JP2020064191A - 光トランシーバ - Google Patents

Abstract

【課題】高精度な位置決めを行うと共に、作業者が組み立てを効率よく行うことができる光トランシーバを提供する。【解決手段】一実施形態に係る光トランシーバは、光信号及び電気信号の光電変換を行うＯＳＡ１５と、電気信号を扱う回路を搭載する回路基板１３と、ＯＳＡ１５と回路基板１３とを電気的に接続するＦＰＣ２０と、を備え、ＦＰＣ２０は、ＯＳＡ１５及び回路基板１３のそれぞれに電気的に接続される複数の端子と、複数の端子の位置決めを行う一対の位置決め部３０と、一対の位置決め部３０を互いに接続するＦＰＣ本体２５と、を有し、一対の位置決め部３０は、複数の端子を露出する開口を有する。【選択図】図３

Description

本発明の一側面は、光トランシーバに関するものである。

特許文献１には、複数の光サブアセンブリと回路基板とを備えた光トランシーバが記載されている。光サブアセンブリはＴＯＳＡ及びＲＯＳＡを含んでいる。ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのそれぞれは、リードフレームコネクタ、リード及びパッドを介して回路基板に接続されている。

特許文献２には、電子機器の内部において基板とＦＰＣとを互いに接続するＦＰＣ接続コネクタが記載されている。基板とＦＰＣとはＦＰＣ接続コネクタを介して互いに接続される。ＦＰＣ接続コネクタは、互いに同一の方向を向くように並べられる複数の金属片と、複数の金属片の一端同士を接続する第１の絶縁体と、複数の金属片の他端同士を接続する第２の絶縁体とを備える。第１の絶縁体の両端のそれぞれには凸状の位置決め手段が設けられる。位置決め手段がＦＰＣと基板に嵌め込まれると共に金属片がＦＰＣの端子と基板の端子とを押さえつけることにより、ＦＰＣと基板との電気的接続が実現される。

米国特許出願公開２００７／０００３１９５号明細書 特開２００４−２２５２９号公報

ところで、光トランシーバにおいては、特に近年、光通信における伝送速度の高速化が進行している。しかしながら、前述したＦＰＣコネクタは、伝送速度の高速化には追従できていないという現状がある。一方、光トランシーバの内部において、ＦＰＣが光サブアセンブリ及び回路基板のそれぞれに半田付けによって接続されることがある。半田付けは、位置決め治具等により、光サブアセンブリ及び回路基板のそれぞれに対するＦＰＣの位置決めがなされて行われる。

半田付けによる接続は、ＦＰＣと回路基板又は光サブアセンブリのパターンとの間に生じるずれを低減できると共に、接続の信頼性が高く、高周波信号の良好な伝達特性が得られるという利点がある。しかしながら、ＦＰＣを介した回路基板と光サブアセンブリとの接続では高精度な位置決めが求められ、狭い範囲で周囲の部品との接触を避けながら作業者が手作業で加熱装置を操作するため、半田付けによる高精度な位置決めには時間と労力を費やすことが必要である。従って、半田付けによる接続に時間と労力を要し、光トランシーバの組み立てを効率よく行うことができないという現状がある。

本発明の一側面は、高精度な位置決めを行うと共に、作業者が組み立てを効率よく行うことができる光トランシーバを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る光トランシーバは、光信号及び電気信号の光電変換を行う光サブアセンブリと、電気信号を扱う回路を搭載する回路基板と、光サブアセンブリと回路基板とを電気的に接続するＦＰＣと、を備え、ＦＰＣは、光サブアセンブリ及び回路基板のそれぞれに電気的に接続される複数の端子と、複数の端子の位置決めを行う一対の位置決め部と、一対の位置決め部を互いに接続するＦＰＣ本体と、を有し、一対の位置決め部は、複数の端子を露出する開口を有する。

本発明の一側面によれば、高精度な位置決めを行うことができると共に、作業者が組み立てを効率よく行うことができる。

図１は、実施形態に係る光トランシーバの一例を示す斜視図である。 図２は、図１の光トランシーバの内部構造を示す斜視図である。 図３は、図１の光トランシーバの光サブアセンブリ、ＦＰＣ及び回路基板を示す斜視図である。 図４は、図３の光サブアセンブリ、ＦＰＣ及び回路基板を示す斜視図である。 図５は、図３のＦＰＣを示す斜視図である。 図６は、図３のＦＰＣの位置決め部及びＦＰＣ本体を示す斜視図である。 図７は、図６の位置決め部及びＦＰＣ本体を図６とは異なる方向から見た斜視図である。 図８は、図３の回路基板、第１位置決め部及び第２位置決め部を示す断面図である。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、光信号及び電気信号の光電変換を行う光サブアセンブリと、電気信号を扱う回路を搭載する回路基板と、光サブアセンブリと回路基板とを電気的に接続するＦＰＣと、を備え、ＦＰＣは、光サブアセンブリ及び回路基板のそれぞれに電気的に接続される複数の端子と、複数の端子の位置決めを行う一対の位置決め部と、一対の位置決め部を互いに接続するＦＰＣ本体と、を有し、一対の位置決め部は、複数の端子を露出する開口を有する。

この光トランシーバは、光サブアセンブリ及び回路基板のそれぞれに電気的に接続される複数の端子と、複数の端子の位置決めを行う一対の位置決め部と、回路基板に対するＦＰＣの位置決めを行う位置決め部とを備え、これらの位置決め部はＦＰＣ本体を介して互いに接続される。従って、光サブアセンブリに対するＦＰＣの位置決め、及び回路基板に対するＦＰＣの位置決めを行った上で半田付けを行うことにより、位置決めを高精度に行うと共に、接続の信頼性を高めて高周波信号の良好な伝達特性を得ることができる。また、一対の位置決め部の一方が光サブアセンブリに対するＦＰＣの位置決めを行うと共に、一対の位置決め部の他方が回路基板に対するＦＰＣの位置決めを行うことにより、位置決めを容易に行うことができるので、位置決めにかかる時間と労力を低減させることができる。従って、光トランシーバの組み立てを効率よく行うことができる。また、一対の位置決め部は複数の端子を露出する開口を有する。従って、端子を露出する開口から半田付けを行うことにより、光サブアセンブリへのＦＰＣの接続、及び回路基板へのＦＰＣの接続を高精度且つ容易に行うことができる。

また、開口は、開口の中に半田付け器具を挿入して複数の端子を一度で半田付け可能な状態に形成されていてもよい。この場合、開口の中に半田付け器具を挿入することによって、複数の端子を一度で半田付けすることができる。

また、一対の位置決め部は、端子よりも低い箇所に位置する段差部を有してもよい。この場合、一対の位置決め部のそれぞれが端子よりも低い箇所に位置する段差部を有することにより、半田を溶融させるパルスヒートユニット等の加熱源を位置決め部に干渉しないようにすることができる。

また、一対の位置決め部は、それぞれ、第１位置決め部と、第１位置決め部に重ね合わされる第２位置決め部とを含んでおり、第１位置決め部は、第１位置決めピンと、第１位置決め穴とを有し、第２位置決め部は、第１位置決め穴に挿入される第２位置決めピンと、第１位置決めピンが挿入される第２位置決め穴とを有してもよい。この場合、第１位置決めピンを第２位置決め穴に挿入すると共に第２位置決めピンを第１位置決め穴に挿入することにより、第１位置決め部に第２位置決め部を重ね合わせてＦＰＣを容易に構成することができる。

また、第１位置決め部は、第１係合フックと、第１フック当接部とを有し、第２位置決め部は、第１フック当接部に係合する第２係合フックと、第１係合フックが係合する第２フック当接部とを有してもよい。この場合、第１係合フックが第２フック当接部に係合すると共に第２係合フックが第１フック当接部に係合することにより、第１位置決め部と第２位置決め部とをより強固に接続することができる。

また、第１位置決め部及び第２位置決め部は、互いに同一の形状を有してもよい。この場合、第１位置決め部と第２位置決め部とをまとめて製造することができるので、製造等にかかるコストの低減に寄与する。

また、一対の位置決め部は、断熱性樹脂によって構成されてもよい。この場合、パルスヒートユニット等の加熱源に対する位置決め部の熱の耐性を高めることができる。

また、一対の位置決め部は、樹脂製であり、ＦＰＣ本体の端部が一対の位置決め部によって覆われてもよい。この場合、樹脂製の位置決め部をアウトサート成形によって製造することができる。

［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光トランシーバの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

図１は、実施形態に係る一例の光トランシーバ１を示す斜視図である。光トランシーバ１は、例えば、ＣＦＰ８（C Form-factor Pluggable 8）モジュールである。ＣＦＰ８モジュールは、業界規格であるＣＦＰ ＭＳＡ（Multi-Source Agreement）に準拠する。光トランシーバ１はハウジング２を備えており、ハウジング２は上ハウジング７及び下ハウジング８を含む。ハウジング２には、外部の光コネクタを受容する光レセプタクル４が設けられる。外部の光コネクタは、例えばＬＣコネクタである。光コネクタは、光ファイバーケーブルの先端に取り付けられており、光レセプタクル４が光コネクタを受容すると、光トランシーバ１は、光ファイバーケーブルを介して他の光トランシーバ等と通信が可能になる。光トランシーバ１は、送信と受信をそれぞれ異なる光ファイバーケーブルで行う。そのため、光レセプタクル４は、２つの光コネクタを受容する。

以下では、図面の説明において「前後」、「上下」及び「左右」の方向を用いるが、これらの語は図示する状態に基づく便宜的なものである。以下の説明において、上は下ハウジング８から見て上ハウジング７が設けられる方向である。前はハウジング２から見て光レセプタクル４が設けられる方向である。左右は、上下及び前後のそれぞれと垂直なハウジング２の幅方向である。前あるいは上方向を向いたときに、右手の方向を右とする。

光トランシーバ１は、前後方向に長く延びた直方体状の形状を有する。長く延びた方向を長手方向とも言う。光トランシーバ１は、ホストシステム（通信装置）のケージに対して前後方向（長手方向）に沿って挿抜される。ケージは、ホストシステム内に実装されている。ケージは、長手方向に延びた形状をしており、開口と内部空間とを備える。光トランシーバ１は、開口に挿入され、内部空間に収容可能となっている。光レセプタクル４は、ハウジング２の左右方向（幅方向）の中央に形成されている。ハウジング２の左右両側からはプルタブ５が前方に延び出している。光レセプタクル４及びプルタブ５は、光トランシーバ１がケージに挿入されたときに、ケージの外部に露出している。光トランシーバ１は、ハウジング２の左右両側にスライダ６を備える。スライダ６は、プルタブ５の前後方向の動きに連動してスライドする。スライダ６は、後端に突起６ａを有する。突起６ａは、ホストシステムのケージに設けられたタブを押し広げる。スライダ６が前側にスライドすると、突起６ａが当該タブを押し広げることにより、光トランシーバ１とホストシステムのケージとの係合が解除される。従って、ケージの外部に露出しているプルタブ５を前方に引くことによって光トランシーバ１をケージから外すことができる。また、プルタブ５を持って光トランシーバ１をケージに挿入すると、光トランシーバ1はタブによって係合される。係合された状態では、プルタブ５以外の部分を持って前方向に引いても光トランシーバ１をケージから外すことができない。

図２は、上ハウジング７の一部を切り欠いて描いた光トランシーバ１の内部構造を示す断面斜視図である。例えば、光トランシーバ１のハウジング２の内部には、前述の光レセプタクル４、光レセプタクル４の左右両側のそれぞれに位置する光合波器９及び光分波器１０、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）１１、ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）１２、回路基板（プリント基板）１３、並びにＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）２０を収容する。以下の説明では、ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２を総称してＯＳＡ（Optical Sub-Assembly; 光サブアセンブリ）１５と称することがある。

複数のＯＳＡ１５のそれぞれは、光合波器９及び光分波器１０の後側に配置される。これらのＯＳＡ１５は、光信号及び電気信号の光電変換を行う。すなわち、ＯＳＡ１５は、入力された光信号を電気信号に変換して出力するか、あるいは、入力された電気信号を光信号に変換して出力するように構成されている。各ＯＳＡ１５は、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれに光学的に接続する光接続ユニットを備える。光接続ユニットの内部には、光学結合系を構成するレンズ及びアイソレータ等の光学部品が内蔵されている。

回路基板１３は、ＯＳＡ１５の後側に配置される。回路基板１３は、ＯＳＡ１５にＦＰＣ２０を介して電気的に接続される回路を搭載する。光トランシーバ１は例えば２枚の回路基板を備えており、当該２枚の回路基板のうちの一方（親基板）が回路基板１３である。回路基板１３の面上には、回路が搭載されると共に、例えば、２個のＴＯＳＡ１１のそれぞれに対向する２個のＬＣドライバ１７、ＤＳＰ（Digital Signal Processoer）１８及びプリアンプＩＣ等が搭載される。また、光トランシーバ１は、回路基板１３の後方に電気プラグ１９を有する。電気プラグ１９は、ホストシステムのケージ内に設けられる電気コネクタと電気的に接続可能に形成されている。

図３は、１つのＯＳＡ１５とＦＰＣ２０と回路基板１３とを示す斜視図である。図４は、１つのＯＳＡ１５とＦＰＣ２０と回路基板１３とを拡大させた分解斜視図である。図３及び図４に示されるように、各ＯＳＡ１５は、直方体状のパッケージ１５ａと、パッケージ１５ａの後側に突出する突出部１５ｂと、パッケージ１５ａの前側に突出するスリーブ１５ｃとを備える。スリーブ１５ｃは、例えば、ＬＣスリーブである。また、回路基板１３は、前側に突出する突出部１３ａを備える。

ＯＳＡ１５の突出部１５ｂの上面及び下面のそれぞれには、パッケージ１５ａの幅方向（左右方向）に沿って複数の端子１５ｄが配列される。また、回路基板１３の突出部１３ａの上面及び下面のそれぞれには、回路基板１３の幅方向（左右方向）に沿って複数の端子１３ｂが配列される。ＦＰＣ２０は、ＯＳＡ１５の複数の端子１５ｄのそれぞれと回路基板１３の複数の端子１３ｂのそれぞれとを互いに電気的に接続する。例えば、ＦＰＣ２０には、端子１５ｄのそれぞれと回路基板１３の複数の端子１３ｂのそれぞれとを互いに一対一で接続するように配線が形成されている。

図５は、ＦＰＣ２０を示す斜視図である。図４及び図５に示されるように、ＦＰＣ２０は、第１ＦＰＣ２１と、第１ＦＰＣ２１の上に重ねられる第２ＦＰＣ２２とを含んでいる。第１ＦＰＣ２１及び第２ＦＰＣ２２は、例えば、互いに同一の構成を備えるため、以下では第２ＦＰＣ２２の説明を適宜省略する。ＦＰＣ２０は、第１ＦＰＣ２１の表面２１ａを下側に向けると共に第２ＦＰＣ２２の表面２２ａを上側に向けて第１ＦＰＣ２１と第２ＦＰＣ２２とを互いに嵌合することによって構成される。

図６は、ＦＰＣ２０の第１ＦＰＣ２１（第２ＦＰＣ２２）を表面２１ａ（表面２２ａ）の側から見た斜視図である。図７は、第１ＦＰＣ２１（第２ＦＰＣ２２）を図６の反対側から見た斜視図である。図６及び図７に示されるように、第１ＦＰＣ２１は、前後方向の一端に位置する第１位置決め部２３と、前後方向の他端に位置する第２位置決め部２４と、第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４を互いに接続するＦＰＣ本体２５と備える。第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４は、ＯＳＡ１５及び回路基板１３のそれぞれに対する位置決めを行う位置決め部３０を構成する。従って、以下の説明では、第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４を総称して位置決め部３０と称することがある。

第１位置決め部２３は、左右方向に延びると共に互いに平行に延びる第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂと、第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂの間であって左右方向の両端に位置する一対の第１の段差部２３ｃとを備える。第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂは、例えば、左右方向に延びる長辺と、前後方向に延びる短辺とを有する長方形状とされており、共に平坦状とされている。第１の段差部２３ｃは、第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂに対して低い位置に設けられており、第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂのそれぞれに対して窪んでいる。第２位置決め部２４は、例えば、第１位置決め部２３と同様の構成を備えており、第１の面２３ａと同様の第３の面２４ａ、第２の面２３ｂと同様の第４の面２４ｂ及び第１の段差部２３ｃと同様の第２の段差部２４ｃを備える。なお、第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４において、第２の面２３ｂがＦＰＣ本体２５側に位置する。以下では第２位置決め部２４の説明を適宜省略する。

位置決め部３０は、例えば、耐熱性樹脂によって構成されており、ＦＰＣ本体２５の前後方向に向けられる一対の端部２５ａが位置決め部３０によって覆われている。一例として、位置決め部３０は、アウトサート成形によってＦＰＣ本体２５の端部２５ａのそれぞれに形成されている。第１位置決め部２３において、第１の面２３ａと第２の面２３ｂの間には、ＦＰＣ本体２５の一方の端部２５ａが露出すると共に左右方向に延びる第１の開口２３ｄが設けられる。第１の開口２３ｄは、例えば、前後方向に向けられる内面２３ｑ，２３ｒに囲まれた左右方向に延びる長辺と前後方向に延びる短辺とを有する長方形状とされている。端部２５ａには、左右方向に沿って複数の端子２５ｂが配列される。複数の端子２５ｂは、端部２５ａの表裏に設けられると共に開口２３ｄから露出している。第２位置決め部２４は、第１の開口２３ｄと同様の第２の開口２４ｄを備える。

第１位置決め部２３は、第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂの反対側に前後方向及び左右方向に延びる第５の面２３ｈと、一対の第１の段差部２３ｃのいずれかに対して第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂの反対方向に突出する第１係合フック２３ｅとを備える。第１位置決め部２３は、更に、第５の面２３ｈの前後方向の端部に設けられると共に第１の開口２３ｄの反対側に第３の開口２３ｆと、第５の面２３ｈから突出する第１位置決めピン２３ｇと、第５の面２３ｈにおいて窪む第１位置決め穴２３ｊとを備える。第２位置決め部２４は、第５の面２３ｈと同様の第６の面２４ｈと、第１係合フック２３ｅと同様の第２係合フック２４ｅと、第３の開口２３ｆと同様の第４の開口２４ｆと、第１位置決めピン２３ｇと同様の第２位置決めピン２４ｇと、第１位置決め穴２３ｊと同様の第２位置決め穴２４ｊとを備える。

第１係合フック２３ｅは、第１ＦＰＣ２１の左右方向の一端に設けられており、第５の面２３ｈの面外方向に突出している。第１係合フック２３ｅの第１の突出端２３ｍには、第１ＦＰＣ２１の左右方向の内側に突出する第１の凸部２３ｋが設けられる。第１の凸部２３ｋは、第１の突出端２３ｍに対して傾斜する第１のテーパ面２３ｎと、第１のテーパ面２３ｎの第１の突出端２３ｍとの反対側から左右方向の外側に向かって延びる第１の平坦面２３ｐとを有する。第２位置決め部２４は、第１係合フック２３ｅと同様の第２の係合フック２４ｅと，第１の凸部２３ｋと同様の第２の凸部２４ｋと、第１の突出端２３ｍと同様の第２の突出端２４ｍと、第１のテーパ面２３ｎと同様の第２のテーパ面２４ｎと、第１の平坦面２３ｐと同様の第２の平坦面２４ｐとを備える。

第３の開口２３ｆは、例えば、第１ＦＰＣ２１の前後方向に向けられる第１の内面２３ｓ及び左右方向に向けられる第２の内面２３ｔ，２３ｕに囲まれた左右方向に延びる長辺と前後方向に延びる短辺とを有する長方形状とされており、第３の開口２３ｆには複数の端子２５ｂが露出している。第５の面２３ｈには、２個の第１位置決めピン２３ｇ、及び２個の第１位置決め穴２３ｊが配置される。第１位置決めピン２３ｇ及び第１位置決め穴２３ｊは第５の面２３ｈの長手方向（左右方向）に沿って交互に配置されている。２つの第１位置決めピン２３ｇのうちの一方は第３の開口２３ｆの一方の角部付近に配置されており、２つの第１位置決め穴２３ｊのうちの一方は開口２３ｆの他方の角部付近に配置されている。

第２位置決め部２４は、第１係合フック２３ｅと同様の第２係合フック２４ｅと、第１位置決めピン２３ｇと同様の第２位置決めピン２４ｇと、第１位置決め穴２３ｊと同様の第２位置決め穴２４ｊとを備える。第２位置決め部２４は、更に、第１の内面２３ｓと同様の第３の内面２４ｓと、第２の内面２３ｔ，２３ｕと同様の第４の内面２４ｔ，２４ｕとを備える。また、第１位置決め部２３は第２係合フック２４ｅが当接及び係合する第１フック当接部２３ｖを備え、第２位置決め部２４は第１係合フック２３ｅが当接及び係合する第２フック当接部２４ｖを備える。第１フック当接部２３ｖ及び第２フック当接部２４ｖのそれぞれは、左右方向における第１係合フック２３ｅ及び第２係合フック２４ｅそれぞれの反対側の端部に設けられる。第１フック当接部２３ｖ及び第２フック当接部２４ｖのそれぞれは、左右方向に向けられる第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４のそれぞれの端面２３ｙ，２４ｙから窪む凹状とされている。なお、前述したように、第１ＦＰＣ２１の表面２１ａを下側に向けると共に第２ＦＰＣ２２の表面２２ａを上側に向けて、第１ＦＰＣ２１と第２ＦＰＣ２２とが互いに嵌合してＦＰＣ２０を構成することができる。従って、第１ＦＰＣ２１の第１フック当接部２３ｖは、第２ＦＰＣ２２の第２係合フック２４ｅと当接及び係合することができる。また、第１ＦＰＣ２１の第２フック当接部２４ｖは、第２ＦＰＣ２２の第１係合フック２３ｅと当接及び係合することができる。

第２係合フック２４ｅ、第２位置決めピン２４ｇ、第２位置決め穴２４ｊ及び第２フック当接部２４ｖのそれぞれは、第１ＦＰＣ２１の中心Ｏを中心として、第１係合フック２３ｅ、第１位置決めピン２３ｇ、第１位置決め穴２３ｊ及び第１フック当接部２３ｖのそれぞれに対して点対称となる位置に配置されている。すなわち、ＦＰＣ本体２５がまっすぐに延びていて変形等をしていない場合に、第１ＦＰＣ２１を中心Оを中心として前後方向及び左右方向を含む平面（後述の第１基準線Ｌ１及び第２基準線Ｌ２を含む平面）内にて１８０°回転させたとき、第２係合フック２４ｅ、第２位置決めピン２４ｇ、第２位置決め穴２４ｊ及び第２フック当接部２４ｖのそれぞれは、第１係合フック２３ｅ、第１位置決めピン２３ｇ、第１位置決め穴２３ｊ及び第１フック当接部２３ｖのそれぞれと同じ位置に重なる。中心Ｏは、第１ＦＰＣ２１の左右方向の中央において前後方向に延びる第１基準線Ｌ１と、第１ＦＰＣ２１の前後方向の中央において左右方向に延びる第２基準線Ｌ２とが互いに交差する点である。

よって、第１ＦＰＣ２１と同一の構成を備える第２ＦＰＣ２２が第１ＦＰＣ２１に重ね合わせられるときには、第２ＦＰＣ２２の各第１位置決めピン２３ｇが第１ＦＰＣ２１の各第２位置決め穴２４ｊに嵌合し、第１ＦＰＣ２１の各第１位置決め穴２３ｊに第２ＦＰＣ２２の各第２位置決めピン２４ｇが嵌合する。そして、第１ＦＰＣ２１の第１係合フック２３ｅが第２ＦＰＣ２２の第２フック当接部２４ｖに係合し、第１ＦＰＣ２１の第１フック当接部２３ｖに第２ＦＰＣ２２の第２係合フック２４ｅが係合することにより、第１ＦＰＣ２１と第２ＦＰＣ２２とが互いに強固に係合される。なお、第１ＦＰＣ２１と同一の構成を備える第２ＦＰＣ２２が第１ＦＰＣ２１に重ね合わせられるときには、第１ＦＰＣ２１に対して第１基準線Ｌ１を回転中心として第１ＦＰＣ２１を１８０°回転させた位置に第２ＦＰＣ２２を重ね合わせることもできる。その場合には、第１ＦＰＣ２１の第１係合フック２３ｅが第２ＦＰＣ２２の第１フック当接部２３ｖに係合し、第１ＦＰＣ２１の第２フック当接部２４ｖに第２ＦＰＣ２２の第２係合フック２４ｅが係合する。

図８は、第１ＦＰＣ２１、第２ＦＰＣ２２及び回路基板１３の突出部１３ａを前後方向から見た断面図である。図８に示されるように、第２ＦＰＣ２２の第４の内面２４ｔと第４の内面２４ｕとの間の距離Ａは、突出部１３ａの左右方向の長さＢよりも僅かに長い。なお、第１ＦＰＣ２１の第２の内面２３ｔと第２の内面２３ｕとの間の距離は、距離Ａに等しく設定されている。また、第１ＦＰＣ２１及び第２ＦＰＣ２２の左右方向の中央において上下方向に延びる基準線を第３基準線Ｌ３とすると、各第１位置決めピン２３ｇ及び各第１位置決め穴２３ｊは、第３基準線Ｌ３に対して互いに対称となる位置に配置されている。

よって、第３基準線Ｌ３から左右方向中央寄りの第１位置決めピン２３ｇまでの距離Ｄ１は、第３基準線Ｌ３から左右方向中央寄りの第１位置決め穴２３ｊまでの距離Ｄ２と同一である。そして、第３基準線Ｌ３から左右方向端部寄りの第１位置決めピン２３ｇまでの距離Ｄ３は、第３基準線Ｌ３から左右方向端部寄りの第１位置決め穴２３ｊまでの距離Ｄ４と同一である。各第２位置決めピン２４ｇ及び各第２位置決め穴２４ｊについても同様である。

一例として、距離Ｄ１及び距離Ｄ２のそれぞれの値は１．５ｍｍであり、距離Ａの値は３．３６ｍｍ以上且つ３．４０ｍｍ以下である。距離Ｄ１及び距離Ｄ２のそれぞれの寸法公差は０．００５ｍｍであり、距離Ａの寸法公差は０．０２５ｍｍである。この場合、回路基板１３の端子１３ｂと第１ＦＰＣ２１及び第２ＦＰＣ２２のそれぞれの端子２５ｂとのずれを抑えることが可能となる。第１ＦＰＣ２１、第２ＦＰＣ２２及びＯＳＡ１５の突出部１５ｂとの関係は、前述した第１ＦＰＣ２１、第２ＦＰＣ２２及び回路基板１３の突出部１３ａとの関係と同様である。

次に、前述したＦＰＣ２０を用いて光トランシーバ１を組み立てる組立方法について説明する。以下では、ＦＰＣ２０によってＯＳＡ１５及び回路基板１３を互いに接続する方法について説明する。まず、第１ＦＰＣ２１の第１の面２３ａ，第２の面２３ｂを下方に向けると共に第２ＦＰＣ２２の第１の面２３ａ及び第２の面２３ｂを上方に向けた状態として、第１ＦＰＣ２１の直上に第２ＦＰＣ２２を重ね合わせる。

そして、第２ＦＰＣ２２の各第２フック当接部２４ｖに第１ＦＰＣ２１の各第１係合フック２３ｅを係合させると共に、第１ＦＰＣ２１の各第１フック当接部２３ｖに第２ＦＰＣ２２の各第２係合フック２４ｅを係合させる。更に、第２ＦＰＣ２２の各第２位置決めピン２４ｇを第１ＦＰＣ２１の各第１位置決め穴２３ｊに挿入すると共に、第２ＦＰＣ２２の各第２位置決め穴２４ｊに第１ＦＰＣ２１の各第１位置決めピン２３ｇを挿入する。このように、第１ＦＰＣ２１に第２ＦＰＣ２２を上から係合させる。

次に、第１ＦＰＣ２１の第１の内面２３ｓ及び第２の内面２３ｔ，２３ｕによって画成されると共に複数の端子２５ｂが露出して後方向に向けられる矩形状の穴に回路基板１３の突出部１３ａを挿入する。また、同様に、第２ＦＰＣ２２の第３の内面２４ｓ及び第４の内面２４ｔ，２４ｕによって画成されると共に複数の端子２５ｂが露出して前方向に向けられる矩形状の穴にＯＳＡ１５の突出部１５ｂを挿入する。これにより、図５に示される状態となり、突出部１３ａの端子１３ｂ、端子２５ｂ、及び突出部１５ｂの端子１５ｄが互いに導通可能となる。なお、この状態では、予め定めた所定の電気的な接続が得られるように、端子１３ｂの複数の端子、端子２５ｂの複数の端子、及び突出部１５ｂの端子１５ｄの複数の端子のそれぞれが所定の位置に配置されている。そして、第１の開口２３ｄ及び第２の開口２４ｄから露出する端子２５ｂのそれぞれに半田を塗布して例えばパルスヒートユニットのヒータチップで半田を加熱溶融することによって複数の端子の半田付けを一括して行う。半田付けによって電気的な接続をより確実にすると共に、ＦＰＣ２０の一端のＯＳＡ１５への固定とＦＰＣ２０の他端の回路基板１３への固定をより強固にする。

前述したヒータチップは、左右方向に長く延びる矩形状とされており、ヒータチップの幅は第１の開口２３ｄの前後方向の幅よりも狭い。よって、第１の開口２３ｄにヒータチップを入れて半田付けを行うことが可能である。また、第１の開口２３ｄの左右方向両端側には、端子２５ｂよりも低い位置にある第１の段差部２３ｃが設けられているため、ヒータチップを第１の開口２３ｄに入れたときにヒータチップを第１位置決め部２３の樹脂部分に接触しないようにすることが可能である。以上のように半田付けを行ってＯＳＡ１５とＦＰＣ２０の一端とを互いに接続する。同様に、第２の段差部２４ｃが設けられた第２の開口２４ｄにヒータチップを入れてＦＰＣの他端と回路基板１３を互いに接続する。その後に光トランシーバ１の組み立てを行って一連の工程が完了する。

次に、光トランシーバ１から得られる作用効果について詳細に説明する。光トランシーバ１は、ＯＳＡ１５に対するＦＰＣ２０の位置決めを行う位置決め部３０と、回路基板１３に対するＦＰＣ２０の位置決めを行う位置決め部３０とを備え、これらの位置決め部３０はＦＰＣ本体２５を介して互いに接続される。従って、ＯＳＡ１５に対するＦＰＣ２０の位置決め、及び回路基板１３に対するＦＰＣ２０の位置決めを行った上で半田付けを行うことにより、位置決めを高精度に行うと共に、ＯＳＡ１５と回路基板１３との電気的接続の信頼性を高めて高周波信号の良好な伝達特性を得ることができる。また、ＯＳＡ１５に対するＦＰＣ２０の位置決めを行う位置決め部３０、及び回路基板１３に対するＦＰＣ２０の位置決めを行う位置決め部３０によって位置決めを容易に行うことができるので、位置決めにかかる時間と労力を低減させることができる。従って、光トランシーバ１の組み立てを効率よく行うことができる。

また、位置決め部３０は、ＯＳＡ１５及び回路基板１３のそれぞれに接続する端子２５ｂを露出する開口２３ｄ，２４ｄを有する。よって、端子２５ｂを露出する開口２３ｄ、２４ｄから半田付けを行うことにより、ＯＳＡ１５へのＦＰＣ２０の電気的接続と機械的接続、及び回路基板１３へのＦＰＣ２０の電気的接続と機械的接続を高精度且つ容易に行うことができる。

また、位置決め部３０は、端子２５ｂよりも低い箇所に位置する段差部２３ｃ，２４ｃを有する。よって、位置決め部３０が端子２５ｂよりも低い箇所に位置する段差部２３ｃ，２４ｃを有することにより、半田を溶融させるパルスヒートユニット等の加熱源を位置決め部３０に干渉しないようにすることができる。

また、位置決め部３０は、図８に示されるように、第１位置決め部２３と、第１位置決め部２３に重ね合わされる第２位置決め部２４とを含んでおり、第１位置決め部２３は、第１位置決めピン２３ｇと、第１位置決め穴２３ｊとを有し、第２位置決め部２４は、第１位置決め穴２３ｊに挿入される第２位置決めピン２４ｇと、第１位置決めピン２３ｇが挿入される第２位置決め穴２４ｊとを有する。従って、第１位置決めピン２３ｇを第２位置決め穴２４ｊに挿入すると共に第２位置決めピン２４ｇを第１位置決め穴２３ｊに挿入することにより、第１位置決め部２３に第２位置決め部２４を重ね合わせてＦＰＣ２０を容易に構成することができる。

また、第１位置決め部２３は、第１係合フック２３ｅと、第１フック当接部２３ｖとを有し、第２位置決め部２４は、第１フック当接部２３ｖに係合する第２係合フック２４ｅと、第１係合フック２３ｅが係合する第２フック当接部２４ｖとを有する。従って、第１係合フック２３ｅが第２フック当接部２４ｖに係合すると共に第２係合フック２４ｅが第１フック当接部２３ｖに係合することにより、第１位置決め部２３と第２位置決め部２４とをより強固に接続することができる。

また、第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４は、互いに同一の形状を有してもよい。この場合、第１位置決め部２３と第２位置決め部２４とをまとめて製造することができるので、製造等にかかるコストの低減に寄与する。

また、位置決め部３０は、耐熱性樹脂によって構成されている。従って、パルスヒートユニット等の加熱源に対する位置決め部３０の熱の耐性を高めることができる。

また、位置決め部３０は、樹脂製であり、ＦＰＣ本体２５の端部２５ａが位置決め部３０によって覆われている。従って、樹脂製の位置決め部３０をアウトサート成形によって製造することができる。

以上、本発明に係る光トランシーバの実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、前述の実施形態では、第１ＦＰＣ２１及び第２ＦＰＣ２２が互いに同一の構成を備える例について説明した。しかしながら、第１ＦＰＣ及び第２ＦＰＣは互いに異なる構成を備えていてもよい。また、前述の実施形態では、第１位置決め部２３及び第２位置決め部２４が互いに同一の構成を備える例について説明したが、第１位置決め部及び第２位置決め部は互いに異なる構成を備えていてもよい。例えば、第１ＦＰＣ２１の第１位置決め部２３と第２ＦＰＣ２２の第１位置決め部２３のそれぞれの第５の面２３ｈが互いに向い合うように第１ＦＰＣ２１と第２ＦＰＣ２２とを重ねたときに、第１ＦＰＣ２１の第１の凸部２３ｋと第２ＦＰＣ２１の第１フック当接部２３ｖとが嵌合し、第１ＦＰＣ２１の第１フック当接部２３ｖと第２ＦＰＣ２１の第１の凸部２３ｋとが嵌合するように構成されていてもよい。同様に、第１ＦＰＣ２１の第２位置決め部２４と第２ＦＰＣ２２の第２位置決め部２４とが互いに嵌合するように構成されていてもよい。

また、前述の実施形態では、ハウジング２、光レセプタクル４、ハウジング２の左右両側から前方に延び出すプルタブ５及びスライダ６を備えるＣＦＰ８モジュールである光トランシーバ１について説明した。しかしながら、光トランシーバは、ＣＦＰ８モジュール以外の規格のものであってもよく、光トランシーバの各部品の構成については適宜変更可能である。例えば、ＯＳＡ１５は、光信号を電気信号に光電変換する構成（例えばＲＯＳＡ）と、電気信号を光信号に光電変換する構成（例えばＴＯＳＡ）とが、それぞれの光電変換を並行して行えるように一つのパッケージ１５ａ内に収容されていてもよい。

１…光トランシーバ、２…ハウジング、４…光レセプタクル、５…プルタブ、６…スライダ、６ａ…突起、７…上ハウジング。８…下ハウジング、９…光合波器、１０…光分波器、１１…ＴＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１２…ＲＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１３…回路基板、１３ａ…突出部、１３ｂ…端子、１５…ＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１５ａ…パッケージ、１５ｂ…突出部、１５ｃ…スリーブ、１５ｄ…端子、１７…ＬＣドライバ、１８…ＤＳＰ、１９…電気プラグ、２０…ＦＰＣ、２１…第１ＦＰＣ、２１ａ，２２ａ…表面、２２…第２ＦＰＣ、２３…第１位置決め部、２３ａ…第１の面、２３ｂ…第２の面、２３ｃ…第１の段差部、２３ｄ…第１の開口、２３ｅ…第１係合フック、２３ｆ…開口、２３ｇ…第１位置決めピン、２３ｈ…第５の面、２３ｊ…第１位置決め穴、２３ｋ…凸部、２３ｍ…突出端、２３ｎ…テーパ面、２３ｐ…平坦面、２３ｑ，２３ｒ，２３ｓ，２３ｔ，２３ｕ…内面、２３ｖ…第１フック当接部、２３ｙ，２４ｙ…端面、２４…第２位置決め部、２４ａ…第３の面、２４ｂ…第４の面、２４ｃ…第２の段差部、２４ｄ…第２の開口、２４ｅ…第２係合フック、２４ｇ…第２位置決めピン、２４ｊ…第２位置決め穴、２４ｖ…第２フック当接部、２５…ＦＰＣ本体、２５ａ…端部、２５ｂ…端子、３０…位置決め部、Ａ…距離、Ｂ…長さ、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４…距離、Ｌ１…第１基準線、Ｌ２…第２基準線、Ｌ３…第３基準線、Ｏ…中心。

Claims (8)

1. 光信号及び電気信号の光電変換を行う光サブアセンブリと、
   前記電気信号を扱う回路を搭載する回路基板と、
   前記光サブアセンブリと前記回路基板とを電気的に接続するＦＰＣと、
   を備え、
   前記ＦＰＣは、
   前記光サブアセンブリ及び前記回路基板のそれぞれに電気的に接続される複数の端子と、前記複数の端子の位置決めを行う一対の位置決め部と、前記一対の位置決め部を互いに接続するＦＰＣ本体と、を有し、
   前記一対の位置決め部は、前記複数の端子を露出する開口を有する、
   光トランシーバ。
2. 前記開口は、前記開口の中に半田付け器具を挿入して前記複数の端子を一度で半田付け可能な状態に形成されている、
   請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記一対の位置決め部は、前記端子よりも低い箇所に位置する段差部を有する、
   請求項２に記載の光トランシーバ。
4. 前記一対の位置決め部は、それぞれ、第１位置決め部と、前記第１位置決め部に重ね合わされる第２位置決め部とを含んでおり、
   前記第１位置決め部は、第１位置決めピンと、第１位置決め穴とを有し、
   前記第２位置決め部は、前記第１位置決め穴に挿入される第２位置決めピンと、前記第１位置決めピンが挿入される第２位置決め穴とを有する、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
5. 前記第１位置決め部は、第１係合フックと、第１フック当接部とを有し、
   前記第２位置決め部は、前記第１フック当接部に係合する第２係合フックと、前記第１係合フックが係合する第２フック当接部とを有する、
   請求項４に記載の光トランシーバ。
6. 前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部は、互いに同一の形状を有する、
   請求項４又は５に記載の光トランシーバ。
7. 前記一対の位置決め部は、断熱性樹脂によって構成される、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
8. 前記一対の位置決め部は、樹脂製であり、
   前記ＦＰＣ本体の端部が前記一対の位置決め部によって覆われる、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の光トランシーバ。

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