JP2019066430A - 流量測定装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】流量検出素子とその収納部の嵌合隙間から流入する底流の影響による流量検出精度低下を抑制する流量測定装置を提供する。【解決手段】流量検出素子6のキャビティ21の投影面上に位置するプレート4の収納部15の底面に、収納部15と流量検出素子6の嵌合隙間から流入する底流25影響を抑制する凹部34を設けている。【選択図】図16
Description
本発明は、流量測定装置に関するものであり、例えば内燃機関の空気の質量流量を測定する装置に関するものである。
内燃機関の吸気配管に搭載され吸入空気の流量を測定する流量測定装置として、感熱式の流量測定装置が使用されている
一般的な感熱式の流量測定装置では、吸入空気の一部を取り込む計測用通路(以下、バイパス通路と称す)を形成し、そのバイパス通路内に流量検出素子が配置されている。
一般的に、バイパス通路は複数の部品(主にモールド部品が採用される)が嵌合することで形成され、その内の一つの部品に流量検出素子を搭載させるための凹状の収納部が備えられている。(以下、収納部を備えた支持体である部品をプレートと称し、プレートと嵌合する部品をカバーと称す)
一般的に、バイパス通路は複数の部品(主にモールド部品が採用される)が嵌合することで形成され、その内の一つの部品に流量検出素子を搭載させるための凹状の収納部が備えられている。(以下、収納部を備えた支持体である部品をプレートと称し、プレートと嵌合する部品をカバーと称す)
流量検出素子は平板状であり、その一部を部分的に除去し数ミクロンの薄膜でなる薄肉で構成された流量検出部を持つ半導体素子が用いられる。(以下、流量検出部(薄膜部あるいは薄肉部とも称す)以外の領域を厚膜部あるいは厚肉部と称す)感熱式の流量測定装置は、被計測流体により流量検出部から奪われる熱量が流量依存性を持つことを利用して被計測流体の流量を測定する。
尚、流量検出部が薄膜(薄肉)であるのは、流量検出部直下の空洞部(以下、この空洞部をキャビティと称す)に空気を存在させ断熱させることで、誤差要因となるプレートとの余分な熱伝達を防止するためである。
尚、流量検出部が薄膜(薄肉)であるのは、流量検出部直下の空洞部(以下、この空洞部をキャビティと称す)に空気を存在させ断熱させることで、誤差要因となるプレートとの余分な熱伝達を防止するためである。
プレートの収納部と流量検出素子は一般的に接着剤で固定される。
但し、流量検出素子における流量検出部周囲の厚膜部全域がプレートと接着した場合、キャビティ内に存在する空気が閉塞するため、温度変化が生じ、空気が膨張/収縮した際に、流量検出部へ負荷が発生してしまう。その結果、検出精度の悪化、最悪の場合流量検出部の破損が生じてしまう。
そのため、流量検出部の周囲領域にある厚膜部とプレートの収納部の両者の嵌合面に、一部隙間が生じるように流量検出素子はプレートの収納部へ固定される。
但し、流量検出素子における流量検出部周囲の厚膜部全域がプレートと接着した場合、キャビティ内に存在する空気が閉塞するため、温度変化が生じ、空気が膨張/収縮した際に、流量検出部へ負荷が発生してしまう。その結果、検出精度の悪化、最悪の場合流量検出部の破損が生じてしまう。
そのため、流量検出部の周囲領域にある厚膜部とプレートの収納部の両者の嵌合面に、一部隙間が生じるように流量検出素子はプレートの収納部へ固定される。
次に上述した構成の流量測定装置の問題点を説明する。
上述した構成の流量測定装置において、流量検出部周囲に存在するプレート収納部と流量検出素子との嵌合面間にある隙間(以下、嵌合隙間と称す)を通りキャビティへ被計測流体が流れ込むことで、検出精度が著しく低下する問題があることが知られている。(以下、上記の流れを底流と称す)即ち、流量測定装置は流量検出部表面を流れる被計測流体から奪われる熱量のみを考慮し、流量を算出するが、底流が発生した場合、流量検出部の裏面からも被計測流体が熱量を奪うため(想定した流れ以外からも熱量が奪われることで)、検出精度が著しく悪化してしまう。そのため、例えば特許文献1に示された従来の流量測定装置では次のような底流を防ぐ対策が講じられている。
上述した構成の流量測定装置において、流量検出部周囲に存在するプレート収納部と流量検出素子との嵌合面間にある隙間(以下、嵌合隙間と称す)を通りキャビティへ被計測流体が流れ込むことで、検出精度が著しく低下する問題があることが知られている。(以下、上記の流れを底流と称す)即ち、流量測定装置は流量検出部表面を流れる被計測流体から奪われる熱量のみを考慮し、流量を算出するが、底流が発生した場合、流量検出部の裏面からも被計測流体が熱量を奪うため(想定した流れ以外からも熱量が奪われることで)、検出精度が著しく悪化してしまう。そのため、例えば特許文献1に示された従来の流量測定装置では次のような底流を防ぐ対策が講じられている。
特許文献1に記載の流量測定装置では、流量検出部とプレート収納部の嵌合面に底流防止剤と呼ばれる接着剤を塗布し、嵌合隙間を埋めている。その結果、嵌合隙間を流れる底流の流入を抑制し、底流を発生させないことで検出精度の低下を防いでいる。
しかしながら、特許文献1に記載の対策では底流の影響を抑制することが困難となりつつある。その背景として、流量検出素子において、低コスト化や配管内を飛来するダストの流量検出素子への衝突確率を低下させるため「小型化」が図られていること、また、計測流量範囲を拡大するため流量に対する分解能を向上させていること(「高感度化」と称す)が挙げられる。それぞれの影響について次に説明する。
流量検出素子が「小型化」したことで、流量検出部周囲の厚膜部とプレート収納部の嵌合する面積が低下した。そのため、従来同等の塗布量で、底流防止剤を塗布した場合、底流防止剤が厚膜部をはみ出し流量検出部まで這いあがり、底流防止剤が付着してしまう。その結果、流量検出部と底流防止剤で熱伝達が発生してしまい、検出精度が低下してしまう。
また、底流防止剤のはみ出しを防ぐには塗布量を減らす必要があるが、「小型化」により底流防止剤の塗布量は従来から大幅に減少させる必要がある。塗布量を減少させ塗布する場合において塗布バラツキの中で底流防止剤の塗布途切れが発生することがあり、途切れ箇所から底流が流入することで出力精度が低下する問題が発生する。
また、底流防止剤のはみ出しを防ぐには塗布量を減らす必要があるが、「小型化」により底流防止剤の塗布量は従来から大幅に減少させる必要がある。塗布量を減少させ塗布する場合において塗布バラツキの中で底流防止剤の塗布途切れが発生することがあり、途切れ箇所から底流が流入することで出力精度が低下する問題が発生する。
また、流量検出素子が「高感度化」したことで、従来ではその影響を無視することができた微細な底流でも流量検出精度に影響するようになった。前述した通り、底流防止剤は流量検出部周囲の厚膜部全域に塗布することは出来ないため、底流防止剤未塗布の箇所から流入する僅かな底流でも、出力精度に影響を与えてしまう。
このように、従来の対策手法では十分に底流の影響を抑制できない。そこで、本発明は上述のような問題を解決するためになされたものであり、底流の影響を抑制し検出精度の低下を防止することができる流量検出装置を提供することを目的としている。
本発明の流量検出装置は、流量検出素子の空洞部に対向する支持体の収納部の底面に、支持体の収納部と流量検出素子の嵌合隙間から流入する底流を抑制する凹部を設けたものである。
本発明の流量検出装置によれば、底流が流量検出素子と支持体の収納部との嵌合隙間から底流が流入した際も、底流の流速低下、及び、底流の流れ方向を制御することで、底流の影響を抑制し検出精度の低下を防止することができる。
以下、本発明の流量測定装置の好適な実施の形態について、図面を用いて説明する。
尚、本発明で示す流量測定装置は、吸気配管を流れる被計測流体の流量を測定するために使用され、例えば、内燃機関の吸気配管を流れる空気の流量を測定するために使用される。
尚、本発明で示す流量測定装置は、吸気配管を流れる被計測流体の流量を測定するために使用され、例えば、内燃機関の吸気配管を流れる空気の流量を測定するために使用される。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る流量測定装置の一部を切り欠いた正面図である。主通路である吸気配管1に取り付けられる流量測定装置は、カバー2、ベース3、支持体であるプレート4、制御回路を構成する回路基板5、流量検出素子6の部品で構成されており、またプレート4は吸気配管1(主通路)に設けられ、カバー2とプレート4が接着剤等により組付けられることで、吸気配管1内を矢印の方向へ向かい流れる被計測流体である吸入空気7の一部を取り込むバイパス通路8が形成される。回路基板5で構成された制御回路は、流量検出素子6を駆動してその信号を処理する。
カバー2、ベース3、プレート4の材料には、例えばPBT樹脂などが用いられる。
以下の説明において「上流側」とは矢印方向へ向かい流れる吸入空気7の上流側を、「下流側」とは矢印方向へ向かい流れる吸入空気7の下流側を指すこととする。
図1は、本発明の実施の形態1に係る流量測定装置の一部を切り欠いた正面図である。主通路である吸気配管1に取り付けられる流量測定装置は、カバー2、ベース3、支持体であるプレート4、制御回路を構成する回路基板5、流量検出素子6の部品で構成されており、またプレート4は吸気配管1(主通路)に設けられ、カバー2とプレート4が接着剤等により組付けられることで、吸気配管1内を矢印の方向へ向かい流れる被計測流体である吸入空気7の一部を取り込むバイパス通路8が形成される。回路基板5で構成された制御回路は、流量検出素子6を駆動してその信号を処理する。
カバー2、ベース3、プレート4の材料には、例えばPBT樹脂などが用いられる。
以下の説明において「上流側」とは矢印方向へ向かい流れる吸入空気7の上流側を、「下流側」とは矢印方向へ向かい流れる吸入空気7の下流側を指すこととする。
吸気配管1には流量測定装置を取り付けるための貫通孔9が設けられており、流量測定装置は吸気配管外部から矢印10で示す方向に挿入され、ベース3のフランジ11部をねじ(図示省略)等により固定することで吸気配管1に取り付けられる。
回路基板5はベース3のケース部12と接着剤等により接着することにより支持及び収納されており、また、回路基板5はベース3とワイヤボンディング13で電気的に接続されている。回路基板5で処理された流量信号はベース3のコネクタ部14を通じ、外部と信号を授受する。また、流量測定装置を駆動させる電圧もコネクタ部14を通じ供給される。
図2に示すようプレート4には流量検出素子6が搭載されるための凹状の収納部(プレート収納部ともいう)15が形成されている。図3は収納部15に流量検出素子6が嵌合配置されて収納された状態を示している。図4は図3のA−A線における断面を示した断面図であり、図5は図3のB−B線における断面を示した断面図である。図4に示すよう収納部15の一部に接着剤17が塗布され流量検出素子6の厚膜部とプレートの収納部15の底面が嵌合するよう両者は接着される。
流量検出素子6は回路基板5とワイヤボンディング16により電気的に接合される。
回路基板5は流量検出素子6の温度が一定となるよう制御しており、被計測流体により流量検出素子6の熱量が奪われた際、定温度まで温めるのに必要な消費電流値から流量信号を算出している。
流量検出素子6は回路基板5とワイヤボンディング16により電気的に接合される。
回路基板5は流量検出素子6の温度が一定となるよう制御しており、被計測流体により流量検出素子6の熱量が奪われた際、定温度まで温めるのに必要な消費電流値から流量信号を算出している。
また、半導体式の流量検出素子6は、シリコンやポリシリコン、あるいはセラミック等からなる絶縁板で構成された基材の裏面にエッチングを施すことにより薄肉部(薄膜部)を形成し、この薄肉部に流量検出抵抗体及び温度補償抵抗体からなる流量検出部18を形成したものである。この薄肉部以外の領域は厚膜部(厚肉部)と称される(以下同様)。
流量検出抵抗体は図5に示すよう上流側流量検出抵抗体19と下流側流量検出抵抗体20が基材の表面に設置される。これは、内燃機関で発生する脈動流を検知するためであり、各検出抵抗体の熱量の奪われ方から、吸入空気の流れ方向を推定し、動力部へ向かう吸入空気の正味の流入空気量を算出する。脈動流が発生した場合、吸入空気は下流側から上流側へ流れることがある)
また、流量検出部18を薄肉とするのは、プレート収納部15と接着した際、図4に示す流量検出部18の下部(裏面)のキャビティ21に空気を存在させ、誤差要因となるプレート4との熱伝達を防ぐためである。流量検出素子6は、発熱抵抗体の熱容量が小さく、プレートとの熱絶縁性に優れていることから、低消費電力、高速応答となる。なお、キャビティ21は、基材の下部を部分的に除去して形成され、内面が下部に向かって広がった斜面を有したテーパ状に形成されている。
流量検出抵抗体は図5に示すよう上流側流量検出抵抗体19と下流側流量検出抵抗体20が基材の表面に設置される。これは、内燃機関で発生する脈動流を検知するためであり、各検出抵抗体の熱量の奪われ方から、吸入空気の流れ方向を推定し、動力部へ向かう吸入空気の正味の流入空気量を算出する。脈動流が発生した場合、吸入空気は下流側から上流側へ流れることがある)
また、流量検出部18を薄肉とするのは、プレート収納部15と接着した際、図4に示す流量検出部18の下部(裏面)のキャビティ21に空気を存在させ、誤差要因となるプレート4との熱伝達を防ぐためである。流量検出素子6は、発熱抵抗体の熱容量が小さく、プレートとの熱絶縁性に優れていることから、低消費電力、高速応答となる。なお、キャビティ21は、基材の下部を部分的に除去して形成され、内面が下部に向かって広がった斜面を有したテーパ状に形成されている。
図6は流量検出部が閉塞した際に生じる問題を説明するための流量検出素子部の正面図である。図7は図6のB−B線における断面を示した断面図である。
流量検出素子6とプレート収納部15との接着において、図6のA部に示す流量検出部周囲の厚膜部全域がプレート収納部15と接着した場合、図7に示すよう、温度変化が生じた際に、キャビティ21内に閉塞された空気22が膨張/収縮し流量検出部18へ負荷が生じる。その結果、流量検出部18にクラック23が発生し、流量検出部18の破損が生じる問題があるため、プレート収納部15と流量検出素子6との嵌合面には一部隙間を生じさせるよう接着される。
流量検出素子6とプレート収納部15との接着において、図6のA部に示す流量検出部周囲の厚膜部全域がプレート収納部15と接着した場合、図7に示すよう、温度変化が生じた際に、キャビティ21内に閉塞された空気22が膨張/収縮し流量検出部18へ負荷が生じる。その結果、流量検出部18にクラック23が発生し、流量検出部18の破損が生じる問題があるため、プレート収納部15と流量検出素子6との嵌合面には一部隙間を生じさせるよう接着される。
しかし、プレート収納部15と流量検出素子6との嵌合面に一部隙間を生じさせる上記構成の流量測定装置では、吸入空気の流量が高い領域において、両者の嵌合隙間からキャビティ21に吸入空気が流入し底流が発生してしまい、検出精度の低下を招く問題がある。
以下、底流による検出精度低下のメカニズムを説明する。図8はキャビティ21に流入した底流の軌跡を矢印で示している。底流は、流量検出素子6とプレート収納部15の側面、及び底面に発生している嵌合隙間24を通り底流はキャビティ21へ流入する。キャビティ21に流入した底流25は流量検出素子6の厚膜部から薄肉部にかけての断面積変化に伴いはく離を生じるため、その流れ方向は下流側流量検出抵抗体20へ向かい流れる。底流25が生じることにより、下流側流量検出抵抗体20は流量検出部表側を流れる吸入空気7の流れに加え底流25からも熱を奪われてしまう。前述した通り流量測定装置は各々の流量検出抵抗体の吸入空気による熱の奪われ方から吸入空気の流れ方向を検出しているため、上流側流量検出抵抗体19に対し、下流側流量検出抵抗体20の方が多くの熱量を奪われることで、流量測定装置は脈動流が発生していると誤判定してしまい、流量信号に誤った補正を掛けてしまう。その結果、図9に示すよう出力が被計測流体の流量に対し単調増加せず、検出精度が著しく低下してしまう。図9は、底流が発生した際の被計測流体の流量と流量測定装置の出力の関係を示す特性図であって、正常時の出力26と底流発生時の出力27の特性を示している。
そこで、従来の対策手法として、例えば特許文献1に示される、プレート収納部15と流量検出素子6の嵌合面に底流防止剤と呼ばれる接着剤を充填し、底流の影響を防ぐ構成が提案されている。両者の嵌合面を底流防止剤が充填していることで、底流の流入を防ぎ検出精度低下を抑制している。また、流量検出素子6の裏面を凹凸形状とすることで表面積拡大効果により、底流防止剤のはみ出しを防ぐ構成としている。
しかしながら、特許文献1に記載の対策では底流の影響を抑制することが困難となりつつある。その背景として、流量検出素子において、低コスト化や配管内を飛来するダストの流量検出素子への衝突確率低下のため「小型化」が図られていること、また、計測流量範囲を拡大するため流量に対する分解能を向上(高感度化)させていることが挙げられる。
まず、流量検出素子6の小型化が進んだことで、プレート収納部15と流量検出素子6の嵌合面積が小さくなった。その結果、従来同等の塗布量で底流防止剤を塗布した際、図10に示すよう底流防止剤28が流量検出部18まで這い上がり、流量検出部18へ付着してしまう。破線円形部分29に示されるように、流量検出部18へ底流防止剤28の付着が生じた場合、流量検出部18と底流防止剤28との間で熱伝達が生じるため検出精度低下に繋がることや、温度変化が生じた際、底流防止剤28の体積変化により流量検出部18へ負荷が生じ、流量検出部18が破損する懸念が生じてしまう。一方、底流防止剤28の這い上がりを防ぐためには、上述した通りプレート収納部15と流量検出素子6との嵌合面積が(特に、薄肉部となっている流量検出部18の周囲の厚膜部30は)小さいので、塗布量を極めて少量にする必要がある。塗布量が少量の場合に塗布ばらつきが発生した場合、図11に示すよう、塗布の途切れ箇所28aが発生することがあり、途切れ箇所28aから底流が侵入することで、検出精度が低下する問題が発生する。
また、前述した通り、流量検出部周囲の厚膜部30はプレート収納部15とその嵌合面に一部隙間を生じさせるよう接着されるが、例えば図12のようにプレート収納部の上流側32に底流防止剤28が途切れなく塗られている際も、キャビティ21への流入量は、上流側32と比較すると、僅かな流入量であるが先端側33からも底流は流入する。流量検出素子6の高感度化が進んだことで、僅かな流入量の底流でも検出素子から奪う熱量の影響が無視できなくなっている。
そこで、これらの問題を解決することのできる本実施の形態1におけるプレート収納部15の形状及び効果について説明する。なお、流量検出素子の基本的構成は、図2〜図5において説明した構成と同様である。
図13は実施の形態1におけるプレート収納部15の正面図である。また、図14は13のB−B線における断面を示した断面図であり、図15は図13のA−A線における断面を示した断面図である。プレート4の収納部15は流量検出素子6全体が収まる外形を備えており、流量検出素子6の厚膜部と収納部底面が接するように流量検出素子6は搭載される。また、プレート収納部15と流量検出素子6の嵌合面である収納部15の底面に更にキャビティ21に対向して凹部34(以下、この凹部を底流抑制凹部と称す)を備えており、この底流抑制凹部34を流量検出部直下にあるキャビティ21の投影面上に位置させていることを特徴としている。
次に、本実施の形態1の流量測定装置の効果を説明する。本実施の形態1によれば底流がキャビティ21に流入した場合でも、底流抑制凹部34で底流が通る通路の断面積が拡大することによる「底流の流速(流量)低減効果」、及び、底流抑制凹部内で発生する渦による「底流の流れ方向制御効果」により、底流が流量検出部18から熱量を奪うことによる検出精度低下の影響を抑制することができる。以下、各効果について説明する。
まずは、底流抑制凹部34の「流速(流量)低減効果」について説明する。前述した通り、底流25は流量検出素子6とプレート収納部15の側面及び底面に存在する嵌合隙間を通りキャビティ21へ流入する。両者の嵌合隙間は小さいため、底流は縮流しその流速は高められるため、キャビティ21には流速の高い底流が流入することとなる。底流の流速が高いと、流量検出部18から奪う熱量は大きくなるため検出精度への影響も大きくなる。そのため、底流の流速を低下させることができれば、底流の影響を軽減することができる。
図16は底流抑制凹部34を設置したプレート4の収納部15に流入した底流25の軌跡と流速を矢印で示しており、矢印の幅が広い程流速が高いことを示している。底流抑制凹部34を設置している場合、底流25が通る通路の断面積が、底流抑制凹部34が存在することで、キャビティ21で拡大されるため、流量検出部18よりも上流の段階で底流の流速を低減することができ、底流の影響を抑制することが可能となる。
図16は底流抑制凹部34を設置したプレート4の収納部15に流入した底流25の軌跡と流速を矢印で示しており、矢印の幅が広い程流速が高いことを示している。底流抑制凹部34を設置している場合、底流25が通る通路の断面積が、底流抑制凹部34が存在することで、キャビティ21で拡大されるため、流量検出部18よりも上流の段階で底流の流速を低減することができ、底流の影響を抑制することが可能となる。
次に、底流抑制凹部の「底流の流れ方向制御効果」について説明する。図17は底流抑制凹部34を設置したプレート4の収納部15に流入した底流25の軌跡を矢印で示している。キャビティ21内に流入した底流25は底流抑制凹部34の下流側壁面35に衝突することで、底流抑制凹部34の底面方向へ向かう流れが形成される。上記の流れが発達することで、底流抑制凹部34内で巡回する渦36が形成される。その結果、底流25は巡回する渦36の流れに誘導され、底流抑制凹部34の底面方向へ流れようとする。底流が流量検出部18から遠ざかる方向へ流れるため、底流25が流量検出部18上を流れないことで、図16の説明で述べた効果に加え更に底流の影響を抑制することが可能となる。
図18は、本発明の実施の形態1に係る流量測定装置において、CAE解析により求めたキャビティ21へ底流が流入した際の吸入空気の流速コンター図である。
図18、図19において、濃い部分を示す領域程、空気の流速値が高いことを示している。また、図18は底流抑制凹部が設けられていない形状の解析結果であり、図19は底流抑制凹部が設けられている形状の解析結果である。
図18ではキャビティ21での領域100で底流25の流速が高く、また、その流れ方向も下流側流量検出抵抗体20へ向かう方向へ流れるため、底流が下流側流量検出抵抗体20上を通る流れとなっている。一方、底流抑制凹部が設置された図19では、領域100では前述した底流抑制凹部の流速低減効果により、流速が抑えられており、また、底流抑制凹部で発生して巡回する渦36の効果により、底流の流れ方向が下流側流量検出抵抗体20へ向かわないよう整流されていることが分かる。
図18、図19において、濃い部分を示す領域程、空気の流速値が高いことを示している。また、図18は底流抑制凹部が設けられていない形状の解析結果であり、図19は底流抑制凹部が設けられている形状の解析結果である。
図18ではキャビティ21での領域100で底流25の流速が高く、また、その流れ方向も下流側流量検出抵抗体20へ向かう方向へ流れるため、底流が下流側流量検出抵抗体20上を通る流れとなっている。一方、底流抑制凹部が設置された図19では、領域100では前述した底流抑制凹部の流速低減効果により、流速が抑えられており、また、底流抑制凹部で発生して巡回する渦36の効果により、底流の流れ方向が下流側流量検出抵抗体20へ向かわないよう整流されていることが分かる。
以上のように、実施の形態1によれば、底流が発生した際も、底流抑制凹部の効果により底流の流速値低減、整流効果が作用するため、底流による出力異常を防ぐことが可能な流量測定装置を構成することができる。
実施の形態2.
実施の形態2では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
実施の形態2では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
図20は本実施の形態2における、プレート4に設けられた収納部15の正面図である。また、図21は図20のB−B線における断面を示した断面図であり、図22は図20のA−A線における断面を示した断面図である。
本実施の形態2では、プレート4の収納部15に底流防止剤28を塗布した構成となっている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
本実施の形態2では、プレート4の収納部15に底流防止剤28を塗布した構成となっている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
本実施の形態2では、底流防止剤28により流量検出素子6とプレート4の収納部15との嵌合隙間が底流防止剤28により埋められているため、底流の流入を防ぐことができる。また、前述した底流防止剤28の塗布途切れ箇所や、底流防止剤未塗布の箇所から底流が流入した場合は、実施の形態1で述べた底流抑制凹部34の効果により底流の影響を抑制することができる。
更に、底流抑制凹部34が設置されていることで、底流防止剤28の塗布量が過大であった場合でも、図24に示すよう、底流防止剤28が底流抑制凹部34に流れ込むため、前述した底流防止剤28の流量検出部18への這い上がりを抑制することができる。そのため、底流防止剤の塗布性を従来の対策品に比べ向上させることができる。
以上のように、実施の形態2によれば、底流の流入を防ぎ、更に底流防止剤の塗布が容易にすることが可能な流量測定装置を構成することができる。
実施の形態3.
実施の形態3では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
実施の形態3では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
図25は本実施の形態3における、プレート4に設けられた収納部15の正面図である。図26は図25のB−B線における断面を示した断面図であり、図27は図25のA−A線における断面を示した断面図である。
本実施の形態3では、凹部34には、本実施の形態1の底流抑制凹部34に対し、凹部34の底面方向へ向けて徐々に絞られたテーパ37を設けている。即ち、この凹部34は、凹部の底面方向へ向かい、断面積が徐々に小さくなるように絞られたテーパ37が設けられている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。また、本実施の形態3は実施の形態2と組み合わせても良い。
本実施の形態3では、凹部34には、本実施の形態1の底流抑制凹部34に対し、凹部34の底面方向へ向けて徐々に絞られたテーパ37を設けている。即ち、この凹部34は、凹部の底面方向へ向かい、断面積が徐々に小さくなるように絞られたテーパ37が設けられている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。また、本実施の形態3は実施の形態2と組み合わせても良い。
本実施の形態3では、底流抑制凹部34にテーパ37を付けることで、底流抑制凹部34で発生する渦の流れ方向を底流と対向する方向へ変換し、両者を合流させることで底流の流速を更に低下させることができる。
図28は本実施の形態1の底流抑制凹部34で発生する渦36の軌跡を、図29は本実施の形態3の底流抑制凹部34で発生する渦36の軌跡を表している。また、A〜CはCAE解析により求めた底流抑制凹部34における各壁面近傍の底流の流れ方向を表しており、それぞれ下記の通りである。
A:下流側壁面近傍、B:底面近傍、C:上流側壁面近傍
以下、上記2つの図を使い本実施の形態3の効果を説明する。
A:下流側壁面近傍、B:底面近傍、C:上流側壁面近傍
以下、上記2つの図を使い本実施の形態3の効果を説明する。
本実施の形態1で示される底流抑制凹部34に発生する渦36の軌跡は、図28のA部では底流抑制凹部34の底面方向、B部は下流から上流へ向かう方向、C部では底流抑制凹部34の上面方向と底流25方向の2成分を持つ。この時、C部での渦36の流れが底流と同一方向の成分を持つため、底流との合流部38で両者の合流損失は小さい。一方、本実施の形態3で示される底流抑制凹部34の軌跡は、A〜C部にかけてテーパ37に沿う方向に渦36は流れる。C部での渦36の流れ方向が底流と対向する成分を持つため、底流25との合流部38で合流損失が大きく発生し、底流の流速を低減させることができる。
以上のように、実施の形態3によれば、底流抑制凹部34で発生する渦の流れ方向を制御することで、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置を構成することができる。
実施の形態4.
実施の形態4では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置をについて説明する。
実施の形態4では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置をについて説明する。
図30〜図32は本実施の形態4に係る流量測定装置における、プレート4の収納部15の形状を示している。図30はプレート4に設けられた収納部の正面図、図31は図30のB−B線における断面を示した断面図、図32は図30のA−A線における断面を示した断面図である。
本実施の形態4では、本実施の形態1の底流抑制凹部34に対し、凹部34の平面形状が円形であることを特徴としている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。また、本実施の形態4は実施の形態2〜3と組み合わせても良い。
本実施の形態4では、本実施の形態1の底流抑制凹部34に対し、凹部34の平面形状が円形であることを特徴としている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。また、本実施の形態4は実施の形態2〜3と組み合わせても良い。
吸気配管1の形状やバイパス通路8の形状によっては流量検出素子6へ向かう吸入空気7の流れ方向が偏流し、例えば図33〜図35に示すよう、プレート4の収納部15の先端側から下流側といった流れのように、プレート4の収納部15への吸入空気7の流入角度が変化することがある。この時、実施の形態1と同様に、図34、図35のように、底流抑制凹部34に角部(破線円部分を参照)があり、吸入空気が角部から流入する場合、角部で底流の流れの乱れ39が発生し、流れが不安定となることで、前述した効果が十分に得られない可能性がある。一方、凹部の平面形状が円形の場合、角部が無いため上記の乱れ39は発生せず、吸入空気7の侵入角度によらず、底流抑制凹部34の効果を発揮することができる。
以上のように、実施の形態4によれば、角部が無い底流抑制凹部34を設置することで、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置を構成することができる。
実施の形態5.
実施の形態5では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
実施の形態5では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
図36に本実施の形態5における、プレート4の収納部15と底流抑制凹部34の断面形状を示している。本実施の形態5では、本実施の形態1の底流抑制凹部34に対し、凹部34の設置範囲を流量検出部18の直下にあるキャビティ21の投影面40内に限定させていることを特徴としている。尚、それ以外の構成は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。また、本実施の形態5は実施の形態2〜4と組み合わせても良い。
本発明の実施の形態5に係る流量測定装置では底流抑制凹部34の設置範囲を流量検出部18の直下のキャビティ投影面内に限定して設けているが、これは、キャビティ21へ流入する底流25の流量を減少させるためである。図37と図38は、図36における底流抑制凹部34の設置範囲を限定する理由を説明するための図であって、キャビティ投影面と底流抑制凹部34との関係を示した要部断面図である。図37はキャビティ投影面内よりも大きな領域に底流抑制凹部34を設けた構成を示す要部断面図であり、図38はキャビティ部投影面内に底流抑制凹部34を設けた本発明の実施の形態5を示す流量検出部の要部断面図である。底流25は流量検出素子6の厚膜部とプレート4の収納部15との嵌合面41で発生する圧力損失が大きい程、流れにくくなるためキャビティへの流入量は小さくなる。また、流量検出素子6とプレート4の収納部15の壁面で発生する摩擦損失42により底流の流速は低下する。図37に比べ図38の形状の方が嵌合面41の領域が大きいため、上記の効果を十分に得ることができ底流の流入量・流速を低下させることができる。
以上のように、実施の形態5によれば、底流抑制凹部の設置範囲を流量検出部直下のキャビティ投影面上に限定することで、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置を構成することができる。
実施の形態6.
実施の形態6では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による出力異常を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
実施の形態6では、先の実施の形態1と比較して、更に底流による出力異常を防ぐことが可能な流量測定装置について説明する。
本実施の形態6では、本実施の形態1で示した底流抑制凹部の起点が、流量検出素子の厚膜部と薄肉部を結ぶ傾斜の投影面内にあり、底流抑制凹部とキャビティとの体積の比率が0.7以上となるような底流抑制凹部を設けた流量測定装置である。
図39は底流抑制凹部の体積を幅方向へ拡大していった際の、底流抑制凹部とキャビティの体積比率と底流の流量の関係を示した特性図である。また、底流抑制凹部の起点により領域を101〜103に分割して示しており、各々の領域は下記の通りである。
領域101:底流抑制凹部が流量検出部18の投影面内
領域102:底流抑制凹部が流量検出素子の厚膜部と薄肉部を結ぶ傾斜の投影面内
領域103:底流抑制凹部が流量検出素子全域の投影面内
領域101:底流抑制凹部が流量検出部18の投影面内
領域102:底流抑制凹部が流量検出素子の厚膜部と薄肉部を結ぶ傾斜の投影面内
領域103:底流抑制凹部が流量検出素子全域の投影面内
体積比率が大きくなる程、流量は低下する方向にあるが、領域101と領域102では程度が異なる。領域101では底流抑制凹部の起点が流量検出部近傍に近いため、流量検出部近傍まで底流の流速が低下しないこと、また底流抑制凹部の容積も小さいため前述した実施の形態1におけるような効果が十分に得られない。一方、領域102へ底流抑制凹部の起点を設置した場合、前述した実施の形態1におけるような効果を十分に得ることができる。体積比が0.7以降は底流の流速を大きく低減できており、その効果は飽和傾向になる。また、領域103では、底流の流量が単調増加していくが、実施の形態5で説明したメカニズムにより底流の流入量・流速が増加することによるためである。
以上から、実施の形態6によれば、底流抑制凹部の起点を流量検出素子の厚膜部と薄肉部を結ぶ傾斜の投影面に設置し、体積比率を0.7以上とすることで、更に底流による検出精度低下を防ぐことが可能な流量測定装置を構成することができる。このように、実施の形態6では、支持体の凹部の起点が流量検出素子の薄肉部と薄肉部以外を結ぶ傾斜の投影面内にあり、支持体の凹部の体積と流量検出素子の空洞部の体積との比率が0.7以上であることを特徴とする。
本発明は、その発明の範囲内において、各実施例の形態で自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変更、省略したりすることができる。
4 プレート(支持体)、6 流量検出素子、15 収納部、17 接着剤、18 流量検出部、19 上流側流量検出抵抗体、20 下流側流量検出抵抗体、21 キャビティ(空洞部)、24 嵌合隙間、25 底流、30 厚膜部、34 底流抑制凹部、37 テーパ、40 投影面、41 嵌合面
本発明の流量検出装置は、流量検出素子の空洞部に対向する支持体の収納部の底面に、支持体の収納部と流量検出素子の嵌合隙間から流入する底流を抑制する凹部が設けられており、支持体の凹部には、凹部の底面方向へ向かい、断面積が徐々に絞られたテーパを設けたものである。
Claims (6)
- 基材の表面に流量検出抵抗体が形成され、前記流量検出抵抗体の下部に前記基材を部分的に除去して空洞部が形成された薄肉部を有し、前記薄肉部が流量検出部となっている流量検出素子と、前記流量検出素子を搭載する凹状の収納部を有し、被計測流体が流れる通路に設けられる支持体を備えた流量測定装置において、前記流量検出素子の前記空洞部に対向する前記支持体の前記収納部の底面に、嵌合配置された前記支持体の前記収納部と前記流量検出素子との嵌合面間の隙間から流入する底流を抑制する凹部を設けたことを特徴とする流量測定装置。
- 前記収納部と前記流量検出素子の嵌合面を充填するように、前記流量検出部の周囲に接着剤を塗布していることを特徴とする請求項1に記載の流量測定装置。
- 前記支持体の前記凹部には、前記凹部の底面方向へ向かい、断面積が徐々に小さくなるように絞られたテーパを設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の流量測定装置。
- 前記支持体の前記凹部の平面形状が円形であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の流量測定装置。
- 前記支持体の前記凹部を前記流量検出部の直下における前記空洞部の投影面内に設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の流量測定装置。
- 前記支持体の前記凹部の起点が前記流量検出素子の前記薄肉部と前記流量検出素子の薄肉部以外とを結ぶ傾斜の投影面内にあり、前記支持体の前記凹部の体積と前記流量検出素子の前記空洞部の体積との比率が0.7以上であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の流量測定装置。
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---|---|---|---|---|
US11965762B2 (en) * | 2019-10-21 | 2024-04-23 | Flusso Limited | Flow sensor |
DE112021001988T5 (de) * | 2020-06-05 | 2023-01-12 | Hitachi Astemo, Ltd. | Durchflussraten-messvorrichtung |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0712940U (ja) * | 1993-08-02 | 1995-03-03 | 山武ハネウエル株式会社 | 半導体圧力センサ |
JP2003270016A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Hitachi Ltd | 流量計測装置 |
KR20060080669A (ko) * | 2005-01-06 | 2006-07-11 | 현대자동차주식회사 | 유량검출소자 및 냉각유로 구조를 갖는 유량측정장치 |
JP2008058131A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 熱式ガス流量計 |
JP2010133829A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Denso Corp | 熱式フローセンサ |
JP2010281809A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Denso Corp | 空気流量測定装置 |
JP2012103078A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Denso Corp | 流量センサ |
JP2013040917A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-28 | Denso Corp | 流量センサ |
JP2013064716A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-04-11 | Denso Corp | 空気流量測定装置 |
JP5197714B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2013-05-15 | 三菱電機株式会社 | 流量検出装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2784286B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-08-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体センサー装置の製造方法 |
JP3545637B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2004-07-21 | 三菱電機株式会社 | 感熱式流量センサ |
DE10036290A1 (de) * | 2000-07-26 | 2002-02-07 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Bestimmung zumindest eines Parameters eines strömenden Mediums |
JP4349144B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2009-10-21 | 株式会社デンソー | 熱式空気流量センサ、及び、熱式空気流量センサの製造方法 |
JP4609019B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2011-01-12 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ及びその製造方法 |
JP4830391B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-12-07 | 株式会社デンソー | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 |
JP4882732B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2012-02-22 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5243348B2 (ja) * | 2009-06-12 | 2013-07-24 | 三菱電機株式会社 | 流量検出装置 |
WO2011060559A1 (en) * | 2009-11-18 | 2011-05-26 | Sensirion Ag | Sensor mounted in flip-chip technology at a substrate edge |
WO2012049742A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサおよびその製造方法並びに流量センサモジュールおよびその製造方法 |
JP5916637B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2016-05-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサおよびその製造方法 |
JP6096070B2 (ja) * | 2013-06-20 | 2017-03-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計の製造方法 |
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- 2018-03-02 DE DE102018203148.7A patent/DE102018203148A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0712940U (ja) * | 1993-08-02 | 1995-03-03 | 山武ハネウエル株式会社 | 半導体圧力センサ |
JP2003270016A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Hitachi Ltd | 流量計測装置 |
KR20060080669A (ko) * | 2005-01-06 | 2006-07-11 | 현대자동차주식회사 | 유량검출소자 및 냉각유로 구조를 갖는 유량측정장치 |
JP2008058131A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 熱式ガス流量計 |
JP2010133829A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Denso Corp | 熱式フローセンサ |
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