JP2023535850A - FTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法 - Google Patents
FTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
(1)原料ガスの温度が常温であり、圧力が0.2~0.3MPaであるように制御し、除塵機と、粒子除去フィルタと、油煙除去捕集器と、活性炭吸着器とを含む前処理ユニットに送り込み、順にダスト、粒子、油煙、VOC、高フッ素シラン/酸及び高塩素シランを脱離させ、前処理を経て形成された浄化原料ガスをクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせる前処理工程と、
(2)クロロシランとHClの混合液体を吸収剤とするスプレー吸収塔をリアクタとして採用し、前処理工程からの浄化原料ガスを50~80℃まで熱交換した後、スプレー吸収塔の底部から入らせて吸収剤と逆物質移動交換させ、スプレー吸収塔の底部からクロロシラン/HClを富化した吸収液が流出し、それを後続の多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせ、同時に塔底から流出する少量の残留粒子、高塩素シラン、高フッ素シラン/酸といった異物を送り出して環境保護処理を行い、スプレー吸収塔の頂部からHF及び低沸点成分を富化した不凝縮ガス1が流出し、それを中温圧力スイング吸着工程に入らせるクロロシラン/HClスプレー吸収工程と、
(3)二段の圧力スイング吸着工程からなり、各段の圧力スイング吸着工程において2つ以上の吸着塔からなり、少なくとも1つの吸着塔が吸着ステップにあり、残りの吸着塔が脱着ステップにあり、クロロシラン/HClスプレー吸収工程からの不凝縮ガス1を一段目のPSA(1#PSA)吸着塔の底部から入らせ、1#PSAの操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが粗HFガスであり、凝縮を経て形成した不凝縮ガス2に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス3が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するか、又は圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用し、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過してから次の工程であるHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスに増圧と熱交換を行ってから二段目のPSA(2#PSA)吸着塔の底部から入らせ、2#PSA吸着塔の操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある2#PSA吸着塔の頂部から流出する非吸着相の中間ガスをクロロシラン/HClスプレー吸収工程からの不凝縮ガス1と混合してから戻して1#PSA吸着塔に入らせ、更に有効成分HFとHClを回収し、2#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスが濃縮ガスであり、それをクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻し、更に有効成分を回収する中温圧力スイング吸着工程と、
(4)上下二段の精留からなる精留塔を含み、中温圧力スイング吸着工程からの粗HFガスが凝縮してから得られた精製HF液体をHF精留工程における精留塔に入らせ、精製HF液体を下段精留塔の頂部又は上段精留塔の底部から入らせ、上段精留塔の頂部で留出された軽質成分の異物ガスを後続の排ガス吸収工程に戻し、上段精留塔の底部又は下段精留塔の頂部の留出物が凝縮を経て形成した不凝縮ガス4が無水HF(AHF)ガスであり、純度が99.99%以上であり、それを直接電子グレードのHF製品ガスとして乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、凝縮を経て形成した液体を上段又は下段精留の還流とし、下段精留の底部で留出された少量の重質成分の異物成分を含有する塔底物流体が凝縮を経て形成した不凝縮ガス5の一部を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせ、残りの一部を排ガス吸収工程に入らせ、凝縮を経て形成した液体を吸収剤としてクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻して循環使用するHF精留工程と、
(5)クロロシラン/HClスプレー吸収工程からの吸収液を多段蒸発工程に入らせてから、凝縮器に入らせ、そこから気相の粗HClガスを得て、HF精留工程からの重質成分の塔底物流体が凝縮してから得られた不凝縮ガス5と混合し、凝縮を経て形成した粗HCl液体をHCl精製工程に入らせ、凝縮器から粗クロロシラン液体が流出し、それを後続のクロロシラン中弱冷精留工程に入らせ、凝縮器から流出する不凝縮ガス6を熱交換してから中温圧力スイング吸着工程に戻し、更に有効成分HFとHClを回収する多段蒸発・圧縮・凝縮工程と、
(6)HCl精留塔及び真空精留塔を含み、HCl精留塔の操作圧力が0.3~0.6MPaであり、操作温度が50~80℃であり、真空精留塔の操作圧力が-0.08~-0.1MPaであり、操作温度が60~120℃であり、HCl精留塔の頂部から流出する純度が99.99%より大きいHCl製品ガスの一部を乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、残りの一部を液化してからクロロシラン/HClスプレー吸収工程の吸収剤として循環使用し、HCl精留塔の底部の流出物を真空精留塔に入らせ、真空精留塔の頂部から流出する塔頂ガスが不凝縮ガス7であり、その一部を後続の排ガス吸収工程に入らせ、他の一部を中温圧力スイング吸着工程に戻し、真空精留塔の底部から流出する重質成分の一部を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に戻し、他の一部をクロロシラン中弱冷精留工程に入らせるHCl精製工程と、
(7)精留塔を含み、多段蒸発・圧縮・凝縮工程からの粗クロロシラン液体、及び/又はHCl精製工程からの真空塔底部の重質成分流体を導入し、操作温度が-35~10℃であり、操作圧力が0.6~2.0MPaであり、精留塔の塔頂から流出する不凝縮ガス8を熱交換してから中温圧力スイング吸着工程に戻し、精留塔の塔底から流出するクロロシラン液体の一部をHClと混合して混合液を形成し、吸収剤としてクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻して循環使用し、他の一部を硫酸と混合して排ガス吸収工程の吸収剤として使用するクロロシラン中弱冷精留工程と、
(8)クロロシラン中弱冷精留工程からのクロロシラン液体と新鮮な硫酸の混合液を吸収剤とする排ガス吸収塔をリアクタとして採用し、HF精留工程からの上段精留塔の頂部で留出された軽質成分の異物ガスと、HF精留工程からの下段精留塔の底部から流出する重質成分が凝縮を経て形成した不凝縮ガス5及びHCl精製工程からの不凝縮ガス7を混合したのちに排ガス吸収塔に入らせ、吸収塔の底部で形成したフルオロケイ酸溶液を原料として送り出し、フルオロケイ酸除去方法によりAHFを調製する生産過程における原料液として循環使用し、吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス9を排ガスとして直接排出する排ガス吸収工程と、を含む。
(1)本発明によれば、HF/HCl含有乾式エッチング排ガスからHFとHClを分離して回収するとともに、エッチングプロセスに戻して循環使用することが実現され、そのことでエッチングガス原料のコスト及び排ガスの環境保護処理コストが大幅に削減され、従来技術においてただ標準に達せば排出してしまい、排ガスの総合利用を実現できない課題が解決され、この技術分野における空白が埋められた。
(2)本発明において、原料ガスにおける各成分(HF/HClが有効成分であり、残りが異物成分である)自身の異なる圧力と温度での吸着・吸収・精留・凝縮係数及び物理化学性質の差異を利用し、二段の中温圧力スイング吸着工程を主として採用し、この工程をクロロシランスプレー吸収、HF精留、HCl精製(精留)、クロロシラン精留及び蒸発・圧縮・凝縮と結合することで、中温圧力スイング吸着過程における吸着と脱着がマッチング・平衡しやすくなり、吸着と脱着の循環操作により分離と浄化を行うことで、HF/HClを他の異物成分と分離して精製するとともに、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用することを実現する。
(3)本発明は、従来の化学吸着法において、HFと吸着剤が低温で化学反応(キレート)を起こして吸着し、高温で分解反応して脱着することにより、吸着と脱着の頻繁な循環操作過程における吸着剤の損失率が大きくなり、吸着剤が水などの異物成分とも化学反応を起こすため、吸着剤の粉状化と失活がひどくなり吸着分離を効果的に行うことができないという問題を克服し、HFとHClの両者の極性が強く吸着されやすいが脱着されにくいという特徴を利用し、独自の中温圧力スイング吸着の物理吸着過程を採用し、精留又は凝縮の過程と組み合わせて吸着と脱着の循環操作を調節することにより、このような現象を回避し、吸着剤の使用寿命を延ばすことができる。
(4)本発明は、異なる原料ガスの場合、フローを効果的に簡略化することでHF/HClの回収再利用を実現することができるため、従来の環境保護を目的とする水洗法又はプラズマ法と本発明を結合してエッチング排ガスを処理し、HF/HClを効果的に回収してエッチングプロセス又は乾式洗浄プロセスに戻して循環使用することができ、従来の処理方法では回収できない欠陥が解決され、同様に排出基準に達する。
(5)本発明は、エッチング排ガスからHF/HClを回収して循環再利用することができると同時に、PSAを追加して水素を精製することで価値のある電子グレードのH2製品を得ることができ、且つ、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用することも可能であり、又は半導体の他のプロセスの水素源とすることも可能であり、同時に、プロセスキャリアガスがアルゴンガス又は窒素ガス又は水素との混合ガスである場合、PSAを調整することで水素精製又はアルゴン精製又は窒素精製を行うか、もしくは低温吸着を追加して電子グレードのアルゴンガス、窒素ガスなどの製品を得ることができる。
図1に示すように、FTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、原料ガスは、ケイ素ベースのウエハチップの乾式エッチング過程で生じた排ガスに由来し、主に不活性キャリアガスである水素ガス(H2)83%(v/v)、有効成分であるフッ化水素(HF)9%と塩化水素(HCl)5%、及び少量の水(H2O)、四フッ化ケイ素(SiF4)、四塩化ケイ素(SiCl4)、シラン(SiH4)、メタン(CH4)、一酸化炭素(CO)、二酸化炭素(CO2)、及び微量又は痕跡量の揮発性有機物(VOC)、金属イオン(Me+)、微細固体とエーロゾル粒子(SS)、一部の高フッ素シラン酸/高塩素シランの異物成分を含有し、常温常圧である。
(1)原料ガスを増圧した後に、除塵機と、粒子除去フィルタと、油煙除去捕集器と、活性炭吸着器とからなる前処理ユニットに送り込み、0.2~0.3MPaの圧力と常温の操作条件下で、順にダスト、粒子(SS)、油煙、VOC、高フッ素シラン/酸及び高塩素シランを脱離させ、形成された浄化原料ガスを次の工程であるクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせる前処理工程と、
(2)前処理工程からの浄化原料ガスを50~80℃まで熱交換した後、スプレー吸収塔に底部から導入し、クロロシランとHCl(1:1~1.4)の混合液体を吸収剤として採用し、スプレー吸収塔の頂部から下へスプレーして浄化原料ガスと逆物質移動交換させ、スプレー吸収塔の底部からクロロシラン/HClを富化した吸収液が流出し、それを後続の多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせ、同時に塔底から流出する少量の残留粒子、高塩素シラン、高フッ素シラン/酸といった異物を送り出して環境保護処理を行い、スプレー吸収塔の頂部からHF及び低沸点成分を富化した不凝縮ガス1が流出し、それを次の工程である中温圧力スイング吸着工程に直接入らせるクロロシラン/HClスプレー吸収工程と、
(3)クロロシラン/HClスプレー吸収工程からの不凝縮ガス1を二段の圧力スイング吸着(PSA)からなる中温圧力スイング吸着工程に入らせ、一段目、二段目の圧力スイング吸着(1#PSA、2#PSA)がいずれも3つの吸着塔からなり、そのうち1つの吸着塔が吸着ステップにあり、残りの2つの吸着塔が降圧・逆ガス抜き又は真空引き、昇圧又は最終ガス詰めの異なる段階を含む脱着ステップにあり、不凝縮ガス1を1#PSA吸着塔の底部から入らせ、1#PSAの操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが粗HFガスであり、凝縮を経て形成した不凝縮ガス2に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス3が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するが、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過(10マイクロメートルより小さい)した後に次の工程であるHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスを0.2~0.3MPaに増圧した後に2#PSA吸着塔の底部から入らせ、2#PSA吸着塔の操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある2#PSA吸着塔の頂部から流出する非吸着相の中間ガスをクロロシラン/HClスプレー吸収工程からの不凝縮ガス1と混合して戻して1#PSA吸着塔に入らせ、更に有効成分HFとHClを回収し、2#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスが濃縮ガスであり、それをクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻し、更に有効成分を回収する中温圧力スイング吸着工程と、
(4)中温圧力スイング吸着工程からの粗HFガスが凝縮を経て形成した精製HF液体をHF精留工程の精留塔に入らせ、本工程の精留塔が上下二段の精留からなり、精製HF液体を下段精留の頂部に入らせ、上段精留塔の頂部で留出された軽質成分の異物ガスを後続の排ガス吸収工程に入らせて処理し、上段精留の底部の留出物が凝縮を経て形成した不凝縮ガス4が無水HF(AHF)ガスであり、純度が99.99%以上であり、直接電子グレードのHF製品ガスとして乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、凝縮を経て形成した液体を上段精留の還流とし、下段精留の底部で留出された少量の重質成分の異物成分を含有する塔底物流体が凝縮を経て形成した不凝縮ガス5の70%を次の工程である多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせ、30%を後続の排ガス吸収工程に入らせ、凝縮を経て形成した液体を吸収剤としてクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻して循環使用し、二段の精留塔の操作温度が18~100℃であり、操作圧力が0.03~0.2MPaであるHF精留工程と、
(5)クロロシラン/HClスプレー吸収工程からの吸収液を多段蒸発工程に入らせてから、凝縮器に入らせ、そこから気相の粗HClガスを得て、HF精留工程からの重質成分の塔底物流体が凝縮してから得られた不凝縮ガス5と混合し、凝縮を経て形成した粗HCl液体を次の工程であるHCl精製工程に入らせ、凝縮器から粗クロロシラン液体が流出し、それを後続のクロロシラン中弱冷精留工程に入らせ、凝縮器から流出する不凝縮ガス6を熱交換してから中温圧力スイング吸着工程に戻し、更に有効成分HFとHClを回収する多段蒸発・圧縮・凝縮工程と、
(6)多段蒸発・圧縮・凝縮工程からの粗HCl液体をHCl精留塔と真空精留塔からなるHCl精製工程に入らせ、HCl精留塔の操作圧力が0.3~0.6MPaであり、操作温度が50~80℃であり、真空精留塔の操作圧力が-0.08~-0.1MPaであり、操作温度が60~120℃であり、HCl精留塔の頂部から流出する純度が99.99%より大きいHCl製品ガスの一部を乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、一部を液化してからクロロシラン/HClスプレー吸収工程の吸収剤として循環使用し、HCl精留塔の底部の流出物を真空精留塔に入らせ、真空精留塔の頂部から流出する塔頂ガス(不凝縮ガス7)の一部を後続の排ガス吸収工程に入らせ、一部を中温圧力スイング吸着工程に戻し、真空精留塔の底部から流出する重質成分の一部を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に戻し、一部を次の工程であるクロロシラン中弱冷精留工程に入らせるHCl精製工程と、
(7)多段蒸発・圧縮・凝縮工程からの粗クロロシラン液体、及び/又はHCl精製工程からの真空塔底部の重質成分流体を混合した後に入らせ、操作温度が-35~10℃であり、操作圧力が0.6~2.0MPaであり、精留塔の塔頂から流出する不凝縮ガス8を熱交換してから中温圧力スイング吸着工程に戻し、精留塔の塔底から流出するクロロシラン液体の一部がHClと適切な割合(1:1~1.4)で混合液を形成し、吸収剤としてクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻して循環使用し、一部を硫酸と混合して次の工程である排ガス吸収工程の吸収剤として使用するクロロシラン中弱冷精留工程と、
(8)HF精留工程からの上段精留塔の頂部で留出された軽質成分の異物ガス、HF精留工程からの下段精留塔の底部から流出する重質成分が凝縮を経て形成した一部の不凝縮ガス5及びHCl精製工程からの一部の不凝縮ガス7を混合した後に、クロロシラン中弱冷精留工程からのクロロシラン液体と新鮮な硫酸の混合液を吸収剤とする排ガス吸収塔に入らせ、吸収塔の底部でフルオロケイ酸溶液を形成し、原料として送り出し、フルオロケイ酸除去方法によりAHFを調製する生産過程における原料液として循環使用し、吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス9を排ガスとして直接排出する排ガス吸収工程と、を含む。
図2に示すように、実施例1を基に、原料ガスにおけるHClの濃度が1%より小さく、HFの濃度が13%程度に増えた場合、浄化原料ガスを中温圧力スイング吸着工程に直接入らせ、1#PSA塔頂から流出する粗HFガスが凝縮を経て形成した不凝縮ガス2に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス3が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するが、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過してからHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスを0.2~0.3MPaに増圧した後に2#PSA吸着塔の底部から入らせ、吸着ステップにある2#PSA吸着塔の頂部から流出する非吸着相の中間ガスを直接戻して1#PSA吸着塔に入らせ、更に有効成分を回収し、2#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスが濃縮ガスであり、新しく増設された凝縮器を経てから形成した不凝縮ガス1を更に中温圧力スイング吸着工程の粗HFガスと混合して有効成分HFを回収し、新しく増設された凝縮器の後に形成した液体をHCl精製工程に直接入らせてHClを回収し、HCl精製工程から流出する重質成分を処理してから直接排出することで、クロロシラン/HClスプレー吸収、多段蒸発・圧縮・凝縮及び中弱冷クロロシラン精留工程を省く。
図3に示すように、実施例1を基に、原料ガスにおけるHFの濃度(5%)がHClの濃度(9%)より小さい場合、前処理工程からの浄化原料ガスを80~160℃まで熱交換した後にクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせ、スプレー吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス1が凝縮を経て形成した不凝縮ガス2を更に二段のPSAからなる中温圧力スイング吸着工程に入らせ、凝縮を経て形成した凝縮液体をHCl精製工程に直接入らせ、スプレー吸収塔の底部から流出する吸収液を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせる。
図4に示すように、実施例1及び実施例3を基に、原料ガスにおけるHFの濃度が5%であり、HClの濃度が9%である場合、前処理工程からの浄化原料ガスを80~160℃まで熱交換した後にクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせ、スプレー吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス1が凝縮を経て形成した不凝縮ガス2を更に二段のPSAからなる中温圧力スイング吸着工程に入らせ、不凝縮ガス2を50~80℃に冷却した後に1#PSA吸着塔の底部から入らせ、1#PSAの操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが中間ガスであり、それを2#PSA吸着塔の底部に入らせ、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが粗HFガスであり、凝縮を経て形成した不凝縮ガス3に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス4が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するが、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過してからHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガス及び2#PSA吸着塔の底部から流出する濃縮ガスをそれぞれクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻し、更に有効成分を回収し、不凝縮ガス1が凝縮を経て形成した凝縮液体をHCl精製工程に直接入らせ、スプレー吸収塔の底部から流出する吸収液を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせる。
図5に示すように、実施例1を基に、原料ガスにおけるHFとHClの濃度が合計で3%を超えておらず、H2の含有量が90%を超えている場合、前処理工程を経て得られた浄化原料ガスを一段のPSAからなる中温圧力スイング吸着工程に直接入らせ、一段のPSAが4つの吸着塔からなり、1つの吸着塔が吸着ステップにあり、残りの吸着塔が降圧・逆ガス抜き又は真空引き、昇圧又は最終ガス詰めの異なる段階を含む脱着ステップにあり、吸着塔の操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が70~90℃であり、浄化原料ガスをPSA吸着塔の底部から入らせ、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが吸着廃ガスであり、それを燃料ガスとして使用し、脱着ステップにある吸着塔の底部から流出する濃縮ガスが凝縮を経て形成した不凝縮ガス1を浄化原料ガスと混合して中温圧力スイング吸着工程に戻し、更に有効成分を回収し、凝縮を経て形成した凝縮液体を更にHF精留工程に入らせ、HF精留工程から流出する不凝縮ガス2を排ガス吸収工程に入らせて処理し、HF精留工程から流出するHF製品ガスを乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、HF精留塔の底部から流出する重質成分流体をHCl精製工程に直接入らせ、このようにHCl製品ガスを得て、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、クロロシラン/HClスプレー吸収、多段蒸発・圧縮・凝縮、中弱冷クロロシラン精留工程を省く。この動作状況は従来の水洗吸収法によりエッチング排ガスを処理した後の低濃度HF/HCl含有酸性排ガスの分離と回収再利用にも適する。
図6に示すように、実施例1を基に、原料ガスにおけるHF/HClの濃度が30%であり、水素ガス濃度が70%より小さい場合、前処理工程を経た浄化原料ガスを凝縮して形成した不凝縮ガス1に対して、水洗を行い少量の残留酸性成分を脱離させ、希酸を生成して外部へ送り出す処理を行い、水洗を経て形成した不凝縮ガス2を燃料ガスとし、凝縮を経て形成した凝縮液をHF精留工程に入らせ、HF精留工程から流出する不凝縮ガス3を排ガス吸収工程に入らせて処理し、HF精留工程から流出するHF製品ガスを乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、HF精留塔の底部から流出する重質成分流体をHCl精製工程に直接入らせ、このようにHCl製品ガスを得て、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用することで、クロロシラン/HClスプレー吸収、多段蒸発・圧縮・凝縮、中弱冷クロロシラン精留及び中温圧力スイング吸着工程を省く。この動作状況はプラズマにより洗浄した後に生成された高濃度HF/HCl含有排ガスの分離と回収再利用にも適する。
図7に示すように、実施例1~6を基に、中温圧力スイング吸着工程において水洗後に生成された不凝縮ガス又は吸着廃ガスを全て燃料ガスとして使用することを、圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用することに変換し、まず不凝縮ガス又は吸着廃ガスを乾燥塔に入らせ、その中の水分及び少量のフッ素と塩素を含有する酸性成分を脱離させ、続いて吸着浄化段階に入らせ、シラン、ホスホラン、金属イオンを含む異物を脱離させ、水素を富化した浄化メタン-水素ガスを得て、2.6~3.0MPaに加圧してから、常温まで熱交換し、5つの吸着塔からなる圧力スイング吸着による水素精製工程に入らせ、吸着塔の頂部から純度が99.99~99.999%の超純粋水素が流出し、それを金属ゲッタからなる水素ガス純化工程に入らせ、電子グレードの水素ガス基準に合致するH2製品ガスを得て、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、吸着塔の底部から流出する脱着ガスがメタン富化ガスであり、それを燃料ガスとして使用する。
Claims (7)
- (1)原料ガスの温度が常温であり、圧力が0.2~0.3MPaであるように制御し、除塵機と、粒子除去フィルタと、油煙除去捕集器と、活性炭吸着器とを含む前処理ユニットに送り込み、順にダスト、粒子、油煙、VOC、高フッ素シラン/酸及び高塩素シランを脱離させ、前処理を経て形成された浄化原料ガスをクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせる前処理工程と、
(2)クロロシランとHClの混合液体を吸収剤とするスプレー吸収塔をリアクタとして採用し、前処理工程からの浄化原料ガスを50~80℃まで熱交換した後、スプレー吸収塔の底部から入らせて吸収剤と逆物質移動交換させ、スプレー吸収塔の底部からクロロシラン/HClを富化した吸収液が流出し、それを後続の多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせ、同時に塔底から流出する少量の残留粒子、高塩素シラン、高フッ素シラン/酸といった異物を送り出して環境保護処理を行い、スプレー吸収塔の頂部からHF及び低沸点成分を富化した不凝縮ガス1が流出し、それを中温圧力スイング吸着工程に入らせるクロロシラン/HClスプレー吸収工程と、
(3)二段の圧力スイング吸着工程からなり、各段の圧力スイング吸着工程において2つ以上の吸着塔からなり、少なくとも1つの吸着塔が吸着ステップにあり、残りの吸着塔が脱着ステップにあり、クロロシラン/HClスプレー吸収工程からの不凝縮ガス1が一段目の圧力スイング吸着1#PSA吸着塔の底部から入らせ、1#PSAの操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが粗HFガスであり、凝縮を経て形成した不凝縮ガス2に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス3が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するか、圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用し、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過してからHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスに増圧と熱交換を行ってから二段目の圧力スイング吸着2#PSA吸着塔の底部から入らせ、2#PSA吸着塔の操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある2#PSA吸着塔の頂部から流出する非吸着相の中間ガスをクロロシラン/HClスプレー吸収工程からの不凝縮ガス1と混合してから戻して1#PSA吸着塔に入らせ、更に有効成分HFとHClを回収し、2#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスが濃縮ガスであり、それをクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻し、更に有効成分を回収する中温圧力スイング吸着工程と、
(4)上下二段の精留からなる精留塔を含み、中温圧力スイング吸着工程からの粗HFガスが凝縮してから得られた精製HF液体をHF精留工程における精留塔に入らせ、精製HF液体を下段精留塔の頂部又は上段精留塔の底部から入らせ、上段精留塔の頂部で留出された軽質成分の異物ガスを後続の排ガス吸収工程に戻し、上段精留塔の底部又は下段精留塔の頂部の留出物が凝縮を経て形成した不凝縮ガス4が無水HFガスであり、純度が99.99%以上であり、それを直接電子グレードのHF製品ガスとして乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、凝縮を経て形成した液体を上段又は下段精留の還流とし、下段精留の底部で留出された少量の重質成分の異物成分を含有する塔底物流体が凝縮を経て形成した不凝縮ガス5の一部を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせ、他の一部を排ガス吸収工程に入らせ、凝縮を経て形成した液体を吸収剤としてクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻して循環使用するHF精留工程と、
(5)クロロシラン/HClスプレー吸収工程からの吸収液を多段蒸発工程に入らせてから、凝縮器に入らせ、そこから気相の粗HClガスを得て、HF精留工程からの重質成分の塔底物流体が凝縮してから得られた不凝縮ガス5と混合し、凝縮を経て形成した粗HCl液体をHCl精製工程に入らせ、凝縮器から粗クロロシラン液体が流出し、それを後続のクロロシラン中弱冷精留工程に入らせ、凝縮器から流出する不凝縮ガス6を熱交換してから中温圧力スイング吸着工程に戻し、更に有効成分HFとHClを回収する多段蒸発・圧縮・凝縮工程と、
(6)HCl精留塔及び真空精留塔を含み、HCl精留塔の操作圧力が0.3~0.6MPaであり、操作温度が50~80℃であり、真空精留塔の操作圧力が-0.08~-0.1MPaであり、操作温度が60~120℃であり、HCl精留塔の頂部から流出する純度が99.99%より大きいHCl製品ガスの一部を乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、他の一部を液化してからクロロシラン/HClスプレー吸収工程の吸収剤として循環使用し、HCl精留塔の底部の流出物を真空精留塔に入らせ、真空精留塔の頂部から流出する塔頂ガスが不凝縮ガス7であり、その一部を後続の排ガス吸収工程に入らせ、他の一部を中温圧力スイング吸着工程に戻し、真空精留塔の底部から流出する重質成分の一部を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に戻し、他の一部をクロロシラン中弱冷精留工程に入らせるHCl精製工程と、
(7)精留塔を含み、多段蒸発・圧縮・凝縮工程からの粗クロロシラン液体、及び/又はHCl精製工程からの真空塔底部の重質成分流体を入らせ、操作温度が-35~10℃であり、操作圧力が0.6~2.0MPaであり、精留塔の塔頂から流出する不凝縮ガス8を熱交換してから中温圧力スイング吸着工程に戻し、精留塔の塔底から流出するクロロシラン液体の一部をHClと混合して混合液を形成し、吸収剤としてクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻して循環使用し、他の一部を硫酸と混合して排ガス吸収工程の吸収剤として使用するクロロシラン中弱冷精留工程と、
(8)クロロシラン中弱冷精留工程からのクロロシラン液体と硫酸の混合液を吸収剤とする排ガス吸収塔をリアクタとして採用し、HF精留工程からの上段精留塔の頂部で留出された軽質成分の異物ガス、HF精留工程からの下段精留塔の底部から流出する重質成分が凝縮を経て形成した不凝縮ガス5及びHCl精製工程からの不凝縮ガス7を排ガス吸収塔に入らせ、吸収塔の底部でフルオロケイ酸溶液を形成し、原料として送り出し、フルオロケイ酸除去方法によりAHFを調製する生産過程における原料液として循環使用し、吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス9を排ガスとして直接排出する排ガス吸収工程と、
を含むことを特徴とするFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。 - 請求項1のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、原料ガスにおけるHClの含有量が1%より小さい場合、浄化原料ガスを中温圧力スイング吸着工程に直接入らせ、1#PSA塔頂から流出する粗HFガスが凝縮を経て形成した不凝縮ガス2に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス3が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するか、又は圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用し、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過してからHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスに増圧と熱交換を行ってから2#PSA吸着塔の底部から入らせ、吸着ステップにある2#PSA吸着塔の頂部から流出する非吸着相の中間ガスを直接戻して1#PSA吸着塔に入らせ、更に有効成分を回収し、2#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガスが濃縮ガスであり、新しく増設された凝縮器を経てから形成した不凝縮ガス1を更に中温圧力スイング吸着工程の粗HFガスと混合して有効成分HFを回収し、新しく増設された凝縮器の後に形成した液体をHCl精製工程に直接入らせてHClを回収し、HCl精製工程から流出する重質成分を処理してから直接排出することで、クロロシラン/HClスプレー吸収、多段蒸発・圧縮・凝縮及び中弱冷クロロシラン精留工程を省くことを特徴とする請求項1に記載のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。
- 請求項1のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、原料ガスにおけるHFの濃度がHClの濃度より小さい場合、前処理工程からの浄化原料ガスを80~160℃まで熱交換した後にクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせ、スプレー吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス1が凝縮を経て形成した不凝縮ガス2を更に二段のPSAからなる中温圧力スイング吸着工程に入らせ、凝縮を経て形成した凝縮液体をHCl精製工程に直接入らせ、スプレー吸収塔の底部から流出する吸収液を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせることを特徴とする請求項1に記載のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。
- 請求項1のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、原料ガスにおけるHFの濃度がHClの濃度より小さい場合、前処理工程からの浄化原料ガスを80~160℃まで熱交換した後にクロロシラン/HClスプレー吸収工程に入らせ、スプレー吸収塔の頂部から流出する不凝縮ガス1が凝縮を経て形成した不凝縮ガス2を更に二段のPSAからなる中温圧力スイング吸着工程に入らせ、不凝縮ガス2を1#PSA吸着塔の底部から入らせ、1#PSAの操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が50~80℃であり、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが中間ガスであり、それを2#PSA吸着塔の底部に入らせ、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが粗HFガスであり、凝縮を経て形成した不凝縮ガス3に対して精密濾過及び脱イオン水による吸収を行ってから濃度が40%のHF水溶液を得て外部に送り出し、水吸収を経て形成した不凝縮ガス4が水素富化ガスであり、それを送り出し、燃料ガスとして使用するか、又は圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用し、凝縮を経て形成した粗HF液体を精密濾過してからHF精留工程に入らせ、脱着ステップにある1#PSA吸着塔の底部から流出する脱着ガス及び2#PSA吸着塔の底部から流出する濃縮ガスをそれぞれクロロシラン/HClスプレー吸収工程に戻し、更に有効成分を回収し、不凝縮ガス1が凝縮を経て形成した凝縮液体をHCl精製工程に直接入らせ、スプレー吸収塔の底部から流出する吸収液を多段蒸発・圧縮・凝縮工程に入らせることを特徴とする請求項3に記載のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。
- 請求項1のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、原料ガスにおけるHFとHClの濃度が合計で3%を超えていない場合、原料ガスに前処理工程を行って得られた浄化原料ガスを一段のPSAからなる中温圧力スイング吸着工程に直接入らせ、一段のPSAが2つ以上の吸着塔からなり、1つの吸着塔が吸着ステップにあり、残りの吸着塔が降圧・逆ガス抜き又は真空引き、昇圧又は最終ガス詰めの異なる段階を含む脱着ステップにあり、吸着塔の操作圧力が0.2~0.3MPaであり、操作温度が70~90℃であり、浄化原料ガスをPSA吸着塔の底部から入らせ、吸着ステップにある吸着塔の頂部から流出する非吸着相ガスが吸着廃ガスであり、それを燃料ガスとして使用するか、又は圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用し、脱着ステップにある吸着塔の底部から流出する濃縮ガスが凝縮を経て形成した不凝縮ガス1を浄化原料ガスと混合して中温圧力スイング吸着工程に戻し、更に有効成分を回収し、凝縮を経て形成した凝縮液体を更にHF精留工程に入らせ、HF精留工程から流出する不凝縮ガス2を排ガス吸収工程に入らせて処理し、HF精留工程から流出するHF製品ガスを乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、HF精留塔の底部から流出する重質成分流体をHCl精製工程に直接入らせ、このようにHCl製品ガスを得て、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、クロロシラン/HClスプレー吸収、多段蒸発・圧縮・凝縮、中弱冷クロロシラン精留工程を省き、この動作状況が従来の水洗吸収法によりエッチング排ガスを処理した後の低濃度HF/HCl含有酸性排ガスの分離と回収再利用にも適することを特徴とする請求項1に記載のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。
- 請求項1のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、原料ガスにおけるHF/HClの濃度が20%を超えている場合、前処理工程を経た浄化原料ガスが凝縮を経て形成した不凝縮ガス1に対して、水洗により少量の残留酸性成分を脱離させ、希酸を生成して外部へ送り出す処理を行い、水洗を経て形成した不凝縮ガス2を燃料ガス又は圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスとして使用し、凝縮を経て形成した凝縮液をHF精留工程に入らせ、HF精留工程から流出する不凝縮ガス3を排ガス吸収工程に入らせて処理し、HF精留工程から流出するHF製品ガスを乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、HF精留塔の底部から流出する重質成分流体をHCl精製工程に直接入らせ、このようにHCl製品ガスを得て、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用し、クロロシラン/HClスプレー吸収、多段蒸発・圧縮・凝縮、中弱冷クロロシラン精留及び中温圧力スイング吸着工程を省き、この動作状況がプラズマにより洗浄した後に生成された高濃度HF/HCl含有排ガスの分離と回収再利用にも適することを特徴とする請求項1に記載のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。
- 請求項1のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法において、中温圧力スイング吸着工程において、圧力スイング吸着による水素精製の原料ガスが水洗後に生成された不凝縮ガス又は吸着廃ガスであり、まず不凝縮ガス又は吸着廃ガスを乾燥塔に入らせ、その中の水分及び少量のフッ素と塩素を含有する酸性成分を脱離させ、続いて吸着浄化段階に入らせ、シラン、ホスホラン、金属イオンを含む異物を脱離させ、水素を富化した浄化メタン-水素ガスを得て、1.0~3.0MPaに加圧してから、常温まで熱交換し、4つ以上の吸着塔からなる圧力スイング吸着による水素精製工程に入らせ、吸着塔の頂部から純度が99.99~99.999%の超純粋水素が流出し、それをパラジウム膜又は金属ゲッタからなる水素ガス純化工程に入らせ、電子グレードの水素ガス基準に合致するH2製品ガスを得て、乾式エッチングプロセスに戻して循環使用するか又は外部へ送り出し、吸着塔の底部から流出する脱着ガスがメタン富化ガスであり、それを燃料ガスとして直接使用することを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載のFTrPSAによるHF/HCl含有エッチング排ガスの分離と回収循環再利用方法。
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---|---|---|---|---|
CN112707373B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-10 | 浙江天采云集科技股份有限公司 | 一种含HF/HCl蚀刻尾气FTrPSA分离与回收循环再利用方法 |
CN113860257B (zh) * | 2021-11-04 | 2022-04-22 | 浙江容跃环保科技有限公司 | 玻璃薄化废酸液再生回收的方法及系统 |
CN115231524B (zh) * | 2022-07-12 | 2024-03-12 | 浙江省天正设计工程有限公司 | 一种氟化工生产中含氟化氢尾气的分离纯化方法和装置 |
CN115650240A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-01-31 | 洛阳中硅高科技有限公司 | 一氯硅烷的制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09267016A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Toyo Eng Corp | 改良された圧力スイング吸着法 |
CN105854516A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 四川天采科技有限责任公司 | 一种炼厂干气同时回收h2和c2及以上组分的全温程变压吸附方法 |
JP2017043523A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 信越化学工業株式会社 | 水素ガス回収システムおよび水素ガスの分離回収方法 |
CN108658042A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-16 | 四川天采科技有限责任公司 | 一种led-mocvd制程尾气全温程变压吸附全组分回收再利用方法 |
CN108744882A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-06 | 浙江天采云集科技股份有限公司 | 一种led-mocvd制程废气全温程变压吸附提氨再利用的方法 |
US20180318750A1 (en) * | 2016-03-31 | 2018-11-08 | Sichuan Techairs Co., Ltd. | Method for Gas Separation, Purification and Clarification by FTrPSA |
CN109092010A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-12-28 | 浙江天采云集科技股份有限公司 | 一种led-mocvd制程废气全温程变压吸附提氢再利用的方法 |
US20200070090A1 (en) * | 2018-09-03 | 2020-03-05 | South China Institute Of Environmental Science. Mee | Waste gas purification system and method |
CN211799895U (zh) * | 2020-03-17 | 2020-10-30 | 大连海奥膜技术有限公司 | 一种分离含有氯化氢和氢气混合气体的工艺系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7790130B2 (en) * | 2007-08-31 | 2010-09-07 | Uop Llc | Wide mesoporous alumina composites having trimodal pore structure |
CN108715436B (zh) * | 2018-05-29 | 2019-11-08 | 四川天采科技有限责任公司 | 半导体制程常压废氢气全温程变压吸附提纯再利用的方法 |
CN112591711B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-05-20 | 浙江天采云集科技股份有限公司 | 一种HF/HCl混合气体高纯度高收率的FTrPSA分离与净化提取方法 |
CN112707373B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-10 | 浙江天采云集科技股份有限公司 | 一种含HF/HCl蚀刻尾气FTrPSA分离与回收循环再利用方法 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09267016A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Toyo Eng Corp | 改良された圧力スイング吸着法 |
JP2017043523A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 信越化学工業株式会社 | 水素ガス回収システムおよび水素ガスの分離回収方法 |
CN105854516A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 四川天采科技有限责任公司 | 一种炼厂干气同时回收h2和c2及以上组分的全温程变压吸附方法 |
US20180318750A1 (en) * | 2016-03-31 | 2018-11-08 | Sichuan Techairs Co., Ltd. | Method for Gas Separation, Purification and Clarification by FTrPSA |
CN108658042A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-16 | 四川天采科技有限责任公司 | 一种led-mocvd制程尾气全温程变压吸附全组分回收再利用方法 |
CN108744882A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-11-06 | 浙江天采云集科技股份有限公司 | 一种led-mocvd制程废气全温程变压吸附提氨再利用的方法 |
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