JP3197835B2 - ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合体および複合接合方法 - Google Patents
ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合体および複合接合方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベリリウム、銅
合金およびステンレス鋼の三者を効果的に接合すること
ができる、異種材料の複合接合技術に関するものであ
る。
合金およびステンレス鋼の三者を効果的に接合すること
ができる、異種材料の複合接合技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、材料に対する多様な要求に応える
ため、特性の異なる種々の素材を接合して複合化する、
複合接合技術が注目を浴びている。かような接合素材の
一つとしてベリリウムがあり、そのＸ線透過性の良さや
核的特性の特異性から、Ｘ線の透過窓など種々の用途に
用いられている。
ため、特性の異なる種々の素材を接合して複合化する、
複合接合技術が注目を浴びている。かような接合素材の
一つとしてベリリウムがあり、そのＸ線透過性の良さや
核的特性の特異性から、Ｘ線の透過窓など種々の用途に
用いられている。
【０００３】ベリリウムをＸ線の透過窓に適用する場合
には、ベリリウムをステンレス鋼製の構造体（フラン
ジ）にろう付や拡散接合によって接合してきたが、ベリ
リウムが直接接合されたステンレス鋼は、一般に熱伝導
性が悪いという問題があった。そこで、熱伝導性を改善
すべく、ステンレス鋼製の構造体に予め銅合金を接合し
ておき、その接合体にベリリウムを接合する方式が開発
された。
には、ベリリウムをステンレス鋼製の構造体（フラン
ジ）にろう付や拡散接合によって接合してきたが、ベリ
リウムが直接接合されたステンレス鋼は、一般に熱伝導
性が悪いという問題があった。そこで、熱伝導性を改善
すべく、ステンレス鋼製の構造体に予め銅合金を接合し
ておき、その接合体にベリリウムを接合する方式が開発
された。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
接合方法では、ステンレス鋼と銅合金とを拡散接合にて
接合した後、該接合体にベリリウムをろう付や拡散接合
によって再度接合する必要があるため、接合処理が煩雑
なだけでなく、コストが嵩むところに問題を残してい
た。また、ベリリウムをろう付したり、拡散接合する場
合は、 650〜800 ℃の温度範囲で実施するケースが一般
的であるが、この温度範囲はステンレス鋼の鋭敏化温度
と重なることから、ステンレス鋼の耐食性が劣化すると
ころにも問題を残していた。
接合方法では、ステンレス鋼と銅合金とを拡散接合にて
接合した後、該接合体にベリリウムをろう付や拡散接合
によって再度接合する必要があるため、接合処理が煩雑
なだけでなく、コストが嵩むところに問題を残してい
た。また、ベリリウムをろう付したり、拡散接合する場
合は、 650〜800 ℃の温度範囲で実施するケースが一般
的であるが、この温度範囲はステンレス鋼の鋭敏化温度
と重なることから、ステンレス鋼の耐食性が劣化すると
ころにも問題を残していた。
【０００５】この発明は、上記の問題を有利に解決する
もので、ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の三者
を、ステンレス鋼の鋭敏化の問題なしに、効果的に接合
した複合接合体を、その有利に接合方法と共に提案する
ことを目的とする。
もので、ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の三者
を、ステンレス鋼の鋭敏化の問題なしに、効果的に接合
した複合接合体を、その有利に接合方法と共に提案する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以下、この発明の解明経
緯について説明する。前述したとおり、従来、ベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の三者を接合するには、
まずステンレス鋼と銅合金とを接合した後、該接合体に
ベリリウムを再度接合する方式が採用されてきた。とい
うのは、ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の三者
を同時に接合しようとしても、銅合金とステンレス鋼と
の好適接合温度は 850〜1050℃と比較的高温であるのに
対し、ベリリウムと銅合金との好適接合温度は 800℃以
下と低温であるため、前者の高温で接合した場合にはベ
リリウムと銅合金とが反応して低融点の共晶合金を形成
して接合面が溶融する不利が生じ、一方後者の低温で実
施した場合は銅合金とステンレス鋼との接合が十分では
なく、いずれにしても満足のいく接合体は得られなかっ
たからである。
緯について説明する。前述したとおり、従来、ベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の三者を接合するには、
まずステンレス鋼と銅合金とを接合した後、該接合体に
ベリリウムを再度接合する方式が採用されてきた。とい
うのは、ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の三者
を同時に接合しようとしても、銅合金とステンレス鋼と
の好適接合温度は 850〜1050℃と比較的高温であるのに
対し、ベリリウムと銅合金との好適接合温度は 800℃以
下と低温であるため、前者の高温で接合した場合にはベ
リリウムと銅合金とが反応して低融点の共晶合金を形成
して接合面が溶融する不利が生じ、一方後者の低温で実
施した場合は銅合金とステンレス鋼との接合が十分では
なく、いずれにしても満足のいく接合体は得られなかっ
たからである。
【０００７】そこで、発明者らは、上記の問題を解決す
べく鋭意研究を重ねた結果、ベリリウムと銅合金との間
に、インサート材として、ベリリウムや銅合金と反応し
ても低融点の共晶合金を形成しないものを介在させるこ
とが、所期した目的の達成に関し極めて有効であること
の知見を得た。この発明は、上記の知見に立脚するもの
である。
べく鋭意研究を重ねた結果、ベリリウムと銅合金との間
に、インサート材として、ベリリウムや銅合金と反応し
ても低融点の共晶合金を形成しないものを介在させるこ
とが、所期した目的の達成に関し極めて有効であること
の知見を得た。この発明は、上記の知見に立脚するもの
である。
【０００８】すなわち、この発明の要旨構成は次のとお
りである。 １．ステンレス鋼を基材とし、その上に銅合金、ついで
ベリリウムを順次に重ね、さらに該銅合金とベリリウム
との間に、これらそれぞれとの合金系の固相線最低温度
が 870℃以上となるインサート材を介挿した状態で、該
ステンレス鋼、銅合金およびベリリウムの三者を、１回
の拡散接合処理で積層してなるベリリウム、銅合金およ
びステンレス鋼の複合接合体。
りである。 １．ステンレス鋼を基材とし、その上に銅合金、ついで
ベリリウムを順次に重ね、さらに該銅合金とベリリウム
との間に、これらそれぞれとの合金系の固相線最低温度
が 870℃以上となるインサート材を介挿した状態で、該
ステンレス鋼、銅合金およびベリリウムの三者を、１回
の拡散接合処理で積層してなるベリリウム、銅合金およ
びステンレス鋼の複合接合体。
【０００９】２．ベリリウム、銅合金およびステンレス
鋼の三者を、この順に重ねて接合するに際し、ベリリウ
ムと銅合金との間に、これらそれぞれとの合金系の固相
線最低温度が870℃以上となるインサート材を介在さ
せ、温度：850 ℃以上、上記固相線最低温度未満、圧
力：20〜300 MPa の条件下での一回の拡散接合処理によ
り、三者を同時に接合することを特徴とするベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
鋼の三者を、この順に重ねて接合するに際し、ベリリウ
ムと銅合金との間に、これらそれぞれとの合金系の固相
線最低温度が870℃以上となるインサート材を介在さ
せ、温度：850 ℃以上、上記固相線最低温度未満、圧
力：20〜300 MPa の条件下での一回の拡散接合処理によ
り、三者を同時に接合することを特徴とするベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
【００１０】３．上記２において、ベリリウムと銅合金
との間に介在させるインサート材がニオブであるベリリ
ウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
との間に介在させるインサート材がニオブであるベリリ
ウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
【００１１】４．上記２において、ベリリウムと銅合金
との間に介在させるインサート材がモリブデンであるベ
リリウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
との間に介在させるインサート材がモリブデンであるベ
リリウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
【００１２】５．上記２において、ベリリウムと銅合金
との間に介在させるインサート材がチタンであるベリリ
ウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
との間に介在させるインサート材がチタンであるベリリ
ウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。
【００１３】６．上記２，３，４または５において、ス
テンレス鋼と銅合金との間にニッケル中間層を形成させ
ることを特徴とするベリリウム、銅合金およびステンレ
ス鋼の複合接合方法。
テンレス鋼と銅合金との間にニッケル中間層を形成させ
ることを特徴とするベリリウム、銅合金およびステンレ
ス鋼の複合接合方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明について具体的に
説明する。図１に、この発明に従って接合したＸ線透過
窓を模式で示し、図中番号１がベリリウム箔、２が銅合
金、３がステンレス鋼製の構造体である。同図におい
て、構造体としてステンレス鋼を用いる理由は、所定の
強度および冷却水に対する耐食性を確保するためであ
り、かようなステンレス鋼としては、SUS 304, SUS 31
6, SUS 316L, SUS 316LN 等のオーステナイト系ステン
レス鋼は勿論のこと、SUS 430, SUS 430LX, SUS 434, S
US 436L 等のフェライト系ステンレス鋼等が有利に適合
する。また、抜熱材としての銅合金としては、無酸素銅
（OFC)、アルミナ分散強化銅（DSCu）、ベリリウム銅
（C17510, C17500等）およびクロム・ジルコニウム銅等
が好適である。
説明する。図１に、この発明に従って接合したＸ線透過
窓を模式で示し、図中番号１がベリリウム箔、２が銅合
金、３がステンレス鋼製の構造体である。同図におい
て、構造体としてステンレス鋼を用いる理由は、所定の
強度および冷却水に対する耐食性を確保するためであ
り、かようなステンレス鋼としては、SUS 304, SUS 31
6, SUS 316L, SUS 316LN 等のオーステナイト系ステン
レス鋼は勿論のこと、SUS 430, SUS 430LX, SUS 434, S
US 436L 等のフェライト系ステンレス鋼等が有利に適合
する。また、抜熱材としての銅合金としては、無酸素銅
（OFC)、アルミナ分散強化銅（DSCu）、ベリリウム銅
（C17510, C17500等）およびクロム・ジルコニウム銅等
が好適である。
【００１５】さて、この発明では、上記したステンレス
鋼、銅合金およびベリリウムの三者を同時に接合するわ
けであるが、接合法としては、図２に示したように、接
合体全体をガラス粉末４で覆ってから加熱・加圧する、
いわゆるガラスコーティングＨＩＰ（熱間等方加圧）が
有利に適合する。一般に、ステンレス鋼と銅合金とをＨ
ＩＰによって接合する場合、加熱温度は850 〜1050℃程
度が好適とされるが、この温度域で上記の三者をＨＩＰ
接合した場合、銅合金とベリリウムとの間に低融点の共
晶合金が形成されるため、良好な接合は望み得ない。こ
こに、良好な接合とは、界面における接合強度が 70 MP
a 以上のことをいい、より好ましい接合強度は 100 MPa
以上である。
鋼、銅合金およびベリリウムの三者を同時に接合するわ
けであるが、接合法としては、図２に示したように、接
合体全体をガラス粉末４で覆ってから加熱・加圧する、
いわゆるガラスコーティングＨＩＰ（熱間等方加圧）が
有利に適合する。一般に、ステンレス鋼と銅合金とをＨ
ＩＰによって接合する場合、加熱温度は850 〜1050℃程
度が好適とされるが、この温度域で上記の三者をＨＩＰ
接合した場合、銅合金とベリリウムとの間に低融点の共
晶合金が形成されるため、良好な接合は望み得ない。こ
こに、良好な接合とは、界面における接合強度が 70 MP
a 以上のことをいい、より好ましい接合強度は 100 MPa
以上である。
【００１６】しかしながら、この発明に従い、銅合金と
ベリリウムとの間にニオブやモリブデン、チタン等をイ
ンサート材として介在させておけば、かような弊害が有
利に回避されるのである。というのは、例えばインサー
ト材としてニオブを介在させた場合、ニオブとベリリウ
ムの間に形成される合金の共晶温度は1440℃であって、
ベリリウムと銅合金とが反応して形成される共晶合金
（共晶温度：866 ℃）は勿論のこと、ベリリウムそのも
のの融点（1289℃）よりも融点が高い。また、ニオブと
銅合金との間に形成される合金の固相線最低温度は必ず
しも明確ではないが、高融点であるため、 850℃以上の
温度でＨＩＰ接合しても、何ら問題は生じないのであ
る。
ベリリウムとの間にニオブやモリブデン、チタン等をイ
ンサート材として介在させておけば、かような弊害が有
利に回避されるのである。というのは、例えばインサー
ト材としてニオブを介在させた場合、ニオブとベリリウ
ムの間に形成される合金の共晶温度は1440℃であって、
ベリリウムと銅合金とが反応して形成される共晶合金
（共晶温度：866 ℃）は勿論のこと、ベリリウムそのも
のの融点（1289℃）よりも融点が高い。また、ニオブと
銅合金との間に形成される合金の固相線最低温度は必ず
しも明確ではないが、高融点であるため、 850℃以上の
温度でＨＩＰ接合しても、何ら問題は生じないのであ
る。
【００１７】同様に、モリブデンをインサート材として
介挿した場合に、モリブデンとベリリウム間に形成され
る合金の共晶温度は1827℃、またモリブデンと銅合金と
の間に形成される合金の固相線最低温度は銅の融点以上
であるため、やはり 850℃以上の温度でＨＩＰ接合して
も、何ら問題は生じない。また、チタンをインサート材
として介挿した場合に、チタンとベリリウム間に形成さ
れる合金の固相線最低温度は 980℃、またチタンと銅合
金との間に形成される合金の固相線最低温度は 885℃で
あり、やはり 850℃以上の温度でのＨＩＰ接合に何ら問
題は生じない。
介挿した場合に、モリブデンとベリリウム間に形成され
る合金の共晶温度は1827℃、またモリブデンと銅合金と
の間に形成される合金の固相線最低温度は銅の融点以上
であるため、やはり 850℃以上の温度でＨＩＰ接合して
も、何ら問題は生じない。また、チタンをインサート材
として介挿した場合に、チタンとベリリウム間に形成さ
れる合金の固相線最低温度は 980℃、またチタンと銅合
金との間に形成される合金の固相線最低温度は 885℃で
あり、やはり 850℃以上の温度でのＨＩＰ接合に何ら問
題は生じない。
【００１８】従って、この発明では、ベリリウム、銅合
金およびステンレス鋼の三者をＨＩＰ接合する際に、ベ
リリウムと銅合金との間に介挿すべきインサート材とし
て、ベリリウムや銅合金との間に形成される合金の固相
線最低温度が 870℃以上である、ニオブ、モリブデンお
よびチタン等を用いることにしたのである。ここに、か
ようなインサート材の好適厚みは 0.5〜600 μm であ
る。というのは、インサート材の厚みが 0.5μm に満た
ないとベリリウムの拡散バリアとしての効果が十分でな
く、一方 600μm を超えるとその効果が飽和に達するだ
けでなく経済的にも不利となるからである。また、イン
サート材の形成方法については、特に限定されるわけで
はないが、金属箔を挿入する方法をはじめとして、蒸
着、スパッタリング、マグネトロンスパッタリングおよ
びイオンプレーティング等のＰＶＤ法およびめっき法等
がとりわけ有利に適合する。
金およびステンレス鋼の三者をＨＩＰ接合する際に、ベ
リリウムと銅合金との間に介挿すべきインサート材とし
て、ベリリウムや銅合金との間に形成される合金の固相
線最低温度が 870℃以上である、ニオブ、モリブデンお
よびチタン等を用いることにしたのである。ここに、か
ようなインサート材の好適厚みは 0.5〜600 μm であ
る。というのは、インサート材の厚みが 0.5μm に満た
ないとベリリウムの拡散バリアとしての効果が十分でな
く、一方 600μm を超えるとその効果が飽和に達するだ
けでなく経済的にも不利となるからである。また、イン
サート材の形成方法については、特に限定されるわけで
はないが、金属箔を挿入する方法をはじめとして、蒸
着、スパッタリング、マグネトロンスパッタリングおよ
びイオンプレーティング等のＰＶＤ法およびめっき法等
がとりわけ有利に適合する。
【００１９】上記のようにして、ベリリウムと銅合金と
の間にニオブやモリブデン、チタン等を介在させておけ
ば、銅合金とステンレス鋼との接合に好適な 850℃以上
の温度でのＨＩＰ接合が可能になるのである。とはい
え、接合温度が、インサート材とベリリウムとの間に形
成される合金またはインサート材と銅合金との間に形成
される合金の固相線最低温度以上になると、やはり接合
部が溶融する不利が生じるので、接合温度の上限は上記
固相線最低温度未満とした。また、ＨＩＰ接合における
加圧力は、20〜300 MPa の範囲とする必要がある。とい
うのは、加圧力が 20 MPa に満たないと満足いくほど十
分な拡散接合が期待できず、一方 300 MPaを超えるとそ
の効果が飽和に達するだけでなく、装置コストの上昇を
招き経済的でなくなるからである。
の間にニオブやモリブデン、チタン等を介在させておけ
ば、銅合金とステンレス鋼との接合に好適な 850℃以上
の温度でのＨＩＰ接合が可能になるのである。とはい
え、接合温度が、インサート材とベリリウムとの間に形
成される合金またはインサート材と銅合金との間に形成
される合金の固相線最低温度以上になると、やはり接合
部が溶融する不利が生じるので、接合温度の上限は上記
固相線最低温度未満とした。また、ＨＩＰ接合における
加圧力は、20〜300 MPa の範囲とする必要がある。とい
うのは、加圧力が 20 MPa に満たないと満足いくほど十
分な拡散接合が期待できず、一方 300 MPaを超えるとそ
の効果が飽和に達するだけでなく、装置コストの上昇を
招き経済的でなくなるからである。
【００２０】なお、この発明では、ステンレス鋼と銅合
金との間にニッケル中間層を形成させることが有利であ
る。というのは、かようなニッケル中間層を形成させて
おくと、比較的低温でも容易にステンレス鋼と銅合金と
の接合が可能となるだけでなく、その強度の一層の向上
が望めるからである。例えば、ステンレス鋼とアルミナ
分散強化銅（DSCu）とを 850℃で直接接合した場合の接
合強度は、 130〜180 MPa 程度であるが、両者間にニッ
ケル中間層を形成させた場合には、 250 MPa以上の高い
接合強度を得ることができる。ここに、かようなニッケ
ル中間層の形成は、インサート材の形成と同様な方法で
よく、またその好適厚みは１μm 〜50μm 程度である。
金との間にニッケル中間層を形成させることが有利であ
る。というのは、かようなニッケル中間層を形成させて
おくと、比較的低温でも容易にステンレス鋼と銅合金と
の接合が可能となるだけでなく、その強度の一層の向上
が望めるからである。例えば、ステンレス鋼とアルミナ
分散強化銅（DSCu）とを 850℃で直接接合した場合の接
合強度は、 130〜180 MPa 程度であるが、両者間にニッ
ケル中間層を形成させた場合には、 250 MPa以上の高い
接合強度を得ることができる。ここに、かようなニッケ
ル中間層の形成は、インサート材の形成と同様な方法で
よく、またその好適厚みは１μm 〜50μm 程度である。
【００２１】
【実施例】実施例１ この例では、銅合金として無酸素銅（OFC)を、またステ
ンレス鋼としては SUS316 を用い、これらベリリウム、
無酸素銅およびSUS 316 を、図３に示すように積層し
た。この時、ベリリウムと無酸素銅の間には、表１に示
す種々の方法で種々のインサート材５を介在させた。ま
た、一部については無酸素銅とSUS 316 との間にニッケ
ル層を介在させた。これらの積層体を、ステンレス製の
容器（厚さ：２mm）に入れ、内部を真空に引いた後、 T
IG溶接にて封口した。その後、同じく表１に示す条件で
ＨＩＰ接合し、複合接合体とした。
ンレス鋼としては SUS316 を用い、これらベリリウム、
無酸素銅およびSUS 316 を、図３に示すように積層し
た。この時、ベリリウムと無酸素銅の間には、表１に示
す種々の方法で種々のインサート材５を介在させた。ま
た、一部については無酸素銅とSUS 316 との間にニッケ
ル層を介在させた。これらの積層体を、ステンレス製の
容器（厚さ：２mm）に入れ、内部を真空に引いた後、 T
IG溶接にて封口した。その後、同じく表１に示す条件で
ＨＩＰ接合し、複合接合体とした。
【００２２】かくして得られた複合接合体から、破線Ａ
および破線Ｂで示すようなせん断試験サンプルを取り出
し、単純せん断試験を実施した。また、得られた複合接
合体のSUS 316 部分から耐食性のテストピースを切り出
し、JIS G 573 に準拠した65％硝酸腐食試験を実施し
た。上記の試験結果を、表１に併記する。また、表１に
は、比較のため、インサート材の介在なしに、複合接合
を実施した場合の試験結果も併せて示す。
および破線Ｂで示すようなせん断試験サンプルを取り出
し、単純せん断試験を実施した。また、得られた複合接
合体のSUS 316 部分から耐食性のテストピースを切り出
し、JIS G 573 に準拠した65％硝酸腐食試験を実施し
た。上記の試験結果を、表１に併記する。また、表１に
は、比較のため、インサート材の介在なしに、複合接合
を実施した場合の試験結果も併せて示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】同表から明らかなように、この発明に従
い、ベリリウムと銅合金との間に適切なインサート材を
介在させて 850℃以上でＨＩＰ接合した場合（No.1〜
７）には、Be／OFC 界面および OFC／SUS 316 界面にお
いて十分に満足のいくせん断強度が得られただけでな
く、優れた耐食性も併せて得ることができた。特に、 O
FC／SUS 316 界面にNi中間層を形成した場合には、 OFC
／SUS 316 界面せん断強度の一層の向上が見られた。こ
れに対し、インサート材の介在なしに 850℃以上の温度
でＨＩＰ接合した場合（No.8）には、接合時にBe／OFC
界面が溶出し、接合部がはく離した。この点、No.9〜10
のように 800℃以下の温度でＨＩＰ接合した場合には、
接合強度の面では問題なかったが、処理温度がステンレ
ス鋼の鋭敏化温度と重なったため、耐食性の著しい劣化
を招いた。
い、ベリリウムと銅合金との間に適切なインサート材を
介在させて 850℃以上でＨＩＰ接合した場合（No.1〜
７）には、Be／OFC 界面および OFC／SUS 316 界面にお
いて十分に満足のいくせん断強度が得られただけでな
く、優れた耐食性も併せて得ることができた。特に、 O
FC／SUS 316 界面にNi中間層を形成した場合には、 OFC
／SUS 316 界面せん断強度の一層の向上が見られた。こ
れに対し、インサート材の介在なしに 850℃以上の温度
でＨＩＰ接合した場合（No.8）には、接合時にBe／OFC
界面が溶出し、接合部がはく離した。この点、No.9〜10
のように 800℃以下の温度でＨＩＰ接合した場合には、
接合強度の面では問題なかったが、処理温度がステンレ
ス鋼の鋭敏化温度と重なったため、耐食性の著しい劣化
を招いた。
【００２５】実施例２ この例では、銅合金としてアルミナ分散強化銅（DSC
u）、またステンレス鋼としては SUS 316LNを用い、実
施例１と同様にして、表２に示す条件で複合接合体を製
造した。かくして得られた複合接合体のせん断試験結果
および65％硝酸腐食試験結果を、表２に併記する。ま
た、表２には、比較のため、インサート材の介在なし
に、複合接合を実施した場合の試験結果も併せて示す。
u）、またステンレス鋼としては SUS 316LNを用い、実
施例１と同様にして、表２に示す条件で複合接合体を製
造した。かくして得られた複合接合体のせん断試験結果
および65％硝酸腐食試験結果を、表２に併記する。ま
た、表２には、比較のため、インサート材の介在なし
に、複合接合を実施した場合の試験結果も併せて示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】
【発明の効果】かくして、この発明によれば、ベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の三者を、ステンレス鋼
の鋭敏化による耐食性の劣化を招くことなしに、１回の
接合処理で同時に複合接合することができるので、接合
処理の簡便化のみならず、製造コストの大幅な低減を実
現できる。
ム、銅合金およびステンレス鋼の三者を、ステンレス鋼
の鋭敏化による耐食性の劣化を招くことなしに、１回の
接合処理で同時に複合接合することができるので、接合
処理の簡便化のみならず、製造コストの大幅な低減を実
現できる。
【図１】Ｘ線透過窓の模式図である。
【図２】ガラスコーティングＨＩＰ接合法の説明図であ
る。
る。
【図３】実施例における、三者接合要領の説明図であ
る。
る。
１ ベリリウム、２ 銅合金、３ ステンレス鋼、４
ガラス粉末、５ インサート材
ガラス粉末、５ インサート材
Claims (6)
- 【請求項１】ステンレス鋼を基材とし、その上に銅合
金、ついでベリリウムを順次に重ね、さらに該銅合金と
ベリリウムとの間に、これらそれぞれとの合金系の固相
線最低温度が 870℃以上となるインサート材を介挿した
状態で、該ステンレス鋼、銅合金およびベリリウムの三
者を、１回の拡散接合処理で積層してなるベリリウム、
銅合金およびステンレス鋼の複合接合体。 - 【請求項２】ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の
三者を、この順に重ねて接合するに際し、 ベリリウムと銅合金との間に、これらそれぞれとの合金
系の固相線最低温度が870 ℃以上となるインサート材を
介在させ、温度：850 ℃以上、上記固相線最低温度未
満、圧力：20〜300 MPa の条件下での一回の拡散接合処
理により、三者を同時に接合することを特徴とするベリ
リウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。 - 【請求項３】請求項２において、ベリリウムと銅合金と
の間に介在させるインサート材がニオブであるベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。 - 【請求項４】請求項２において、ベリリウムと銅合金と
の間に介在させるインサート材がモリブデンであるベリ
リウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。 - 【請求項５】請求項２において、ベリリウムと銅合金と
の間に介在させるインサート材がチタンであるベリリウ
ム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合方法。 - 【請求項６】請求項２，３，４または５において、ステ
ンレス鋼と銅合金との間にニッケル中間層を形成させる
ことを特徴とするベリリウム、銅合金およびステンレス
鋼の複合接合方法。
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| CN114072531B (zh) * | 2019-07-04 | 2022-09-30 | 日本碍子株式会社 | 铍铜合金接合体及其制造方法 |
| CN118176073A (zh) * | 2021-11-05 | 2024-06-11 | 日本碍子株式会社 | 接合体及其制造方法 |
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| US5820721A (en) * | 1991-07-17 | 1998-10-13 | Beane; Alan F. | Manufacturing particles and articles having engineered properties |
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| US5972521A (en) * | 1998-10-01 | 1999-10-26 | Mcdonnell Douglas Corporation | Expanded metal structure and method of making same |
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- 1997-02-03 JP JP02027797A patent/JP3197835B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 1998-02-02 DE DE69834298T patent/DE69834298T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-02 US US09/155,816 patent/US6176418B1/en not_active Expired - Fee Related
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- 1998-02-02 EP EP98901089A patent/EP0901869B1/en not_active Expired - Lifetime
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