JP2021174901A - 部品圧着装置および部品圧着装置のクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の向上を図ることができる部品圧着装置を提供する。【解決手段】部品圧着装置１００は、基板３の圧着対象部位を下方から支持する下受け部３６と、下受け部３６によって支持されている圧着対象部位に部品５を圧着する圧着ツール３４と、下受け部３６を清掃するための清掃ツール７１と、清掃ツール７１に付着した異物を除去するための異物除去部７３と、清掃ツール７１を移動させるツール移動機構７２とを備え、異物除去部７３は、下受け部３６の支持面３６ａよりも下方に配置され、ツール移動機構７２は、清掃ツール７１を下受け部３６の支持面３６ａに擦らしながら、下受け部３６の長手方向に沿って移動させる清掃動作と、下受け部３６の支持面３６ａよりも下方の位置であって、異物除去部７３によって異物の除去が行われる位置である退避位置に清掃ツール７１を退避させる退避動作とを交互に行う。【選択図】図５

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネルなどのパネルに電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する部品圧着装置が提供されている（特許文献１および２参照）。この部品圧着装置は、液晶パネルの端部に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して部品を圧着する。つまり、その液晶パネルの端部には、接着部材としてＡＣＦが貼着されている。部品圧着装置は、液晶パネルのそのＡＣＦが貼着された部分に部品を搭載して、液晶パネルに圧着する。

特許第４７７３２０９号公報 特開２００８−８５１４７号公報

しかしながら、上記特許文献１および２の部品圧着装置では、生産性が低下する可能性があるという課題がある。

そこで、本開示では、生産性の向上を図ることができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の第１の態様に係る部品圧着装置は、基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する長尺状の下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、前記清掃ツールに付着した異物を除去するための異物除去部と、前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、前記異物除去部は、前記下受け部における前記圧着対象部位を支持する支持面よりも下方に配置され、前記ツール移動機構は、前記清掃ツールを前記下受け部の前記支持面に擦らしながら、前記下受け部の長手方向に沿って移動させる清掃動作と、前記下受け部の前記支持面よりも下方の位置であって、前記異物除去部によって前記異物の除去が行われる位置である退避位置に前記清掃ツールを退避させる退避動作とを交互に行う。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、生産性の向上を図ることができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態における清掃機構を具体的に示す図である。 図６は、実施の形態における第１異物除去部の構成を示す図である。 図７は、実施の形態における清掃ツールが退避しているときに部品の圧着が行われている状態を示す図である。 図８は、実施の形態における部品圧着装置の処理動作を示すフローチャートである。 図９Ａは、実施の形態における清掃機構による下受け部の清掃の一例を時系列に沿って示す図である。 図９Ｂは、実施の形態における清掃機構による下受け部の清掃の他の例を時系列に沿って示す図である。 図１０は、実施の形態における第１異物除去部による異物の除去を示す図である。 図１１は、実施の形態における清掃ツールの形状の例を示す図である。 図１２は、実施の形態の変形例に係る部品実装ラインの平面図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１および２の部品圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

上記特許文献１の部品圧着装置のように、液晶パネルまたは有機ＥＬ（electro-luminescence）パネルなどのパネルへの部品の圧着には、バックアップユニットと、圧着子とが用いられる。バックアップユニットは、バックアップステージとも呼ばれ、パネルの端部を下側から支持する。圧着子は、圧着ツールとも呼ばれ、バックアップステージに支持されているパネルの端部に、ＡＣＦを介して部品を圧着する。

ここで、バックアップステージには、各部材のパーティクルなどが異物として付着することがある。異物には、例えば、液晶パネルのガラス破片またはＡＣＦの断片などがあげられる。このような異物の付着は、部品をパネルに圧着することによって生産される製品の品質に大きく影響する。

そこで、上記特許文献１の部品圧着装置は、クリーニング用のブラシを備え、バックアップステージの長手方向に沿ってそのブラシを移動させる。これにより、そのバックアップステージに付着した異物が除去される。また、その部品圧着装置は、ブラシにより吐き出された異物を吸引する吸引部を備えている。しかし、この部品圧着装置の吸引部は、ブラシと離れた位置にあるため、ブラシにより吐き出された異物を吸引しても、そのブラシに付着した異物を十分に除去できることは難しい。

上記特許文献２の部品圧着装置（具体的には、電子部品圧着装置）は、回転ブラシを備え、バックアップステージをその回転ブラシによって清掃する。これにより、そのバックアップステージに付着した異物が掻き出される。また、その部品圧着装置は、回転ブラシによって掻き出された異物を吸引する吸引部を備えている。しかし、この部品圧着装置の吸引部も、上記特許文献１と同様、回転ブラシと離れた位置にあるため、回転ブラシにより掻き出された異物を吸引しても、その回転ブラシに付着した異物を十分に除去できることは難しい。

したがって、上記特許文献１および２の部品圧着装置では、ブラシまたは回転ブラシに付着した異物を十分に除去することが難しく、例えば、その異物がバックアップステージに再び付着する可能性がある。その結果、上記特許文献１および２の部品圧着装置では、異物を除去することができず、製品の品質を十分に高めることが難しい。つまり、歩留りを向上させることが難しい。その結果、生産性が低下する可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品圧着装置は、基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する長尺状の下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、前記清掃ツールに付着した異物を除去するための異物除去部と、前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、前記異物除去部は、前記下受け部における前記圧着対象部位を支持する支持面よりも下方に配置され、前記ツール移動機構は、前記清掃ツールを前記下受け部の前記支持面に擦らしながら、前記下受け部の長手方向に沿って移動させる清掃動作と、前記下受け部の前記支持面よりも下方の位置であって、前記異物除去部によって前記異物の除去が行われる位置である退避位置に前記清掃ツールを退避させる退避動作とを交互に行う。

これにより、清掃動作と退避動作とが別々に行われるため、退避動作のときには、清掃ツールを異物除去部に近い退避位置に退避させて、その清掃ツールに付着した異物を異物除去部によって十分に除去することができる。その結果、清掃ツールに付着した異物が下受け部に再び付着することを抑えることができる。したがって、下受け部の清掃と、清掃ツールに付着した異物の除去とを効果的に行うことができる。その結果、液晶パネルなどの基板に部品を圧着することによって生産される製品の品質の低下を十分に抑えることができる。つまり、歩留まりを向上することができ、生産性を向上することができる。また、異物除去部が下受け部の支持面よりも下方に配置されているため、その下受け部に支持される基板と異物除去部との干渉を抑えることができる。

また、前記ツール移動機構は、前記退避動作では、前記清掃ツールを前記退避位置に退避させることによって、前記下受け部に支持されている前記基板と、前記退避位置に退避している前記清掃ツールとを離間させてもよい。例えば、基板と清掃ツールとは、上下方向、すなわち支持面に対して垂直な方向に離間される。

これにより、退避した清掃ツールと基板との干渉を抑えることができ、その干渉による作業の中断および上述の製品の品質の低下を抑制することができる。

また、前記圧着ツールは、前記清掃ツールが前記退避位置に退避しているときに、前記下受け部に支持されている前記基板の前記圧着対象部位に前記部品を圧着してもよい。

これにより、部品の基板への圧着と、清掃ツールの異物の除去とを並行して行うことができる。その結果、部品の圧着作業の効率化を図ることができ、生産性をより向上することができる。

また、前記異物除去部は、それぞれ前記清掃ツールに付着した異物を除去するための第１異物除去部と第２異物除去部とからなり、前記第１異物除去部および前記第２異物除去部は、前記下受け部の長手方向の両端側にそれぞれ配置されてもよい。

これにより、清掃動作において、清掃ツールが下受け部の長手方向の一端側から他端側に移動したときには、その他端側には、第１異物除去部および第２異物除去部のうちの何れか一方が配置されているため、清掃ツールを一端側に戻すことなく、その清掃ツールの異物の除去を行うことができる。逆に、清掃ツールが上述の他端側から一端側に移動するときも、上述と同様に、清掃ツールを他端側に戻すことなく、その清掃ツールの異物の除去を行うことができる。つまり、清掃ツールを下受け部の長手方向に沿って往復させることなく、その清掃ツールに付着した異物を除去することができる。その結果、スループットの向上を図ることができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネルなどの基板３に部品５を実装することによって液晶ディスプレイなどの製品を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して仮圧着する。そして、その部品５が仮圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦを貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、部品移送部３５ａと、清掃機構７０とを備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、ＴＣＰ（Tape carrier package）などの帯状部品収納体が巻き付けられた供給リール３３ａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備える。このような部品供給部３３は、それらの構成要素の動きによって帯状部品収納体から部品５を順次供給する。

部品移送部３５ａは、部品供給部３３から供給される部品５を、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４と下受け部３６とを備える。

下受け部３６は、長尺状に形成された部材であって、ステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３においてＡＣＦが貼着されている部位である。

圧着ツール３４は、部品５を保持し、下受け部３６によって支持されている圧着対象部位に部品５を圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に昇降し、部品移送部３５ａによって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

清掃機構７０は、部品搭載機構３２を清掃する。具体的には、クリーニング部７０は、部品搭載機構３２に含まれる下受け部３６を清掃する。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の圧着支持部の上方に位置させる。

圧着機構４２は、加熱されたヘッドで基板３の部品５を圧着支持部側に押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取り又は受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御することで、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。また、制御部２ａは、部品供給部３３および部品移送部３５ａを制御することによって、基板３に仮圧着される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。さらに、制御部２ａは、清掃機構７０を制御することによって、その清掃機構７０に部品搭載機構３２の下受け部３６を清掃させる。

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持する基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、部品移送部３５ａと、清掃機構７０と、圧着ツール３４と、下受け部３６と、ステージ３７と、カメラ３９とを備える。

制御部２ａは、部品供給部３３と、部品移送部３５ａと、清掃機構７０と、圧着ツール３４と、ステージ３７と、カメラ３９とを制御する。

カメラ３９は、例えば制御部２ａによる制御に基づいて、圧着ツール３４に保持されている部品５を下側（すなわちＺ軸方向負側）から撮影する。制御部２ａは、このように撮影された部品５の画像に基づいて、その部品５が不良品か否かを判定する。

清掃機構７０は、清掃ツール７１と、ツール移動機構７２と、異物除去部７３とを備える。清掃ツール７１は、例えばブラシである。ツール移動機構７２は、その清掃ツール７１を移動させるための機構である。異物除去部７３は、その清掃ツール７１に付着している異物を除去する。例えば、異物除去部７２は、吸引によってその異物を除去する。清掃機構７０のツール移動機構７２および異物除去部７３は、制御部２ａによる制御に基づいて、清掃ツール７１を移動させて下受け部３６を清掃し、その清掃によって清掃ツール７１に付着した異物を除去する。例えば、制御部２ａは、清掃機構７０による清掃を定期的に実行させる。具体的には、制御部２ａは、基板３が仮圧着部３０に搬入されるごとに、その基板３が下受け部３６に支持される前に、その下受け部３６の清掃を清掃機構７０に実行させる。または、制御部２ａは、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の基板３に対する部品５の仮圧着が完了するたびに、その清掃を清掃機構７０に実行させてもよい。これにより、例えば、部品圧着装置１００の稼働をわざわざ停止させて、下受け部３６を手作業で清掃する手間を省くことができる。つまり、生産中に清掃を行うことができ、部品圧着装置１００の連続稼働を可能にすることができる。

［清掃機構］
図５は、清掃機構７０を具体的に示す図である。なお、図５の（ａ）は、清掃機構７０および下受け部３６を上から見た状態を示し、図５の（ｂ）は、清掃機構７０および下受け部３６を手前側から見た状態を示す。

上述のように、本実施の形態における清掃機構７０は、清掃ツール７１と、ツール移動機構７２と、異物除去部７３とを備える。

清掃ツール７１は、下受け部３６を清掃するためのツールであって、例えば図５の（ａ）および（ｂ）に示すように円筒状のブラシである。

異物除去部７３は、清掃ツール７１に付着した異物を例えば吸引によって除去する。また、本実施の形態における異物除去部７３は、それぞれ清掃ツール７１に付着した異物を除去するための第１異物除去部７３ａと第２異物除去部７３ｂとからなる。例えば、第１異物除去部７３ａと第２異物除去部７３ｂは、それぞれ互いに同一の構成を有する。また、異物除去部７３は、図５の（ｂ）に示すように、下受け部３６における支持面３６ａ、すなわち、上述の圧着対象部位を支持する面よりも下方に配置されている。さらに、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ａは、下受け部３６の長手方向に沿って、その下受け部３６を挟み込むように配置されている。つまり、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂは、下受け部３６の長手方向の両端側にそれぞれ配置される。なお、本実施の形態では、下受け部３６の長手方向はＸ軸方向である。

ここで、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ａのそれぞれのＺ軸方向正側の面である上面には、吸引孔ｈが形成されている。このような第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ａのそれぞれは、例えば吸引ポンプと接続され、その吸引ポンプによってその吸引孔ｈから、その吸引孔ｈの開口周辺にある空気を吸引する。つまり、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ａのそれぞれは、その吸引孔ｈの開口近傍に清掃ツール７１が配置されたときには、その清掃ツール７１に付着した異物を吸引することによって、その清掃ツール７１から異物を除去する。

ツール移動機構７２は、その清掃ツール７１を移動させる機構であって、清掃動作と退避動作とを交互に行う。清掃動作は、清掃ツール７１を下受け部３６の支持面３６ａに擦らしながら、下受け部３６の長手方向に沿って移動させる動作である。また、退避動作は、下受け部３６の支持面３６ａよりも下方の位置であって、異物除去部７３によって異物の除去が行われる位置である退避位置に清掃ツール７１を退避させる動作である。ここで、退避位置は、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ａのそれぞれの吸引孔ｈの開口近傍の位置である。

具体的には、ツール移動機構７２は、ツール駆動部７２ａと、ツール保持部７２ｂとを備える。ツール保持部７２ｂは、図５の（ａ）に示すように、例えば、Ｚ軸方向正側から見て略Ｌ字状に形成されて、清掃ツール７１をＹ軸方向に沿わせた状態で保持する。つまり、ツール保持部７２ｂの一端側に、清掃ツール７１の一端が固定されている。また、ツール保持部７２ｂの他端側は、ツール移動機構７２に移動自在に取り付けられている。

ツール駆動部７２ａは、例えばモータなどのアクチェータを備え、そのツール保持部７２ｂをＸ軸方向およびＺ軸方向に移動させる。つまり、ツール駆動部７２ａは、ツール保持部７２ｂの上記他端側をＸ軸方向正側に引き出したり、逆に負側に引き込んだりする。また、ツール駆動部７２ａは、図５の（ｂ）に示すように、ツール保持部ｂをＺ軸方向正側に移動させてり、逆に負側に移動させたりする。このツール駆動部７２ａによるツール保持部７２ｂの移動によって、清掃ツール７１は、下受け部３６の支持面３６ａに擦れながら、下受け部３６の長手方向に沿って移動し、上述の退避位置に退避する。

図６は、第１異物除去部７３ａの構成を示す図である。なお、図６の（ａ）は、第１異物除去部７３ａを上方から見た状態を示し、図６の（ｂ）は、第１異物除去部７３ａのＸＺ面における断面を示す。

第１異物除去部７３ａの上面には、略矩形の開口を有する凹部ｊが形成され、その凹部ｊの底面中央に上述の吸引孔ｈが形成されている。また、吸引孔ｈのＺ軸方向正側の開口は、正側に向かうほど広く形成されている。例えば、清掃ツール７１は、ツール移動機構７２によって、その吸引孔ｈの開口近傍の位置である退避位置に配置される。つまり、清掃ツール７１はその退避位置に退避する。このとき、退避位置にある清掃ツール７１の毛先は、第１異物除去部７３ａに接触していてもよく、その第１異物除去部７３ａから離れていてもよい。

そして、第１異物除去部７３ａは、清掃ツール７１がその退避位置に退避しているときに、その清掃ツール７１に付着している異物を吸引によって除去する。

第２異物除去部７３ｂも、第１異物除去部７３ａと同様の構成を有する。そして、第２異物除去部７３ｂは、その第２異物除去部７３ｂの吸引孔ｈの開口近傍にある退避位置に清掃ツール７１が退避しているときに、その清掃ツール７１に付着している異物を吸引によって除去する。

図７は、清掃ツール７１が退避しているときに部品５の圧着が行われている状態を示す図である。なお、図７は、基板３、部品５、圧着ツール３４、下受け部３６、および清掃機構７０を手前側から見た状態を示す。

圧着ツール３４は、図７に示すように、清掃ツール７１が退避位置に退避しているときに、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位に部品５を圧着する。なお、退避位置は、第１異物除去部７３ａ側の退避位置または第２異物除去部７３ｂ側の退避位置である。したがって、本実施の形態における部品圧着装置１００では、部品５の基板３への圧着と、清掃ツール７１の異物の除去とを並行して行うことができる。その結果、部品５の圧着作業の効率化を図ることができ、生産性をより向上することができる。また、ツール移動機構７２は、図７に示すように、退避動作では、清掃ツール７１を退避位置に退避させることによって、下受け部３６に支持されている基板３と、退避位置に退避している清掃ツール７１とを離間させる。例えば、基板３と清掃ツール７１とは、上下方向、すなわち支持面３６ａに対して垂直な方向に離間される。したがって、本実施の形態における部品圧着装置１００では、退避した清掃ツール７１と基板３との干渉を抑えることができ、その干渉による作業の中断および製品の品質の低下を抑制することができる。

また、図７に示すように、本実施の形態では、異物除去部７３、すなわち第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂは、下受け部３６の支持面３６ａよりも下方に配置されている。したがって、その下受け部３６に支持される基板３と異物除去部７３との干渉を抑えることができる。

図８は、本実施の形態における部品圧着装置１００の処理動作を示すフローチャートである。

まず、清掃機構７０のツール移動機構７２は、清掃ツール７１を退避位置から移動させて、その清掃ツール７１で下受け部３６の支持面３６ａを清掃する（ステップＳ１１）。つまり、ツール移動機構７２は、清掃ツール７１を下受け部３６の支持面３６ａに擦らしながら、下受け部３６の長手方向に沿って移動させる清掃動作を行う。このような清掃動作が行われる工程は、清掃工程とも呼ばれる。

次に、ツール移動機構７２は、清掃ツール７１を退避位置に移動させる（ステップＳ１４）。つまり、ツール移動機構７２は、下受け部３６の支持面３６ａよりも下方の退避位置に清掃ツール７１を退避させる退避動作を行う。このような退避動作が行われる工程は、退避工程とも呼ばれる。清掃ツール７１が退避位置に退避すると、異物除去部７３は、吸引を開始する。これにより、異物除去部７３は、清掃ツール７１に付着している異物を除去する（ステップＳ１３）。つまり、ステップＳ１３では、退避位置に退避された清掃ツール７１に付着した異物を異物除去部７３が除去する異物除去工程が行われる。

また、清掃ツール７１が退避位置に退避して、異物除去部７３によって清掃ツール７１の異物が除去されているときには、上述の仮圧着工程が実行される。つまり、部品圧着装置１００の制御部２ａは、ステージ３７を移動させることによって、そのステージ３７に保持されている基板３の圧着対象部位を、下受け部３６に下方から支持させる（ステップＳ１４）。そして、圧着ツール３４は、部品５を保持し、その部品５を基板３の圧着対象部位に圧着する（ステップＳ１５）。部品５の圧着が完了すると、部品圧着装置１００の制御部２ａは、ステージ３７を再び移動させることによって、下受け部３６による基板３の支持を解除する（ステップＳ１６）。つまり、その基板３は下受け部３６から離れる。

そして、部品圧着装置１００の制御部２ａは、部品５を圧着すべき他の基板３があるか否かを判定する（ステップＳ１７）。ここで、制御部２ａは、他の基板３があると判定すると（ステップＳ１７のＹｅｓ）、ステップＳ１１からの処理を繰り返し実行する。一方、制御部２ａは、他の基板３がないと判定すると（ステップＳ１７のＮｏ）、部品圧着の処理を終了する。

このように、本実施の形態における部品圧着装置１００のクリーニング方法は、ステップＳ１１の清掃工程と、ステップＳ１２の退避工程と、ステップＳ１３の異物除去工程とを含む。さらに、そのクリーニング方法では、清掃工程と、退避工程および異物除去工程とが交互に行われる。

これにより、清掃工程と、退避工程および異物除去工程とが別々に行われるため、退避工程および異物除去工程のときには、清掃ツール７１を異物除去部７３に近い退避位置に退避させて、その清掃ツール７１に付着した異物を異物除去部７３によって十分に除去することができる。

図９Ａおよび図９Ｂは、清掃機構７０による下受け部３６の清掃の一例を時系列に沿って示す図である。なお、図９Ａおよび図９Ｂは、清掃機構７０の清掃ツール７１、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂと、下受け部３６とを手前側から見た状態を示す。

まず、清掃ツール７１は、図９Ａの（ａ）に示すように、ツール移動機構７２によって移動し、下受け部３６の支持面３６ａにおけるＸ軸方向正側の端に配置される。そして、清掃ツール７１は、図９Ａの（ｂ）に示すように、ツール移動機構７２によってＸ軸方向の負側に向かって移動する。なお、このＸ軸方向の負側の向きは、以下、第１の向きとも呼ばれる。このとき、清掃ツール７１は、清掃ツール７１の毛先が支持面３６ａに擦れながら移動する。そして、清掃ツール７１は、図９Ａの（ｃ）に示すように、下受け部３６の支持面３６ａにおけるＸ軸方向負側の端に配置される。これにより、下受け部３６の支持面３６ａの全体が第１の向きに一掃きされ、支持面３６ａ上にある異物が吐き出される。しかし、その異物は清掃ツール７１に付着している可能性がある。

そこで、清掃ツール７１は、図９Ａの（ｄ）に示すように、ツール移動機構７２によってＺ軸方向負側（すなわち下側）に移動して、第１異物除去部７３ａの退避位置に退避する。このとき、第１異物除去部７３ａは、吸引を行うことによって、その清掃ツール７１に付着している異物を除去する。つまり、異物は、清掃ツール７１から取り除かれて、第１異物除去部７３ａの吸引孔ｈに吸い込まれる。また、清掃ツール７１が退避位置に退避し、第１異物除去部７３ａによる清掃ツール７１の異物の除去が行われているときには、基板３の圧着対象部位が下受け部３６に支持され、圧着ツール３４がその圧着対象部位に部品５を圧着する。

そして、清掃ツール７１の異物の除去が終了し、下受け部３６に支持されていた基板３がその下受け部３６から離れると、異物が除去された清掃ツール７１は、図９Ａの（ｅ）に示すように、ツール移動機構７２によってＺ軸方向正側（すなわち上側）に移動する。

次に、清掃ツール７１は、第１の向きとは逆の向きに移動することによって、下受け部３６を清掃する。つまり、清掃ツール７１は、まず、図９Ｂの（ａ）に示すように、ツール移動機構７２によって移動し、下受け部３６の支持面３６ａにおけるＸ軸方向負側の端に配置される。そして、清掃ツール７１は、図９Ｂの（ｂ）に示すように、ツール移動機構７２によってＸ軸方向の正側に向かって移動する。なお、このＸ軸方向の正側の向きは、以下、第２の向きとも呼ばれる。このとき、清掃ツール７１は、清掃ツール７１の毛先が支持面３６ａに擦れながら移動する。そして、清掃ツール７１は、図９Ｂの（ｃ）に示すように、下受け部３６の支持面３６ａにおけるＸ軸方向正側の端に配置される。これにより、下受け部３６の支持面３６ａの全体が第２の向きに一掃きされ、支持面３６ａ上にある異物が吐き出される。しかし、その異物は清掃ツール７１に付着している可能性がある。

そこで、清掃ツール７１は、図９Ｂの（ｄ）に示すように、ツール移動機構７２によってＺ軸方向負側（すなわち下側）に移動して、第２異物除去部７３ｂの退避位置に退避する。このとき、第２異物除去部７３ｂは、吸引を行うことによって、その清掃ツール７１に付着している異物を除去する。つまり、異物は、清掃ツール７１から取り除かれて、第２異物除去部７３ｂの吸引孔ｈに吸い込まれる。また、清掃ツール７１が退避位置に退避し、第２異物除去部７３ｂによる清掃ツール７１の異物の除去が行われているときには、基板３の圧着対象部位が下受け部３６に支持され、圧着ツール３４がその圧着対象部位に部品５を圧着する。

そして、清掃ツール７１の異物の除去が終了し、下受け部３６に支持されていた基板３がその下受け部３６から離れると、異物が除去された清掃ツール７１は、図９Ｂの（ｅ）に示すように、ツール移動機構７２によってＺ軸方向正側（すなわち上側）に移動する。

このように、本実施の形態では、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂは、下受け部３６の長手方向の両端側にそれぞれ配置されている。これにより、清掃動作において、清掃ツール７１が下受け部３６のＸ軸方向正側の端から負側の端に移動したときには、その負側の端には、第１異物除去部７３ａが配置されている。したがって、清掃ツール７１を正側の端に戻すことなく、その清掃ツール７１の異物の除去を行うことができる。逆に、清掃ツール７１が下受け部３６のＸ軸方向負側の端から正側の端に移動するときも、上述と同様に、清掃ツール７１を負側の端に戻すことなく、その清掃ツール７１の異物の除去を行うことができる。つまり、清掃ツール７１を下受け部３６の長手方向（すなわちＸ軸方向）に沿って往復させることなく、その清掃ツール７１に付着した異物を除去することができる。その結果、スループットの向上を図ることができる。

図１０は、第１異物除去部７３ａによる異物の除去を示す図である。なお、図１０は、清掃ツール７１を手前側から見た状態を示すと共に、第１異物除去部７３ａのＸＺ平面における断面を示す。

例えば、第１異物除去部７３ａは、図１０の（ａ）に示すように、清掃ツール７１に付着している異物を吸引によって除去する。また、このとき、ツール移動機構７２は、図１０の（ｂ）に示すように、清掃ツール７１をＸ軸方向に振動させてもよい。これにより、清掃ツール７１に付着した異物をより効果的に除去することができる。逆に、第１異物除去部７３ａがＸ軸方向に移動自在に保持されている場合には、図１０の（ｃ）に示すように、第１異物除去部７３ａがＸ軸方向に振動してもよい。これにより、図１０の（ｂ）に示す例と同様に、清掃ツール７１に付着した異物をより効果的に除去することができる。

なお、図１０に示す例では、清掃ツール７１および第１異物除去部７３ａのうちの何れか一方が振動するが、両方が振動してもよい。また、清掃ツール７１および第１異物除去部７３ａのそれぞれの振動の方向は、Ｘ軸方向に限定されず、Ｙ軸方向であってもよく、Ｚ軸方向であってもよい。また、２つ以上の方向に振動が行われてもよい。また、図１０の（ａ）に示す例の場合、清掃ツール７１は、Ｙ軸方向に沿う中心軸を回転軸にして回転してもよい。これにより、清掃ツール７１に付着した異物をさらに効果的に除去することができる。

図１１は、本実施の形態における清掃ツール７１の形状および他の清掃ツールの形状の例を示す図である。なお、図１１は、清掃ツール７１および他の清掃ツールを手前側から見た状態を示す。

清掃ツール７１は、図１１の（ａ）に示すように、ＸＺ平面において中心から複数の毛が放射状に延びるような形状を有する。しかし、部品圧着装置１００は、清掃ツール７１の代わりに、図１１の（ｂ）に示す清掃ツール７１ａを備えていてもよい。この清掃ツール７１ａは、Ｚ軸方向下向きに延びる複数の毛を有し、Ｚ軸方向上向きに延びる毛、およびＸ軸方向に延びる毛を有していない。また、部品圧着装置１００は、清掃ツール７１の代わりに、図１１の（ｃ）に示す清掃ツール７１ｂを備えていてもよい。この清掃ツール７１ｂは、図１１の（ａ）に示す清掃ツール７１のＺ軸方向下半分の形状を有する。ＸＺ平面において、Ｘ軸方向正側の向きを０°とし、その正側の向きから時計回りに増加する角度を規定する場合、清掃ツール７１ｂは、中心から０°〜１８０°の範囲の向きに延びる複数の毛を有する。

清掃ツール７１の代わりに、清掃ツール７１ａまたは清掃ツール７１ｂを用いても、上述と同様の作用効果を奏することができる。

以上のように、本実施の形態における部品圧着装置１００は、清掃ツール７１と、異物除去部７３と、ツール移動機構７２とを備える。そして、ツール移動機構７２は、清掃ツール７１を下受け部３６の支持面３６ａに擦らしながら、下受け部３６の長手方向に沿って移動させる清掃動作と、下受け部３６の支持面３６ａよりも下方の位置であって、異物除去部７３によって異物の除去が行われる位置である退避位置に清掃ツール７１を退避させる退避動作とを交互に行う。

これにより、清掃動作と退避動作とが別々に行われるため、退避動作のときには、清掃ツール７１を異物除去部７３に近い退避位置に退避させて、その清掃ツール７１に付着した異物を異物除去部７３によって十分に除去することができる。その結果、清掃ツール７１に付着した異物が下受け部３６に再び付着することを抑えることができる。したがって、下受け部３６の清掃と、清掃ツール７１に付着した異物の除去とを効果的に行うことができる。その結果、液晶パネルなどの基板３に部品５を圧着することによって生産される製品の品質の低下を十分に抑えることができる。つまり、歩留まりを向上することができ、生産性を向上することができる。

（変形例）
上記実施の形態では、仮圧着部３０の部品供給部３３は、ＴＣＰなどの帯状部品収納体から部品５を打ち抜いて供給するが、トレイに載置されている部品５を供給してもよい。

図１２は、本変形例に係る部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。

本変形例に係る部品実装ライン１は、上記実施の形態と同様、基板搬入部１０、貼着部２０、本圧着部４０、基板搬出部５０、および搬送部６０を備え、さらに、仮圧着部３０の代わりに仮圧着部３０Ａを備える。つまり、本変形例に係る部品圧着装置１００は、仮圧着部３０Ａと、コンピュータ２の制御部２ａとから構成される。

仮圧着部３０Ａは、上記実施の形態の部品供給部３３の代わりに、部品供給部３３Ｈを備える。

部品供給部３３Ｈには、２つのトレイセットがＸ軸方向に沿って配置される。トレイセットは、複数のトレイ７からなり、これらのトレイ７はＺ軸方向に沿って段積みされている。また、これらのトレイ７には、複数の部品５が例えばマトリクス状に載置されている。部品供給部３３Ｈは、トレイ７ごと複数の部品５を供給する。

本変形例における部品移送部３５ａは、部品供給部３３Ｈから供給される、複数の部品５が載置されているトレイ７をＹ軸方向負側に移動させる。

また、本変形例における部品搭載機構３２は、圧着ツール３４と、部品移動機構３５と、下受け部３６とを備える。部品移動機構３５は、圧着ツール３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。したがって、圧着ツール３４は、部品移動機構３５によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、トレイ７に載置されている圧着対象の部品５の上で停止する。その後、圧着ツール３４は、降下してその圧着対象の部品５を吸着して保持しながら上昇する。そして、圧着ツール３４は、部品移動機構３５によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、下受け部３６の上で停止する。圧着ツール３４は、降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。

このような本変形例に係る部品圧着装置１００でも、上記実施の形態と同様の清掃機構７０を備える。これにより、上記実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、基板３は液晶パネルであって、その液晶パネルに部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３は液晶パネル以外の基板であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、清掃機構７０の清掃ツール７１の移動方向はＸ軸方向であるが、他の方向であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、清掃機構７０の清掃ツール７１はブラシであるが、布であってもよい。また、清掃ツール７１は、回転ブラシであってもよい。すなわち、上記実施の形態およびその変形例では、清掃ツール７１は、Ｘ軸方向に沿う移動によって下受け部３６を清掃するが、回転しながら移動してもよい。例えば、清掃ツール７１は、Ｙ軸方向に沿う中心軸を回転軸にして回転する。

また、上記実施の形態およびその変形例では、基板３の圧着対象部位が下受け部３６に支持されていないときに、清掃ツール７１がその下受け部３６の長手方向に沿って第１の向きまたは第２の向きに移動する。つまり、清掃ツール７１は下受け部３６の支持面３６ａを一掃きする。しかし、清掃ツール７１は、基板３の圧着対象部位が下受け部３６に支持されていないときには、一掃きだけなく、２回以上その支持面３６ａを掃いてもよい。例えば、下受け部３６の支持面３６ａに付着した異物が取れ難いときには、清掃ツール７１は、第１の方向への移動と第２の方向への移動とを繰り返し行ってもよい。この場合には、一掃きごとに、その清掃ツール７１に付着した異物が異物除去部７３によって除去されてもよい。または、清掃ツール７１による２回以上の掃く動作が連続して行われるごとに、その清掃ツール７１に付着した異物が異物除去部７３によって除去されてもよい。つまり、清掃ツール７１が下受け部２６の長手方向に沿って１往復するごとに、または２回以上往復するごとに、その清掃ツール７１に付着した異物が異物除去部７３によって除去されてもよい。また、下受け部３６の汚れ度合いなどに応じて、その往復の回数を可変にしてもよい。

また、上記実施の形態および変形例では、圧着対象部位は、ＡＣＦが貼着されている部位であるが、ＡＣＦが貼着されていない部位であってもよい。

また、上記実施の形態および変形例では、清掃機構７０は、仮圧着部３０に備えられているが、本圧着部４０に備えられていてもよく、貼着部２０に備えられていてもよい。

また、上記実施の形態および変形例では、異物除去部７３は、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂからなるが、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂのうちの何れか１つのみから構成されていてもよい。また、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂは、下受け部３６の長手方向に沿って、その下受け部３６を挟むように配置されているが、他の位置に配置されていてもよい。例えば、第１異物除去部７３ａおよび第２異物除去部７３ｂのうちの少なくとも１つは、下受け部３６からＹ軸方向にずれて配置されていてもよい。

なお、上記実施の形態および変形例における清掃ツール７１に保持される毛は、樹脂成形品であっても、繊維であっても、針金であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図８に示す各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えば液晶ディスプレイを生産する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
３４ 圧着ツール
３５ａ 部品移送部
３６ 下受け部
４０ 本圧着部
４２ 圧着機構
５０ 基板搬出部
７０ 清掃機構
７１ 清掃ツール
７２ ツール移動機構
７２ａ ツール駆動部
７２ｂ ツール保持部
７３ 異物除去部
７３ａ 第１異物除去部
７３ｂ 第２異物除去部
１００ 部品圧着装置

Claims (5)

1. 基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する長尺状の下受け部と、
   前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、
   前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、
   前記清掃ツールに付着した異物を除去するための異物除去部と、
   前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、
   前記異物除去部は、前記下受け部における前記圧着対象部位を支持する支持面よりも下方に配置され、
   前記ツール移動機構は、
   前記清掃ツールを前記下受け部の前記支持面に擦らしながら、前記下受け部の長手方向に沿って移動させる清掃動作と、前記下受け部の前記支持面よりも下方の位置であって、前記異物除去部によって前記異物の除去が行われる位置である退避位置に前記清掃ツールを退避させる退避動作とを交互に行う、
   部品圧着装置。
2. 前記ツール移動機構は、
   前記退避動作では、前記清掃ツールを前記退避位置に退避させることによって、前記下受け部に支持されている前記基板と、前記退避位置に退避している前記清掃ツールとを離間させる、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記圧着ツールは、前記清掃ツールが前記退避位置に退避しているときに、前記下受け部に支持されている前記基板の前記圧着対象部位に前記部品を圧着する、
   請求項１または２に記載の部品圧着装置。
4. 前記異物除去部は、それぞれ前記清掃ツールに付着した異物を除去するための第１異物除去部と第２異物除去部とからなり、
   前記第１異物除去部および前記第２異物除去部は、前記下受け部の長手方向の両端側にそれぞれ配置される、
   請求項１〜３の何れか１項に記載の部品圧着装置。
5. 部品圧着装置のクリーニング方法であって、
   前記部品圧着装置は、
   基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する長尺状の下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、清掃ツールと、前記下受け部における前記圧着対象部位を支持する支持面よりも下方に配置された異物除去部とを備え、
   前記クリーニング方法は、
   前記清掃ツールを前記下受け部の前記支持面に擦らしながら、前記下受け部の長手方向に沿って移動させる清掃工程と、
   前記下受け部の前記支持面よりも下方の退避位置に前記清掃ツールを退避させる退避工程と、
   前記退避位置に退避された前記清掃ツールに付着した異物を前記異物除去部が除去する異物除去工程とを含み、
   前記清掃工程と、前記退避工程および前記異物除去工程とを交互に行う、
   部品圧着装置のクリーニング方法。

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