JP2019199561A - 粘着シート - Google Patents
粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019199561A JP2019199561A JP2018095561A JP2018095561A JP2019199561A JP 2019199561 A JP2019199561 A JP 2019199561A JP 2018095561 A JP2018095561 A JP 2018095561A JP 2018095561 A JP2018095561 A JP 2018095561A JP 2019199561 A JP2019199561 A JP 2019199561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- heat
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
- C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
- C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
1つの実施形態においては、上記積層部分Aの厚さが、10μm以上である。
1つの実施形態においては、上記第2の粘着剤層のゲル分率が、20重量%〜100重量%である。
1つの実施形態においては、上記積層部分Aを100℃で30分間加熱した後のポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着力A2が、該積層部分Aのポリエチレンテレフタレートフィルムに対する常態粘着力A1に対して、10倍以下である。
1つの実施形態においては、上記積層部分Aのポリエチレンテレフタレートフィルムに対する常態粘着力A1が、0.05N/20mm〜5N/20mmである。
本発明の別の局面によれば、熱剥離型粘着テープの搬送方法が提供される。この搬送方法は、第1の基材と第1の粘着剤層とを備える熱剥離型粘着テープの搬送方法であって、該第1の基材側に、積層部分Aを積層して、積層部分A付き熱剥離型粘着テープを搬送することを含む。
図1は、本発明のひとつの実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート100は、第1の粘着剤層11と、第1の基材12と、第2の粘着剤層21と、第2の基材22とをこの順に備える。第1の粘着剤層11および第1の基材12は、熱剥離型粘着テープ10を構成する。第2の粘着剤層21および第2の基材22は、積層部分A20を構成する。積層部分A20は、熱剥離型粘着テープ10から剥離可能に配置される。図示していないが、粘着シートは、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。
熱剥離型粘着テープは、加熱により粘着力が低下または消失する特徴を有する。このような熱剥離型粘着テープの形態としては、特に限定されず、例えば、熱膨張性微小球を含む粘着剤層を有するテープ、加熱硬化し得る粘着剤層を有するテープ等が挙げられる。上記熱剥離型粘着テープを、例えば、電子部品(例えば、セラミックコンデンサ)の加工時、加工物の仮固定用シートとして用いた場合、該加工物に所定の加工を施す際には仮固定に必要な粘着性が発現され、加工後に加工物から熱剥離型粘着テープを剥離する際には、加熱により粘着力が低下または消失して、良好な剥離性が発現される。1つの実施形態においては、熱剥離型粘着テープは、基材(第1の基材)、および、粘着剤Aと熱膨張性微小球とを含む粘着剤層(第1の粘着剤層)を備える。以下、熱剥離型粘着テープの代表例として、熱膨張性微小球を含む第1の粘着剤層を有する熱剥離型粘着テープを説明する。
上記第1の粘着剤層の厚さは、好ましくは1μm〜30μmであり、より好ましくは1μm〜20μmであり、さらに好ましくは1μm〜10μmである。このような範囲であれば、被着体の位置ずれおよび第1の粘着剤層への沈みこみを防止し得る熱剥離型粘着テープを得ることができる。粘着シートを構成する各層の厚さは、定規、ノギス、マイクロメータを用いて測定され得る。また、電子顕微鏡、光学顕微鏡、原子間力顕微鏡等の顕微鏡を用いてもよい。さらに、組成の相違により隣接する層の界面を判別して各層の厚さを測定してもよい。界面の判別方法としては、例えば、ラマン分光分析、赤外分光分析、X線電子分光分析等の分光分析;マトリックス支援レーザー脱離イオン化飛行時間質量分析計(MALDI―TOFMS)や飛行時間2次イオン質量分析計(TOF−SIMS)などの質量分析等の方法が挙げられる。
上記第1の粘着剤層を構成する粘着剤Aとしては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な粘着剤が用いられ得る。1つの実施形態においては、上記粘着剤Aとして、硬化型粘着剤が用いられ、好ましくは活性エネルギー線硬化型粘着剤が用いられる。別の実施形態においては、上記粘着剤Aとして、感圧型粘着剤が用いられる。感圧型粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤を構成する樹脂材料としては、例えば、紫外線硬化システム(加藤清視著、総合技術センター発行、(1989))、光硬化技術(技術情報協会編(2000))、特開2003−292916号公報、特許4151850号等に記載されている樹脂材料が挙げられる。より具体的には、母剤となるポリマーと活性エネルギー線反応性化合物(モノマーまたはオリゴマー)とを含む樹脂材料(R1)、活性エネルギー線反応性ポリマーを含む樹脂材料(R2)等が挙げられる。
上記アクリル系粘着剤としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの1種または2種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー(ホモポリマーまたはコポリマー)をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等の(メタ)アクリル酸C1−20アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が4〜18の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。
上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム;ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン(SB)ゴム、スチレン・イソプレン(SI)ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体(SIS)ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体(SBS)ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体(SEBS)ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体(SEPS)ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体(SEP)ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレン、これらの変性体等の合成ゴム;等をベースポリマーとするゴム系粘着剤が挙げられる。
上記粘着剤Aは、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、開始剤、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
1つの実施形態においては、上記第1の粘着剤層は、熱膨張性微小球を含む。熱膨張性微小球を含む第1の粘着剤層は、加熱されることにより熱膨張性微小球が膨張または発泡し、その結果、粘着面に凹凸が生じて粘着力が低下または消失する。このような第1の粘着剤層を備える熱剥離型粘着テープを仮固定材として用いれば、仮固定後の被着体を容易に剥離することが可能となる。
上記第1の基材としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体(特に、樹脂シートを含む積層体)等が挙げられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリイミド(PI)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布;ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布等が挙げられる。
熱剥離型粘着テープは、上記第1の粘着剤層と第1の基材との間に中間層をさらに備えていてもよい。上記中間層を構成する材料としては、例えば、シリコーン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、ビニル系ポリマー、アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリイミド系ポリマー、不飽和炭化水素系ポリマー等のポリマー材料が挙げられる。これらのポリマー材料を用いれば、モノマー種、架橋剤、重合度等を適宜選択して、上記弾性率を有する中間層を容易に形成することができる。上記のポリマー材料は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。
上記のとおり、積層部分Aは、第2の粘着剤層と第2の基材を備える。粘着剤層は、通常、基材よりも熱伝導性が低い。本発明においては、このような粘着剤層(第2の粘着剤層)含んだ積層部分Aにより、熱剥離型粘着テープを保護するため、第1の粘着剤層(熱剥離型粘着テープが有する粘着剤層)の熱劣化が防止される。
上記第2の粘着剤層の厚さは、好ましくは1μm〜100μmであり、より好ましくは5μm〜80μmであり、さらに好ましくは5μm〜50μmである。このような範囲であれば、第1の粘着剤層の熱劣化を顕著に防止することができる。
<ゲル分率測定方法>
第2の粘着剤層約0.1gをサンプリングして精秤し(試料の重量)、該サンプルをメッシュ状シート(商品名「NTF−1122」、日東電工株式会社製)で包んだ後、約50mlのトルエン中に室温で1週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分(メッシュ状シートの内容物)をトルエンから取り出し、70℃で約2時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し(浸漬・乾燥後の重量)、下記式(a)よりゲル分率(重量%)を算出する。
ゲル分率(重量%)=[(浸漬・乾燥後の重量)/(試料の重量)]×100 (a)
上記第2の基材としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体(特に、樹脂シートを含む積層体)等が挙げられる。好ましくは樹脂シートである。樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリイミド(PI)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。なかでも好ましくはPETまたはPIである。
本発明の粘着シートは、任意の適切な方法により製造され得る。1つの実施形態においては、熱剥離型粘着テープを形成した後、該熱剥離型粘着テープの第1の基材の第1の粘着剤層とは反対側に、第2の粘着剤層を介して第2の基材を積層するようにして、積層部分Aを貼着することにより、上記粘着シートを製造することができる。
本発明の熱剥離型粘着テープの搬送方法は、上記熱剥離型粘着テープの搬送方法であって、第1の基材と第1の粘着剤層とを備える上記熱剥離型粘着テープの該第1の基材側に、積層部分Aを積層して、積層部分A付き熱剥離型粘着テープを搬送することを含む。積層部分Aは、上記のとおり、第2の粘着剤層と第2の基材とを含む。積層部分Aは、熱剥離型粘着テープの第1の基材の第1の粘着剤層とは反対側に、第2の粘着剤層を介して第2の基材を積層するようにして配置される。
アクリル系共重合体(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸=95重量部:5重量部)100重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)3重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(厚さ:50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが5μmとなるように塗布・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(厚さ:38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:5μm)/セパレーター)を得た。
第2の基材として、PETフィルム(厚さ:50μm)に代えて、ポリイミドフィルム(厚さ:50μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:5μm)/セパレーター)を得た。
第2の基材として、PETフィルム(厚さ:50μm)に代えて、PETフィルム(厚さ:25μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、積層部分A(第2の基材(厚さ:25μm)/第2の粘着剤層(厚さ:5μm)/セパレーター)を得た。
第2の基材として、PETフィルム(厚さ:50μm)に代えて、PETフィルム(厚さ:100μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、積層部分A(第2の基材(厚さ:100μm)/第2の粘着剤層(厚さ:5μm)/セパレーター)を得た。
第2の粘着剤層の厚みを25μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:25μm)/セパレーター)を得た。
アクリル系共重合体(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸ヒドロキシエチル(重量比)=100:4)100重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部と、架橋促進剤(東ソー社製、商品名「トリエチレンジアミン(TEDA)」)0.05重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布し・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:10μm)/セパレーター)を得た。
アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:アクリル酸(重量比)=100:5)100重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.5重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが50μmとなるように塗布・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:50μm)/セパレーター)を得た。
アクリル系共重合体(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸=95重量部:5重量部)100重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)5重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが5μmとなるように塗布・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:5μm)/セパレーター)を得た。
アクリル系共重合体(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸=95重量部:5重量部)100重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)3重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(5μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが3μmとなるように塗布・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:5μm)/第2の粘着剤層(厚さ:3μm)/セパレーター)を得た。
アクリル系共重合体(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸=95重量部:5重量部)100重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.6重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:10μm)/セパレーター)を得た。
第2の粘着剤層の厚さを50μmとしたこと以外は、実施例10と同様にして、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:50μm)/セパレーター)を得た。
アクリル系共重合体(アクリル酸2エチルヘキシル:アクリル酸=95重量部:5重量部)100重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)6重量部と、トルエンとを混合して粘着剤溶液を調製した。第2の基材としてのPETフィルム(50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが3μmとなるように塗布・乾燥して第2の粘着剤層を形成し、第2の粘着剤層上にPETセパレータ(38μm)を貼り合せて、積層部分A(第2の基材(厚さ:50μm)/第2の粘着剤層(厚さ:3μm)/セパレーター)を得た。
実施例で作製した積層部分A、および積層部分Aと熱剥離型粘着テープとからなる粘着シートを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
また、積層部分Aを含まず熱剥離型粘着テープのみから構成される粘着シートを、(4)熱剥離型粘着テープの保護性評価に供し、これを比較例1の結果とした。
(1)積層部分A(第2の基材/第2の粘着剤層)の常態粘着力
実施例で作製した積層部分A(第2の基材/第2の粘着剤層)を幅:20mm、長さ:140mmのサイズに切断し、セパレーターを剥離した後、第2の粘着剤層上に、被着体としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーS−10」東レ社製;厚さ:50μm、幅:20mm)を、JIS Z 0237(2000年)に準じて貼り合わせて(具体的には、温度:23±2℃および湿度:65±5%RHの雰囲気下で、2kgのローラーを1往復させて圧着して貼り合わせた)、評価用サンプルを作製した。この評価用サンプルを、23℃に設定された恒温槽付き引張試験機(島津製作所社製、商品名「島津オートグラフAG−120kN」)にセットし、30分間放置した。放置後、23℃の温度下で、被着体を、剥離角度:180°、剥離速度(引張速度):300mm/minの条件で、積層部分Aから引き剥がした時の荷重を測定し、その際の凹凸平均荷重(測定初期のピークトップを除いた荷重の凹凸平均値)を求め、この凹凸平均荷重を積層部分Aの粘着力(N/20mm幅)とした。
上記(1)と同様にして評価用サンプルを作製した。
評価用サンプルを100℃で30分間加熱し、その後、23℃雰囲気下で30分放置した。その後、評価用サンプルを、23℃に設定された恒温槽付き引張試験機(商品名「島津オートグラフAG−120kN」島津製作所社製)にセットし、30分間放置した。放置後、23℃の温度下で、被着体を、剥離角度:180°、剥離速度(引張速度):300mm/minの条件で、積層部分Aから引き剥がした時の荷重を測定し、その際の凹凸平均荷重(測定初期のピークトップを除いた荷重の凹凸平均値)を求め、この凹凸平均荷重を積層部分Aの粘着力(N/20mm幅)とした。
また、測定値に基づき、積層部分Aの剥離性を以下の基準で評価した。なお、ここでの剥離性は、実際の使用場面において、熱剥離型粘着テープと積層部分Aとから構成される粘着シートが、ロールトウロールプロセスに供され、搬送ロールとの摩擦等の影響による温度上昇を受けた後の剥離性に相当し得る。
〇:加熱後粘着力が5.0N/20mm以下
△:加熱後粘着力が5.0N/20mmを超える
積層部分Aを構成する粘着剤層約0.1gをサンプリングして精秤し(試料の重量)、該サンプルをメッシュ状シート(商品名「NTF−1122」、日東電工株式会社製)で包んだ後、約50mlのトルエン中に室温で1週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分(メッシュ状シートの内容物)をトルエンから取り出し、70℃で約2時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し(浸漬・乾燥後の重量)、下記式(a)よりゲル分率(重量%)を算出した。
ゲル分率(重量%)=[(浸漬・乾燥後の重量)/(試料の重量)]×100 (a)
実施例で作製した積層部分Aを、第1の基材(PETフィルム、厚み:50μm)と、中間層と、第1の粘着剤層とから構成される熱剥離型粘着テープの第1の基材面にハンドローラーを用いて貼り合せ、評価用粘着シート(第1の粘着剤層(熱剥離性)/中間層/第1の基材/第2の粘着剤層/第2の基材)を得た。なお、熱剥離型粘着テープは、熱剥離型粘着テープは、以下に示す方法で作製した。
アクリル系共重合体(アクリル酸ブチル:アクリル酸ヒドロキシエチル=100重量部:3重量部)100重量部に、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(商品名「YSポリスターT80」、ヤスハラケミカル社製)30重量部、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン社製)1重量部を配合し、トルエンを加えて均一に混合した粘着剤溶液を作製し、PET基材(第1の基材、厚み:50μm)に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚さが20μmとなるように塗布し、中間層を形成した。
さらに、上記の共重合体100重量部に、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン社製)1重量部、発泡剤(熱膨張性微小球;商品名「マツモトマイクロスフェアーF−30D」、松本油脂製薬株式会社製)50重量部、およびトルエンを均一に混合し、溶解した塗工液を、PET基材セパレータ(38μm)上に乾燥後の厚みが30μmとなるように塗布して、第1の粘着剤層を形成した。この粘着剤層を上記中間層上に転写して、上記熱剥離型粘着テープを得た。
評価用サンプルの第1の粘着剤層のプローブタック粘着力を下記条件で測定し、その値をC0とした。また、評価用サンプルの背面(第2の基材)側から、下記条件で加熱し、加熱後のプローブタック粘着力Cを測定した。式(C/C0)×100により、プローブタック残留率を算出した。
背面からの熱の影響を受け、熱膨張性微小球の発泡が開始していた場合、プローブタックの値は小さくなり、それに伴いプローブタック残留率も小さくなる。そのため、プローブタック残留率の大小に基づいて、粘着シートにおける熱剥離型粘着テープの保護性を以下の基準により評価した。
〇:プローブタック残留率が80%以上
△:プローブタック残留率が70%以上80%未満
×:プローブタック残留率が70%未満
なお、比較例においては、上記のとおり作製した熱剥離型粘着テープをそのまま評価用粘着テープとして、上記評価に供した。
・加熱方法
90℃に加熱したホットプレートに、第2の基材(比較例においては第1の基材)がホットプレート側となるようにして、載せ、さらに、評価用粘着テープの上から、当該テープがホットプレートに均一に接するようにガラスの重り(140mm×140mm×10mm)を載せた。この状態を20秒間維持し、評価用粘着テープを加熱した。
・プローブタック粘着力測定方法
タッキング試験機TAC−II(RHESCA社製)を使用し、以下の条件でプローブタック粘着力を評価した。引き抜きの際にかかるピーク荷重(gf)をプローブタックの値とした。
・金属プローブの直径 10mm
・プローブの押込み速度 30mm/min
・荷重 50gf
・押込み時間 0.5sec
・引き抜きスピード 30mm/min
上記(4)と同様にして、評価用粘着テープを作製した。
評価用粘着テープを、20mm×100mmのサイズにカットした。短冊状の評価用粘着テープを積層部分A側が内側になるようにして、長手方向に対し半分に折り曲げた後、もとの状態に伸ばした。
折り目部分を目視で観察し、以下の基準で評価した。
〇:熱剥離型粘着テープの第1の基材面と積層部分Aの第2の粘着剤層面との間に浮きが確認されない
△:第1の基材面と第2の粘着剤層との間に、一部浮きが確認されたが、実用上許容可能である
×:第1の基材面と第2の粘着剤層との間に、実用上許容できない程度の浮きが確認される
11 第1の粘着剤層
12 第1の基材
20 積層部分A
21 第2の粘着剤層
22 第2の基材
100 粘着シート
Claims (6)
- 第1の粘着剤層と、第1の基材と、第2の粘着剤層と、第2の基材とをこの順に備え、
該第1の粘着剤層と、該第1の基材とが、熱剥離型粘着テープを構成し、
該第2の粘着剤層と、該第2の基材とが、積層部分Aを構成し、
該積層部分Aが、該熱剥離型粘着テープから剥離可能に配置されている、
粘着シート。 - 前記積層部分Aの厚さが、10μm以上である、請求項2に記載の粘着シート。
- 前記第2の粘着剤層のゲル分率が、20重量%〜100重量%である、請求項1または2に記載の粘着シート。
- 前記積層部分Aを100℃で30分間加熱した後のポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着力A2が、該積層部分Aのポリエチレンテレフタレートフィルムに対する常態粘着力A1に対して、10倍以下である、請求項1から3のいずれかに記載の粘着シート。
- 前記積層部分Aのポリエチレンテレフタレートフィルムに対する常態粘着力A1が、0.05N/20mm〜5N/20mmである、請求項1から4のいずれかに記載の粘着シート。
- 第1の基材と第1の粘着剤層とを備える熱剥離型粘着テープの搬送方法であって、
該第1の基材側に、積層部分Aを積層して、積層部分A付き熱剥離型粘着テープを搬送することを含む、
熱剥離型粘着テープの搬送方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018095561A JP7133355B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 粘着シート |
TW108115530A TW201946994A (zh) | 2018-05-17 | 2019-05-06 | 黏著片 |
CN201910411223.XA CN110499116A (zh) | 2018-05-17 | 2019-05-16 | 粘合片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018095561A JP7133355B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019199561A true JP2019199561A (ja) | 2019-11-21 |
JP7133355B2 JP7133355B2 (ja) | 2022-09-08 |
Family
ID=68585556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018095561A Active JP7133355B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 粘着シート |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7133355B2 (ja) |
CN (1) | CN110499116A (ja) |
TW (1) | TW201946994A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022123932A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2023037636A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017091515A1 (en) | 2015-11-24 | 2017-06-01 | University Of Washington | Photosensitive medical tape |
US11878499B2 (en) | 2019-06-28 | 2024-01-23 | University Of Washington | Apparatus, system, and method for activating a low-adhesion state of thermal-sensitive tape |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220569A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シートの製造方法 |
JP2010121044A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nitto Denko Corp | 表面保護シートおよびその利用 |
WO2013042698A1 (ja) * | 2011-09-20 | 2013-03-28 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品切断方法 |
CN104629639A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-05-20 | 东莞市华诚宇丰电子科技有限公司 | 一种热剥离临时定位胶片 |
US20150299521A1 (en) * | 2012-11-02 | 2015-10-22 | Nitto Denko Corporation | Thermally debondable tape |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4381860B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-12-09 | 日東電工株式会社 | 補強半導体ウエハに固定された補強板の分離方法およびその装置 |
JP5631690B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2014-11-26 | セイコーインスツル株式会社 | 粘着ラベルとその作製方法および作製装置 |
CN107075323A (zh) * | 2014-11-13 | 2017-08-18 | Dic株式会社 | 双面粘胶带、物品及分离方法 |
JP6204640B1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-09-27 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-05-17 JP JP2018095561A patent/JP7133355B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-06 TW TW108115530A patent/TW201946994A/zh unknown
- 2019-05-16 CN CN201910411223.XA patent/CN110499116A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220569A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シートの製造方法 |
JP2010121044A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nitto Denko Corp | 表面保護シートおよびその利用 |
WO2013042698A1 (ja) * | 2011-09-20 | 2013-03-28 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品切断方法 |
US20150299521A1 (en) * | 2012-11-02 | 2015-10-22 | Nitto Denko Corporation | Thermally debondable tape |
CN104629639A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-05-20 | 东莞市华诚宇丰电子科技有限公司 | 一种热剥离临时定位胶片 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022123932A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7574320B2 (ja) | 2020-12-07 | 2024-10-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
WO2023037636A1 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201946994A (zh) | 2019-12-16 |
JP7133355B2 (ja) | 2022-09-08 |
CN110499116A (zh) | 2019-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105907317B (zh) | 热剥离型粘合片 | |
KR102302043B1 (ko) | 점착 시트 | |
JP6448333B2 (ja) | 粘着シート | |
CN107629720B (zh) | 粘合片 | |
JP5801010B2 (ja) | 粘着シート | |
TWI659084B (zh) | Adhesive sheet | |
KR102207511B1 (ko) | 점착 시트 | |
JP7133355B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2018009049A (ja) | 粘着シート | |
JP6768038B2 (ja) | 粘着シート | |
JP7155210B2 (ja) | 粘着シート | |
JP2021006634A (ja) | 粘着シート | |
JP7428473B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
WO2022153601A1 (ja) | 粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220829 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7133355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |