JP3314594B2 - 高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器 - Google Patents
高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＵＨＦ帯からミリ波帯
などの高い周波数帯の信号を扱う回路もしくは部品に利
用される高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、
共振器に関するものである。
などの高い周波数帯の信号を扱う回路もしくは部品に利
用される高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、
共振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の情報通信分野のマルチメディア化
に伴い、特に無線通信の分野では画像等の大容量高速デ
ータ伝送の必要性が高まっている。また、携帯電話等の
利用者増加に伴って通信チャネル確保の必要性も高まっ
てきている。以上のことから、無線通信に適用する周波
数は高周波化してきており、この流れは今後も続くもの
と思われる。適用周波数の高周波化により、無線通信機
器においては高周波回路部分の損失の増大が問題とな
る。特に回路部品及び伝送線路の導体損失が周波数が高
くなるにつれて増大することから、これらの回路部品及
び線路に用いられる電極の低損失化が重要な課題とな
る。
に伴い、特に無線通信の分野では画像等の大容量高速デ
ータ伝送の必要性が高まっている。また、携帯電話等の
利用者増加に伴って通信チャネル確保の必要性も高まっ
てきている。以上のことから、無線通信に適用する周波
数は高周波化してきており、この流れは今後も続くもの
と思われる。適用周波数の高周波化により、無線通信機
器においては高周波回路部分の損失の増大が問題とな
る。特に回路部品及び伝送線路の導体損失が周波数が高
くなるにつれて増大することから、これらの回路部品及
び線路に用いられる電極の低損失化が重要な課題とな
る。
【０００３】以下に従来の高周波回路に用いられる電極
について説明する。ここではマイクロストリップ構造の
伝送線路を高周波回路として取り上げる。
について説明する。ここではマイクロストリップ構造の
伝送線路を高周波回路として取り上げる。
【０００４】図１１は線路幅が一様なマイクロストリッ
プ線路の斜視図である。図１１において、１０４は誘電
体よりなる誘電体基板、１０５は誘電体基板１０４の裏
面に設けた金属膜のみで構成された接地電極、１０１は
誘電体基板１０４の上面に金属膜のみで構成された高周
波信号を伝搬する伝送線路電極である。
プ線路の斜視図である。図１１において、１０４は誘電
体よりなる誘電体基板、１０５は誘電体基板１０４の裏
面に設けた金属膜のみで構成された接地電極、１０１は
誘電体基板１０４の上面に金属膜のみで構成された高周
波信号を伝搬する伝送線路電極である。
【０００５】この伝送線路電極１０１に高周波信号を与
えると、高周波信号は、進行方向に若干の電磁界成分を
有する準ＴＥＭモードとして伝搬する。上記構成により
この回路は高周波において伝送線路として動作する。
えると、高周波信号は、進行方向に若干の電磁界成分を
有する準ＴＥＭモードとして伝搬する。上記構成により
この回路は高周波において伝送線路として動作する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
伝送線路電極は、金属膜のみで構成されていることによ
り、周波数が高くなるにつれて高周波電流が金属膜表面
へ集中する表皮効果により、損失が増大するという問題
を有していた。
伝送線路電極は、金属膜のみで構成されていることによ
り、周波数が高くなるにつれて高周波電流が金属膜表面
へ集中する表皮効果により、損失が増大するという問題
を有していた。
【０００７】図１１の従来例では、接地電極１０５と伝
送線路電極１０１において、誘電体基板１０４と接して
いる表面に高周波電流が集中して流れる。高周波電流に
対する抵抗値は、導体中の電流が流れる部分の断面積に
反比例することから、電流が集中するほど抵抗値が大き
くなるため損失は増大する。高周波電流の大部分は金属
表面部分に流れることから、単に金属膜の厚さを厚くす
るだけでは損失増大の問題は解決できない。
送線路電極１０１において、誘電体基板１０４と接して
いる表面に高周波電流が集中して流れる。高周波電流に
対する抵抗値は、導体中の電流が流れる部分の断面積に
反比例することから、電流が集中するほど抵抗値が大き
くなるため損失は増大する。高周波電流の大部分は金属
表面部分に流れることから、単に金属膜の厚さを厚くす
るだけでは損失増大の問題は解決できない。
【０００８】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、高周波領域において低損失な電極を提供することを
目的とするものである。
で、高周波領域において低損失な電極を提供することを
目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の高周波回路用電極は、誘電体と、前記誘電
体上に複数交互に重なり、積層構造を形成する金属膜及
び誘電体膜と、前記複数の金属膜を電気的に接続する接
続導体とを具備し、前記金属膜と前記誘電体膜は膜の表
面の一部分だけが重なっている高周波回路用電極であ
る。
に、本発明の高周波回路用電極は、誘電体と、前記誘電
体上に複数交互に重なり、積層構造を形成する金属膜及
び誘電体膜と、前記複数の金属膜を電気的に接続する接
続導体とを具備し、前記金属膜と前記誘電体膜は膜の表
面の一部分だけが重なっている高周波回路用電極であ
る。
【００１０】
【作用】本発明は、複数の金属膜の間に誘電体膜を設け
て分離し、接続導体により前記複数の金属膜を接続する
ことで、各金属膜に高周波電流が分配して流れることか
ら、単一の金属膜を用いた電極に比べて金属膜表面への
電流集中が緩和され、高周波領域における損失を低減し
た高周波回路用電極が実現できる。
て分離し、接続導体により前記複数の金属膜を接続する
ことで、各金属膜に高周波電流が分配して流れることか
ら、単一の金属膜を用いた電極に比べて金属膜表面への
電流集中が緩和され、高周波領域における損失を低減し
た高周波回路用電極が実現できる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
１を参照しながら説明する。図１の（ａ）は本発明の第
１の実施例における高周波回路用電極を用いたマイクロ
ストリップ型伝送線路の断面図であり、図１（ｂ）は同
高周波回路用電極を用いたマイクロストリップ型伝送線
路の斜視図である。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）に
おいてＡ−Ａ’で示した面で切り取った部分の断面を示
している。
１を参照しながら説明する。図１の（ａ）は本発明の第
１の実施例における高周波回路用電極を用いたマイクロ
ストリップ型伝送線路の断面図であり、図１（ｂ）は同
高周波回路用電極を用いたマイクロストリップ型伝送線
路の斜視図である。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）に
おいてＡ−Ａ’で示した面で切り取った部分の断面を示
している。
【００１２】図１において、１１〜１３は金属膜、２１
〜２２は金属膜１１〜１３を分離する誘電体膜、３１〜
３２は線路形状の金属膜１１〜１３の両端で金属膜１１
〜１３の全てを接続するとともに必要に応じて外部回路
と接続される接続導体、４２は伝送線路を実装する誘電
体基板、５２は誘電体基板４２の裏面に設けた単一金属
膜からなる接地導体である。
〜２２は金属膜１１〜１３を分離する誘電体膜、３１〜
３２は線路形状の金属膜１１〜１３の両端で金属膜１１
〜１３の全てを接続するとともに必要に応じて外部回路
と接続される接続導体、４２は伝送線路を実装する誘電
体基板、５２は誘電体基板４２の裏面に設けた単一金属
膜からなる接地導体である。
【００１３】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。接続導体３１〜３
２を高周波信号により励振すると、励起した高周波電流
は接続導体によって接続された３つの金属膜１１〜１３
に分配して流れる。
について、以下その動作を説明する。接続導体３１〜３
２を高周波信号により励振すると、励起した高周波電流
は接続導体によって接続された３つの金属膜１１〜１３
に分配して流れる。
【００１４】金属膜が単層である場合には、励起された
高周波電流が金属の表面部分に集中する表皮効果が生
じ、電流の流れる部分の断面積が小さくなることから、
抵抗値が増加して損失の増大を招く。
高周波電流が金属の表面部分に集中する表皮効果が生
じ、電流の流れる部分の断面積が小さくなることから、
抵抗値が増加して損失の増大を招く。
【００１５】しかしながら本実施例によれば、接続導体
３１〜３２で複数の金属膜１１〜１３が接続された構成
であることから、高周波電流が分配されるため、金属表
面への集中が分散され、抵抗値を低くすることができ、
低損失な電極が実現できる。また、本実施例では接続導
体３１〜３２を具備していることから、各金属膜１１〜
１３への電流分配は主として接続導体３１〜３２を介し
て行われており、誘電体膜２１〜２２の厚さは損失改善
効果にはほとんど影響しない。よって、本実施例に示し
たマイクロストリップ型伝送線路は、単層金属膜の電極
を用いた線路に比べて単位長さあたりの伝送損失が低く
なる。
３１〜３２で複数の金属膜１１〜１３が接続された構成
であることから、高周波電流が分配されるため、金属表
面への集中が分散され、抵抗値を低くすることができ、
低損失な電極が実現できる。また、本実施例では接続導
体３１〜３２を具備していることから、各金属膜１１〜
１３への電流分配は主として接続導体３１〜３２を介し
て行われており、誘電体膜２１〜２２の厚さは損失改善
効果にはほとんど影響しない。よって、本実施例に示し
たマイクロストリップ型伝送線路は、単層金属膜の電極
を用いた線路に比べて単位長さあたりの伝送損失が低く
なる。
【００１６】以上のように、本実施例によれば、誘電体
膜で分離された複数の金属膜１１〜１３と、金属膜１１
〜１３どうしを接続する接続導体３１〜３２により、高
周波電流に対する抵抗値を低減し、高周波領域で低損失
な電極が実現可能であるとともに、高周波回路用電極を
用いることにより、低損失な伝送線路が実現できる。
膜で分離された複数の金属膜１１〜１３と、金属膜１１
〜１３どうしを接続する接続導体３１〜３２により、高
周波電流に対する抵抗値を低減し、高周波領域で低損失
な電極が実現可能であるとともに、高周波回路用電極を
用いることにより、低損失な伝送線路が実現できる。
【００１７】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について、図２を参照しながら説明する。図２（ａ）は
本発明の第２の実施例における高周波回路用電極を用い
たマイクロストリップ型伝送線路の断面図であり、図２
（ｂ）は同高周波回路用電極を用いたマイクロストリッ
プ型伝送線路の斜視図である。なお、図２（ａ）は、図
２（ｂ）においてＡ−Ａ’で示した面で切り取った部分
の断面を示している。
について、図２を参照しながら説明する。図２（ａ）は
本発明の第２の実施例における高周波回路用電極を用い
たマイクロストリップ型伝送線路の断面図であり、図２
（ｂ）は同高周波回路用電極を用いたマイクロストリッ
プ型伝送線路の斜視図である。なお、図２（ａ）は、図
２（ｂ）においてＡ−Ａ’で示した面で切り取った部分
の断面を示している。
【００１８】図２において図１の構成と異なる点は、接
続導体３１〜３２を金属膜１２〜１３のみに接続した点
と、誘電体基板４２の裏面に設けられた接地導体につい
ても接続導体３３で接続された金属膜１４〜１５と誘電
体膜２３からなる多層構造とした点である。図１と同一
番号を付したものは、図１と同じ働きをするものであ
る。
続導体３１〜３２を金属膜１２〜１３のみに接続した点
と、誘電体基板４２の裏面に設けられた接地導体につい
ても接続導体３３で接続された金属膜１４〜１５と誘電
体膜２３からなる多層構造とした点である。図１と同一
番号を付したものは、図１と同じ働きをするものであ
る。
【００１９】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。高周波電流は接続導体３１〜
３２より接続された金属膜１２〜１３に分配して流れ
る。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。高周波電流は接続導体３１〜
３２より接続された金属膜１２〜１３に分配して流れ
る。
【００２０】また、金属膜１１は金属膜１２〜１３と接
続していないが、誘電体膜２１を介した電磁界結合の働
きにより同じく高周波電流が分配される。よって第１の
実施例と同様に低損失化が図れる。
続していないが、誘電体膜２１を介した電磁界結合の働
きにより同じく高周波電流が分配される。よって第１の
実施例と同様に低損失化が図れる。
【００２１】また、誘電体基板４２の裏面にある接地導
体にも高周波電流が流れることから、この接地導体に対
しても接続導体３３で接続された金属膜１４〜１５と誘
電体膜２３からなる多層構造とし、電流を複数の金属膜
１４〜１５に分配できる構成をとることにより、より低
損失な伝送線路が実現できる。
体にも高周波電流が流れることから、この接地導体に対
しても接続導体３３で接続された金属膜１４〜１５と誘
電体膜２３からなる多層構造とし、電流を複数の金属膜
１４〜１５に分配できる構成をとることにより、より低
損失な伝送線路が実現できる。
【００２２】よって、本実施例に示した伝送線路は単層
金属膜の電極を用いた線路に比べて単位長さあたりの伝
送損失を小さくすることができる。
金属膜の電極を用いた線路に比べて単位長さあたりの伝
送損失を小さくすることができる。
【００２３】以上のように、本実施例によれば、金属膜
１２〜１３どうしを接続する接続導体３１〜３２と、誘
電体膜２１〜２２及び２３を介した電磁界結合の働きに
より、誘電体膜２１〜２２及び２３で分離された複数の
金属膜１２〜１３及び１４〜１５に電流を分配できる構
造であることから、表皮効果による電流の集中を緩和し
て高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失
な電極が実現できる。また、高周波回路用電極を伝送線
路部分及び接地導体部分に用いることにより、低損失な
伝送線路が実現できる。
１２〜１３どうしを接続する接続導体３１〜３２と、誘
電体膜２１〜２２及び２３を介した電磁界結合の働きに
より、誘電体膜２１〜２２及び２３で分離された複数の
金属膜１２〜１３及び１４〜１５に電流を分配できる構
造であることから、表皮効果による電流の集中を緩和し
て高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失
な電極が実現できる。また、高周波回路用電極を伝送線
路部分及び接地導体部分に用いることにより、低損失な
伝送線路が実現できる。
【００２４】（実施例３）次に、本発明の第３の実施例
について、図３を参照しながら説明する。図３（ａ）は
本発明の第３の実施例における高周波回路用電極を用い
たマイクロストリップ型伝送線路の断面図であり、図３
（ｂ）は同高周波回路用電極を用いたマイクロストリッ
プ型伝送線路の斜視図である。なお、図３（ａ）は、図
３（ｂ）においてＢ−Ｂ’で示した面で切り取った部分
の断面を示している。
について、図３を参照しながら説明する。図３（ａ）は
本発明の第３の実施例における高周波回路用電極を用い
たマイクロストリップ型伝送線路の断面図であり、図３
（ｂ）は同高周波回路用電極を用いたマイクロストリッ
プ型伝送線路の斜視図である。なお、図３（ａ）は、図
３（ｂ）においてＢ−Ｂ’で示した面で切り取った部分
の断面を示している。
【００２５】図３において図１の構成と異なる点は、金
属膜１１〜１３の周囲部分の全ての端部において金属膜
どうしを接続する接続導体３１〜３２及び３４〜３５を
設けた点である。図１と同一番号を付したものは、図１
と同じ働きをするものである。
属膜１１〜１３の周囲部分の全ての端部において金属膜
どうしを接続する接続導体３１〜３２及び３４〜３５を
設けた点である。図１と同一番号を付したものは、図１
と同じ働きをするものである。
【００２６】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。本実施例の高周波回路用電極
は、金属膜を接続する接続導体として、伝送線路の励振
端に設けた接続導体３１〜３２のみならず、側面部分に
も接続導体３４〜３５を設けることにより、高周波電流
の分配効率をさらに高めたものである。電流は特に線路
の端部に集中することから、この端部に電流を分配する
接続導体３４〜３５を設けることにより、さらに低損失
化を図ることができる。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。本実施例の高周波回路用電極
は、金属膜を接続する接続導体として、伝送線路の励振
端に設けた接続導体３１〜３２のみならず、側面部分に
も接続導体３４〜３５を設けることにより、高周波電流
の分配効率をさらに高めたものである。電流は特に線路
の端部に集中することから、この端部に電流を分配する
接続導体３４〜３５を設けることにより、さらに低損失
化を図ることができる。
【００２７】以上のように、本実施例によれば、金属膜
１１〜１３の周囲部分の全ての端部にて複数の金属膜を
接続する接続導体３１〜３２及び３４〜３５を設けるこ
とにより、誘電体膜２１〜２２で分離された複数の金属
膜１１〜１３に電流を分配できる構造であることから、
表皮効果による電流の集中を緩和して高周波電流に対す
る抵抗値を低くできるため、低損失な電極が実現でき
る。また、高周波回路用電極を用いることにより、低損
失な伝送線路が実現できる。
１１〜１３の周囲部分の全ての端部にて複数の金属膜を
接続する接続導体３１〜３２及び３４〜３５を設けるこ
とにより、誘電体膜２１〜２２で分離された複数の金属
膜１１〜１３に電流を分配できる構造であることから、
表皮効果による電流の集中を緩和して高周波電流に対す
る抵抗値を低くできるため、低損失な電極が実現でき
る。また、高周波回路用電極を用いることにより、低損
失な伝送線路が実現できる。
【００２８】（実施例４）次に、本発明の第４の実施例
について、図４を参照しながら説明する。図４（ａ）は
本発明の第４の実施例における高周波回路用電極を用い
たマイクロストリップ型伝送線路の断面図であり、図４
（ｂ）は同高周波回路用電極を用いたマイクロストリッ
プ型伝送線路の斜視図である。なお、図４（ａ）は、図
４（ｂ）においてＢ−Ｂ’で示した面で切り取った部分
の断面を示している。
について、図４を参照しながら説明する。図４（ａ）は
本発明の第４の実施例における高周波回路用電極を用い
たマイクロストリップ型伝送線路の断面図であり、図４
（ｂ）は同高周波回路用電極を用いたマイクロストリッ
プ型伝送線路の斜視図である。なお、図４（ａ）は、図
４（ｂ）においてＢ−Ｂ’で示した面で切り取った部分
の断面を示している。
【００２９】図４において図１の構成と異なる点は、金
属膜１１〜１３と誘電体膜２１〜２２が膜表面の一部分
で重なった積層構造をなしている点である。図１と同一
番号を付したものは、図１と同じ働きをするものであ
る。
属膜１１〜１３と誘電体膜２１〜２２が膜表面の一部分
で重なった積層構造をなしている点である。図１と同一
番号を付したものは、図１と同じ働きをするものであ
る。
【００３０】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。誘電体膜２１〜２２と金属膜
１１〜１３が膜表面の一部分だけで重なりあった構造の
場合、金属膜間の電磁界結合は全表面が重なった構造に
比べて弱くなることから、電磁界結合による電流分配効
率は低下する。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。誘電体膜２１〜２２と金属膜
１１〜１３が膜表面の一部分だけで重なりあった構造の
場合、金属膜間の電磁界結合は全表面が重なった構造に
比べて弱くなることから、電磁界結合による電流分配効
率は低下する。
【００３１】しかしながら本実施例の高周波回路用電極
は、金属膜１１〜１３を接続する接続導体３１〜３２を
具備していることから、主として接続導体３１〜３２に
より金属膜１１〜１３に高周波電流が分配されるため、
分配効率は低下せず、表皮効果が低減できる。
は、金属膜１１〜１３を接続する接続導体３１〜３２を
具備していることから、主として接続導体３１〜３２に
より金属膜１１〜１３に高周波電流が分配されるため、
分配効率は低下せず、表皮効果が低減できる。
【００３２】以上のように、本実施例によれば、誘電体
膜２１〜２２と金属膜１１〜１３が膜表面の一部分だけ
で重なった積層構造をなしている場合でも、金属膜１１
〜１３どうしを接続する接続導体３１〜３２により、高
周波電流が複数の金属膜１１〜１３に分配され、抵抗値
を低くできることから低損失な電極が実現できる。
膜２１〜２２と金属膜１１〜１３が膜表面の一部分だけ
で重なった積層構造をなしている場合でも、金属膜１１
〜１３どうしを接続する接続導体３１〜３２により、高
周波電流が複数の金属膜１１〜１３に分配され、抵抗値
を低くできることから低損失な電極が実現できる。
【００３３】（実施例５）次に、本発明の第５の実施例
について、図５を参照しながら説明する。図５は本発明
の第５の実施例における高周波回路用電極の組立斜視図
である。
について、図５を参照しながら説明する。図５は本発明
の第５の実施例における高周波回路用電極の組立斜視図
である。
【００３４】図５において、６１〜６３は金属膜１１〜
１３の内部に設けられ当該金属膜１１〜１３間を接続す
るスルーホールである。
１３の内部に設けられ当該金属膜１１〜１３間を接続す
るスルーホールである。
【００３５】図５において図１に示した高周波回路用電
極の構成と異なる点は、図１では複数の金属膜１１〜１
３を接続導体３１〜３２で接続したが、当該接続導体３
１〜３２の代わりにスルーホール６１〜６３を設けた点
である。なお、図１と同一番号を付したものは、図１と
同じ働きをするものである。
極の構成と異なる点は、図１では複数の金属膜１１〜１
３を接続導体３１〜３２で接続したが、当該接続導体３
１〜３２の代わりにスルーホール６１〜６３を設けた点
である。なお、図１と同一番号を付したものは、図１と
同じ働きをするものである。
【００３６】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。本実施例では、金属膜１１〜
１３及び誘電体膜２１〜２２にスルーホール６１〜６３
を設けることにより、前記スルーホール６１〜６３の働
きによって各金属膜１１〜１３に高周波電流が分配され
ることから、表皮効果による電流集中が緩和され低損失
化が図れる。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。本実施例では、金属膜１１〜
１３及び誘電体膜２１〜２２にスルーホール６１〜６３
を設けることにより、前記スルーホール６１〜６３の働
きによって各金属膜１１〜１３に高周波電流が分配され
ることから、表皮効果による電流集中が緩和され低損失
化が図れる。
【００３７】本実施例の高周波回路用電極を作成する際
に、誘電体膜２１〜２２の生成や膜の積層の過程におい
て膜内に穴があいてしまうといった場合、また、誘電体
膜２１〜２２の材質が粗悪で金属膜１１〜１３を分離で
きないといった場合には、複数の導体膜を電気的に接続
するスルーホールが形成されたことになり、本実施例の
電極構造と同じとなる。もちろん意図的にスルーホール
を形成して本実施例の高周波回路電極が実現できること
は言うまでもない。
に、誘電体膜２１〜２２の生成や膜の積層の過程におい
て膜内に穴があいてしまうといった場合、また、誘電体
膜２１〜２２の材質が粗悪で金属膜１１〜１３を分離で
きないといった場合には、複数の導体膜を電気的に接続
するスルーホールが形成されたことになり、本実施例の
電極構造と同じとなる。もちろん意図的にスルーホール
を形成して本実施例の高周波回路電極が実現できること
は言うまでもない。
【００３８】以上のように、本実施例によれば、誘電体
膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３と、
少なくとも金属膜１１〜１３内に設けられ当該金属膜１
１〜１３間を接続するスルーホール６１〜６３により、
高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失な
電極が実現できる。
膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３と、
少なくとも金属膜１１〜１３内に設けられ当該金属膜１
１〜１３間を接続するスルーホール６１〜６３により、
高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失な
電極が実現できる。
【００３９】なお、本実施例ではスルーホール６１〜６
３が３つの場合の実施例を示したが、スルーホールの数
は幾つでもよいことは言うまでもない。また、スルーホ
ールにより全ての金属膜１１〜１３を接続した実施例を
示したが、金属膜のうちの一部を接続した構成であって
も同様の効果が得られることは言うまでもない。また、
スルーホールの径の変化やスルーホールへの金属充填が
可能である。
３が３つの場合の実施例を示したが、スルーホールの数
は幾つでもよいことは言うまでもない。また、スルーホ
ールにより全ての金属膜１１〜１３を接続した実施例を
示したが、金属膜のうちの一部を接続した構成であって
も同様の効果が得られることは言うまでもない。また、
スルーホールの径の変化やスルーホールへの金属充填が
可能である。
【００４０】（実施例６）次に、本発明の第６の実施例
について、図６を参照しながら説明する。図６（ａ）は
本発明の第６の実施例における高周波回路用電極を用い
た高周波信号の伝送線路の斜視図、図６（ｂ）は同断面
図である。
について、図６を参照しながら説明する。図６（ａ）は
本発明の第６の実施例における高周波回路用電極を用い
た高周波信号の伝送線路の斜視図、図６（ｂ）は同断面
図である。
【００４１】図６において図１の構成と異なる点は、誘
電体基板４２の表面の伝送線路を実装する部分に溝を設
け、前記溝内に金属膜１１〜１３及び誘電体膜２１〜２
２を交互に重ねた積層構造とするとともに、当該積層の
断面を誘電体基板４２の表面に露出させ接続導体３１で
接続した点である。図１と同一番号を付したものは、図
１と同じ働きをするものである。
電体基板４２の表面の伝送線路を実装する部分に溝を設
け、前記溝内に金属膜１１〜１３及び誘電体膜２１〜２
２を交互に重ねた積層構造とするとともに、当該積層の
断面を誘電体基板４２の表面に露出させ接続導体３１で
接続した点である。図１と同一番号を付したものは、図
１と同じ働きをするものである。
【００４２】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。本実施例の高周波回路用電極
は、前記第１の実施例と同様に、誘電体膜２１〜２２で
分離された金属膜１１〜１３を接続導体３１で接続する
ことにより、高周波電流が各金属膜へ分配されることか
ら、表皮効果を緩和した低損失な電極が実現できる。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。本実施例の高周波回路用電極
は、前記第１の実施例と同様に、誘電体膜２１〜２２で
分離された金属膜１１〜１３を接続導体３１で接続する
ことにより、高周波電流が各金属膜へ分配されることか
ら、表皮効果を緩和した低損失な電極が実現できる。
【００４３】本実施例の電極は、誘電体基板４２上に溝
を設け、その内部に金属膜１１〜１３を設けた構成であ
ることから、溝を構成しない場合に比べて伝送線路幅に
対する金属膜面積を広くとることが可能となり、単位長
さあたりの伝送線路の抵抗値を更に低くできる。よっ
て、本実施例に示した伝送線路は単層金属膜の電極を用
いた伝送線路に比べて伝送損失を小さくすることが可能
である。
を設け、その内部に金属膜１１〜１３を設けた構成であ
ることから、溝を構成しない場合に比べて伝送線路幅に
対する金属膜面積を広くとることが可能となり、単位長
さあたりの伝送線路の抵抗値を更に低くできる。よっ
て、本実施例に示した伝送線路は単層金属膜の電極を用
いた伝送線路に比べて伝送損失を小さくすることが可能
である。
【００４４】なお、図６において誘電体基板上に設けた
溝の断面は方形であるが、Ｕ字形といった曲面形状とす
ると、溝を加工が容易で、金属膜１１〜１３及び誘電体
膜２１〜２２を積層しやすいため、本実施例の高周波回
路用電極を容易に形成できる。
溝の断面は方形であるが、Ｕ字形といった曲面形状とす
ると、溝を加工が容易で、金属膜１１〜１３及び誘電体
膜２１〜２２を積層しやすいため、本実施例の高周波回
路用電極を容易に形成できる。
【００４５】また、接続導体３１は金属膜１１〜１３及
び誘電体膜２１〜２２を積層した端部上面に設けたが、
端部側面に設けても良い。以上のように、本実施例によ
れば、誘電体膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１
１〜１３と、金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導
体３１により、複数の金属膜１１〜１３に電流を分配で
きる構造であることから、表皮効果による電流の集中を
緩和して高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、
低損失な電極が実現できる。
び誘電体膜２１〜２２を積層した端部上面に設けたが、
端部側面に設けても良い。以上のように、本実施例によ
れば、誘電体膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１
１〜１３と、金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導
体３１により、複数の金属膜１１〜１３に電流を分配で
きる構造であることから、表皮効果による電流の集中を
緩和して高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、
低損失な電極が実現できる。
【００４６】また、電極を実装する面に溝を形成し、そ
の内部に金属膜１１〜１３と誘電体膜２１〜２２を形成
することにより、金属膜面積が広くとれることから、さ
らに電極の低損失化が図れる。
の内部に金属膜１１〜１３と誘電体膜２１〜２２を形成
することにより、金属膜面積が広くとれることから、さ
らに電極の低損失化が図れる。
【００４７】（実施例７）次に、本発明の第７の実施例
について、図７を参照しながら説明する。図７（ａ）は
本発明の第７の実施例における高周波回路用電極を用い
た高周波信号の伝送線路の斜視図であり、図７（ｂ）は
図７（ａ）の伝送線路部分に用いた高周波回路用電極の
断面を拡大した拡大断面図である。
について、図７を参照しながら説明する。図７（ａ）は
本発明の第７の実施例における高周波回路用電極を用い
た高周波信号の伝送線路の斜視図であり、図７（ｂ）は
図７（ａ）の伝送線路部分に用いた高周波回路用電極の
断面を拡大した拡大断面図である。
【００４８】図７において図１の構成と異なる点は、金
属膜１１〜１３と誘電体膜２１〜２２を、電極を実装す
る誘電体基板４２の表面に対して垂直に実装し、当該誘
電体基板４２の表面に対して水平方向に交互に重ねて積
層した点である。図１と同一番号を付したものは、図１
と同じ働きをするものである。
属膜１１〜１３と誘電体膜２１〜２２を、電極を実装す
る誘電体基板４２の表面に対して垂直に実装し、当該誘
電体基板４２の表面に対して水平方向に交互に重ねて積
層した点である。図１と同一番号を付したものは、図１
と同じ働きをするものである。
【００４９】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。金属膜１１〜１３と誘電体膜
２１〜２２が、誘電体基板４２の表面に対して水平方向
に交互に重なった構造であっても、第１の実施例と同様
に、高周波電流は接続導体３１により接続された３つの
金属膜に分配して流れる。よって、表皮効果を緩和した
低損失な電極が実現でき、本実施例に示した伝送線路は
単層金属膜の電極を用いた線路に比べて単位長さあたり
の伝送損失を小さくすることができる。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。金属膜１１〜１３と誘電体膜
２１〜２２が、誘電体基板４２の表面に対して水平方向
に交互に重なった構造であっても、第１の実施例と同様
に、高周波電流は接続導体３１により接続された３つの
金属膜に分配して流れる。よって、表皮効果を緩和した
低損失な電極が実現でき、本実施例に示した伝送線路は
単層金属膜の電極を用いた線路に比べて単位長さあたり
の伝送損失を小さくすることができる。
【００５０】以上のように、本実施例によれば、誘電体
膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３と、
当該金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導体３１に
より、複数の金属膜１１〜１３に電流を分配できる構造
であることから、表皮効果による電流の集中を緩和して
高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失な
電極が実現できる。
膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３と、
当該金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導体３１に
より、複数の金属膜１１〜１３に電流を分配できる構造
であることから、表皮効果による電流の集中を緩和して
高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失な
電極が実現できる。
【００５１】（実施例８）次に、本発明の第８の実施例
について、図８を参照しながら説明する。図８（ａ）は
本発明の第８の実施例における高周波回路用電極を用い
た高周波信号の伝送線路の斜視図であり、図８（ｂ）は
図８（ａ）の伝送線路部分に用いた高周波回路用電極の
断面を拡大した拡大断面図である。
について、図８を参照しながら説明する。図８（ａ）は
本発明の第８の実施例における高周波回路用電極を用い
た高周波信号の伝送線路の斜視図であり、図８（ｂ）は
図８（ａ）の伝送線路部分に用いた高周波回路用電極の
断面を拡大した拡大断面図である。
【００５２】図８（ａ）、（ｂ）において図１の構成と
異なる点は、線路形状の金属膜１１〜１３を誘電体基板
４２の表面方向に並べて配置した点である。図１と同一
番号を付したものは、図１と同じ働きをするものであ
る。
異なる点は、線路形状の金属膜１１〜１３を誘電体基板
４２の表面方向に並べて配置した点である。図１と同一
番号を付したものは、図１と同じ働きをするものであ
る。
【００５３】なお、図８（ｃ）は図８（ａ）の伝送線路
に対して接続導体３６〜３９を新たに設け、金属膜１１
〜１３を分離する誘電体膜２１〜２２の代わりに空気を
用いた伝送線路の構造を示した図である。
に対して接続導体３６〜３９を新たに設け、金属膜１１
〜１３を分離する誘電体膜２１〜２２の代わりに空気を
用いた伝送線路の構造を示した図である。
【００５４】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を図８（ａ）及び（ｂ）を用い
て説明する。基本動作は上記第１の実施例と同じであ
る。誘電体膜２１〜２２により金属膜１１〜１３は分離
され、接続導体３１〜３２で金属膜１１〜１３が接続さ
れていることから、励起した高周波電流は接続導体３１
〜３２により金属膜１１〜１３に分配して流れるため、
抵抗値が低減でき、低損失な電極が実現できる。
について、以下その動作を図８（ａ）及び（ｂ）を用い
て説明する。基本動作は上記第１の実施例と同じであ
る。誘電体膜２１〜２２により金属膜１１〜１３は分離
され、接続導体３１〜３２で金属膜１１〜１３が接続さ
れていることから、励起した高周波電流は接続導体３１
〜３２により金属膜１１〜１３に分配して流れるため、
抵抗値が低減でき、低損失な電極が実現できる。
【００５５】次に図８（ｃ）について説明する。図８
（ｃ）は、図８（ａ）で示した伝送線路に対して、金属
膜１１〜１３を接続する接続導体３６〜３９を設け、誘
電体膜２１〜２２の代わりに当該誘電体膜２１〜２２を
省き、空気を用いたものである。前記接続導体３６〜３
９を通して複数の金属膜１１〜１３を電気的に接続した
構造とすることにより、各金属膜１１〜１３への高周波
電流の分配効率が更に高まる。よって、表皮効果による
電流集中が緩和され低損失化が図れる。なお、図８
（ｃ）の実施例では誘電体膜として空気を利用している
が、この場合でも、複数の金属膜１１〜１３が分離して
いれば、各金属膜に電流が分配される構造となる点は他
の実施例と同じであることから、同様に低損失な電極が
実現できる。
（ｃ）は、図８（ａ）で示した伝送線路に対して、金属
膜１１〜１３を接続する接続導体３６〜３９を設け、誘
電体膜２１〜２２の代わりに当該誘電体膜２１〜２２を
省き、空気を用いたものである。前記接続導体３６〜３
９を通して複数の金属膜１１〜１３を電気的に接続した
構造とすることにより、各金属膜１１〜１３への高周波
電流の分配効率が更に高まる。よって、表皮効果による
電流集中が緩和され低損失化が図れる。なお、図８
（ｃ）の実施例では誘電体膜として空気を利用している
が、この場合でも、複数の金属膜１１〜１３が分離して
いれば、各金属膜に電流が分配される構造となる点は他
の実施例と同じであることから、同様に低損失な電極が
実現できる。
【００５６】以上のように、本実施例によれば、誘電体
膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３と、
当該金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導体３１〜
３２により、複数の金属膜１１〜１３に電流を分配でき
る構造であることから、表皮効果による電流の集中を緩
和して高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低
損失な電極が実現できる。さらに、金属膜１１〜１３内
部に金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導体３６〜
３９を設けることにより、接続導体３６〜３９部分だけ
でなく金属膜１１〜１３内部でも電流が分配されること
から、抵抗値を更に低くできるため、さらに電極の低損
失化を図ることができる。
膜２１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３と、
当該金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導体３１〜
３２により、複数の金属膜１１〜１３に電流を分配でき
る構造であることから、表皮効果による電流の集中を緩
和して高周波電流に対する抵抗値を低くできるため、低
損失な電極が実現できる。さらに、金属膜１１〜１３内
部に金属膜１１〜１３どうしを接続する接続導体３６〜
３９を設けることにより、接続導体３６〜３９部分だけ
でなく金属膜１１〜１３内部でも電流が分配されること
から、抵抗値を更に低くできるため、さらに電極の低損
失化を図ることができる。
【００５７】なお、接続導体３６〜３９には、金属膜間
を電気的に接続できればエアブリッジやリボン、ワイヤ
ボンディングといった他の形状の導体でも本実施例の高
周波回路用電極が実現できる。また、接続導体の数は幾
つでもよいことは言うまでもない。
を電気的に接続できればエアブリッジやリボン、ワイヤ
ボンディングといった他の形状の導体でも本実施例の高
周波回路用電極が実現できる。また、接続導体の数は幾
つでもよいことは言うまでもない。
【００５８】（実施例９）次に、本発明の第９の実施例
について、図９を参照しながら説明する。図９（ａ）は
本発明の第９の実施例における高周波回路用電極を用い
た同軸型伝送線路の斜視図であり、図９（ｂ）は図９
（ａ）の同軸線路の断面を拡大した拡大断面図である。
について、図９を参照しながら説明する。図９（ａ）は
本発明の第９の実施例における高周波回路用電極を用い
た同軸型伝送線路の斜視図であり、図９（ｂ）は図９
（ａ）の同軸線路の断面を拡大した拡大断面図である。
【００５９】図９において、４３は同軸形状の誘電体で
ある。図９において図１と異なる点は、高周波回路用電
極を適用する高周波回路として同軸型伝送線路を実施例
に挙げ、金属膜１１〜１３及び誘電体膜２１〜２２を同
心円状に交互に重ねて積層した点である。図１と同一番
号を付したものは、図１と同じ働きをするものである。
ある。図９において図１と異なる点は、高周波回路用電
極を適用する高周波回路として同軸型伝送線路を実施例
に挙げ、金属膜１１〜１３及び誘電体膜２１〜２２を同
心円状に交互に重ねて積層した点である。図１と同一番
号を付したものは、図１と同じ働きをするものである。
【００６０】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。同軸の中心導体に励起された
高周波電流は接続導体３１〜３２により接続された金属
膜１１〜１３及び１４〜１５に分配して流れる。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。同軸の中心導体に励起された
高周波電流は接続導体３１〜３２により接続された金属
膜１１〜１３及び１４〜１５に分配して流れる。
【００６１】よって、本実施例に示した伝送線路は金属
のみで構成された電極を用いた伝送線路に比べて単位長
さあたりの伝送損失を小さくすることができる。同軸型
伝送線路はＴＥＭモード伝送路であり、誘電体４３内に
生じる電磁波により同軸の中心導体だけでなく外導体に
も高周波電流が流れることから、外導体にも本実施例の
高周波回路用電極を使用することによって伝送損失を更
に低減している。
のみで構成された電極を用いた伝送線路に比べて単位長
さあたりの伝送損失を小さくすることができる。同軸型
伝送線路はＴＥＭモード伝送路であり、誘電体４３内に
生じる電磁波により同軸の中心導体だけでなく外導体に
も高周波電流が流れることから、外導体にも本実施例の
高周波回路用電極を使用することによって伝送損失を更
に低減している。
【００６２】以上のように、本実施例によれば、誘電体
膜２１〜２２及び４３で分離された複数の金属膜１１〜
１３及び１４〜１５と、金属膜１１〜１３及び１４〜１
５どうしを接続する接続導体３１〜３２により、高周波
電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失な電極が
実現できる。
膜２１〜２２及び４３で分離された複数の金属膜１１〜
１３及び１４〜１５と、金属膜１１〜１３及び１４〜１
５どうしを接続する接続導体３１〜３２により、高周波
電流に対する抵抗値を低くできるため、低損失な電極が
実現できる。
【００６３】（実施例１０）次に、本発明の第１０の実
施例について、図１０を参照しながら説明する。図１０
（ａ）は本発明の第１０の実施例における高周波回路用
電極を用いた誘電体同軸共振器の斜視図であり、図１０
（ｂ）は図１０（ａ）においてＡ−Ａ’で示した面で切
り取った部分の断面を示している。
施例について、図１０を参照しながら説明する。図１０
（ａ）は本発明の第１０の実施例における高周波回路用
電極を用いた誘電体同軸共振器の斜視図であり、図１０
（ｂ）は図１０（ａ）においてＡ−Ａ’で示した面で切
り取った部分の断面を示している。
【００６４】図１０において図１の構成と異なる点は、
高周波回路用電極を適用する高周波回路として誘電体同
軸共振器を実施例とし、高周波回路用電極を誘電体ブロ
ック４１の表面に施した点である。図１と同一番号を付
したものは、図１と同じ働きをするものである。
高周波回路用電極を適用する高周波回路として誘電体同
軸共振器を実施例とし、高周波回路用電極を誘電体ブロ
ック４１の表面に施した点である。図１と同一番号を付
したものは、図１と同じ働きをするものである。
【００６５】以上のように構成された高周波回路用電極
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。誘電体共振器が励振される
と、高周波電流が励起され、接続導体３１により接続さ
れた金属膜１１〜１３に分配して流れる。よって第１の
実施例と同様に電極部分の低損失化を図ることができ、
本実施例に示した共振器は単層金属膜の電極を用いた共
振器に比べて導体損失が低減できるため、無負荷Ｑの高
い共振器が実現できる。
について、以下その動作を説明する。基本動作は上記第
１の実施例と同じである。誘電体共振器が励振される
と、高周波電流が励起され、接続導体３１により接続さ
れた金属膜１１〜１３に分配して流れる。よって第１の
実施例と同様に電極部分の低損失化を図ることができ、
本実施例に示した共振器は単層金属膜の電極を用いた共
振器に比べて導体損失が低減できるため、無負荷Ｑの高
い共振器が実現できる。
【００６６】以上のように、本実施例によれば、金属膜
１１〜１３どうしを接続する接続導体３１と誘電体膜２
１〜２２を介した電磁界結合の働きにより、誘電体膜２
１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３に電流を
分配できる構造であることから、表皮効果による電流の
集中を緩和して高周波電流に対する抵抗値を低くできる
ため、低損失な電極が実現できる。また、高周波回路用
電極を用いることにより、無負荷Ｑの高い共振器が実現
できる。
１１〜１３どうしを接続する接続導体３１と誘電体膜２
１〜２２を介した電磁界結合の働きにより、誘電体膜２
１〜２２で分離された複数の金属膜１１〜１３に電流を
分配できる構造であることから、表皮効果による電流の
集中を緩和して高周波電流に対する抵抗値を低くできる
ため、低損失な電極が実現できる。また、高周波回路用
電極を用いることにより、無負荷Ｑの高い共振器が実現
できる。
【００６７】なお、本発明の高周波回路用電極を適用す
る実施例として、実施例１〜８では裏面を接地導体とし
た誘電体基板上に形成した伝送線路を示し、実施例９で
は同軸型伝送線路を示し、実施例１０では誘電体同軸共
振器を示したが、コプレナ型等の他の種類の伝送線路や
導波管といった導体電極を有するあらゆる高周波回路の
電極として利用可能である。
る実施例として、実施例１〜８では裏面を接地導体とし
た誘電体基板上に形成した伝送線路を示し、実施例９で
は同軸型伝送線路を示し、実施例１０では誘電体同軸共
振器を示したが、コプレナ型等の他の種類の伝送線路や
導波管といった導体電極を有するあらゆる高周波回路の
電極として利用可能である。
【００６８】また、実施例１〜１０では主として金属膜
３層、誘電体膜２層からなる電極構造を示したが、２層
以上の金属膜を誘電体膜と交互に積層した構造であれば
何層でも本発明の高周波回路用電極を構成できることは
言うまでもない。
３層、誘電体膜２層からなる電極構造を示したが、２層
以上の金属膜を誘電体膜と交互に積層した構造であれば
何層でも本発明の高周波回路用電極を構成できることは
言うまでもない。
【００６９】また、実施例１〜１０では主として、誘電
体膜により金属膜を分離した構成を示したが、誘電体膜
部分を空気の層、つまり空洞としても、金属膜が分離さ
れた構造であれば同様の効果が得られる。
体膜により金属膜を分離した構成を示したが、誘電体膜
部分を空気の層、つまり空洞としても、金属膜が分離さ
れた構造であれば同様の効果が得られる。
【００７０】また、実施例１〜１０では主として、接続
導体を金属膜の端部の一部分のみに設けた構成を示した
が、実施例３のように金属膜の側面端部の全ての部分に
接続導体を設けて複数の金属膜を接続してもよい。
導体を金属膜の端部の一部分のみに設けた構成を示した
が、実施例３のように金属膜の側面端部の全ての部分に
接続導体を設けて複数の金属膜を接続してもよい。
【００７１】また、実施例１〜１０において、複数の金
属膜のうちの一部分のみを接続導体により接続した構成
でも、接続されていない金属膜に対しては誘電体膜を介
した電磁界結合により電流が分配されることから同様の
効果が得られる。
属膜のうちの一部分のみを接続導体により接続した構成
でも、接続されていない金属膜に対しては誘電体膜を介
した電磁界結合により電流が分配されることから同様の
効果が得られる。
【００７２】さらに、実施例１〜１０では主として、接
地導体部分は単層の金属膜とした構成を示したが、接地
導体についても金属膜と誘電体膜を交互に積層した同様
の構成をとることにより更に低損失化を図ることができ
る。
地導体部分は単層の金属膜とした構成を示したが、接地
導体についても金属膜と誘電体膜を交互に積層した同様
の構成をとることにより更に低損失化を図ることができ
る。
【００７３】さらに、各実施例に開示された内容を適宜
組み合わせることも容易に可能である。
組み合わせることも容易に可能である。
【００７４】
【発明の効果】以上のように、本発明は、複数の金属膜
と誘電体膜とを交互に積層して、複数の金属膜どうしを
接続する接続導体を設けた構造の電極で、高周波電流を
各導体膜に分配することで、表皮効果を緩和し、電極全
体の損失を低減することができる。また、本発明の高周
波回路用電極を共振器の電極として利用することにより
無負荷Ｑの高い共振器が構成できる。また、本発明の高
周波回路用電極を伝送線路の電極として用いることによ
り伝送損失の小さい伝送線路が構成可能である。なお、
本発明の高周波回路用電極を接地部分の電極にも適用す
れば、さらに低損失な高周波回路が実現できる。
と誘電体膜とを交互に積層して、複数の金属膜どうしを
接続する接続導体を設けた構造の電極で、高周波電流を
各導体膜に分配することで、表皮効果を緩和し、電極全
体の損失を低減することができる。また、本発明の高周
波回路用電極を共振器の電極として利用することにより
無負荷Ｑの高い共振器が構成できる。また、本発明の高
周波回路用電極を伝送線路の電極として用いることによ
り伝送損失の小さい伝送線路が構成可能である。なお、
本発明の高周波回路用電極を接地部分の電極にも適用す
れば、さらに低損失な高周波回路が実現できる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
【図３】（ａ）本発明の第３の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
【図４】（ａ）本発明の第４の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
路用電極を利用した伝送線路の構成を示す断面図 （ｂ）同斜視図
【図５】本発明の第５の実施例における高周波回路用電
極の組立斜視図
極の組立斜視図
【図６】（ａ）本発明の第６の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図
路用電極を利用した伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図
【図７】（ａ）本発明の第７の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図
路用電極を利用した伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図
【図８】（ａ）本発明の第８の実施例における高周波回
路用電極を利用した伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図 （ｃ）同斜視図
路用電極を利用した伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図 （ｃ）同斜視図
【図９】（ａ）本発明の第９の実施例における高周波回
路用電極を利用した同軸型伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図
路用電極を利用した同軸型伝送線路の斜視図 （ｂ）同断面図
【図１０】（ａ）本発明の第１０の実施例における高周
波回路用電極を利用した誘電体同軸共振器の斜視図 （ｂ）同断面図
波回路用電極を利用した誘電体同軸共振器の斜視図 （ｂ）同断面図
【図１１】従来の電極を利用した伝送線路を示す斜視図
１１、１２、１３、１４、１５、１０１ 金属膜 ２１、２２、２３ 誘電体膜 ３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３
９ 接続導体 ４１ 誘電体ブロック ４２、１０４ 誘電体基板 ４３ 同軸型誘電体 ５２、１０５ 接地導体 ６１、６２、６３ スルーホール
９ 接続導体 ４１ 誘電体ブロック ４２、１０４ 誘電体基板 ４３ 同軸型誘電体 ５２、１０５ 接地導体 ６１、６２、６３ スルーホール
フロントページの続き (72)発明者 牧本 三夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−43703（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−22004（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−171754（ＪＰ，Ａ) 特公 昭28−3635（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/18 H01P 3/08 H01P 7/04
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体と、前記誘電体上に複数交互に重
なり、積層構造を形成する金属膜及び誘電体膜と、前記
複数の金属膜を電気的に接続する接続導体とを具備し、
前記金属膜と前記誘電体膜は膜の表面の一部分だけが重
なっている高周波回路用電極。 - 【請求項２】 誘電体基板と、前記誘電体基板の表面に
形成された溝と、前記溝の内側に複数交互に重なり、積
層構造を形成する金属膜及び誘電体膜と、前記複数の金
属膜を電気的に接続する接続導体とを具備する高周波回
路用電極。 - 【請求項３】 溝の断面はＵ字形の曲線であることを特
徴とする請求項２記載の高周波回路用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24414795A JP3314594B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24414795A JP3314594B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0993005A JPH0993005A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3314594B2 true JP3314594B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=17114466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24414795A Expired - Fee Related JP3314594B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3314594B2 (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11177310A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波伝送線路、誘電体共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信機 |
| JP3391271B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 高周波用低損失電極 |
| JP3391272B2 (ja) | 1998-09-01 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 高周波用低損失電極 |
| JP4754670B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2011-08-24 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子 |
| JP2001196817A (ja) | 1999-11-05 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信装置 |
| TW591978B (en) * | 2000-03-15 | 2004-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated electronic components |
| JP4693959B2 (ja) * | 2000-06-13 | 2011-06-01 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US6683260B2 (en) | 2000-07-04 | 2004-01-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer wiring board embedded with transmission line conductor |
| GB0114818D0 (en) * | 2001-06-18 | 2001-08-08 | Nokia Corp | Conductor structure |
| JP4842457B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-12-21 | 日本碍子株式会社 | 電子部品 |
| JP5033012B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2012-09-26 | 古野電気株式会社 | 高周波伝送回路、分配器、分布結合型分配器、共振回路 |
| FR2931301B1 (fr) | 2008-05-19 | 2011-09-02 | St Microelectronics Sa | Guide d'onde coplanaire |
| US11476566B2 (en) | 2009-03-09 | 2022-10-18 | Nucurrent, Inc. | Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication |
| ITMI20092185A1 (it) * | 2009-12-14 | 2011-06-15 | Siae Microelettronica Spa | Linea in microstriscia per trasmissioni ad alta frequenza |
| WO2013165892A2 (en) | 2012-05-01 | 2013-11-07 | Nanoton, Inc. | Radio frequency (rf) conductive medium |
| JP6463594B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2019-02-06 | ニューカレント インコーポレイテッドＮｕＣｕｒｒｅｎｔ， Ｉｎｃ． | 高効率の無線通信用多層ワイヤ構造 |
| JP5967290B2 (ja) | 2013-07-09 | 2016-08-10 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路 |
| US9941590B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-10 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having magnetic shielding |
| US10063100B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-08-28 | Nucurrent, Inc. | Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9948129B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-17 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having an internal switch circuit |
| US10636563B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-04-28 | Nucurrent, Inc. | Method of fabricating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US10658847B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-05-19 | Nucurrent, Inc. | Method of providing a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9960629B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Nucurrent, Inc. | Method of operating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US11205848B2 (en) | 2015-08-07 | 2021-12-21 | Nucurrent, Inc. | Method of providing a single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9960628B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna having a single layer structure with coils on opposing sides for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9941743B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-10 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9941729B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-10 | Nucurrent, Inc. | Single layer multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US10985465B2 (en) | 2015-08-19 | 2021-04-20 | Nucurrent, Inc. | Multi-mode wireless antenna configurations |
| KR20190038587A (ko) | 2016-08-26 | 2019-04-08 | 누커런트, 인코포레이티드 | 무선 커넥터 시스템 |
| US10424969B2 (en) | 2016-12-09 | 2019-09-24 | Nucurrent, Inc. | Substrate configured to facilitate through-metal energy transfer via near field magnetic coupling |
| US11223235B2 (en) | 2017-02-13 | 2022-01-11 | Nucurrent, Inc. | Wireless electrical energy transmission system |
| US11152151B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-10-19 | Nucurrent, Inc. | Crossover coil structure for wireless transmission |
| US11227712B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-01-18 | Nucurrent, Inc. | Preemptive thermal mitigation for wireless power systems |
| US11271430B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-03-08 | Nucurrent, Inc. | Wireless power transfer system with extended wireless charging range |
| CN114747085B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-12-22 | 株式会社村田制作所 | 分布常数滤波器、分布常数线路谐振器和多工器 |
| US11056922B1 (en) | 2020-01-03 | 2021-07-06 | Nucurrent, Inc. | Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices |
| US11283303B2 (en) | 2020-07-24 | 2022-03-22 | Nucurrent, Inc. | Area-apportioned wireless power antenna for maximized charging volume |
| US11876386B2 (en) | 2020-12-22 | 2024-01-16 | Nucurrent, Inc. | Detection of foreign objects in large charging volume applications |
| US11881716B2 (en) | 2020-12-22 | 2024-01-23 | Nucurrent, Inc. | Ruggedized communication for wireless power systems in multi-device environments |
| US11695302B2 (en) | 2021-02-01 | 2023-07-04 | Nucurrent, Inc. | Segmented shielding for wide area wireless power transmitter |
| US12003116B2 (en) | 2022-03-01 | 2024-06-04 | Nucurrent, Inc. | Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices with cross talk and interference mitigation |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP24414795A patent/JP3314594B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0993005A (ja) | 1997-04-04 |
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