JP2018177843A - 粘着テープ及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルムの一方の面に粘着層を有し、基材フィルムが、ポリエーテルスルフォンを含み、粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とイソシアネート系硬化剤（Ｂ）とを含み、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、水酸基を含有し水酸基価が０を超え９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、粘着テープとする。【選択図】なし

Description

本発明は、粘着テープ及び電子部品の製造方法に関する。

精密部品、光学部品、又は電子部品の製造又は加工工程において、部品を保護する目的や部品の支持部材をマスキングする目的等で粘着テープが用いられている。特許文献１では、マスキング用粘着テープの基材としてポリイミド系樹脂から構成される基材が好ましいとされている。特許文献２では、粘着性及び耐熱性に優れ所定の糊残り試験において糊残りがないシリコーン粘着剤組成物が検討されている。
特開２０１６−２２２８６３号公報 特開２０１５−１９３８０３号公報

従来の耐熱性の粘着テープは、ポリイミド系樹脂で形成された基材とシリコーン粘着剤で形成された粘着層とを組み合わせたものが多く用いられている。しかしながら、ポリイミド系樹脂で形成された基材は、溶剤キャスト法で製造されるため、得られた基材には残留溶媒が含まれている場合が多い。基材中に残留溶媒が含まれていると、粘着テープを高温で加熱処理した場合に残留溶媒が揮発してガスが発生する場合がある。また、シリコーン粘着剤で形成された粘着層を有する粘着テープを高温で加熱処理すると、シリコーン粘着剤に由来するシロキサンガスが発生する場合がある。このように、ポリイミド系樹脂を用いた基材とシリコーン粘着剤を用いた粘着層とを組み合わせた従来の粘着テープは、高温で加熱処理すると有機ガスが発生するためアウトガス性が著しく悪い。こうした従来の粘着テープを、例えば、部品を真空蒸着する際のマスキングテープとして用いた場合は、発生した有機ガスにより、部品表面に形成される蒸着膜が着色されてしまったり、チャンバー内部に付着物が析出して品質が劣化してしまったりする場合がある。

本発明は、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供することを課題とする。

本発明に係る粘着テープは、基材フィルムの一方の面に粘着層を有し、基材フィルムが、ポリエーテルスルフォンを含み、粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とイソシアネート系硬化剤（Ｂ）とを含み、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、水酸基を含有し水酸基価が０を超え９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

本発明において、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量が３０万以上２２０万以下であることが好ましい。また、イソシアネート系硬化剤（Ｂ）の含有量が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．５質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルを１質量％以上１５質量％以下含むように構成することができる。

本発明において、２５０℃で１時間加熱後の質量減少率が４質量％未満であることが好ましい。また、基材フィルムの他方の面にさらに粘着層を有するように構成することができる。

本発明に係る電子部品の製造方法は、粘着テープを支持板に貼り付ける工程と、粘着テープ上に電子部品を固定する工程と、電子部品を加熱する工程と、を有する。電子部品を加熱する工程において、電子部品の表面に膜を形成することができる。

本発明によれば、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供することができる。

以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の総称であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの総称である。

［粘着テープ］
本実施形態の粘着テープは、基材フィルムの一方の面に粘着層を有する。
（基材フィルム）
基材フィルムは、ポリエーテルスルフォンを含む。ポリエーテルスルフォンは、耐熱性を有しているとともに、押出成形法でフィルムを形成することができるので溶剤キャスト法で形成されたフィルムが含有する残留溶媒を含むことがない。そのため、粘着テープを２００℃以上の高温で加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる。また、ポリエーテルスルフォン以外に、特に限定されないが、一般的な熱可塑性樹脂が使用できる。熱可塑性樹脂としては、耐熱性の観点から、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレートなどが好ましい。

ポリエーテルスルフォンとしては、一般に、成形用、フィルム用に使用されるものであればよく、末端基が塩素でなく、水酸基のものが好ましい。ポリエーテルスルフォンのガラス転移温度は、２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましく、２２５℃以上であることがさらに好ましい。ガラス転移温度が２２０℃以上の場合、熱収縮率が大きくなることを抑制することができる。ガラス転移温度が２００℃以上であるポリエーテルスルフォンとしては、ポリフェニルスルフォン（ガラス転移温度２２０℃）、ポリエーテルスルフォン（ガラス転移温度２２５℃）等が挙げられる。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示唆熱重量計を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分で室温から３８０℃までＤＳＣ測定を行い、ガラス転移に由来する２つの折曲点温度の中間値とする。

ポリエーテルスルフォンとは、式（１）〜（１０）の化学構造を有するポリマーである。基材層（Ａ）を構成するポリエーテルスルフォンは特に限定されるものではないが、式（１）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルフェニルスルフォンが好ましく、更に好ましくは式（２）で表される繰り返し単位を有するポリエーテルスルフォンが挙げられる。ポリエーテルスルフォンを１種類以上選択して用いることができる。

ポリフェニルスルフォンは、式（１）の化学構造のみからなるホモポリマーであっても良いし、式（１）以外の化学構造を有していても良い。ただし、ポリフェニルスルフォン中、式（１）の化学構造の割合は、フィルム強度や耐熱性、成型加工性に優れることから、ポリフェニルスルフォン１００モル％に対し、５０モル％以上が好ましく、８０モル％以上が更に好ましい。

ポリフェニルスルフォンが、式（１）以外の化学構造を有して共重合体となっている場合には、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであっても良い。また、式（１）の化学構造の末端のみに他の化学構造を有する変性体であっても良い。ポリフェニルスルフォンの具体例としては、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製の商品名：レーデルＲシリーズ、ＢＡＳＦ社製の商品名：ウルトラゾーンＰシリーズが挙げられる。

ポリエーテルスルフォンは、式（２）の化学構造のみからななるホモポリマーであっても良いし、式（２）以外の化学構造を有していても良い。ただし、ポリエーテルスルフォン中、式（２）の化学構造の割合は、フィルム強度や耐熱性、成型加工性に優れることから、ポリエーテルスルフォン１００モル％に対し、５０モル％以上が好ましく、８０％モル％以上が更に好ましい。

ポリエーテルスルフォンが、式（２）以外の化学構造を有して共重合体となっている場合には、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであっても良い。また、式（２）の化学構造の末端のみに他の化学構造を有する変性体であっても良い。ポリエーテルスルフォンの具体例としては、住友化学社製のスミカエクセルＰＥＳシリーズ、ＢＡＳＦ社製のウルトラゾーンＥシリーズが挙げられる。

基材フィルムは、必要に応じて、可塑剤や安定剤等の添加剤を含むことができる。可塑剤は、特に限定されず、例えばフタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系可塑剤、フタル酸ポリエチレングリコールジエステル等のポリエステル系可塑剤を用いることができる。安定剤は、特に限定されず、例えば、エポキシ系安定剤、バリウム系安定剤、カルシウム系安定剤、スズ系安定剤、亜鉛系安定剤、カルシウム−亜鉛系（Ｃａ−Ｚｎ系）やバリウム−亜鉛系（Ｂａ−Ｚｎ系）等の複合安定剤、脂肪酸カルシウム、脂肪酸亜鉛、脂肪酸バリウム等の金属石ケン、ハイドロタルサイト、β−ジケトン化合物及びグリシジルメタクリレートとメタクリル酸メチルとの共重合体等が挙げられる。これらの安定剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

基材フィルムには、フィルムの滑り性を良好なものとするため、平均粒径が０．０１〜２０μｍ程度の有機や無機の微粒子を滑剤として、例えば０．００５〜２０質量％の配合割合で含有させることができる。なお、平均粒径は、一次粒子の平均粒子径（平均一次粒子径）であり、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて数十個から１００個程度の粒子について最大の直径を実測し、その平均値を求めた値である。

微粒子の具体例としては、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アミルニウム、酸化チタン、グラファイト、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カーボンブラック、炭化珪素、酸化錫、アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等を好ましく挙げることができる。

基材フィルムには、上記以外にも帯電防止剤、有機滑剤、触媒、顔料、蛍光増白剤、架橋剤、滑り剤、紫外線吸収剤、他の樹脂等を必要に応じて添加することができる。

これらの添加剤の含有量は、特に限定されず、ポリエーテルスルフォン１００質量部に対して０．１質量部〜２０質量部とすることができる。

基材フィルムの厚みは、特に限定されず、５μｍ以上１５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上７５μｍ以下とすることができる。また、基材フィルムは、単層であってもよく、２層以上の多層構造としてもよい。

基材フィルムの形成方法は、押出成形法、カレンダー製膜法、Ｔダイ加工法等を採用することができる。基材フィルムの表面には、必要に応じて、微細な凹凸を形成する処理が施されていてもよい。微細な凹凸を形成する方法は、（ｉ）溶融混練した樹脂をＴダイスから押出し、金属ロールと別の圧着ロールで狭持させてフィルムを形成する方法において、微細な凹凸を有する金属ロールを用いてフィルムの冷却と凹凸の形成を同時に行う方法、（ｉｉ）多層フィルムを作成した後に、微細な凹凸を有する金属ロールに密着させて、凹凸を形成する方法が挙げられる。これらのうち、装置の簡略化の観点からすると、（ｉ)の方法が好ましい。

（粘着層）
粘着層（以下、「第１の粘着層」ともいう。）は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とイソシアネート系硬化剤（Ｂ）とを含む。粘着層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とイソシアネート系硬化剤（Ｂ）とを含むので、耐熱性を有するとともに、基材中に残留溶媒を含むことがなく、またシロキサンガスフリーを達成することができる。その結果、粘着テープを高温で加熱処理した場合でも有機ガスの発生を防ぐことができる。この粘着層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とイソシアネート系硬化剤（Ｂ）とを含むアクリル系粘着剤組成物を用いて形成することができる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、水酸基を含有する。水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステルの共重合体、水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステルと水酸基を含有しない（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、又はこれらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマー、を挙げることができる。

水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等を挙げることができ、これらから選択される１種又は２種以上を用いることができる。

水酸基を含有しない（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらから選択される１種又は２種以上を用いることができる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の水酸基価は、０を超え９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、より好ましくは３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は６５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の水酸基価を、０を超え９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることで、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープとすることができる。水酸基価が８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の場合、イソシアネート系硬化剤（Ｂ）との架橋構造を制御することが可能になり、十分な粘着力を得ることができるとともに、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができ好ましい。なお、水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２に準じ、中和滴定法で測定できる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３０万以上２２０万以下であることが好ましい。重量平均分子量を３０万以上にすることで、加熱処理後の糊残りを抑制することができる。重量平均分子量を２２０万以下にすることで、所期の粘着力を高めることができる。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により求めることができる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の例としては、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルを１質量％以上１５質量％以下含む（メタ）アクリル酸エステル共重合体を挙げることができる。例えば、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルを１質量％以上１５質量％以下含み、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）が３０万以上２２０万以下である（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とすることで、水酸基価を容易に上記範囲内に調整することができるとともに、十分な粘着力を達成できかつ加熱処理後の糊残り抑制することができる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）のガラス転移温度は、後述するＦＯＸ式により求められる理論ガラス転移温度として、−５０℃以上−３０℃以下であることが好ましい。この範囲にすることで、支持部材に凹凸があった場合の段差追従性を付与することができる。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の含有量は、粘着層中に５０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは、６０質量％以上、又は８０質量％以上である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の含有量を５０質量％以上とすることで、十分な水酸基価を達成することができるとともに、粘着テープに十分な耐熱性を付与することができる。

イソシアネート系硬化剤（Ｂ）としては、多官能イソシアネート硬化剤を用いることが好ましい。多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤があり、それらの三量体又はトリメチロールプロパンとのアダクト体を用いることができる。

芳香族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４’−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。

三量体又はトリメチロールプロパンとのアダクト体は、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体が好適に用いられる。

イソシアネート系硬化剤（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．５質量部〜２０質量部であることが好ましく、より好ましくは１質量部〜１５質量部である。硬化剤の含有量を上記範囲内とすることで、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）との架橋構造を制御することが可能になり、十分な粘着力を得ることができるとともに、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができる。

粘着層には、必要に応じて、粘着付与剤を含有することができる。粘着付与剤としては、完全又は部分的に水添されたテルペンフェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂、ロジンエステル、ロジン、スチレン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、アクリル酸エステル等挙げることができる。粘着付与剤の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部〜２０質量部とすることができる。

（その他の添加剤等）
粘着剤組成物には、例えば、軟化剤、老化防止剤、充填剤、導電剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。その他の添加剤の含有量は、特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部〜２０質量部とすることができる。

粘着層の厚さは、５μｍ〜４０μｍであることが好ましい。粘着剤層の厚さを５μｍ以上にすることで、充分な粘着性を確保できるとともに厚み精度や粘着力の低下、段差追従性などが発生することを防ぐことができる。粘着剤層の厚さを４０μｍ以下とすることで、容易に粘着剤層を形成できるとともに、厚みを上げる場合に生じ得る、加熱後の糊残り、コスト上昇や生産性の低下などを防ぐことができる。

粘着層の形成方法は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）、イソシアネート系硬化剤（Ｂ）及び必要に応じて用いる粘着付与剤等を含有する粘着剤組成物を、基材上に塗工する方法とすることができる。その方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に粘着剤組成物を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤組成物を塗布して乾燥した後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤組成物を印刷してもよい。

（第２の粘着層）
本実施形態に係る粘着テープは、基材フィルムの他方の面（粘着層を有する面の反対側の面）に、さらに粘着層（以下、「第２の粘着層」ともいう。）を有していてもよい。第２の粘着層としては、用途に応じて、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と同じ樹脂又は異なる（メタ）アクリル酸エステル共重合体樹脂と、イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤、又は金属キレート系硬化剤とを含む粘着剤組成物を用いて形成することができる。（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と同じ樹脂、及びイソシアネート系硬化剤については上記と同様であるから、ここでは記載を省略する。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と異なる（メタ）アクリル酸エステル共重合体樹脂としては、水酸基を含有しない（メタ）アクリル酸エステル共重合体樹脂を挙げることができる。水酸基を含有しない（メタ）アクリル酸エステル共重合体樹脂としては、上記した水酸基を含有しない（メタ）アクリル酸エステルモノマーの共重合体、及びそれらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーを挙げることができる。

エポキシ系硬化剤としては、多官能エポキシ硬化剤を用いることができる。多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２以上、第３級窒素原子を１以上有する化合物をいい、Ｎ，Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’−ペンタグリシジルジエチレントリアミン等が挙げられる。なお、第２の粘着層の形成方法については、第１の粘着層と同様である。

（粘着テープ）
本実施形態に係る粘着テープは、高温で加熱処理した場合でも有機ガスの発生を防ぐことができる。そのため、この粘着テープを、電子部品等を製造する際のマスキングテープ等として用いる場合でも、電子部品や装置等が有機ガスにより汚染又は着色されたり付着物が析出したりすることを防ぐことができる。また、加熱処理後に粘着性が過度に上昇することも抑制することができるので、糊残りの発生を防ぐことができる。

粘着テープは、２５０℃で１時間加熱後の質量減少率が４質量％未満である。質量減少率が４質量％未満の場合、粘着テープを高温で加熱した場合でも有機ガスが発生することを抑制する可能であることを示す。なお、質量減少率は、加熱前及び加熱後の粘着テープの質量を測定し、以下の式Ｉで算出した値である。
質量減少率＝［（加熱前質量―加熱後質量）／（加熱前質量）］×１００（質量％）
・・・Ｉ

粘着テープは、１００℃で加熱した後の幅２０ｍｍにおける粘着力が、０．４Ｎ／２０ｍｍ以上、１０Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。加熱後の粘着力をこの範囲にすることで、加熱処理後の糊残りを抑制することができる。なお、粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定した値である。

（用途）
本実施形態の粘着テープは、種々の用途に用いることができる。例えば、電子部品の製造及び搬送用途、チップサイズパッケージ実装工程の基板固定用、フィルム状基板生産工程用等の用途に用いることができる。粘着テープは、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができるので、電子部品を高温で加熱する工程における電子部品を固定する用途や電子部品及び／又は支持板を保護する用途に用いることができ、さらにその後の工程に電子部品を搬送する用途にも用いることができる。例えば、電子部品の表面に蒸着膜を形成する工程や、ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）、有機ＥＬ、及びＬＥＤの製造における材料の薄化工程、電極形成工程、薄膜回路形成工程、樹脂封止工程を一貫して搬送サポートできるマスキングテープとして用いることができる。また、半導体ウエハ、電子部品、ガラス等の表面処理を行う際の支持体のマスキングテープとして用いることができる。

［電子部品の製造方法］
本実施形態に係る電子部品の製造方法は、上記の粘着テープを支持板に貼り付ける工程と、粘着テープ上に電子部品を固定する工程と、電子部品を加熱する工程と、をこの順で有する。

（貼り付け工程）
貼り付け工程では、粘着テープを支持板に貼り付ける。支持板は、電子部品を固定するための板であり、その材質は、特に限定されないが、金属、合金、ガラス、プラスチックとすることができる。耐熱性の点で、金属、合金、ガラスが好ましい。支持板の形状及び大きさは、用途に応じて適宜選択することができる。粘着テープの粘着層（第１の粘着層）を支持板の片面に密着させて、粘着テープを支持板に貼り付ける。粘着テープを貼り付ける箇所は、支持板上の、電子部品の直下及びその周辺に相当する箇所のみであってもよいし、支持板の全面であってもよい。支持板の全面に粘着テープを貼り付けることで、粘着テープが支持板のマスキングテープとして作用して、支持板を付着物等から保護することができる。

（電子部品の固定工程）
固定工程では、粘着テープ上に電子部品を固定する。電子部品は、電子機器に用いられる部品であり、例えば、ガラス板、エポキシ樹脂、プラスチックフィルム、金属、合金等からなる部品を挙げることができる。粘着テープが第２の粘着層を有する場合は、電子部品を第２の粘着層の表面に密着させて固定する。粘着テープが第２の粘着層を有しない場合は、基材フィルムの、第１の粘着層が形成されている面の反対側の面上に、公知の両面テープ等を用いて電子部品を固定する。

（加熱工程）
加熱工程では、粘着テープ上に固定された電子部品を加熱処理する。加熱工程において、電子部品の表面に膜を形成してもよい。この場合の加熱工程は、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２等の金属酸化物、ＳｉＮやＴｉＮ等の金属窒化物等を真空下で加熱して蒸発させることにより、電子部品の表面に蒸着膜を形成する蒸着工程とすることができる。加熱温度は、用途に応じて適宜選択することができ、例えば、２００℃以上、又は２５０℃以上とすることができる。本実施形態の粘着テープは、耐熱性を有するので、２００℃以上の高温で加熱する場合でも、有機ガスの発生を抑制することができるとともに、粘着性が過度に増大することを防いで糊残りを抑制することができる。加熱時間は、例えば、１分以上、又は３００分以下とすることができる。

以下に実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、これらの実施例により本発明の解釈が限定されるものではない。
［材料］
実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。
（基材フィルム）
ＰＥＳ：ポリエーテルスルフォン樹脂フィルム、住友化学社製「スミカエクセルＰＥＳ４８００Ｇ」、Ｔｇ２２５℃
ＰＡＲ：ポリアリレート樹脂フィルム、ユニチカ社製「Ｕポリマー Ｕ−１００」、Ｔｇ１９３℃
ＰＩ：ポリイミド樹脂フィルム（熱可塑性ポリイミド）、三井化学社製「オーラムＰＬ４５０Ｃ」、Ｔｇ２５０℃

（粘着層）
ＨＥＭＡ：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（日本触媒社製）、ホモポリマーのＴｇ５５℃、分子量１３０、水酸基価４３１ｍｇＫＯＨ／ｇ
ＥＡ：エチルアクリレート（日本触媒社製）、ホモポリマーのＴｇ−２２℃、分子量１００
ＢＡ：ブチルアクリレート（日本触媒社製）、ホモポリマーのＴｇ−５４℃、分子量１２８
ＡＮ：アクリロニトリル（三菱レイヨン社製）、ホモポリマーのＴｇ１００℃、分子量５３
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（三菱ガス化学社製）、ホモポリマーのＴｇ１０５℃、分子量１００
イソシアネート系硬化剤：ＴＤＩ−ＴＭＰ付加物、東ソー社製「コロネート Ｌ−４５Ｅ」

［実施例１］
粘着層を形成する粘着剤組成物を次のように作製した。まず、次のようにして水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル共重合体を合成した。容量１リットルのセパラブルフラスコに、０．２質量％のポリビニルアルコールを含有する水２００質量部と、（ａ）メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２質量部と、（ｂ）ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）５質量部と、（ｃ）エチルアクリレート（ＥＡ）２７質量部、(ｄ)ブチルアクリレート（ＢＡ）６６質量部、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１質量部と、分子量調整用に連鎖移動剤とを含む均一混合液を投入した。
該混合液を窒素雰囲気下で攪拌しながら７０℃に昇温し、４時間懸濁重合させた。次いで、デカンテーションによって懸濁液から水分を除いた。固形物を吸引ろ過しながら水で洗浄し、水分を飛ばした後に、６０℃で真空乾燥を行い、含水率０．５％以下の共重合樹脂（実施例１の共重合体（Ａ））を得た。得られた共重合樹脂についてゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により、重量平均分子量を測定したところ、約６０万であった。モノマー組成と分子量を表１に示した。また、得られた共重合樹脂について、以下の方法により水酸基価（ＯＨ含量）、及び理論Ｔｇを求めた。結果を表１に示した。
得られた共重合樹脂を、トルエン中で溶融攪拌した。これにイソシアネート系硬化剤を加えて攪拌混合して、粘着剤組成物（粘着剤Ａ）を得た。この粘着剤組成物を、幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ２５μｍのＰＥＳフィルム上に、硬化後の厚みが２０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１００℃、２分の条件で加熱して乾燥させた。粘着面に、幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、離型処理された厚み３８μｍのポリエステルフィルムを貼り合わせ、粘着テープを得た。これをオーブンにより４０℃、３日間の加熱条件でエージング処理し、架橋させた粘着層として、幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ０．０８３ｍｍの実施例１の粘着テープを得た。

［実施例２〜１４、比較例１〜４］
表１に記載の基材、及び表１に記載の組成を有する粘着剤Ｂ〜Ｋを用いた以外は、実施例１と同じ方法で粘着テープを作製した。なお、実施例１０については、２０μｍのＰＥＳフィルム及び５μｍのＰＡＲフィルムを共押出し法で作成して、２層構造でかつ厚さが２５μｍの基材層とした。

［測定及び評価］
（重量平均分子量（Ｍｗ））
粘着層の形成に用いた粘着剤組成物中の共重合樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を、以下の条件により、ＧＰＣ法で測定した。結果を表１に示した。
装置名：東ソー製ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
使用カラム：昭和電工製商品名ＳｈｏｄｅｘＧＰＣＫＦ−４０４直列４本
カラム温度：４０℃
検出方法：紫外分光法（２５４ｎｍ）
移動相：テトラヒドロフラン
サンプル濃度：２重量％
検量線：標準ポリスチレン（ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製）

（水酸基価）
粘着層の形成に用いた粘着剤組成物中の共重合樹脂の水酸基価（ＯＨ含量）を、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２に準じ、中和滴定法で測定した。結果を表１に示した。

（理論ガラス転移温度）
粘着層の形成に用いた粘着剤組成物中の共重合樹脂の理論Ｔｇを、以下のＦＯＸ式により理論計算上のガラス転移温度（Ｔｇ）として算出した。結果を表１に示した。
（ＦＯＸ式）
１／Ｔｇ＝Ｗ_１／Ｔｇ_１＋Ｗ_２／Ｔｇ_２＋・・・＋Ｗ_ｎ／Ｔｇ_ｎ
上記ＦＯＸ式中、ｎ種の単量体からなる重合体を構成する各モノマーのホモポリマーのガラス転移温度をＴｇ_１，Ｔｇ_２，・・・Ｔｇ_ｎ（Ｋ）とし、各モノマーの質量分率をＷ_１，Ｗ_２，・・・Ｗ_ｎとする。Ｗ_１＋Ｗ_２・・・＋Ｗ_ｎ＝１である。

実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の評価を行った。結果を表２に示した。
（質量変化率）
実施例及び比較例で得た粘着テープから幅２１ｍｍ×長さ２００ｍｍのテープを切り取り、２３℃の環境下で、電子天秤（新光電子社製、型式：ＨＴＲ−２２０）を用いて質量（加熱前質量）を測定した。その後、このテープをオーブンで２５０℃、１時間の加熱条件で加熱し、加熱後の粘着テープの質量（加熱後質量）を上記電子天秤で測定した。粘着テープの加熱による質量変化（質量減少率）を、以下の式Ｉにより、加熱前の質量に対する割合として算出した。
質量減少率＝［（加熱前質量―加熱後質量）／（加熱前質量）］×１００（質量％）
・・・Ｉ
３ ： ０質量％以上３質量％未満
２ ： ３質量％以上４質量％未満
１ ： ４質量％以上

（初期粘着力）
実施例及び比較例で得た粘着テープから１０ｍｍ幅のテープを切り取り、１０ｃｍ角、０．５ｍｍ厚のアルミ板（算術平均表面粗さＲａ：１．０±０．１μｍ）の片面に配置し、その上から２ｋｇのローラーを１往復させて、粘着テープをアルミ板に貼合した。この粘着テープ付きアルミ板を２３℃で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引っ張り速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着テープを引き剥がし、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて、粘着テープの粘着力を測定した。
３ ： １．０Ｎ/２０ｍｍ以上６Ｎ/２０ｍｍ以下
２ ： ０．４Ｎ/２０ｍｍ以上１．０Ｎ/２０ｍｍ未満、又は、６Ｎ/２０ｍｍを超え１０Ｎ/２０ｍｍ未満
１ ： ０．４Ｎ/２０ｍｍ未満、１０Ｎ/２０ｍｍ以上

（加熱後の粘着力）
実施例及び比較例で得た粘着テープから１０ｍｍ幅のテープを切り取り、上記したアルミ板に上記と同じ方法で貼合した。この粘着テープ付きアルミ板を２５０℃のオーブンで１時間加熱した後、２３℃で２時間冷却し、上記と同様の方法で粘着力を測定した。
３ ： １．０Ｎ/２０ｍｍ以上６Ｎ/２０ｍｍ以下
２ ： ０．４Ｎ/２０ｍｍ以上１．０Ｎ/２０ｍｍ未満、又は、６Ｎ/２０ｍｍを超え１０Ｎ/２０ｍｍ未満
１ ： ０．４Ｎ/２０ｍｍ未満、１０Ｎ/２０ｍｍ以上

（糊残り性）
初期粘着力測定後、及び加熱後の粘着力測定後の各粘着テープをアルミ板から剥離した。アルミ板表面の、粘着テープが貼合されていた箇所のうち１０ｍｍ×４０ｍｍの範囲を、マイクロスコープを用いて倍率１００倍で観察し、以下の基準で評価した。
３ ： 糊残りの箇所がないもの
２ ： 糊残りの箇所が、１個以上１０個未満のもの
１ ： 糊残りの箇所が１０個以上のもの

Claims (8)

1. 基材フィルムの一方の面に粘着層を有し、
   前記基材フィルムが、ポリエーテルスルフォンを含み、
   前記粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）とイソシアネート系硬化剤（Ｂ）とを含み、
   前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、水酸基を含有し水酸基価が０を超え９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、粘着テープ。
2. 前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量が３０万以上２２０万以下である、請求項１に記載の粘着テープ。
3. 前記イソシアネート系硬化剤（Ｂ）の含有量が、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．５質量部以上２０質量部以下である、請求項１又は２に記載の粘着テープ。
4. 前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルを１質量％以上１５質量％以下含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の粘着テープ。
5. ２５０℃で１時間加熱後の質量減少率が４質量％未満である、請求項１から４のいずれか一項に記載の粘着テープ。
6. 前記基材フィルムの他方の面にさらに粘着層を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の粘着テープ。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の粘着テープを支持板に貼り付ける工程と、
   前記粘着テープ上に電子部品を固定する工程と、
   前記電子部品を加熱する工程と、を有する電子部品の製造方法。
8. 前記電子部品を加熱する工程において、前記電子部品の表面に膜を形成する、請求項７に記載の電子部品の製造方法。