JP3099235B2 - ウエハ検査装置 - Google Patents
ウエハ検査装置Info
- Publication number
- JP3099235B2 JP3099235B2 JP05200795A JP20079593A JP3099235B2 JP 3099235 B2 JP3099235 B2 JP 3099235B2 JP 05200795 A JP05200795 A JP 05200795A JP 20079593 A JP20079593 A JP 20079593A JP 3099235 B2 JP3099235 B2 JP 3099235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tray
- inspection
- center
- gravity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
置並びにウエハ検査装置に係り、特に半導体ウエハの表
面に多数形成された電気素子回路の電気特性を検査する
ウエハ検査装置と、このウエハ検査装置に適応される検
査対象ウエハの搬送方法とその装置に関する。
素子回路が多数形成されており、この電気素子回路を各
チップとして切断する前に各電気素子回路の形成品質を
検査すべく、ウエハプローバと称されるウエハ検査装置
によって電気素子回路毎にその良・不良が判定される。
部、ウエハ取出部、ウエハ搬送部、検査用テーブル、及
びウエハ検査部等から構成される。前記カセットスット
ク部には、検査対象のウエハを多数枚収納したカセット
が取り付けられており、このウエハは前記ウエハ取出部
によってカセットから前記ウエハ搬送部に1枚づつ送り
出されたのち、ウエハ搬送部によって前記検査用テーブ
ルまで搬送される。
送部とから構成され、このコンベア部によってウエハを
前記カセットから前記吸着搬送部の吸着位置まで搬送す
る。そして、吸着位置に位置したウエハの中心を吸着搬
送部で吸着保持したのち、このウエハを前記検査用テー
ブルまで搬送する。検査用テーブルは、吸着搬送部で搬
送された前記ウエハを吸着保持し、素子検査時にその素
子配列に従ったX−Y方向の水平移動と、Z方向の上下
移動を行う。
テスタ等から構成される。プローブステージには、検査
対象のウエハに対応したプローブカードが取り付けられ
ており、このプローブカードに設けられたプローブニー
ドルに電気素子回路の各電極パッドを当接させることに
よって、各電気素子回路の形成品質が前記テスタによっ
て順次検査判定される。
電気素子回路にマークが付されたのち、ウエハ搬送部の
前記吸着搬送部、及びコンベア部によって検査用テーブ
ルから前記カセットまでアンロードされてカセットの元
の棚に戻される。
では、検査対象のウエハが定形のものであれば搬送、検
査、及びアンロードを前述したように自動で行うことが
できる。しかし、ウエハが割れウエハであると、コンベ
ア部による搬送中にウエハがバランスを崩してコンベア
部から脱落したり、吸着搬送部による搬送中にウエハが
バランスを崩して吸着搬送部から落下したりするという
虞がある。
場合には、作業者がウエハを1枚づつ検査用テーブル上
に載置し、そして、検査終了したウエハを検査用テーブ
ルから取り出すようにしている。本発明は、このような
事情に鑑みてなされたもので、割れウエハでも搬送、検
査、及びアンロードを自動で行うことができるウエハ搬
送方法とその装置並びにウエハ検査装置を提供すること
を目的とする。
成する為に、ウエハが1枚づつ載置されたトレイが複数
枚収納されたトレイ収納部と、前記トレイ収納部に収納
され前記ウエハを載置した前記トレイを、該トレイ収納
部から1枚づつ取り出すトレイ取出手段と、前記トレイ
取出手段で取り出されたトレイ上のウエハの外形形状を
撮像する撮影手段と、前記撮影手段から出力される前記
ウエハの外形形状を示す映像信号を画像処理して該ウエ
ハの重心を検出すると共に、該ウエハの外形形状信号を
出力する画像処理手段と、前記画像処理手段で検出され
た前記ウエハの重心の部分を吸着保持して該ウエハを前
記トレイから取り出してウエハ検査部に搬送するウエハ
の第1の搬送手段と、前記ウエハ検査部に搬送されたウ
エハを吸着保持する検査用テーブルと、前記検査用テー
ブルに吸着保持されたウエハをアライメントするアライ
メント手段と、前記アライメント手段でアライメントさ
れたウエハを、前記画像処理手段から出力されるウエハ
の外形形状信号に基づいてウエハの外形に沿って検査す
るプローブ手段と、前記プローブ手段で検査終了したウ
エハの重心の部分を吸着搬送して該ウエハを前記トレイ
に戻すウエハの第2の搬送手段と、前記ウエハの第2の
搬送手段によってウエハが載置された前記トレイを前記
トレイ収納部に収納するトレイ収納手段と、を備えたこ
とを特徴とする。
を撮像し、この撮影手段から出力されるウエハの外形形
状を示す映像信号を画像処理手段によって画像処理して
ウエハの重心を検出する。そして、この重心の部分をウ
エハ搬送手段で吸着保持してウエハを搬送する。これに
より、割れウエハでも、搬送中にバランスが崩れること
はないので、落下することなく円滑に搬送できる。
トレイ収納部に収納されたトレイを、トレイ取出手段に
よってウエハと共にトレイ収納部から1枚づつ取り出
す。次に、取り出されたトレイ上のウエハの外形形状を
撮影手段で撮像し、この撮影手段から出力されるウエハ
の外形形状を示す映像信号を画像処理手段によって画像
処理してウエハの重心を検出する。次いで、この重心の
部分をウエハの第1の搬送手段で吸着保持してウエハを
トレイから取り出してウエハ検査部に搬送し、検査用テ
ーブルで吸着保持する。そして、検査用テーブル上のウ
エハをアライメント手段によってアライメントしたの
ち、前記画像処理手段から出力されるウエハの外形形状
信号に基づいてウエハをウエハの外形に沿って検査す
る。そして、検査終了したウエハの重心の部分を、ウエ
ハの第2の搬送手段によって吸着保持して搬送し前記ト
レイに戻す。そして、ウエハが載置されたトレイを、ト
レイ収納手段によって前記トレイ収納部に収納する。
を始点として検査する。
送方法とその装置並びにウエハ検査装置の好ましい実施
例を詳説する。図1は本発明に係るウエハ搬送方法とそ
の装置が適用されたウエハ検査装置10の実施例を示す
斜視図である。
ック部12、ロードプッシャー14、搬送ベルト16、
トレイガイド18、トレイ回転用チャック20、形状認
識用カメラ22、プリアライメント用カメラ24、ウエ
ハ吸着コレット26、搬送アーム28、検査用テーブル
30、検査部32、アンロードアーム34、アンロード
チャック36、及びアンロードプッシャー38等から構
成される。
いエレベータ機構を有し、このエレベータ機構の動作に
より昇降移動するプレート40上にカセット42が載置
されている。前記カセット42には図2に示すように、
割れウエハ46が1枚づつ載置されたトレイ44が複数
枚収納される。この割れウエハ46の表面には、多数の
電気素子回路47、47…が形成されている。
共にその周縁に突条部48が形成されて割れウエハ46
がトレイ44から脱落するのを防止している。また、ト
レイ44の表面には、ゴム製のシート材50が敷かれて
割れウエハ46がトレイ44に対して滑るのを防止して
いる。更に、トレイ44の中央部には、後述する開口部
52が形成されている。
向に往復移動可能に設けられ、前記カセット42に向け
て駆動された際に、カセット42の所定の棚に収納され
たトレイ44をウエハ46と共にカセット42から前記
搬送ベルト16、16上に向けて押し出すことができ
る。前記搬送ベルト16、16は図3に示すように、ト
レイ44が搬送中にベルト16から脱落しない間隔で配
設され、図3中矢印で示す搬送方向に駆動されることに
よりトレイ44を前記トレイガイド18に向けて搬送す
ることができる。また、搬送ベルト16、16は、先に
説明した搬送方向とは逆方向に、即ちアンロード方向に
駆動されることによりトレイ44を前記カセット42に
向けてアンロードすることができる。
搬送方向に対向して弓状のガイド部54が形成される。
このガイド部54は、その曲率が前記トレイ44の外周
曲率と等しく形成されると共に、その曲率中心が前記搬
送ベルト16、16の搬送中心線56上に位置するよう
に配置されている。前記トレイ回転用チャック20は、
前記トレイガイド18に当接されたトレイ44の下方空
間において昇降移動可能に設けられる。また、トレイ回
転用チャック20は、上昇された際に前記トレイ44の
下面を吸着保持してトレイ44を図3中矢印A、Bで示
す方向に回動させることができる。
うに、前記トレイガイド18に当接されたトレイ44と
割れウエハ46の全体像を撮像することができる。ま
た、形状認識用カメラ22は、ウエハ検査装置10に内
設された画像処理装置(図示せず)に接続されている。
この画像処理装置は、形状認識用カメラ22から出力さ
れるトレイ44と割れウエハ46の映像信号を2値化処
理して割れウエハ46のみの外形形状を検出すると共
に、割れウエハ46の面積を算出することができる。そ
して、画像処理装置は、前記割れウエハ46の面積に基
づいて割れウエハ46の重心58を検出し、この重心5
8が図4に示すように前記搬送中心線56上に位置する
ように、前記トレイ回転チャック20を回動するモータ
に駆動信号を出力する。また、画像処理装置は、前記割
れウエハ46の外形形状信号を後述する検査部32に出
力する。
心58が搬送中心線56上に位置された割れウエハ46
の電気素子回路47、47…のうち1つの電気素子回路
47を高倍率で撮像し、プリアライメントを行う。前記
ウエハ吸着コレット26は図1に示すように、前記搬送
アーム28の先端部に上下移動可能に設けられている。
このウエハ吸着コレット26は、搬送アーム28によっ
て前記割れウエハ46の上方に移動されたのち、下降さ
れて前記重心58の部分を吸着保持することができる。
また、前記搬送アーム28は、重心58の部分を吸着保
持した前記ウエハ吸着コレット26を図5に示すように
検査用テーブル30上に移動することができる。
動機構60上に設けられ、このX−Y−Z移動機構60
によってX−Y方向に水平移動されると共に、Z方向に
上下移動される。また、検査用テーブル30の中央部に
は、ウエハ46を真空吸着する吸引口62が開口される
と共に、この吸引口62内には真空吸着されたウエハ4
6を検査用テーブル30から押し上げるためのロッド6
4が昇降自在に設けられている。
顕微鏡66を有し、この顕微鏡66の下方にはプローブ
ステージ68が形成される。プローブステージ68に
は、前記割れウエハ46に対応した図示しないプローブ
カードが取り付けられる。前記アンロードアーム34の
先端には、ウエハ吸着コレット70が設けられている。
このウエハ吸着コレット70は、アンロードアーム34
によって前記検査用テーブル30に吸着された割れウエ
ハ46の上方に移動されたのち、重心58の部分を吸着
保持することができる。また、前記アンロードアーム3
4は、重心58の部分を吸着保持した前記ウエハ吸着コ
レット70を図9に示すようにアンロードチャック36
の上方に移動することができる。
吸引ロッド72が伸縮自在に設けられる。このロッド7
2は、上昇された際に前記トレイ44の開口部52を介
して前記ウエハ吸着コレット70に吸着されている割れ
ウエハ46の下面を吸着保持することができる。前記ア
ンロードプッシャー38は図1に示すように、搬送ベル
ト16、16によってアンロードチャック36の位置か
らアンロードされたトレイ44を前記カセット42の元
の棚に押し込むことができる。
置10の作用について説明する。先ず、図1に示したロ
ードプッシャー14をカセット42に向けて駆動して、
カセット42の所定の棚に収納されたトレイ44を割れ
ウエハ46と共にカセット42から搬送ベルト16、1
6上に押し出す。次に、搬送ベルト16、16でトレイ
44をトレイガイド18に向けて搬送する。この時、割
れウエハ46は、トレイ44上に載置されているので、
搬送中にバランスが崩れて搬送ベルト16、16から脱
落することはない。トレイガイド18のガイド部54に
トレイ44が押圧当接されると、このトレイ44は、前
記ガイド部54によってトレイ44の中心44Aが搬送
ベルト16、16の搬送中心線56上に位置するように
芯出しされる(図3参照)。
ク20を上昇させてトレイ44の下面を吸着保持したの
ち、トレイ44上の割れウエハ46を形状認識用カメラ
22によって撮像する。そして、割れウエハ46の外形
形状を示す映像信号を画像処理装置によって画像処理し
て割れウエハ46の重心58を検出し、この重心58が
前記搬送中心線56上に位置するように前記トレイ回転
チャック20を回動させる(図4参照)。
よって割れウエハ46の電気素子回路47を高倍率で撮
像し、1画面プリアライメントを行う。そして、ウエハ
吸着コレット26を搬送アーム28によって前記割れウ
エハ46の上方に移動させたのち、下降させて前記重心
58の部分を吸着保持する。そして、重心58の部分を
吸着保持したウエハ吸着コレット26を搬送アーム28
によって移動して割れウエハ46を検査用テーブル30
上に搬送する(図5参照)。搬送中の割れウエハ46
は、重心58の部分が吸着保持されているので、バラン
スが崩れてウエハ吸着コレット26から落下することは
ない。また、割れウエハ46の反りが原因で割れウエハ
46が検査用テーブル30に吸着されていないことが図
示しないバキュームセンサで検出されると、検査用テー
ブル30は、X−Y−Z移動機構60によって上昇され
る。これによって、前記割れウエハ46は、ウエハ吸着
コレット26と検査用テーブル30とに挟まれて検査用
テーブル30上に確実に吸着される(図6参照)。
移動機構60によって検査部32の下方に移動させ、図
示しない容量センサで割れウエハ44の厚さを1点測定
したのち、形状認識用カメラ22によって撮像された形
状認識のデータを基にファインアライメントを行う。そ
して、検査用テーブル30をX−Y−Z移動機構60で
移動させることによって、割れウエハ46の電気素子回
路47、47…を順次検査する。
像処理装置から出力される割れウエハ46の外形形状信
号に基づいて割れウエハ46の外形に沿って、割れウエ
ハ46の重心58位置を始点とし図中下半分を矢印A方
向に、上半分を矢印B方向にそれぞれ検査する。また、
エッジセンサによって割れウエハ44のエッジを検出し
ながら検査しても良い。これにより、割れウエハ46の
電気素子回路47、47…を効率良く検査できる。
−Y−Z移動機構60によって別エリアマーカー部74
まで移動して、不良と判断された電気素子回路47をマ
ーキングする。マーキング工程が終了すると、検査用テ
ーブル30に設けたロッド64を図9に示すように上昇
させて割れウエハ46を検査用テーブル30から押し上
げると共に、ウエハ吸着コレット70で割れウエハ46
の重心58の部分を吸着保持し、アンロードアーム34
によって割れウエハ46を前記アンロードチャック36
の上方にアンロードする。
イガイド18によって芯出しされたトイレ44がトレイ
ガイド18の位置から予め搬送されている。そして、ア
ンロードチャック36のロッド72をトレイ44の開口
部52を介して伸長させてウエハ46の下面を吸着保持
する。そして、ロッド72を収縮させて割れウエハ46
をトレイ44上に載置する。これによって、割れウエハ
46の大きさに関係無く割れウエハ46をトレイ44上
に確実に載置することができる。
ック36の位置からアンロードプッシャー38の位置に
アンロードさせたのち、アンロードプッシャー38を駆
動してトレイ44を前記カセット42の元の棚に押し込
む。これにより、割れウエハ46の搬送、検査、及びア
ンロードが終了する。そして、別の割れウエハ46の検
査を行う場合には、前述した工程を続けて行えば良い。
重心58を検出し、この重心58の部分を吸着保持して
搬送、検査、及びアンロードさせたので、定形のウエハ
に限らず、割れウエハ46でもフルオートで搬送、検
査、及びアンロードすることができる。
搬送方法とその装置によれば、ウエハの外形形状を撮像
し、該ウエハの外形形状を示す映像信号を画像処理して
ウエハの重心を検出し、この重心の部分をウエハ吸着搬
送手段で吸着保持してウエハを搬送するようにしたの
で、割れウエハでも、搬送中にバランスが崩れることは
ない。これにより、割れウエハでも円滑に搬送できる。
ば、ウエハの外形形状を撮影手段によって撮像し、該ウ
エハの外形形状を示す映像信号を画像処理手段によって
画像処理してウエハの重心を検出し、この重心の部分を
吸着保持して検査部に搬送し、そして、検査終了したウ
エハの重心の部分を吸着保持してアンロードしたので、
割れウエハでも搬送、検査、及びアンロードを自動で行
うことができる。また、割れウエハをトレイ上に載置す
るので、該ウエハの大きさに関係無くウエハをトレイ上
に確実に載置することができる。
視図
た状態を示す平面図
めされた状態を示す平面図
態を示す断面図
された状態を示す断面図
を示す断面図
明図
状態を示す断面図
Claims (2)
- 【請求項1】 ウエハが1枚づつ載置されたトレイが複
数枚収納されたトレイ収納部と、 前記トレイ収納部に収納され前記ウエハを載置した前記
トレイを、該トレイ収納部から1枚づつ取り出すトレイ
取出手段と、 前記トレイ取出手段で取り出されたトレイ上のウエハの
外形形状を撮像する撮影手段と、 前記撮影手段から出力される前記ウエハの外形形状を示
す映像信号を画像処理して該ウエハの重心を検出すると
共に、該ウエハの外形形状信号を出力する画像処理手段
と、 前記画像処理手段で検出された前記ウエハの重心の部分
を吸着保持して該ウエハを前記トレイから取り出してウ
エハ検査部に搬送するウエハの第1の搬送手段と、 前記ウエハ検査部に搬送されたウエハを吸着保持する検
査用テーブルと、 前記検査用テーブルに吸着保持されたウエハをアライメ
ントするアライメント手段と、 前記アライメント手段でアライメントされたウエハを、
前記画像処理手段から出力されるウエハの外形形状信号
に基づいてウエハの外形に沿って検査するプローブ手段
と、 前記プローブ手段で検査終了したウエハの重心の部分を
吸着搬送して該ウエハを前記トレイに戻すウエハの第2
の搬送手段と、 前記ウエハの第2の搬送手段によってウエハが載置され
た前記トレイを前記トレイ収納部に収納するトレイ収納
手段と、 を備えたことを特徴とするウエハ検査装置。 - 【請求項2】 前記プローブ手段は、前記ウエハの重心
を始点として検査することを特徴とする請求項1記載の
ウエハ検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05200795A JP3099235B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | ウエハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05200795A JP3099235B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | ウエハ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0758175A JPH0758175A (ja) | 1995-03-03 |
JP3099235B2 true JP3099235B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16430320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05200795A Expired - Fee Related JP3099235B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | ウエハ検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3099235B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08306765A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Advantest Corp | ハンドラ装置用トレイ装着台 |
US6324298B1 (en) * | 1998-07-15 | 2001-11-27 | August Technology Corp. | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection |
KR100339014B1 (ko) * | 2000-06-02 | 2002-06-03 | 김종현 | 메모리 모듈 비전 검사기 |
JP4846943B2 (ja) | 2001-09-06 | 2011-12-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ搬送具及びウエハ搬送システム |
JP2003248035A (ja) | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブエリアの設定方法及びプローブ装置 |
JP4751276B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-08-17 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体ウェハケース |
JP5401231B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-01-29 | 株式会社テセック | 搬送システム |
JP5686570B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2015-03-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハ支持プレートの使用方法 |
CN109283411A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-29 | 邱锦泽 | 一种基于电子信息技术的自动测试设备 |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP05200795A patent/JP3099235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0758175A (ja) | 1995-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5374888A (en) | Electrical characteristics measurement method and measurement apparatus therefor | |
JP4343546B2 (ja) | ウェーハ裏面検査装置及び検査方法 | |
WO2018131921A1 (ko) | 소자핸들러 | |
JP3099235B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
JP2000097671A (ja) | プリント基板の外観検査装置及び外観検査方法 | |
TWI853092B (zh) | 晶圓之處理方法以及晶片測量裝置 | |
CN111971782B (zh) | 晶片的边缘区域检查装置及检查方法 | |
JP2995435B2 (ja) | チップ自動選別搬送装置 | |
CN111446183A (zh) | 卡盘顶、检查装置以及卡盘顶的回收方法 | |
US6602736B1 (en) | Method and apparatus for separating semiconductor chips | |
JPH05136219A (ja) | 検査装置 | |
JP2000097670A (ja) | プリント基板の外観検査装置 | |
JPS62262438A (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP7650137B2 (ja) | ピックアップ方法、ピックアップ装置及び試験装置 | |
JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
JPH0384944A (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
CN101567327B (zh) | 裸晶测试机台用缓冲分类装置及该机台 | |
JPH07111395A (ja) | Icデバイスの移載装置 | |
JP2010147113A (ja) | 樹脂基板の加工装置 | |
TW201907171A (zh) | 電子元件挑揀測試分類設備 | |
CN102136440A (zh) | 点测及分选装置 | |
JP2687010B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JP2750448B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JPS60239036A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ | |
JPS59139642A (ja) | ウエ−ハ検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |