JP3965288B2 - 対基板作業結果検査装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に対して行った作業の結果検査するための検査装置、検査方法、検査用プログラムに関し、また、それら検査装置等を含んで構成される電気回路製造システム、電気回路製造方法、電気回路製造用プログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路を製造する場合、クリームはんだを所定の位置に印刷する等のはんだ塗布作業、電気部品（電子部品を含む）を固着するための接着剤を所定の位置に塗布する接着剤塗布作業、所定の電気部品を所定の位置に装着する電位部品装着作業、装着した電気部品をはんだ付けするはんだ付け作業等、回路基板に対して種々の作業が行われる。これらの対回路基板作業はその作業結果が正確であることが要求されるため、対回路基板作業が行われた回路基板は、検査作業に供されることが多い。電気回路の高密度化、複雑化等が進む中、作業対象の増大等から、すべての作業対象について高精度に検査することは大きな負担となっており、効率的な検査作業を行うことが望まれている。例えば、電気部品の装着作業についてみれば、装着される部品点数の増大、高い装着精度への要求等により、その装着結果検査作業は長時間化しており、特に効率のよい装着結果検査作業が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果】
そこで、本発明は、対回路基板作業の結果について効率的な検査作業を行うことを課題としてなされたものであり、本発明によって、下記各態様の対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、対基板作業結果検査用プログラム、電気回路製造システム、電気回路製造方法、電気回路製造用プログラムが得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能である。
【０００４】
なお、以下の各項において、（１）項に（３）項および（４）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項１に相当し、請求項１に（２）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項２に、請求項１または請求項２にデバイス不良履歴情報に基づく検査作業手順の決定に関する限定を加えたものが請求項３に、請求項１ないし請求項３のいずれかにデバイス使用履歴情報に基づく検査作業手順の決定に関する限定を加えたものが請求項４に、請求項１ないし請求項４のいずれかに（５）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項５に、請求項１ないし請求項５のいずれかに（６）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項６に、請求項６にデバイス不良履歴情報に基づく不良可能性作業対象の認定に関する限定を加えたものが請求項７に、請求項６または請求項７にデバイス使用履歴情報に基づく不良可能性作業対象の認定に関する限定を加えたものが請求項８に、請求項１ないし請求項８のいずれかに（７）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項９に、請求項６ないし請求項９のいずれかに（１０）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項１０に、請求項１ないし請求項１０のいずれかに（１２）項の技術的特徴を加えたものが請求項１１に、請求項１ないし請求項１１のいずれかに（１３）項の技術的特徴を加えたものが請求項１２に、請求項１ないし請求項１２のいずれかに（１４）項の技術的特徴による限定を加えたものが請求項１３に、それぞれ相当する。
【０００５】
（１）回路基板に対して行われた対回路基板作業の結果を検査する対基板作業結果検査装置であって、
検査作業を行う検査作業装置と、決定された作業手順に従ってその検査作業装置を作動させる作業制御部を備えた検査制御装置とを含み、
その検査制御装置が、回路基板に対して行われた前記対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定部を含むことを特徴とする対基板作業結果検査装置。
【０００６】
つまり、本項に記載の対基板作業結果検査装置は、行った対回路基板作業の条件、結果等に応じてその結果を検査する検査作業を変更可能なものであり、例えば、本項に記載の検査装置によれば、検査対象を選定する、検査順序を決定する等によって、作業手順を変更することが可能であり、効率的な検査作業が実現される。また、回路基板ごとに検査作業の作業手順を決定できることから、フレキシブルな検査作業を行うことができる。具体的な態様、例えば、対回路基板作業、その作業における対回路基板情報、検査作業の作業手順の決定の内容等については、以下の項目の中で説明する。
【０００７】
（２）前記対回路基板作業が、回路基板に電気部品を装着する電気部品装着作業であり、その電気部品装着作業によって装着された電気部品の装着結果を検査する(1)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【０００８】
本発明の対基板作業結果検査装置では、対象となる対回路基板作業の種類が限定されるものではない。例えば、電気部品を装着する電気部品装着作業、クリームはんだを印刷する等のはんだ塗布作業、接着剤を塗布する接着剤塗布作業等の種々の対回路基板作業が検査の対象となる。この中でも、電気部品装着作業の結果を検査する装置、つまり、部品装着結果検査装置では、上述したように、検査対象となる電気部品数の増大等から、その検査作業への負担が大きく、本発明の検査装置を適用する効果が大きい。また、装着作業は、後に説明するように、吸着ミス等のリカバリー等によって、同じ電気部品であっても、吸着ノズル等の作業デバイスが回路基板ごと異なる等、回路基板ごとの装着条件が一定しない場合が多い。かかる場合において、対基板作業情報に基づいて検査手順を変更することが可能な本発明の検査装置であれば、フレキシブルな対応が可能であり、その点においても効率的な検査作業が行い得ることになる。そういった点を考慮し、以下の各項の説明は、部品装着作業の結果を検査する検査装置を中心に行う。
【０００９】
本項に記載された部品装着結果検査装置としての態様では、本検査装置は、電気部品装着作業の結果を検査する。具体的には、装着された部品の姿勢、例えば、装着位置ずれ等について検査を行う。検査作業は、例えば、回路基板の表面を撮像可能な撮像装置（ＣＣＤカメラ、ラインセンサ等を撮像デバイスとして含む）によって、装着された電気部品を撮像し、画像処理装置によって、その撮像で得られた画像データを処理して、回路基板に対するその電気部品の装着位置ずれ量等を取得して行われる。この場合、検査装置は、検査作業装置と、その検査作業装置を制御等する機能を有する検査制御装置とを含んで構成される。そして、検査作業装置は、検査する回路基板を固定する基板固定装置，上記撮像装置，その撮像装置と回路基板とを回路基板の表面に平行な面に沿って相対移動させる撮像移動装置等を含んで構成される。検査制御装置は、決定された作業手順に従ってその検査作業装置を作動させる作業制御部を含み、さらに検査作業の作業手順を決定する作業手順決定部を含む。その作業手順決定部は、装着された電気部品のうちのどの電気部品をどの順序で行うかといった内容で、検査作業の作業手順が決定する。また、作業手順決定部は、その作業手順を、回路基板に対して行われた前記対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて決定する。ここでいう対基板作業情報は、例えば、装着できなかった電気部品に関する情報等の装着結果情報、実際に装着を行った吸着ノズルに関する情報、電気部品を撮像してその姿勢位置を補正した場合の補正量に関する情報等の装着条件情報等が含まれる。より具体的な作業手順の決定方法等については、後の項で詳しく説明する。
【００１０】
なお、簡単に説明するが、はんだ塗布作業の結果を検査する態様の装置の場合は、例えば、スクリーン印刷したクリームはんだの印刷パターンの予定されたパターンからのずれ量、印刷パターンの欠け等を、上述したような撮像装置等を含む検査作業装置等を作動させることによって検査する。この場合、例えば、スキージの押付け圧力、スキージの移動速度、パターン各部の幅寸法等の各種塗布条件情報等が、塗布作業における対基板作業情報となり、これらの情報に基づいて、検査する印刷パターンの検査する部分の選定を行って、作業手順が決定されればよい。また、接着剤塗布作業の結果を検査する態様の装置の場合は、例えば、塗布した箇所における接着剤の設定された領域からのはみ出し等の塗布面積，塗布量等を、上述したような撮像装置等を含む検査作業装置等を作動させることによって検査する。この場合、接着剤が塗布ノズルからスクリューポンプで押し出されるような作業を行ったときには、ある塗布箇所の塗布における塗布ノズルの径、スクリューの回転数、回転速度等の各種塗布条件情報等が、塗布作業における対基板作業情報となり、これらの情報に基づいて、検査を行う箇所の選定等を行って、作業手順が決定されればよい。
【００１１】
なお、さらに、本発明の検査装置において、検査の対象となる対回路基板作業の作業数は特に限定されず、複数対回路基板作業装置によって行われた複数の対回路基板作業をた対象とすることができる。また、上述した各種対回路基板作業のうちの１種のもののみに限定されるものではない。例えば、はんだ塗布作業と接着剤塗布作業の両者の作業結果を同時に検査するような態様の装置であってもよい。また、はんだ塗布作業と一部の電気部品装着作業との両者の作業結果を検査するような態様の装置であってもよい。
【００１２】
（３）前記作業手順決定部が、さらに前記対回路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作業の作業手順を決定するものである(1)項または(2)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００１３】
過去からの作業不良がどのような傾向になっているか、どのぐらいの時間作業したのかといった履歴情報は、検査作業にとって有用な情報となる。例えば、不良率の高くなる作業条件で作業した結果は、作業不良となる可能性が高い、また、使用限界を超えて使用限界を超えた作業デバイスを使用して作業を行ったような場合にあっても、その作業が不良となるおそれがある。かかる対回路基板作業を行った作業対象を重点的に検査する等すれば、効率のよい検査作業が行える。具体的な態様は、後の項で説明するが、本項でいう履歴情報には、多種多様なものを含ませることができる。例えば、対回路基板作業を行った対基板作業装置の全不良率、同一または類似の回路基板に対する同一または類似の作業の不良分析結果、作業対象ごとの不良累計、温度、湿度等の環境パラメータに依存する不良発生頻度等、種々の情報を含ませることができる。そして、検査を行う回路基板に対して行われた作業の条件情報を含む対基板作業情報と関連させ、その回路基板の作業結果を推測して、検査作業の手順を決定することにより、より効率的な検査作業を行うことができる。
【００１４】
（４）当該対基板作業結果検査装置が、１以上の作業デバイスを備えた対基板作業装置にて行われた前記対回路基板作業の結果を検査するものであり、
前記履歴情報が、前記作業デバイスに起因する作業不良に関するデバイス不良履歴情報と、前記作業デバイスの使用状況に関するデバイス使用履歴情報との少なくとも一方を含み、
前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業を実行した前記作業デバイスに関する実行デバイス情報を含み、
前記作業手順決定部が、前記デバイス不良履歴情報と前記デバイス使用履歴情報との少なくとも一方と、前記実行デバイス情報とに基づいて、前記検査作業の作業手順を決定するものである(3)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００１５】
本項に記載の態様は、上記(3)項に記載態様をより具体化した態様である。対回路基板作業として電気部品の装着作業を取り上げれば、例えば、その作業は、対基板作業装置の１種である電気部品装着装置にて行われ、その装着装置では、吸着ノズル、吸着ノズルが設けられる装着ヘッド、電気部品供給装置における電気部品ごとの部品フィーダ等、種々の作業デバイスを使用して装着作業が行われる。かかる作業デバイスに関する履歴情報は、電気部品装着装置の過去あるいは現在の状態を示すものであり、将来の状態を予測し得る貴重な情報である。作業デバイス履歴情報と、実際にどの作業対象がどのデバイスによって行われたかといった情報を含む実行デバイス情報、つまり、どの装着位置のどの電気部品がどの吸着ノズル等によって行われたかといった情報とを関連させ、これらの情報に基づいて検査作業の手順を決定することは、合理的な検査方法となる。デバイス不良履歴情報は、例えば、吸着ノズルごとの装着位置ずれ不良率、特定の吸着ヘッドが連続して装着不良作業を行った場合の回数、パーツフィーダを配置場所等でグループ分けした場合のフィーダグループごとの吸着ミス率等、様々な情報が該当する。また、デバイス使用履歴情報は、例えば、特定の吸着ノズルの交換してからの装着回数、装着ヘッドの定期調整後から現在までの稼動時間、パーツフィーダごとの使用開始からの作業時間累計等、様々な情報が該当する。
【００１６】
なお、はんだ塗布装置（スクリーン印刷機等）、着剤塗布装置（ディスペンサ等）等においては、スキージ、塗布ノズル等が、それぞれの作業デバイスに相当し、スキージ、塗布ノズル等に関する不良履歴情報、使用履歴情報が、本項にいう、デバイス不良履歴情報、デバイス使用履歴情報に該当する。また、それらスキージ、塗布ノズル等を用いて、それぞれの作業をどように実行したかといった情報が、実行デバイス情報に該当する。
【００１７】
（５）前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業において作業されなかった作業対象である不作業対象に関する不作業対象情報を含み、
前記作業手順決定部が、前記不作業対象情報に基づいて、前記不作業対象を検査対象から除外する検査対象除外部を含む(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００１８】
作業されなかった作業対象までも検査の対象とすれば、その検査作業は時間的なロスを含んだものとなる。かかる不作業対象を検査対象から除外すれば、検査時間が短く、効率的な検査作業が実現できる。不作業対象情報は、作業結果情報の一種である。対回路基板作業が装着作業である場合は、装着されなかった電気部品およびそれが装着される予定であった装着箇所が、不作業対象つまり不装着対象となり、それに関する情報が不装着情報となる。
【００１９】
（６）前記作業手順決定部が、前記対回路基板作業の作業対象のうち少なくとも作業不良となる可能性の高い作業対象である不良可能性作業対象を検査対象に選定する不良可能性対象選定部を含む(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００２０】
例えば、対回路基板作業の作業条件等によっては、行った作業が作業不良となる可能性が高くなることが予想される場合がある。また、例えば、電気部品装着作業を例に採れば、電気部品によっては高い装着精度を要求される場合もあり、このような場合にも作業不良が発生する可能性は高くなる。そういった場合に、作業不良となる可能性の高い作業対象を検査対象とすれば、作業不良が効率的に発見できる。作業不良となる本項に記載の態様は、不良可能性作業対象のみを検査対象とする態様であってもよい。この場合、検査対象が少なく、短時間に検査作業を終了させることができるという利点を有する。不良可能性対象の選定についての具体的な態様は、以下の項において説明する。
【００２１】
（７）前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業において作業をやり直した作業対象である再作業対象に関する再作業対象情報作業を含み、
前記不良可能性対象選定部が、前記再作業対象情報に基づいて、前記再作業対象を前記不良可能性対象として認定するものである(6)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００２２】
例えば、対回路基板作業が電気部品装着作業の場合、装着を失敗したとき（例えば、吸着ミス等のとき）には、装着装置が自動的にリカバリーを行って、再装着する。かかる場合、先の装着作業において、作業ミスを引き起こす原因を含んでいたわけであるから、後のリカバリー作業において装着不良となる可能性が高い。類推すれば、いずれの対回路基板作業においても、再作業された作業対象は作業不良となる可能性が高く、かかる再作業対象を不良可能性対象として認定してそれを検査対象に選定する本項に記載の態様では、効率的な検査作業を行うことができる。
【００２３】
（８）前記作業手順決定部が、さらに前記対回路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作業の作業手順を決定するものであり、
前記不良可能性対象選定部が、前記不良可能性作業対象を前記履歴情報に基づいて認定するものである(6)項または(7)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００２４】
本項に記載の態様は、前述した履歴情報に基づいて、作業手順を決定するものである。先に述べたように、履歴情報は作業不良を予測するために貴重な情報であり、その情報に基づくことにより、不良可能性対象を効果的に認定できる。履歴情報については、先の項にて説明しため、ここでの説明は省略する。また、より具体的な態様については、以下の項に示す。
【００２５】
（９）当該対基板作業結果検査装置が、１以上の作業デバイスを備えた対基板作業装置にて行われた前記対回路基板作業の結果を検査するものであり、
前記履歴情報が、前記作業デバイスに起因する作業不良に関するデバイス不良履歴情報と、前記作業デバイスの使用状況に関するデバイス使用履歴情報との少なくとも一方を含み、
前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業を実行した前記作業デバイスに関する実行デバイス情報を含み、
前記不良可能性対象選定部が、前記デバイス不良履歴情報と前記デバイス使用履歴情報との少なくとも一方と、前記実行デバイス情報とに基づいて、前記不良可能性作業対象を認定するものである(8)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００２６】
前述のように、履歴情報の中でもデバイス不良履歴情報、デバイス使用履歴情報は貴重な情報であり、これらの情報と実行デバイス情報とに基づいて不良可能性対象部を認定すれば、不良可能性対象部をより正確に認定することができる。対回路基板作業が電気部品装着作業である場合を例に採れば、例えば、作業不良率の高い吸着ノズルで行った装着対象を検査対象に選定する、使用されている時間の長いパーツフィーダから供給された電気部品を検査対象に選定するといった選定方式が、本項に記載の態様に該当する。
【００２７】
（１０）前記作業手順決定部が、前記不良可能性作業対象以外の作業対象のうちのいくつかのものを検査対象として追加選定する追加対象選定部を含む(6)項ないし(9)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００２８】
先に説明したように、不良可能性作業対象のみを検査対象に選定して作業を行う場合は、検査対象が少ないため迅速に検査が行えるメリットがある。本項に記載の態様では、他の作業対象を検査対象に追加するものであり、充実した検査作業を行うことができる。追加対象は、その追加数、追加順序等に関する選定方式が特に限定されるわけではなく、任意に選定できる。例えば、ランダムに１つ以上の作業対象を選定する、予め定められた順序に従って一定の数の作業対象を選定する、すべての作業対象を何らかの基準でいくつかのグループに分けてそのグループことに選定するといった種々の選定方式を、目的に応じて選択することが可能である。
【００２９】
（１１）前記追加対象選定部が、すべての作業対象の検査頻度が設定された検査頻度を下回らないように追加選定するものである(10)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００３０】
不良可能性作業対象のみを検査対象に選定して作業を行う場合は、他の作業対象のうちのいくつかのものが長期にわたって検査対象に選定されないことも予想される。本項に記載の態様では、一定の頻度以上ですべての作業対象が検査対象となるため、信頼性の高い検査作業が実現される。具体的な選定方式を特に限定するものではないが、例えば、予め決められた順序に従っていくつかのものを検査対象に追加選定する、設定された回路基板数あるいは設定された時間の間に一度も検査対象とならなかった作業対象を検査対象に追加選定するといった様々な選定方式を採用することができる。
【００３１】
（１２）前記作業手順決定部が、設定された検査作業時間内において検査作業が終了するように検査対象を選定する時間規制選定部を含む(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００３２】
例えば、検査作業に要する時間を管理すれば、電気回路製造のための作業時間の増大を抑制することができ、生産性を高く維持できるというメリットがある。設定される検査作業時間は、一定の時間であってもよく、また、回路基板ごとに例えば前記対基板作業情報等に基づいて個別の値に設定される時間であってもよい。例えば、検査装置が電気回路製造ライン内に配備されるような場合には、一定の時間内に検査作業を終了するように検査作業時間を設定すれば、生産タクトを阻害する可能性が低くなり、電気回路の製造が効率的に行われる。また、例えば、前述した不良可能性作業対象の数に応じて回路基板ごとに検査作業時間を設定すれば、不良となる可能性の高い回路基板を重点的に検査でき、効率的な検査を実行することができる。
【００３３】
（１３）前記作業手順決定部が、検査作業を短時間で終了させるべく検査対象の検査順序を決定する検査順序決定部を含む(1)項ないし(12)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００３４】
検査作業に要する時間は、検査対象数のみならず検査順序、つまり、検査対象を検査する順序によっても異なる。例えば、前述のように電気部品装着作業の結果を撮像装置を用いて検査する場合、装着された電気部品の間を撮像装置と回路基板とが相対移動して検査作業が行われるが、その撮像装置の相対移動の移動経路が長いときには、検査作業に要する時間は長くなる。したがって、検査対象となる電気部品間を移動するその経路ができるだけ短くなるように検査順序を決定すれば、可及的短時間にて検査作業が終了することになる。本項に記載の態様では、短時間で検査が終了するように検査順序を決定するため、迅速な検査作業が実現できる。
【００３５】
（１４）前記作業手順決定部が、さらに対回路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作業の作業手順を決定するものであり、
前記検査制御装置が、前記履歴情報を更新する履歴情報更新部を含む(1)項ないし(13)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００３６】
前述した履歴情報、特に、作業デバイスに関する履歴情報は、対基板作業装置の現状を示すものであるという観点からすれば、検査を行う都度更新されることが望ましい。本項に記載の態様では、履歴情報が更新されるため、信頼性の高い検査作業が実現される。なお、履歴情報更新の具体的態様については、以下の項において説明を行う。
【００３７】
（１５）前記履歴情報更新部が、前記対基板作業情報に基づいて前記履歴情報を更新するものである(14)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００３８】
前記デバイス使用履歴情報等は、対基板作業情報によって更新が可能である。例えば、吸着ノズルの使用回数、テープフィーダからの供給部品数等については、その装着作業において何回電気部品を装着した、何個の部品を供給したか等についての実行デバイス情報に基づいて更新することができる。
【００３９】
（１６）前記履歴情報更新部が、当該対基板作業結果検査装置が行った検査作業の検査結果情報に基づいて前記履歴情報を更新するものである(14)項または(15)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００４０】
前記デバイス不良履歴情報等は、検査結果情報によって更新が可能である。例えば、吸着ノズルごとの不良率等は、検査結果情報と実行デバイス情報との２つの情報に基づいて更新することができる。
【００４１】
（１７）作業手順決定部が、回路基板の基板ＩＤ情報に関連付けられた前記対基板作業情報に基づいて前記検査作業の前記作業手順を決定するものである(1)項ないし(16)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００４２】
回路基板ごとに検査作業の作業手順を決定する場合、回路基板の基板ＩＤ情報と対基板作業情報とを関連付ければ、対基板作業から検査作業への確実な情報伝達が項となる。例えば、基板作業装置と検査装置とがライン配置されている場合であって、対回路基板作業において作業される回路基板の順序と検査作業において検査される回路基板の順序とが異なるような状態であるときでも、確実な対基板作業情報の受け渡しが可能になる。
【００４３】
（１８）当該対基板作業結果検査装置が、基板ＩＤを表わす基板ＩＤ表示子が付された回路基板に対して検査作業を行うものであり、
前記基板ＩＤ表示子を認識してその回路基板の基板ＩＤ情報を取得する基板ＩＤ認識取得装置を含む(17)項に記載の対基板作業結果検査装置。
【００４４】
基板ＩＤ情報と対基板作業情報とを関連付ける際には、その基板ＩＤを基板ＩＤ表示子を認識して、基板ＩＤ情報を取得することができる。基板ＩＤ表示子は、例えば、回路基板の表面に付されたバーコード等の基板ＩＤマークである。この基板ＩＤを専用の読み取り装置により認識すればよい。また、検査作業は、前述したように、撮像装置、画像処理装置等を利用して行われることが多いため、その撮像装置、画像処理装置によって取得することもできる。その場合は、基板ＩＤ情報認識装置を別途設ける必要がなく簡便な検査装置を構成できる。なお、対回路基板作業においても、回路基板を略予定された位置に固定して行うことが多く、その場合には、回路基板の固定位置を正確に認識するため、基板固定位置情報を取得し、その情報に基づいて検査作業が行われる。基板固定位置情報は、回路基板の表面に付された基板位置基準マーク（フィデューシャルマーク）を撮像装置によって撮像し、得られた画像データを画像処理することによって取得されることが多い。かかる撮像装置、画像処理装置によって、基板ＩＤマークを撮像することもできる。
【００４５】
（１９）当該対基板作業結果検査装置が、１以上の対基板作業装置にて行われた対回路基板作業の結果を検査するものであり、
その１以上の対基板作業装置の下流側にその１以上の対基板作業装置とともにライン配備されて用いられる(1)項ないし(18)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００４６】
本発明の検査装置は、例えば、対基板作業装置とは独立して配置されるものであってももよく、また、本項に記載の態様のように、１以上の対基板作業装置等とともにライン配置され、実装一貫ライン等としての電気回路製造システムの一部をなすものであってもよい。ライン配置した場合は、ラインの製造タクトに応じて上記検査作業の作業手順を決定することで、上流側に配置された対基板作業装置による作業結果を効率的に検査することができる。
【００４７】
（２０）当該対基板作業結果検査装置が、１以上の対基板作業装置にて行われた対回路基板作業の結果を検査するものであり、
前記１以上の対基板作業装置のうちの最後に前記対回路基板作業を行うものと一体となっている(1)項ないし(18)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
【００４８】
本発明の対基板作業結果検査装置は、対基板作業装置と別体をなすものであってもよい。つまり、対基板作業装置が対基板作業機として、本対基板作業結果検査装置が対基板作業結果検査機として、別の製造機として存在する態様である。また、本項に記載の態様のように、対基板作業装置と本対基板作業結果検査装置とが一体をなすものであってもよい。つまり、例えば、対基板作業機に本対基板作業結果検査装置が組み込まれているような態様である。対基板作業装置と一体となる態様の場合、検査作業は付属作業となることが多く、その場合、特に検査作業のための時間の短縮が要求される。かかる場合には、前述の作業対象の選定、検査順序の決定等により、短時間で効率的な検査作業を行うことができる。
【００４９】
以上、対基板作業結果検査装置のいくつかの態様について説明したが、以下には、上記対基板作業結果検査装置に共通するいくつかの事項について説明する。検査制御装置は、その一部あるいは全部が検査作業装置と別体をなすものであってもよい。例えば、ライン配置されるような場合にあっては、電気回路製造システム全体を管理制御するシステム制御装置が設けられる場合があり、前述の作業手順決定部、履歴情報更新部等が、このシステム制御装置内に存在するような態様である。また、例えば、対回路基板作業装置にその装置の制御装置が設けられている場合に、その制御装置内に前述の作業手順決定部、履歴情報更新部等が存在するような態様である。つまり、本発明の検査装置は、かかる態様のものも含むことを意味する。そのような態様の場合、検査御装置は、システム制御装置あるいは対回路基板作業装置を制御する制御装置の一部を含んで構成されることになる。
【００５０】
また、前述の実行デバイス情報、不作業対象情報、再作業対象情報等の対基板作業情報の受け取りについては、対基板作業装置から直に本検査装置が受け取る方式を採用することができ、また、上述のシステム制御装置等が存在する場合には、それを介して受け取る、あるいは、それにより何らかの処理が行われた情報を受け取るといった方式を採用することもできる。また、前述のデバイス不良履歴情報、デバイス使用履歴情報等の履歴情報は、対基板作業装置の側に記憶されるものであってもよい。その場合は、例えば、ライン構成を変更する等により、別の対基板作業装置の作業結果を検査するようなときにも、容易にその対基板作業装置に関する履歴情報に基づいて検査作業の作業手順を決定することができ、便利である。
【００５１】
（３１）回路基板に対して行われた対回路基板作業の結果を検査する対基板作業結果検査方法であって、
回路基板に対して行われた回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定工程と、
決定された前記作業手順に従って、その回路基板の検査作業を行う検査作業工程と
を含むことを特徴とする対基板作業結果検査方法。
【００５２】
（４１）回路基板に対して行われた対回路基板作業の結果を検査するためにコンピュータによって実施される対基板作業結果検査用プログラムであって、
回路基板に対して行われた対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定ステップと、
検査作業を行う検査作業装置を前記決定された作業手順に従って作動させる検査作業ステップと
を含むことを特徴とする対基板作業結果検査用プログラム。
【００５３】
（５１）(41)項に記載の対基板作業結果検査用プログラムがコンピュータにより読み取り可能な状態で記憶された記憶媒体。
【００５４】
上記(31)項は、対回路基板作業の結果をその作業の情報に基づいて検査する方法に関するものであり、効率的な検査作業が実現できる。例えば、前記(1)項に記載の検査装置によって検査作業を行うような場合が該当する。(41)項は、かかる検査作業を実施するためのプログラムに関するものであり、例えば、(1)項に記載の検査装置を制御するプログラムがこれに該当する。また、(51)項は、そのプログラムが記憶されたＲＯＭ，ＲＡＭ等のメモリー、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピディスク等の記憶媒体に関するものである。上記３つの項に係る検査方法、プログラム、記憶媒体は、前述の(2)項から(20)項までに記載した技術的特徴のそれぞれを付加した態様で実施することが可能で、それぞれの技術的特徴に対応した利点を有するものとなる。
【００５５】
（６１）回路基板に予定された対回路基板作業を行う１以上の対基板作業装置と、その１以上の対基板作業装置が行った対回路基板作業の結果を検査する対基板作業結果検査装置とを含む電気回路製造システムであって、
その対基板作業結果検査装置が、
検査作業を行う検査作業装置と、
(a)前記１以上の対基板作業装置によって回路基板に行われた対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定部と、(b)その決定された作業手順にしたがって前記検査作業装置を作動させる作業制御部とを備えた検査制御装置と
を含むことを特徴とする電気回路製造システム。
【００５６】
（６２）前記対基板作業結果検査装置が、前記１以上の対基板作業装置の下流側にその１以上の対基板作業装置とともにライン配備されている(61)項に記載の電気回路製造システム。
【００５７】
（６３）前記対基板作業結果検査装置が、前記１以上の対基板作業装置のうちの最後に前記対回路基板作業を行うものと一体となっている（61）項に記載の電気回路製造システム。
【００５８】
上記(61)項は、対基板作業装置と、その装置による作業の結果を検査する前記(1)項に記載の検査装置とを含んで構成される電気回路製造システムに関するものであり、効率的な検査作業を行い得る検査装置を含んだ製造システムとなる。(62)項は、その製造システムにおいて、対基板作業装置と対検査装置とがライン配備された場合の態様についての限定であり、また、(63)項は、対基板作業装置と検査装置が一体となった態様、つまり、例えば検査装置付対基板作業機を含んで構成された場合の態様についての限定である。上記３つの項に記載の製造システムは、前述の(2)項から(18)項までに記載した技術的特徴のそれぞれを付加した態様で実施することが可能で、それぞれの技術的特徴に対応した利点を有するものとなる。
【００５９】
（７１）回路基板に対して予定された対回路基板作業を行う対基板作業工程と、対回路基板作業の結果を検査する対基板作業結果検査工程とを含む電気回路製造方法であって、
前記対基板作業結果検査工程が、
前記対基板作業工程において回路基板に対して行った対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定工程と、
決定された前記作業手順に従って、その回路基板の検査作業を行う検査作業工程と
を含むことを特徴とする電気回路製造方法。
【００６０】
（８１）対回路基板作業を行い、その対回路基板作業の結果を検査して電気回路を製造するためにコンピュータによって実施される電気回路製造用プログラムであって、
回路基板に対して予定された対回路基板作業を１以上の対基板作業装置に行わせる対基板作業ステップと、その対回路基板作業の結果を対基板作業結果検査装置に検査させる対基板作業結果検査ステップとを含み、
前記対基板作業結果検査ステップが、
前記１以上の対基板作業装置によって回路基板に対して行われた対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定ステップと、
その決定された作業手順に従って対基板作業結果検査装置の検査作業装置を作動させる検査作業ステップと
を含むことを特徴とする電気回路製造用プログラム。
【００６１】
（９１）(81)項に記載の電気回路製造用プログラムがコンピュータにより読み取り可能な状態で記憶された記憶媒体。
【００６２】
上記(71)項は、対回路基板作業の結果をその作業の情報に基づいて検査する方法を含んだ電気回路製造方法に関するものであり、効率的な検査作業を行い得る製造方法となる。例えば、前記(61)項に記載の製造システムによって電気回路の製造を行うような場合が該当する。(81)項は、かかる検査作業を実施するためのプログラムに関するものであり、例えば、(61)項に記載の製造システムを制御するプログラムがこれに該当する。また、(91)項は、そのプログラムが記憶されたＲＯＭ，ＲＡＭ等のメモリー、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピディスク等の記憶媒体に関するものである。上記３つの項に係る製造方法、プログラム、記憶媒体は、前述の(2)項から(20)項までに記載した技術的特徴のそれぞれを付加した態様で実施することが可能で、それぞれの技術的特徴に対応した利点を有するものとなる。
【００６３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態およびその変形態様を、図を参照しつつ詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態等に限定されるものではなく、以下の実施形態等の他、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【００６４】
＜電気回路製造システムの全体構成＞
図１に、実装一貫ラインである電気回路製造システムを模式的に示す。本電気回路製造システムは、回路基板に対して予定された作業つまり対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置を含んでおり、それらの対基板作業装置は、それぞれ独立した対基板作業機としてライン状に配置されている。それぞれの作業機は、上流側（図１において左側）より下流側に向かって、順に、クリームはんだを回路基板に印刷するはんだ塗布装置としてのはんだ塗布機１０、回路基板に電子部品を装着する電気部品装着装置としての第１部品装着機１２および第２部品装着機１４、第１装着機１２および第２装着機による装着作業の結果を検査する装着作業検査装置としての装着結果検査機１６、回路基板に装着された電子部品をはんだ付けするリフロー炉装置としてのリフロー機１８である。また、上記各対基板作業機間には、それらの各々を繋ぐ基板搬送装置としての基板搬送機２０が、はんだ塗布機１０の上流には、本システムに回路基板を搬入する基板搬入装置（ローダ）としての基板搬入機２２が、リフロー機１８の下流には、本システムから回路基板を搬出する基板搬出装置（アンローダ）としての基板搬出機２４が配設されている。そして、それぞれの対基板作業機は、それらが互いに作業に関する情報をやり取りするための情報伝達バスとなる通信ケーブル２６によって繋がっている。
【００６５】
上流側に配備されたの第１部品装着機１２は、複数の装着ヘッドが間欠回転する装着ユニットを有するロータリーヘッド型の装着装置であり、下流側の第２部品装着機１４は、装着ユニットが回路基板に平行な面に沿って移動するＸＹロボット型の装着装置である。例えば、第１部品装着機１２が比較的小型の電子部品を装着し、第２部品装着機１４が比較的大型あるいは異形の電子部品を装着するといった作業分担をして、１つの回路基板に対する電子部品装着作業を行う。また、その下流に配備された装着結果検査機１６は、回路基板の表面を撮像可能な撮像装置が回路基板に平行な平面に沿って移動するＸＹロボット型の検査装置である。本実施形態においては、これら２つの部品装着機１２，１４における対基板作業情報である装着作業情報に基づいて、その下流に配備された装着結果検査機１６における検査作業の作業手順が決定される。つまり、本実施形態では、部品装着機１２および部品装着機１４が、本発明における対基板作業装置に該当し、装着結果検査機１６が本発明における対基板作業結果検査装置に該当する。また部品装着機１２および部品装着機１４による電子部品装着作業が、本発明における対回路基板作業に、装着結果検査機１６による検査作業が、本発明における対基板作業結果検査作業にそれぞれ該当する。
【００６６】
＜第１部品装着機の構成＞
図２に、第１部品装着機１２の平面図を模式的に示し、図３に、第１部品装着機１２の有する装着ユニットを中心とした側面一部断面図を示す。第１部品装着機１２は、装着機本体５０と、装着機本体５０に配設され回路基板５２を固定する基板固定装置５４と、装着機本体５０に配設され基板固定装置５４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル装置５６と、装着機本体５０のＸＹテーブル装置５６の奥（図１における上方）に配設された部品供給装置５８と、装着機本体５０の基板固定装置５４および部品供給装置５８の上方に配設され電子部品を装着する装着ユニット６０と、装着ユニット６０の前方に回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能に配設されたＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置６２と、これらの装置（これらをまとめて装着作業装置と称する）を制御する装着制御装置６４（図４参照）とを含んで構成されている。なお、本装着機１２は、本出願人による未公開の特願２００１−１７２９１５号に記載されているものと略同様に構成されており、また、装着ユニット６０については、特開平６−３４２９９８号公報および本出願人による特願２０００−１６４９５８に係る出願明細書等に記載のものと、部品供給装置５８については、特公平８−２１７９１号公報に記載されているものと略同様に構成されており、ここでは簡単な説明にとどめる。
【００６７】
基板固定装置５４は、装着作業において略予定された位置に回路基板５２を保持固定するものであり、上流側および下流側のそれぞれの基板搬送機２０に繋がるそれぞれの基板コンベア（図示は省略）に繋がっている。ＸＹテーブル装置５６は、基板固定装置５４を支持して基板固定装置５４をＹ軸方向に移動させるＹテーブル装置７２と、Ｙテーブル装置７２を支持してＹテーブル装置７２をＸ軸方向に移動させるＸテーブル装置７４とから構成されている。Ｙテーブル装置７２およびＸテーブル装置７４は、駆動源となるそれぞれのサーボモータ７５、ボールねじ機構等を含んで構成されている。また、部品供給装置５８は、主に、２つの部品供給テーブル７８と、それら部品供給テーブル７８を互いに独立してＸ軸方向に移動させる部品供給テーブル移動装置８０（駆動源となるサーボモータ８１、ボールねじ機構等を含んで構成されている）と、部品供給テーブル７８上に並設されテープに保持された電子部品を順次送り出し可能な複数のテープフィーダ８２（パーツフィーダの一種：一方の部品供給テーブル７８に並設されるテープフィーダは省略されている）と含んでなる。部品供給装置５８は、所定の部品供給位置において、装着順序にしたがって所定の電子部品を取り出し可能に制御される。つまり、装着される部品が保持されているテープフィーダ８２が、装着ユニット６０の部品吸着ステーション（図２におけるＣ）の直下に移動させられ、そのテープフィーダ８２の部品取出部から電子部品９０が取り出し可能となるようにテープが送られ、その電子部品９０が後に説明する吸着ノズル９２によって吸着される。そして、この一連の動作が、順次、装着予定部品対して、繰り返し行われるのである。
【００６８】
装着ユニット６０は、主に、装着ユニット本体８６と、装着ユニット本体８６の周囲に回路基板５２に直角に保持された複数（本装着機では１６）の装着ヘッド８８とを含んでなる。装着ヘッド８８のそれぞれは、先端部に電子部品９０を保持する吸着ノズル９２を有し、吸着ノズル９２は図示しない負圧源に連結され、負圧により電子部品９０を吸着する。装着ヘッド８８は、装着ユニット本体８６の等配位置（等角度位置）に保持され、装着ユニット本体８６は装着ヘッド回転移動装置９４を有し、装着ヘッド８８を保持する部分が装着ユニット本体８６の軸線を中心にして間欠回転させられることにより、それぞれの装着ヘッド８８は、図２に示す部品吸着ステーションＣおよび部品装着ステーションＤとを含む移動経路を間欠回転移動させられる。また、装着ユニット本体８６は、図示を省略する装着ヘッド昇降装置９６および装着ヘッド回転装置９８（図４参照）を有し、それぞれの装着ヘッド８８は、部品供給ステーションＣおよび部品装着ステーションＤにおいて昇降させられ、また、必要に応じて、自身の軸線を中心としてその軸線周りに回転させられる。以上の各装置の働きにより、装着ヘッド８８は、部品吸着ステーションＣにおいて電子部品９０を吸着保持し、装着ステーションＤにおいて保持した電子部品９０を回路基板５２の表面に装着する。
【００６９】
なお、装着ヘッド８８の移動経路には、部品撮像ステーションＳが存在し、その部品撮像ステーションＳには、吸着ノズル９２の下方から吸着保持された電子部品９０を撮像するための部品撮像装置１０２（撮像デバイスはＣＣＤカメラである）が配設されており、撮像によって得られた画像データは画像処置装置である部品画像処理ユニット１０４（図４参照、装着制御装置６４に含まれる）によって処理され、保持された電子部品９０の姿勢に関する保持姿勢情報が取得されるようになっている。基板撮像装置６２は、その位置が固定されており、上記ＸＹテーブル装置５６による回路基板５２の移動によって、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６（図４参照、装着制御装置６４に含まれる）によって処理され、基板固定装置５４によって固定された回路基板５２の位置ずれに関する基板個定位置情報等が取得される。
【００７０】
図４に第１部品装着機１２において上記装着作業装置を制御する装着制御装置６４のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。装着制御装置６４は、ＰＵ１２０，ＲＯＭ１２２，ＲＡＭ１２４，入出力インターフェース１２６およびそれらを接続するバス１２８を有するコンピュータ１３０を主体とするものである。入出力インターフェース１２６には、装着制御装置６４内にあるそれぞれの駆動回路１３２を介して、基板固定装置５４，ＸＹテーブル装置５６，部品供給装置５８，装着ヘッド回転移動装置９４，装着ヘッド昇降装置９６，装着ヘッド回転装置９８等が接続されている。また、入出力インターフェース１２６には、部品撮像装置１０２が部品画像処理ユニット１０４を介して、基板撮像装置６２が基板画像処理ユニット１０６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、電子部品の保持姿勢情報が、基板個定位置情報等がそれぞれ取得される。さらに、第１部品装着機１２を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置１３４が接続され、また、送受信制御回路１３６が接続されている。送受信制御回路１３６には通信ケーブル２６が接続され、他の作業機との間で各種情報のやり取りが行われる。ＲＯＭ１２２には、第１部品装着機１２の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ１２４には、作業に供される回路基板に応じた電子部品装着作業プログラム、装着対象情報（どの電子部品をどの位置にどの方位で装着するかの情報）を始め、上記保持姿勢情報、基板個定位置情報等が記憶される。なお、装着作業における本装着機の動作は、前記特公平８−２１７９１号公報に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。
【００７１】
＜第２部品装着機の構成＞
図５に第２部品装着機１４の平面図を模式的に示し、図６に全体側面図を模式的に、図７に装着ユニットおよびその周辺を示す。第２部品装着機１４は、主に、装着機本体１５０と、装着機本体１５０に配設され回路基板５２を固定する基板固定装置１５２と、基板固定装置１５２の手前側（図５における下方）に配設されたフィーダ型部品供給装置１５４と、基板固定装置１５２の奥側（図５における上方）に配設されたトレイ型部品供給装置１５６と、２つの部品供給装置１５４，１５６および基板固定装置１５２の上方空間を回路基板５２に平行な平面に沿って移動して電子部品を装着する装着ユニット１５８と、装着機本体１５０に設けられて装着ユニット１５８をそのように移動させるＸＹロボット装置１６０と、装着ユニット１５８ともにＸＹロボット装置１６０によって移動させられて回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能なＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置１６２と、これらの装置（これらをまとめて装着作業装置と称する）を制御する装着制御装置１６４（図８参照）とから構成されている。なお、本装着装置は、特許第２８２４３７８号公報に記載のものと略同様に構成されており、また、トレイ型部品供給装置１５６については特公平２−５７７１９号公報に記載のものと略同様に、装着ユニット１５８については特許第３０９３３３９号公報に記載のものと略同様に構成されており、ここでは、簡単な説明にとどめる。
【００７２】
基板固定装置１５２は、基板コンベア１７０によって搬送させられてきた回路基板５２を、装着作業のために、略予定された位置で固定する装置である。フィーダ型部品供給装置１５４は、固定の部品供給テーブル上に、複数のテープフィーダ１７２がＸ軸方向（図５における左右方向）に並んで整列させられたものであり、それぞれのテープフィーダ１７２は、テープに保持された電子部品を順次送り出して供給する。１つのテープフィーダ１７２からは１種の電子部品９０が供給されるようになっている。トレイ型部品供給装置１５６は、電子部品を複数収納する複数のトレイ１７４がスタックされており、それぞれのトレイ１７４から装着ユニット１５８が電子部品を取得可能な状態に、これらのトレイ１７４を順次移動させることによって電子部品の供給を行う。
【００７３】
装着ユニット１５８は、主に、装着ユニット本体１８０と、先端部に電子部品９０を吸着保持可能な吸着ノズル１８２を着脱可能に有して装着ユニット本体１８０に回転可能にかつ昇降可能に保持された装着ヘッド１８４と、電動モータ１８６を駆動源として装着ヘッド１８４を昇降させる装着ヘッド昇降装置１８８と、図示しない電動モータを駆動源とし、装着ヘッド１８４をその軸線周りに回転させる装着ヘッド回転装置１９０とから構成されている。装着ヘッド１８４は、部品供給位置および部品装着位置において装着ヘッド昇降装置１８８によって昇降させられ、電子部品９０を吸着保持あるいは回路基板５２の表面に装着する。また、保持された部品の保持姿勢に応じて、装着ヘッド１８４は、その姿勢を補正するためにヘッド回転装置１９０によって自らの軸線を中心としてその軸線周りに回転させられる。吸着ノズル１８２は図示しない負圧源に連結され、負圧により電子部品９０を吸着する。また、基板固定装置１５２のＸ軸方向の両傍らには、吸着ノズル１８２が収容されるノズル収容装置１９２が配設されており、本装着機１４では合計８つの吸着ノズル１８２を収容可能なように収容部１９４が設けられている（吸着ノズル１８２は図示を省略）。装着ユニット１５８がノズル収容装置１９２の上方に移動して、装着ヘッド１８４は、任意の吸着ノズル１８２を交換して取り付けることが可能である。
【００７４】
ＸＹロボット装置１６０は、Ｘロボット装置２００とＹロボット装置２０２とを含んで構成され、Ｘロボット装置２００は、装置本体１５０に設けられており、Ｘスライド２０４とそれをＸ軸方向に移動させるＸスライド移動装置２０６とを含んで構成され、Ｙロボット装置２０２は、Ｘスライド２０４に設けられおり、Ｙスライド２０８とそれをＹ軸方向に移動させるＹスライド移動装置２１０とを含んで構成されている。また、Ｘロボット装置２００およびＹロボット装置２０２は、いずれも駆動源がサーボモータ２１１であり、ボールねじ機構を有している。上記装着ユニット１５８は、Ｙスライド２０８に設けられている。
【００７５】
なお、Ｘスライド２０４には、ＣＣＤカメラを撮像デバイスとする部品撮像装置２２０（図８参照、図５にはその導光装置を構成する反射鏡２２２のみが図示されている）が配設されており、部品撮像装置２２０は、装着ヘッド１８４が反射鏡２２２の上方を通過する時点で、装着ヘッド１８４に保持された電子部品９０を撮像する。得られた画像データは画像処置装置である部品画像処理ユニット２２４（図８参照、装着制御装置１６４に含まれる）によって処理され、電子部品９０の保持姿勢情報が取得されるようになっている。基板撮像装置１６２は、Ｙスライド２０８に設けられ、上記ＸＹロボット装置１６０によって移動させられ、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置１６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット２２６（図８参照、装着制御装置１６４に含まれる）によって処理され、回路基板５２の基板個定位置情報等が取得される。
【００７６】
図８に、第２部品装着機１４において上記装着作業装置を制御する装着制御装置１６４のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。装着制御装置１６４は、ＰＵ２３０，ＲＯＭ２３２，ＲＡＭ２３４，入出力インターフェース２３６およびそれらを接続するバス２３８を有するコンピュータ２４０を主体とするものである。入出力インターフェース２３６には、装着制御装置１６４内にあるそれぞれの駆動回路２４２を介して、基板固定装置１５２，ＸＹロボット装置１６０，フィーダ型部品供給装置１５４，トレイ型部品供給装置１５６，装着ヘッド昇降装置１８８，装着ヘッド回転装置１９０が接続されている。また、入出力インターフェース２３６には、部品撮像装置２２０が部品画像処理ユニット２２４を介して、基板撮像装置１６２が基板画像処理ユニット２２６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、電子部品の保持姿勢情報が、基板個定位置情報等がそれぞれ取得される。さらに、第２部品装着機を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置２４４が接続され、また、送受信制御回路２４６が接続されている。送受信制御回路２４６には通信ケーブル２６が接続され、他の作業機との間で各種情報のやり取りが行われる。ＲＯＭ１２２には、第２部品装着機１４の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ２３４には、作業に供される回路基板に応じた電子部品装着作業プログラム、装着対象情報を始め、上記保持姿勢情報、基板個定位置情報等が記憶される。なお、装着作業における本装着機の動作は、前記特許２８２４３７８号公報および本出願人による特願２０００−３４３６４１に係る出願明細書等に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。
【００７７】
＜装着結果検査機の構成＞
図９に装着結果検査機１６の平面図を模式的に示す。本検査機１６は、おおまかにいえば、先に説明した第２部品装着機１４から電子部品を装着するための装着ユニット１５８および２つの部品供給装置１５４，１５６を取り外したものであり、主に、検査機本体３００と、検査機本体３００に配設され回路基板５２を固定する基板固定装置３０２と、回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能なＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置３０４と、基板撮像装置３０４を基板固定装置１５２の上方空間を回路基板５２に平行な平面に沿って移動させるＸＹロボット装置３０６と、これらの装置（これらをまとめて検査作業装置と称する）を制御する検査制御装置３０８（図１０参照）とから構成されている。
【００７８】
基板固定装置１５２は、第２部品装着機１４のものと略同様であり、基板コンベア３２０によって搬送させられてきた回路基板５２を、検査作業のために、略予定された位置で固定する装置である。ＸＹロボット装置３０６も、第２部品装着機１４のものと略同様であり、Ｘロボット装置３２２とＹロボット装置３２４とを含んで構成され、Ｘロボット装置３２２は、検査機本体３００に設けられており、Ｘスライド３２６とそれをＸ軸方向に移動させるＸスライド移動装置３２８とを含んで構成され、Ｙロボット装置３２４は、Ｘスライド３２６に設けられおり、Ｙスライド３３０とそれをＹ軸方向に移動させるＹスライド移動装置３３２とを含んで構成されている。また、Ｘロボット装置３２２およびＹロボット装置３２４は、いずれも駆動源がサーボモータ３３４であり、ボールねじ機構を有している。
【００７９】
基板撮像装置３０４は、Ｙスライド３３０に設けられ、上記ＸＹロボット装置３０６によって移動させられ、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。決定された検査手順に従って、基板撮像装置３０４は、検査対象である装着された電子部品９０の各々およびその周辺部を撮像し、基板撮像装置１６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット３３６（図１０参照、検査制御装置３０８に含まれる）によって処理され、検査対象の電子部品の装着位置ずれに関する装着位置ずれ情報が取得されることになる。
【００８０】
図１０に、装着結果検査機１６において上記検査作業装置を制御する検査制御装置３０８のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。検査制御装置３０８は、ＰＵ３５０，ＲＯＭ３５２，ＲＡＭ３５４，入出力インターフェース３５６およびそれらを接続するバス３５８を有するコンピュータ３６０を主体とするものである。入出力インターフェース３５６には、検査制御装置３０８内にあるそれぞれの駆動回路３６２を介して、基板固定装置３０２，ＸＹロボット装置３０６が接続されている。また、入出力インターフェース２３６には、基板撮像装置３０４が基板画像処理ユニット３３６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、基板固定位置情報や検査対象である装着された電子部品の装着位置ずれ情報等がそれぞれ取得される。さらに、装着結果検査機１６を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置３６４が接続され、また、送受信制御回路３６６が接続されている。送受信制御回路２６６には通信ケーブル２６が接続され、他の作業機との間で各種情報のやり取りが行われる。ＲＯＭ３５２には、装着結果検査機１６の基本動作プログラム、検査作業を決定するための基本的なプログラム等が記憶されている。また、ＲＡＭ２３４には、作業に供される回路基板に応じた作業対象情報、基板個定位置情報、第１部品装着機１２および第２部品装着機１４の作業デバイスの履歴情報、決定された検査作業手順に従った検査作業プログラム等が記憶される。
【００８１】
＜回路基板、装着対象情報等＞
図１１に、本実施形態において電気回路の製造に供される回路基板を模式的に示す。回路基板５２は、対角に位置する２つのコーナ部のそれぞれに、基板位置基準マーク４００，４０２が付されており、この部分が基板基準表示部となる。基板位置基準マーク４００，４０２は、前述の第１部品装着機１２，第２部品装着機１４および装着結果検査機１６のそれぞれの基板固定装置５４，１５２，３０２によって回路基板５２が固定された場合において、その固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得するために利用される。詳しくは、回路基板５２の基準位置を表わす表示子としての機能を果たし、２つの基板位置基準マーク４００，４０２を前記基板撮像装置６２，１６２，３０４で撮像し、得られた画像データをそれぞれの画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６，３３６で処理することにより、固定された回路基板５２の回路基板の表面に平行な平面内における互いに直交する２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）およびその平面内における回転方向（以下「θ軸方向」と称する）の位置ずれ量を検出することができる。装着作業および検査作業においては、この位置ずれ量に基づいて、その位置ずれを補正して個々の電子部品９０の装着、検査が行われる。
【００８２】
また、回路基板５２は、一方の基板位置基準マーク４００の近傍に、基板ＩＤを表示する基板ＩＤ表示子としての基板ＩＤマーク４０４が付されている。この基板ＩＤマーク４０４は、２次元バーコードであり、その情報量に対しての表示子としての大きさを小さくできるというメリットがある。基板ＩＤマーク４０４も、基板位置基準マーク４００，４０２と同様、前記基板撮像装置６２，１６２，３０４で撮像し、得られた画像データを画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６，３３６で処理することにより、基板ＩＤ情報が取得される。つまり、これら基板撮像装置６２，１６２，３０４と、基板画像処理ユニット１０６，２２６，３３６とを含んで、それぞれの対基板作業機における基板ＩＤ情報認識取得装置が構成されているといえる。なお、基板位置基準マーク４００と基板ＩＤマーク４０４とは、それぞれの基板撮像装置６２，１６２，３０４の一視野内に収まるような位置関係にあり、両者を同時に認識することが可能である。
【００８３】
回路基板５２は、電子部品装着領域４０６内に、多数の電子部品９０が装着される。これらの電子部品９０の１つ１つが、第１部品装着機１２および第２部品装着機１４の作業対象、つまり装着対象となる。装着対象に関する情報、つまり装着対象情報は、どの種類の電子部品を、電子部品装着領域４０６内のどの位置にどの装着方位で装着するかに関する情報であり、部品装着機ごとに存在し、下記〔表１〕に示すように、電子部品名称の他、Ｘ軸方向の位置（Ｘ₀）、Ｙ軸方向の位置（Ｙ₀）、電気部品の方位角度（θ₀）等の装着位置情報を含んで構成される。より詳しく言えば、装着位置情報は、回路基板５２の所定の原点を中心とする理論座標位置に関するデータであり、装着対象となる電子部品９０の中心点のその座標における位置およびその電子部品９０の回路基板に平行な平面内における回転角度データである。なお、〔表１〕においては、これらは任意単位（ａ.ｕ.）で示してある。装着対象情報は、上述したように、各装着機のＲＡＭ１２４，２３４内に記憶されおり、また、検査作業の作業手順を決定するためおよび装着対象の位置ずれ量を求めるためのデータでもあり、装着結果検査機１６のＲＡＭ３５４にも記憶されている。
【００８４】
【表１】

【００８５】
＜第１装着作業と作業情報＞
はんだ塗布機１０によりクリームはんだが印刷された回路基板は、第１部品装着機１２に搬送され、対回路基板作業の１つである第１の電子部品装着作業（第１部品装着作業）に供される。なお、この第１部品装着作業は、電解回路製造における対回路基板作業工程の１つである装着作業工程に該当する。図１２に部品装着作業のフローチャートを示す。第１部品装着作業は、第１部品装着機１２の装着作業装置をこのフローにしたがって作動させることによって行われる。第１部品装着機１２の装着作業装置は、装着制御装置６４により作動させられ、ＲＯＭ１２２に記憶されている基本動作プログラムと、ＲＡＭ１２４に記憶された作業に供される回路基板についての電子部品装着作業プログラムにしたがって動作する。ＲＡＭ１２４には、装着対象の電子部品９０が収納されている部品供給装置のテープフィーダ８２、その電子部品９０に適正な吸着ノズル９２等の作業デバイスに関する情報等も記憶されており、上記電子部品装着プログラムは、それらデバイスに関する情報、前述の装着対象情報等に基づいて、設定された作業順序に従って装着対象に対する作業を行うためのプログラムであるといえる。
【００８６】
第１装着作業では、まず、ステップ１（以下「Ｓ１」と略す。他のステップも同様）で、上流側の基板搬送機２０から搬入された回路基板５２は、基板固定装置５４によって、略予定された位置に固定される。つまり、この工程は、基板固定工程である。
【００８７】
次いで、Ｓ２で、基板固定位置情報および基板ＩＤ識別を行う。基板ＩＤ識別工程と基板固定位置情報取得工程とが組合わされた工程である。まず、基板撮像装置６２は、基板固定装置５４に固定された回路基板５２が基板固定装置５４とともにＸＹテーブル装置５６によって移動させられることにより、一方の基板位置基準マーク４００のが付されている上方に位置させられる。この基板位置基準マーク４００の近傍には基板ＩＤマーク４０４が付されており、厳密には、基板撮像装置６２は、両者が一視野に納まる位置に相対移動させられる。そしてこの位置で２つのマーク４００，４０４およびその周囲の基板表面が撮像される。次いで、撮像よって得られた画像データに基づいて画像処理が行われ、第１部品装着機１２の機械座標に対する基板位置基準マーク４００の位置情報が取得される。また、この画像処理では、基板ＩＤマークの画像データも処理され、基板ＩＤに関する画像データも処理され、保持された回路基板の基板ＩＤ情報も取得される。
【００８８】
次に、回路基板５２が移動させられることにより、基板撮像装置６２がもう一方の基板位置基準マーク４０２の上方に位置させられる。この位置において基板位置基準マーク４０２およびその周囲の基板表面部分が撮像される。そして、撮像によって得られた画像データが画像処理され、基板位置基準マーク４０２の上記機械座標に対する位置情報が取得される。
【００８９】
次いで、上記取得された２つの基板位置基準マーク４００，４０２の位置データに基づいて、固定された回路基板５２の基板固定位置が演算処理され、基板固定位置情報が取得される。この情報は、予定された基板固定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらいずれているかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれΔＸｂ₁，Ｙ軸方向のずれΔＹｂ₁，θ軸方向のずれΔθｂ₁（回転角度つまり回路基板表面に平行な平面内の回路基板の傾斜）といった形式のデータとして、前記基板ＩＤ情報とともにＲＡＭ１２４に記憶される。また、装着制御装置６４は、これら位置データに基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作業座標を作成する。以下の回路基板５２に関わる動作指示、作業指示は、その作業座標における位置が指定されて行われることになる。
【００９０】
Ｓ３からＳ７までは、装着作業に関する装着機の動作、つまり、１つの電子部品を装着するための装着作業のルーチンである。まず、Ｓ３の部品供給工程において、最初の装着対象となる電子部品９０が収納されているテープフィーダ８２が部品供給位置に位置するように、部品供給装置５８の部品供給テーブル７８が移動させられる。なお、装着対象となる電子部品９０を供給したテープフィーダ７８に関する情報は、ＲＡＭ１２４に記憶される。
【００９１】
次いで、Ｓ４の部品吸着工程において、部品供給ステーションＣに装着ユニット６０の装着ヘッド８８がその電気部品９０を吸着保持する。この部品吸着に先立って（部品供給ステーションＣの手前のステーションにて）、その装着ヘッド８８は、それに装備されている６つの吸着ノズル９２のうち、その電気部品９０に適した吸着ノズル９２が選択されており、その吸着ノズル９２は、吸着ポジションに位置させられている。また、この吸着を行う吸着ノズル９２に関する情報は、ＲＡＭ１２４に記憶される。
【００９２】
吸着工程後、電気部品９０を保持した装着ヘッド８８は間欠回転移動させられる。そして、その装着ヘッド８８が間欠回転移動させられて部品撮像ステーションＳに位置するときに、Ｓ５の保持姿勢情報取得工程が行われる。この保持姿勢情報取得工程では、部品撮像装置１０２によって、保持された電気部品９０が撮像され、その撮像により得られた画像データを画像処理することにより、保持された電気部品９０の保持姿勢情報が取得される。この保持姿勢情報は、例えば、装着ヘッド８８の中心からの電気部品９０の中心のＸ軸方向の位置ずれ量δＸおよびＹ軸方向の位置ずれ量δＹと、回路基板５２に平行な平面内における回転方位（θ軸方向）のずれ量δθという形式のデータとして、ＲＡＭ１２４に記憶される。
【００９３】
次いで、装着ヘッド８８は、また間欠回転移動させられ、Ｓ６の装着位置補正工程が行われる。装着位置補正工程は、先の保持姿勢情報に基づいて装着位置を補正するものであり、ＸＹ軸方向とθ軸方向の２つの補正工程に分けることができる。θ軸方向の補正は、装着ヘッド８８が部品撮像ステーションＳと部品装着ステーションＤとの間のステーションに存在するときに行われる。つまり、θ軸方向の補正は、前記装着位置情報に基づいて装着ヘッド８８が自らの軸を中心に回転させられて装着対象となる電子部品９０の装着方位が決定されるときに、上記δθを解消するようにその回転量を調整して行われる。また、ＸＹ軸方向の補正は、装着対象となる電子部品９０の前記装着位置情報に基づいて回路基板５２を固定する基板固定装置５４が装着位置に移動させられるときに行われる。つまり、上記δＸおよびδＹを解消するように、その移動量を調整して行われる。
【００９４】
次いで、回路基板５２が装着位置に移動させられ、かつ、装着ヘッド８８が間欠回転させられて装着ステーションＤに位置するときに、Ｓ７の部品装着工程、つまり、回路基板５２における前記装着位置情報に示す所定の装着位置に、装着対象となる電気部品９０が装着される。次いで、Ｓ８おいて、すべての装着対象の装着が終了か否かが判定され、装着が終了していない場合は、Ｓ３に戻って、予定された次の装着対象についての装着作業が開始される。本第１部品装着機１２は、ロータリーヘッド型の装着装置であるため、実際は、それぞれの装着ヘッド８８におけるＳ３からＳ７の工程は、他の装着ヘッド８８のそれらの工程と重なりあっており、同時期に行われる。
【００９５】
なお、吸着工程において電子部品が吸着されなかった場合、つまり吸着ミスが発生した場合、吸着ミスした装着ヘッド８８以降の装着ヘッド８８によって再度吸着されて装着が行われる。いわゆるリカバリーである。また、その装着対象に対するリカバリーが２度連続して失敗した場合は、その装着対象の装着は行わないように制御されている。吸着ミスおよびリカバリーに関する情報は、装着制御装置６４のＲＡＭ１２４に記憶される。
【００９６】
すべての装着対象に対する装着作業が終了した後、Ｓ９の装着作業情報作成・転送工程が行われる。作成される装着作業情報は、対基板作業情報の一種であり、作業結果情報である装着結果情報、作業条件情報である装着条件情報等であり、本実施形態では、装着結果情報として、装着作業が行われなかった装着対象に関する不装着情報（不作業情報の一態様）、装着作業をやり直したつまりリカバリーされた装着対象に関する再装着情報（再作業情報の一態様）、全装着対象の装着作業に要した時間に関する装着総時間情報（作業総時間情報の一態様）が作成され、装着結果検査機１６に送られる。また、装着条件情報として、装着対象ごとの使用された吸着ノズル９２に関する情報（実行ノズル情報）、それぞれの装着対象の電子部品９０が収納されていたパーツフィーダ７８に関する情報（実行フィーダ情報）、および、電子部品９０の吸着保持された姿勢に基づいて行った補正量に関する情報（部品姿勢補正量情報）が作成され、装着結果検査機１６に送られる。具体的には、装着作業情報は、下記〔表２〕に示すようなデータ形式で作成されて転送される。
【００９７】
【表２】

【００９８】
〔表２〕について、説明を加える。第１部品装着機１４は、１６の装着ヘッド８８を有し、それぞれの装着ヘッド８８は６つの吸着ノズル９２を有している。実行ノズル情報における小文字アルファベットは装着ヘッド８８の番号を示し、ハイフンに続く数字は、その装着ヘッド８８が有する吸着ノズル９２の番号である。実行フィーダ情報は、テープフィーダ７８の番号を示している。部品姿勢補正量情報は、補正量を任意単位（ａ.ｕ.）で示してあり、±は補正の向きであり、絶対値が大きいものほど補正量が多いことを示している。〔表２〕の例によれば、装着対象A-006は、補正量が過大であり、また、装着対象A-003は、吸着ミスが発生し、リカバリーされたことが示されている。また、装着作業情報は、Ｓ２における基板ＩＤ情報取得工程で取得された基板ＩＤと関連付けられて作成され、転送される。
【００９９】
装着作業情報の作成および転送は、装着制御装置６４によって行われる。コンピュータ１３０のうちの装着作業情報を作成する部分が、装着作業情報作成部となり、また、コンピュータ１３０のうちの転送を実行する部分、送受信制御回路１３６等を含んで装着作業情報転送装置（対基板作業情報転送装置の一態様）が構成されている。装着作業情報の作成・転送の後、Ｓ１０の基板固定解除工程において、予定された装着対象への装着作業が終了した回路基板５２は、基板固定装置５４による固定が解除される。その後、回路基板５２は、下流側の基板搬送機２０へ送られる。
【０１００】
＜第２装着情報と作業情報＞
第１部品装着機１２において、一部の電子部品９０を装着された回路基板５２は、第２部品装着機１４に搬送され、対回路基板作業の１つである第２の電子部品装着作業（第２部品装着作業）に供される。なお、この第２部品装着作業も、電解回路製造における対回路基板作業工程の１つである装着作業工程に該当する。第２部品装着作業は、第１部品装着作業と同様、第２部品装着機１４を、図１２に示すフローにしたがって作動させることによって行われる。第２部品装着機１４は、装着制御装置１６４により作動させられ、ＲＯＭ１２２に記憶されている基本動作プログラムと、ＲＡＭ１２４に記憶された作業に供される回路基板についての電子部品装着作業プログラムにしたがって動作する。ＲＡＭ２３４には、装着対象の電子部品が収納されている部品供給装置のパーツフィーダ等、その電子部品に適正な吸着ノズル等の作業デバイスに関する情報等も記憶されており、上記電子部品装着プログラムは、それらデバイスに関する情報、前述の装着対象情報等に基づいて、設定された装着対象の作業順序にしたって装着対象に対する作業を行うためのプログラムであるいえる。これらについては、第１部品装着作業の場合と、略同様である。
【０１０１】
以下、第１部品装着作業の場合と同様に第２部品装着作業を説明する。第２部品装着作業では、まず、Ｓ１の基板固定工程において、第１部品装着機１４との間の基板搬送機１８から搬入された回路基板５２は、基板固定装置１５２によって、略予定された位置に固定される。次いで、Ｓ２で、基板固定位置情報および基板ＩＤ識別情報の取得を行う。基板ＩＤ識別工程と基板固定位置情報取得工程とが組合わされた工程である。本第２部品装着機１４は、ＸＹロボット型の装着装置であるため、第１部品装着機１２の場合と異なり、基板固定装置１６２は、ＸＹロボット装置１６０によって、固定された回路基板５２の上方を回路基板５２の表面に平行な平面に沿って移動させられる。本工程は、そのことを除いて上記第１部品装着機１２の場合と同様であるため、説明は簡単に行う。一方の基板位置基準マーク４００およびその近傍に付された基板ＩＤマーク４０４を撮像し、また、もう一方の基板位置基準マーク４０２を撮像して、それぞれ画像処理が行われて、基板固定位置情報および基板ＩＤ情報が取得される。基板固定位置情報は、第１部品装着作業の場合と同様、予定された基板固定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらいずれているかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれΔＸｂ₂，Ｙ軸方向のずれΔＹｂ₂，θ軸方向のずれΔθｂ₂といった形式のデータとして、前記基板ＩＤ情報とともにＲＡＭ２３４に記憶される。また、第１部品装着作業の場合と同様、装着制御装置１６４は、これら位置データに基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作業座標を作成し、以下の回路基板５２に関わる動作指示、作業指示は、その作業座標における位置が指定されて行われることになる。
【０１０２】
Ｓ３からＳ７までは、装着作業のルーチンである。本第２部品装着機１４はＸＹロボット型の装着装置であるため、装着ユニット１５８がＸＹロボット装置１６０によって、２つの部品供給装置１５４，１５６と基板固定装置１５２に固定された回路基板５２との間を移動して、詳しくは、装着対象となる電子部品９０が収納されているテープフィーダ１７２とその電子部品９０が装着される回路基板５２上の装着位置との間を移動して、部品吸着、部品装着が行われる。このことを除いて、上記第１部品装着作業と略同様であるため、説明は省略する。なお、吸着ノズル１８２は、ノズル収容装置１９２に収容されたものと交換自在であり、装着対象となる電子部品９０を吸着する前に、その電気部品９０に対して適切なものと交換される。装着対象となる電子部品９０を供給したテープフィーダ１７２に関する情報および吸着を行う吸着ノズル１８２に関する情報はＲＡＭ２３４に記憶される。また、部品吸着と部品装着との間に部品撮像装置２２０によって認識されて取得された電子部品９０の保持姿勢情報も、ＲＡＭ２３４に記憶される。装着位置補正は、θ軸方向については、装着ヘッド１８４の回転により電子部品９０の装着方位が決定されるときに行われ、ＸＹ軸方向については、装着ユニット１５８の装着位置への移動の際に行われる。すべての装着対象の装着作業が終了して、Ｓ３からＳ７までの装着作業ルーチンが終了する。吸着ミスおよびそれのリカバリーに関する取扱も上記第１装着作業の場合と同様であり、かかる情報も、装着制御装置１６４のＲＡＭ２３４に記憶される。
【０１０３】
第１部品装着作業の場合と同様、すべての装着対象に対する装着作業が終了した後、Ｓ９の装着作業情報作成・転送工程が行われる。作成・転送される装着作業情報についても、第１部品装着作業の場合と同様、装着結果情報としての不装着情報、再装着情報、装着総時間情報、および、装着条件情報としての実行ノズル情報、実行フィーダ情報、部品姿勢補正量情報が含まれる。第２部品装着作業において作成されて装着結果検査機１６に転送される装着作業情報は、具体的には、下記〔表３〕に示すようなデータ形式のものである。
【０１０４】
【表３】

【０１０５】
〔表３〕について、説明を加える。第２部品装着機１４は、８つの吸着ノズル１８２を有しており、実行ノズル情報における数字は、装着ヘッド１８２の番号を示している。実行フィーダ情報は、テープフィーダ１７２の番号を示している（PPは、パーツパレットからの供給であることを示す）。部品姿勢補正量情報は、第１部品装着作業の場合と同様である。〔表３〕の例によれば、装着対象B-003は、補正量が過大であり、また、装着対象B-007は、吸着ミスが３度続けて発生し、リカバリーできずに装着されなかったことが示されている。また、第１部品装着作業の場合と同様、装着作業情報は、Ｓ２における基板ＩＤ情報取得工程で取得された基板ＩＤと関連付けられて作成され、転送される。また、装着作業情報の作成および転送は、装着制御装置１６４によって行われる。コンピュータ２４０のうちの装着作業情報を作成する部分が、装着作業情報作成部となり、また、コンピュータ２４０の転送を制御する部分、送受信制御回路２４６等を含んで、本第２部品装着機における装着作業情報転送装置（対基板作業情報転送装置の一態様）が構成される。
【０１０６】
＜履歴情報＞
装着結果検査作業の説明を行う前に、履歴情報について説明する。本実施形態においては、装着結果検査機１６の検査制御装置３０８に備えられたＲＡＭ３５３に、履歴情報の一種である作業デバイス履歴情報、詳しくは、対回路基板作業を行った第１部品装着機１２および第２部品装着機１４についての作業デバイス情報が記憶されている。より詳しくは、デバイス不良履歴情報としての吸着ノズル９２，１８２ごとの不良率（単位：％）であり、デバイス使用履歴情報としての吸着ノズル９２，１８２ごとの装着回数およびテープフィーダ８２，１７２ごとの使用時間（使用を開始してからの総稼動時間）である。具体的には、下記〔表４〕に示すようなデータ形式で記憶されている。
【０１０７】
【表４】

【０１０８】
履歴情報を例示する上記〔表４〕には、第１部品装着機１２の作業デバイスについては、番号ｂ（以下、「番号」を略して＃と表わす）の装着ヘッド８８の有する＃１の吸着ノズル９２の不良率が高いことが示されている。つまり、＃ｂ−１の吸着ノズル９２によって装着作業を行う場合、その作業対象の装着不良となる可能性が高いことが示されている。また、第２部品装着機１４の作業デバイスについては、＃２の吸着ノズル１８２のこれまでの装着回数が多いこと、および、＃B0005のテープフィーダ１７２の使用時間が長いことが示されている。つまり、＃２の吸着ノズル９２はこれまでに回数多く使用され、また、＃B0005のテープフィーダ１７２のこれまでの稼動時間が長いことにより、これらの作業デバイスを使用した装着対象は装着不良となる可能性が高いことが伺える。
【０１０９】
＜検査作業およびそれに付随する作業＞
第１部品装着機１２および第２部品装着機１４による第１部品装着作業および第２部品装着作業の結果は、第２部品装着機１４の下流側に配備された装着結果検査機１６によって行われる。先に述べたように、装着結果検査機１６は、ＸＹロボット型の検査装置であり、ＸＹロボット装置３０６によって、基板撮像装置３０４を移動させ、回路基板５２に装着された電子部品９０を撮像し、その撮像データを画像処理することにより、それぞれの装着位置ずれを検査するものである。装着検査結果作業は、図１３に示すフローに従って、装着結果検査機１６の検査作業装置を作動させることによって行われる。装着結果検査機１６の検査作業装置は、検査制御装置３０８により作動させられ、ＲＯＭ３５２に記憶されている基本動作プログラムと、検査制御装置３０８によって回路基板５２ごとに決定される作業手順等に従って動作する。
【０１１０】
まず、Ｓ２１の基板固定工程において、上流側の基板搬送機２０から搬入された電子部品９０が装着された回路基板５２が固定される。次に、Ｓ２２の基板ＩＤ識別工程および基板固定位置情報取得工程において、基板固定位置情報および基板ＩＤ識別情報の取得を行う。本装着結果検査機１６は、ＸＹロボット型の装着装置であるため、前述した第２部品装着作業の場合と同様の手順で行われる。簡単に説明すれば、基板撮像装置３０４によって一方の基板位置基準マーク４００およびその近傍に付された基板ＩＤマーク４０４を撮像し、また、もう一方の基板位置基準マーク４０２を撮像して、それぞれ画像処理が行われて、基板固定位置情報および基板ＩＤ情報が取得される。基板固定位置情報は、前記部品装着作業の場合と同様、予定された基板固定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらいずれているかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれΔＸｂ₃，Ｙ軸方向のずれΔＹｂ₃，θ軸方向のずれΔθｂ₃といった形式のデータとして、前記基板ＩＤ情報とともにＲＡＭ２３４４に記憶される。また、部品装着作業の場合と同様、検査制御装置３０８は、これら位置データに基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作業座標を作成し、以下の回路基板５２に関わる動作指示、作業指示は、その作業座標における位置が指定されて行われることになる。また、装着された電子部品９０の位置ずれ量についても、この作業座標に基づく位置ずれ量として取得される。
【０１１１】
次に、Ｓ２３の装着作業情報読出工程において、検査制御装置３０８に転送され、ＲＡＭ３５４に記憶されている装着作業情報の中から、Ｓ２２において取得された基板ＩＤ情報に基づいて、その検査作業に供されるその回路基板５２に対して行った第１部品装着作業および第２部品装着作業の装着作業情報を読み出す。つまり、基板ＩＤに関連付けて記憶されている装着作業情報を、その基板ＩＤにマッチングさせて読み出すのである。そして、Ｓ２４の検査作業手順決定工程において、読み出した装着作業情報に基づいて、検査作業の作業手順が決定される。
【０１１２】
Ｓ２４における検査作業手順決定のルーチンは、図１４に示すフローに従って行われる。まず、Ｓ１０１の検査対象除外工程において、その回路基板５２に対して行った装着作業の作業対象つまり装着対象の中から、検査作業を行わない装着対象を選択して除外する。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえば、装着対象B-007は、電子部品９０の装着が行われていないため、これを検査対象から除外する。つまり、本検査対象除外工程は、不装着対象情報に基づいてその装着対象を検査対象から除外する工程である。ＲＡＭ３５４は、非除外装着対象記憶部を有しており、この非除外装着対象記憶部に除外された装着対象以外の装着対象である非除外装着対象を記憶する。
【０１１３】
次にＳ１０２の再装着対象選定工程において、上記非除外装着対象の中から、再装着つまりリカバリーされた装着対象が検査対象に選定される。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえば、リカバリーされた装着対象A-003が該当する。つまり、本再装着対象選定工程は、再装着対象情報に基づいて、再装着対象を装着不良となる可能性の高い不良可能性装着対象として認定し、それを検査対象として選定する工程である。ＲＡＭ３５４は検査対象記憶部を有し、再装着対象はこの検査対象記憶部に記憶される。
【０１１４】
次に、Ｓ１０３の補正量過大対象選定工程において、上記非除外装着対象の中から、電子部品９０の保持姿勢情報に基づいて行った補正量が大きい装着対象が検査対象に選択される。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえば、装着対象A-006およびB-003が該当する。つまり、本補正量過大対象選定工程は、装着条件情報の一態様である姿勢補正量情報に基づいて補正量過大対象を不良可能性装着対象として認定し、それを検査対象として選定する工程である。選定された補正量過大対象は、ＲＡＭ３５４が有する上記検査対象記憶部に追加記憶される。
【０１１５】
次に、Ｓ１０４の高不良率ノズル対象選定工程において、上記非除外装着対象の中から、不良率の高い吸着ノズル９２，１８２で装着作業を行った装着対象が検査対象に選定される。これは、ＲＡＭ３５４に記憶されている前述のデバイス不良履歴情報に基づいて所定以上の不良率となる高不良率ノズルを認定し、既に転送されている上記実行ノズル情報に基づいて、その高不良率ノズルで装着作業を行った装着対象を選び出すことによって行われる。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえば、上記〔表４〕に例示した履歴情報に基づくことにより、＃ｂ−１の吸着ノズル９２で行った装着対象A-002が該当する。つまり、本高不良率ノズル対象選定工程は、デバイス不良履歴情報と実行デバイス情報とに基づいて、不良可能性装着対象を認定し、それを検査対象として選定する工程の一態様である。高不良率ノズルで装着作業を行った選定装着対象は、上記検査対象記憶部に追加記憶される。
【０１１６】
次に、Ｓ１０５の高使用ノズル対象選定工程において、上記非除外装着対象の中から、これまでに装着を行った回数の多い吸着ノズル９２，１８２で装着作業を行った装着対象が検査対象に選定される。つまり高い使用頻度の吸着ノズル９２，１８２を用いて行った装着対象の選定である。これは、ＲＡＭ３５４に記憶されている前述のデバイス不良履歴情報に基づいて所定の装着回数以上使用されている高使用ノズルを認定し、既に転送された上記実行ノズル情報に基づいて、その高使用ノズルで装着作業を行った装着対象を選び出すことによって行われる。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえば、上記〔表４〕に例示した履歴情報に基づくことにより、＃２の吸着ノズル１８２で行った装着対象B-009，B-010が該当する。つまり、本高使用ノズル対象選定工程は、デバイス使用履歴情報と実行デバイス情報とに基づいて、不良可能性装着対象を認定し、それを検査対象に選定する工程の一態様である。高使用ノズルで装着作業を行った選定装着対象は、上記検査対象記憶部に追加記憶される。
【０１１７】
次に、Ｓ１０６の高使用フィーダ対象選定工程において、上記非除外装着対象の中から、これまでの使用時間が長い、つまり稼働時間の長いテープフィーダ８２，１７２から供給された電子部品の装着作業を行った装着対象が検査対象に選定される。つまり使用程度の高いテープフィーダ８２，１７２の関係する装着対象の選定である。これは、ＲＡＭ３５４に記憶されている前述のデバイス不良履歴情報に基づいて所定の使用時間以上使用されている高使用フィーダを認定し、既に転送された上記実行フィーダ情報に基づいて、その高使用フィーダが関わる装着対象を選び出すことによって行われる。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえば、上記〔表４〕に例示した履歴情報に基づくことにより、＃B0005のテープフィーダ１７２によって供給された電子部品９０の装着を行った装着対象B-006が該当する。つまり、本高使用フィーダ対象選定工程は、デバイス使用履歴情報と実行デバイス情報とに基づいて、不良可能性装着対象を認定し、それを検査対象に選定する工程の一態様である。高使用フィーダから供給された電子部品の装着作業を行った選定装着対象は、上記検査対象記憶部に追加記憶される。
【０１１８】
上記、Ｓ１０３ないしＳ１０６の再装着対象選定工程，補正量過大対象選定工程，高不良率ノズル対象選定工程，高使用フィーダ選定工程および高使用フィーダ選定工程は、いずれも、装着作業情報に基づいて、装着不良となる可能性の高い不良可能性対象を選定する工程であり、これらをまとめて、不良可能性対象選定工程とすることができる。この不良可能性対象選定工程を終了した時点で、ＲＡＭ３５４の検査対象記憶部には、不良可能性対象のみが検査対象として記憶されている。
【０１１９】
次に、Ｓ１０７の追加対象選定工程で、不良可能性対象以外の装着対象を検査対象に追加選定する。本電気回路製造システムでは、複数の同一種の電気回路をを同時期に１つのロットとして製造する場合、上記不良可能性対象のみを検査対象に選定したときには、そのロットにおいて検査されない装着対象が残ることがある。検査制御装置３０８のＲＡＭ３５４には、検査作業に供される回路基板５２と同ロットの回路基板に対する検査作業履歴情報が記憶されおり、その回路基板種において過去に検査対象となった装着対象に関する情報が含まれている。そこで、本追加対象選定工程では、この検査作業履歴情報に基づいて、すべての装着対象の検査頻度が設定された検査頻度を下回らないように、装着対象が選定される。具体的には、その装着対象が連続して検査されなかった回路基板数を非検査カウント数ｎとした場合、ｎが設定された基準値ｎ₀を超えないように選定される。より具体的には、検査に供されている回路基板５２の当該装着対象の非検査カウント数ｎが、今回の検査において検査されなかったとすれば基準値ｎ₀に到達するものを追加対象として選定する。このことにより、すべての装着対象が、回路基板数にして少なくとも１／ｎ₀を下回らない頻度で検査対象となる。選定された追加対象は、ＲＡＭ３５４の上記検査対象記憶部に追加記憶される。
【０１２０】
次に、Ｓ１０８の検査順序決定工程において、これまでの工程において選定された検査対象に対する検査順序が決定される。検査に要する時間は、大まかに言えば、すべての検査対象に対しての撮像位置までの基板撮像装置３０４の移動時間、撮像時間、画像処理時間等によって決まる。この中でも、基板撮像装置３０４の移動時間は検査に要する時間に占める割合が大きい。例えば、図１５（ａ）に示すように、装着の行われた順で検査を行う場合、基板撮像装置３０４の移動経路は長く、移動時間が長くかかる。そこで、本検査順序決定工程では、この移動時間を短くすべく、基板撮像装置３０４の移動経路が短くなるように、検査対象の検査順序を決定する。その結果、例えば、図１５（ｂ）に示すような経路で基板撮像装置３０４が移動するように検査順序が決定される。具体的な決定方法は、例えば、以下のように行えばよい。ＲＡＭ３５４には、上記〔表１〕に示すような各装着対象の装着位置情報が記憶されており、選定された検査対象に該当する装着対象の装着位置情報に基づいて、各装着対象間の離間距離を演算し、次いで、想定されるすべての移動経路の各々の場合における総移動距離を積算し、その総移動距離が最短になるときの移動経路を選択して、その移動経路に従った順序を検査順序とすればよい。
【０１２１】
次に、Ｓ１０９の検査時間判定工程において、選定された検査対象とその検査順序とに基づいて、検査作業に要する時間を推定し、その推定した検査作業時間が設定した時間内であるか否かの判定を行う。本実施形態の場合、具体的には、実際の検査作業結果等に基づいて予め設定されている１つの撮像時間および画像処理時間と検査対象数との積と、ＸＹロボット装置３０６による基板撮像装置３０４の移動速度と前述の総移動距離とから求められる移動時間とを、合計して、検査作業時間を推定する。推定された検査作業時間が前記設定作業時間を超えた場合は、この検査作業手順決定ルーチンを抜けて、検査作業を開始する。設定作業時間内であれば、次のＳ１１０の再追加対象選定工程へ進む。
【０１２２】
Ｓ１１０の再追加対象選定工程は、さらなる装着対象を検査対象に追加する。先の追加対象選定工程では、前述の非検査カウント数ｎが検査を行わなければ（ｎ₀−１）となる装着対象を検査対象に追加する。再追加選定された追加対象は、ＲＡＭ３５４の上記検査対象記憶部に追加記憶される。次に、Ｓ１１１の再検査順序決定工程において、追加されたもの含めたすべての検査対象について、上記Ｓ１０８の検査順序工程の場合と同様の方法により、検査順序を決定する。次いで、Ｓ１１２の再検査時間判定工程において、先のＳ１０９の検査時間判定工程の場合と同様の方法で、その決定された検査順序で検査した場合での検査作業時間を推定し、その検査作業時間が上記設定時間内であるか否かが判定される。
【０１２３】
判定の結果、検査作業時間が設定時間内である場合には、再びＳ１１０の再追加対象選定工程に戻り、さらにまた装着対象を検査対象に追加する。今度は前述の非検査カウント数ｎが検査を行わなければ（ｎ₀−２）となる装着対象を検査対象に追加する。そして、Ｓ１１１の再検査順序決定工程行い、さらにＳ１１２の再検査時間判定工程において、検査作業時間が設定作業時間内であるか否かの判定を行う。非検査カウント数ｎと対照される基準の値をさらに１ずつ減少させつつ、検査作業時間が設定作業時間を超えるまで、このループを繰り返して行う。推定された検査作業時間が設定作業時間を超えた場合は、Ｓ１１３の追加対象削除工程において、最後に追加した装着対象を検査対象から削除する。このようにして検査作業手順決定ルーチンを終了する。
【０１２４】
以上の検査作業手順決定ルーチンは、検査制御装置３０８によって行われる。したがって、検査制御装置３０８において、そのような検査作業の作業手順を決定する部分が、作業手順決定部となる。さらに、作業手順決定部の中で、Ｓ１０１の工程を行う部分が検査対象除外部に、Ｓ１０２からＳ１０６の工程を行う部分が、不良可能性対象選定部に、Ｓ１０７およびＳ１１０のそれぞれの工程を行う部分が追加対象選定部に、それぞれ該当する。また、Ｓ１０８およびＳ１１１のそれぞれの工程を行う部分が検査手順決定部に、Ｓ１１０からＳ１１２のループおよびＳ１１３の工程を行う部分が、設定された検査作業時間内において検査作業が終了するように検査対象を選定する時間規制選定部となる。
【０１２５】
検査作業の作業手順が決定した後、Ｓ２５の検査作業工程において、決定された作業手順に従って、検査作業が行われる。決定された検査順序に従って、検査対象となる装着された電子部品９０およびその周辺が基板撮像装置３０４により撮像され、得られた撮像データが画像処理ユニット３３６で画像処理され、その検査対象の装着位置ずれ量が取得される。検査制御装置３０８のＲＡＭ３５４には、先に説明したように前記〔表１〕に示すような各装着対象の装着位置情報が記憶されており、具体的には、この装着位置情報に基づいて、Ｘ軸方向の位置ずれ量ΔＸ，Ｙ軸方向の位置ずれ量ΔＹ，θ軸方向の位置ずれ量Δθのそれぞれが求められる。これらの位置ずれ量は、ＲＡＭ３５４に記憶される。すべての検査対象についての検査作業が終了したことが、Ｓ２６において判定され、すべて終了した場合に、次のＳ２７の検査結果情報作成工程に移行する。
【０１２６】
Ｓ２７の検査作業情報作成工程では、検査したすべての検査対象についての検査結果情報が作成される。具体的には、下記〔表５〕に示すようなデータ形式で作成される。なお、〔表５〕においては、装着位置ずれ量は任意単位（ａ.ｕ.）で示してあり、±は位置ずれの方向であり、絶対値が大きいものほど位置ずれ量が多いことを示している。装着位置ずれ量が、設定された限界量よりも大きい場合には、その検査対象は、ＮＧつまり装着不良であると判定され、この検査結果も合わせてＲＡＭ３５４に記憶される。検査結果情報は、回路基板５２の合否判定、装着不良部の修正作業、第１部品装着機１２および第２部品装着機１４の状態分析等、種々の目的に利用される。なお、下記〔表５〕において、不良可能性対象以外に、装着対象A-004，A-011，B-001，B-008が検査対象に追加選定されている。
【０１２７】
【表５】

【０１２８】
検査結果情報が作成された後、Ｓ２８の履歴情報更新工程において、ＲＡＭ３５４に記憶されているそれまでの履歴情報が更新される。履歴情報の更新は、前記装着作業情報および作成された検査結果情報に基づいて行われる。具体的には、上記〔表４〕に示した履歴情報、上記〔表２〕および〔表３〕に示した装着作業情報、および、上記〔表５〕に示した検査結果情報を例に採れば、以下のように行われる。吸着ノズル９２，１８２の不良履歴情報、つまり不良率については、検査対象A-006およびB-009が装着不良となっていることから、これらの装着作業に使用された＃ｆ−２および＃２の吸着ノズル９２，１８２が不良装着を行ったものであることを前提に、検査結果情報に基づいて更新される。また、吸着ノズル９２，１８２の使用履歴情報、つまり、装着回数については、装着作業情報の中の実行デバイス情報、詳しくは、実行ノズル情報に基づいて装着回数が加算されて更新される。また、テープフィーダ８２，１７２の使用履歴情報、つまり、使用時間については、すべてのテープフィーダ８２，１７２の使用時間の各々に、装着結果情報である第１部品装着作業あるいは第２部品装着作業の装着総時間を加算することで、更新される。このようにして更新された履歴情報は、以後の装着結果検査作業に利用される。なお、検査制御装置３０８の本工程を実行する部分が、履歴情報更新部となる。
【０１２９】
検査作業およびそれに付随する検査結果情報作成等の付随作業が終了した後、Ｓ３９の基板固定解除工程において、基板固定装置３０２によって固定されていた回路基板５２がその固定を解除され、装着結果検査工程が終了する。以上の説明から判るように、本実施形態では、装着作業情報に基づいて検査作業の作業手順を決定し、その作業手順に従って検査作業が行われるため、効率的な検査が可能である。
【０１３０】
＜変形態様＞
上記実施形態の場合、履歴情報として、吸着ノズル９２，１８２の不良率に関する情報、吸着ノズル９２，１８２の装着回数に関する情報、テープフィーダ８２，１７２の使用時間に関する情報を採用している。履歴情報は、これら限定されるものではなく、例えば、吸着ノズル９２，１８２が吸着ミスをカウントし、吸着ノズル９２，１８２ごとの吸着ミス率を履歴情報として利用することもできる。このように、履歴情報は、種々のものを採用することができる。
【０１３１】
上記実施形態では、検査作業の作業手順決定の際、検査対象の時間規制選定において、設定された作業時間内に検査作業が終了するように、検査対象の調整を行っている。この設定検査作業時間は、任意に設定するものであってもよく、また、装着作業情報に基づいて設定されるものであってもよい。例えば、作業結果情報の１つとして、前述したように、装着総時間に関する情報が含まれており、この情報を利用して、検査作業時間を設定することもできる。例えば、検査に供される回路基板についての装着総時間データ、あるいは、それまでに装着した回路基板に対する装着総時間データの平均等に基づいて、検査作業時間を規制するものであってもよい。このような態様も、対基板作業情報に基づいて検査作業の作業手順を決定するものである。なお、２以上の装着機がライン配置される場合、電気回路製造におけるラインタクトを考慮すれば、装着時間が最も長い装着機の装着総時間データを利用すればよい。
【０１３２】
上記実施形態の場合、履歴情報は、装着結果検査機１６の検査制御装置３０８に記憶されている。これに代えまたはこれとともに、第１部品装着機１２，第２部品装着機１４の装着制御装置６４，１６４に記憶されるものであってもよい。この場合、例えば、検査制御装置３０８による履歴更新の後、装着制御装置６４，１６４にその履歴情報を転送すればよい。部品装着機側に履歴情報を記憶しておく場合、例えば、ライン構成を変更し、その装着結果検査機とその部品装着機とが分離され、新たな組み合わせのラインを構成した場合であっても、その履歴情報の利用が容易に行えるというメリットがある。また、装着機の側にデバイス履歴情報を記憶しておけば、装着機の吸着ノズル、テープフィーダ等の作業デバイスを交換等した場合に、その履歴情報をリセット、更新等するときの履歴情報管理が容易である。
【０１３３】
上記実施形態の場合、装着結果検査機１６は、１つの検査対象を基板撮像装置３０４の１回の撮像によって検査することを前提としている。これに代え、例えば、広範囲を撮像可能なＣＣＤカメラを撮像デバイスにもつ基板撮像装置を採用し、１回の撮像で複数の検査対象を検査することも可能である。その場合、例えば、不良可能性対象を検査対象に選定すれば、その周辺の装着対象までも検査対象（上記実施形態における追加選定対象となる）とすることができ、より効率的な検査作業となる。
【０１３４】
上記実施形態では、各対基板作業機は、通信ケーブル２６で繋がっているが、各々の制御は自身が備える制御装置によって独立して行われる。これに代え、電気回路製造ラインを統括して管理可能なホストコンピュータのようなライン制御装置を設けることもできる。この場合、対基板作業情報を始めとする各種情報をライン制御装置に集中させ、また、履歴情報等の情報もライン制御装置に記憶させておき、上記検査作業の作業手順の決定、履歴情報の更新等を、そのライン制御装置に行わせることもできる。
【０１３５】
上記実施形態の場合、装着結果検査装置は、独立した装着結果検査機１６としてライン配備されている。これに代え、部品装着装置と装着結果検査装置とが一体となった検査装置付部品装着機を配備するものであってもよい。図１６に示す態様がそれであり、この図における第２部品装着機４５０が、検査装置付部品装着機となる。この第２部品装着機４５０が備える装着結果検査装置は、上流側の第１部品装着機１２による装着の結果と、自身の装着の結果とを検査する。この検査装置付の第２部品装着４５０の構成は、上記実施形態における第２部品装着機１４と略同様であり、それが備える基板撮像装置１６２によって、装着した電子部品９０を撮像し、撮像データを基板画像処理ユニット２２６によって画像処理することによって装着対象の装着位置ずれ量を取得する。従って、上記実施形態における装着結果検査機１６の検査制御装置３０８の役割を、本第２部品装着装置４５０の装着制御装置が担うことになる。独立した検査機を設置する必要がなく、電気回路製造ラインを単純化することができる。なお、説明は省略するが、第１部品装着装置１２にも、同様に、検査装置としての機能を付帯させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装一貫ラインである電気回路製造システムを示す。
【図２】第１部品装着機（ロータリーヘッド型部品装着装置）の平面図を模式的に示す。
【図３】第１部品装着機の装着ユニットを中心とした側面一部断面図を示す。
【図４】第１部品装着機を制御する装着制御装置のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。
【図５】第２部品装着機（ＸＹロボット型部品装着装置）の平面図を模式的に示す。
【図６】第２部品装着機の全体側面図を模式的に示す。
【図７】第２部品装着機の装着ユニットおよびその周辺を示す。
【図８】第２部品装着機を制御する装着制御装置のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。
【図９】装着結果検査機の平面図を模式的に示す。
【図１０】装着結果検査機を制御する検査制御装置のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。
【図１１】電気回路の製造に供される回路基板を模式的に示す。
【図１２】電気部品装着作業のフローチャートを示す。
【図１３】装着結果検査機による装着結果検査作業のフローチャートを示す
【図１４】装着結果検査作業における検査作業手順決定ルーチンのフローチャートを示す。
【図１５】検査作業の検査順序について模式的に示す。
【図１６】変形態様の電気回路製造システムを示す。
【符号の説明】
１０：はんだ塗布機 １２：第１部品装着機 １４：第２部品装着機 １６：装着結果検査機 １８：リフロー機 ５２：回路基板 ５４：基板固定装置 ５６：ＸＹテーブル装置 ５８：部品供給装置 ６０：装着ユニット ６４：装着制御装置 ８２：テープフィーダ ８８：装着ヘッド ９０：電子部品 ９２：吸着ノズル １５２：基板固定装置 １５４：フィーダ型部品供給装置 １５８：装着ユニット １６０：ＸＹロボット装置 １６４：装着制御装置 １７２：テープフィーダ １８２：吸着ノズル １８４：装着ヘッド ３０２：基板固定装置 ３０４：基板撮像装置 ３０６：ＸＹロボット装置 ３０８：検査制御装置 ３３６：基板画像処理ユニット ４５０：第２部品装着機（検査装置付）

Claims (13)

1. １以上の作業デバイスを備えた対基板作業装置によって回路基板に対して行われた対回路基板作業の結果を検査する対基板作業結果検査装置であって、
   検査作業を行う検査作業装置と、決定された作業手順に従ってその検査作業装置を作動させる作業制御部を備えた検査制御装置とを含み、
   その検査制御装置が、(a)回路基板に対して行われた前記対回路基板作業の作業情報であってその対回路基板作業を実行した前記作業デバイスに関する実行デバイス情報を含む対基板作業情報と、 (b) 前記作業デバイスに起因する作業不良に関するデバイス不良履歴情報と、前記作業デバイスの使用状況に関するデバイス使用履歴情報との少なくとも一方を含む履歴情報とに基づいて、前記対基板作業装置によって行われた作業対象の中から検査対象を選定してその回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定部を含むことを特徴とする対基板作業結果検査装置。
2. 前記対回路基板作業が、回路基板に電気部品を装着する電気部品装着作業であり、その電気部品装着作業によって装着された電気部品の装着結果を検査する請求項１に記載の対基板作業結果検査装置。
3. 前記履歴情報が少なくとも前記デバイス不良履歴情報を含み、
   前記作業手順決定部が、前記対回路基板作業の作業対象のうち少なくとも不良率の高い前記作業デバイスによって行われた作業対象を検査対象に選定するものである請求項１または請求項２に記載の対基板作業結果検査装置。
4. 前記履歴情報が少なくとも前記デバイス使用履歴情報を含み、
   前記作業手順決定部が、前記対回路基板作業の作業対象のうち少なくとも使用の程度の高い前記作業デバイスによって行われた作業対象を検査対象に選定するものである請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
5. 前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業において作業されなかった作業対象である不作業対象に関する不作業対象情報を含み、
   前記作業手順決定部が、前記不作業対象情報に基づいて、前記不作業対象を検査対象から除外する検査対象除外部を含む請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
6. 前記作業手順決定部が、前記対回路基板作業の作業対象のうち少なくとも作業不良となる可能性の高い作業対象である不良可能性作業対象を前記履歴情報に基づいて認定して検査対象に選定する不良可能性対象選定部を含む請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
7. 前記履歴情報が少なくとも前記デバイス不良履歴情報を含み、
   前記不良可能性作業対象選定部が、前記対回路基板作業の作業対象のうち少なくとも不良率の高い前記作業デバイスによって行われた作業対象を、前記不良可能性作業対象として認定するものである請求項６に記載の対基板作業結果検査装置。
8. 前記履歴情報が少なくとも前記デバイス使用履歴情報を含み、
   前記不良可能性作業対象選定部が、前記対回路基板作業の作業対象のうち少なくとも使用の程度の高い前記作業デバイスによって行われた作業対象を、前記不良可能性作業対象として認定するものである請求項６または請求項７に記載の対基板作業結果検査装置。
9. 前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業において作業をやり直した作業対象である再作業対象に関する再作業対象情報作業を含み、
   前記不良可能性対象選定部が、前記再作業対象情報に基づいて、さらに前記再作業対象を前記不良可能性対象として認定するものである請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
10. 前記作業手順決定部が、前記不良可能性作業対象以外の作業対象のうちのいくつかのものを検査対象として追加選定する追加対象選定部を含む請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
11. 前記作業手順決定部が、設定された検査作業時間内において検査作業が終了するように検査対象を選定する時間規制選定部を含む請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
12. 前記作業手順決定部が、検査作業を短時間で終了させるべく検査対象の検査順序を決定する検査順序決定部を含む請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
13. 前記検査制御装置が、前記履歴情報を更新する履歴情報更新部を含む請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。

Images