JP3820339B2 - Laminated wiring board assembly and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のブスバーと複数の電線とがマトリックス的に配索された一対の配線板を上下二層に重ねて成り、電気接続箱等に収容される積層配線板組立体及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の積層配線板組立体として、図11〜図13に示すものがある。この積層配線板組立体1は、図12に示すように、幅方向に複数のブスバー4を所定間隔毎にインサート成形して成る一対の絶縁基板2,3を所定距離隔てて略一平面上に並列に配置し、この一対の絶縁基板2,3間に複数の電線5を掛け渡すように布線して該一対の絶縁基板2,3の各表面2a,3a上に該複数の電線5を各ブスバー4と略直交する長手方向にそれぞれ直線的に配索し、次に、一対の絶縁基板2,3間の複数の電線5の各渡し部6を図12中矢印X方向に折り曲げて該一対の絶縁基板2,3の各裏面2b,3b同士を重ね合わせることにより組み立てられるようになっている。
【0003】
また、電線5の布線時に、図13に示すように、一対の絶縁基板2,3より露出した所定位置のブスバー4の露出部4aと該ブスバー4の露出部4aにクロスするように配索された所定位置の電線5の一部5aは、抵抗溶接用の一対の電極7,8間に挾まれて接合されるようになっている。
【0004】
尚、この積層配線板組立体1に関する類似技術は、特願平10−308424号等に開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の積層配線板組立体1では、電線5として絶縁被覆のない裸電線を用い、一対の絶縁基板2,3間の複数の電線5の渡し部6が折り曲げられてU字状に屈曲した状態で一対の絶縁基板2,3の隣接する各端部2c,3cより外側に突出しているため、隣接する各電線5,5の渡し部6,6がショートしたり、リークするおそれがあった。
【0006】
尚、一対の絶縁基板2,3の隣接する各端部2c,3cから屈曲状態で突出する複数の電線5の渡し部6の突出量を可及的に小さくして隣接する各電線5,5の渡し部6,6間のショート等を防ぐために、一対の絶縁基板2,3の組立時にその隣接する各端部2c,3cを突き合わせた状態で各電線5の渡し部6を折り曲げようとすると、この渡し部6の折り曲げ時に該渡し部6が伸びて電線5に余分なテンションがかかってしまい、このテンションの発生によりブスバー4の露出部4aと電線5の一部5aとの接合状態が不安定になるおそれがある。
【0007】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、電線に余分なテンションを与えずに該電線を簡単に折り曲げることができ、かつ、電線間のショートやリークを確実に防止することができる積層配線板組立体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、略一平面上に並設された一対の配線板間に複数の電線を掛け渡すように布線して該一対の配線板の各表面に該複数の電線をそれぞれ配索し、この一対の配線板間の前記複数の電線の各渡し部を折り曲げて該一対の配線板の各裏面同士を重ね合わせて成る積層配線板組立体において、前記各配線板として複数のブスバーを絶縁基板にインサート成形して成るブスバー配線板を用い、この一対のブスバー配線板の突き合わされる各端部の裏面側の角部分にアール部をそれぞれ形成すると共に、該各端部の表面側から裏面側にかけて前記複数の電線の各渡し部を収容する電線収容部をそれぞれ形成し、かつこれら各電線収容部の両側に絶縁リブをそれぞれ一体突出形成し、前記一対のブスバー配線板の隣接する各端部同士を突き合わせた状態から前記各絶縁基板より露出した前記各ブスバーの露出部と前記各電線の接続部とを溶接により接合した後で、前記各渡し部を折り曲げる際に前記各アール部同士を当接自在にしたことを特徴とする。
【0011】
この積層配線板組立体では、一対のブスバー配線板の隣接する各端部を突き合わせた状態で複数の電線の渡し部を折り曲げる際に、各渡し部が電線収容部に収容されながらその伸びが抑えられて折り曲げられるため、各電線の渡し部に余分なテンションが発生することがなく、ブスバーの露出部と電線の接続部との接合部分に負荷がかかることがない。これにより、ブスバーの露出部と電線の接続部との接合状態が安定し、ブスバーと電線の接続不良の発生が確実に防止される。特に、複数の電線の渡し部が収容される各電線収容部の両側の絶縁リブにより隣接する各電線の渡し部間の沿面距離が十分に確保され、各電線の渡し部間のショート及びリークがより確実に防止される。
【0014】
請求項2の発明は、一対の配線板を略一平面上に並列に配置し、この一対の配線板間に複数の電線を掛け渡すように布線して該一対の配線板の各表面に該複数の電線をそれぞれ配索し、次に、前記一対の配線板間の前記複数の電線の各渡し部を折り曲げて該一対の配線板の各裏面同士を重ね合わせて成る積層配線板組立体の製造方法において、前記各配線板として複数のブスバーを絶縁基板にインサート成形して成るブスバー配線板を用い、この一対のブスバー配線板の隣接する各端部を突き合わせた状態で該一対のブスバー配線板の表面に前記複数の電線を配索した後で、前記各絶縁基板より露出した前記各ブスバーの露出部と前記各電線の接続部とを溶接により接合し、次に、前記一対のブスバー配線板の各端部の裏面側の角部分に形成された各アール部同士を当接させながら前記複数の電線の各渡し部を折り曲げて該一対のブスバー配線板の各裏面同士を重ね合わせると共に、該各端部の表面側から裏面側にかけて形成された各電線収容部に前記各渡し部をそれぞれ収容したことを特徴とする。
【0017】
この積層配線板組立体の製造方法では、一対のブスバー配線板の隣接する各端部同士を突き合わせた状態でそれらの絶縁基板より露出した各ブスバーの露出部と各電線の接続部とを溶接により接合し、その後で各端部の裏面側の角部分に形成された各アール部同士を当接させながら各電線の渡し部を折り曲げながら各電線収容部に収容したので、ブスバーと電線の接続不良がない高品質の積層配線板組立体が簡単かつ短時間で大量に組み立てられる。即ち、複数の電線の各渡し部を折り曲げるだけの作業により、各電線間のショートやリークがない高品質の積層配線板組立体が簡単かつ短時間で大量に組み立てられる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【0019】
図1は本発明の一実施形態の積層配線板組立体の要部を示す拡大断面図、図2は同組立体の組立前の状態を示す斜視図、図3は同組立体の組立後の状態を示す平面図、図4は同組立体の組立後の状態を裏側から見た斜視図、図5は同組立体に用いられるブスバー配線板のブスバーと電線の接合状態を示す部分横断面図、図6は同ブスバーと電線の接合状態を示す部分縦断面図、図7は同ブスバーと電線の接合状態を示す部分平面図、図8は同ブスバーと電線の接合状態を示す部分底面図、図9(a)〜図9(e)は同組立体の組立過程を順を追って示す部分断面図、図10は同組立体を収容する電気接続箱の分解斜視図である。
【0020】
図10に示すように、積層配線板組立体20は、電気接続箱10の外形を成す合成樹脂製で箱形の上,下ケース11,12内に収容されている。即ち、上,下ケース11,12内に積層配線板組立体20を中心にその上下に対称になるように複数のブスバー14の端子14a,14bを突設させたブスバー配線板15,16と複数の電線17を布線した布線シート18,19をそれぞれ配置することにより収容してある。尚、上,下ケース11,12にはコネクタ装着部13A,13B等を一体突出形成してある。
【0021】
図2に示すように、積層配線板組立体20は、隣接する各端部21c,22c同士を突き合わせて略一平面上に並列に配置された一対のブスバー配線板(配線板)21,22と、この一対のブスバー配線板21,22間に掛け渡すように布線されて該一対のブスバー配線板21,22の各表面21a,22aにそれぞれ配索された複数の電線37とを備えている。この複数の電線37として絶縁被覆のない裸電線が用いられている。
【0022】
各ブスバー配線板21,22は絶縁基板23,24の幅方向に複数のブスバー25,26を直線的かつ並列にインサート成形して成り、各ブスバー25,26の両端には上向きのタブ端子(端子)25a,25a、26a,26aをともに同一高さに起立させている。さらに、各絶縁基板23,24の表面の各ブスバー25,26と略直交する方向には断面凹溝状の電線収容部27,28をそれぞれ一体形成してある。この各電線収容部27,28は絶縁基板23,24の表面からその隣接する各端部の表面側から裏面側にかけて形成されていて、各端部側の各電線収容部27,28の両側には絶縁リブ29,30をそれぞれ一体突出形成してある。さらに、各電線収容部27,28の相対向する内面にはストッパとしての一対の突起27a,27a、28a,28aを所定間隔毎に一体突出形成してあり、各電線収容部27,28に収容される電線37が相対向する各一対の突起27a,27a、28a,28a間で挾持されるようにその収容状態が保持されるようになっている。
【0023】
また、一対のブスバー配線板21,22の突き合わされる各端部21c,22cの裏面側の角部分、即ち、各絶縁基板23,24の隣接する各端部に一体突出形成された各絶縁リブ29,30の下側には略円弧面状のアール部31,32をそれぞれ形成してあり、この隣接する各アール部31,32同士は一対の絶縁基板23,24間に掛け渡された複数の電線37の渡し部37aを折り曲げて該一対の絶縁基板23,24を上下に重ね合わせる際に当接自在になっている。
【0024】
さらに、所定のブスバー25,26の一部は各絶縁基板23,24から露出している。即ち、図5〜図8に示すように、各絶縁基板23,24の各ブスバー25,26の一部は露出部25b,26bとなって表裏面側に露出しており、その周りには該各ブスバー25,26の露出部25b,26bと各電線37の接続部37bとを挾んで接合させる抵抗溶接用の一対の電極38,39の径より大径の接続用孔33,34を形成してある。この接続用孔33,34は矩形に形成されていて、該矩形の接続用孔33,34の各辺の略中央に各ブスバー25,26の露出部25b,26bと各電線37の接続部37aが位置するようにそれぞれ配置されている。これにより、各接続用孔33,34内において各ブスバー25,26の露出部25b,26bと電線37の接続部37bとが略直交するようにそれぞれ配索され、かつ、各ブスバー25,26の露出部25b,26bは完全に露出されるようになっている。尚、図5に示すように、電線収容部27,28と接続用孔33,34の境部分には円弧状に湾曲した曲面部27b,28bをそれぞれ形成してあり、該各曲面部27b,27b、28b,28bに電線37が隙間なく当接するようになっている。
【0025】
さらに、図2,図4に示すように、組立完了時に裏側に位置する絶縁基板24に配索される各ブスバー26及び電線37は該絶縁基板24の略中央を避けてそれぞれ配索されている。そして、この絶縁基板24の各ブスバー26及び各電線37がそれぞれ配索されていない箇所である略中央部には肉抜きとしての略矩形の孔35を形成してある。
【0026】
以上実施形態の積層配線板組立体20を組み立てる場合には、まず、図2及び図9(a)に示すように、一対のブスバー配線板21,22を隣接する各端部21c,22c同士を突き合わせた状態で略一平面上に並列に配置し、この一対のブスバー配線板21,22間に複数の電線37を掛け渡すように布線して該一対のブスバー配線板21,22の各表面21a,22aに直線的に連なるように形成された各電線収容部27,28に電線37をそれぞれ収容する。この際、各電線収容部27,28に収容される電線37は相対向する各一対の突起27a,27a,28a,27a間でそれぞれ挾持される。また、一方のブスバー配線板21の電線収容部27のみに収容されて、他方のブスバー配線板22の表面22aには配索されない電線37もあるが、全ての電線37は各電線収容部27,28に完全に収容されるので、各ブスバー配線板21,22の各表面21a,22aより突出することがない。
【0027】
次に、図5〜図8に示すように、一対のブスバー配線板21,22の隣接する各端部21c,22c同士を突き合わせた状態で該一対のブスバー配線板21,22を成す各絶縁基板23,24より一部が露出した各ブスバー25,26の露出部25b,26bと各電線37の接続部37bとを抵抗溶接用の一対の電極38,39を介して接合する。これにより、各電線収容部27,28内に電線37は確実に保持され、図2に示すように、各端部21c,22cが突き合われた一対のブスバー配線板21,22は略平板状になる。
【0028】
この状態から、図9(b)〜図9(d)に示すように、一対のブスバー配線板21,22間に位置する各電線37の渡し部37aを折り曲げる。この際に、一対のブスバー配線板21,22の突き合わされた各端部21c,22cの裏面21b,22b側の角部分、即ち、各絶縁リブ29,30の下側の円弧面状の各アール部31,32同士が当接しながら各電線37の渡し部37aがヒンジとなって他方のブスバー配線板22を一方のブスバー配線板21に対して反転させることができると共に、図9(a)〜図9(e)に示すように、一対のブスバー配線板21,22の各裏面21b,22b同士が重ね合わされるまで各電線37の渡し部37aが各端部21c,22cの表面側から裏面側にかけて形成された各電線収容部27,28に収容されながら折り曲げられるため、各電線37の渡し部37aを折り曲げる際に、該各電線37の渡し部37aの伸びが抑えられて各電線37に余分なテンションが発生することがなく、また、各ブスバー25,26の露出部25b,26bと各電線37の接続部37bとの接合部分に負荷がかかることがない。これにより、各電線37と各電線収容部27,28内の各一対の突起27a,27a、28a,28aとの保持状態が外れることがなく、また、各ブスバー25,26の露出部25b,26bと各電線37の接続部37bとの接合状態を安定させることができ、ブスバー25,26と電線37の接続不良の発生を確実に防ぐことができる。
【0029】
そして、図1,図4,図9(e)に示すように、一対のブスバー配線板21,22間の各電線37の渡し部37aを略180度折り曲げて該一対のブスバー配線板21,22の各裏面21b,22b同士を重ね合わせることで積層配線板組立体20の組立が完成する。この際、各電線37のU字状に折り曲げられた渡し部37aは、突き合わされた各端部21c,22cの各電線収容部27,28内に完全に収容される。また、各電線37の隣接するU字状に折り曲げられた渡し部37aは各端部21c,22c側の各電線収容部27,28の両側に突設された各絶縁リブ29,29,30,30により沿面距離が十分に確保される。これらにより、各電線37のU字状に折り曲げられて隣接する各渡し部37a,37a間のショート及びリークを確実に防止することができる。
【0030】
このように、一対のブスバー配線板21,22の隣接する各端部21c,22cを突き合わせた状態で、該各端部21c,22cの各アール部31,32同士を当接させながら複数の電線37の各渡し部37aを折り曲げて一対のブスバー配線板21,22を上下に折り畳むだけの作業により、各電線37,37間のショートやリークがない高品質の積層配線板組立体20を簡単かつ短時間で大量に組み立てることができる。特に、一対のブスバー配線板21,22の隣接する各端部21c,22c同士を突き合わせた状態でその各絶縁基板23,24より露出した各ブスバー25,26の露出部25b,26bと各電線37の接続部37bとを抵抗溶接により接合し、その後で、各電線37の渡し部37aを折り曲げながら各電線収容部27,28に完全に収容するようにしたので、ブスバー25,26と電線37の接続不良がない高品質の積層配線板組立体20を簡単かつ短時間で大量に組み立てることができる。
【0031】
尚、前記実施形態によれば、裏面側のブスバー配線板にのみ反り防止用の肉抜き孔を形成したが、表面側のブスバー配線板にも反り防止用の肉抜き孔を形成しても良い。また、肉抜き形成は貫通しない穴状でも良いことは勿論である。さらに、抵抗溶接用の電極が挿入されるブスバーの露出部と電線の接続部の接続用孔は方形に限らず円形や楕円形等でも良いことは勿論である。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明の積層配線板組立体によれば、配線板として複数のブスバーを絶縁基板にインサート成形して成るブスバー配線板を用い、一対のブスバー配線板の隣接する各端部同士を突き合わせた状態から絶縁基板より露出した各ブスバーの露出部と各電線の接続部とを溶接により接合した後で、各電線の渡し部を折り曲げ自在にしたので、一対のブスバー配線板の隣接する各端部を突き合わせた状態で複数の電線の渡し部を折り曲げる際に、各渡し部が電線収容部に収容されながらその伸びが抑えられて折り曲げられるため、各電線の渡し部に余分なテンションが発生することがなく、ブスバーの露出部と電線の接続部との接合部分に負荷がかかることがない。これにより、ブスバーの露出部と電線の接続部との接合状態を安定させることができ、ブスバーと電線の接続不良の発生を確実に防ぐことができる。特に、各電線の渡し部が収容される電線収容部の両側に絶縁リブをそれぞれ一体突出形成したので、各絶縁リブにより隣接する各電線の渡し部間の沿面距離を十分に確保することができ、各電線の渡し部間のショート及びリークをより確実に防止することができる。
【0036】
請求項2の発明の積層配線板組立体の製造方法によれば、一対のブスバー配線板の隣接する各端部同士を突き合わせた状態でそれらの絶縁基板より露出した各ブスバーの露出部と各電線の接続部とを溶接により接合し、その後で各端部の裏面側の角部分に形成された各アール部同士を当接させながら複数の電線の渡し部を折り曲げながら各電線収容部に収容するようにしたので、ブスバーと電線の接続不良がない高品質の積層配線板組立体を簡単かつ短時間で大量に組み立てることができる。即ち、複数の電線の各渡し部を折り曲げるだけの作業により、各電線間のショートやリークがない高品質の積層配線板組立体を簡単かつ短時間で大量に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の積層配線板組立体の要部を示す拡大断面図である。
【図2】上記積層配線板組立体の組立前の状態を示す斜視図である。
【図3】上記積層配線板組立体の組立後の状態を示す平面図である。
【図4】上記積層配線板組立体の組立後の状態を裏側から見た斜視図である。
【図5】上記積層配線板組立体に用いられるブスバー配線板のブスバーと電線の接合状態を示す部分横断面図である。
【図6】上記ブスバー配線板のブスバーと電線の接合状態を示す部分縦断面図である。
【図7】上記ブスバー配線板のブスバーと電線の接合状態を示す部分平面図である。
【図8】上記ブスバー配線板のブスバーと電線の接合状態を示す部分底面図である。
【図9】(a)〜(e)は上記積層配線板組立体の組立過程を順を追って示す部分断面図である。
【図10】上記積層配線板組立体を収容する電気接続箱の分解斜視図である。
【図11】従来の積層配線板組立体の斜視図である。
【図12】上記従来の積層配線板組立体の組立前の状態を示す斜視図である。
【図13】上記従来の積層配線板組立体に用いられるブスバー配線板のブスバーと電線の接合状態を示す部分横断面図である。
【符号の説明】
20 積層配線板組立体
21,22 一対のブスバー配線板(配線板)
21a,22a 表面
21b,22b 裏面
21c,22c 端部
23,24 絶縁基板
25,26 ブスバー
25b,26b 露出部
27,28 電線収容部
29,30 絶縁リブ
31,32 アール部
37 電線
37a 渡し部
37b 接続部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laminated wiring board assembly in which a pair of wiring boards in which a plurality of bus bars and a plurality of electric wires are arranged in a matrix are stacked in two upper and lower layers and accommodated in an electrical junction box or the like, and a method for manufacturing the same About.
[0002]
[Prior art]
As this type of laminated wiring board assembly, there are those shown in FIGS. As shown in FIG. 12, this laminated wiring board assembly 1 has a pair of
[0003]
Further, as shown in FIG. 13, when the
[0004]
A similar technique relating to the laminated wiring board assembly 1 is disclosed in Japanese Patent Application No. 10-308424.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional laminated wiring board assembly 1, a bare wire without an insulation coating is used as the
[0006]
The
[0007]
Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and can easily bend the wire without applying extra tension to the wire, and reliably prevent short-circuiting or leakage between the wires. It is an object of the present invention to provide a laminated wiring board assembly and a method for manufacturing the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a plurality of electric wires are wired between a pair of wiring boards arranged substantially on one plane, and the plurality of electric wires are respectively arranged on the respective surfaces of the pair of wiring boards. and search, in the plurality of laminated wiring board assembly of superposed each back surface between the pair of wiring board by bending the respective passes of the wire of the pair of wiring plates, the plurality as the respective wiring boards busbar A bus bar wiring board formed by insert molding on an insulating substrate is used, and a rounded portion is formed at each corner on the back side of each end of the pair of bus bar wiring boards to be abutted, and the front side of each end. An electric wire accommodating portion for accommodating each of the plurality of electric wire passing portions from the rear surface to the rear surface side, and insulating ribs are integrally formed on both sides of each electric wire accommodating portion , and the pair of bus bar wiring boards are adjacent to each other. Butt each end Wherein the Align was state exposed from the respective insulating substrate and the exposed portion of the bus bar and connection of the wires after bonding by welding, freely abutting the respective rounded portions when folding the respective passing portions It is characterized by that.
[0011]
In this laminated wiring board assembly, when bending a plurality of electric wire passing portions in a state in which adjacent ends of a pair of bus bar wiring boards are abutted with each other, the extending portions are suppressed while being accommodated in the electric wire accommodating portion. Therefore, no extra tension is generated at the connecting portion of each electric wire, and no load is applied to the joint portion between the exposed portion of the bus bar and the connecting portion of the electric wire. Thereby, the joining state of the exposed portion of the bus bar and the connecting portion of the electric wire is stabilized, and the occurrence of poor connection between the bus bar and the electric wire is reliably prevented. In particular, the insulation ribs on both sides of each wire accommodating portion in which a plurality of wire passing portions are accommodated ensure a sufficient creepage distance between adjacent wire passing portions, and shorts and leaks between the wire passing portions are prevented. More reliably prevented.
[0014]
According to the invention of
[0017]
In this method of manufacturing a laminated wiring board assembly, the exposed portions of the bus bars exposed from the insulating substrates and the connection portions of the electric wires are welded together while the adjacent ends of the pair of bus bar wiring boards are in contact with each other. Bonding and then connecting each wire part while bending each rounded part formed at the corners on the back side of each end while bending each wire accommodating part, poor connection between busbar and wire High-quality laminated wiring board assemblies without any problems can be assembled in large quantities in a short time. That is, a high-quality laminated wiring board assembly free from short-circuits or leaks between the electric wires can be easily assembled in a large amount of time by simply bending each transfer portion of the plurality of electric wires.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of a laminated wiring board assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state before the assembly of the assembly, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of the assembled state as seen from the back side, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a joined state of the bus bar and the electric wire of the bus bar wiring board used in the assembly. FIG. 6 is a partial longitudinal sectional view showing the joined state of the bus bar and the electric wire, FIG. 7 is a partial plan view showing the joined state of the bus bar and the electric wire, and FIG. 8 is a partial bottom view showing the joined state of the bus bar and the electric wire. FIG. 9A to FIG. 9E are partial cross-sectional views showing the assembly process of the assembly step by step, and FIG. 10 is an exploded perspective view of an electrical junction box that accommodates the assembly.
[0020]
As shown in FIG. 10, the laminated
[0021]
As shown in FIG. 2, the laminated
[0022]
Each bus
[0023]
Insulating ribs formed integrally and projecting at the corners on the back side of the
[0024]
Furthermore, some of the
[0025]
Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the bus bars 26 and the
[0026]
When assembling the laminated
[0027]
Next, as shown in FIG. 5 to FIG. 8, each insulating substrate forming the pair of bus
[0028]
From this state, as shown in FIG. 9B to FIG. 9D, the
[0029]
Then, as shown in FIGS. 1, 4 and 9E, the connecting
[0030]
In this way, a plurality of electric wires are brought into contact with the
[0031]
In addition, according to the said embodiment, the thickness reduction hole for warpage prevention was formed only in the bus bar wiring board on the back surface side, but the thickness reduction hole for warpage prevention may be formed also in the surface side bus bar wiring board. . Needless to say, the hole forming may be a hole that does not penetrate. Furthermore, it goes without saying that the connection hole between the exposed portion of the bus bar into which the electrode for resistance welding is inserted and the connection portion of the electric wire is not limited to a square shape but may be a circular shape or an oval shape.
[0033]
【The invention's effect】
As described above , according to the laminated wiring board assembly of the first aspect of the present invention, the bus bar wiring board formed by insert-molding a plurality of bus bars on the insulating substrate is used as the wiring board, and the pair of bus bar wiring boards are adjacent to each other. Since the exposed part of each bus bar exposed from the insulating substrate and the connecting part of each electric wire are joined by welding after the ends are butted together, the connecting part of each electric wire is made foldable, so a pair of bus bar wires When bending a plurality of wire passing portions with the adjacent end portions of the plates abutting each other, since each passing portion is accommodated in the wire accommodating portion and its extension is suppressed, it is bent. No excessive tension is generated, and no load is applied to the joint between the exposed portion of the bus bar and the connecting portion of the electric wire. Thereby, the joining state of the exposed part of the bus bar and the connecting part of the electric wire can be stabilized, and the occurrence of poor connection between the bus bar and the electric wire can be reliably prevented. In particular, since the insulating ribs are integrally formed on both sides of the electric wire accommodating portion where the electric wire passing portions are accommodated, the creeping distance between adjacent electric wire passing portions can be sufficiently secured by the insulating ribs. Further, it is possible to more reliably prevent a short circuit and a leak between the transfer portions of each electric wire.
[0036]
According to the method for manufacturing a laminated wiring board assembly of the invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of a laminated wiring board assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state before the laminated wiring board assembly is assembled.
FIG. 3 is a plan view showing a state after the laminated wiring board assembly is assembled.
FIG. 4 is a perspective view of a state after assembly of the laminated wiring board assembly as viewed from the back side.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a joined state between a bus bar and a wire of a bus bar wiring board used in the laminated wiring board assembly.
FIG. 6 is a partial longitudinal sectional view showing a joined state of the bus bar and the electric wire of the bus bar wiring board.
FIG. 7 is a partial plan view showing a joined state of the bus bar and the electric wire of the bus bar wiring board.
FIG. 8 is a partial bottom view showing a joined state of the bus bar and the electric wire of the bus bar wiring board.
FIGS. 9A to 9E are partial cross-sectional views showing the assembly process of the laminated wiring board assembly in order. FIG.
FIG. 10 is an exploded perspective view of an electrical junction box that houses the laminated wiring board assembly.
FIG. 11 is a perspective view of a conventional laminated wiring board assembly.
FIG. 12 is a perspective view showing a state before assembly of the conventional multilayer wiring board assembly.
FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a joined state between a bus bar and a wire of a bus bar wiring board used in the conventional laminated wiring board assembly.
[Explanation of symbols]
20 Laminated
21a,
Claims (2)
前記各配線板として複数のブスバーを絶縁基板にインサート成形して成るブスバー配線板を用い、この一対のブスバー配線板の突き合わされる各端部の裏面側の角部分にアール部をそれぞれ形成すると共に、該各端部の表面側から裏面側にかけて前記複数の電線の各渡し部を収容する電線収容部をそれぞれ形成し、かつこれら各電線収容部の両側に絶縁リブをそれぞれ一体突出形成し、前記一対のブスバー配線板の隣接する各端部同士を突き合わせた状態から前記各絶縁基板より露出した前記各ブスバーの露出部と前記各電線の接続部とを溶接により接合した後で、前記各渡し部を折り曲げる際に前記各アール部同士を当接自在にしたことを特徴とする積層配線板組立体。The plurality of wires are routed between a pair of wiring boards arranged in parallel on substantially one plane, and the plurality of wires are routed on each surface of the pair of wiring boards. In the laminated wiring board assembly formed by folding each of the plurality of electric wires between the boards and overlapping each back surface of the pair of wiring boards,
As each wiring board, a bus bar wiring board formed by insert-molding a plurality of bus bars on an insulating substrate is used, and a rounded portion is formed at each corner on the back side of each end of the pair of bus bar wiring boards to be abutted. , Each of the end portions is formed from the front surface side to the back surface side to accommodate each of the plurality of electric wire accommodating portions, and the insulating ribs are integrally formed on both sides of each of the electric wire accommodating portions, After joining the exposed portions of the bus bars exposed from the insulating substrates and the connecting portions of the electric wires from a state in which adjacent ends of the pair of bus bar wiring boards are butted together, the connecting portions are connected to each other. A laminated wiring board assembly, wherein the rounded portions are made to contact each other when the wire is bent.
前記各配線板として複数のブスバーを絶縁基板にインサート成形して成るブスバー配線板を用い、この一対のブスバー配線板の隣接する各端部を突き合わせた状態で該一対のブスバー配線板の表面に前記複数の電線を配索した後で、前記各絶縁基板より露出した前記各ブスバーの露出部と前記各電線の接続部とを溶接により接合し、次に、前記一対のブスバー配線板の各端部の裏面側の角部分に形成された各アール部同士を当接させながら前記複数の電線の各渡し部を折り曲げて該一対のブスバー配線板の各裏面同士を重ね合わせると共に、該各端部の表面側から裏面側にかけて形成された各電線収容部に前記各渡し部をそれぞれ収容したことを特徴とする積層配線板組立体の製造方法。A pair of wiring boards are arranged in parallel on a substantially flat surface, and a plurality of wires are routed between the pair of wiring boards, and the plurality of wires are respectively arranged on the surfaces of the pair of wiring boards. Next, in the method of manufacturing a laminated wiring board assembly formed by folding each of the plurality of electric wires between the pair of wiring boards and overlapping each back surface of the pair of wiring boards,
As each wiring board, a bus bar wiring board formed by insert-molding a plurality of bus bars on an insulating substrate is used, and the adjacent ends of the pair of bus bar wiring boards are in contact with each other on the surface of the pair of bus bar wiring boards. After routing a plurality of electric wires, the exposed portions of the bus bars exposed from the insulating substrates and the connection portions of the electric wires are joined by welding, and then each end of the pair of bus bar wiring boards And bending each transfer portion of the plurality of electric wires while bringing the rounded portions formed at the corners on the back side of the portion into contact with each other, and overlapping the back surfaces of the pair of bus bar wiring boards with each end portion. A method of manufacturing a laminated wiring board assembly, wherein each of the passing portions is accommodated in each of the electric wire accommodating portions formed from the front surface side to the back surface side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001327042A JP2001327042A (en) | 2001-11-22 |
JP3820339B2 true JP3820339B2 (en) | 2006-09-13 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3820339B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007318877A (en) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | Electric connection box and its manufacturing method |
JP5654324B2 (en) * | 2010-11-12 | 2015-01-14 | 矢崎総業株式会社 | Electrical junction box |
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000140717A patent/JP3820339B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001327042A (en) | 2001-11-22 |
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