JP3826047B2 - 露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3826047B2 JP3826047B2 JP2002034851A JP2002034851A JP3826047B2 JP 3826047 B2 JP3826047 B2 JP 3826047B2 JP 2002034851 A JP2002034851 A JP 2002034851A JP 2002034851 A JP2002034851 A JP 2002034851A JP 3826047 B2 JP3826047 B2 JP 3826047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- optical system
- distribution
- exposure apparatus
- secondary light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 143
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 129
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 64
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 40
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 34
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 241000276498 Pollachius virens Species 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000013041 optical simulation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70308—Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70075—Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
- G03F7/70183—Zoom systems for adjusting beam diameter
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置、及びそれを用いたデバイスの製造方法に関する。特に半導体素子や液晶素子、磁性材などの微細パターン製造におけるマイクロリソグラフィ用露光装置として好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
フォトリソグラフィ技術を用いてデバイスを製造する際に、マスク又はレチクル(本出願ではこれらの用語を交換可能に使用する)に描画されたパターンを投影光学系によってウェハに投影してパターンを転写する投影露光装置が従来から使用されている。
【0003】
投影露光装置は、一般に、光源から出射された光束を利用してマスクを照明する照明光学系とマスクと被処理体との間に配置される投影光学系とを有する。照明光学系においては、典型的に、均一な照明領域を得るために光源からの光束をハエの目レンズなどのオプティカルインテグレータに導入し、オプティカルインテグレータ射出面を2次光源面としてコンデンサーレンズでマスク面をケーラー照明する。
【0004】
高品位な露光を行うためには、レチクルパターンに応じて最適な有効光源を形成する必要がある。有効光源とは、ウェハ面に入射する露光光束の角度分布を意味する。例えば、この有効光源分布は、ハエの目レンズの射出面(即ち、2次光源面)近傍の強度分布を所望の形状(通常照明条件、輪帯照明条件、四重極照明条件)に調整することで実現している。
【0005】
図9に、従来の露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布との関係を示す。2次光源分布は、レチクルパターンに応じて円形や輪帯など様々な形状を形成可能であるが、ここではコヒーレンスファクタσが0.8の照明条件を示している。同図の2次光源分布に示すように、従来の強度分布は、ほぼ均一(即ち、フラット)になるように調整されていた。また、瞳透過率分布もほぼ均一であるため、ウェハ面で得られる有効光源分布も均一となり、軸上と軸外における有効光源分布の差もなく、一律にσ=0.8となっていた。
【0006】
さて、投影露光装置の解像度Rは、光源の波長λ、投影光学系の開口数(NA)、現像プロセスなどによって定まる定数k1を用いて次式で与えられる。
【0007】
【数1】
【0008】
近年のデバイスの高集積化に対応して、転写されるパターンの微細化、即ち、高解像度化が益々要求されている。高解像力を得るには、上式から波長λを小さくすること、及び、開口数NAを大きくすることが有効である。
【0009】
このため、露光装置に使用される露光光の波長はi線(365nm)からKrFエキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)へと移行してきており、今後は更にF2レーザ(157nm)と更に短波長領域へ向かう傾向にある。一方、NAは0.7から0.75へと拡大の一途をたどってきている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、波長が200nm以下と短波長化が進み、NAが0.70以上と高くなると(即ち、高NA化が進むと)、2次光源分布と有効光源分布が一致せず、2次光源分布を均一にしても有効光源分布が均一にならなくなり、露光性能が低下するという問題が発生するようになった。
【0011】
即ち、高NA化が進むと、各光学部材への光入射角度がこれまで以上に大きくなり、要求される入射角度領域において透過率(及び反射率)の角度特性を一定にすることが困難になってくる。より詳細には、硝材透過率の観点からはレンズなどの光透過部材は中央部が厚く周辺部が薄いために光軸付近の透過率が低いように見えるが、実際にはコーティング(反射防止膜)がより大きく透過率に影響して周辺部ほど透過率は低くなる。これは、コーティングに起因する透過率の低下は光透過部材に入射する前後の光線のなす角度が大きくなる程、顕著になるためであり、光透過部材の周辺部を透過する光線は中央部を透過する光線よりも屈折角度が大きいことによる。従来は、周辺部の屈折角度による透過率の低下を設計技術により許容範囲に抑えていたが、高NA化が進むにつれて許容範囲に抑えることができないくらい屈折角度が大きくなってきた。また、短波長化が進むと透過部材に施される反射防止膜に使用可能な材料が限定されるようになり設計の自由度も限定されてくるようになった。
【0012】
図10に、高NA化が進んだ露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布との関係を示す。2次光源分布は、図9と同様にコヒーレンスファクタσが0.8の照明条件に均一に設定されているが、図10の中段に示すように、瞳透過率分布が周辺で低下しているので、有効光源分布は均一にはならなくなり、σ値も実効的には0.8よりも小さく不均一になる。
【0013】
図11は、反射屈折型の投影光学系を有する露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布との関係を示す。2次光源分布は、図9と同様にコヒーレンスファクタσが0.8の照明条件に均一に設定されているが、図11の中段に示すように、瞳透過率分布が均一ではないために、有効光源分布は均一にはならなくなり、σ値も実効的には0.8よりも小さく不均一になる。特に、ミラーでは、偏向角に応じて反射率が異なってくるため、瞳透過率分布の傾き成分が顕著となってくる。(尚、本発明での瞳透過率とは、反射率をも含んだ光学系の光利用効率を表現することとする。)
このように、露光装置を構成する光学系の透過率が光軸付近と光軸から離れた部分とで異なってしまい、ウェハ上に入射する露光光束の角度分布(即ち、有効光源分布)が偏ってしまう。この結果、2次光源分布を所望の分布に調整しても、後段の光学系の透過率分布(即ち、瞳透過率分布)が一様でないために、ウェハ面に入射する露光光の角度分布(即ち、有効光源分布)が所望の分布にはならない、という現象が発生する。これは、あるパターン(の最小線幅を転写するため)に最適に設定されたコヒーレンスファクタと異なるコヒーレンスファクタで露光されることになるため設定した解像線幅(特に、最小線幅)が得られないという問題が発生する。
【0014】
かかる問題はウェハ中心位置(軸上)とウェハ周辺(軸外)で発生するが、軸外では重心ずれという更に別の問題も発生する。即ち、軸上に入射する有効光源分布の偏り方と、軸外に入射する有効光源の偏り方とが異なる現象をも引き起こす。この結果、軸外では、上記問題に加えて、ウェハに転写される線幅が位置によって異なることになる。
【0015】
そこで、本発明は、光学系の透過率分布(即ち、瞳透過率分布)が均一ではなくても改善された露光光の角度分布(即ち、有効光源分布)を得ることができ、基板中心と基板周辺における有効光源分布の差(即ち、有効光源の軸上軸外差)を低減する露光装置、露光方法及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、マスクのパターンの像を被露光体上に投影する投影光学系と、前記投影光学系の瞳面と共役な位置近傍で2次光源面を形成し前記マスクを照明する照明光学系と、を備える露光装置において、前記2次光源面から前記被露光体までに配置された光学系の、前記2次光源面上の各点から出射し前記被露光体上の一点に入射する光に対する透過率分布(瞳透過率分布)は、不均一であり、前記瞳透過率分布の傾向と逆の傾向となるように、前記2次光源面における光強度分布を調整する2次光源調整手段を有することを特徴とする。
【0018】
本発明の更に別の側面としてのデバイス製造方法は、上述の露光装置を用いて被露光体を露光するステップと、露光された前記被露光体を現像するステップとを有することを特徴とする。上述の露光装置の作用と同様の作用を奏するデバイス製造方法の請求項は、中間及び最終結果物であるデバイス自体にもその効力が及ぶ。また、かかるデバイスは、LSIやVLSIなどの半導体チップ、CCD、LCD、磁気センサー、薄膜磁気ヘッドなどを含む。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の第1の実施形態の露光装置100について説明する。ここで、図1は、露光装置100の単純化された光路を示す概略図である。露光装置100は、照明装置と、レチクル13と、投影光学系14と、プレート15とを有する。露光装置100は、ステップアンドリピート方式またはステップアンドスキャン方式でレチクル13に形成された回路パターンをプレート15に露光する投影露光装置である。
【0020】
照明装置は、転写用の回路パターンが形成されたレチクル13を照明し、光源部と照明光学系とを有する。光源部は、光源1と、光束整形光学系2とを有する。
【0021】
光源1には、例えば、波長約193nmのArFエキシマレーザー、波長約157nmのF2レーザーなどを使用することができる。光束整形光学系2は、例えば、複数のシリンドリカルレンズを備えるビームエクスパンダ等を使用することができ、レーザー光源1からの縦横比が異なる平行光束を所望の形状に変換する(例えば、断面形状を長方形から正方形にするなど)ことによりビーム形状を成形する。光束整形光学系2は、後述するハエの目レンズ6を照明するのに必要な大きさと発散角を持つ光束を形成する。
【0022】
照明光学系はマスク13を照明し、集光光学系3、光束混合手段としてのオプティカルパイプ4、結像ズームレンズ5、ハエの目レンズ6、絞り部材7、照射レンズ8、視野絞り9、結像レンズ10、11及び偏向ミラー12を有する。
集光光学系3は、光束整形光学系2を経た光束をオプティカルパイプ4の入射面4a近傍に集光し、オプティカルパイプ4に入射する光束に所定の発散角を持つ光束を形成する。集光光学系3は、少なくとも一枚のレンズ素子より成るが、場合によっては光路を折り曲げるためのミラーを有してもよい。なお、オプティカルパイプ4がガラス棒で構成されている場合には、ガラス棒入射面のコーティング(反射防止膜)や硝材自体の耐久性を高めるために、集光光学系3による集光点Pはオプティカルパイプ4の入射面4aより光源側にデフォーカスされている。
【0023】
オプティカルパイプ4は、集光点Pから所定の発散角を持って入射した光束が側面で反射を繰り返すことにより、入射面で不均一である光強度分布を出射面で均一にする。
【0024】
本実施形態において、オプティカルパイプ4は、6角形の断面形状によって反射面を構成し、例えば、ガラスから成形される6角柱ロッドである。ただし、かかる構造は例示的であり、断面はm角形(m:偶数)又は円形でもよいし、中空のロッドであってもよい
結像ズームレンズ5は、オプティカルパイプ4の射出面4bをハエの目レンズ6(多光束発生手段)の入射面6aに所定の倍率で結像させており、双方が互いに略共役関係となっている。また、倍率可変のズームレンズとすることで、ハエの目レンズ6へ入射する光束領域を調整することが可能となっており、複数の照明条件(即ち、コヒーレンスファクタσ値:照明光学系のNA/投影光学系NA)を形成することができる。
【0025】
ハエの目レンズ6は被照射面を均一に照明する機能を有する。ハエの目レンズ6は、入射光の波面を分割して光出射面又はその近傍に複数の光源を形成する波面分割型オプティカルインテグレータである。ハエの目レンズ6は入射光の角度分布を位置分布に変換して出射し、ハエの目レンズ6の入射面と出射面とはフーリエ変換の関係になっている(本明細書において、フーリエ変換の関係とは、光学的に瞳面と物体面(又は像面)、物体面(又は像面)と瞳面となる関係を意味する)。これにより、ハエの目レンズ6の射出面6b近傍は2次光源となっている。ハエの目レンズ6は、本実施例ではロッドレンズ(即ち、微小レンズ素子)を多数組み合わせて構成されている。但し、本発明が使用可能な波面分割型オプティカルインテグレータはハエの目レンズに限定されるものではなく、例えば各組が直交するように配置された複数の組のシリンドリカルレンズアレイ板などでもよい。
【0026】
絞り部材7は不要光を遮光して所望の2次光源を形成する可変開口絞りであり、通常の円形開口及び輪帯照明等の各種の絞りからなっている。可変開口絞りを変えるためには、例えば、これらの絞り7を形成した円盤状ターレットを用い、図示しない制御部及び駆動機構が開口を切り替えるべくターレットを回転させることで可能となる。
【0027】
照射レンズ8は、例えば、コンデンサーレンズであって、ハエの目レンズ6の出射面6b近傍で形成された2次光源をできるだけ多く集めて視野絞り9上で重畳的に重ね合わせ視野絞り9をケーラー照明する。
【0028】
視野絞り9は、複数の可動な遮光板から成り、任意の開口形状が形成されるようにして、被照射面であるレチクル13(更にはウェハ15)面上の露光範囲を制限している。
【0029】
10、11は結像レンズで、視野絞り9の開口形状を被照射面であるレチクル13上に転写している。12は偏向ミラーである。偏向ミラー12は、結像レンズ10から射出された光束を結像レンズ11(更にはマスク13)に入射するように偏向させる。なお、結像レンズ10が予め結像レンズ11に平行に配置されていれば、偏向ミラー12は省略可能である。しかし、かかる構成において、偏向ミラー12は装置の小型化に寄与する。
【0030】
マスク13は、例えば、石英製で、その上には転写されるべき回路パターン(又は像)が形成され、図示しないマスクステージに支持及び駆動される。マスク13から発せられた回折光は投影光学系14を通りプレート15上に投影される。プレート15は、被処理体でありレジストが塗布されている。マスク13とプレート15とは光学的に共役の関係に配置される。露光装置100がステップアンドスキャン方式の露光装置(即ち、スキャナー)であれば、マスク13とプレート15を走査することによりマスク13のパターンをプレート15上に転写する。また、露光装置100が、ステップアンドリピート方式の露光装置(即ち、ステッパー)であれば、マスク13とプレート15とを静止させた状態で露光を行う。
【0031】
図示しないマスクステージは、マスク13を支持して図示しない移動機構に接続されている。マスクステージ及び投影光学系14は、例えば、床等に載置されたベースフレームにダンパ等を介して支持されるステージ鏡筒定盤上に設けられる。マスクステージは、当業界周知のいかなる構成をも適用できる。図示しない移動機構はリニアモータなどで構成され、光軸と直交する方向にマスクステージを駆動することでマスク13を移動することができる。露光装置100は、マスク13とプレート15を図示しない制御装置によって同期した状態で走査する。
【0032】
投影光学系14は、マスク13に形成されたパターンを経た光束をプレート15上に結像する。投影光学系14は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有する反射屈折光学系(カタディオプトリック光学系)、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなどの回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系等を使用することができる。色収差の補正が必要な場合には、互いに分散値(アッベ値)の異なるガラス材からなる複数のレンズ素子を使用したり、回折光学素子をレンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成したりする。
【0033】
プレート15は、本実施形態ではウェハであるが、液晶基板その他の被処理体を広く含む。プレート15にはフォトレジストが塗布されている。フォトレジスト塗布工程は、前処理と、密着性向上剤塗布処理と、フォトレジスト塗布処理と、プリベーク処理とを含む。前処理は洗浄、乾燥などを含む。密着性向上剤塗布処理は、フォトレジストと下地との密着性を高めるための表面改質(即ち、界面活性剤塗布による疎水性化)処理であり、HMDS(Hexamethyl−disilazane)などの有機膜をコート又は蒸気処理する。プリベークはベーキング(焼成)工程であるが現像後のそれよりもソフトであり、溶剤を除去する。
【0034】
プレート15は図示しないウェハステージに支持される。ウェハステージは、当業界で周知のいかなる構成をも適用することができるので、ここでは詳しい構造及び動作の説明は省略する。例えば、ウェハステージはリニアモータを利用して光軸と直交する方向にプレート15を移動する。マスク13とプレート15は、例えば、同期して走査され、マスクステージとウェハステージの位置は、例えば、レーザー干渉計などにより監視され、両者は一定の速度比率で駆動される。ウェハステージは、例えば、ダンパを介して床等の上に支持されるステージ定盤上に設けられる。
【0035】
本実施形態では、露光光の短波長化と高NA化に伴い、後述する2次光源面からプレート15までの光学系の瞳透過率分布が、図10の中段に示す状態である場合を想定している。この場合、瞳透過率分布は周辺下がりの傾向があるので、所望の有効光源分布を得るべく、2次光源分布を周辺上がりとする調整が必要である。以下に、その2次光源調整手段について詳述する。
(第1調整手段)
オプティカルパイプ4内で伝播する光の反射回数に応じて、オプティカルパイプ射出端4bにおける照度分布は、図2のように変化することが光学シミュレーションによりわかっている。そこで、集光光学系3を焦点距離可変のズーム光学系とすることで、オプティカルパイプに入射する光のNAを調整可能とし、オプティカルパイプ内で伝播する光反射回数を可変とする。そして、オプティカルパイプ射出端4bの照度分布を周辺上がりとなるような条件に調整することで、2次光源面6bの光強度分布を周辺上がりに設定可能としている。
【0036】
更に、照明条件に応じて集光光学系3の焦点距離を調整すれば、照明条件ごとに最適な有効光源分布を得ることができる。なお、集光光学系3をズーム光学系とせずに、焦点距離の異なる光学系(3’)を用意して、照明条件の切り換えに応じて交換してもよい。
(第2調整手段)
オプティカルパイプ射出端4bにおける照度分布が、ある一定状態となる条件で、集光光学系3の焦点距離を固定とする。この状態で、オプティカルパイプ射出端4b付近にNDフィルターを配置し、2次光源面の光強度分布を調整する。NDフィルターの透過率分布は、周辺透過率が中心透過率よりも高い分布とし、その透過率差が異なるNDフィルターを複数枚(20a〜d)を用意して、照明条件ごとに選択可能(ターレット20)としている。
(第3調整手段)
オプティカルパイプ射出端4bにおける照度分布が、ある一定状態となる条件で、集光光学系3の焦点距離を固定とする。そして、結像ズームレンズ5をディストーション可変のズームレンズとすることで、2次光源面6bの光強度分布を図2のように調整することを可能としている。
【0037】
以上第1〜第3の調整手段を少なくとも一つ有することで、2次光源面以降の瞳透過率分布に応じて2次光源分布を調整し、所望の有効光源分布を得ることが可能となる。
【0038】
特に回転対称で周辺下がりとなる瞳透過率分布に対して有効である。
【0039】
図3は、本発明の第2の実施形態の露光装置100aの単純化された光路図の概略図である。露光装置100と異なるのは投影光学系が反射屈折系である点である。図1と同じ部分は共通の符号としている。
【0040】
本実施例では、2次光源面6bからウェハ15までの光学系における瞳透過率分布が、図11の中段に示す傾きを持っている場合を想定している。この瞳透過率分布に対して、所望の有効光源分布を得るための2次光源調整手段を以下に詳述する。
(第4調整手段)
集光光学系3の焦点距離を変化させることの効果は、第1調整手段に関して前述した。本調整では更に、オプティカルパイプ4へ入射する光束分布を偏らせることで、射出端4bの分布を、瞳透過率分布とキャンセルする方向に傾かせた分布とすることを特徴としている。
【0041】
そのために、例えば集光光学系3を傾き偏心させたり、平行偏心させたりすれば良い。更に、照明条件の切り替えに応じて偏心量を調整可能とする機能を設けることが好ましい。
【0042】
以上のようにして、集光光学系3を焦点距離可変のズーム光学系にしつつ、オプティカルパイプ4の前段にある光学部材を偏心させることで、2次光源面の光強度分布を適正に調整することが可能となる。また、集光光学系3を焦点距離の異なる複数種類用意して、照明条件の切り換えに応じて交換可能な構成としてもよい。
(第5調整手段)
オプティカルパイプ射出端4bにおける照度分布が、ある一定状態となる条件で、集光光学系3の焦点距離を固定とする。この状態で、オプティカルパイプ4の射出端4b付近にNDフィルター20を配置する。この効果は、(第2調整方法)で前述した。本調整では更に、NDフィルター20を平行シフトさせて配置し、2次光源面の光強度分布を瞳透過率分布とキャンセルする方向に傾かせた分布とするようにしている。
【0043】
そのためNDフィルターは、シフト量が調整可能な駆動機構に装着され、照明条件ごとに最適なシフト量に調整されている。さらに、透過率の異なるNDフィルターを複数枚(20a〜d)を用意し、照明条件の切り換えに応じてNDフィルターを選択可能にすると更によい。
【0044】
以上第1〜第5の調整手段を少なくとも一つ有することで、2次光源面以降の瞳透過率分布に応じて2次光源分布を調整し、所望の有効光源分布を得ることが可能となる。特に回転非対称成分と回転対称成分とが混在している瞳透過率分布に対して有効である。
【0045】
なお、図1に示す光学系は例示的で、例えば、オプティカルパイプ4の代わりに第2のハエの目レンズを使用することも考えられる。
【0046】
この場合には、新たに設けた第2ハエの目レンズからの光束を、後段のハエの目レンズ6に対して重畳的にケーラー照明する作用を持つコンデンザレンズを(結像ズームレンズ5の代わりに)合わせて使用する。
【0047】
そして、このときの調整手段は、第2ハエの目レンズの射出面付近に設けられ、露光光束の角度分布によって透過率を制御するものとする。
【0048】
例えば、入射角度0度で透過率93%、5度で98%という特性の透過制御膜を施した平板とし、傾斜可能な構成とする。そして、透過制御量が異なる複数種類を用意して、照明条件の切り換えに応じて交換可能とし、傾斜量も可変をとしている。
【0049】
次に、基板中心と基板周辺における有効光源分布のバランスをとる調整手段について説明する。一般に、多くの光学部材を透過してきた光線は、光軸から遠い部分を透過するほど透過ロスが大きくなる。従って、基板周辺(軸外)に到達する光束の瞳透過率分布は、基板中心(軸上)よりも傾いた(回転非対称)分布となりやすい。
【0050】
上記第1〜第5の調整手段により、軸上と軸外の有効光源分布を所望の規格以下にバランスよく調整することが望ましいが、そのためには、軸上における瞳透過率分布と軸外における瞳透過率分布の差をある程度抑えておく補正手段が必要である。
【0051】
図4にその補正手段について詳述する。プレート15面に入射する軸外光線は、光軸に近い方を光線30、光軸から遠い方を光線31としている。プレート15までの光学部材を透過してきたことにより、光線31の方が光線30よりも透過ロスが大きくなっている。そのため、軸外(基板周辺)での有効光源は回転非対称の分布となっている。
【0052】
この軸外における光線30と光線31の光量差を軽減するためには、プレート(もしくはプレートと共役なレチクルや視野絞り面)近傍のレンズ33を凸メニスカス形状とすればよい。
【0053】
凸メニスカスレンズ33に入射する光線30の角度は大きく(透過ロス大)、光線31の角度は小さく(透過ロス小)なるので、ウェハ15に到達する光線30と31の光量差を低減させる効果が期待できる。従って、軸外における瞳透過率分布も良好な状態とすることができる。
【0054】
図5は、2次光源分布の調整方法について説明したフローチャートである。まず、ステップ101にて、設計値(レンズ設計値、コーティング特性、硝材透過率、ミラー反射率など)から各照明条件ごとの透過率をウェハ中心〜ウェハ周辺において算出し、大体の瞳透過率分布を求めておき、求めた瞳透過率分布情報をもとに、2次光源調整手段の基本設定(デフォルト)を決定しておく。
ステップ102にて、照明モードが切り換えられたら、ステップ103にて露光光の角度分布(有効光源)を測定する。
【0055】
露光光の角度分布を測定する方法は種々考えられるが、例えば視野絞り9を駆動して、測定したい基板位置に対応するように微小開口を設定すると共に、プレート(ウェハ)近傍に設置したディテクター40を実際のプレート基準面から光軸Z方向にデフォーカスさせる方法がある。この際、レチクル13は光路上からはずしておく。このときの装置の状態を図6(a)に示す。図1と同じ部分は共通の符号としている。また、説明簡略化のため、偏向ミラー12を省いた状態で示している。
【0056】
視野絞り9で制限された露光光のみがプレート面で一旦結像し、角度を反映させたままディテクター40に入射する。ディテクター40は、プレートを保持するXYステージ41上に配置されており、その受光面上部には、光束の拡がりに対して充分小さな径のピンホールがある。このディテクター40をXYステージ41にて、例えば2次元マトリクス状に拡がっている範囲で水平移動させることにより、入射する光強度を計測し、露光光の角度分布を判定している。なお、ディテクターの代わりに2次元CCDを用いても良い。
【0057】
他にも視野絞り9と共役な位置に微小開口を設けることで、同様の計測が可能である。具体的には図6(b)に示すように、視野絞り9は開放して、Crパターンなどにより微小開口を形成した専用レチクルを配置すること等が考えられる。
【0058】
以上のような方法で、任意のポイントを計測すれば各像高における角度分布が計測可能である。
【0059】
計測、検出された角度分布情報は主制御装置(図不指示)に送られ、所望の有効光源分布であるかをステップ104にて判定され、所望の規格を外れていた場合には、そのズレを補正すべく、ステップ105にて主制御装置が2次光源調整手段の駆動量、駆動方向を計算し、ステップ106にて2次光源調整手段を計算した所定量、所定方向に駆動させる。駆動後ステップ103に戻り、再度露光光の角度分布測定を行う。有効光源が所望の値であれば、調整を終了する。そうでない場合は、適正値になるまで、上記の手順を繰り返す。
【0060】
以下、図1に示す露光装置100の露光動作を説明する。露光において、光源1から発せられた光束は、光束整形光学系2によりそのビーム形状が所望のものに成形された後で、集光光学系3に入射する。集光光学系3からのレーザー光は点Pに一旦集光(結像)し、その後、発散角を有する発散光束となってオプティカルパイプ4に入射する。
【0061】
オプティカルパイプ4の射出面4bは集光ズームレンズ5によりハエの目レンズ6の入射面6aに所定の倍率で結像する。上述した調整手段がハエの目レンズ6の射出面6bの近傍にできる2次光源分布をその後段の透過率分布に基づいて調整する。ハエの目レンズ6は絞り部材7を透過し、照射レンズ8を介して、視野絞り9を均一に照明する。視野絞り9を通過した光束は結像レンズ10及び11を通った後マスク13の照射面を照明する。
【0062】
マスク13を通過した光束は投影光学系14の結像作用によって、プレート15上に所定倍率で縮小投影される。調整手段によってプレート15上の露光光束の角度分布(即ち、有効光源分布)はほぼ均一になる。露光装置100がステッパーであれば、光源部と投影光学系14は固定して、マスク13とプレート15の同期走査してショット全体を露光する。更に、プレート15のウェハステージをステップして、次のショットに移り、プレート15上に多数のショットを露光転写する。露光装置100がスキャナーであれば、マスク13とプレート15を静止させた状態で露光を行う。
【0063】
本発明の露光装置100は、調整手段により2次光源分布又は透過率分布を相補的にして有効光源分布を均一にするので、レジストへのパターン転写を高精度に行って高品位なデバイス(半導体素子、LCD素子、撮像素子(CCDなど)、薄膜磁気ヘッドなど)を提供することができる。
【0064】
次に、上記説明した露光装置100を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。
【0065】
図7は本発明のデバイス(ICやLSI等の半導体素子、CCD、或いは液晶素子や磁性材などの微細パターン等)の製造方法のフローチャートである。これについて説明する。ステップ1(回路設計)では、半導体デバイスなどの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(基板製造)ではシリコン等の材料を用いて、ウェハ等の基板を製造する。ステップ4(ウェハプロセス)は前工程と呼ばれ、本発明の露光装置を用い、前記の用意した回路パターン(第1物体)を形成したマスク(レチクル)とウェハ(第2物体)を用いてリソグラフィ技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ5(組立)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって製作されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)では、ステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0066】
図8は上記のウェハプロセスのフローチャートである。ステップ11(酸化)ではウェハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウェハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウェハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打込み)ではウェハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)ではウェハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では本発明の露光装置によってレチクルの回路パターンをウェハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウェハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像したレジスト以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングがすんで不要となったレジストを取り除く。
【0067】
これらのステップを繰り返し行なうことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施形態の製造方法を用いれば、従来よりも短時間で高精度に半導体デバイスを製造することができる。
【0068】
本実施形態によれば、2次光源面から基板までの透過率分布に応じて、2次光源分布を調整することにより、所望の有効光源分布(基板へ入射する露光光の角度分布)を適正にすることが可能となる。また、基板に共役な面近傍に凸のメニスカスレンズを配置することで、有効光源分布の軸上軸外差を低減することができる。以上から、短波長で高NAの露光装置においても、所望の有効光源分布を形成することが可能となり、露光装置の転写性能を高次元で維持することができる。
【0069】
【発明の効果】
本発明の露光装置、露光方法及びデバイス製造方法によれば、光学系の透過率分布(即ち、瞳透過率分布)が均一ではなくても改善された露光光の角度分布(即ち、有効光源分布)を提供でき、基板中心と基板周辺における有効光源分布の差(即ち、有効光源の軸上軸外差)を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明第1の実施形態における露光装置の単純化された光路図を示す概略図である。
【図2】 オプティカルパイプもしくは2次光源面における照度分布を示すグラフである。
【図3】 本発明第2の実施形態における露光装置の単純化された光路図を示す概略図である。
【図4】 瞳透過率の軸上軸外差を補正する手段の説明するための概略断面図である。
【図5】 本実施形態の有効光源分布の補正手順を示すフローチャートである。
【図6】 本実施形態の露光光角度分布の測定方法を示す断面図である。
【図7】 本発明によるデバイス製造方法を示すフローチャートである。
【図8】 本発明によるウェハプロセスを示すフローチャートである。
【図9】 従来の露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布の関係を説明する図である。
【図10】 短波長光や高NAとなった場合に従来の露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布の関係を説明する図である。
【図11】 反射屈折系投影光学系を使用する従来の露光装置における2次光源分布と瞳透過率分布と有効光源分布の関係を説明する図である。
【符号の説明】
1 光源
2 光束整形光学系
3、3’ 集光光学系
4 オプティカルパイプ
5 結像ズームレンズ
6 ハエの目レンズ
8 照射レンズ
9 視野絞り
13 レチクル
14 屈折型の投影光学系
15 プレート
20 NDフィルターを保持するターレット
20a〜d NDフィルター
24 反射屈折型の投影光学系
30、31 基板周辺に入射する露光光
33 凸メニスカスレンズ
40 ディテクター
41 XYステージ
Claims (12)
- マスクのパターンの像を被露光体上に投影する投影光学系と、前記投影光学系の瞳面と共役な位置近傍で2次光源面を形成し前記マスクを照明する照明光学系と、を備える露光装置において、
前記2次光源面から前記被露光体までに配置された光学系の、前記2次光源面上の各点から出射し前記被露光体上の一点に入射する光に対する透過率分布(瞳透過率分布)は、不均一であり、
前記瞳透過率分布の傾向と逆の傾向となるように、前記2次光源面における光強度分布を調整する2次光源調整手段を有することを特徴とする露光装置。 - 前記2次光源調整手段は、照明条件の切り替えに伴い、前記2次光源面における光強度分布を調整することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記2次光源調整手段は、前記2次光源面における光強度分布の回転対称成分と回転非対称成分とを、それぞれ調整可能であることを特徴とする請求項1又は2記載の露光装置。
- 前記2次光源調整手段は、集光光学系と、前記集光光学系から射出した光束を反射させて混合する光束混合手段と、前記光束混合手段の射出面で形成された光強度分布を前記2次光源面に略共役で結像する結像ズームレンズとを有し、
前記集光光学系からの発散角を調整することによって、前記2次光源面における光強度分布を調整することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の露光装置。 - 前記瞳透過率分布に応じて、前記集光光学系の焦点距離を可変とする手段を有することを特徴とする請求項4記載の露光装置。
- 前記集光光学系から発散する光束を前記光束混合手段に対して偏心駆動させる手段を更に有することを特徴とする請求項4又は5記載の露光装置。
- 前記集光光学系の焦点距離と前記偏心駆動手段の偏心量は、照明条件の切り換えに応じて調整されることを特徴とする請求項4乃至6のうちいずれか一項記載の露光装置。
- 前記2次光源調整手段は、集光光学系と、前記集光光学系から出射した光束を反射させて混合する光束混合手段と、前記光束混合手段の射出面で形成された光強度分布を前記2次光源面に略共役で結像する結像ズームレンズとを有し、
前記光束混合手段の射出面近傍に透過率補正フィルターを配置していることを特徴とした請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の露光装置。 - 前記透過率補正フィルターは回転対称に透過率を補正する分布を有し、補正量の異なる複数が用意され、照明条件の切り換えに応じて交換可能であることを特徴とする請求項8記載の露光装置。
- 前記透過率補正フィルターを平行シフトする駆動手段を更に有し、
照明条件の切り換えに応じてシフト量を調整することを特徴とする請求項8又は9記載の露光装置。 - 前記2次光源調整手段は、集光光学系と、前記集光光学系から出射した光束を反射させて混合する光束混合手段と、前記光束混合手段の射出面で形成された光強度分布を前記2次光源面に略共役で結像する結像ズームレンズとを有し、
前記結像ズームレンズは、前記瞳透過率分布に応じて、ディスト−ションを可変とすることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の露光装置。 - 請求項1乃至11のうちいずれか一項記載の露光装置を用いて被露光体を露光するステップと、
露光された前記被露光体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002034851A JP3826047B2 (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | 露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 |
EP03250721A EP1336898A3 (en) | 2002-02-13 | 2003-02-05 | Exposure apparatus and method, and device fabricating method using the same |
US10/364,879 US7009681B2 (en) | 2002-02-13 | 2003-02-12 | Exposure apparatus and method, and device fabricating method using the same |
CNA2008100832303A CN101241318A (zh) | 2002-02-13 | 2003-02-13 | 曝光装置、曝光方法,以及使用该曝光装置和方法的器件制造方法 |
CN03104107.8A CN1438546A (zh) | 2002-02-13 | 2003-02-13 | 曝光装置、曝光方法,以及使用该曝光装置和方法的器件制造方法 |
US11/253,339 US7092071B2 (en) | 2002-02-13 | 2005-10-18 | Exposure apparatus and method, and device fabricating method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002034851A JP3826047B2 (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | 露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006119964A Division JP4366374B2 (ja) | 2006-04-25 | 2006-04-25 | 露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003243276A JP2003243276A (ja) | 2003-08-29 |
JP3826047B2 true JP3826047B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=27621394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002034851A Expired - Fee Related JP3826047B2 (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | 露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7009681B2 (ja) |
EP (1) | EP1336898A3 (ja) |
JP (1) | JP3826047B2 (ja) |
CN (2) | CN1438546A (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3977311B2 (ja) | 2003-10-10 | 2007-09-19 | キヤノン株式会社 | 照明装置及び当該照明装置を有する露光装置 |
JP4047796B2 (ja) * | 2003-11-06 | 2008-02-13 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置用バックライト装置及び両面型液晶表示装置 |
JP4684563B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2011-05-18 | キヤノン株式会社 | 露光装置及び方法 |
US7312850B2 (en) * | 2004-04-02 | 2007-12-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, illumination system, and optical element for rotating an intensity distribution |
JP2005302825A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Canon Inc | 露光装置 |
JP5159027B2 (ja) | 2004-06-04 | 2013-03-06 | キヤノン株式会社 | 照明光学系及び露光装置 |
JP2006134974A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Canon Inc | 露光装置、判定方法及びデバイス製造方法 |
KR101336404B1 (ko) * | 2004-12-27 | 2013-12-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 옵티컬 인테그레이터, 조명 광학 장치, 노광 장치, 노광방법, 및 장치 제조 방법 |
FR2887645A1 (fr) * | 2005-06-22 | 2006-12-29 | Sagem Defense Securite | Illuminateur ameliore d'un dispositif de photolithographie |
EP1932062A1 (en) * | 2005-10-04 | 2008-06-18 | Carl Zeiss SMT AG | Lithographic apparatus and method of controlling |
WO2007137763A2 (en) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system for a microlithography projection exposure apparatus and projection exposure |
JP5235322B2 (ja) | 2006-07-12 | 2013-07-10 | キヤノン株式会社 | 原版データ作成方法及び原版データ作成プログラム |
US7408718B2 (en) * | 2006-09-07 | 2008-08-05 | Avago Technologies General Pte Ltd | Lens array imaging with cross-talk inhibiting optical stop structure |
US7489387B2 (en) * | 2006-11-30 | 2009-02-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device fabrication method |
KR100865553B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2008-10-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 노광 장치 |
US8504784B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-08-06 | Sandisk Technologies Inc. | Scheduling methods of phased garbage collection and housekeeping operations in a flash memory system |
DE102008011501A1 (de) | 2008-02-25 | 2009-08-27 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
US20090257043A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device manufacturing method, and exposure optical system |
JP5239830B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-07-17 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP5239829B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-07-17 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法 |
KR101708948B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 니콘 | 조명 광학계, 노광 장치 및 디바이스의 제조 방법 |
WO2010073794A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | 株式会社 ニコン | 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP5639745B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2014-12-10 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ露光装置 |
DE102009024941A1 (de) * | 2009-06-09 | 2010-12-23 | Carl Zeiss Surgical Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung und medizinisch-optisches Beobachtungsgerät |
CN102540731B (zh) * | 2010-12-08 | 2015-08-19 | 无锡华润上华科技有限公司 | 光刻机曝光方法 |
CN102937778B (zh) * | 2012-11-20 | 2015-04-22 | 北京理工大学 | 一种确定光刻照明系统中各元件之间匹配关系的方法 |
CN103033859B (zh) | 2012-12-14 | 2015-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蝇眼透镜 |
CN103454865A (zh) * | 2013-09-05 | 2013-12-18 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种深紫外光刻照明系统 |
JP6468765B2 (ja) * | 2014-09-11 | 2019-02-13 | キヤノン株式会社 | 光源装置、照明装置、露光装置、および物品の製造方法 |
JP6053737B2 (ja) | 2014-09-22 | 2016-12-27 | キヤノン株式会社 | 照明光学装置、露光装置、および物品の製造方法 |
CN104459875B (zh) * | 2014-12-19 | 2017-04-05 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 相位掩模板自动切换装置 |
CN106200253B (zh) * | 2015-04-29 | 2020-10-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 摄像模组眩光测试机台及眩光测试方法 |
CN105549339B (zh) * | 2016-02-19 | 2017-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种曝光机及用于曝光机的光学过滤器 |
CN107315319A (zh) * | 2016-04-27 | 2017-11-03 | 川宝科技股份有限公司 | 发光均匀度校正设备及其校正方法 |
WO2018168993A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 株式会社ニコン | 照明装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
JP6951926B2 (ja) * | 2017-06-06 | 2021-10-20 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
US11175487B2 (en) * | 2017-06-19 | 2021-11-16 | Suss Microtec Photonic Systems Inc. | Optical distortion reduction in projection systems |
JP6701136B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | 照明光学系、露光装置、及び、物品製造方法 |
JP6866843B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2021-04-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP7075278B2 (ja) * | 2018-05-08 | 2022-05-25 | キヤノン株式会社 | 計測装置、露光装置及び物品の製造方法 |
CN109031891B (zh) * | 2018-07-20 | 2020-10-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 曝光机的照明机构及其曝光方法 |
CN112015053B (zh) * | 2019-05-30 | 2022-02-08 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种光瞳补偿装置和光刻机 |
CN116909107B (zh) * | 2023-07-25 | 2024-03-01 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种光刻设备照明用光源系统 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4947030A (en) * | 1985-05-22 | 1990-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Illuminating optical device |
US4918583A (en) * | 1988-04-25 | 1990-04-17 | Nikon Corporation | Illuminating optical device |
JPH02278383A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像処理装置 |
JP3316936B2 (ja) * | 1992-10-22 | 2002-08-19 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、露光装置、及び該露光装置を用いた転写方法 |
JP3428055B2 (ja) | 1992-11-05 | 2003-07-22 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、露光装置、半導体製造方法および露光方法 |
US5461456A (en) * | 1992-11-24 | 1995-10-24 | General Signal Corporation | Spatial uniformity varier for microlithographic illuminator |
JPH06204123A (ja) | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Canon Inc | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
JP3223646B2 (ja) | 1993-06-14 | 2001-10-29 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
JP3275575B2 (ja) | 1993-10-27 | 2002-04-15 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及び該投影露光装置を用いたデバイスの製造方法 |
JPH0936026A (ja) | 1995-07-14 | 1997-02-07 | Canon Inc | 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JP3232473B2 (ja) * | 1996-01-10 | 2001-11-26 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
JP2909621B2 (ja) | 1996-04-30 | 1999-06-23 | 株式会社ニコン | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |
JP3610175B2 (ja) | 1996-10-29 | 2005-01-12 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JPH10199800A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Nikon Corp | オプティカルインテグレータを備える照明光学装置 |
JPH10275771A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-10-13 | Nikon Corp | 照明光学装置 |
JP4310816B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2009-08-12 | 株式会社ニコン | 照明装置、投影露光装置、デバイスの製造方法、及び投影露光装置の調整方法 |
JP3005203B2 (ja) * | 1997-03-24 | 2000-01-31 | キヤノン株式会社 | 照明装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP3259657B2 (ja) | 1997-04-30 | 2002-02-25 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
US6333777B1 (en) | 1997-07-18 | 2001-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
JP3262039B2 (ja) | 1997-07-18 | 2002-03-04 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
US6084696A (en) * | 1997-08-01 | 2000-07-04 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Laser scanning optical system |
JPH1184248A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-26 | Nikon Corp | 反射屈折縮小光学系 |
JPH11251239A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-09-17 | Nikon Corp | 照度分布計測方法、露光方法及びデバイス製造方法 |
DE19809395A1 (de) * | 1998-03-05 | 1999-09-09 | Zeiss Carl Fa | Beleuchtungssystem und REMA-Objektiv mit Linsenverschiebung und Betriebsverfahren dafür |
JP3817365B2 (ja) * | 1998-04-30 | 2006-09-06 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
JP3937580B2 (ja) * | 1998-04-30 | 2007-06-27 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
JPH11354424A (ja) | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Canon Inc | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 |
JP3985346B2 (ja) | 1998-06-12 | 2007-10-03 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、投影露光装置の調整方法、及び投影露光方法 |
US6563567B1 (en) * | 1998-12-17 | 2003-05-13 | Nikon Corporation | Method and apparatus for illuminating a surface using a projection imaging apparatus |
EP1014196A3 (en) | 1998-12-17 | 2002-05-29 | Nikon Corporation | Method and system of illumination for a projection optical apparatus |
JP2000195778A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Nikon Corp | 露光装置及びテレセントリシティ―ムラ補正部材の製造方法 |
JP2000260968A (ja) | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2000260698A (ja) | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Canon Inc | 投影露光装置およびそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
US6281967B1 (en) * | 2000-03-15 | 2001-08-28 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, exposure apparatus and exposure method |
JP3599629B2 (ja) | 2000-03-06 | 2004-12-08 | キヤノン株式会社 | 照明光学系及び前記照明光学系を用いた露光装置 |
JP2001284236A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Canon Inc | 投影露光装置及び露光方法 |
JP4545874B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2010-09-15 | キヤノン株式会社 | 照明光学系、および該照明光学系を備えた露光装置と該露光装置によるデバイスの製造方法 |
JP3599648B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2004-12-08 | キヤノン株式会社 | 照明装置、投影露光装置並びにそれを用いたデバイス製造方法 |
JP3958122B2 (ja) | 2001-05-11 | 2007-08-15 | キヤノン株式会社 | 照明装置、およびそれを用いた露光装置、デバイス製造方法 |
US6868223B2 (en) * | 2001-05-11 | 2005-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Illumination apparatus, exposure apparatus using the same and device fabrication method |
-
2002
- 2002-02-13 JP JP2002034851A patent/JP3826047B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-05 EP EP03250721A patent/EP1336898A3/en not_active Withdrawn
- 2003-02-12 US US10/364,879 patent/US7009681B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-13 CN CN03104107.8A patent/CN1438546A/zh active Pending
- 2003-02-13 CN CNA2008100832303A patent/CN101241318A/zh active Pending
-
2005
- 2005-10-18 US US11/253,339 patent/US7092071B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060050259A1 (en) | 2006-03-09 |
EP1336898A3 (en) | 2009-07-01 |
CN101241318A (zh) | 2008-08-13 |
US20030151730A1 (en) | 2003-08-14 |
CN1438546A (zh) | 2003-08-27 |
JP2003243276A (ja) | 2003-08-29 |
US7009681B2 (en) | 2006-03-07 |
EP1336898A2 (en) | 2003-08-20 |
US7092071B2 (en) | 2006-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3826047B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びそれを用いたデバイス製造方法 | |
US8520291B2 (en) | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
JP5159027B2 (ja) | 照明光学系及び露光装置 | |
JP3631094B2 (ja) | 投影露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP4095376B2 (ja) | 露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法 | |
US6868223B2 (en) | Illumination apparatus, exposure apparatus using the same and device fabrication method | |
JP2004055856A (ja) | 照明装置、それを用いた露光装置及びデバイス製造方法 | |
US7385672B2 (en) | Exposure apparatus and method | |
US20040218164A1 (en) | Exposure apparatus | |
JP2002222761A (ja) | 照明光学装置および該照明光学装置を備えた露光装置 | |
US7292316B2 (en) | Illumination optical system and exposure apparatus having the same | |
JP3958122B2 (ja) | 照明装置、およびそれを用いた露光装置、デバイス製造方法 | |
JP4838430B2 (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
US7242457B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method using the same | |
JP3673731B2 (ja) | 露光装置及び方法 | |
JP4366374B2 (ja) | 露光装置 | |
JP2004311742A (ja) | 光学系の調整方法、照明光学装置、露光装置、および露光方法 | |
JP5225433B2 (ja) | 照明光学系及び露光装置 | |
JP2007158224A (ja) | 露光方法 | |
JP4307039B2 (ja) | 照明装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2003178954A (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP2002270491A (ja) | 露光装置、露光装置の製造方法、波面収差計測装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060703 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130707 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |