JP3886211B2

JP3886211B2 - Component mounting adhesive coating head, component mounting adhesive coating device, and component mounting adhesive coating method

Info

Publication number: JP3886211B2
Application number: JP14905297A
Authority: JP
Inventors: 八郎中逵; 浩二大川
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-06-06
Filing date: 1997-06-06
Publication date: 2007-02-28
Anticipated expiration: 2017-06-06
Also published as: JPH10341073A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子回路部品のような部品を接着剤で基板に装着し固定するため、上記接着剤を塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板上に電子部品をはんだ付けする一方法として以下に説明するフローはんだ付け工法がある。即ち、上記回路基板と上記電子部品とが接合電極間で電気的に接続するように接着剤を塗布し、上記回路基板に上記電子部品を装着する。その後、上記接着剤を加熱硬化させて上記電子部品の上記回路基板への仮固定を行い、最終的に、溶融はんだを噴流して上記電子部品を上記回路基板へ接合する。
上記工法の内、接着剤の塗布工程に使用される接着剤塗布装置について以下に説明する。図６に示すように、接着剤を塗布する位置を定めるための、Ｘ方向に移動可能なＸ移動ロボット１４と、Ｙ方向に移動可能なＹ移動テーブル１５とからなる位置決め手段において、Ｘ移動ロボット１４には、接着剤を充填したバレル２０を備える塗布ヘッド１６が設けられる。塗布ヘッド１６は、電気的に動作制御可能なエアーバルブを備え、該エアーバルブを開きバレル２０内にエアーを送り込むことで、バレル２０の先端に取り付けられたノズル１７の先端からバレル２０内の接着剤を押し出す。そしてＸ移動ロボット１４及びＹ移動テーブル１５を移動させ、接着剤を塗布する位置へノズル１７の先端を配置した後、塗布ヘッド１６を下降させ、ノズル１７の先端と回路基板とを接触させることでノズル１７の先端に押し出された接着剤を回路基板面に転写することで塗布を行う。接着剤を回路基板に塗布した後、塗布ヘッド１６は直ちに上昇し、ＮＣプログラム上で指示された次の塗布位置へ位置決めを開始する。このようにして所定箇所への接着剤の塗布を完了した回路基板は、次の電子部品装着行程へ移行し、電子部品の装着、上記接着剤の硬化、及びはんだ付け行程を経て完成する。
【０００３】
このような従来の接着剤塗布装置において、回路基板への接着剤の塗布量は、ノズル１７の孔径、バレル２０内へ供給するエアー圧力、上記エアーバルブの動作時間、ノズル１７の先端部の温度等の条件で変更することが可能である。しかしながら、このような従来の接着剤塗布装置では、塗布ヘッド１６の上下動作時間が必要なため、さらなる高速化が望みにくい。さらに、従来の接着剤塗布装置では、接着剤の塗布後における塗布ヘッド１６の上昇時に、塗布された接着剤が糸状に伸びてひげ状に塗布されたり、飛び散ったりするなど、塗布精度が悪いという問題がある他、電極上に接着剤がかかり、はんだ付け不良を発生する原因を作るという問題もある。
尚、接着剤について、塗布精度を改善するため粘度特性等の改善がなされているが、塗布品質の面からも塗布タクトの高速化が困難となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
接着剤の塗布動作の高速化を可能にするため、塗布ヘッド１６の上記上下動作をなくし、ノズルと回路基板とが非接触な状態にて、ノズルから回路基板へ接着剤を噴射することで接着剤の塗布を行う方法が提案されている。
このような非接触方式では、上述のように接着剤を噴射させる必要があるが、従来のようなエアー圧で接着剤をノズルから吐出する方法では、上記噴射に必要な高い圧力を得ることができず、又、接着剤の粘度がそれぞれ異なるときには上記噴射速度の調整ができないという問題がある。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、従来に比べて高速に接着剤の塗布が可能で、かつ粘度特性の異なる種々の接着剤に対しても塗布が可能な、部品装着用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の部品装着用接着剤塗布ヘッドは、電子部品を回路基板に装着するための接着剤を上記回路基板に非接触な状態で上記回路基板における上記電子部品の装着位置へ塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッドであって、
上記接着剤を排出する接着剤排出部を有し上記接着剤を収容する接着剤収容部と、
上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置と、上記接着剤収容部内における加圧された上記接着剤を上記接着剤排出部から排出可能にする排出可能位置との間を移動し、上記排出禁止位置でのみ上記接着剤収容部の内面に接触する噴射用部材であって、上記接着剤の排出により上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりを上記排出可能位置から上記排出禁止位置への移動により上記回路基板へ噴射し、かつ上記噴射を行うため上記排出可能位置から上記排出禁止位置への移動速度が制御される噴射用部材と、
上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記噴射用部材を移動させる駆動装置であって、上記噴射用部材を上記排出禁止位置から上記排出可能位置へ移動させる第１駆動部と、上記噴射用部材を上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ移動速度を制御して移動させる第２駆動部とを有する駆動装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の第２態様の部品装着用接着剤塗布装置は、上記第１様態の部品装着用接着剤塗布ヘッドと、
上記被装着体における部品装着位置へ上記部品装着用接着剤塗布ヘッドを配置させるために上記部品装着用接着剤塗布ヘッドをＸ，Ｙ方向に移動させる移動装置と、
上記接着剤の排出により上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりを上記接着剤の粘度の高低にかかわらず上記被装着体へ噴射するため上記排出可能位置から上記排出禁止位置への上記噴射用部材の移動速度を上記駆動装置の動作制御により制御する制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の第３態様の部品装着用接着剤塗布方法は、接着剤を収容する接着剤収容部と、上記接着剤を排出する接着剤排出部と、上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置、及び上記接着剤収容部内における加圧された上記接着剤を上記接着剤排出部から排出可能にする排出可能位置の間を移動し、上記排出禁止位置でのみ上記接着剤収容部の内面に接触する噴射用部材と、を有する部品装着用接着剤塗布ヘッドを用いて、電子部品を回路基板に装着するための上記接着剤を上記回路基板に非接触な状態で上記回路基板における上記電子部品の装着位置へ塗布する部品装着用接着剤塗布方法であって、
上記噴射用部材を上記排出可能位置に位置させる時間に基づき上記接着剤排出部に接着剤溜まりを形成し、
上記接着剤の粘度に応じて制御された移動速度にて上記排出可能位置から上記排出禁止位置へ上記噴射用部材を移動させて上記回路基板の上記装着位置へ上記接着剤溜まりを噴射して塗布することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態の部品装着用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。又、上記部品装着用接着剤塗布方法は、上記部品装着用接着剤塗布ヘッド及び部品装着用接着剤塗布装置にて実行される。又、本実施形態では、接着剤にて接着される部品として電子部品を、上記部品が装着される被装着体として回路基板をそれぞれ例に採る。もちろん、上記部品及び被装着体はこれらに限定されるものではない。
【０００９】
図１に示すように、上記一実施形態の部品装着用接着剤塗布ヘッド（以下、「塗布ヘッド」と記す）１０１は、接着剤収容部１１０と、噴射用部材１３０と、駆動装置１５０とを有する。
接着剤収容部１１０は、本実施形態では、重力方向に沿って配向され内部に接着剤１１４を収容する主容器１１１と、連結管１２１を介して主容器１１１に連結され主容器１１１内へ補充する接着剤１２４を収容する補充用容器１２０とを有する。主容器１１１における重力方向の下端には、当該主容器１１１に収容された接着剤１２４を外部へ排出するため、接着剤排出部の機能を果たす一実施形態としてのノズル１１２を設けている。補充用容器１２０には、圧縮空気を補充用容器１２０内へ供給する加圧源１２２が接続され、補充用容器１２０は接着剤１２４が注入された後、密閉される。よって、加圧源１２２から圧縮空気が補充用容器１２０へ供給されることで、補充用容器１２０、連結管１２１、及び主容器１１１内に注入されている接着剤１２４は上記圧縮空気により加圧される。よって、ノズル１１２が開放された状態では、上記加圧によりノズル１１２から接着剤１２４が外部へ排出される。接着剤１２４は粘性が大きいので、ノズル１１２から排出された接着剤１２４はノズル１１２の先端に球状の接着剤溜まり１２７を形成する。そして後述するように上記接着剤溜まりが回路基板上へ噴射され、主容器１１１と回路基板とが非接触な状態にて、回路基板における電子部品の装着位置へ主容器１１１に収容された接着剤１１４が塗布される。
【００１０】
尚、本実施形態にて使用する接着剤としては、回転粘度計３°コーンロータを使用し、３０℃、０．５ｒｐｍの測定条件にて、１００Ｐａ・ｓ〜３５０Ｐａ・ｓを有するものである。又、本実施形態のノズル１１２における孔径寸法Iは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ、管厚寸法IIは０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ、孔長寸法IIIは１．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。又、図２に示すように接着剤溜まり１２７の幅寸法IVは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍである。又、１回当たりの接着剤１２４の塗布面積は、０．１９５ｍｍ²〜１．７６７ｍｍ²であり、塗布された接着剤１２４の直径で０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。
【００１１】
上記主容器１１１内には、主容器１１１の軸方向に沿って上下動可能にして、噴射用部材１３０として円柱状のプランジャーが設けられる。又、該噴射用部材１３０は、その下端部１３１がノズル１１２に対応するようにして配置され、主容器１１１の底面１１１ａに下端部１３１を当接させることで、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出を禁止する。尚、上記軸方向に沿った噴射用部材１３０の移動方向において、このように噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１２４の排出を禁止する位置を排出禁止位置１２５とする。一方、図２に示すように、噴射用部材１３０が主容器１１１の軸方向に沿って底面１１１ａより上方に移動したときには、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出禁止は解除されるので、接着剤１２４は上記圧縮空気による加圧によりノズル１１２から外部へ排出される。上記軸方向に沿った噴射用部材１３０の移動方向において、このように噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１２４の排出を可能にする位置を排出可能位置１２６とする。
【００１２】
駆動装置１５０は、主容器１１１の上方にて噴射用部材１３０と同心軸上に配置される、第１駆動部１５１と第２駆動部１５２とを有し、第１駆動部１５１は主容器１１１に連結されている。これにより主容器１１１内は密閉状態となり、加圧源１２２により加圧された接着剤１２４がノズル１１２を除いて主容器１１１から漏れ出ることはない。
本実施形態では、第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２は、それぞれ電気ソレノイドにて構成されており、噴射用部材１３０と同心軸上に延在する芯棒１５３，１５４をそれぞれ有する。芯棒１５３の下端部１５３ａは噴射用部材１３０の上端部１３２に連結され、芯棒１５４の下端部１５４ａは芯棒１５３の上端部１５３ｂに連結されており、第１駆動部１５１は、噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５から排出可能位置１２６へ移動させるように芯棒１５３を駆動し、第２駆動部１５２は、噴射用部材１３０を主に排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させるように芯棒１５４を駆動する。
又、芯棒１５４の下端部１５４ａには、該芯棒１５４の直径方向へ突出するつば部１５４ｃが形成され、該つば部１５４ｃには芯棒１５４を噴射用部材１３０側へ常時付勢するスプリング１５５を係合させている。よって、スプリング１５５の付勢力により芯棒１５４及び芯棒１５３を介して噴射用部材１３０の下端部１３１は、通常状態において主容器１１１の底面１１１ａに押圧されている。
このようなスプリング１５５は、以下の理由により設けられている。ノズル１１２の先端部に形成された上記接着剤溜まりを回路基板上へ噴射する動作は、排出可能位置１２６に位置する噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５へ移動させることで行うが、噴射用部材１３０に対する第２駆動部１５２による駆動力のみでは上記噴射に見合う圧力が得られない。そこでスプリング１５５を設けてその付勢力をも加えることで、噴射用部材１３０の移動をより高速化して上記噴射に見合う圧力を得ようとするものである。
【００１３】
このように構成される塗布ヘッド１０１は、図４に示すような、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５を備えた部品装着用接着剤塗布装置２０１に設けられる。即ち、塗布ヘッド１０１は、従来の塗布装置と同様に、Ｘ移動ロボット２１４に取り付けられる。尚、図４では、主容器１１１及び駆動装置１５０の部分を筺体内に収納した状態を示している。又、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５、及び塗布ヘッド１０１は制御装置１７０に接続されている。尚、図４では、図示の都合上、制御装置１７０を部品装着用接着剤塗布装置２０１の外部に記しているが、実際には制御装置１７０は部品装着用接着剤塗布装置２０１内に設けられている。このような制御装置１７０には、ホストコンピュータ１８０が接続される。
【００１４】
制御装置１７０は、回路基板上における接着剤１２４の塗布箇所へ塗布ヘッド１０１を移動させるため、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５の動作を制御するとともに、回路基板への接着剤１２４の塗布量を制御し、さらに接着剤１２４を噴射するための噴射用部材１３０の噴射用移動速度を接着剤１２４の粘度に応じて制御する。
上記塗布量は、ノズル１１２の先端に形成される上記接着剤溜まりの体積によって制御可能である。即ち、上述したように、第１駆動部１５１を動作させることで噴射用部材１３０が排出禁止位置１２５から排出可能位置１２６へ移動し、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出が可能となる。このような状態において上記圧縮空気によって加圧されている主容器１１１内の接着剤１２４はノズル１１２から外部へ排出され、ノズル１１２の先端に上記接着剤溜まりが形成される。このように、上記接着剤溜まりの体積は、ノズル１１２から接着剤１２４が排出可能な時間、即ち噴射用部材１３０が排出可能位置１２６に位置する時間によって制御することができる。したがって制御装置１７０には、第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２が接続され、制御装置１７０は第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２への通電時間を制御することで、回路基板への接着剤１２４の塗布量を制御する。
【００１５】
上述したように、ノズル１１２の先端に形成された接着剤溜まりの回路基板への噴射動作は、排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ噴射用部材１３０を移動させることでなされるが、このとき噴射用部材１３０の周りに存在する接着剤１２４は噴射用部材１３０の移動に対して抵抗となる。その抵抗力は、接着剤１２４の粘度に比例し、接着剤１２４の粘度が大きい程、上記抵抗力が増し、噴射用部材１３０の移動速度は低下する。即ち、上記接着剤溜まりを噴射させるためには噴射用部材１３０の下端部１３１の端面１３１ａが受ける圧力ｐが接着剤１２４の粘度μよりも大きくなければならない。図５及び下記の式（１）に示すように、上記圧力ｐは、噴射用部材１３０の移動速度Ｖと比例関係にあり、噴射用部材１３０の移動速度の低下は、上記接着剤溜まりを噴射するための圧力を低下させ噴射不可能とする方向に働く。したがって、上記接着剤溜まりを常に正常に噴射するためには、接着剤１２４の粘度に応じて噴射用部材１３０の移動速度を制御する必要がある。一方、噴射用部材１３０の移動速度は、第２駆動部１５２へ供給する電流量によって制御可能である。
そこで、本実施形態における制御装置１７０は、接着剤１２４の粘度に応じて第２駆動部１５２に供給する電流量を制御することで、噴射用部材１３０の移動速度を制御して、上記接着剤溜まりを噴射するための圧力を制御し上記接着剤溜まりを常に正常に噴射させる。
【００１６】
式（１）…
ｐ＝［３｛１−（ｒ／ｒ₂）²｝μＶ（ｒ₂）²］／ｈ³
ここで、μ：接着剤の粘度
ｒ：噴射用部材の中心からの距離
ｒ₂：噴射用部材の直径
Ｖ：噴射用部材の移動速度
ｈ：主容器の底面から噴射用部材の端面までの距離
【００１７】
本実施形態では、制御装置１７０にはメモリ１７１を備え、該メモリ１７１には予め、回路基板への接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間、言い換えると第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２への通電時間との関係がテーブル状に記憶されている。又、上記接着剤溜まりの体積は、接着剤１２４の粘度，温度等の接着剤１２４の物性値、上記圧縮空気による接着剤１２４の加圧力、ノズル１１２の内径寸法、ノズル１１２の温度等によっても、もちろん変化する。よって上記メモリ１７１には、これらのパラメータにそれぞれ対応して、上記塗布量と上記時間との関係が記憶されており、制御装置１７０に接続されるホストコンピュータ１８０からの制御により、制御装置１７０はそれぞれの状況に応じた上記塗布量と上記時間との関係をメモリ１７１から選択する。
【００１８】
さらに、メモリ１７１には予め、使用する複数種類の接着剤１２４におけるそれぞれの粘度μと、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させる噴射用部材１３０の移動速度Ｖ、言い換えると第２駆動部１５２へ供給する電流量との関係もテーブル状に記憶されている。したがって、制御装置１７０は、ホストコンピュータ１８０からの制御により使用中の接着剤１２４の粘度に対応する上記電流量の情報をメモリ１７１から読み出し、該電流量に基づき噴射用部材１３０の移動速度Ｖを制御する。
【００１９】
尚、メモリ１７１に記憶されている、第２駆動部１５２へ供給する電流量等の情報は、任意の値に書き換え可能である。よって回路基板への接着剤１２４の塗布量、噴射用部材１３０の上記移動速度等の値は任意に制御可能である。
【００２０】
以上説明したように構成される、塗布ヘッド１０１及び部品装着用接着剤塗布装置２０１の動作について以下に説明する。
制御装置１７０の制御に基づき、図３に示す回路基板１９０上における接着剤塗布位置１９１の鉛直線上に塗布ヘッド１０１のノズル１１２の軸方向が一致するように、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５により塗布ヘッド１０１が配置される。このようにして塗布ヘッド１０１を配置した後、又は該配置動作とともに、ホストコンピュータ１８０から供給された接着剤１２４の粘度やノズル１１２の内径寸法等の条件に対応して、回路基板１９０への接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間との情報に加え、さらに接着剤１２４の粘度μと、噴射用部材１３０の移動速度Ｖとの情報を、制御装置１７０はメモリ１７１から読み出す。そして制御装置１７０は、メモリ１７１から読み出した上記時間情報に基づき、第１駆動部１５１へ通電を行い、図２に示すように芯棒１５３を上昇させ該芯棒１５３に連結されている噴射用部材１３０の下端部１３１を排出可能位置１２６へ配置する。
これにより、ノズル１１２に対する閉止状態が解除され、主容器１１１内の接着剤１２４が上記圧縮空気の加圧によりノズル１１２を介して押し出され、メモリ１７１から読み出した塗布量に対応した体積にてなる接着剤溜まり１２７がノズル１１２の先端部に形成されていく。
そして、メモリ１７１から読み出した上記時間の満了時に、制御装置１７０は、第１駆動部１５１への通電を遮断すると同時に、メモリ１７１から読み出した第２駆動部１５２への供給電流量に基づき第２駆動部１５２への通電を開始する。第２駆動部１５２への通電により芯棒１５４は、設定された速度にて下方へ移動するとともにスプリング１５５の付勢力が追加されて、芯棒１５４及び芯棒１５３は下方へ移動する。よって、排出可能位置１２６に位置する噴射用部材１３０は、設定された移動速度Ｖにて排出禁止位置１２５へ移動する。
排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５への噴射用部材１３０の移動により、ノズル１１２の内径部分等に存在する接着剤１２４が押圧されこれにより発生する圧力によって、図３に示すように、接着剤溜まり１２７は回路基板１９０上の接着剤塗布位置１９１へ噴射され、塗布される。
【００２１】
以上説明した動作を繰り返すことで、回路基板１９０上の必要箇所に順次、接着剤１２４が塗布ヘッド１０１から塗布される。
このように本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、塗布ヘッド１０１が昇降することなく、即ち塗布ヘッド１０１と回路基板１９０とが非接触の状態にて、塗布ヘッド１０１から回路基板１９０上へ接着剤１２４を塗布することができる。よって、回路基板１９０への接着剤１２４の塗布を従来に比べて高速に行うことができる。
さらに、本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間を制御することで、回路基板１９０上に塗布する接着剤１２４の塗布量を制御することができ、従って所望量の接着剤１２４を塗布することができる。
さらに、本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させる噴射用部材１３０の移動速度Ｖを制御することで、ノズル１１２の先端に形成された接着剤溜まり１２７を、使用する接着剤の粘度に応じて適切に噴射することができる。
【００２２】
上述したように本実施形態では、メモリ１７１には、接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６に位置させる時間との情報、及び接着剤１２４の粘度μと、噴射用部材１３０の移動速度Ｖとの情報の両者を記憶しているが、例えば、接着剤１２４の粘度に対応して上記時間情報及び上記移動速度Ｖが決定可能であれば、上記粘度と、上記時間情報及び上記移動速度Ｖとの情報のみを記憶することができる。
【００２３】
以下には、粘度が異なる接着剤に対して噴射用部材１３０の上記移動速度Ｖを変更することで上記接着剤溜まり１２７の噴射が適切に行われることを、塗布ヘッド１０１を一実施例について説明する。
まず、第１接着剤として、粘度値が回転式粘度計の５ｒｐｍの値で２８Ｐａ・ｓのものを使用した。加圧源１２２における圧縮空気圧力は１ｋｇ／ｃｍ²であり、ノズル１１２の内径は０．２ｍｍであり、排出可能位置１２６から排出禁止位置１２５への噴射用部材１３０の移動ストロークは１ｍｍであり、第２駆動部１５２へ供給する電流量は１８Ｗとした。その結果、噴射用部材１３０の平均移動速度は６３０ｍｍ／ｓとなり、上記第１接着剤による接着剤溜まりの噴射は可能であった。
一方、上述の条件の下で接着剤の粘度のみを変更して、第２接着剤として、上記粘度値が４８．８Ｐａ・ｓのものを使用した場合には接着剤溜まりの噴射は行われず、ノズル１１２の先端に溜まったままの状態であった。そこで第２駆動部１５２へ供給する電流量を３６Ｗに変更して、噴射用部材１３０の平均移動速度を１０００ｍｍ／ｓとしたところ、接着剤溜まりの噴射が可能となった。
以上のように第２駆動部１５２へ供給する電流量を制御することで、粘度の異なる接着剤に対して噴射用部材１３０の速度調整が可能なことがわかる。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の部品装着用接着剤塗布ヘッド、第２態様の部品装着用接着剤塗布装置、及び第３態様の部品装着用接着剤塗布方法によれば、以下の効果が得られる。接着剤を排出する接着剤排出部を有する接着剤収容部と、該接着剤収容部内に設けられる噴射用部材と、該噴射用部材を駆動する駆動装置とを備え、上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりの上記被装着体への塗布動作は、上記噴射用部材を排出可能位置から排出禁止位置へ駆動装置により移動させることで、上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射することでなされる。このように被装着体への接着剤の塗布は、上記塗布ヘッドと上記被装着体とを非接触な状態にて行われる。よって、従来のように塗布ヘッドを昇降させる必要はなく、従来に比べて高速にて接着剤の塗布動作を行うことができる。
さらに、接着剤の種々の粘度に応じて上記排出可能位置から上記排出禁止位置への上記噴射用部材の移動速度を制御するようにしたので、接着剤の粘度の高低にかかわらず上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である部品装着用接着剤塗布ヘッドの断面図である。
【図２】図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドにて、ノズルの先端に接着剤溜まりを形成した状態を示す図である。
【図３】図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドにて、ノズルの先端に形成された接着剤溜まりを噴射した状態を示す図である。
【図４】図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤塗布装置を示す斜視図である。
【図５】接着剤溜まりの噴射動作を説明するための図である。
【図６】従来の接着剤塗布装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１…部品装着用接着剤塗布ヘッド、１１０…接着剤収容部、
１１２…接着剤排出部、１２４…接着剤、１２５…排出禁止位置、
１２６…排出可能位置、１２７…接着剤溜まり、
１３０…噴射用部材、
１５０…駆動装置、１５１…第１駆動部、１５２…第２駆動部、
１７０…制御装置、１７１…メモリ、
２０１…部品装着用接着剤塗布装置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides, for example, a component mounting adhesive application head for applying the above-mentioned adhesive for mounting and fixing a component such as an electronic circuit component on a substrate with an adhesive, and a component including the component mounting adhesive application head The present invention relates to a mounting adhesive application device and a component mounting adhesive application method.
[0002]
[Prior art]
One method for soldering electronic components on a circuit board is a flow soldering method described below. That is, an adhesive is applied so that the circuit board and the electronic component are electrically connected between the bonding electrodes, and the electronic component is mounted on the circuit board. Thereafter, the adhesive is heat-cured to temporarily fix the electronic component to the circuit board, and finally the molten solder is jetted to join the electronic component to the circuit board.
Of the above methods, an adhesive application device used in the adhesive application process will be described below. As shown in FIG. 6, in the positioning means comprising an X moving robot 14 movable in the X direction and a Y moving table 15 movable in the Y direction for determining the position to apply the adhesive, the X moving robot 14, an application head 16 having a barrel 20 filled with an adhesive is provided. The coating head 16 includes an air valve that can be electrically controlled, and opens the air valve to feed air into the barrel 20, thereby bonding the barrel 20 from the tip of the nozzle 17 attached to the tip of the barrel 20. Extrude the agent. Then, the X moving robot 14 and the Y moving table 15 are moved, the tip of the nozzle 17 is disposed at a position where the adhesive is applied, the application head 16 is lowered, and the tip of the nozzle 17 and the circuit board are brought into contact with each other. Application is performed by transferring the adhesive extruded to the tip of the nozzle 17 onto the surface of the circuit board. After the adhesive is applied to the circuit board, the application head 16 immediately rises and starts positioning to the next application position indicated on the NC program. The circuit board that has completed the application of the adhesive to the predetermined portion in this way moves to the next electronic component mounting process, and is completed through the mounting of the electronic component, the curing of the adhesive, and the soldering process.
[0003]
In such a conventional adhesive applicator, the amount of adhesive applied to the circuit board includes the hole diameter of the nozzle 17, the air pressure supplied into the barrel 20, the operating time of the air valve, and the temperature of the tip of the nozzle 17. It is possible to change under conditions such as. However, in such a conventional adhesive application device, since the up / down operation time of the application head 16 is required, it is difficult to further increase the speed. Furthermore, in the conventional adhesive application device, when the application head 16 is lifted after application of the adhesive, the applied adhesive extends in a string shape and is applied in the form of a beard or scatters. In addition to the problem, there is also a problem that an adhesive is applied on the electrode to cause a soldering failure.
The adhesive has been improved in viscosity characteristics and the like in order to improve the application accuracy, but it is difficult to speed up the application tact in terms of application quality.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In order to speed up the adhesive application operation, the above-mentioned vertical movement of the application head 16 is eliminated, and the adhesive is sprayed from the nozzle to the circuit board in a state where the nozzle and the circuit board are not in contact with each other. A method of applying the agent has been proposed.
In such a non-contact method, it is necessary to spray the adhesive as described above. However, in the conventional method in which the adhesive is discharged from the nozzle with the air pressure, a high pressure necessary for the spraying can be obtained. In addition, when the adhesives have different viscosities, there is a problem that the injection speed cannot be adjusted.
The present invention has been made to solve such problems, and can be applied to an adhesive at a higher speed than before, and can be applied to various adhesives having different viscosity characteristics. It is an object of the present invention to provide a component mounting adhesive coating head, a component mounting adhesive coating device including the component mounting adhesive coating head, and a component mounting adhesive coating method.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The first aspect of the component mounting adhesive application head of the present invention, applying an adhesive for mounting electronic components on the circuit board to the mounting position of the electronic component in the circuit board in a non-contact state to the circuit board An adhesive application head for mounting components,
An adhesive container having an adhesive discharge part for discharging the adhesive, and containing the adhesive; and
A discharge prohibition position provided in the adhesive container and prohibiting the discharge of the adhesive from the adhesive discharge part, and the pressurized adhesive in the adhesive container is discharged from the adhesive discharge part. A jetting member that moves between a dischargeable position and enables contact with the inner surface of the adhesive container only at the discharge prohibition position, and is formed in the adhesive discharge portion by discharging the adhesive. moving speed to the discharge prohibition position from the drainable position for performing injected into the circuit board, or one upper Symbol injection is controlled adhesive reservoir by moving to the discharge prohibition position from the dischargeable positions An injection member;
A drive unit for moving the ejection member between the discharge prohibition position and the dischargeable position, the first drive unit moving the injection member from the discharge prohibition position to the dischargeable position; A drive unit having a second drive unit that moves the jetting member from the dischargeable position to the discharge prohibition position while controlling the moving speed ;
It is provided with.
[0006]
The component mounting adhesive coating apparatus according to the second aspect of the present invention includes the component mounting adhesive coating head according to the first aspect,
A moving device for moving the component mounting adhesive application head in the X and Y directions in order to place the component mounting adhesive application head at a component mounting position on the mounted body;
The injection from the dischargeable position to the discharge prohibited position in order to inject the adhesive reservoir formed in the adhesive discharge portion by discharging the adhesive onto the mounted body regardless of the viscosity of the adhesive. A control device for controlling the moving speed of the working member by operation control of the driving device;
It is provided with.
[0007]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for applying an adhesive for mounting a component, wherein an adhesive accommodating portion for accommodating an adhesive, an adhesive discharging portion for discharging the adhesive, and an adhesive accommodating portion are provided in the adhesive accommodating portion. Move between a discharge prohibition position for prohibiting the discharge of the adhesive from the adhesive discharge section and a dischargeable position for allowing the pressurized adhesive in the adhesive accommodating section to be discharged from the adhesive discharge section. The adhesive for mounting the electronic component on the circuit board using the component mounting adhesive application head having an injection member that contacts the inner surface of the adhesive accommodating portion only at the discharge prohibiting position. A component mounting adhesive application method for applying to the mounting position of the electronic component on the circuit board in a non-contact state with the circuit board,
Forming an adhesive reservoir in the adhesive discharge portion based on the time for positioning the ejection member at the dischargeable position;
Applying by spraying the adhesive reservoir to the mounting position of the circuit board by moving the injection member from the dischargeable position to the discharge prohibited position at a movement speed controlled according to the viscosity of the adhesive It is characterized by doing.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The component mounting adhesive application head, the component mounting adhesive application device equipped with the component mounting adhesive application head, and the component mounting adhesive application method according to an embodiment of the present invention are described below with reference to the drawings. Explained. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same component in each figure. The component mounting adhesive coating method is executed by the component mounting adhesive coating head and the component mounting adhesive coating apparatus. Further, in the present embodiment, an electronic component is taken as an example of a component bonded with an adhesive, and a circuit board is taken as an example of a mounted body on which the component is mounted. Of course, the components and the mounted body are not limited to these.
[0009]
As shown in FIG. 1, the component mounting adhesive application head (hereinafter referred to as “application head”) 101 according to the above embodiment includes an adhesive container 110, an injection member 130, and a driving device 150. Have.
In this embodiment, the adhesive accommodating portion 110 is oriented along the direction of gravity and accommodates the adhesive 114 inside, and is connected to the main container 111 via the connecting pipe 121 and replenished into the main container 111. And a replenishing container 120 for containing the adhesive 124 to be used. At the lower end of the main container 111 in the direction of gravity, a nozzle 112 serving as an embodiment that functions as an adhesive discharge unit is provided to discharge the adhesive 124 accommodated in the main container 111 to the outside. A pressure source 122 that supplies compressed air into the replenishing container 120 is connected to the replenishing container 120. The replenishing container 120 is sealed after the adhesive 124 is injected. Accordingly, the compressed air is supplied from the pressurizing source 122 to the replenishing container 120, so that the adhesive 124 injected into the replenishing container 120, the connecting pipe 121, and the main container 111 is pressurized by the compressed air. Is done. Therefore, in the state where the nozzle 112 is opened, the adhesive 124 is discharged from the nozzle 112 to the outside due to the pressurization. Since the adhesive 124 has a high viscosity, the adhesive 124 discharged from the nozzle 112 forms a spherical adhesive reservoir 127 at the tip of the nozzle 112. Then, as will be described later, the adhesive reservoir is sprayed onto the circuit board, and the adhesive contained in the main container 111 to the mounting position of the electronic component on the circuit board in a state where the main container 111 and the circuit board are not in contact with each other. 114 is applied.
[0010]
In addition, as an adhesive agent used in this embodiment, a rotational viscometer 3 degree cone rotor is used, and it has 100 Pa.s-350 Pa.s on the measurement conditions of 30 degreeC and 0.5 rpm. Further, in the nozzle 112 of this embodiment, the hole diameter dimension I is 0.1 mm to 0.2 mm, the tube thickness dimension II is 0.05 mm to 0.10 mm, and the hole length dimension III is 1.0 mm to 2.0 mm. Moreover, as shown in FIG. 2, the width dimension IV of the adhesive reservoir 127 is 0.3 mm to 0.5 mm. The application area of the adhesive 124 per one time is 0.195 mm ^{2 to} 1.767 mm ² , and the diameter of the applied adhesive 124 is about 0.5 mm to 1.5 mm.
[0011]
In the main container 111, a cylindrical plunger is provided as the injection member 130 so as to be vertically movable along the axial direction of the main container 111. Further, the ejection member 130 is disposed so that the lower end portion 131 thereof corresponds to the nozzle 112, and the lower end portion 131 is brought into contact with the bottom surface 111 a of the main container 111, whereby the adhesive 124 from the nozzle 112 is removed. Prohibit discharge. In addition, in the movement direction of the ejection member 130 along the axial direction, a position where the ejection member 130 prohibits the discharge of the adhesive 124 from the nozzle 112 is set as a discharge inhibition position 125. On the other hand, as shown in FIG. 2, when the ejection member 130 moves above the bottom surface 111 a along the axial direction of the main container 111, the prohibition of discharging the adhesive 124 from the nozzle 112 is released, so the adhesive 124 is discharged from the nozzle 112 to the outside by pressurization by the compressed air. In the movement direction of the ejection member 130 along the axial direction, a position where the ejection member 130 can discharge the adhesive 124 from the nozzle 112 in this way is defined as a dischargeable position 126.
[0012]
The driving device 150 includes a first driving unit 151 and a second driving unit 152 that are arranged on the concentric shaft with the ejection member 130 above the main container 111, and the first driving unit 151 is the main container 111. It is connected to. As a result, the inside of the main container 111 is hermetically sealed, and the adhesive 124 pressurized by the pressure source 122 does not leak from the main container 111 except for the nozzle 112.
In the present embodiment, each of the first driving unit 151 and the second driving unit 152 is configured by an electric solenoid, and includes core rods 153 and 154 extending concentrically with the ejection member 130. The lower end portion 153a of the core rod 153 is connected to the upper end portion 132 of the injection member 130, the lower end portion 154a of the core rod 154 is connected to the upper end portion 153b of the core rod 153, and the first drive unit 151 is for injection The core rod 153 is driven so as to move the member 130 from the discharge prohibition position 125 to the dischargeable position 126, and the second drive unit 152 mainly moves the ejection member 130 from the dischargeable position 126 to the discharge prohibition position 125. The core rod 154 is driven as described above.
Further, a flange portion 154c protruding in the diameter direction of the core rod 154 is formed at the lower end portion 154a of the core rod 154, and a spring that constantly biases the core rod 154 toward the injection member 130 side in the collar portion 154c. 155 is engaged. Therefore, the lower end portion 131 of the ejection member 130 is pressed against the bottom surface 111a of the main container 111 through the core rod 154 and the core rod 153 by the urging force of the spring 155.
Such a spring 155 is provided for the following reason. The operation of injecting the adhesive reservoir formed at the tip of the nozzle 112 onto the circuit board is performed by moving the injection member 130 located at the dischargeable position 126 to the discharge prohibition position 125. A pressure commensurate with the above-described injection cannot be obtained only by the driving force of the second driving unit 152 for 130. Therefore, by providing the spring 155 and applying the urging force thereof, the movement of the injection member 130 is further increased so as to obtain a pressure suitable for the injection.
[0013]
The coating head 101 configured as described above is provided in a component mounting adhesive coating apparatus 201 including an X moving robot 214 and a Y moving table 215 as shown in FIG. That is, the coating head 101 is attached to the X mobile robot 214 as in the conventional coating apparatus. FIG. 4 shows a state in which the main container 111 and the driving device 150 are housed in the housing. Further, the X moving robot 214, the Y moving table 215, and the coating head 101 are connected to the control device 170. In FIG. 4, for convenience of illustration, the control device 170 is shown outside the component mounting adhesive application device 201, but in reality, the control device 170 is provided in the component mounting adhesive application device 201. ing. A host computer 180 is connected to such a control device 170.
[0014]
The control device 170 controls the operation of the X mobile robot 214 and the Y moving table 215 and moves the application amount of the adhesive 124 to the circuit board in order to move the application head 101 to the application location of the adhesive 124 on the circuit board. In addition, the jetting movement speed of the jetting member 130 for jetting the adhesive 124 is controlled according to the viscosity of the adhesive 124.
The amount of application can be controlled by the volume of the adhesive reservoir formed at the tip of the nozzle 112. That is, as described above, by operating the first drive unit 151, the ejection member 130 moves from the discharge prohibition position 125 to the dischargeable position 126, and the adhesive 124 can be discharged from the nozzle 112. In such a state, the adhesive 124 in the main container 111 pressurized by the compressed air is discharged from the nozzle 112 to the outside, and the adhesive reservoir is formed at the tip of the nozzle 112. In this way, the volume of the adhesive reservoir can be controlled by the time during which the adhesive 124 can be discharged from the nozzle 112, that is, the time during which the ejection member 130 is located at the dischargeable position 126. Therefore, the first driving unit 151 and the second driving unit 152 are connected to the control device 170, and the control device 170 controls the energization time to the first driving unit 151 and the second driving unit 152, thereby to the circuit board. The amount of the adhesive 124 applied is controlled.
[0015]
As described above, the injection operation of the adhesive reservoir formed at the tip of the nozzle 112 to the circuit board is performed by moving the injection member 130 from the dischargeable position 126 to the discharge prohibition position 125. The adhesive 124 existing around the jetting member 130 becomes resistant to the movement of the jetting member 130. The resistance force is proportional to the viscosity of the adhesive 124. As the viscosity of the adhesive 124 increases, the resistance force increases and the moving speed of the ejection member 130 decreases. That is, in order to inject the adhesive reservoir, the pressure p received by the end surface 131a of the lower end 131 of the injection member 130 must be greater than the viscosity μ of the adhesive 124. As shown in FIG. 5 and the following formula (1), the pressure p is proportional to the moving speed V of the jetting member 130, and a decrease in the moving speed of the jetting member 130 jets the adhesive reservoir. It works in the direction that makes it impossible to inject by reducing the pressure to do so. Therefore, in order to always spray the adhesive reservoir normally, it is necessary to control the moving speed of the spraying member 130 according to the viscosity of the adhesive 124. On the other hand, the moving speed of the ejection member 130 can be controlled by the amount of current supplied to the second drive unit 152.
Therefore, the control device 170 in the present embodiment controls the moving speed of the ejection member 130 by controlling the amount of current supplied to the second drive unit 152 according to the viscosity of the adhesive 124, thereby The pressure for injecting the reservoir is controlled to always inject the adhesive reservoir normally.
[0016]
Formula (1) ...
p = [3 {1- (r / r ₂ ) ² } μV (r ₂ ) ² ] / h ³
Where μ: viscosity of the adhesive r: distance from the center of the injection member r ₂ : diameter of the injection member V: movement speed of the injection member h: distance from the bottom surface of the main container to the end face of the injection member [0017]
In the present embodiment, the control device 170 includes a memory 171, and the memory 171 is previously provided with an application amount of the adhesive 124 to the circuit board and a time during which the ejection member 130 is positioned at the dischargeable position 126, in other words. The relationship with the energization time to the first drive unit 151 and the second drive unit 152 is stored in a table form. The volume of the adhesive reservoir also depends on the physical properties of the adhesive 124 such as the viscosity and temperature of the adhesive 124, the pressure of the adhesive 124 by the compressed air, the inner diameter of the nozzle 112, the temperature of the nozzle 112, and the like. Of course, it changes. Therefore, the memory 171 stores the relationship between the application amount and the time corresponding to each of these parameters, and the control device 170 is controlled by the control from the host computer 180 connected to the control device 170. A relationship between the application amount and the time corresponding to each situation is selected from the memory 171.
[0018]
Further, in the memory 171, the viscosity μ of each of the plurality of types of adhesives 124 to be used and the moving speed V of the ejection member 130 that moves the ejection member 130 from the ejectable position 126 to the ejection prohibition position 125, in other words, And the amount of current supplied to the second drive unit 152 are also stored in a table. Therefore, the control device 170 reads information on the current amount corresponding to the viscosity of the adhesive 124 in use from the memory 171 under the control of the host computer 180, and determines the moving speed V of the ejection member 130 based on the current amount. Control.
[0019]
Information such as the amount of current supplied to the second drive unit 152 stored in the memory 171 can be rewritten to an arbitrary value. Therefore, values such as the amount of adhesive 124 applied to the circuit board and the moving speed of the ejection member 130 can be arbitrarily controlled.
[0020]
The operations of the coating head 101 and the component mounting adhesive coating apparatus 201 configured as described above will be described below.
Based on the control of the control device 170, the X moving robot 214 and the Y moving table 215 are arranged so that the axial direction of the nozzle 112 of the coating head 101 coincides with the vertical line of the adhesive coating position 191 on the circuit board 190 shown in FIG. Thus, the coating head 101 is arranged. After the coating head 101 is arranged in this way, or together with the arrangement operation, the adhesion to the circuit board 190 is performed in accordance with conditions such as the viscosity of the adhesive 124 supplied from the host computer 180 and the inner diameter of the nozzle 112. In addition to information on the application amount of the agent 124 and the time for which the ejection member 130 is positioned at the dischargeable position 126, information on the viscosity μ of the adhesive 124 and the moving speed V of the ejection member 130 is also obtained from the controller. 170 reads from the memory 171. Then, the control device 170 energizes the first drive unit 151 based on the time information read from the memory 171 and raises the core rod 153 as shown in FIG. The lower end 131 of the member 130 is disposed at the dischargeable position 126.
Thereby, the closed state with respect to the nozzle 112 is released, and the adhesive 124 in the main container 111 is pushed out through the nozzle 112 by the pressurization of the compressed air, and has a volume corresponding to the coating amount read from the memory 171. An adhesive reservoir 127 is formed at the tip of the nozzle 112.
When the time read from the memory 171 expires, the control device 170 cuts off the power to the first drive unit 151 and at the same time, based on the amount of current supplied to the second drive unit 152 read from the memory 171. Energization of the drive unit 152 is started. When the second drive unit 152 is energized, the core rod 154 moves downward at a set speed, and the urging force of the spring 155 is added to move the core rod 154 and the core rod 153 downward. Therefore, the ejection member 130 located at the dischargeable position 126 moves to the discharge prohibition position 125 at the set moving speed V.
As shown in FIG. 3, the adhesive 124 present on the inner diameter portion of the nozzle 112 is pressed by the movement of the ejection member 130 from the dischargeable position 126 to the discharge prohibited position 125, and the pressure generated thereby causes the adhesive as shown in FIG. 3. The reservoir 127 is sprayed and applied to the adhesive application position 191 on the circuit board 190.
[0021]
By repeating the operation described above, the adhesive 124 is sequentially applied from the coating head 101 to necessary portions on the circuit board 190.
As described above, according to the coating head 101 and the component mounting adhesive coating apparatus of the present embodiment, the coating head 101 does not move up and down, that is, the coating head 101 and the circuit board 190 are not in contact with each other. An adhesive 124 can be applied from the head 101 onto the circuit board 190. Therefore, the application of the adhesive 124 to the circuit board 190 can be performed at a higher speed than conventional.
Furthermore, according to the coating head 101 and the component mounting adhesive coating apparatus of the present embodiment, the adhesive that is coated on the circuit board 190 by controlling the time during which the ejection member 130 is positioned at the dischargeable position 126. The application amount of 124 can be controlled, so that a desired amount of adhesive 124 can be applied.
Furthermore, according to the coating head 101 and the component mounting adhesive coating apparatus of the present embodiment, the moving speed V of the spraying member 130 that moves the spraying member 130 from the dischargeable position 126 to the discharge prohibition position 125 is controlled. Thus, the adhesive reservoir 127 formed at the tip of the nozzle 112 can be appropriately jetted according to the viscosity of the adhesive to be used.
[0022]
As described above, in the present embodiment, the memory 171 includes the information on the application amount of the adhesive 124 and the time for which the ejection member 130 is positioned at the dischargeable position 126, the viscosity μ of the adhesive 124, and the ejection Both the information on the moving speed V of the member 130 are stored. For example, if the time information and the moving speed V can be determined corresponding to the viscosity of the adhesive 124, the viscosity and the time Only information and information on the moving speed V can be stored.
[0023]
In the following, the application head 101 will be described with respect to an embodiment in which the adhesive reservoir 127 is appropriately jetted by changing the moving speed V of the jetting member 130 for adhesives having different viscosities. To do.
First, a first adhesive having a viscosity value of 28 Pa · s at a rotational viscometer of 5 rpm was used. The compressed air pressure in the pressure source 122 is 1 kg / cm ² , the inner diameter of the nozzle 112 is 0.2 mm, the moving stroke of the injection member 130 from the dischargeable position 126 to the discharge prohibited position 125 is 1 mm, The amount of current supplied to the second drive unit 152 was 18W. As a result, the average moving speed of the member 130 for injection became 630 mm / s, and the injection of the adhesive reservoir by the first adhesive was possible.
On the other hand, when only the viscosity of the adhesive is changed under the above-described conditions, and the second adhesive having a viscosity value of 48.8 Pa · s is used, the injection of the adhesive pool is not performed. It was in a state of being accumulated at the tip of the nozzle 112. Therefore, when the amount of current supplied to the second drive unit 152 was changed to 36 W and the average moving speed of the ejection member 130 was set to 1000 mm / s, the adhesive pool could be ejected.
As described above, by controlling the amount of current supplied to the second drive unit 152, it can be seen that the speed of the ejection member 130 can be adjusted for adhesives having different viscosities.
[0024]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the component mounting adhesive application head of the first aspect of the present invention, the component mounting adhesive application device of the second aspect, and the component mounting adhesive application method of the third aspect, The effect is obtained. An adhesive container having an adhesive discharge part for discharging the adhesive, an injection member provided in the adhesive storage part, and a driving device for driving the injection member are formed in the adhesive discharge part. The operation of applying the adhesive reservoir to the mounted body is performed by ejecting the adhesive reservoir to the mounted body by moving the spraying member from the dischargeable position to the discharge prohibited position by the driving device. Made. Thus, the application of the adhesive to the mounted body is performed in a state where the coating head and the mounted body are not in contact with each other. Therefore, it is not necessary to raise and lower the coating head as in the prior art, and the adhesive application operation can be performed at a higher speed than in the past.
Further, since the moving speed of the ejection member from the dischargeable position to the discharge prohibited position is controlled according to the various viscosities of the adhesive, the adhesive pool is kept regardless of the viscosity of the adhesive. Can be jetted onto the mounted body.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a component mounting adhesive application head according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state where an adhesive reservoir is formed at the tip of a nozzle in the component mounting adhesive application head shown in FIG. 1; FIG.
3 is a view showing a state where an adhesive reservoir formed at the tip of a nozzle is jetted by the component mounting adhesive application head shown in FIG. 1; FIG.
4 is a perspective view showing a component mounting adhesive applicator provided with the component mounting adhesive application head shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining an adhesive reservoir spraying operation.
FIG. 6 is a perspective view showing a conventional adhesive application device.
[Explanation of symbols]
101 ... Adhesive application head for component mounting, 110 ... Adhesive container,
112 ... Adhesive discharging part, 124 ... Adhesive, 125 ... Discharge prohibited position,
126: Disposable position, 127: Adhesive reservoir,
130 ... member for injection,
150 ... Drive device, 151 ... First drive unit, 152 ... Second drive unit,
170 ... control device, 171 ... memory,
201: Adhesive applicator for component mounting.

Claims

An adhesive for mounting electronic components on the circuit board are the above circuit the electronic component adhesive application head component mounting applying the mounting position of the substrate in a non-contact state on the circuit board,
An adhesive container (110) that has an adhesive discharge section (112) for discharging the adhesive (124) and stores the adhesive; and
A discharge prohibition position (125) provided in the adhesive accommodating portion and prohibiting the discharge of the adhesive from the adhesive discharging portion, and the pressurized adhesive in the adhesive accommodating portion is discharged from the adhesive. A jetting member that moves between a dischargeable position (126) that allows discharge from the portion and contacts the inner surface of the adhesive accommodating portion only at the discharge prohibiting position, and that adheres by discharging the adhesive agents adhesive reservoir formed in the discharge portion (127) injected into the circuit board by moving to the discharge prohibition position from the drainable position, or one upper Symbol injection the discharge prohibition from the drainable position for performing An injection member (130) whose movement speed to a position is controlled;
A driving device for moving the ejection member between the discharge prohibition position and the dischargeable position, wherein the first drive unit (151) moves the injection member from the discharge prohibition position to the dischargeable position. And a drive unit (150) having a second drive unit (152) for moving the jetting member from the dischargeable position to the discharge prohibition position while controlling the moving speed ;
An adhesive application head for mounting components, comprising:

The component application adhesive application head according to claim 1, wherein the first drive unit and the second drive unit are configured by electric solenoids .

An adhesive storage portion for storing the adhesive, an adhesive discharge portion for discharging the adhesive, and a discharge prohibition position provided in the adhesive storage portion and prohibiting the discharge of the adhesive from the adhesive discharge portion , And move between the dischargeable positions where the pressurized adhesive in the adhesive container can be discharged from the adhesive discharge part, and contact the inner surface of the adhesive container only at the discharge prohibition position The adhesive for mounting the electronic component on the circuit board is not contacted with the circuit board using the component mounting adhesive application head having a jetting member that It is an adhesive application method for component mounting applied to a mounting position,
Forming an adhesive reservoir in the adhesive discharge part based on the time for positioning the ejection member at the dischargeable position;
Applying by spraying the adhesive reservoir to the mounting position of the circuit board by moving the injection member from the dischargeable position to the discharge prohibited position at a moving speed controlled according to the viscosity of the adhesive A method for applying an adhesive for mounting components, comprising:

A component mounting adhesive coating apparatus comprising the component mounting adhesive coating head according to claim 1.

An adhesive application device for component mounting, wherein the adhesive is applied by the method for applying an adhesive for component mounting according to claim 3.