JP3771768B2

JP3771768B2 - Glass panel component mounting apparatus and method

Info

Publication number: JP3771768B2
Application number: JP2000045837A
Authority: JP
Inventors: 慎治郎辻; 智隆西本; 崇彦村田; 雅之伊田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2006-04-26
Anticipated expiration: 2020-02-23
Also published as: JP2001232527A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶パネルのようなパネルに装着される電子部品と当該パネルとの両者を撮像して認識する部品装着パネル用認識装置、該部品装着パネル用認識装置を備えた液晶パネル用部品装着装置、及び該液晶パネル用部品装着装置にて実行される液晶パネル用部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に示すように、例えばガラス板３を基板として液晶表示部４を設けた液晶パネル１が存在する。該液晶パネル１には、液晶表示部４の周囲であってガラス板３の側縁部３ａに、液晶表示部４を動作させるための電子部品２が装着される。上記側縁部３ａの部品装着場所へ電子部品２を装着するためには、図１１に示すように、側縁部３ａに設けられているパネル側マークをカメラ５にて撮像して認識し、一方、電子部品２に設けられている部品側マークも例えば同じカメラ５にて撮像して認識する。そして上記パネル側マーク及び部品側マークの認識結果に基づいて、液晶パネル１を保持しているパネル保持装置６にて、Ｘ，Ｙ方向に、さらにはパネル保持装置６のシャフト７の軸周り方向に液晶パネル１を移動、回転させて液晶パネル１の位置補正を行い、かつ電子部品２を保持している部品保持部材８の軸周り方向に電子部品２を回転させて電子部品２の位置補正を行い、規定の上記部品装着場所へ電子部品２が装着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図１１に示すように、従来、液晶パネル１は、パネル保持装置６の保持部９にて、液晶パネル１のほぼ中央部分を保持される。上述のようにパネル保持装置６は上記Ｘ，Ｙ方向に可動なことから、他装置との干渉を避けるため、上記保持部９の大きさには限界がある。
よって、例えば携帯電話等に使用されている数ｃｍ角の大きさにてなる液晶パネルであれば問題は生じないが、基板３がガラスにてなり、１０インチ以上、例えば１５インチ、さらには２１インチといった大型の液晶パネル１に対して保持部９にて保持したときには、図１２に示すように、上記部品装着場所では液晶パネル１の撓み量が大きくなる。よって、カメラ５にて液晶パネル１を撮像したときと、液晶パネル１に電子部品２を装着するときとでは、上記撓み量に対応した誤差が発生する。したがって、上述のような大型の液晶パネル１では、上記撓み量が液晶パネル１の上記位置補正に影響を与え、規定の上記部品装着場所へ電子部品２を装着するのが困難になるという問題がある。
又、近年、液晶パネル１の薄型、軽量化が図られ、上述の液晶パネル１の大型化とともに、図１３に示すように液晶パネル１の撓み量は増加する傾向にある。よって、今後、さらに上記撓み量が規定の上記部品装着場所へ電子部品２を装着するのを困難にすると思われる。尚、図１３に示す撓み量は、撓んだ液晶パネルの最も上端と下端との間の寸法を示している。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、パネルに撓みが発生する場合であっても、規定の部品装着場所へ部品を装着可能な部品装着パネル用認識装置、液晶パネル用部品装着装置、及び液晶パネル用部品装着方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の部品装着パネル用認識装置は、部品を装着するパネル上のパネル側マークが、当該パネルに上記部品を装着するときの当該パネルの厚み方向における装着高さ位置に配置された状態にて上記パネル側マークを撮像する撮像装置と、
上記パネルの略中央部を保持して移動し、上記撮像のため上記パネルを上記撮像装置へ配置するパネル保持装置と、
上記パネルを上記撮像装置に配置するとき、上記パネル保持装置による保持により上記パネルの側縁部に生じた撓み量を打ち消して上記パネル側マークを上記装着高さ位置に位置させる移動制御を上記パネル保持装置に行わせる制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００５】
又、上記撮像装置は、上記パネル側マークを撮像するときに上記パネルを載置して上記パネル側マークを上記装着高さ位置に配置する透光性にてなるステージと、該ステージを間に挟んで上記パネルに対向して配置され上記ステージを透過して上記パネル側マークを撮像するカメラと、を備えることもできる。
【０００６】
又、上記パネル側マークは２つ設けられており、上記カメラは、上記パネル側マークの内、一方のマークを撮像する固定側カメラと、上記パネル側マークの内の他方のマークと、上記一方のマークとの間隔に一致させるために可動であり上記他方のマークを撮像する可動側カメラとを有することもできる。
【０００７】
又、本発明の第２態様のガラスパネル用部品装着装置は、大型ガラスパネルの周縁部に電子部品を装着する部品装着装置であって、
上記ガラスパネルのほぼ中央部を保持して当該ガラスパネルを移動させるパネル保持装置と、
上記ガラスパネル周縁部に設けられた電子部品装着位置確認用に用いるパネル側マークを撮像する撮像装置と、
上記撮像及び電子部品装着を行うときに上記パネル保持装置による上記ガラスパネルの移動により上記ガラスパネルの周縁部が載置されるステージと、
上記パネル保持装置による上記ガラスパネルの移動制御を行う制御装置と、を備え、
上記パネル保持装置により上記ガラスパネルの周縁部を上記ステージに載置するときに、上記制御装置は、上記パネル保持装置による上記ガラスパネルの保持により上記ガラスパネルに生じる上記ガラスパネルの自重による撓み量に従い、上記ステージに上記周縁部を支持されている上記ガラスパネルの撓みが無くなるまで上記ガラスパネルの厚み方向に上記ガラスパネルを移動させる動作制御を上記パネル保持装置に行う、
ことを特徴とする。
【０００８】
又、上記第２態様のガラスパネル用部品装着装置において、上記ステージが透光性であり、上記ステージを透過して上記パネル側マークを上記撮像装置にて撮像するようにしてもよい。
【０００９】
又、上記第２態様のガラスパネル用部品装着装置において、２つの上記パネル側マークに対して上記撮像装置は、上記パネル側マークの内、一方のマークを撮像する固定側カメラと、上記パネル側マークの内の他方のマークと上記一方のマークとの間隔に一致させるために可動であり上記他方のマークを撮像する可動側カメラとを有するようにしてもよい。
【００１０】
又、上記第２態様のガラスパネル用部品装着装置において、上記撓み量を記憶した記憶部をさらに備え、上記撓み量は、上記記憶部から出力される上記ガラスパネルの各辺毎に設定された値であってもよい。
【００１１】
又、上記第２態様のガラスパネル用部品装着装置において、上記撓み量を記憶した記憶部をさらに備え、上記撓み量は、上記記憶部から出力される上記部品の装着位置ごとに設定された値であってもよい。
【００１２】
又、上記第２態様のガラスパネル用部品装着装置において、上記ガラスパネルが上記ステージに配置される前に、上記ガラスパネルにおける上記電子部品の装着位置の撓み量を検出する撓み検出装置をさらに備え、上記撓み量を上記撓み検出装置から出力される撓み量としてもよい。
【００１３】
又、本発明の第３態様のガラスパネル用部品装着方法は、大型ガラスパネルの周縁部に電子部品を装着する部品装着方法であって、
上記ガラスパネルを移動させるパネル保持装置にて上記ガラスパネルのほぼ中央部を保持し、
上記パネル保持装置にて保持されている上記ガラスパネルの周縁部をステージに載置するとき、上記パネル保持装置による上記ガラスパネルの保持により上記ガラスパネルの自重にて上記ガラスパネルに生じる撓み量に従い、上記ガラスパネルの厚み方向に上記パネル保持装置にて上記ガラスパネルを移動して上記ガラスパネルを撓みの無い状態とし、
上記ガラスパネルの撓みが無い状態にて上記ガラスパネル周縁部に設けられた電子部品装着位置確認用に用いるパネル側マークを撮像装置で撮像し、
撮像結果に基づいて上記ガラスパネルの位置補正をして電子部品を装着する、
ことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態における部品装着パネル用認識装置、液晶パネル用部品装着装置、及び液晶パネル用部品装着方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、部品が装着されるパネルとして、本実施形態では、図１０を参照して説明したような、ガラス基板にてなる液晶表示用のパネルを例に採るが、このような液晶パネルに限定されるものではない。又、部品の機能を果たす一例として電子部品を例に採る。
【００１５】
上記部品装着パネル用認識装置、つまり本実施形態では液晶パネル用認識装置を備えた液晶パネル用部品装着装置１０１を図６に示す。図６において、１５０はＡＣＦ（異方性導電フィルム）貼付装置であり、ＡＣＦ貼付工程を行う。１１０は液晶パネル用認識装置、１６０は部品保持装置であり、これらにより液晶パネルに部品を仮圧着する仮圧着工程を行う。１５１、１５２は、部品を液晶パネルに本圧着する本圧着工程を行う本圧着装置である。１５３はパネル搬送部であり、ボールネジにより矢印１５５の方向に往復動可能で、液晶パネルは、図６において液晶パネル用部品装着装置１０１の左側より搬入され、矢印１５４の方向に、ＡＣＦ貼付工程、仮圧着工程、本圧着工程の順に作業が施され、搬送される。
【００１６】
ＡＣＦ貼付装置１５０は、導電性粒子を含む粘着テープであって液晶パネルと電子部品との間に介在させて電子部品を液晶パネルに加熱押圧することで上記導電性粒子にて電子部品の電極と液晶パネルの電極とを電気的に接続する異方性導電フィルムテープを液晶パネルに貼付する装置である。
液晶パネル用認識装置１１０については以下に詳しく説明する。部品保持装置１６０は、液晶パネル１の側縁部に装着される電子部品を保持し、液晶パネル１の側縁部に位置合わせ後、仮圧着するものである。本圧着装置１５１，１５２は、プレスヘッドを用いて加熱、加圧しながら、電子部品を液晶パネル１に本接合する。
【００１７】
上記液晶パネル用認識装置１１０について以下に説明する。尚、ここでは液晶パネル用部品装着装置１０１について説明を行っているので、当該液晶パネル用認識装置１１０の説明においても、当該液晶パネル用認識装置１１０は、液晶パネル１のみならず電子部品２の撮像をも行う。しかしながら、液晶パネル用認識装置１１０は、基本的にはパネルを認識するための認識装置である。
当該液晶パネル用認識装置１１０は、図１に示すように大きく分けて、撮像装置１１１と、パネル保持装置１１２と、制御装置１８０とを備える。
液晶パネル用認識装置１１０は、図４に示すように、装着高さ位置としてのボンディング高さ位置１９３に配置された、液晶パネル１上のパネル側マーク１９１−１、１９１−２を撮像し、及び図２に示すように、上記ボンディング高さ位置１９３に配置された、電子部品２上の部品側マーク１９２−１、１９２−２を撮像する装置である。尚、図２及び図４に示したマーク１９１−１、１９１−２、１９２−１、１９２−２は、認識マーク用に特別に形成したものであっても良いし、予め電子部品２及びガラス板３上に形成されている配線や電極等の特定部分であっても良く、又、各図では若干誇張して図示している。又、上記ボンディング高さ位置１９３とは、液晶パネル１の厚み方向において、液晶パネル１のガラス板３上に電子部品２を装着するときの、ガラス板３における電子部品装着面１９４の高さ位置であり、かつ上記装着時における電子部品２の装着面１９５の高さ位置に相当する。但し、処理対象である液晶パネル１の種類が変更されたときには、液晶パネル１のガラス板３の板厚が変わる場合もある。よって、ボンディング高さ位置１９３は、一定の高さ位置ではなく、後述するステージ１１００に液晶パネル１が載置されたときの上記電子部品装着面１９４の高さ位置である。
【００１８】
尚、パネル側マーク１９１−１、１９１−２、及び部品側マーク１９２−１、１９２−２は、当該液晶パネル用認識装置１１０に搬入された液晶パネル１及び電子部品２のＸ、Ｙ方向におけるズレ、及び液晶パネル１の厚み方向に平行なＺ軸周り方向へのズレを検出するためのものであり、それぞれ２つで必要十分である。又、パネル側マーク１９１−１、１９１−２は、液晶パネル１上の各電子部品２の装着場所毎に存在してもよいし、一つの液晶パネル１に１組のみが存在してもよい。
【００１９】
上記撮像装置１１１は、大きく分けて、ステージ１１００と、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２とを備える。
上記ステージ１１００は、上記液晶パネル１上の上記パネル側マーク１９１−１、１９１−２を撮像するとき、パネル側マーク１９１−１、１９１−２とステージ１１００とが対応するように配置させて液晶パネル１を載置する支持台であり、図１及び図３に示すように液晶パネル１が載置可能な平坦なパネル載置面１１０１を有し、台形状の断面にてなる、本実施形態では石英にてなる透光性を有する支持台である。ステージ１１００に液晶パネル１が載置されたとき、パネル側マーク１９１−１、１９１−２は、上記ボンディング高さ１９３に位置する。よって、パネル側マーク１９１−１、１９１−２、及び電子部品２上の部品側マーク１９２−１、１９２−２を上記固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２にて撮像するときには、当該ステージ１１００を通して撮像が行われる。さらに又、液晶パネル１上に電子部品２を装着するとき、電子部品２は液晶パネル１に押下されるが、当該ステージ１１００は、その際に液晶パネル１を支持する支持台としても作用する。
【００２０】
固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２のそれぞれは、上記各マーク１９１−１、１９１−２、１９２−１、１９２−２の撮像を行う、例えば図１に示すような、ＣＣＤ（電荷結合素子）を備えた撮像部としてのカメラ１２０３と、撮像用の照明装置１２０４と、反射用ミラー１２０５とを備え、互いに対向するように同一直線上に配置されている。又、図２〜図４に示すように、反射用ミラー１２０５が上記ステージ１１００の下方に位置するようにして、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２は配置されている。
固定側カメラ１２０１は、当該撮像装置１１１におけるベース板１２１０に固定されており、一方、移動側カメラ１２０２は、上記直線上に沿って移動装置１２０６にて上記ベース板１２１０上を可動である。該移動装置１２０６は、いわゆるボールねじ構造を有し、ネジ部１２０６１に係合しているナット部１２０６２に上記移動側カメラ１２０２が固定されており、駆動部としてのモータ１２０６３にて上記ネジ部１２０６１をその軸周り方向に回転させることで、移動側カメラ１２０２を上記直線に沿った矢印１２０７方向に移動させる。
【００２１】
上記矢印１２０７方向における固定側カメラ１２０１と移動側カメラ１２０２との配置間隔は、図２及び図４に示すように、矢印１２０７方向における上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２のそれぞれの間隔に、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２からの光軸が一致するような間隔である。上記配置間隔は、当該液晶パネル用部品装着装置１０１に搬入される液晶パネル１及び電子部品２の例えば種類毎に予め設定されており、該設定値は、例えば制御装置１８０に備わる記憶部１８１に記憶されている。よって、制御装置１８０は、それぞれの液晶パネル１及び電子部品２に対応した上記配置間隔になるように、移動側カメラ１２０２を移動させる。
【００２２】
上記照明装置１２０４は、詳しくは、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２における光軸部分を照らす第１光源と、上記光軸の周囲を照らす第２光源とを備え、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２が最も良く認識可能なように、上記第１及び第２光源における輝度が制御装置１８０にて制御される。
【００２３】
上述したように、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２は、それぞれ２つであることから、本実施形態では固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２の１組を設け、予め、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２の間隔に一致させて配置した固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２にて、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２について、１組ずつ一度に認識する。このように動作させることで、タクトの向上を図っている。しかしながら、タクト向上を無視すれば、図８に示すように、移動側カメラのみを設け該移動用カメラを移動させることで、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２を一つずつ認識するように構成することもできる。
【００２４】
又、本実施形態では、移動側カメラ１２０２が固定側カメラ１２０１に接近するとき、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２の反射ミラー１２０５同士の干渉を避けてより接近可能なように、図２に示すように、固定側カメラ１２０１における光軸１２０８と移動側カメラ１２０２の光軸１２０９とを、液晶パネル１の厚み方向、つまりＺ方向にて互いに相違させて固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２を配置している。尚、本実施形態では、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び上記部品側マーク１９２−１、１９２−２の、上記矢印１２０７方向における最小間隔は、１０ｍｍである。よって、該最小間隔に対応可能なように、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２は配置可能である。
又、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２を乗せた上記ベース板１２１０は、駆動部としてのモータ１２１１にて上記矢印１２０７方向に移動可能である。
又、カメラ１２０３、照明装置１２０４、及びモータ１２０６３は上記制御装置１８０に接続されており、制御装置１８０にて動作制御される。
【００２５】
上記パネル保持装置１１２は、当該液晶パネル用認識装置１１０に搬入した液晶パネル１を保持し、かつ上記撮像装置１１１による上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２の認識のため、保持している液晶パネル１を撮像装置１１１へ移動して配置する装置であり、保持部１１２１と、ＸＹ駆動部と、Ｚ駆動部１１２３と、θ駆動部とを備える。
上記保持部１１２１は、液晶パネル１における上記ステージ１１００とのステージ接触面１９６側にて本実施形態では吸引装置１１２２による吸着動作により液晶パネル１を保持する。上記ＸＹ駆動部は、当該液晶パネル１の平面に沿ったＸ、Ｙ方向に液晶パネル１を移動させ、Ｚ駆動部１１２３は液晶パネル１の厚み方向であるＺ方向に液晶パネル１を移動させ、上記θ駆動部は該Ｚ方向の軸周り方向であるθ方向に液晶パネル１を移動させる。これらの保持部１１２１、ＸＹ駆動部、Ｚ駆動部１１２３、及びθ駆動部は、制御装置１８０に接続され制御装置１８０にて動作制御される。
尚、図１では、撮像装置１１１やパネル保持装置１１２等を図示するため、図示した各装置間での相対的な大きさは、実際の各装置の大きさに対応していない。例えば、保持部１１２１は、実際には液晶パネル１のほぼ中央部分を保持しており、その大きさも図示よりも大きい。
【００２６】
図１２を参照して説明したように、液晶パネル１が大型化、薄型化、軽量化すると、電子部品２の装着場所における撓み量が大きくなる。そこで、本実施形態では、当該液晶パネル用部品装着装置１０１にて処理する液晶パネル１について、図５に示すように、パネル保持装置１１２にて保持したときの撓み量１９７を予め測定しておく。そして、上記撮像装置１１１による撮像動作のため液晶パネル１をステージ１１００上に載置するときには、パネル保持装置１１２の保持部１１２１による保持により液晶パネル１に生じた上記撓み量１９７を打ち消して上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２を上記ボンディング高さ１９３に位置させるように、制御装置１８０にてパネル保持装置１１２の上記Ｚ駆動部１１２３の動作制御を行うように構成した。尚、もちろん、制御装置１８０は、保持部１１２１に保持されている液晶パネル１のガラス板３の厚み、及び基準高さ位置からの、ステージ１１００のパネル載置面１１０１の高さ位置の各情報を予め分かっている。よって、パネル側マーク１９１−１，１９１−２を上記ボンディング高さ１９３に位置させるためには、制御装置１８０は、ガラス板３の厚み、パネル載置面１１０１の高さ位置、及び撓み量１９７に基づいてＺ駆動部１１２３の動作制御を行うことになる。
又、上記撓み量１９７は、制御装置１８０の記憶部１８１に記憶しておき、必要時に記憶部１８１より読み出される。
【００２７】
上記撓み量１９７は、本実施形態では、液晶パネル１の上記各側縁部３ａが存在する各辺毎に、予め測定され設定された値であり、上記Ｚ駆動部１１２３の動作制御時には、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２が存在する上記辺にて設定されている撓み量１９７が使用される。
【００２８】
又、上述のように、ガラス板３の側縁部３ａに電子部品２が装着されるときも、液晶パネル１はステージ１１００上に載置される。よって、該電子部品装着時にも撓み量１９７を無くした状態にてステージ１１００上に載置する必要がある。このとき、上記Ｚ駆動部１１２３の動作制御用に、上記辺にて設定されている撓み量１９７を使用することもできるが、側縁部３ａにおける電子部品２の部品装着場所にて予め測定され設定された値を用いることもできる。
このように電子部品２の部品装着場所における撓み量１９７を用いることで、上記辺にて設定されている撓み量１９７を使用する場合に比べて、より液晶パネル１の撓み量を低減することができる。即ち、一つの上記辺に複数の上記部品装着場所が存在するとき、各部品装着場所にて撓み量１９７は異なる場合が多いと考えられる。よって、これらの部品装着場所の全てに一律の撓み量１９７を適用するよりも、個々の部品装着場所における撓み量１９７を用いた方が液晶パネル１に与える応力を低減することができる。
【００２９】
さらに又、図９に示すように、液晶パネルをパネル搬送部１５３がパネル保持装置１１２上に載置した位置の上方にレーザー測長器を有する撓み検出装置２５０を設け、液晶パネル１が上記撮像装置１１１に配置される前に、液晶パネル１における電子部品２の上記部品装着場所の撓み量を、液晶パネルの搬入による移動及び測定位置変更のための回転移動を利用して上記撓み検出装置２５０にて検出する。制御装置１８０は、撓み検出装置２５０から供給される撓み量１９７に基づいて上記パネル保持装置１１２の動作制御を行うように構成することもできる。
尚、上記撓み検出装置２５０は、上述のようなレーザー測長器を用いた非接触な撓み測定構造に限定されるものではなく、探触子を液晶パネルに接触させて撓み量を測定する構造を採用することもできる。又、撓み検出装置２５０による撓み量の測定箇所は、各部品装着場所に限定されず、上述のような液晶パネルの各辺の撓み量を得るため各辺の少なくとも一箇所を測定するようにしてもよい。又、例えば撓み量測定用の液晶パネル又は生産開始の最初の若しくは所定枚数毎の液晶パネルについて、撓み検出装置２５０によって上記撓み量を測定し、その後に生産される液晶パネルについては上記測定値を使用するように構成することもできる。
これらの構成により、液晶パネル１に与える応力をさらに低減することが可能になる。
【００３０】
以上説明したように構成される当該液晶パネル用部品装着装置１０１における部品装着動作について、液晶パネル用認識装置１１０における上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２の認識動作をも含めて、図７を参照して以下に説明する。ここで、上記部品装着動作は、上記制御装置１８０の動作制御により実行される。尚、制御装置１８０は、もちろん、処理しようとする液晶パネル１の種類、及び当該液晶パネル１に装着する電子部品２の種類を分かっている。
【００３１】
図７に示すステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１では、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２が存在する箇所における、処理対象の液晶パネル１の撓み量１９７が上記記憶部１８１から読み出される。ステップ２では、吸引装置１１２２による吸引動作により保持部１１２１に保持された液晶パネル１がパネル保持装置１１２により撮像装置１１１へ移動される。
尚、上述したように、撓み検出装置２５０を設け撓み量１９７を検出するように構成した場合、上記ステップ１は省略され、該ステップ２において、撓み量１９７の検出が行われる。
ステップ３では、液晶パネル１のパネル側マーク１９１−１，１９１−２を含む箇所が上記ステージ１１００に対応するようにして、該液晶パネル１をステージ１１００上に載置する。該載置時には、読み出した上記撓み量１９７に応じた撓みが無くなるように、上記Ｚ駆動部１１２３の動作制御を行い保持部１１２１の上記Ｚ方向における位置を調整する。尚、該液晶パネル１がステージ１１００上に載置されることで、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２は、上記ボンディング高さ位置１９３に位置する。
【００３２】
ステップ４では、上記固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２にて、ステージ１１００を通してパネル側マーク１９１−１，１９１−２が撮像され、撮像情報が撮像装置１１１から制御装置１８０へ送出される。該撮像動作後のステップ５において、本実施形態では、下記のステップ６、７の動作によって電子部品２と液晶パネル１とが干渉するのを防止するため、液晶パネル１のステージ１１００への載置を一旦解除し、液晶パネル１をステージ１１００から退避させる。
【００３３】
ステップ６では、部品保持装置１６０に保持された電子部品２をステージ１１００の上方であって、上記部品側マーク１９２−１，１９２−２が上記ボンディング高さ位置１９３に位置するように、電子部品２を配置させる。そして、ステップ７において、固定側カメラ１２０１及び移動側カメラ１２０２にて、ステージ１１００を通して部品側マーク１９２−１，１９２−２が撮像される。
該撮像動作後のステップ８では、次のステップ９の動作によって電子部品２と液晶パネル１とが干渉するのを防止するため、ステージ１１００の上方から電子部品２を一旦退避させる。
ステップ９では、パネル保持装置１１２に保持されている液晶パネル１の上記部品装着場所がステージ１１００に支持されるようにして、液晶パネル１をステージ１１００上に載置する。このとき、上記ステップ３と同様に、当該部品装着場所が存在する当該液晶パネル１の辺における撓み量１９７、もしくは当該部品装着場所における撓み量１９７に基づいて、該撓みが無くなるように、制御装置１８０にて上記Ｚ駆動部１１２３が動作制御され、かつ上記ステップ４及びステップ７にて認識したパネル側マーク１９１−１，１９１−２及び部品側マーク１９２−１，１９２−２の認識情報に基づいて、制御装置１８０は、上記部品装着場所の規定位置に電子部品２が装着されるように液晶パネル１側の位置補正量を求め、パネル保持装置１１２の動作制御を行う。
【００３４】
次のステップ１０では、部品保持装置１６０に保持された電子部品２を上記部品装着場所の上記規定位置に配置し、液晶パネル１へ押圧して、液晶パネル１への電子部品２の装着を行う。
【００３５】
このように本実施形態では、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２、又は上記部品装着場所がステージ１１００に対応するように液晶パネル１を配置してステージ１１００上に載置し、さらに該載置時には、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２、又は上記部品装着場所が存在する部分における液晶パネル１の撓み量１９７に基づいて、該撓みが無くなるように、液晶パネル１についてその厚み方向への移動を制御した。したがって、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２、又は上記部品装着場所では撓みがない、若しくは殆ど無い状態にて上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２の認識動作、又は上記部品装着場所への電子部品２の装着動作を行うことができる。よって、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２を従来に比べて高い精度にて認識することができるので、上記部品装着場所への電子部品２の装着精度を従来に比べて向上させることができ、又、上記装着動作の際における、液晶パネル１への電子部品２の押圧動作時に液晶パネル１へ不適切な応力を与えることが無くなる。
【００３６】
さらに又、上記パネル側マーク１９１−１，１９１−２の認識動作は、上記撓みを排除した状態でステージ１１００上に液晶パネル１を載置した状態で行われ、このときパネル側マーク１９１−１，１９１−２は、上述のように、ボンディング高さ位置１９３に位置する。一方、電子部品２の部品側マーク１９２−１，１９２−２の認識動作も、部品側マーク１９２−１，１９２−２をボンディング高さ位置１９３に配置させた状態にて行われる。このように、パネル側マーク１９１−１，１９１−２、及び部品側マーク１９２−１，１９２−２はともに同一のボンディング高さ位置１９３にて撮像が行われ、かつ該ボンディング高さ位置１９３にて液晶パネル１へ電子部品２が装着される。したがって、撮像位置と装着位置が異なる場合に生じる撮像位置と装着位置との間の余分な移動は、本実施形態では理論上生じないことから、上記余分な移動により発生する機構上の誤差は無く、電子部品２の装着精度を従来に比べて向上させることができる。
【００３７】
尚、本実施形態では、上述のように、まずパネル側マーク１９１−１，１９１−２の撮像を行っているが、部品装着動作全体のタクトを短縮するため、パネル保持装置１１２の動作回数を減らして、より装着精度を向上させるため、最初に部品側マーク１９２−１，１９２−２を撮像し、撮像後、電子部品２を垂直方向に一旦退避させ、次にパネル側マーク１９１−１，１９１−２を撮像し、その次に、退避していた電子部品２を下降させて装着動作を実行することもできる。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の第１態様の部品装着パネル用認識装置によれば、制御装置は、パネルを撮像装置に配置するとき、パネル保持装置による保持により上記パネルに生じた撓み量を打ち消してパネル側マークを装着高さ位置に位置させる移動制御を上記パネル保持装置に行わせる。よって、上記パネル側マークを撮像するときパネルには撓みが無い状態であるので、従来に比べてより高い精度にてパネル側マークを撮像することができる。
【００３９】
又、本発明の第２態様のガラスパネル用部品装着装置、及び第３態様のガラスパネル用部品装着方法によれば、撮像装置、パネル保持装置、部品保持装置、及び制御装置を備え、制御装置は、液晶パネルを撮像装置に配置するとき、パネル保持装置による保持により上記液晶パネルに生じた撓み量を打ち消してパネル側マークが装着高さ位置に位置するようにパネル保持装置に対して動作制御を行い、さらに、部品保持装置に対して、部品側マークを上記装着高さ位置に位置させかつ上記装着高さ位置にて上記液晶パネルへ装着させる。よって、液晶パネルに撓みが無い状態でパネル側マークを撮像でき、かつパネル側マーク及び部品側マークを撮像する位置と液晶パネルへ部品を装着する位置とが同一であるので、パネル保持装置及び部品保持装置に対する不要な移動動作が減り、部品の装着精度を従来に比べて向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における液晶パネル認識装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す撮像装置にて電子部品を撮像している状態の正面図である。
【図３】図１に示す撮像装置にて液晶パネルを撮像している状態の側面図である。
【図４】図１に示す撮像装置にて液晶パネルを撮像している状態の正面図である。
【図５】図１に示すパネル保持装置にて液晶パネルを保持したときの液晶パネルの撓み状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態における液晶パネル用部品装着装置を示す斜視図である。
【図７】図６に示す液晶パネル用部品装着装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】図１に示す撮像装置の変形例を示す図である。
【図９】図１に示す液晶パネル認識装置の変形例であって撓み検出装置を備えた場合を示す図である。
【図１０】液晶パネルの斜視図である。
【図１１】従来の部品装着装置において液晶パネルの認識動作を示す図である。
【図１２】従来の部品装着装置において液晶パネルが撓んだ状態で撮像動作を行っている状態を示す図である。
【図１３】液晶パネルのサイズと撓み量との関係を示す図である。
【符号の説明】
１…液晶パネル、２…電子部品、
１１０…液晶パネル用認識装置、１１１…撮像装置、
１１２…パネル保持装置、
１８０…制御装置、
１９１−１、１９１−２…パネル側マーク、
１９２−１、１９２−２…部品側マーク、
１９３…ボンディング高さ位置、
１１００…ステージ、１２０１…固定側カメラ、１２０２…移動側カメラ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting panel recognition device that captures and recognizes both an electronic component mounted on a panel such as a liquid crystal panel and the panel, and a liquid crystal panel component including the component mounting panel recognition device. The present invention relates to a mounting apparatus and a liquid crystal panel component mounting method executed by the liquid crystal panel component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 10, for example, there is a liquid crystal panel 1 provided with a liquid crystal display unit 4 using a glass plate 3 as a substrate. In the liquid crystal panel 1, an electronic component 2 for operating the liquid crystal display unit 4 is mounted around the liquid crystal display unit 4 and on the side edge 3 a of the glass plate 3. In order to mount the electronic component 2 on the component mounting location of the side edge 3a, as shown in FIG. 11, the panel side mark provided on the side edge 3a is imaged and recognized by the camera 5, On the other hand, the component side mark provided on the electronic component 2 is also recognized by imaging with the same camera 5, for example. Then, based on the recognition result of the panel side mark and the component side mark, in the panel holding device 6 holding the liquid crystal panel 1, in the X and Y directions, and further in the direction around the axis of the shaft 7 of the panel holding device 6. The liquid crystal panel 1 is moved and rotated to correct the position of the liquid crystal panel 1, and the electronic component 2 is rotated around the axis of the component holding member 8 holding the electronic component 2 to correct the position of the electronic component 2. And the electronic component 2 is mounted on the specified component mounting location.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
As shown in FIG. 11, conventionally, the liquid crystal panel 1 is held at the substantially central portion of the liquid crystal panel 1 by the holding portion 9 of the panel holding device 6. As described above, since the panel holding device 6 is movable in the X and Y directions, the size of the holding portion 9 is limited in order to avoid interference with other devices.
Therefore, for example, a liquid crystal panel having a size of several centimeters square used for a mobile phone or the like does not cause a problem, but the substrate 3 is made of glass and is 10 inches or more, for example, 15 inches, or 21 When the large-sized liquid crystal panel 1 such as inches is held by the holding unit 9, as shown in FIG. 12, the deflection amount of the liquid crystal panel 1 becomes large at the component mounting location. Therefore, when the liquid crystal panel 1 is imaged by the camera 5 and when the electronic component 2 is mounted on the liquid crystal panel 1, an error corresponding to the amount of deflection occurs. Therefore, in the large-sized liquid crystal panel 1 as described above, there is a problem that the amount of bending affects the position correction of the liquid crystal panel 1 and it is difficult to mount the electronic component 2 at the specified component mounting location. is there.
In recent years, the liquid crystal panel 1 has been made thinner and lighter, and as the liquid crystal panel 1 is increased in size, the amount of deflection of the liquid crystal panel 1 tends to increase as shown in FIG. Therefore, it seems that it will become difficult in the future to mount the electronic component 2 at the component mounting location where the deflection amount is specified. The amount of bending shown in FIG. 13 indicates the dimension between the uppermost end and the lower end of the bent liquid crystal panel.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems, and even when the panel is bent, a component mounting panel recognition device and a liquid crystal panel capable of mounting a component at a specified component mounting location. An object is to provide a component mounting apparatus and a liquid crystal panel component mounting method.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In the component mounting panel recognition apparatus according to the first aspect of the present invention, the panel side mark on the panel on which the component is mounted is disposed at the mounting height position in the thickness direction of the panel when the component is mounted on the panel. An imaging device for imaging the panel side mark in a
A panel holding device that moves while holding a substantially central portion of the panel, and arranges the panel on the imaging device for the imaging;
When the panel is disposed in the imaging device, movement control for canceling the amount of bending generated at the side edge of the panel by the holding by the panel holding device and positioning the panel side mark at the mounting height position is performed. A control device for the holding device,
It is provided with.
[0005]
In addition, the imaging device may include a translucent stage that places the panel and places the panel side mark at the mounting height position when imaging the panel side mark, and the stage. It is also possible to provide a camera that is disposed so as to face the panel with being sandwiched and that images the panel side mark through the stage.
[0006]
Further, two panel side marks are provided, and the camera includes a fixed camera for imaging one of the panel side marks, the other of the panel side marks, and the one of the ones. It is also possible to have a movable camera that is movable in order to match the interval with the other mark and that images the other mark.
[0007]
The glass panel component mounting device according to the second aspect of the present invention is a component mounting device for mounting electronic components on the periphery of a large glass panel,
A panel holding device for moving the glass panel while holding substantially the center of the glass panel;
An imaging device for imaging a panel-side mark used for electronic component mounting position confirmation provided on the peripheral edge of the glass panel;
A stage on which a peripheral portion of the glass panel is placed by movement of the glass panel by the panel holding device when performing the imaging and electronic component mounting;
A control device for performing movement control of the glass panel by the panel holding device,
When the peripheral portion of the glass panel is placed on the stage by the panel holding device, the control device causes the glass panel to hold the glass panel by the panel holding device and cause the glass panel to be bent by its own weight. The operation of moving the glass panel in the thickness direction of the glass panel is performed on the panel holding device until there is no bending of the glass panel whose peripheral edge is supported by the stage.
It is characterized by that.
[0008]
In the glass panel component mounting apparatus according to the second aspect, the stage may be translucent, and the panel side mark may be imaged by the imaging apparatus through the stage.
[0009]
Further, in the glass panel component mounting device according to the second aspect, the imaging device for the two panel-side marks includes a fixed-side camera that captures one of the panel-side marks, and the panel side. You may make it have a movable camera which is movable in order to make it correspond to the space | interval of the other mark of said marks, and said one mark, and images the said other mark.
[0010]
The glass panel component mounting device according to the second aspect further includes a storage unit that stores the deflection amount, and the deflection amount is set for each side of the glass panel that is output from the storage unit. It may be a value.
[0011]
The glass panel component mounting apparatus according to the second aspect further includes a storage unit that stores the deflection amount, and the deflection amount is a value set for each mounting position of the component output from the storage unit. It may be.
[0012]
The glass panel component mounting device according to the second aspect further includes a deflection detection device that detects a deflection amount of the mounting position of the electronic component on the glass panel before the glass panel is placed on the stage. The deflection amount may be the deflection amount output from the deflection detection device.
[0013]
The glass panel component mounting method according to the third aspect of the present invention is a component mounting method for mounting an electronic component on the periphery of a large glass panel,
Hold almost the center of the glass panel in a panel holding device that moves the glass panel,
When the peripheral portion of the glass panel held by the panel holding device is placed on a stage, the glass panel is held by the panel holding device according to the amount of deflection generated in the glass panel by the weight of the glass panel. The glass panel is moved by the panel holding device in the thickness direction of the glass panel to bring the glass panel into a state without bending,
The panel side mark used for checking the electronic component mounting position provided on the peripheral edge of the glass panel in a state where the glass panel is not bent is imaged with an imaging device,
The electronic panel is mounted by correcting the position of the glass panel based on the imaging result.
It is characterized by that.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A component mounting panel recognition device, a liquid crystal panel component mounting device, and a liquid crystal panel component mounting method according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same component in each figure.
Further, in this embodiment, as a panel on which components are mounted, a liquid crystal display panel made of a glass substrate as described with reference to FIG. 10 is taken as an example, but is limited to such a liquid crystal panel. It is not something. In addition, an electronic component is taken as an example to fulfill the function of the component.
[0015]
FIG. 6 shows the component mounting panel recognition device, that is, the liquid crystal panel component mounting device 101 provided with the liquid crystal panel recognition device in this embodiment. In FIG. 6, 150 is an ACF (anisotropic conductive film) sticking apparatus, and performs an ACF sticking process. 110 is a liquid crystal panel recognizing device, and 160 is a component holding device, which performs a temporary pressure bonding process for temporarily pressure bonding a component to the liquid crystal panel. Reference numerals 151 and 152 denote main press-bonding apparatuses that perform a main press-bonding step for main-pressing components to the liquid crystal panel. Reference numeral 153 denotes a panel transport unit which can be reciprocated in the direction of an arrow 155 by a ball screw. The liquid crystal panel is carried in from the left side of the liquid crystal panel component mounting apparatus 101 in FIG. Work is performed in the order of the temporary pressure bonding process and the main pressure bonding process, and is conveyed.
[0016]
The ACF adhering device 150 is an adhesive tape containing conductive particles, interposed between the liquid crystal panel and the electronic component, and the electronic component is heated and pressed against the liquid crystal panel, whereby the electrode of the electronic component is connected with the conductive particle. This is an apparatus for sticking an anisotropic conductive film tape for electrically connecting an electrode of a liquid crystal panel to the liquid crystal panel.
The liquid crystal panel recognition device 110 will be described in detail below. The component holding device 160 holds an electronic component mounted on the side edge of the liquid crystal panel 1, aligns with the side edge of the liquid crystal panel 1, and temporarily presses the electronic component. The main crimping apparatuses 151 and 152 perform main joining of the electronic components to the liquid crystal panel 1 while heating and pressurizing using a press head.
[0017]
The liquid crystal panel recognition device 110 will be described below. Since the liquid crystal panel component mounting device 101 is described here, the liquid crystal panel recognition device 110 is not limited to the liquid crystal panel 1 but also the electronic component 2 in the description of the liquid crystal panel recognition device 110. Also performs imaging. However, the liquid crystal panel recognition device 110 is basically a recognition device for recognizing a panel.
As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel recognition device 110 is roughly provided with an imaging device 111, a panel holding device 112, and a control device 180.
As shown in FIG. 4, the liquid crystal panel recognizing device 110 images the panel side marks 191-1 and 191-2 on the liquid crystal panel 1 arranged at the bonding height position 193 as the mounting height position. As shown in FIG. 2 and FIG. 2, this is an apparatus for imaging component side marks 192-1 and 192-2 on the electronic component 2 arranged at the bonding height position 193. The marks 191-1, 191-2, 192-1 and 192-2 shown in FIG. 2 and FIG. 4 may be specially formed for the recognition mark, or the electronic component 2 and the glass in advance. It may be a specific part such as a wiring or an electrode formed on the plate 3, and is slightly exaggerated in each figure. The bonding height position 193 is the height position of the electronic component mounting surface 194 on the glass plate 3 when the electronic component 2 is mounted on the glass plate 3 of the liquid crystal panel 1 in the thickness direction of the liquid crystal panel 1. And corresponds to the height position of the mounting surface 195 of the electronic component 2 at the time of mounting. However, when the type of the liquid crystal panel 1 to be processed is changed, the thickness of the glass plate 3 of the liquid crystal panel 1 may change. Therefore, the bonding height position 193 is not a fixed height position but a height position of the electronic component mounting surface 194 when the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100 described later.
[0018]
The panel-side marks 191-1 and 191-2 and the component-side marks 192-1 and 192-2 are in the X and Y directions of the liquid crystal panel 1 and the electronic component 2 carried into the liquid crystal panel recognition device 110. This is for detecting a shift and a shift in the direction around the Z-axis parallel to the thickness direction of the liquid crystal panel 1, and two of them are necessary and sufficient. Further, the panel side marks 191-1 and 191-2 may exist for each mounting position of each electronic component 2 on the liquid crystal panel 1, or only one set may exist for one liquid crystal panel 1. .
[0019]
The imaging device 111 includes a stage 1100, a fixed camera 1201, and a moving camera 1202.
The stage 1100 is arranged so that when the panel side marks 191-1 and 191-2 on the liquid crystal panel 1 are imaged, the panel side marks 191-1 and 191-2 and the stage 1100 correspond to each other. This embodiment is a support for placing the panel 1 and has a flat panel placement surface 1101 on which the liquid crystal panel 1 can be placed as shown in FIGS. 1 and 3 and has a trapezoidal cross section. Then, it is a light-transmitting support base made of quartz. When the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100, the panel side marks 191-1 and 191-2 are positioned at the bonding height 193. Therefore, when the panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 on the electronic component 2 are imaged by the fixed camera 1201 and the moving camera 1202, the stage 1100 is used. Imaging is performed. Furthermore, when the electronic component 2 is mounted on the liquid crystal panel 1, the electronic component 2 is pushed down by the liquid crystal panel 1, but the stage 1100 also functions as a support base that supports the liquid crystal panel 1 at that time.
[0020]
Each of the fixed-side camera 1201 and the moving-side camera 1202 captures the marks 191-1, 191-2, 192-1 and 192-2. For example, a CCD (Charge Coupled Device) as shown in FIG. Provided with a camera 1203 as an imaging unit, an imaging illumination device 1204, and a reflection mirror 1205, which are arranged on the same straight line so as to face each other. As shown in FIGS. 2 to 4, the fixed-side camera 1201 and the moving-side camera 1202 are arranged so that the reflecting mirror 1205 is positioned below the stage 1100.
The fixed camera 1201 is fixed to the base plate 1210 in the imaging device 111, while the moving camera 1202 is movable on the base plate 1210 by the moving device 1206 along the straight line. The moving device 1206 has a so-called ball screw structure, and the moving camera 1202 is fixed to a nut portion 12062 engaged with a screw portion 12061. The screw portion 12061 is driven by a motor 12063 as a driving portion. Is rotated in the direction around the axis, thereby moving the moving camera 1202 in the direction of the arrow 1207 along the straight line.
[0021]
As shown in FIGS. 2 and 4, the arrangement interval between the fixed camera 1201 and the moving camera 1202 in the arrow 1207 direction is the panel side marks 191-1 and 191-2 in the arrow 1207 direction, and the component side. The intervals are such that the optical axes from the fixed camera 1201 and the moving camera 1202 coincide with the intervals between the marks 192-1 and 192-2. The arrangement interval is set in advance for each type of the liquid crystal panel 1 and the electronic component 2 carried into the liquid crystal panel component mounting apparatus 101, and the set value is stored in the storage unit 181 provided in the control device 180, for example. It is remembered. Therefore, the control device 180 moves the moving camera 1202 so that the arrangement intervals corresponding to the respective liquid crystal panels 1 and electronic components 2 are obtained.
[0022]
Specifically, the illumination device 1204 includes a first light source that illuminates the optical axis portion of the fixed camera 1201 and the moving camera 1202, and a second light source that illuminates the periphery of the optical axis. The brightness of the first and second light sources is controlled by the control device 180 so that 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 are best recognized.
[0023]
As described above, since the panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 are two respectively, in this embodiment, the fixed side camera 1201 and the moving side camera are used. One set of 1202 is provided, and the fixed-side camera 1201 and the moving-side camera 1202 arranged in advance so as to coincide with the interval between the panel-side marks 191-1 and 191-2 and the component-side marks 192-1 and 192-2 are provided. The panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 are recognized one by one at a time. By operating in this way, the tact is improved. However, if tact improvement is ignored, as shown in FIG. 8, only the moving side camera is provided and the moving camera is moved, so that the panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side mark 192- 1 and 192-2 can be recognized one by one.
[0024]
Further, in this embodiment, when the moving camera 1202 approaches the fixed camera 1201, the interference between the reflecting mirrors 1205 of the fixed camera 1201 and the moving camera 1202 can be avoided and more accessible as shown in FIG. As shown in the drawing, the optical axis 1208 of the fixed camera 1201 and the optical axis 1209 of the moving camera 1202 are made different from each other in the thickness direction of the liquid crystal panel 1, that is, the Z direction. It is arranged. In the present embodiment, the minimum distance between the panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 in the arrow 1207 direction is 10 mm. Therefore, the fixed camera 1201 and the moving camera 1202 can be arranged so as to be able to cope with the minimum interval.
The base plate 1210 on which the fixed camera 1201 and the moving camera 1202 are mounted can be moved in the direction of the arrow 1207 by a motor 1211 as a drive unit.
The camera 1203, the lighting device 1204, and the motor 12063 are connected to the control device 180, and the operation is controlled by the control device 180.
[0025]
The panel holding device 112 holds the liquid crystal panel 1 carried into the liquid crystal panel recognition device 110 and holds the panel side marks 191-1 and 191-2 for recognition by the imaging device 111. The liquid crystal panel 1 is an apparatus that moves and arranges the liquid crystal panel 1 to the imaging device 111, and includes a holding unit 1121, an XY driving unit, a Z driving unit 1123, and a θ driving unit.
In the present embodiment, the holding unit 1121 holds the liquid crystal panel 1 by the suction operation by the suction device 1122 on the stage contact surface 196 side with the stage 1100 in the liquid crystal panel 1. The XY drive unit moves the liquid crystal panel 1 in the X and Y directions along the plane of the liquid crystal panel 1, and the Z drive unit 1123 moves the liquid crystal panel 1 in the Z direction, which is the thickness direction of the liquid crystal panel 1. The θ drive unit moves the liquid crystal panel 1 in the θ direction, which is the direction around the axis in the Z direction. The holding unit 1121, the XY driving unit, the Z driving unit 1123, and the θ driving unit are connected to the control device 180 and controlled in operation by the control device 180.
1 illustrates the imaging device 111, the panel holding device 112, and the like, the relative sizes of the illustrated devices do not correspond to the actual sizes of the devices. For example, the holding unit 1121 actually holds the substantially central portion of the liquid crystal panel 1 and the size thereof is larger than that illustrated.
[0026]
As described with reference to FIG. 12, when the liquid crystal panel 1 is increased in size, thickness, and weight, the amount of bending at the place where the electronic component 2 is mounted increases. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 5, the deflection amount 197 when the liquid crystal panel 1 processed by the liquid crystal panel component mounting device 101 is held by the panel holding device 112 is measured in advance. . When the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100 for the image pickup operation by the image pickup device 111, the bending amount 197 generated in the liquid crystal panel 1 due to the holding by the holding portion 1121 of the panel holding device 112 is cancelled. The control device 180 is configured to control the operation of the Z drive unit 1123 of the panel holding device 112 so that the side marks 191-1 and 191-2 are positioned at the bonding height 193. Needless to say, the control device 180 has information about the thickness of the glass plate 3 of the liquid crystal panel 1 held by the holding unit 1121 and the height position of the panel placement surface 1101 of the stage 1100 from the reference height position. Is known in advance. Therefore, in order to position the panel side marks 191-1 and 191-2 at the bonding height 193, the control device 180 has a thickness of the glass plate 3, a height position of the panel mounting surface 1101, and a deflection amount 197. Based on this, the operation control of the Z drive unit 1123 is performed.
The deflection amount 197 is stored in the storage unit 181 of the control device 180 and is read from the storage unit 181 when necessary.
[0027]
In the present embodiment, the deflection amount 197 is a value measured and set in advance for each side where the side edge portions 3a of the liquid crystal panel 1 are present, and during the operation control of the Z drive unit 1123, A deflection amount 197 set at the side where the panel side marks 191-1 and 191-2 exist is used.
[0028]
As described above, the liquid crystal panel 1 is also placed on the stage 1100 when the electronic component 2 is mounted on the side edge 3 a of the glass plate 3. Therefore, it is necessary to place the electronic component on the stage 1100 in a state where the bending amount 197 is eliminated even when the electronic component is mounted. At this time, the deflection amount 197 set at the side can be used for controlling the operation of the Z drive unit 1123, but it is measured in advance at the component mounting location of the electronic component 2 at the side edge 3a. A set value can also be used.
In this way, by using the deflection amount 197 at the component mounting location of the electronic component 2, the deflection amount of the liquid crystal panel 1 can be further reduced as compared with the case where the deflection amount 197 set at the side is used. it can. That is, when there are a plurality of component mounting locations on one side, the deflection amount 197 is often different at each component mounting location. Therefore, it is possible to reduce the stress applied to the liquid crystal panel 1 by using the deflection amount 197 at each component mounting location, rather than applying the uniform deflection amount 197 to all these component mounting locations.
[0029]
Furthermore, as shown in FIG. 9, a deflection detecting device 250 having a laser length measuring device is provided above the position where the panel transport unit 153 places the liquid crystal panel on the panel holding device 112, and the liquid crystal panel 1 captures the image. Before being placed in the apparatus 111, the deflection amount of the electronic component 2 in the liquid crystal panel 1 at the component mounting location is determined by using the movement of the liquid crystal panel carried in and the rotational movement for changing the measurement position. To detect. The control device 180 can also be configured to control the operation of the panel holding device 112 based on the deflection amount 197 supplied from the deflection detection device 250.
The bend detection device 250 is not limited to the non-contact bend measurement structure using the laser length measuring device as described above, and a structure for measuring the bend amount by bringing the probe into contact with the liquid crystal panel. Can also be adopted. Further, the measurement location of the deflection amount by the deflection detection device 250 is not limited to each component mounting location, and at least one location of each side is measured in order to obtain the deflection amount of each side of the liquid crystal panel as described above. Also good. Further, for example, the deflection amount is measured by the deflection detection device 250 for the liquid crystal panel for measuring the deflection amount or the liquid crystal panel at the start of production or every predetermined number of sheets, and the measured value is obtained for the liquid crystal panel produced thereafter. It can also be configured for use.
With these configurations, the stress applied to the liquid crystal panel 1 can be further reduced.
[0030]
Regarding the component mounting operation in the liquid crystal panel component mounting apparatus 101 configured as described above, including the recognition operation of the panel side marks 191-1 and 191-2 in the liquid crystal panel recognition apparatus 110, FIG. Will be described below. Here, the component mounting operation is executed by operation control of the control device 180. Of course, the control device 180 knows the type of the liquid crystal panel 1 to be processed and the type of the electronic component 2 to be mounted on the liquid crystal panel 1.
[0031]
In a step (indicated by “S” in FIG. 7) 1 shown in FIG. 7, the amount of bending 197 of the liquid crystal panel 1 to be processed at the location where the panel side marks 191-1 and 191-2 are present is stored in the storage unit. 181 is read out. In step 2, the liquid crystal panel 1 held by the holding unit 1121 by the suction operation by the suction device 1122 is moved to the imaging device 111 by the panel holding device 112.
As described above, when the bending detection device 250 is provided to detect the bending amount 197, the step 1 is omitted, and the bending amount 197 is detected in the step 2.
In step 3, the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100 so that the location including the panel side marks 191-1 and 191-2 on the liquid crystal panel 1 corresponds to the stage 1100. At the time of mounting, the operation of the Z drive unit 1123 is controlled to adjust the position of the holding unit 1121 in the Z direction so that the deflection according to the read deflection amount 197 is eliminated. The liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100 so that the panel side marks 191-1 and 191-2 are positioned at the bonding height position 193.
[0032]
In step 4, panel-side marks 191-1 and 191-2 are imaged through the stage 1100 by the fixed-side camera 1201 and the moving-side camera 1202, and imaging information is sent from the imaging device 111 to the control device 180. In step 5 after the imaging operation, in this embodiment, in order to prevent the electronic component 2 and the liquid crystal panel 1 from interfering with each other in the following steps 6 and 7, the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100. Is once released, and the liquid crystal panel 1 is retracted from the stage 1100.
[0033]
In step 6, the electronic component 2 held by the component holding device 160 is placed above the stage 1100 so that the component side marks 192-1 and 192-2 are positioned at the bonding height position 193. 2 is placed. In step 7, the component side marks 192-1 and 192-2 are imaged through the stage 1100 by the fixed side camera 1201 and the moving side camera 1202.
In step 8 after the imaging operation, the electronic component 2 is temporarily retracted from above the stage 1100 in order to prevent the electronic component 2 and the liquid crystal panel 1 from interfering with each other in the next step 9 operation.
In step 9, the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100 so that the component mounting location of the liquid crystal panel 1 held by the panel holding device 112 is supported by the stage 1100. At this time, in the same manner as in step 3, the control device is configured to eliminate the deflection based on the deflection amount 197 at the side of the liquid crystal panel 1 where the component mounting location exists or the deflection amount 197 at the component mounting location. Based on the recognition information of the panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 recognized in step 4 and step 7, the operation of the Z drive unit 1123 is controlled in 180. Then, the control device 180 obtains the position correction amount on the liquid crystal panel 1 side so that the electronic component 2 is mounted at the specified position of the component mounting location, and controls the operation of the panel holding device 112.
[0034]
In the next step 10, the electronic component 2 held by the component holding device 160 is placed at the specified position of the component mounting place and pressed against the liquid crystal panel 1 to mount the electronic component 2 on the liquid crystal panel 1. .
[0035]
As described above, in the present embodiment, the liquid crystal panel 1 is arranged and placed on the stage 1100 so that the panel side marks 191-1 and 191-2 or the component mounting locations correspond to the stage 1100, and the At the time of mounting, the thickness of the liquid crystal panel 1 is adjusted so that the bending is eliminated based on the amount of bending 197 of the liquid crystal panel 1 in the part where the panel side marks 191-1 and 191-2 or the component mounting location exist. Controlled movement in the direction. Therefore, the panel side marks 191-1 and 191-2 are recognized in a state where there is no or almost no bending at the panel side marks 191-1 and 191-2, or the part mounting positions. The electronic component 2 can be mounted on the head. Therefore, the panel-side marks 191-1 and 191-2 can be recognized with higher accuracy than in the prior art, so that the mounting accuracy of the electronic component 2 at the component mounting location can be improved as compared with the prior art. In addition, inappropriate stress is not applied to the liquid crystal panel 1 when the electronic component 2 is pressed against the liquid crystal panel 1 during the mounting operation.
[0036]
Furthermore, the recognition operation of the panel side marks 191-1 and 191-2 is performed in a state where the liquid crystal panel 1 is placed on the stage 1100 in a state where the bending is eliminated, and at this time, the panel side mark 191-1. , 191-2 are located at the bonding height position 193 as described above. On the other hand, the recognition operation of the component side marks 192-1 and 192-2 of the electronic component 2 is also performed in a state where the component side marks 192-1 and 192-2 are arranged at the bonding height position 193. As described above, both the panel side marks 191-1 and 191-2 and the component side marks 192-1 and 192-2 are imaged at the same bonding height position 193, and at the bonding height position 193. The electronic component 2 is mounted on the liquid crystal panel 1. Therefore, the extra movement between the imaging position and the mounting position that occurs when the imaging position and the mounting position are different does not theoretically occur in the present embodiment, so there is no mechanism error caused by the extra movement. The mounting accuracy of the electronic component 2 can be improved as compared with the conventional case.
[0037]
In this embodiment, as described above, the panel side marks 191-1 and 191-2 are first imaged. However, in order to shorten the tact time of the entire component mounting operation, the number of operations of the panel holding device 112 is set. In order to further reduce and improve the mounting accuracy, first, the component side marks 192-1 and 192-2 are imaged, and after the imaging, the electronic component 2 is temporarily retracted in the vertical direction, and then the panel side mark 191-1. It is also possible to take an image of 191-2, and then lower the retracted electronic component 2 to execute the mounting operation.
[0038]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the component mounting panel recognizing device of the first aspect of the present invention, when the control device arranges the panel in the imaging device, the deflection amount generated in the panel by the holding by the panel holding device. The panel holding device is caused to perform movement control for canceling the mark and positioning the panel side mark at the mounting height position. Therefore, when the panel side mark is imaged, the panel is not bent, so that the panel side mark can be imaged with higher accuracy than in the past.
[0039]
According to the glass panel component mounting apparatus of the second aspect of the present invention and the glass panel component mounting method of the third aspect of the present invention, the imaging apparatus, the panel holding apparatus, the component holding apparatus, and the control apparatus are provided. Controls the operation of the panel holding device so that the panel side mark is positioned at the mounting height position by canceling the amount of deflection caused by the holding by the panel holding device when the liquid crystal panel is placed in the image pickup device. In addition, the component side mark is positioned at the mounting height position and mounted on the liquid crystal panel at the mounting height position with respect to the component holding device. Therefore, since the panel side mark can be imaged in a state where the liquid crystal panel is not bent, and the position where the panel side mark and the component side mark are imaged is the same as the position where the component is mounted on the liquid crystal panel, the panel holding device and the component Unnecessary movement operation with respect to the holding device is reduced, and the component mounting accuracy can be improved as compared with the conventional case.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a liquid crystal panel recognition device according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a state in which an electronic component is being imaged by the imaging apparatus shown in FIG.
3 is a side view of a state in which a liquid crystal panel is imaged by the imaging apparatus shown in FIG.
4 is a front view showing a state in which the liquid crystal panel is picked up by the image pickup apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a diagram showing a bent state of the liquid crystal panel when the liquid crystal panel is held by the panel holding device shown in FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a liquid crystal panel component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart showing the operation of the liquid crystal panel component mounting apparatus shown in FIG.
FIG. 8 is a diagram illustrating a modification of the imaging apparatus illustrated in FIG.
FIG. 9 is a diagram showing a modification of the liquid crystal panel recognition device shown in FIG. 1 and a case where a deflection detection device is provided.
FIG. 10 is a perspective view of a liquid crystal panel.
FIG. 11 is a diagram showing a recognition operation of a liquid crystal panel in a conventional component mounting apparatus.
FIG. 12 is a diagram illustrating a state in which an imaging operation is performed in a state where a liquid crystal panel is bent in a conventional component mounting apparatus.
FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the size of a liquid crystal panel and the amount of deflection.
[Explanation of symbols]
1 ... Liquid crystal panel, 2 ... Electronic components,
110 ... Recognition device for liquid crystal panel, 111 ... Imaging device,
112 ... Panel holding device,
180 ... control device,
191-1, 191-2 ... Panel side mark,
192-1, 192-2 ... Part side mark,
193: Bonding height position,
1100 ... Stage, 1201 ... Fixed camera, 1202 ... Moving camera.

Claims

  A component mounting device that mounts electronic components on the periphery of a large glass panel,
  A panel holding device for moving the glass panel while holding substantially the center of the glass panel;
  An imaging device for imaging a panel-side mark used for electronic component mounting position confirmation provided on the peripheral edge of the glass panel;
  A stage on which a peripheral portion of the glass panel is placed by movement of the glass panel by the panel holding device when performing the imaging and electronic component mounting;
  A control device for performing movement control of the glass panel by the panel holding device,
  When the peripheral portion of the glass panel is placed on the stage by the panel holding device, the control device causes the glass panel to hold the glass panel by the panel holding device and cause the glass panel to be bent due to its own weight. The operation of moving the glass panel in the thickness direction of the glass panel is performed on the panel holding device until there is no bending of the glass panel supported by the stage on the periphery.
A glass panel component mounting apparatus characterized by the above.

The glass panel component mounting device according to claim 1, wherein the stage is translucent, and the panel side mark is imaged by the imaging device through the stage.

For the two panel-side marks, the imaging apparatus is configured such that the fixed-side camera that captures one of the panel-side marks, and the distance between the other of the panel-side marks and the one mark. 3. The glass panel component mounting device according to claim 1, further comprising a movable camera that is movable so as to match the second mark and that images the other mark.

The memory | storage part which memorize | stored the said bending amount was further provided, and the said bending amount is a value set for each edge | side of the said glass panel output from the said memory | storage part, The one in any one of Claim 1 to 3 Glass panel component mounting equipment.

4. The glass according to claim 1, further comprising a storage unit that stores the deflection amount, wherein the deflection amount is a value set for each mounting position of the component that is output from the storage unit. 5. Panel component mounting device.

Before the glass panel is placed on the stage, the glass panel further includes a deflection detection device that detects the deflection amount of the mounting position of the electronic component, and the deflection amount output from the deflection detection device. The component mounting apparatus for glass panels in any one of Claim 1 to 3 which is these.

  A component mounting method for mounting electronic components on the periphery of a large glass panel,
  Hold almost the center of the glass panel in a panel holding device that moves the glass panel,
  When the peripheral portion of the glass panel held by the panel holding device is placed on the stage, the glass panel is held by the panel holding device according to the amount of bending that occurs in the glass panel due to the weight of the glass panel. The glass panel is moved by the panel holding device in the thickness direction of the glass panel to bring the glass panel into a state without bending,
  The panel side mark used for checking the electronic component mounting position provided on the peripheral edge of the glass panel in a state where the glass panel is not bent is imaged with an imaging device,
  The electronic panel is mounted by correcting the position of the glass panel based on the imaging result.
A glass panel component mounting method characterized by the above.

The glass panel component mounting method according to claim 7, wherein the bending amount is a bending amount at a peripheral edge portion of the stored glass panel.

The glass panel component mounting method according to claim 7, wherein the bending amount is a measurement result obtained by measuring a bending amount at a peripheral portion of the glass panel.