JP4060939B2

JP4060939B2 - Substrate transfer device

Info

Publication number: JP4060939B2
Application number: JP15021898A
Authority: JP
Inventors: 直嗣前川
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 2008-03-12
Anticipated expiration: 2018-05-29
Also published as: JPH11345864A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板表面が所定方向を向いた状態で複数の基板が当該所定方向に配列して収納されたカセットの回転位置を調整するカセットの回転位置調整機構を備えた基板移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示デバイス（ＬＣＤ）およびプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、半導体デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおいては、複数枚の基板が起立姿勢でカセットに収納された状態で搬送され、これらの基板を取出して基板搬送装置によって複数の処理部に搬送しながら各処理部で所定の処理を施した後で、再度カセットに戻すとことがよく行われている。例えば、特開平６−１６３６７３号公報に記載の装置では、２つのカセットに収納されている基板を基板搬送ロボットが一括して保持し、これらの基板を一括して基板処理部の間で搬送して一連の処理を基板に施している。
【０００３】
具体的には、基板搬送ロボットとの間で基板の移載を行う基板移載領域の下方位置に２つの突上機構を並列配置し、これら突上機構に対応させながらカセットを基板移載領域に移動させた後、突上機構によってカセット内の基板を上方に突上げてカセットの上方位置に取出す。そして、一方のカセットから取出された基板群と他方のカセットから取出された基板群との相互間隔が各カセット内で隣り合う基板の相互間隔、つまりノーマルピッチ（基板収納ピッチ）となるように、基板を下方から支持した状態のまま２つの突上機構が相互に近接する。こうしてすべての基板の間隔がノーマルピッチに揃えられた後、基板搬送ロボットがこれら一群の基板を保持してカセットから基板搬送ロボットへの基板移載が完了する。なお、基板搬送ロボットからカセットに戻す場合には、上記とほぼ逆の動作が実行される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように構成された基板移載装置では、多様な基板配列に対応することができないという問題を有している。すなわち、近年、基板処理に対する種々のニーズから、複数の基板を一括して処理する、いわゆるバッチ処理を行うに際して基板の配列を変更した場合がある。例えば、従来では、基板の鏡面（表面）を一方向に向けた配列が一般的であったが、基板の洗浄処理において高い清浄度を達成するため、互いに隣接する基板の鏡面が相互に向き合うように基板を配列させることが提案されている（特許第２５９８３５９号）。なお、以下の説明の便宜から、基板の鏡面（表面）を一方向に向けた配列、いわゆるfaceto backを「ＦＢ配列」と称する一方、互いに隣接する基板の鏡面が相互に向き合う基板配列、いわゆるface to faceを「ＦＦ配列」と称することとする。しかしながら、上記基板移載装置では、ＦＢ配列は可能であるが、ＦＦ配列は不可能である。
【０００５】
そこで、次のようにしてＦＦ配列およびＦＢ配列を選択的に行う技術が考えられる。すなわち、１つのカセット（第１のカセット）を基板移載領域に移動させて当該カセットから基板を上方に突上げて基板搬送装置によって保持するのに続いて、別のカセット（第２のカセット）を第１のカセットと反対の方向に向けることで第２のカセット内の基板の鏡面が既に基板搬送装置に保持されている基板の鏡面と反対の方向を向くように回転位置を調整した後、当該第２のカセット内の基板を基板搬送装置に保持されている基板の間に進入させ、基板搬送装置で保持することでＦＦ配列が可能となる。一方、ＦＢ配列を行う場合には、第２のカセットを第１のカセットと同一方向に向けた後、上記と同様にして基板を基板搬送装置に保持させればよい。
【０００６】
この提案例では、ＦＦ配列を行うために、カセット内の基板を基板搬送装置に保持させるのに先立ってカセットを互いに異なる方向に回転させている。このようにカセットを回転させて回転位置を調整する機構としては、例えば特開平１−２５１６３３号公報に、カセットを載置可能に構成された回転テーブルを設け、この回転テーブルをモータ駆動によって１８０゜回転させるようにしたものが記載されている。
【０００７】
このようにモータ駆動によって回転テーブルを回転させてカセットの回転位置を調整させる機構では、モータ駆動方式を採用したことにより装置コストの増大を招くという問題がある。
【０００８】
また、装置コストのみを考慮すれば、例えば特開平６−１６３６７３号公報に記載されているようにエアーシリンダのようなアクチュエータを採用することも考えられるが、同公報に記載された技術では、回転テーブルの回転角度範囲は９０゜であり、回転テーブル上に載置されたカセットを一方方向にのみ９０゜回転させるのみである。そのため、２つのカセットを相互に反対方向に向けて両カセットに収納されている基板の鏡面が互いに反対方向を向くように制御することは不可能である。
【０００９】
この発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、カセット内に収納された基板の表面が相互に反対の方向を向くように、カセットの回転位置を調整することができるカセット回転位置調整機構を備えた基板移載装置を低コストで提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、複数枚の基板が表面を同じ向きにして所定ピッチで起立姿勢で収納された２つのカセットから基板搬送装置に基板を移載する基板移載装置であって、前記各カセットを受渡し可能な第１位置と、当該第１位置に対し水平面内で９０゜回転した第２位置との間で往復回転自在に並設された第１および第２回転テーブルと、前記第１および第２回転テーブルを前記第１位置と第２位置との間で回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段を制御して、前記第１および第２回転テーブルを、互いに同一方向又は互いに反対方向へ９０゜回転させて選択的に前記カセットの回転位置を調整する第１および第２回転位置調整機構と、前記第１および第２回転位置調整機構によって基板表面の向きが調整された２つのカセットを順番に基板の移載を行うための基板移載領域に移動して位置決めするカセット移動手段と、前記基板移載領域の下方位置に配置され、前記基板移載領域に順番に位置決めされたカセットから前記複数枚の基板を整列歯で上方に突上げて、前記所定ピッチに対するハーフピッチで基板が支持可能にされた保持柱を有する基板搬送ロボットに移載するための突上手段と、を備え、前記突上手段は、第１回転テーブルに載置されたカセットに収納されている複数枚の基板を下方から前記所定ピッチで整列支持する第１整列歯と、第２回転テーブルに載置されたカセットに収納されている複数枚の基板を前記第１整列歯に対しハーフピッチずらされた下方から整列支持して前記第１整列歯で整列された複数枚の基板のそれぞれの間に互いに平行配列させる第２整列歯と、第１整列歯、第２整列歯で支持した複数枚の基板を順次支持して基板搬送ロボットに移載するためのハーフピッチの整列歯を有するガイドとを有することを特徴とするものである。
【００１１】
これにより、上記第１および第２回転位置調整機構として備えた基板移載装置では、第１および第２テーブルに位置決めされた２つのカセット内の基板表面は、ハーフピッチで、同一方向に揃うＦＢ配列となり、または交互に反対方向を向くＦＦ配列となって、基板搬送ロボットに確実に保持されることとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
Ａ．基板移載装置が装備された基板処理装置の概要
図１はこの発明にかかるカセットの回転位置調整機構の一実施形態が適用された基板処理装置を示す斜視図であり、後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。この基板処理装置１は基板Ｗに洗浄処理を施す装置であり、大きく分けてカセット載置ユニット２Ｕ、基板Ｗに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット４Ｕ、洗浄処理ユニット４Ｕとの間で基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボット３および基板移載装置たる基板移載ユニット５Ｕを有している。
【００１３】
カセット載置ユニット２Ｕは、装置外部からカセットＣが搬入され載置される搬出入カセット載置部２１と、カセットＣの移載を行うカセット移載ロボット２２と、およびカセットＣを洗浄するカセット洗浄部２４を有している。そして、未処理基板Ｗが収納されたカセットＣが装置外部から搬出入カセット載置部２１に搬入された後、適当なタイミングでカセット移載ロボット２２が基板移載ユニット５ＵにカセットＣを搬送する一方、このカセット移載ロボット２２は、基板移載ユニット５Ｕに載置されている処理済み基板Ｗが収納されたカセットＣを搬出入カセット載置部２１に移載する。なお、こうして搬出入カセット載置部２１に戻されたカセットＣは、その後、次の処理装置に搬出される。
【００１４】
基板移載ユニット５Ｕは、２つのカセットＣを載置可能に構成されたカセット載置部６（図２，図３）を備えており、カセット移載ロボット２２からカセットＣを２つ受取ることができるようになっている。そして、各カセットＣから未処理の基板Ｗを上方に突上げて２つのカセットＣ内の未処理基板Ｗすべてを基板搬送ロボット３に移載する。また、基板搬送ロボット３に保持されている処理済み基板Ｗを２つのカセットＣに分けて移載する。なお、基板移載ユニット５Ｕの構成および動作については後で詳述する。
【００１５】
基板移載ユニット５Ｕを介してカセットＣから未処理基板Ｗを受取った基板搬送ロボット３は、洗浄処理ユニット４Ｕを構成する前工程の洗浄処理を行う前洗浄部４ａ、後工程の洗浄処理を行う２つの後洗浄部４ｂおよび洗浄後の基板Ｗを乾燥する乾燥部４ｃに順次搬送して一連のバッチ処理を基板に施した後、当該処理済み基板Ｗを上記のように基板移載ユニット５ＵによってカセットＣに移載する。なお、このカセットＣについては、カセット移載ロボット２２によってカセット載置ユニット２Ｕに戻される。
【００１６】
次に、この発明にかかる基板移載装置の実施形態たる基板移載ユニット５Ｕの構成と、この基板移載ユニット５Ｕとの間で基板Ｗの受渡しを行う基板搬送ロボット３の構成とを説明した後で、基板移載動作について詳述する。
【００１７】
Ｂ．基板移載ユニット５Ｕの構成
図２および図３はそれぞれ基板移載ユニットの平面図および側断面図である。基板移載ユニット５Ｕは、これらの図に示すように、２つのカセットＣを載置可能に構成されたカセット載置部６と、カセット載置部６をＹ方向に移動させて基板移載領域Ｒに２つのカセットＣの一方を選択的に移動位置決めするカセット移動部（カセット移動手段）７と、基板移載領域Ｒの下方位置（−Ｚ方向）に配置され、基板移載領域Ｒに位置決めされたカセットＣから基板Ｗを上方に突上げる突上部８とを備えている。つまり、後述するように、この基板移載領域Ｒにて基板Ｗの移載動作が行われる。
【００１８】
B-1.カセット載置部６、およびその周辺の構成
このカセット載置部６は、基板移載ユニット５Ｕの本体部５１（図３）の上面側でＹ方向に延びる２本のガイドレール７１，７１に沿ってスライド自在に配置された横行プレート６３を有しており、その一方端が連結部材７２を介して横行プレート６３と連結された横行用エアーシリンダ７３を基板移載ユニット５Ｕを制御する制御部（図示省略）からの指令にしたがって駆動制御することで横行プレート６３がＹ方向にスライド移動する。このように、この実施形態では、ガイドレール７１、横行用エアーシリンダ７３によってカセット載置部６をＹ方向にスライド移動させるカセット移動部７が構成されている。
【００１９】
カセット載置部６の横行プレート６３には、Ｙ方向に回転テーブル６１，６２が回転自在に並設されている。これらの回転テーブル６１，６２はカセットＣを載置可能に構成されており、カセットクランプ機構９によって回転テーブル６１，６２に載置されているカセットＣを正確に位置決めするとともに、後述するように基板搬送ロボット３との間で基板Ｗの移載動作を行う際のカセットＣの位置ずれを防止し、それによって基板Ｗ同士の衝突・破損を防止する。これらのより具体的な構成について図４を参照しつつ説明する。
【００２０】
図４は、回転テーブル６１の構成およびこれに対応して設けられたカセットクランプ機構９を示す斜視図である。この回転テーブル６１では、テーブル本体６１１が横行プレート６３に対して回転自在に取り付けられ、回転駆動用のエアーシリンダ７４によって９０゜の角度範囲で往復回動自在となっている。すなわち、エアーシリンダ７４は、その後端部７４１が横行プレート６３に対して回転自在に取り付けられる一方、先端部７４２が回転テーブル６１に取り付けられているため、エアーシリンダ７４のロッド７４３を収縮させた状態では、図２に示すように、可動部材９１が（＋Ｘ）方向を向いて回転テーブル６１とカセット移載ロボット２２の間でのカセットＣの受渡しが可能な状態、即ち、カセット移載ロボット２２がカセットＣを保持し搬出入カセット載置部２１から１８０゜回転した時にカセットＣの受渡しが可能な状態（以下「カセット受渡可能状態」という）になるとともに、ロッド７４３を伸長させると、図２の紙面における時計回りに回転テーブル６１が９０゜回転して基板搬送ロボット３との間で基板移載が可能な状態（以下「基板移載可能状態」という）になる（図４）。このように回転テーブル６１は、ロッド７４３が収縮したとき「第１位置」に位置し、伸長したとき「第２位置」に位置するものであり、第２回転テーブルとして機能する。そして、この回転テーブル６１と駆動手段であるエアーシリンダ７４とで第２回転位置調整機構が構成されている。
【００２１】
また、回転テーブル６１のテーブル本体６１１の略中央部には、平面視で長方形の凹部６１２が設けられており、この凹部６１２にカセットＣの脚部ＣＬを挿入可能となっている。しかも、凹部６１２の中心部分には後述する突上部のプッシャーヘッドが挿通可能な開口が形成されてプッシャーヘッドによる基板移載を可能としている。また、同図に示すように、凹部６１２の長手方向において、凹部６１２に挿入されたカセットＣの脚部ＣＬを挟み込むように可動部材９１，９２がそれぞれ配置されている。
【００２２】
一方の可動部材９１には、１つの切欠部９１１が、テーブル本体６１１から上方に突設された突設部材６１３と係合可能な形状に設けられており、凹部６１２に対して接離自在となっている。可動部材９１には、締結部材９４が挿入され、テーブル本体６１１に可動部材９１を固定する係合孔が設けられている。この係合孔は図中Ｙ方向に長孔形状となっており、可動部材９１を図中Ｙ方向にスライド案内するようになっている。このため、図４に示すように、突設部材６１３と切欠部９１１との間に適当なシムなどの隙間調整部材９３を嵌入して可動部材９１をボルトなどの締結部材９４によってテーブル本体６１１に固定することで、カセットＣの脚部ＣＬとの当り面を微調整しながら固定することができる。すなわち、係合孔と締結部材９４によって固定部材が構成されている。
【００２３】
他方の可動部材９２には、２つの切欠部９２１が形成されている。そして、これらの切欠部９２１と、回転テーブル６１から上方に突設した突設片６１４との間に、バネ部材９２２が嵌入されて可動部材９２をカセットＣの脚部ＣＬから離れる方向に付勢している。このため、カセット受渡可能状態（図２）では、バネ部材９２２の付勢力にしたがって可動部材９２が凹部６１２から離れてカセットＣの受渡し処理を容易にならしめている。
【００２４】
また、この可動部材９２が図４に示すように基板移載可能状態になると、可動部材９２に対向するように、横行プレート６３には、可動部材９２を凹部６１２側に強制的に押し遣る押付機構９５が配置されている。すなわち、この押付機構９５は、可動部材９２と係合可能に設けられた作動部材９５１と、この作動部材９５１を駆動するソレノイドなどの駆動部９５２とで構成されており、横行プレート６３に固定されている駆動部９５２をＯＦＦ状態にすると、同図の破線で示すように回転テーブル６１から離隔する一方、ＯＮ状態にすると、実線で示すように回転テーブル６１側に移動してバネ部材９２２の付勢力に抗して可動部材９２を凹部６１２側に強制的に押し遣り、その結果、可動部材９２がカセットＣの脚部ＣＬを他方の可動部材９１側に押付け、可動部材９１と協働してカセットＣをクランプする。すなわち、この実施形態では、可動部材９２と押付機構９５とで、カセットを可動部材９１側に向けて押圧する押圧部が構成されている。なお、駆動部９５２をＯＦＦ状態にして作動部材９５１が回転テーブル６１から離隔した状態では、作動部材９５１は回転テーブル６１の回転動作を妨げない。
【００２５】
このように、この実施形態では、カセットクランプ機構９は、単にカセットＣをクランプするだけでなく、可動部材９１側にシムなどの隙間調整部材９３によって可動部材９１とカセットＣとの当り面を微調整することができるように構成されているため、後述するように基板搬送ロボット３との間で基板移載を行う際に、カセットＣを容易に、しかも高精度に位置決めすることができ、基板移載を良好に行うことができる。すなわち、可動部材９１と、隙間調整部材９３と、係合孔および締結部材９４よりなる固定部材によって当り面調整部が構成されている。
【００２６】
なお、上記では、回転テーブル６１側の構成について詳述したが、回転テーブル６２についてもほぼ同一に構成されており、唯一、次の点で回転テーブル６１と相違する。その相違点とは、この回転テーブル６２では、回転テーブル６１と同様に回転駆動用のエアーシリンダ７５によって９０゜の角度範囲で往復回動自在となっているが、エアーシリンダ７５のロッド７５３を伸長させた状態（図２）でも、ロッド７５３を収縮させた状態でもカセットＣの受渡しが可能な状態となっている。つまり、図２に示すように、回転テーブル６２のテーブル本体６２１の略中央部には、平面視で十字状の凹部６２２が設けられており、十字を構成する一方の長方形部分（図２に斜線で示す部分）にカセットＣの脚部ＣＬを挿入可能で、しかも残る長方形部分にもカセットＣの脚部ＣＬを挿入可能となっている。つまり、この実施形態では、回転テーブル６２は、ロッド７５３が収縮したとき「第１位置」に位置し、伸長したとき「第２位置」に位置するものであり、第１回転テーブルとして機能するとともに、両位置においてもカセットを載置可能となっている。そして、この回転テーブル６２と駆動手段であるエアーシリンダ７５とで第１回転位置調整機構が構成されている。
【００２７】
さらに、これらの長方形部分のそれぞれに、回転テーブル６１と同様に一対の可動部材９１，９２が配置されて横行プレート６３の（＋Ｙ）方向側に配置された押付機構９５によってカセットＣをクランプ可能となっている。
【００２８】
なお、このように回転テーブル６２側では、エアーシリンダ７５のロッド７５３が伸長した状態（図２）でも、収縮した状態でもカセットＣの受渡しが可能となっており、後の説明の便宜から図２に示すようにエアーシリンダ７５のロッド７５３が伸長した状態を「第２カセット受渡位置ＰＯＳ2」と、またロッド７５３が収縮した状態を「第１カセット受渡位置ＰＯＳ1」と称することとする。
【００２９】
B-2.突上部８の構成突上部８は、図３に示すように、基板移載領域Ｒで上下方向Ｚに昇降可能に配置されたプッシャーヘッド８１と、このプッシャーヘッド８１を昇降駆動する昇降駆動機構８２とで構成されている。すなわち、このプッシャーヘッド８１の下端部から下方にポスト８２１が上下方向Ｚに延び、その下方端にブラケット８２２が取り付けられている。このブラケット８２２は、ポスト８２１と平行に配置されたボールねじ８２３と螺合されており、ベルト部材８２４を介して昇降用の正逆回転モータ８２５の回転駆動力をボールねじ８２３に与えると、その回転量に応じてブラケット８２２、ポスト８２１およびプッシャーヘッド８１が上下方向Ｚに延びる２本のガイド８２６に案内されながら一体的に昇降する。このように、この実施形態では、ポスト８２１、ブラケット８２２、ボールねじ８２３、ベルト部材８２４、モータ８２５によってプッシャーヘッド８１を昇降駆動する昇降駆動機構８２を構成しているが、昇降駆動機構８２の構成はこれに限定されるものではなく、プッシャーヘッド８１を昇降駆動することができければ、その構成は任意である。
【００３０】
図５はプッシャーヘッド８１の構成を示す部分切欠側面図である。この図に示すように、プッシャーヘッド８１の先端部には、Ｙ方向に延びる４種類のブロックが配置されている。これらのブロックのうち中央部側で所定間隔だけ離隔して一対の整列歯８１１，８１２が上下方向Ｚに昇降可能に配置されている。これらの整列歯８１１，８１２には、図６(b)、(a)に示すように、それぞれノーマルピッチＮＰで基板Ｗを下方から支持するためのＶ溝（整列溝）がカセットＣに収納可能枚数分だけ長手方向Ｙに形成されている。ただし、整列歯８１１に形成されたＶ溝と、整列歯８１２に形成されたＶ溝とは、ノーマルピッチＮＰの半分の間隔、いわゆるハーフピッチＨＰだけずれている。
【００３１】
また、図５に示すように、整列歯８１１，８１２をＸ方向側より挟み込むように一対の処理後ガイド８１３，８１３が上下方向Ｚに昇降可能に配置され、さらにそれら処理後ガイド８１３，８１３をＸ方向側より挟み込むように一対の処理前ガイド８１４，８１４が固定配置されている。これらのガイド８１３，８１３，８１４，８１４には、整列歯８１１，８１２に形成されたＶ溝と対応するようにＶ溝（保持溝）が形成されている。したがって、各ガイド８１３，８１３，８１４，８１４には、２つのカセットＣを合わせた枚数分のＶ溝がハーフピッチＨＰで形成されており、この枚数分の基板Ｗを一度に下方より保持可能となっている。
【００３２】
ここで、整列歯８１２に形成されたＶ溝（図６ (a)）と、整列歯８１１に形成されたＶ溝（図６ (b)）と、ガイド８１３，８１４にハーフピッチＨＰで形成されたＶ溝（図６ (c)）との位置関係について詳述する。同図に示すように、この実施形態では、ガイド８１３、８１４に形成されたＶ溝（保持溝）のうち手前側（同図の左手側）から数えて奇数番目のＶ溝に対応して整列歯８１１にＶ溝（整列溝）が形成される一方、偶数番目のＶ溝に対応して整列歯８１２にＶ溝（整列溝）が形成されている。しかも、同図(a)からも明らかなように、整列歯８１２は上方に向けてノーマルピッチＮＰと同じ幅で大きく開口しているため、例えばカセット内で基板Ｗが同図の１点鎖線で示すように多少ずれていたとしても、整列歯８１２をカセット内に移動させて基板Ｗの下方部を整列歯８１２に当接させれば、基板Ｗの下方部はＶ溝のテーパ面に沿ってＶ溝の底部に移動し（同図の矢印参照）、同図の実線で示すように丁度ガイド８１４のＶ溝とほぼ一致する位置に位置決めされる。このように、整列歯８１２に設けられたＶ溝の開口を広く設定し、各Ｖ溝の底部がガイド８１４の偶数番目のＶ溝（保持溝）に対応するように構成することで、整列歯８１２をカセット内に移動させることでカセット内で基板Ｗを偶数番目のＶ溝に１対１で対応するように整列させることができる。なお、このような構成および作用効果については、整列歯８１１についても全く同様であり、整列歯８１１に設けられたＶ溝の開口を広く設定し、各Ｖ溝の底部がガイド８１４の奇数番目のＶ溝（保持溝）に対応するように構成することで、整列歯８１１をカセット内に移動させることでカセット内で基板Ｗを奇数番目のＶ溝に１対１で対応するように整列させることができる。
【００３３】
なお、この実施形態では、整列溝をＶ字形状に仕上げているが、溝形状については、これに限定されず、Ｕ字やテーパ面が内側に湾曲した曲面を有した形状などの任意の形状を採用することができるが、可能な限り開口の広く設定することが基板Ｗの整列にとっては有利である。また、整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４の配置関係についても、この実施形態に限定されるものではなく、任意である。なお、保持溝の形状についても、基板の保持を安定して行えるようＵ字などの任意の形状を採用できる。
【００３４】
このように構成された整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４の下方には、整列歯８１１を昇降駆動する第１整列歯昇降機構８１５と、整列歯８１２を昇降駆動する第２整列歯昇降機構８１６と、一対のガイド８１３，８１３を昇降駆動するガイド昇降機構８１７とが設けられている。この第１整列歯昇降機構８１５はプッシャーヘッド８１内に設けられたエアーシリンダ８１５ａと、エアーシリンダ８１５ａのロッドと整列歯８１１を連結する連結部材８１５ｂとで構成されており、制御部（図示省略）からの指令に応じてエアーシリンダ８１５ａを駆動してロッドを伸長させると、整列歯８１１が選択的に上昇する（図５の２点鎖線）一方、ロッドを収縮させると、元の位置（同図の実線）に戻る。このようにして、整列歯８１１が選択的に昇降駆動される。また、第２整列歯昇降機構８１６についても、第１整列歯昇降機構８１５と鏡面対称に配置されており、エアーシリンダ８１６ａを駆動してロッドを伸縮することで、連結部材８１６ｂを介して当該ロッドに連結された整列歯８１２が選択的に昇降駆動される。さらに、ガイド昇降機構８１７についても、その基本構成は第１および第２整列歯昇降機構８１５、８１６と同一であり、制御部（図示省略）からの指令に応じてエアーシリンダ８１７ａを駆動してロッドを伸長させると、連結部材８１７ｂによって当該ロッドと連結された一対のガイド８１３，８１３が選択的に上昇する一方、ロッドを収縮させると、元の位置（同図の状態）に戻る。
【００３５】
また、整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４における先端部（基板支持部）の高さ関係は、図５に示すように、原点状態において処理前ガイド８１４，８１４が最も高い位置にあり、この原点状態のまま昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させると、処理前ガイド８１４，８１４によってカセットＣ内の基板や基板搬送ロボット３の保持柱（後で説明する）に保持されている基板Ｗを保持し、これらの基板ＷをカセットＣや保持柱から突き上げるようになっている。一方、制御部からの指令に応じて整列歯８１１，８１２および処理後ガイド８１３，８１３のうちのいずれか１つを選択的に上昇させた状態で昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させると、選択上昇されたもので基板Ｗを突き上げ、支持する。
【００３６】
なお、これら整列歯８１１，８１２およびガイド８１３，８１３，８１４，８１４による基板移載動作については、基板移載ユニット５Ｕの動作説明（基板移載動作）において詳しく説明する。
【００３７】
Ｃ．基板搬送ロボット（基板搬送装置）３の構成
上記したように突上部８によってカセットＣ内の未処理基板Ｗを上方に取出し、基板搬送ロボット３に移載可能となり、また逆に基板搬送ロボット３から処理済み基板Ｗを受取り可能となっているが、その基板移載動作を理解するためには、基板搬送ロボット３がどのように構成されているのかを理解する必要がある。そこで、基板移載動作に先立って、基板搬送ロボット３の構成について簡単に説明する。
【００３８】
図７は基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。この基板搬送ロボット３は、図１中に示すＸ方向に移動可能とされるとともに、Ｙ方向を向く一対の保持柱３５Ｒ，３５Ｌを２つ有しており、これらの保持柱で基板Ｗの外縁部を保持することにより、基板Ｗが起立姿勢にて保持されるようになっている。
【００３９】
保持柱３５Ｒ，３５Ｌは、図７に示すように、その長手方向をＹ方向とする柱状部材によって構成されている。また、２つの保持柱３５Ｒ，３５ＬのそれぞれはＹ方向を向く軸３４を介して基板搬送ロボット３の本体部３ａ（保持駆動源）と接続されており、本体部３ａによって軸３４を中心に矢印３３Ｒにて示すような回転運動が可能に構成されている。
【００４０】
また、保持柱３５Ｒ，３５Ｌには基板Ｗを起立姿勢にて保持するための溝が形成されている。ここで、本実施形態における保持柱３５Ｒ，３５Ｌには２種類のピッチの溝が形成されている。すなわち、保持柱３５Ｒ，３５Ｌの一部には、浅い溝３５１Ａと深い溝３５１ＢとがＹ方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチＨＰとなっている。換言すれば、溝３５１Ａのみに着目するとＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されており、溝３５１Ｂは溝３５１Ａの中間にＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されていることとなる。
【００４１】
図８は保持柱３５Ｒ，３５Ｌの形状を示す図であり、図７における矢印Ａにて示す方向から見た図である。なお、図９は、深い溝３５１Ｂの位置における保持柱３５Ｒ，３５ＬのＸＺ断面を示す図である。
【００４２】
図７ないし図９に示すように、２つの保持柱３５Ｒ，３５Ｌは、鏡面対象の形状となっている。また、保持柱３５Ｒ，３５Ｌのそれぞれの側面は、保持柱３５Ｒ，３５Ｌの軸（Ｙ方向軸）を中心とする周方向に５つの領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５に分割されている。保持柱３５Ｒ，３５Ｌの５つの領域のうち、領域ＡＲ１および領域ＡＲ２には浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとが上述のように形成されている。一方、領域ＡＲ３、領域ＡＲ４および領域ＡＲ５には等しい深さの溝３５１ＣがハーフピッチＨＰの間隔にて形成されている。
【００４３】
Ｄ．基板移載動作
次に、上記のように構成された基板移載ユニット５Ｕにより２つのカセットＣ１、Ｃ２に収納されている未処理の基板Ｗ１，Ｗ２を基板搬送ロボット３に移載する動作について、ＦＦ配列の場合と、ＦＢ配列の場合とに分けて説明する。
【００４４】
D-1.ＦＦ配列について
図１０〜図１４は、基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、カセットＣ１、Ｃ２に収納されている未処理の基板Ｗ１，Ｗ２をハーフピッチＨＰで、しかもＦＦ配列で基板搬送ロボット３に移載する際の動作を順番に示している。なお、これらの図（および後で説明する図２０〜図２６）において、基板の鏡面（表面）を明らかにするために鏡面側に白抜きの三角印を仮想的に付している。
【００４５】
この基板移載ユニット５Ｕの初期状態では、図２に示すように、横行プレート６３の回転テーブル６１が基板移載領域Ｒの所定位置に位置している。また、回転テーブル６１側については、エアーシリンダ７４のロッド７４３が収縮して図２に示すように可動部材９１が（＋Ｘ）方向を向いて、カセット受渡可能状態となっており、回転テーブル６１へのカセットＣ１の載置が可能となっている。また、もう一方の回転テーブル６２については、エアーシリンダ７５のロッド７５３が伸長して第２カセット受渡位置ＰＯＳ2（第2位置）となっており、回転テーブル６２の長方形部分（図２に斜線で示す部分）へのカセットＣ２の載置が可能となっている。回転テーブル６１が基板移載領域Ｒに配置されているが、横行プレート６３が（＋Ｙ）方向側にスライドして回転テーブル６１が基板移載領域Ｒに位置するようにしてもよい。
【００４６】
ここで、基板移載ユニット５Ｕを制御する制御部に対してＦＦ配列による基板移載が指令されると、制御部は基板移載ユニット５Ｕを構成する各要素に適当なタイミングで動作指令を与え、カセット移載ロボット２２および基板搬送ロボット３の動作と同期して各要素を以下のように動作させる。
【００４７】
まず、エアーシリンダ８１５ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１１を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる（図１０）。また、この選択上昇動作と独立して、カセット移載ロボット２２によって、未処理基板Ｗ１が収納されたカセットＣ１を回転テーブル６１に搬送するのに続いて、未処理基板Ｗ２が収納されたカセットＣ２を回転テーブル６２に搬送する。こうしてカセットＣ１，Ｃ２が回転テーブル６１，６２に載置されると、図１１に示す状態となり、各カセットＣ１，Ｃ２内に収納されている未処理基板Ｗ１、Ｗ２の鏡面は同一方向（図１１中の上方）を向いている。
【００４８】
カセットＣ１，Ｃ２の回転テーブル６１，６２への載置動作が完了すると、回転駆動用のエアーシリンダ７４を伸長させて回転テーブル６１を図１１の紙面における時計回りに９０゜回転させて第２位置に位置決めするとともに、エアーシリンダ７５を収縮させて回転テーブル６２を同図の紙面における反時計回りに９０゜回転させて第１位置に位置決めする。その結果、図１２に示すように、カセットＣ１に収納されている未処理基板Ｗ１の鏡面が向いている方向（同図における右手方向）に対して反対の方向（同図における左手方向）に、カセットＣ２に収納されている未処理基板Ｗ２の鏡面が向いている。また、回転テーブル６１の９０゜回転動作が完了すると、駆動部９５２を駆動して可動部材９２を強制的にカセットＣ１側に押し遣り（同図の白抜き矢印参照）、カセットＣ１の脚部ＣＬを他方の可動部材９１側に押付け、カセットＣ１をクランプする。なお、回転テーブル６２側についても同様である。以上の工程がカセット向き調整工程に相当する。
【００４９】
そして、カセットクランプ機構９によってカセットＣ１，Ｃ２をクランプした後、これに続いてカセットＣ１内の未処理基板Ｗ１をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図１３）。
【００５０】
ここで、カセットＣ１から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ１の移載（第１基板移載工程）は、複数の動作ステップによって行われるものであるため、図１６〜図１８を参照しつつ当該第１基板移載工程について詳述する。
【００５１】
図１６は、第１基板移載工程の前半部分を示す模式図であり、プッシャーヘッド８１を（−Ｙ）方向から見た図である。同図に示すように、第１基板移載工程の前半部分では、予め整列歯８１１の先端部が処理前ガイド８１４よりも高い位置に位置決めされており、この状態のまま、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させる（同図(a)）。これによって、カセットＣ１内の未処理基板Ｗ１は一括してカセットＣ１内で僅かに突き上げられ、整列歯８１１のＶ溝で支持される。したがって、カセットＣ１内に収納されている際には、基板Ｗ１はその配列方向（図１６の紙面に対して垂直な方向Ｙ）に比較的自由度を有しており、基板Ｗ１のピッチはノーマルピッチＮＰから所定範囲内でずれている可能性が高いが、このように整列歯８１１のＶ溝で一時的に支持すると、その支持状態（同図(b)）では、ほぼノーマルピッチＮＰに揃えられている。
【００５２】
こうして整列歯８１１によって整列された後で、エアーシリンダ８１５ａのロッドを収縮させて整列歯８１１を下降させて元の位置（処理前ガイド８１４より低い位置）に戻す。この下降過程で、基板Ｗ１が処理前ガイド８１４に移し替えられる（同図(c)）。その後で、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１をさらに上昇させて当該未処理基板Ｗ１を基板移載領域Ｒに予め位置している基板搬送ロボット３側に突上げる。
【００５３】
上記のように、この実施形態では、ハーフピッチＨＰでＶ溝（保持溝）が形成された処理前ガイド８１４によって直接カセットＣ１内においてノーマルピッチＮＰで収納されている未処理基板Ｗ１を突上げるのではなく、カセットＣ１に対応してノーマルピッチＮＰでＶ溝（整列溝）が設けられた整列歯８１１で一旦支持した後に当該整列歯８１１から処理前ガイド８１４に移し替えているため、カセットＣ１内の収納されている基板Ｗ１を、それに対応する処理前ガイド８１４のＶ溝で確実に保持できる。
【００５４】
図１７および図１８は、第１基板移載工程の後半部分を示す模式図であり、プッシャーヘッド８１によって突上げられた基板Ｗ１を保持する基板搬送ロボット３の動作を示す模式図である。上記のようにして矢印Ｍ１１に示す方向に基板Ｗ１が突上げられると、図１７に示すように、矢印Ｍ１２にて示すように１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転する。
【００５５】
その後、プッシャーヘッド８１が下降することにより、図１８に示すように、突き上げられた基板Ｗ１の側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接してノーマルピッチＮＰのまま保持される。このときに基板Ｗ１を保持する基板受取領域として使用されるのが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの上記５つの領域のうちの領域ＡＲ２であり、基板Ｗ１の外縁部は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持される。これらの工程によって、第１基板移載工程が実行される。
【００５６】
次に、図１４に戻って基板移載動作の説明を続ける。上記のようにして第１基板移載工程が完了すると、横行用エアーシリンダ７３のロッドが収縮し、横行プレート６３が（−Ｙ）方向にスライド移動する。こうしてカセットＣ２が基板移載領域Ｒに位置する（図１４）。このとき、カセットＣ２は、第１基板移載工程におけるカセットＣ１と所定距離だけずれて、第１基板移載工程によって既に基板搬送ロボット３に保持されている未処理基板Ｗ１の間に対応する位置に未処理基板Ｗ２が位置決めされている。特に、この実施形態では、そのずれ量ΔとしてハーフピッチＨＰだけずれて位置決めされている。また、次の第２基板移載工程に先立って、予めエアーシリンダ８１６ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１２を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる。
【００５７】
次に、カセットＣ２内の未処理基板Ｗ２をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図１５）。このカセットＣ２から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ２の移載（第２基板移載工程）は、既に説明した第１基板移載工程とほぼ同様の動作ステップにより実行される。すなわち、予め整列歯８１２の先端部が処理前ガイド８１４よりも高い位置に位置決めされた状態のまま、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１を上昇させてカセットＣ２内の未処理基板Ｗ２を一括してカセットＣ２内で僅かに突き上げ、整列歯８１２のＶ溝（整列溝）で一旦、支持した後、整列歯８１２を下降させて元の位置（処理前ガイド８１４より低い位置）に戻すことで基板Ｗ２を処理前ガイド８１４に移し替える。その後で、昇降駆動機構８２によってプッシャーヘッド８１をさらに上昇させて当該未処理基板Ｗ２を既に未処理基板Ｗ１を保持している基板搬送ロボット３側に突上げる。
【００５８】
このとき、この実施形態では、整列歯８１２によってハーフピッチＨＰでＶ溝が形成された処理前ガイド８１４によって直接カセットＣ２内においてノーマルピッチＮＰで収納されている未処理基板Ｗ２を突上げるのではなく、カセットＣ２に対応してノーマルピッチＮＰでＶ溝が設けられた整列歯８１２で一旦支持した後に当該整列歯８１２から処理前ガイド８１４に移し替えているため、カセットＣ２内の収納されている基板Ｗ２をそれと対応する処理前ガイド８１４のＶ溝（保持溝）で確実に保持でき、図１５に示すように、こうして突上げられてきた基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている基板Ｗ１の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。
【００５９】
また、これらの基板Ｗ２はＹ方向に対して保持柱３５Ｒ、３５Ｌの基板受取領域ＡＲ２の深い溝３５１Ｂ（図１８）と同じ位置にあり、深い溝３５１Ｂを通り抜けて保持柱３５Ｒ、３５Ｌと接触することなく突き上げられる。
【００６０】
その後、さらにプッシャーヘッド８１を上昇させると、処理前ガイド８１４に設けられたＶ溝のうち基板Ｗ２を支持していないＶ溝に、基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａに保持されている基板Ｗ１が支持され、基板Ｗ１、Ｗ２とも一括して突き上げられ、処理前ガイド８１４には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰにて平行配列されている状態となる。
【００６１】
処理前ガイド８１４によって全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突き上げられると、保持柱３５Ｒ、３５Ｌはさらに回転する。その後、プッシャーヘッド８１が下降して処理前ガイド８１４上の全ての基板Ｗ１、Ｗ２はそれらの側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として保持される（図１９）。このときには、図１９に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ４が処理前基板を保持する未処理基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部は未処理基板保持領域ＡＲ４の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。その後、プッシャーヘッド８１は元の位置まで下降する。こうして、第２基板移載工程が完了し、カセットＣ１、Ｃ２から基板搬送ロボット３への未処理基板の移載が完了する。
【００６２】
D-2.ＦＢ配列について
図２０〜図２６は、カセットＣ１、Ｃ２に収納されている未処理の基板Ｗ１，Ｗ２をハーフピッチＨＰで、しかもＦＢ配列で基板搬送ロボット３に移載する際の動作を順番に示している。
【００６３】
この基板移載ユニット５Ｕの初期状態は、ＦＦ配列の動作で説明したとおりである。そして、基板移載ユニット５Ｕを制御する制御部に対してＦＢ配列による基板移載が指令されると、制御部は基板移載ユニット５Ｕを構成する各要素に適当なタイミングで動作指令を与え、カセット移載ロボット２２および基板搬送ロボット３の動作と同期して各要素を以下のように動作させる。
【００６４】
まず、エアーシリンダ８１５ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１１を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる（図２０）とともに、回転駆動用のエアーシリンダ７５を収縮させて回転テーブル６２を図２０の紙面における反時計回りに９０゜回転させて回転テーブル６２を第１カセット受渡位置ＰＯＳ1（第１位置）に位置決めしておく（図２１）。
【００６５】
そして、カセットＣ１，Ｃ２の載置準備が完了すると、カセット移載ロボット２２によって、未処理基板Ｗ１が収納されたカセットＣ１を回転テーブル６１に搬送するのに続いて、未処理基板Ｗ２が収納されたカセットＣ２を回転テーブル６２に搬送する。こうしてカセットＣ１，Ｃ２が回転テーブル６１，６２に載置されると、図１に示す２２に示す状態となり、各カセットＣ１，Ｃ２内に収納されている未処理基板Ｗ１、Ｗ２の鏡面は同一方向（図２２中の上方）を向いている。
【００６６】
これに続いて、回転駆動用のエアーシリンダ７４，７５をともに伸長させて回転テーブル６１，６２を図２２の紙面における時計回りに９０゜回転させて第2位置に位置決めする。その結果、図２３に示すように、カセットＣ１，Ｃ２に収納されている未処理基板Ｗ１，Ｗ２の鏡面はともに同一方向（同図における右手方向）を向いている。また、回転テーブル６１の９０゜回転動作が完了すると、駆動部９５２を駆動して可動部材９２を強制的にカセットＣ１側に押し遣り（同図の白抜き矢印参照）、カセットＣ１の脚部ＣＬを他方の可動部材９１側に押付け、カセットＣ１をクランプする。なお、回転テーブル６２側についても同様である。
【００６７】
そして、カセットクランプ機構９によってカセットＣ１，Ｃ２をクランプした後、これに続いてカセットＣ１内の未処理基板Ｗ１をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図２４）。なお、このカセットＣ１から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ１の移載（第１基板移載工程）については、ＦＦ配列の場合と同一であるため、その詳細については説明を省略する。
【００６８】
また、第１基板移載工程が完了すると、横行用エアーシリンダ７３のロッドが収縮し、横行プレート６３が（−Ｙ）方向にスライド移動する。こうしてカセットＣ２が基板移載領域Ｒに位置する（図２５）。このとき、カセットＣ２は、第１基板移載工程におけるカセットＣ１と所定距離だけずれて、第１基板移載工程によって既に基板搬送ロボット３に保持されている未処理基板Ｗ１の間に対応する位置に位置決めされている。特に、この実施形態では、そのずれ量ΔとしてハーフピッチＨＰだけずれて位置決めされている。また、次の第２基板移載工程に先立って、予めエアーシリンダ８１６ａを駆動してロッドを伸長させて整列歯８１２を処理前ガイド８１４よりも高い位置まで選択的に上昇させる。
【００６９】
次に、カセットＣ２内の未処理基板Ｗ２をプッシャーヘッド８１によって上方に突上げ、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ，３５Ｌにより保持する（図２６）。なお、このカセットＣ２から保持柱３５Ｒ，３５Ｌへの基板Ｗ２の移載（第２基板移載工程）については、ＦＦ配列の場合と同一であるため、その詳細については説明を省略する。
【００７０】
D-3.その他の基板移載動作について
上記「D-1」の項および「D-2」の項においては、カセットから基板搬送ロボット３への未処理基板Ｗ１，Ｗ２の移載について説明したが、基板搬送ロボット３からカセットＣ１，Ｃ２への処理済み基板の移載については、上記した工程と逆の工程順序で行うことができる。ただし、整列歯８１１，８１２による基板整列処理は本実施形態では行っていない。しかしながら、処理済み基板の移載に際して、処理後用の整列歯を用いるようにしてもよい。例えば、２カセット分の処理済み基板を保持する基板搬送ロボット３から整列歯を用いることなく１カセット分をガイド８１３に移載してカセットに収納した後、残りの処理済み基板を移載する際に処理後用の整列歯を用いることで基板搬送ロボット３からの基板の受取りをより確実に行うことができる。
【００７１】
また、基板へのパーティクル付着を低減するために、保持柱３５Ｒ，３５Ｌにおいては、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板を保持する処理後基板保持領域ＡＲ５の基板に対して領域ＡＲ１がピッチ変換の基板受渡領域として使用される。プッシャーヘッド８１においては、処理後ガイド８１３，８１３によって基板が保持される。
【００７２】
なお、領域ＡＲ３は、洗浄液が付着した基板を保持する処理中基板保持として使われる。
【００７３】
Ｅ．実施形態における効果
上記したように基板移載ユニット５Ｕでは、１つの突上部８によって２つのカセットＣ１，Ｃ２の基板を基板搬送ロボット３に移載して１つの基板群を形成することができるため、基板移載ユニット５Ｕの構成が簡素で、しかもコンパクトなものとなる。そのため、装置コストの低減を図ることでき、フットプリントも大幅に縮小することができる。
【００７４】
また、従来の基板移載装置においては、ＦＦ配列とＦＢ配列とを両方実行できる構成をとるためには、装置構成が複雑化していたのに対して、本実施形態にかかる基板移載装置（基板移載ユニット５Ｕ）によれば、簡素な構成でＦＦ配列およびＦＢ配列のいずれにも対応することができるという優れた効果を有している。
【００７５】
また、カセットＣ１から保持柱３５Ｒ，３５Ｌに基板Ｗ１を移載する際（第１基板移載工程）、またカセットＣ２から保持柱３５Ｒ，３５Ｌに基板Ｗ２を移載する際（第２基板移載工程）、整列手段たる整列歯８１１，８１２によってカセットＣ１，Ｃ２内の基板を一旦整列させるようにしているので、各基板を確実に処理前ガイド８１４のＶ溝（保持溝）で保持することができ、高精度な基板移載処理を行うことができる。その結果、基板移載動作中に基板同士が擦れ合ったり、衝突するなどの不具合を防止することができる。
【００７６】
また、この実施形態では、カセットをクランプするカセットクランプ機構９において、可動部材９１側にシムなどの隙間調整部材９３によって可動部材９１とカセットＣとの当り面を微調整することができるように構成しているので、基板搬送ロボット３との間で基板移載を行う際に、カセットＣを基板移載領域Ｒにおいて高精度に位置決めすることができ、基板移載を良好に行うことができる。
【００７７】
さらに、この実施形態では、ＦＦ配列およびＦＢ配列を達成するために、カセットＣ１に対するカセットＣ２の向きを調整しているが、そのための構成として回転テーブル６２のテーブル本体６２１の略中央部に平面視で十字状の凹部を設けるとともに、エアーシリンダ７５のロッド７５３の伸縮動作によって「第１カセット受渡位置ＰＯＳ1」と「第２カセット受渡位置ＰＯＳ2」との２つのカセット受渡位置を形成し、エアーシリンダ７５の動作制御によってＦＦ配列およびＦＢ配列に適したカセットの回転位置を調整しており、簡素な構成でＦＦ配列およびＦＢ配列を可能としている。また、回転テーブル６２を回転駆動する駆動手段としてエアーシリンダ７５を用いているため、モータによって回転駆動する場合に比べて装置コストを低くすることができる。
【００７８】
Ｆ．その他
以上、実施の形態に即してこの発明を説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００７９】
（１）例えば、上記実施形態では、２つのカセットＣ１，Ｃ２内の基板Ｗ１，Ｗ２を基板搬送ロボット３に移載して１つの基板群を形成するようにしているが、３つ以上のカセットから基板を基板搬送ロボット３に移載する場合にも、本発明を適用することができる。この場合、ガイドにおけるピッチをカセット数に応じて変更するとともに、基板搬送ロボットでの基板の保持ピッチも同様に変更しておく必要がある。
【００８０】
（２）また、上記実施形態では、カセット移載ロボット２２の移動自由度の制約や基板処理装置のレイアウト上の制約からカセット載置ユニット２Ｕに載置されているカセット中の基板配列と基板搬送ロボット３での基板配列とが互いに直交関係にあり、回転テーブル６１、６２でカセットを９０゜回転させる必要があるが、上記基板配列が互いに平行である場合には、テーブル６１，６２に回転機構を設ける必要はない。ただし、ＦＢ配列に加えてＦＦ配列をも行うためには、テーブル６１，６２の少なくとも一方に回転機構を設ける必要がある。
【００８１】
また、カセット移載ロボット２２がいわゆる多関節ロボットで構成されており、カセットの向きを自由にコントロールしながら、カセットをテーブル６１，６２に搬送することができる場合には、テーブル６１，６２に回転機構を設けることなく、ＦＦ配列およびＦＢ配列で基板移載を行うことができる。
【００８２】
（３）また、上記実施形態では、カセットＣ２を回転させた後でカセットＣ２を基板移載領域Ｒに移動させるようにしているが、当該カセット回転と当該カセット移動とを同時に行うようにしてもよく、この場合、基板移載に要する時間を短縮することができる。
【００８３】
（４）上記実施形態では、横行プレート６３の移動制御によって上記ずれ量Δを調整しているが、基板搬送ロボット３側をＹ方向に移動させてずれ量Δを調整するようにしてもよい。
【００８４】
（５）上記実施形態では、ノーマルピッチＮＰで形成されたＶ溝（整列溝）を有する整列歯８１１，８１２によって予め整列させた基板を、整列溝の数の２倍のＶ溝（保持溝）をハーフピッチＨＰで設けた処理前ガイド８１４によって受取り、さらに突上げるように構成しているが、整列溝に対して３，４，…倍などの整数倍の保持溝を設けた処理前ガイド（基板保持手段）によって保持しながら突上げる場合、上記実施形態と同様に予め整列歯（整列手段）によって整列させておくことで同様の効果が得られる。この場合、保持溝が３倍になれば３枚の整列歯を配置するようにすればよい。
【００８５】
また、処理前ガイドにノーマルピッチＮＰの保持溝が形成されている場合にも、予め整列歯によって基板を整列させておくことで、カセットに所定の収納ピッチで収納している複数の基板を、その収納ピッチで正確に突上げることができる。
【００８６】
（６）上記実施形態では、回転テーブル６１，６２上においてカセットＣ（Ｃ１，Ｃ２）を位置決め固定するクランプ機構（カセットの位置決め固定機構）９について説明したが、固定テーブル上でカセットを位置決め固定する場合にも、上記実施形態と同様に構成することで同様の効果、つまりカセットの位置を容易に、しかも高精度に修正することができるという効果が得られる。
【００８７】
また、このクランプ機構（カセットの位置決め固定機構）９の適用対象は基板移載装置に限定されるものではなく、基板を収納したカセットを位置決め固定する必要がある装置全般に適用することができる。
【００８８】
（７）上記実施形態では、回転テーブル（第１回転テーブル）６２を回転駆動するための駆動手段としてエアーシリンダ７５を用いているが、これの代わりにソレノイドなど、作動部が２つのポジションの間のみを往復移動するアクチュエータを用いることができる。
【００８９】
（８）上記実施形態では、２種類の整列歯８１１，８１２を設けているが、１つの整列歯をカセットの種類に応じて同期移動させるようにしてもよい。
【００９０】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の発明は、第１および第２テーブルに位置決めされた２つのカセット内の基板表面は、ハーフピッチで、同一方向に揃うＦＢ配列とされ、または交互に反対方向を向くＦＦ配列とされて、基板搬送ロボットに確実に保持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかるカセットの回転位置調整機構の一実施形態が適用された基板処理装置を示す斜視図である。
【図２】図１の基板移載ユニットの平面図である。
【図３】図１の基板移載ユニットの側断面図である。
【図４】回転テーブルの構成およびこれに対応して設けられたカセットクランプ機構を示す斜視図である。
【図５】ブッシャーヘッドの構成を示す部分切欠側面図である。
【図６】整列歯およびガイドのそれぞれに設けられたＶ溝の位置関係を示す図である。
【図７】基板搬送ロボットの基板を保持する部位の斜視図である。
【図８】図７において矢印Ａ方向から見た保持柱の形状を示す図である。
【図９】保持柱のＸＺ断面を示す図である。
【図１０】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１１】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１２】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１３】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１４】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１５】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＦ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図１６】第１基板移載工程の前半部分を示す模式図である。
【図１７】第１基板移載工程の後半部分を示す模式図である。
【図１８】第１基板移載工程の後半部分を示す模式図である。
【図１９】第２基板移載工程の後半部分を示す模式図である。
【図２０】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２１】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２２】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２３】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２４】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２５】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【図２６】基板移載方法の一実施形態を示す模式図であり、ＦＢ配列で基板搬送ロボットに移載する際の動作を示す図である。
【符号の説明】
３基板搬送ロボット（基板搬送装置）
５Ｕ基板移載ユニット（基板移載装置）
７カセット移動部
８突上部
６１，６２回転テーブル
７４，７５エアーシリンダ（駆動手段）
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２カセット
Ｒ基板移載領域
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
 The present invention relates to a cassette rotation position adjusting machine that adjusts the rotation position of a cassette in which a plurality of substrates are arranged and stored in the predetermined direction with the substrate surface facing a predetermined direction.StructureThe present invention relates to a substrate transfer apparatus provided.
[0002]
[Prior art]
 In the manufacturing process of flat panel displays (FPD) such as liquid crystal display devices (LCD) and plasma display devices (PDP), semiconductor devices and various electronic components, a plurality of substrates are stored in a cassette in a standing posture. Often, these substrates are taken out, subjected to predetermined processing in each processing unit while being transferred to a plurality of processing units by a substrate transfer device, and then returned to the cassette again. For example, in the apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 6-163673, a substrate transfer robot holds the substrates stored in two cassettes at a time, and these substrates are transferred between the substrate processing units in a batch. A series of processing is performed on the substrate.
[0003]
 Specifically, two protrusion mechanisms are arranged in parallel below the substrate transfer area for transferring the substrate to and from the substrate transfer robot, and the cassette is transferred to the substrate transfer area while corresponding to these protrusion mechanisms. Then, the substrate in the cassette is pushed upward by the push-up mechanism and taken out to the upper position of the cassette. And, the mutual interval between the substrate group taken out from one cassette and the substrate group taken out from the other cassette becomes a mutual interval between adjacent substrates in each cassette, that is, a normal pitch (substrate storage pitch). The two thrusting mechanisms are close to each other with the substrate supported from below. After the intervals of all the substrates are aligned at the normal pitch in this way, the substrate transport robot holds these groups of substrates and the substrate transfer from the cassette to the substrate transport robot is completed. Note that when returning from the substrate transfer robot to the cassette, an operation substantially opposite to the above is executed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
 However, the substrate transfer apparatus configured as described above has a problem that it cannot cope with various substrate arrangements. That is, in recent years, due to various needs for substrate processing, the arrangement of substrates may be changed when performing so-called batch processing for processing a plurality of substrates at once. For example, conventionally, an arrangement in which the mirror surfaces (surfaces) of the substrates are oriented in one direction is generally used. However, in order to achieve high cleanliness in the substrate cleaning process, the mirror surfaces of adjacent substrates face each other. It has been proposed that a substrate is arranged on the substrate (Japanese Patent No. 2598359). For convenience of the following description, an array in which the mirror surfaces (surfaces) of the substrates are oriented in one direction, so-called face-to-back is referred to as an “FB array”, while a substrate array in which mirror surfaces of adjacent substrates face each other, so-called face To face is referred to as “FF array”. However, in the substrate transfer apparatus, FB arrangement is possible, but FF arrangement is not possible.
[0005]
 Therefore, a technique for selectively performing the FF array and the FB array as follows can be considered. That is, after one cassette (first cassette) is moved to the substrate transfer area, the substrate is pushed upward from the cassette and held by the substrate transfer device, another cassette (second cassette) After adjusting the rotational position so that the mirror surface of the substrate in the second cassette faces in the direction opposite to the mirror surface of the substrate already held in the substrate transfer device by directing in the direction opposite to the first cassette, The substrate in the second cassette enters between the substrates held by the substrate transfer device and is held by the substrate transfer device, so that the FF arrangement becomes possible. On the other hand, when the FB arrangement is performed, the substrate may be held by the substrate transfer apparatus in the same manner as described above after the second cassette is directed in the same direction as the first cassette.
[0006]
 In this proposed example, in order to perform the FF arrangement, the cassettes are rotated in different directions before the substrates in the cassette are held by the substrate transfer device. As a mechanism for adjusting the rotation position by rotating the cassette in this way, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 1-251633, a rotary table configured to be able to mount the cassette is provided, and this rotary table is driven by a motor by 180 °. What is rotated is described.
[0007]
 As described above, the mechanism for adjusting the rotational position of the cassette by rotating the rotary table by driving the motor has a problem that the cost of the apparatus is increased by adopting the motor driving method.
[0008]
 If only the device cost is considered, it is possible to adopt an actuator such as an air cylinder as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-163673. The rotation angle range of the table is 90 °, and the cassette placed on the rotation table is only rotated 90 ° in one direction. Therefore, it is impossible to control the two cassettes in opposite directions so that the mirror surfaces of the substrates stored in both cassettes face in opposite directions.
[0009]
 The present invention has been made in view of the above problems, and is a cassette rotation capable of adjusting the rotation position of the cassette so that the surfaces of the substrates accommodated in the cassette face in opposite directions. Position adjusterStructureAn object of the present invention is to provide a provided substrate transfer apparatus at a low cost.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
 The invention of claim 1 includes a plurality ofSheetWith the same orientation of the surfaceAt a given pitchStowed uprightTwocassetteA substrate transfer apparatus for transferring a substrate from a substrate transfer apparatus to the substrate transfer apparatus,A first position where the cassette can be delivered, and in a horizontal plane with respect to the first position90 ° rotationdidFree to reciprocate between 2nd positionSide by sideWasFirst and secondA rotating table,First and secondDrive means for rotationally driving the rotary table between the first position and the second position;First and second rotational position adjustments for selectively adjusting the rotational position of the cassette by controlling the driving means to rotate the first and second rotary tables by 90 ° in the same direction or in opposite directions. And a cassette moving means for moving and positioning the two cassettes whose substrate surface orientations are adjusted by the first and second rotational position adjusting mechanisms to a substrate transfer area for transferring the substrates in order. The plurality of substrates are pushed upward with alignment teeth from a cassette that is disposed at a position below the substrate transfer region and is sequentially positioned in the substrate transfer region, and the substrate is placed at a half pitch with respect to the predetermined pitch. And a projecting means for transferring to a substrate transport robot having a supporting column that can be supported, the projecting means being housed in a cassette placed on the first rotary table. A first alignment tooth for aligning and supporting a plurality of substrates at a predetermined pitch from below, and a plurality of substrates housed in a cassette placed on a second rotary table at a half pitch with respect to the first alignment teeth. A second alignment tooth that is aligned and supported from below and is arranged in parallel with each other between the plurality of substrates aligned by the first alignment teeth, and a plurality of first alignment teeth and a plurality of alignment teeth supported by the second alignment teeth. A guide having half-pitch alignment teeth for sequentially supporting a plurality of substrates and transferring them to a substrate transfer robot.It is characterized byIs a thing.
[0011]
 ThisIn the substrate transfer apparatus provided as the first and second rotational position adjusting mechanisms, the first and second tables are provided.PositionThe surface of the substrate in the two cassettes, Half pitch,Align in the same directionUFB arrayOr exchangeIn opposite directionsTheFF arrayAnd will be securely held by the substrate transfer robot..
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
 A. Outline of substrate processing equipment equipped with substrate transfer equipment
 FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus to which an embodiment of a rotational position adjusting mechanism for a cassette according to the present invention is applied. In order to clarify the directional relationship with each drawing described later, XYZ rectangular coordinate axes are shown. It is shown. The substrate processing apparatus 1 is a device that performs a cleaning process on the substrate W, and is roughly divided into a cassette mounting unit 2U, a cleaning processing unit 4U that performs a cleaning process on the substrate W, and a transfer of the substrate W between the cleaning processing unit 4U. And a substrate transfer unit 5U which is a substrate transfer device.
[0013]
 The cassette mounting unit 2U includes a loading / unloading cassette mounting unit 21 into which the cassette C is loaded and mounted from the outside of the apparatus, a cassette transfer robot 22 for transferring the cassette C, and a cassette cleaning for cleaning the cassette C. Part 24. Then, after the cassette C storing the unprocessed substrates W is loaded into the loading / unloading cassette mounting unit 21 from the outside of the apparatus, the cassette transfer robot 22 transports the cassette C to the substrate transfer unit 5U at an appropriate timing. On the other hand, the cassette transfer robot 22 transfers the cassette C storing the processed substrate W placed on the substrate transfer unit 5U to the carry-in / out cassette placement unit 21. The cassette C thus returned to the carry-in / out cassette mounting part 21 is then carried out to the next processing apparatus.
[0014]
 The substrate transfer unit 5U includes a cassette mounting portion 6 (FIGS. 2 and 3) configured to be capable of mounting two cassettes C, and can receive two cassettes C from the cassette transfer robot 22. It can be done. Then, the unprocessed substrates W are pushed upward from each cassette C and all the unprocessed substrates W in the two cassettes C are transferred to the substrate transport robot 3. Further, the processed substrate W held by the substrate transfer robot 3 is transferred to the two cassettes C in a divided manner. The configuration and operation of the substrate transfer unit 5U will be described in detail later.
[0015]
 The substrate transfer robot 3 that has received the unprocessed substrate W from the cassette C via the substrate transfer unit 5U performs a pre-cleaning unit 4a that performs a pre-cleaning process that constitutes the cleaning processing unit 4U, and performs a post-cleaning process. After sequentially transporting the two post-cleaning units 4b and the cleaned substrate W to the drying unit 4c for drying and performing a series of batch processes on the substrates, the processed substrates W are transferred by the substrate transfer unit 5U as described above. Transfer to cassette C. The cassette C is returned to the cassette placement unit 2U by the cassette transfer robot 22.
[0016]
 Next, the configuration of the substrate transfer unit 5U as an embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention and the configuration of the substrate transfer robot 3 that delivers the substrate W to and from the substrate transfer unit 5U have been described. The substrate transfer operation will be described in detail later.
[0017]
 B. Configuration of substrate transfer unit 5U
 2 and 3 are a plan view and a side sectional view of the substrate transfer unit, respectively. As shown in these drawings, the substrate transfer unit 5U includes a cassette mounting unit 6 configured to be able to mount two cassettes C, and a substrate transfer region by moving the cassette mounting unit 6 in the Y direction. A cassette moving unit (cassette moving means) 7 that selectively moves and positions one of the two cassettes C in R, and a position below the substrate transfer region R (in the −Z direction) are positioned in the substrate transfer region R. And a protruding portion 8 that protrudes the substrate W upward from the cassette C. That is, as will be described later, the transfer operation of the substrate W is performed in the substrate transfer region R.
[0018]
 B-1. Configuration of cassette mounting unit 6 and its surroundings
 The cassette mounting unit 6 includes a traversing plate 63 that is slidably disposed along two guide rails 71 and 71 extending in the Y direction on the upper surface side of the main body 51 (FIG. 3) of the substrate transfer unit 5U. The transverse air cylinder 73, one end of which is connected to the transverse plate 63 via the connecting member 72, is driven and controlled in accordance with a command from a control unit (not shown) that controls the substrate transfer unit 5U. As a result, the transverse plate 63 slides in the Y direction. As described above, in this embodiment, the cassette moving unit 7 that slides the cassette mounting unit 6 in the Y direction is configured by the guide rail 71 and the traverse air cylinder 73.
[0019]
 On the transverse plate 63 of the cassette mounting unit 6, rotary tables 61 and 62 are rotatably arranged in parallel in the Y direction. These rotary tables 61 and 62 are configured so that the cassette C can be placed thereon, and the cassette C mounted on the rotary tables 61 and 62 is accurately positioned by the cassette clamp mechanism 9 and, as will be described later, a substrate. The positional deviation of the cassette C when performing the transfer operation of the substrate W with the transfer robot 3 is prevented, thereby preventing the substrates W from colliding with each other and being damaged. These more specific configurations will be described with reference to FIG.
[0020]
 FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the rotary table 61 and the cassette clamp mechanism 9 provided corresponding thereto. In the rotary table 61, a table main body 611 is rotatably attached to the traversing plate 63, and is reciprocally rotatable in an angle range of 90 ° by an air cylinder 74 for rotational driving. That is, the air cylinder 74 has a rear end portion 741 that is rotatably attached to the traversing plate 63, and a front end portion 742 that is attached to the rotary table 61, so that the rod 743 of the air cylinder 74 is contracted. Then, as shown in FIG. 2, the movable member 91 faces in the (+ X) direction and the cassette C can be transferred between the rotary table 61 and the cassette transfer robot 22, that is, the cassette transfer robot 22 is When the cassette C is held and rotated by 180 ° from the carry-in / out cassette mounting portion 21, the cassette C can be delivered (hereinafter referred to as “cassette delivery possible state”), and the rod 743 is extended, so that FIG. A state in which the rotary table 61 is rotated 90 ° in the clockwise direction on the paper surface and the substrate can be transferred to and from the substrate transfer robot 3 ( Become) that under "a substrate transfer state" (Figure 4). Thus, the rotary table 61 is positioned at the “first position” when the rod 743 contracts, and is positioned at the “second position” when the rod 743 is extended, and functions as a second rotary table. The rotary table 61 and the air cylinder 74 as drive means constitute a second rotational position adjusting mechanism.
[0021]
 In addition, a rectangular recess 612 in a plan view is provided in a substantially central portion of the table body 611 of the rotary table 61, and the leg CL of the cassette C can be inserted into the recess 612. In addition, an opening into which a pusher head at the upper part of the projection, which will be described later, can be inserted is formed at the center of the recess 612 so that the substrate can be transferred by the pusher head. Further, as shown in the figure, movable members 91 and 92 are respectively arranged in the longitudinal direction of the concave portion 612 so as to sandwich the leg portion CL of the cassette C inserted into the concave portion 612.
[0022]
 One movable member 91 is provided with a notch 911 in a shape that can be engaged with a projecting member 613 projecting upward from the table main body 611, and can be brought into and out of contact with the recess 612. It has become. A fastening member 94 is inserted into the movable member 91, and an engagement hole for fixing the movable member 91 to the table body 611 is provided. This engagement hole has a long hole shape in the Y direction in the figure, and slides the movable member 91 in the Y direction in the figure. Therefore, as shown in FIG. 4, a gap adjusting member 93 such as an appropriate shim is fitted between the protruding member 613 and the notch 911, and the movable member 91 is attached to the table body 611 by a fastening member 94 such as a bolt. By fixing, it can be fixed while finely adjusting the contact surface with the leg portion CL of the cassette C. That is, the fixing member is configured by the engagement hole and the fastening member 94.
[0023]
 The other movable member 92 is formed with two notches 921. A spring member 922 is inserted between the notch 921 and the protruding piece 614 protruding upward from the rotary table 61 to urge the movable member 92 away from the leg CL of the cassette C. is doing. For this reason, in the cassette delivery enabled state (FIG. 2), the movable member 92 moves away from the recess 612 in accordance with the biasing force of the spring member 922, and the delivery process of the cassette C is facilitated.
[0024]
 Further, when the movable member 92 is in a state where the substrate can be transferred as shown in FIG. 4, the transverse plate 63 is forced to push the movable member 92 toward the concave portion 612 so as to face the movable member 92. A mechanism 95 is arranged. That is, the pressing mechanism 95 includes an operating member 951 that can be engaged with the movable member 92 and a drive unit 952 such as a solenoid that drives the operating member 951, and is fixed to the traversing plate 63. When the drive unit 952 is turned off, it is separated from the turntable 61 as shown by the broken line in the figure, while when it is turned on, it moves to the turntable 61 side as shown by the solid line and the spring member 922 is attached. The movable member 92 is forcibly pushed toward the concave portion 612 against the force, and as a result, the movable member 92 presses the leg CL of the cassette C against the other movable member 91, and cooperates with the movable member 91. Clamp cassette C. That is, in this embodiment, the movable member 92 and the pressing mechanism 95 constitute a pressing portion that presses the cassette toward the movable member 91 side. In the state where the driving unit 952 is turned off and the operating member 951 is separated from the rotary table 61, the operating member 951 does not hinder the rotating operation of the rotary table 61.
[0025]
 As described above, in this embodiment, the cassette clamping mechanism 9 not only clamps the cassette C but also finely adjusts the contact surface between the movable member 91 and the cassette C by the gap adjusting member 93 such as a shim on the movable member 91 side. Since it is configured so that it can be adjusted, the cassette C can be easily and accurately positioned when transferring the substrate to and from the substrate transfer robot 3 as will be described later. Transfer can be performed satisfactorily. That is, the contact surface adjusting portion is configured by the movable member 91, the gap adjusting member 93, and the fixing member including the engagement hole and the fastening member 94.
[0026]
 In the above description, the configuration on the rotary table 61 side has been described in detail, but the rotary table 62 is also configured substantially the same, and is different from the rotary table 61 only in the following points. The difference between the rotary table 62 and the rotary table 61 is that the rotary cylinder 62 can be rotated back and forth within an angle range of 90 ° by an air cylinder 75 for rotational driving, but the rod 753 of the air cylinder 75 is extended. Even when the rod 753 is contracted, the cassette C can be delivered. That is, as shown in FIG. 2, a cross-shaped concave portion 622 is provided in a substantially central portion of the table main body 621 of the rotary table 62 in a plan view, and one rectangular portion constituting the cross (the hatched line in FIG. 2). The leg portion CL of the cassette C can be inserted into the portion indicated by (3), and the leg portion CL of the cassette C can be inserted into the remaining rectangular portion. That is, in this embodiment, the rotary table 62 is positioned at the “first position” when the rod 753 is contracted, and is positioned at the “second position” when the rod 753 is expanded, and functions as the first rotary table. The cassette can be placed at both positions. The rotary table 62 and the air cylinder 75 serving as driving means constitute a first rotational position adjusting mechanism.
[0027]
 Further, a pair of movable members 91 and 92 are arranged in each of these rectangular portions in the same manner as the turntable 61, and the cassette C can be clamped by the pressing mechanism 95 arranged on the (+ Y) direction side of the transverse plate 63. It has become.
[0028]
 In this manner, on the rotary table 62 side, the cassette C can be delivered in the state where the rod 753 of the air cylinder 75 is extended (FIG. 2) or in the contracted state. As shown in FIG. 2, the state in which the rod 753 of the air cylinder 75 is extended is referred to as “second cassette delivery position POS2”, and the state in which the rod 753 is contracted is referred to as “first cassette delivery position POS1”.
[0029]
 B-2. Configuration of the Protrusion 8 As shown in FIG. 3, the protrusion 8 is configured to move up and down in the vertical direction Z in the substrate transfer region R, and to drive the pusher head 81 up and down. It is comprised with the raising / lowering drive mechanism 82. FIG. That is, the post 821 extends in the vertical direction Z downward from the lower end of the pusher head 81, and the bracket 822 is attached to the lower end thereof. The bracket 822 is screwed with a ball screw 823 arranged in parallel with the post 821, and when a rotational driving force of a forward / reverse rotating motor 825 for raising and lowering is applied to the ball screw 823 via the belt member 824, The bracket 822, the post 821, and the pusher head 81 move up and down integrally while being guided by two guides 826 extending in the vertical direction Z according to the amount of rotation. As described above, in this embodiment, the elevating drive mechanism 82 that elevates and lowers the pusher head 81 by the post 821, the bracket 822, the ball screw 823, the belt member 824, and the motor 825 is configured. However, the configuration is arbitrary as long as the pusher head 81 can be driven up and down.
[0030]
 FIG. 5 is a partially cutaway side view showing the configuration of the pusher head 81. As shown in this figure, four types of blocks extending in the Y direction are arranged at the tip of the pusher head 81. Among these blocks, a pair of alignment teeth 811 and 812 are arranged so as to be movable up and down in the up-down direction Z at a predetermined interval on the center side. In these alignment teeth 811 and 812, as shown in FIGS. 6B and 6A, V-grooves (alignment grooves) for supporting the substrate W from below at normal pitch NP can be stored in the cassette C. It is formed in the longitudinal direction Y by the number of sheets. However, the V-groove formed in the alignment tooth 811 and the V-groove formed in the alignment tooth 812 are shifted by a half interval of the normal pitch NP, that is, a so-called half pitch HP.
[0031]
 Further, as shown in FIG. 5, a pair of post-processing guides 813 and 813 are arranged so as to be movable up and down in the vertical direction Z so as to sandwich the alignment teeth 811 and 812 from the X direction side. A pair of pre-processing guides 814 and 814 are fixedly arranged so as to be sandwiched from the X direction side. In these guides 813, 813, 814 and 814, V grooves (holding grooves) are formed so as to correspond to the V grooves formed in the alignment teeth 811 and 812. Accordingly, the guides 813, 813, 814, and 814 are formed with V-grooves of the number of the two cassettes C at a half pitch HP, and the number of substrates W can be held at a time from below. It has become.
[0032]
 Here, a V groove (FIG. 6A) formed on the alignment teeth 812, a V groove formed on the alignment teeth 811 (FIG. 6B), and guides 813 and 814 are formed at a half pitch HP. The positional relationship with the V groove (FIG. 6C) will be described in detail. As shown in the figure, in this embodiment, the V-grooves (holding grooves) formed in the guides 813 and 814 are aligned corresponding to odd-numbered V-grooves counted from the front side (left-hand side in the figure). V-grooves (alignment grooves) are formed in the teeth 811, while V-grooves (alignment grooves) are formed in the alignment teeth 812 corresponding to the even-numbered V-grooves. Moreover, as is clear from FIG. 6A, the alignment teeth 812 are opened upward with the same width as the normal pitch NP upward, so that, for example, the substrate W in the cassette is shown by the one-dot chain line in FIG. As shown in the figure, if the alignment teeth 812 are moved into the cassette and the lower portion of the substrate W is brought into contact with the alignment teeth 812, the lower portion of the substrate W follows the tapered surface of the V groove. It moves to the bottom of the V-groove (see the arrow in the figure), and is positioned at a position almost coincident with the V-groove of the guide 814 as indicated by the solid line in the figure. As described above, the V-groove openings provided in the alignment teeth 812 are set wide, and the bottom of each V-groove corresponds to the even-numbered V-groove (holding groove) of the guide 814. By moving 812 into the cassette, the substrate W can be aligned in the cassette so as to correspond to the even-numbered V-grooves on a one-to-one basis. The configuration and the operation and effect are the same for the alignment teeth 811. The V-groove opening provided in the alignment teeth 811 is set wide, and the bottom of each V-groove is the odd number of the guide 814. By configuring so as to correspond to the V-groove (holding groove), the alignment teeth 811 are moved into the cassette so that the substrates W are aligned with the odd-numbered V-grooves on a one-to-one basis within the cassette. Can do.
[0033]
 In this embodiment, the alignment grooves are finished in a V shape. However, the groove shape is not limited to this, and any shape such as a U shape or a shape having a curved surface with a tapered surface curved inward. However, it is advantageous for the alignment of the substrate W to set the opening as wide as possible. Further, the arrangement relationship between the alignment teeth 811 and 812 and the guides 813, 813, 814 and 814 is not limited to this embodiment, and is arbitrary. As for the shape of the holding groove, any shape such as a U-shape can be adopted so that the substrate can be stably held.
[0034]
 Below the alignment teeth 811 and 812 and the guides 813, 813, 814, and 814 configured as described above, a first alignment tooth elevating mechanism 815 that drives the alignment teeth 811 up and down, and a second that drives the alignment teeth 812 up and down. An alignment tooth elevating mechanism 816 and a guide elevating mechanism 817 for elevating and driving the pair of guides 813 and 813 are provided. The first alignment teeth raising / lowering mechanism 815 includes an air cylinder 815a provided in the pusher head 81, and a connecting member 815b for connecting the rod of the air cylinder 815a and the alignment teeth 811, and a control unit (not shown). When the rod is extended by driving the air cylinder 815a in response to a command from, the alignment teeth 811 are selectively raised (two-dot chain line in FIG. 5), while when the rod is contracted, the original position (the same figure) Return to (solid line). In this way, the alignment teeth 811 are selectively driven up and down. Further, the second alignment tooth elevating mechanism 816 is also arranged mirror-symmetrically with the first alignment tooth elevating mechanism 815, and the rod is expanded and contracted by driving the air cylinder 816a, thereby connecting the rod via the connecting member 816b. Alignment teeth 812 connected to are selectively driven up and down. Further, the basic structure of the guide elevating mechanism 817 is the same as that of the first and second alignment teeth elevating mechanisms 815 and 816, and the rod is driven by driving the air cylinder 817a in response to a command from a control unit (not shown). When the rod is extended, the pair of guides 813 and 813 connected to the rod by the connecting member 817b selectively rises, and when the rod is contracted, it returns to the original position (the state shown in the figure).
[0035]
 Further, the height relationship between the tip portions (substrate support portions) of the alignment teeth 811 and 812 and the guides 813, 813, 814 and 814 is the position where the pre-processing guides 814 and 814 are the highest in the origin state as shown in FIG. If the pusher head 81 is lifted by the lift drive mechanism 82 in this original state, the pre-processing guides 814 and 814 hold the substrate in the cassette C and the holding pillar (described later) of the substrate transfer robot 3 by the pre-processing guides 814 and 814. Holding the substrate W, and pushing these substrates W up from the cassette C or the holding column.RuyoIt has become. On the other hand, when the pusher head 81 is raised by the elevating drive mechanism 82 in a state where any one of the alignment teeth 811 and 812 and the post-processing guides 813 and 813 is selectively raised according to a command from the control unit. Then, the substrate W is pushed up and supported by the selectively raised one.
[0036]
 The substrate transfer operation by the alignment teeth 811 and 812 and the guides 813, 813, 814 and 814 will be described in detail in the operation description (substrate transfer operation) of the substrate transfer unit 5U.
[0037]
 C. Configuration of substrate transfer robot (substrate transfer device) 3
 As described above, the unprocessed substrate W in the cassette C can be taken out upward by the protrusion 8 and can be transferred to the substrate transfer robot 3, and conversely, the processed substrate W can be received from the substrate transfer robot 3. However, in order to understand the substrate transfer operation, it is necessary to understand how the substrate transfer robot 3 is configured. Therefore, prior to the substrate transfer operation, the configuration of the substrate transfer robot 3 will be briefly described.
[0038]
 FIG. 7 is a perspective view of a portion that holds the substrate W of the substrate transfer robot 3. The substrate transfer robot 3 is movable in the X direction shown in FIG. 1 and has two pairs of holding columns 35R and 35L facing in the Y direction. By holding the portion, the substrate W is held in a standing posture.
[0039]
 As shown in FIG. 7, the holding columns 35 R and 35 L are configured by columnar members whose longitudinal direction is the Y direction. Each of the two holding pillars 35R and 35L is connected to the main body 3a (holding drive source) of the substrate transfer robot 3 via a shaft 34 facing the Y direction, and an arrow about the shaft 34 is formed by the main body 3a. A rotational movement as indicated by 33R is possible.
[0040]
 Further, grooves for holding the substrate W in an upright posture are formed in the holding columns 35R and 35L. Here, grooves of two types of pitch are formed in the holding columns 35R and 35L in the present embodiment. That is, shallow grooves 351A and deep grooves 351B are alternately formed in the Y direction in a part of the holding columns 35R and 35L, and the distance between them is a half pitch HP. In other words, focusing only on the groove 351A, the groove 351B is formed at the normal pitch NP in the Y direction in the middle of the groove 351A.
[0041]
 FIG. 8 is a view showing the shape of the holding columns 35R and 35L, as viewed from the direction indicated by the arrow A in FIG. FIG. 9 is a diagram showing an XZ cross section of the holding columns 35R and 35L at the position of the deep groove 351B.
[0042]
 As shown in FIGS. 7 to 9, the two holding columns 35 R and 35 L have a mirror surface shape. Further, the side surfaces of the holding columns 35R and 35L are divided into five regions AR1, AR2, AR3, AR4, and AR5 in the circumferential direction around the axis (Y-direction axis) of the holding columns 35R and 35L. Of the five regions of the holding pillars 35R and 35L, the region AR1 and the region AR1Region AIn R2, a shallow groove 351A and a deep groove 351B are formed as described above. On the other hand, grooves 351C having the same depth are formed in the regions AR3, AR4, and AR5 at intervals of the half pitch HP.
[0043]
 D. Substrate transfer operation
 Next, regarding the operation of transferring the unprocessed substrates W1 and W2 stored in the two cassettes C1 and C2 to the substrate transfer robot 3 by the substrate transfer unit 5U configured as described above, in the case of the FF arrangement And the case of the FB array will be described separately.
[0044]
 D-1. About FF array
 10 to 14 are schematic views showing an embodiment of the substrate transfer method. Unprocessed substrates W1 and W2 accommodated in cassettes C1 and C2 are transported in a half pitch HP and in an FF array. The operations when transferring to the robot 3 are shown in order. In these drawings (and FIGS. 20 to 26 described later), a white triangle mark is virtually attached to the mirror surface side in order to clarify the mirror surface (surface) of the substrate.
[0045]
 In the initial state of the substrate transfer unit 5U, the turntable 61 of the transverse plate 63 is located at a predetermined position in the substrate transfer region R as shown in FIG. On the rotary table 61 side, the rod 743 of the air cylinder 74 contracts and the movable member 91 faces in the (+ X) direction as shown in FIG. This cassette C1 can be placed. Further, with respect to the other rotary table 62, the rod 753 of the air cylinder 75 extends to the second cassette delivery position POS2 (second position), and the rectangular portion of the rotary table 62 (shown by hatching in FIG. 2). The cassette C2 can be placed on (part). Although the turntable 61 is arranged in the substrate transfer region R, the traversing plate 63 may slide in the (+ Y) direction side so that the turntable 61 is positioned in the substrate transfer region R.
[0046]
 Here, when a substrate transfer by the FF array is instructed to the control unit that controls the substrate transfer unit 5U, the control unit gives an operation command to each element constituting the substrate transfer unit 5U at an appropriate timing. The respective elements are operated as follows in synchronization with the operations of the cassette transfer robot 22 and the substrate transfer robot 3.
[0047]
 First, the air cylinder 815a is driven to extend the rod, and the alignment teeth 811 are selectively raised to a position higher than the pre-treatment guide 814 (FIG. 10). Independently of this selective ascending operation, the cassette transfer robot 22 transports the cassette C1 containing the unprocessed substrate W1 to the rotary table 61, and then the cassette C2 containing the unprocessed substrate W2. Is conveyed to the rotary table 62. When the cassettes C1 and C2 are thus placed on the rotary tables 61 and 62, the state shown in FIG. 11 is obtained, and the mirror surfaces of the unprocessed substrates W1 and W2 stored in the cassettes C1 and C2 are in the same direction (FIG. 11). (Upper inside).
[0048]
 When the operation of placing the cassettes C1 and C2 on the rotary tables 61 and 62 is completed, the air cylinder 74 for rotational driving is extended and the rotary table 61 is rotated 90 ° clockwise on the paper surface of FIG. At the same time, the air cylinder 75 is contracted and the rotary table 62 is rotated 90 ° counterclockwise on the paper surface of the drawing to be positioned at the first position. As a result, as shown in FIG. 12, in the opposite direction (left hand direction in the figure) to the direction (right hand direction in the figure) in which the mirror surface of the unprocessed substrate W1 stored in the cassette C1 is facing, The mirror surface of the unprocessed substrate W2 stored in the cassette C2 is oriented.Noing. Further, when the 90 ° rotation operation of the rotary table 61 is completed, the driving unit 952 is driven to forcibly push the movable member 92 toward the cassette C1 side (see the white arrow in the figure), and the leg CL of the cassette C1. Is pressed against the other movable member 91 to clamp the cassette C1. The same applies to the rotary table 62 side. The above process corresponds to the cassette orientation adjusting process.
[0049]
 Then, after the cassettes C1 and C2 are clamped by the cassette clamping mechanism 9, the unprocessed substrate W1 in the cassette C1 is pushed upward by the pusher head 81 and held by the holding pillars 35R and 35L of the substrate transport robot 3. (FIG. 13).
[0050]
 Here, the transfer of the substrate W1 from the cassette C1 to the holding pillars 35R and 35L (first substrate transfer process) is performed by a plurality of operation steps, and therefore, with reference to FIGS. The first substrate transfer process will be described in detail.
[0051]
 FIG. 16 is a schematic diagram illustrating the first half of the first substrate transfer process, and is a view of the pusher head 81 as viewed from the (−Y) direction. As shown in the figure, in the first half of the first substrate transfer process, the tip of the alignment tooth 811 is positioned at a position higher than the pre-treatment guide 814 in advance, and in this state, the lifting drive mechanism 82 The pusher head 81 is raised ((a) in the figure). As a result, the unprocessed substrates W1 in the cassette C1 are slightly pushed up together in the cassette C1 and supported by the V grooves of the alignment teeth 811. Therefore, when stored in the cassette C1, the substrate W1 has a relatively high degree of freedom in the arrangement direction (direction Y perpendicular to the paper surface of FIG. 16), and the pitch of the substrates W1 is normal. Although there is a high possibility that it deviates from the pitch NP within a predetermined range, if it is temporarily supported by the V grooves of the alignment teeth 811 in this way, it is aligned with the normal pitch NP in the support state (FIG. 5 (b)). It has been.
[0052]
 After the alignment teeth 811 are aligned in this way, the rod of the air cylinder 815a is contracted to lower the alignment teeth 811 and return to the original position (position lower than the pre-treatment guide 814). In this descending process, the substrate W1 is transferred to the pre-processing guide 814 (FIG. 3C). Thereafter, the pusher head 81 is further raised by the lift drive mechanism 82 to push the unprocessed substrate W1 toward the substrate transfer robot 3 that is previously positioned in the substrate transfer region R.
[0053]
 As described above, in this embodiment, the unprocessed substrate W1 stored at the normal pitch NP in the cassette C1 is directly pushed up by the pre-process guide 814 in which the V groove (holding groove) is formed at the half pitch HP. Rather, after being temporarily supported by the alignment teeth 811 provided with V grooves (alignment grooves) at a normal pitch NP corresponding to the cassette C1, the alignment teeth 811 are transferred to the pre-treatment guide 814. Can be securely held by the V-groove of the pre-processing guide 814 corresponding thereto.
[0054]
 FIGS. 17 and 18 are schematic diagrams showing the latter half of the first substrate transfer process, and are schematic diagrams showing the operation of the substrate transport robot 3 that holds the substrate W 1 pushed up by the pusher head 81. When the substrate W1 is pushed up in the direction indicated by the arrow M11 as described above, as shown in FIG. 17, the pair of holding pillars 35R and 35L rotate as indicated by the arrow M12.
[0055]
 Thereafter, when the pusher head 81 is lowered, as shown in FIG. 18, the lateral outer edge portion of the pushed-up substrate W1 contacts the holding columns 35R and 35L and is held at the normal pitch NP. At this time, the area AR2 of the above five areas of the holding pillars 35R and 35L is used as the substrate receiving area for holding the substrate W1, and the outer edge of the substrate W1 is formed in the shallow groove 351A of the substrate receiving area AR2. Holds in place. By these steps, the first substrate transfer step is executed.
[0056]
 Next, returning to FIG. 14, the description of the substrate transfer operation will be continued. When the first substrate transfer process is completed as described above, the rod of the traverse air cylinder 73 contracts and the traverse plate 63 slides in the (−Y) direction. Thus, the cassette C2 is positioned in the substrate transfer region R (FIG. 14). At this time, the cassette C2 is shifted by a predetermined distance from the cassette C1 in the first substrate transfer process, and corresponds to a position between the unprocessed substrates W1 already held by the substrate transfer robot 3 in the first substrate transfer process. The unprocessed substrate W2 is positioned. In particular, in this embodiment, the displacement Δ is displaced by a half pitch HP. Prior to the next second substrate transfer step, the air cylinder 816a is driven in advance to extend the rod, and the alignment teeth 812 are selectively raised to a position higher than the pre-treatment guide 814.
[0057]
 Next, the unprocessed substrate W2 in the cassette C2 is pushed upward by the pusher head 81 and held by the holding pillars 35R and 35L of the substrate transfer robot 3 (FIG. 15). The transfer of the substrate W2 from the cassette C2 to the holding pillars 35R and 35L (second substrate transfer process) is performed by operation steps that are substantially the same as the already described first substrate transfer process. That is, the pusher head 81 is raised by the elevating drive mechanism 82 while the tips of the alignment teeth 812 are positioned higher than the pre-processing guide 814 in advance, and the unprocessed substrates W2 in the cassette C2 are collectively collected. After slightly pushing up in the cassette C2 and once supported by the V-groove (alignment groove) of the alignment tooth 812, the alignment tooth 812 is lowered and returned to the original position (position lower than the pre-treatment guide 814) to thereby form the substrate W2. Is transferred to the pre-processing guide 814. Thereafter, the pusher head 81 is further raised by the lifting drive mechanism 82 to push the unprocessed substrate W2 toward the substrate transport robot 3 already holding the unprocessed substrate W1.
[0058]
 At this time, in this embodiment, the unprocessed substrate W2 stored at the normal pitch NP in the cassette C2 is not directly pushed up by the pre-process guide 814 in which the V-groove is formed by the alignment teeth 812 at the half pitch HP. The substrate stored in the cassette C2 is temporarily supported by the alignment teeth 812 provided with the V grooves at the normal pitch NP corresponding to the cassette C2, and then transferred from the alignment teeth 812 to the pre-treatment guide 814. W2 can be reliably held by the V-groove (holding groove) of the pre-processing guide 814 corresponding thereto, and the substrate W2 thus pushed up is held by the holding pillars 35R and 35L as shown in FIG. They are pushed up without touching each other.
[0059]
 Further, these substrates W2 are in the same position as the deep groove 351B (FIG. 18) in the substrate receiving area AR2 of the holding columns 35R and 35L with respect to the Y direction, pass through the deep groove 351B, and come into contact with the holding columns 35R and 35L. It is pushed up without.
[0060]
 Thereafter, when the pusher head 81 is further raised, the substrate W1 held in the shallow groove 351A of the substrate receiving area AR2 is placed in the V groove that does not support the substrate W2 among the V grooves provided in the pre-processing guide 814. The substrate W1 and the substrate W2 are pushed up together, and the substrate W1 and the substrate W2 are arranged in parallel at the half pitch HP in the pre-processing guide 814.
[0061]
 When all the substrates W1, W2 are pushed up by the pre-processing guide 814, the holding columns 35R, 35L further rotate. Thereafter, the pusher head 81 is lowered and all the substrates W1 and W2 on the pre-processing guide 814 are held as a group of substrates having a half pitch HP with their lateral outer edges abutting the holding columns 35R and 35L (see FIG. 19). At this time, as shown in FIG. 19, the area AR4 of the holding pillars 35R and 35L is used as an unprocessed substrate holding area for holding the unprocessed substrate, and the outer edges of the substrates W1 and W2 constituting the substrate group are unprocessed substrates. It is held at the half pitch HP so as to fit in the groove 351C of the holding area AR4. Thereafter, the pusher head 81 is lowered to the original position. Thus, the second substrate transfer process is completed, and the transfer of the unprocessed substrates from the cassettes C1 and C2 to the substrate transfer robot 3 is completed.
[0062]
 D-2. About FB array
 FIGS. 20 to 26 show operations in order when the unprocessed substrates W1 and W2 stored in the cassettes C1 and C2 are transferred to the substrate transport robot 3 in the half pitch HP and in the FB arrangement. .
[0063]
 The initial state of the substrate transfer unit 5U is as described in the operation of the FF array. And when the substrate transfer by the FB arrangement is instructed to the control unit that controls the substrate transfer unit 5U, the control unit gives an operation command to each element constituting the substrate transfer unit 5U at an appropriate timing, Each element is operated as follows in synchronization with the operations of the cassette transfer robot 22 and the substrate transfer robot 3.
[0064]
 First, the air cylinder 815a is driven to extend the rod to selectively raise the alignment teeth 811 to a position higher than the pre-processing guide 814 (FIG. 20), and the rotation driving air cylinder 75 is contracted to rotate. The table 62 is rotated 90 ° counterclockwise on the paper surface of FIG. 20 to position the rotary table 62 at the first cassette delivery position POS1 (first position) (FIG. 21).
[0065]
 When the placement preparation of the cassettes C1 and C2 is completed, the cassette transfer robot 22 stores the unprocessed substrate W2 after the cassette C1 storing the unprocessed substrate W1 is transferred to the rotary table 61. The cassette C2 is conveyed to the rotary table 62. When the cassettes C1 and C2 are thus placed on the rotary tables 61 and 62, the state shown in 22 shown in FIG. 1 is obtained, and the mirror surfaces of the unprocessed substrates W1 and W2 accommodated in the cassettes C1 and C2 are in the same direction. (Upward in FIG. 22).
[0066]
 Subsequently, the air cylinders 74 and 75 for rotation driving are both extended, and the rotary tables 61 and 62 are rotated 90 ° clockwise on the paper surface of FIG. 22 to be positioned at the second position. As a result, as shown in FIG. 23, the mirror surfaces of the unprocessed substrates W1 and W2 stored in the cassettes C1 and C2 are both directed in the same direction (the right-hand direction in FIG. 23). Further, when the 90 ° rotation operation of the rotary table 61 is completed, the driving unit 952 is driven to forcibly push the movable member 92 toward the cassette C1 side (see the white arrow in the figure), and the leg CL of the cassette C1. Is pressed against the other movable member 91 to clamp the cassette C1. The same applies to the rotary table 62 side.
[0067]
 Then, after the cassettes C1 and C2 are clamped by the cassette clamping mechanism 9, the unprocessed substrate W1 in the cassette C1 is pushed upward by the pusher head 81 and held by the holding pillars 35R and 35L of the substrate transport robot 3. (FIG. 24). The transfer of the substrate W1 from the cassette C1 to the holding pillars 35R and 35L (first substrate transfer process) is the same as that in the case of the FF arrangement, and thus the detailed description thereof is omitted.
[0068]
 When the first substrate transfer process is completed, the rod of the traverse air cylinder 73 contracts and the traverse plate 63 slides in the (−Y) direction. Thus, the cassette C2 is positioned in the substrate transfer region R (FIG. 25). At this time, the cassette C2 is shifted by a predetermined distance from the cassette C1 in the first substrate transfer process, and corresponds to a position between the unprocessed substrates W1 already held by the substrate transfer robot 3 in the first substrate transfer process. Is positioned. In particular, in this embodiment, the displacement Δ is displaced by a half pitch HP. Prior to the next second substrate transfer step, the air cylinder 816a is driven in advance to extend the rod, and the alignment teeth 812 are selectively raised to a position higher than the pre-treatment guide 814.
[0069]
 Next, the unprocessed substrate W2 in the cassette C2 is pushed upward by the pusher head 81 and held by the holding pillars 35R and 35L of the substrate transfer robot 3 (FIG. 26). The transfer of the substrate W2 from the cassette C2 to the holding pillars 35R and 35L (second substrate transfer process) is the same as that in the case of the FF array, and therefore, detailed description thereof is omitted.
[0070]
 D-3. Other substrate transfer operations
 In the above-mentioned items “D-1” and “D-2”, the transfer of the unprocessed substrates W1 and W2 from the cassette to the substrate transfer robot 3 has been described. However, from the substrate transfer robot 3 to the cassettes C1 and C2 The transfer of the processed substrate to can be performed in the reverse order of the steps described above. However, the substrate alignment processing by the alignment teeth 811 and 812 is not performed in this embodiment. However, when the processed substrate is transferred, post-processing alignment teeth may be used. For example, when transferring one cassette from the substrate transfer robot 3 that holds two cassettes of processed substrates to the guide 813 without using alignment teeth and storing them in the cassette, then transferring the remaining processed substrates. In addition, by using post-processing alignment teeth, the substrate can be received from the substrate transfer robot 3 more reliably.
[0071]
 In order to reduce the adhesion of particles to the substrate, in the holding pillars 35R and 35L, the area AR1 is subjected to pitch conversion with respect to the substrate in the post-processing substrate holding area AR5 that holds the substrate after the cleaning process and the drying process. Used as substrate delivery area. In the pusher head 81, the substrate is held by post-processing guides 813 and 813.
[0072]
 The area AR3 is used as a substrate holding during processing for holding the substrate to which the cleaning liquid is attached.
[0073]
 E. Effects in the embodiment
 As described above, the substrate transfer unit 5U can transfer the substrates of the two cassettes C1 and C2 to the substrate transfer robot 3 by one protrusion 8 to form one substrate group. The configuration of the unit 5U is simple and compact. Therefore, the apparatus cost can be reduced and the footprint can be greatly reduced.
[0074]
 Further, in the conventional substrate transfer apparatus, in order to adopt a configuration capable of executing both the FF array and the FB array, the apparatus configuration is complicated, whereas the substrate transfer apparatus according to the present embodiment ( The substrate transfer unit 5U) has an excellent effect of being able to cope with both the FF array and the FB array with a simple configuration.
[0075]
 Further, when the substrate W1 is transferred from the cassette C1 to the holding columns 35R and 35L (first substrate transfer step), and when the substrate W2 is transferred from the cassette C2 to the holding columns 35R and 35L (second substrate transfer). Step), since the substrates in the cassettes C1 and C2 are once aligned by the alignment teeth 811 and 812 as alignment means, each substrate can be securely held by the V groove (holding groove) of the pre-processing guide 814. In addition, a highly accurate substrate transfer process can be performed. As a result, it is possible to prevent problems such as the substrates rubbing or colliding with each other during the substrate transfer operation.
[0076]
 Further, in this embodiment, the cassette clamping mechanism 9 for clamping the cassette is configured such that the contact surface between the movable member 91 and the cassette C can be finely adjusted by a gap adjusting member 93 such as a shim on the movable member 91 side. Therefore, when transferring the substrate to / from the substrate transfer robot 3, the cassette C can be positioned in the substrate transfer region R with high accuracy, and the substrate transfer can be performed satisfactorily.
[0077]
 Further, in this embodiment, in order to achieve the FF arrangement and the FB arrangement, the orientation of the cassette C2 with respect to the cassette C1 is adjusted. As a configuration for that purpose, a plan view is provided in a substantially central portion of the table body 621 of the rotary table 62. In addition, a cross-shaped concave portion is provided, and two cassette delivery positions of “first cassette delivery position POS1” and “second cassette delivery position POS2” are formed by the expansion and contraction operation of the rod 753 of the air cylinder 75, and the air cylinder 75 The rotation position of the cassette suitable for the FF array and the FB array is adjusted by the above operation control, and the FF array and the FB array can be realized with a simple configuration. Further, since the air cylinder 75 is used as a driving means for driving the rotary table 62 to rotate, the apparatus cost can be reduced as compared with the case where the rotary table 62 is driven to rotate.
[0078]
 F. Other
 Although the present invention has been described above according to the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment.
[0079]
 (1) For example, in the above embodiment, the substrates W1 and W2 in the two cassettes C1 and C2 are transferred to the substrate transport robot 3 to form one substrate group. The present invention can also be applied to a case where the substrate is transferred to the substrate transport robot 3. In this case, it is necessary to change the pitch of the guide in accordance with the number of cassettes and also change the holding pitch of the substrate in the substrate transport robot.
[0080]
 (2) Further, in the above-described embodiment, the substrate arrangement and the substrate transport in the cassette placed on the cassette placing unit 2U due to restrictions on the freedom of movement of the cassette transfer robot 22 and restrictions on the layout of the substrate processing apparatus. The substrate arrangement in the robot 3 is orthogonal to each other, and it is necessary to rotate the cassette by 90 ° with the rotary tables 61 and 62. When the substrate arrangement is parallel to each other, the table 61 and 62 have a rotation mechanism. There is no need to provide. However, in order to perform the FF array in addition to the FB array, it is necessary to provide a rotation mechanism on at least one of the tables 61 and 62.
[0081]
 When the cassette transfer robot 22 is a so-called articulated robot, and the cassette can be transported to the tables 61 and 62 while freely controlling the direction of the cassette, the cassette transfer robot 22 rotates to the tables 61 and 62. Substrate transfer can be performed in the FF array and the FB array without providing a mechanism.
[0082]
 (3) In the above embodiment, the cassette C2 is moved to the substrate transfer region R after the cassette C2 is rotated. However, the cassette rotation and the cassette movement may be performed simultaneously. In this case, the time required for substrate transfer can be shortened.
[0083]
 (4) In the above embodiment, the shift amount Δ is adjusted by movement control of the traversing plate 63, but the shift amount Δ may be adjusted by moving the substrate transport robot 3 side in the Y direction.
[0084]
 (5) In the above-described embodiment, the substrate previously aligned by the alignment teeth 811 and 812 having V grooves (alignment grooves) formed at the normal pitch NP is used as V grooves (holding grooves) twice as many as the alignment grooves. Is received by a pre-processing guide 814 provided at a half pitch HP, and is further pushed up, but a pre-processing guide provided with holding grooves of integral multiples such as 3, 4,. In the case of pushing up while being held by the substrate holding means), the same effect can be obtained by previously aligning with the alignment teeth (alignment means) as in the above embodiment. In this case, if the holding groove is tripled, three alignment teeth may be arranged.
[0085]
 In addition, even when a normal pitch NP holding groove is formed in the guide before processing, by aligning the substrates with alignment teeth in advance, a plurality of substrates stored in the cassette at a predetermined storage pitch can be obtained. It can be pushed up accurately with the storage pitch.
[0086]
 (6) In the above embodiment, the clamp mechanism (cassette positioning and fixing mechanism) 9 for positioning and fixing the cassette C (C1 and C2) on the rotary tables 61 and 62 has been described. However, the cassette is positioned and fixed on the fixed table. Even in this case, the same effect as that of the above embodiment, that is, the effect that the position of the cassette can be easily corrected with high accuracy can be obtained.
[0087]
 Further, the application target of the clamp mechanism (cassette positioning / fixing mechanism) 9 is not limited to the substrate transfer apparatus, and can be applied to any apparatus that needs to position and fix the cassette containing the substrate.
[0088]
 (7) In the above embodiment, the air cylinder 75 is used as a driving means for rotationally driving the rotary table (first rotary table) 62, but instead of this, the operating unit such as a solenoid is located between two positions. An actuator that reciprocates only can be used.
[0089]
 (8) In the above embodiment, two types of alignment teeth 811 and 812 are provided, but one alignment tooth may be synchronously moved according to the type of cassette.
[0090]
【The invention's effect】
 As described above, the invention according to claim 1 is the first and second tables.PositionThe surface of the substrate in the two cassettes, Half pitch,Align in the same directionUFB array andOr exchangeIn opposite directionsTheFF arrayAnd is securely held by the substrate transfer robot.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus to which an embodiment of a rotational position adjusting mechanism for a cassette according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a plan view of the substrate transfer unit of FIG.
3 is a side sectional view of the substrate transfer unit of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a rotary table and a cassette clamp mechanism provided corresponding to the rotary table.
FIG. 5 is a partially cutaway side view showing the configuration of the busher head.
FIG. 6 is a view showing a positional relationship of V grooves provided in each of the alignment teeth and the guide.
FIG. 7 is a perspective view of a portion for holding a substrate of the substrate transfer robot.
8 is a view showing the shape of the holding column viewed from the direction of arrow A in FIG.
FIG. 9 is a view showing an XZ cross section of the holding column.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FF arrangement.
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FF arrangement.
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FF arrangement.
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FF arrangement.
FIG. 14 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FF arrangement.
FIG. 15 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FF arrangement.
FIG. 16 is a schematic diagram showing the first half of the first substrate transfer process.
FIG. 17 is a schematic diagram showing the latter half of the first substrate transfer process.
FIG. 18 is a schematic diagram showing the latter half of the first substrate transfer process.
FIG. 19 is a schematic diagram showing the latter half of the second substrate transfer process.
FIG. 20 is a schematic diagram showing an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram showing an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
FIG. 21 is a schematic diagram showing an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram showing an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
FIG. 22 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
FIG. 23 is a schematic diagram showing an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram showing an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
FIG. 24 is a schematic diagram showing one embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram showing an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
FIG. 25 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
FIG. 26 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a substrate transfer method, and is a diagram illustrating an operation when transferring to a substrate transfer robot in an FB arrangement.
[Explanation of symbols]
3 Substrate transfer robot (substrate transfer device)
5U substrate transfer unit (substrate transfer device)
7 Cassette moving part
8 top
61, 62 Rotary table
74,75 Air cylinder (drive means)
C, C1, C2 cassette
R substrate transfer area
W, W1, W2 substrate

Claims

A substrate transfer apparatus for transferring a substrate from two cassettes housed in a standing posture at a predetermined pitch in a substrate transport apparatus with a plurality of substrates is the surface in the same direction,
First and second rotary tables arranged in parallel so as to be reciprocally rotatable between a first position where each cassette can be delivered and a second position rotated 90 ° within the horizontal plane with respect to the first position;
Driving means for rotating the first and second rotary tables between the first position and the second position;
First and second rotational position adjustments for selectively adjusting the rotational position of the cassette by controlling the driving means to rotate the first and second rotary tables by 90 ° in the same direction or in opposite directions. Mechanism,
Cassette moving means for moving and positioning the two cassettes whose substrate surface orientation has been adjusted by the first and second rotational position adjusting mechanisms to a substrate transfer region for transferring the substrates in sequence,
The substrate is supported at a half pitch with respect to the predetermined pitch by projecting the plurality of substrates upward with alignment teeth from a cassette that is arranged below the substrate transfer region and is sequentially positioned in the substrate transfer region. And a protrusion means for transferring to a substrate transfer robot having a holding column enabled,
The protrusion means is mounted on the second rotating table and first alignment teeth for aligning and supporting a plurality of substrates stored in a cassette mounted on the first rotating table at a predetermined pitch from below. A plurality of substrates housed in a cassette are aligned and supported from below and shifted from each other by a half pitch with respect to the first alignment teeth, and arranged parallel to each other between the plurality of substrates aligned by the first alignment teeth. a second alignment teeth which, first aligning teeth, to a plurality of substrates supported by the second alignment teeth successively supporting and to have a guide having an alignment teeth half pitch for transferring the substrate transport robot A substrate transfer apparatus characterized by the above.