JP3369810B2 - 通信モジュール - Google Patents
通信モジュールInfo
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- JP3369810B2 JP3369810B2 JP23429395A JP23429395A JP3369810B2 JP 3369810 B2 JP3369810 B2 JP 3369810B2 JP 23429395 A JP23429395 A JP 23429395A JP 23429395 A JP23429395 A JP 23429395A JP 3369810 B2 JP3369810 B2 JP 3369810B2
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Description
【産業上の利用分野】この発明はミリ波帯送受信器に関
し、例えば構内無線伝送システムに用いられる通信モジ
ュールに関する。
し、例えば構内無線伝送システムに用いられる通信モジ
ュールに関する。
【従来の技術】ミリ波の様な高周波では、表皮の厚さが
薄くなるので、配線の引き回しによる伝送損失が非常に
大きくなる。例えば周波数を６０ＧＨｚ、配線に用いら
れる金属を金とした場合、表皮の厚さは０．３μｍ程度
となる。この為、ミリ波無線に用いられる送受信モジュ
ールでは、送受信部とアンテナを結ぶ給電線での損失が
大きいためなるべく両者間を短くし、できるだけ給電線
での損失を抑える工夫が成される。そこで、ミリ波無線
に用いられる送受信機ではミリ波モジュールＩＣ、即ち
ＭＭＩＣ上に平面アンテナを形成するなどして、アンテ
ナ一体型のモジュールとする試みが成されている。たと
えば、特開平４−２１２０３号に示されているアンテナ
一体型ＭＭＩＣは、能動素子と受動素子とで構成され、
増幅、変調等の機能動作をするＭＭＩＣの上面に別の絶
縁性層を介してアンテナが形成されている。この際、例
えばＭＭＩＣには例えばＧａＡｓ基板が用いられ、絶縁
層にはポリイミドが用いられる。このような構成を取る
と、出力回路部からアンテナに電力を供給するための給
電線が短くて済み、ミリ波のような高周波帯でもアンテ
ナに給電する際の損失を抑えることができる。一方、ア
ンテナをＭＭＩＣに一体に形成することによる不具合も
生じる。ＭＭＩＣを一旦作製してしまうと、放射パター
ン、アンテナの周波数帯域、アンテナインピーダンスが
固定されてしまう。通常、アンテナに供給された電力
が、アンテナを通じて空間に効率よく放射される様にイ
ンピーダンス整合が行われるが、アンテナを一体成形し
てしまうと作成後にインピーダンスを調整することは困
R>難になる。作製したＭＭＩＣ上の回路の設計値からの
ずれ、また大量生産したときのロット内の特性のバラツ
キによるインピーダンス不整合を後工程の調整により取
り除くことは困難である。また、アンテナの指向性を変
えたり、周波数帯域を拡張させるためにアンテナの上に
無給電の素子を積層させることがあるが、寄生素子とも
呼ばれるアンテナ上の無給電素子は一般に面積が能動素
子部に較べて大きいので、ＭＭＩＣ面積の増大を招き、
小型化、低価格化を阻害する要因となってしまう。ま
た、ＭＭＩＣとアンテナが一体成形されているので、異
なる放射パターン、周波数帯域のモジュールを実現させ
るためには、個別にＭＭＩＣを作製しなければならな
い。オフィスの無線ＬＡＮの様に閉空間での無線伝送に
ミリ波を用いた場合、近接反射などによるマルチパスの
影響等伝搬環境は一般に複雑になる。この為アンテナと
しても、指向性、周波数帯域等の多彩な要求に応える必
要がある。ところが、アンテナがＭＭＩＣと一体で形成
されている場合、上記の理由で素子作製上もしくは素子
をシステムに適用する上で、大きな制約となっていた。
薄くなるので、配線の引き回しによる伝送損失が非常に
大きくなる。例えば周波数を６０ＧＨｚ、配線に用いら
れる金属を金とした場合、表皮の厚さは０．３μｍ程度
となる。この為、ミリ波無線に用いられる送受信モジュ
ールでは、送受信部とアンテナを結ぶ給電線での損失が
大きいためなるべく両者間を短くし、できるだけ給電線
での損失を抑える工夫が成される。そこで、ミリ波無線
に用いられる送受信機ではミリ波モジュールＩＣ、即ち
ＭＭＩＣ上に平面アンテナを形成するなどして、アンテ
ナ一体型のモジュールとする試みが成されている。たと
えば、特開平４−２１２０３号に示されているアンテナ
一体型ＭＭＩＣは、能動素子と受動素子とで構成され、
増幅、変調等の機能動作をするＭＭＩＣの上面に別の絶
縁性層を介してアンテナが形成されている。この際、例
えばＭＭＩＣには例えばＧａＡｓ基板が用いられ、絶縁
層にはポリイミドが用いられる。このような構成を取る
と、出力回路部からアンテナに電力を供給するための給
電線が短くて済み、ミリ波のような高周波帯でもアンテ
ナに給電する際の損失を抑えることができる。一方、ア
ンテナをＭＭＩＣに一体に形成することによる不具合も
生じる。ＭＭＩＣを一旦作製してしまうと、放射パター
ン、アンテナの周波数帯域、アンテナインピーダンスが
固定されてしまう。通常、アンテナに供給された電力
が、アンテナを通じて空間に効率よく放射される様にイ
ンピーダンス整合が行われるが、アンテナを一体成形し
てしまうと作成後にインピーダンスを調整することは困
R>難になる。作製したＭＭＩＣ上の回路の設計値からの
ずれ、また大量生産したときのロット内の特性のバラツ
キによるインピーダンス不整合を後工程の調整により取
り除くことは困難である。また、アンテナの指向性を変
えたり、周波数帯域を拡張させるためにアンテナの上に
無給電の素子を積層させることがあるが、寄生素子とも
呼ばれるアンテナ上の無給電素子は一般に面積が能動素
子部に較べて大きいので、ＭＭＩＣ面積の増大を招き、
小型化、低価格化を阻害する要因となってしまう。ま
た、ＭＭＩＣとアンテナが一体成形されているので、異
なる放射パターン、周波数帯域のモジュールを実現させ
るためには、個別にＭＭＩＣを作製しなければならな
い。オフィスの無線ＬＡＮの様に閉空間での無線伝送に
ミリ波を用いた場合、近接反射などによるマルチパスの
影響等伝搬環境は一般に複雑になる。この為アンテナと
しても、指向性、周波数帯域等の多彩な要求に応える必
要がある。ところが、アンテナがＭＭＩＣと一体で形成
されている場合、上記の理由で素子作製上もしくは素子
をシステムに適用する上で、大きな制約となっていた。
【発明が解決しようとする課題】ミリ波帯の電磁波を構
内無線ＬＡＮに使用する場合、室内の什器、壁、天井等
による多重反射が発生するため、伝搬環境は複雑にな
り、アンテナにも様々な指向性、周波数帯域等が要求さ
れる。一方、ミリ波特有の問題、即ちアンテナ迄の給電
線上の損失をできるだけ抑える目的から、アンテナ内蔵
型ＭＭＩＣの研究が盛んに行われているが、多彩な伝搬
環境に対応するアンテナに対する要求に柔軟に応えるこ
とは困難であった。本発明の目的は、上記従来の欠点を
除去し、ペレットの面積を増大させることなく、また、
ＭＭＩＣの種類を変えずに、様々な指向性、周波数帯
域、入力インピーダンスを持つアンテナを内蔵したモジ
ュールを提供することにある。
内無線ＬＡＮに使用する場合、室内の什器、壁、天井等
による多重反射が発生するため、伝搬環境は複雑にな
り、アンテナにも様々な指向性、周波数帯域等が要求さ
れる。一方、ミリ波特有の問題、即ちアンテナ迄の給電
線上の損失をできるだけ抑える目的から、アンテナ内蔵
型ＭＭＩＣの研究が盛んに行われているが、多彩な伝搬
環境に対応するアンテナに対する要求に柔軟に応えるこ
とは困難であった。本発明の目的は、上記従来の欠点を
除去し、ペレットの面積を増大させることなく、また、
ＭＭＩＣの種類を変えずに、様々な指向性、周波数帯
域、入力インピーダンスを持つアンテナを内蔵したモジ
ュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】本発明は、通信信号処理
部と、この通信信号処理部側に設けられる給電アンテナ
層とこの給電アンテナ層に非直流的に結合される無給電
アンテナ層とにより構成される多層構造アンテナとによ
り構成される通信モジュールを提供する。本発明による
と、多層平面構造を有するアンテナに於て、ミリ波モジ
ュールＩＣ（ＭＭＩＣ）上の出力回路からアンテナに電
力を供給するための給電線と直流的に接続されているア
ンテナパターンをＭＭＩＣ上に構成し、該給電線と直流
に接続されていない層の一部もしくは全部をＭＭＩＣが
搭載されているモジュールの一部もしくはモジュールに
取り付けられる機構を有する外部部品に形成するアンテ
ナ内蔵型送信、受信または送受信モジュール、即ち通信
モジュールを提供する。本発明においては、アンテナ内
蔵型通信モジュールにおいてアンテナが多層平面で構成
され、給電線の接続されていない寄生素子、即ち無給電
素子をＭＭＩＣと空間的に分離された層に構成すること
により、ＭＭＩＣ上の構成を変えずにアンテナの指向
性、周波数帯域を変えることができ、多様な電波伝搬環
境に対応させることが可能となる。また、アンテナの一
部を構成する給電線で直流的に接続されていない寄生素
子、即ち無給電素子をＭＭＩＣ外に構成させることによ
り、アンテナ一体型ＭＭＩＣの長所である出力回路から
アンテナまでの給電線上の伝送損失を最小限に抑えると
言った効果を保持したまま、ＭＭＩＣの面積を小さく抑
えることができる。
部と、この通信信号処理部側に設けられる給電アンテナ
層とこの給電アンテナ層に非直流的に結合される無給電
アンテナ層とにより構成される多層構造アンテナとによ
り構成される通信モジュールを提供する。本発明による
と、多層平面構造を有するアンテナに於て、ミリ波モジ
ュールＩＣ（ＭＭＩＣ）上の出力回路からアンテナに電
力を供給するための給電線と直流的に接続されているア
ンテナパターンをＭＭＩＣ上に構成し、該給電線と直流
に接続されていない層の一部もしくは全部をＭＭＩＣが
搭載されているモジュールの一部もしくはモジュールに
取り付けられる機構を有する外部部品に形成するアンテ
ナ内蔵型送信、受信または送受信モジュール、即ち通信
モジュールを提供する。本発明においては、アンテナ内
蔵型通信モジュールにおいてアンテナが多層平面で構成
され、給電線の接続されていない寄生素子、即ち無給電
素子をＭＭＩＣと空間的に分離された層に構成すること
により、ＭＭＩＣ上の構成を変えずにアンテナの指向
性、周波数帯域を変えることができ、多様な電波伝搬環
境に対応させることが可能となる。また、アンテナの一
部を構成する給電線で直流的に接続されていない寄生素
子、即ち無給電素子をＭＭＩＣ外に構成させることによ
り、アンテナ一体型ＭＭＩＣの長所である出力回路から
アンテナまでの給電線上の伝送損失を最小限に抑えると
言った効果を保持したまま、ＭＭＩＣの面積を小さく抑
えることができる。
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら実施例
を説明する。図１には本発明の一実施例に係る通信モジ
ュール、特にミリ波モジュールが示されている。この実
施例によると、送受信の通信信号処理を行うミリ波モジ
ュールＩＣ、即ちＭＭＩＣ１１上にはパッチアンテナ１
２と能動素子を含む回路（図示せず）とが一体に形成さ
れている。ＭＭＩＣ１１は、モジュール基体１４に半田
または樹脂系接着剤等で機械的に接続される。また、電
気的には金属細線１５により基体１４の回路に接続され
ている。モジュール蓋体１３に無給電素子１６が形成さ
れており、蓋体１３をモジュール基体１４に実装するこ
とにより蓋体１３の無給電素子１６とモジュール基体１
４のＭＭＩＣ１１上のパッチアンテナ１２とが結合さ
れ、アンテナが完成する。上記のようなアンテナによる
と、蓋体１３上の無給電素子１６の位置や形状、または
ＭＭＩＣ１１上のパッチアンテナパターン１２と蓋体１
３に形成された無給電素子１６との距離を適当に設定す
ることにより、アンテナの指向性、利得、周波数帯域等
を高い自由度で良好な状態で得ることができる。従っ
て、従来のようにアンテナの全てをＭＭＩＣ１１上に固
定的に構成させた場合とは異なり、ＭＭＩＣ作製後でも
蓋体を取り付ける段階で、アンテナの諸特性を所望の値
に変更することができ、多彩な伝搬環境に対応可能な送
信または受信あるいは送受信モジュールを実現すること
ができる。なお、無給電素子１６は、図１および図２に
示されるように蓋体１３の表面、即ちモジュールの外側
の面に設けて良いし、図３に示されるように蓋体１３の
裏面、即ちモジュールの内側の面に設けても良い。ま
た、図には示されていないが、蓋体１３の表裏面両方に
設けても良い。なお、無給電素子１６は蓋体１３を回転
させたとき指向性などが変わるようにＭＭＩＣ１１上に
形成されたパッチアンテナパターン１２に対して変位す
るように形成配置される。図１〜図３では、アンテナの
一部を構成する無給電素子１６がモジュールの蓋体１３
に設けられているが、本発明は、給電線を含む平面アン
テナの一部をＭＭＩＣ上に形成し、残りの無給電素子を
ＭＭＩＣが搭載されるモジュール上に形成することを特
徴としているので、無給電素子が形成される面は蓋体で
ある必要が無い。例えば、図４に示すようにＭＭＩＣを
封止する為の蓋体１３とは別に無給電素子１６を設けた
基板１７を蓋体１３の上部に可動に取り付けても良い。
また、無給電素子１６を設けた蓋体１３および無給電素
子基板１７をモータ等の駆動装置により自動的に駆動で
きるようにアンテナの指向性、利得、周波数帯域等を自
動的に調整できるように構成しても良い。また、モジュ
ール基体１４または蓋体１３などにネジ切りを設け、同
調し易いようにし、また適正な位置に固定するように構
成しても良い。さらに、無給電素子を有する蓋体および
基板を複数個準備し、使用場所に応じて交換できるよう
に構成することができる。図１〜図３では、金属細線１
５を用いてＭＭＩＣ１１とモジュール基体１４との電気
的な接続を取っているが、フリップチップ接続の方法を
採用しても良い。即ち、図５に示すようにＭＭＩＣ１１
に形成された電気接続用電極２０をモジュール基体１４
に対向するように設け、基体１４の配線に接続する。こ
の場合、接続は一般に半田で行われる。また、本発明
は、給電線を含む平面アンテナの一部をＭＭＩＣ上に形
成し、残りの無給電素子をＭＭＩＣが搭載されるモジュ
ール上に設けることを特徴としているので、無給電素子
はモジュール基体１４の裏面に設けても良い。第６図
は、スロット２２によって結合されるパッチアンテナを
モジュールに一体化させた実施例を示している。この図
６では、給電線路２１を有する給電板２２とスロット２
３を有するスロット板２４と無給電素子２５が配設され
た蓋体２６が互いに対面して配置されている。この実施
例において、第７図の例では、給電線路２１までの部分
がＭＭＩＣ１１に形成され、スロット２３及びパッチ型
無給電素子２５が蓋体２６に設けられている。図８の例
では、スロット２３のある接地面までの部分がＭＭＩＣ
１１上に構成され、パッチ型の無給電素子２５が蓋体２
６に形成される。第９図は、２つの離散的な周波数に対
応したスロット結合パッチアンテナの例を示している。
第６図で説明したようにスロット結合アンテナを本発明
に適用する場合、例えば、最下層の給電線２１をＭＭＩ
Ｃ１１に設け、最上層の無給電パッチ、即ち無給電素子
２５をモジュール上、即ちモジュール基体１４上に設け
る。中間の第２及び第３層、即ちスロット板２４ａ及び
２４ｂはＭＭＩＣ１１上に設けても、モジュール基体１
４上に設けても良い。本発明によれば、例えば第４層の
給電線２１と第３層のスロット板２４ｂとをＭＭＩＣ１
１に設けた場合、第１及び第２層、即ち蓋体（無給電素
子板）２６及びスロット板２４ａをモジュール上に構成
することにより２周波数対応のアンテナを実現でき、１
層目のみをモジュール上に構成することにより単一周波
数対応のアンテナを実現することができる。層数を増や
すことにより、さらに多周波に対応させることができ
る。また、スロットの形状、位置を適切な値に設定する
ことにより、アンテナの入力インピーダンス、周波数を
広範囲に変えることができる。この他にも本発明と公知
の平面多層アンテナとを組み合わせることにより、広範
囲の放射パターン、周波数帯域、入力インピーダンスを
持ったアンテナを搭載した、アンテナ一体型送信または
受信あるいは送受信モジュールを実現できる。また、図
１では、リードレスチップキャリアタイプのモジュール
を用いた実施例について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。即ち、モジュールの形状はクワ
ッドフラットパッケージでも良いし、トランスファーモ
ールドタイプのパッケージでも良い。
を説明する。図１には本発明の一実施例に係る通信モジ
ュール、特にミリ波モジュールが示されている。この実
施例によると、送受信の通信信号処理を行うミリ波モジ
ュールＩＣ、即ちＭＭＩＣ１１上にはパッチアンテナ１
２と能動素子を含む回路（図示せず）とが一体に形成さ
れている。ＭＭＩＣ１１は、モジュール基体１４に半田
または樹脂系接着剤等で機械的に接続される。また、電
気的には金属細線１５により基体１４の回路に接続され
ている。モジュール蓋体１３に無給電素子１６が形成さ
れており、蓋体１３をモジュール基体１４に実装するこ
とにより蓋体１３の無給電素子１６とモジュール基体１
４のＭＭＩＣ１１上のパッチアンテナ１２とが結合さ
れ、アンテナが完成する。上記のようなアンテナによる
と、蓋体１３上の無給電素子１６の位置や形状、または
ＭＭＩＣ１１上のパッチアンテナパターン１２と蓋体１
３に形成された無給電素子１６との距離を適当に設定す
ることにより、アンテナの指向性、利得、周波数帯域等
を高い自由度で良好な状態で得ることができる。従っ
て、従来のようにアンテナの全てをＭＭＩＣ１１上に固
定的に構成させた場合とは異なり、ＭＭＩＣ作製後でも
蓋体を取り付ける段階で、アンテナの諸特性を所望の値
に変更することができ、多彩な伝搬環境に対応可能な送
信または受信あるいは送受信モジュールを実現すること
ができる。なお、無給電素子１６は、図１および図２に
示されるように蓋体１３の表面、即ちモジュールの外側
の面に設けて良いし、図３に示されるように蓋体１３の
裏面、即ちモジュールの内側の面に設けても良い。ま
た、図には示されていないが、蓋体１３の表裏面両方に
設けても良い。なお、無給電素子１６は蓋体１３を回転
させたとき指向性などが変わるようにＭＭＩＣ１１上に
形成されたパッチアンテナパターン１２に対して変位す
るように形成配置される。図１〜図３では、アンテナの
一部を構成する無給電素子１６がモジュールの蓋体１３
に設けられているが、本発明は、給電線を含む平面アン
テナの一部をＭＭＩＣ上に形成し、残りの無給電素子を
ＭＭＩＣが搭載されるモジュール上に形成することを特
徴としているので、無給電素子が形成される面は蓋体で
ある必要が無い。例えば、図４に示すようにＭＭＩＣを
封止する為の蓋体１３とは別に無給電素子１６を設けた
基板１７を蓋体１３の上部に可動に取り付けても良い。
また、無給電素子１６を設けた蓋体１３および無給電素
子基板１７をモータ等の駆動装置により自動的に駆動で
きるようにアンテナの指向性、利得、周波数帯域等を自
動的に調整できるように構成しても良い。また、モジュ
ール基体１４または蓋体１３などにネジ切りを設け、同
調し易いようにし、また適正な位置に固定するように構
成しても良い。さらに、無給電素子を有する蓋体および
基板を複数個準備し、使用場所に応じて交換できるよう
に構成することができる。図１〜図３では、金属細線１
５を用いてＭＭＩＣ１１とモジュール基体１４との電気
的な接続を取っているが、フリップチップ接続の方法を
採用しても良い。即ち、図５に示すようにＭＭＩＣ１１
に形成された電気接続用電極２０をモジュール基体１４
に対向するように設け、基体１４の配線に接続する。こ
の場合、接続は一般に半田で行われる。また、本発明
は、給電線を含む平面アンテナの一部をＭＭＩＣ上に形
成し、残りの無給電素子をＭＭＩＣが搭載されるモジュ
ール上に設けることを特徴としているので、無給電素子
はモジュール基体１４の裏面に設けても良い。第６図
は、スロット２２によって結合されるパッチアンテナを
モジュールに一体化させた実施例を示している。この図
６では、給電線路２１を有する給電板２２とスロット２
３を有するスロット板２４と無給電素子２５が配設され
た蓋体２６が互いに対面して配置されている。この実施
例において、第７図の例では、給電線路２１までの部分
がＭＭＩＣ１１に形成され、スロット２３及びパッチ型
無給電素子２５が蓋体２６に設けられている。図８の例
では、スロット２３のある接地面までの部分がＭＭＩＣ
１１上に構成され、パッチ型の無給電素子２５が蓋体２
６に形成される。第９図は、２つの離散的な周波数に対
応したスロット結合パッチアンテナの例を示している。
第６図で説明したようにスロット結合アンテナを本発明
に適用する場合、例えば、最下層の給電線２１をＭＭＩ
Ｃ１１に設け、最上層の無給電パッチ、即ち無給電素子
２５をモジュール上、即ちモジュール基体１４上に設け
る。中間の第２及び第３層、即ちスロット板２４ａ及び
２４ｂはＭＭＩＣ１１上に設けても、モジュール基体１
４上に設けても良い。本発明によれば、例えば第４層の
給電線２１と第３層のスロット板２４ｂとをＭＭＩＣ１
１に設けた場合、第１及び第２層、即ち蓋体（無給電素
子板）２６及びスロット板２４ａをモジュール上に構成
することにより２周波数対応のアンテナを実現でき、１
層目のみをモジュール上に構成することにより単一周波
数対応のアンテナを実現することができる。層数を増や
すことにより、さらに多周波に対応させることができ
る。また、スロットの形状、位置を適切な値に設定する
ことにより、アンテナの入力インピーダンス、周波数を
広範囲に変えることができる。この他にも本発明と公知
の平面多層アンテナとを組み合わせることにより、広範
囲の放射パターン、周波数帯域、入力インピーダンスを
持ったアンテナを搭載した、アンテナ一体型送信または
受信あるいは送受信モジュールを実現できる。また、図
１では、リードレスチップキャリアタイプのモジュール
を用いた実施例について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。即ち、モジュールの形状はクワ
ッドフラットパッケージでも良いし、トランスファーモ
ールドタイプのパッケージでも良い。
【発明の効果】本発明によれば、ＭＭＩＣ作製後にアン
テナの指向性、周波数帯域、インピーダンスを調整でき
るので、伝搬環境に応じた放射パターンの最適化、イン
ピーダンス整合が容易に実施できる。
テナの指向性、周波数帯域、インピーダンスを調整でき
るので、伝搬環境に応じた放射パターンの最適化、イン
ピーダンス整合が容易に実施できる。
【図１】本発明の一実施例のミリ波モジュールの斜視図
【図２】図１のミリ波モジュールの断面図
【図３】図１の実施例の変形例であるミリ波モジュール
の断面図
の断面図
【図４】本発明の他の実施例のミリ波モジュールの斜視
図
図
【図５】本発明の他の実施例のミリ波モジュールの一部
断面図
断面図
【図６】本発明をスロット結合アンテナに適用した他の
実施例のミリ波モジュールの主要部の斜視図
実施例のミリ波モジュールの主要部の斜視図
【図７】図６の実施例のミリ波モジュールの断面図
【図８】図７の実施例の変形例であるミリ波モジュール
の断面図
の断面図
【図９】スロット結合アンテナに適用した他の実施例の
ミリ波モジュールの主要部の斜視図
ミリ波モジュールの主要部の斜視図
【符号の説明】
１１…ＭＭＩＣ、１２…アンテナ、１３…蓋体、１４…
モジュール基体 １５…金属細線、１６…無給電素子、１７…無給電素子
基板 ２１…給電線路、２２…スロット、２５…無給電素子、
２６…蓋体
モジュール基体 １５…金属細線、１６…無給電素子、１７…無給電素子
基板 ２１…給電線路、２２…スロット、２５…無給電素子、
２６…蓋体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01Q 13/08
H01Q 23/00
Claims (3)
- 【請求項１】アンテナを内蔵し、送信および受信の少な
くとも一方を行う通信モジュールにおいて： 通信信号処理部と； 多層平面アンテナの最上層を含む単層または複数の層に
より構成される無給電素子と、この無給電素子に非直流
的に結合され前記多層平面アンテナを構成する残りの層
を構成する給電アンテナ素子とにより構成され、前記無
給電素子は前記給電アンテナ素子に対して変位可能に配
置される多層構造アンテナとを具備することを特徴とす
る通信モジュール。 - 【請求項２】前記給電アンテナ素子は前記通信信号処理
部としてのミリ波モジュールＩＣに形成されたパッチア
ンテナパターンを有し、前記無給電素子は前記ミリ波モ
ジュールＩＣに実装される蓋体に形成されることを特徴
とする請求項１の通信モジュール。 - 【請求項３】アンテナを内蔵し、送信および受信の少な
くとも一方を行う通信モジュールにおいて： 通信信号処理部と； 給電アンテナ素子とこの給電アンテナ素子に非直流的に
結合される無給電素子とにより構成される多層構造アン
テナとを具備し、 前記給電アンテナ素子は前記通信信号処理部としてのミ
リ波モジュールＩＣに形成されたパッチアンテナパター
ンを有し、前記無給電素子は前記ミリ波モジュールＩＣ
に実装される蓋体に形成され、前記蓋体は前記ミリ波モ
ジュールＩＣに対して移動可能であることを特徴とする
通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23429395A JP3369810B2 (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 通信モジュール |
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