JP2021102302A - 筐体用部材及び筐体用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層板と樹脂製のフレーム部との間の接合強度を確保しつつ、薄型化を図ることができる筐体用部材及び筐体用部材の製造方法を提供する。【解決手段】筐体用部材１０は、マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板３８を積層して構成され、その縁部に内面側を切削して板厚を低減した薄板部４０が設けられた積層板３２と、前記薄板部４０と接合され、前記積層板３２の縁部に固定された樹脂製のフレーム体３４と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器等の筐体に利用可能な筐体用部材及び該筐体用部材の製造方法に関する。

ノート型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維をマトリクス樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡材等の中間層を挟み込んだ積層板を用いることが行われている。

このような積層板をノート型ＰＣ等の筐体に使用する際は、少なくともその外周端面に壁部等の所望の形状加工を行う必要がある。ところが、積層板は硬質の繊維強化樹脂板を用いて構成されているため、曲げ等の形状加工の自由度が乏しい。

そこで、積層板の縁部に対して樹脂を射出成形することで、加工自由度の高い樹脂製のフレーム体を積層板に接合した構成の筐体用部材が提案されている（例えば特許文献１参照）。この構成では、積層板の外周端面に射出成形した熱可塑性樹脂が繊維強化樹脂板間の中間層に凸形状に入り込むことでアンカー効果を生じさせ、これにより接合強度を高めている。

特許第６４９１７２０号公報

ところで、上記特許文献１の積層板は、繊維強化樹脂板の間に中間層を設けているため、全体としての厚みが大きい。特に、このような積層板の表面に化粧カバーを設けようとすると、筐体用部材全体の板厚が大きくなり過ぎる。そこで、中間層をなくすことも考えられるが、そうすると、積層板に対するフレーム体の接合強度の確保が困難となる。また、単に積層板にフレーム体を重ねるように接合したのでは、部材全体の厚みが一層大きくなる。他方、現状の成形方法では、フレーム体は、積層板に対してインサート成形で接合されるため、フレーム体の厚みを小さくし過ぎると、金型内での樹脂の流れが悪くなり、所望の形状成形ができなくなる懸念がある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、積層板と樹脂製のフレーム部との間の接合強度を確保しつつ、薄型化を図ることができる筐体用部材及び筐体用部材の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る筐体用部材は、筐体用部材であって、マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板を積層して構成され、その縁部に内面側を切削して板厚を低減した薄板部が設けられた積層板と、前記薄板部と接合され、前記積層板の縁部に固定された樹脂製のフレーム体と、を備える。

このような構成によれば、積層された繊維強化樹脂板間に発泡材等の中間層を設けずに積層板を形成しているため、積層板の板厚が可及的に低減されている。また、フレーム体は、積層板に形成した薄板部と接合され、これにより積層板と固定されている。つまりフレーム体は、薄板部を利用して積層板に接合されるため、フレーム体が積層板の内面側から大きく突出して成形されることがなく、筐体用部材の全体の板厚を抑制して薄型化を図ることができる。しかも、フレーム体は、このように十分な板厚を確保している。このため、フレーム体は、例えば樹脂の射出成形で形成する場合、その成形時に射出される樹脂が金型のキャビティ空間内で詰まることなく円滑に流れるため、所望の形状と強度が得られ、高い接合強度で積層板に接合できる。その結果、筐体用部材は、繊維強化樹脂板間に発泡材等の中間層を設けず、積層板の板厚を可及的に低減しつつも、フレーム体の接合強度を確保できる。

前記積層板は、さらに、前記薄板部を板厚方向に貫通した貫通孔を有し、前記フレーム体は、前記貫通孔に入り込んだ状態で前記積層板と固定された構成としてもよい。

前記積層板と前記フレーム体とは、互いの外面同士が面一又は略面一に設けられて互いに並んでおり、さらに、前記積層板よりも薄く形成され、前記積層板及び前記フレーム体の外面に固着されて該外面を覆うカバー材を備える構成としてもよい。

前記カバー材は、金属板又は金属シートで構成されてもよい。

前記カバー材は、前記積層板及び前記フレーム体の外面に対して、熱硬化性の接着部材を用いて接着された構成としてもよい。

本発明の第２態様に係る筐体用部材は、筐体用部材であって、マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板が積層された積層板と、前記積層板の外面に対して、熱硬化性の接着部材を用いて接着された金属製のカバー材と、を備える。

このような構成によれば、熱硬化性の接着部材で積層板の外面に金属製のカバー材を接着している。このため、カバー材が、外力を受けた際に凹んだり、べこべことぐらつくことを抑制しつつ、金属による高い外観品質を得ることができる。

さらに、前記積層板の縁部に接合され、その外面が前記積層板の外面と面一又は略面一に設けられて互いに並んだ樹脂製のフレーム体を備え、前記カバー材は、前記積層板及び前記フレーム体の外面に対して前記接着部材を用いて接着され、前記積層板及び前記フレーム体の外面を覆った構成としてもよい。

本発明の第３態様に係る筐体用部材の製造方法は、筐体用部材の製造方法であって、マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板を互いに積層した積層板の縁部の内面側を切削することで、該積層板の板厚を薄くした薄板部を形成する工程と、前記薄板部を形成した前記積層板を金型の内部にセットし、前記金型内に樹脂を射出することで、前記薄板部と接合され、前記積層板の縁部に固定された樹脂製のフレーム体を成形する工程と、を備える。

さらに、前記積層板及び前記フレーム体の外面に、前記積層板よりも薄いカバー材を接着する工程を備えてもよい。

本発明の上記態様によれば、積層板と樹脂製のフレーム部との間の接合強度を確保しつつ、薄型化を図ることができる。

図１は、一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体で構成した蓋体を備える電子機器の斜視図である。 図２は、背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。 図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的な断面図である。 図４Ａは、薄板部を形成する前の積層体の模式的な側面断面図である。 図４Ｂは、図４Ａに示す積層体に切削加工を施し、薄板部を形成した状態での模式的な側面断面図である。 図４Ｃは、図４Ｂに示す積層体にフレーム体を接合する工程を説明する模式的な側面断面図である。 図４Ｄは、フレーム体を接合した積層体にカバー材を接着する工程を説明する模式的な側面断面図である。

以下、本発明に係る筐体用部材について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２で構成した蓋体１４を備える電子機器１６の斜視図である。本実施形態では、筐体用部材１０を用いた筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１６の蓋体１４に利用した構成を例示する。筐体用部材１０は、ノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、デスクトップ型ＰＣ、スマートフォン等、各種電子機器の筐体に利用してもよい。

図１に示すように、電子機器１６は、キーボード１８を有する機器本体２０と、ディスプレイ２２を有する矩形平板状の蓋体１４とを備える。電子機器１６は、蓋体１４を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して回動可能に連結したクラムシェル型である。機器本体２０の内部には、図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品が収納されている。

蓋体１４は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを有する筐体１２を備える。背面カバー１２ａは、蓋体１４の側面及び背面を覆うカバー部材であり、本実施形態に係る筐体用部材１０によって形成されている。正面カバー１２ｂは、蓋体１４の正面をディスプレイ２２と共に覆う樹脂製のカバー部材である。

次に、筐体用部材１０を用いた背面カバー１２ａの構成について具体的に説明する。図２は、背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、背面カバー１２ａの内面側から見た図である。

図２に示すように、背面カバー１２ａは、背板２７の周縁部に立壁部２８が起立形成されたカバー部材である。背板２７は、筐体１２の背面を構成する。立壁部２８は、筐体１２の四周側面を構成する。背面カバー１２ａの一縁部には、ヒンジ２４が配設される一対の切欠状の凹部２９が設けられている。

次に、筐体用部材１０の具体的な構成を説明する。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

図２及び図３に示すように、筐体用部材１０は、積層板３２と、積層板３２の外周縁部に接合されたフレーム体３４と、積層板３２及びフレーム体３４の外面３２ａ，３４ａを覆うカバー材３６と、を備える。

積層板３２は、複数枚の繊維強化樹脂板３８（図４Ａ参照）を互いに重ねて貼り合わせて積層した板材である。図３、図４Ｂ〜図４Ｄでは、各層の繊維強化樹脂板３０の図示を省略し、積層板３２を１枚板状に図示している。

各繊維強化樹脂板３８は、強化繊維にマトリクス樹脂を含浸させた板状のプリプレグである。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いている。強化繊維は、炭素繊維以外でもよく、例えばガラス繊維や有機繊維でもよい。強化繊維は、１枚の繊維強化樹脂板３８中で異なる種類の繊維を含む構成、つまり一部に炭素繊維を含み、別の一部にガラス繊維を含む構成等であってもよい。また、強化繊維は、積層体３２を構成する各繊維強化樹脂板３８毎に異なる種類の強化繊維を用いてもよい。すなわち積層板３２は、例えば炭素繊維からなる繊維強化樹脂板３８の上にガラス繊維からなる繊維強化樹脂板３８を積層してもよい。繊維強化樹脂板３８は、高強度を確保する観点から、長繊維の強化繊維を用いた長繊維強化樹脂を用いることが好ましい。

本実施形態では、マトリクス樹脂として、熱可塑性樹脂を用いている。マトリクス樹脂を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば熱可塑性エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、一般に熱硬化性樹脂の代表的な材料であるが、特殊な触媒及び主剤と硬化剤の分子構造設計によって硬化後に特異的に熱可塑性を示す熱可塑性エポキシ樹脂が提供されており、高い耐衝撃性や強靭性を有する。そこで、本実施形態の繊維強化樹脂板３０は、炭素繊維に熱可塑性エポキシ樹脂を含浸させた構成（ＣＦＲＴＰ：Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）である。マトリクス樹脂としては、熱硬化性樹脂、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を用いてもよい。

積層板３２は、互いに隣接する繊維強化樹脂板３８同士の炭素繊維の延在方向を直交させた状態で積層している。積層板３２は、外周縁部の内面３２ｂ側を切削して形成した薄板部４０を有する。つまり薄板部４０の内面３２ｂ側には、積層板３２の他の部分の内面３２ｂよりも外面３２ａ側に凹んだ切削部４０ａが形成されている。積層板３２の内面３２ｂには、さらに、薄板部４０と同様に切削で板厚を薄くした逃げ部４１が設けられている。

薄板部４０は、積層板３２の外周縁部の内面３２ｂをＣＮＣ工作機械等で切削し、板厚を薄くした部分である。薄板部４０は、積層板３２の四周を囲むように連続している。薄板部４０は、フレーム体３４が接合される部分である。図３に示すように、積層板３２の板厚ｔ１が、例えば０．７ｍｍである場合に、切削部４０ａの切削深さｄ１は、例えば０．３〜０．４ｍｍである。

逃げ部４１は、積層板３２の凹部２９側の縁部近傍を左右方向に延在する部分と、この部分の途中から図２中で上縁部に向かって延在する部分とを有し、略Ｔ字形状を成している。逃げ部４１は、図示しないディスプレイ２２から機器本体２０への配線ケーブル（フレキシブル基板）等の厚みを吸収するための凹状部である。逃げ部４１は、薄板部４０と同様に積層板３２の内面３２ｂをＣＮＣ工作機械等で切削し、その板厚を薄くした部分である。逃げ部４１の切削深さは、薄板部４０と同一でもよいし、異なってもよい。

薄板部４０には、複数の貫通孔４０ｂが形成されている。貫通孔４０ｂは、薄板部４０を板厚方向に貫通した断面円形状或いは断面矩形状等の貫通孔である。図２に示すように、貫通孔４０ｂは、例えばヒンジ２４が配置される凹部２９の近傍や、薄板部４０の各角部にそれぞれ形成されている。貫通孔４０ｂは、積層板３２に対するフレーム体３４の接合強度をより高めておきたい部分に形成される。

フレーム体３４は、薄板部４０に接合され、これにより積層板３２の縁部に固定され、積層板３２の縁部から外側に張り出している。フレーム体３４は、射出成形された熱可塑性樹脂によって形成されている。フレーム体３４を形成する熱可塑性樹脂は、上記した繊維強化樹脂板３８のマトリクス樹脂と同様でよい。本実施形態では、フレーム体３４は、熱可塑性樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（ＧＦＲＰ）で形成している。フレーム体３４は、成形性や加工性の観点から、強化繊維を含まない樹脂か、又は強化繊維として短繊維を用いた短繊維強化樹脂を用いることが好ましい。フレーム体３４は、接合部３４ｂと、板部３４ｃと、壁部３４ｄとで構成されている。

接合部３４ｂは、薄板部４０の内面３２ｂ側に接合され、一部が貫通孔４０ｂに入り込んだ部分である。接合部３４ｂの内面３４ｅは、積層板３２の内面３２ｂから、厚みｔ２（例えば０．２ｍｍ）だけ内側に突出している。つまり接合部３４ｂの最大板厚は、貫通孔４０ｂ内の部分を除くと、切削深さｄ１と厚みｔ２との合計値となっている。図３では、接合部３４ｂの内面３４ｅは、一部に段差が形成されているが、この段差はなくてもよいし、さらに複雑な形状が形成されていてもよい。

板部３４ｃは、薄板部４０の外周端面４０ｃから外側に張り出した部分である。板部３４ｃは、積層板３２と同程度の板厚である。フレーム体３４は、板部３４ｃの外面３４ａが積層板３２の外面３２ａと面一又は略面一に構成されている。接合部３４ｂ及び板部３４ｃは、積層板３２と共に背面カバー１２ａの背板２７を形成する。

壁部３４ｄは、板部３４ｃの端部を内面３４ｅ側に屈曲させた部分である。壁部３４ｄは、背面カバー１２ａの立壁部２８を形成する。

図３に示すように、カバー材３６は、背面カバー１２ａの外面３２ａ，３４ａの全面を覆う化粧カバーである。カバー材３６は、積層板３２及びフレーム体３４よりも薄く形成され、積層板３２及びフレーム体３４の外面３２ａ，３４ａを覆っている。つまりカバー材３６は、背板２７から立壁部２８までを覆う形状であり、平板状部分の周縁部に屈曲部を有する。

カバー材３６は、十分な強度を有し、筐体用部材１０やこれを用いた背面カバー１２ａの意匠性を担保できる構成であるとよい。カバー材３６は、例えば薄い金属板や金属シート（金属箔）で形成される。本実施形態のカバー材３６は、板厚０．３ｍｍ程度のチタン合金板である。カバー材３６は、アルミニウム合金やステンレス等で形成されてもよい。カバー材３６は、金属材料をスパッタリングで設けることで箔状に構成してもよい。カバー材３６は、金属製でなくてもよく、例えば繊維強化樹脂板３８と同様な構造の薄い炭素繊維強化樹脂板等で形成されてもよい。本実施形態のカバー材３６は、内外面のそれぞれに、微小な粗さの凹凸を持ったテクスチャ面３６ａ，３６ｂを設けている。外面側のテクスチャ面３６ａは、背面カバー１２ａの外面を形成しており、その質感や手触りの触覚を高めている。

カバー材３６は、接着部材４２を用いて外面３２ａ，３４ａに接着されている。接着部材４２は、熱硬化性の接着剤や両面テープであり、本実施形態では、エポキシ樹脂系やアクリル樹脂系の接着層を有する両面テープを用いている。上記の通り、カバー材２６は、内面側にテクスチャ面３６ｂを有するため、接着部材４２による接着面積が増大し、高い接着強度が得られる。テクスチャ面３６ａ，３６ｂは省略されてもよい。

上記の通り、カバー材３６は、例えば板厚０．３ｍｍ程度の極薄のチタン合金板である。このため、カバー材３６は、仮に一般的な粘着性の両面テープ等で外面３２ａ，３４ａに貼り付けられた場合、両面テープの柔軟性に起因し、外力を受けた際に凹んだり、べこべことぐらつく懸念がある。そこで、本実施形態では、極めて高い硬度と薄型化が可能な熱硬化性の接着部材４２を用いている。これにより筐体用部材１０は、カバー材３６が積層板３２及びフレーム体３４と実質的に一体的に形成され、外力を受けた際の凹み等の発生が抑制される。

次に、筐体用部材１０の製造方法の一例を説明する。図４Ａは、薄板部４０を形成する前の積層板３２の模式的な側面断面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す積層板３２に切削加工を施し、薄板部４０を形成した状態での模式的な側面断面図である。図４Ｃは、図４Ｂに示す積層板３２にフレーム体３４を接合する工程を説明する模式的な側面断面図である。図４Ｄは、フレーム体３４を接合した積層板３２にカバー材３６を接着する工程を説明する模式的な側面断面図である。

先ず、図４Ａに示すように、背面カバー１２ａの背板２７に対応した形状の繊維強化樹脂板３８を成形し、これを複数枚（図４Ａでは６枚）積層して圧縮固定した積層板３２を形成する。この積層板３２は、全体が均一な板厚で形成されており、薄板部４０や逃げ部４１は設けられていない。図４Ａに示す積層板３２は、例えばこれと同一の断面構造を有する大判の積層体を成形し、この大判の積層体から切り出したものである。

次に、図４Ｂに示すように、図４Ａに示す積層板３２の内面３２ｂ側の所定位置にＣＮＣ工作機械等で切削加工を施す。これにより、積層板３２の縁部に薄板部４０を形成し、さらに所定位置に逃げ部４１を形成する。このように本実施形態では、薄板部４０と逃げ部４１を同じ切削工程で略同時に形成でき、製造効率が高い。この切削加工後、薄板部４０所定位置には貫通孔４０ｂを穿孔形成する。貫通孔４０ｂは、省略してもよく、この場合は、この穿孔工程は不要となる。

続いて、図４Ｃに示すように、図４Ｂに示す積層板３２を金型４４にセットし、図示しない注入口からキャビティ空間４４ａ内へと溶融した熱可塑性樹脂を注入する。この熱可塑性樹脂は、積層板３２の薄板部４０の内面３２ｂに接触するように、且つ貫通孔４０ｂに入り込むように射出される。この際、キャビティ空間４４ａには、フレーム体３４の接合部３４ｂに対応する部分の厚みは、図２に示す切削深さｄ１と厚みｔ２とを足した厚み分あり、十分な断面積の空間が確保されている。このため、射出された熱可塑性樹脂は、キャビティ空間４４ａ内の板部３４ｃや壁部３４ｄを成形する部分のみならず、接合部３４ｂを成形する部分や貫通孔４０ｂ内へと円滑に流入する。これにより、フレーム体３４の射出成形が完了し、積層板３２の縁部にフレーム体３４が接合される。

ここで、本実施形態のフレーム体３４は、内面３２ｂから凹んだ切削部４０ａを埋めるように設けられるため、広い接合面積で積層板３２と接合されている。このため、積層板３２とフレーム体３４とが高い接合強度で接合されている。しかも本実施形態のフレーム体３４は、積層板３２を構成する繊維強化樹脂板３８が熱可塑性樹脂で形成されており、金型４４内で射出樹脂によって加熱されて軟化する。その結果、フレーム体３４を形成する樹脂と、積層板３２の軟化した樹脂とが一層強固に接合される。

最後に、図４Ｄに示すように、フレーム体３４が接合された積層板３２の外面３２ａ，３４ａに接着部材４２を用いてカバー材３６を接着する。本実施形態では、熱硬化性の接着部材４２を用いているため、この接着工程では、カバー材３６と積層板３２及びフレーム体３４との間を加熱しながら圧縮して接着する。その結果、積層板３２にフレーム体３４が接合され、さらにその外面３２ａ，３４ａが金属製のカバー材３６で覆われた筐体用部材１０の製造が完了する。

以上のように、本実施形態の筐体用部材１０は、マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板３８同士を互いに積層して構成され、その縁部に内面３２ｂ側を切削して板厚を低減した薄板部４０が設けられた積層板３２と、薄板部４０と接合され、積層板３２の縁部に固定された樹脂製のフレーム体３４と、を備える。

従って、筐体用部材１０は、積層された繊維強化樹脂板３８，３８間に発泡材等の中間層を設けていないため、積層板３２の板厚が可及的に低減されている。また、フレーム体３４は、積層板３２に形成した薄板部４０と接合され、これにより積層板３２と固定されている。つまりフレーム体３４は、薄板部４０を利用して積層板３２に接合されるため、フレーム体３４が積層板３２の内面３２ｂ側から大きく突出して成形されることがなく、筐体用部材１０の全体の板厚を抑制して薄型化を図ることができる。しかも、フレーム体３４は、このように十分な板厚を確保している。このため、フレーム体３４は、その成形時に射出される樹脂がキャビティ空間４４ａ内で詰まることなく円滑に流れるため、所望の形状と強度が得られ、高い接合強度で積層板３２に接合できる。つまり本実施形態の筐体用部材１０は、繊維強化樹脂板３８，３８間に発泡材等の中間層を設けず、積層板３２の板厚を可及的に低減しつつも、フレーム体３４の接合強度を確保可能となっている。

筐体用部材１０は、さらに、外面３２ａ，３４ａを覆うカバー材３６を備える。このため、筐体用部材１０は、高い外観品質が得られる。しかもカバー材３６は、積層板３２及びフレーム体３４の外面３２ａ，３４ａを覆っているため、積層板３２とフレーム体３４の境界部や貫通孔４０ｂが完全に隠される。その結果、筐体用部材１０は、一層高い外観品質が得られる。なお、カバー材３６は省略してもよく、その場合は、例えば外面３２ａ，３４ａに塗装等を行うとよい。

上記した筐体用部材１０は、積層板３２の縁部にフレーム体３４を接合した構成であったが、筐体用部材１０の筐体１２での使用状態等によってはフレーム体３４を省略してもよい。つまり、筐体用部材１０は、例えば繊維強化樹脂板３８が積層された積層板３２と、積層板３２の外面３２ａに対して、熱硬化性の接着部材４２を用いて接着された金属製のカバー材３６と、を備えた構成としてもよい。この筐体用部材１０は、熱硬化性の接着部材４２で積層板３２の外面３２ａに薄い金属製のカバー材３６を接着している。このため、薄いカバー材３６が、外力を受けた際に凹んだり、べこべことぐらつくことを抑制しつつ、金属による高い外観品質を得ることができる。

換言すれば、例えば金属板のみで筐体用部材を形成した場合、十分な強度を担保するためには、金属板を相当な板厚で構成する必要がある。そうすると、筐体用部材は、重量が大きくなり過ぎる。一方、金属板を本実施形態のカバー材３６のように薄くすると、強度が担保出来ない。そこで、本実施形態では、繊維強化樹脂板３８の積層板３２の外面３２ａに薄い金属性のカバー材３６を貼り付けることで、高い強度と軽量化とを両立した筐体用部材１０を達成している。この場合、積層板３２は、繊維強化樹脂板３８，３８間に発泡材等で形成した中間層を挟んだ構成であってもよい。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

例えば、上記実施形態では、筐体用部材１０を電子機器１６を構成する蓋体１４の筐体１２として用いた構成を例示したが、筐体用部材１０は機器本体２０に用いてもよい。

１０ 筐体用部材
１２ 筐体
１２ａ 背面カバー
１４ 蓋体
１６ 電子機器
３２ 積層板
３４ フレーム体
３６ カバー材
３８ 繊維強化樹脂板
４０ 薄板部
４０ａ 切削部
４０ｂ 貫通孔
４１ 逃げ部
４２ 接着部材
４４ 金型
４４ａ キャビティ空間

Claims (9)

1. 筐体用部材であって、
   マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板を積層して構成され、その縁部に内面側を切削して板厚を低減した薄板部が設けられた積層板と、
   前記薄板部と接合され、前記積層板の縁部に固定された樹脂製のフレーム体と、
   を備えることを特徴とする筐体用部材。
2. 請求項１に記載の筐体用部材であって、
   前記積層板は、さらに、前記薄板部を板厚方向に貫通した貫通孔を有し、
   前記フレーム体は、前記貫通孔に入り込んだ状態で前記積層板と固定されていることを特徴とする筐体用部材。
3. 請求項１又は２に記載の筐体用部材であって、
   前記積層板と前記フレーム体とは、互いの外面同士が面一又は略面一に設けられて互いに並んでおり、
   さらに、前記積層板よりも薄く形成され、前記積層板及び前記フレーム体の外面に固着されて該外面を覆うカバー材を備えることを特徴とする筐体用部材。
4. 請求項３に記載の筐体用部材であって、
   前記カバー材は、金属板又は金属シートであることを特徴とする筐体用部材。
5. 請求項４に記載の筐体用部材であって、
   前記カバー材は、前記積層板及び前記フレーム体の外面に対して、熱硬化性の接着部材を用いて接着されていることを特徴とする筐体用部材。
6. 筐体用部材であって、
   マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板が積層された積層板と、
   前記積層板の外面に対して、熱硬化性の接着部材を用いて接着された金属製のカバー材と、
   を備えることを特徴とする筐体用部材。
7. 請求項６に記載の筐体用部材であって、
   さらに、前記積層板の縁部に接合され、その外面が前記積層板の外面と面一又は略面一に設けられて互いに並んだ樹脂製のフレーム体を備え、
   前記カバー材は、前記積層板及び前記フレーム体の外面に対して前記接着部材を用いて接着され、前記積層板及び前記フレーム体の外面を覆っていることを特徴とする筐体用部材。
8. 筐体用部材の製造方法であって、
   マトリクス樹脂に強化繊維を混入させた複数枚の繊維強化樹脂板を互いに積層した積層板の縁部の内面側を切削することで、該積層板の板厚を薄くした薄板部を形成する工程と、
   前記薄板部を形成した前記積層板を金型の内部にセットし、前記金型内に樹脂を射出することで、前記薄板部と接合され、前記積層板の縁部に固定された樹脂製のフレーム体を成形する工程と、
   を備えることを特徴とする筐体用部材の製造方法。
9. 請求項８に記載の筐体用部材の製造方法であって、
   さらに、前記積層板及び前記フレーム体の外面に、前記積層板よりも薄いカバー材を接着する工程を備えることを特徴とする筐体用部材の製造方法。
   

Images