JP3032958B2 - Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＬＥＤ発光装置
およびその製造方法に関し、たとえば液晶パネル表示装
置等、それ自体発光を行わない面的表示装置の視認性を
高めるために、この面的表示装置をその背後から照明す
る、いわゆるバックライトと呼ばれる面発光照明装置と
して用いられるもの、およびその製造方法に関するもの
である。
およびその製造方法に関し、たとえば液晶パネル表示装
置等、それ自体発光を行わない面的表示装置の視認性を
高めるために、この面的表示装置をその背後から照明す
る、いわゆるバックライトと呼ばれる面発光照明装置と
して用いられるもの、およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、それ自体薄型化が達成
されているために、小型化が要請される電子機器等の各
種表示を行うための装置として多用されている。しかし
ながら、この種の液晶表示装置は、それ自体発光をせ
ず、したがって、その表示の視認性を高めるために、背
面から照明を行う背面照明装置と併用されることが多
い。小型の機器にこのような液晶表示装置を組み込む場
合、面発光照明装置を含めた厚みをさらに薄型化するこ
とが要請され、このような要請に応える背面照明装置お
よびこれに用いられる光源装置として、たとえば、実公
平４−１４９４３号公報に提案されたものがある。
されているために、小型化が要請される電子機器等の各
種表示を行うための装置として多用されている。しかし
ながら、この種の液晶表示装置は、それ自体発光をせ
ず、したがって、その表示の視認性を高めるために、背
面から照明を行う背面照明装置と併用されることが多
い。小型の機器にこのような液晶表示装置を組み込む場
合、面発光照明装置を含めた厚みをさらに薄型化するこ
とが要請され、このような要請に応える背面照明装置お
よびこれに用いられる光源装置として、たとえば、実公
平４−１４９４３号公報に提案されたものがある。
【０００３】同公報に提案された背面照明装置は、本願
の図１２、図１３および図１４に示すように、一定の厚
みの透明または半透明の導光板１の周縁部上面に凹陥部
２を設け、この凹陥部２に光源装置３が嵌め込まれて構
成されている。この光源装置３は、全面が開口する有底
箱状反射ケース４の底部にＬＥＤチップ５を配置すると
ともに、ケース内部を透明樹脂で充填して発光部４ａを
形成し、この発光部４ａからリード端子６が延出させら
れたものである。光源装置３が発する光は、上記反射ケ
ース４の内面によって反射されて導光板１に表面および
裏面の境界での全反射を繰り返しながら導光板１の全域
におよび、ある時点において導光板１の表面から外部に
放射される。その結果、導光板１が一定の面積を有して
いて、光源装置３がこの導光板１の端縁に部分的に配置
されているにもかかわらず、導光板１の表面全面が光っ
ているように見える。
の図１２、図１３および図１４に示すように、一定の厚
みの透明または半透明の導光板１の周縁部上面に凹陥部
２を設け、この凹陥部２に光源装置３が嵌め込まれて構
成されている。この光源装置３は、全面が開口する有底
箱状反射ケース４の底部にＬＥＤチップ５を配置すると
ともに、ケース内部を透明樹脂で充填して発光部４ａを
形成し、この発光部４ａからリード端子６が延出させら
れたものである。光源装置３が発する光は、上記反射ケ
ース４の内面によって反射されて導光板１に表面および
裏面の境界での全反射を繰り返しながら導光板１の全域
におよび、ある時点において導光板１の表面から外部に
放射される。その結果、導光板１が一定の面積を有して
いて、光源装置３がこの導光板１の端縁に部分的に配置
されているにもかかわらず、導光板１の表面全面が光っ
ているように見える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、電圧を印加する
ことにより上記リード端子６を介して上記発光装置に電
力を供給し、上記発光部４ａを発光させる場合、発光装
置３および回路基板（図示せず）を含めた面発光照明装
置全体の電圧降下を調整するために回路基板上にチップ
抵抗器（図示せず）が実装される。
ことにより上記リード端子６を介して上記発光装置に電
力を供給し、上記発光部４ａを発光させる場合、発光装
置３および回路基板（図示せず）を含めた面発光照明装
置全体の電圧降下を調整するために回路基板上にチップ
抵抗器（図示せず）が実装される。
【０００５】しかしながら、回路基盤上に実装されたチ
ップ抵抗器は、回路基板の表面に対して突出し、回路基
板表面に凹凸を形成する。このように、上記発光装置４
を用いた背面照明装置をチップ抵抗器が実装された回路
基板上に実装した場合には、背面照明装置および回路基
板を含む，面発光装置全体の実装密度が低くなり、面発
光装置全体としての厚みの薄型化を実現することができ
ない。
ップ抵抗器は、回路基板の表面に対して突出し、回路基
板表面に凹凸を形成する。このように、上記発光装置４
を用いた背面照明装置をチップ抵抗器が実装された回路
基板上に実装した場合には、背面照明装置および回路基
板を含む，面発光装置全体の実装密度が低くなり、面発
光装置全体としての厚みの薄型化を実現することができ
ない。
【０００６】本願発明は、上記の点に鑑みて提案された
ものであって、面発光照明装置および回路基板を含む装
置全体の実装密度を高め、装置全体としての厚みの薄型
化を実現することを目的としている。
ものであって、面発光照明装置および回路基板を含む装
置全体の実装密度を高め、装置全体としての厚みの薄型
化を実現することを目的としている。
【０００７】
【発明の開示】上記の課題を解決するために、本願発明
では次の技術的手段を講じている。
では次の技術的手段を講じている。
【０００８】すなわち、本願発明の第１の側面によって
提供されるＬＥＤ発光装置は、底壁部と、この底壁部か
ら前方に延出する枠壁を有することによって前面が開口
するように形成された横長有底箱状反射ケースの底部に
１または複数個のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに
対して直列的に接続される１または複数個のチップ抵抗
器が配置されているＬＥＤ発光装置であって、上記ＬＥ
Ｄチップは、上記反射ケースの底部に互いに隣接するよ
うにして同一平面内に配置した平板状の端子板にボンデ
ィングされて配置されており、上記チップ抵抗器は、い
ずれかの端子板に形成した途切れ部に架橋するようにし
て配置されていることを特徴としている。
提供されるＬＥＤ発光装置は、底壁部と、この底壁部か
ら前方に延出する枠壁を有することによって前面が開口
するように形成された横長有底箱状反射ケースの底部に
１または複数個のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに
対して直列的に接続される１または複数個のチップ抵抗
器が配置されているＬＥＤ発光装置であって、上記ＬＥ
Ｄチップは、上記反射ケースの底部に互いに隣接するよ
うにして同一平面内に配置した平板状の端子板にボンデ
ィングされて配置されており、上記チップ抵抗器は、い
ずれかの端子板に形成した途切れ部に架橋するようにし
て配置されていることを特徴としている。
【０００９】好ましい実施形態においては、上記反射ケ
ースの内部には、ＬＥＤチップがボンディングされた複
数の端子板が配置されており、上記各端子板は、少なく
とも２つのＬＥＤチップが電気回路的に直列に配置され
るように隣接していてもよいし、少なくとも２つのＬＥ
Ｄチップが電気回路的に並列に配置されるように隣接し
ていてもよい。
ースの内部には、ＬＥＤチップがボンディングされた複
数の端子板が配置されており、上記各端子板は、少なく
とも２つのＬＥＤチップが電気回路的に直列に配置され
るように隣接していてもよいし、少なくとも２つのＬＥ
Ｄチップが電気回路的に並列に配置されるように隣接し
ていてもよい。
【００１０】上記構成のＬＥＤ発光装置は、回路基盤上
にチップ抵抗器が実装されずに、ＬＥＤ発光装置内にチ
ップ抵抗器が実装されるので、チップ抵抗器が回路基板
表面に凹凸を形成することはない。すなわち、チップ抵
抗器がその適部に実装された上記ＬＥＤ発光装置を用い
た背面照明装置を回路基板上に実装した場合には、背面
照明装置および回路基板を含む，面発光装置全体の実装
密度が従来に比べて高くなり、面発光装置全体としての
厚みの薄型化を実現することができる。
にチップ抵抗器が実装されずに、ＬＥＤ発光装置内にチ
ップ抵抗器が実装されるので、チップ抵抗器が回路基板
表面に凹凸を形成することはない。すなわち、チップ抵
抗器がその適部に実装された上記ＬＥＤ発光装置を用い
た背面照明装置を回路基板上に実装した場合には、背面
照明装置および回路基板を含む，面発光装置全体の実装
密度が従来に比べて高くなり、面発光装置全体としての
厚みの薄型化を実現することができる。
【００１１】本願発明の第２の側面によって提供される
ＬＥＤ発光装置の製造方法は、底壁部と、この底壁部か
ら前方に延出する枠壁を有することによって前面が開口
するように形成された横長有底箱状反射ケースの底部に
１または複数個のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに
対して直列的に接続される１または複数個のチップ抵抗
器が配置されており、かつ、上記ＬＥＤチップは、上記
反射ケースの底部に互いに隣接するようにして同一平面
内に配置した平板状の端子板にボンディングされて配置
されており、上記チップ抵抗器は、いずれかの端子板に
形成した途切れ部に架橋するようにして配置されている
ＬＥＤ発光装置の製造方法であって、上記ＬＥＤチップ
をボンディングするための端子板を含むように形成され
た製造用フレームを用い、上記製造用フレームに含まれ
る端子板を上記反射ケースの底部に配置されるように上
記反射ケースを成形する反射ケース成形工程と、上記製
造用フレームに含まれる端子板の途切れ部を架橋するよ
うにチップ抵抗器を実装するチップ抵抗器実装工程と、
ＬＥＤチップを上記製造用フレーム上の適部にボンディ
ングするＬＥＤチップボンディング工程と、サポートリ
ードおよび端子リードを切断するリード切断工程と、を
備えたことを特徴としている。
ＬＥＤ発光装置の製造方法は、底壁部と、この底壁部か
ら前方に延出する枠壁を有することによって前面が開口
するように形成された横長有底箱状反射ケースの底部に
１または複数個のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに
対して直列的に接続される１または複数個のチップ抵抗
器が配置されており、かつ、上記ＬＥＤチップは、上記
反射ケースの底部に互いに隣接するようにして同一平面
内に配置した平板状の端子板にボンディングされて配置
されており、上記チップ抵抗器は、いずれかの端子板に
形成した途切れ部に架橋するようにして配置されている
ＬＥＤ発光装置の製造方法であって、上記ＬＥＤチップ
をボンディングするための端子板を含むように形成され
た製造用フレームを用い、上記製造用フレームに含まれ
る端子板を上記反射ケースの底部に配置されるように上
記反射ケースを成形する反射ケース成形工程と、上記製
造用フレームに含まれる端子板の途切れ部を架橋するよ
うにチップ抵抗器を実装するチップ抵抗器実装工程と、
ＬＥＤチップを上記製造用フレーム上の適部にボンディ
ングするＬＥＤチップボンディング工程と、サポートリ
ードおよび端子リードを切断するリード切断工程と、を
備えたことを特徴としている。
【００１２】上記方法によって製造されるＬＥＤ発光装
置は、本願発明の第１の側面について上述したのと同様
の利点を享受できることは明らかである。
置は、本願発明の第１の側面について上述したのと同様
の利点を享受できることは明らかである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１ないし図１１を参照し
て、本願発明に係るＬＥＤ発光装置３およびその製造方
法の好ましい実施形態を説明する。
て、本願発明に係るＬＥＤ発光装置３およびその製造方
法の好ましい実施形態を説明する。
【００１４】図１は、本願発明の第１の実施形態に係る
ＬＥＤ発光装置３を光源装置として組み込んだ面発光照
明装置２の拡大平面図である。この面発光照明装置２
は、平面視略長矩形をした透明または半透明樹脂からな
る導光板１と、この導光板１の対向短辺に沿うようにし
て装着されたＬＥＤ発光装置３とを備えている。図１か
ら分かるように、この面発光照明装置２においては、Ｌ
ＥＤ発光装置３は、導光板１の側面に沿わせて取り付け
られている。
ＬＥＤ発光装置３を光源装置として組み込んだ面発光照
明装置２の拡大平面図である。この面発光照明装置２
は、平面視略長矩形をした透明または半透明樹脂からな
る導光板１と、この導光板１の対向短辺に沿うようにし
て装着されたＬＥＤ発光装置３とを備えている。図１か
ら分かるように、この面発光照明装置２においては、Ｌ
ＥＤ発光装置３は、導光板１の側面に沿わせて取り付け
られている。
【００１５】本実施形態における上記ＬＥＤ発光装置３
は、図２ないし図５に示すように、底部壁と、この底部
壁から前方に延出する枠壁を有することによって前面が
開口するように形成された横長有底箱状ケースの底部
に、上面に上面電極が形成されたＬＥＤチップ５および
後述するチップ抵抗器８を配置した構成をもっており、
この横長有底箱状ケースの内部空間は、透明樹脂あるい
は拡散剤が混入された樹脂によって封止される場合があ
る。
は、図２ないし図５に示すように、底部壁と、この底部
壁から前方に延出する枠壁を有することによって前面が
開口するように形成された横長有底箱状ケースの底部
に、上面に上面電極が形成されたＬＥＤチップ５および
後述するチップ抵抗器８を配置した構成をもっており、
この横長有底箱状ケースの内部空間は、透明樹脂あるい
は拡散剤が混入された樹脂によって封止される場合があ
る。
【００１６】上記チップ抵抗器８としては、図６に示す
ように、セラミック基板８０上に電極被膜８１および抵
抗被膜８２が印刷形成され、上記電極被膜８１および抵
抗被膜８２上に保護層としてのガラス層８３、８４が形
成されたもの等が用いられる。なお、上記チップ抵抗器
８は、上記電極被膜８１および抵抗被膜８２と導電する
ようにその側縁面および側縁近傍の裏面には第２次電極
被膜が塗布焼成されており、電極部８５が形成されてい
る。また、上記チップ抵抗器８は、ＬＥＤチップ５に対
して電気回路的に直列に配置されている。
ように、セラミック基板８０上に電極被膜８１および抵
抗被膜８２が印刷形成され、上記電極被膜８１および抵
抗被膜８２上に保護層としてのガラス層８３、８４が形
成されたもの等が用いられる。なお、上記チップ抵抗器
８は、上記電極被膜８１および抵抗被膜８２と導電する
ようにその側縁面および側縁近傍の裏面には第２次電極
被膜が塗布焼成されており、電極部８５が形成されてい
る。また、上記チップ抵抗器８は、ＬＥＤチップ５に対
して電気回路的に直列に配置されている。
【００１７】反射ケース４は、上記導光板１の短辺長さ
寸法と対応させて、適当な長さ寸法に設定されている。
この反射ケース４の底部には、第１の端子板１１と、第
２の端子板１２と、第３の端子板１３とが配置されてい
る。第１の端子板１１には、第１のリード端子６ａが下
方に向けて一体延出している。第３の端子板１３には、
第２のリード端子６ｃが下方に向けて一体延出してい
る。
寸法と対応させて、適当な長さ寸法に設定されている。
この反射ケース４の底部には、第１の端子板１１と、第
２の端子板１２と、第３の端子板１３とが配置されてい
る。第１の端子板１１には、第１のリード端子６ａが下
方に向けて一体延出している。第３の端子板１３には、
第２のリード端子６ｃが下方に向けて一体延出してい
る。
【００１８】上記構成のＬＥＤ発光装置３を用いた面発
光照明装置は、回路基板（図示せず）上にチップ抵抗器
８が実装されるのではなく、ＬＥＤ発光装置３内にチッ
プ抵抗器３が実装されるので、チップ抵抗器が回路基板
表面に凹凸を形成することはない。すなわち、チップ抵
抗器８がその適部に実装された上記ＬＥＤ発光装置を用
いた背面証明装置を回路基板上に実装した場合には、背
面照明装置および回路基板を含む，面発光装置全体の実
装密度が従来に比べて高くなり、面発光装置全体として
の厚みの薄型化を実現することができる。
光照明装置は、回路基板（図示せず）上にチップ抵抗器
８が実装されるのではなく、ＬＥＤ発光装置３内にチッ
プ抵抗器３が実装されるので、チップ抵抗器が回路基板
表面に凹凸を形成することはない。すなわち、チップ抵
抗器８がその適部に実装された上記ＬＥＤ発光装置を用
いた背面証明装置を回路基板上に実装した場合には、背
面照明装置および回路基板を含む，面発光装置全体の実
装密度が従来に比べて高くなり、面発光装置全体として
の厚みの薄型化を実現することができる。
【００１９】次に、上記のように構成された第１の実施
形態に係るＬＥＤ発光装置３の製造方法を以下に示す。
形態に係るＬＥＤ発光装置３の製造方法を以下に示す。
【００２０】先ず、上記ＬＥＤ発光装置３を製造するた
めの製造用フレーム２０を図４に示す。第１の端子板１
１には、第１リード端子６ａが下方に向けて一体延出
し、サポートフレーム６ａ′、６ａ′、６ａ′、６ａ′
が上方に向けて一体延出している。第２の端子板１２に
は、サポートフレーム６ｂ′、６ｂ′、６ｂ′が下方に
向けて一体延出している。第３の端子板１３には、第２
リード端子６ｃが下方に向けて一体延出し、サポートフ
レーム６ｃ′が上方に向けて一体延出している。なお、
上記製造用フレーム２０は、導体金属板を打ち抜くこと
によって得ることができる。
めの製造用フレーム２０を図４に示す。第１の端子板１
１には、第１リード端子６ａが下方に向けて一体延出
し、サポートフレーム６ａ′、６ａ′、６ａ′、６ａ′
が上方に向けて一体延出している。第２の端子板１２に
は、サポートフレーム６ｂ′、６ｂ′、６ｂ′が下方に
向けて一体延出している。第３の端子板１３には、第２
リード端子６ｃが下方に向けて一体延出し、サポートフ
レーム６ｃ′が上方に向けて一体延出している。なお、
上記製造用フレーム２０は、導体金属板を打ち抜くこと
によって得ることができる。
【００２１】上記製造用フレーム２０上の図４の仮想線
で囲む領域を包み込むようにして、上記反射ケース４を
金型成形装置を用いて形成する。具体的には、所定の型
に形成された下金型の所定位置に上記製造用フレームを
設置し、上金型を下金型に合わせて型締めし、樹脂注入
操作を行うことにより反射ケース４が形成される。上記
反射ケース４の材質としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）
等が採用される。
で囲む領域を包み込むようにして、上記反射ケース４を
金型成形装置を用いて形成する。具体的には、所定の型
に形成された下金型の所定位置に上記製造用フレームを
設置し、上金型を下金型に合わせて型締めし、樹脂注入
操作を行うことにより反射ケース４が形成される。上記
反射ケース４の材質としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）
等が採用される。
【００２２】続いて、第２の端子板１２の端部と第３の
端子板１３の端部との間に形成された途切れ部を、チッ
プ抵抗器８によって架橋する。具体的には、上記電極部
８５の裏面側にハンダが塗布された上記チップ抵抗器８
を上記途切れ部を架橋するように配置し、ハンダが溶解
する程度の高温炉内でハンダを溶解させ、ハンダの温度
を降下させることによりハンダを固化させ、上記途切れ
部に上記チップ抵抗器８を実装する。
端子板１３の端部との間に形成された途切れ部を、チッ
プ抵抗器８によって架橋する。具体的には、上記電極部
８５の裏面側にハンダが塗布された上記チップ抵抗器８
を上記途切れ部を架橋するように配置し、ハンダが溶解
する程度の高温炉内でハンダを溶解させ、ハンダの温度
を降下させることによりハンダを固化させ、上記途切れ
部に上記チップ抵抗器８を実装する。
【００２３】次に、図４によく表れているように、第１
の端子板１１には、所定の位置にＬＥＤチップ５、５、
５をボンディングし、このＬＥＤチップ５、５、５の上
面に形成された上面電極と第２の端子板１２の適部とを
ワイヤ９、９、９によって結線する。このようにワイヤ
９、９、９で結線された第１端子板１１および第２の端
子板１２においては、各ＬＥＤチップ５、５、５は、電
気回路的に並列に接続されていることになる。このよう
にボンディングされたＬＥＤチップ５、５、５に対し
て、上記チップ抵抗器８は、電気的に直列な関係をな
す。なお、上記ＬＥＤチップ５、５、５とチップ抵抗器
８との電気回路的な関係は、図７に示すような電気回路
図で表される。
の端子板１１には、所定の位置にＬＥＤチップ５、５、
５をボンディングし、このＬＥＤチップ５、５、５の上
面に形成された上面電極と第２の端子板１２の適部とを
ワイヤ９、９、９によって結線する。このようにワイヤ
９、９、９で結線された第１端子板１１および第２の端
子板１２においては、各ＬＥＤチップ５、５、５は、電
気回路的に並列に接続されていることになる。このよう
にボンディングされたＬＥＤチップ５、５、５に対し
て、上記チップ抵抗器８は、電気的に直列な関係をな
す。なお、上記ＬＥＤチップ５、５、５とチップ抵抗器
８との電気回路的な関係は、図７に示すような電気回路
図で表される。
【００２４】そして、製造用フレーム２０上に反射ケー
ス４が形成された状態において、必要に応じて反射ケー
ス４の内向きに開口した内部空間を透明樹脂あるいは拡
散剤が混入された樹脂を用いて封止し、反射ケース４の
内部空間の底部に臨む第１の端子板１１および第３の端
子板１３から下方に一体延出する第１リード端子６ａお
よび第２リード端子６ｃを形成する部位にハンダメッキ
を施した後、サポートリード６ａ′、６ｂ′および６
ｃ′を反射ケース４の外面に沿って切断するとともに、
第１リード端子６ａおよび第２リード端子６ｃを図４に
符号Ｃで示すラインに沿って切断することにより、図３
に示すようなＬＥＤ発光装置３が形成される。
ス４が形成された状態において、必要に応じて反射ケー
ス４の内向きに開口した内部空間を透明樹脂あるいは拡
散剤が混入された樹脂を用いて封止し、反射ケース４の
内部空間の底部に臨む第１の端子板１１および第３の端
子板１３から下方に一体延出する第１リード端子６ａお
よび第２リード端子６ｃを形成する部位にハンダメッキ
を施した後、サポートリード６ａ′、６ｂ′および６
ｃ′を反射ケース４の外面に沿って切断するとともに、
第１リード端子６ａおよび第２リード端子６ｃを図４に
符号Ｃで示すラインに沿って切断することにより、図３
に示すようなＬＥＤ発光装置３が形成される。
【００２５】上記方法によって製造されるＬＥＤ発光装
置を用いた面発光照明装置は、本願発明の第１の実施形
態について上述したのと同様の利点を享受できることは
明らかである。
置を用いた面発光照明装置は、本願発明の第１の実施形
態について上述したのと同様の利点を享受できることは
明らかである。
【００２６】図８は、本願発明の第２の実施形態に係る
ＬＥＤ発光装置３の正面図である。本実施形態において
は、基本的な構成は上述した第１の実施形態と同様であ
るが、ＬＥＤチップ５、５を電気回路的に直列に配置し
た点が第１の実施形態と相違する。上記ＬＥＤチップ
５、５とチップ抵抗器８との電気回路的な関係は、図１
０に示すような電気回路図で表される。図７および図１
０を比較すると本実施形態と第１の実施形態との差異は
明らかである。
ＬＥＤ発光装置３の正面図である。本実施形態において
は、基本的な構成は上述した第１の実施形態と同様であ
るが、ＬＥＤチップ５、５を電気回路的に直列に配置し
た点が第１の実施形態と相違する。上記ＬＥＤチップ
５、５とチップ抵抗器８との電気回路的な関係は、図１
０に示すような電気回路図で表される。図７および図１
０を比較すると本実施形態と第１の実施形態との差異は
明らかである。
【００２７】本実施形態においては、図９に示すような
製造用フレーム２０上に、上述した第１の実施形態と同
様に金型成形装置を用いて反射ケース４を成形し、第２
および第３の端子板１２および１３の途切れ部をチップ
抵抗器８を用いて架橋する。具体的には、上述した第１
の実施形態と同様な方法によりチップ抵抗器８を実装す
る。続いて、第１および第３の端子板１２および１４の
それぞれの適部にＬＥＤチップ５を各々ボンディング
し、第１の端子板１１の適部と第２の端子板１２にボン
ディングされたＬＥＤチップ５に上面電極をワイヤ９を
用いて結線する。同様に、第３の端子板１３の適部と第
４の端子板１４にボンディングされたＬＥＤチップ５に
上面電極をワイヤ９を用いて結線する。以下、第１の実
施形態と同様に反射ケース４の内部空間を封止し、各サ
ポートリードおよびリード端子を切断することによりＬ
ＥＤ発光装置３が形成される。
製造用フレーム２０上に、上述した第１の実施形態と同
様に金型成形装置を用いて反射ケース４を成形し、第２
および第３の端子板１２および１３の途切れ部をチップ
抵抗器８を用いて架橋する。具体的には、上述した第１
の実施形態と同様な方法によりチップ抵抗器８を実装す
る。続いて、第１および第３の端子板１２および１４の
それぞれの適部にＬＥＤチップ５を各々ボンディング
し、第１の端子板１１の適部と第２の端子板１２にボン
ディングされたＬＥＤチップ５に上面電極をワイヤ９を
用いて結線する。同様に、第３の端子板１３の適部と第
４の端子板１４にボンディングされたＬＥＤチップ５に
上面電極をワイヤ９を用いて結線する。以下、第１の実
施形態と同様に反射ケース４の内部空間を封止し、各サ
ポートリードおよびリード端子を切断することによりＬ
ＥＤ発光装置３が形成される。
【００２８】もちろん、本願発明に係るＬＥＤ発光装置
は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願
発明の要点とするところはチップ抵抗器をＬＥＤ発光装
置内に実装し、ＬＥＤチップに対して電気回路的に直列
に配置したことであるので、例えば、図１１（ａ）から
（ｅ）に示すような電気回路になるようにＬＥＤチップ
およびチップ抵抗器を配置することができるし、その他
であってもよい。
は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願
発明の要点とするところはチップ抵抗器をＬＥＤ発光装
置内に実装し、ＬＥＤチップに対して電気回路的に直列
に配置したことであるので、例えば、図１１（ａ）から
（ｅ）に示すような電気回路になるようにＬＥＤチップ
およびチップ抵抗器を配置することができるし、その他
であってもよい。
【００２９】また、上記いずれの実施形態においても、
チップ抵抗器は１個しか用いなかったが、チップ抵抗器
は１個に限らず、目的に応じて複数個用いてもよいのは
いうまでもない。
チップ抵抗器は１個しか用いなかったが、チップ抵抗器
は１個に限らず、目的に応じて複数個用いてもよいのは
いうまでもない。
【００３０】更に、上述したＬＥＤ発光装置製造方法に
おいては、チップ抵抗器を実装する抵抗器実装工程に次
いでＬＥＤチップをボンディングするＬＥＤチップボン
ディング工程を行ったが、上記各工程の順序は上述した
実施形態の順序に限定されず、逆でもよい。
おいては、チップ抵抗器を実装する抵抗器実装工程に次
いでＬＥＤチップをボンディングするＬＥＤチップボン
ディング工程を行ったが、上記各工程の順序は上述した
実施形態の順序に限定されず、逆でもよい。
【図１】本願発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置を光源装置として組み込んだ面発光照明装置の拡大平
面図である。
置を光源装置として組み込んだ面発光照明装置の拡大平
面図である。
【図２】図１のII−II線断面拡大図である。
【図３】本願発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の正面図である。
置の正面図である。
【図４】本願発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の製造用フレームの正面図である。
置の製造用フレームの正面図である。
【図５】図３のV −V 線断面図である。
【図６】チップ抵抗器の正面図である。
【図７】本願発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の電気回路図である。
置の電気回路図である。
【図８】本願発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の正面図である。
置の正面図である。
【図９】本願発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の製造用フレームの正面図である。
置の製造用フレームの正面図である。
【図１０】本願発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ発光
装置の電気回路図である。
装置の電気回路図である。
【図１１】本願発明に係るＬＥＤ発光装置のその他の実
施形態を表す電気回路図である。
施形態を表す電気回路図である。
【図１２】従来例のＬＥＤ発光装置の正面図である。
【図１３】従来例のＬＥＤ発光装置の端子板の配置図で
ある。
ある。
【図１４】図１２のXIV −XIV 線断面拡大図である。
２ 面発光照明装置 ３ 発光装置（ＬＥＤ発光装置） ４ 反射ケース ５ ＬＥＤチップ ６ 端子リード ８ チップ抵抗器 ９ ワイヤ １１ 第１の端子板 １２ 第２の端子板 １３ 第３の端子板 １４ 第４の端子板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/00 336 G09F 13/20 G02F 1/133 535 G02F 1/1335 530
Claims (4)
- 【請求項１】 底壁部と、この底壁部から前方に延出す
る枠壁を有することによって前面が開口するように形成
された横長有底箱状反射ケースの底部に１または複数個
のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに対して直列的に
接続される１または複数個のチップ抵抗器が配置されて
いるＬＥＤ発光装置であって、上記ＬＥＤチップは、上記反射ケースの底部に互いに隣
接するようにして同一平面内に配置した平板状の端子板
にボンディングされて配置されており、上記チップ抵抗
器は、いずれかの端子板に形成した途切れ部に架橋する
ようにして 配置されていることを特徴とする、ＬＥＤ発
光装置。 - 【請求項２】 上記反射ケースの内部には、ＬＥＤチッ
プがボンディングされた複数の端子板が配置されてお
り、上記各端子板は、少なくとも２つのＬＥＤチップが
電気回路的に直列に配置されるように隣接している、請
求項１に記載のＬＥＤ発光装置。 - 【請求項３】 上記反射ケースの内部には、ＬＥＤチッ
プがボンディングされた複数の端子板が配置されてお
り、上記各端子板は、少なくとも２つのＬＥＤチップが
電気回路的に並列に配置されるように隣接している、請
求項１に記載のＬＥＤ発光装置。 - 【請求項４】 底壁部と、この底壁部から前方に延出す
る枠壁を有することによって前面が開口するように形成
された横長有底箱状反射ケースの底部に１または複数個
のＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに対して直列的に
接続される１または複数個のチップ抵抗器が配置されて
おり、かつ、上記ＬＥＤチップは、上記反射ケースの底
部に互いに隣接するようにして同一平面内に配置した平
板状の端子板にボンディングされて配置されており、上
記チップ抵抗器は、いずれかの端子板に形成した途切れ
部に架橋するようにして配置されているＬＥＤ発光装置
の製造方法であって、 上記ＬＥＤチップをボンディングするための端子板を含
むように形成された製造用フレームを用い、 上記製造用フレームに含まれる端子板を上記反射ケース
の底部に配置されるように上記反射ケースを成形する反
射ケース成形工程と、上記製造用フレームに含まれる端
子板の途切れ部を架橋するようにチップ抵抗器を実装す
るチップ抵抗器実装工程と、ＬＥＤチップを上記製造用
フレーム上の適部にボンディングするＬＥＤチップボン
ディング工程と、サポートリードおよび端子リードを切
断するリード切断工程と、を備えたことを特徴とする、
ＬＥＤ発光装置製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8136337A JP3032958B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8136337A JP3032958B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09319319A JPH09319319A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3032958B2 true JP3032958B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=15172861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8136337A Expired - Fee Related JP3032958B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3032958B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100386688C (zh) * | 2005-03-29 | 2008-05-07 | 夏普株式会社 | 面照明装置及具有该面照明装置的液晶显示装置 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8136337A patent/JP3032958B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100386688C (zh) * | 2005-03-29 | 2008-05-07 | 夏普株式会社 | 面照明装置及具有该面照明装置的液晶显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09319319A (ja) | 1997-12-12 |
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