JP3055370B2 - フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
フレキシブル液晶表示パネルの製造方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル液晶表示パ
ネルを製作する製造方法に関するものである。
ネルを製作する製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近のラップトップ型、ノート型、パー
ムトップ型パソコン機種に搭載の通称単純マトリクス型
で縦640本、横480本のストライプ電極を持つ画面
サイズが10インチのカラー液晶表示パネルの部分断面
図の概要を(図9)に示す。図9に示すように前記液晶
表示パネルの主な構成部材は通常は、位相偏光板99、
上下2枚のガラス板91、92、透明電極95、配向膜
96、接着剤98、液晶97、R(赤)93−1,G
(緑)93−2,B(青)93−3,BL(黒)93−
4からなるカラーフィルター93から構成されている。
ムトップ型パソコン機種に搭載の通称単純マトリクス型
で縦640本、横480本のストライプ電極を持つ画面
サイズが10インチのカラー液晶表示パネルの部分断面
図の概要を(図9)に示す。図9に示すように前記液晶
表示パネルの主な構成部材は通常は、位相偏光板99、
上下2枚のガラス板91、92、透明電極95、配向膜
96、接着剤98、液晶97、R(赤)93−1,G
(緑)93−2,B(青)93−3,BL(黒)93−
4からなるカラーフィルター93から構成されている。
【0003】そして表示パネルに使用される画面の精細
度について、その画素サイズと密度はそれぞれ300μ
mX100μm、10本/mmである。そしてこのよう
なサイズ、画素数、密度を持つ表示パネルを工業的に高
歩留で大量、安価に、且つ精度良く製造するために大判
サイズの基板から複数個取りする方法が実施され、基板
としては各工程上でたわみ難く、固定し易いために精度
保持が可能なガラスが採用されている。しかも前記大判
サイズのガラス基板は400mmX300mmが程度が
標準的に使用されつつある。
度について、その画素サイズと密度はそれぞれ300μ
mX100μm、10本/mmである。そしてこのよう
なサイズ、画素数、密度を持つ表示パネルを工業的に高
歩留で大量、安価に、且つ精度良く製造するために大判
サイズの基板から複数個取りする方法が実施され、基板
としては各工程上でたわみ難く、固定し易いために精度
保持が可能なガラスが採用されている。しかも前記大判
サイズのガラス基板は400mmX300mmが程度が
標準的に使用されつつある。
【0004】しかしながらプラスチックフィルム基板を
使用する従来技術については特開平3−192321号
公報に開示されているが大判サイズがら複数個取りする
方法については特に明確に言及されていない。
使用する従来技術については特開平3−192321号
公報に開示されているが大判サイズがら複数個取りする
方法については特に明確に言及されていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように最近の
パソコンに使用される高密度画素数を必要とする液晶表
示パネル90の製作はストライプ電極95をエッチング
加工する工程での精度、パネル組立工程の位置合わせ精
度に於て高い精度が要求される。このような要求に対し
てプラスチックフィルム基板はたわみ易く、且つ固定し
難い性質が製造工程上で不利になりガラス基板を使用す
る場合のように高い精度で電極加工や組立ができない課
題があった。
パソコンに使用される高密度画素数を必要とする液晶表
示パネル90の製作はストライプ電極95をエッチング
加工する工程での精度、パネル組立工程の位置合わせ精
度に於て高い精度が要求される。このような要求に対し
てプラスチックフィルム基板はたわみ易く、且つ固定し
難い性質が製造工程上で不利になりガラス基板を使用す
る場合のように高い精度で電極加工や組立ができない課
題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は2枚の基板の
内、少なくとも一方の基板は、大判の基体上にプラスチ
ックフィルムを形成した第1基板を使用し、他方の基板
は大判のプラスチックフィルム基板を使用した第2基板
を使用して、工程上高い精度が要求される第1、第2基
板の積層工程まではガラス基板使用と同様な精度が保持
できる工法で行い、積層後に複数個の個片に切断する手
段でおこない従来課題であったプラスチックフィルム使
用の大判サイズからの複数個取りを可能にするものであ
る。
内、少なくとも一方の基板は、大判の基体上にプラスチ
ックフィルムを形成した第1基板を使用し、他方の基板
は大判のプラスチックフィルム基板を使用した第2基板
を使用して、工程上高い精度が要求される第1、第2基
板の積層工程まではガラス基板使用と同様な精度が保持
できる工法で行い、積層後に複数個の個片に切断する手
段でおこない従来課題であったプラスチックフィルム使
用の大判サイズからの複数個取りを可能にするものであ
る。
【0007】
【作用】基体上にプラスチックフィルムが形成されてい
る第1基板は工程上はガラス基板と同様にたわみ難く、
且つ固定し易いので第2基板のプラスチックフィルムと
の積層時の位置合わせも高い精度で実施可能であり、且
つ積層後は位置合わせ精度を保持した状態で複数個の個
片に切断可能になる。
る第1基板は工程上はガラス基板と同様にたわみ難く、
且つ固定し易いので第2基板のプラスチックフィルムと
の積層時の位置合わせも高い精度で実施可能であり、且
つ積層後は位置合わせ精度を保持した状態で複数個の個
片に切断可能になる。
【0008】
【実施例】以下に本願の主眼とする事柄について図面を
参考に実施例を挙げて詳細に説明する。
参考に実施例を挙げて詳細に説明する。
【0009】(実施例1)図1はサイズが300mmX
400mmの基体11上に形成した透光性プラスチック
フィルム12上の複数個取りを目的にしたストライプ状
透明電極13の概念図である。基体11はガラス板、金
属板、プラスチック板の大判がそれぞれ適用できる。基
体11上に透光性プラスチックフィルム12を形成する
工法は予め離型剤で処理後に液体状のポリイミド樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
ミド樹脂などの耐熱性樹脂をスピナー法、ロールコータ
法で基体11上に塗布した後、硬化乾燥させるか、予め
離型剤で処理後に前記に記載した各種耐熱性プラスチッ
クフィルムなどを積層することで可能である。
400mmの基体11上に形成した透光性プラスチック
フィルム12上の複数個取りを目的にしたストライプ状
透明電極13の概念図である。基体11はガラス板、金
属板、プラスチック板の大判がそれぞれ適用できる。基
体11上に透光性プラスチックフィルム12を形成する
工法は予め離型剤で処理後に液体状のポリイミド樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
ミド樹脂などの耐熱性樹脂をスピナー法、ロールコータ
法で基体11上に塗布した後、硬化乾燥させるか、予め
離型剤で処理後に前記に記載した各種耐熱性プラスチッ
クフィルムなどを積層することで可能である。
【0010】前記基体11上に形成したプラスチックフ
ィルム12は従来のプラスチックフィルム単体のような
たわみがなく、以下の工程で形状変化を受けにくい基体
11と同様に工程処理ができる。ストライプ状透明電極
13を形成加工する工法は前記プラスチックフィルム1
2上に真空蒸着法で全面蒸着後にフォトリソ工法で行う
方法で可能である。これらの工法で製作したものを第1
基板10とする。透光性プラスチックフィルム12の膜
厚は液晶表示パネルの使用目的により必ずしも限定され
るものでないが、数μmから数十μmの範囲で充分に実
施可能である。
ィルム12は従来のプラスチックフィルム単体のような
たわみがなく、以下の工程で形状変化を受けにくい基体
11と同様に工程処理ができる。ストライプ状透明電極
13を形成加工する工法は前記プラスチックフィルム1
2上に真空蒸着法で全面蒸着後にフォトリソ工法で行う
方法で可能である。これらの工法で製作したものを第1
基板10とする。透光性プラスチックフィルム12の膜
厚は液晶表示パネルの使用目的により必ずしも限定され
るものでないが、数μmから数十μmの範囲で充分に実
施可能である。
【0011】図2はサイズが400mmX300mmの
透光性プラスチックフィルム22上に形成した複数個取
りを目的にしたストライプ状透明電極23の概念図であ
る。前記プラスチックフィルム22の膜厚はシート状枚
葉の場合はたわみの防止を考慮して工程処理上数十μm
〜数百μm程度が適している。しかしながらロール状に
巻いたものや長尺状の場合は数μm程度でも充分に実施
可能である。これらの工法で製作したものを第2基板2
0とする。第1基板、第2基板それぞれの透明電極の本
数は図面上は十数本であるが、これは説明と理解を容易
にするためであり、実際の液晶表示パネルはそれぞれ数
百本以上である。
透光性プラスチックフィルム22上に形成した複数個取
りを目的にしたストライプ状透明電極23の概念図であ
る。前記プラスチックフィルム22の膜厚はシート状枚
葉の場合はたわみの防止を考慮して工程処理上数十μm
〜数百μm程度が適している。しかしながらロール状に
巻いたものや長尺状の場合は数μm程度でも充分に実施
可能である。これらの工法で製作したものを第2基板2
0とする。第1基板、第2基板それぞれの透明電極の本
数は図面上は十数本であるが、これは説明と理解を容易
にするためであり、実際の液晶表示パネルはそれぞれ数
百本以上である。
【0012】図3は第1基板と第2基板を一定の間隙を
保持して積層した概念図である。前記2枚の基板10、
20を積層する前に従来例で説明したようにそれぞれの
基板に配向膜の塗布形成工程、ラビング処理工程を行
い、且つ積層後2枚の基板間を一定の間隙を保持するよ
うにどちらか一方の基板に数μmの粒子状ビーズを基板
上に均一に散布する工程を行ってから積層するが、これ
らの工程は本願の意図することでないので詳細な説明は
省略する。図3に於て明かなように大判サイズから10
インチサイズ4個取りを実施する概念図を示している。
図3で1点鎖線で囲まれた内側が10インチサイズの表
示領域である。27は第1基板10、第2基板20を積
層した時に両基板10、20を接着するための接着剤で
ある。これらの接着剤27は積層する前に予めスクリー
ン印刷法で第1基板10に塗布することで実施できる。
そして積層する時の位置合わせ精度も第1基板10がた
わみの少ない基体であるので縦横それぞれ数μmの精度
を保持した状態で実施できる。
保持して積層した概念図である。前記2枚の基板10、
20を積層する前に従来例で説明したようにそれぞれの
基板に配向膜の塗布形成工程、ラビング処理工程を行
い、且つ積層後2枚の基板間を一定の間隙を保持するよ
うにどちらか一方の基板に数μmの粒子状ビーズを基板
上に均一に散布する工程を行ってから積層するが、これ
らの工程は本願の意図することでないので詳細な説明は
省略する。図3に於て明かなように大判サイズから10
インチサイズ4個取りを実施する概念図を示している。
図3で1点鎖線で囲まれた内側が10インチサイズの表
示領域である。27は第1基板10、第2基板20を積
層した時に両基板10、20を接着するための接着剤で
ある。これらの接着剤27は積層する前に予めスクリー
ン印刷法で第1基板10に塗布することで実施できる。
そして積層する時の位置合わせ精度も第1基板10がた
わみの少ない基体であるので縦横それぞれ数μmの精度
を保持した状態で実施できる。
【0013】24は液晶を真空注入法で積層した両基板
10、20間に注入するための注入口である。これらの
注入口24も積層する前に予め第2基板20に穴明け加
工することで実施できる。本実施例では接着剤27は第
1基板に印刷形成し、注入口24は第2基板20に穴明
け加工をしたが、どちら側の基板でも実施できる。
10、20間に注入するための注入口である。これらの
注入口24も積層する前に予め第2基板20に穴明け加
工することで実施できる。本実施例では接着剤27は第
1基板に印刷形成し、注入口24は第2基板20に穴明
け加工をしたが、どちら側の基板でも実施できる。
【0014】このようにして積層した後に真空注入法で
それぞれ4領域に液晶を注入して注入口を封止すること
で大判の基体10上に複数個の液晶表示パネルが一旦途
中工程で製作できる。
それぞれ4領域に液晶を注入して注入口を封止すること
で大判の基体10上に複数個の液晶表示パネルが一旦途
中工程で製作できる。
【0015】次に大判サイズから10インチサイズを複
数個取るために積層した基板で第1基板10側、第2基
板20側の切断線26が空間的に同一になるように位置
合わせして切断する。第1基板10の基体11がガラス
の場合はガラス面の切断基準線をスクライブし、第2基
板20はカッターかシャーリングで切り目を付けた後に
切断することで製作できる。
数個取るために積層した基板で第1基板10側、第2基
板20側の切断線26が空間的に同一になるように位置
合わせして切断する。第1基板10の基体11がガラス
の場合はガラス面の切断基準線をスクライブし、第2基
板20はカッターかシャーリングで切り目を付けた後に
切断することで製作できる。
【0016】図4は図3の大判基板から10インチサイ
ズの個片に4分割した内の1個片を示す。図4に示すよ
うにこの時点で個片に分離した基体11上に形成した液
晶表示パネルを成すことがわかる。
ズの個片に4分割した内の1個片を示す。図4に示すよ
うにこの時点で個片に分離した基体11上に形成した液
晶表示パネルを成すことがわかる。
【0017】図5は個片に分離した前記基体11上の液
晶表示パネルを基体11から第1基板10、第2基板2
0の積層部を剥離した図である。基体11からの剥離は
前記透光性プラスチックフィルム12を塗布する前に予
め基体11上を離型処理をしているので個片に切断した
側面から機械的に剥離を実施できる。また数十℃の温水
に浸漬することで、基体とプラスチックフィルム界面へ
の温水の浸透力により剥離が実施できる。図4、図5に
示す各構成材料に対応する番号は図1〜図3で説明した
番号と共通である。
晶表示パネルを基体11から第1基板10、第2基板2
0の積層部を剥離した図である。基体11からの剥離は
前記透光性プラスチックフィルム12を塗布する前に予
め基体11上を離型処理をしているので個片に切断した
側面から機械的に剥離を実施できる。また数十℃の温水
に浸漬することで、基体とプラスチックフィルム界面へ
の温水の浸透力により剥離が実施できる。図4、図5に
示す各構成材料に対応する番号は図1〜図3で説明した
番号と共通である。
【0018】(実施例2)実施例1で説明したように基
体11上に第1基板10、第2基板 20を積層した後
に液晶注入口から液晶を注入して注入口を封止する工程
後に、基体11から大判の状態で積層部を剥離した後に
個片に切断してそれぞれ10インチサイズの液晶表示パ
ネルを製作する他の実施例である。大判の状態での基体
11からの剥離は温水の浸透力で可能である。また個片
への切断は基板12、22がプラスチックフィルムであ
るのでカッターかシャーリングで製作できる。
体11上に第1基板10、第2基板 20を積層した後
に液晶注入口から液晶を注入して注入口を封止する工程
後に、基体11から大判の状態で積層部を剥離した後に
個片に切断してそれぞれ10インチサイズの液晶表示パ
ネルを製作する他の実施例である。大判の状態での基体
11からの剥離は温水の浸透力で可能である。また個片
への切断は基板12、22がプラスチックフィルムであ
るのでカッターかシャーリングで製作できる。
【0019】(実施例3)実施例1、実施例2で説明し
たように基体11上に第1基板10、第2基板20を積
層する工程後に、基体11上の積層部を個片に分離し、
この分離したそれぞれの個片に液晶注入口から液晶を注
入して注入口を封止後に基体11から積層部を剥離して
10インチサイズの液晶表示パネルを製作する他の実施
例である。
たように基体11上に第1基板10、第2基板20を積
層する工程後に、基体11上の積層部を個片に分離し、
この分離したそれぞれの個片に液晶注入口から液晶を注
入して注入口を封止後に基体11から積層部を剥離して
10インチサイズの液晶表示パネルを製作する他の実施
例である。
【0020】個片への切断と基体からの剥離は実施例1
で説明した方法で実施できる。 (実施例4)実施例1に於て基体11上に形成する透光
性プラスチックフィルム12の膜厚はスピナー塗布法の
場合は樹脂の粘土、塗布用スピナーの回転数などの調整
で、またロールコータ塗布法の場合は樹脂の粘土と樹脂
液量の調整で制御が可能であり、更にこれらの塗布法の
繰り返しにより膜厚を厚くできる。そして所定の膜厚の
長尺状フィルムを基体11に積層することでも可能であ
る。
で説明した方法で実施できる。 (実施例4)実施例1に於て基体11上に形成する透光
性プラスチックフィルム12の膜厚はスピナー塗布法の
場合は樹脂の粘土、塗布用スピナーの回転数などの調整
で、またロールコータ塗布法の場合は樹脂の粘土と樹脂
液量の調整で制御が可能であり、更にこれらの塗布法の
繰り返しにより膜厚を厚くできる。そして所定の膜厚の
長尺状フィルムを基体11に積層することでも可能であ
る。
【0021】次に実際の透光性プラスチックフィルム1
2、22の膜厚について、第2基板20の透光性プラス
チックフィルム22のフィルム膜厚は第1基板10のプ
ラスチックフィルム12膜厚が数十μm以上の場合は特
に膜厚限定は受けなくて数μm〜数百μmが実施でき、
第1基板10のプラスチックフィルム12膜厚が数十μ
m以上の場合は数十μm以下でも実施できる。即ち第1
基板の10プラスチックフィルム12、第2基板20の
プラスチックフィルム22膜厚は互いに積層後に基体1
1から剥離した後工程に於て処理上たわみ難く、形状が
保持できる膜厚で実施するのがよい。
2、22の膜厚について、第2基板20の透光性プラス
チックフィルム22のフィルム膜厚は第1基板10のプ
ラスチックフィルム12膜厚が数十μm以上の場合は特
に膜厚限定は受けなくて数μm〜数百μmが実施でき、
第1基板10のプラスチックフィルム12膜厚が数十μ
m以上の場合は数十μm以下でも実施できる。即ち第1
基板の10プラスチックフィルム12、第2基板20の
プラスチックフィルム22膜厚は互いに積層後に基体1
1から剥離した後工程に於て処理上たわみ難く、形状が
保持できる膜厚で実施するのがよい。
【0022】以上実施例1〜実施例4で実施した表示パ
ネルの第1基板のプルスチックフィルム12、第2基板
プラスチックフィルム22の外側にそれぞれ位相偏光板
を積層することで透過形のフレキシブル液晶表示パネル
50が製作できる。
ネルの第1基板のプルスチックフィルム12、第2基板
プラスチックフィルム22の外側にそれぞれ位相偏光板
を積層することで透過形のフレキシブル液晶表示パネル
50が製作できる。
【0023】(実施例5)図6は実施例1〜実施例4で
製作したフレキシブル液晶表示パネル50の第1基板の
プラスチックフィルム12、第2基板のプラスチックフ
ィルム22どちらか一方の外側にカラーフィルター63
を積層した透過型カラー液晶表示パネルの詳細な部分断
面図である。カラーフィルター63の積層は前記フレキ
シブル液晶表示パネル50に於てプラスチックフィルム
膜厚の薄い方に積層する。積層する方法はプラスチック
基体64に形成したカラーフィルタ63を薄い接着層を
介して実施可能である。またガラス基板に形成したカラ
ーフィルター63を同様に積層することでも可能である
が、この場合はカラー液晶表示パネルのフレキシブル性
は損なわれる。
製作したフレキシブル液晶表示パネル50の第1基板の
プラスチックフィルム12、第2基板のプラスチックフ
ィルム22どちらか一方の外側にカラーフィルター63
を積層した透過型カラー液晶表示パネルの詳細な部分断
面図である。カラーフィルター63の積層は前記フレキ
シブル液晶表示パネル50に於てプラスチックフィルム
膜厚の薄い方に積層する。積層する方法はプラスチック
基体64に形成したカラーフィルタ63を薄い接着層を
介して実施可能である。またガラス基板に形成したカラ
ーフィルター63を同様に積層することでも可能である
が、この場合はカラー液晶表示パネルのフレキシブル性
は損なわれる。
【0024】図6に於て12は厚さ20μmの第1基板
のプラスチックフィルム、22は厚さが50μmの第2
基板のプラスチックフィルムである。65は基板61、
62上に形成したストライプ状透明電極で、その膜厚は
0.1〜0.2μm、電極幅が約100μm、長さは1
00mm〜200mm、同一基板状の透明電極間スペー
スは約20μmである。液晶を充填した液晶セル厚は約
6μmである。積層したフレキシブル液晶表示パネルに
基板64に形成したカラーフィルターR63−1,G6
3−2,B63−3,のサイズは長さが約100mm〜
200mm、幅は約20μmであり、BL63−4は長
さが約100mm〜200mm、幅は約20μmであ
り、R,G,Bは相対向する基板61上のストライプ状
透明電極とピッチがほぼ等しく、且つ空間的に重なるよ
うに位置合わせをし、BLは基板61上の透明電極65
のスペース幅約20μmに対向する位置に位置合わせす
る。
のプラスチックフィルム、22は厚さが50μmの第2
基板のプラスチックフィルムである。65は基板61、
62上に形成したストライプ状透明電極で、その膜厚は
0.1〜0.2μm、電極幅が約100μm、長さは1
00mm〜200mm、同一基板状の透明電極間スペー
スは約20μmである。液晶を充填した液晶セル厚は約
6μmである。積層したフレキシブル液晶表示パネルに
基板64に形成したカラーフィルターR63−1,G6
3−2,B63−3,のサイズは長さが約100mm〜
200mm、幅は約20μmであり、BL63−4は長
さが約100mm〜200mm、幅は約20μmであ
り、R,G,Bは相対向する基板61上のストライプ状
透明電極とピッチがほぼ等しく、且つ空間的に重なるよ
うに位置合わせをし、BLは基板61上の透明電極65
のスペース幅約20μmに対向する位置に位置合わせす
る。
【0025】本実施例に於てカラーフィルター63を薄
い方の第1基板に積層した場合には(BL幅または電極
間スペース幅約20μm)と(基板62の厚さ+液晶セ
ル厚6μm=26μm)の比のtanθに於て、θ=3
8°であるので、観測者60は視野角2X38°=76
°の範囲でR,G,B,BLの識別できる分解能が得ら
れる。
い方の第1基板に積層した場合には(BL幅または電極
間スペース幅約20μm)と(基板62の厚さ+液晶セ
ル厚6μm=26μm)の比のtanθに於て、θ=3
8°であるので、観測者60は視野角2X38°=76
°の範囲でR,G,B,BLの識別できる分解能が得ら
れる。
【0026】前記tanθの計算には透明電極65の厚
さ、配向膜66の厚さはフィルム基板の厚さ、液晶セル
の厚さに比較して無視できるので考慮しなくてよい。
さ、配向膜66の厚さはフィルム基板の厚さ、液晶セル
の厚さに比較して無視できるので考慮しなくてよい。
【0027】ラップトップやノート用パソコンの視野角
はこれらの機器を実際に使用する作業を考慮した場合5
0°程度の識別分解能が確保されているならば実用的に
充分である。
はこれらの機器を実際に使用する作業を考慮した場合5
0°程度の識別分解能が確保されているならば実用的に
充分である。
【0028】図6から識別分解能はBL幅63−4また
は透明電極間スペース幅68、液晶セル厚67、フィル
ム基板62の厚さにそれぞれ関係する。表1はBL幅6
3−4または透明電極間スペース68を一定の20μm
に保持し、液晶セル厚67とフィルム基板62の厚さを
変化させた場合の視野角をシミュレーションした結果で
ある。
は透明電極間スペース幅68、液晶セル厚67、フィル
ム基板62の厚さにそれぞれ関係する。表1はBL幅6
3−4または透明電極間スペース68を一定の20μm
に保持し、液晶セル厚67とフィルム基板62の厚さを
変化させた場合の視野角をシミュレーションした結果で
ある。
【0029】
【表1】
【0030】このシミュレーションからプラスチックフ
ィルム62膜厚と液晶セル厚67の両方に視野角は大き
く依存するが、前記実施例の各部材の寸法はもちろん一
例であって、実際には機器の用途面に応じて識別分解能
が実用的な範囲で確保できるように各部材の最適寸法を
設計すればよい。
ィルム62膜厚と液晶セル厚67の両方に視野角は大き
く依存するが、前記実施例の各部材の寸法はもちろん一
例であって、実際には機器の用途面に応じて識別分解能
が実用的な範囲で確保できるように各部材の最適寸法を
設計すればよい。
【0031】実際に強誘電型液晶表示装置の場合は液晶
セル厚を約2μmに設計し、他の部材寸法が実施例6で
説明した寸法の場合には表1からSTN型(通常5〜6
μm)よりも広い視野角がえられる。そしてまた表1か
ら液晶セル厚がより薄い場合にはより厚いフィルム基板
の使用が可能であり、厚い基板の場合には工程上たわみ
難いので処理しやすい利点がある。
セル厚を約2μmに設計し、他の部材寸法が実施例6で
説明した寸法の場合には表1からSTN型(通常5〜6
μm)よりも広い視野角がえられる。そしてまた表1か
ら液晶セル厚がより薄い場合にはより厚いフィルム基板
の使用が可能であり、厚い基板の場合には工程上たわみ
難いので処理しやすい利点がある。
【0032】以上の説明は第1基板側にカラーフィルタ
ーを積層する場合であるが、第2基板側にカラーフィル
ターを積層する場合も同様に実施できるだけでなく、識
別分解能についても同様に考察できる。
ーを積層する場合であるが、第2基板側にカラーフィル
ターを積層する場合も同様に実施できるだけでなく、識
別分解能についても同様に考察できる。
【0033】図6で位相偏光板について特に言及してい
ないが基板の外側に当然設置してあるものと考えてよ
い。
ないが基板の外側に当然設置してあるものと考えてよ
い。
【0034】(実施例6)実施例1〜実施例5で製作し
た表示パネルの第1基板のプラスチックフィルム12、
第2基板プラスチックフィルム22のどちらか一方の外
側に順次位相偏光板と反射板を積層することで反射型フ
レキシブル液晶表示パネルが製作できる。この時他方の
基板にも当然位相偏光板を積層する。また反射板として
アクリルフィルムに反射率の高いAlを薄膜蒸着したも
のなどが使用できる。
た表示パネルの第1基板のプラスチックフィルム12、
第2基板プラスチックフィルム22のどちらか一方の外
側に順次位相偏光板と反射板を積層することで反射型フ
レキシブル液晶表示パネルが製作できる。この時他方の
基板にも当然位相偏光板を積層する。また反射板として
アクリルフィルムに反射率の高いAlを薄膜蒸着したも
のなどが使用できる。
【0035】(実施例7)第1基板のプラスチックフィ
ルム、第2基板のプラスチックフィルム共に基体上に透
光性プラスチックフィルムを形成した基板を使用するこ
とで前記記載の実施例とほぼ同様な工程処理をおこなう
別の考案である。両基板共に堅固な基体上に形成したフ
ィルム基板であるので、両基板を位置合わせする時の精
度はより高くなり、精度面では従来から実施されている
ガラス基板と同等の精度が確保できる。両基板共に堅固
な基体であるが大判からの固片への分離方法は実施例1
〜実施例3の基体11から分離する方法で実施きるが、
実施例2の方法がプラスチックフィルムのみ切断するの
で最も実施しやすい。
ルム、第2基板のプラスチックフィルム共に基体上に透
光性プラスチックフィルムを形成した基板を使用するこ
とで前記記載の実施例とほぼ同様な工程処理をおこなう
別の考案である。両基板共に堅固な基体上に形成したフ
ィルム基板であるので、両基板を位置合わせする時の精
度はより高くなり、精度面では従来から実施されている
ガラス基板と同等の精度が確保できる。両基板共に堅固
な基体であるが大判からの固片への分離方法は実施例1
〜実施例3の基体11から分離する方法で実施きるが、
実施例2の方法がプラスチックフィルムのみ切断するの
で最も実施しやすい。
【0036】(実施例8)実施例1〜実施例7に於て液
晶注入は真空注入法で実施した例であったが、つぎの実
施例は図1の第1基板に接着剤を塗布後に基板上に液晶
を十数箇所滴下後に第2基板を積層する別の考案であ
り、図7に第1基板に接着剤を塗布後に十数箇所液晶を
滴下した様子を示し、図8は第1基板、第2基板の積層
後の様子を示す。必要な液晶量は液晶セル内の容積から
自動的に決定できる。滴下後積層することで液晶は一定
の時間でセル全体に均一に注入される。この液晶滴下法
の場合は図3の液晶注入口は不要である。
晶注入は真空注入法で実施した例であったが、つぎの実
施例は図1の第1基板に接着剤を塗布後に基板上に液晶
を十数箇所滴下後に第2基板を積層する別の考案であ
り、図7に第1基板に接着剤を塗布後に十数箇所液晶を
滴下した様子を示し、図8は第1基板、第2基板の積層
後の様子を示す。必要な液晶量は液晶セル内の容積から
自動的に決定できる。滴下後積層することで液晶は一定
の時間でセル全体に均一に注入される。この液晶滴下法
の場合は図3の液晶注入口は不要である。
【0037】(実施例9)液晶表示パネルを電気光学的
に駆動させる場合には、液晶表示パネルに外部から光を
入射させると同時に電極端子から電気信号を供給させる
必要がある。実施例1〜実施例8の製作工程に於て基体
からプラスチックフィルム基板を剥離する前工程に於
て、つまりプラスチックフィルム基板が基体に積層され
ている状態で電気信号供給用(駆動用)LSIを直接基
板上の電極端子のピッチに合わせてマウントするか通称
フィルムTAB基板を電極端子ピッチに合わせてマウン
トすることが可能であり、この点についても従来のガラ
ス基板上にLSIをマウントする同様な方法が採用でき
る。
に駆動させる場合には、液晶表示パネルに外部から光を
入射させると同時に電極端子から電気信号を供給させる
必要がある。実施例1〜実施例8の製作工程に於て基体
からプラスチックフィルム基板を剥離する前工程に於
て、つまりプラスチックフィルム基板が基体に積層され
ている状態で電気信号供給用(駆動用)LSIを直接基
板上の電極端子のピッチに合わせてマウントするか通称
フィルムTAB基板を電極端子ピッチに合わせてマウン
トすることが可能であり、この点についても従来のガラ
ス基板上にLSIをマウントする同様な方法が採用でき
る。
【0038】本実施例ではパソコン用の10インチサイ
ズを例に大判(300mmX400mm)から複数固取
りするいくつかの工法について記載した。そして本実施
例の場合は大判から10インチサイズが4固取りできる
が、より小型サイズまたはより大型サイズを複数固取り
することも同様の工法で実施できる。そして大判サイズ
も300mmX400mmに限定されるものでなく、よ
りサイズの大きい大判にも同様な工法で実施できる。
ズを例に大判(300mmX400mm)から複数固取
りするいくつかの工法について記載した。そして本実施
例の場合は大判から10インチサイズが4固取りできる
が、より小型サイズまたはより大型サイズを複数固取り
することも同様の工法で実施できる。そして大判サイズ
も300mmX400mmに限定されるものでなく、よ
りサイズの大きい大判にも同様な工法で実施できる。
【0039】液晶セル厚についてはTN型、STN型に
標準的に使用されている約6μmについて説明したが、
視野角の考察(表1)で述べたように本工法は液晶セル
厚にも特に限定されるものでなく、強誘電型、反強誘電
型ならば約2μmが最適である。また高分子分散型にも
適用できる。
標準的に使用されている約6μmについて説明したが、
視野角の考察(表1)で述べたように本工法は液晶セル
厚にも特に限定されるものでなく、強誘電型、反強誘電
型ならば約2μmが最適である。また高分子分散型にも
適用できる。
【0040】単純マトリクス型液晶表示パネルについて
の実施例であるが、基板上に薄膜能動素子を各画素に対
応して形成するTFT型、MIM型フレキシブル液晶表
示パネルにも適用できる。
の実施例であるが、基板上に薄膜能動素子を各画素に対
応して形成するTFT型、MIM型フレキシブル液晶表
示パネルにも適用できる。
【0041】
【発明の効果】以上実施例で説明したように本考案はフ
レキシブル型液晶表示パネルの製作に於て、大判から複
数固取りするいくつかの考案を基本形態にするもので、
下記に示すような長所を有する。 1.フレキシブルプラスチック基板を形状が堅固でたわ
みの少ない基体上に積層した状態で実施するために従来
のガラス基板使用の工程が採用可能であり、高精細、高
密度のパネル製作ができる。 2.従って大判からの複数固取りにより大量に安価に歩
留りよく製造できる。 3.ガラス基板対応の工程に載せることでラインの共用
化が可能であり、設備産業面の要素が強い液晶産業で、
設備投資上大きな長所である。 4.カラーフィルターを第1、第2基板を積層後に外付
けで精度よく積層することができるために歩留りも向上
し、カラー化の低価格にメリットがある。 5.プラスチックフィルム基板の厚さを広範囲に選定で
き、且つ液晶セル厚の選定との二面から表示パネルのサ
イズ、画素密度、視野角の観点から機種設計面でもガラ
ス基板使用型より容易で且つ広がる。
レキシブル型液晶表示パネルの製作に於て、大判から複
数固取りするいくつかの考案を基本形態にするもので、
下記に示すような長所を有する。 1.フレキシブルプラスチック基板を形状が堅固でたわ
みの少ない基体上に積層した状態で実施するために従来
のガラス基板使用の工程が採用可能であり、高精細、高
密度のパネル製作ができる。 2.従って大判からの複数固取りにより大量に安価に歩
留りよく製造できる。 3.ガラス基板対応の工程に載せることでラインの共用
化が可能であり、設備産業面の要素が強い液晶産業で、
設備投資上大きな長所である。 4.カラーフィルターを第1、第2基板を積層後に外付
けで精度よく積層することができるために歩留りも向上
し、カラー化の低価格にメリットがある。 5.プラスチックフィルム基板の厚さを広範囲に選定で
き、且つ液晶セル厚の選定との二面から表示パネルのサ
イズ、画素密度、視野角の観点から機種設計面でもガラ
ス基板使用型より容易で且つ広がる。
【図1】基体上のプラスチックフィルム基板の概念図
【図2】プラスチックフィルム基板の概念図
【図3】基体上の積層プラスチックフィルム基板の概念
図
図
【図4】固片に分離した基体上の積層プラスチックフィ
ルム基板の概念図
ルム基板の概念図
【図5】固片に分離したフレキシブル液晶表示パネルの
概念図
概念図
【図6】フレキシブルカラー液晶表示パネルの概念図
【図7】第1基板上に液晶を滴下した概念図
【図8】液晶滴下後に積層したプラスチックフィルム基
板の概念図
板の概念図
【図9】従来の液晶表示パネルの断面図
10 第1基板 11 基体 12 第1基板のプラスチチックフィルム 13、23 透明電極 20 第2基板 22 第2基板のプラスチチックフィルム 24 液晶注入口 25 表示領域 26 切断線 27 接着剤 30 第1、第2基板の積層基板 40 固片に分離した積層基板 50 固片に剥離したフレキシブル積層基板 60 観察者 61 第1基板のプラスチチックフィルム 62 第2基板のプラスチチックフィルム 63 カラーフィルター 63−1 R(赤) 63−2 G(緑) 63−3 B(青) 63−4 BL(黒) 64 電極間スペース 65 透明電極 66 配向膜 67 液晶、液晶セル厚 68 カラーフィルタ基板 69 スペーサー 77、87 液晶 78 接着剤
Claims (10)
- 【請求項1】基体上に形成した透光性プラスチツクフイ
ルム上に複数個取り可能な表示用透明電極を有する第1
の基板とプラスチツクフイルム上に複数個取り可能な表
示用透明電極を有する第2の基板とを一定の間隙を保持
して第1、第2基板の透明電極側が相対向するように積
層した後液晶注入口から液晶を注入後に複数個の基体上
の表示パネルに切断して、それぞれの個片に分離した基
体上の表示パネルの第1、第2基板の積層部を基体から
剥離することを特徴とするフレキシブル液晶表示パネル
の製造方法。 - 【請求項2】基体上に形成した透光性プラスチツクフイ
ルム上に複数個取り可能な表示用透明電極を有する第1
の基板とプラスチツクフイルム上に複数個取り可能な表
示用透明電極を有する第2の基板とを一定の間隙を保持
して第1、第2基板の透明電極側が相対向するように積
層して、液晶注入口から液晶を注入後注入口を封止した
後に、基体から第1、第2基板の積層部を剥離し、この
剥離した表示パネルを複数個の表示パネルに切断するこ
とを特徴とするフレキシブル液晶表示パネルの製造方
法。 - 【請求項3】基体上に形成した透光性プラスチツクフイ
ルム上に複数個取り可能な表示用透明電極を有する第1
の基板とプラスチツクフイルム上に複数個取り可能な表
示用透明電極を有する第2の基板とを一定の間隙を保持
して第1、第2基板の透明電極側が相対向するように積
層した後に複数個の基体上の積層部に切断して、それぞ
れ分離した個片に液晶注入口から液晶を注入して封止後
に基体から第1、第2基板の積層部を剥離することを特
徴とするフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項4】第1の基板をなす基体上に形成した透光性
プラスチツクフイルムの膜厚が数μmから数百μmであ
り、基体から複数個の表示パネルを剥離した後に第1基
板側にカラ−フイルタを積層することを特徴とする請求
項1、2または3のいずれかに記載のフレキシブル液晶
表示パネルの製造方法。 - 【請求項5】第2の基板をなす基体上に形成した透光性
プラスチツクフイルムの膜厚が数μmから数百μmであ
り、基体から複数個の表示パネルを剥離した後に第2基
板側にカラ−フイルタを積層することを特徴とする請求
項1、2または 3のいずれかに記載のフレキシブル液晶
表示パネルの製造方法。 - 【請求項6】請求項1〜3のいずれか1つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、第1基板または
第2基板のどちらか一方の外側に順次位相偏光板及び光
学的反射板を積層することを特徴とするフレキシブル液
晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項7】請求項4〜5のいずれか1つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、カラ−フイルタ
を積層する基板側と対向する基板側に光学的反射板を積
層することを特徴とするフレキシブル液晶表示パネルの
製造方法。 - 【請求項8】請求項1〜7のいずれか1つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、第1、第2基板
ともにに基体上に透光性プラスチツクフイルムを形成し
た基板を使用することを特徴とするフレキシブル液晶表
示パネルの製造方法。 - 【請求項9】請求項1〜8のいずれか1つのフレキシブ
ル液晶表示パネルの製造方法において、第1基板または
第2基板のどちらか一方に液晶滴下法で液晶を滴下注入
した後に第1基板、第2基板を積層することを特徴とす
るフレキシブル液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項10】請求項1〜9のいずれか1つのフレキシ
ブル液晶表示パネルの製造方法において、基体から積層
部を剥離する工程の前工程に於て駆動用LSIを電極端
子部に接続させることを特徴とするフレキシブル液晶表
示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5215514A JP3055370B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5215514A JP3055370B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0764037A JPH0764037A (ja) | 1995-03-10 |
JP3055370B2 true JP3055370B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16673678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5215514A Expired - Fee Related JP3055370B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4073618B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | フレキシブル液晶表示パネルの製造方法並びにそれに用いるフレキシブル液晶表示パネルの製造システム |
KR100760928B1 (ko) * | 2000-01-04 | 2007-09-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 대면적 액정표시장치 및 그 제조방법 |
JP2002365615A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液晶セルの製造方法 |
TW583497B (en) * | 2002-05-29 | 2004-04-11 | Sipix Imaging Inc | Electrode and connecting designs for roll-to-roll format flexible display manufacturing |
JP3871983B2 (ja) | 2002-08-08 | 2007-01-24 | 鹿児島日本電気株式会社 | 液晶表示パネルの製造方法 |
FR2844098B1 (fr) * | 2002-09-03 | 2004-11-19 | Atmel Grenoble Sa | Microsysteme optique et procede de fabrication |
JP4817613B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2011-11-16 | 株式会社Adeka | 液晶表示装置 |
JP5040059B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2012-10-03 | 新日本理化株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド及びこれらの製造方法 |
JP5608694B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2014-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP5408374B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-02-05 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材 |
JP2014211638A (ja) * | 2014-05-22 | 2014-11-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2018142721A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-09-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5215514A patent/JP3055370B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH0764037A (ja) | 1995-03-10 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |