JP2020095950A - ポリオレフィン微多孔膜、電池用セパレータ及びポリオレフィン微多孔膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]膜厚が12μm以下、機械方向のラマン配向パラメータ値が14以上であって、バブルポイント細孔径が25nm以下であるポリオレフィン微多孔膜。
[2]突刺強度が230gf以上、105℃、8時間における幅方向の熱収縮率が15%以下かつシャットダウン温度が140℃未満である(1)のポリオレフィン微多孔膜。
[3][1]又は[2]のいずれかに記載のポリオレフィン微多孔膜を用いた電池用セパレータ。
[4]以下の工程(1)〜(6)を含むポリオレフィン微多孔膜の製造方法。
(1)重量平均分子量1×104以上1×106未満の高密度ポリエチレンと、重量平均分子量1×106以上の超高密度ポリエチレンの混合物に製膜用溶剤を添加した後、溶融混練し、ポリオレフィン樹脂溶液を調製する工程、
(2)ポリオレフィン樹脂溶液をダイリップより押し出した後、冷却してゲル状シートを形成する工程、
(3)ゲル状シートの結晶緩和温度+30℃以上、ゲル状シートの結晶化度が加熱前の70%となる温度以下でゲル状シートを同時二軸延伸法により機械方向と幅方向に5.0倍以上に延伸する工程、
(4)製膜用溶剤を除去する工程、
(5)得られた微多孔膜を乾燥する工程、及び
(6)乾燥後微多孔膜の結晶緩和温度+30℃以上、乾燥後微多孔膜の結晶化度が加熱前の50%となる温度以下で乾燥後微多孔膜を機械方向に3.0倍以上乾式延伸する工程。
本明細書において、ポリオレフィン微多孔膜とは、ポリオレフィンを主成分として含む微多孔膜をいい、例えば、ポリオレフィンを微多孔膜全量に対して90質量%以上含む微多孔膜をいう。
ポリオレフィン微多孔膜は、ポリオレフィン樹脂を主成分として含む。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを用いることができ、中でもポリオレフィン微多孔膜全量に対して、ポリエチレンを50質量%以上含むポリオレフィン樹脂が好ましい。ポリエチレンとしては、特に限定されず、種々のポリエチレンを用いることができ、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が用いられる。なお、ポリエチレンは、エチレンの単独重合体であってもよく、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体であってもよい。α−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、オクテン、酢酸ビニル、メタクリル酸メチル、スチレン等が挙げられる。
ポリオレフィン微多孔膜全体の重量平均分子量は、例えば、3×105以上2×106以下が好ましい。Mwがこの範囲である場合、成形性、機械的強度等に優れる。そして、ポリオレフィン微多孔膜の製造工程において、比較的高い倍率で延伸しても、局所的な応力集中が起こらず、均一かつ微細な孔構造を形成し、なおかつ熱収縮率の上昇を抑えることができる。なお、ポリオレフィン微多孔膜のMwは、ポリオレフィン樹脂の構成成分の配合割合や溶融混錬の条件を適宜調整することにより、上記範囲とすることができる。なお、ポリオレフィン微多孔膜のMwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定される値である。
ポリオレフィン微多孔膜の膜厚の上限は12μm以下である。前記上限を超えると十分な電池容量を確保できない。前記膜厚の上限は、好ましくは7μm以下である。膜厚の下限は、特に限定されないが、例えば、1μm以上、好ましくは3μm以上である。膜厚が上記範囲である場合、ポリオレフィン微多孔膜を電池用セパレータとして使用した際、電極サイズを大きくすることができ、電池容量を向上させることができる。
ラマン配向パラメータとは、結晶分子鎖の配向度合いをラマン分光測定によって算出される値で表す指標である。この値が高いほど結晶分子鎖がより高度に配向していることを意味する。ポリオレフィン微多孔膜の機械方向のラマン配向パラメータの下限は14以上である。より好ましくは15以上であり、さらに好ましくは16以上である。上限は特に設けないが、フィブリルの融点上昇の観点から20以下である。ラマン配向パラメータの値が上記範囲である場合、機械強度と熱収縮特性に優れたポリオレフィン微多孔膜を製造することができる。ラマン配向パラメータの値が14未満の場合、十分な機械強度が得られず、フィブリルの熱的安定性が低下するために熱収縮率が上昇する。
バブルポイント細孔径とは、バブルポイント法によりポリオレフィン微多孔膜を測定したときの測定値であり、上限は25nm未満である。上述したラマン配向パラメータが14以上であってバブルポイント細孔径が前記上限を超えると異常時に電池内部の温度上昇を抑えることができず熱暴走につながる。前記シャットダウン温度の上限は22nm未満が好ましく、20nm未満であることがさらに好ましい。またバブルポイント細孔径の下限は電池出力の観点から15nmである。バブルポイント細孔径が上記範囲である場合、高配向化による熱的安定化で樹脂が融解しにくくなった場合においても電池の異常発熱時により早くシャットダウンし、異常発熱を防止できる。また孔径が上記範囲である場合、電池においてデンドライトの成長を抑制でき、また繰り返し使用による目詰まりも抑制できるためサイクル特性も良好となる。
(突刺強度)
ポリオレフィン微多孔膜の突刺し強度の下限は230gfが好ましく、300gfがより好ましく、350gfがさらに好ましく、400gfが最も好ましい。上限は特に設けないが550gfもあれば十分である。突刺強度が上記範囲であるポリオレフィン微多孔膜は、高い張力が掛かった場合も膜が破断しにくく、高い耐久性を有する。上記範囲の突刺強度は、ポリオレフィン微多孔膜を前述のラマン配向パラメータの範囲とすることで達成できる。
ポリオレフィン微多孔膜の105℃、8時間における幅方向の熱収縮率の上限は15%が好ましく、14%がより好ましく、13%がさらに好ましく、11%が最も好ましい。熱収縮率が上記範囲である場合、電池内部温度上昇時に寸法変化が少なく絶縁性を保つことができる。上記範囲の熱収縮率は、ポリオレフィン微多孔膜を前述のラマン配向パラメータの範囲とすることで達成できる。
ポリオレフィン微多孔膜のシャットダウン温度は140℃未満が好ましく、138℃未満がより好ましく、136℃未満がさらに好ましい。シャットダウン温度が上記範囲である場合、電池の異常発熱時により早くシャットダウンし、異常発熱を防止できる。上記範囲のシャットダウン温度は、ポリオレフィン微多孔膜を前述の孔径の範囲とすることで達成できる。
本発明のポリオレフィン微多孔膜の製造方法は、(1)上記ポリオレフィン樹脂に製膜用溶剤を添加した後、溶融混練し、ポリオレフィン樹脂溶液を調製する工程、(2)ポリオレフィン樹脂溶液をダイリップより押し出した後、冷却してゲル状シートを形成する工程、(3)ゲル状シートを結晶緩和温度+30℃以上、ゲル状シートの結晶化度が加熱前の70%となる温度以下で同時二軸延伸法により機械方向と幅方向に5倍以上に延伸する工程、(4)製膜用溶剤を除去する工程、(5)得られた微多孔膜を乾燥する工程、及び(6)乾燥した微多孔膜を結晶緩和温度+30℃以上、乾燥後の膜の結晶化度が加熱前の50%となる温度以下で機械方向に乾式延伸する工程を含む。更に(1)〜(6)の工程の後、必要に応じて(7)熱処理工程を設けてもよい。
ポリオレフィン樹脂と製膜用溶剤とを溶融混練して樹脂溶液を調製する。溶融混練の方法としては、例えば日本国特許第2132327号、日本国特許第3347835号などの明細書に記載の二軸押出機を用いる方法を利用することができる。溶融混練方法は公知であるので説明を省略する。
次いで、上記で調整した樹脂溶液を押出機からダイに送給し、シート状に押し出し、成形体を得る。得られた押出し成形体を冷却することによりゲル状シートを形成する。
次いで、ゲル状シートを延伸する。このゲル状シートの延伸は、同時二軸延伸法で行う。ゲル状シートは製膜用溶剤を含む湿式延伸法であり均一に延伸できる。ゲル状シートは、加熱後、テンター法、ロール法、インフレーション法、又はこれらの組合せにより所定の倍率で延伸するのが好ましい。
次いで、湿式延伸後のゲル状シートから製膜用溶剤を除去して微多孔膜を得る。製膜用溶剤の除去は、洗浄溶媒を用いて洗浄を行う。ゲル状シート中のポリオレフィン相は、製膜用溶剤相と相分離しているので、製膜用溶剤を除去すると、微多孔膜が得られる。上記同時二軸延伸によりポリエチレン結晶のラメラ間に開裂が起こり、ポリエチレン相が微細化し、多数のフィブリルが形成される。フィブリルは、三次元的に不規則に連結した網目構造(三次元網目構造)を形成する。つまり微多孔膜は、三次元網目構造を形成するフィブリルと、三次元的に不規則に連通する孔(空隙)を有する。洗浄溶媒およびこれを用いた製膜用溶剤の除去方法は、公知の方法を用いることができ、例えば、日本国特許第2132327号明細書や特開2002−256099号公報に開示の方法を利用することができる。
次いで、製膜用溶剤を除去した後の微多孔膜を乾燥する。製膜用溶剤を除去した微多孔膜を、加熱乾燥法又は風乾法により乾燥する。乾燥温度はポリオレフィン樹脂の結晶分散温度(Tcd)以下であるのが好ましく、特にTcdより5℃以上低いのが好ましい。乾燥は、微多孔膜を100質量%(乾燥重量)に対して、残存洗浄溶媒の含有量が5質量%以下になるまで行うのが好ましく、3質量%以下になるまで行うのがより好ましい。残存洗浄溶媒が上記範囲内である場合、後述する微多孔膜の乾式延伸及び熱処理を行った際、得られるポリオレフィン微多孔膜の空孔率が向上し、透気抵抗度の悪化が抑制される。
次いで、乾燥後の微多孔膜を延伸する。乾燥後の微多孔膜の延伸は、乾式延伸ともいう。乾燥後の微多孔膜を、機械方向に乾式延伸する。微多孔膜の乾式延伸は、加熱しながらロール延伸等により行うことができる。
また、乾燥後の微多孔膜シートに、熱処理を施してもよい。熱処理によって結晶が安定化し、ラメラが均一化される。熱処理方法としては、熱固定処理及び/又は熱緩和処理を用いることができる。熱固定処理とは、膜の幅方向の寸法が変わらないように保持しながら加熱する熱処理である。熱緩和処理とは、膜を加熱中に機械方向や幅方向に熱収縮させる熱処理である。熱固定処理は、テンター方式又はロール方式により行うのが好ましい。例えば、熱処理方法としては特開2002−256099号公報に開示の方法があげられる。熱処理温度は第2のポリオレフィン樹脂のTcd〜Tmの範囲内が好ましく、微多孔膜の延伸温度±5℃の範囲内がより好ましく、微多孔膜の幅方向の延伸温度±3℃の範囲内が特に好ましい。
ポリオレフィン微多孔膜は電池用セパレータとして好適に用いられるが、さらに機能を付加するために、ポリオレフィン樹脂以外の他の多孔質層を積層して積層ポリオレフィン多孔質膜としてもよい。他の多孔質層としては、特に限定されないが、例えば、バインダーと無機粒子とを含む無機粒子層などのコーティング層を積層してもよい。無機粒子層を構成するバインダー成分としては、特に限定されず、公知の成分を用いることができ、例えば、アクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。無機粒子層を構成する無機粒子としては、特に限定されず、公知の材料を用いることができ、例えば、アルミナ、ベーマイト、硫酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ケイ素などを用いることができる。また、積層ポリオレフィン多孔質膜としては、多孔質化した前記バインダー樹脂がポリオレフィン微多孔膜の少なくとも一方の表面に積層されたものであってもよい。
[膜厚]
ポリオレフィン微多孔膜の95mm×95mmの範囲内における5点の膜厚を接触厚み計(株式会社ミツトヨ製ライトマチック)により測定し、平均値を求めた。
先端が球面(曲率半径R:0.5mm)の直径1mmの針で、膜厚T1(μm)のポリオレフィン微多孔膜を2mm/秒の速度で突刺したときの最大荷重L1(N)を測定した。
ポリオレフィン微多孔膜の偏光ラマンスペクトルを顕微ラマン分光装置inVia(Renishaw社製)により次のように測定し、結晶分子鎖の配向パラメータを算出した。
(1)偏光子を用いてポリオレフィン微多孔膜の機械方向に偏光させたレーザを試験片に入射させ、散乱光を機械方向に向いた検光子を通して集光した。
(2)得られたラマンスペクトルの1130cm−1と1060cm−1のラマンバンドの比I1130/I1060をラマン配向パラメータと定義し、値を算出した。
1130cm−1は結晶相中ポリエチレン分子鎖のC−C伸縮振動に帰属するバンドであり、振動のラマンテンソルの方向が分子鎖軸と一致しているため分子鎖の配向状態を知ることができる。配向パラメータの値が大きいほど結晶分子鎖が高度に配向していることを意味する。
105℃8時間の幅方向の熱収縮率は、次のようにして測定した。
(1)室温(25℃)におけるポリオレフィン微多孔膜の試験片の一片の長さを測定する。
(2)ポリオレフィン微多孔膜の試験片を、荷重をかけずに8時間105℃の温度にて平衡化する。
(3)ポリオレフィン微多孔膜の収縮後試験片の一片の長さを測定する。
(4)ポリオレフィン微多孔膜の熱収縮率は測定結果(3)を測定結果(1)で割り、得られた値を1から引き、その値を百分率(%)で表して算出した。
DMA装置RSA−G2(TAインスツルメンツ社製)を用いて、ゲル状シートおよび乾燥後ポリオレフィン微多孔膜から切り出した幅3mmの試験片を、治具間距離20mmで設置し、下記測定条件で昇温過程における貯蔵弾性率E’、損失弾性率E’’を測定しその比であるtanδ(E’’/E’)を算出した。tanδのピーク位置を結晶緩和温度とした。度範囲は30−140℃、昇温速度は5℃/min、周波数はゲル状シートのときは3Hz、乾燥後ポリオレフィン微多孔膜のときは1Hzで測定した。
ゲル状シートおよび乾燥後ポリオレフィン微多孔膜約6mgに対して、DSC装置PYRIS Diamond DSC(Perkin Elmer社製)を用いて昇温過程のDSC測定を行った。ここで測定温度範囲は30−230℃、昇温速度は10℃/minである。
短絡耐性の評価は、卓上型精密万能試験機オートグラフAGS−X(株式会社 島津製作所製)を用いて実施した。まず、図1に示されるように、ポリプロピレン製絶縁体1(厚み0.2mm)、リチウムイオン電池用負極2(総厚:約140μm、基材:銅箔2(厚み約9μm)、活物質:人造黒鉛3(粒径約30μm)、セパレータ4、アルミニウム箔5(厚み約0.1mm)を積層したサンプル積層体6を作製した。次に、図2に示されるように、サンプル積層体6を万能試験機の圧縮治具(下側)7に両面テープで固定した。次に、上記サンプル積層体6のアルミニウム箔5、負極2を、コンデンサとクラッド抵抗器からなる回路にケーブルでつないだ。コンデンサは約1.5Vに充電し、サンプル積層体6中のセパレータ、アルミニウム箔5の間に直径約500μmの金属球8(材質:クロム(SUJ−2))を置いた。次に、万能試験機に圧縮治具を取り付け、図2に示されるように両圧縮治具7、9の間に金属球7を含むサンプル積層体6を置いて、速度0.3mm/min.で圧縮し、荷重が100Nに達した時点で試験終了とした。このとき、圧縮荷重変化において変曲点が現れた部分をセパレータの破膜点とし、さらに金属球を介して上記回路が形成され電流が検知された瞬間をショート発生点とした。圧縮によりセパレータが破膜し圧縮応力に変曲点を生じたときの圧縮変位A(t)、および回路に電流が流れた瞬間の圧縮変位B(t)を測定し、
次の(式1)で求める数値が1.1以上の場合、短絡耐性は良好と評価した。
一方、式1で求める数値が1.0より大きく1.1未満の場合、短絡耐性はやや不良
1.0の場合は不良と評価した。
B(t)÷A(t)・・・(式1)
なお、本短絡性試験は通常は想定されないほどの過酷な試験である。
[バブルポイント細孔径]
微多孔膜のバブルポイント細孔径は、ASTM F316−86に準拠した方法(バブルポイント法)によって測定した。なお、測定器としてはPMI社製のパームポロメータ(型番:CFP−1500A)を、測定液としてはGalwickを、それぞれ用いた。
重量平均分子量が2.8×106、の超高分子量ポリエチレン樹脂40重量部と、重量平均分子量が5.4×105の高密度ポリエチレン樹脂60重量部との混合物を二軸押出機に投入し、二軸押出機のサイドフィーダーから流動パラフィンをポンプによって注入した。流動パラフィンの注入量はポリエチレン樹脂混合物と流動パラフィンの合計を100重量%としたときに、ポリエチレン樹脂混合物の量が25重量%となるように調整した。二軸押出機に注入後に溶解混練し、ポリエチレン樹脂混合物と流動パラフィンの混合溶液を得た。得られたポリエチレン樹脂混合溶液を一軸押出機に投入し、温度210℃にて溶融押出を行った。ステンレス鋼繊維を焼結圧縮した平均目開き20μmのフィルターで濾過したのちに、T字型ダイからシート状に押出し、温度20℃の冷却ロールにて冷却しゲル状シートを得た。ゲル状シートを115℃にて幅方向、機械方向ともに延伸倍率5倍でテンターによって同時二軸延伸した後、25℃の塩化メチレンに浸漬して流動パラフィンを除去して室温の送風にて乾燥し微多孔膜を得た。
表1で示された条件以外は実施例1と同様にしてポリオレフィン微多孔膜を製造した。得られたポリオレフィン微多孔膜の評価結果等を表1に記載した。
2:銅箔
3:人造黒鉛
4:セパレータ
5:アルミニウム箔
6:サンプル積層体
7:両圧縮治具(上)
8:金属球
9:両圧縮治具(下)
Claims (4)
- 膜厚が12μm以下、機械方向のラマン配向パラメータ値が14以上であって、バブルポイント細孔径が25nm以下であるポリオレフィン微多孔膜。
- 突刺強度が230gf以上、105℃、8時間における幅方向の熱収縮率が15%以下かつシャットダウン温度が140℃未満である請求項1に記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 請求項1又は2のいずれかに記載のポリオレフィン微多孔膜を用いた電池用セパレータ。
- 以下の工程(1)〜(6)を含むポリオレフィン微多孔膜の製造方法。
(1)重量平均分子量1×104以上1×106未満の高密度ポリエチレンと、重量平均分子量1×106以上の超高密度ポリエチレンの混合物に製膜用溶剤を添加した後、溶融混練し、ポリオレフィン樹脂溶液を調製する工程、
(2)ポリオレフィン樹脂溶液をダイリップより押し出した後、冷却してゲル状シートを形成する工程、
(3)ゲル状シートの結晶緩和温度+30℃以上、ゲル状シートの結晶化度が加熱前の70%となる温度以下でゲル状シートを同時二軸延伸法により機械方向と幅方向に5.0倍以上に延伸する工程、
(4)製膜用溶剤を除去する工程、
(5)得られた微多孔膜を乾燥する工程、及び
(6)乾燥後微多孔膜の結晶緩和温度+30℃以上、乾燥後微多孔膜の結晶化度が加熱前の50%となる温度以下で乾燥後微多孔膜を機械方向に3.0倍以上乾式延伸する工程。
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