JP3967553B2

JP3967553B2 - チップ型抵抗器の製造方法、およびチップ型抵抗器

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Publication number: JP3967553B2
Application number: JP2001066291A
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Inventors: 虎之塚田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2001-03-09
Filing date: 2001-03-09
Publication date: 2007-08-29
Anticipated expiration: 2021-03-09
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばプリント配線基板に対して表面実装が可能なチップ型抵抗器の製造方法、およびチップ型抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線基板に対する実装密度を向上させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能なチップ型に置き換えられつつある。上記チップ型電子部品の代表的なものとしては、図１３に示すようなチップ型抵抗器２１が挙げられる。
【０００３】
すなわち、このチップ型抵抗器２１は、たとえばアルミナセラミックからなる基板２２と、その基板２２の上面２２ａに形成された第１上面電極２３と、基板２２の両側面２２ｂに形成された側面電極２４と、基板２２の下面２２ｃに形成された下面電極２５と、基板２２の上面２２ａに第１上面電極２３同士を繋げるように形成された抵抗体２６と、抵抗体２６を保護するための第１オーバコート層２７と、この第１オーバコート層２７の上面に形成された第２オーバコート層２９と、第１上面電極２３の上面に形成された第２上面電極２８とを備えている。
【０００４】
このチップ型抵抗器２１は、たとえば図１４に示す製造工程によって製造される。すなわち、この製造工程による製造方法では、図１５に示すように、グリーンシートが所定の大きさに切断され焼成されてなるアルミナセラミック製の集合基板１１が用いられる。この集合基板１１においては、矩形状に区画された複数の領域１２が最終的にチップ型抵抗器２１となる部分とされる。なお、図中１３，１４は、集合基板１１が縦横に切断される際に切除される余剰部分を示し、たとえば切断の際に用いられるブレードの幅に応じて設定されている。
【０００５】
まず、この集合基板１１の表裏面に対して、電極用ペーストを印刷焼成することにより下面電極２５および第１上面電極２３を形成する（Ｓ１，Ｓ２）。この場合、第１上面電極２３は、図１６に示すように、各領域１２の両端部近傍にそれぞれ形成されるとともに、余剰部分１３を介して横方向に隣り合う領域１２間において繋がれて形成される。すなわち、第１上面電極２３は、余剰部分１３上にも形成される。次に、図１７に示すように、各領域１２において第１上面電極２３同士を掛け渡すように、抵抗体ペーストを印刷焼成することによって抵抗体２６を形成する（Ｓ３）。続いて、上記抵抗体２６の上面を覆うように第１オーバコート層２７（図１３参照）を形成する（Ｓ４）。
【０００６】
次いで、各領域１２ごとに所定の抵抗値を設定する。具体的には、図１８に示すように、抵抗体６に対してレーザ加工等によるトリミングを施すことによってトリミング溝３０を形成する（Ｓ５）。続いて、トリミングによって生じる切り屑等を取り除くために洗浄を行う（Ｓ６）。乾燥後、図１９に示すように、第１オーバコート層２７の上面を覆うように第２オーバコート層２９を形成する（Ｓ７）。そして、図２０に示すように、第２オーバコート層２９同士の間から外部に露出していた第１上面電極２３を覆うように、樹脂銀からなる第２上面電極２８を形成する（Ｓ８）。
【０００７】
次いで、この集合基板１１を図２１に示す切断線Ｌ１に沿って縦方向にダイシングし（Ｓ９）、細幅帯状の中間基板材（図示せず）を得る。次に、この細幅帯状の中間基板材の切断面である側面に対して電極ペーストを印刷焼成して側面電極２４を形成した後（Ｓ１０）、中間基板材を図２１に示す切断線Ｌ２に沿って横方向にダイシングする（Ｓ１１）。そして、露出した各電極２４，２５，２８に対してニッケルめっきおよび半田めっきを施し（Ｓ１２）、最終的にチップ型抵抗器２１を得る（図１３参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記製造工程において、集合基板１１を縦方向にダイシングするとき、図２２に示すように、基板２２の上面２２ａ両端部において、第２上面電極２８がはね上がるように形成され、そのはね上がり部分が第２オーバコート層２９より高くなることがある。詳細には、集合基板１１の余剰部分１３において、層状になっている第１上面電極２３および第２上面電極２８は、ブレード（図示せず）によって切断されるが、第１上面電極２３は、たとえば銀等の金属からなるため、それ自身の展性によって切断方向に延びるように変形して、その切断部分に多少はねが生じる。一方、第２上面電極２８は、その切除部分が、本来ならばたとえば切り屑となって飛び散ってしまうが、上記第１上面電極２３のはねにより、ブレードとの接触が阻止され、そのまま、上方へ押し上げられる。そのため、第２上面電極２８には、図２２に示したように、はね上がりが生じる。
【０００９】
チップ型抵抗器２１において、このようなはね上がりがあると、その後のチップ型抵抗器２１の取り扱いが困難となる。たとえば、チップ型抵抗器２１を梱包する工程においてテーピング処理する場合に、チップ型抵抗器２１のはね上がり部分がテーピング装置等によってこすられて、第２上面電極２８の上面に形成されている半田めっき層が消失してしまうといった問題点がある。また、上記のようなチップ型抵抗器１のはね上がりがあると、外観上、好ましくない。
【００１０】
さらに、上記製造工程においては、集合基板１１が縦方向に切断された後、側面電極２４となる電極ペーストが基板２２の上面２２ａ両端部に多少かぶるように印刷焼成される。しかし、基板２２の上面２２ａ両端部において、第２上面電極２８がはね上がるように形成されたままの状態で側面電極４が形成されると、側面電極２４と第１上面電極２３または第２上面電極２８との接触状態が不安定となるといった問題点がある。また、その後、基板２２の上面２２ａ両端部がはね上がったままの状態でたとえばニッケルめっきや半田めっきが行われるが、この場合も半田が良好に第２上面電極２８に付着しにくいといったことがある。なお、上記した電極のはね上がりによる問題点は、第２上面電極２８が形成されない場合において、第１上面電極２３のみがはね上がることによっても生じる。
【００１１】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板の上面端部における電極のはね上がりを防止することのできるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを、その課題とする。
【００１２】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１３】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ型抵抗器の製造方法は、平板状の集合基板の上面において、矩形状に区画された複数の領域および各領域の間に設けられた余剰部分に対し、この余剰部分を介して上記隣り合う領域を繋ぐように第１上面電極を形成する工程と、上記各領域において上記第１上面電極同士を繋げるように抵抗体を形成する工程と、上記第１上面電極の一部を露出させるように上記抵抗体を覆うオーバーコート層を形成する工程と、上記第１上面電極の露出部分ないし上記オーバーコート層の一部を覆う第２上面電極を上記第１上面電極よりも展性の小さい材料により形成する工程と、上記集合基板を、上記余剰部分を切断箇所として、上記各領域ごとに縦横に切断する工程とを含み、上記第１上面電極を形成する工程では、上記領域においてその境界から内側の所定部位に形成される厚み５〜２５μｍの厚肉部と、上記余剰部分を介して隣り合う上記厚肉部に挟まれつつ上記余剰部分を覆うように形成される厚み０．１〜３μｍの薄肉部とを、電極ペーストをそれぞれ印刷し、乾燥させた後、同時に焼成することにより、上記第１上面電極を形成することを特徴としている。
【００１４】
この製造方法によれば、第１上面電極の厚肉部は、領域においてその境界から内側の所定部位に形成される一方、薄肉部は、余剰部分を介して隣り合う厚肉部に挟まれつつその余剰部分の上面において厚肉部より薄く形成される。従来の製造方法では、集合基板を切断する際、その切断箇所において上面電極にはねが生じることがあったが、本願発明では、切断箇所としての余剰部分に形成される薄肉部の厚みが薄く設定されているため、第１上面電極ないしその上層の第２上面電極におけるはねの発生を防止することができる。なお、薄肉部の厚みは、たとえば０．１〜３μｍに設定され、この値は本願発明者らによる実験によって、第１上面電極にはねを生じさせない厚みとして求められたものである。このように、第１上面電極ないしその上層の第２上面電極にはねが生じない結果、基板の上面をほぼ平滑にすることができ、このチップ型抵抗器の取り扱いが容易なものとなる。たとえば、従来のようにテーピング処理時において半田めっき層がこすられて消失するといったこともなく、外観上好ましくかつ品質的に良好な信頼性の高いチップ型抵抗器を提供することができる。
【００１５】
また、上記厚肉部は、その厚みが５〜２５μｍに設定されて形成される。すなわち、たとえば厚肉部の厚みを薄肉部のそれとほぼ同等とした場合、厚肉部と接する抵抗体の電気的抵抗特性に影響を及ぼすことがある。そのため、本願発明では、厚肉部の厚みを、薄肉部より比較的厚く形成することにより、抵抗体の電気的抵抗特性を維持することができる。
【００１６】
さらに、本願発明では、上記第１上面電極を形成する工程において、上記厚肉部および上記薄肉部は、所定の電極用ペーストをそれぞれ印刷し乾燥させた後、同時に焼成することにより形成される。また、上記厚肉部および上記薄肉部は、同じ電極用ペーストを用いて形成されてもよい。このように、厚肉部および薄肉部の形成において、電極用ペーストをそれぞれ印刷し乾燥させた後、同時に焼成するようにすれば、製造時間を短縮することができる。また、厚肉部および薄肉部が同じ電極用ペーストを用いて形成されれば、両者の接合状態を良好にすることができる。
【００１７】
また、本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、上記抵抗体に対してトリミング溝が形成されることにより、抵抗値の調整を行う抵抗値調整工程を含み、上記抵抗値調整工程では、上記厚肉部または上記薄肉部の上面に測定具を接触させて抵抗値の計測を行う。上記したように、薄肉部は、切断箇所の上面に形成されるので、上面電極が実質的に広範囲にわたり外部に露出することになり、抵抗体に対してトリミング溝を形成して抵抗値調整を行うとき、たとえば測定プローブの接触点を十分に確保することができる。そのため、抵抗値調整を容易に行うことができる。
【００１８】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ型抵抗器は、上記第１の側面によって提供される製造方法によって製造されたことを特徴としている。この構成によれば、第１の側面に係る製造方法によって、本願のチップ型抵抗器を容易に得ることができ、その結果として上記第１の側面における作用効果と同様の作用効果を奏することができる。
【００１９】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明では、従来の技術の欄で説明した図１４および図１５を再び参照する。
【００２１】
図１は、本願発明に係る製造方法によって形成されるチップ型抵抗器の内部構造を示す断面図である。このチップ型抵抗器１は、プリント配線基板（図示せず）に対して表面実装が可能なように略直方体形状に形成されている。なお、図１では、各電極（後述）の最外面に形成されるニッケルめっき層および半田めっき層が省略されている。
【００２２】
このチップ型抵抗器１は、たとえばアルミナセラミックからなる基板２の上面２ａ両端部に第１上面電極３を備えている。第１上面電極３は、たとえば金あるいは銀等の金属からなり、基板２の側面２ｂ上縁から所定の間隔を隔てた所定部位に形成された厚肉部３１と、この厚肉部３１に接しかつ厚肉部３１より側面２ｂ側に形成された薄肉部３２とによって構成されている。薄肉部３２は、厚肉部３１よりその厚みが薄く形成されており、たとえば厚肉部３１の厚みは５〜２５μｍ程度に、薄肉部３２の厚みは０．１〜３μｍ程度にそれぞれ設定されている。
【００２３】
基板２の両側面２ｂには、たとえば金あるいは銀からなり、かつ所定の厚みを有する側面電極４が形成され、基板２の下面２ｃ両端部に形成された下面電極５と、基板２の両端下縁において導通接続されている。
【００２４】
基板２の上面２ａには、第１上面電極３の厚肉部３１同士を繋げるように抵抗体６が形成されている。抵抗体６は、所定の電気的抵抗特性を有する金属あるいは酸化金属からなり、たとえばレーザ加工によるトリミングによってトリミング溝（図示せず）が形成されることにより、所期の抵抗値を有するように調整される。
【００２５】
抵抗体６の上面には、第１オーバコート層７が形成されている。第１オーバコート層７は、たとえばガラスからなり、上記したトリミングの際に抵抗体６の表面を保護するために形成されたものである。
【００２６】
第１オーバコート層７の上面には、第２オーバコート層９が形成されている。この第２オーバコート層９も、たとえばガラスからなり、上記したトリミング後の第１オーバコート層７を保護するために形成されたものである。
【００２７】
第１上面電極３の上面には、第２オーバコート層９の一部を覆うように、第２上面電極８が形成されている。第２上面電極８は、たとえば銀の粒子が樹脂で固められた、いわゆる樹脂銀からなり、抵抗体６と直接的に接触する第１上面電極３（厚肉部３１）の電気的特性を維持するために形成される。また、第２上面電極８は、製作後のチップ型抵抗器１の取り扱いが容易なように、第２オーバコート層９の形成高さに対して略フラットにするために形成される。第２上面電極８は、基板２の両端上縁において、側面電極４と導通接続されている。なお、第２上面電極８、側面電極４および下面電極５のうち、外部に露出している部分には、図示しないニッケルめっき層および半田めっき層が形成されている。
【００２８】
このチップ型抵抗器１は、たとえば図１４に示した製造工程に沿って製造される。すなわち、この製造工程による製造方法では、図１５に示したように、たとえばアルミナセラミックからなる平板状の集合基板１１が用いられる。この集合基板１１は、グリーンシートを、チップ型抵抗器１が多数個配列できる程度の所定の大きさに切断しかつ焼成することによりなる。集合基板１１は、その表裏面（裏面は図示せず）が矩形状の領域１２に区画されており、この領域１２がチップ型抵抗器１となる部分とされる。また、集合基板１１の横方向において、隣り合う領域１２の間にある面積の狭い部分１３は、後述するように、この集合基板１１を縦方向に切断するときに切除される余剰部分である。なお、この集合基板１１では、横方向において一列おきにチップ型抵抗器１が作製される。図１５に示す、チップ型抵抗器１が製作されない部分１４は、この集合基板１１を横方向に切断するときに切除される余剰部分である。
【００２９】
この集合基板１１において、まず、その裏面の領域１２内に図１に示した下面電極５を形成する（Ｓ１）。この下面電極５の形成には、たとえばスクリーン印刷の工法が用いられる。具体的には、微細な粒径を有する金属（たとえば金あるいは銀）の粉末にガラス粉末を添加して有機溶剤で分散させた電極用ペーストが所定の箇所に印刷され、その後、乾燥、焼成される。
【００３０】
次いで、集合基板１１の表面に、第１上面電極３を形成する（Ｓ２）。第１上面電極３の形成工程では、厚肉部３１および薄肉部３２がそれぞれ別個に形成され、まず、薄肉部３２が形成される。薄肉部３２は、図２に示すように、余剰部分１３を介して隣り合う領域１２の両端部を繋ぐように形成される。すなわち、薄肉部３２は、最終的に切除される余剰部分１３上および領域１２の一部に形成される。また、薄肉部３２は、その厚みが、上述したように０．１〜３μｍ程度に設定される。この薄肉部３２の形成にも、たとえばスクリーン印刷の工法が用いられ、金あるいは銀およびガラスを含む電極用ペーストが上記した所定箇所に印刷され、その後、乾燥される。
【００３１】
続いて、第１上面電極３の厚肉部３１を形成する。厚肉部３１は、図３に示すように、矩形状の領域１２においてその境界から内側の所定部位に、薄肉部３２の端部と接するようにして形成される。すなわち、厚肉部３１は、横方向に隣り合う領域１２の厚肉部３１とは繋がれないように、領域１２内であって最終的に切除される余剰部分１３から所定の間隔を隔てた部位に形成される。また、厚肉部３１は、その厚みが上述したように５〜２５μｍ程度に設定され、薄肉部３２に比べ多少厚めに形成される。この薄肉部３２の形成にも、たとえばスクリーン印刷の工法が用いられ、金あるいは銀およびガラスを含む電極用ペーストを所定の箇所に印刷し、乾燥させる。
【００３２】
その後、乾燥した厚肉部３１および薄肉部３２の電極用ペーストを、同時に、焼成炉においてたとえば８７０℃で３０分間焼成し、厚肉部３１および薄肉部３２を形成する。このように、厚肉部３１および薄肉部３２の電極用ペーストを同時に焼成すれば、製造時間を短縮することができるといった利点がある。
【００３３】
上記のように、第１上面電極３は、従来の製造方法によって形成された第１上面電極２３の構成とは異なり、領域１２内に形成される厚肉部３１と、主に余剰部分１３上に形成される薄肉部３２とからなり、薄肉部３２は、その厚みが厚肉部３１の厚みより充分薄くなるように形成される。
【００３４】
ここで、薄肉部３２の厚みは、本願発明者らによる実験により求められたものである。すなわち、集合基板１１を切断したときに生じる第１上面電極２３のはねは（図２２参照）、その厚みを所定の値にまで薄くすれば抑えることができ、具体的には、薄肉部３２の厚みを０．１〜３μｍ程度、好ましくは２μｍ程度にすれば、はねを抑制することができる。
【００３５】
一方、厚肉部３１の厚みは、薄肉部３２に比べ厚く設定されているが、厚肉部３１は、抵抗体６と接するため、たとえば、厚肉部３１を薄肉部３２と同等な厚みにすると、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及ぼす可能性がある。そのため、厚肉部３１は、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及ぼさない程度の厚みに形成され、具体的には、５〜２５μｍ程度、好ましくは１０μｍ程度とされている。
【００３６】
また、第１上面電極２３のはねは、電極用ペーストの材料に依存することが本願発明者らの実験により求められている。すなわち、第１上面電極２３は、導電物質とガラス成分とをペースト状にしたものを印刷焼成することにより形成されるが、上記ガラス成分の配合量が増えれば比抵抗の値が上がり、上記第１上面電極２３のはねを抑えることができる。ただし、上記ガラス成分の配合量を極端に増大させると、電極としての機能を果たせなくなることもある。よって、本実施形態の薄肉部３２は、はねの発生が抑制されかつ電極としての機能を有するよう考慮された電極用ペーストを用いて形成されている。
【００３７】
なお、厚肉部３１および薄肉部３２は、基本的に同じ材料の電極ペーストを用いて形成されることが望ましい。このようにすれば、厚肉部３１および薄肉部３２の接合状態を良好にすることができる。また、厚肉部３１は、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及ぼさないこと、薄肉部３２は、集合基板１１の切断時にはねを生じさせないことをそれぞれ条件として、異なる材料からなる電極ペーストを用いるようにしてもよい。
【００３８】
また、厚肉部３１および薄肉部３２の形成では、その順序が入れ替えられてもよい。すなわち、先に厚肉部３１の電極用ペーストを印刷し、乾燥させ、続いて薄肉部３２の電極用ペーストを厚肉部３１に接するようにして印刷し、乾燥させた後、同時に焼成するようにしてもよい。
【００３９】
また、厚肉部３１および薄肉部３２の形成においては、図４に示すように、薄肉部３２を、余剰部分１３を介して隣り合う領域１２を繋ぐようにして形成し、その後、薄肉部３２の両端部分に、電極用ペーストを印刷して厚肉部３１を形成するようにしてもよい。しかしながら、この形成方法では、印刷ずれが生じると厚肉部３１が薄肉部３２に対して適正に重なって形成されない可能性がある。また、厚肉部３１が二重構造になるため、抵抗体６の電気的抵抗特性に影響を及ぼす可能性もある。そのため、上述した形成方法がより好ましい。
【００４０】
次に、図５に示すように、各領域１２において厚肉部３１同士を掛け渡すように、たとえばスクリーン印刷の工法によって抵抗体６を形成する（Ｓ３）。この場合、導電成分とガラスフリットとから構成される抵抗体ペーストが、所定箇所に印刷焼成される。
【００４１】
次いで、抵抗体６の上面にそれを覆うように、第１オーバコート層７を形成する（Ｓ４）。第１オーバコート層７は、ガラス成分を含んだ絶縁性ペーストが印刷焼成されることによりなり、抵抗体６と平面視で略同等の面積を有するように形成される。
【００４２】
次に、各抵抗体６に対して、チップ型抵抗器１の抵抗値を所期の値に設定するためにトリミングを行う（Ｓ５）。具体的には、測定プローブ（図示せず）を第１上面電極３（厚肉部３１または薄肉部３２）に接触させて各抵抗体６の抵抗値を測定しながら、各抵抗体６を第１オーバコート層７の上から、たとえばレーザ加工によって切除する。この結果、抵抗体６および第１オーバコート層７には、図６に示すように、略Ｌ字状のトリミング溝１５が形成される。このトリミングでは、上記したように、薄肉部３２が余剰部分１３の上面に広がって形成されているので、第１上面電極３が実質的に広範囲にわたり外部に露出することになり、測定プローブの接触点の範囲を十分に確保することができる。そのため、抵抗値の計測を適正に実施することができる。
【００４３】
上記トリミングが行われた後、集合基板１１全体に対して洗浄が行われ（Ｓ６）トリミングによって生じた切り屑等が除去される。その後、図７に示すように、第２オーバコート層９を形成する（Ｓ７）。すなわち、第２オーバコート層９は、集合基板１１の縦方向に並設された第１オーバコート層７の全上面を覆うように形成される。第２オーバコート層９は、スクリーン印刷の工法により絶縁性ペーストが印刷され、その後焼成されることにより形成される。
【００４４】
次に、図８に示すように、第２上面電極８を形成する（Ｓ８）。第２上面電極８は、集合基板１１の横方向に隣り合う領域１２にそれぞれ形成された厚肉部３１同士を掛け渡すように形成される。すなわち、第２上面電極８は、厚肉部３１の一部および薄肉部３２を覆うように形成され、それらと互いに接触される。この第２上面電極８もスクリーン印刷の工法によって形成され、電極ペーストとしては、微細な粒径を有する銀の粉末にガラス粉末を添加して樹脂で分散させた、いわゆる樹脂銀ペーストが用いられる。
【００４５】
続いて、集合基板１１を縦方向に切断する（Ｓ９）。具体的には、図９に示す切断線Ｌ１に沿って集合基板１１を切断し、縦方向に延びた図１０に示すような中間基板品１６を得る。この切断には、図１１および図１２に示すように、回転駆動可能な円板状のブレード１７が用いられ、このブレード１７は、たとえば幅０．１ｍｍ程度、直径５０ｍｍ程度の大きさを有している。
【００４６】
従来の製造方法では、切断箇所（余剰部分１３）に形成されていた第１上面電極２３の切断時に生じるはねによって、第２上面電極２８によるはね上がりが生じていたが（図２２参照）、本実施形態では、余剰部分１３において、薄肉部３２を薄く設定して形成しているため、上記はね上がりの発生を確実に抑制することができる。なお、第２上面電極８は、展性が比較的小さい樹脂銀によって構成されているため、そのはね上がりが生じることはない。
【００４７】
次いで、中間基板品１６における両切断面に、それぞれ側面電極４を形成する（Ｓ１０）。この場合、側面電極４は、第２上面電極８を介して第１上面電極３に確実に導通接続されるように、第２上面電極８に対して多少覆いかぶさるようにして形成されることが望ましい。本実施形態においては、基板２の上面２ａ端部には、電極によるはね上がりがないため、側面電極４と第２上面電極８とは良好に接することが可能となる。
【００４８】
その後、中間基板品１６は、図１０に示す切断線Ｌ２に沿って、横方向に切断され（Ｓ１１）、角型のチップ型抵抗器１の形状となる。次いで、第２上面電極８、側面電極４、および下面電極５の露出した部分に対して、ニッケルめっきおよび半田めっきが施されることにより（Ｓ１２）、図示しないめっき層が形成され、図１に示すチップ型抵抗器１を得る。この場合、基板２の上面２ａは、略平滑に形成されているため、第２上面電極８の露出部分に、上記めっきを良好に施すことができる。
【００４９】
このように、上記製造方法においては、余剰部分１３に厚みの薄い薄肉部３２が形成されることにより、基板２の上面２ａ端部における電極のはね上がりの発生を防止することができる。そのため、基板２の上面２ａを略平滑にすることができ、このチップ型抵抗器１の取り扱いが容易なものとなる。すなわち、従来のようにテーピング処理時において半田めっき層がこすられて消失するといったこともなく、品質的に良好な信頼性の高いチップ型抵抗器１を提供することができる。
【００５０】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。たとえば、第１上面電極３の厚肉部３１や薄肉部３２の形状は、平面視で矩形状に限らず他の形状に形成されていてもよく、また、これらの材質も上記実施形態に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ型抵抗器の内部構成を示す断面図である。
【図２】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のII−II方向に見る断面図である。
【図３】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のIII−III方向に見る断面図である。
【図４】チップ型抵抗器の他の製造方法を示す図である。
【図５】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のIV−IV方向に見る断面図である。
【図６】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図７】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図８】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図９】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１０】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１１】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１２】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１３】従来のチップ型抵抗器の内部構成を示す断面図である。
【図１４】チップ型抵抗器を製造するための製造工程を示す図である。
【図１５】集合基板の平面図である。
【図１６】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１７】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１８】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図１９】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図２０】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図２１】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図である。
【図２２】従来の、上面端部にはね上がりが生じたチップ型抵抗器の内部構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１チップ型抵抗器
３第１上面電極
６抵抗体
７第１オーバコート層
８第２上面電極
９第２オーバコート層
１１集合基板
１２領域
１３余剰部分
３１厚肉部
３２薄肉部

Claims

平板状の集合基板の上面において、矩形状に区画された複数の領域および各領域の間に設けられた余剰部分に対し、この余剰部分を介して上記隣り合う領域を繋ぐように第１上面電極を形成する工程と、
上記各領域において上記第１上面電極同士を繋げるように抵抗体を形成する工程と、
上記第１上面電極の一部を露出させるように上記抵抗体を覆うオーバーコート層を形成する工程と、
上記第１上面電極の露出部分ないし上記オーバーコート層の一部を覆う第２上面電極を上記第１上面電極よりも展性の小さい材料により形成する工程と、
上記集合基板を、上記余剰部分を切断箇所として、上記各領域ごとに縦横に切断する工程とを含み、
上記第１上面電極を形成する工程では、上記領域においてその境界から内側の所定部位に形成される厚み５〜２５μｍの厚肉部と、上記余剰部分を介して隣り合う上記厚肉部に挟まれつつ上記余剰部分を覆うように形成される厚み０．１〜３μｍの薄肉部とを、電極ペーストをそれぞれ印刷し、乾燥させた後、同時に焼成することにより、上記第１上面電極を形成することを特徴とする、チップ型抵抗器の製造方法。
上記厚肉部および上記薄肉部は、同じ電極用ペーストを用いて形成される、請求項１に記載のチップ型抵抗器の製造方法。
上記抵抗体に対してトリミング溝が形成されることにより、抵抗値の調整を行う抵抗値調整工程を含み、
上記抵抗値調整工程では、上記厚肉部または上記薄肉部の上面に測定具を接触させて抵抗値の計測を行う、請求項１または２に記載のチップ型抵抗器の製造方法。
請求項１ないし３のいずれかに記載の製造方法によって製造されることを特徴とする、チップ型抵抗器。