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JP2879503B2 - 面実装型電子回路装置 - Google Patents

面実装型電子回路装置

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JP2879503B2
JP2879503B2 JP4313966A JP31396692A JP2879503B2 JP 2879503 B2 JP2879503 B2 JP 2879503B2 JP 4313966 A JP4313966 A JP 4313966A JP 31396692 A JP31396692 A JP 31396692A JP 2879503 B2 JP2879503 B2 JP 2879503B2
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JP
Japan
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雅広 滝田
正彦 矢口
才司 石川
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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    • H01L2224/45117Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
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    • H01L2224/49111Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型電子回路装置
の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】個別半導体、IC、抵抗、コンデンサ等
の能動素子や受動素子によって電子回路装置を形成し、
それをプリント配線板に搭載し、電子機器等を構成する
ことが広く実用化されている。
【0003】その電子回路装置として、例えば、金属基
板に搭載したベアチップに接続子やリード線を接続して
回路組立体を構成し、その回路組立体を樹脂封止すると
共に、リード線の端部を外部電極として導出する構造が
知られている。
【0004】図1は、従来構造の断面構造図を示し、1
は半導体のベアチップ、2は外部電極、3は封止樹脂、
4は接続子、5は金属基板、6はプリント配線板の実装
面である。金属基板5はベアチップ1を固着する基板で
あり、外部電極2の一部を連結している。又、外部電極
2の導出された端部は、プリント配線板の実装面6への
面実装に適するように折り曲げられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】a.外部電極の導出に
おいて、封止樹脂が介在するため、リード線の長さが増
加し、電気抵抗が大となる。 b.外部電極の端部を面実装型に適するようにフォーミ
ング加工するのが厄介である。 c.モールド金型による樹脂封止で各構成部品の電気絶
縁性を保持すると共に、一体化するので、各部の位置精
度の確保に注意を要し、かつ、高価となる。 d.半導体チップを搭載する金属基板とプリント配線板
の実装面間に封止樹脂が介在するため、熱伝導効果が悪
い。 e.小電流用の外部電極を多数、導出することが困難で
ある。 これらの問題点が従来構造の解決すべき課題である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はチップ半導体を
装着した第1の金属片と第1の絶縁片を側面で接合し、
かつ第1の絶縁片に第1の金属膜を被着するか金属片を
接合して第1の外部電極を形成し、前記半導体チップの
電極と前記外部電極を接続子で接続し、半導体チップ及
び接続子を装着した基板面の周辺部に絶縁物包囲体を形
成し、絶縁物包囲体内部を樹脂封止して面実装型電子回
路装置を作成した。請求項2の発明は第1の絶縁片を接
合した第1の金属片の他端部に第2の絶縁片を接合し、
かつ第2の絶縁片に第2の金属膜上を被着するか金属片
を接合して第2の外部電極を形成し、前記半導体チップ
の他の電極と前記第2の外部電極を接続子で接続し半導
体チップが3端子以上のものに適用できるようにしたも
のである。
【0007】
【実施例】図2は、本発明の実施例を示す構造図であ
り、(a)は平面図、(b)は正面図である。又、1′
は半導体チップ、7は板状、棒状等の第1の金属片、8
は板状、棒状等のセラミック、樹脂材などから成る第1
の絶縁片、9は第1の絶縁片8上にメッキ処理等により
被着した第1の外部電極、10は半導体チップ1′と第
1の外部電極9を接続するワイヤ、金属片等の第1の接
続子、11は第1の絶縁片8を接合した第1の金属片7
の側面と反対側面に接合した第2の絶縁片、12は第2
の絶縁片11に接合した第2の外部電極、13は半導体
チップ1′と第2の外部電極12を接続する第2の接続
子、14は枠体状、ダム状等の樹脂材、ガラス材などに
よる絶縁物包囲体である。
【0008】図2において、第1の金属片7は、例え
ば、銅タングステン合金により板状に形成され、その一
側面に銀ロー付け等により、第1の絶縁片8、例えば、
セラミック板が接合される。又、第1の金属片7の反対
側面には第2の絶縁片11、例えば、セラミック板、及
び第2の外部電極12を順次、銀ロー付け等により接合
し、8−7−11−12の順にブロック状に接合され一
体化した基板を構成する。なお、第1の絶縁片8上には
第1の外部電極9、例えば、金ニッケル合金を表面層に
した導電膜が上面(半導体チップ搭載側の面)から下面
(図示しないプリント配線板の実装面に対向する面で、
図2(b)の下方の面である。)にわたって、例えば、
2個所、設けている。
【0009】次いで、第1の金属片7上に、半導体チッ
プ1′、例えば、トランジスタチップ2個を半田付け
し、例えば、アルミ線による第1の接続子10及び第2
の接続子13によって1′と第1の外部電極9間及び
1′と第2の外部電極12をそれぞれ、例えば、ワイア
ボンドにより接続する。
【0010】又、ブロック状に接合一体化した基板の周
辺部に絶縁物包囲体14を例えば、接着剤により固着
し、14の包囲領域内に樹脂を注入し、封止する。この
ように、構成した実施例(樹脂を注入する前)を図3の
斜視構造図により示した。
【0011】図4は本発明の他の実施例の平面構造図
で、図4においては、第1の絶縁片8の反対側面(第1
の金属片との接合面と反対側の側面)に第2の金属片1
5を接合したものである。従って、図3のように第1の
外部電極9を設けることなく、第2の金属片15を第2
の外部電極とし、第1の接続子10は半導体チップ1′
と15間を接続するように装着される。ただし、第1の
外部電極9のように複数個の第2の外部電極を形成でき
ない。
【0012】図2において、第2の絶縁片11、第2の
外部電極12を順次、第1の金属片7に接合している
が、これを第1の絶縁片8上の第1の外部電極9のよう
に、第2の絶縁片11上に一又は複数の外部電極を被着
する構成としてもよい。つまり、本発明に用いる基板構
成の最小限は第1の外部電極となる第1の金属片の一側
面に第1の絶縁片を接合し、又第2の外部電極として、
第1の絶縁片に、第1の外部電極を被着するか、又は第
2の金属片を接合する構成である。又、必要に応じて、
第1の金属片の他方の側面にも第2の絶縁片を接合し、
第3の外部電極として、第2の絶縁片に第2の金属膜を
被着するか、又は第2の外部電極を接合する構成を選択
的に付加し得るものである。さらに、これらの構成を多
数、縦続的に配設することもできる。
【0013】第1の外部電極、第2の外部電極を金属膜
とする場合は、第2の外部電極に金属片を選択する場合
に比し、処理電流容量が小であり、信号用等の比較的小
電流用の外部電極に適しており、又、多数の外部電極の
導出を容易とする。
【0014】段落0005に記載した課題と対応する
と、aについては、基板を構成する第1の金属片、第2
の金属片、又は第2の外部電極を直接、外部電極とする
ため電気抵抗が小となり、電圧降下、電力損失を低減す
る。bについては、基板を構成する金属片又は金属膜を
直接、外部電極とするため、フォーミング加工を必要と
しない。従って、プリント配線板上の他の部品と同一工
程により半田付けを容易になし得る。Cについては、モ
ールド金型を必要とせず、半導体チップ、接続子等の搭
載面レベルが同一となり、配線がやりやすく、電気絶縁
性の保持、各部の位置精度が容易となる。又、封止は、
絶縁物包囲体を用いることができ、表面封止のみにより
簡単化できる。dについては、半導体チップの下方は金
属片を介し、直接、プリント配線板の実装面に接触する
構造となり熱放散効果が大となる。eについては、絶縁
片上の金属膜の形成により、小電流用の外部電極の導出
が容易となる。
【0015】本発明の実施例は、本発明の要旨の範囲で
変形、変換、削除、付加等の変更をなし得るものであ
る。半導体チップ、接続子、外部電極等は回路設計に応
じて、種類、数、形状等を選択し得るものである。
【0016】
【発明の効果】以上説明したとおり、ベアチップを含む
各種半導体チップを搭載し、回路構成した面実装型電子
回路装置を外部電極の電気抵抗が小さく、放熱性の優れ
た構造とし、プリント配線板への面実装により、電源機
器をはじめ、各種装置の小型化、低損失化、高信頼性化
等を実現し、産業上の利用効果、極めて大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来構造の断面構造図。
【図2】本発明の実施例の構造図で、(a)は平面図、
(b)は正面図
【図3】本発明の実施例の斜視構造図
【図4】本発明の他の実施例の平面構造図
【符号の説明】
1 ベアチップ 1′ 半導体チップ 2 外部電極 3 封止樹脂 4 接続子 5 金属基板 6 プリント配線板の実装面 7 第1の金属片 8 第1の絶縁片 9 第1の外部電極 10 第1の接続子 11 第2の絶縁片 12 第2の外部電極 13 第2の接続子 14 絶縁物包囲体 15 第2の金属片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−67687(JP,A) 特開 昭59−217385(JP,A) 特開 平2−210851(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60,23/12,25/04 H05K 1/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体チップを装着した第1の金属片と
    第1の絶縁片を側面で接合し、かつ前記第1の絶縁片に
    第1の金属膜を被着するか金属片を接合して第1の外部
    電極を形成し、前記半導体チップの電極と前記第一の外
    部電極を接続子で接続し、半導体チップ及び接続子を接
    続した前記第一の金属片と前記第一の絶縁片の周辺部に
    絶縁物包囲体を形成し、絶縁物包囲体内部を樹脂封止し
    たことを特徴とする面実装型電子回路装置。
  2. 【請求項2】 第1の絶縁片を接合した第1の金属片の
    他端部に第2の絶縁片を接合し、かつ第2の絶縁片に第
    2の金属膜を被着するか金属片を接合して第2の外部電
    極を形成し、前記半導体チップの他の電極と前記第2の
    外部電極を接続子で接続したことを特徴とする請求項1
    の面実装型電子回路装置。
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