JP3081026B2 - プリント配線板用電解銅箔 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用電解
銅箔に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、ス−パ−コンピュ−
タから玩具にいたるまで、各種電気機器の回路に広く用
いられており、省資源化、材料費節減及び電子機器の小
型高性能化の要請から、薄いプリント配線板が望まれて
いる。プリント配線板を薄くする方法としては、プリン
ト配線板を製造する原板の銅箔部分（のちに回路を構成
する）を薄くするか、あるいは該銅箔に接合する絶縁基
板を薄くする方法がある。

【０００３】しかしながら、銅箔自体を薄くすると、形
成した電気回路の通電容量が小さくなるとともに回路自
体の強度が低下するという欠点があり、また銅箔の取扱
いが難しくなるので、製造した原板の歩留まりが低下
し、プリント配線板の製造コストが高くなるという欠点
があった。

【０００４】また、銅箔を２層以上有する原板では、絶
縁基板を薄くすると、対向する銅箔の距離が短くなるの
で、この原板からプリント配線板を作製したときに、回
路間の絶縁抵抗が減少し、電気信号が妨害を受けたり、
電気的な短絡等が起こり易くプリント配線板の品質が低
下するという欠点があった。

【０００５】また、プリント配線板の原板には、表面を
粗化処理した電解銅箔が一般的に用いられており、その
表面の微細な凹凸を絶縁基板に食い込ませて基板樹脂と
の接合強度を高めている。

【０００６】しかしながら、このようなプリント配線板
用電解銅箔では、例えば、図３に示すように、電解銅箔
１の表面の凹凸８が絶縁基板１０に食い込んだ分だけ、
基板の有効厚さ（Ｌ１）が薄くなるので、絶縁基板を薄
くした場合と同様に、プリント配線板の品質が低下する
という欠点があった。

【０００７】したがって、プリント配線板を薄型化する
ためには、回路導体として十分な厚さを有し、かつ絶縁
基板と高い接合強度を維持することができるとともに、
表面の粗さが十分に小さいプリント配線板用電解銅箔が
要求される。

【０００８】ところで、表面の粗さが十分に小さい銅箔
としては、まず圧延銅箔を挙げることができる。圧延銅
箔は、表面が平滑なものを容易に得ることができ、表面
粗さは、標準的な３５μm の圧延銅箔で、０．５〜４μ
m （Ｒｚ値）程度である。また、圧延銅箔は、絶縁基板
との接合強度を高めるために、例えば、図４に示すよう
に、圧延銅箔１１の表面に電気メッキし、凹凸９を形成
させて粗化処理するか、あるいは表面をエッチングして
粗化処理する（特公昭６１−５４５９２号公報参照）こ
とができる。

【０００９】しかしながら、圧延銅箔は、幅方向に均一
な厚さの箔を製造することが困難であり、この傾向は、
箔が薄くなるほど、また幅が広くなるほど困難になる。
したがって、プリント配線板の生産性の向上に有利な幅
広でありながら、薄い箔においても均一な箔厚分布を有
する電解銅箔と異なり、圧延銅箔は、均一な箔厚分布の
幅広箔を安定して製造することができないという欠点が
あり、また生産コストが電解銅箔に比べて高価であると
いう欠点があった。

【００１０】一方、電解銅箔は、電解法により、４０〜
１５０A/dm² という高い電流密度で製造するので、図３
に示すように、そのメッキ面の凹凸８が粗くなり、平滑
な表面の銅箔を得るのが困難であった。また、圧延銅箔
なみの平滑な表面粗さ（Ｒｚが０．５μm 程度）の電解
銅箔を得る方法として、メッキ浴にチオ尿素等の光沢化
剤を添加する方法が知られているが、この方法では、操
業電流密度が１〜５A/dm² と小さいので、銅箔の生産性
が大幅に低下するという欠点があり、また、光沢化剤
は、電極電位を上昇させる、いわゆる分極により、表面
粗さを小さくする一方で、箔を構成する銅の結晶に歪を
起こすので、内部応力が蓄積し、箔が反り返るという欠
点があった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、幅広
で箔厚分布が均一な箔を得ることができる電解法で容易
に製造することができ、また結晶歪による反り返りがな
く、表面の粗さが十分に小さい銅箔であり、絶縁基板と
の接合強度を高めることができるプリント配線板用電解
銅箔を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の第一は、電解銅
箔の両面に光沢銅メッキ層を有するプリント配線板用電
解銅箔である。

【００１３】本発明の第二は、第一のプリント配線板用
電解銅箔の光沢銅メッキ層の表面が粗さ０．２〜５μm
に粗化処理されており、該粗化処理面のうち、少なくと
も絶縁基板と接合する側に、亜鉛層、亜鉛合金層、ニッ
ケル層及びニッケル合金層からなる群より選ばれた一種
以上の薄層を有し、さらに、該薄層表面がクロメ−ト処
理されたプリント配線板用電解銅箔である。

【００１４】本発明の第三は、第二のプリント配線板用
電解銅箔の絶縁基板と接合する粗化処理面又はクロメ−
ト処理面にシランカップリング剤が塗布されたプリント
配線板用電解銅箔である。

【００１５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる電解銅箔としては、電解法により製造した銅箔で
あれば特に制限はない。中でも、ＪＩＳ Ｂ ０６０１
に規定されたＲｚ値で示される表面粗さ（以下、表面粗
さという）が８μm 以下のものが好ましく、表面粗さが
小さいものは、後述する光沢銅メッキ層を薄くすること
ができるので、箔の生産性を向上させることができる。

【００１６】本発明に用いる光沢銅メッキ層としては、
電解銅箔の表面粗さを低下させることができるものであ
れば特に制限はなく、例えば、公知の光沢銅メッキ法を
用いて電解銅箔面に形成させることができる。

【００１７】光沢銅メッキ浴としては、公知の光沢銅メ
ッキ浴、例えば、市販の装飾用光沢銅メッキ浴を用いる
ことができ、また公知のチオ尿素、糖蜜等の光沢化剤を
添加した電解浴を用いても良い。

【００１８】対極としては、例えば、含リン銅、鉛、鉛
合金、白金族の金属及び白金族の金属の酸化物を被覆し
たチタン電極等を用いることができ、中でも、含リン銅
電極が好ましい。

【００１９】メッキ浴の温度は、１５〜４０℃が好まし
い。メッキ浴の温度が、４０℃を超えるときには、添加
剤の消耗が激しくなる場合や、得られたメッキ面の光沢
性が不十分になる場合があり、１５℃未満のときには、
メッキ面の光沢性が不十分になる場合がある。

【００２０】電流密度は、０．５〜２０ A/dm²が好まし
い。電流密度が、２０ A/dm²を超えるときには、メッキ
面の光沢性が不十分になる場合があり、０．５ A/dm²未
満のときには、得られたメッキ面の光沢性が不十分にな
る場合があるほか、生産性が低下する。

【００２１】このようにして得られた光沢銅メッキ層の
表面粗さは、０．２〜５μm が好ましい。光沢銅メッキ
層の厚さは、用いる電解銅箔の表面が、粗い場合は厚く
する必要があり、小さい場合は薄くて済む。例えば、前
記表面粗さの範囲内の光沢銅メッキ層を得るには、電解
銅箔の表面粗さが４μm を超え、８μm 以下の場合に
は、光沢銅メッキ層の厚さは、１０〜２０μmが好まし
く、電解銅箔の表面粗さが４μm 以下の場合には、光沢
銅メッキ層の厚さは、６〜１２μm が好ましい。

【００２２】光沢銅メッキは、電解銅箔の表裏同時に行
っても、片面ずつ別々に行ってもよい。電解銅箔の一方
の面に有する光沢銅メッキ層の厚さに対する、他方の面
に有する光沢銅メッキ層の厚さの比率は、５０〜１５０
％が好ましい。メッキ応力が引っ張り応力である場合に
は、この比率が、５０％未満のときには、薄い光沢銅メ
ッキ層側が膨らむような状態で箔が反り返る場合があ
り、１５０％を超えるときには、厚い光沢銅メッキ層側
がへこむような状態で箔が反り返る場合がある。また、
メッキ応力が圧縮応力である場合には、これと逆にな
る。

【００２３】本発明のプリント配線板用電解銅箔は、電
解銅箔の両面に、光沢銅メッキ層を前述した所定の厚さ
で設けることにより、両光沢銅メッキ層がそれぞれの内
部応力を互いに打ち消すので、反り返りを防止する。

【００２４】本発明に用いる光沢銅メッキ層としては、
のちに該層と接合させる、絶縁基板や他の層との接合強
度をより高めるために、表面を粗化処理したものが好ま
しい。表面を粗化処理した光沢銅メッキ層は、例えば、
図２に示すように、光沢銅メッキ層２の凹凸６を、さら
に微細な凹凸７にしたものである。

【００２５】粗化処理方法としては、光沢銅メッキ層を
形成させた箔を電解液中で、交流、直流又はこれらを組
み合わせて光沢銅メッキ層表面をエッチング処理する方
法（特公昭６１−５４５９２号公報参照）及び電解液中
で、限界電流密度近傍の高電流密度で、銅、銅合金、亜
鉛及び亜鉛合金からなる群より選ばれた一種又は二種以
上の金属薄層を、光沢銅メッキ層表面に電着する方法
（英国特許ＧＢ２０３２４６Ａ、特開昭６３−８９６９
８号公報参照）が好ましい。

【００２６】エッチング粗化処理に用いる浴としては、
塩酸浴、硫酸浴が好ましいが、中でも、塩酸浴は、表面
粗さが小さい処理面を形成することができるとともに、
この処理面と接合する絶縁基板や他の層との接合強度を
高めることができるので、さらに好ましい。

【００２７】エッチング粗化処理の条件としては、例え
ば、下記の条件が挙げられる。 塩酸浴を用いた場合の条件 浴組成 塩酸・・・・・１０〜１００ g/l 条件 対極・・・・・ステンレス板又は白金族の金属もしくはその酸 化物を被覆したチタン電極 浴温・・・・・３０〜８０℃ 周波数・・・・２０〜１００Hz 電流密度・・・１０〜４０A/dm² 処理時間・・・１０〜６０秒

【００２８】また、前記塩酸濃度が１０ g/l未満のとき
には、粗化が深くなりすぎる場合があり、１００ g/lを
超えるときには、粗化が十分にできない場合がある。電
流密度が１０A/dm² 未満のときには、粗化が十分にでき
ない場合があり、４０A/dm²を超えるときには、粗化が
深くなりすぎる場合がある。処理時間は、所望の粗さが
得られるように適宜調節することができる。

【００２９】 硫酸浴を用いた場合の条件 浴組成 硫酸・・・・・３０〜１５０ g/l、又はこれに塩酸を５〜２０ g/l 加えたもの 条件 対極・・・・・ステンレス板、白金族の金属もしくはその酸化 物を被覆したチタン電極、鉛又は鉛合金電極 浴温・・・・・３０〜８０℃ 電流密度・・・１０〜７０A/dm² （直流） 処理時間・・・１０〜６０秒

【００３０】前記電流密度が７０A/dm² を超えるときに
は、粉落ちしやすい表面が得られる場合があり、１０A/
dm² 未満のときには、粗化が十分にできない場合があ
る。また、浴が硫酸及び塩酸の混酸浴のときには、浸漬
するだけで良い場合がある。

【００３１】粗面を有する金属の薄層を光沢銅メッキ層
表面に電着する方法において、電着する金属としては、
例えば、銅、銅−亜鉛合金、銅−ニッケル合金、銅−ス
ズ合金、亜鉛−ニッケル合金等を挙げることができ、こ
れらの金属の薄層を２層以上組み合わせて設けても良
い。実用上、さらに好ましいのは、上記粗化銅薄層の上
に、粗化層を固定する通常銅層を設け、さらに粗化銅−
ニッケル合金の薄層を設けたものである。

【００３２】銅、銅−ニッケル合金の薄層を設けるため
のメッキ条件としては、例えば、下記の条件を挙げるこ
とができる。

【００３３】 銅のメッキ条件 浴組成 金属銅・・・・３〜８ g/l 硫酸・・・・・２０〜７０ g/l ひ素・・・・・５０〜３００ ppm 条件 対極・・・・・白金族の金属もしくはその酸化物を被覆したチ タン電極、鉛又は鉛合金電極 浴温・・・・・１０〜３５℃ 電流密度・・・２〜２５A/dm² （直流） 処理時間・・・５〜４０秒

【００３４】前記電流密度が２A/dm² 未満のときには、
粗化が十分にできない場合があり、２５A/dm² を超える
ときには、粗化が大きすぎたり、粉落ちしやすくなる場
合がある。

【００３５】このような条件で電着した銅の粗化薄層上
に、さらに銅の薄層をメッキする条件及び銅−ニッケル
合金のメッキ条件としては、例えば、下記の条件を挙げ
ることができる。

【００３６】 第二層目の銅メッキ条件 浴組成 金属銅・・・・４０〜８０ g/l 硫酸・・・・・２０〜１５０ g/l 条件 対極・・・・・白金族の金属もしくはその酸化物を被覆したチ タン電極、鉛又は鉛合金電極 浴温・・・・・３０〜７０℃ 電流密度・・・１〜２５A/dm² （直流） 処理時間・・・５〜４０秒

【００３７】第二層目の銅の薄層は、第一層目の銅の粗
化薄層の粉落ちを防止する。

【００３８】 銅−ニッケル合金のメッキ条件 浴組成 硫酸ニッケル・・・・１０〜３０ g/l 硫酸銅・・・・・・・０．２〜６ g/l 硫酸アンモニウム・・２０〜８０ g/l ホウ酸・・・・・・・３〜２０ g/l 硫酸でｐＨ１．５〜３．５に調整 条件 対極・・・・・白金族の金属もしくはその酸化物を被覆したチ タン電極、鉛又は鉛合金電極 浴温・・・・・１５〜３５℃ 電流密度・・・１〜２５A/dm² （直流） 処理時間・・・５〜４０秒

【００３９】また、銅−ニッケル合金メッキの条件の電
流密度が、１A/dm² 未満のときには、粗化が十分にでき
ない場合があり、２５A/dm² を超えるときには、粗化が
大きすぎる場合がある。

【００４０】このように、前述の第一層目の銅メッキだ
けでも粗さの小さい粗化処理はできるが、さらに第二層
目の通常の銅メッキを施して、その上に上記の銅−ニッ
ケル合金メッキを施せば、前述の第一層目の銅のメッキ
条件で、光沢銅メッキ層表面に電着させた粗化粒子を一
層固定し、、さらに微小な粗化粒子を電着させることが
でき、絶縁基板や他の層との接合強度を、より高めるこ
とができるので好ましい。

【００４１】また、本発明のプリント配線板用電解銅箔
として、さらに好ましいのは、このように粗化処理した
光沢銅メッキ層の表面のうち、少なくとも絶縁基板と接
合する側に、亜鉛層、亜鉛合金層、ニッケル層及びニッ
ケル合金層からなる群より選ばれた一種以上の薄層を有
し、かつ該薄層表面がクロメ−ト処理されたものであ
る。

【００４２】前記薄層を形成する方法及び該薄層表面を
クロメ−ト処理する方法としては、例えば、特開昭６０
−８６８９４号公報に記載された方法を採用することが
できる。

【００４３】亜鉛合金としては、例えば、Ｚｎ−Ｗ、Ｚ
ｎ−Ｖ、Ｚｎ−Ｔｌ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｓｅ、Ｚｎ−
Ｓｂ、Ｚｎ−Ｐｔ、Ｚｎ−Ｐｂ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｍ
ｏ、Ｚｎ−Ｍｎ、Ｚｎ−Ｉｎ、Ｚｎ−Ｆｅ、Ｚｎ−Ｇ
ｅ、Ｚｎ−Ｇａ、Ｚｎ−Ｃｕ、Ｚｎ−Ｃｒ、Ｚｎ−Ｃ
ｏ、Ｚｎ−Ｃｄ、Ｚｎ−Ａｕ、Ｚｎ−Ａｇ等を挙げるこ
とができる。中でも好ましいのは、Ｚｎ−Ｃｕである。

【００４４】ニッケル合金としては、例えば、Ｎｉ−
Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｍｏ、Ｎｉ−Ｐｄ、
Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｎ
ｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｚｎ等を挙げることができる。
中でも好ましいのは、Ｎｉ−Ｐである。薄層の厚さは、
０．０００５〜０．００２μm が好ましい。

【００４５】本発明にいうクロメ−ト処理とは、前記薄
層表面にクロム酸化物及びその水和物、又は亜鉛もしく
はその酸化物とクロム酸化物との混合物及びその水和物
を付着させる処理をいう。

【００４６】前記クロム酸化物及びその水和物、又は亜
鉛もしくはその酸化物とクロム酸化物との混合物及びそ
の水和物の付着量は、クロム量換算で、０．０１〜０．
２mg/dm²が好ましい。

【００４７】前記薄層を形成する方法及び該薄層表面を
クロメ−ト処理する方法としては、例えば、特開昭６０
−８６８９４号公報に記載された方法を採用することが
できる。

【００４８】本発明のプリント配線板用電解銅箔として
は、図１に示すように、電解銅箔１の両面に、表面を粗
化処理した光沢銅メッキ層２を有し、さらに絶縁基板と
接合する粗化処理面に薄層３を備え、該薄層３のクロメ
−ト処理面４にシランカップリング剤５を塗布したもの
が、防錆力、耐熱性、耐塩酸性等の諸性能を向上させる
ことができるので、特に好ましい。

【００４９】本発明に用いるシランカップリング剤とし
ては、例えば、次式（Ｉ）： ＹＲＳｉＸ₃ （Ｉ） （式中、Ｘは、それぞれ独立して加水分解性の基を表
し、Ｒは、アルキル基を表し、Ｙは、有機マトリクスポ
リマ−と結合可能な有機官能基を表す）で示されるもの
を挙げることができる。

【００５０】これらの中でも好ましいのは、Ｘが塩素原
子、アルコキシ基、アルコキシアルコキシ基であり、Ｙ
がビニル基、エポキシ基、グリシドキシ基、メタクリロ
キシ基、アミノ基、Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ基
であり、又はＹＲがビニル基であるシランカップリング
剤である。

【００５１】その具体例としては、ビニルトリス（２−
メトキシエトキシ）シラン、３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン等を挙げることができる。

【００５２】シランカップリング剤は、０．００１〜５
％水溶液を用いるのが好ましい。この水溶液のシランカ
ップリング剤の濃度が、０．００１％未満のときには、
前述のシランカップリング剤の効果が期待できず、５％
を超えるときには、シランカップリング剤が溶解しにく
く、また相応する効果の向上が期待できない。

【００５３】本発明に用いるシランカップリング剤は、
前記水溶液、空気中の水分又はクロム水和酸化物層表面
に吸着した水分等によって加水分解し、下記反応式に示
すようにシラノ−ル基を有する化合物（ＹＲＳｉ（Ｏ
Ｈ）₃ ）を生成する。 ＹＲＳｉＸ₃ ＋３Ｈ₂ Ｏ → ＹＲＳｉ（ＯＨ）₃ ＋３ＨＸ （式中、Ｘ、Ｙ及びＲは、前記と同じ）

【００５４】このシラノ−ル基を有する化合物中、−Ｓ
ｉ（ＯＨ）₃ で示されるシラノ−ル基は、光沢銅メッキ
層の粗化処理面、あるいはクロム水和酸化物又はクロム
水和酸化物分散亜鉛層の表面と結合するとともに、−Ｙ
で示される有機マトリクスポリマ−と結合可能な有機官
能基は、本発明のプリント配線板用電解銅箔を樹脂基板
と接合するときに、基板の樹脂と結合する。

【００５５】

【実施例】以下に、実施例を示し、本発明をさらに具体
的に説明する。 実施例１ 粗面側の表面粗さが３．９μm で厚さが１８μm の電解
銅箔の両面に、下記組成のメッキ浴を用い、下記条件で
厚さが片面８．５μm の光沢銅メッキを行った。得られ
た光沢銅メッキの表面粗さ（Ｒｚ値）は、０．６μm で
あった。次に、これを水洗乾燥し、厚さが３５μm のプ
リント配線板用電解銅箔を作製した。

【００５６】光沢銅メッキの条件メッキ浴組成 金属銅・・・・・・・・・・・５５ g/l 硫酸・・・・・・・・・・・・５５ g/l 塩素（塩化ナトリウム）・・・９０ ppm 装飾用光沢銅メッキ添加剤・・日本シェ−リング（株）製カパラシド２１０ メ−キャップ剤・・・・・・５ m/l 光沢剤Ａ・・・・・・・・・０．５ m/l

【００５７】メッキ条件 対極・・・・・・・含リン銅板 液温・・・・・・・２７℃ 電流密度・・・・・６ A/dm²

【００５８】得られたプリント配線板用電解銅箔につい
て、下記に示す引き剥し強さを測定し、反り返りの程度
を下記の基準で評価した。結果を表１に示す。

【００５９】引き剥し強さ プリント配線板用電解銅箔とＦＲ−４樹脂基板を、プレ
ス接合した後、樹脂基板から該箔を剥離するときの負荷
を測定した。

【００６０】反り返りの評価基準 〇・・・・・・箔の反り返りが全くなかった。 △・・・・・・１０cm四方の箔を水平な板の上に置く
と、端部が５〜２０mm持上がった。 ×・・・・・・箔が反り返り、放置すると丸まった。

【００６１】実施例２ 実施例１と同様にして得られたプリント配線板用電解銅
箔を、塩酸６０ g/l含有する水溶液を浴として用い、下
記条件でエッチング粗化処理した。

【００６２】エッチング粗化処理条件 対極・・・・・・・含リン銅板 液温・・・・・・・６０℃ 電流・・・・・・・交流（５０Hz） 電流密度・・・・・６ A/dm² 処理時間・・・・・１２０秒

【００６３】この粗化処理した光沢銅メッキ面の表面粗
さ（Ｒｚ値）を測定したところ、０．６μm と変わらな
かったが、電子顕微鏡で観察したところ、光沢銅メッキ
の凹凸面上に、さらに微細な凹凸が形成されていた。こ
のことは、Ｒｚ値が、直径２μm の触針を用いて測定し
ているので、粗化処理して形成した微細な凹凸をそのま
ま正確に反映しえないためである。図５に粗化処理前の
光沢銅メッキ面の電子顕微鏡写真を示し、図６に粗化処
理後の光沢銅メッキ面の電子顕微鏡写真を示す（倍率：
８００倍）。

【００６４】このようにして得られたプリント配線板用
電解銅箔を、実施例１と同様にして、引き剥し強さ及び
反り返りの程度を評価し、さらに粉落ちの有無を観察し
た。結果を表１に示す。

【００６５】実施例３ 実施例２と同様にして得られたプリント配線板用電解銅
箔の樹脂基板と接合する面に、硫酸亜鉛七水塩１１ g/l
及び水酸化ナトリウム４０ g/lを含有する水溶液を浴と
して用い、下記条件で亜鉛メッキした後、直ちに水洗し
た。

【００６６】亜鉛メッキ条件 対極・・・・・・・ステンレス板 液温・・・・・・・室温 電流密度・・・・・０．４３ A/dm² 処理時間・・・・・１．６秒

【００６７】次に、この銅箔の亜鉛メッキ面を、三酸化
クロム４．７５ g/lを含有する水溶液（ｐＨ１１．３；
水酸化ナトリウムで調整）を浴として用い、下記条件で
クロメ−ト処理した後、水洗乾燥した。得られた銅箔に
ついて、実施例２と同様にして、引き剥し強さ及び反り
返りの程度を評価し、粉落ちの有無を観察した。結果を
表１に示す。

【００６８】実施例４ 実施例３と同様にして得られたプリント配線板用電解銅
箔の基板と接合する面に、エポキシ系シランカップリン
グ剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
の１％水溶液を塗布し、柔らかいゴム片でしごいた後、
加熱乾燥させた。得られた銅箔について、実施例２と同
様にして、引き剥し強さ及び反り返りの程度を評価し、
粉落ちの有無を観察した。結果を表１に示す。

【００６９】実施例５ 実施例４において、エッチング粗化処理に用いた塩酸６
０ g/l含有する水溶液に代えて、硫酸１２０ g/l含有す
る水溶液を用い、下記条件で光沢銅メッキ層をエッチン
グ粗化処理した。

【００７０】エッチング粗化処理条件 対極・・・・・・・鉛板 液温・・・・・・・６０℃ 電流・・・・・・・直流 電流密度・・・・・３０ A/dm² 処理時間・・・・・２０秒

【００７１】この粗化処理した光沢銅メッキ面の表面粗
さ（Ｒｚ値）を測定したところ、０．８μm とほぼ変わ
らなかったが、電子顕微鏡で観察したところ、光沢銅メ
ッキの凹凸面上に、さらに微細な凹凸が形成されてい
た。

【００７２】このように光沢銅メッキ層を粗化処理した
ほかは、実施例４と同様にして、銅箔を作製し、引き剥
し強さ及び反り返りの程度を評価し、さらに、粉落ちの
有無を観察した。結果を表１に示す。

【００７３】実施例６ 実施例４で行ったエッチング粗化処理に代えて、下記
〜の条件で、３層のメッキ層を設けて、光沢銅メッキ
層を粗化処理した。

【００７４】

【００７５】

【００７６】

【００７７】この粗化処理した光沢銅メッキ面の表面粗
さ（Ｒｚ値）を測定したところ、０．６μm と変わらな
かったが、電子顕微鏡で観察したところ、光沢銅メッキ
の凹凸面上に、さらに微細な凹凸が形成されていた。

【００７８】このように光沢銅メッキ層を粗化処理した
ほかは、実施例４と同様にして、銅箔を作製し、引き剥
し強さ及び反り返りの程度を評価し、さらに、粉落ちの
有無を観察した。結果を表１に示す。

【００７９】比較例１ 粗面側の表面粗さが３μm で厚さが３５μm の電解銅箔
を、実施例５と同様にして、エッチング粗化処理した。
粗化処理した電解銅箔の表面粗さ（Ｒｚ値）を測定した
ところ、３．５μm であった。得られた銅箔の反り返り
の程度を評価した。結果を表２に示す。

【００８０】比較例２ 電解銅箔の片面に厚さが１７μm の光沢銅メッキを行っ
た。光沢銅メッキの表面粗さ（Ｒｚ値）を測定したとこ
ろ、０．６μm であった。このように片面に光沢銅メッ
キしたほかは、実施例１と同様にして、プリント配線板
用電解銅箔を作製した。得られた銅箔の反り返りの程度
を評価した。結果を表２に示す。

【００８１】比較例３ 実施例１の光沢銅メッキだけで、厚さ３５μm の銅箔を
作製した。光沢銅メッキの表面粗さ（Ｒｚ値）を測定し
たところ、０．３μm であった。得られた銅箔の反り返
りの程度を評価した。結果を表２に示す。

【００８２】

【表１】

【００８３】

【表２】

【００８４】評価 （１） 表１に示すように、実施例１〜６のプリント配
線板用電解銅箔は、電解銅箔の両面に光沢銅メッキ層を
備えているので、反り返りがなく、また、表面の粗さ
が、小さい。

【００８５】（２） 実施例２が示すように、光沢銅メ
ッキ層の表面をエッチング粗化処理したものは、引き剥
し強さが、０．７kg/cm²であり、実施例１のエッチング
粗化処理しないもの（０．３kg/cm²）より、箔と絶縁基
板の接合強度が向上し、実施例３が示すように、エッチ
ング粗化処理した光沢銅メッキ層の表面に、亜鉛薄層を
設け、その表面にクロメ−ト処理したものは、引き剥し
強さが、０．９kg/cm²であり、さらに絶縁基板との接合
強度が向上した。また、亜鉛薄層及びその表面のクロメ
−ト処理は、銅箔の防錆力及び耐熱性を向上させること
ができる。

【００８６】また、実施例４が示すように、クロメ−ト
処理面をシランカップリング剤で処理したものは、引き
剥し強さが、１．３kg/cm²になり、さらに絶縁基板との
接合強度が向上した。

【００８７】（３） 実施例４が示すように、光沢銅メ
ッキ層の表面を、塩酸浴でエッチング粗化処理したもの
は、硫酸浴でエッチング粗化処理したもの（実施例５）
に比べ、エッチング処理面の表面粗さが小さく、しか
も、引き剥し強さが大きい。

【００８８】 実施例４・・・表面粗さ：０．６μm 、引き剥し強さ：
１．３kg/cm² 実施例５・・・表面粗さ：０．８μm 、引き剥し強さ：
１．１kg/cm² これに対し、

【００８９】（４） 表２に示すように、比較例１で
は、光沢銅メッキを行わずに、電解銅箔の表面を直接粗
化処理したので、表面粗さが低下せず、Ｒｚ値の小さな
銅箔を得ることはできなかった。

【００９０】（５） 比較例２では、光沢銅メッキを電
解銅箔の片面だけに行ったので、銅箔の反り返りが激し
く、使用に耐えなかった。また比較例３では、低電流密
度の光沢銅メッキだけで、厚さが３５μm の銅箔を作製
したので、銅箔が反り返った。

【００９１】

【発明の効果】本発明によると、幅広で箔厚分布が均一
な箔を得ることができる電解法で容易に製造することが
でき、電着歪による反り返りがなく、また表面の粗さが
小さいので、ファインパタ−ンの回路を形成させること
ができ、しかも絶縁基板との接合強度を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板用電解銅箔を例示する
断面図である。

【図２】光沢銅メッキ層の表面を粗化処理した後の微細
な凹凸形状を例示する断面図である。

【図３】電解銅箔の表面を粗化処理した従来のプリント
配線板用電解銅箔と絶縁基板を接合した原板を例示する
断面図である。

【図４】圧延銅箔の表面を粗化処理した従来のプリント
配線板用電解銅箔と絶縁基板を接合した原板を例示する
断面図である。

【図５】粗化処理前の光沢銅メッキ面の電子顕微鏡写真
である。

【図６】粗化処理後の光沢銅メッキ面の電子顕微鏡写真
を示す。

【符号の説明】

１・・・・・電解銅箔 ２・・・・・光沢銅メッキ層 ３・・・・・薄層 ４・・・・・クロメ−ト処理 ５・・・・・シランカップリング剤 ６・・・・・光沢銅メッキ層の凹凸 ７・・・・・凹凸６上に形成した、さらに微細な凹凸 ８・・・・・電解銅箔の表面に形成した凹凸 ９・・・・・圧延銅箔の表面に形成した凹凸 １０・・・・絶縁基板 １１・・・・圧延銅箔 Ｌ１・・・・基板の有効厚さ

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−4689（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−81498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−12563（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−19994（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−58548（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平１−23947（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭61−33906（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/09 C23F 1/00 H05K 3/38

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製箔上がりの電解銅箔の両面に光沢銅メ
   ッキ層を有し、該光沢銅メッキ層の表面が、粗さ０．２
   〜５μmに粗化処理されたプリント配線板用電解銅箔。
2. 【請求項２】 電解銅箔の一方の面に有する光沢銅メッ
   キ層の厚さが、他方の面に有する光沢銅メッキ層の厚さ
   の５０〜１５０％である請求項１記載のプリント配線板
   用電解銅箔。
3. 【請求項３】 前記の粗化処理面のうち、少なくとも絶
   縁基板と接合する側に、亜鉛層、亜鉛合金層、ニッケル
   層及びニッケル合金層からなる群より選ばれた一種以上
   の薄層を有し、更に、該薄層表面がクロメート処理され
   た請求項１又は２に記載のプリント配線板用電解銅箔。
4. 【請求項４】 プリント配線板用電解銅箔の絶縁基板と
   接合するクロメート処理面にシランカップリング剤が塗
   付された請求項３記載のプリント配線板用電解銅箔。