JP2023107353A - 振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】振動素子の破損が生じ難い振動デバイスを提供すること。【解決手段】振動デバイス１は、基部７０と、基部７０から第１方向であるＢ方向に延びる複数の振動腕としての検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と、を有する振動素子６と、基体２１と、振動素子６を基体２１に対して支持する支持基板４と、を備え、支持基板４は、基体２１に固定される基体固定部４１と、振動素子６の基部７０を支持する素子支持部４０と、基体固定部４１と素子支持部４０とを接続する梁部４２，４３，４４，４５と、を有し、支持基板４は、振動素子６に対向する面側である上面の、平面視で振動腕７１，７２，７５，７６，７７，７８の少なくとも一部が重なる領域に、複数の振動腕７１，７２，７５，７６，７７，７８に対応した複数の凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を有する。【選択図】図８

Description

本発明は、振動デバイスに関する。

特許文献１には、ベースと振動素子との間に支持基板を介在させて、ベースに振動素子を固定する振動デバイスが記載されており、支持基板は、振動素子が搭載される素子搭載部と、素子搭載部の外側に位置し、ベースに固定される枠状の支持部と、素子搭載部と支持部とを連結する梁部と、を有し、振動素子は、素子搭載部の上面に固定され、振動素子と支持基板とは、平面視で互いに重なって配置されている。

特開２０２１－７１３７０号公報

特許文献１に記載の振動デバイスの構成では、支持基板の厚さ方向における支持基板と振動素子との間の間隙が小さい。そのため、外部からの衝撃などにより振動素子が変位すると、支持基板と振動素子とが当接し易い。特に、振動素子の振動腕の先端部は変位が大きいため、振動腕の先端部と支持基板の支持部とが当接し易い。振動素子の振動腕が支持基板と当接した場合、振動腕が破損するおそれがある。

振動デバイスは、基部と、前記基部から第１方向に延びる複数の振動腕と、を有する振動素子と、基体と、前記振動素子を前記基体に対して支持する支持基板と、を備え、前記支持基板は、前記基体に固定される基体固定部と、前記振動素子の前記基部を支持する素子支持部と、前記基体固定部と前記素子支持部とを接続する梁部と、を有し、前記支持基板は、前記振動素子に対向する面側の、平面視で前記振動腕の少なくとも一部が重なる領域に、前記複数の前記振動腕に対応した複数の凹部を有する。

実施形態１に係る振動デバイスの断面図。 実施形態１に係る振動デバイスの平面図。 実施形態１に係る振動デバイスが有する振動素子を示す平面図。 図３中のＡ－Ａ線断面図。 図３中のＢ－Ｂ線断面図。 振動素子の駆動を説明する模式図。 振動素子の駆動を説明する模式図。 支持基板を上側から見た平面図。 図８中のＭ１部の位置に相当する平面図。 図９中のＮ１－Ｎ１線断面図。 図８中のＭ２部の位置に相当する平面図。 図１１中のＮ２－Ｎ２線断面図。 振動素子の変位を説明する模式図。 実施形態２に係る振動デバイスのＭ１部の位置に相当する平面図。 図１４中のＮ３－Ｎ３線断面図。 実施形態３に係る振動デバイスのＭ１部の位置に相当する平面図。 図１６中のＮ４－Ｎ４線断面図。 図１６中のＮ５－Ｎ５線断面図。 実施形態４に係る振動デバイスのＭ１部の位置に相当する平面図。 図１９中のＮ６－Ｎ６線断面図。 図１９中のＮ７－Ｎ７線断面図。

次に、図面を参照して、本開示の実施形態を説明する。
説明の便宜上、各図には、互いに直交する３つの軸として、Ａ軸、Ｂ軸、およびＣ軸を図示している。Ａ軸に沿った方向を「Ａ方向」、Ｂ軸に沿った方向を「Ｂ方向」、Ｃ軸に沿った方向を「Ｃ方向」と言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、矢印基端側を「マイナス側」とも言う。例えば、Ｃ方向とは、Ｃ方向プラス側とＣ方向マイナス側との両方の方向を言う。また、Ｃ方向プラス側を「上」、Ｃ方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｃ方向からの平面視を、単に「平面視」とも言う。また、Ｂ方向を「第１方向」とも言い、Ａ方向を「第２方向」とも言い、Ｃ方向を「第３方向」とも言う。

１．実施形態１
実施形態１に係る振動デバイス１について、図１～図１３を参照して説明する。
図１に示すように、振動デバイス１は、Ｃ軸を検出軸とし、Ｃ軸回りの角速度ωｃを検出する物理量センサーである。振動デバイス１は、パッケージ２と、パッケージ２に収納される回路素子３、支持基板４、および振動素子６と、を有する。

パッケージ２は、上面に開口する凹部２１１を備える基体２１と、凹部２１１の開口を塞いで基体２１の上面に接合部材２３を介して接合されている蓋体であるリッド２２と、を有する。パッケージ２の内側には凹部２１１によって内部空間Ｓが形成され、内部空間Ｓに回路素子３、支持基板４および振動素子６がそれぞれ収容される。例えば、基体２１は、アルミナなどのセラミックスで構成することができ、リッド２２は、コバールなどの金属で構成することができる。ただし、基体２１およびリッド２２を構成する材料としては、それぞれ、特に限定されない。

内部空間Ｓは、気密であり、減圧状態、好ましくは、より真空に近い状態となっている。これにより、粘性抵抗が減って振動素子６の振動特性が向上する。ただし、内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、大気圧状態、加圧状態となっていても構わない。

また、凹部２１１は、複数の凹部で構成され、基体２１の上面に開口する凹部２１１ａと、凹部２１１ａの底面に開口し、凹部２１１ａよりも開口幅が小さい凹部２１１ｂと、凹部２１１ｂの底面に開口し、凹部２１１ｂよりも開口幅が小さい凹部２１１ｃと、を有する。そして、凹部２１１ａの底面に、振動素子６を支持した状態で支持基板４が固定され、凹部２１１ｃの底面に回路素子３が固定される。

また、内部空間Ｓにおいて、振動素子６、支持基板４、および回路素子３は、Ｃ方向に沿って並んで配置される。
つまり、図２に示すように、振動素子６、支持基板４、および回路素子３は、平面視で互いに重なって配置される。これにより、パッケージ２のＡ方向およびＢ方向への平面的な広がりを抑制でき、振動デバイス１の小型化を図ることができる。また、支持基板４は、振動素子６と回路素子３との間に位置し、振動素子６を下側、すなわちＣ方向マイナス側から支持する。

また、図１および図２に示すように、凹部２１１ａの底面には複数の内部端子２４１が配置され、凹部２１１ｂの底面には複数の内部端子２４２が配置され、基体２１の下面には複数の外部端子２４３が配置される。内部端子２４１，２４２および外部端子２４３は、基体２１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、内部端子２４１は、導電性の接合部材Ｂ１，Ｂ２および支持基板４を介して振動素子６と電気的に接続され、内部端子２４２は、ボンディングワイヤーＢＷを介して回路素子３と電気的に接続される。

振動素子６は、物理量センサー素子として、Ｃ軸を検出軸とする角速度ωｃを検出することができる角速度センサー素子である。本実施形態では、振動素子６は、いわゆるダブルＴ型構造の振動素子である。
図３に示すように、振動素子６は、振動基板７と、振動基板７の表面に配置される電極８と、を有する。振動基板７は、Ｚカット水晶基板から構成される。Ｚカット水晶基板は、水晶の結晶軸である電気軸としてのＸ軸および機械軸としてのＹ軸で規定されるＸ－Ｙ平面に広がりを有し、光軸としてのＺ軸に沿った方向に厚みを有する。

振動基板７は、基部７０と、基部７０から第１方向であるＢ方向に延びる複数の振動腕と、を有する。
詳細には、振動基板７は、中央部に位置する基部７０と、基部７０からＢ方向の両側に延出する一対の振動腕としての検出腕７１，７２と、基部７０から第２方向であるＡ方向の両側に延出する一対の連結腕７３，７４と、連結腕７３の先端部からＢ方向の両側に延出する一対の振動腕としての駆動腕７５，７６と、連結腕７４の先端部からＢ方向の両側に延出する一対の振動腕としての駆動腕７７，７８と、を有する。
より詳細には、検出腕７１は、基部７０からＢ方向マイナス側に延出し、検出腕７２は、基部７０からＢ方向プラス側に延出している。連結腕７３は、基部７０からＡ方向プラス側に延出し、連結腕７４は、基部７０からＡ方向マイナス側に延出している。駆動腕７５は、連結腕７３の先端部からＢ方向プラス側に延出し、駆動腕７６は、連結腕７３の先端部からＢ方向マイナス側に延出している。駆動腕７７は、連結腕７４の先端部からＢ方向プラス側に延出し、駆動腕７８は、連結腕７４の先端部からＢ方向マイナス側に延出している。検出腕７１と、駆動腕７６と、駆動腕７８と、はＡ方向に沿って並んで配置される、検出腕７２と、駆動腕７５と、駆動腕７７と、はＡ方向に沿って並んで配置される。

なお、検出腕７１，７２において、検出腕７１，７２が基部７０と接続する部分を検出腕７１，７２の基端部とも言う。駆動腕７５，７６，７７，７８において、駆動腕７５，７６，７７，７８が連結腕７３，７４と接続する部分を駆動腕７５，７６，７７，７８の基端部とも言う。検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８のそれぞれの基端部側を、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８におけるＢ方向の基部７０側とも言う。

このような形状の振動基板７を用いることにより、優れた振動バランスを有する振動素子６となる。

検出腕７１，７２の先端部には、基端部よりも幅が広い幅広部７１１，７２１が設けられる。駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部には、基端部よりも幅が広い幅広部７５１，７６１，７７１，７８１が設けられる。なお、幅広部７１１，７２１，７５１，７６１，７７１，７８１を、ハンマーヘッドとも言う。幅広部７１１，７２１，７５１，７６１，７７１，７８１を設けることにより、同じ周波数で比べた場合に、検出腕７１，７２や駆動腕７５，７６，７７，７８を短くすることができ、振動素子６の小型化を図ることができる。また、駆動腕７５，７６，７７，７８の長さが短くなることにより、粘性抵抗が減り、発振特性が向上する。ただし、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８の構成としては、特に限定されず、例えば、幅広部７１１，７２１，７５１，７６１，７７１，７８１を有していなくても構わない。

また、図４および図５に示すように、駆動腕７５，７６，７７，７８は、上面に開口する溝と、下面に開口する溝と、を有し、略Ｈ状の断面形状となっている。なお、検出腕７１，７２についても、上面に開口する溝と、下面に開口する溝と、を有し、略Ｈ状の断面形状となっていても構わない。

図３、図４、および図５に示すように、電極８は、駆動信号電極８１と、駆動接地電極８２と、第１検出信号電極８３と、第１検出接地電極８４と、第２検出信号電極８５と、第２検出接地電極８６と、を有する。駆動接地電極８２は、駆動信号電極８１のグランドであり、第１検出接地電極８４は、第１検出信号電極８３のグランドであり、第２検出接地電極８６は、第２検出信号電極８５のグランドである。

駆動信号電極８１は、駆動腕７５，７６の両側面と、駆動腕７７，７８の上面および下面と、に配置される。一方、駆動接地電極８２は、駆動腕７５，７６の上面および下面と、駆動腕７７，７８の両側面と、に配置される。また、第１検出信号電極８３は、検出腕７１の上面および下面に配置され、第１検出接地電極８４は、検出腕７１の両側面に配置される。一方、第２検出信号電極８５は、検出腕７２の上面および下面に配置され、第２検出接地電極８６は、検出腕７２の両側面に配置される。

また、駆動信号電極８１、駆動接地電極８２、第１検出信号電極８３、第１検出接地電極８４、第２検出信号電極８５、および第２検出接地電極８６は、それぞれ、基部７０の下面まで引き回されている。そして、基部７０の下面には、駆動信号電極８１と電気的に接続される端子７０１と、駆動接地電極８２と電気的に接続される端子７０２と、第１検出信号電極８３と電気的に接続される端子７０３と、第１検出接地電極８４と電気的に接続される端子７０４と、第２検出信号電極８５と電気的に接続される端子７０５と、第２検出接地電極８６と電気的に接続される端子７０６と、が配置される。

このような振動素子６は、次のようにして角速度ωｃを検出する。
まず、駆動信号電極８１および駆動接地電極８２間に駆動信号を印加すると、駆動腕７５，７６，７７，７８が、図６に示すように、Ａ軸およびＢ軸で規定されるＡ－Ｂ平面に沿って、屈曲振動する。以下、この駆動モードを駆動振動モードと言う。そして、駆動振動モードで駆動している状態で、振動素子６に角速度ωｃが加わると、図７に示す検出振動モードが新たに励振される。検出振動モードでは、駆動腕７５，７６，７７，７８にコリオリの力が作用して矢印Ｄに示す方向の振動が励振され、この振動に呼応して、検出腕７１，７２が矢印Ｅに示す方向に屈曲振動による検出振動が生じる。このような検出振動モードによって検出腕７１に発生した電荷を第１検出信号電極８３および第１検出接地電極８４の間から第１検出信号として取り出し、検出腕７２に発生した電荷を第２検出信号電極８５および第２検出接地電極８６の間から第２検出信号として取り出し、これら第１、第２検出信号に基づいて角速度ωｃを検出することができる。

図１に示す回路素子３には、振動素子６を駆動する駆動回路と、振動素子６に加わった角速度ωｃを検出する検出回路と、が含まれている。ただし、回路素子３としては、特に限定されず、例えば、温度補償回路など、他の回路が含まれていても構わない。

また、図２に示すように、支持基板４は、素子支持部４０と、基体固定部４１と、梁部４２，４３，４４，４５と、を有する。

素子支持部４０は、振動素子６の基部７０を支持する。詳細には、素子支持部４０に、接合部材Ｂ２を介して、振動素子６の基部７０が固定される。

基体固定部４１は、素子支持部４０を囲む枠状である。基体固定部４１は、パッケージ２の基体２１に固定される。詳細には、基体固定部４１は、接合部材Ｂ１を介して、基体２１における凹部２１１ａの底面に固定される。

梁部４２，４３，４４，４５は、素子支持部４０と基体固定部４１とを接続する。詳細には、梁部４２，４３，４４，４５のうち、一対の梁部４２，４３は、素子支持部４０のＡ方向プラス側で素子支持部４０と基体固定部４１とを接続し、一対の梁部４４，４５は、素子支持部４０のＡ方向マイナス側で素子支持部４０と基体固定部４１とを接続している。つまり、素子支持部４０は、梁部４２，４３と梁部４４，４５とによって、素子支持部４０の両側から支持されている。

梁部４２，４３，４４，４５は、それぞれ、その途中にＳ字状に蛇行した部分を有しており、Ａ方向およびＢ方向に弾性変形し易い形状となっている。梁部４２，４３，４４，４５がＡ方向およびＢ方向に変形することにより、基体２１から伝わる応力を効果的に吸収、緩和することができる。ただし、梁部４２，４３，４４，４５の形状は、それぞれ、特に限定されず、例えば、蛇行した部分を省略してストレート状としても構わない。また、梁部４２，４３，４４，４５は、少なくとも１つが他と異なる形状となっていても構わない。

また、支持基板４は、上述した構成に限らない。例えば、支持基板４は、素子支持部４０と基体固定部４１とが、Ａ軸回りに回転可能な梁部とＢ軸回りに回転可能な梁部とを介して接続されるジンバル構造を有していても構わない。

このように、振動素子６と基体２１との間に支持基板４を介在させることにより、支持基板４によって基体２１から伝わる応力を吸収、緩和することができ、当該応力が振動素子６に伝わり難くなる。そのため、振動素子６の振動特性の低下や変動を効果的に抑制することができる。

また、支持基板４は、水晶基板で構成されている。支持基板４を振動基板７と同様に水晶基板で構成することにより、支持基板４と振動基板７との熱膨張係数を等しくすることができる。そのため、支持基板４と振動基板７との間には、互いの熱膨張係数差に起因する熱応力が実質的に生じず、振動素子６がより応力を受け難くなる。そのため、振動素子６の振動特性の低下や変動をより効果的に抑制することができる。

詳細には、支持基板４は、振動基板７と同じカット角であるＺカット水晶基板で構成されており、支持基板４の結晶軸の向きは、振動基板７の結晶軸の向きと一致している。すなわち、支持基板４と振動基板７とでＸ軸が一致し、Ｙ軸が一致し、Ｚ軸が一致している。水晶は、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向のそれぞれで熱膨張係数が異なるため、支持基板４と振動基板７とを同じカット角とし、互いの結晶軸の向きを揃えることにより、支持基板４と振動基板７との間で、互いの熱膨張係数差に起因する熱応力がより生じ難くなる。そのため、振動素子６がさらに応力を受け難くなり、その振動特性の低下や変動をさらに効果的に抑制することができる。

なお、支持基板４としては、これに限定されず、例えば、振動基板７と同じカット角であるが、結晶軸の方向が振動基板７とは異なる水晶基板であっても構わない。また、支持基板４は、振動基板７と異なるカット角の水晶基板であっても構わない。また、支持基板４は、水晶基板に限定されず、例えば、シリコン（Ｓｉ）などの半導体基板であっても構わない。

また、支持基板４には、図示しない配線パターンが配置される。支持基板４に配置される配線パターンは、振動素子６と内部端子２４１とを電気的に接続する。
詳細には、支持基板４に配置される配線パターンは、図３に示す振動素子６の端子７０１，７０２，７０３，７０４，７０５，７０６と、導電性の接合部材Ｂ２を介して電気的に接続される。支持基板４に配置される配線パターンは、図１および図２に示す内部端子２４１と、導電性の接合部材Ｂ１を介して電気的に接続される。つまり、振動素子６の端子７０１，７０２，７０３，７０４，７０５，７０６と、内部端子２４１と、は、接合部材Ｂ２と、支持基板４に配置される配線パターンと、接合部材Ｂ１と、を介して電気的に接続される。

なお、接合部材Ｂ１、Ｂ２としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば、特に限定されない。接合部材Ｂ１、Ｂ２としては、例えば、金バンプ、銀バンプ、銅バンプ、はんだバンプなどの各種金属バンプ、ポリイミド系、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系の各種接着剤に銀フィラーなどの導電性フィラーを分散させた導電性接着剤などを用いることができる。接合部材Ｂ１、Ｂ２として金属バンプを用いると、接合部材Ｂ１、Ｂ２からのガスの発生を抑制でき、内部空間Ｓの環境変化、特に圧力の上昇を効果的に抑制することができる。一方、接合部材Ｂ１、Ｂ２として導電性接着剤を用いると、接合部材Ｂ１、Ｂ２が比較的柔らかくなり、接合部材Ｂ１、Ｂ２においても基体２１から伝わる応力を吸収、緩和することができる。

本実施形態では、接合部材Ｂ１として導電性接着剤を用いており、接合部材Ｂ２として金属バンプを用いている。それぞれ異種の材料で構成される支持基板４と基体２１とを接合する接合部材Ｂ１として導電性接着剤を用いることにより、これらの間の熱膨張係数の差に起因して生じる熱応力を接合部材Ｂ１によって効果的に吸収、緩和することができる。一方、支持基板４と振動素子６とは、比較的狭い領域に配置されている６つの接合部材Ｂ２で接合されているため、接合部材Ｂ２として金属バンプを用いることにより、導電性接着剤のような濡れ広がりが抑制され、接合部材Ｂ２同士の接触を効果的に抑制することができる。

ところで、上述したように、振動デバイス１では、振動素子６と、支持基板４と、はＣ方向に沿って並んで配置される。つまり、振動素子６と、支持基板４と、はＣ方向に互いに重なって配置される。
図１に示すように、支持基板４と振動素子６との間の間隙Ｇは、支持基板４と振動素子６とを接合する接合部材Ｂ２により形成されており、支持基板４と振動素子６との間の間隙Ｇは、比較的小さい。そのため、例えば、外部からの衝撃などによって駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２が支持基板４側に撓むと、駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２が支持基板４に当接し易い。駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２が支持基板４に当接すると、駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２が破損するおそれがある。駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２が破損すると、駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２の振動特性が低下する。

そこで、本実施形態では、図８に示すように、支持基板４は、複数の凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を有する。支持基板４が凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を有することにより、駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２と、支持基板４と、の当接が生じ難くなり、当接による駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２の破損が抑制される。
以下、支持基板４が有する凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６について、図８～図１３を参照して説明する。

図８に示すように、支持基板４は、振動素子６に対向する面側であって、平面視で、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部と重なる領域に、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８にそれぞれ対応した凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を有する。
なお、検出腕７１，７２を第１振動腕とも言い、駆動腕７５，７６，７７，７８を第２振動腕とも言う。また、検出腕７１，７２に対応して設けられる凹部９１，９２を第１凹部とも言い、駆動腕７５，７６，７７，７８に対応して設けられる凹部９３，９４，９５，９６を第２凹部とも言う。

本実施形態では、支持基板４における振動素子６に対向する面は、支持基板４の上面である。つまり、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、基体固定部４１の上面に設けられる。また、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部は、平面視で、支持基板４の基体固定部４１と重なっている。つまり、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、基体固定部４１に設けられる。

詳細には、凹部９１は、基体固定部４１の上面であって、平面視で、検出腕７１の先端部と重なる領域に設けられる。換言すると、凹部９１は、検出腕７１に対向して配置され、平面視で、検出腕７１の先端部と重なっている。
凹部９２は、基体固定部４１の上面であって、平面視で、検出腕７２の先端部と重なる領域に設けられる。換言すると、凹部９２は、検出腕７２に対向して配置され、平面視で、検出腕７２の先端部と重なっている。
凹部９３は、基体固定部４１の上面であって、平面視で、駆動腕７５の先端部と重なる領域に設けられる。換言すると、凹部９３は、駆動腕７５に対向して配置され、平面視で、駆動腕７５の先端部と重なっている。
凹部９４は、基体固定部４１の上面であって、平面視で、駆動腕７６の先端部と重なる領域に設けられる。換言すると、凹部９４は、駆動腕７６に対向して配置され、平面視で、駆動腕７６の先端部と重なっている。
凹部９５は、基体固定部４１の上面であって、平面視で、駆動腕７７の先端部と重なる領域に設けられる。換言すると、凹部９５は、駆動腕７７に対向して配置され、平面視で、駆動腕７７の先端部と重なっている。
凹部９６は、基体固定部４１の上面であって、平面視で、駆動腕７８の先端部と重なる領域に設けられる。換言すると、凹部９６は、駆動腕７８に対向して配置され、平面視で、駆動腕７８の先端部と重なっている。

より詳細には、図９および図１１に示すように、凹部９１は、平面視で、検出腕７１の最もＢ方向マイナス側に位置する最先端部Ｐ１と重なる領域に設けられる。検出腕７１がＣ方向に撓んだとき、検出腕７１のＣ方向の変位量は、検出腕７１の先端側ほど大きくなる。つまり、検出腕７１が支持基板４側、すなわちＣ方向マイナス側に撓んだとき、検出腕７１の最先端部Ｐ１が支持基板４側、すなわちＣ方向マイナス側に最も大きく変位する。そのため、凹部９１と検出腕７１の最先端部Ｐ１とが重なるようにすることにより、検出腕７１が支持基板４側に撓んだとき、検出腕７１と支持基板４との当接が生じ難くなる。

同様に、凹部９２は、平面視で、検出腕７２の最もＢ方向プラス側に位置する最先端部Ｐ２と重なる領域に設けられる。凹部９３は、平面視で、駆動腕７５の最もＢ方向プラス側に位置する最先端部Ｐ３と重なる領域に設けられる。凹部９４は、平面視で、駆動腕７６の最もＢ方向マイナス側に位置する最先端部Ｐ４と重なる領域に設けられる。凹部９５は、平面視で、駆動腕７７の最もＢ方向プラス側に位置する最先端部Ｐ５と重なる領域に設けられる。凹部９６は、平面視で、駆動腕７８の最もＢ方向マイナス側に位置する最先端部Ｐ６と重なる領域に設けられる。
これにより、凹部９２，９３，９４，９５，９６についても、凹部９１と同様の効果が得られる。つまり、検出腕７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。

なお、検出腕７１の最先端部Ｐ１を、検出腕７１のＢ方向の先端部とも言う。同様に、検出腕７２の最先端部Ｐ２、駆動腕７５の最先端部Ｐ３、駆動腕７６の最先端部Ｐ４、駆動腕７７の最先端部Ｐ５、および駆動腕７８の最先端部Ｐ６を、それぞれ、検出腕７２のＢ方向の先端部、駆動腕７５のＢ方向の先端部、駆動腕７６のＢ方向の先端部、駆動腕７７のＢ方向の先端部、駆動腕７８のＢ方向の先端部とも言う。

図９、図１０、図１１、および図１２に示すように、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、支持基板４の上面から支持基板４の下面側に向かって窪む形状を有する。

凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて、支持基板４を上面からハーフエッチングすることにより形成される。エッチング技法としては、ウェットプロセスによるウェットエッチングや、ドライプロセスによるドライエッチングが用いられる。ウェットエッチングでは、例えば、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムとの混合液である緩衝フッ酸などをエッチング液としてエッチングが行われる。ドライエッチングでは、例えば、ＣＨＦ₃やＣＦ₄などのフッ素系ガスをエッチングガスとしてエッチングが行われる。

本実施形態では、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、ドライエッチングにより形成される。

本実施形態では、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、Ｂ方向に沿って延設される有底の溝である。凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６のＢ方向の端部は、基体固定部４１の内周面および外周面に開口する。つまり、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、基体固定部４１の上面と、内周面と、外周面と、に開口を有する。基体固定部４１の内周面とは、基体固定部４１の上面と下面とを接続する側面のうち、素子支持部４０に対向する面であり、基体固定部４１の外周面とは、基体固定部４１の側面のうち、基体固定部４１の内周面と対向する面である。

凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６が形成されていない領域における基体固定部４１の厚さは、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６が形成されている領域における基体固定部４１の厚さよりも大きい。言い換えると、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６が形成されていない領域における基体固定部４１は、基体固定部４１の厚肉部であり、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６が形成されている領域における基体固定部４１は、基体固定部４１の薄肉部である。

本実施形態では、基体固定部４１の厚肉部は、平面視で、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６をＡ方向プラス側およびＡ方向マイナス側の２つの方向から挟むように設けられる。

凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、それぞれ、底面１００と、第１側面１０１と、第２側面１０２と、を有する。第１側面１０１および第２側面１０２は、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６の底面１００と、基体固定部４１の上面と、を接続する面である。第１側面１０１と、第２側面１０２と、はＢ方向に沿って対向する。第１側面１０１は、凹部９１と、凹部９１のＡ方向マイナス側に設けられる厚肉部と、の境界に配置される。つまり、第１側面１０１は、底面１００のＡ方向マイナス側の端部に配置される。第２側面１０２は、凹部９１と、凹部９１のＡ方向プラス側に設けられる厚肉部と、の境界に配置される。つまり、第２側面１０２は、底面１００のＡ方向プラス側の端部に配置される。

ここで、凹部９１，９２のＡ方向に沿った幅をＷａ１とし、凹部９３，９４，９５，９６のＡ方向に沿った幅をＷａ２とする。検出腕７１，７２の先端部のＡ方向に沿った幅をＷｂ１とし、駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部のＡ方向に沿った幅をＷｂ２とする。なお、Ａ方向に沿った幅を、単に「幅」とも言う。

凹部９１，９２の幅Ｗａ１は、検出腕７１，７２の先端部の幅Ｗｂ１よりも大きい。つまり、Ｗａ１＞Ｗｂ１である。
このように構成された凹部９１，９２を、平面視で、検出腕７１，７２の先端部と重なる領域に設けることにより、例えば、外部からの衝撃などによって検出腕７１，７２が支持基板４側に撓んだとき、検出腕７１，７２と支持基板４との当接が生じ難くなる。

凹部９３，９４，９５，９６の幅Ｗａ２は、駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部の幅Ｗｂ２よりも大きい。つまり、Ｗａ２＞Ｗｂ２である。
このように構成された凹部９３，９４，９５，９６を、平面視で、駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部と重なる領域に設けることにより、例えば、外部からの衝撃などによって駆動腕７５，７６，７７，７８が支持基板４側に撓んだとき、駆動腕７５，７６，７７，７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。

ところで、図８に示すように、検出腕７１，７２は、基部７０からＢ方向の両側に延出しており、駆動腕７５，７６，７７，７８は基部７０からＡ方向の両側に延出している連結腕７３，７４の先端部からＢ方向の両側に延出している。つまり、駆動腕７５，７６，７７，７８は、連結腕７３，７４を介して基部７０に接続しており、検出腕７１，７２よりも基部７０から遠方に配置される。

振動素子６は、基部７０において素子支持部４０に固定される。そのため、外部からの衝撃などが加えられたとき、基部７０が固定される素子支持部４０に近い位置に配置される検出腕７１，７２の変位と、検出腕７１，７２よりも素子支持部４０から遠方に配置される駆動腕７５，７６，７７，７８の変位と、はそれぞれ異なる。

図１３は、図８に示す振動素子６に外部からの衝撃などが加えられたときの振動素子６の変位の一例を模式的に示す図である。詳細には、図１３は、例えば、外部からの衝撃としてＡ方向プラス側の加速度が加えられたときの、検出腕７１の先端部に設けられる幅広部７１１、および駆動腕７６，７８のそれぞれの先端部に設けられる幅広部７６１，７８１の変位を模式的に示す図である。

図１３に示すように、Ａ方向プラス側の加速度が加えられたとき、検出腕７１、および駆動腕７６，７８には、矢印Ｈで示すＡ方向マイナス側の慣性力がはたらく。そのため、検出腕７１の先端部は、Ａ方向マイナス側に変位する。検出腕７１は、素子支持部４０に近い位置に配置されているため、検出腕７１の先端部におけるＣ方向の変位は僅かである。駆動腕７６，７８は、検出腕７１に比べ、素子支持部４０から遠い位置に配置されているため、駆動腕７６，７８の先端部は、Ａ方向マイナス側に変位するとともに、検出腕７１の先端部に比べ、Ｃ方向にも大きく変位する。詳細には、駆動腕７６の先端部は、Ａ方向マイナス側に変位するとともに、Ｃ方向プラス側に変位する。駆動腕７８の先端部は、Ａ方向マイナス側に変位するとともに、Ｃ方向マイナス側に変位する。図示は省略するが、検出腕７２の先端部は、検出腕７１の先端部と同様に変位する。駆動腕７５の先端部は、駆動腕７６の先端部と同様に変位する。駆動腕７７の先端部は、駆動腕７８の先端部と同様に変位する。

なお、Ａ方向マイナス側の加速度が加えられたときは、検出腕７１，７２の先端部は、Ａ方向プラス側に変位する。検出腕７１，７２の先端部におけるＣ方向の変位は僅かである。駆動腕７５，７６の先端部は、Ａ方向プラス側に変位するとともに、検出腕７１，７２の先端部に比べ、Ｃ方向マイナス側にも大きく変位する。駆動腕７７，７８の先端部は、Ａ方向プラス側に変位するとともに、検出腕７１，７２の先端部に比べ、Ｃ方向プラス側にも大きく変位する。

このように、外部からの衝撃などがＡ方向に加えられたとき、駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部は、Ａ方向の変位とともに、検出腕７１，７２の先端部に比べ、Ｃ方向にも大きな変位を生じる。

ここで、図９、図１０、図１１、および図１２に戻って、凹部９１，９２の幅Ｗａ１、凹部９３，９４，９５，９６の幅Ｗａ２、検出腕７１，７２の幅Ｗｂ１、および駆動腕７５，７６，７７，７８の幅Ｗｂ２の関係について、説明する。
凹部９１，９２の幅Ｗａ１と検出腕７１，７２の幅Ｗｂ１との差分Ｗａ１－Ｗｂ１は、Ａ方向における凹部９１，９２と検出腕７１，７２との間隙の大きさを示す。凹部９３，９４，９５，９６の幅Ｗａ２と駆動腕７５，７６，７７，７８の幅Ｗｂ２との差分Ｗａ２－Ｗｂ２は、Ａ方向における凹部９３，９４，９５，９６と駆動腕７５，７６，７７，７８との間隙の大きさを示す。

本実施形態では、凹部９３，９４，９５，９６の幅Ｗａ２と駆動腕７５，７６，７７，７８の幅Ｗｂ２との差分Ｗａ２－Ｗｂ２を、凹部９１，９２の幅Ｗａ１と検出腕７１，７２の幅Ｗｂ１との差分Ｗａ１－Ｗｂ１よりも大きくしている。つまり、差分Ｗａ１－Ｗｂ１と差分Ｗａ２－Ｗｂ２とは、Ｗａ２－Ｗｂ２＞Ｗａ１－Ｗｂ１を満たす。

このように、差分Ｗａ２－Ｗｂ２を差分Ｗａ１－Ｗｂ１よりも大きくすることにより、Ａ方向からの衝撃などにより駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部がＡ方向に変位しながら、C方向マイナス側、すなわち支持基板４側に変位するとき、駆動腕７５，７６，７７，７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。

また、差分Ｗａ２－Ｗｂ２に比べ、差分Ｗａ１－Ｗｂ１を小さくできるので、凹部９１，９２の幅Ｗａ１の過度な拡大が抑制され、支持基板４の剛性を向上させることができる。

なお、本実施形態では、検出腕７１，７２の最先端部Ｐ１，Ｐ２、および駆動腕７５，７６，７７，７８の最先端部Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は、平面視で、支持基板４と重なるように配置されているが、検出腕７１，７２の最先端部Ｐ１，Ｐ２、および駆動腕７５，７６，７７，７８の最先端部Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は、平面視で、支持基板４と重ならないように配置されていても構わない。例えば、検出腕７１，７２の最先端部Ｐ１，Ｐ２、および駆動腕７５，７６，７７，７８の最先端部Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は、平面視で、基体固定部４１の外周面よりも外側に配置されていても構わない。このような構成においても、支持基板４における振動素子６に対向する面側の、平面視で、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と重なる領域に、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を設けることにより、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。
換言すると、支持基板４における振動素子６に対向する面側、すなわち基体固定部４１の上面であって、平面視で検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８の少なくとも一部が重なる領域に、検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８に対応した凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を設けることにより、検出腕７１，７２、および駆動腕７５，７６，７７，７８と、支持基板４と、の当接が生じ難くなり、当接による検出腕７１，７２、および駆動腕７５，７６，７７，７８の破損が抑制される。

以上述べた通り、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
振動デバイス１は、基部７０と、基部７０から第１方向であるＢ方向に延びる複数の振動腕としての検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と、を有する振動素子６と、基体２１と、振動素子６を基体２１に対して支持する支持基板４と、を備え、支持基板４は、基体２１に固定される基体固定部４１と、振動素子６の基部７０を支持する素子支持部４０と、基体固定部４１と素子支持部４０とを接続する梁部４２，４３，４４，４５と、を有し、支持基板４は、振動素子６に対向する面側である上面の、平面視で振動腕７１，７２，７５，７６，７７，７８の少なくとも一部が重なる領域に、複数の振動腕７１，７２，７５，７６，７７，７８に対応した複数の凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を有する。
これにより、外部からの衝撃などによる、振動腕としての検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と、支持基板４と、の当接が生じ難くなる。検出腕７１，７２および駆動腕７５，７６，７７，７８と、支持基板４と、の当接が生じ難くなることにより、当接による駆動腕７５，７６，７７，７８や検出腕７１，７２の破損が抑制される。

２．実施形態２
次に、実施形態２に係る振動デバイス１について、図１４および図１５を参照して説明する。なお、上述した実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施形態２の振動デバイス１は、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６の第１側面１０１および第２側面１０２が、傾斜面を有すること以外は、実施形態１と同様である。そのため、以下の説明では、本実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。
また、本実施形態では、検出腕７１に対応する凹部９１と、検出腕７２に対応する凹部９２とは、構成が同様であるため、凹部９１について代表して説明し、凹部９２については、その説明を省略する。また、駆動腕７５に対応する凹部９３と、駆動腕７６に対応する凹部９４と、駆動腕７７に対応する凹部９５と、駆動腕７８に対応する凹部９６と、は構成が同様であるため、凹部９６について代表して説明し、凹部９２，９３，９４，９５については、その説明を省略する。

図１４および図１５に示すように、凹部９１の第１側面１０１は、第１側面部１１１と、第２側面部１１２と、を有する。第１側面部１１１の上端は、基体固定部４１の上面に接続し、第１側面部１１１の下端は、第２側面部１１２の上端と接続している。第２側面部１１２の上端は、第１側面部１１１の下端に接続し、第２側面部１１２の下端は、凹部９１の底面１００と接続している。第２側面部１１２は、傾斜面である。第２側面部１１２は、凹部９１の底面１００に向かって第２側面１０２に近づくように傾斜している、つまり、第２側面部１１２は、凹部９１の底面１００に向かって縮幅する傾斜面である。

また、凹部９１の第２側面１０２は、第１側面部１２１と、第２側面部１２２と、を有する。第１側面部１２１の上端は、基体固定部４１の上面に接続し、第１側面部１２１の下端は、第２側面部１２２の上端と接続している。第２側面部１２２の上端は、第１側面部１２１の下端に接続し、第２側面部１２２の下端は、凹部９１の底面１００と接続している。第２側面部１２２は、傾斜面である。第２側面部１２２は、凹部９１の底面１００に向かって第１側面１０１に近づくように傾斜している、つまり、第２側面部１２２は、凹部９１の底面１００に向かって縮幅する傾斜面である。

このように、凹部９１において、第１側面１０１および第２側面１０２が、凹部９１の底面１００に向かって縮幅する傾斜面である第２側面部１１２，１２２を有することにより、第１側面１０１および第２側面１０２と、底面１００との接続部における応力集中が抑制される。第１側面１０１および第２側面１０２と、底面１００との接続部における応力集中が抑制されることにより、支持基板４の割れを抑制することができる。

凹部９１と同様に、凹部９６の第１側面１０１は、第１側面部１１１と、第２側面部１１２と、を有し、凹部９６の第２側面１０２は、第１側面部１２１と、第２側面部１２２と、を有する。第２側面部１１２，１２２は、凹部９６の底面１００に向かって縮幅する傾斜面である。

このように、凹部９６においても、第１側面１０１および第２側面１０２が、凹部９６の底面１００に向かって縮幅する傾斜面である第２側面部１１２，１２２を有することにより、第１側面１０１および第２側面１０２と、底面１００との接続部における応力集中が抑制される。第１側面１０１および第２側面１０２と、底面１００との接続部における応力集中が抑制されることにより、支持基板４の割れを抑制することができる。

凹部９２，９３，９４，９５についても、凹部９１，９６と同様である。

また、本実施形態では、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６は、ウェットエッチングにより形成される。ウェットエッチングにより凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６を形成することにより、支持基板４を構成する水晶基板の結晶軸に起因するエッチング異方性を利用して、傾斜面である第２側面部１１２，１２２を容易に形成することができる。

なお、本実施形態では、第２側面部１１２，１２２が傾斜面であるが、第１側面部１１１，１２１と、第２側面部１１２，１２２の両方が傾斜面であっても構わない。また、第１側面１０１および第２側面１０２は、それぞれ第１側面部１１１，１２１と第２側面部１１２，１２２の２つの側面部を有するが３つ以上の側面部を有していても構わない。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６の第１側面１０１および第２側面１０２が、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６の底面１００に向かって縮幅する傾斜面である第２側面部１１２，１２２を有することにより、第１側面１０１および第２側面１０２と、底面１００と、の接続部における応力集中が抑制され、支持基板４の割れを抑制することができる。

３．実施形態３
次に、実施形態３に係る振動デバイス１について、図１６、図１７、および図１８を参照して説明する。なお、上述した実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施形態３の振動デバイス１は、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６と、基体固定部４１の内周面と、の間に厚肉部が設けられていること以外は、実施形態１と同様である。そのため、以下の説明では、本実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。
また、本実施形態では、検出腕７１に対応する凹部９１と、検出腕７２に対応する凹部９２とは、構成が同様であるため、凹部９１について代表して説明し、凹部９２については、その説明を省略する。また、駆動腕７５に対応する凹部９３と、駆動腕７６に対応する凹部９４と、駆動腕７７に対応する凹部９５と、駆動腕７８に対応する凹部９６と、は構成が同様であるため、凹部９６について代表して説明し、凹部９２，９３，９４，９５については、その説明を省略する。

図１６、図１７、および図１８に示すように、本実施形態では、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６と、基体固定部４１の内周面と、の間に厚肉部が設けられている。詳細には、基体固定部４１の厚肉部は、平面視で、凹部９１および凹部９６のＡ方向プラス側およびＡ方向マイナス側と、凹部９１および凹部９６と基体固定部４１の内周面との間と、に設けられる。つまり、凹部９１および凹部９６は、平面視で、凹部９１および凹部９６のＡ方向プラス側と、凹部９１および凹部９６のＡ方向マイナス側と、凹部９１および凹部９６のＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側と、の三方から基体固定部４１の厚肉部に囲まれている。凹部９１および凹部９６のＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側とは、凹部９１および凹部９６のＢ方向プラス側である。

図１６および図１７に示すように、凹部９１は、底面１００と、第１側面１０１と、第２側面１０２と、第３側面１３１と、を有する。第３側面１３１は、凹部９１と基体固定部４１の内周面との間に設けられる厚肉部と、の境界に設けられる。つまり、第３側面１３１は、底面１００における基体固定部４１の内周面側であるＢ方向プラス側の端部に配置される。

凹部９１の第３側面１３１は、検出腕７１の先端部よりも、検出腕７１の基端部側に配置される。詳細には、凹部９１の第３側面１３１は、検出腕７１の最先端部Ｐ１よりも、Ｂ方向プラス側に配置される。
凹部９１をこのように構成することにより、外部からの衝撃などによって検出腕７１が支持基板４側に撓んだとき、検出腕７１と支持基板４との当接が生じ難くなる。

また、凹部９１と基体固定部４１の内周面との間にも厚肉部が設けられていることにより、支持基板４の剛性が向上する。

凹部９２は、凹部９１と同様である。
図示は省略するが、凹部９２と基体固定部４１の内周面との間にも厚肉部が設けられる。詳細には、凹部９２は、平面視で、凹部９２のＡ方向プラス側と、凹部９２のＡ方向マイナス側と、凹部９２およびのＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側と、の三方から基体固定部４１の厚肉部に囲まれている。凹部９２は、検出腕７２の最先端部Ｐ２よりも、検出腕７２の基端部側であるＢ方向マイナス側に配置される第３側面１３１を有する。

また、図１６および図１８に示すように、凹部９６は、底面１００と、第１側面１０１と、第２側面１０２と、第４側面１３２と、を有する。第４側面１３２は、凹部９６と基体固定部４１の内周面との間に設けられる厚肉部と、の境界に設けられる。つまり、第４側面１３２は、底面１００における基体固定部４１の内周面側であるＢ方向プラス側の端部に配置される。

凹部９６の第４側面１３２は、駆動腕７８の先端部よりも、駆動腕７８の基端部側に配置される。詳細には、凹部９６の第４側面１３２は、駆動腕７８の最先端部Ｐ６よりも、Ｂ方向プラス側に配置される。
凹部９６をこのように構成することにより、外部からの衝撃などによって駆動腕７８が支持基板４側に撓んだとき、駆動腕７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。

また、凹部９６と基体固定部４１の内周面との間にも厚肉部が設けられていることにより、支持基板４の剛性が向上する。

凹部９３，９４，９５は、凹部９６と同様である。
図１６に示すように、凹部９４と基体固定部４１の内周面との間にも厚肉部が設けられる。詳細には、凹部９４は、平面視で、凹部９４のＡ方向プラス側と、凹部９４のＡ方向マイナス側と、凹部９４およびのＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側と、の三方から基体固定部４１の厚肉部に囲まれている。凹部９４は、駆動腕７６の最先端部Ｐ４よりも、駆動腕７６の基端部側であるＢ方向プラス側に配置される第４側面１３２を有する。
図示は省略するが、凹部９３，９５と基体固定部４１の内周面との間にも厚肉部が設けられる。詳細には、凹部９３，９５は、平面視で、凹部９３，９５のＡ方向プラス側と、凹部９３，９５のＡ方向マイナス側と、凹部９３，９５のＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側と、の三方から基体固定部４１の厚肉部に囲まれている。凹部９３は、駆動腕７５の最先端部Ｐ３よりも、駆動腕７５の基端部側であるＢ方向マイナス側に配置される第４側面１３２を有する。凹部９５は、駆動腕７７の最先端部Ｐ５よりも、駆動腕７７の基端部側であるＢ方向マイナス側に配置される第４側面１３２を有する。

ところで、上述したように、外部からの衝撃などが加えられたとき、基部７０が固定されている素子支持部４０に近い位置に配置される検出腕７１，７２の変位と、検出腕７１，７２よりも素子支持部４０から遠方に配置される駆動腕７５，７６，７７，７８の変位と、はそれぞれ異なる。

ここで、図１６、図１７、および図１８に示すように、検出腕７１の先端部、具体的には最先端部Ｐ１と、凹部９１の第３側面１３１と、のＢ方向における距離をＬｃ１とする。駆動腕７８の先端部、具体的には最先端部Ｐ６と、凹部９６の第４側面１３２と、のＢ方向における距離をＬｃ２とする。

本実施形態では、駆動腕７８の先端部と凹部９６の第４側面１３２との距離Ｌｃ２を、検出腕７１の先端部と凹部９１の第３側面１３１との距離Ｌｃ１よりも大きくしている。つまり、距離Ｌｃ１と距離Ｌｃ２とは、Ｌｃ２＞Ｌｃ１を満たす。

このように、駆動腕７８の先端部と凹部９６の第４側面１３２との距離Ｌｃ２を、検出腕７１の先端部と凹部９１の第３側面１３１との距離Ｌｃ１よりも大きくすることにより、Ａ方向からの衝撃などにより駆動腕７８の先端部がＡ方向に変位しながら、C方向マイナス側、すなわち支持基板４側に変位するとき、駆動腕７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。

また、距離Ｌｃ２に比べ、距離Ｌｃ１を小さくできるので、凹部９１の第３側面１３１と基体固定部４１の内周面との間に設けられる厚肉部をＢ方向に大きくすることができる。これにより、支持基板４の剛性がさらに向上する。

凹部９２は凹部９１と同様であり、凹部９３，９４，９５は凹部９６と同様である。
つまり、駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部と凹部９３，９４，９５，９６の第４側面１３２との距離Ｌｃ２を、検出腕７１，７２の先端部と凹部９１，９２の第３側面１３１との距離Ｌｃ１よりも大きくしている。これにより、Ａ方向からの衝撃などにより駆動腕７５，７６，７７，７８の先端部がＡ方向に変位しながら、C方向マイナス側、すなわち支持基板４側に変位するとき、駆動腕７５，７６，７７，７８と支持基板４との当接が生じ難くなる。また、凹部９１，９２の第３側面１３１と基体固定部４１の内周面との間の厚肉部をＢ方向に大きくすることができ、支持基板４の剛性がさらに向上する。

本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６と基体固定部４１の内周面との間にも厚肉部が設けられていることにより、支持基板４の剛性が向上する。

４．実施形態４
次に、実施形態４に係る振動デバイス１について、図１９、図２０、および図２１を参照して説明する。なお、上述した実施形態３と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施形態４の振動デバイス１は、凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６と、基体固定部４１の外周面と、の間に厚肉部が設けられていること以外は、実施形態３と同様である。そのため、以下の説明では、本実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。
また、本実施形態では、検出腕７１に対応する凹部９１と、検出腕７２に対応する凹部９２とは、構成が同様であるため、凹部９１について代表して説明し、凹部９２については、その説明を省略する。また、駆動腕７５に対応する凹部９３と、駆動腕７６に対応する凹部９４と、駆動腕７７に対応する凹部９５と、駆動腕７８に対応する凹部９６と、は構成が同様であるため、凹部９６について代表して説明し、凹部９２，９３，９４，９５については、その説明を省略する。

図１９、図２０、および図２１に示すように、本実施形態では、基体固定部４１の厚肉部は、平面視で、凹部９１および凹部９６のＡ方向プラス側およびＡ方向マイナス側と、凹部９１および凹部９６と基体固定部４１の内周面との間と、凹部９１および凹部９６と基体固定部４１の外周面との間と、に設けられる。つまり、凹部９１および凹部９６は、平面視で、凹部９１および凹部９６のＡ方向プラス側と、凹部９１および凹部９６のＡ方向マイナス側と、凹部９１および凹部９６のＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側と、凹部９１および凹部９６のＢ方向の他方側である基体固定部４１の外周面側と、の四方から基体固定部４１の厚肉部に囲まれている。凹部９１および凹部９６のＢ方向の一方側である基体固定部４１の内周面側とは、凹部９１および凹部９６のＢ方向プラス側である。凹部９１および凹部９６のＢ方向の他方側である基体固定部４１の外周面側とは、凹部９１および凹部９６のＢ方向マイナス側である。

このように、凹部９１および凹部９６と基体固定部４１の外周面との間にも厚肉部が設けられていることにより、支持基板４の剛性がさらに向上する。

凹部９２は凹部９１と同様であり、凹部９３，９４，９５は凹部９６と同様である。
図１９に示すように、凹部９４と基体固定部４１の外周面との間にも厚肉部が設けられる。詳細には、基体固定部４１の厚肉部は、平面視で、凹部９４のＡ方向プラス側およびＡ方向マイナス側と、凹部９４と基体固定部４１の内周面との間と、凹部９４と基体固定部４１の外周面との間と、に設けられる。
図示は省略するが、凹部９３，９５と基体固定部４１の外周面との間にも厚肉部が設けられる。詳細には、基体固定部４１の厚肉部は、平面視で、凹部９３，９５のＡ方向プラス側およびＡ方向マイナス側と、凹部９３，９５と基体固定部４１の内周面との間と、凹部９３，９５と基体固定部４１の外周面との間と、に設けられる。

本実施形態によれば、実施形態３での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
凹部９１，９２，９３，９４，９５，９６と基体固定部４１の外周面との間にも厚肉部が設けられていることにより、支持基板４の剛性がさらに向上する。

以上、振動デバイス１について、実施形態１～４に基づいて説明した。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていても構わない。また、各実施形態を適宜組み合わせても構わない。

例えば、実施形態２と実施形態３とを組み合わせても構わない。

また、例えば、本実施形態では、複数の振動腕として検出腕７１，７２、および駆動腕７５，７６，７７，７８を有する振動素子６を例示して説明したが、複数の振動腕を有する振動素子は、振動素子６に限定されない。例えば、振動素子６は、ダブルＴ型構造の振動素子に限らず、例えば、音叉型やＨ型の振動素子であっても構わない。また、振動素子６は、水晶以外の圧電体を用いる振動素子であっても構わない。また、振動素子６は、シリコンなどの半導体基板に圧電体を配置したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動素子などであっても構わない。

１…振動デバイス、２…パッケージ、３…回路素子、４…支持基板、６…振動素子、７…振動基板、２１…基体、２２…リッド、２３…接合部材、４０…素子支持部、４１…基体固定部、４２，４３，４４，４５…梁部、７０…基部、７１，７２…振動腕としての検出腕、７３，７４…連結腕、７５，７６，７７，７８…振動腕としての駆動腕、９１，９２，９３，９４，９５，９６…凹部、１００…底面、１０１…第１側面、１０２…第２側面、１３１…第３側面、１３２…第４側面、７１１，７２１，７５１，７６１，７７１，７８１…幅広部、Ｂ１…接合部材、Ｂ２…接合部材、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６…最先端部、Ｗａ１，Ｗａ２…幅、Ｗｂ１，Ｗｂ２…幅、Ｌｃ１…距離、Ｌｃ２…距離。

Claims (7)

1. 基部と、前記基部から第１方向に延びる複数の振動腕と、を有する振動素子と、
   基体と、前記振動素子を前記基体に対して支持する支持基板と、を備え、
   前記支持基板は、
   前記基体に固定される基体固定部と、
   前記振動素子の前記基部を支持する素子支持部と、
   前記基体固定部と前記素子支持部とを接続する梁部と、を有し、
   前記支持基板は、
   前記振動素子に対向する面側の、平面視で前記振動腕の少なくとも一部が重なる領域に、前記複数の前記振動腕に対応した複数の凹部を有する、
   振動デバイス。
2. 前記凹部は、少なくとも前記振動腕の前記第１方向の先端部と重なる領域に配置されている、
   請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記凹部の、前記第１方向と交差する第２方向に沿って対向する第１側面および第２側面は、前記凹部の底面に向かって縮幅する傾斜面を有する、
   請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記複数の前記振動腕は、第１振動腕と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って前記第１振動腕と並んで配置され、かつ、前記第１振動腕よりも前記素子支持部から遠方に配置される第２振動腕と、を有し、
   前記複数の凹部は、前記第１振動腕に対向して配置された第１凹部と、前記第２振動腕に対向して配置された第２凹部と、を有し、
   前記第２方向において、前記第１振動腕の幅をＷｂ１、前記第２振動腕の幅をＷｂ２、前記第１凹部の幅をＷａ１、前記第２凹部の幅をＷａ２としたとき、Ｗａ２－Ｗｂ２＞Ｗａ１－Ｗｂ１を満たす、
   請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記複数の前記振動腕は、第１振動腕と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って前記第１振動腕と並んで配置され、かつ、前記第１振動腕よりも前記素子支持部から遠方に配置される第２振動腕とを有し、
   前記複数の凹部は、前記第１振動腕に対向して配置された第１凹部と、前記第２振動腕に対向して配置された第２凹部と、を有し、
   前記第１凹部は、前記第１振動腕の先端部より前記第１方向の前記基部側に第３側面を有し、
   前記第２凹部は、前記第２振動腕の先端部より前記第１方向の前記基部側に第４側面を有し、
   前記第１方向において、前記第１振動腕の先端部と前記第３側面との距離をＬｃ１、前記第２振動腕の先端部と前記第４側面との距離をＬｃ２、としたとき、Ｌｃ２＞Ｌｃ１を満たす、
   請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の振動デバイス。
6. 前記第１凹部は、前記第１振動腕の先端部より前記第１方向の前記基部側に第３側面を有し、
   前記第２凹部は、前記第２振動腕の先端部より前記第１方向の前記基部側に第４側面を有し、
   前記第１方向において、前記第１振動腕の先端部と前記第３側面との距離をＬｃ１、前記第２振動腕の先端部と前記第４側面との距離をＬｃ２、としたとき、Ｌｃ２＞Ｌｃ１を満たす、
   請求項４に記載の振動デバイス。
7. 前記第１方向および第２方向に直交する方向を第３方向としたとき、
   前記振動素子と前記支持基板とは、前記第３方向に重なって配置され、
   前記振動素子は、
   接合部材を介して前記素子支持部に固定される前記基部から前記第１方向の両側に延出する前記振動腕としての一対の検出腕と、
   前記基部から前記第２方向の両側に延出している一対の連結腕と、
   一方の前記連結腕の先端部から前記第１方向の両側に延出している前記振動腕としての一対の駆動腕と、
   他方の前記連結腕の先端部から前記第１方向の両側に延出している前記振動腕としての一対の駆動腕と、を有する、
   請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の振動デバイス。

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