JP2767184B2 - ポリカーボネート系樹脂組成物 - Google Patents
ポリカーボネート系樹脂組成物Info
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- JP2767184B2 JP2767184B2 JP5111700A JP11170093A JP2767184B2 JP 2767184 B2 JP2767184 B2 JP 2767184B2 JP 5111700 A JP5111700 A JP 5111700A JP 11170093 A JP11170093 A JP 11170093A JP 2767184 B2 JP2767184 B2 JP 2767184B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリカーボネート系樹
脂組成物に関する。
脂組成物に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】ポリカーボネート（以下「Ｐ
Ｃ」という）樹脂は、強靭で、耐衝撃性等の機械的強
度、寸法安定性等に優れる有用なエンジニアリングプラ
スチックであり、各種電子部品、機械部品等の用途に広
く利用されている。また、ＰＣ樹脂の成形加工性や耐薬
品性が更に改良されたＰＣアロイタイプ、例えばＰＣ樹
脂と芳香族飽和ポリエステル樹脂とのアロイやＰＣ樹脂
とスチレン−アクリロニトリル−ブタジエン（ＡＢＳ）
樹脂とのアロイもまた有用な材料である。
Ｃ」という）樹脂は、強靭で、耐衝撃性等の機械的強
度、寸法安定性等に優れる有用なエンジニアリングプラ
スチックであり、各種電子部品、機械部品等の用途に広
く利用されている。また、ＰＣ樹脂の成形加工性や耐薬
品性が更に改良されたＰＣアロイタイプ、例えばＰＣ樹
脂と芳香族飽和ポリエステル樹脂とのアロイやＰＣ樹脂
とスチレン−アクリロニトリル−ブタジエン（ＡＢＳ）
樹脂とのアロイもまた有用な材料である。
【０００３】これらＰＣ系樹脂にチタン酸カリウムウィ
スカー（以下「ＰＴＷ」という）を配合して、機械的強
度、耐熱性、寸法精度、表面硬度、耐摩耗性等を向上さ
せる試みは知られている。しかしながら、ＰＴＷを配合
することにより、ＰＴＷが弱アルカリ性であること及び
ＰＴＷ表面の化学的活性点の存在に起因すると推定され
るＰＣ樹脂の加水分解、ひいては分子量低下が起り、Ｐ
Ｃ樹脂本来の優れた物性が低下するという欠点が生ず
る。
スカー（以下「ＰＴＷ」という）を配合して、機械的強
度、耐熱性、寸法精度、表面硬度、耐摩耗性等を向上さ
せる試みは知られている。しかしながら、ＰＴＷを配合
することにより、ＰＴＷが弱アルカリ性であること及び
ＰＴＷ表面の化学的活性点の存在に起因すると推定され
るＰＣ樹脂の加水分解、ひいては分子量低下が起り、Ｐ
Ｃ樹脂本来の優れた物性が低下するという欠点が生ず
る。
【０００４】このような欠点を解消する方法として、例
えばＰＴＷ表面を金属アルコラートの縮重合反応で形成
される金属酸化膜で被覆する方法（特開昭５９−１１５
３４３号公報）、ＰＴＷの遊離カリウム含有量が０．２
５％以下のＰＴＷを配合する方法（特開昭６２−１２９
３４６号公報）、トンネル構造ＰＴＷを配合する方法
（特開昭６３−６０４９号公報）、フリーアルカリ量が
１０ｐｐｍ以下の６−ＰＴＷを配合する方法（特開平２
−８６６５０号公報）、リン化合物を配合する方法（特
開平２−２８３７６０号公報）、有機酸を配合する方法
（特開平３−１４８６５号公報）、ポリオキシアルキレ
ン誘導体と無水マレイン酸との共重合体によって表面処
理する方法（特開平３−２４７６７０号公報）、ケイ素
酸化物及びアルミニウム酸化物で表面処理する方法（特
開平４−４１５５４号公報、同４−４１５５６号公報）
等が提案されている。しかしながら、これらの方法のい
ずれにおいても、ＰＴＷの配合量が１０重量％未満で
は、ＰＣ樹脂の分子量低下はある程度防止されるもの
の、充分な機械的強度が得られず、実用的用途は限定さ
れることになる。一方、ＰＴＷの配合量が１０重量％以
上になると、ＰＣ樹脂の分子量低下防止効果が不充分で
あり、また成形滞留性に劣り、更に長期の耐熱耐久性に
劣っているために、長期間高熱や熱応力を受ける用途に
使用したりリサイクルして使用したりするには問題があ
る。
えばＰＴＷ表面を金属アルコラートの縮重合反応で形成
される金属酸化膜で被覆する方法（特開昭５９−１１５
３４３号公報）、ＰＴＷの遊離カリウム含有量が０．２
５％以下のＰＴＷを配合する方法（特開昭６２−１２９
３４６号公報）、トンネル構造ＰＴＷを配合する方法
（特開昭６３−６０４９号公報）、フリーアルカリ量が
１０ｐｐｍ以下の６−ＰＴＷを配合する方法（特開平２
−８６６５０号公報）、リン化合物を配合する方法（特
開平２−２８３７６０号公報）、有機酸を配合する方法
（特開平３−１４８６５号公報）、ポリオキシアルキレ
ン誘導体と無水マレイン酸との共重合体によって表面処
理する方法（特開平３−２４７６７０号公報）、ケイ素
酸化物及びアルミニウム酸化物で表面処理する方法（特
開平４−４１５５４号公報、同４−４１５５６号公報）
等が提案されている。しかしながら、これらの方法のい
ずれにおいても、ＰＴＷの配合量が１０重量％未満で
は、ＰＣ樹脂の分子量低下はある程度防止されるもの
の、充分な機械的強度が得られず、実用的用途は限定さ
れることになる。一方、ＰＴＷの配合量が１０重量％以
上になると、ＰＣ樹脂の分子量低下防止効果が不充分で
あり、また成形滞留性に劣り、更に長期の耐熱耐久性に
劣っているために、長期間高熱や熱応力を受ける用途に
使用したりリサイクルして使用したりするには問題があ
る。
【０００５】従ってＰＣ樹脂を熱時劣化させないＰＴＷ
やその表面処理剤の開発が望まれている。
やその表面処理剤の開発が望まれている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、斯かる現
状に鑑み、上記問題を生じないＰＴＷ配合ＰＣ系樹脂組
成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、該組成物に下
記特定の（Ｃ）成分を配合することにより所望のＰＣ系
樹脂組成物が得られることを見い出した。本発明は、斯
かる知見に基づき完成されたものである。
状に鑑み、上記問題を生じないＰＴＷ配合ＰＣ系樹脂組
成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、該組成物に下
記特定の（Ｃ）成分を配合することにより所望のＰＣ系
樹脂組成物が得られることを見い出した。本発明は、斯
かる知見に基づき完成されたものである。
【０００７】即ち、本発明は、樹脂組成物１００重量部
当たり、 （Ａ）ＰＣ樹脂又はＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂との混
合樹脂４０〜９８．９５重量部、 （Ｂ）ＰＴＷ１〜５０重量部並びに （Ｃ）分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシ
ロキサン０．０５〜１０重量部を配合してなることを特
徴とするＰＣ系樹脂組成物に係る。また、本発明は、樹
脂組成物１００重量部当たり、 （Ａ）ＰＣ樹脂又はＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂との混
合樹脂４０〜９８．９５重量部、 （Ｂ）ＰＴＷ１〜５０重量部並びに （Ｃ）分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシ
ロキサン０．０５〜１０重量部が配合された樹脂組成物
であって、（Ｂ）成分のＰＴＷが配合前に（Ｃ）成分の
分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサ
ンにより表面処理されたものであることを 特徴とするＰ
Ｃ系樹脂組成物に係る。
当たり、 （Ａ）ＰＣ樹脂又はＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂との混
合樹脂４０〜９８．９５重量部、 （Ｂ）ＰＴＷ１〜５０重量部並びに （Ｃ）分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシ
ロキサン０．０５〜１０重量部を配合してなることを特
徴とするＰＣ系樹脂組成物に係る。また、本発明は、樹
脂組成物１００重量部当たり、 （Ａ）ＰＣ樹脂又はＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂との混
合樹脂４０〜９８．９５重量部、 （Ｂ）ＰＴＷ１〜５０重量部並びに （Ｃ）分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシ
ロキサン０．０５〜１０重量部が配合された樹脂組成物
であって、（Ｂ）成分のＰＴＷが配合前に（Ｃ）成分の
分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサ
ンにより表面処理されたものであることを 特徴とするＰ
Ｃ系樹脂組成物に係る。
【０００８】本発明で用いられるＰＣ樹脂は、芳香族二
価フェノール系化合物とホスゲン又は炭酸ジエステルと
を反応させて製造される樹脂であり、本発明では従来公
知のＰＣ樹脂を広く使用できる。本発明のＰＣ樹脂に
は、分岐を有するＰＣ樹脂も包含される。本発明のＰＣ
樹脂としては、具体的にはビスフェノールＡを主原料と
するＰＣ樹脂を例示できる。本発明で用いられるＰＣ樹
脂の分子量としては特に制限されるものではないが、例
えば塩化メチレン溶剤中で測定した粘度平均分子量が１
９０００〜３００００の範囲のものを用いるのが好まし
い。
価フェノール系化合物とホスゲン又は炭酸ジエステルと
を反応させて製造される樹脂であり、本発明では従来公
知のＰＣ樹脂を広く使用できる。本発明のＰＣ樹脂に
は、分岐を有するＰＣ樹脂も包含される。本発明のＰＣ
樹脂としては、具体的にはビスフェノールＡを主原料と
するＰＣ樹脂を例示できる。本発明で用いられるＰＣ樹
脂の分子量としては特に制限されるものではないが、例
えば塩化メチレン溶剤中で測定した粘度平均分子量が１
９０００〜３００００の範囲のものを用いるのが好まし
い。
【０００９】ＰＣ樹脂と混合して用いられる他の熱可塑
性樹脂としては、ＰＣ樹脂に混合し得るものである限り
従来公知のものを広く使用でき、例えば芳香族ポリエス
テル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド系樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で又は
２種以上混合して使用される。芳香族ポリエステル系樹
脂は、芳香族又は脂肪族ジオールと芳香族又は脂肪族二
塩基酸とを重縮合反応させて得られる樹脂であり、従来
公知のものを広く使用できる。具体的にはポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が例示
される。これらの中でも、フェノール／テトラクロロエ
タン（容量６／４）の混合溶剤で測定した場合の極限粘
度が０．７〜１．２の範囲となるものが好適である。ポ
リスチレン系樹脂としては、具体的には一般用ポリスチ
レン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン樹
脂、ＡＥＳ樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−ブタ
ジエン樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−アクリロ
ニトリル樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチ
レン樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体等を例示できる。ポリ
エチレン系樹脂としては、具体的には高密度ポリエチレ
ン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、線状低密度ポリエチ
レン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート共
重合体等を例示できる。ポリプロピレン系樹脂として
は、具体的にはポリプロピレン樹脂、プロピレン−酢酸
ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等を
例示できる。ポリアミド系樹脂としては、具体的にはア
ミノカルボン酸化合物単独又はジカルボン酸化合物とジ
アミン化合物からなる縮重合体、α，ω−カプロラクタ
ムを開環重合して得られる重合体等を例示できる。ポリ
エーテル系樹脂としては、具体的にはポリフェニレンエ
ーテル（共）重合体、ポリエーテルイミド重合体等を例
示できる。ポリスルホン系樹脂としては、具体的にはポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン等を例示できる。斯
かる熱可塑性樹脂の中でも芳香族ポリエステル及びスチ
レン−アクリロニトリル−ブタジエン樹脂が特に好適で
ある。
性樹脂としては、ＰＣ樹脂に混合し得るものである限り
従来公知のものを広く使用でき、例えば芳香族ポリエス
テル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテ
ル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド系樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で又は
２種以上混合して使用される。芳香族ポリエステル系樹
脂は、芳香族又は脂肪族ジオールと芳香族又は脂肪族二
塩基酸とを重縮合反応させて得られる樹脂であり、従来
公知のものを広く使用できる。具体的にはポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が例示
される。これらの中でも、フェノール／テトラクロロエ
タン（容量６／４）の混合溶剤で測定した場合の極限粘
度が０．７〜１．２の範囲となるものが好適である。ポ
リスチレン系樹脂としては、具体的には一般用ポリスチ
レン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン樹
脂、ＡＥＳ樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−ブタ
ジエン樹脂、スチレン−メタクリル酸メチル−アクリロ
ニトリル樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチ
レン樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体等を例示できる。ポリ
エチレン系樹脂としては、具体的には高密度ポリエチレ
ン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、線状低密度ポリエチ
レン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−グリシジル（メタ）アクリレート共
重合体等を例示できる。ポリプロピレン系樹脂として
は、具体的にはポリプロピレン樹脂、プロピレン−酢酸
ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等を
例示できる。ポリアミド系樹脂としては、具体的にはア
ミノカルボン酸化合物単独又はジカルボン酸化合物とジ
アミン化合物からなる縮重合体、α，ω−カプロラクタ
ムを開環重合して得られる重合体等を例示できる。ポリ
エーテル系樹脂としては、具体的にはポリフェニレンエ
ーテル（共）重合体、ポリエーテルイミド重合体等を例
示できる。ポリスルホン系樹脂としては、具体的にはポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン等を例示できる。斯
かる熱可塑性樹脂の中でも芳香族ポリエステル及びスチ
レン−アクリロニトリル−ブタジエン樹脂が特に好適で
ある。
【００１０】ＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合割合
としては、特に限定されるものではないが、ＰＣ樹脂と
他の熱可塑性樹脂との混合樹脂中にＰＣ樹脂が３０重量
％以上となるように両者を混合するのが好ましい。
としては、特に限定されるものではないが、ＰＣ樹脂と
他の熱可塑性樹脂との混合樹脂中にＰＣ樹脂が３０重量
％以上となるように両者を混合するのが好ましい。
【００１１】本発明で用いられるＰＴＷは、一般式Ｋ2
Ｏ・ｎＴｉ2 Ｏ2-x （ｎは２〜１２の整数、０≦ｘ≦
１）なる化学組成を有する単結晶繊維（ウィスカー）で
あり、例えばｎ＝６、ｘ＝０の６−ＰＴＷ（６−チタン
酸カリウム繊維）が好適に使用され得る。用いられるＰ
ＴＷの繊維径及び平均繊維長については特に制限はない
が、繊維径０．０１〜２μｍ程度、平均繊維長１〜５０
０μｍ程度のものを使用するのが望ましい。
Ｏ・ｎＴｉ2 Ｏ2-x （ｎは２〜１２の整数、０≦ｘ≦
１）なる化学組成を有する単結晶繊維（ウィスカー）で
あり、例えばｎ＝６、ｘ＝０の６−ＰＴＷ（６−チタン
酸カリウム繊維）が好適に使用され得る。用いられるＰ
ＴＷの繊維径及び平均繊維長については特に制限はない
が、繊維径０．０１〜２μｍ程度、平均繊維長１〜５０
０μｍ程度のものを使用するのが望ましい。
【００１２】本発明で（Ｃ）成分として用いられる分子
鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサンと
しては、従来公知のものを広く使用でき、例えば１，
３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン等を
例示できる。上記環状オルガノシロキサン（以下単に
「オルガノシロキサン」という）には、ジブチル錫ジラ
ウレート、亜鉛オクトエイト、テトラアルコキシシラン
等の触媒が含有されていてもよい。
鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサンと
しては、従来公知のものを広く使用でき、例えば１，
３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン等を
例示できる。上記環状オルガノシロキサン（以下単に
「オルガノシロキサン」という）には、ジブチル錫ジラ
ウレート、亜鉛オクトエイト、テトラアルコキシシラン
等の触媒が含有されていてもよい。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】本発明の樹脂組成物には、通常（Ａ）成分
が４０〜９８．９５重量部、好ましくは５３〜８９．９
重量部、（Ｂ）成分が１〜５０重量部、好ましくは１０
〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．０５〜１０重量部、
好ましくは０．１〜７重量部の割合で配合される。
（Ｂ）成分の配合量が少なすぎると、得られる樹脂組成
物の機械的強度、耐熱性、寸法精度等が不充分になる傾
向があり、逆に（Ｂ）成分の配合量が多すぎると、ペレ
ット造粒が困難になると共に、流動性が低下して成形性
が悪化する傾向が生ずるので、いずれも好ましくない。
また（Ｃ）成分の配合量が少なすぎると、ＰＣ樹脂の分
子量低下効果が不充分な傾向となり、逆に（Ｃ）成分の
配合量を多くしてもＰＣ樹脂の分子量低下効果がそれ程
大きくならないので経済的に好ましくない。本発明で
は、（Ａ）成分が５５〜８９．５重量部、（Ｂ）成分が
１０〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜７重量部の
割合で配合されるのが特に好ましい。
が４０〜９８．９５重量部、好ましくは５３〜８９．９
重量部、（Ｂ）成分が１〜５０重量部、好ましくは１０
〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．０５〜１０重量部、
好ましくは０．１〜７重量部の割合で配合される。
（Ｂ）成分の配合量が少なすぎると、得られる樹脂組成
物の機械的強度、耐熱性、寸法精度等が不充分になる傾
向があり、逆に（Ｂ）成分の配合量が多すぎると、ペレ
ット造粒が困難になると共に、流動性が低下して成形性
が悪化する傾向が生ずるので、いずれも好ましくない。
また（Ｃ）成分の配合量が少なすぎると、ＰＣ樹脂の分
子量低下効果が不充分な傾向となり、逆に（Ｃ）成分の
配合量を多くしてもＰＣ樹脂の分子量低下効果がそれ程
大きくならないので経済的に好ましくない。本発明で
は、（Ａ）成分が５５〜８９．５重量部、（Ｂ）成分が
１０〜４０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜７重量部の
割合で配合されるのが特に好ましい。
【００２９】本発明のＰＣ樹脂の分子量低下効果をより
一層発揮させるためには、ＰＴＷを予め上記（Ｃ）成分
であるオルガノポリシロキサンで表面処理し、その後造
粒化しておくのが望ましい。斯かる表面処理には、従来
公知の方法を広く適用でき、例えばヘンシェルミキサ
ー、スーパーミキサー中で、ＰＴＷをオルガノポリシロ
キサンの低沸点溶剤で希釈された溶液をスプレーして付
着させ、次いで８０〜１２０℃の温度で熱処理を行なう
のがよい。
一層発揮させるためには、ＰＴＷを予め上記（Ｃ）成分
であるオルガノポリシロキサンで表面処理し、その後造
粒化しておくのが望ましい。斯かる表面処理には、従来
公知の方法を広く適用でき、例えばヘンシェルミキサ
ー、スーパーミキサー中で、ＰＴＷをオルガノポリシロ
キサンの低沸点溶剤で希釈された溶液をスプレーして付
着させ、次いで８０〜１２０℃の温度で熱処理を行なう
のがよい。
【００３０】
【００３１】本発明の組成物には、本発明の目的を損わ
ない範囲内で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、
紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤、その
他耐衝撃改良用のエラストマー等を適宜添加することが
できる。例えば熱安定剤としては、特に亜リン酸、ヒン
ダードフェノール、ホスファイト等が好適である。
ない範囲内で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染料、
紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤、その
他耐衝撃改良用のエラストマー等を適宜添加することが
できる。例えば熱安定剤としては、特に亜リン酸、ヒン
ダードフェノール、ホスファイト等が好適である。
【００３２】本発明の組成物は、上記各成分を配合して
調製されるが、その調整方法は特に限定されるものでは
ない。例えば上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及びその他の
添加成分を一度に混合し、又は（Ｂ）成分を除く他の成
分を予め混合した後、各種押出機、好ましくは２軸押出
機に供給し、（Ｂ）成分を途中で投入し、溶融混練し、
造粒化することにより本発明組成物を調製すればよい。
調製されるが、その調整方法は特に限定されるものでは
ない。例えば上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及びその他の
添加成分を一度に混合し、又は（Ｂ）成分を除く他の成
分を予め混合した後、各種押出機、好ましくは２軸押出
機に供給し、（Ｂ）成分を途中で投入し、溶融混練し、
造粒化することにより本発明組成物を調製すればよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明のＰＣ系樹脂組成物は、ＰＣ樹脂
に充分な量のＰＴＷを配合した場合においても、分子量
の低下が著しく防止され、樹脂本来の優れた特性を保持
し、且つ機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れているた
め、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形等の任意の溶
融成形に適用でき、特に従来使用できなかった用途、例
えば大型精密機械部品や大型自動車部品等への用途に好
適に使用され得る。
に充分な量のＰＴＷを配合した場合においても、分子量
の低下が著しく防止され、樹脂本来の優れた特性を保持
し、且つ機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れているた
め、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形等の任意の溶
融成形に適用でき、特に従来使用できなかった用途、例
えば大型精密機械部品や大型自動車部品等への用途に好
適に使用され得る。
【００３４】
【実施例】以下に実施例及び比較例を掲げて本発明をよ
り一層明らかにする。尚、単に「部」とあるのは「重量
部」を、「％」とあるのは「重量％」をそれぞれ意味す
る。また、粘度平均分子量（Ｍｖ）は、塩化メチレンに
１．０ｇ／ｄｌの濃度で溶解した溶液から求めた２０℃
での比粘度（ηｓｐ）を下式に従い算出したものであ
る。
り一層明らかにする。尚、単に「部」とあるのは「重量
部」を、「％」とあるのは「重量％」をそれぞれ意味す
る。また、粘度平均分子量（Ｍｖ）は、塩化メチレンに
１．０ｇ／ｄｌの濃度で溶解した溶液から求めた２０℃
での比粘度（ηｓｐ）を下式に従い算出したものであ
る。
【００３５】
【数１】
【００３６】実施例１〜４ ＰＴＷとして下記表１に示す６−ＰＴＷ〔ティスモＮ、
大塚化学（株）製〕を使用した。同様にＰＴＷに対して
３％の付着量になるように６−ＰＴＷを１，３，５，７
−テトラメチルシクロテトラシロキサン（以下「Ｓ−
２」という）で表面処理したものをＰＴＷ−Ｓ２とし
た。また８−ＰＴＷ〔ティスモＤ、大塚化学（株）製〕
をＰＴＷに対してＳ−２で３％表面処理したものを８−
ＰＴＷ−Ｓ２とした。
大塚化学（株）製〕を使用した。同様にＰＴＷに対して
３％の付着量になるように６−ＰＴＷを１，３，５，７
−テトラメチルシクロテトラシロキサン（以下「Ｓ−
２」という）で表面処理したものをＰＴＷ−Ｓ２とし
た。また８−ＰＴＷ〔ティスモＤ、大塚化学（株）製〕
をＰＴＷに対してＳ−２で３％表面処理したものを８−
ＰＴＷ−Ｓ２とした。
【００３７】実施例１〜３では、ビスフェノールＡより
得られたＰＣ樹脂〔ユーピロンＳ−２０００、粘度平均
分子量２４０００、三菱ガス化学（株）製〕とＰＴＷ−
Ｓ２又は８−ＰＴＷ−Ｓ２とを表１に示した配合割合で
用い、これを２軸押出機〔ＰＣＭ−４５、（株）池貝
製〕のサイドフィーダーよりＰＴＷ−Ｓ２又は８−ＰＴ
Ｗ−Ｓ２を供給し、２００℃の温度で溶融混練した後、
ストランドカットにより造粒ペレット化した。実施例４
では、上記ＰＣ樹脂及びＳ−２を配合し、タンブラーで
混合し、ＰＣ樹脂にＳ−２を展着させた後、上記と同様
に６−ＰＴＷをサイドフィードし、造粒ペレットとし
た。
得られたＰＣ樹脂〔ユーピロンＳ−２０００、粘度平均
分子量２４０００、三菱ガス化学（株）製〕とＰＴＷ−
Ｓ２又は８−ＰＴＷ−Ｓ２とを表１に示した配合割合で
用い、これを２軸押出機〔ＰＣＭ−４５、（株）池貝
製〕のサイドフィーダーよりＰＴＷ−Ｓ２又は８−ＰＴ
Ｗ−Ｓ２を供給し、２００℃の温度で溶融混練した後、
ストランドカットにより造粒ペレット化した。実施例４
では、上記ＰＣ樹脂及びＳ−２を配合し、タンブラーで
混合し、ＰＣ樹脂にＳ−２を展着させた後、上記と同様
に６−ＰＴＷをサイドフィードし、造粒ペレットとし
た。
【００３８】得られた各ペレットを射出成形〔日鋼Ｊ７
５射出成形機、シリンダー温度３００℃、金型温度８０
℃）し、本発明の試験片を用いて以下の試験を行なっ
た。
５射出成形機、シリンダー温度３００℃、金型温度８０
℃）し、本発明の試験片を用いて以下の試験を行なっ
た。
【００３９】引張試験：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠 アイゾット試験：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠 滞留物性評価は、上記の成形の際に、通常成形（シリン
ダー内滞留時間３０秒）を行ない（これを初期成形品と
する）、その後シリンダー内滞留時間３０分間を経て射
出成形を行ない（これを滞留後成形品とする、滞留後２
ショット目）、滞留物性とした。またΔＥは、初期成形
品と滞留後成形品について成形品色調の変化（ΔＥ）を
測色色差計を用いて測定し、下式に従い算出した。
ダー内滞留時間３０秒）を行ない（これを初期成形品と
する）、その後シリンダー内滞留時間３０分間を経て射
出成形を行ない（これを滞留後成形品とする、滞留後２
ショット目）、滞留物性とした。またΔＥは、初期成形
品と滞留後成形品について成形品色調の変化（ΔＥ）を
測色色差計を用いて測定し、下式に従い算出した。
【００４０】
【数２】
【００４１】上記式において、Ｌ1 、ａ1 、ｂ1 はそれ
ぞれ初期成形品の測定値であり、Ｌ2 、ａ2 、ｂ2 はそ
れぞれ滞留後成形品の測定値である。ここでＬ値は明度
指数、ａ及びｂ値はクロマティクネス指数（色度）であ
る。
ぞれ初期成形品の測定値であり、Ｌ2 、ａ2 、ｂ2 はそ
れぞれ滞留後成形品の測定値である。ここでＬ値は明度
指数、ａ及びｂ値はクロマティクネス指数（色度）であ
る。
【００４２】比較例１〜３ ＰＴＷとして６−ＰＴＷ及び８−ＰＴＷをエポキシシラ
ン〔Ａ−１８７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２
％表面処理したものをそれぞれ６−ＰＴＷ−Ｓ３、８−
ＰＴＷ−Ｓ３とした。また、６−ＰＴＷをメチルハイド
ロジェンポリシロキサン〔ＳＨ−１１０７、東レダウコ
ーニングシリコーン（株）製〕のＰＴＷに対して３％表
面処理したものをＰＴＷ−Ｓ１とした。これらを下記表
１に示す割合で用い、上記実施例１と同様にして試験片
を得た。これらの試験片についても、上記実施例と同様
の試験を行なった。
ン〔Ａ−１８７、日本ユニカ社製〕でＰＴＷに対して２
％表面処理したものをそれぞれ６−ＰＴＷ−Ｓ３、８−
ＰＴＷ−Ｓ３とした。また、６−ＰＴＷをメチルハイド
ロジェンポリシロキサン〔ＳＨ−１１０７、東レダウコ
ーニングシリコーン（株）製〕のＰＴＷに対して３％表
面処理したものをＰＴＷ−Ｓ１とした。これらを下記表
１に示す割合で用い、上記実施例１と同様にして試験片
を得た。これらの試験片についても、上記実施例と同様
の試験を行なった。
【００４３】得られた結果を表１に併せて示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】また、上記実施例１、比較例１及び比較例
２の試験片につき、長期耐熱耐久性を評価するために、
１２０℃の耐熱エージングによる引張強度の保持率
（％）を測定した。各試験片のエージング時間と引張強
度の保持率との関係を図１に示す。
２の試験片につき、長期耐熱耐久性を評価するために、
１２０℃の耐熱エージングによる引張強度の保持率
（％）を測定した。各試験片のエージング時間と引張強
度の保持率との関係を図１に示す。
【００４６】実施例５及び比較例４ 上記実施例で用いたＰＣ樹脂とポリブチレンテレフタレ
ート〔以下「ＰＢＴ」という、ジュラネックス２００
２、極限粘度１．０７、ポリプラスチックス（株）製〕
とを、下記表２に示す配合割合でＶ型ブレンダーにより
混合し、上記実施例と同様にシリンダー温度２６０℃で
ペレット化した。得られたペレットを射出成形（シリン
ダー温度２７０℃、金型温度８０℃）した。これらの試
験片についても、上記と同様の試験を行ない、得られた
結果を表２に併せて示す。
ート〔以下「ＰＢＴ」という、ジュラネックス２００
２、極限粘度１．０７、ポリプラスチックス（株）製〕
とを、下記表２に示す配合割合でＶ型ブレンダーにより
混合し、上記実施例と同様にシリンダー温度２６０℃で
ペレット化した。得られたペレットを射出成形（シリン
ダー温度２７０℃、金型温度８０℃）した。これらの試
験片についても、上記と同様の試験を行ない、得られた
結果を表２に併せて示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】実施例６及び比較例５ 上記実施例で用いたＰＣ樹脂とＡＢＳ樹脂〔スタイラッ
ク１９１、旭化成工業（株）製〕とを、下記表３に示す
割合で用い、上記実施例５と同様の方法でペレット化
し、同様の評価を行なった。得られた結果を表３に併せ
て示す。
ク１９１、旭化成工業（株）製〕とを、下記表３に示す
割合で用い、上記実施例５と同様の方法でペレット化
し、同様の評価を行なった。得られた結果を表３に併せ
て示す。
【００４９】
【表３】
【００５０】
【００５１】
【００５２】
【００５３】
【００５４】
【００５５】
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
【００６０】
【図１】 実施例１、比較例１及び比較例２で得られた
試験片のエージング時間と引張強度の保持率との関係を
示すグラフである。
試験片のエージング時間と引張強度の保持率との関係を
示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−86650（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−134054（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−198275（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−182713（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−247670（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−112710（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−117504（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−179126（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−26612（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平２−18339（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂組成物１００重量部当たり、 （Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂
と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂４０〜９８．９５重量
部、 （Ｂ）チタン酸カリウムウィスカー１〜５０重量部並び
に （Ｃ）分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシ
ロキサン０．０５〜１０重量部を配合してなることを特
徴とするポリカーボネート系樹脂組成物。 - 【請求項２】 樹脂組成物１００重量部当たり、 （Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂
と他の熱可塑性樹脂との混合樹脂４０〜９８．９５重量
部、 （Ｂ）チタン酸カリウムウィスカー１〜５０重量部並び
に （Ｃ）分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシ
ロキサン０．０５〜１０重量部 が配合された樹脂組成物
であって、（Ｂ）成分のチタン酸カリウムウィスカーが
配合前に（Ｃ）成分の分子鎖中にＳｉＨ基を有する環状
オルガノポリシロキサンにより表面処理されたものであ
ることを特徴とするポリカーボネート系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111700A JP2767184B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111700A JP2767184B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322092A JPH06322092A (ja) | 1994-11-22 |
| JP2767184B2 true JP2767184B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=14567944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5111700A Expired - Fee Related JP2767184B2 (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767184B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112694734B (zh) * | 2020-12-15 | 2023-02-14 | 上海金发科技发展有限公司 | 一种降噪、耐低温冲击、耐湿热老化的pc/asa树脂组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726612A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-12 | Lion Corp | Preparation of oral composition |
| JP2717127B2 (ja) * | 1988-09-22 | 1998-02-18 | 大塚化学株式会社 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
| US4939206A (en) * | 1988-11-14 | 1990-07-03 | General Electric Company | Flame retardant polyorganosiloxane-based graft polymers |
| JPH03134054A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-07 | Mitsubishi Kasei Corp | 光学系機器シャーシ用樹脂材料 |
| JPH03247670A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH04198275A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-17 | Nippon Petrochem Co Ltd | 成形性良好な熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH05112710A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP3097930B2 (ja) * | 1991-10-25 | 2000-10-10 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
| JPH05179126A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Nippon G Ii Plast Kk | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5111700A patent/JP2767184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06322092A (ja) | 1994-11-22 |
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