JP2021076531A - 3次元計測装置及び3次元計測方法 - Google Patents
3次元計測装置及び3次元計測方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021076531A JP2021076531A JP2019204927A JP2019204927A JP2021076531A JP 2021076531 A JP2021076531 A JP 2021076531A JP 2019204927 A JP2019204927 A JP 2019204927A JP 2019204927 A JP2019204927 A JP 2019204927A JP 2021076531 A JP2021076531 A JP 2021076531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- image data
- dimensional
- image
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 87
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2545—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with one projection direction and several detection directions, e.g. stereo
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/245—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/254—Projection of a pattern, viewing through a pattern, e.g. moiré
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
【解決手段】3次元計測装置は、物体に対してパターン光を照射する投影装置と、パターン光が照射された物体の全領域を撮像するように配置され、それぞれが物体の部分的な領域を撮像する複数の撮像装置と、複数の撮像装置のそれぞれから物体の部分的な領域の画像データを取得するとともに、複数の画像データに対応する物体の部分的な領域の3次元形状を算出し、算出された複数の物体の部分的な領域の3次元形状を合成して物体の全体的な形状を特定する制御装置と、を備える。
【選択図】図1
Description
<3次元計測装置>
図1を用いて、第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る3次元計測装置の一例を示す模式図である。
図6を用いて、第1実施形態に係る制御装置5の構成の一例について説明する。図6は、第1実施形態に係る制御装置5の構成の一例を示す機能ブロック図である。
次に、図7を用いて、第1実施形態に係る3次元計測方法について説明する。図7は、第1実施形態に係る3次元計測方法の一例を示すフローチャートである。
図15を用いて、第2実施形態について説明する。図15は、第2実施形態に係る3次元計測装置1Aの一例を示す模式図である。
図19は、各実施形態に係るコンピュータシステム1000を示すブロック図である。上述の制御装置5,5Aは、コンピュータシステム1000を含む。コンピュータシステム1000は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサ1001と、ROM(Read Only Memory)のような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含むメインメモリ1002と、ストレージ1003と、入出力回路を含むインターフェース1004とを有する。制御装置5,5Aの機能は、プログラムとしてストレージ1003に記憶されている。プロセッサ1001は、プログラムをストレージ1003から読み出してメインメモリ1002に展開し、プログラムに従って上述の処理を実行する。なお、プログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム1000に配信されてもよい。
Claims (6)
- 物体に対してパターン光を照射する投影装置と、
前記パターン光が照射された前記物体の全領域を撮像するように配置され、それぞれが前記物体の部分的な領域を撮像する複数の撮像装置と、
複数の前記撮像装置のそれぞれから前記物体の部分的な領域の画像データを取得するとともに、複数の前記画像データに対応する前記物体の部分的な領域の3次元形状を算出し、算出された複数の前記物体の部分的な領域の3次元形状を合成して前記物体の全体的な3次元形状を特定する制御装置と、
を備える、3次元計測装置。 - 複数の前記撮像装置は、前記物体に対向して2次元に配置されている、
請求項1に記載の3次元計測装置。 - 複数の前記撮像装置は、マトリックス状に配置されている、
請求項2に記載の3次元計測装置。 - 前記投影装置は、正弦波状の明度分布の縞パターン光を位相シフトさせながら前記物体に照射する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の3次元計測装置。 - 複数の撮像装置は、通常画角で前記物体を撮像する第1カメラと、通常画角に対して広角で前記物体を撮像する第2カメラとを含み、
前記制御装置は、前記物体に応じて前記物体を撮像するために前記第1カメラと前記第2カメラとを設定する、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の3次元計測装置。 - 物体に対してパターン光を照射することと、
前記パターン光が照射された前記物体の全領域を撮像するように、前記物体の複数の部分的な領域を撮像することと、
前記物体の複数の部分的な領域の画像データを取得するとともに、複数の前記画像データに対応する前記物体の部分的な領域の3次元形状を算出し、算出された前記物体の複数の部分的な領域の3次元形状を合成して前記物体の全体的な3次元形状を特定することと、
を含む、3次元計測方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019204927A JP2021076531A (ja) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 3次元計測装置及び3次元計測方法 |
KR1020200151162A KR20210057698A (ko) | 2019-11-12 | 2020-11-12 | 3차원 계측 장치 및 3차원 계측 방법 |
CN202011259614.3A CN112857259A (zh) | 2019-11-12 | 2020-11-12 | 3维测量装置及3维测量方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019204927A JP2021076531A (ja) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 3次元計測装置及び3次元計測方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021076531A true JP2021076531A (ja) | 2021-05-20 |
Family
ID=75898459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019204927A Pending JP2021076531A (ja) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 3次元計測装置及び3次元計測方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021076531A (ja) |
KR (1) | KR20210057698A (ja) |
CN (1) | CN112857259A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008014940A (ja) * | 2006-06-08 | 2008-01-24 | Fast:Kk | 平面状被撮像物のカメラ計測のためのカメラキャリブレーション方法、および応用計測装置 |
JP2009042015A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Ckd Corp | 三次元計測装置及び基板検査機 |
JP2011179982A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Fukuoka Institute Of Technology | 表面検査装置、表面検査方法および表面検査プログラム |
JP2014206547A (ja) * | 2008-01-16 | 2014-10-30 | オルボテック リミテッド | 複数のカメラを使用した基板検査 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003202296A (ja) | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Canon Inc | 画像入力装置、三次元測定装置および三次元画像処理システム |
US8878929B2 (en) * | 2009-05-27 | 2014-11-04 | Koh Young Technology Inc. | Three dimensional shape measurement apparatus and method |
JP5818341B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-11-18 | 国立大学法人 和歌山大学 | 形状計測装置および形状計測方法 |
JP5709009B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2015-04-30 | Ckd株式会社 | 三次元計測装置 |
JP6320051B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2018-05-09 | キヤノン株式会社 | 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法 |
JP6357949B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | 制御システム、ロボットシステム、及び制御方法 |
KR101659302B1 (ko) * | 2015-04-10 | 2016-09-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원 형상 측정장치 |
JP6823985B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-02-03 | Juki株式会社 | 3次元形状計測方法及び3次元形状計測装置 |
-
2019
- 2019-11-12 JP JP2019204927A patent/JP2021076531A/ja active Pending
-
2020
- 2020-11-12 CN CN202011259614.3A patent/CN112857259A/zh active Pending
- 2020-11-12 KR KR1020200151162A patent/KR20210057698A/ko active Search and Examination
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008014940A (ja) * | 2006-06-08 | 2008-01-24 | Fast:Kk | 平面状被撮像物のカメラ計測のためのカメラキャリブレーション方法、および応用計測装置 |
JP2009042015A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Ckd Corp | 三次元計測装置及び基板検査機 |
JP2014206547A (ja) * | 2008-01-16 | 2014-10-30 | オルボテック リミテッド | 複数のカメラを使用した基板検査 |
JP2011179982A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Fukuoka Institute Of Technology | 表面検査装置、表面検査方法および表面検査プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112857259A (zh) | 2021-05-28 |
KR20210057698A (ko) | 2021-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9628779B2 (en) | Optical measurement method and measurement system for determining 3D coordinates on a measurement object surface | |
AU2011269189B2 (en) | Optical measurement method and measurement system for determining 3D coordinates on a measurement object surface | |
JP6823985B2 (ja) | 3次元形状計測方法及び3次元形状計測装置 | |
JP5485889B2 (ja) | 位相解析測定を行う装置および方法 | |
KR20180003528A (ko) | 3차원 측정 시스템의 갱신 보정 방법 | |
US20100046005A1 (en) | Electrostatice chuck with anti-reflective coating, measuring method and use of said chuck | |
US6509559B1 (en) | Binary optical grating and method for generating a moire pattern for 3D imaging | |
JP2006514739A5 (ja) | ||
KR101281454B1 (ko) | 측정장치 및 이의 보정방법 | |
JP2006514739A (ja) | 歯科用レーザデジタイザシステム | |
CN104937367A (zh) | 用于电路板的三维成像的多照相机传感器 | |
CN110612428B (zh) | 使用特征量的三维测量方法及其装置 | |
KR101562467B1 (ko) | 스마트 폰을 이용한 3차원 형상 측정 장치 | |
JP2008190962A (ja) | 3次元計測装置 | |
JP5956296B2 (ja) | 形状計測装置及び形状計測方法 | |
KR100982051B1 (ko) | Dmd를 이용한 모아레 측정 장치 | |
JP2021076531A (ja) | 3次元計測装置及び3次元計測方法 | |
JP2006084286A (ja) | 3次元計測方法とその計測装置 | |
JP2015081894A (ja) | 表面形状測定装置及び表面形状測定方法 | |
KR20130022415A (ko) | 측정장치 및 이의 보정방법 | |
JP2008170282A (ja) | 形状測定装置 | |
JP2010210410A (ja) | 三次元形状測定装置 | |
JP7509182B2 (ja) | パラメーター決定方法、情報処理装置、及びプログラム | |
JP2005265816A (ja) | 非接触形状計測方法及び装置 | |
JPH07218226A (ja) | 表面形状3次元計測装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240312 |