JP2521880B2 - 電子電気機器用銅合金とその製造法 - Google Patents
電子電気機器用銅合金とその製造法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子電気機器、特に半導
体リード材、コネクター、スイッチ、リレーなどの接点
ばね、端子等として強度、導電性、メッキ性、半田付け
性等の実用特性に優れた銅合金とその製造法に関するも
のである。
体リード材、コネクター、スイッチ、リレーなどの接点
ばね、端子等として強度、導電性、メッキ性、半田付け
性等の実用特性に優れた銅合金とその製造法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子電気機器の部品や部材にはＣｕ合金
が多用されているが、近時小型化、高密度化、高精度化
に加えて経済性が強く志向され、従来の純Ｃｕ、黄銅、
リン青銅に替ってより高性能と経済性が要求されるよう
になった。例えば黄銅に比べてはるかに機械的特性が優
れたリン青銅でも応力腐食割れ（ＳＣＣ）感受性に加え
て、電子電気用途に普遍的な半田接合の信頼性の問題が
大きい。これと同種の欠陥として電気接点や接続部に貴
金属に代えてＳｎやＳｎ−Ｐｂ合金（半田）メッキを用
いる場合、経時的に密着性が失なわれ、前記半田接合部
と同様に剥離現象を起す。これはＣｕとＳｎとの拡散反
応に起因する現象で１００℃以下の低温でも進行するた
め、特公昭５１−４１２２２号公報や特開昭４９−１０
８５６２号公報に例示される如く厚いＣｕやＮｉのバリ
ヤー層をメッキ等により予め形成する等余分の工程を必
要とする。
が多用されているが、近時小型化、高密度化、高精度化
に加えて経済性が強く志向され、従来の純Ｃｕ、黄銅、
リン青銅に替ってより高性能と経済性が要求されるよう
になった。例えば黄銅に比べてはるかに機械的特性が優
れたリン青銅でも応力腐食割れ（ＳＣＣ）感受性に加え
て、電子電気用途に普遍的な半田接合の信頼性の問題が
大きい。これと同種の欠陥として電気接点や接続部に貴
金属に代えてＳｎやＳｎ−Ｐｂ合金（半田）メッキを用
いる場合、経時的に密着性が失なわれ、前記半田接合部
と同様に剥離現象を起す。これはＣｕとＳｎとの拡散反
応に起因する現象で１００℃以下の低温でも進行するた
め、特公昭５１−４１２２２号公報や特開昭４９−１０
８５６２号公報に例示される如く厚いＣｕやＮｉのバリ
ヤー層をメッキ等により予め形成する等余分の工程を必
要とする。
【０００３】このため一部ではＣｕ−Ｆｅ合金、例えば
Ｃ１９４（２．３ｗｔ％Ｆｅ，０．１２ｗｔ％Ｚｎ，
０．０３ｗｔ％Ｐ，残部Ｃｕ）（以下ｗｔ％を％と略
記）やＣ１９５（１．５％Ｆｅ，０．６％Ｓｎ，０．２
％Ｃｏ，０．０３％Ｐ，残部Ｃｕ）等が用いられてい
る。これ等合金は多量のＦｅ分をリン化物や金属単体状
に析出分散させたもので、精密な曲げ加工においてミク
ロクラックを起すばかりか、前記半田接合の信頼性に劣
る問題がある。
Ｃ１９４（２．３ｗｔ％Ｆｅ，０．１２ｗｔ％Ｚｎ，
０．０３ｗｔ％Ｐ，残部Ｃｕ）（以下ｗｔ％を％と略
記）やＣ１９５（１．５％Ｆｅ，０．６％Ｓｎ，０．２
％Ｃｏ，０．０３％Ｐ，残部Ｃｕ）等が用いられてい
る。これ等合金は多量のＦｅ分をリン化物や金属単体状
に析出分散させたもので、精密な曲げ加工においてミク
ロクラックを起すばかりか、前記半田接合の信頼性に劣
る問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような状況下にお
いて、機械的強度や精密加工性の優れたＣｕ−Ｓｎ合金
について、下記の欠点欠陥の改善が強く望まれている。
いて、機械的強度や精密加工性の優れたＣｕ−Ｓｎ合金
について、下記の欠点欠陥の改善が強く望まれている。
【０００５】（１）高価なＳｎを節約して同等の強度を
発揮させること。 （２）強度と導電率は相反する関係にあるが、これをよ
り高い値で両立させること。 （３）ＳＣＣを起さないこと。 （４）半田接合やＳｎ，Ｓｎ−Ｐｂ合金メッキの経時剥
離を起さないこと。 （５）熱間加工において割れなどの欠陥を起さない製造
上有利な組成であること。 （６）特別な設備を必要としない大気溶解鋳造で造られ
ること。
発揮させること。 （２）強度と導電率は相反する関係にあるが、これをよ
り高い値で両立させること。 （３）ＳＣＣを起さないこと。 （４）半田接合やＳｎ，Ｓｎ−Ｐｂ合金メッキの経時剥
離を起さないこと。 （５）熱間加工において割れなどの欠陥を起さない製造
上有利な組成であること。 （６）特別な設備を必要としない大気溶解鋳造で造られ
ること。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこれに鑑み種々
検討の結果、電子電気機器、特に半導体リード材、コネ
クター、スイッチ、リレーなどの接点ばね、端子等とし
て強度、導電性、メッキ性、半田付け性等の実用特性に
優れた銅合金とその製造法を開発したものである。
検討の結果、電子電気機器、特に半導体リード材、コネ
クター、スイッチ、リレーなどの接点ばね、端子等とし
て強度、導電性、メッキ性、半田付け性等の実用特性に
優れた銅合金とその製造法を開発したものである。
【０００７】本発明銅合金としては、Ｓｎ：０．０５〜
２％，Ｐ：０．００５〜０．１％，Ｍｎ：０．０３〜
２．０％を含み、更にＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの何れか
１種又は２種以上を合計０．０５〜１％を含み、残部Ｃ
ｕからなることを特徴とするものである。
２％，Ｐ：０．００５〜０．１％，Ｍｎ：０．０３〜
２．０％を含み、更にＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの何れか
１種又は２種以上を合計０．０５〜１％を含み、残部Ｃ
ｕからなることを特徴とするものである。
【０００８】また本発明製造法は、Ｓｎ：０．０５〜２
％，Ｐ：０．００５〜０．１％，Ｍｎ：０．０３〜２．
０％を含み、更にＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの何れか１種
又は２種以上を合計０．０５〜１％を含み、残部Ｃｕか
らなる合金を７００〜１０５０℃で熱間加工してから、
少なくとも４００℃まで１５℃／ｓｅｃ以上の速度で冷
却し、しかる後３０％以上の冷間加工を行なってから、
４００〜６５０℃で熱処理を施すことを特徴とするもの
である。
％，Ｐ：０．００５〜０．１％，Ｍｎ：０．０３〜２．
０％を含み、更にＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの何れか１種
又は２種以上を合計０．０５〜１％を含み、残部Ｃｕか
らなる合金を７００〜１０５０℃で熱間加工してから、
少なくとも４００℃まで１５℃／ｓｅｃ以上の速度で冷
却し、しかる後３０％以上の冷間加工を行なってから、
４００〜６５０℃で熱処理を施すことを特徴とするもの
である。
【０００９】即ち本発明は上記組成の合金からなり、そ
のインゴットを７００〜１０５０℃で熱間加工してか
ら、少なくとも４００℃まで１５℃／ｓｅｃ以上の速度
で冷却し、その後３０％以上の冷間加工を施し、しかる
後４００〜６５０℃で熱処理を施すことにより造られ
る。また本発明合金は上記熱処理後、更に加工して所望
サイズに仕上げてから２００〜４００℃の低温焼鈍を施
せば、強度を失うことなく、伸びや応力緩和抵抗を向上
することができる。そして特に半導体リード材や電気機
器類のように導電性及び耐熱性が重視されるものではＳ
ｎ含有量を０．１〜２％とする。
のインゴットを７００〜１０５０℃で熱間加工してか
ら、少なくとも４００℃まで１５℃／ｓｅｃ以上の速度
で冷却し、その後３０％以上の冷間加工を施し、しかる
後４００〜６５０℃で熱処理を施すことにより造られ
る。また本発明合金は上記熱処理後、更に加工して所望
サイズに仕上げてから２００〜４００℃の低温焼鈍を施
せば、強度を失うことなく、伸びや応力緩和抵抗を向上
することができる。そして特に半導体リード材や電気機
器類のように導電性及び耐熱性が重視されるものではＳ
ｎ含有量を０．１〜２％とする。
【００１０】
【作用】本発明合金はＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの析出を
併用したＣｕ−Ｓｎ固溶体合金であり、同一Ｓｎ量の合
金に対し、強度、導電率を向上することができる。添加
元素や組成にもよるが大略Ｓｎ量の１〜２％分に相当す
るので、経済的にも有利である。上記添加元素は金属単
体、Ｐとの化合物、特にＺｒはＣｕ３Ｚｒ，ＴｉはＴｉ
Ｓｎとして微小な析出物となり、Ｃｕ−Ｓｎ合金のＳＣ
Ｃ感受性を大巾に改善抑制することができる。
併用したＣｕ−Ｓｎ固溶体合金であり、同一Ｓｎ量の合
金に対し、強度、導電率を向上することができる。添加
元素や組成にもよるが大略Ｓｎ量の１〜２％分に相当す
るので、経済的にも有利である。上記添加元素は金属単
体、Ｐとの化合物、特にＺｒはＣｕ３Ｚｒ，ＴｉはＴｉ
Ｓｎとして微小な析出物となり、Ｃｕ−Ｓｎ合金のＳＣ
Ｃ感受性を大巾に改善抑制することができる。
【００１１】本発明ではＰを０．００５〜０．１％と通
常のリン青銅のＰ量（０．１〜０．２５％）より低濃度
化し、替りにＺｎやＭｎを脱酸剤として利用したもので
ある。Ｐの低下は熱間加工時の割れの主因となるＣｕ−
Ｐ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ等の低融点相の形成を防止し、Ｓｎ
メッキや半田付け性を大巾に改善する。即ち剥離したメ
ッキや半田接合部は何れも黒色を呈し、ＣｕやＳｎの他
に濃縮したＰが検出される。これはメッキや半田とリン
青銅との界面に形成されるＣｕとＳｎの金属間化合物
（η′相とε相）のうちリン青銅側のε相にリン青銅中
のＰが拡散濃縮し、ε相が一層脆化することにより、半
田接合部の強度を低下するものである。
常のリン青銅のＰ量（０．１〜０．２５％）より低濃度
化し、替りにＺｎやＭｎを脱酸剤として利用したもので
ある。Ｐの低下は熱間加工時の割れの主因となるＣｕ−
Ｐ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ等の低融点相の形成を防止し、Ｓｎ
メッキや半田付け性を大巾に改善する。即ち剥離したメ
ッキや半田接合部は何れも黒色を呈し、ＣｕやＳｎの他
に濃縮したＰが検出される。これはメッキや半田とリン
青銅との界面に形成されるＣｕとＳｎの金属間化合物
（η′相とε相）のうちリン青銅側のε相にリン青銅中
のＰが拡散濃縮し、ε相が一層脆化することにより、半
田接合部の強度を低下するものである。
【００１２】本発明はＰを０．００５〜０．１％に抑え
ることにより上記脆化現象を防止したもので、Ｍｎの添
加は上記脆化現象を防止するばかりか、熱間加工性の向
上や機械的性質をも改善する。上記のＺｎ、Ｍｎの作用
のメカニズムは不明であるが、ＣｕとＳｎとの拡散反応
に関与して脆化層の発生を抑止するものと推される。熱
間加工性はＣｕ−Ｓｎ合金、特にＳｎ３〜８％の高Ｓｎ
合金の課題であり、粒界におけるＳｎ偏析や、上記Ｐの
作用に因る。Ｃｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒ等の添加元素も結
晶微細化して上記偏析を防止し、熱間加工性を改善する
ものである。またＶ，Ｍｇ，Ｂｅ，Ｆｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，
Ｂｉ，Ｙ，希土類元素についても同様の効果が見られ
た。
ることにより上記脆化現象を防止したもので、Ｍｎの添
加は上記脆化現象を防止するばかりか、熱間加工性の向
上や機械的性質をも改善する。上記のＺｎ、Ｍｎの作用
のメカニズムは不明であるが、ＣｕとＳｎとの拡散反応
に関与して脆化層の発生を抑止するものと推される。熱
間加工性はＣｕ−Ｓｎ合金、特にＳｎ３〜８％の高Ｓｎ
合金の課題であり、粒界におけるＳｎ偏析や、上記Ｐの
作用に因る。Ｃｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒ等の添加元素も結
晶微細化して上記偏析を防止し、熱間加工性を改善する
ものである。またＶ，Ｍｇ，Ｂｅ，Ｆｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，
Ｂｉ，Ｙ，希土類元素についても同様の効果が見られ
た。
【００１３】しかしてＭｎの含有量を０．０３〜２．０
％と限定したのは、下限未満では十分な効果が得られ
ず、上限を越えると導電率や加工性、特に曲げ成形性を
低下させるためである。またＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの
何れか１種又は２種以上（以下Ｃｒ等と略記）の合計含
有量を０．０５〜１％と限定したのは、０．０５％未満
では上記効果を発揮し難く、１％を越えると冷間等の加
工性を阻害するためである。またＰ含有量を０．１％以
下と限定したのは、これを越える過剰の濃度では、上記
改善効果が実用的に発現され難いためである。即ち過剰
のＰはＣｒ等と結合し、Ｃｒ等の添加効果を減少せしめ
るばかりか、加工性を阻害する。
％と限定したのは、下限未満では十分な効果が得られ
ず、上限を越えると導電率や加工性、特に曲げ成形性を
低下させるためである。またＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの
何れか１種又は２種以上（以下Ｃｒ等と略記）の合計含
有量を０．０５〜１％と限定したのは、０．０５％未満
では上記効果を発揮し難く、１％を越えると冷間等の加
工性を阻害するためである。またＰ含有量を０．１％以
下と限定したのは、これを越える過剰の濃度では、上記
改善効果が実用的に発現され難いためである。即ち過剰
のＰはＣｒ等と結合し、Ｃｒ等の添加効果を減少せしめ
るばかりか、加工性を阻害する。
【００１４】本発明合金は析出硬化を利用したものであ
り、７００〜１０５０℃の高温熱間加工後、１５℃／ｓ
ｅｃ以上の速度で少なくとも４００℃まで冷却するのは
上記析出物の析出を抑制するためであり、冷却速度が１
５℃／ｓｅｃ未満では粗大粒状析出を起し、上記の効果
が得られない。また３０％以上の冷間加工を施してから
４００〜６５０℃で熱処理するのは加工歪により均一微
細な析出を起させるためであり、加工率３０％未満の加
工歪では均一微細な析出が得られない。
り、７００〜１０５０℃の高温熱間加工後、１５℃／ｓ
ｅｃ以上の速度で少なくとも４００℃まで冷却するのは
上記析出物の析出を抑制するためであり、冷却速度が１
５℃／ｓｅｃ未満では粗大粒状析出を起し、上記の効果
が得られない。また３０％以上の冷間加工を施してから
４００〜６５０℃で熱処理するのは加工歪により均一微
細な析出を起させるためであり、加工率３０％未満の加
工歪では均一微細な析出が得られない。
【００１５】
【実施例】表１に示す組成の合金を木炭被覆の黒鉛ルツ
ボにより溶解し、金型に鋳造して小型鋳塊（３ｋｇ）と
してから外削し、厚さ１０ｍｍの板とした。これを９０
０℃に加熱してから厚さ１．２ｍｍまで熱間圧延した。
上り温度は７１０〜７５０℃であり、これを直ちに水冷
した。４００℃迄の冷却速度は約２０℃／ｓｅｃであっ
た。これを酸洗してから厚さ０．６ｍｍ迄冷間圧延し、
５５０℃で３０分間熱処理した。更にこれを０．２１ｍ
ｍ迄圧延してから３１０℃で２０分間低温焼鈍を行なっ
た。これ等について導電率、引張強さ、伸び、曲げ性、
半田接合強度、ＳＣＣを調べ、その結果を表２に示す。
ボにより溶解し、金型に鋳造して小型鋳塊（３ｋｇ）と
してから外削し、厚さ１０ｍｍの板とした。これを９０
０℃に加熱してから厚さ１．２ｍｍまで熱間圧延した。
上り温度は７１０〜７５０℃であり、これを直ちに水冷
した。４００℃迄の冷却速度は約２０℃／ｓｅｃであっ
た。これを酸洗してから厚さ０．６ｍｍ迄冷間圧延し、
５５０℃で３０分間熱処理した。更にこれを０．２１ｍ
ｍ迄圧延してから３１０℃で２０分間低温焼鈍を行なっ
た。これ等について導電率、引張強さ、伸び、曲げ性、
半田接合強度、ＳＣＣを調べ、その結果を表２に示す。
【００１６】曲げ性は各種先端半径（Ｒ）の押し棒と９
０°溝ダイスを用い、プレスにより折り曲げ、角部のミ
クロクラックを検査し、割れ発生のない最小Ｒと板厚
（ｔ）の比で比較した。半田接合強度はリード線を半田
付け（４．５ｍｍ２）した後、１５０℃に３００時間エ
ージングしてからプル強度を測定し、半田接合の経時劣
化を比較した。ＳＣＣはＪＩＳＣ８３０６に従い、３Ｖ
ｏｌ％ＮＨ３ガス中で４０ｋｇ／ｍｍ２の定荷重をか
け、破断するまでの時間を求めた。
０°溝ダイスを用い、プレスにより折り曲げ、角部のミ
クロクラックを検査し、割れ発生のない最小Ｒと板厚
（ｔ）の比で比較した。半田接合強度はリード線を半田
付け（４．５ｍｍ２）した後、１５０℃に３００時間エ
ージングしてからプル強度を測定し、半田接合の経時劣
化を比較した。ＳＣＣはＪＩＳＣ８３０６に従い、３Ｖ
ｏｌ％ＮＨ３ガス中で４０ｋｇ／ｍｍ２の定荷重をか
け、破断するまでの時間を求めた。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】表１及び表２から明らかなように本発明合
金Ｎｏ．１は何れの特性も優れており、従来のリン青銅
からなる比較合金Ｎｏ．４と比較して高い導電率を示す
ことが判る。特に比較合金Ｎｏ．４では熱間圧延時にコ
バ割れを起すばかりか、ＳＣＣをも起し、更に半田接合
強度も劣るのに、本発明合金Ｎｏ．１では、熱間圧延時
にコバ割れを起すことがなく、ＳＣＣも抑制され、半田
接合強度も改善されることが判る。
金Ｎｏ．１は何れの特性も優れており、従来のリン青銅
からなる比較合金Ｎｏ．４と比較して高い導電率を示す
ことが判る。特に比較合金Ｎｏ．４では熱間圧延時にコ
バ割れを起すばかりか、ＳＣＣをも起し、更に半田接合
強度も劣るのに、本発明合金Ｎｏ．１では、熱間圧延時
にコバ割れを起すことがなく、ＳＣＣも抑制され、半田
接合強度も改善されることが判る。
【００２０】また本発明合金の組成範囲から外れる比較
合金Ｎｏ．２〜４では、要求される特性の何れか一つ以
上が劣ることが判る。即ちＭｎやＣｒ等を含まない比較
合金Ｎｏ．４ではＳＣＣを起すばかりか、半田接合強度
も劣り、またＭｎの含有量が多い比較合金Ｎｏ．２では
導電率の低下が著しい。またＰ含有量の多い比較合金Ｎ
ｏ．３では曲げ性が劣り、Ｃｒ等の含有量が多い比較合
金Ｎｏ．５では熱間圧延において割れが著しく、その後
の加工を中止した。
合金Ｎｏ．２〜４では、要求される特性の何れか一つ以
上が劣ることが判る。即ちＭｎやＣｒ等を含まない比較
合金Ｎｏ．４ではＳＣＣを起すばかりか、半田接合強度
も劣り、またＭｎの含有量が多い比較合金Ｎｏ．２では
導電率の低下が著しい。またＰ含有量の多い比較合金Ｎ
ｏ．３では曲げ性が劣り、Ｃｒ等の含有量が多い比較合
金Ｎｏ．５では熱間圧延において割れが著しく、その後
の加工を中止した。
【００２１】
【発明の効果】このように本発明によれば、Ｃｕ−Ｓｎ
合金の優れた機械的強度や精密加工性を活かしつつ上記
改善点（１）〜（６）のすべてを改善したもので電子電
気機器、特に半導体リード材、コネクター、スイッチ、
リレーなどの接点ばね、端子として強度、導電性、メッ
キ性、半田付け性等の実用特性を満足することができる
等工業上顕著な効果を奏するものである。
合金の優れた機械的強度や精密加工性を活かしつつ上記
改善点（１）〜（６）のすべてを改善したもので電子電
気機器、特に半導体リード材、コネクター、スイッチ、
リレーなどの接点ばね、端子として強度、導電性、メッ
キ性、半田付け性等の実用特性を満足することができる
等工業上顕著な効果を奏するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 篠崎 重雄 栃木県日光市清滝町500番地 古河電気 工業株式会社 日光電気精銅所内 (56)参考文献 特開 昭59−153853（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−413（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭60−59979（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｓｎ：０．０５〜２ｗｔ％，Ｐ：０．０
０５〜０．１ｗｔ％，Ｍｎ：０．０３〜２．０ｗｔ％を
含み、更にＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの何れか１種又は２
種以上を合計０．０５〜１ｗｔ％を含み、残部Ｃｕから
なる電子電気機器用銅合金。 - 【請求項２】 Ｓｎ：０．０５〜２ｗｔ％，Ｐ：０．０
０５〜０．１ｗｔ％，Ｍｎ：０．０３〜２．０ｗｔ％を
含み、更にＣｒ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｚｒの何れか１種又は２
種以上を合計０．０５〜１ｗｔ％を含み、残部Ｃｕから
なる合金を７００〜１０５０℃で熱間加工してから、少
なくとも４００℃まで１５℃／ｓｅｃ以上の速度で冷却
し、しかる後３０％以上の冷間加工を行なってから、４
００〜６５０℃で熱処理を施すことを特徴とする電子電
気機器用銅合金の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-82745 | 1986-04-10 | ||
| JP8274586 | 1986-04-10 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62085368A Division JP2516622B2 (ja) | 1986-04-10 | 1987-04-07 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06207233A JPH06207233A (ja) | 1994-07-26 |
| JP2521880B2 true JP2521880B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=13782959
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8537087A Pending JPS6345338A (ja) | 1986-04-10 | 1987-04-07 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JP62085368A Expired - Fee Related JP2516622B2 (ja) | 1986-04-10 | 1987-04-07 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
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| JP5177224A Expired - Fee Related JP2521879B2 (ja) | 1986-04-10 | 1993-06-24 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JP5177225A Expired - Fee Related JP2521880B2 (ja) | 1986-04-10 | 1993-06-24 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
Family Applications Before (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8537087A Pending JPS6345338A (ja) | 1986-04-10 | 1987-04-07 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JP62085368A Expired - Fee Related JP2516622B2 (ja) | 1986-04-10 | 1987-04-07 | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (5) | JPS6345338A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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