JP3683767B2

JP3683767B2 - フラット回路体の分岐端末構造

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Publication number: JP3683767B2
Application number: JP2000017442A
Authority: JP
Inventors: 健太郎長井
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2000-01-26
Filing date: 2000-01-26
Publication date: 2005-08-17
Anticipated expiration: 2020-01-26
Also published as: JP2001210146A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブル・フラットケーブル（以下、ＦＦＣという）やフレキシブル・プリントサーキット（以下、ＦＰＣという）等のフラット回路体の分岐端末構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、フラット回路体を用いて回路間の電気的な接続を行ったり回路を分岐させる場合、フラット回路体の端末にコネクタを取り付け、このコネクタを相手側コネクタに接続するようにしている。このようなフラット回路体の分岐端末構造としては、図６〜図８に示すような特開平４−３５９８７５号公報記載に係る技術が知られている。
【０００３】
従来の分岐端末構造においては、図６に示すような接続端子１が用いられている。この接続端子１は前端部に相手端子と接続する嵌合部２を有し、後端部側に高さの高い（Ｈ１）の折曲接続片３とこれより高さの低い（Ｈ２）折曲接続片４とが形成されている。そして、図７に示すように、平行に配置された複数の接続端子１に対して２つの可撓性平型導体ケーブル５、６の端末部分を所定距離ずらして重ね合わせ、折曲接続片３、４をこれら可撓性平型導体ケーブル５、６に貫通させて折り曲げることでそれぞれの可撓性平型導体ケーブル５、６と接続端子１との接続を図っている。
【０００４】
図７及び図８に示すように、接続端子１に接続された下層の可撓性平型導体ケーブル５は高さの低い折曲接続片４により接続、導通がとられており、上層の可撓性平型導体ケーブル６は高さの高い折曲接続片３により接続、導通がとられている。なお、可撓性平型導体ケーブル５は、平行をなすように配置された複数の導体７が、図８に示すように絶縁被覆層９、９で挟み込まれている。また、可撓性平型導体ケーブル６は、平行をなすように配置された複数の導体８が絶縁被覆層１０、１０で挟み込まれている。
【０００５】
このような従来の分岐端末構造を製造するに当たっては、可撓性平型導体ケーブル５の端末部分に接続端子１の折曲接続片４を突き刺した（ピアッシング）後、ピアッシング治具を用いて折曲接続片４の先端側を折り曲げてその先端が導体７と接触するように加工される。その後、もう一方の可撓性平型導体ケーブル６を接続済みの可撓性平型導体ケーブル５の端縁と所定距離ずらして重ね合わせ、折曲接続片３を突き刺して図９に示すように、ピアッシング治具１１を再度用いて折曲接続片３を折り曲げてその先端が導体８と接触するように加工される。このようにして図７及び図８に示すような分岐端末構造が製造される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の分岐端末構造では折曲接続片３、４でピアッシング接続工程を２回に分けて行うため、製造工程数が多くタクトがかかるという問題点があった。また、ワイヤハーネス組み付け時に可撓性平型導体ケーブル５、６に応力が加わるため、電気的接続を行っている折曲接続片３、４が変形し易く、接触抵抗が増加する恐れがあった。
【０００７】
そこで、本発明は、製造工程数が少なく組付作業が容易に行えるフラット回路体の分岐端末構造を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の分岐端末構造であって、
前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると共に、該接続基板部の前後方向の中間部に前記導体に接続される接続用突起が形成され、前記接続基板部の該接続用突起の前後位置にそれぞれ前記フラット回路体を保持する折曲保持片が形成されており、前記フラット回路体は、前記接続用突起の前側に位置する前記折曲保持片の前方で後方へ向けて折り曲げられて複数層に重ねられ、前記折曲保持片は、複数層の前記ベースフィルムを貫通して加絞められ、前記接続用突起は、複数層の前記ベースフィルム及び導体を貫通して加締められていることを特徴としている。
【０００９】
このような構成の請求項１記載の発明では、折り曲げて複数層に重ねられたベースフィルム及び導体を接続用突起が貫通して加締められることにより、内部の導体と電気的に接続をとることができる。また、接続用突起の前後位置に設けられた折曲保持片は、複数層のフラット回路体を貫通して加絞められることで、フラット回路体の折り曲げ部分を接続基板部へ密着させることができるため、フラット回路体の折曲部が反発力により膨らみ上がるのを防止する作用がある。このため、フラット回路体が分岐回路を構成するように接続された接続端子をコネクタハウジングに挿入する際に、フラット回路体の折曲部がコネクタハウジングに干渉することを防止することができ、組付作業性を向上させることができる。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のフラット回路体の分岐端末構造であって、前記フラット回路体は、前記接続用基板部に重なる部分で前記各導体が分離するように該導体同士の間にスリットが形成されていることを特徴としている。
【００１１】
したがって、請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明の作用に加えて、導体同士の間にスリットを形成したことにより、フラット回路体を折り曲げ易くする作用がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るフラット回路体の分岐端末構造の詳細を図１〜図５に示す実施形態に基づいて説明する。なお、本実施形態ではフラット回路体として、フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）を適用して説明する。
【００１３】
図２に示すように、本実施形態のフラット回路体の分岐端末構造は、ＦＦＣ２１と、ＦＦＣ２１に接続された接続端子２２とで構成されている。
【００１４】
図１に示すように、ＦＦＣ２１は、例えば圧延した銅箔等からなる複数の導体２３を平行に配置し、接着剤を用いてベースフィルム２４、２４で挟み込んだものである。このＦＦＣ２１の中間部に接続端子２２を取り付けるため、この部分の導体２３同士の間にスリット２５が形成され、ＦＦＣ２１の幅方向の両側には切欠き２６が形成されている。このようなスリット２５及び切欠き２６は、重ね合わされたベースフィルム２４、２４に形成されたものであり、導体２３には及ばないようになっている。
【００１５】
このようにスリット２５及び切欠き２６が形成されたことにより、互いに分離された導体２３をそれぞれ１本ずつ備える分離部分２７が形成されている。この分離部分２７の幅寸法は、後述する接続端子２２の接続基板部２８の幅寸法よりやや長くなるように設定されている。
【００１６】
次に、接続端子２２の構成について説明する。本実施形態では、接続端子２２として雌端子を用いたものであり、前端部に角筒形状の相手端子を嵌入させる端子部２９を備え、この端子部２９の後側に接続基板部２８が延在されている。なお、本例では、相手端子との接続側を前端側とし、これと反対側を後端側と定義する。
【００１７】
また、接続基板部２８の後端部には、一対の折曲保持片３０Ｂ、３０Ｂが前記接続基板部２８の両側縁から立設されている。さらに、接続基板部２８の略中間位置には、両側縁より二対の接続用突起（バレル）３１が立設されている。また、端子部２９と接続用突起３１との間には、一対の折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆが立設されている。
【００１８】
なお、接続基板部２８の両側に対向して立設された接続用突起３１、３１の間隔は、ＦＦＣ２１の導体２３の幅寸法よりも短く設定されている。また、接続用突起３１は、その上に載置される２枚のＦＦＣ２１（ベースフィルム２４、２４及び導体２３）を貫通し且つ先端が折り曲げられて再度上層の導体２３に接触できる長さに設定されている。一方、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、接続用突起３１よりも稍長く設定されている。
【００１９】
次に、コネクタハウジング２０の構成について簡単に説明する。図２に示すように、コネクタハウジング２０は、直方体形状であり、接続端子２２及びこれに接続された分離部分２７が収容される端子収容室としてのキャビティ部２０Ａが前後方向に貫通して形成されている。なお、コネクタハウジング２０には、幅方向に沿って、複数のキャビティ部２０Ａが平行に形成されている。また、コネクタハウジング２０の上部には、キャビティ部２０Ａ内に収容されたＦＦＣ２１の折曲部２７Ａを押さえると共に、接続端子２２の端子部２９の後端を係止するクランプ部材１９が設けられている。
【００２０】
以上、本実施形態のフラット回路体の分岐端末構造の各部材について説明したが、次に、これらの各部材を組み付ける手順について説明する。まず、図１に示す状態から、ＦＦＣ２１の分離部分２７を折り返して重ね合わせ、対応する接続端子２２の接続基板部２８に重ねたＦＦＣ２１、２１を押し当てて、接続基板部２８に形成されたそれぞれ対をなす折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂを導体２３の外側のベースフィルム２４の部分に突き刺して貫通させると同時に、ベースフィルム２４及び導体２３部分を共に、接続用突起３１で突き刺して２層のＦＦＣ２１の上面から接続用突起３１を突出させる。
【００２１】
このような状態において、図示しないピアッシング治具を用いて、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂと接続用突起３１を同時に加絞める。すると、図４及び図５に示すように、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂ、及び接続用突起３１がそれぞれ内側に丸まって折り曲げられる。
【００２２】
ここで、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、ＦＦＣ２１の分離部分２７を押さえ付ける機能を果たしている。また、接続用突起３１は、分離部分２７の導体２３と接続端子２２とを電気的に接続する機能を果たしている。なお、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、折り曲げられて上層のＦＦＣ２１の上面を保持している。
【００２３】
また、図５に示すように、接続用突起３１は、上記したように２層の重ねられた分離部分２７を導体２３を貫通して上層の分離部分２７の上面へ出て折り曲げられている。そして、上記接続用突起３１の先端は、上面から上層の分離部分２７のベースフィルム２４を貫通して再度導体２３に接触するようになっている。
【００２４】
次に、図２に示すように、このようにＦＦＣ２１が組み付けられた接続端子２２を、コネクタハウジング２０の各キャビティ部２０Ａ内に挿入、配置させる。そして、コネクタハウジング２０の上部からクランプ部材１９を挿入することにより、接続端子２２の端子部２９の後端部に該クランプ部材１９を当接させて接続端子２２がコネクタハウジング２０から抜け出ないよう固定すると共にＦＦＣ２１の折曲部２７Ａを上から押さえる。このようにして、ＦＦＣ２１の分岐端末をコネクタハウジング２０に挿入、固定することができる。
【００２５】
本実施形態のフラット回路体の分岐端末構造では、接続端子２２とＦＦＣ２１との電気的な接続を行う接続用突起３１の後方で、ＦＦＣ２１の分離部分２７が折曲保持片３０Ｂ、３０Ｂで保持されると共に、接続用突起３１の前方では折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆで保持されているため、応力（テンション）が働いた場合に上側のＦＦＣ２１は、両折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂで保持され、この応力が電気接続部分である接続用突起３１と導体２３との接触部分に影響を及ぼすのを防止することができる。また、分離部分２７の折曲部２７Ａの近傍は、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆで押さえられているため、接続端子２２をコネクタハウジング２０のキャビティ部２０Ａに挿入させる際に、この折曲部２７Ａがコネクタハウジング２０に干渉することがなく、組付作業性を向上させることができる。
【００２６】
また、本実施形態では、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂと接続用突起３１、３１とを同時に折り曲げ加工できるため、製造工程数を少なくすることができる。
【００２７】
以上、実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明構成の要旨に付随する各種の変更が可能である。
【００２８】
例えば、上記した実施形態では、フラット回路体としてＦＦＣ２１を適用して説明したが、フレキシブル・プリントサーキット（ＦＰＣ）を適用することは勿論可能である。
【００２９】
また、上記した実施形態では、ＦＦＣ２１にスリット２５を形成した後、ＦＦＣ２１の各導体２３に接続端子２２を接続、固定したが、予めスリット２５をＦＦＣ２１に形成しない構成としてよい。
【００３０】
また、上記した実施形態では、ＦＦＣ２１を折り返して２層に積層したが、２層以上の複数層に積層するようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１記載の発明によれば、折り曲げられて複数層に重ねられたベースフィルム及び導体を貫通して加締められた接続用突起の前後位置に、複数層のフラット回路体を貫通して加絞められる折曲保持片を設けたので、フラット回路体の折り曲げ部分を接続基板部へ密着させることができ、これによりフラット回路体の折曲部が反発力により膨らみ上がるのを防止することができる。この結果、フラット回路体が分岐回路を構成するように接続された接続端子をコネクタハウジングに挿入する際に、フラット回路体の折曲部がコネクタハウジングに干渉するのを防止することができ、組付作業性を向上させる効果がある。また、加締め作業も一度で済むため、製造工程数も削減できる。
【００３２】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、導体同士の間にスリットを形成したことにより、フラット回路体が折り曲げ易くなり、フラット回路体を接続端子に取り付け易くする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフラット回路体の分岐端末構造の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態のフラット回路体の分岐端末構造の分解斜視図である。
【図３】実施形態のフラット回路体の分岐端末構造を示す断面図である。
【図４】実施形態における折曲保持片で保持された部分の横断面図である。
【図５】実施形態における接続用突起が導体と接続されている状態を示す横断面図である。
【図６】従来のフラット回路体の分岐端末構造に用いられる接続端子の斜視図である。
【図７】従来のフラット回路体の分岐端末構造を示す斜視図である。
【図８】従来のフラット回路体の分岐端末構造を示す部分断面図である。
【図９】従来のフラット回路体の分岐端末構造の製造工程を示す側面説明図である。
【符号の説明】
２０コネクタハウジング
２１フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）
２２接続端子
２３導体
２４ベースフィルム
２５スリット
２７Ａ折曲部
２８接続基板部
２９端子部
３０Ｆ、３０Ｂ折曲保持片
３１接続用突起

Claims

複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の分岐端末構造であって、
前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると共に、該接続基板部の前後方向の中間部に前記導体に接続される接続用突起が形成され、前記接続基板部の該接続用突起の前後位置にそれぞれ前記フラット回路体を保持する折曲保持片が形成されており、
前記フラット回路体は、前記接続用突起の前側に位置する前記折曲保持片の前方で後方へ向けて折り曲げられて複数層に重ねられ、前記折曲保持片は、複数層の前記ベースフィルムを貫通して加絞められ、前記接続用突起は、複数層の前記ベースフィルム及び導体を貫通して加締められている
ことを特徴とするフラット回路体の分岐端末構造。
請求項１記載のフラット回路体の分岐端末構造であって、
前記フラット回路体は、前記接続用基板部に重なる部分で前記各導体が分離するように該導体同士の間にスリットが形成されていることを特徴とするフラット回路体の分岐端末構造。