JP2021529441A - 接合ヘッドのためのアクチュエータ - Google Patents
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Abstract
Description
−このことは、具体的にはデバイス自体のコストを削減し得る。加えて、接合ヘッド(および接合ヘッドに装着された任意のパーツまたは要素)は、従来の装置で可能であるよりもはるかに速く移動できるように、重量を低減させてもよい。回転補正は、機械的原理に従ってのみ実行することができ、そのような受動的な実施形態は、高い程度の複雑さおよび/または重量の低減を確実にする。
基板上のデバイス、および基板上のデバイスを取り付けるための好ましいデバイスが、以下の図に示される。
第2の移動軸175にも実質的に直角に延在する。示される装置100では、XY平面は、第2の移動軸175および第3の移動軸177によって広がっている。
少なくとも1つの移動軸170、175、177に沿った変位が接触面185の傾斜をもたらすような方法で構成されている。
部品150が基板160上に取り付けられるとき、意図される傾斜が維持される。
さらなる接合ヘッド装着具106は、図2に示されるものと比較して修正され、ここで、接合ヘッド110はまた、第3の移動軸の周りも回転可能である(以下の図4Bを参照)。
他の係合部材122は図2と比較して、2つの軸の周りでの回転を可能にする堅固な係合を可能にするように修正される。この単純な例では、さらなる係合部材122は、その遠位端におけるボール(または部分的に球形状のもの)から構成される。
対応する力が第3の移動軸177に沿ってさらなる係合部材121の先端(遠位端)に印加されるとき、枢動軸115の周りを(および第2の移動軸175の周りを)回転する。
対応する力が第2の移動軸175に沿ってさらなる係合部材121の先端(遠位端)に加えられるとき、さらなる枢動軸116の周りを(および第3の移動軸177の周りを)回転する。
調整部材と共に使用されてもよく、これにより柔軟性を高めることができる。
−基板160に対して第1の移動軸170および第2の移動軸175に沿って変位可能な接合ヘッド110を提供する210ことであって、第2の移動軸175は、第1の移動軸170に実質的に直角である、接合ヘッドを提供することと、
−接触面185を有する受容要素としてピックアップ部材180を提供する220ことであって、ピックアップ部材180は接合ヘッド110に装着され、接触面185は、部品150に解放可能に装着可能または解放可能であるように構成および配置され、第2の移動軸175の周りを回転可能であるようにさらに構成および配置されている、ピックアップ部材を提供することと、
−230接合ヘッド110に装着された第1の係合部材120を提供することと、
−240第1の係合部材120との堅固な係合のために、第1の調整部材130を第1の調整位置132に提供することと、
−250接合ヘッド110を第1の調整位置132に移動させることと、
−260第1の係合部材120を第1の調整部材130と堅固に係合することと、
−270接合ヘッド110を第1の移動軸170に沿って第1の調整部材130に対して移動させることであって、接触面185が第2の移動軸175の周りを回転する、移動させることと、
−280第1の係合部材120を第1の調整部材130から解放することと、
−290接合ヘッド110を基板位置165に移動させることであって、接合ヘッド110が第2の移動軸175の周りでの接触面185の回転を維持する、移動させること。
−このことは、具体的にはデバイス自体のコストを削減し得る。加えて、接合ヘッド(および接合ヘッドに装着された任意のパーツまたは要素)は、従来の装置で可能であるよりもはるかに速く移動できるように、重量を低減させてもよい。回転補正は、機械的原理に従ってのみ実行することができ、そのような受動的な実施形態は、高い程度の複雑さおよび/または重量の低減を確実にする。
基板上のデバイス、および基板上のデバイスを取り付けるための好ましいデバイスが、以下の図に示される。
第2の移動軸175にも実質的に直角に延在する。示される装置100では、XY平面は、第2の移動軸175および第3の移動軸177によって広がっている。
少なくとも1つの移動軸170、175、177に沿った変位が接触面185の傾斜をもたらすような方法で構成されている。
部品150が基板160上に取り付けられるとき、意図される傾斜が維持される。
さらなる接合ヘッド装着具106は、図2に示されるものと比較して修正され、ここで、接合ヘッド110はまた、第3の移動軸の周りも回転可能である(以下の図4Bを参照)。
他の係合部材122は図2と比較して、2つの軸の周りでの回転を可能にする堅固な係合を可能にするように修正される。この単純な例では、さらなる係合部材122は、その遠位端におけるボール(または部分的に球形状のもの)から構成される。
対応する力が第3の移動軸177に沿ってさらなる係合部材121の先端(遠位端)に印加されるとき、枢動軸115の周りを(および第2の移動軸175の周りを)回転する。
対応する力が第2の移動軸175に沿ってさらなる係合部材121の先端(遠位端)に加えられるとき、さらなる枢動軸116の周りを(および第3の移動軸177の周りを)回転する。
調整部材と共に使用されてもよく、これにより柔軟性を高めることができる。
−基板160に対して第1の移動軸170および第2の移動軸175に沿って変位可能な接合ヘッド110を提供する210ことであって、第2の移動軸175は、第1の移動軸170に実質的に直角である、接合ヘッドを提供することと、
−接触面185を有する受容要素としてピックアップ部材180を提供する220ことであって、ピックアップ部材180は接合ヘッド110に装着され、接触面185は、部品150に解放可能に装着可能または解放可能であるように構成および配置され、第2の移動軸175の周りを回転可能であるようにさらに構成および配置されている、ピックアップ部材を提供することと、
−230接合ヘッド110に装着された第1の係合部材120を提供することと、
−240第1の係合部材120との堅固な係合のために、第1の調整部材130を第1の調整位置132に提供することと、
−250接合ヘッド110を第1の調整位置132に移動させることと、
−260第1の係合部材120を第1の調整部材130と堅固に係合することと、
−270接合ヘッド110を第1の移動軸170に沿って第1の調整部材130に対して移動させることであって、接触面185が第2の移動軸175の周りを回転する、移動させることと、
−280第1の係合部材120を第1の調整部材130から解放することと、
−290接合ヘッド110を基板位置165に移動させることであって、接合ヘッド110が第2の移動軸175の周りでの接触面185の回転を維持する、移動させること。
Claims (12)
- 基板位置(165)に提供された基板基部(190)上の基板(160)上に部品(150)を取り付ける方法(200)であって、
前記方法が、
・前記基板(160)に対して第1の移動軸(170)および第2の移動軸(175)に沿って変位可能な接合ヘッド(110)を提供する(210)ことであって、前記第2の移動軸(175)が、
前記第1の移動軸(170)に実質的に直角である、接合ヘッドを提供することと、
・接触面(185)を有するピックアップ部材(180)を提供する(220)ことであって、前記ピックアップ部材(180)が、前記接合ヘッド(110)上に配設され、前記接触面(185)が、
部品(150)に解放可能に装着可能であるように構成および配置され、前記接触面(185)が、前記第2の移動軸(175)の周りを回転可能であるようにさらに構成および配置されている、ピックアップ部材を提供することと、
・前記接合ヘッド(110)上に配設された第1の係合部材(120)を提供する(230)ことと、
・前記第1の係合部材(120)との堅固な係合のために、第1の調整位置(132)に第1の調整部材(130)を提供する(240)ことと、
・前記接合ヘッド(110)を前記第1の調整位置(132)に移動させる(250)ことと、
・前記第1の係合部材(120)を前記第1の調整部材(130)と堅固に係合する(260)ことと、
・前記接合ヘッド(110)を、前記第1の移動軸(170)に沿ってまたは前記第2の移動軸(175)に沿って前記第1の調整部材(130)に対して変位させることにより、
前記接触面(185)が前記第2の移動軸(175)の周りを回転するようにすること(270)と、
・前記第1の調整部材(130)から前記第1の係合部材(120)を解放すること(280)と、
・前記接合ヘッド(110)を前記基板位置(165)に向けて変位させる(290)ことであって、前記接合ヘッド(110)が、前記第2の移動軸(175)の周りでの前記接触面(185)の前記回転を維持する(203)、変位させることと、を含む、方法。 - 前記方法が、
・前記接合ヘッド(110)を、前記基板(160)に対して第3の移動軸(177)に沿って変位可能であるように構成および配置する(215)ことであって、
前記第3の移動軸(177)が、前記第1の移動軸(170)に実質的に直角であり、前記第2の移動軸(175)に実質的に直角である、構成および配置することと、
・前記第3の移動軸(177)の周りを回転可能であるように、前記接触面(185)を構成および配置し(225)、
前記第1の係合部材(120)を前記第1の調整部材(130)と堅固に係合(260)した後、前記接合ヘッド(110)を、前記第1の移動軸(170)に沿って、または前記第2の移動軸(175)に沿って、または前記第3の移動軸(177)もしくは前記第1の調整部材(130)に対して、またはこれに沿って変位させる(270)ことにより、
前記接触面(185)が前記第3の移動軸(177)の周りを回転するようにすることと、
・前記第1の係合部材(120)を前記第1の調整部材(130)から解放した(280)後に、
前記接合ヘッド(110)を前記基板位置(165)に変位させること(290)であって、前記接合ヘッド(110)が、前記第3の移動軸(177)の周りでの前記接触面(185)の前記回転を維持する(205)、変位させることと、を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記方法が、
・前記接合ヘッド(110)を、前記基板(160)に対して第3の移動軸(177)に沿って変位可能であるように構成および配置すること(215)であって、前記第3の移動軸(177)が、
前記第1の移動軸(170)に実質的に直角であり、前記第2の移動軸(175)に実質的に直角である、構成および配置することと、
・前記接触面(185)を、前記第3の移動軸(177)の周りを回転可能であるように構成および配置する(225)ことと、
・前記接合ヘッド(110)上に配設された第2の係合部材(125)を提供すること(235)と、
・第2の調整位置(137)に第2の調整部材(135)を提供すること(245)であって、
前記第2の調整部材(135)が、
前記第2の係合部材(125)と堅固に係合するように構成および配置されている、第2の調整部材を提供することと、
・前記接合ヘッド(110)を前記第2の調整位置(137)に移動させる(255)ことと、
・前記第2の係合部材(125)を前記第2の調整部材(135)と堅固に係合する(265)ことと、
・前記接合ヘッド(110)を、
前記第1の移動軸(170)に沿って、または前記第2の移動軸(175)に沿って、または前記第3の移動軸(177)に沿って、前記第2の調整部材(135)に対して変位させること(270)により、前記接触面(185)が前記第3の移動軸(177)の周りを回転するようにする、変位させることと、
・前記第2の係合部材(125)を前記第2の調整部材(135)から解放する(285)ことと、
・前記接合ヘッド(110)を前記基板位置(165)に変位させる(290)ことであって、
前記接合ヘッド(110)が、前記第3の運動軸(177)の周りでの前記接触面(185)の前記回転を維持する(205)、変位させることと、をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記接合ヘッド(110)が、
弾性部材、ばね部材、磁気部材、電気部材、電磁部材、真空部材、ガス動力部材、摩擦部材、油圧部材、誘導部材、またはこれらの任意の組み合わせを使用して、前記接触面(185)の回転を維持する(203、205)ように構成および配置されている(215)、請求項1または2に記載の方法。 - 前記方法が、
・前記第1の移動軸(170)および/または第2の移動軸(175)および/または第3の移動軸(177)の周りでの前記接触面(185)の前記回転を測定するように構成および配置された傾き測定デバイスを提供する(207)ことと、
・前記第1の移動軸(170)に沿った変位の程度を決定して、第1の移動軸(170)および/または第2の移動軸(175)および/または第3の移動軸(177)の周りでの所望の回転を得るように構成および配置されたプロセッサを提供することと、
・前記プロセッサを、前記接触面(185)の前記所望の傾斜に到達したときに、前記第1の移動軸(170)に沿った変位を停止するようにさらに構成および配置することと、を含む(200)、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法が、
・前記基板(160)の傾斜を測定するように構成および配置された傾斜センサを提供することと、
・前記基板の前記測定された傾斜を使用して前記第1の移動軸(170)に沿った前記変位の程度を決定し、前記第1の移動軸(170)および/または第2の移動軸(175)および/または第3の移動軸(177)の周りでの所望の回転を得るように構成および配置されたプロセッサを提供することと、
をさらに含む(200)、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法が、
・前記接合ヘッド支持キャリア(101)および/または前記接合ヘッド取り付け具(102)および/または前記接合ヘッド(110)および/または前記受容部および/または前記接触面(185)の温度および/または相対温度を測定するように構成および配置された温度センサを提供することと、
・前記前記接触面の測定された温度(185)を使用して前記第1の移動軸(170)に沿った前記変位の程度を決定し、前記第1の移動軸(170)および/または第2の移動軸(175)および/または第3の移動軸(177)の周りでの所望の回転を得るように構成および配置されたプロセッサを提供することと、
をさらに含む(200)、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。 - 前記方法が、
・前記基板(160)および/または基板基部の温度および/または相対温度を測定するように構成および配置された温度センサを提供することと、
・前記基板(160)の前記測定された温度を使用して前記第1の移動軸(170)に沿った前記変位の程度を決定し、
前記第1の移動軸(170)および/または第2の移動軸(175)および/または第3の移動軸(177)の周りでの所望の回転を得るように構成および配置されたプロセッサを提供することと、
をさらに含む(200)、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。 - 前記ピックアップ部材(180)の前記接触面(185)での前記回転を制御する方法であって、
・前記基板(160)および/または前記接触面(185)および/または前記基板(160)に対する接合された部品(150)に対する前記接合ヘッド(110)の傾斜および/または回転を測定することであって、
少なくとも前記接合ヘッドの位置が、基準マークによって光学的に検出可能である、測定することと、
・前記測定値からの前記傾斜および/または回転の補償のための補償の程度を決定することと、
・前記接合ヘッド(110)を前記補償の前記程度で補償される第1の位置に移動させることと、
・前記第1の係合部材(120)を前記第1の調整部材(130)と堅固に係合する(260)ことと、
・第1の補償を適用することと、
・前記接合ヘッド(110)を前記補償の程度で補償される第2の位置に移動させることと、
・前記第2の係合部材(125)を前記第1の調整部材(135)と堅固に係合すること(265)と、
・第2の補償を適用することと、を含み、
前記補償の程度を決定するために基準マークが使用される、方法。 - 基板位置(165)上に提供された基板(160)上に部品(150)を取り付けるための装置(100)であって、
前記装置が、
・前記基板(160)に対して第1の移動軸(170)および第2の移動軸(175)に沿って変位可能な接合ヘッド(110)であって、
前記第2の移動軸(175)が、前記第1の移動軸(170)に対して実質的に直角である、接合ヘッドと、
・接触面(185)を有するピックアップ部材(180)であって、
前記ピックアップ部材(180)が、前記接合ヘッド(110)上に配設されており、前記接触面(185)が、
部品(150)に解放可能に装着可能であるように構成および配置されており、前記接触面(185)が、前記第1の移動軸(175)の周りを回転可能であるようにさらに構成および配置されている、ピックアップ部材(180)と、
・前記接合ヘッド(110)上に配設された第1の係合部材(120)と、
・前記第1の係合部材(120)との堅固な係合のための、第1の調整位置(132)内の第1の調整部材(130)と、を備え、
さらに、
・前記接合ヘッド(110)が、前記第1の調整位置(132)に変位可能であり、
前記第1の係合部材(120)が、前記第1の調整部材(130)と堅固に係合されており、
・係合中、前記接合ヘッド(110)が、前記第1の移動軸(170)に沿ってまたは前記第2の移動軸(175)に沿って、
前記第1の調整部材(130)に対して変位可能であることにより、前記接触面(185)が前記第1の移動軸(175)の周りを回転するようにし、
・前記第1の係合部材(120)が、取り外し可能であるか、または
前記第1の調整部材(130)から繰り返し可能に取り外し可能であり、
・前記接合ヘッド(110)が、前記基板位置(165)に向かって変位可能であり、前記接触面(185)が、前記第1の移動軸(175)の周りでの回転を維持する(203)ように構成および配置されている、装置。 - ・前記接合ヘッド(110)が、前記基板(160)に対して第3の移動軸(177)に沿って変位可能であるようにさらに構成および配置され、
前記第3の移動軸(177)が、前記第1の移動軸(170)に実質的に直角であり、前記第2の移動軸(175)に実質的に直角であり、
・前記接触面(185)が、前記第3の移動軸(177)の周りを回転可能であるようにさらに構成および配置されており、
・前記第1の係合部材(120)が、前記接合ヘッド(110)を、
前記第1の移動軸(175)に沿って、または前記第2の移動軸(175)に沿って、または前記第3の移動軸(177)に沿って、前記第2の調整部材(130)に対して変位させて、前記第3の移動軸(177)の周りを回転させることにより、前記接触面(185)が前記第3の移動軸(177)の周りを回転するようにさらに構成および配置されており、
・前記接合ヘッド(110)が、前記第1の調整部材(130)からの解放(280)後に、前記第3の移動軸の周りでの前記接触面(185)の回転(205)を維持するようにさらに構成および配置されている、請求項10に記載の装置。 - ・前記接合ヘッド(110)が、
前記基板(160)に対して前記第3の移動軸(177)に沿って変位可能であるようにさらに構成および配置され、前記第3の移動軸(177)が、前記第1の移動軸(170)に実質的に直角であり、
前記第2の移動軸(175)に実質的に直角であり、
・前記接触面(185)が、
前記第3の移動軸(177)の周りを回転可能であるようにさらに配置されており、
前記装置(100)が、
・前記接合ヘッド(110)上に配設された第2の係合部材(125)と、
・第2の調整位置(137)内の第2の調整部材(135)であって、前記第2の調整部材(135)が、前記第2の係合部材(120)と堅固に係合するように構成および配置されている、第2の調整部材を、をさらに備え、
さらに、
・前記接合ヘッド(110)が、前記第2の調整位置(137)に変位可能であり、
前記第2の係合部材(125)が、
前記第2の調整部材(135)と堅固に係合されており、
・前記接合ヘッド(110)が、
前記第1の移動軸(170)に沿って、または前記第2の移動軸(175)に沿って、または前記第3の移動軸(177)に沿って、前記第2の調整部材(135)に対して変位可能であることにより、前記接触面(185)が前記第3の移動軸(177)の周りを回転するようにし、
・前記第2の係合部材(125)が、前記第2の調整部材(135)から解放可能または再解放可能であり、
・前記接合ヘッド(110)が、前記第2の調整部材(130)からの解放(285)後に、前記第3の移動軸(177)の周りでの前記接触面(185)の回転を維持する(203)ようにさらに構成および配置されている、
請求項10に記載の装置。
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---|---|---|---|---|
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CN113990790B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-18 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合系统和键合方法 |
CN114005777B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-29 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合装置和键合方法 |
CN116417389B (zh) * | 2023-06-08 | 2023-08-15 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆盒搬运装置及方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998014041A1 (fr) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de montage d'elements |
JPH10209223A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の圧着装置 |
JP2000101294A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Sony Corp | 部品装着装置 |
KR20100069973A (ko) * | 2008-12-17 | 2010-06-25 | 세크론 주식회사 | 다이 본더용 피커 헤드 |
US8387851B1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-03-05 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Apparatus for aligning a bonding tool of a die bonder |
US20170156244A1 (en) * | 2014-08-13 | 2017-06-01 | Shinkawa Ltd. | Mounting apparatus and measuring method |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1022306A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Hitachi Ltd | ダイボンディング装置 |
US6146912A (en) * | 1999-05-11 | 2000-11-14 | Trw Inc. | Method for parallel alignment of a chip to substrate |
JP2000340585A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Sony Corp | 平面平行度調整装置を備えた加工装置 |
JP2002280397A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面合わせ機構および面合わせ方法 |
JPWO2004107432A1 (ja) * | 2003-05-29 | 2006-07-20 | 富士通株式会社 | 電子部品の実装方法、取外し方法及びその装置 |
WO2008052594A1 (de) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Alphasem Gmbh | Vorrichtung zum positionieren und/oder anpressen eines flächigen bauteils relativ zu einem substrat und verfahren zum positionieren eines aufnahmewerkzeugs relativ zu einem substrat |
JP5065969B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2012-11-07 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品実装装置 |
US8016010B2 (en) * | 2009-09-02 | 2011-09-13 | Asm Assembly Automation Ltd | Rotary bonding tool which provides a large bond force |
DE102012014558B4 (de) * | 2012-07-24 | 2014-02-20 | Datacon Technology Gmbh | Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung |
CH707934B1 (de) * | 2013-04-19 | 2017-04-28 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat. |
US10096568B2 (en) * | 2014-09-18 | 2018-10-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Die bonding tool and system |
CN104966687B (zh) * | 2015-06-30 | 2017-08-25 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种键合头装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998014041A1 (fr) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de montage d'elements |
JPH10209223A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の圧着装置 |
JP2000101294A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Sony Corp | 部品装着装置 |
KR20100069973A (ko) * | 2008-12-17 | 2010-06-25 | 세크론 주식회사 | 다이 본더용 피커 헤드 |
US8387851B1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-03-05 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Apparatus for aligning a bonding tool of a die bonder |
US20170156244A1 (en) * | 2014-08-13 | 2017-06-01 | Shinkawa Ltd. | Mounting apparatus and measuring method |
Also Published As
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