JP3483376B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、マスク、光ディスク用の基板
などの基板を、温湿度が調節されたダウンフローの気流
の下で有機溶剤を用いて処理する基板処理装置に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置としては、
例えば、基板を回転させて基板表面にレジスト液の薄膜
を形成するためのスピンコーターを挙げることができ
る。 【０００３】スピンコーターは、周知のように、基板を
水平姿勢で保持するスピンチャックや、スピンチャック
を鉛直軸回りに回転させる回転機構、基板表面に有機溶
剤の一つであるレジスト液を供給するレジスト液供給機
構、スピンチャックの周りに配設された飛散防止カップ
などを備えて構成されている。そして、基板がスピンチ
ャックに水平姿勢で保持されて鉛直軸周りに回転されな
がら基板表面に供給されたレジスト液が、いわゆるスピ
ンコート法により基板表面に薄膜状に塗布される。この
とき、飛散防止カップにより、回転中の基板から周囲に
レジスト液が飛散されるのが防止される。 【０００４】また、スピンコーターには、温度や湿度を
調節する温湿調ユニットが付設されている。この温湿調
ユニットでは、空気の温湿度を、上記レジスト塗布処理
に適した温湿度に調節し、スピンコーターの上部に設け
られた粉塵（パーティクル）除去用のフィルタの上方に
供給している。そして、フィルタを通過した温湿度が調
節された調節気流は、スピンコーターを構成するスピン
チャックや飛散防止カップなどを含んでダウンフローで
流されている。 【０００５】このダウンフローの調節気流の一部は、飛
散防止カップの上部に設けられた開口から飛散防止カッ
プ内に取り込まれ、飛散防止カップ内の温湿度雰囲気を
レジスト塗布処理に適した雰囲気にして、上記レジスト
塗布処理が行なわれる。また、この飛散防止カップ内に
取り込まれた調節気流は、上記レジスト塗布時に飛散防
止カップ内に飛散したレジスト液（有機溶剤）を含むの
で、飛散防止カップの下方から排気専用の排気源へ強制
排気している。 【０００６】上記ダウンフローの調節気流は、飛散防止
カップの外側にも流されていて、飛散防止カップの周辺
に浮遊するパーティクルを下方に流下させるようにして
いる。これは、スピンチャックに対する基板の搬入／搬
出が飛散防止カップの周辺（飛散防止カップの外側）を
通って行なわれるので、この基板の搬入／搬出の際に、
飛散防止カップの周辺に浮遊するパーティクルが基板に
付着するのを防止するなどのためである。 【０００７】また、この種のスピンコーターは、近年、
現像処理用のスピンデベロッパーや、ベーク処理用の基
板加熱処理部、基板冷却処理部、さらには、スピンコー
ターやスピンデベロッパー、基板加熱処理部、基板冷却
処理部などの間で基板を搬送する基板搬送ロボットなど
とともにユニット化され、基板に対するフォトリソグラ
フィ工程にうちの露光処理前後の各種の基板処理（レジ
スト塗布や現像、各種のベーク処理など）を行なうため
の基板処理ユニットとして実施販売されるようになって
きている。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上記構成のスピンコーターを長く使用している
と、スピンコーターの下方に配設されている基板処理ユ
ニット内の電気機器（基盤、配線など）などが有機溶剤
によって腐食するという現象が起きていた。このような
不都合の原因を調査したところ、以下のような理由によ
って上記不都合が起きていたものと本発明者は推測し
た。 【０００９】すなわち、従来のスピンコーターにおいて
は、飛散防止カップの外側に流しているダウンフローの
調節気流は、パーティクルを下方に流下させることを目
的としていたので、この調節気流はスピンコーターの下
方に単に流しているだけで、飛散防止カップの内側に取
り込んでいる調節気流のように強制排気していない。一
方、飛散防止カップの内側に取り込んでいる調節気流
は、強制排気しているものの、レジスト塗布処理時の基
板の回転制御のやり方や、飛散防止カップの形状などに
よって、上記強制排気では、飛散防止カップ内の有機溶
剤雰囲気を充分に排気しきれず、有機溶剤雰囲気が飛散
防止カップの外側に流れ出ているものと推測される。つ
まり、飛散防止カップの外側に流れ出た有機溶剤雰囲気
が飛散防止カップの外側に流れているダウンフローの調
節気流に乗ってスピンコーターの下方に流れ、スピンコ
ーターの下方に配設されている基板処理ユニット内の電
気機器などに触れ、上記不都合が起きていたものと推測
した。 【００１０】また、上記不都合はさらに次のような不都
合も招来することが懸念される。すなわち、スピンコー
ターの下方に流された有機溶剤雰囲気は、スピンコータ
ーの下方に配設されている処理ユニット内の部品や機材
によって流れが乱されたり、あるいは、最終的に床面に
ぶつかってスピンコーター（基板処理ユニット）の周囲
に漏れ出ることも考えられる。このような場合、スピン
コーター（基板処理ユニット）の周囲にいる作業者など
に有機溶剤が触れることになり、人体への悪影響が懸念
される。製造業者にとって、人体への悪影響が起こり得
る可能性は排除しておくことが望まれる。 【００１１】また、上記スピンコーターに付設された温
湿調ユニットでは、基板処理中、常に空気の温湿度を特
別に調節し、スピンコーターへ供給しなければならず、
ランニングコスト高を招いているという別異の問題もあ
った。 【００１２】また、ダウンフローの気流がスピンコータ
ーの下方に配設されている処理ユニット内の部品や機材
によって流れが乱されることにより、せっかく流下させ
たパーティクルを上方へ舞い上がらせることもある。 【００１３】また、基板処理ユニットのように、スピン
コーターの周辺に各種の装置や基板搬送路などが隣接さ
れている場合、周辺の装置や基板搬送路などにもパーテ
ィクルを下方へ流下させることなどを目的にダウンフロ
ーの気流を流しており、通常は、それらのダウンフロー
の気流も下方で特別に排気していないので、基板処理ユ
ニットの下部空間では、スピンコーターを含む各基板処
理装置や基板搬送路におけるダウンフローの気流が乱れ
易く、スピンコーターやその他の装置、基板搬送路など
においてせっかく流下させたパーティクルを上方へ舞い
上げることにもなる。 【００１４】上記各不都合は、スピンコーターに限ら
ず、温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機
溶剤を用いて基板を処理するその他の基板処理装置にお
いても同様に起こり得る。 【００１５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置下方の部品の腐食や人体への悪影
響を防止し、また、ランニングコストの低減を図ること
ができ、さらに、隣接する装置との間の気流の乱れなど
を無くし得る基板処理装置を提供することを目的とす
る。 【００１６】 【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、複数の処理部と基板搬送路とから構成さ
れたユニットに、前記処理部の１つとして配設される基
板処理装置であって、前記基板処理装置は、空気の温湿
度を調節する調節部と、前記調節部で調節された空気を
送り出す送風部とを備えた調節気流供給手段が付設さ
れ、前記調節気流供給手段から送り出された調節気流を
装置の上方からダウンフローで流しながら、有機溶剤を
用いて基板を処理し、基板処理装置の周囲を外周カバー
で覆って密閉し、かつ、前記調節気流供給手段から供給
されたダウンフローの調節気流を前記外周カバーの下部
付近より回収するための回収口と、前記基板処理装置に
供給されたダウンフローの調節気流を前記回収口から回
収し、前記調節気流供給手段内の調節部へ供給する回収
手段と、前記回収手段で回収された調節気流に含まれる
有機溶剤を除去する有機溶剤除去手段と、前記回収手段
で回収された調節気流に含まれるパーティクルを除去す
るパーティクル除去手段と、を備え、前記外周カバーに
隣接して、他の前記処理部および／または基板搬送路を
並設したものである。 【００１７】 【作用】本発明の作用は次のとおりである。調節気流供
給手段では、調節部で空気の温湿度を調節し、調節され
た空気を送風部が基板処理装置の上方へ送り出す。基板
処理装置では、その調節気流を装置上方からダウンフロ
ーで流しながら、有機溶剤を用いて基板を処理する。基
板処理装置の周囲は外周カバーに覆われて密閉されてお
り、ダウンフローの調節気流は、回収手段によって外周
カバーの下部付近の回収口から回収され、調節気流供給
手段内の調節部へ供給され、調節部を経て基板処理装置
内のダウンフローの気流として循環使用される。また、
上記回収された調節気流に含まれる有機溶剤は有機溶剤
除去手段で除去され、パーティクルはパーティクル除去
手段で除去されるので、循環使用する空気に含まれる有
機溶剤やパーティクルは次に装置内に供給されるまでに
除去される。 【００１８】すなわち、基板処理装置内に流されるダウ
ンフローの気流は有機溶剤が含まれたまま装置下方に配
設された電気部品などや周囲の人に触れることなく回収
されるので、有機溶剤による電気部品などの腐食や周囲
の人体への悪影響を防止し得る。 【００１９】また、温湿度が調節された気流は循環使用
されるので、新しい空気を順次所定の温湿度に調節する
場合に比べて調節部の負荷を軽減することができ、ラン
ニングコストの軽減を図れ、ランニングコストの軽減に
寄与する。 【００２０】また、基板処理装置の周囲は外周カバーに
覆われて密閉され、調節気流が装置上方から供給され、
下部付近から回収されるので、装置内でダウンフローの
気流が乱されることなく、気流管理を適正に行なえ、装
置内での気流の乱れが起き難い。さらに、本基板処理装
置の周囲は外周カバーに覆われて密閉され、本装置内の
調節気流は回収されているので、本装置に他の装置や基
板搬送路が隣接されており、これら他の装置や基板搬送
路でダウンフローの気流が流されていたとしても、本基
板処理装置内のダウンフローの気流と、本装置に隣接す
る他の装置や基板搬送路のダウンフローの気流とは遮断
されることになる。従って、他の装置や基板搬送路のダ
ウンフローの気流によって本装置内のダウンフローの気
流が乱されることが無くなり、逆に、本装置内のダウン
フローの気流が他の装置や基板搬送路のダウンフローの
気流を乱すことも無くなる。 【００２１】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明の一実施例に係る基
板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、本
実施例では、本発明に係る基板処理装置の一つであるス
ピンコーターを例に採っている。 【００２２】本実施例は、スピンコーター（基板処理装
置）ＳＣと、それに付設された温湿調ユニットＴＣを備
えている。 【００２３】スピンコーターＳＣは、基板Ｗを水平姿勢
で保持するスピンチャック１を備えており、回転軸２を
介してスピンチャック１を鉛直軸回りに回転させる電動
モーター３も備えている。 【００２４】スピンチャック１の周囲には、レジスト塗
布処理時に基板Ｗから周囲にレジスト液が飛散するのを
防止するための飛散防止カップ４が配備され、スピンチ
ャック１の上方には、スピンチャック１に保持された基
板Ｗの表面にレジスト液を吐出する液吐出ノズル５が設
けられている。 【００２５】液吐出ノズル５には液供給管６を介してレ
ジスト液が供給されるようになっている。この液供給管
６は、図の揺動支点ＹＪ周りで揺動されるとともに、昇
降可能に構成されていて、液吐出ノズル５を、液吐出位
置（図の想像線で示す位置）と、待機位置（図の実線で
示す位置）との間で飛散防止カップ４を乗り越えて、変
位可能に構成されている。液吐出ノズル５は待機位置で
は待機カップ７内で待機され吐出口の乾燥を防止してい
る。この乾燥防止のために使用される有機溶剤の廃液
は、廃液ドレイン８を介して廃液タンク９に回収される
ようになっている。 【００２６】なお、図では、液吐出ノズル５や液供給管
６を１組だけ描いているが、図２、図３に描かれている
ように、液吐出ノズル５や液供給管６を複数組備えて複
数種類のレジスト液を基板Ｗに吐出できるように構成さ
れることもある。また、図示を省略しているが、この種
のスピンコーターＳＣには、基板Ｗの端縁部分を洗浄す
るためのエッジリンス機構や、基板Ｗの裏面を洗浄する
ためのバックリンス機構が備えられたものもある。 【００２７】スピンチャック１に対する基板Ｗの搬入／
搬出のために、飛散防止カップ４とスピンチャック１と
は相対的に昇降可能（図では、スピンチャック１に対し
て飛散防止カップ４が昇降されるよう）に構成されてい
る。また、飛散防止カップ４の下部には、排気専用の排
気源（工場などに予め配備されている排気ユーティリテ
ィ）１０に連通接続された排気ダクト１１と、廃液タン
ク１２（上記廃液タンク９でもよい）に連通接続された
廃液ドレイン１３が設けられている。そして、飛散防止
カップ４内の雰囲気（有機溶剤の一つであるレジスト液
が含まれる雰囲気）が、排気ダクト１１を介して排気源
１０に強制排気されるとともに、レジスト塗布処理時に
発生し、飛散防止カップ４内で回収されたレジスト液や
（エッジリンスやバックリンスに用いられた）洗浄液な
どの廃液が、廃液ドレイン１３を介して廃液タンク１２
に回収されるようになっている。 【００２８】上記各部品は、ベース板１４に支持されて
いる。このベース板１４は、固定フレーム１５に固定さ
れ、また、多数個の孔１６が設けられていて、後述する
ダウンフローの気流がベース１４の上方空間から孔１６
を通過してベース板１４の下方空間へ流れるようになっ
ている。 【００２９】上記構成を有するスピンコーターＳＣは、
上方に配備されたフードカバー２０と、側方および下方
を覆うカバー２１とで周囲が覆われて密閉された処理室
ＳＣＲ内に配備される。なお、厳密には、スピンコータ
ーＳＣの処理室は、飛散防止カップ４内を指すが、ここ
では、より広くフードカバー２０やカバー２１で覆われ
た内部空間を単に処理室ＳＣＲと言い、本来の処理室は
必要に応じて飛散防止カップ４内の処理室と言う。 【００３０】フードカバー２０には、温湿調ユニットＴ
Ｃから送り出されてくる温度、湿度が調節された気流を
送流する配管２２の一端側が連通接続されており、ま
た、パーティクル除去手段としてのパーティクル除去フ
ィルター２３も設けられている。そして、温湿度が調節
され、パーティクル除去フィルタ２３を通過してパーテ
ィクルが除去された調節気流が処理室ＳＣＲ内において
スピンコーターＳＣの上方からダウンフローで流され
る。なお、フードカバー２０やカバー２１は本発明にお
ける外周カバーに相当する。 【００３１】カバー２１の一側面には、基板搬入／搬出
用の搬入出口２４が設けられ、その搬入出口２４を開閉
するシャッター２５も設けられている。シャッター２５
は、基板Ｗの搬入／搬出時にのみ開口され、それ以外の
レジスト塗布処理中などは閉じられていて、レジスト塗
布処理中の処理室ＳＣＲ内の密閉度を壊さないようにし
ている。 【００３２】また、カバー２１の下面には、上記ダウン
フローの調節気流を回収するための回収口２６や吸引フ
ァン３１が設けられている。回収口２６と温湿調ユニッ
トＴＣとは配管２７を介して連通接続されていて、吸引
ファン３１によって、上記ダウンフローの調節気流は、
回収口２６から回収され、配管２７を通り、有機溶剤除
去部２８を通過して温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２
に供給されるようになっている。この配管２７や吸引フ
ァン３１は、本発明における回収手段を構成し、有機溶
剤除去部２８は、本発明における有機溶剤除去手段に相
当する。なお、有機溶剤除去部２８は、イオン交換によ
る化学吸着反応を使って回収気流中に含まれる有機溶剤
を除去する化学吸着フィルターで構成することができ
る。また、セラミックフィルターに有機溶剤を凝固さ
せ、燃焼除去するような処理システムを用いてもよい。
さらに、両者を組み合わせて使用してもよい。なお、有
機溶剤除去部２８はメンテナンスのために配管２７に対
して着脱可能に取り付けられている。 【００３３】温湿調ユニットＴＣは、本発明における調
節気流供給手段に相当するもので、空気の温度と湿度を
所定の温度、湿度に調節するための調節部３２や、調節
部３２で温度、湿度が調節された空気を送り出し、配管
２２を介してフードカバー２０に供給するための送風部
としての送風ファン３３などを備えて構成されている。 【００３４】調節部３２は、冷媒ガスによる冷却器や電
気ヒーターなどで構成される加熱器、超音波式や蒸気吹
き出し、気化式等の加湿器などを備えている。この調節
部３２では、まず、除湿などを目的にして冷却器で空気
を所定温度に冷却し、次に、加熱器で空気を所望の温度
に加熱調節し、最後に加湿器で空気の湿度を所望の湿度
に調節して送風ファン３３で配管２２に送り出される。
なお、図示を省略しているが、送風ファン３３の下流に
は温度センサと湿度センサとが設けられ、調節部３２で
調節された空気の温度、湿度を検出し、その検出結果に
応じて冷却器や加熱器、加湿器などの駆動量を制御する
ようにしている。 【００３５】上記構成の装置においては、温湿調ユニッ
トＴＣから供給され、パーティクル除去フィルター２３
でパーティルが除去された温度、湿度が調節された気流
が、処理室ＳＣＲ内をダウンフローで流れ、吸引ファン
３１によって回収口２６から強制的に吸引、回収され、
有機溶剤除去部２８を通過して有機溶剤が除去されて温
湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に供給され、再び処理
室ＳＣＲの上方に供給されるというように循環使用され
る。なお、回収口２６、配管２７、有機溶剤除去部２
８、調節部３２、配管２２を経て再使用される空気に含
まれるパーティクルは、再び処理室ＳＣＲに入れられる
前にパーティクル除去フィルター２３で除去される。ま
た、処理室ＳＣＲ内の上記ダウンフローの調節気流の一
部は、飛散防止カップ４内に取り込まれ、飛散防止カッ
プ４内の処理室を、レジスト塗布処理に適した温度、湿
度雰囲気に維持するとともに、排気ダクト１１を介して
排気源１０に強制排気され、上記ダウンフローの調節気
流は、飛散防止カップ４の外側にも流れていて、飛散防
止カップ４の周辺のパーティクルや、飛散防止カップ４
内から流れ出た有機溶剤などを下方に流下させて回収口
２６から強制的に回収するようにしている。 【００３６】基板Ｗの搬入は、飛散防止カップ４がスピ
ンチャック１に対して降下され、シャッター２５が開か
れて、基板Ｗを支持した図示しない基板搬送ロボットの
アームが搬入出口２４から処理室ＳＣＲ内に挿入され、
基板Ｗがスピンチャック１の上方に位置された状態でア
ームが所定量降下されて基板Ｗをスピンチャック１に載
置させ、アームが処理室ＳＣＲから退出されると、シャ
ッター２５を閉じるとともに、飛散防止カップ４が上昇
されてスピンチャック１の周囲に配置させることで行な
われる。なお、スピンチャック１に載置された基板Ｗ
は、スピンチャック１の吸着機構（図示せず）によって
吸着保持される。また、この基板搬入において、搬入出
口２４から新たなパーティクルが処理室ＳＣＲ内に流れ
込んできたり、アームなどとともにパーティクルが処理
室ＳＣＲ内に持ち込まれてきても、処理室ＳＣＲ内のダ
ウンフローの調節気流によってパーティクルは下方に降
下される。 【００３７】レジスト塗布処理は、液吐出ノズル５が待
機位置から液吐出位置に移動され、スピンチャック１が
鉛直軸周りに回転されて基板Ｗが所定の回転数で回転さ
れ、この基板Ｗの表面に液吐出ノズル５からレジスト液
が吐出され、いわゆるスピンコート法によりレジスト液
が基板Ｗの表面に薄膜状に塗布されることで行なわれ
る。このとき、基板Ｗから周囲に飛散し、飛散防止カッ
プ４内で回収されたレジスト液などは、廃液ドレイン１
３を介して廃液タンク１２に回収され、ミスト状になっ
て漂っているレジスト液（有機溶剤）は、排気ダクト１
１から排気源１０に強制排気される。また、排気ダクト
１１からの排気が不十分で飛散防止カップ４の外に流れ
出た有機溶剤のミスト雰囲気は、飛散防止カップ４の外
に流れるダウンフローの調節気流とともに、回収口２６
から回収される。 【００３８】基板Ｗの搬出は、上記基板Ｗの搬入と略逆
の手順で行なわれる。 【００３９】このように、有機溶剤を含む気流は、カバ
ー２１などの内側の処理室ＳＣＲと、配管２７などの中
を流れ、外部に漏れ出ることがないので、下面のカバー
２１の下方や周辺に配置される電気部品などの部品や機
材、および、周辺の人が有機溶剤に触れることがなく、
有機溶剤に起因する部品の腐食や人体への悪影響が防止
できる。 【００４０】また、温湿度が調節された気流は循環使用
されるので、新しい空気（外気）を順次所定の温湿度に
調節する場合に比べて温湿調ユニットＴＣ内の調節部３
２の負荷を軽減できる。 【００４１】また、スピンコーターＳＣの周囲はカバー
２１などに覆われて密閉され、調節気流が処理室ＳＣＲ
上方から供給され、下部から回収されるので、処理室Ｓ
ＣＲ内でダウンフローの気流が乱されることなく、気流
管理を適正に行なえ、処理室ＳＣＲ内での気流の乱れが
起き難くなり、気流が上方に舞い上がってせっかく流下
させたパーティクルなどを飛散防止カップ４の周辺に舞
い上げるような不都合も防止できる。 【００４２】また、有機溶剤除去部２８の配置位置は、
図１の位置に限定されず、循環使用される気流が再び処
理室ＳＣＲ内に入れられる前に有機溶剤を除去できる位
置に配置されていればよいが、温湿調ユニットＴＣ内の
調節部３２などへの有機溶剤の悪影響を考慮すると、調
節部３２の前に配置されるのが好ましい。 【００４３】さらに、上記実施例においては、図１に示
すように、温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に、回収
した空気を供給するとともに、外気も供給するように構
成し、調節部３２で温度、湿度を調節する空気の一部に
外気を混ぜるようにして循環する空気の補充をするよう
にしている。このような構成であっても外気のみを最初
から所定の温湿度に調節するのに比べて調節部３２の負
荷の軽減が図れる。 【００４４】また、上記実施例では、スピンチャック１
に対して飛散防止カップ４が昇降するように構成してい
るが、飛散防止カップ４を固定してそれに対してスピン
チャック１を昇降させるように構成されていてもよい。 【００４５】さらに、回収口２６は、カバー２１の下面
に限らず、カバー２１の下部（例えば、ベース板１４よ
り下方）側面に設けてもよい。 【００４６】次に、上記構成の実施例装置を組み込んだ
基板処理ユニットの概略構成を図２ないし図４を参照し
て説明する。図２は、基板処理ユニットの外観を示す一
部省略斜視図であり、図３は、基板処理ユニットとイン
ターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニット
（一部省略）の概略構成を示す平断面図、図４は、イン
デクサ側から見た基板処理ユニットの概略縦断面図であ
る。 【００４７】この基板処理ユニット４０は、基板Ｗに対
してフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理前後の各
種の基板処理（レジスト塗布や現像、各種のベーク処理
など）を施すための装置で、上記構成のスピンコーター
ＳＣ（図では１台設置されているが複数台設置されるこ
ともある）や、現像処理用のスピンデベロッパーＳＤ
（図では２台設置されているが、１台または３台以上設
置されることもある）、ベーク処理用の熱処理部５０、
基板搬送ロボット６０、本ユニット４０に対する基板Ｗ
の搬入／搬出を行なうためのインデクサ７０などをユニ
ット化して構成されている。なお、図１における固定フ
レーム１５は、基板処理ユニット４０の固定された装置
フレームになる。 【００４８】スピンデベロッパーＳＤは、スピンチャッ
ク８１、現像液供給機構８２、現像液などの周囲への飛
散を防止する飛散防止カップ８３などを備えて構成され
ている。 【００４９】熱処理部５０は、基板Ｗを所定温度に加熱
するためのホットプレート（図示せず）を備えた基板加
熱処理部５１や、基板加熱処理部５１で加熱された基板
Ｗを常温付近の所定温度に冷却するためのクールプレー
ト（図示せず）を備えた基板冷却処理部５２が複数台、
図のＺ軸方向に積層されるとともに、図のＸ軸方向にも
並設されて構成されている。これら各基板加熱処理部５
１、基板冷却処理部５２には、基板Ｗを搬入／搬出する
ための搬入出口５１ａ、５２ａが設けられている。 【００５０】基板搬送ロボット６０は、基板Ｗの外周端
縁を載置支持するアーム６１を備えている。このアーム
６１は、水平１軸方向に出退可能に構成されているとと
もに、鉛直軸周りに回転可能、Ｚ軸方向に昇降可能、Ｘ
軸方向に（基板搬送路６２に沿って）移動可能に構成さ
れている。そして、上記各動作を組み合わせて基板加熱
処理部５１、基板冷却処理部５２、スピンコーターＳ
Ｃ、スピンデベロッパーＳＤに対する基板Ｗの搬送など
を行なう。 【００５１】インデクサ７０は、フォトリソグラフィ工
程の前工程の基板処理を施す前工程装置や、フォトリソ
グラフィ工程の次工程の基板処理を施す次工程装置との
間で複数枚の基板Ｗを収納して搬送するためのキャリア
Ｃを載置するキャリア載置テーブル７１や、キャリア載
置テーブル７１に載置されたキャリアＣと、基板搬送ロ
ボット６０との間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板
搬入出ロボット７２などを備えている。なお、前工程装
置とキャリア載置テーブル７１との間のキャリアＣの搬
送、および、キャリア載置テーブル７１と次工程装置と
の間のキャリアＣの搬送は、図示しないキャリアの自動
搬送装置（Auto Guided Vehicle ：ＡＧＶ）によって行
なわれる。 【００５２】また、この種の基板処理ユニット４０にお
いては、基板搬送路６２やスピンデベロッパーＳＤの処
理室ＳＤ、基板搬入出ロボット７２の基板搬送路７３な
どにもダウンフローの気流を流してパーティクルを下方
に流下させるように構成されている。ただし、基板搬送
路６２、７３やスピンデベロッパーＳＤの処理室ＳＤの
気流管理は、ダウンフローの気流を上方から供給するだ
けで、下方からの強制排気は行なっていない。 【００５３】この基板処理ユニット４０には、ＩＦユニ
ット９０を介して露光ユニット１００が付設されてい
る。 【００５４】露光ユニット１００は、基板Ｗに対してフ
ォトリソグラフィ工程のうちの露光処理を行うためのも
ので、縮小投影露光機（ステッパー）などの露光機や、
露光機での露光の際の基板Ｗの位置合わせを行うアライ
メント機構、露光ユニット１００内での基板Ｗの搬送を
行う基板搬送ロボットなど（いずれも図示せず）をユニ
ット化して構成されている。 【００５５】ＩＦユニット９０は、基板処理装置４０と
露光ユニット１００との間で基板Ｗの受渡しを行うため
のユニットで、基板処理装置４０内の基板搬送ロボット
６０から受け取った露光前の基板Ｗを露光ユニット１０
０内の基板搬送ロボットに引き渡したり、露光ユニット
１００内の基板搬送ロボットから受け取った露光済の基
板Ｗを基板処理装置４０内の基板搬送ロボット６０に引
き渡す基板受渡しロボット（図示せず）などを備えてい
る。 【００５６】このような構成の基板処理ユニット４０
に、本発明を適用した図１の如きスピンコーターＳＣを
組み込むことで、図４に示すように、スピンコーターＳ
Ｃの下方に配設される基板処理ユニット４０の電気部品
などの部品や機材４１が、スピンコーターＳＣで用いる
有機溶剤によって腐食されることを防止できる。 【００５７】また、スピンコーターＳＣに隣接された他
の装置（スピンデベロッパーＳＤなど）や、基板搬送ロ
ボット６０、基板搬入出ロボット７２の基板搬送路６
２、７３のダウンフローの気流と、スピンコーターＳＣ
の処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流とは、カバー２
１などで遮断されることになる。従って、図４に示すよ
うに、他の装置や基板搬送路（図４では基板搬送ロボッ
ト６０の基板搬送路６２を示している）のダウンフロー
の気流によってスピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内の
ダウンフローの気流が乱されることが無くなり、逆に、
スピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの
気流が他の装置や基板搬送路のダウンフローの気流を乱
すことも無くなる。よって、他の装置や基板搬送路など
からの気流の影響を受けてスピンコーターＳＣの処理室
ＳＣＲ内で流下させたパーティクルなどを上方に舞い上
がらせることが無くなるなど、基板処理ユニット４０全
体としての気流管理をより適正に行なうことができる。 【００５８】なお、上記実施例では、フォトリソグラフ
ィー工程の基板処理を施す装置を例に採り説明したが、
その他の工程の基板処理を施す装置であっても、温湿度
が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用い
て処理する基板処理装置に本発明は同様に適用すること
ができる。 【００５９】また、半導体ウエハに対して温湿度が調節
されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板
を処理する装置に限らず、液晶表示器用のガラス基板や
マスク、光ディスク用の基板などに対して温湿度が調節
されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板
を処理する装置にも本発明は同様に適用することができ
る。 【００６０】 【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板処理装置内に流されるダウンフローの気
流は有機溶剤が含まれたまま装置下方に配設された電気
部品などや周囲の人に触れることなく回収されるので、
有機溶剤による電気部品などの腐食や周囲の人体への悪
影響を防止することができる。 【００６１】また、温湿度が調節された気流は循環使用
されるので、新しい空気を順次所定の温湿度に調節する
場合に比べて調節部の負荷を軽減することができ、ラン
ニングコストの軽減を図ることができる。 【００６２】さらに、基板処理装置の周囲は外周カバー
に覆われて密閉され、調節気流が装置上方から供給さ
れ、下部付近から回収されるので、装置内でダウンフロ
ーの気流が乱されることなく、気流管理を適正に行な
え、装置内での気流の乱れが起き難く、流下させたパー
ティクルを舞い上がらせるようなこともない。なお、回
収された気流に含まれる有機溶剤やパーティクルは循環
使用されて再び装置内に供給されるまでに除去されてい
るので、有機溶剤やパーティクルを含んだままの気流が
装置上方から供給されることもない。 【００６３】また、本基板処理装置の周囲は外周カバー
に覆われて密閉され、本装置内の調節気流は回収されて
いるので、本装置に他の装置や基板搬送路が隣接されて
おり、これら他の装置や基板搬送路でダウンフローの気
流が流されていたとしても、本基板処理装置内のダウン
フローの気流と、本装置に隣接する他の装置や基板搬送
路のダウンフローの気流とは遮断されることになり、他
の装置や基板搬送路のダウンフローの気流によって本装
置内のダウンフローの気流が乱されることが無くなり、
逆に、本装置内のダウンフローの気流が他の装置や基板
搬送路のダウンフローの気流を乱すことも無くなる。従
って、気流の乱れにより流下させた気流を上方へ舞い上
げることもなくなる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の概略構
成を示す縦断面図である。 【図２】基板処理ユニットの外観を示す一部省略斜視図
である。 【図３】基板処理ユニットとインターフェースユニット
（ＩＦユニット）と露光ユニット（一部省略）の概略構
成を示す平断面図である。 【図４】インデクサ側から見た基板処理ユニットの概略
縦断面図である。 【符号の説明】 ２０ … フードカバー ２１ … カバー ２２、２７ … 配管 ２３ … パーティクル除去フィルター（パーティクル
除去手段） ２６ … 回収口 ２８ … 有機溶剤除去部（有機溶剤除去手段） ３１ … 吸引ファン ３２ … 調節部 ３３ … 送風ファン（送風部） Ｗ … 基板 ＳＣ … スピンコーター（基板処理装置） ＴＣ … 温湿調ユニット（調節気流供給手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ０８Ｂ 3/08 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｄ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｂ０１Ｄ 53/34 １１７Ａ Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ 21/027 (56)参考文献 実開 平５−48330（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−91746（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) F24F 7/04 - 7/06

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の処理部と基板搬送路とから構成さ
   れたユニットに、前記処理部の１つとして配設される基
   板処理装置であって、 前記基板処理装置は、 空気の温湿度を調節する調節部と、前記調節部で調節さ
   れた空気を送り出す送風部とを備えた調節気流供給手段
   が付設され、前記調節気流供給手段から送り出された調
   節気流を装置の上方からダウンフローで流しながら、有
   機溶剤を用いて基板を処理し、 基板処理装置の周囲を外周カバーで覆って密閉し、か
   つ、 前記調節気流供給手段から供給されたダウンフローの調
   節気流を前記外周カバーの下部付近より回収するための
   回収口と、 前記基板処理装置に供給されたダウンフローの調節気流
   を前記回収口から回収し、前記調節気流供給手段内の調
   節部へ供給する回収手段と、 前記回収手段で回収された調節気流に含まれる有機溶剤
   を除去する有機溶剤除去手段と、 前記回収手段で回収された調節気流に含まれるパーティ
   クルを除去するパーティクル除去手段と、 を備え、 前記外周カバーに隣接して、他の前記処理部および／ま
   たは基板搬送路を並設した ことを特徴とする基板処理装
   置。