JP2528925B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の技術に関し、特にガルウィン
グタイプ等のリードを有する半導体装置に適用して有効
な技術に関する。
グタイプ等のリードを有する半導体装置に適用して有効
な技術に関する。
半導体装置として、たとえばガルウィングタイプのリ
ード等をパッケージに備えた半導体装置、すなわちリー
ドの各屈曲部の内側が該リード表裏側に夫々位置される
半導体装置がある。
ード等をパッケージに備えた半導体装置、すなわちリー
ドの各屈曲部の内側が該リード表裏側に夫々位置される
半導体装置がある。
一方、パッケージから突出されたリードの断面形状
が、たとえば特開昭60−123047号公報に記載されている
ように略台形状とされている半導体装置がある。
が、たとえば特開昭60−123047号公報に記載されている
ように略台形状とされている半導体装置がある。
しかしながら、前記したガルウィングタイプのリード
等を備えた半導体装置においては、リードの屈曲部が該
リードの表裏側へ夫々屈曲されて形成されるため、その
リードの夫々の屈曲部の断面形状が各個所に同一の台形
状に形成されていると、たとえばリードの表側への屈曲
部はその内側が外側の横幅より狭幅とされるが、逆にリ
ードの裏側への屈曲部はその内側が外側の横幅より広幅
とされる。
等を備えた半導体装置においては、リードの屈曲部が該
リードの表裏側へ夫々屈曲されて形成されるため、その
リードの夫々の屈曲部の断面形状が各個所に同一の台形
状に形成されていると、たとえばリードの表側への屈曲
部はその内側が外側の横幅より狭幅とされるが、逆にリ
ードの裏側への屈曲部はその内側が外側の横幅より広幅
とされる。
この場合に、内側が狭幅側とされた屈曲部は問題がな
いが、内側が広幅側とされた屈曲部はその内側に成形時
の応力が集中されるため、リードの切断成形，製品の選
別や運搬時などにリードが変形ないし破損し易くなると
いう問題点があることが本発明者によって明らかにされ
た。
いが、内側が広幅側とされた屈曲部はその内側に成形時
の応力が集中されるため、リードの切断成形，製品の選
別や運搬時などにリードが変形ないし破損し易くなると
いう問題点があることが本発明者によって明らかにされ
た。
本発明の目的は、リードの変形ないし破損を確実に防
止することができ、装置の信頼性の向上を図ることがで
きる半導体装置を提供することにある。
止することができ、装置の信頼性の向上を図ることがで
きる半導体装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的の新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次の通りである。
要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、リードの各屈曲部の内側の幅が夫々の屈曲
部の外側の幅より狭幅に形成されている半導体装置であ
る。
部の外側の幅より狭幅に形成されている半導体装置であ
る。
前記した手段によれば、各屈曲部は夫々の内側が夫々
の外側より狭幅に形成されていることにより、各屈曲部
の内側にその成形時の応力が集中されることがないの
で、該応力集中に起因するリードの変形ないし破損を確
実に防止することができる。
の外側より狭幅に形成されていることにより、各屈曲部
の内側にその成形時の応力が集中されることがないの
で、該応力集中に起因するリードの変形ないし破損を確
実に防止することができる。
〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断
面図、第２図は第１図のII−II線における拡大断面図、
第３図は第１図のIII−III線における拡大断面図、第４
図は第１図のIV−IV線における拡大断面図である。
面図、第２図は第１図のII−II線における拡大断面図、
第３図は第１図のIII−III線における拡大断面図、第４
図は第１図のIV−IV線における拡大断面図である。
本実施例の半導体装置１は、フラットパッケージ形の
半導体装置とされ、エポキシ樹脂等の合成樹脂によって
モールド成形されたパッケージ２と、このパッケージ２
の四側面から夫々延在されたリード３とを備えている。
半導体装置とされ、エポキシ樹脂等の合成樹脂によって
モールド成形されたパッケージ２と、このパッケージ２
の四側面から夫々延在されたリード３とを備えている。
前記パッケージ２内の略中央には、半導体ペレット４
がタブ５上に銀ペースト等の接合材（図示せず）によっ
て取り付けられている。
がタブ５上に銀ペースト等の接合材（図示せず）によっ
て取り付けられている。
半導体ペレット４は、タブ５の外周囲のパッケージ２
内に放射状に形成されたリード３に、金等からなるワイ
ヤ６を介して電気的に接続されている。
内に放射状に形成されたリード３に、金等からなるワイ
ヤ６を介して電気的に接続されている。
前記パッケージ２外のリード３は、その長手方向の２
個所に屈曲部3a,3bが夫々形成され、これらの屈曲部3a,
3bはパッケージ２外のリード３の基端側が該リード３の
裏側（第１図においては下側）に下り曲げられ、またそ
の自由端側が該リード３の表側（第１図においては上
側）に折り曲げられて成形されて形成されている。
個所に屈曲部3a,3bが夫々形成され、これらの屈曲部3a,
3bはパッケージ２外のリード３の基端側が該リード３の
裏側（第１図においては下側）に下り曲げられ、またそ
の自由端側が該リード３の表側（第１図においては上
側）に折り曲げられて成形されて形成されている。
このように形成された屈曲部3a,3bは、第２図ないし
第３図に示すようにその断面形状が夫々等脚台形状に形
成されている。
第３図に示すようにその断面形状が夫々等脚台形状に形
成されている。
しかし、屈曲部3aの断面形状は第２図に示すように下
底が上底より短辺の台形状に形成されているのに対し、
他方の屈曲部3bの断面形状は第３図に示すように下底が
上底より長辺の台形状に形成されている。
底が上底より短辺の台形状に形成されているのに対し、
他方の屈曲部3bの断面形状は第３図に示すように下底が
上底より長辺の台形状に形成されている。
屈曲部3a,3bは、このように上下逆方向の台形状の断
面形状に形成されていることにより、夫々の折り曲げ方
向の内側の幅が夫々の折り曲げ方向の外側の幅より狭幅
に形成されていて、夫々の屈曲部3a,3bの内側に折り曲
げ成形時等の応力が夫々集中されない構造とされてい
る。
面形状に形成されていることにより、夫々の折り曲げ方
向の内側の幅が夫々の折り曲げ方向の外側の幅より狭幅
に形成されていて、夫々の屈曲部3a,3bの内側に折り曲
げ成形時等の応力が夫々集中されない構造とされてい
る。
このような屈曲部3aの台形状の断面形状は、リード３
のパッケージ２内の部位から該屈曲部3a,3bの略中間近
くの部位まで連続されている。また、屈曲部3bの台形状
の断面形状は、該屈曲部3b付近から該屈曲部3a,3bの略
中間近くの部位まで連続されている。
のパッケージ２内の部位から該屈曲部3a,3bの略中間近
くの部位まで連続されている。また、屈曲部3bの台形状
の断面形状は、該屈曲部3b付近から該屈曲部3a,3bの略
中間近くの部位まで連続されている。
そして、屈曲部3a,3bの略中間部位におけるリード３
の断面形状は、上下逆方向の台形が互いに他方の台形形
状に次第に連続して近づいていく形状に形成されてい
る。
の断面形状は、上下逆方向の台形が互いに他方の台形形
状に次第に連続して近づいていく形状に形成されてい
る。
また、基板（図示せず）等に接合されるリード３の先
端部3cの断面形状は、第４図に示すように屈曲部3aの断
面形状と同様に逆さ台形状に形成されて基板に対する接
合面側（第１図においては下面側）がその反対面側より
挟幅に形成されている。
端部3cの断面形状は、第４図に示すように屈曲部3aの断
面形状と同様に逆さ台形状に形成されて基板に対する接
合面側（第１図においては下面側）がその反対面側より
挟幅に形成されている。
そして、このような断面形状のリード３の先端部3cが
基板にはんだ等の接合材（図示せず）によって接合され
る場合に、そのはんだ等の接合材がリード３の先端部3c
の斜辺下側とその部位の基板に十分添付されることによ
り、基板のリード３の接合面側のスペースを狭小させる
ことなく、リード３と基板との接合部の強度を高めるこ
とができるようになっている。
基板にはんだ等の接合材（図示せず）によって接合され
る場合に、そのはんだ等の接合材がリード３の先端部3c
の斜辺下側とその部位の基板に十分添付されることによ
り、基板のリード３の接合面側のスペースを狭小させる
ことなく、リード３と基板との接合部の強度を高めるこ
とができるようになっている。
なお、前記したようなリード２の断面形状は、たとえ
ばエッチング加工、あるいは研摩加工等によって形成さ
れている。
ばエッチング加工、あるいは研摩加工等によって形成さ
れている。
次に、本実施例の作用について説明する。
先ず、本実施例のリード３は、その折り曲げ成形前の
状態において、パッケージ２の側面から該パッケージ２
の水平方向に突出されて延出されている。
状態において、パッケージ２の側面から該パッケージ２
の水平方向に突出されて延出されている。
また、このリード３は、エッチング加工等によって、
少なくとも屈曲部3aとなるべき部位と、基板等にはんだ
付け等によって接合される先端部3cとが第２図と第４図
に夫々示すようにリード３の裏側（第１図においては下
側）の幅がリード３の表側（第１図においては上側）の
幅より狭幅に形成され、また屈曲部3bとなるべき部位が
第３図に示すようにリード３の表側（第１図においては
上側）の幅がリード３の裏側（第１図においては下側）
の幅より狭幅に形成されている。
少なくとも屈曲部3aとなるべき部位と、基板等にはんだ
付け等によって接合される先端部3cとが第２図と第４図
に夫々示すようにリード３の裏側（第１図においては下
側）の幅がリード３の表側（第１図においては上側）の
幅より狭幅に形成され、また屈曲部3bとなるべき部位が
第３図に示すようにリード３の表側（第１図においては
上側）の幅がリード３の裏側（第１図においては下側）
の幅より狭幅に形成されている。
そして、このように形成されたリードは、折り曲げ成
形等によって屈曲部3aとなるべき部位がリード３の裏側
に折り曲げ成形されて屈曲部3aが形成され、また屈曲部
3bとなるべき部位がリード３の表側に折り曲げ成形され
て屈曲部3bが形成される。
形等によって屈曲部3aとなるべき部位がリード３の裏側
に折り曲げ成形されて屈曲部3aが形成され、また屈曲部
3bとなるべき部位がリード３の表側に折り曲げ成形され
て屈曲部3bが形成される。
この場合に、屈曲部3a,3bは、夫々の折り曲げの内側
が外側より狭幅に形成されているので、折り曲げ成形の
容易化を図ることができる。
が外側より狭幅に形成されているので、折り曲げ成形の
容易化を図ることができる。
また、各屈曲部3a,3bの内側に応力が集中されないの
で、リード３の変形ないし破損を確実に防止することが
できる。
で、リード３の変形ないし破損を確実に防止することが
できる。
更に、本実施例の半導体装置の基板（図示せず）への
取り付けに際しては、リード３の先端部3cが、基板の接
合面側（第１図において下面側）の幅が反対側の幅より
狭幅に形成されていることにより、はんだ等の接合材が
リード３の斜辺下側とその部位の基板に十分添加されて
リード３と基板とが接合されるので、基板のリード３の
接合面側のスペースを狭小させることなく、リード３と
基板との接合部の強度を高めることができる。
取り付けに際しては、リード３の先端部3cが、基板の接
合面側（第１図において下面側）の幅が反対側の幅より
狭幅に形成されていることにより、はんだ等の接合材が
リード３の斜辺下側とその部位の基板に十分添加されて
リード３と基板とが接合されるので、基板のリード３の
接合面側のスペースを狭小させることなく、リード３と
基板との接合部の強度を高めることができる。
このように本実施例によれば、以下の効果を得ること
ができる。
ができる。
（１）．屈曲部3a,3bは夫々の折り曲げの内側が夫々の
外側より狭幅に形成されていることにより、折り曲げ成
形時に各屈曲部3a,3bの内側に応力が集中されないの
で、リード３の折り曲げ成形時，製品の選別時や運搬時
などにおけるリード３の変形や破損を確実に防止するこ
とができる。
外側より狭幅に形成されていることにより、折り曲げ成
形時に各屈曲部3a,3bの内側に応力が集中されないの
で、リード３の折り曲げ成形時，製品の選別時や運搬時
などにおけるリード３の変形や破損を確実に防止するこ
とができる。
（２）．前記した（１）の効果により、リード３の径や
リード３のピン間隔の縮小化を図ることができる。
リード３のピン間隔の縮小化を図ることができる。
（３）．前記した（１）のように、各屈曲部3a,3bの内
側に応力が集中されないので、リード３の折り曲げ成形
の容易化を図ることができる。
側に応力が集中されないので、リード３の折り曲げ成形
の容易化を図ることができる。
（４）．前記した（３）の効果により、リード３の折り
曲げ成形時に起因するパッケージ２のクラックを確実に
防止することができる。
曲げ成形時に起因するパッケージ２のクラックを確実に
防止することができる。
（５）．リード３の先端部3cは、基板の接合面側の幅が
反対側の幅より狭幅に形成されていることにより、はん
だ等の接合材がリード３の斜辺下側とその部位の基板に
十分添付されるので、基板のリード３の接合面側のスペ
ースを狭小させることなく、リード３と基板との接合部
の強度を高めることができる。
反対側の幅より狭幅に形成されていることにより、はん
だ等の接合材がリード３の斜辺下側とその部位の基板に
十分添付されるので、基板のリード３の接合面側のスペ
ースを狭小させることなく、リード３と基板との接合部
の強度を高めることができる。
（６）．前記した（１）と（４）と（５）の効果によ
り、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。
り、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づ
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
たとえば、本実施例においてはワイヤボンディング方
式によるプラスチック形フラットパッケージ構造の半導
体装置について本発明を適用したが、本発明においては
そのような半導体装置の適用に限定されるものではな
く、たとえばテープキャリア形パッケージ構造やセラミ
ック形パッケージ構造の半導体装置について適用するこ
とが可能である。
式によるプラスチック形フラットパッケージ構造の半導
体装置について本発明を適用したが、本発明においては
そのような半導体装置の適用に限定されるものではな
く、たとえばテープキャリア形パッケージ構造やセラミ
ック形パッケージ構造の半導体装置について適用するこ
とが可能である。
また、本実施例においてはリード３の屈曲部3a,3bお
よび先端部3cの断面形状を等脚台形状とすることによ
り、各図における上下側の幅を夫々所定に異ならした
が、本発明においてはそのような台形状の断面形状に限
定されるものではなく、各幅が異なるものであれば良
い。
よび先端部3cの断面形状を等脚台形状とすることによ
り、各図における上下側の幅を夫々所定に異ならした
が、本発明においてはそのような台形状の断面形状に限
定されるものではなく、各幅が異なるものであれば良
い。
更に、本実施例においてリード３の屈曲部3a,3bは、
パッケージ２の外部に形成される構造とされているが、
本発明においてはそのような屈曲部3a,3bの双方ないし
一方がパッケージ２内に形成されている場合であっても
良い。
パッケージ２の外部に形成される構造とされているが、
本発明においてはそのような屈曲部3a,3bの双方ないし
一方がパッケージ２内に形成されている場合であっても
良い。
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
すなわち、各屈曲部は夫々の内側が外側より狭幅に形
成されていることにより、各屈曲部の内側にその成形時
の応力が集中するのを緩和することができるので、該応
力集中に起因するリードの変形ないし破損を確実に防止
することができ、半導体装置の信頼性の向上を図ること
ができる。
成されていることにより、各屈曲部の内側にその成形時
の応力が集中するのを緩和することができるので、該応
力集中に起因するリードの変形ないし破損を確実に防止
することができ、半導体装置の信頼性の向上を図ること
ができる。
第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、 第２図は第１図のII−II線における拡大断面図、 第３図は第１図のIII−III線における拡大断面図、 第４図は第１図のIV−IV線における拡大断面図である。 １……半導体装置、２……パッケージ、３……リード、
3a,3b……屈曲部、3c……先端部、４……半導体ペレッ
ト、５……タブ、６……ワイヤ。
図、 第２図は第１図のII−II線における拡大断面図、 第３図は第１図のIII−III線における拡大断面図、 第４図は第１図のIV−IV線における拡大断面図である。 １……半導体装置、２……パッケージ、３……リード、
3a,3b……屈曲部、3c……先端部、４……半導体ペレッ
ト、５……タブ、６……ワイヤ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 英樹 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 堀口 一寿 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日 立北海セミコンダクタ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】複数の屈曲部が形成されるリードを備え、
該リードの屈曲部の内側が該リードの表裏側に夫々位置
される半導体装置であって、前記リードの屈曲部の内側
の幅が該屈曲部の外側の幅より狭幅に形成されているこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】前記リードの屈曲部は、夫々の断面形状が
互いに上下逆方向の略台形状に形成されていることを特
徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】前記リードが突出されたパッケージの外部
に、前記リードの屈曲部が夫々形成されていることを特
徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010732A JP2528925B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010732A JP2528925B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187843A JPH01187843A (ja) | 1989-07-27 |
| JP2528925B2 true JP2528925B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=11758466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63010732A Expired - Fee Related JP2528925B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528925B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196603A (ja) * | 1992-12-23 | 1994-07-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPH08102517A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | 半導体装置及びリードフレーム |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP63010732A patent/JP2528925B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01187843A (ja) | 1989-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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