JP2882394B2 - Liquid crystal display - Google Patents
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- JP2882394B2 JP2882394B2 JP9050029A JP5002997A JP2882394B2 JP 2882394 B2 JP2882394 B2 JP 2882394B2 JP 9050029 A JP9050029 A JP 9050029A JP 5002997 A JP5002997 A JP 5002997A JP 2882394 B2 JP2882394 B2 JP 2882394B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の配
線技術、特に、複数の端子が配置された柔軟性を有する
配線基板を使用する配線技術に適用して有効な技術に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の駆動には、テープキャリ
ア型半導体装置が使用されている。テープキャリア型半
導体装置は、薄型化が可能でかつ量産に適しているとい
う特徴がある。
【０００３】テープキャリア型半導体装置は、フィルム
基板（配線基板）の表面に複数配置された内部端子に、
突起電極を介在させ、半導体素子の外部端子（ボンディ
ングパッド）を接続して構成されている。
【０００４】フィルム基板は、テープ状に形成されてお
り、エポキシ系樹脂材料で柔軟性を有するように構成さ
れている。
【０００５】前記フィルム基板の内部端子は、配線を介
在させて、液晶表示パネル又はその他の外部装置と接続
する外部端子に接続されている。このフィルム基板の外
部端子は、多ピン化を図るため、微細なサイズで規則的
に複数配置されている。フィルム基板の外部端子、内部
端子及び配線は、エポキシ樹脂で形成される接着層を介
在させ、銅（Ｃｕ）層、ニッケル（Ｎｉ）層、金（Ａ
ｕ）層を順次重ね合わせて構成している。
【０００６】フィルム基板の外部端子と液晶表示パネル
又はその他の外部装置とは、絶縁性の樹脂テープ内に金
属粒子を含む導電性ゴムを介在させ、熱圧着によって接
続される。この熱圧着は、複数配置された外部端子と液
晶表示パネル又はその他の外部装置とをボンディングツ
ールによって一括に接続するようになっている。
【０００７】なお、テープキャリア型半導体装置につい
ては、例えば、日経マグロウヒル社，日経エレクトロニ
クス，1985年l2月２日号，p291に記載されている。
【０００８】なお、出願人が調査したところ実開昭６２
−８０３６８号公報が見つかった、実開昭６２−８０３
６８号公報には、ダミー端子の設けられたフレキシブル
プリント基板にＬＳＩチップを実装する記載があるが、
液晶パネル以外の外部装置にフレキシブルプリント基板
が接続する構成及び、ダミー端子の配線、内部端子に接
続されない外部端子の構成については開示されていな
い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記テー
プキャリア型半導体装置と液晶表示パネル又はその他の
外部装置との接続部に接続不良が多発する事実を発見し
た。特に、フィルム基板に複数配置された外部端子のう
ち、最端部の外部端子に剥がれが多発している。このた
め、テープキャリア型半導体装置を使用する液晶表示装
置の電気的信頼性が低下するという問題が生じる。
【００１０】本発明者は、熱圧着を行うボンディングツ
ールの端部が冷却され易いので、最端部の外部端子が配
置された部分の接続が充分に行われず、その部分に接続
不良が生じると考察している。
【００１１】また、本発明者は、フィルム基板を樹脂材
料で形成しているので、熱圧着により変形し易く（反り
易く）、フィルム基板の端部つまり最端部の外部端子が
配置された部分に変形による大きな応力が発生するの
で、その部分に接続不良が生じると考察している。特
に、フィルム基板の外部端子は、多ピン化を図るため
に、微細なサイズで規則的に高密度に配置しているの
で、充分な接着面積を確保することができない。
【００１２】本発明の目的は、柔軟性を有する配線基板
を使用する装置の電気的信頼性を向上することが可能な
技術を提供することにある。
【００１３】本発明の他の目的は、柔軟性を有する配線
基板の外部端子と外部装置との接続強度を向上すること
が可能な技術を提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、内部端子を介し半導
体素子に電気的に接続された外部端子と液晶表示パネル
又は外部装置との接続強度を向上することが可能な技術
を提供することにある。
【００１５】本発明の他の目的は、柔軟性を有する配線
基板の外部端子と外部装置との接続強度を向上すると共
に、配線基板の多ピン化を画ることが可能な技術を提供
することにある。
【００１６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１８】柔軟性を有する配線基板の複数配置された
外部端子のうち、最端部に配置された端子又は最端部の
近傍に配置された外部端子を、内部端子と電気的に接続
されない外部端子として構成し、該内部端子と電気的に
接続されない外部端子の外側にダミー端子を設け、ダミ
ー端子のサイズを外部端子のサイズよりも大きくする。
【００１９】また柔軟性を有する配線基板の、外部装置
に接続される側の内部端子と電気的に接続されない外部
端子と、液晶表示パネルに接続される側の内部端子と電
気的に接続されない外部端子とを内部端子を介すること
なく接続し、柔軟性を有する配線基板上に半導体素子を
介さず、液晶表示パネルに電源及び信号を印加する配線
を柔軟性を有する配線基板に設けることで、内部端子に
接続されない外部端子を内部端子に接続される外部端子
の外側に設ける構成とする。
【００２０】上記した手段によれば、内部端子と電気的
に接続された外部端子の外側に端子を設けることで、内
部端子と電気的に接続された外部端子の接続強度を向上
することができ、さらに外部端子の外側のダミー端子の
サイズを外部端子よりも大きくすることで、接続強度を
向上することができるので、接続不良を低減することが
できる。
【００２１】また、前記配線基板の最端部又はその近傍
に配置された端子の接着面積を増加し、接続強度を向上
することができるので、接続不良を低減することができ
る。
【００２２】また、前記最端部又はその近傍に配置され
た端子以外の端子の面積を小さく構成できるので、配線
基板の多ピン化を図ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
【００２４】なお、本発明の実施の形態を説明するため
の全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
【００２５】本発明の実施の形態１である液晶表示装置
の概略構成を図２（平面図）で示し、その駆動用のテー
プキャリア型半導体装置を図１（拡大平面図）及び図３
（図２のＡ−Ａ切断線で切った断面図）で示す。
【００２６】液晶表示装置は、図２及び図３に示すよう
に、ＴＦＴ液晶パネル11の中央に、表示素子がマトリッ
クス状に配置された表示部l2が設けられている。ＴＦＴ
液晶パネル11は、透明ガラス基板11Ａで形成されてい
る。表示部12の各表示素子は、主に、各素子毎の画素電
極、各素子に共通の共通画素電極、両者電極間に封入さ
れた液晶ＬＣ、前記画素電極を選択する薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）で構成されている。
【００２７】この表示部12は、ＴＦＴ液晶パネル11の周
辺部に、端子13を介在させて接続されたテープキャリア
型半導体装置１によって駆動される。
【００２８】テープキャリア型半導体装置１は、図１及
び図３に詳細に示すように、ベースフィルム基板２の表
面に形成された配線パターン３の内部端子（インナー端
子）14Ａに、突起電極（バンプ電極）４を介在させ、半
導体素子（半導体チップ）５の外部端子（ボディングパ
ッド）を接続することで構成されている。
【００２９】ベースフイルム基板２は、柔軟性を有する
樹脂材料（例えば、エポキシ系樹脂材料）で形成されて
いる。このベースフイルム基板２は、予じめテープ状で
形成されたものを所定の寸法に切断したものである。
【００３０】配線パターン３は、ベースフィルム基板２
の表面上に接着層（図示しない）を介在させて設けられ
ている。接着層は、配線パターン３とベースフィルム基
板２との接着性を高めるために形成され、例えば、表面
を酸素（Ｏ2）プラズマで活性化したエポキシ系樹脂材
料で形成する。接着層は、ベースフィルム基板２と配線
パターン３との接着性が良好の場合は、必ずしも設けな
くてもよい。
【００３１】ベースフィルム基板２の表面には、液晶表
示パネルの端子l3と接続される外部端子14Ｂ、14Ｃ（図
１の左側）と他の外部装置例えばプリント配線基板に接
続される外部端子14Ｇ、14Ｈ（図１の右側）が設けられ
ている。外部端子14Ｂ及び14Ｃ、14Ｇ、14Ｈは、ベース
フィルム基板２の対向する左右、夫々の辺に沿って、規
則的に高密度に複数配置されている。
【００３２】またベースフィルム基板２の表面には、内
部端子14Ａと外部端子14Ｂとを接続する配線３Ａと、内
部端子14Ａと外部端子14Ｇとを接続する配線３Ｂと、外
部端子14Ｃと14Ｈとを接続し、かつ内部端子14Ａとは接
続されない配線３Ｃが設けられている。
【００３３】またベースフィルム基板２の一方の辺に沿
って複数配置された外部端子14Ｂの、端部外側に配置さ
れた外部端子14Ｃは、外部端子14Ｂに比べて大きな面積
で構成され、外部端子14Ｇの端部外側に配置された外部
端子14Ｈは、外部端子14Ｇに比べて大きな面積で構成さ
れている。
【００３４】外部端子14Ｂには信号や電源が印加され、
同様に、外部端子14Ｃには信号や電源が印加されてい
る。また外部端子14Ｇには信号や電源が印加され、同様
に、外部端子14Ｈには信号や電源が印加されている。
【００３５】ベースフィルム基板２の外部端子14Ｂ及
び、14Ｃの夫々と液晶表示パネルの端子13との接続、つ
まり、テープキャリア型半導体装置１の装着は、図３に
示す接着層８を介在させ、点線で示すボンディングツー
ル９によって行われる。この接続或は装着は、熱圧着
（加熱及び加圧）によって一括に行われる（複数の外部
端14Ｂ及び14Ｃを一度の熱圧着で接続する）。接着層８
は、例えば導電性ゴム、つまり、絶縁性の樹脂テープ内
に金属粒子を含有させたものを使用する。
【００３６】ベースフィルム基板２の配線パターン３及
び内部端子14Ａ、外部端子14Ｂ、14Ｃ、14Ｇ、14Ｈは、
例えば、パターンニングされた銅（Ｃｕ）箔に、ニッケ
ル（Ｎｉ）層、金（Ａｕ）層を順次電気メッキすること
で形成する。
【００３７】このように、柔軟性を有するベースフィル
ム基板２に複数配置された外部端子14Ｂ及び14Ｇの最端
部の外側に外部端子14Ｃ、14Ｈを、それぞれ設け、外部
端子14Ｃ、14Ｈを内部端子14Ａと接続しないことにより
内部端子に接続される外部端子14Ｂ及び14Ｇの接続強度
を向上することができる。
【００３８】また外部端子14Ｂに比べて外部端子14Ｃを
大きな面積で構成し、外部端子14Ｇに比べて外部端子14
Ｈを大きな面積で構成することにより、最端部の外部端
子14Ｃ、14Ｈの接着面積を増加し、接続強度を向上する
ことができるので、接続不良を低減することができる。
この結果、熱圧着を行う際に、ボンディングツール９の
端部が冷却されても、外部端子14Ｂ、14Ｇの接続部分が
剥がれ難くなる。また、この結果、熱圧着によってベー
スフィルム基板２が変形してその端部に変形による大き
な応力が発生しても、外部端子14Ｂ、14Ｇの接続部分が
剥がれ難くなる。
【００３９】また、外部端子14Ｂ、14Ｇの面積を小さく
構成することにより、各外部端子14Ｂ、14Ｇの間隔を縮
小し、外部端子14Ｂ、14Ｇを高密度に配置することがで
きるので、ベースフィルム基板２の多ピン化を図ること
ができる。
【００４０】前記ベースフィルム基板２に搭載された半
導体素子５及び配線パターン３と半導体素子５との接続
部分は、樹脂材６によって封止されている。樹脂材６
は、エポキシ系樹脂等の有機樹脂材科で形成する。
【００４１】ベースフィルム基板２の所定部分には、Ｔ
ＦＴ液晶パネル11に取り付けるための位置決め孔７が設
けられている。位置決め孔７は、ベースフィルム基板２
に形成されたベース孔７aと、配線パターン３と同一導
電層で形成された導体孔７bとで構成されている。
【００４２】次に、本発明の実施の形態２である液晶表
示装置を駆動するテープキャリア型半導体装置を図４
（拡大平面図）に示す。
【００４３】図４に示すように、テープキャリア型半導
体装置１は、最端部又は最端部の近傍に配置された複数
の外部端子を共通に接続し、外部端子14Ｂに比べて大き
な面積の外部端子14Ｃ、又は端子14Ｇに比べて大きな面
積の外部端子14Ｈ（点線で囲まれた複数の外部端子）を
構成している。
【００４４】外部端子14Ｃ、14Ｈを構成する各外部端子
は、それぞれ外部端子14Ｂ、14Ｇと実質的に同一サイズ
又は若干異なるサイズで構成する。
【００４５】また外部端子14Ｂ及び14Ｇは内部端子14Ａ
と、それぞれ配線３Ａ、３Ｂとを介して接続され、外部
端子14Ｃと14Ｈとは、内部端子14Ａに接続されることな
く配線３Ｃを介して接続される。
【００４６】このように構成されるベースフィルム基板
２は、前記発明の実施の形態１と略同様に、柔軟性を有
するベースフィルム基板２に複数配置された外部端子14
Ｂ及び14Ｇの最端部の外側に外部端子14Ｃ、14Ｈを、そ
れぞれ設け、外部端子14Ｃ、14Ｈを内部端子14Ａと接続
しないことにより内部端子に接続される外部端子14Ｂ及
び14Ｇの接続強度を向上することができるといった効果
を得ることができる。
【００４７】次に、本発明の実施の形態３である液晶表
示装置を駆動するテープキャリア型半導体装置を図５
（拡大平面図）に示す。
【００４８】図５に示すように、テープキャリア型半導
体装置１は、外部端子14Ｃ、又は14Ｈの近傍に配置され
た外部端子14Ｉを半導体素子５や液晶表示装置11に電気
的に接続されてない（電気的に機能を有しない）ダミー
端子として構成している。外部端子14Ｉは、外部端子14
Ｂ又は14Ｇと実質的に同一サイズ、若干大きいサイズ又
は若干小さいサイズで構成する。
【００４９】また外部端子14Ｂ及び14Ｇは内部端子14Ａ
と、それぞれ配線３Ａ、３Ｂとを介して接続され、外部
端子14Ｃと14Ｈとは、内部端子14Ａに接続されることな
く配線３Ｃを介して接続される。
【００５０】このように構成されるベースフィルム基板
２は、ダミー端子が電気的に機能を有していないので、
剥がれても接続不良とはならず、前記発明の実施の形態
１と略同様の効果を得ることができる。
【００５１】また、このように構成されるベースフィル
ム基板２は、前記発明の実施の形態１と略同様に、柔軟
性を有するベースフィルム基板２に複数配置された外部
端子14Ｂ及び14Ｇの最端部の外側に外部端子14Ｃ、14Ｈ
を、それぞれ設け、外部端子14Ｃ、14Ｈを内部端子14Ａ
と接続しないことにより内部端子に接続される外部端子
14Ｂ及び14Ｇの接続強度を向上することができるといっ
た効果を得ることができる。
【００５２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記発明の実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。
【００５３】例えば、本発明は、テープキャリア型半導
体装置のベースフィルム基板だけに限定されず、半導体
装置を複数搭載可能な柔軟性を有するプリント配線基板
に適用することができる。
【００５４】また、液晶表示素子はＴＦＴ液晶表示素子
で説明したが、単純マトリックス型液晶表示素子にも適
用できることは勿論である。
【００５５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００５６】柔軟性を有する配線基板の端子の接続不良
を低減し、電気的信頼性を向上すると共に、前記配線基
板の多ピン化を図ることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is applied to a wiring technique for a liquid crystal display device, and more particularly to a wiring technique using a flexible wiring board on which a plurality of terminals are arranged. And effective technology. 2. Description of the Related Art A tape carrier type semiconductor device is used for driving a liquid crystal display device. The tape carrier type semiconductor device is characterized in that it can be made thinner and is suitable for mass production. A tape carrier type semiconductor device has a plurality of internal terminals arranged on a surface of a film substrate (wiring substrate).
An external terminal (bonding pad) of the semiconductor element is connected with a protruding electrode interposed therebetween. The film substrate is formed in a tape shape and is made of an epoxy resin material so as to have flexibility. The internal terminals of the film substrate are connected to external terminals connected to a liquid crystal display panel or other external devices via wiring. A plurality of external terminals of this film substrate are regularly arranged in a fine size in order to increase the number of pins. The external terminals, the internal terminals, and the wiring of the film substrate are separated by a copper (Cu) layer, a nickel (Ni) layer, and a gold (A) with an adhesive layer formed of epoxy resin interposed therebetween.
u) The layers are sequentially superposed. [0006] The external terminals of the film substrate are connected to the liquid crystal display panel or other external devices by thermocompression bonding with conductive rubber containing metal particles interposed in an insulating resin tape. In this thermocompression bonding, a plurality of external terminals and a liquid crystal display panel or other external devices are connected together by a bonding tool. [0007] The tape carrier type semiconductor device is described in, for example, Nikkei McGraw-Hill Company, Nikkei Electronics, February 2, 1985, p291. Incidentally, the applicant has conducted a survey and found that
-80368, found in Japanese Utility Model Publication No. 62-803
No. 68 describes that an LSI chip is mounted on a flexible printed circuit board provided with dummy terminals.
It does not disclose the configuration in which the flexible printed circuit board is connected to an external device other than the liquid crystal panel, the wiring of the dummy terminals, and the configuration of the external terminals that are not connected to the internal terminals. The present inventor has discovered that connection failures frequently occur at the connection between the tape carrier type semiconductor device and a liquid crystal display panel or other external devices. In particular, among the plurality of external terminals arranged on the film substrate, peeling frequently occurs at the outermost terminal. For this reason, there is a problem that the electrical reliability of the liquid crystal display device using the tape carrier type semiconductor device is reduced. The inventor of the present invention has found that the end of the bonding tool for performing thermocompression bonding is easily cooled, so that the connection where the outermost terminal on the outermost end is not sufficiently performed and connection failure occurs in that portion. We are considering. Further, the present inventor, since the film substrate is formed of a resin material, is easily deformed (warped) by thermocompression bonding, and the portion of the film substrate, that is, the outermost portion where the external terminals are arranged. It is considered that a large stress is generated due to the deformation, and a connection failure occurs at that portion. In particular, since the external terminals of the film substrate are regularly arranged at high density with a fine size in order to increase the number of pins, a sufficient bonding area cannot be secured. An object of the present invention is to provide a technique capable of improving the electrical reliability of an apparatus using a flexible wiring board. Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving the connection strength between an external terminal of a flexible wiring board and an external device. Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving the connection strength between an external terminal electrically connected to a semiconductor element via an internal terminal and a liquid crystal display panel or an external device. is there. Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving the connection strength between an external terminal of a flexible wiring board and an external device and increasing the number of pins of the wiring board. It is in. The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings. Means for Solving the Problems Of the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows. [0018] Of the plurality of external terminals arranged on the flexible wiring board, the terminal arranged at the extreme end or the external terminal arranged near the extreme end is connected to the external terminal which is not electrically connected to the internal terminal. configured as a terminal, only setting the dummy terminal on the outside of the internal terminal electrically connected to not the external terminals, dummy
-Make the terminal size larger than the external terminal size. An external terminal of the flexible wiring board which is not electrically connected to the internal terminal connected to the external device, and an external terminal which is not electrically connected to the internal terminal connected to the liquid crystal display panel. By connecting the terminals and the internal terminals without passing through the internal terminals, and providing the wiring for applying the power supply and the signal to the liquid crystal display panel on the flexible wiring board without the semiconductor element on the flexible wiring board, An external terminal not connected to the terminal is provided outside the external terminal connected to the internal terminal. According to the above means, by providing the terminal outside the external terminal electrically connected to the internal terminal, the connection strength of the external terminal electrically connected to the internal terminal can be improved. Of the dummy terminal outside the external terminal
By making the size larger than the external terminals, the connection strength
As a result, connection failure can be reduced . Further, since the bonding area of the terminal disposed at or near the end of the wiring board can be increased and the connection strength can be improved, the connection failure can be reduced. Further, since the area of the terminals other than the terminal disposed at or near the end portion can be reduced, the number of pins of the wiring board can be increased. Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In all the drawings for describing the embodiments of the present invention, those having the same functions are denoted by the same reference numerals, and their repeated description will be omitted. FIG. 2 (plan view) shows a schematic configuration of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 (enlarged plan view) and FIG.
(Cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2). As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid crystal display device is provided with a display section 12 in which display elements are arranged in a matrix at the center of the TFT liquid crystal panel 11. TFT
The liquid crystal panel 11 is formed of a transparent glass substrate 11A. Each display element of the display unit 12 mainly includes a pixel electrode for each element, a common pixel electrode common to each element, a liquid crystal LC sealed between the two electrodes, and a thin film transistor (TFT) for selecting the pixel electrode. Have been. The display section 12 is driven by the tape carrier type semiconductor device 1 connected to the periphery of the TFT liquid crystal panel 11 via the terminal 13. As shown in detail in FIGS. 1 and 3, the tape carrier type semiconductor device 1 has projecting electrodes (bumps) on internal terminals (inner terminals) 14A of the wiring pattern 3 formed on the surface of the base film substrate 2. An electrode (electrode) 4 is interposed and an external terminal (boding pad) of a semiconductor element (semiconductor chip) 5 is connected. The base film substrate 2 is formed of a flexible resin material (for example, an epoxy resin material). The base film substrate 2 is formed by cutting a tape-shaped substrate in advance into predetermined dimensions. The wiring pattern 3 is formed on the base film substrate 2
Is provided with an adhesive layer (not shown) interposed therebetween. The adhesive layer is formed to enhance the adhesiveness between the wiring pattern 3 and the base film substrate 2, and is formed of, for example, an epoxy resin material whose surface is activated by oxygen (O 2 ) plasma. The adhesive layer may not necessarily be provided when the adhesiveness between the base film substrate 2 and the wiring pattern 3 is good. On the surface of the base film substrate 2, external terminals 14B and 14C (left side in FIG. 1) connected to the terminal 13 of the liquid crystal display panel and external terminals 14G connected to other external devices such as a printed wiring board are provided. 14H (right side in FIG. 1) is provided. A plurality of external terminals 14B, 14C, 14G, and 14H are regularly arranged at a high density along opposing left and right sides of the base film substrate 2. On the surface of the base film substrate 2, a wiring 3A for connecting the internal terminal 14A and the external terminal 14B, a wiring 3B for connecting the internal terminal 14A and the external terminal 14G, and external terminals 14C and 14H are provided. A wiring 3C that is connected and not connected to the internal terminal 14A is provided. Of the external terminals 14B arranged along one side of the base film substrate 2, the external terminals 14C arranged outside the ends have a larger area than the external terminals 14B. The external terminal 14H disposed outside the end of 14G has a larger area than the external terminal 14G. A signal or power is applied to the external terminal 14B.
Similarly, a signal or power is applied to the external terminal 14C. A signal or power is applied to the external terminal 14G, and similarly, a signal or power is applied to the external terminal 14H. The connection between each of the external terminals 14B and 14C of the base film substrate 2 and the terminal 13 of the liquid crystal display panel, that is, the mounting of the tape carrier type semiconductor device 1, is performed with the adhesive layer 8 shown in FIG. This is performed by a bonding tool 9 indicated by a dotted line. This connection or mounting is performed collectively by thermocompression (heating and pressurization) (the plurality of outer ends 14B and 14C are connected by one thermocompression). Adhesive layer 8
For example, conductive rubber, that is, an insulating resin tape containing metal particles is used. The wiring pattern 3 and the internal terminals 14A, the external terminals 14B, 14C, 14G and 14H of the base film substrate 2
For example, it is formed by sequentially electroplating a nickel (Ni) layer and a gold (Au) layer on a patterned copper (Cu) foil. As described above, the external terminals 14C and 14H are respectively provided outside the outermost ends of the external terminals 14B and 14G arranged on the flexible base film substrate 2, and the external terminals 14C and 14H are connected to the internal terminals. By not connecting to the terminal 14A, the connection strength of the external terminals 14B and 14G connected to the internal terminal can be improved. The external terminal 14C has a larger area than the external terminal 14B, and the external terminal 14C has a larger area than the external terminal 14G.
By configuring H with a large area, the bonding area of the outermost end terminals 14C and 14H can be increased and the connection strength can be improved, so that poor connection can be reduced.
As a result, when the thermocompression bonding is performed, even if the end of the bonding tool 9 is cooled, the connection portions of the external terminals 14B and 14G are not easily peeled off. As a result, even if the base film substrate 2 is deformed by the thermocompression bonding and a large stress is generated due to the deformation at the end portion, the connection portions of the external terminals 14B and 14G are not easily peeled. Further, by reducing the area of the external terminals 14B and 14G, the interval between the external terminals 14B and 14G can be reduced and the external terminals 14B and 14G can be arranged at a high density. 2, the number of pins can be increased. The connection between the semiconductor element 5 and the wiring pattern 3 mounted on the base film substrate 2 and the semiconductor element 5 is sealed with a resin material 6. Resin material 6
Is formed of an organic resin material such as an epoxy resin. A predetermined portion of the base film substrate 2 has T
A positioning hole 7 for attaching to the FT liquid crystal panel 11 is provided. The positioning hole 7 is provided in the base film substrate 2
And a conductor hole 7b formed of the same conductive layer as the wiring pattern 3. Next, a tape carrier type semiconductor device for driving a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
(Enlarged plan view). As shown in FIG. 4, the tape carrier type semiconductor device 1 has a plurality of external terminals arranged in common at the extreme end or near the extreme end, and has a larger area than the external terminal 14B. An external terminal 14H (a plurality of external terminals surrounded by a dotted line) has a larger area than the external terminal 14C or the terminal 14G. Each of the external terminals constituting the external terminals 14C and 14H has substantially the same size as or slightly different from the external terminals 14B and 14G. The external terminals 14B and 14G are connected to the internal terminal 14A.
Are connected via the wirings 3A and 3B, respectively, and the external terminals 14C and 14H are connected via the wiring 3C without being connected to the internal terminal 14A. The base film substrate 2 having such a structure is provided with a plurality of external terminals 14 arranged on the flexible base film substrate 2 in substantially the same manner as in the first embodiment of the present invention.
External terminals 14C and 14H are provided outside the outermost ends of B and 14G, respectively, and the connection strength of external terminals 14B and 14G connected to the internal terminals is improved by not connecting the external terminals 14C and 14H to the internal terminal 14A. Can be obtained. Next, a tape carrier type semiconductor device for driving a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
(Enlarged plan view). As shown in FIG. 5, in the tape carrier type semiconductor device 1, the external terminal 14I disposed near the external terminal 14C or 14H is not electrically connected to the semiconductor element 5 or the liquid crystal display device 11. It is configured as a dummy terminal (having no function electrically). The external terminal 14I is connected to the external terminal 14
The size is substantially the same as B or 14G, slightly larger or slightly smaller. The external terminals 14B and 14G are connected to the internal terminal 14A.
Are connected via the wirings 3A and 3B, respectively, and the external terminals 14C and 14H are connected via the wiring 3C without being connected to the internal terminal 14A. In the base film substrate 2 configured as described above, since the dummy terminals have no electrical function,
Even if peeled off, connection failure does not occur, and substantially the same effect as in the first embodiment of the present invention can be obtained. The base film substrate 2 configured as described above is provided with the outermost terminals of the external terminals 14B and 14G arranged on the flexible base film substrate 2 in substantially the same manner as in the first embodiment of the present invention. External terminals 14C, 14H outside the part
And external terminals 14C and 14H are connected to internal terminals 14A.
External terminal connected to internal terminal by not connecting
The effect that the connection strength of 14B and 14G can be improved can be obtained. As described above, the invention made by the present inventor
Although specifically described based on the embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the embodiments of the present invention, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. . For example, the present invention is not limited to a base film substrate of a tape carrier type semiconductor device, but can be applied to a flexible printed wiring board on which a plurality of semiconductor devices can be mounted. Although the liquid crystal display element has been described as a TFT liquid crystal display element, it is needless to say that the present invention can be applied to a simple matrix type liquid crystal display element. The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows. The connection failure of the terminals of the flexible wiring board can be reduced, the electrical reliability can be improved, and the number of pins of the wiring board can be increased.
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示装置の駆動用のテープキャリア型半導
体装置の拡大平面図。
【図２】液晶表示装置の概略構成を示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ切断線で切った断面図。
【図４】液晶表示装置を駆動するテープキャリア型半導
体装置の拡大平面図。
【図５】液晶表示装置を駆動するテープキャリア型半導
体装置の拡大平面図。
【符号の説明】
l…テープキャリア型半導体装置、２…ベースフィルム
基板、３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…配線パターン、５…半導体素
子、９…接着層、ll…ＴＦＴ液晶パネル、14Ａ…内部端
子、14Ｂ，14Ｃ，14Ｇ，14Ｈ…外部端子である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an enlarged plan view of a tape carrier type semiconductor device for driving a liquid crystal display device. FIG. 2 is a plan view illustrating a schematic configuration of a liquid crystal display device. FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2; FIG. 4 is an enlarged plan view of a tape carrier type semiconductor device for driving a liquid crystal display device. FIG. 5 is an enlarged plan view of a tape carrier type semiconductor device for driving a liquid crystal display device. [Description of Signs] l: Tape carrier type semiconductor device, 2: Base film substrate, 3A, 3B, 3C: Wiring pattern, 5: Semiconductor element, 9: Adhesive layer, II: TFT liquid crystal panel, 14A: Internal terminal, 14B , 14C, 14G, 14H ... external terminals.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 H01L 21/60 311 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) G02F 1/1345 H01L 21/60 311
Claims (1)
数個接続される上記液晶パネルを駆動する半導体素子を
搭載した柔軟性を有する複数の配線基板と、該配線基板
に接続された外部装置とを具備した液晶表示装置であっ
て、上記配線基板は、該配線基板の相対する２辺のうち
一方の辺に上記液晶パネルに接続される複数の第１外部
端子と、相対する２辺のうち他方の辺に上記外部装置に
接続される複数の第２外部端子と、上記半導体素子に電
気的に接続される内部端子と、上記第１外部端子と上記
内部端子を接続する第１の配線と、上記第２外部端子と
上記内部端子を接続する第２の配線と、上記第１外部端
子の外側の端子と上記第２外部端子の外側の端子とを上
記内部端子を介さず接続する第３の配線とを有し、該第
３の配線は、上記外部装置の任意の電圧を上記液晶パネ
ルに供給し、かつ上記第３の配線に接続されるの上記第
１外部端子の外側に上記外部装置及び上記半導体素子に
接続されないダミー端子を設け、該ダミー端子の接続面
積を上記第１外部端子より大きくしたことを特徴とする
液晶表示装置。(57) [Claims] A liquid crystal panel, birefringence in at least one side of the liquid crystal panel
A liquid crystal display device having a plurality of wiring boards, and an external device connected to the wiring substrate having flexibility mounting the semiconductor device for driving the liquid crystal panel to be several connections, the wiring substrate A plurality of first external terminals connected to the liquid crystal panel on one of two opposite sides of the wiring board, and a plurality of first external terminals connected to the external device on the other of the two opposite sides. (2) an external terminal, an internal terminal electrically connected to the semiconductor element, a first wiring connecting the first external terminal to the internal terminal, and a second wiring connecting the second external terminal to the internal terminal. 2 wiring, and a third wiring that connects the terminal outside the first external terminal and the terminal outside the second external terminal without passing through the internal terminal, and the third wiring includes: Supplying an arbitrary voltage of the external device to the liquid crystal panel, and The serial third of the external device and the semiconductor element to the outside of the first external terminal is connected to the wiring
A dummy terminal that is not connected is provided, and a connection surface of the dummy terminal is provided.
A liquid crystal display device having a product larger than that of the first external terminal .
Priority Applications (1)
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| JP9050029A JP2882394B2 (en) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | Liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP9050029A JP2882394B2 (en) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | Liquid crystal display |
Related Parent Applications (1)
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1997
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