JP3891969B2 - 熱伝導性グリース - Google Patents
熱伝導性グリース Download PDFInfo
- Publication number
- JP3891969B2 JP3891969B2 JP2003287620A JP2003287620A JP3891969B2 JP 3891969 B2 JP3891969 B2 JP 3891969B2 JP 2003287620 A JP2003287620 A JP 2003287620A JP 2003287620 A JP2003287620 A JP 2003287620A JP 3891969 B2 JP3891969 B2 JP 3891969B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- grease
- powder
- mass
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
表1に示される充填材{窒化アルミニウム微粉(トクヤマ社製商品名「Hグレード」)、球状アルミナ微紛(住友化学工業社製商品名「AA−2」)、及び球状アルミナ超微紛(住友化学工業社製商品名「AA−05」)}と、表2に示される室温動粘度が10〜500mm2/sの範囲にある各種シリコーンオイル(東芝シリコーン社製商品名「TSF451−10」、「TSF451−50」、「TSF451−100」、「TSF451−350」、「TSF451−500」、「TSF4445」)を準備した。これらを表3の割合で配合し、30分間混合しながら真空脱泡して熱伝導性グリースを製造した。
球状アルミナ微紛のかわりに、角取り状アルミナ紛(住友化学社製商品名「AA−7」)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
窒化アルミニウム微紛のかわりに、平均粒径10μmの市販窒化アルミニウム粉(東洋アルミニウム社製商品名「TOYALNITE FL」)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
球状アルミナ超微紛のかわりに、非球状の住友化学社製商品名「AKP−G008」を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
充填材を表3に示す割合で配合したこと以外は、実施例1に準じてグリースを製造した。
シリコーンオイルとして、表2に示されるGE東芝シリコーン社製商品名「TSF451−10」(室温動粘度7mm2/s)、「TSF4445」(室温動粘度800mm2/s)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
(1)熱伝導率:先端が□10mmのヒーターの埋め込まれた銅製治具と、□10mmの銅製冷却治具との間に試料(グリース)約0.5cm3を挟み、4.2kgの荷重を掛けてセットする。なお、試料量は、セット面全体を埋めるのに十分な量であり、セット部分からはみ出した状態となる。ヒーターに電力20Wをかけて30分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板との温度差(℃)を測定し、式、熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/電力(W)、により算出した。
Claims (2)
- 室温に於ける動粘度が10〜500mm2/sのシリコーンオイル10〜30質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の球状アルミナ微粉40〜60質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の窒化アルミニウム微粉4〜10質量%、平均粒径0.1μm以上1μm未満の球状アルミナ超微粉10〜30質量%を含有してなることを特徴とする熱伝導性グリース。
- 熱伝導率が2W/mK以上、室温に於けるちょう度が300〜600であり、アルミニウム材との初期及び120℃×100Hr処理後の剥離強度がいずれも55kPa以下であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性グリース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003287620A JP3891969B2 (ja) | 2003-08-06 | 2003-08-06 | 熱伝導性グリース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003287620A JP3891969B2 (ja) | 2003-08-06 | 2003-08-06 | 熱伝導性グリース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005054099A JP2005054099A (ja) | 2005-03-03 |
JP3891969B2 true JP3891969B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=34366553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003287620A Expired - Fee Related JP3891969B2 (ja) | 2003-08-06 | 2003-08-06 | 熱伝導性グリース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3891969B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200135992A (ko) | 2018-03-23 | 2020-12-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE357476T1 (de) * | 2003-11-05 | 2007-04-15 | Dow Corning | Wärmeleitfähiges schmierfett und verfahren und vorrichtungen, bei denen das schmierfett verwendet wird |
JP2005320390A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材 |
KR100705910B1 (ko) | 2005-07-22 | 2007-04-10 | 제일모직주식회사 | 열전도성 그리스 복합체 |
JP4880268B2 (ja) * | 2005-09-07 | 2012-02-22 | 電気化学工業株式会社 | 無機粉末およびその用途 |
US20100048435A1 (en) * | 2006-10-17 | 2010-02-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Grease |
JP2008222776A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP2008291069A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
JP5284655B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2013-09-11 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース |
JP5430136B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2014-02-26 | 電気化学工業株式会社 | 部材表面の改質方法。 |
KR101205503B1 (ko) | 2010-04-27 | 2012-11-27 | 나노캠텍주식회사 | 열전도성 방열시트용 수지 조성물, 이를 이용한 방열시트 및 동박적층판 |
JP6610429B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2019-11-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法 |
JP7303159B2 (ja) * | 2020-06-18 | 2023-07-04 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 |
JP7223917B2 (ja) * | 2020-09-10 | 2023-02-16 | デンカ株式会社 | 積層体、放熱構造体及び半導体モジュール |
JPWO2022107558A1 (ja) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | ||
TW202307187A (zh) | 2021-07-08 | 2023-02-16 | 日商捷恩智股份有限公司 | 矽酮樹脂組成物 |
JP7553752B1 (ja) | 2023-09-06 | 2024-09-18 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性組成物及びこれを用いた熱伝導性シートとその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0619027B2 (ja) * | 1989-02-13 | 1994-03-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド |
JPH03106996A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-07 | Hitachi Ltd | 熱伝導グリース組成物及びそれを用いた計算機用冷却構造体 |
JP3195277B2 (ja) * | 1997-08-06 | 2001-08-06 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP2930298B1 (ja) * | 1998-08-18 | 1999-08-03 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース組成物 |
JP2000109373A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
JP2000169873A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーングリース組成物 |
JP4767409B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2011-09-07 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 放熱グリース |
JP4603700B2 (ja) * | 2001-01-04 | 2010-12-22 | 株式会社日立製作所 | 高熱伝導グリース組成物及びそれを用いた冷却装置 |
-
2003
- 2003-08-06 JP JP2003287620A patent/JP3891969B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200135992A (ko) | 2018-03-23 | 2020-12-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
US11773264B2 (en) | 2018-03-23 | 2023-10-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005054099A (ja) | 2005-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3891969B2 (ja) | 熱伝導性グリース | |
JP3957596B2 (ja) | 熱伝導性グリース | |
TW569348B (en) | Method of preparing thermally conductive compounds by liquid metal bridged particle clusters | |
JP2009096961A (ja) | リワーク性に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
JP2001503471A (ja) | 伝導性樹脂組成物 | |
TW202014472A (zh) | 低耐熱性聚矽氧組成物 | |
JP2007277406A (ja) | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 | |
WO2021171970A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
WO2019031458A1 (ja) | 低誘電率熱伝導性放熱部材 | |
JP3794996B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物及びフェーズチェンジ型放熱部材 | |
WO2021090780A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
WO2021044867A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
JP4481019B2 (ja) | 混合粉末及びその用途 | |
JP4014454B2 (ja) | 樹脂組成物、その製造方法及び放熱部材 | |
JP4610764B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
JP4124459B2 (ja) | グリース | |
JP4030399B2 (ja) | 自己粘着性相変化型放熱部材 | |
JP4749631B2 (ja) | 放熱部材 | |
JP2000355654A (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体及びその用途 | |
JP2000095896A (ja) | 樹脂添加用粉末、それを用いた樹脂組成物と放熱スペーサ | |
JP2002237554A (ja) | 熱伝導性樹脂成形体及びその用途 | |
JP2005320390A (ja) | 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材 | |
WO2022191238A1 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料 | |
JP6125303B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP6105388B2 (ja) | 熱伝導性シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3891969 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |