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JP3829841B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、高画質及び低消費電力の特性を有する固体撮像装置に関し、特に被写体光に応じて閾値電圧(Vth)を変調することにより信号出力を得ることが可能な、環状のゲート形状を有する固体撮像装置に関する。
携帯電話などに搭載される固体撮像装置としては、CCD(電荷結合素子)型のイメージセンサと、CMOS型イメージセンサとがある。CCD型のイメージセンサは画質に優れ、CMOS型のイメージセンサは消費電力が少なく、プロセスコストが低い。近年、高画質と低消費電力とを共に兼ね備えた閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置が提案されている。閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置については、例えば、特許文献1に開示されている。
特許文献1によって開示されたイメージセンサは、単位画素に相当するセンサセルをマトリクス状に配列し、初期化、蓄積、読み出しの3つの状態を繰り返すことで、画像出力を得ている。イメージセンサは、各単位画素が、蓄積を行なうためのフォトダイオードと、読み出しを行なうための変調トランジスタと、初期化を行うためのオーバーフロードレインゲートとを有している。変調トランジスタのゲートはリング状に形成されている。
フォトダイオードに入射した光によって発生した光発生電荷は、リングゲートの下方に設けられたP型ウェルの領域に転送されて、この領域に形成されたキャリアポケットに蓄積される。キャリアポケットに蓄積された光発生電荷によって変調トランジスタの閾値電圧(Vth)が変化する。これにより、変調トランジスタのソース領域に接続された端子(ソースコンタクト)から入射光に対応した画素信号を得ることができるようになっている。
図8は、イメージセンサの変調トランジスタ部分を上から見た模式的平面図を示している。
図8のイメージセンサは、基板における各単位画素毎に、フォトダイオード110と変調トランジスタ101とが隣接配置されている。変調トランジスタ101のゲート102は環(以下、リング)状に形成されており、リングゲート102の中央の開口部分には、ソース領域104が形成されている。リングゲート102表面の一部には図示しないがゲートコンタクトが形成してある。リングゲート102の周辺にはドレイン領域106が形成されている。フォトダイオード110に入射した光によって発生した光発生電荷(キャリア)は、リングゲート102の下方に設けられたP型ウェルの領域に細帯状でリング状に形成されたキャリアポケット108に蓄積され、この蓄積電荷によって変調トランジスタ101の閾値電圧(Vth)が変化することにより、変調トランジスタ101のソース領域104に接続されたソースコンタクト105から入射光に対応した画素信号を取り出すことができる。ドレインコンタクト107,ソースコンタクト105それぞれに例えば5V,0Vのバイアス電圧を与えると、ドレイン−ソース間にフォトダイオード110に入射する光強度に応じた電流が流れることによって、ソースコンタクト105から信号出力として取り出される。
ところで、リングゲート102のところのキャリアポケット108の一部にウェル中の不純物濃度の不均一などに起因して局所的にポテンシャルの低い領域109ができた場合には、フォトダイオード110に光が入射すると、リング状に形成されたキャリアポケット108にキャリア(ホール)が一様に蓄積されることがなくまずポテンシャルの低い領域109に蓄積されていく。上記のポテンシャルの低い領域109が無ければ、リングゲート102の外周端の外部(ドレイン領域106)の全方向からソース領域104に向かって電流が流れる経路(以下、電流経路)が形成されて一様に電流が流れ、蓄積電荷量の少ないころから信号出力が直線的(リニア)に立ち上がるのに対して(図9のグラフg参照)、上記のポテンシャルの低い領域109が存在する場合は、リングゲート102の外周端の外部(ドレイン領域106)の全方向からソース領域104に電流が流れることはなく、局所的にポテンシャルの低い領域109から流れ始める。これによって、光強度が弱い場合には、信号出力の立上りが鈍くリニアリティが悪くなり(図9のグラフh参照)、所謂黒潰れ状態が生じてくる。
このような問題については、例えば特許文献2の図15及び図17にも同様なことが開示されている。しかしながら、特許文献2では、その対策として、ゲートをリング状に形成する構成を止めて、不純物分布により一定の領域に電流経路を作っている。なお、リング状にゲートを形成した例としては、特許文献1のほかに、特許文献3がある。
特許第2513981号明細書 特開平10−65138号公報 特開2002−164527号公報
上述したように、リンクゲートにおいてキャリアポケットの局所的なポテンシャルの不均一性により、蓄積電荷量の少ない状態、すなわち光強度が弱い状態では、黒潰れ状態が生じてくるという問題があった。
そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、光強度対信号出力のリニアリティが良好で、光強度が弱い状態でも、黒潰れ状態が起こらない固体撮像装置を提供することを目的とするものである。
本発明による固体撮像装置は、環状ゲートと、該環状ゲートの下方に設けられたウェル領域における該環状ゲートの中央の開口部分に形成されたソース領域と、前記環状ゲート下のチャネル領域を囲み、且つ前記環状ゲートの外周を覆うように形成されたドレイン領域と、前記ウェル領域における前記環状ゲートの下方に、細帯状でリング状に形成されたキャリアポケットとを備え、前記キャリアポケットに蓄積された光発生電荷によって閾値電圧を変化させ、入射光量に対応した画素信号を出力する変調トランジスタ、を含む閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置において、前記変調トランジスタは以下の条件を満たすことを特徴とする固体撮像装置である。
(1)環状ゲートの幅は一様ではない。
(2){ポケット−ソース間距離}/{ポケット−ドレイン間距離}の最も小さい場所と、ソース−ドレイン間距離(すなわち前記環状ゲートにおけるゲート長L)が最も短い場所が一致している。
本発明のこのような構成によれば、{ポケット−ソース間距離}/{ポケット−ドレイン間距離}の最も小さい場所は、ドレイン−ソース間電圧(例えば、5Vとか3.3Vとかの電圧値)をポケット幅の中間位置で分割した電位(ポテンシャル)に蓄積電荷(キャリア)による電位変化を加えた電位が最も低い電位の値となる場所であり、最もキャリア(ホール)が溜まり易い。また、ソース−ドレイン間距離(すなわち環状ゲートにおけるゲート長L)が最も短い場所は、トランジスタ能力が最も高い(すなわち最も電流が流れ易い)場所である。従って、最もキャリア(ホール)が溜まり易い場所とトランジスタ能力が最も高い場所とが一致することが条件であり、このような条件の場所では、電流が最も流れ易く(最もパフォーマンスが高く)且つキャリアが最も溜まっているので、キャリアが有効に(効果的に)ドレイン−ソース間電流の変調に寄与してくれることになる。換言すれば、本発明においては、電流が流れる経路(電流経路)は、基本的にはリングゲートの全周に亘る全方向であるが、リングゲート形状を変えることによって必然的に電位の下がるところが形成され、電流の流れる量が部分的に多くなるように設定されるものである。
本発明においては、前記環状ゲートは外形が楕円形であり、前記ソース領域は前記環状ゲートの中心部分に円形に形成されていることが好ましい。
このような構成によれば、環状ゲートを楕円形に且つソース領域は前記環状ゲートの中心部分に円形に形成することにより、例えば前記キャリアポケットは前記環状ゲートの外周端に略沿うように略一定の幅で環状に設けられているとすれば、必然的に環状ゲートにおいて電位が最も低い即ちキャリア(ホール)が最も溜まり易い場所と電流が最も流れ易い(最もパフォーマンスが高い)場所とが一致するところを形成することが可能となる。
また、本発明においては、前記環状ゲートは外形が円形であり、前記ソース領域は前記環状ゲートの中心部分に楕円形に形成されていることが好ましい。
このような構成によれば、環状ゲートの外形を円形に且つソース領域は前記環状ゲートの中心部に楕円形に形成することにより、例えば前記キャリアポケットは前記環状ゲートの下方で且つ前記の楕円形に形成されたソース領域の楕円長軸方向の外周端の近辺を通りしかもソース領域の楕円短軸方向では前記環状ゲートの外周端の近辺を通るように環状に略一定の幅で設けられているとすれば、必然的に環状ゲートにおいて電位が最も低い即ちキャリア(ホール)が最も溜まり易い場所と電流が最も流れ易い(最もパフォーマンスが高い)場所とが一致するところを形成することが可能となる。
図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
本発明の実施の形態の固体撮像装置では、閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置について説明する。固体撮像装置は、図5に示すように、基板上に画素を構成するセンサセルが行(横)方向,列(縦)方向にマトリクス状に配列された構成となっている。図5ではリングゲート102の外形が8角形の場合について示してある。固体撮像装置は、基板における各単位画素毎に、入射した光によって光発生電荷(キャリア)を発生するフォトダイオード110と、入射光量に対応した光発生電荷(キャリア)に基づいて画素信号を出力する変調トランジスタ101と、を有して構成されている。変調トランジスタ101は、フォトダイオード110に隣接して設けられ、フォトダイオード110で発生した光発生電荷をリングゲート102の下方に設けられたP型ウェルの領域113(図6参照)に転送して、この領域に形成された細帯状でリング状のキャリアポケット108に蓄積し、キャリアポケットに蓄積された光発生電荷によってトランジスタの閾値電圧Vthを変化させ、ソース領域104に接続されたソースコンタクト105からソースライン111を通して、入射光に対応した画素信号を出力するように構成されている。キャリアポケット108は、リングゲート102の下に細帯状(2つの点線枠にて挟まれている部分)状に設けられている。ゲートライン、すなわち選択ライン112は、ゲートコンタクト103を通してゲート102にバイアス電圧を供給することによって、ソース領域104から画素信号を読み出す行(横)方向のラインを選択するために設けられている。また、ドレイン領域106は、変調トランジスタ101のドレインを形成する一方、センサセル間の素子分離の機能をも果たしている。
図6は図5の各センサセルにおける変調トランジスタ101の部分を示す縦断面図である。各部の符号は図5の各部分と一致している。キャリアポケット108がゲート102の下方のP型ウェル領域113に細幅に設けられ、ゲート102下のチャネル、及びP型ウェル領域113を囲むようにドレイン領域106が形成されている。
図7(a)は図5及び図6における変調トランジスタのドレイン,キャリアポケット、及びソースの間でのポテンシャルを示すグラフであり、図7(b)は図7(a)の横軸の位置に対応する変調トランジスタの模式的断面図を示している。キャリアポケット108の中心位置でポテンシャルが最も低くなっている。
図1は本発明の実施例1の固体撮像装置における変調トランジスタ部分を上から見た模式的平面図を示している。図2は従来例の変調トランジスタを示す模式的平面図(図6のA−A’線断面に相当、フォトダイオードは省略)、図3は本発明に係る変調トランジスタと従来例の変調トランジスタとを表面電位について対比するためのグラフである。図5と同一部分には同一符号を付して説明する。
図1において、本発明の実施例1に係る変調トランジスタ101Aは、入射光を受光するフォトダイオード(2点鎖線110にて示す)と共にセンサセルを構成している。リングゲート102Aは外形が楕円形であり、ソース領域104はリングゲート102Aの中心部分に円形に形成されており、キャリアポケット108Aはリングゲート102Aの下方で且つ該リングゲート102Aの外周端に略沿うように略一定の幅で細帯状でリング状に形成されている。ソースコンタクト105は円形のソース領域104の中心部に位置し、ドレイン領域106はリングゲート102Aの外周端の外部に設けられ、ドレイン領域106の一部にはドレインコンタクト107が配置されている。なお、ソース領域104はリングゲート102Aの中心部分に円形に形成されているが、この円形の内部全てに相当する部分がソース領域であるとして説明する。
このような構成において、フォトダイオード110にて入射光の受光を開始すると、フォトダイオード110で発生した光発生電荷はキャリアポケット108Aに溜まって蓄積されていくが、蓄積電荷(ホール)はまずキャリアポケット108Aのポテンシャル(電位)の低いところから蓄積されていく。
帯状で且つリング状に設けられたキャリアポケット108Aのなかで、楕円の短軸方向におけるキャリアポケットの幅の中間点c,c’はリングゲート102Aの短軸方向のゲート長(チャネル長)L1の略中間点にあり、それらのポテンシャル(電位)はドレイン−ソース間電圧の略1/2である。また、キャリアポケット108Aのなかで、楕円の長軸方向におけるキャリアポケットの幅の中間点d,d’はリングゲート102Aの長軸方向のゲート長(チャンネル長)L2の略3/4の位置(これはソース外周端を基準位置とした場合)にあり、それらのポテンシャル(電位)はドレイン−ソース間電圧の略3/4である。最もポテンシャルの低いところはc,c’点であり、また最もポテンシャルの高いところはd,d’点である。
ドレイン電圧Vd=3.3V、ソース電圧Vs=1.5Vとし、ポケット幅=一定(Const)、L1/L2=1/2とすると、図3の点線(c〜d)に示すようにc点(及びc’点)の電位は(Vd+Vs)/2=2.4V、d点(及びd’点)の電位は3(Vd+Vs)/4=2.85Vである。
従って、リングゲート102Aの外形が楕円形で且つその楕円形の中心部分に設けられているソース領域104が円形に形成され、さらにキャリアポケットが図示のように形成されていることにより、キャリアポケット108Aにおけるc点とd点間には、図3に示すように0.45Vの電位差ができると同時に、c点とd点間に存在するキャリアポケット上の表面電位の変化は図3の点線に示すようにc点の2.4Vとd点の2.85Vの間を結ぶ連続的に変位する曲線となっている。
変調時、長軸方向のキャリアポケット(d,d’点付近)の電位は、ドレイン−ソース間電圧の分割比の影響を受けてポテンシャルが高くなるため、キャリアポケット108Aに溜まってくる光発生電荷(キャリア)はポテンシャルの低い短軸方向のキャリアポケット(c,c’点付近)に流れ込み(実線矢印にて示す)、蓄積されていく。また、ドレイン領域106からソース領域104Aへ電流を最も多く流す能力が大きいのは、上述したように短軸方向のチャネル(c,c’点付近)である。従って、図1の実施例1では、キャリアが蓄積する場所と、電流が流れ易い場所が一致するレイアウトとなっているため、暗時であっても、キャリアが有効に変調に寄与することになる。その結果、光強度と信号出力とのリニアリティを改善することができる。
一方、図2に示すように従来例の変調トランジスタ101では、リングゲート102は外形が円形であり、ソース領域104もリングゲート102の中心部分に円形に形成されており、キャリアポケット108はリングゲート102の下方で且つ該リングゲート102の外周端に略沿うように略一定の幅で細帯状で円形のリング状に設けられている。ソースコンタクト105は円形のソース領域104の中心部に位置し、ドレイン領域106はリングゲート102Aの外周端の外部に設けられ、ドレイン領域106の一部にはドレインコンタクト107が配置されている。
帯状で且つリング状に設けられたキャリアポケット108のなかで、円周方向に90°離れたキャリアポケットの幅の中間点a,b及び両点a,bを結ぶキャリアポケット上の電位は、図3の実線にて示すように(Vd+Vs)/2=2.4Vと全て同じ値となっていて、ポテンシャルの低い領域ができないため、暗時にあってはとりわけ電流が流れにくく、図9で説明したように光強度と信号出力とのリニアリティが悪い(図9のグラフh参照)。
以上のように、従来は図2のように電流経路は全方向から一様に流れ込んでいたのに対し、本発明実施例では、リングゲートの幅が一様でなく、一部のリングゲートの幅が拡大されているため、電流経路が短いところ(c,c’点付近)で電流量が大きく、長いところ(d,d’点付近)では少なくなるようになるため、信号出力は、電流が多く流れるところで支配的になる。このため、電流経路が長いところで、ポテンシャルディップ(電位低下)などが発生したりして、閾値電圧Vthの変動が起こっても、その影響は小さく、確率的にそのセンサセルのばらつきは抑制できる。
なお、図2における変調トランジスタ101では、キャリアポケット108をリングゲート102の下方で且つ該リングゲート102の外周端に略沿うように略一定の幅で細帯状に設けているが、他の従来例(図示略)として、キャリアポケット108をリングゲート102下方の全面に、すなわちリングゲート102の幅(即ちゲート長)と同じ幅に形成した場合には、ポケット−ソース間距離やポケット−ドレイン間距離の測定に際して(ただしポケットはキャリアポケットの意)、中間点を距離の基準と定義した場合、{ポケット−ソース間距離}:{ポケット−ドレイン間距離}は円形の全周に亘って1:1になるので、ポテンシャルの最も低いところは発生しない、と言うことができる。
図4は本発明の実施例2の固体撮像装置における変調トランジスタ部分を上から見た模式的平面図を示している。実際のセンサセルの構成は、変調トランジスタに連接してフォトダイオードがあるが、ここでは省略してある。
図4において、本発明実施例2に係る変調トランジスタ101Bは、入射光を受光するフォトダイオード(図示略)と共にセンサセルを構成している。リングゲート102Bは外形が円形であり、ソース領域104Bはリングゲート102Bの中心部に楕円形に形成されており、キャリアポケット108Bはリングゲート102Bの下方で且つ前記の楕円形に形成されたソース領域104Bの楕円長軸方向の外周端の近辺を通りしかもソース領域104Bの楕円短軸方向ではリングゲート102Bの外周端の近辺を通るようにリング状に略一定の幅に略楕円形に設けられている。ソースコンタクト105は楕円形のソース領域104Bの中心部に位置し、ドレイン領域106はリングゲート102Bの外周端の外部に設けられ、ドレイン領域106の一部にはドレインコンタクト107が配置されている。なお、ソース領域104Bはリングゲート102Bの中心部に楕円形に形成されているが、この楕円形の内部全てに相当する部分がソース領域であるとして説明する。
このような構成においても、変調時、ソース領域104Bの楕円短軸方向のキャリアポケット(f,f’点付近)の電位は、ドレイン−ソース間電圧の分割比の影響を受けてポテンシャルが高くなるため、キャリアポケット108Bに溜まってくる光発生電荷(キャリア)はポテンシャルの低いソース領域104Bの楕円長軸方向のキャリアポケット(e,e’点付近)に流れ込み、蓄積されていく。また、ドレイン領域106からソース領域104Bへ電流を最も多く流す能力が大きいのは、ドレイン−ソース間距離が最も短くなるソース領域104Bの楕円長軸方向のチャネル(e,e’点付近)である。従って、図2の実施例2では、キャリアが蓄積する場所と、電流が流れ易い場所が一致るレイアウトとなっているため、暗時であっても、キャリアが有効に変調に寄与することになる。その結果、光強度と信号出力とのリニアリティを改善することができる。
尚、以上述べた実施例では、リングゲート形状やその内部のソース領域形状は楕円形や円形のものについて説明したが、本発明では請求項1の(1),(2)の条件を満たすリングゲート形状やソース領域形状であればよく、従ってリングゲートやソース領域の各形状を楕円形や円形に近い8角形などの多角形状に形成してもよい。
本発明においては、電流が流れる経路(電流経路)は、基本的にはリングゲートの全周に亘る全方向であるが、リングゲート形状を変えることによって必然的に電位の下がるところが形成され、電流の流れる量が部分的に多くなるように設定されるものであり、閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置に適用して特に有用である。
本発明の実施例1の固体撮像装置におけるセンサセルの変調トランジスタ部分を上から見た模式的平面図。 従来例の変調トランジスタを示す模式的平面図。 本発明に係る変調トランジスタと従来例の変調トランジスタとを表面電位について対比するためのグラフ。 本発明の実施例2の固体撮像装置におけるセンサセルの変調トランジスタ部分を上から見た模式的平面図。 固体撮像装置のセンサセルのレイアウトを示す平面図。 図5の各センサセルにおける変調トランジスタの部分を示す縦断面図。 図5及び図6における変調トランジスタにおけるドレイン,キャリアポケット、及びソース間のポテンシャルを示すグラフ。 イメージセンサの変調トランジスタ部分を上から見た模式的平面図。 センサセルにおける光強度対信号出力の関係を示すグラフ。
符号の説明
101A,101B…変調トランジスタ、102A,102B…リングゲート(環状ゲート)、104,104B…ソース領域、106…ドレイン領域、108A,108B…キャリアポケット、110…フォトダイオード。

Claims (3)

  1. 環状ゲートと、
    該環状ゲートの下方に設けられたウェル領域における該環状ゲートの中央の開口部分に形成されたソース領域と、
    前記環状ゲート下のチャネル領域を囲み、且つ前記環状ゲートの外周を覆うように形成されたドレイン領域と、
    前記ウェル領域における前記環状ゲートの下方に、細帯状でリング状に形成されたキャリアポケットとを備え、
    前記キャリアポケットに蓄積された光発生電荷によって閾値電圧を変化させ、入射光量に対応した画素信号を出力する変調トランジスタ、
    を含む閾値電圧変調方式のMOS型固体撮像装置において、前記変調トランジスタは以下の条件を満たすことを特徴とする固体撮像装置。
    (1)環状ゲートの幅は一様ではない。
    (2){ポケット−ソース間距離}/{ポケット−ドレイン間距離}の最も小さい場所と、ソース−ドレイン間距離(すなわち前記環状ゲートにおけるゲート長L)が最も短い場所が一致している。
  2. 前記環状ゲートは外形が楕円形であり、前記ソース領域は前記環状ゲートの中心部分に円形に形成されていることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記環状ゲートは外形が円形であり、前記ソース領域は前記環状ゲートの中心部分に楕円形に形成されていることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4187691B2 (ja) * 2004-06-29 2008-11-26 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 閾値変調型イメージセンサ
WO2008064435A1 (en) * 2006-11-29 2008-06-05 Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba Pixel structure having shielded storage node
CN104091851B (zh) * 2014-06-11 2015-07-22 南京大学 一种基于环栅mosfet结构的太赫兹传感器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04312082A (ja) * 1991-04-10 1992-11-04 Sony Corp 固体撮像装置
JP2513981B2 (ja) 1993-06-14 1996-07-10 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像素子の駆動方法
US5719421A (en) * 1994-10-13 1998-02-17 Texas Instruments Incorporated DMOS transistor with low on-resistance and method of fabrication
JPH09162380A (ja) * 1995-10-04 1997-06-20 Sony Corp 増幅型固体撮像素子及びその製造方法
JPH09307091A (ja) 1996-05-10 1997-11-28 Sony Corp 増幅型固体撮像素子
JPH1065138A (ja) 1996-08-19 1998-03-06 Sony Corp 固体撮像素子
US6051857A (en) * 1998-01-07 2000-04-18 Innovision, Inc. Solid-state imaging device and method of detecting optical signals using the same
DE19830179B4 (de) * 1998-07-06 2009-01-08 Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des öffentlichen Rechts MOS-Transistor für eine Bildzelle
JP3313683B2 (ja) 1999-12-14 2002-08-12 イノテック株式会社 固体撮像素子及び固体撮像装置
US6448596B1 (en) * 2000-08-15 2002-09-10 Innotech Corporation Solid-state imaging device
JP3615144B2 (ja) 2000-11-22 2005-01-26 イノテック株式会社 固体撮像装置
JP3891126B2 (ja) * 2003-02-21 2007-03-14 セイコーエプソン株式会社 固体撮像装置
JP3829830B2 (ja) * 2003-09-09 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2005244434A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Sharp Corp 固体撮像装置

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