JP3055499B2 - Manufacturing method of laminated film and printed wiring board - Google Patents
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層体の製造法及
び積層フィルムに関する。[0001] The present invention relates to a method for producing a laminate and a laminated film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板を製造する際にめっき又
はエッチング用のレジスト膜を形成するために用いられ
る積層フィルム１は、支持層（ベースフィルム）２′の
上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光層３とし、
次いで、感光層３上に被覆層（保護フィルム）４′を積
層して構成されている（図２（ａ）参照）。そして、従
来は、支持層２′と感光層３とが転移層５′となって、
ラミネートすべきプリント配線板の基板６上にラミネー
トされるようになっていた。2. Description of the Related Art When manufacturing a printed wiring board, a laminated film 1 used for forming a resist film for plating or etching comprises a photosensitive resin composition on a support layer (base film) 2 '. Coating and drying to form photosensitive layer 3,
Next, a coating layer (protective film) 4 'is laminated on the photosensitive layer 3 (see FIG. 2A). Conventionally, the support layer 2 'and the photosensitive layer 3 serve as a transition layer 5'.
It is to be laminated on the substrate 6 of the printed wiring board to be laminated.
【０００３】この従来の積層フィルム１をラミネートす
る際には、被覆層４′を剥離してから、感光層３を基板
６側に向けて転移層５′を基板６上に載せ、その後、支
持層２′側から加熱ロールにより転移層５′を加圧して
圧着させる。したがって、ラミネート後の断面は図２
（ｂ）のようになる。When laminating the conventional laminated film 1, the coating layer 4 'is peeled off, the photosensitive layer 3 is directed toward the substrate 6, the transfer layer 5' is placed on the substrate 6, and then the support layer 4 'is supported. The transfer layer 5 'is pressed from the layer 2' side by a heating roll and pressed. Therefore, the cross section after lamination is shown in FIG.
(B).
【０００４】次に、支持層２′上にネガマスクを置き、
そのネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光層
３を露光する。その後、ネガマスクを取外し、さらに支
持層２′を剥離してから現像すると、前記ネガマスクと
同じパターンを持つ感光層３が得られる。基板上に残さ
れた感光層３をレジスト膜として、次のめっき又はエッ
チング工程を行う。[0004] Next, a negative mask is placed on the support layer 2 '.
The photosensitive layer 3 is exposed by irradiating light beams for exposure through the negative mask. Thereafter, the negative mask is removed, the support layer 2 'is peeled off, and development is performed, whereby a photosensitive layer 3 having the same pattern as the negative mask is obtained. The next plating or etching step is performed using the photosensitive layer 3 left on the substrate as a resist film.
【０００５】支持層２′としては、Ｌ５値が１００g/mm
以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられ、その厚さは、通常
２０μｍ程度である。この支持層２′は、積層フィルム
１の引張り強度を上げるために、この程度の厚さが必要
であり、また、その硬さもある程度大きくする必要があ
る。感光層３は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性
が変化する感光性樹脂組成物により形成され、使用目的
に応じて好適な組成物が選択される。感光層３の厚さ
は、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０
μｍあるいは５０μｍに設定される。被覆層４′はポリ
エチレンなどのフィルムが用いられ、その厚さは、例え
ば、３０μｍである。The support layer 2 'has an L5 value of 100 g / mm.
The above film (for example, polyethylene terephthalate (PET) film) is used, and its thickness is usually about 20 μm. The support layer 2 'needs to have such a thickness in order to increase the tensile strength of the laminated film 1, and its hardness needs to be increased to some extent. The photosensitive layer 3 is formed of a photosensitive resin composition whose physical properties change when irradiated with ultraviolet rays or the like, and a suitable composition is selected according to the purpose of use. The thickness of the photosensitive layer 3 is, for example, 25 μm, 33 μm,
μm or 50 μm. A film made of polyethylene or the like is used for the coating layer 4 ', and its thickness is, for example, 30 μm.
【０００６】転移層５′は、ラミネートするとき、基材
の凹凸に対して追従し、感光層３と基材間の未接着部分
がないようにしなければならない。When laminating, the transfer layer 5 'must follow irregularities of the substrate so that there is no unbonded portion between the photosensitive layer 3 and the substrate.
【０００７】近年、プリント配線板の配線の高密度化が
進んでおり、高い解像性が要求されている。積層フィル
ム１の高解像度化のためには、感光層３の薄膜化が効果
的であるが、基材の表面凹凸へ追従する感光層量が減少
するため、従来の積層フィルム１では、基板６と転移層
５′との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが
得られないという問題がある。また、従来の積層フィル
ムでは、支持層２′が必要とする前述の厚さ及び硬さに
より転移層５′全体の柔軟性が不充分となり、ラミネー
トすべき基材の表面の凹凸に転移層５′が追従し難く、
その結果、基板６と転移層５′との未接着部分が多くな
り、充分な製造歩留まりが得られないという問題があ
る。In recent years, the density of wiring on printed wiring boards has been increasing, and high resolution has been required. In order to increase the resolution of the laminated film 1, it is effective to reduce the thickness of the photosensitive layer 3. However, since the amount of the photosensitive layer that follows the unevenness of the surface of the base material is reduced, the conventional laminated film 1 requires the substrate 6 There is a problem that the unbonded portion between the layer and the transition layer 5 'increases, and a sufficient production yield cannot be obtained. Further, in the conventional laminated film, the above-mentioned thickness and hardness required by the support layer 2 'make the flexibility of the entire transfer layer 5' insufficient, and the transfer layer 5 ' ′ Is difficult to follow,
As a result, the unbonded portion between the substrate 6 and the transition layer 5 'increases, and there is a problem that a sufficient manufacturing yield cannot be obtained.
【０００８】このような課題に対処して様々な手法が提
案されている。例えば、基材に水を塗布したのち、積層
フィルムを積層する方法が記載されている（特開昭５７
−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９１号公報
参照）。この方法では、水の薄い層を均一に付着させる
ため、基質表面を清浄にしなければならない。また小径
スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜
まった水分と感光層とが反応を起こしやすく、現像性を
低下させるなどの欠点が生じる。Various approaches have been proposed to address such problems. For example, a method is described in which water is applied to a base material, and then a laminated film is laminated (Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-15757).
JP-A-21890 and JP-A-57-21891). In this method, the substrate surface must be cleaned in order to evenly deposit a thin layer of water. When a small-diameter through-hole or the like is present, the moisture accumulated in the through-hole easily reacts with the photosensitive layer, resulting in a drawback such as a decrease in developability.
【０００９】また、基材に液状の樹脂を積層して接着中
間層を形成した後、積層フィルムを積層する方法も提案
されている（特開昭５２−１５４３６３号公報参照）。
この方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が
低下し、液状樹脂塗布によるコスト増加等の欠点があ
る。A method has also been proposed in which a liquid resin is laminated on a substrate to form an adhesive intermediate layer, and then a laminated film is laminated (see JP-A-52-154363).
In this method, the developability and the releasability of the small-diameter through hole are reduced, and there are disadvantages such as an increase in cost due to application of a liquid resin.
【００１０】また、真空ラミネーターを用いて減圧下に
積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０
号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。この
方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかる
ために、通常の回路形成には使用されることは少なく、
導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用
されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの
時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。A method of laminating under reduced pressure using a vacuum laminator is also known (JP-B-53-31670).
And JP-A-51-63702). In this method, since the apparatus is expensive and it takes time to evacuate, it is rarely used for ordinary circuit formation.
It is only used as a laminate of a permanent mask used after forming a conductor. In laminating the permanent mask, it is desired to further improve the ability to follow the conductor.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の
表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、
プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することが
できる積層フィルムを提供するものである。請求項２記
載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、感
度、架橋密度、保存安定性、解像性を向上し、第１のフ
ィルムの感光層からの剥離性の良好な積層フィルムを提
供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１記
載の発明の効果に加えて、第１のフィルムの感光層から
の剥離時の第１のフィルムの破損を低減した、作業性の
良好な積層フィルムを提供するものである。請求項４記
載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明の効果に加
えて、取扱い性が優れる積層フィルムを提供するもので
ある。請求項５載の発明は、請求項４記載の発明の効果
に加えて、ラミネート時の作業性を向上した積層フィル
ムを提供するものである。請求項６及び７記載の発明
は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の
表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、
プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することが
できるプリント配線板の製造法を提供するものである。According to the first aspect of the present invention, the resolution can be improved by the transition layer satisfactorily following the irregularities on the surface of the object to be laminated without increasing the production cost.
An object of the present invention is to provide a laminated film capable of greatly improving the production yield of a printed wiring board. According to the invention of claim 2, in addition to the effects of the invention of claim 1, sensitivity, crosslink density, storage stability, and resolution are improved, and the releasability of the first film from the photosensitive layer is improved. A laminated film is provided. According to a third aspect of the present invention, in addition to the effects of the first aspect of the present invention, there is provided a laminated film having good workability in which damage to the first film at the time of peeling the first film from the photosensitive layer is reduced. To provide. The invention described in claim 4 provides a laminated film having excellent handleability in addition to the effects of the invention described in claim 1, 2 or 3. The invention described in claim 5 provides a laminated film having improved workability during lamination in addition to the effect of the invention described in claim 4. The invention according to claims 6 and 7 can improve the resolution by the transition layer satisfactorily following the unevenness of the surface to be laminated without increasing the production cost,
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which can greatly improve the manufacturing yield of the printed wiring board.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、感光層及び８
０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長
手方向の値とし以下Ｌ５値と称する）が８〜９０g/mm、
破断伸び（フィルム長手方向の値とし以下同じ）が５０
〜１０００％である第１のフィルムを有する積層フィル
ムに関する。また、本発明は、第１のフィルムが、酸素
透過量が４００ml/m2・２４h・atm以下、吸水率が５％以
下及びヘイズが１０％以下のものである前記積層フィル
ムに関する。また、本発明は、第１のフィルムが、エレ
メンドルフ引裂強度が４．５kg/cm以上のものである前
記積層フィルムに関する。また、本発明は、感光層及び
第１のフィルムの他に、さらに感光層の第１のフィルム
とは反対側に第２のフィルムを有するものである前記積
層フィルムに関する。また、本発明は、第２のフィルム
と感光層の間の接着力が、第１のフィルムと感光層との
間の接着力よりも小さいものである前記積層フィルムに
関する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a photosensitive layer and a photosensitive layer.
5% elongation load per unit width at 0 ° C (value in the longitudinal direction of the film, hereinafter referred to as L5 value) is 8 to 90 g / mm,
Elongation at break (value in the longitudinal direction of the film, the same applies hereinafter) of 50
A laminated film having a first film that is で 1000%. The present invention also relates to the laminated film, wherein the first film has an oxygen permeability of 400 ml / m 2 · 24 h · atm or less, a water absorption of 5% or less, and a haze of 10% or less. Further, the present invention relates to the laminated film, wherein the first film has an Elmendorf tear strength of 4.5 kg / cm or more. In addition, the present invention relates to the laminated film, which has a second film on the opposite side of the photosensitive layer from the first film, in addition to the photosensitive layer and the first film. The present invention also relates to the laminated film, wherein the adhesive strength between the second film and the photosensitive layer is smaller than the adhesive strength between the first film and the photosensitive layer.
【００１３】また、本発明は、前記積層フィルムを、感
光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次
いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板
の製造法に関する。また、本発明は、前記積層フィルム
を、第２のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接す
るように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像す
ることを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。The present invention also relates to a method for manufacturing a printed wiring board, comprising laminating the laminated film on a substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposing and developing the laminate. Further, the present invention provides a printed wiring board characterized in that the laminated film is peeled off from a second film, laminated on a substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposed and developed. Related to manufacturing method.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の積層フィルムは、感光層
及び８０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィ
ルム長手方向の値とし以下Ｌ５値と称する）が４〜９０
g/mm、破断伸び（フィルム長手方向の値とし以下同じ）
が５０〜１０００％である第１のフィルムを有するもの
である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The laminated film of the present invention has a photosensitive layer and a 5% elongation load per unit width at 80 ° C. (value in the longitudinal direction of the film, hereinafter referred to as L5 value) of 4 to 90.
g / mm, elongation at break (value in the longitudinal direction of the film, the same applies hereinafter)
Is 50 to 1000%.
【００１５】本発明における感光層としては、公知の感
光性樹脂組成物を用いることができるが、希アルカリ水
で現像可能とするため、通常、必須成分としてカルボキ
シル基含有バインダーポリマー、光重合開始剤及び重合
可能なビニル化合物を含むものである。As the photosensitive layer in the present invention, a known photosensitive resin composition can be used. However, in order to enable development with dilute alkaline water, a carboxyl group-containing binder polymer and a photopolymerization initiator are usually required as essential components. And a polymerizable vinyl compound.
【００１６】前記カルボキシル基含有バインダーポリマ
ーとしては、例えば、アクリル酸アルキルエステル又は
メタクリル酸アルキルエステルとアクリル酸又はメタク
リル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマーとの共重
合体等が挙げられる。これらの共重合体は、単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。アクリル
酸アルキルエステルとしては、例えば、メチルアクリレ
ート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−
エチルヘキシルアクリレート、これらに対応するメタク
リレート等が挙げられる。また、共重合しうるビニルモ
ノマーとしては、例えば、テトラヒドロフルフリルアク
リレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチ
ルアミノエチルアクリレート、グリシジルアクリレー
ト、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレー
ト、これらに対応するメタクリレート、アクリルアミ
ド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトル
エン等が挙げられる。Examples of the carboxyl group-containing binder polymer include a copolymer of an alkyl acrylate or an alkyl methacrylate, acrylic acid or methacrylic acid, and a vinyl monomer copolymerizable therewith. These copolymers can be used alone or in combination of two or more. As the alkyl acrylate, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-acrylate
Ethylhexyl acrylate, methacrylate corresponding thereto, and the like. Examples of the copolymerizable vinyl monomer include, for example, tetrahydrofurfuryl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl acrylate, glycidyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate,
Examples thereof include 2,2,3,3-tetrafluoropropyl acrylate, methacrylate, acrylamide, diacetone acrylamide, styrene, and vinyl toluene corresponding thereto.
【００１７】光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケ
トン（ベンゾフェノン、４，４′−ビスジメチルアミノ
ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′−ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノ
ン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル
（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メ
チルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導
体（ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフ
ェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５ジフェニルイミダゾ
ール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メト
キシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２
−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、
１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）
などが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組
み合わせて用いることができる。Examples of the photopolymerization initiator include aromatic ketones (benzophenone, 4,4'-bisdimethylaminobenzophenone (Michler's ketone), 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone). Benzoin ether (benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, etc.), benzoin (methyl benzoin, ethyl benzoin, etc.), benzyl derivative (benzyl dimethyl ketal, etc.), 2,4 , 5-Triarylimidazole dimer (2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2-
(O-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2-
(O-methoxyphenyl) -4,5 diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-
Diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer,
-(2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, etc., acridine derivatives (9-phenylacridine,
1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane and the like
And the like. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１８】また、光重合可能なビニル化合物として
は、例えばウレタンアクリレートビスコート♯８３１
（大阪有機化学工業(株)製商品名）、ポリエーテル型ウ
レタンアクリレートＢＴＧ−Ａ（共栄社油脂化学工業
(株)製商品名）、ポリエステル型ウレタンアクリレート
Ｄ−２００Ａ（共栄社油脂化学工業(株)製商品名）、ウ
レタンアクリレートフォトマー６００８（サンノプコ
(株)製商品名）、ウレタンジアクリレートケムリンク９
５０３（サートマー(株)製商品名）等のウレタンアクリ
レートやトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレ
ート（ＳＲ−４５４、サートマー(株)製商品名）、トリ
メチロールプロパンプロポキシトリアクリレート（Ｒ−
９２４、日本化薬(株)製商品名）ポリエチレングリコー
ルジアクリレート（エチレン基の数が２〜２３のも
の）、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、テトラメチロール
メタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート、これらに対応するメタクリ
レート等の多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸
を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡジオキ
シエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡトリオキ
シエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡデカオキ
シエチレンジアクリレート等のビスフェノールＡジオキ
シエチレンジアクリレート、トリメチロールプロパント
リグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテルアクリレート、これらに対応
するメタクリレート等のグリシジル基含有化合物にα，
β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、無水
フタル酸等の多価カルボン酸と２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとの
反応物等の水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質
とのエステル化合物、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、これらに対応するメタクリレート等のアク
リル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルなどが挙げ
られる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて
使用することができる。Examples of the photopolymerizable vinyl compound include, for example, urethane acrylate biscoat # 831
(Trade name, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), polyether type urethane acrylate BTG-A (Kyoeisha Oil & Fat Chemical Co., Ltd.)
Polyester-type urethane acrylate D-200A (trade name, manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.), urethane acrylate photomer 6008 (Sannopco)
(Product name), urethane diacrylate Chemlink 9
Urethane acrylates such as 503 (trade name of Sartomer Co., Ltd.), trimethylolpropane ethoxy triacrylate (SR-454, trade name of Sartomer Co., Ltd.), and trimethylolpropanepropoxy triacrylate (R-
924, trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) polyethylene glycol diacrylate (having 2 to 23 ethylene groups), trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane triacrylate, tetramethylolmethane Polyhydric alcohols such as tetraacrylate, polypropylene glycol diacrylate (having 2 to 14 propylene groups), dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and methacrylates corresponding thereto can be added to α, β-unsaturated carboxylic acid. Compounds obtained by reacting an acid, bisphenol A dioxyethylene diacrylate, bisphenol A trioxyethylene diacrylate, bisphenol A decaoxy ethylene diacrylate Bisphenol A dioxyethylene diacrylate etc., trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, bisphenol A diglycidyl ether acrylate, the glycidyl group-containing compound of methacrylate corresponding to these alpha,
Compounds obtained by adding a β-unsaturated carboxylic acid, having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group such as a reaction product of a polycarboxylic acid such as phthalic anhydride and 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate. Examples thereof include an ester compound with a substance, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and corresponding alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid such as methacrylate. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１９】本発明における感光層に用いる感光性樹脂
組成物には、必要に応じて可塑剤、染料、顔料、イメー
ジング剤、充填剤、密着性付与剤等を配合して使用する
ことができ、感光層の厚みとしては用途により異なる
が、乾燥後の厚みで３〜１００μｍであることが好まし
く、１０〜１００μｍであることがより好ましい。前記
感光層の流動性は、基板等の被着体への追従性、感光層
の低変形性、低エッジフュージョン性等の点から、５０
〜５００μｍであることが好ましく、１００〜３００μ
ｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであ
ることが特に好ましい。流動性を前記の範囲とすること
は、感光層を構成する各成分の種類と配合量を調節する
ことにより行うことができる。ここにいう流動性は、直
径２０mm、厚さ２mmの感光層をサンプルとし、このサン
プルを平面の基板上に置いて、その上に直径５０mmの円
筒形の５kgの静荷重を加え、変形していく感光層の１０
秒後の厚み（Ｔ1μｍ）と９００秒後の厚み（Ｔ2μｍ）
を測定した時のＴ1−Ｔ2（μｍ）である。The photosensitive resin composition used in the photosensitive layer according to the present invention may contain a plasticizer, a dye, a pigment, an imaging agent, a filler, an adhesion-imparting agent, and the like, if necessary. Although the thickness of the photosensitive layer varies depending on the application, the thickness after drying is preferably 3 to 100 μm, and more preferably 10 to 100 μm. The fluidity of the photosensitive layer is 50 from the viewpoints of followability to an adherend such as a substrate, low deformability of the photosensitive layer, and low edge fusion.
To 500 μm, preferably 100 to 300 μm.
m, more preferably 100 to 250 μm. The fluidity can be controlled within the above range by adjusting the types and amounts of the components constituting the photosensitive layer. The fluidity referred to here is that a photosensitive layer having a diameter of 20 mm and a thickness of 2 mm is used as a sample, and the sample is placed on a flat substrate, and a static load of 5 kg in a cylindrical shape having a diameter of 50 mm is applied thereon and deformed. 10 of the photosensitive layer
Thickness after 2 seconds (T 1 μm) and thickness after 900 seconds (T 2 μm)
Is T 1 −T 2 (μm) when is measured.
【００２０】本発明における第１のフィルムは、Ｌ５値
が８〜９０g/mmである必要があり、８〜６０g/mmである
ことが好ましく、８〜３０g/mmであることがより好まし
い。Ｌ５値を８〜９０g/mmとするのは、８g/mm未満であ
るとラミネートする際に転移層が伸びて膜厚が減少する
不具合が生じ、また、９０g/mmを超えると、ラミネート
すべき対象の表面の凹凸に対する感光層の追従性が低下
するという不具合が生じるためである。本発明におい
て、Ｌ５値は、テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を
取りつけ８０℃にて１０mm幅の短冊型試料をチャック間
１０cm、引張速度１０cm／分で引張試験を行い、試料が
５％の伸びを示した時の荷重を試料の幅で除した値とす
る。The first film in the [0020] present invention, it is necessary L5 value of 8 ~90g / mm, more favorable that it is 8~60g / mm is good Mashiku, 8~30g / mm <br/> When the L5 value is set to 8 to 90 g / mm, if the thickness is less than 8 g / mm, there occurs a problem that the transition layer is elongated and the film thickness is reduced at the time of laminating. This is because a problem occurs in that the ability of the photosensitive layer to follow the unevenness of the surface of the target object is reduced. In the present invention, the L5 value is measured by attaching a thermostat to a Tensilon universal tensile tester, performing a tensile test at 80 ° C. on a 10 mm wide strip sample at 10 cm between chucks and a tensile speed of 10 cm / min. The load when the elongation is indicated is divided by the width of the sample.
【００２１】本発明における第１のフィルムは、破断伸
びが５０〜１０００％である必要があり、１００〜１０
００％であることが好ましく、１００〜８００％である
ことがより好ましく、１５０〜６００％であることが特
に好ましく、１５０〜４００％であることが極めて好ま
しい。破断伸びを５０〜１０００％とするのは、５０％
未満であるとラミネートすべき対象の表面の凹凸に対す
る感光層の追従性が低下するという不具合が生じ、ま
た、１０００％を超えると、ラミネートする際に転移層
が伸びて膜厚が減少する不具合が生じるためである。本
発明において、破断伸びは、ＪＩＳ Ｃ ２３１８に準
拠して決められる。The first film of the present invention must have an elongation at break of 50 to 1000%,
It is preferably 00%, more preferably 100 to 800%, particularly preferably 150 to 600%, and most preferably 150 to 400%. The elongation at break of 50 to 1000% is 50%.
If the amount is less than the above, there occurs a problem that the followability of the photosensitive layer to the unevenness of the surface of the object to be laminated is deteriorated, and if the amount exceeds 1000%, there occurs a problem that the transfer layer is elongated and the film thickness is reduced upon lamination. This is because it occurs. In the present invention, the breaking elongation is determined based on JIS C2318.
【００２２】また、本発明における第１のフィルムは、
酸素透過量が４００ml/m2・２４h・atm以下であることが
好ましく、０〜２００ml/m2・２４h・atmであることがよ
り好ましく、０〜１００ml/m2・２４h・atmであることが
特に好ましい。酸素透過量が、４００ml/m2・２４h・atm
を超えると感光層が酸素阻害を受けるため、露光時の感
度低下、硬化レジスト膜の架橋密度低下等の問題が発生
する傾向がある。本発明において、酸素透過量は、ＪＩ
Ｓ Ｚ １７０７に準拠して決められる。Further, the first film of the present invention comprises:
Preferably oxygen permeability is not more than 400ml / m 2 · 24h · atm , more preferably from 0~200ml / m 2 · 24h · atm , to be 0~100ml / m 2 · 24h · atm Particularly preferred. Oxygen permeation amount, 400ml / m 2 · 24h · atm
When the ratio exceeds the above range, the photosensitive layer is inhibited by oxygen, and thus, problems such as a decrease in sensitivity at the time of exposure and a decrease in the crosslinking density of the cured resist film tend to occur. In the present invention, the oxygen permeation amount is JI
It is determined based on SZ1707.
【００２３】また、本発明における第１のフィルムは、
吸水率が５％以下であることが好ましく、０〜１％であ
ることがより好ましく、０〜０．５％であることが特に
好ましい。吸水率が、５％を超えると感光層と被覆層の
接着力が増加し、現像前の被覆層の剥離が困難となる
上、積層フィルムの保存安定性も低下する傾向がある。
本発明において、吸水率は、ＪＩＳ Ｋ ７２０９に準
拠して決められる。Further, the first film in the present invention comprises:
The water absorption is preferably 5% or less, more preferably 0 to 1%, and particularly preferably 0 to 0.5%. If the water absorption exceeds 5%, the adhesive strength between the photosensitive layer and the coating layer increases, making it difficult to peel off the coating layer before development, and also tends to reduce the storage stability of the laminated film.
In the present invention, the water absorption is determined based on JIS K 7209.
【００２４】また、本発明における第１のフィルムは、
ヘイズが１０％以下であることが好ましく、０〜６％で
あることがより好ましく、０〜４％であることが特に好
ましく、０〜２％であることが極めて好ましい。ヘイズ
が、１０％を超えると露光用光線の透過率が減少すると
同時に、屈折や散乱なども大きくなるため、解像性が著
しく悪化する傾向がある。本発明において、ヘイズは、
ＪＩＳ Ｋ ６７８２に準拠して決められる。Further, the first film in the present invention comprises:
The haze is preferably 10% or less, more preferably 0 to 6%, particularly preferably 0 to 4%, and particularly preferably 0 to 2%. When the haze exceeds 10%, the transmittance of the exposure light beam decreases, and at the same time, refraction and scattering increase. In the present invention, haze is
It is determined based on JIS K6782.
【００２５】また、本発明における第１のフィルムは、
エレメンドルフ引裂強度が４．５kg/cm以上であること
が好ましく、５kg/cm以上であることがより好ましく、
７kg/cm以上であることが特に好ましい。エレメンドル
フ引裂強度が４．５kg/cm未満であると感光層から被覆
層を剥離する工程において、被覆層が破れやすい傾向が
ある。本発明において、エレメンドルフ引裂強度は、Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２８ Ｂ法に準拠して決められる。Further, the first film in the present invention comprises:
The Elmendorf tear strength is preferably at least 4.5 kg / cm, more preferably at least 5 kg / cm,
It is particularly preferred that it is at least 7 kg / cm. If the Elmendorf tear strength is less than 4.5 kg / cm, the coating layer tends to be broken in the step of peeling the coating layer from the photosensitive layer. In the present invention, the Elmendorf tear strength is J
Determined in accordance with the IS K 7128 B method.
【００２６】また、本発明における第１のフィルムは、
屈折率（Ｎx）、屈折率（Ｎy）が共に１．５５以上であ
ることが好ましく、１．６０以上であることがより好ま
しく、１．６５以上であることが特に好ましい。屈折率
が１．５５より小さいと、露光時に入射する斜め光線を
垂直方向に矯正する性能が低下するため、解像性が悪化
する傾向がある。本発明において、屈折率（Ｎx）、屈
折率（Ｎy）は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して決め
られる。Further, the first film in the present invention comprises:
Both the refractive index (N x ) and the refractive index (N y ) are preferably at least 1.55, more preferably at least 1.60, particularly preferably at least 1.65. If the refractive index is less than 1.55, the ability to correct oblique rays incident upon exposure in the vertical direction is reduced, and the resolution tends to be deteriorated. In the present invention, the refractive index (N x ) and the refractive index (N y ) are determined based on JIS K 7105.
【００２７】本発明における第１のフィルムは、例え
ば、単独重合ポリエステル、共重合ポリエステル、ブレ
ンドポリエステル（単独重合ポリエステル同志のブレン
ド、単独重合ポリエステルと共重合ポリエステルとのブ
レンド、共重合ポリエステル同志のブレンド等）等の材
質のフィルム、ガスバリヤ層（例えばポリ塩化ビニリデ
ンコート等）を設けた無延伸ポリプロピレンフィルム又
は二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどであることが好
ましい。これらは、前記特性を満足する上に、無延伸ポ
リエチレン、無延伸ポリアミド等に比較して耐熱性、防
湿性のバランスに優れるためである。耐熱性が低いとラ
ミネートの際の温度により溶融しやすく、また、吸湿性
が高いと感光層と第１のフィルムの接着力が増加し、現
像前の第１のフィルムの剥離が困難となりやすい。The first film of the present invention may be, for example, a homopolymerized polyester, a copolymerized polyester, a blended polyester (a blend of homopolymerized polyesters, a blend of homopolymerized polyesters and copolymerized polyesters, a blend of copolymerized polyesters, etc.). ), A non-stretched polypropylene film or a biaxially stretched polypropylene film provided with a gas barrier layer (for example, polyvinylidene chloride coat). These are because, in addition to satisfying the above-mentioned properties, they are more excellent in the balance between heat resistance and moisture resistance than unstretched polyethylene, unstretched polyamide and the like. If the heat resistance is low, the film is easily melted by the temperature at the time of lamination, and if the moisture absorption is high, the adhesive force between the photosensitive layer and the first film increases, and it becomes difficult to peel off the first film before development.
【００２８】本発明における第１のフィルムの厚さは、
２〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであ
ることがより好ましく、８〜１４μｍであることが特に
好ましい。２μｍ未満であると、ラミネートする際に転
移層が伸びる不具合が生じる傾向があり、また、３０μ
ｍを超えると、露光用光線の屈折や散乱などが大きくな
りやすく解像性が低下する傾向があり、ラミネートすべ
き対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。The thickness of the first film in the present invention is:
The thickness is preferably 2 to 30 μm, more preferably 5 to 20 μm, and particularly preferably 8 to 14 μm. When the thickness is less than 2 μm, there is a tendency that a problem that the transition layer is elongated at the time of lamination tends to occur.
When m exceeds m, refraction or scattering of the exposure light beam tends to increase, and the resolution tends to decrease, and the ability to follow irregularities on the surface of the object to be laminated tends to decrease.
【００２９】本発明の積層フィルムは、例えば、前記し
た第１のフィルム上に、前記した感光性樹脂組成物を塗
布、乾燥して製造することができる。The laminated film of the present invention can be produced, for example, by coating the above-mentioned photosensitive resin composition on the above-mentioned first film and drying it.
【００３０】また、本発明の積層フィルムは、前記感光
層及び第１のフィルムの他に、さらに感光層の第１のフ
ィルムとは反対側に第２のフィルムを有するものである
ことが、取扱い性が優れる点で好ましい。このような第
２のフィルムを使用した本発明の積層フィルムは、例え
ば、第２のフィルム上に、前記した感光性樹脂組成物を
塗布、乾燥して感光層とし、その感光層の上に第１のフ
ィルムを積層して製造することができる。本発明におけ
る第１のフィルムは、比較的軟かいため、比較的腰のあ
る第２のフィルムを使用し、この上に前記感光性樹脂組
成物を塗布、乾燥することが、均一な感光層の形成がで
きる点で好ましい。The laminated film of the present invention is characterized in that, in addition to the photosensitive layer and the first film, the photosensitive layer further has a second film on the side opposite to the first film. It is preferable in terms of excellent properties. The laminated film of the present invention using such a second film, for example, the above-mentioned photosensitive resin composition is coated on the second film and dried to form a photosensitive layer, and the second layer is formed on the photosensitive layer. One film can be manufactured by lamination. Since the first film in the present invention is relatively soft, a relatively stiff second film is used, on which the photosensitive resin composition is applied and dried to form a uniform photosensitive layer. It is preferable in that it can be formed.
【００３１】また、この場合、第２のフィルムと感光層
の間の接着力は、第１のフィルムと感光層との間の接着
力よりも小さいものであることが、第２のフィルムを剥
離して転移層が容易に形成できるため好ましい。本発明
における第２のフィルムと感光層の間の接着力（Ａ１）
は、１８０°ピール強度として、１０gf/cm以下である
ことが好ましい。この接着力（Ａ１）が大き過ぎると、
第２のフィルムの剥離がスムーズに行えなくなる傾向が
ある。また、第１のフィルムと感光層との間の接着力
（Ａ２）は、１８０°ピール強度において接着力（Ａ
１）より大きければよく、それ以外に特に制限はない。In this case, the adhesive strength between the second film and the photosensitive layer is smaller than the adhesive strength between the first film and the photosensitive layer. This is preferable because the transition layer can be easily formed. Adhesive force between second film and photosensitive layer in the present invention (A1)
Is preferably 10 gf / cm or less as a 180 ° peel strength. If this adhesive force (A1) is too large,
There is a tendency that the second film cannot be peeled off smoothly. Further, the adhesive strength (A2) between the first film and the photosensitive layer is the adhesive strength (A2) at 180 ° peel strength.
1) It suffices if it is larger, and there is no particular limitation.
【００３２】本発明における第２のフィルムは、ラミネ
ートする前に剥離されるので、可撓性を有していて前記
感光層を剥離可能に接着できるものであり、乾燥炉の温
度で損傷を受けないものであれば、特に制限されない
が、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート
等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニ
ル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナ
イロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポ
リスチレンなどのフィルムが挙げられ、これらは、透明
であっても非透明であってもよく、離型処理が施された
ものであってもよい。本発明における第２のフィルムの
厚さは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合の
サイズの点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが
好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好まし
く、１０〜５０μｍとすることが特に好ましい。Since the second film in the present invention is peeled before lamination, it is flexible and can bond the photosensitive layer so that it can be peeled off. If not, there is no particular limitation, for example, paper, release paper, polyester such as polyethylene terephthalate, polymethylpentene, polypropylene, polyolefins such as polyethylene, polyvinyl fluoride, halogen-containing vinyl polymers such as polyvinyl chloride, Examples thereof include films of polyamide such as nylon, cellulose such as cellophane, and polystyrene. These films may be transparent or non-transparent, or may have been subjected to a release treatment. Although the thickness of the second film in the present invention is not particularly limited, it is preferably 5 to 200 μm, more preferably 10 to 100 μm in consideration of the size when wound into a roll. It is particularly preferred that the thickness be 10 to 50 μm.
【００３３】このようにして得られる本発明の積層フィ
ルムは、ロール状に巻いて保管することができる。ま
た、本発明の積層フィルムは、感光層、第１のフィルム
及び必要に応じて用いる第２のフィルムの他に、クッシ
ョン層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や
保護層を有していてもよい。The thus obtained laminated film of the present invention can be stored in a roll. In addition, the laminated film of the present invention includes, in addition to the photosensitive layer, the first film and the second film used as required, an intermediate layer and a protective layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorbing layer, and a gas barrier layer. You may have.
【００３４】本発明のプリント配線板の製造法は、前記
感光層及び第１のフィルムを有する積層フィルムを、感
光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次
いで、露光、現像することを特徴とする。また、本発明
のプリント配線板の製造法は、前記感光層、第１のフィ
ルム及び第２のフィルムを有する積層フィルムを、第２
のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接するように
基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを
特徴とする。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the laminated film having the photosensitive layer and the first film is laminated on a substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposed and developed. It is characterized by. Further, the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention includes the step of: forming a laminated film having the photosensitive layer, the first film and the second film on the second film.
The film is peeled off, laminated on a substrate so that the photosensitive layer is in contact with the substrate, and then exposed and developed.
【００３５】以下、図１を用いて、本発明のプリント配
線板の製造法の一例について詳述する。図１は、本発明
のプリント配線板の製造法における積層フィルム１を基
板６上にラミネートしとた状態を示した模式図である。
なお、図１において、積層フィルム１は、感光層３、第
１のフィルム４及び第２のフィルム２を有するものであ
り、感光層３及び第１のフィルム４は転移層５である。Hereinafter, an example of a method for manufacturing a printed wiring board of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing a state in which a laminated film 1 is laminated on a substrate 6 in the method for producing a printed wiring board of the present invention.
In FIG. 1, the laminated film 1 has a photosensitive layer 3, a first film 4, and a second film 2, and the photosensitive layer 3 and the first film 4 are transition layers 5.
【００３６】本発明における基板１としては、例えば、
銅、鉄、アルミニウム等の金属シート、ステンレス、４
２アロイ等の合金のシート、銅張り積層板等が挙げられ
る。As the substrate 1 in the present invention, for example,
Metal sheet of copper, iron, aluminum, etc., stainless steel, 4
2 Alloy sheets such as alloys, copper-clad laminates and the like.
【００３７】図１（ａ）は、感光層３と第１のフィルム
４を有する転移層５及び第２のフィルム２を有する本発
明の積層フィルム１の模式図であり、図１（ｂ）は、こ
の積層フィルム１の第２のフィルム２を剥離して、基板
６上にラミネートした状態を示した模式図である。基板
６上に積層フィルム１をラミネートする方法としては、
特に制限はないが、例えば、加熱可能なロールを備えた
ラミネーターを用いる方法等が挙げられる。通常、ラミ
ネート時の、温度は、６０〜１５０℃（好ましくは８０
〜１３０℃）であり、圧力は、１〜１０kgf/cm2（好ま
しくは３〜７kgf/cm2）であり、送り速度は、０．１〜
１０ｍ／分（好ましくは１〜５ｍ／分）である。FIG. 1 (a) is a schematic view of a laminated film 1 of the present invention having a transfer layer 5 having a photosensitive layer 3, a first film 4, and a second film 2, and FIG. FIG. 3 is a schematic view showing a state where the second film 2 of the laminated film 1 is peeled off and laminated on a substrate 6. The method of laminating the laminated film 1 on the substrate 6 includes:
Although there is no particular limitation, for example, a method using a laminator provided with a heatable roll and the like can be mentioned. Usually, the temperature during lamination is 60 to 150 ° C. (preferably 80 to 150 ° C.).
To 130 ° C.), the pressure is 1 to 10 kgf / cm 2 (preferably 3 to 7 kgf / cm 2 ), and the feed rate is 0.1 to 0.1 kgf / cm 2.
10 m / min (preferably 1 to 5 m / min).
【００３８】本発明における露光方法としては、特に制
限はないが、例えば、第１のフイルム４上（第１のフイ
ルムが剥離されている場合は感光層３上）に所定のパタ
ーンのネガマスクを載せ、このネガマスク上から超高圧
水銀ランプ等の光源を用いて活性光線を照射する方法、
レーザーを用いるＣＡＤにより活性光線をパターン状に
照射する方法等が挙げられる。The exposure method in the present invention is not particularly limited. For example, a negative mask having a predetermined pattern is placed on the first film 4 (or on the photosensitive layer 3 when the first film is peeled). A method of irradiating actinic rays from above the negative mask using a light source such as an ultra-high pressure mercury lamp,
A method of irradiating actinic rays in a pattern by CAD using a laser may be used.
【００３９】本発明における現像とは、感光層３を現像
して、感光層３のレジストパターンとしたい部分以外の
部分（不要部）を除去することを言う。現像の方法とし
ては、特に制限はないが、例えば、露光により生じた感
光層３の露光部と未露光部の現像液に対する溶解度差を
利用するウェット現像法、露光部と未露光部の接着力差
を利用するドライ現像法等が挙げられる。解像性の点か
らはウェット現像法が好ましく、その現像液としては、
特に制限はないが、例えば、１，１，１，−トリクロロ
エタン等の有機溶剤、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカ
リ性溶液等が挙げらる。ウェット現像法では、これらの
現像液を露光した後の感光層３に接触させ、露光部及び
未露光部のどちらか一方を溶解又は剥離して除去する。
現像後、基板上にレジストパターンが形成される。この
後、常法により、エッチング又はめっきを行い、次いで
レジストパターンを剥離することにより、本発明におけ
るプリント配線板を得ることができる。The development in the present invention means that the photosensitive layer 3 is developed to remove portions (unnecessary portions) of the photosensitive layer 3 other than the portion desired to be a resist pattern. Although there is no particular limitation on the method of development, for example, a wet development method using a difference in solubility between the exposed part and the unexposed part of the photosensitive layer 3 caused by exposure to a developing solution, the adhesive force between the exposed part and the unexposed part A dry development method utilizing the difference is exemplified. From the viewpoint of resolution, a wet developing method is preferable.
Although there is no particular limitation, examples thereof include an organic solvent such as 1,1,1, -trichloroethane and an alkaline solution such as an aqueous sodium carbonate solution. In the wet developing method, these developing solutions are brought into contact with the exposed photosensitive layer 3 to dissolve or peel off one of the exposed and unexposed portions to remove them.
After the development, a resist pattern is formed on the substrate. Thereafter, etching or plating is performed by a conventional method, and then the resist pattern is peeled off, whereby the printed wiring board of the present invention can be obtained.
【００４０】[0040]
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。The present invention will be described below with reference to examples.
【００４１】製造例１ 〔感光層材料（Ｉ）の作製〕表１に示す材料を配合し、
感光層材料（Ｉ）を作製した。Production Example 1 [Preparation of photosensitive layer material (I)] The materials shown in Table 1 were blended.
A photosensitive layer material (I) was produced.
【００４２】[0042]
【表１】 [Table 1]
【００４３】製造例２ 〔感光層材料（II）の作製〕表２及び表３に示す材料を
配合し、感光層材料（II）を作製した。Production Example 2 [Preparation of photosensitive layer material (II)] The materials shown in Tables 2 and 3 were blended to prepare a photosensitive layer material (II).
【００４４】[0044]
【表２】 [Table 2]
【００４５】[0045]
【表３】 [Table 3]
【００４６】実施例１ 〔積層フィルムＡの作製〕第２のフィルムとして、離型
処理を施した厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム〔帝人株式会社製、商品名Ｓ７１〕
を用い、その上に、製造例１で得られた感光層材料
（Ｉ）を、乾燥後の厚みが４０μｍとなるように塗布
し、８０℃１０分間温風乾燥し感光層とした。次いで、
第１のフィルムとして、厚さ１１μｍの二軸延伸イソフ
タル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム〔帝
人株式会社製、ＨＫ−４（フィルムサンプル）、Ｌ５値
５５g/mm（テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取り
つけ８０℃にて１０mm幅の短冊型試料をチャック間１０
cm、引張速度１０cm／分で引張試験を行い、試料が５％
の伸びを示した時の荷重を試料の幅で除した値をＬ５値
（g/mm）とした。以下同じ）、破断伸び１５０％（ＪＩ
Ｓ Ｃ ２３１８に準拠。以下同じ）、酸素透過量１７
０ml/m2・２４h・atm（ＪＩＳ Ｚ １７０７に準拠。以
下同じ）、吸水率０．３％（ＪＩＳ Ｋ ７２０９に準
拠。以下同じ）ヘイズ４％（ＪＩＳ Ｋ ６７８２に準
拠。以下同じ）、エレメンドルフ引裂強度７．５kg/cm
（ＪＩＳ Ｋ ７１２８Ｂ法に準拠。以上同じ）、屈折
率Ｎx１．６４、Ｎy１．６４（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に
準拠。以下同じ）〕を用い、これを前記感光層に被覆し
て積層フィルムＡを作製した。得られた積層フィルムＡ
を、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。Example 1 [Preparation of Laminated Film A] As a second film, a release-treated biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm [trade name S71, manufactured by Teijin Limited]
The photosensitive layer material (I) obtained in Production Example 1 was applied thereon so that the thickness after drying was 40 μm, and dried with warm air at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a photosensitive layer. Then
As a first film, a biaxially stretched isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate film having a thickness of 11 μm [HK-4 (film sample) manufactured by Teijin Limited, an L5 value of 55 g / mm (a constant temperature bath was used for a Tensilon universal tensile tester) Attach a 10 mm wide strip sample at 80 ° C between the chucks.
cm, a tensile test at a tensile speed of 10 cm / min.
The value obtained by dividing the load at the time of showing the elongation by the width of the sample was defined as L5 value (g / mm). The same applies hereinafter), elongation at break 150% (JI
Conforms to SC 2318. The same applies hereinafter), oxygen permeation amount 17
0 ml / m 2 · 24 h · atm (according to JIS Z 1707; the same applies hereinafter), water absorption 0.3% (according to JIS K 7209; the same applies hereinafter) Haze 4% (according to JIS K 6782, same applies hereinafter), ELEMENT Dolph tear strength 7.5kg / cm
(According to JIS K 7128B method. Above the same), refractive index N x 1.64, N y 1.64 with (according to JIS K 7105. Hereinafter the same)], laminating this coated on the photosensitive layer film A was prepared. Obtained laminated film A
Was wound so that the first film was on the outside.
【００４７】実施例２ 〔積層フィルムＢの作製〕実施例１において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１２μｍの二軸
延伸ポリプロピレンフィルム〔二村化学工業株式会社
製、商品名ＦＯＲ−１２〕の上に、ガスバリヤ層として
ポリ塩化ビニリデンを３μｍ厚さに塗布したもの〔Ｌ５
値２５g/mm、破断伸び２００％、酸素透過量１0ml/m2・
２４h・atm、吸水率０．３％、ヘイズ３％、エレメンド
ルフ引裂強度１．８kg/cm、屈折率Ｎx１．６０、Ｎ
y１．６０〕を用いた以外は、実施例１と同様にして積
層フィルムＢを作製し、得られた積層フィルムＢを、第
１のフィルムが外側となるように巻き取った。Example 2 [Preparation of Laminated Film B] In Example 1, a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 12 μm [manufactured by Nimura Chemical Industry Co., Ltd., was used instead of HK-4 used for the first film. Name FOR-12] coated with polyvinylidene chloride to a thickness of 3 μm as a gas barrier layer [L5
Value 25g / mm, elongation at break 200%, oxygen permeation 10ml / m 2・
24 h · atm, water absorption 0.3%, haze 3%, Elmendorf tear strength 1.8 kg / cm, refractive index N x 1.60, N
except for using the y 1.60] is to produce a laminated film B in the same manner as in Example 1, the obtained laminated film B, the first film is wound so that the outer.
【００４８】実施例３ 〔積層フィルムＣの作製〕第２のフィルムとして、厚さ
３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム〔信越フィ
ルム株式会社製、商品名ＰＴ３０〕を用い、その上に、
製造例２で得られた感光層材料（II）を、乾燥後の厚み
が４０μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾
燥し感光層とした。次いで、第１のフィルムとして、実
施例１で用いたＨＫ−４を用い、これを前記感光層に被
覆して積層フィルムＣを作製した。得られた積層フィル
ムＣを、第１のフィルムが外側となるように巻き取っ
た。Example 3 [Preparation of Laminated Film C] As a second film, a biaxially stretched polypropylene film (PT30, manufactured by Shin-Etsu Film Co., Ltd.) having a thickness of 30 μm was used.
The photosensitive layer material (II) obtained in Production Example 2 was applied so that the thickness after drying was 40 μm, and dried at 80 ° C. for 10 minutes with warm air to obtain a photosensitive layer. Next, HK-4 used in Example 1 was used as the first film, and the HK-4 was coated on the photosensitive layer to prepare a laminated film C. The obtained laminated film C was wound so that the first film was on the outside.
【００４９】実施例４ 〔積層フィルムＤの作製〕実施例３において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１１μｍのイソ
フタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートとポリブチ
レンテレフタレートとのブレンドフィルム〔二軸延伸、
帝人株式会社製、ＨＫ−７（フィルムサンプル）、Ｌ５
値２０g/mm、破断伸び１８０％、酸素透過量１３０ml/m
2・２４h・atm、吸水率０．３％、ヘイズ２．９％、エレ
メンドルフ引裂強度７．６kg/cm、屈折率Ｎx１．６３、
Ｎy１．６４〕を用いた以外は、実施例３と同様にして
積層フィルムＤを作製し、得られた積層フィルムＤを、
第１のフィルムが外側となるように巻き取った。Example 4 [Preparation of Laminated Film D] In Example 3, a blend film of 11 μm thick isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate was used in place of HK-4 used for the first film. (Biaxial stretching,
Teijin Limited, HK-7 (film sample), L5
Value 20g / mm, elongation at break 180%, oxygen permeation 130ml / m
2 · 24h · atm, water absorption rate of 0.3%, a haze of 2.9%, the Elmendorf tear strength 7.6 kg / cm, refractive index N x 1.63,
Except for using N y 1.64] is to produce a laminate film D in the same manner as in Example 3, the laminate film D obtained,
The film was wound so that the first film was on the outside.
【００５０】実施例５ 〔積層フィルムＥの作製〕実施例３において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１１μｍの二軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム〔帝人株式会
社製、ＨＫ−１（フィルムサンプル）、Ｌ５値８５g/m
m、破断伸び１１０％、酸素透過量１３０ml/m2・２４h・a
tm、吸水率０．３％、ヘイズ１．５％、エレメンドルフ
引裂強度４．０kg/cm、屈折率Ｎx１．６５、Ｎy１．６
６〕を用いた以外は、実施例３と同様にして積層フィル
ムＥを作製し、得られた積層フィルムＥを、第１のフィ
ルムが外側となるように巻き取った。Example 5 [Preparation of laminated film E] In Example 3, instead of HK-4 used for the first film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 11 μm [HK- 1 (film sample), L5 value 85g / m
m, elongation at break 110%, oxygen permeability of 130ml / m 2 · 24h · a
tm, water absorption of 0.3%, a haze of 1.5%, the Elmendorf tear strength 4.0 kg / cm, refractive index N x 1.65, N y 1.6
Except that [6] was used, a laminated film E was produced in the same manner as in Example 3, and the obtained laminated film E was wound so that the first film was on the outside.
【００５１】実施例６ 〔積層フィルムＦの作製〕実施例３において、第１のフ
ィルムに用いたＨＫ−４に代えて、厚さ１２μｍの二軸
延伸プロピレンフィルム〔二村化学工業株式会社製、商
品名ＦＯＲ−１２、Ｌ５値１８g/mm、破断伸び１４０
％、酸素透過量１４００ml/m2・２４h・atm、吸水率０．
３％、ヘイズ２．５％、エレメンドルフ引裂強度１．２
kg/cm、屈折率Ｎx１．５０、Ｎy１．４９〕を用いた以
外は、実施例３と同様にして積層フィルムＦを作製し、
得られた積層フィルムＦを、第１のフィルムが外側とな
るように巻き取った。Example 6 [Preparation of laminated film F] In Example 3, instead of HK-4 used for the first film, a biaxially stretched propylene film having a thickness of 12 μm [manufactured by Nimura Chemical Industry Co., Ltd. Name FOR-12, L5 value 18 g / mm, elongation at break 140
%, Oxygen permeation amount 1400 ml / m 2 · 24 h · atm, water absorption rate 0.
3%, haze 2.5%, Elmendorf tear strength 1.2
kg / cm, refractive index N x 1.50, N y 1.49], except that laminated film F was prepared in the same manner as in Example 3.
The obtained laminated film F was wound up so that the first film was on the outside.
【００５２】比較例１ 〔積層フィルムＧの作製〕厚さ１９μｍの二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム〔帝人株式会社製、商
品名Ｇ２−１９ Ｌ５値１５０g/mm、破断伸び１５０
％、酸素透過量９０ml/m2・２４h・atm、吸水率０．３
％、ヘイズ１．５％、エレメンドルフ引裂強度６．０kg
/cm、屈折率Ｎx１．６５、Ｎy１．６６〕の上に、製造
例１で得られた感光層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが４
０μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾燥し
感光層とした。次いで、厚さ２５μｍの無延伸ポリエチ
レンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名ＮＦ−１
３）を前記感光層に被覆して積層フィルムＧを作製し
た。得られた積層フィルムＧを、Ｇ２−１９のフィルム
が外側となるように巻き取った。Comparative Example 1 [Preparation of Laminated Film G] Biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 19 μm (trade name: G2-19, manufactured by Teijin Limited; L5 value: 150 g / mm, elongation at break: 150)
%, Oxygen permeability of 90ml / m 2 · 24h · atm , water absorption 0.3
%, Haze 1.5%, Elmendorf tear strength 6.0kg
/ cm, refractive index N x 1.65, N y 1.66], the photosensitive layer material (I) obtained in Production Example 1 was dried to a thickness of 4
It was coated so as to have a thickness of 0 μm and dried with hot air at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a photosensitive layer. Then, a non-stretched polyethylene film having a thickness of 25 μm (manufactured by Tamapoly Corporation, trade name: NF-1)
3) was coated on the photosensitive layer to prepare a laminated film G. The obtained laminated film G was wound up such that the film of G2-19 was on the outside.
【００５３】比較例２ 〔積層フィルムＨの作製〕比較例１において、感光層材
料（Ｉ）に代えて、感光層材料（II）を用いた以外、比
較例１と同様にして積層フィルムＨを作製した。得られ
た積層フィルムＨを、Ｃ２−１９のフィルムが外側とな
るように巻き取った。得られた積層フィルムについて、
表４にまとめた。Comparative Example 2 [Preparation of Laminated Film H] A laminated film H was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that the photosensitive layer material (II) was used instead of the photosensitive layer material (I). Produced. The obtained laminated film H was wound up such that the C2-19 film was on the outside. About the obtained laminated film,
Table 4 summarizes the results.
【００５４】[0054]
【表４】 [Table 4]
【００５５】実施例７〜１２及び比較例３〜４ 〔プリント配線板ａの作製〕厚さ３５μｍの銅はくを、
片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業株式
会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、
＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）
を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板
を得た。Examples 7 to 12 and Comparative Examples 3 to 4 [Preparation of Printed Wiring Board a] Copper foil having a thickness of 35 μm was
A copper surface of a glass epoxy substrate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MCL-E67-35S) laminated on one side,
Polishing machine with a brush equivalent to # 600 (manufactured by Sankei Co., Ltd.)
After polishing with water and drying with an air stream, a copper-clad laminate was obtained.
【００５６】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社
製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例
１〜６及び比較例１〜２で作製した、積層フィルムＡ、
積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積
層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィルムＧ及び積
層フィルムＨの感光層を基材に向けて、積層フィルム
Ａ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルム
Ｄ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦは第１のフィル
ム側をロールに触れるようにして、積層フィルムＧ及び
積層フィルムＨはＧ２−１９のフィルム側をロールに触
れるようにしてラミネートした。この際のラミネート速
度は１．５ｍ／分、ロール温度は１００℃、ロールのシ
リンダー圧力は４kgf/cm2とした。Next, after heating the obtained copper-clad laminate to 80 ° C., a high-temperature laminator (HLM-3000, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used to apply Examples 1 to 6 to the above substrate. Laminated film A prepared in Examples 1 and 2,
With the photosensitive layers of the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E, the laminated film F, the laminated film G, and the laminated film H facing the base material, the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated The film D, the laminated film E and the laminated film F were laminated such that the first film side was in contact with the roll, and the laminated film G and the laminated film H were in such a manner that the film side of G2-19 was in contact with the roll. At this time, the laminating speed was 1.5 m / min, the roll temperature was 100 ° C., and the roll cylinder pressure was 4 kgf / cm 2 .
【００５７】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィ
ルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィ
ルムＦを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィ
ルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２−１９の
フィルムの上に、ネガマスク（ストーファー２１段ステ
ップタブレットとライン／スペースが４００／２０〜４
００／２００（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを
有するネガマスク）を密着させ、オーク製作所株式会社
製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀ショートアークラ
ンプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレット
の現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー
量で露光した。Next, after the lamination, after cooling to 23 ° C., the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E and the laminated film F are formed on the first film. In the case of using the laminated film G and the laminated film H, a negative mask (a stover 21-step tablet and a line / space of 400/20 to 4
A negative mask having a wiring pattern of 00/200 (resolution: unit: μm) is brought into close contact with it, and an exposure machine (model HMW-590, mercury short arc lamp) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. Was exposed at an energy amount such that the number of remaining steps after development was 8.0.
【００５８】次いで、積層フィルムＡ、積層フィルム
Ｂ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ
及び積層フィルムＦを用いたものは第１のフィルムを、
積層フィルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２
−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液（３０℃）で５０秒間スプレー現像し、基板上にレ
ジストパターンを形成した。得られたレジストパターン
の、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像性として
測定し、結果を表５に示した。なお、この値が小さいほ
ど解像性が優れたものである。Next, laminated film A, laminated film B, laminated film C, laminated film D, laminated film E
And the one using the laminated film F is the first film,
The one using the laminated film G and the laminated film H is G2
The film of No. -19 was removed and spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate (30 ° C.) for 50 seconds to form a resist pattern on the substrate. The value of the minimum space width of the obtained resist pattern without development residue was measured as the resolution, and the results are shown in Table 5. The smaller the value, the better the resolution.
【００５９】次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル
／リットル ＣｕＣｌ2、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０
℃、スプレー圧力２kgf/cm2）を１００秒間スプレー
し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さ
らに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水
溶液、４５℃、スプレー圧力２kgf/cm2）で剥離し、基
板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ａを作製
した。Then, a cupric chloride etching solution (2 mol / liter CuCl 2 , 2N-HCl aqueous solution, 50
C., spray pressure of 2 kgf / cm 2 ) for 100 seconds to dissolve the copper in the portion not protected by the resist, and further remove the resist pattern (3 wt% NaOH aqueous solution, 45 ° C., spray pressure of 2 kgf / cm 2). The printed wiring board a in which the copper line was formed on the substrate was manufactured by peeling off in 2 ).
【００６０】〔プリント配線板ｂの作製〕厚さ７０μｍ
の銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（日立
化成工業株式会社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−７０Ｓ）
の銅はくの表面に、長さが１０cm、幅が１〜４０μｍの
傷を、その傷深さを１本ごとに順次深くして（１〜２０
μｍ）複数本の傷を形成した銅張積層板を得た。これら
の傷は連続加重式引掻き器（ＨＥＩＤＯＮ株式会社製）
を使用し、荷重を変えて形成した。[Preparation of Printed Wiring Board b] Thickness 70 μm
Glass-epoxy substrate (Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name MCL-E67-70S) on which copper foil is laminated on one side
On the surface of a copper foil having a length of 10 cm and a width of 1 to 40 μm, and gradually increasing the depth of each scratch (1 to 20).
μm) A copper-clad laminate having a plurality of scratches was obtained. These wounds are continuously weighted scratchers (manufactured by HEIDON Corporation)
Was formed by changing the load.
【００６１】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製
のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上記基板
に、実施例１〜４及び比較例１〜２で作製した、積層フ
ィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィ
ルムＤ、積層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィル
ムＧ及び積層フィルムＨの感光層を基材に向けて、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フ
ィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦは第１の
フィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルム
Ｇ及び積層フィルムＨはＧ２−１９のフィルム側をロー
ルに触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの
軸と基板の傷の長さ方向は平行とした）した。この際の
ラミネート速度は２ｍ／分、ロール温度は１００℃、ロ
ールのシリンダー圧力は４ｋｇｆ／ｃｍ２とした。Next, the obtained copper-clad laminate was heated to 80 ° C., and the above-mentioned substrates were applied to the above substrates using a high-temperature laminator (HLM-3000 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). 4 and the photosensitive layers of laminated film A, laminated film B, laminated film C, laminated film D, laminated film E, laminated film F, laminated film G and laminated film H produced in Comparative Examples 1 and 2 were directed to the substrate. Then, the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E, and the laminated film F have the first film side touching the roll, and the laminated film G and the laminated film H are G2-19. Was laminated so that the film side of the film was in contact with the roll (the axis of the laminate roll and the length direction of the scratch on the substrate were parallel). At this time, the laminating speed was 2 m / min, the roll temperature was 100 ° C., and the cylinder pressure of the roll was 4 kgf / cm 2 .
【００６２】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィ
ルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィ
ルムＦを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィ
ルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２−１９の
フィルムの上に、２００μｍライン幅のネガティブ像を
形成するネガマスクとストーファー２１段ステップタブ
レットを基板の傷の長さ方向と直角に交差する方向に置
き、高圧水銀灯で、ストーファー２１段ステップタブレ
ットの現像後の残存ステップ段数が９となるエネルギー
量で露光した。Next, after the lamination, after cooling to 23 ° C., the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E and the laminated film F are formed on the first film. In the case of using the laminated film G and the laminated film H, a negative mask for forming a negative image having a 200 μm line width and a 21-step stofer step tablet were formed on the film of G2-19 at right angles to the length direction of the scratch on the substrate. And exposed with a high-pressure mercury lamp at an energy amount such that the number of remaining steps after development of the 21-step Stofa tablet was 9.
【００６３】次いで、積層フィルムＡ、積層フィルム
Ｂ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ
及び積層フィルムＦを用いたものは第１のフィルムを、
積層フィルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２
−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液で６０秒間スプレー現像し、基板上にレジストパタ
ーンを形成した。ストーファーの２１段ステップタブレ
ットの残存段数は、全積層フィルム共に９段を示し、良
好なレジスト像を有していた。Next, laminated film A, laminated film B, laminated film C, laminated film D, laminated film E
And the one using the laminated film F is the first film,
The one using the laminated film G and the laminated film H is G2
The film No. -19 was removed and spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate for 60 seconds to form a resist pattern on the substrate. The number of remaining steps of the 21-step tablet of the stofer was 9 for all of the laminated films, and the resist film had a good resist image.
【００６４】次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル
／リットル ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０
℃、スプレー圧力２kgf/cm2）を１００秒間スプレー
し、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さ
らに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水
溶液、４５℃、スプレー圧力２kgf/cm2）で剥離し、基
板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ｂを作製
した。Then, a cupric chloride etching solution (2 mol / liter CuCl 2 , 2N-HCl aqueous solution, 50
C., spray pressure of 2 kgf / cm 2 ) for 100 seconds to dissolve the copper in the portion not protected by the resist, and further remove the resist pattern (3 wt% NaOH aqueous solution, 45 ° C., spray pressure of 2 kgf / cm 2). The printed wiring board b in which the copper line was formed on the substrate was manufactured by peeling off in 2 ).
【００６５】基板上の傷に積層フィルムが追従していな
い場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅のラ
インはレジストと傷の交点部分でエッチング液が浸み込
み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断
線不良となる。この断線が開始する傷深さ（μｍ）を凹
凸追従性（この値が大きい程、追従性は優れる）とし
て、結果を表５に示した。When the laminated film does not follow the scratches on the substrate, there is a gap between the resist and the substrate, so that the copper line is filled with the etching solution at the intersection of the resist and the scratches, and the copper is dissolved. Then, the copper line is not connected, resulting in a disconnection failure. The results are shown in Table 5 as the scratch depth (μm) at which the disconnection starts is defined as the unevenness followability (the larger the value, the better the followability).
【００６６】〔プリント配線板ｃの作製〕厚さ３５μｍ
の銅はくを、片面に積層したエポキシ基板（厚さ１．０
mm）を所定の凹凸を有した金型を備えたプレスを用いて
プレスすることにより、凹み深さが３〜１８μｍ、凹み
幅が３００〜２０００μｍの銅張積層板を得た。[Preparation of Printed Wiring Board c] Thickness 35 μm
Epoxy board (thickness 1.0
mm) using a press equipped with a mold having predetermined irregularities, a copper-clad laminate having a recess depth of 3 to 18 μm and a recess width of 300 to 2000 μm was obtained.
【００６７】次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加
温した後、高温ラミネーター（日立化成工業株式会社製
のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上記基板
に、実施例１〜４及び比較例１〜２で作製した、積層フ
ィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィ
ルムＤ、積層フィルムＥ、積層フィルムＦ、積層フィル
ムＧ及び積層フィルムＨの感光層を基材に向けて、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フ
ィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦは第１の
フィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルム
Ｇ及び積層フィルムＨはＧ２−１９のフィルムをロール
に触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの軸
と、基板の凹み長さ方向とは平行とした）した。この際
のラミネート速度は１．５ｍ／分、ロール温度は１１０
℃、ロールのシリンダー圧力は４kgf/cm2とした。Next, the obtained copper-clad laminate was heated to 80 ° C., and the above-mentioned substrates were applied to the above substrates using a high-temperature laminator (HLM-3000 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). 4 and the photosensitive layers of laminated film A, laminated film B, laminated film C, laminated film D, laminated film E, laminated film F, laminated film G and laminated film H produced in Comparative Examples 1 and 2 were directed to the substrate. Then, the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E, and the laminated film F have the first film side touching the roll, and the laminated film G and the laminated film H are G2-19. Was laminated so that the film was in contact with the roll (the axis of the laminate roll was parallel to the length direction of the recess of the substrate). At this time, the laminating speed was 1.5 m / min, and the roll temperature was 110.
° C and the cylinder pressure of the roll were 4 kgf / cm 2 .
【００６８】次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷
却した後、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィ
ルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィ
ルムＦを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィ
ルムＧ及び積層フィルムＨを用いたものはＧ２−１９の
フィルムの上に、ネガマスク（ライン／スペースが１０
０μｍ）とストーファー２１段ステップタブレットを、
凹み長さ方向と直角に交差する方向に密着させ、オーク
製作所株式会社製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀シ
ョートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステ
ップタブレットの現像後の残存ステップ段数が８．０と
なるエネルギー量で露光した。Next, after the lamination is completed, after cooling to 23 ° C., the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E and the laminated film F are formed on the first film. In the case of using the laminated film G and the laminated film H, a negative mask (line / space of 10
0 μm) and a 21-step stofer tablet
Using a lithography machine (model HMW-590, mercury short arc lamp) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., the number of remaining steps after development of the 21-step stofer step tablet was 8 using an exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. Exposure was performed with an energy amount of 0.0.
【００６９】次いで、室温で１５分間放置した後、積層
フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フ
ィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦを用いた
ものは第１のフィルムを、積層フィルムＧ及び積層フィ
ルムＨを用いたものはＧ２−１９のフィルムを除去し、
１重量％炭酸ナトリウム水溶液で５０秒間スプレー現像
し、基板上にレジストパターンを形成した。Then, after standing at room temperature for 15 minutes, the laminated film A, the laminated film B, the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E and the laminated film F are used as the first film and the laminated film G. And those using the laminated film H remove the film of G2-19,
It was spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate for 50 seconds to form a resist pattern on the substrate.
【００７０】次いで、塩化第２鉄エッチング液（４５度
ボーメ、５０℃、スプレー圧力２kgf/cm2）を８０秒間
スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶
解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％Ｎ
ａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力２kgf/cm2）で剥
離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板
ｃを作製した。Next, a ferric chloride etchant (45 ° B., 50 ° C., spray pressure 2 kgf / cm 2 ) was sprayed for 80 seconds to dissolve the copper not protected by the resist, and furthermore, the resist pattern was formed. Stripper (3 wt% N
An aOH aqueous solution, 45 ° C., and a spray pressure of 2 kgf / cm 2 ) were used to form a printed wiring board c having copper lines formed on a substrate.
【００７１】基板上の凹みに積層フィルムが追従してい
ない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅の
ラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が浸
み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととな
り、断線不良となる。この断線が開始する凹み深さ（μ
ｍ）をウェーブ追従性（この値が大きい程、追従性は優
れる）として、結果を表５に示した。When the laminated film does not follow the dent on the substrate, there is a gap between the resist and the substrate, so that the copper line is filled with the etching solution at the intersection of the resist and the dent, and the copper dissolves. Then, the copper line is not connected, resulting in a disconnection failure. The dent depth (μ
The results are shown in Table 5 where m) is the wave tracking property (the larger the value, the better the tracking property).
【００７２】〔ピール破れ率〕プリント配線板ａの作製
と同様の方法にて、露光工程まで行った基板を作製し、
次いで、積層フイルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィル
ムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦを用いたもの
は第１のフィルムを、積層フィルムＧ及び積層フィルム
Ｈを用いたものはＧ２−１９のフィルムを、感光層から
手作業により剥離するテスト（ピールテスト）を、各フ
ィルムにつき１００枚実施した。ピールテストの際に剥
離した又はしようとしたフィルムに破れが発生した割合
を、ピール破れ率（この値が小さい程、感光層からの剥
離性に優れる）とし、結果を表５に示した。[Peel breaking ratio] In the same manner as in the production of the printed wiring board a, a substrate that has been subjected to the exposure step is produced.
Then, the first film using the laminated film A, the laminated film B, the laminated film D, the laminated film E and the laminated film F is the first film, and the one using the laminated film G and the laminated film H is the film G2-19. A test (peel test) for manually peeling the photosensitive layer from the photosensitive layer was performed on 100 sheets of each film. The rate at which the film peeled or tried to break during the peel test was defined as the peel breaking rate (the smaller the value, the better the peelability from the photosensitive layer). The results are shown in Table 5.
【００７３】[0073]
【表５】 [Table 5]
【００７４】本発明の積層フィルム（積層フィルムＡ、
積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積
層フィルムＥ及び積層フィルムＦ）を用いた実施例５〜
１０は、積層フィルムＧ及び積層フィルムＨを用いた比
較例３比較例４に比べて、凹凸追従性及びウエーブ追従
性ともに優れたものであった。また、実施例５〜８は、
解像性が優れ、ピール破れ率の小さいものであった。The laminated film of the present invention (laminated film A,
Example 5 using laminated film B, laminated film C, laminated film D, laminated film E and laminated film F)
Sample No. 10 was superior to both Comparative Example 3 and Comparative Example 4 using the laminated film G and the laminated film H in both the unevenness followability and the wave followability. In addition, Examples 5 to 8
The resolution was excellent and the peeling rate was small.
【００７５】[0075]
【発明の効果】請求項１記載の積層フィルムは、生産コ
ストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸
に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリント配
線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる。請
求項２記載の積層フィルムは、請求項１記載の積層フィ
ルムの効果を奏し、さらに感度、架橋密度、保存安定
性、解像度を向上し、第１のフィルムの感光層からの剥
離性の良好なものである。請求項３記載の積層フィルム
は、請求項１記載の積層フィルムの効果にを奏し、さら
に第１のフィルムの感光層からの剥離時の第１のフィル
ムの破損を低減した、作業性の良好なものである。請求
項４記載の積層フィルムは、請求項１、２又は３記載の
積層フィルムの効果を奏し、さらに取扱い性が優れる。
請求項５記載の積層フィルムは、請求項４記載の積層フ
ィルムの効果を奏し、さらにラミネート時の作業性が優
れる。請求項６及び７記載のプリント配線板の製造法
は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の
表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、
プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することが
できる。According to the laminated film of the present invention, the transfer layer can favorably follow the unevenness of the surface to be laminated without increasing the production cost, the resolution can be improved, and the production yield of the printed wiring board can be improved. Can be greatly improved. The laminated film according to claim 2 exhibits the effects of the laminated film according to claim 1, further improves sensitivity, crosslink density, storage stability, and resolution, and has good peelability of the first film from the photosensitive layer. Things. The laminated film according to the third aspect has the effect of the laminated film according to the first aspect, and further has a reduced workability of the first film when the first film is peeled from the photosensitive layer. Things. The laminated film according to the fourth aspect has the effects of the laminated film according to the first, second, or third aspect, and is further excellent in handleability.
The laminated film according to the fifth aspect has the effects of the laminated film according to the fourth aspect, and further has excellent workability during lamination. In the method for manufacturing a printed wiring board according to claims 6 and 7, the transfer layer can favorably follow the unevenness of the surface to be laminated without increasing the production cost, and the resolution can be improved.
The production yield of the printed wiring board can be greatly improved.
【図１】本発明のプリント配線板の製造法における積層
フィルム１を基板６上にラミネートしとた状態の一例を
示した模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of a state in which a laminated film 1 is laminated on a substrate 6 in a method for manufacturing a printed wiring board of the present invention.
【図２】従来のプリント配線板の製造法における積層フ
ィルム１を基板６上にラミネートしとた状態の一例を示
した模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a state in which a laminated film 1 is laminated on a substrate 6 in a conventional method for manufacturing a printed wiring board.
１ 積層フィルム ２ 第２のフィルム ２′支持層 ３ 感光層 ４ 第１のフィルム ４′被覆層 ５、５′ 転移層 ６ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated film 2 Second film 2 'Support layer 3 Photosensitive layer 4 First film 4' Coating layer 5, 5 'Transfer layer 6 Substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 35/00 Ｂ３２Ｂ 35/00 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ (72)発明者 工藤 孝文 神奈川県相模原市小山３丁目37番19号 帝人株式会社 相模原研究センター内 (72)発明者 吉田 哲男 神奈川県相模原市小山３丁目37番19号 帝人株式会社 相模原研究センター内 (72)発明者 南平 幸彦 神奈川県相模原市小山３丁目37番19号 帝人株式会社 相模原研究センター内 (56)参考文献 特開 平８−36258（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−179518（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−181378（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−323591（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−90616（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−205737（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/004 B05D 7/00 B32B 7/02 B32B 15/08 B32B 35/00 H05K 3/06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI B32B 35/00 B32B 35/00 H05K 3/06 H05K 3/06 J (72) Inventor Takafumi Kudo 3-37 Oyama, Sagamihara City, Kanagawa Prefecture No. 19 Teijin Limited Sagamihara Research Center (72) Inventor Tetsuo Yoshida 3-37 Koyama Sagamihara City, Kanagawa Prefecture Inside Teijin Limited Sagamihara Research Center (72) Inventor Yukihiko Nandaira 3-37 Koyama Sagamihara City, Kanagawa Prefecture No. 19 Teijin Limited Sagamihara Research Center (56) References JP 8-36258 (JP, A) JP 8-179518 (JP, A) JP 6-181378 (JP, A) JP Hei 5-3233591 (JP, A) JP-A-9-90616 (JP, A) JP-A-57-205737 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G03F 7 / 004 B05D 7/0 0 B32B 7/02 B32B 15/08 B32B 35/00 H05K 3/06
Claims (7)
の５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とし以下Ｌ５値
と称する）が８〜９０g/mm、破断伸び（フィルム長手方
向の値とし以下同じ）が５０〜１０００％である第１の
フィルムを有する積層フィルム。1. A photosensitive layer and a 5% elongation load per unit width at 80 ° C. (value in the longitudinal direction of the film, hereinafter referred to as L5 value) of 8 to 90 g / mm, and elongation at break (value in the longitudinal direction of the film, same hereafter) ) Is 50 to 1000%.
ml/m2・２４h・atm以下、吸水率が５％以下及びヘイズが
１０％以下のものである請求項１記載の積層フィルム。2. The method according to claim 1, wherein the first film has an oxygen permeability of 400.
ml / m 2 · 24h · atm or less, the laminated film according to claim 1, wherein water absorption of 5% or less and haze is of 10% or less.
強度が４．５kg/cm以上のものである請求項１又は２記
載の積層フィルム。3. The laminated film according to claim 1, wherein the first film has an Elmendorf tear strength of 4.5 kg / cm or more.
に感光層の第１のフィルムとは反対側に第２のフィルム
を有するものである請求項１、２又は３記載の積層フィ
ルム。4. The laminated film according to claim 1, further comprising a second film on the side of the photosensitive layer opposite to the first film, in addition to the photosensitive layer and the first film.
が、第１のフィルムと感光層との間の接着力よりも小さ
いものである請求項４記載の積層フィルム。5. The laminated film according to claim 4, wherein the adhesive strength between the second film and the photosensitive layer is smaller than the adhesive strength between the first film and the photosensitive layer.
を、感光層と基板とが接するように基板上にラミネート
し、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント
配線板の製造法。6. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising laminating the laminated film according to claim 1, 2 or 3 on a substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposing and developing. .
第２のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接するよ
うに基板上にラミネートし、次いで、露光、現像するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造法。7. The laminated film according to claim 4 or 5,
A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: peeling off a second film, laminating the second film on a substrate so that the photosensitive layer is in contact with the substrate, and then exposing and developing.
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