JP2018171844A - Decorative plate and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 624
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 249
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 249
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 165
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 131
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 126
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 87
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 80
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 claims description 70
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 60
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 23
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 35
- 239000002585 base Substances 0.000 description 73
- 239000010408 film Substances 0.000 description 63
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 45
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 35
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 28
- 239000000047 product Substances 0.000 description 28
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 21
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 19
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 18
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 17
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 15
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 11
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 11
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 11
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 11
- 101710114762 50S ribosomal protein L11, chloroplastic Proteins 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 10
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 10
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 7
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 7
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 6
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 101710082414 50S ribosomal protein L12, chloroplastic Proteins 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 5
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 5
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 5
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 3
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 3
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000004 White lead Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 2
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWSKCAVEJNPBX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-2-phenylacetyl)benzenesulfonic acid Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O FEWSKCAVEJNPBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGTPDKIQPDEUOA-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-3-propan-2-ylbenzoic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1N(C)C AGTPDKIQPDEUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WZSFTHVIIGGDOI-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrachloro-3-[2-methyl-3-[(4,5,6,7-tetrachloro-3-oxoisoindol-1-yl)amino]anilino]isoindol-1-one Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2=C1C(NC1=CC=CC(NC=3C4=C(C(=C(Cl)C(Cl)=C4Cl)Cl)C(=O)N=3)=C1C)=NC2=O WZSFTHVIIGGDOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000823955 Homo sapiens Serine palmitoyltransferase 1 Proteins 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 1
- 235000019738 Limestone Nutrition 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- 102100022068 Serine palmitoyltransferase 1 Human genes 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011381 foam concrete Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 239000006028 limestone Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 239000011088 parchment paper Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011031 topaz Substances 0.000 description 1
- 229910052853 topaz Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- Finished Plywoods (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、化粧板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a decorative board and a manufacturing method thereof.
従来、テーブル、カウンター、壁、床等の表面には、チタン紙等の多孔質基材にメラミン樹脂の未硬化樹脂液を含浸させ、必要に応じてフェノールコア紙等に積層した上で含浸樹脂液を熱プレスで硬化せしめてなる化粧板が使用されている。このようなメラミン樹脂を含浸及び硬化させた化粧板は、強度、硬さ、耐熱性等の物性を示す。 Conventionally, the surface of tables, counters, walls, floors, etc. is impregnated with a porous base material such as titanium paper impregnated with an uncured resin solution of melamine resin, and laminated with phenol core paper as necessary. A decorative board is used in which the liquid is cured by hot pressing. A decorative board impregnated and cured with such a melamine resin exhibits physical properties such as strength, hardness and heat resistance.
上述のような化粧板には、高級感を示す意匠が求められており、凹凸形状の外観を表面に付与することが行われている。斯かる凹凸形状としては、各種形状が採用され得るが、中でも、木目導管部の溝状凹凸形状、グロスマット調凹凸形状等が代表的なものであり、多用されている。なお、「グロスマット調凹凸形状」とは、物品の表面に高光沢(gross)領域と低光沢(matte)領域とを模様状に混在させた凹凸形状を意味する。斯かる構成の物品表面は、物理的凹凸とは無関係に、視覚的に、低光沢領域が高光沢領域に比べて凹んで見え、これにより立体的意匠外観を再現できることが特徴である。「グロスマット調凹凸形状」それ自体は、特許文献1及び特許文献2に開示されるように夙に公知である。
The decorative board as described above is required to have a high-grade design, and an uneven appearance is imparted to the surface. Various shapes can be adopted as such a concavo-convex shape, and among them, a groove-like concavo-convex shape of a wood grain conduit portion, a gloss matte concavo-convex shape, and the like are representative and frequently used. The “gross matte concavo-convex shape” means a concavo-convex shape in which a high gloss region and a low gloss region are mixed in a pattern on the surface of an article. The surface of the article having such a configuration is characterized in that the low-gloss area appears to be recessed compared to the high-gloss area visually, regardless of the physical irregularities, and thereby the three-dimensional design appearance can be reproduced. The “gross mat-like uneven shape” itself is well known as disclosed in
特許文献3では、表面にグロスマット調等の凹凸形状による意匠感が付与された化粧板として、表面に所望の凹凸形状が形成されたエンボス板(テクスチャーを付けた鏡面板)を用いて熱圧プレスされた化粧板が提案されている。
In
しかしながら、特許文献3に記載の化粧板の表面に所望の凹凸模様の意匠感を付与する場合、意匠の種類だけ表面処理した鏡面板が必要であるため、コストが増加する。また、この化粧板は、凹凸形状を下地の絵柄と同調させることが困難であり、意匠性を高めることが困難である。
However, in the case of imparting a desired concavo-convex design to the surface of the decorative plate described in
特許文献4では、絵柄模様と同調した凹状部等が形成された化粧板の製造方法として、原紙の表面に浸透防止層及び撥液性模様層を設けることにより、熱硬化性樹脂を含浸して熱圧成形する際に、撥液性模様が熱硬化性樹脂の皮膜に被覆される現象を防止する製造方法が提案されている。
In
しかしながら、特許文献4に記載の製造方法では、完全に熱硬化性樹脂の被覆を防止することは困難であり、このような製造方法により製造された化粧板は、鮮明な凹凸形状の意匠感を表現することが困難である。
However, in the manufacturing method described in
特許文献5では、表面の一部の領域に離型層を有し、離型層を有しない表面の残部の領域に、熱硬化性樹脂層を有する化粧板の製造方法として、多孔質基材上の一部に離型層を設ける第1工程、多孔質基材に熱硬化性樹脂を含浸させるとともに熱硬化性樹脂により離型層を被覆した後、加熱することにより熱硬化性樹脂を熱硬化させる第2工程、及び、離型層の上を被覆している領域の熱硬化した樹脂膜を剥離する第3工程を含む製造方法が提案されている。
In
特許文献5に記載の化粧板は、熱硬化性樹脂層と離型層とが異なる意匠感を示すことにより、鮮明なグロスマット調の意匠感を表現することができる。
The decorative board described in
しかしながら、特許文献5に記載の化粧板において、離型層の幅が狭い場合(例えば、離型層が木目模様の導管部と位置同調する場合)、離型層を被覆する熱硬化樹脂膜の剥離性が低下及び不安定化し、離型層からの熱硬化樹脂膜の剥離が不十分となるおそれがある。したがって、特許文献5に記載の化粧板は、離型層の幅が狭い場合には、鮮明な凹凸形状に基づく意匠感を表現することが困難である。
However, in the decorative board described in
そこで、本発明は、離型層の幅が狭い場合であっても、鮮明な凹凸形状に基づく意匠感を表現できる化粧板及びその製造方法を提供することを目的とする。 Then, even if it is a case where the width | variety of a mold release layer is narrow, this invention aims at providing the decorative board which can express the design feeling based on a clear uneven | corrugated shape, and its manufacturing method.
上記課題を解決するために、本発明は、以下の化粧板及びその製造方法を提供する。
[1]互いに直交する第1方向、第2方向及び厚さ方向を有するとともに、
第1主面及び前記第1主面の反対側に位置する第2主面を有する支持シートと、
前記第1主面の一部に、前記第1方向に沿って延在するように設けられた第1層と、
前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞するように設けられた第2層と、
を備える、化粧板であって、
前記第1層が、幅が20μm以上100μm以下である幅広部を有し、
前記第2層が、前記幅広部の少なくとも一部を露出させる開口部を有し、
前記幅広部の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って前記第1層の延在方向に垂直な方向に延在する平面で、前記化粧板を切断して形成される切断面において、前記幅広部の幅をWB、前記幅広部の高さをHB、前記第2層の高さをHとしたとき、H>HB、かつ、WB≧(H−HB)であり、
前記切断面において、前記幅広部の少なくとも一部が前記第2層の前記開口部から露出している、前記化粧板。
[2]前記切断面において、前記第2層の高さと前記第1層の高さとの差(H−HB)が1μm以上である、[1]に記載の化粧板。
[3]前記幅広部のうち前記第2層の前記開口部から露出する部分の面積が、前記幅広部の面積の80%以上である、[1]又は[2]に記載の化粧板。
[4]前記第1層が、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層である、[1]〜[3]のいずれかに記載の化粧板。
[5]前記第2層が、熱硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層である、[1]〜[4]のいずれかに記載の化粧板。
[6]前記熱硬化性樹脂が水溶性熱硬化性樹脂を含む、[5]に記載の化粧板。
[7]前記水溶性熱硬化性樹脂がメラミン樹脂を含む、[6]に記載の化粧板。
[8]前記第1層及び/又は前記第2層が、シリコーン系離型剤を含む、[1]〜[7]のいずれかに記載の化粧板。
[9]前記支持シートが、基材シートを有し、前記基材シートが、前記支持シートの前記第1主面側に位置する第1主面と、前記支持シートの前記第2主面側に位置する第2主面とを有する、[1]〜[8]のいずれかに記載の化粧板。
[10]前記支持シートが、前記基材シートの前記第1主面に設けられた装飾層をさらに有する、[9]に記載の化粧板。
[11]前記基材シートが多孔質シートである、[9]又は[10]に記載の化粧板。
[12]前記支持シートが、前記多孔質シートの空隙に充填された熱硬化性樹脂の硬化物をさらに有する、[11]に記載の化粧板。
[13][1]〜[12]のいずれかに記載の化粧板を製造する方法であって、
前記方法が、
(1)前記支持シートを準備する工程、
(2)前記支持シートの前記第1主面の一部に前記第1層を形成する工程、
(3)前記支持シートの前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞し、かつ、前記第1層の少なくとも一部を被覆する被覆層を形成する工程、
(4)前記被覆層のうち前記第1層を被覆する部分を前記第1方向に沿って剥離し、前記支持シートの前記第1主面の残部に第2層を形成する工程
を含み、
前記幅広部の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って前記第1層の延在方向に垂直な方向に延在する平面で、工程(3)で得られる中間体を切断して形成される切断面において、前記幅広部の幅をWB、前記被覆層のうち前記幅広部を被覆する部分の厚さをTBとしたとき、WB≧TBである、前記方法。
[14]前記切断面において、前記被覆層のうち前記幅広部を被覆する部分の厚さ(TB)が1μm以上である、[13]に記載の方法。
[15]前記第1層が、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層であり、
前記工程(2)が、
(2−1)前記電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を使用して、前記支持シートの前記第1主面の一部を被覆する電離放射線硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、
(2−2)前記電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記硬化樹脂層を前記第1層として形成する工程
を含む、[13]又は[14]に記載の方法。
[16]前記電離放射線硬化性樹脂組成物がシリコーン系離型剤を含む、[15]に記載の方法。
[17]前記被覆層が、熱硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層であり、
前記工程(3)が、
(3−1)前記熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を使用して、前記支持シートの前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞し、かつ、前記第1層の少なくとも一部を被覆する熱硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、
(3−2)前記熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記硬化樹脂層を前記被覆層として形成する工程
を含む、[13]〜[16]のいずれかに記載の方法。
[18]前記熱硬化性樹脂が水溶性熱硬化性樹脂を含む、[17]に記載の方法。
[19]前記水溶性熱硬化性樹脂がメラミン樹脂を含む、[18]に記載の方法。
[20]前記熱硬化性樹脂組成物がシリコーン系離型剤を含む、[17]〜[19]のいずれかに記載の方法。
[21]前記支持シートが、基材シートを有し、前記基材シートが、前記支持シートの前記第1主面側に位置する第1主面と、前記支持シートの前記第2主面側に位置する第2主面とを有する、[13]〜[20]のいずれかに記載の方法。
[22]前記支持シートが、前記基材シートの前記第1主面に設けられた装飾層をさらに有する、[21]に記載の方法。
[23]前記基材シートが多孔質シートである、[21]又は[22]に記載の方法。
[24]前記被覆層が、熱硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層であり、
前記工程(3)が、
(3−1)前記熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を使用して、前記支持シートの前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞し、かつ、前記第1層の少なくとも一部を被覆する熱硬化性樹脂組成物層を形成する工程、
(3−2)前記熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記硬化樹脂層を前記被覆層として形成する工程
を含み、
前記工程(3−1)において、前記多孔質シートに前記熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、
前記工程(3−2)において、前記多孔質シートに含浸させた前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させる、[23]に記載の方法。
In order to solve the above problems, the present invention provides the following decorative board and a method for producing the same.
[1] having a first direction, a second direction and a thickness direction orthogonal to each other;
A support sheet having a first main surface and a second main surface located on the opposite side of the first main surface;
A first layer provided on a part of the first main surface so as to extend along the first direction;
A second layer provided to surround the first layer on the remaining portion of the first main surface;
A decorative board comprising:
The first layer has a wide portion having a width of 20 μm or more and 100 μm or less,
The second layer has an opening exposing at least a part of the wide portion;
In a cut surface formed by cutting the decorative board, in a plane extending in a direction perpendicular to the extending direction of the first layer through an arbitrary point located on the outline of the wide portion in plan view When the width of the wide portion is WB, the height of the wide portion is HB, and the height of the second layer is H, H> HB and WB ≧ (H−HB),
In the cut surface, at least a part of the wide portion is exposed from the opening of the second layer.
[2] The decorative board according to [1], wherein a difference (H−HB) between the height of the second layer and the height of the first layer is 1 μm or more on the cut surface.
[3] The decorative board according to [1] or [2], wherein an area of a portion of the wide portion exposed from the opening of the second layer is 80% or more of an area of the wide portion.
[4] The decorative board according to any one of [1] to [3], wherein the first layer is a cured resin layer containing a cured product of an ionizing radiation curable resin.
[5] The decorative board according to any one of [1] to [4], wherein the second layer is a cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin.
[6] The decorative board according to [5], wherein the thermosetting resin includes a water-soluble thermosetting resin.
[7] The decorative board according to [6], wherein the water-soluble thermosetting resin contains a melamine resin.
[8] The decorative board according to any one of [1] to [7], wherein the first layer and / or the second layer includes a silicone release agent.
[9] The support sheet includes a base sheet, and the base sheet is positioned on the first main surface side of the support sheet, and the second main surface side of the support sheet. The decorative board according to any one of [1] to [8], which has a second main surface located on the surface.
[10] The decorative board according to [9], wherein the support sheet further includes a decorative layer provided on the first main surface of the base sheet.
[11] The decorative board according to [9] or [10], wherein the base sheet is a porous sheet.
[12] The decorative board according to [11], wherein the support sheet further includes a cured product of a thermosetting resin filled in a gap of the porous sheet.
[13] A method for producing a decorative board according to any one of [1] to [12],
The method comprises
(1) preparing the support sheet;
(2) forming the first layer on a part of the first main surface of the support sheet;
(3) forming a coating layer surrounding the first layer and covering at least a part of the first layer on the remaining portion of the first main surface of the support sheet;
(4) including a step of peeling a portion covering the first layer of the coating layer along the first direction and forming a second layer on the remaining portion of the first main surface of the support sheet;
Cutting the intermediate body obtained in step (3) with a plane extending in a direction perpendicular to the extending direction of the first layer through an arbitrary point located on the outline of the wide portion in plan view; In the cut surface to be formed, when the width of the wide portion is WB and the thickness of the portion of the coating layer covering the wide portion is TB, WB ≧ TB.
[14] The method according to [13], wherein, in the cut surface, a thickness (TB) of a portion of the coating layer that covers the wide portion is 1 μm or more.
[15] The first layer is a cured resin layer containing a cured product of an ionizing radiation curable resin,
The step (2)
(2-1) Using an ionizing radiation curable resin composition containing the ionizing radiation curable resin, an ionizing radiation curable resin composition layer covering a part of the first main surface of the support sheet is formed. And the process of
(2-2) The method according to [13] or [14], including a step of curing the ionizing radiation curable resin composition layer to form the cured resin layer as the first layer.
[16] The method according to [15], wherein the ionizing radiation curable resin composition contains a silicone-based release agent.
[17] The coating layer is a cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin,
The step (3)
(3-1) Using the thermosetting resin composition containing the thermosetting resin, the first layer is surrounded by the remaining portion of the first main surface of the support sheet, and the first layer Forming a thermosetting resin composition layer covering at least a part of
(3-2) The method according to any one of [13] to [16], including a step of curing the thermosetting resin composition layer to form the cured resin layer as the coating layer.
[18] The method according to [17], wherein the thermosetting resin includes a water-soluble thermosetting resin.
[19] The method according to [18], wherein the water-soluble thermosetting resin contains a melamine resin.
[20] The method according to any one of [17] to [19], wherein the thermosetting resin composition contains a silicone-based release agent.
[21] The support sheet includes a base sheet, and the base sheet is positioned on the first main surface side of the support sheet, and the second main surface side of the support sheet. The method according to any one of [13] to [20], wherein the second main surface is located on the surface.
[22] The method according to [21], wherein the support sheet further includes a decorative layer provided on the first main surface of the base sheet.
[23] The method according to [21] or [22], wherein the base sheet is a porous sheet.
[24] The coating layer is a cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin,
The step (3)
(3-1) Using the thermosetting resin composition containing the thermosetting resin, the first layer is surrounded by the remaining portion of the first main surface of the support sheet, and the first layer Forming a thermosetting resin composition layer covering at least a part of
(3-2) including a step of curing the thermosetting resin composition layer to form the cured resin layer as the coating layer,
In the step (3-1), the porous sheet is impregnated with the thermosetting resin composition,
The method according to [23], wherein in the step (3-2), the thermosetting resin composition impregnated in the porous sheet is cured.
本発明によれば、鮮明な凹凸形状に基づく意匠感を表現できる化粧板及びその製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the decorative board which can express the design feeling based on a clear uneven | corrugated shape, and its manufacturing method are provided.
化粧板
以下、図面に基づいて、本発明に係る化粧板の実施形態について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る化粧板の平面図であり、図2は、図1中の符号Rで示される領域の拡大図であり、図3は、図2のA−A線断面図であり、図4は、図2のB−B線断面図であり、図5は、図2のC−C線断面図である。
Veneer below with reference to the accompanying drawings, embodiments will be described veneer according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of a decorative board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a region indicated by a symbol R in FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view taken along line B-B in FIG. 2, and FIG. 5 is a sectional view taken along line CC in FIG. 2.
図1〜図5に示すように、本発明の一実施形態に係る化粧板1は、互いに直交する第1方向X、第2方向Y及び厚さ方向Zを有する。本実施形態では、第1方向Xが化粧板1の長手方向に相当し、第2方向Yが化粧板1の短手方向に相当するが、第1方向Xが化粧板1の短手方向に相当し、第2方向Yが化粧板1の長手方向に相当してもよい。
As shown in FIGS. 1-5, the
図2〜図5に示すように、化粧板1は、第1主面S1及び第1主面S1の反対側に位置する第2主面S2を有する支持シート2と、支持シート2の第1主面S1の一部に、第1方向Xに沿って延在するように設けられた第1層3と、支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞するように設けられた第2層4とを備える。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
図2に示すように、本実施形態における第1層3の平面視形状は、延在方向D1に延在する細長い形状の外形線(輪郭線)を有するパターンであり、延在方向D1と直交する幅方向の寸法は、図2の下端から上端に向かって漸次拡張し、延在方向D1の略中央部で最大幅に達し、以降漸次縮小する。
As shown in FIG. 2, the planar view shape of the
図2〜図4に示すように、第1層3は、幅が20μm以上である幅広部31を有し、第2層4は、幅広部31の少なくとも一部を露出させる開口部40を有する。即ち、本実施形態における幅広部31は、平面視において、幅が連続的に変化する細長い形状を有する第1層3のうち中央部を含む20μm以上の幅を有する領域である。第1層3の両端部は後述の幅狭部32を構成する。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
図2〜図4に示すように、第2層4の開口部40は、化粧板1の表面に凹部5を形成しており、凹部5の底部の少なくとも一部は、幅広部31により形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
図3に示すように、幅広部31の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って第1層3の延在方向D1に垂直な方向に延在する平面で、化粧板1を切断して形成される切断面において、以下の条件が満たされる。
[特徴1]幅広部31の幅をWB、幅広部31の高さをHB、第2層4の高さをHとしたとき、H>HB、かつ、WB≧(H−HB)である。
[特徴2]幅広部31の少なくとも一部が第2層4の開口部40から露出している。
As shown in FIG. 3, the
[Feature 1] When the width of the
[Feature 2] At least a part of the
条件1及び条件2が満たされることは、上記切断面を走査型顕微鏡(SEM)で観察することにより確認することができる。なお、本発明において、「平面視」とは、対象となる部材又は部分を、支持シートの第1主面の法線方向(図1〜図5では厚み方向Zと一致する)から観察することを意味する。例えば、図3〜図5において、同図に向かって上方から下方を見降ろすことを意味する。また、「平面視」は、対象となる部材又は部分がその他の部材又は部分に隠れて実際には観察できない場合であっても観察できるものとして取り扱う仮想的な概念である。すなわち、「平面視」は、対象となる部材又は部分を、化粧板の厚さ方向Zに対して垂直な仮想平面に投影することに相当する。
Satisfaction of
本実施形態において、上記切断面における幅広部31の高さは一定である。上記切断面における幅広部31の高さが一定でない場合、幅広部31の高さの最小値を、上記切断面における幅広部31の高さHBとする。本実施形態において、上記切断面における第2層4の高さは一定である。上記切断面における第2層4の高さが一定でない場合、第2層4の高さの最大値を、上記切断面における第2層4の高さHとする。
In the present embodiment, the height of the
高さH及びHBは、化粧板1に関して高さ=0の基準(基準点又は基準面)を一義的に決めて測定すればよく、基準は任意である。本実施形態では、図3に示すように、装飾層22の第1主面S1側の表面を基準(高さ=0)として、高さH及びHBを測定する。
The heights H and HB may be measured by uniquely determining a reference (reference point or reference surface) of height = 0 with respect to the
上記切断面における第2層4の高さHと幅広部31の高さHBとの差(H−HB)は、好ましくは1μm以上、さらに好ましくは2μm以上、さらに一層好ましくは5μm以上である。上記切断面における第2層4の高さHと幅広部31の高さHBとの差(H−HB)の上限値は特に限定されないが、通常、化粧板1の意匠外観再現性は、凹部5の深さ、すなわち、差(H−HB)が、ある程度以上になると飽和する傾向にあるとともに、凹部5の深さがある程度以上に増大すると製造技術上の難度も増大する傾向にある。そのため、実用的観点から、第2層4の高さHと幅広部31の高さHBとの差(H−HB)の上限は、ある程度以下に留めることが好ましい。具体的には、装飾層22が木目模様を形成し、第1層3が木目模様の導管部と位置同調する場合、上記切断面における第2層4の高さHと幅広部31の高さHBとの差(H−HB)の上限値は、好ましくは50μm、さらに好ましくは30μm、さらに一層好ましくは15μmである。
The difference (H−HB) between the height H of the
化粧板1は、後述するように、工程(1)〜(4)を含む製造方法によりを製造される。幅広部31の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って第1層3の延在方向D1に垂直な方向に延在する平面で、工程(3)で得られる中間体を切断して形成される切断面において、以下の条件が満たされる。
[条件3]幅広部31の幅をWB、被覆層CLのうち幅広部31を被覆する部分CL11の厚さをTBとしたとき、WB≧TBである。
The
[Condition 3] When the width of the
化粧板1の製造方法が条件3を満たす結果、化粧板1は条件1を満たす。また、化粧板1の製造方法が条件3を満たすことにより、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離する際、幅広部31を被覆する部分CL11の剥離性が向上及び安定化する。その結果、化粧板1は条件2を満たす。化粧板1が条件2を満たすことにより、図4に示すように、第2層4の開口部40から露出する幅広部31の部分が、幅広部31の全域に亘って存在する。したがって、凹部5はその全域に亘って幅広部31に至る深さを有し、凹部5と凹部5以外の領域との表面高低差が有意となる。
As a result of the manufacturing method of the
一方、図5に示すように、幅狭部32の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って第1層3の延在方向D1に垂直な方向に延在する平面で、化粧板1を切断して形成される切断面において、幅狭部32の幅をWN、幅狭部32の高さをHN、第2層4の高さをHとしたとき、WN<(H−HN)である。このため、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離する際、幅狭部32を被覆する部分CL12の剥離性が低下及び不安定化する。したがって、図2、図4及び図5に示すように、幅狭部32は、第2層4で被覆されており、第2層4の開口部40から露出していない。幅狭部32の一部が、第2層4の開口部40から露出する場合もあり得るが、第2層4の開口部40から露出する幅狭部32の部分は、幅狭部32の全域に亘って存在しない。
On the other hand, as shown in FIG. 5, the decorative plate is a plane extending in a direction perpendicular to the extending direction D <b> 1 of the
図2〜図4に示すように、化粧板1の表面のうち、凹部5に隣接する部分は、相対的に凸部となっており、化粧板1の表面には凹凸形状が形成されている。後述する工程(1)〜(4)を含む製造方法の結果物である化粧板1は、凹部5の表面(第2層4の開口部40から露出する幅広部31の表面を含む)が相対的に粗面となり、入射光に対して拡散反射性を有する低光沢領域を構成するという特徴とともに、凸部を含む凹部5以外の領域の表面が相対的に鏡面となり、入射光に対して鏡面反射性を有する高光沢領域を構成するという特徴を有する。したがって、化粧板1は、凹凸形状に基づいて、グロスマット調の意匠感を表現することができる。特に、化粧板1の凹凸形状(即ち、高光沢領域及び低光沢領域)を、後述する装飾層22の絵柄模様と位置同調させることにより、化粧板1は、優れたグロスマット調の意匠感を表現することができる。例えば、装飾層22が木目模様を形成する場合、凹部5を、木目模様中の導管部(即ち、導管の切断面開口部によって形成される線条の溝部、導管溝とも呼称される)と、両者の平面視での位置が一致するように位置同調させるとともに、凸部を含む凹部5以外の領域を、木目模様中の導管部以外の領域(木肌部等とも呼称される)と、両者の平面視での位置が一致するように位置同調させることにより、木目模様中の導管部が相対的に凹部の外観を呈し、これにより、化粧板1は、本物の木目模様と同様の表面凹凸形状の意匠感(質感)を表現することができる。
As shown in FIGS. 2 to 4, the portion adjacent to the
凹部5はその全域に亘って幅広部31に至る深さを有し、凹部5と凹部5以外の領域との表面高低差が有意であるので、化粧板1は、鮮明な凹凸形状に基づいて、グロスマット調の意匠感及び表面凹凸形状の意匠感(質感)を表現することができる。
Since the
化粧板1において、幅広部31の全体が、第2層4の開口部40から露出し、凹部5の底部を形成していてもよいが、必ずしもその必要はない。幅広部31の一部は、第2層4で被覆されていてもよい。特に、幅広部31が、装飾層22が形成する木目模様の導管部と位置同調する場合、幅広部31のうち導管部の周縁部に相当する部分は、第2層で被覆されていてもよい。なお、凹部5と凸部(第2層4)とから成る凹凸形状の高低差が目視外観上で十分に確保され、且つ耐摩耗性等の表面物性上も実用上支障が無い範囲内においては、幅広部31の表面の全体にわたって第2層が残渣又は痕跡程度に微量に残留していてもよい。ある1個の幅広部31を平面視したとき、当該幅広部31のうち第2層4の開口部40から露出する部分の面積(S31P)は、当該幅広部31の全面積(S31T)の80%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましく、95%以上であることがさらに一層好ましい。面積比S31P/S31Tは、第1層3及び第2層4の形成材料組成及び加熱成形条件、剥離フィルムの材料及び剥離速度等を適宜選択することにより調整することができる。面積比S31P/S31Tが上記範囲であることにより、凹部5と凹部5以外の領域との表面高低差が有意となり、化粧板1は、鮮明な凹凸形状に基づいて、グロスマット調の意匠感及び表面凹凸形状の意匠感(質感)を表現することができる。それぞれの幅広部31について、面積比S31P/S31Tが上記範囲であることが好ましい。
In the
また、平面視において、ある1個の第1層3の全面積(S3)に対する、当該第1層3における幅広部31の全面積(S31T)の比率(S31T/S3)は、当該第1層3が表現する模様の種類、上述した幅広部31における凹部5の形成比率にも依存するため、一概には特定できない。当該比率に関する設計上の目安としては、第1層3が木目模様の導管部を表現する場合、上述した幅広部31における凹部5の形成比率も考慮すると、(S31T/S3)は80%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましく、95%以上であることがさらに一層好ましい。それぞれの第1層3について、面積比S31T/S3が上記範囲であることが好ましい。
Further, in a plan view, the ratio (S 31T / S 3 ) of the total area (S 31T ) of the
図3〜図5に示すように、化粧板1は、支持シート2の第2主面S2に設けられた補強層6をさらに備える。なお、本発明には、支持シート2の第2主面S2に補強層6が設けられていない実施形態も包含される。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
支持シート
支持シート2は、第1層3及び第2層4を支持するシートである。
図3〜図5に示すように、支持シート2は、第1主面T1及び第1主面T1の反対側に位置する第2主面T2を有する基材シート21と、基材シート21の第1主面T1に設けられた装飾層22とを有する。
The support
As shown in FIGS. 3 to 5, the
基材シート
図3〜図5に示すように、基材シート21は、第1主面T1が支持シート2の第1主面S1側に位置し、第2主面T2が支持シート2の第2主面S2側に位置するように配置されている。なお、本実施形態では、基材シート21の第2主面T2が、支持シート2の第2主面S2を形成している。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
基材シート21は特に限定されないが、好ましくは、多孔質シートである。多孔質シートは、液体浸透性を有する限り特に限定されない。基材シート21が液体浸透性を有する場合、例えば、第2層4の形成原料として使用される樹脂組成物を基材シート21に含浸させることができる。多孔質シートとしては、例えば、繊維シート等が挙げられる。繊維シートとしては、例えば、紙、不織布、織布等が挙げられる。紙としては、例えば、薄葉紙、クラフト紙、チタン紙、リンター紙、板紙、上質紙、コート紙、パーチメント紙、和紙等が挙げられる。その他の繊維シートとしては、例えば、ガラス繊維、石綿、チタン酸カリウム繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、炭素繊維等の無機繊維で構成されるシート等が挙げられる。多孔質シートは、液体含浸性の観点から、好ましくは、チタン紙、薄葉紙、クラフト紙、和紙等であり、さらに好ましくは、チタン紙である。基材シート21の坪量は、最終製品の用途、使用方法等により適宜調整することができるが、例えば40〜150g/m2である。基材シート21の厚さは、最終製品の用途、使用方法等により適宜調整することができるが、例えば50〜170μmである。なお、本明細書において、「数値A〜数値B」と表現される数値範囲は、別段規定される場合を除き、数値Aを上限値とし、数値Bを下限値とする数値範囲(すなわち、数値A及び数値Bを含む数値範囲)を意味する。
Although the
基材シート21が多孔質シートである場合、多孔質シートの空隙には、硬化性樹脂の硬化物が充填されていることが好ましい。これにより、化粧板1の強度を向上させることができる。第2層4が硬化性樹脂の硬化物を含む場合、多孔質シートの空隙に充填された硬化性樹脂の硬化物は、第2層4に含まれる硬化性樹脂の硬化物と一体化されていることが好ましい。これにより、支持シート2と第2層4との接合強度を向上させることができる。例えば、第2層4を形成する際、第2層4の形成原料である硬化性樹脂組成物を多孔質シートに含浸させて硬化させることにより、多孔質シートの空隙に充填された硬化性樹脂の硬化物と、第2層4に含まれる硬化性樹脂の硬化物とを一体化することができる。
When the
なお、本発明には、基材シート21として使用される多孔質シートの空隙に硬化性樹脂の硬化物が充填されていない実施形態、基材シート21として多孔質シートの空隙に硬化性樹脂の硬化物が充填されているが、多孔質シートの空隙に充填された硬化性樹脂の硬化物が、第2層4に含まれる硬化性樹脂の硬化物と一体化されていない実施形態等も包含される。
In the present invention, the porous sheet used as the
基材シート21は、着色されていてもよい。基材シート21の製造段階(例えば、基材シート21が紙であれば、抄造段階)において、形成原料に着色剤(顔料又は染料)を配合することにより、基材シート21を着色することができる。また、第2層4を形成する際、第2層4の形成原料として、着色剤を含む樹脂組成物を使用し、これを基材シート21に含浸させることにより、基材シート21を着色することができる。着色剤としては、例えば、カーボンブラック、鉄黒、チタン白、アンチモン白、黄鉛、チタン黄、弁柄、カドミウム赤、群青、コバルトブルー等の粒子からなる無機顔料;キナクリドンレッド、イソインドリノンイエロー、フタロシアニンブルー等の粒子からなる有機顔料又は染料;アルミニウム、真鍮等の鱗片状箔片からなる金属顔料;二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛等の鱗片状箔片からなる真珠光沢(パール)顔料等が挙げられる。着色剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。着色剤の配合量は、所望の色合い等に応じて適宜調整することができる。
The
基材シート21は、必要に応じて、充填剤、艶消し剤、発泡剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤等の添加剤を含んでもよい。
The
装飾層
図3〜図5に示すように、装飾層22は、基材シート21の第1主面T1に設けられている。装飾層22は、基材シート21の第1主面T1の全体に形成されていてもよいし、基材シート21の第1主面T1の一部に形成されていてもよい。装飾層22が基材シート21の第1主面T1の全体に形成される場合、支持シート2の第1主面S1は装飾層22の表面により形成される。装飾層22が基材シート21の第1主面T1の一部に形成される場合、支持シート2の第1主面S1は、基材シート21の第1主面T1の一部(装飾層22が設けられていない部分)及び装飾層22の表面により形成される。
Decoration Layer As shown in FIGS. 3 to 5, the
なお、本発明には、装飾層22が基材シート21の第1主面T1に形成されていない実施形態も包含される。装飾層22が基材シート21の第1主面T1に形成されていない実施形態において、支持シート2の第1主面S1は、基材シート21の第1主面T1により形成される。
In addition, embodiment by which the
装飾層22は、化粧板1に装飾性(意匠性)を付与する。装飾層22は、例えば、着色層、絵柄層又はこれらの組み合わせである。
The
着色層は、化粧板1に所望の色を付与する。着色層は、例えば、基材シート21の第1主面T1の全体に形成された全面ベタ層である。着色層の色は、通常、不透明色であるが、基材シート21等の下地の色又は模様を活かす場合には、透明色であってもよい。また、基材シート21等の下地の色又は模様を活かす場合には、着色層を形成しなくてもよい。
The colored layer imparts a desired color to the
絵柄層は、化粧板1に所望の模様を付与する。絵柄層は、例えば、基材シート21の第1主面T1の一部又は全体あるいは着色層の表面の一部又は全体に形成された印刷層である。模様層を構成する模様としては、例えば、年輪断面の春材領域及び秋材領域、導管部等から構成される木目模様、レザー(皮シボ)模様、大理石、花崗岩、砂岩等の石材表面の石目模様、砂目模様、タイル貼模様、煉瓦積模様、布目模様、幾何学図形、文字、記号、抽象模様等が挙げられる。
The pattern layer gives a desired pattern to the
本実施形態における装飾層22は、図1に示すように、化粧板1に木目模様を付与する。
As shown in FIG. 1, the
装飾層22の厚さは、製品特性等に応じて適宜調整することができるが、例えば0.1〜20μmである。
Although the thickness of the
第1層
第1層3は、特許文献5(国際公報第2016/148091号)に記載の離型層に相当する。
The
図2に示すように、第1層3は、平面視において、第1方向Xに沿って延在している。「第1層3が第1方向Xに沿って延在する」とは、第1層3の延在方向D1と、化粧板1の第1方向Xとのなす角度が、±30°以下であることを意味する。第1層3の延在方向D1は、平面視において、第1層3の外形線に外接する矩形の長手方向に相当する。本実施形態において、第1層3の延在方向D1は、化粧板1の第1方向Xと一致している。第1層3の延在方向D1と、化粧板1の第1方向Xとのなす角度が+30°である一実施形態を図6に、第1層3の延在方向D1と、化粧板1の第1方向Xとのなす角度が−30°である一実施形態を図7に示す。
As shown in FIG. 2, the
後述する工程(1)〜(4)を含む製造方法により化粧板1を製造する際、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1は第1方向Xに沿って剥離される。第1層3の延在方向D1と、化粧板1の第1方向Xとのなす角度が、±30°以下である場合には、第1層3の延在方向D1が、化粧板1の第1方向Xと一致する場合と同様、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離する際、幅広部31を被覆する部分CL11の剥離性が向上及び安定化する。
When manufacturing the
図2に示すように、第1層3は、幅が20μm以上100μm以下の幅広部31と、幅が20μm未満の幅狭部32とを有する。幅広部31の最大幅は20μm以上100μm以下である限り特に限定されないが、装飾層22が木目模様を形成し、第1層3が木目模様の導管部と位置同調する場合、幅広部31の最大幅は、好ましくは30μm以上100μm以下である。幅狭部32の最小幅はゼロである。本実施形態において、幅広部31の最小幅は20μmであるが、幅広部31の最小幅は20μmを超えていてもよい。本実施形態において、第1層3は、幅広部31及び幅狭部32で構成されているが、第1層3は、幅広部31のみで構成されていてもよい。本実施形態において、幅広部31は最小幅及び最大幅を有するが、幅広部31の幅は一定であってもよい。
As shown in FIG. 2, the
第1層3の幅は、次の通り定義される。図2、図6及び図7に示すように、平面視において、第1層3の外形線上に位置する任意の点をPとし、第1層3の外形線と、点Pを通り、第1層3の延在方向D1に垂直な方向に延在する直線との交点をQとしたとき、点Pと点Qとの距離が、第1層3の幅Wである。任意の点Pが幅広部31の外形線上に位置する場合、点Pと点Qとの距離(幅W)は20μm以上であり、任意の点Pが幅狭部32の外形線上に位置する場合、点Pと点Qとの距離(幅W)は20μm未満である。
The width of the
図3〜図5に示すように、第1層3は、支持シート2の第1主面S1の一部に、例えば所望の模様状で設けられている。第1層3は、隣接する第2層4よりも厚さが小さい部分を有しており、この部分の少なくとも一部が、隣接する第2層4の開口部40から露出して、化粧板1の表面の凹部5の底部を形成している。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
支持シート2の第1主面S1のうち、第1層3が設けられる領域は、連続した1つの領域であってもよいし、不連続な複数の領域であってもよい。第1層3は、連続した1つの層で構成されていてもよいし、不連続な複数の層で構成されていてもよい。第1層3が連続した1つの層で構成される場合、第1層3の厚さは一定であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。第1層3が不連続な複数の層で構成される場合、各層の厚さは一定であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。第1層3が不連続な複数の層で構成される場合、ある層の厚さと別の層の厚さは同一であってもよいし、異なっていてもよい。第1層3の厚さは特に限定されないが、好ましくは0.1〜100μm、さらに好ましくは1〜20μmである。
Of the first main surface S1 of the
第1層3は、例えば、樹脂層である。樹脂層としては、例えば、硬化樹脂層、熱可塑性樹脂層等が挙げられる。第1層3は、異なる材料で構成された2種以上の層を含んでもよい。
The
硬化樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化により形成された層であり、硬化性樹脂の硬化物を含む。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。表面硬度(耐傷性)、凸形状保持性、生産性等の観点から、硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の少なくとも一部が電離放射線硬化性樹脂であることが好ましく、硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の全部が電離放射線硬化性樹脂であることがさらに好ましい。 The cured resin layer is a layer formed by curing the curable resin composition, and includes a cured product of the curable resin. Examples of the curable resin contained in the curable resin composition include a thermosetting resin and an ionizing radiation curable resin. From the viewpoint of surface hardness (scratch resistance), convex shape retention, productivity, etc., it is preferable that at least a part of the curable resin contained in the curable resin composition is an ionizing radiation curable resin, and the curable resin composition More preferably, all of the curable resin contained in the product is an ionizing radiation curable resin.
第1層3は、支持シート2の第1主面S1に所定のパターンで形成されていることが好ましく、装飾層22が形成する絵柄模様のうち視覚的に凹部又は低光沢(艷消)としたい領域と位置同調したパターンで形成されていることがさらに好ましい。第1層3が形成するパターンとしては、例えば、装飾層22が木目模様の場合は木目板の導管部、春材領域等の凹部又は低光沢領域、石目模様の場合はトラバーチン大理石板の凹陥部、花崗岩板の劈開面の凹部等の石板表面凹凸、布目模様の場合は布表面テクスチャア、レザー模様の場合は皮シボの皺形状、タイル貼模様や煉瓦積模様の場合は目地凹部、其の他、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝、文字、記号、幾何学模様等のパターンが挙げられる。
The
第1層3は、シリコーン系離型剤を含んでもよい。第1層3に含まれるシリコーン系離型剤は、第1層3の形成原料に添加されるシリコーン系離型剤(シリコーンオイル)に由来する。第1層3の形成原料に添加されるシリコーン系離型剤は、反応性シリコーン系離型剤であってもよいし、非反応性シリコーン系離型剤であってもよい。第1層3の形成原料に添加されるシリコーン系離型剤が反応性シリコーン系離型剤である場合、シリコーン系離型剤は、第1層3のその他の成分(例えば、硬化性樹脂の硬化物等)と結合した状態で第1層3に含まれ得る。シリコーン系離型剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The
第2層
図3〜図5に示すように、第2層4は、支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3の一部又は全体を囲繞するように設けられている。「第1主面S1の残部」は、支持シート2の第1主面S1のうち、第1層3が設けられていない領域を意味する。支持シート2の第1主面S1のうち、第2層4が設けられる領域は、第1主面S1の残部の全体であってもよいし、第1主面S1の残部の一部であってもよい。例えば、支持シート2の第1主面S1の一部に、第1層3以外の層(例えば、幅が20μm未満の幅狭部のみから構成される層)が設けられている場合、第2層4が設けられる領域は、第1主面の残部の一部である。支持シート2の第1主面S1のうち、第2層4が設けられる領域は、連続した1つの領域であってもよいし、不連続な複数の領域であってもよい。第2層4は、連続した1つの層で構成されていてもよいし、不連続な複数の層で構成されていてもよい。第2層4が連続した1つの層で構成される場合、第2層4の厚さは一定であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。第2層4が不連続な複数の層で構成される場合、各層の厚さは一定であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。第2層4が不連続な複数の層で構成される場合、ある層の厚さと別の層の厚さは同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、化粧板1表面に発現する凹凸形状の輪郭形状の明瞭化及び第1層3と第2層4との表面高低差の確保の点からは、第1層3の直上部に第2層4が全く残留しないことが好ましい。但し、第1層3上に一旦形成された第2層4の前駆層(被覆層CL)を、全く痕跡や残渣も無く完全に剥離及び除去することが困難な場合もある。その場合、凹部5と凸部(第2層4)とから成る凹凸形状の高低差が目視外観上で十分に確保され、且つ耐摩耗性等の表面物性上も実用上支障が無い範囲内においては、第1層3表面の全面にわたって第2層が残渣又は痕跡程度に微量に残留することは許容され得る。
2nd layer As shown in FIGS. 3-5, the
支持シート2の第1主面S1のうち第2層4が設けられている領域の面積(Sa)と、支持シート2の第1主面S1のうち第1層3が設けられている面積(Sb)との比(Sa:Sb)は、好ましくは3:7〜9:1、さらに好ましくは5:5〜8:2である。面積比が上述の範囲内であると、化粧板1が表現する凹凸形状の意匠感がより鮮明となる。
The area (Sa) of the region where the
図2〜図4に示すように、第2層4には、幅広部31の少なくとも一部を露出させる開口部40が形成されている。図4に示すように、第2層4の開口部40から露出する幅広部31の部分は、幅広部31の全域に亘って存在する。図2に示すように、第2層4の開口部40は、平面視において、幅広部31と位置同調している。本発明において、「位置同調」とは、平面視において、幅広部31の全体が、開口部40の少なくとも一部と重なっていることを意味する。開口部40は、平面視において幅広部31と重ならない部分を有していてもよい。例えば、開口部40は、平面視において幅狭部32と重なる部分を有していてもよい。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
図2〜図4に示すように、第2層4の開口部40は、化粧板1の表面に凹部5を形成している。凹部5の底部の少なくとも一部は、幅広部31により形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
凹部5の深さは、好ましくは1〜50μm、さらに好ましくは2〜30μmである。凹部5の深さが上述の範囲内であると、化粧板1が表現する凹凸形状の意匠感がより鮮明となる。
The depth of the recessed
凹部5の深さは、化粧板1の表面のうち、第1層3が形成されていない領域(第2層4が形成されている領域)と、第1層3が形成されている領域(被覆層CLのうち幅広部31を被覆する部分CL11が剥離された部分)との高低差として測定される。測定は、株式会社小坂研究所製 三次元表面粗さ測定器SE−30Kを使用して、JIS B 0601:2013に規定された方法に従って実施される。表面の最大高さ粗さ(Rz)を高低差のパラメ−タ−として使用し、10箇所の平均値を「高低差」とする。
The depth of the recessed
第2層4は、例えば、樹脂層である。樹脂層としては、例えば、硬化樹脂層、熱可塑性樹脂層等が挙げられる。第2層4は、異なる材料で構成された2種以上の層を含んでもよい。
The
硬化樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化により形成された層であり、硬化性樹脂の硬化物を含む。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。第1層3が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化により形成された硬化樹脂層である場合、第2層4は、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成された硬化樹脂層であることが好ましい。
The cured resin layer is a layer formed by curing the curable resin composition, and includes a cured product of the curable resin. Examples of the curable resin contained in the curable resin composition include a thermosetting resin and an ionizing radiation curable resin. When the
第2層4の厚さは特に限定されないが、好ましくは2〜250μm、さらに好ましくは2〜50μmである。
Although the thickness of the
第2層は、シリコーン系離型剤を含んでもよい。第2層4に含まれるシリコーン系離型剤は、第2層4の形成原料に添加されるシリコーン系離型剤(シリコーンオイル)に由来する。第2層4の形成原料に添加されるシリコーン系離型剤は、反応性シリコーン系離型剤であってもよいし、非反応性シリコーン系離型剤であってもよいが、好ましくは、非反応性シリコーン系離型剤である。第2層4の形成原料に添加されるシリコーン系離型剤が反応性シリコーン系離型剤である場合、シリコーン系離型剤は、第2層4のその他の成分(例えば、硬化性樹脂の硬化物等)と結合した状態で第2層4に含まれ得る。シリコーン系離型剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The second layer may include a silicone release agent. The silicone release agent contained in the
第2層4の形成原料として熱硬化性樹脂組成物が使用され、熱硬化性樹脂組成物が未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物(例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、スルホンアミド樹脂、グリオキザール樹脂、グアナミン樹脂等)を含む場合、シリコーン系離型剤として、ポリエーテル変性シリコーンを使用することが好ましい。ポリエーテル変性シリコーンは、水溶性、水分散性等の特性を有するので、シリコーン系離型剤がポリエーテル変性シリコーンであると、シリコーン系離型剤が水溶性熱硬化性樹脂組成物と混和しやすくなり、シリコーン系離型剤の局在化を防止しつつ、シリコーン系離型剤の離型性を効果的に発揮させることができる。第2層4は、ポリエーテル変性シリコーン以外の非反応性シリコーンを含んでいてもよい。ポリエーテル変性シリコーン以外の非反応性シリコーンは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
A water-curable thermosetting resin composition (for example, melamine resin, urea resin, sulfonamide resin) in which a thermosetting resin composition is used as a raw material for forming the
第2層4の形成原料として熱硬化性樹脂組成物が使用され、熱硬化性樹脂組成物が未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物(例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、スルホンアミド樹脂、グリオキザール樹脂、グアナミン樹脂等)を含む場合、シリコーン系離型剤として、6以上16以下のHLB値を有するシリコーン系離型剤(特に、6以上16以下のHLB値を有するポリエーテル変性シリコーン)を使用することが好ましい。シリコーン系離型剤のHLB値は、さらに好ましくは10以上15以下、さらに一層好ましくは12以上14以下である。HLB値が高いほど、シリコーン系離型剤が水溶性熱可塑性樹脂と混和しやすくなり、シリコーン系離型剤の局在化を防止することができるが、HLB値が高すぎると、シリコーン系離型剤の離型性が低下するおそれがある。シリコーン系離型剤のHLB値が上記範囲であると、シリコーン系離型剤の局在化を防止しつつ、シリコーン系離型剤の離型性を効果的に発揮させることができる。なお、HLB(親水性親油性バランス:Hydrophile-Lypophile Balance)値は、界面活性剤の水及び油への親和性を示す値であり、グリフィン法により次式から求めることができる。
HLB=20×[(界面活性剤中に含まれる親水基の分子量)/(界面活性剤の分子量)]
A water-curable thermosetting resin composition (for example, melamine resin, urea resin, sulfonamide resin) in which a thermosetting resin composition is used as a raw material for forming the
HLB = 20 × [(molecular weight of hydrophilic group contained in surfactant) / (molecular weight of surfactant)]
熱硬化性樹脂組成物
第1層3及び/又は第2層4の形成原料としては、熱硬化性樹脂組成物を使用することができる。特に、第2層4の形成原料として、熱硬化性樹脂組成物を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂(2液硬化型ポリウレタンも含む)、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。第2層4の形成原料として使用される熱硬化性樹脂組成物は、メラミン樹脂を含むことが好ましい。メラミン樹脂は、耐熱性及び耐汚染性があり、硬度が高い点で好ましい。
As a raw material for forming the thermosetting resin composition
熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、熱硬化性樹脂の硬化反応に関与する成分、例えば、触媒、硬化剤(架橋剤、重合開始剤、重合促進剤等を含む)等を含んでもよい。例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の硬化剤としては、イソシアネート、有機スルホン酸塩等が挙げられ、エポキシ樹脂等の硬化剤としては、有機アミン等が挙げられ、不飽和ポリエステル樹脂のラジカル開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物、アゾイソブチルニトリル等が挙げられる。 The thermosetting resin composition may contain a component involved in the curing reaction of the thermosetting resin, for example, a catalyst, a curing agent (including a crosslinking agent, a polymerization initiator, a polymerization accelerator, and the like) as necessary. Good. For example, curing agents such as unsaturated polyester resins and polyurethane resins include isocyanates and organic sulfonates, and curing agents such as epoxy resins include organic amines, and radical initiation of unsaturated polyester resins. Examples of the agent include peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, and azoisobutyl nitrile.
電離放射線硬化性樹脂組成物
第1層3及び/又は第2層4の形成原料としては、電離放射線硬化性樹脂組成物を使用することができる。特に、第1層3の形成原料として、電離放射線硬化性樹脂組成物を使用することが好ましい。電離放射線硬化性樹脂組成物に含まれる電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線の照射により架橋重合反応を生じ、3次元の高分子構造に変化する樹脂である。電離放射線としては、例えば、可視光線、紫外線(近紫外線、真空紫外線等)、X線、電子線、イオン線等が挙げられるが、好ましくは、紫外線、電子線等である。
As a material for forming the ionizing radiation curable resin composition
電離放射線硬化性樹脂組成物に含まれる電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、電離放射線の照射により架橋可能な重合性不飽和結合、エポキシ基等を分子中に有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等の1種以上を使用することができる。特に、多官能モノマー及びオリゴマーの1種以上を使用することが好ましい。電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート樹脂、シロキサン等のケイ素樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。 Examples of the ionizing radiation curable resin contained in the ionizing radiation curable resin composition include, for example, a monomer having a polymerizable unsaturated bond, epoxy group or the like that can be cross-linked by irradiation with ionizing radiation in the molecule, an oligomer, a prepolymer, etc. One or more can be used. In particular, it is preferable to use one or more of polyfunctional monomers and oligomers. Examples of the ionizing radiation curable resin include acrylate resins such as urethane acrylate, polyester acrylate, and epoxy acrylate, silicon resins such as siloxane, polyester resins, and epoxy resins.
重合性モノマーとしては、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する(メタ)アクリレート系モノマー等が挙げられる。特に、多官能性(メタ)アクリレートが好ましい。なお、「(メタ)アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。多官能性(メタ)アクリレートとしては、分子内にエチレン性不飽和結合を2個以上有する(メタ)アクリレートであればよく、特に制限はない。多官能性(メタ)アクリレートは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。多官能性(メタ)アクリレートとともに、その粘度を低下させる等の目的で、単官能性(メタ)アクリレートを併用してもよい。 Examples of the polymerizable monomer include (meth) acrylate monomers having a radically polymerizable unsaturated group in the molecule. In particular, polyfunctional (meth) acrylate is preferable. “(Meth) acrylate” means acrylate or methacrylate. The polyfunctional (meth) acrylate is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate having two or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule. A polyfunctional (meth) acrylate may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. A monofunctional (meth) acrylate may be used in combination with the polyfunctional (meth) acrylate for the purpose of reducing the viscosity.
重合性オリゴマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つオリゴマー、例えばエポキシ(メタ)アクリレート系、ウレタン(メタ)アクリレート系、ポリエステル(メタ)アクリレート系、ポリエーテル(メタ)アクリレート系等が挙げられる。また、重合性オリゴマーとしては、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に(メタ)アクリレート基をもつ疎水性の高いポリブタジエン(メタ)アクリレート系オリゴマー、主鎖にポリシロキサン結合をもつシリコーン(メタ)アクリレート系オリゴマー、小さな分子内に多くの反応性基をもつアミノプラスト樹脂を変性したアミノプラスト樹脂(メタ)アクリレート系オリゴマー等が挙げられる。分子中にカチオン重合性官能基を有するオリゴマーとしては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族ビニルエーテル、芳香族ビニルエーテル等が挙げられる。 Examples of the polymerizable oligomer include oligomers having radically polymerizable unsaturated groups in the molecule, such as epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and polyether (meth) acrylate. Can be mentioned. Polymerizable oligomers include polybutadiene (meth) acrylate oligomers with high hydrophobicity that have (meth) acrylate groups in the side chains of polybutadiene oligomers, silicone (meth) acrylate oligomers with polysiloxane bonds in the main chain, small An aminoplast resin (meth) acrylate oligomer obtained by modifying an aminoplast resin having many reactive groups in the molecule can be used. Examples of the oligomer having a cationically polymerizable functional group in the molecule include novolak type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, aliphatic vinyl ethers, and aromatic vinyl ethers.
電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは500以上、さらに好ましくは1000以上である。電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量が上記範囲であると、第1層3及び/又は第2層4を形成する際、形成原料として使用される硬化性樹脂組成物が、基材シート21へ浸み込みにくいので、第1層3及び/又は第2層4を形成しやすい。この効果は、基材シート21が多孔質シートである場合に大きい。
The weight average molecular weight of the ionizing radiation curable resin is preferably 500 or more, more preferably 1000 or more. When the
電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは80000以下、さらに好ましくは50000以下である。電離放射線硬化性樹脂の重量平均分子量が上記範囲であると、樹脂組成物の粘度を、塗布に適した粘度に調整しやすい。 The weight average molecular weight of the ionizing radiation curable resin is preferably 80000 or less, and more preferably 50000 or less. When the weight average molecular weight of the ionizing radiation curable resin is in the above range, it is easy to adjust the viscosity of the resin composition to a viscosity suitable for coating.
なお、「重量平均分子量」は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法により、ポリスチレンを標準物質に用いて測定される値である。 The “weight average molecular weight” is a value measured using polystyrene as a standard substance by gel permeation chromatography (GPC).
電離放射線硬化性樹脂は、重量平均分子量が500以上である多官能モノマー及びオリゴマーから選択される少なくとも1種であることが好ましい。このような多官能モノマー又はオリゴマーとしては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート樹脂が挙げられる。 The ionizing radiation curable resin is preferably at least one selected from polyfunctional monomers and oligomers having a weight average molecular weight of 500 or more. Examples of such polyfunctional monomers or oligomers include acrylate resins such as dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, and epoxy acrylate.
電離放射線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、電離放射線硬化性樹脂の硬化反応に関与する成分、例えば、光重合開始剤(増感剤)を含んでもよい。例えば、紫外線の照射により電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させる場合、電離放射線硬化性樹脂組成物は光重合開始剤(増感剤)を含むことが好ましい。なお、電離放射線硬化型樹脂は電子線を照射すれば十分に硬化するので、電子線の照射により電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させる場合、電離放射線硬化性樹脂組成物は光重合開始剤(増感剤)を含まなくてもよい。 The ionizing radiation curable resin composition may contain a component involved in the curing reaction of the ionizing radiation curable resin, for example, a photopolymerization initiator (sensitizer), if necessary. For example, when the ionizing radiation curable resin composition is cured by irradiation with ultraviolet rays, the ionizing radiation curable resin composition preferably contains a photopolymerization initiator (sensitizer). In addition, since the ionizing radiation curable resin is sufficiently cured when irradiated with an electron beam, when the ionizing radiation curable resin composition is cured by irradiation with an electron beam, the ionizing radiation curable resin composition is a photopolymerization initiator ( (Sensitizer) may not be included.
電離放射線硬化性樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する場合、光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、ミヒラーケトン、ジフェニルサルファイド、ジベンジルジサルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミダゾール、イソプロピル−N,N−ジメチルアミノベンゾエート等の少なくとも1種を使用することができる。また、電離放射線硬化性樹脂組成物がカチオン重合性官能基を有する場合、光重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、フリールオキシスルホキソニウムジアリルヨードシル塩等の少なくとも1種を使用することができる。 When the ionizing radiation curable resin has a radically polymerizable unsaturated group, examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether, Michler benzoylbenzoate, Michler ketone, diphenyl sulfide, At least one of dibenzyl disulfide, diethyl oxide, triphenylbiimidazole, isopropyl-N, N-dimethylaminobenzoate and the like can be used. In addition, when the ionizing radiation curable resin composition has a cationic polymerizable functional group, examples of the photopolymerization initiator include aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, metallocene compounds, benzoin sulfonic acid esters, and freeloxy sulfone. At least one kind such as xonium diallyl iodosyl salt can be used.
光重合開始剤の添加量は特に限定されないが、電離放射線硬化型樹脂100質量部に対して、通常0.1〜10質量部である。 Although the addition amount of a photoinitiator is not specifically limited, It is 0.1-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of ionizing radiation curable resins.
電離放射線硬化性樹脂組成物は、耐熱性及び架橋密度を向上させるために、多官能の重合性モノマーを含むことが好ましい。 The ionizing radiation curable resin composition preferably contains a polyfunctional polymerizable monomer in order to improve heat resistance and crosslinking density.
熱可塑性樹脂組成物
第1層3及び/又は第2層4の形成原料としては、熱可塑性樹脂組成物を使用することができる。熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等)、(メタ)アクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン(高密度、中密度又は低密度)、ポリプロピレン(アイソタクチック型又はシンジオタクチック型)、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等)、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
As a raw material for forming the thermoplastic resin composition
シリコーン系離型剤
シリコーン系離型剤は、第1層3及び/又は第2層4に含まれ得る。シリコーン系離型剤は、オルガノポリシロキサン構造を基本構造とし、側鎖及び/又は末端に有機基が導入された変性シリコーンである。有機機が導入される末端は、片方の末端であってもよいし、両方の末端であってもよい。
Silicone Release Agent A silicone release agent may be included in the
反応性シリコーン系離型剤は、側鎖及び/又は末端に有機基が導入された変性シリコーンのうち、導入する有機基の性質によって反応性を有するものをいう。反応性シリコーン系離型剤としては、例えば、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、カルボキシル変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、フェノール変性シリコーン、メタクリル変性シリコーン、異種官能基変性シリコーン等が挙げられる。より具体的には、アミノ変性ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、メルカプト変性ポリジメチルシロキサン、カルボキシル変性ポリジメチルシロキサン、カルビノール変性ポリジメチルシロキサン、フェノール変性ポリジメチルシロキサン、メタクリル変性ポリジメチルシロキサン、異種官能基変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。反応性シリコーン系離型剤は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The reactive silicone release agent refers to a modified silicone having an organic group introduced into the side chain and / or the terminal thereof, which has reactivity depending on the nature of the organic group to be introduced. Examples of the reactive silicone release agent include amino-modified silicone, epoxy-modified silicone, mercapto-modified silicone, carboxyl-modified silicone, carbinol-modified silicone, phenol-modified silicone, methacryl-modified silicone, and different functional group-modified silicone. . More specifically, amino-modified polydimethylsiloxane, epoxy-modified polydimethylsiloxane, mercapto-modified polydimethylsiloxane, carboxyl-modified polydimethylsiloxane, carbinol-modified polydimethylsiloxane, phenol-modified polydimethylsiloxane, methacryl-modified polydimethylsiloxane, heterogeneous Examples thereof include functional group-modified polydimethylsiloxane. A reactive silicone type mold release agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
非反応性シリコーン系離型剤は、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、(メタ)アクリロイル基、アリル基等の反応性官能基を有しないシリコーンであれば特に制限されない。非反応性シリコーン系離型剤としては、例えば、ポリシロキサンからなるシリコーンのほか、ポリエーテル変性シリコーン、アラルキル変性シリコーン、フロロアルキル変性シリコーン、長鎖アルキル変性シリコーン、高級脂肪酸エステル変性シリコーン、高級脂肪酸アミド変性シリコーン、フェニル変性シリコーン等が挙げられる。より具体的には、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アラルキル変性ポリジメチルシロキサン、フロロアルキル変性ポリジメチルシロキサン、長鎖アルキル変性ポリジメチルシロキサン、高級脂肪酸エステル変性ポリジメチルシロキサン、高級脂肪酸アミド変性ポリジメチルシロキサン、フェニル変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。非反応性シリコーン系離型剤は、1種類を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The non-reactive silicone release agent is not particularly limited as long as it is a silicone having no reactive functional group such as amino group, epoxy group, mercapto group, carboxy group, hydroxy group, (meth) acryloyl group, and allyl group. Examples of the non-reactive silicone release agent include, in addition to silicone made of polysiloxane, polyether modified silicone, aralkyl modified silicone, fluoroalkyl modified silicone, long chain alkyl modified silicone, higher fatty acid ester modified silicone, higher fatty acid amide. Examples thereof include modified silicone and phenyl-modified silicone. More specifically, polyether-modified polydimethylsiloxane, aralkyl-modified polydimethylsiloxane, fluoroalkyl-modified polydimethylsiloxane, long-chain alkyl-modified polydimethylsiloxane, higher fatty acid ester-modified polydimethylsiloxane, higher fatty acid amide-modified polydimethylsiloxane, Examples include phenyl-modified polydimethylsiloxane. One type of non-reactive silicone release agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
ポリエーテル変性シリコーン
第2層4の形成原料として熱硬化性樹脂組成物が使用され、熱硬化性樹脂組成物が水溶性熱可塑性樹脂組成物(例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、スルホンアミド樹脂、グリオキザール樹脂、グアナミン樹脂等)を含む場合、第2層4に含まれるシリコーン系離型剤として、ポリエーテル変性シリコーンを使用することが好ましい。ポリエーテル変性シリコーンは、主鎖がポリシロキサンであり、1個以上のポリオキシアルキレン基を置換基として有するものである。主鎖は環を形成していてもよい。
A thermosetting resin composition is used as a raw material for forming the polyether-modified silicone
ポリエーテル変性シリコーンにおけるポリオキシアルキレン基の結合位置は、任意の適切な結合位置であり得る。例えば、ポリオキシアルキレン基は、主鎖の両末端に結合されていてもよいし、主鎖の片末端に結合されていてもよいし、側鎖に結合されていてもよい。ポリエーテル変性シリコーンは、ポリオキシアルキレン基が側鎖に結合された側鎖型ポリエーテル変性シリコーンであることが好ましい。 The bonding position of the polyoxyalkylene group in the polyether-modified silicone can be any suitable bonding position. For example, the polyoxyalkylene group may be bonded to both ends of the main chain, may be bonded to one end of the main chain, or may be bonded to a side chain. The polyether-modified silicone is preferably a side-chain polyether-modified silicone in which a polyoxyalkylene group is bonded to a side chain.
側鎖型ポリエーテル変性シリコーンは、例えば、一般式(1)で表される。 The side chain type polyether-modified silicone is represented, for example, by the general formula (1).
一般式(1)中、Rはそれぞれ独立して炭素数1〜3のアルキル基を表し、R1は炭素数1〜4のアルキレン基を表し、R2は水素原子又は炭素数1〜15のアルキル基を表し、R3は−(C2H4O)a−(C3H6O)b−で表されるポリオキシアルキレン基であり、aは1〜50であり、bは0〜30であり、mは1〜7000であり、nは1〜50である。 In general formula (1), each R independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R 1 represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and R 2 represents a hydrogen atom or 1 to 15 carbon atoms. It represents an alkyl group, R 3 is - (C 2 H 4 O) a - (C 3 H 6 O) b - a polyoxyalkylene group represented, a is 1 to 50, b is 0 30, m is 1 to 7000, and n is 1 to 50.
一般式(1)中、Rは、好ましくはメチル基である。 In general formula (1), R is preferably a methyl group.
ポリエーテル変性シリコーンとしては、例えば、信越シリコーン(株)製の商品名「KF−6011」(HLB:14.5)、「KF−6011P」(HLB:14.5)、「KF−6012」(HLB:7.0)、「KF−6013」(HLB:10.0)、「KF−6015」(HLB:4.5)、「KF−6016」(HLB:4.5)、「KF−6017」(HLB:4.5)、「KF−6017P」(HLB:4.5)、「KF−6043」(HLB:14.5)、「KF−6004」(HLB:9.0)、「KF351A」(HLB:12)、「KF352A」(HLB:7)、「KF353」(HLB:10)、「KF354L」(HLB:16)、「KF355A」(HLB:12)、「KF615A」(HLB:10)、「KF945」(HLB:4)、「KF−640」(HLB:14)、「KF−642」(HLB:12)、「KF−643」(HLB:14)、「KF−644」(HLB:11)、「KF−6020」(HLB:4)、「KF−6204」(HLB:10)、「X22−4515」(HLB:5)等の側鎖型(直鎖タイプ)ポリエーテル変性シリコーンオイル;信越シリコーン(株)製の商品名「KF−6028」(HLB:4.0)、「KF−6028P」(HLB:4.0)等の側鎖型(分岐鎖タイプ)ポリエーテル変性シリコーンオイル;信越シリコーン(株)製の商品名「KF−6038」(HLB:3.0)等の側鎖型(分岐鎖タイプ、アルキル共変性タイプ)ポリエーテル変性シリコーンオイル等が挙げられる。 Examples of the polyether-modified silicone include trade names “KF-6011” (HLB: 14.5), “KF-6011P” (HLB: 14.5), “KF-6012” (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.). HLB: 7.0), “KF-6013” (HLB: 10.0), “KF-6015” (HLB: 4.5), “KF-6016” (HLB: 4.5), “KF-6017 (HLB: 4.5), "KF-6017P" (HLB: 4.5), "KF-6043" (HLB: 14.5), "KF-6004" (HLB: 9.0), "KF351A ”(HLB: 12),“ KF352A ”(HLB: 7),“ KF353 ”(HLB: 10),“ KF354L ”(HLB: 16),“ KF355A ”(HLB: 12),“ KF615A ”(HLB: 10) ), KF945 (HLB: 4), KF-640 (HLB: 14), KF-642 (HLB: 12), KF-643 (HLB: 14), KF-644 (HLB: 11) ), “KF-6020” (HLB: 4), “KF-6204” (HLB: 10), “X22-4515” (HLB: 5), etc., side chain type (linear type) polyether-modified silicone oil; Side-chain type (branched chain type) polyether-modified silicone oil such as “KF-6028” (HLB: 4.0) and “KF-6028P” (HLB: 4.0) manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd .; Examples include a side chain type (branched chain type, alkyl co-modified type) polyether-modified silicone oil such as a trade name “KF-6038” (HLB: 3.0) manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.
補強層
補強層6は、化粧板1を補強する層である。図3〜図5に示すように、補強層6は、支持シート2の主面のうち、第1層3及び第2層4と反対側の主面、すなわち第2主面S2に積層されている。補強層6は、例えば、多孔質シートと、多孔質シートの空隙に存在する熱硬化性樹脂の硬化物とを有する。補強層6は、例えば、熱硬化性樹脂含浸シートを加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させることにより形成することができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂(2液硬化性ポリウレタンも含む)、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂含浸シートとしては、例えば、メラミン樹脂化粧板等のコア紙として汎用されているフェノール樹脂含浸紙等が挙げられる。
The reinforcing
フェノール樹脂含浸紙は、通常、坪量150〜250g/m2のクラフト紙にフェノール樹脂を含浸率45〜60%となるように含浸し、100〜140℃で乾燥させることにより製造された紙である。フェノール樹脂含浸紙には、市販品を使用することができる。フェノール樹脂含浸紙を積層する際には、必要に応じて、支持シート2の第2主面S2にコロナ放電処理を施したり、プライマー層を形成したりしてもよい。
The phenol resin-impregnated paper is usually a paper manufactured by impregnating a kraft paper having a basis weight of 150 to 250 g / m 2 with a phenol resin so that the impregnation rate is 45 to 60% and drying at 100 to 140 ° C. is there. A commercially available product can be used for the phenol resin-impregnated paper. When the phenol resin impregnated paper is laminated, the second main surface S2 of the
化粧板1は、必要に応じて、補強層6の両面のうち一方又は両方に積層されたその他の補強層を有していてもよい。例えば、化粧板1がメラミン樹脂化粧板である場合、補強層6として使用されるコア紙の黒褐色の色調が化粧板表面から透視されることを隠蔽するために、チタン白顔料を混抄した所謂チタン紙からなるバリアー紙を、コア紙と支持シート2との間に積層することができる。また、熱圧成形の際に生じる化粧板1の反りを相殺するために、チタン紙からなるバランス紙等を、補強層6の裏面(支持シート2の第2主面S2とは反対側の面)に積層することができる。これらのその他の補強層は、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を含む未硬化状態の樹脂組成物を含浸した上で、その他の層(例えば、支持シート2)と共に熱圧成形することにより、その他の層と一体化することができる。
The
接着剤層
化粧板1は、必要に応じて、接着剤層を有していてもよい。接着剤層は、例えば、支持シート2と第1層3との間、及び/又は、支持シート2と第2層4との間に、これらの層の密着性を高めるため形成することができる。接着剤層は、透明性接着剤層であることが好ましい。「透明性」には、無色透明、着色透明、半透明等のいずれも包含される。
The adhesive layer
接着剤は特に限定されず、化粧板の分野で公知の接着剤を適宜選択して使用することができる。接着剤としては、例えば、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。接着剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。また、イソシアネートを硬化剤とする二液硬化型ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂も使用可能である。 An adhesive agent is not specifically limited, A well-known adhesive agent in the field of a decorative board can be selected suitably, and can be used. Examples of the adhesive include thermoplastic resins such as polyamide resin, acrylic resin and vinyl acetate resin, and thermosetting resins such as urethane resin. An adhesive agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Further, a two-component curable polyurethane resin or polyester resin using isocyanate as a curing agent can also be used.
接着剤層の厚さは特に限定されないが、乾燥後の厚さは、例えば0.1〜30μm、好ましくは1〜20μmである。 Although the thickness of an adhesive bond layer is not specifically limited, The thickness after drying is 0.1-30 micrometers, for example, Preferably it is 1-20 micrometers.
プライマー層
化粧板1は、支持シート2の第2主面S2、補強層6の裏面(支持シート2の第2主面S2と反対側の面)等に、必要に応じて、プライマー層を有していてもよい。プライマー層を設けると、例えば、化粧板1と被着材とを積層して、化粧部材を製造する際に有用である。被着材としては、例えば、各種素材の平板、曲面板等の板材、立体形状物品、シート(或いはフィルム)等が挙げられる。具体的には、木材単板、木材合板、パーティクルボード、MDF(中密度繊維板)等の木質繊維板等の板材や立体形状物品等として使用される木質部材;鉄、アルミニウム等の板材や鋼板、立体形状物品、あるいはシート等として使用される金属部材;ガラス、陶磁器等のセラミックス、石膏等の非セメント窯業系材料、ALC(軽量気泡コンクリート)板等の非陶磁器窯業系材料等の板材や立体形状物品等として使用される窯業部材;アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂、フェノール樹脂、塩化ビニル樹脂、セルロース系樹脂、ゴム等の板材、立体形状物品、あるいはシート等として使用される樹脂部材等が挙げられる。また、これらの部材は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
The primer layer
被着材は、用途に応じて適宜選択すればよく、壁、天井、床等の建築物の内外装用部材、窓枠、扉、手すり、幅木、廻り縁、モール等の建具を用途とする場合は、木質部材、金属部材、樹脂部材、これらの組み合わせた部材が好ましい。被着材の厚さは、用途及び材料に応じて適宜選択すればよく、通常0.1〜5mm、好ましくは0.1〜3mmである。 The adherend may be appropriately selected according to the application, and uses for interior / exterior members such as walls, ceilings and floors, window frames, doors, handrails, skirting boards, edges, and malls. In such a case, a wood member, a metal member, a resin member, or a combination of these members is preferable. What is necessary is just to select the thickness of a to-be-adhered material suitably according to a use and material, and is 0.1-5 mm normally, Preferably it is 0.1-3 mm.
プライマー層は、公知のプライマー剤を、支持シート2の第2主面S2、補強層6の裏面(支持シート2の第2主面S2と反対側の面)等に塗布することにより形成できる。プライマー剤としては、例えば、アクリル変性ウレタン樹脂(アクリルウレタン系樹脂)等からなるウレタン樹脂系プライマー剤、ウレタン−セルロース系樹脂(例えば、ウレタンと硝化綿の混合物にヘキサメチレンジイソシアネートを添加してなる樹脂)からなるプライマー剤、アクリルとウレタンのブロック共重合体からなる樹脂系プライマー剤等が挙げられる。プライマー剤には、必要に応じて、添加剤を配合してもよい。添加剤としては、例えば、炭酸カルシウム、クレー等の充填剤、水酸化マグネシウム等の難燃剤、酸化防止剤、滑剤、発泡剤、紫外線吸収剤、光安定剤等が挙げられる。添加剤の配合量は、製品特性に応じて適宜調整することができる。
The primer layer can be formed by applying a known primer agent to the second main surface S2 of the
プライマー剤の塗布量は特に限定されないが、通常0.1〜100g/m2、好ましくは0.1〜50g/m2である。プライマー層の厚さは特に限定されないが、通常0.01〜10μm、好ましくは0.1〜1μmである。 Although the application amount of the primer agent is not particularly limited, it is usually 0.1 to 100 g / m 2 , preferably 0.1 to 50 g / m 2 . Although the thickness of a primer layer is not specifically limited, Usually, 0.01-10 micrometers, Preferably it is 0.1-1 micrometer.
化粧板1は、鮮明な凹凸形状が賦形されており、グロスマット調の凹凸形状を含む凹凸形状の意匠感を表現することができるので、意匠性の高い化粧板である。化粧板1は、所定の成形加工等を施し、各種用途に用いることができる。例えば、化粧板1を木質基材、金屬基材、非金屬無機質基材、樹脂基材等の基材上に積層し、壁、天井、床等の建築物の内装、車輛、船舶等の乗物の内裝、家具又は弱電又はOA機器のキャビネット等に利用することができる。木質基材として、具体的には、杉、檜、欅、松、樫、ラワン、チーク、メラピー等の各種素材から作られた突板、木材単板、木材合板、パーティクルボード、中密度繊維板(MDF)、集成材、チップボード、又はチップボードが積層された複合基材等が挙げられる。金屬基材としては、鉄、銅、アルミニウム、チタニウム等の金屬単体、或いはこれら金屬の1種以上を含む合金からなる基材等が挙げられる。非金屬無機材料基材としては、珪酸カルシウム、石膏、セメント、陶磁器等の窯業系材料、或いは花崗岩、石灰岩等の石材からなる基材等が挙げられる。樹脂基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等からなる基材等が挙げられる。
The
耐摩耗層
化粧板1は、耐摩耗層をさらに備えていてもよい。耐摩耗層は、例えば、第2層4上、又は、支持シート2と第2層4との間に設けることができる。
The wear-resistant layer
耐摩耗層の厚さは特に限定されないが、耐摩耗性インキの塗工時の厚さは、例えば10〜100μm、乾燥後の厚さは、例えば2〜20μmである。 The thickness of the abrasion-resistant layer is not particularly limited, but the thickness when the abrasion-resistant ink is applied is, for example, 10 to 100 μm, and the thickness after drying is, for example, 2 to 20 μm.
耐摩耗層の形成には、例えば、耐摩耗性インキを使用することができる。耐摩耗性インキに含まれる樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化型樹脂等の硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用することができる。これらの樹脂に関する説明は上記と同様であるので省略する。耐摩耗性インキに含まれる樹脂は、耐摩耗層の形成が容易な点で、ポリウレタン樹脂(2液硬化型ポリウレタンも含む)が好ましい。耐摩耗性インキには、架橋剤、硬化剤、重合促進剤等を添加することができる。 For the formation of the abrasion resistant layer, for example, an abrasion resistant ink can be used. As the resin contained in the abrasion-resistant ink, a curable resin such as a thermosetting resin or an ionizing radiation curable resin, or a thermoplastic resin can be used. Since the explanation regarding these resins is the same as described above, the explanation is omitted. The resin contained in the abrasion-resistant ink is preferably a polyurethane resin (including a two-component curable polyurethane) in that an abrasion-resistant layer can be easily formed. A crosslinking agent, a curing agent, a polymerization accelerator and the like can be added to the abrasion-resistant ink.
耐摩耗性インキには、耐摩耗性を付与する目的で、フィラーを含有させることが好ましい。フィラーは特に限定されず、無機フィラー又は有機フィラーを使用することができる。 The wear-resistant ink preferably contains a filler for the purpose of imparting wear resistance. The filler is not particularly limited, and an inorganic filler or an organic filler can be used.
無機フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、カオリン、クレー、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ハイドロタルサイト、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、焼成タルク、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、燐酸マグネシウム等が挙げられる。 Examples of the inorganic filler include calcium carbonate, magnesium carbonate, silica, kaolin, clay, calcium oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, barium sulfate, calcium hydroxide, aluminum hydroxide, alumina, magnesium hydroxide, talc, Examples include mica, hydrotalcite, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, calcined talc, wollastonite, potassium titanate, magnesium sulfate, calcium sulfate, magnesium phosphate and the like.
有機フィラーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂;フッ素系樹脂;スチレン系樹脂;エポキシ系樹脂;メラミン系樹脂;尿素系樹脂;アクリル系樹脂;フェノール系樹脂;ポリイミド系樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリエステル系樹脂等が挙げられる。また、これらの樹脂の共重合体を使用することもできる。 Organic fillers include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; fluorine resins; styrene resins; epoxy resins; melamine resins; urea resins; acrylic resins; phenol resins; Examples thereof include polyester resins. Moreover, the copolymer of these resin can also be used.
フィラーとしては、耐摩耗性に優れる点で、無機フィラーを使用することが好ましく、特に、アルミナ、シリカ、ジルコニアを使用することがより好ましい。フィラーは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 As the filler, it is preferable to use an inorganic filler in terms of excellent wear resistance, and it is particularly preferable to use alumina, silica, or zirconia. A filler may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
フィラーの形状は特に限定されず、多面体球状、球状、多面体形状等のいずれの形状であってもよい。 The shape of the filler is not particularly limited, and may be any shape such as a polyhedral sphere, a sphere, or a polyhedral shape.
フィラーの平均粒子径は、好ましくは3〜50μm、さらに好ましくは5〜30μmである。フィラーの平均粒子径を上記範囲とすることで、耐摩耗層の耐摩耗性がより優れたものとなる。なお、フィラーの平均粒子径は、レーザー回折散乱法により測定される値である。 The average particle diameter of the filler is preferably 3 to 50 μm, more preferably 5 to 30 μm. By setting the average particle size of the filler in the above range, the wear resistance of the wear resistant layer becomes more excellent. In addition, the average particle diameter of a filler is a value measured by the laser diffraction scattering method.
フィラーのモース硬度の好ましい下限は4であり、好ましい上限は9である。さらに好ましい下限は7である。フィラーとして、モース硬度が上記範囲のものを使用することにより、化粧板1が、より優れた耐摩耗性を示すことができる。
A preferred lower limit of the Mohs hardness of the filler is 4, and a preferred upper limit is 9. A more preferred lower limit is 7. By using a filler having a Mohs hardness in the above range, the
なお、フィラーのモース硬度は、モース硬度計により測定される値である。具体的には、モース硬度は、軟らかい鉱物より硬い鉱物に至る10種の鉱物を箱に収め、軟らかいものから1度、2度、・・・・・10度として硬度の順位を示したものである。標準鉱物は次の通りである(数字は硬度を示す)。1:カッ石 2:セッコウ 3:ホウカイ石 4:ホタル石5:リンカイ石 6:セイチョウ石 7:セキエイ 8:トパズ9:コランダム 10:ダイヤモンド The Mohs hardness of the filler is a value measured by a Mohs hardness meter. Specifically, the Mohs hardness is a tenth mineral ranging from soft minerals to harder minerals in a box, showing the rank of hardness as 1 degree, 2 degrees, ... 10 degrees from the softest one. is there. Standard minerals are as follows (numbers indicate hardness). 1: Kaseki 2: Gypsum 3: Boulder stone 4: Firefly stone 5: Rinkai stone 6: Seiko stone 7: Sekiei 8: Topaz 9: Corundum 10: Diamond
硬さを求める鉱物試料の面を、これらの鉱物で引っ掻いて傷を付けようとするとき、それに抵抗する力(傷が付くか付かないか)により硬さを比較する。例えば、ホウカイ石に傷が付くときは、試料の硬さは3度より大きい。もし、ホタル石で傷が付き、逆にホタル石に傷が付かないときは、この試料の硬さは4度より小さい。このとき、試料の硬さは3乃至4または3.5と示す。互いに多少傷が付くときは、試料の硬さは用いた標準鉱物と同じ順位の硬さを示す。 When the surface of a mineral sample for which hardness is desired is to be scratched by scratching with these minerals, the hardness is compared by a resistance (whether it is scratched or not). For example, when the calcite is scratched, the hardness of the sample is greater than 3 degrees. If the fluorite is scratched and the fluorite is not scratched, the hardness of the sample is less than 4 degrees. At this time, the hardness of the sample is 3 to 4 or 3.5. When the scratches are somewhat scratched, the hardness of the sample shows the same level of hardness as the standard mineral used.
耐摩耗性インキ中のフィラーの含有量は、耐摩耗性インキを100質量%として、5〜50質量%が好ましく、10〜30質量%がより好ましい。耐摩耗性インキ中のフィラーの含有量を上記範囲に調整することで、耐摩耗層の耐摩耗性がより優れ、第2層4の表面の平滑性を損ねないので、第2層4の表面がグロスの意匠感を表現し易くなる。
The content of the filler in the abrasion-resistant ink is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 10 to 30 mass%, with the abrasion-resistant ink as 100 mass%. By adjusting the filler content in the abrasion resistant ink to the above range, the abrasion resistance of the abrasion resistant layer is more excellent and the surface smoothness of the
耐摩耗性インキは、無色であってもよいし、着色されていてもよい。着色する場合には、後述する絵柄模様層で使用する着色剤と同様のものを使用することができる。 The abrasion resistant ink may be colorless or colored. When coloring, the thing similar to the coloring agent used with the pattern pattern layer mentioned later can be used.
耐摩耗性インキは、粘度を調整する目的で溶媒を含有してもよい。溶媒としては、水;トルエン、キシレン等の炭化水素化合物;メタノール、エタノール、メチルグリコール等のアルコール化合物;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン化合物;ギ酸メチル、酢酸エチル等のエステル化合物;N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド等の含窒素化合物;テロラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル化合物;塩化メチレン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素化合物;ジメチルスルホキシド等が挙げられる。これらの溶媒は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。耐摩耗性インキ中の溶媒の量は、インキの粘度に応じて適宜設定することができる。 The abrasion-resistant ink may contain a solvent for the purpose of adjusting the viscosity. Solvents include water; hydrocarbon compounds such as toluene and xylene; alcohol compounds such as methanol, ethanol and methyl glycol; ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone; ester compounds such as methyl formate and ethyl acetate; N-methylpyrrolidone, N , N-dimethylformamide and the like; ether compounds such as terahydrofuran and dioxane; halogenated hydrocarbon compounds such as methylene chloride and chloroform; dimethyl sulfoxide and the like. These solvent can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. The amount of the solvent in the abrasion-resistant ink can be appropriately set according to the viscosity of the ink.
耐摩耗性インキには、得られる所望物性に応じて、公知の添加剤を配合することができる。添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤、架橋剤、帯電防止剤、酸化防止剤、レベリング剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、熱ラジカル発生剤、アルミキレート剤等が挙げられる。 A well-known additive can be mix | blended with abrasion-resistant ink according to the desired physical property obtained. As additives, for example, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, light stabilizers, polymerization inhibitors, crosslinking agents, antistatic agents, antioxidants, leveling agents, coupling agents, plasticizers, antifoaming agents, fillers, Examples include a thermal radical generator and an aluminum chelating agent.
耐摩耗層は、例えば、所定の表面に耐摩耗性インキを塗布し、耐摩耗性インキに含まれる樹脂を乾燥及び/又は硬化させることにより形成することができる。耐摩耗性インキの塗布方法としては、例えば、ロールコート法、コンマコート法、カーテンコート法、スクイズコート法、ブレードコート法、グラビアコート法等が挙げられる。 The abrasion resistant layer can be formed, for example, by applying an abrasion resistant ink to a predetermined surface and drying and / or curing a resin contained in the abrasion resistant ink. Examples of the method for applying the abrasion-resistant ink include a roll coating method, a comma coating method, a curtain coating method, a squeeze coating method, a blade coating method, and a gravure coating method.
化粧板の製造方法
以下、図面に基づいて、本発明に係る化粧板の製造方法の実施形態について説明する。図8及び図9は、本発明に係る化粧板の製造方法の一実施形態を説明するための説明図である。なお、図9は、図8の続きである。
Method for manufacturing a decorative plate below with reference to drawings, a description will be given of embodiment of a method for manufacturing a decorative laminate according to the present invention. 8 and 9 are explanatory views for explaining an embodiment of a method for manufacturing a decorative board according to the present invention. FIG. 9 is a continuation of FIG.
本実施形態に係る化粧板1の製造方法は、
(1)第1主面S1及び第1主面S1の反対側に位置する第2主面S2を有する支持シート2を準備する工程、
(2)支持シート2の第1主面S1の一部に第1層3を形成する工程、
(3)支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞し、かつ、第1層3の少なくとも一部を被覆する被覆層CLを形成する工程、
(4)被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離し、支持シート2の第1主面S1の残部に第2層4を形成する工程
を含む。
以下、各工程について説明する。
The manufacturing method of the
(1) preparing a
(2) A step of forming the
(3) forming a covering layer CL surrounding the
(4) A step of peeling the portion CL1 covering the
Hereinafter, each step will be described.
工程(1)
工程(1)では、図8(a)に示すように、第1主面S1及び第1主面S1の反対側に位置する第2主面S2を有する支持シート2を準備する。
Process (1)
In step (1), as shown in FIG. 8A, a
図8(a)に示すように、支持シート2は、支持シート2の第1主面S1側に位置する第1主面T1及び支持シート2の第2主面S2側に位置する第2主面T2を有する基材シート21と、基材シート21の第1主面T1に設けられた装飾層22とを有する。
As shown in FIG. 8A, the
支持シート2は、基材シート21の第1主面T1に装飾層22を形成することにより製造することができる。基材シート21の第1主面T1に装飾層22を形成する前に、基材シート21の第1主面T1に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理等の処理を施してもよい。これにより、装飾層22の密着性を高めることができる。
The
装飾層22は、例えば、着色層、絵柄層又はこれらの組み合わせである。本実施形態における装飾層22は、図1に示すように、化粧板1に木目模様を付与する。
The
着色層は、例えば、基材シート21の第1主面T1の全面に形成されたベタ層である。ベタ層の形成方法としては、例えば、ロールコート法、ナイフコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、リップコート法、コンマコート法、キスコート法、フローコート法、ディップコート法等のコーティング法が挙げられる。
The colored layer is, for example, a solid layer formed on the entire surface of the first main surface T1 of the
絵柄層は、例えば、印刷法により基材シート21の第1主面T1の一部又は全体或いは着色層の表面の一部又は全体に形成された印刷層である。絵柄層の形成に使用される印刷法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、静電印刷法、インクジェット印刷法等が挙げられる。
The pattern layer is, for example, a printed layer formed on a part or the whole of the first main surface T1 of the
装飾層22の形成に使用されるインキは、例えば、溶剤又は分散媒と、着色剤、バインダー樹脂等の成分との混合物である。インキは、その他の成分として、着色剤、体質顔料、安定剤、可塑剤、触媒、硬化剤等を含んでもよい。インキは、シートのVOC(揮発性有機化合物)を低減する観点から、水性組成物であってもよい。
The ink used for forming the
インキに含まれる着色剤としては、例えば、カーボンブラック、鉄黒、チタン白、アンチモン白、黄鉛、チタン黄、弁柄、カドミウム赤、群青、コバルトブルー等の無機顔料;キナクリドンレッド、イソインドリノンイエロー、フタロシアニンブルー等の有機顔料又は染料;アルミニウム、真鍮等の鱗片状箔片からなる金属顔料;二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛等の鱗片状箔片からなる真珠光沢(パール)顔料等が挙げられる。着色剤は、1種類を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of colorants contained in the ink include inorganic pigments such as carbon black, iron black, titanium white, antimony white, yellow lead, titanium yellow, petal, cadmium red, ultramarine, and cobalt blue; quinacridone red, isoindolinone Organic pigments or dyes such as yellow and phthalocyanine blue; metal pigments composed of scaly foils such as aluminum and brass; pearlescent pigments composed of scaly foils such as titanium dioxide-coated mica and basic lead carbonate Can be mentioned. A colorant may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
インキに含まれるバインダー樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル/アクリル共重合体樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース樹脂(硝化綿)、酢酸セルロース樹脂等が挙げられる。バインダー樹脂は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the binder resin contained in the ink include urethane resin, acrylic urethane resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride / vinyl acetate / acrylic copolymer resin, chlorinated polypropylene resin, acrylic resin, and polyester resin. , Polyamide resin, butyral resin, polystyrene resin, nitrocellulose resin (nitrified cotton), cellulose acetate resin and the like. Binder resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
インキに含まれる溶剤又は分散媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の石油系有機溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−2−メトキシエチル、酢酸−2−エトキシエチル等のエステル系有機溶剤;メチルアルコール、エチルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール系有機溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤;ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系有機溶剤;ジクロロメタン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤;水等の無機溶剤等が挙げられる。溶剤又は分散媒は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the solvent or dispersion medium contained in the ink include petroleum organic solvents such as hexane, heptane, octane, toluene, xylene, ethylbenzene, cyclohexane, and methylcyclohexane; ethyl acetate, butyl acetate, 2-methoxyethyl acetate, acetic acid -2-Ethoxyethyl and other ester organic solvents; methyl alcohol, ethyl alcohol, normal propyl alcohol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol and other alcohol organic solvents; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc. Ketone-based organic solvents; diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran and other ether-based organic solvents; dichloromethane, carbon tetrachloride, trichloroethylene, tetrachloro Chlorinated organic solvents such as ethylene; inorganic solvents such as water. A solvent or a dispersion medium may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
装飾層22は、手描き法、墨流し法、写真法、転写法、レーザービーム描画法、電子ビーム描画法等の方法により形成してもよい。また、装飾層22がアルミニウム、クロム、金、銀、銅等の金属層(金属薄膜)である場合、蒸着法、スパッタリング法、エッチング法等の方法により装飾層22を形成することができる。
The
装飾層22の厚さは、製品特性に応じて適宜調整することができるが、インキ塗工時の厚さは、例えば1〜200μmであり、乾燥後の厚さは、例えば0.1〜20μmである。
The thickness of the
工程(2)
工程(2)では、図8(b)に示すように、支持シート2の第1主面S1の一部に第1層3を形成する。これにより、支持シート2と、支持シート2の第1主面S1の一部に形成された第1層3とを備える中間体M1が形成される。第1層3は、支持シート2の第1主面S1の一部に、第1方向Xに沿って延在するように形成される。
Process (2)
In the step (2), as shown in FIG. 8B, the
第1層3を形成するための樹脂組成物(塗工液)としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物、電離放射線硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物等を使用することができる。熱硬化性樹脂組成物を使用する場合、例えば、支持シート2の第1主面S1の一部に熱硬化性樹脂組成物を所定の模様状に印刷し、加熱して硬化させることにより、第1層3を形成することができる。電離放射線硬化性樹脂組成物を使用する場合、例えば、支持シート2の第1主面S1の一部に電離放射線硬化性樹脂組成物を所定の模様状に印刷し、電離放射線を照射して硬化させることにより、第1層3を形成することができる。熱可塑性樹脂組成物を使用する場合、例えば、支持シート2の第1主面S1の一部に熱可塑性樹脂組成物を所定の模様状に印刷して乾燥させることにより、第1層3を形成することができる。第1層3の形成に使用される印刷法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、静電印刷法、インクジェット印刷法等が挙げられる。第1層3を形成するための樹脂組成物は印刷法以外の方法で支持シート2の第1主面S1の一部に塗布してもよく、樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、ロールコート法、グラビアコート法等の塗布法が挙げられる。
As a resin composition (coating liquid) for forming the
第1層3を形成するための樹脂組成物がシリコーン系離型剤(シリコーンオイル)を含む場合、シリコーン系離型剤は、樹脂組成物の硬化時に、第1層3の表面に配向するので、第1層3に離型性が付与される。これにより、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する際、第1層3を被覆する部分CL1の剥離性を向上させることができる。
When the resin composition for forming the
シリコーン系離型剤(シリコーンオイル)の使用量は、第1層3を形成するための樹脂組成物に含まれる樹脂100質量部あたり、通常0.1〜50質量部、好ましくは0.5〜20質量部、さらに好ましくは3〜20質量部、さらに一層好ましくは3〜10質量部である。シリコーン系離型剤(シリコーンオイル)の使用量が上記範囲であると、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する際、第1層3を被覆する部分CL1の剥離性を向上させることができる。
The usage-amount of a silicone type mold release agent (silicone oil) is 0.1-50 mass parts normally per 100 mass parts of resin contained in the resin composition for forming the
第1層3を形成するための樹脂組成物(塗工液)としては、電離放射線硬化性樹脂を使用することが好ましい。この場合、第1層3は、電離放射線硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層であり、工程(2)は、(2−1)電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を使用して、支持シート2の第1主面S1の一部を被覆する電離放射線硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、(2−2)電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させて硬化樹脂層を第1層3として形成する工程を含む。
As the resin composition (coating liquid) for forming the
電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させるための電離放射線として紫外線を使用する場合には、紫外線源として、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を使用することができる。紫外線の波長は、例えば、190〜380nmである。電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させるための電離放射線として電子線を使用する場合には、電子線源として、例えば、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の電子線加速器を使用することができる。電子線のエネルギーは、好ましくは100〜1000keV、さらに好ましくは100〜300keVである。電子線の照射量は、好ましくは2〜15Mradである。 When ultraviolet rays are used as the ionizing radiation for curing the ionizing radiation curable resin composition layer, for example, an ultra-high pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a black light fluorescent lamp, a metal halide A light source such as a lamp can be used. The wavelength of the ultraviolet light is, for example, 190 to 380 nm. In the case of using an electron beam as ionizing radiation for curing the ionizing radiation curable resin composition layer, as an electron beam source, for example, cockcroft-wald type, bande graft type, resonant transformer type, insulated core transformer type An electron beam accelerator such as a linear type, a dynamitron type, or a high frequency type can be used. The energy of the electron beam is preferably 100 to 1000 keV, more preferably 100 to 300 keV. The irradiation amount of the electron beam is preferably 2 to 15 Mrad.
第1層3を形成するための塗工液は、体質顔料を含むことが好ましい。これにより、塗工液にチキソトロピー性を付与することができ、版を用いて塗工液を印刷する際に、塗工液の模様形状を維持させることができる。体質顔料としては、例えば、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。これらのうち、材料設計の自由度が高く、意匠性、白さ及びインキとしての塗工安定性に優れた材料であるシリカが好ましく、特に微粉末のシリカが好ましい。
The coating liquid for forming the
塗工液における体質顔料の含有量は、塗工液に含まれる樹脂100質量部あたり、通常0.1〜20質量部、好ましくは0.5〜15質量部、さらに好ましくは2〜15質量部であり、さらに一層好ましくは5〜15質量部である。体質顔料の含有量を上記範囲とすることにより、塗工液に十分なチキソトロピー性を付与することができるとともに、隆起形状及び微細凹凸面の発現を付与する効果が得られる。 The content of the extender pigment in the coating liquid is usually 0.1 to 20 parts by mass, preferably 0.5 to 15 parts by mass, more preferably 2 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin contained in the coating liquid. And more preferably 5 to 15 parts by mass. By setting the content of the extender within the above range, sufficient thixotropy can be imparted to the coating liquid, and an effect of imparting a raised shape and a fine uneven surface can be obtained.
塗工液は、無色であってもよいし、着色されていてもよい。着色する場合には、装飾層で使用する着色剤と同様のものを使用することができる。 The coating solution may be colorless or colored. When coloring, the same colorant used in the decorative layer can be used.
塗工液は、粘度を調整する目的で溶媒を含んでもよい。溶媒としては、水;トルエン、キシレン等の炭化水素化合物;メタノール、エタノール、メチルグリコール等のアルコール化合物;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン化合物;ギ酸メチル、酢酸エチル等のエステル化合物;N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド等の含窒素化合物;テロラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル化合物;塩化メチレン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素化合物;ジメチルスルホキシド等が挙げられる。これらの溶媒は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。塗工液中の溶媒の量は、塗工液の粘度に応じて適宜設定することができる。 The coating liquid may contain a solvent for the purpose of adjusting the viscosity. Solvents include water; hydrocarbon compounds such as toluene and xylene; alcohol compounds such as methanol, ethanol and methyl glycol; ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone; ester compounds such as methyl formate and ethyl acetate; N-methylpyrrolidone, N , N-dimethylformamide and the like; ether compounds such as terahydrofuran and dioxane; halogenated hydrocarbon compounds such as methylene chloride and chloroform; dimethyl sulfoxide and the like. These solvent can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. The amount of the solvent in the coating liquid can be appropriately set according to the viscosity of the coating liquid.
塗工液には、望まれる物性に応じて、公知の添加剤を適宜配合することができる。添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤、架橋剤、帯電防止剤、酸化防止剤、レベリング剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、熱ラジカル発生剤、アルミキレート剤等が挙げられる。 In the coating liquid, known additives can be appropriately blended according to desired physical properties. As additives, for example, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, light stabilizers, polymerization inhibitors, crosslinking agents, antistatic agents, antioxidants, leveling agents, coupling agents, plasticizers, antifoaming agents, fillers, Examples include a thermal radical generator and an aluminum chelating agent.
第1層3は、支持シート2の第1主面S1に所定のパターンで形成することが好ましい。第1層3のパターンは、化粧板1表面において凹部又は低光沢(艷消)領域となる領域に対応することが好ましい。第1層3のパターンとしては、例えば、木目板の導管部、石板表面凹凸、布表面テクスチャア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝、文字、記号、幾何学模様等が挙げられる。本実施形態において、第1層3は、支持シート2の第1主面S1に、木目模様の導管部のパターンで形成される。
のパターンは、
The
The pattern of
第1層3の厚さは特に限定されず、塗工時の厚さは、例えば1〜200μm、乾燥後の厚さは、例えば0.1〜20μmである。
The thickness of the
工程(3)
例えば、被覆層CLが、熱硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層である場合、工程(3)は、(3−1)熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を使用して、支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞し、かつ、第1層3の少なくとも一部を被覆する熱硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、(3−2)熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて硬化樹脂層を被覆層CLとして形成する工程を含む。
Step (3)
For example, when the coating layer CL is a cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin, the step (3) uses (3-1) a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin. A step of forming a thermosetting resin composition layer surrounding the
例えば、基材シート21が多孔質シートであり、被覆層CLが、熱硬化性樹脂の硬化物を含む硬化樹脂層である場合、工程(3)は、(3−1)熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を使用して、支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞し、かつ、第1層3の少なくとも一部を被覆する熱硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、(3−2)熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて硬化樹脂層を被覆層CLとして形成する工程を含み、工程(3−1)において、多孔質シートに前記熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、工程(3−2)において、前記多孔質シートに含浸させた前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させることができる。
For example, when the
工程(3)では、まず、図8(c)に示すように、支持シート2の第1主面S1の残部(すなわち、支持シート2の第1主面S1のうち第1層3が形成されていない領域)及び第1層3の少なくとも一部を、第2層4を形成するための樹脂組成物(塗工液)で被覆し、必要に応じて乾燥する。これにより、支持シート2と、支持シート2の第1主面S1の一部に形成された第1層3と、支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞し、かつ、第1層3の少なくとも一部を被覆するように形成された樹脂組成物層PCとを備える中間体M2が形成される。
In step (3), first, as shown in FIG. 8C, the
第2層4を形成するための樹脂組成物(塗工液)としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂組成物等を使用することができる。第1層3を形成するための樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂を使用する場合、第2層4を形成するための樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物を使用することが好ましい。
As a resin composition (coating liquid) for forming the
支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞し、かつ、第1層3の少なくとも一部を被覆するように、樹脂組成物層PCを形成する際、樹脂組成物は、例えば、支持シート2の第1主面S1側から供給される。基材シート21として多孔質シートが使用される場合、供給された樹脂組成物のうち、一部は基材シート21に含浸し、多孔質シートに含浸されない残部は、支持シート2の第1主面S1の残部及び第1層3の少なくとも一部を被覆する。なお、樹脂組成物は、第1層3には含浸されず、第1層3を被覆する。樹脂組成物の基材シート21への含浸を促進するために、支持シート2の第1主面S1側からの樹脂組成物の供給に加えて、支持シート2の第2主面S2側からの樹脂組成物の供給を行ってもよい。基材シート21として多孔質シートが使用される場合、支持シート2の第2主面S2側からの樹脂組成物の供給のみを行ってもよい。支持シート2の第2主面S2側からの樹脂組成物の供給のみが行われる場合も同様に、供給された樹脂組成物のうち、一部は、基材シート21に含浸し、多孔質シートに含浸されない残部は、支持シート2の第1主面S1の残部及び第1層3の少なくとも一部を被覆する。樹脂組成物の供給方法としては、例えば、樹脂組成物への浸漬;キスコーター、コンマコーター等のコーターによる塗布;スプレー装置、シャワー装置等による吹き付け等が挙げられる。
When forming the resin composition layer PC so as to surround the
なお、樹脂組成物は第1層3の少なくとも一部を被覆していればよく、例えば、第1層3が占める全面積(支持シート2の第1主面S1のうち第1層3が設けられている領域の面積)の30%以上が樹脂組成物により被覆されていればよい。第1層3の全面積における樹脂組成物の被覆割合は、50〜100%であることが好ましい。
The resin composition only needs to cover at least a part of the
樹脂組成物層PCの厚さは特に限定されないが、塗工時では、例えば2〜250μmであり、乾燥後では、例えば2〜50μmである。 The thickness of the resin composition layer PC is not particularly limited, but is, for example, 2 to 250 μm at the time of coating, and 2 to 50 μm after drying, for example.
多孔質シートの空隙に充填される樹脂組成物の充填率は、化粧板1に求められる性能、多孔質シートの空隙率等に応じて適宜調整することができる。樹脂組成物の充填率は、好ましくは30〜200%、さらに好ましくは50〜150%である。なお、樹脂組成物の充填率は、下記式により算出される。
充填率(%)=[(樹脂組成物を含浸させた後の多孔質シートの重量−樹脂組成物を含浸させる前の多孔質シートの重量)/樹脂組成物を含浸させる前の多孔質シートの重量]×100
The filling rate of the resin composition filled in the voids of the porous sheet can be appropriately adjusted according to the performance required for the
Filling rate (%) = [(weight of porous sheet after impregnating resin composition−weight of porous sheet before impregnating resin composition) / of porous sheet before impregnating resin composition Weight] × 100
樹脂組成物層PCを形成した後、硬化する前に、必要であれば、樹脂組成物層PCの表面の光沢を調整してもよい。例えば、樹脂組成物層PC上に光沢調整した賦型シートを積層した状態で硬化する方法、樹脂組成物層PC上にエンボス型板(テクスチャーを付けた鏡面板)を設置して硬化する方法等により、樹脂組成物層PCの表面の光沢を調整することができる。その後、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離することにより、化粧板1の表面に賦型による細かな凹凸によって光沢を調整した部分と、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を被覆層CLの残部CL2から剥離することで得られる深いマット意匠部とを備えた立体的で深みのある意匠の化粧板1を得ることができる。
After forming the resin composition layer PC and before curing, if necessary, the gloss of the surface of the resin composition layer PC may be adjusted. For example, a method of curing in a state where a gloss-adjusted shaping sheet is laminated on the resin composition layer PC, a method of curing by setting an embossed template (a textured mirror plate) on the resin composition layer PC, etc. Thus, the gloss of the surface of the resin composition layer PC can be adjusted. Thereafter, in step (4), the part CL1 of the coating layer CL that covers the
熱硬化性樹脂組成物を使用する場合、樹脂組成物層PCを加熱して硬化させることにより、硬化樹脂層が被覆層CLとして形成される。電離放射線硬化性樹脂組成物を使用する場合、樹脂組成物層PCに電離放射線を照射して硬化させることにより、硬化樹脂層が被覆層CLとして形成される。 When using a thermosetting resin composition, the cured resin layer is formed as the coating layer CL by heating and curing the resin composition layer PC. When using an ionizing radiation curable resin composition, the cured resin layer is formed as the coating layer CL by irradiating the resin composition layer PC with ionizing radiation and curing it.
第2層4を形成するための樹脂組成物がシリコーン系離型剤(シリコーンオイル)を含む場合、樹脂組成物の硬化時に、第2層4の表面に配向するので、第2層4に第1層3からの離型性が付与される。これにより、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する際、第1層3を被覆する部分CL1の剥離性を向上させることができる。シリコーン系離型剤が非反応性シリコーンオイルであると、シリコーン系離型剤が第2層4の表面に配向しやすい。
When the resin composition for forming the
第2層4の形成原料として熱硬化性樹脂組成物が使用され、熱硬化性樹脂組成物が未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物(例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、スルホンアミド樹脂、グリオキザール樹脂、グアナミン樹脂等)を含む場合、シリコーン系離型剤として、ポリエーテル変性シリコーンオイルを使用することが好ましい。ポリエーテル変性シリコーンオイルは、水溶性、水分散性等の特性を有するので、シリコーン系離型剤がポリエーテル変性シリコーンオイルであると、シリコーン系離型剤が水溶性熱可塑性樹脂と混和しやすくなり、シリコーン系離型剤の局在化を防止しつつ、シリコーン系離型剤の離型性を効果的に発揮させることができる。また、未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物と混和したシリコーン系離型剤により、水溶性熱硬化性樹脂の硬化が阻害され、熱硬化性樹脂の硬化物の強度を低下させることが予想される。熱硬化性樹脂の硬化物の強度の低下は、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する際、第1層3を被覆する部分CL1の剥離性の向上に寄与すると考えられる。熱硬化性樹脂組成物は、ポリエーテル変性シリコーンオイル以外の非反応性シリコーンオイルを含んでいてもよい。ポリエーテル変性シリコーンオイル以外の非反応性シリコーンは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
A water-curable thermosetting resin composition (for example, melamine resin, urea resin, sulfonamide resin) in which a thermosetting resin composition is used as a raw material for forming the
第2層4の形成原料として熱硬化性樹脂組成物が使用され、熱硬化性樹脂組成物が未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物(例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂、スルホンアミド樹脂、グリオキザール樹脂、グアナミン樹脂等)を含む場合、シリコーン系離型剤として、6以上16以下のHLB値を有するシリコーン系離型剤(特に、6以上16以下のHLB値を有するポリエーテル変性シリコーンオイル)を使用することが好ましい。シリコーン系離型剤のHLB値は、さらに好ましくは10以上15以下、さらに一層好ましくは12以上14以下である。HLB値が高いほど、シリコーンオイル系離型剤が未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物と混和しやすくなり、シリコーン系離型剤の局在化を防止することができるが、HLB値が高すぎると、シリコーン系離型剤の離型性が低下するおそれがある。シリコーン系離型剤のHLB値が上記範囲であると、シリコーン系離型剤の局在化を防止しつつ、シリコーン系離型剤の離型性を効果的に発揮させることができる。また、未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物と混和したシリコーン系離型剤により、未硬化状態にある水溶性熱硬化性樹脂組成物の硬化が阻害され、熱硬化性樹脂の硬化物の強度を低下させることが予想される。熱硬化性樹脂の硬化物の強度の低下は、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する際、第1層3を被覆する部分CL1の剥離性の向上に寄与すると考えられる。
A water-curable thermosetting resin composition (for example, melamine resin, urea resin, sulfonamide resin) in which a thermosetting resin composition is used as a raw material for forming the
シリコーン系離型剤(シリコーンオイル)の使用量は、第2層4を形成するための樹脂組成物に含まれる樹脂100質量部あたり、通常0.1〜50質量部、好ましくは0.5〜20質量部、さらに好ましくは3〜20質量部、さらに一層好ましくは3〜10質量部である。シリコーン系離型剤(シリコーンオイル)の使用量が上記範囲であると、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する際、第1層3を被覆する部分CL1の剥離性を向上させることができる。
The usage-amount of a silicone type mold release agent (silicone oil) is 0.1-50 mass parts normally per 100 mass parts of resin contained in the resin composition for forming the
第2層4を形成するための樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を使用する場合、樹脂組成物層PCの硬化は以下のように行うことができる。
When using a thermosetting resin composition as a resin composition for forming the
まず、図8(d)に示すように、樹脂組成物層PCに剥離用フィルムPFを積層するとともに、支持シート2の第2主面S2に補強シートPPを積層する。これにより、支持シート2と、支持シート2の第1主面S1の一部に形成された第1層3と、支持シート2の第1主面S1の残部及び第1層3の少なくとも一部を被覆する樹脂組成物層PCと、樹脂組成物層PCに積層された剥離用フィルムPFと、支持シート2の第2主面S2に積層された補強シートPPとを備える中間体M3が形成される。樹脂組成物層PCへの剥離用フィルムPFの積層は、支持シート2の第2主面S2への補強シートPPの積層の前、後、同時のいずれの時点で行ってもよい。
First, as shown in FIG. 8D, the peeling film PF is laminated on the resin composition layer PC, and the reinforcing sheet PP is laminated on the second main surface S <b> 2 of the
剥離用フィルムPFとしては、例えば、易接着性樹脂フィルムを使用することができる。易接着性樹脂フィルムとしては、例えば、熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられ、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂;塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂;ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂等のフィルムの単体、又は、これらのフィルムの積層体が挙げられる。 As the peeling film PF, for example, an easily adhesive resin film can be used. Examples of the easily adhesive resin film include a thermoplastic resin film. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene; vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, ethylene- Vinyl resins such as vinyl acetate copolymer and ethylene-vinyl alcohol copolymer; polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, etc. Acrylic resin: a single film of a synthetic resin such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, or a laminate of these films.
易接着性樹脂フィルムの表面には、易接着性樹脂の塗布によって易接着層が形成されていてもよい。易接着層の形成前に、易接着層の接着性を向上させるために、易接着性樹脂フィルムの表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理等の処理を施してもよい。 An easy-adhesion layer may be formed on the surface of the easy-adhesion resin film by applying an easy-adhesion resin. Prior to the formation of the easy-adhesion layer, the surface of the easy-adhesion resin film may be subjected to treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, and ozone treatment in order to improve the adhesion of the easy-adhesion layer.
易接着層(プライマー層、アンカー層と呼ばれることもある)に含まれる樹脂としては、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等が挙げられる。 Examples of the resin contained in the easy adhesion layer (sometimes called a primer layer or an anchor layer) include acrylic resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyester resin, urethane resin, chlorinated polypropylene, and chlorinated polyethylene. It is done.
剥離用フィルムPFとしては、剥離対象である樹脂皮膜(被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1)との剥離重さが調整された剥離用フィルムを使用することが好ましい。例えば、メラミン樹脂の熱硬化皮膜の場合には、剥離重さを0.1〜10N/インチに調整することが好ましい。剥離重さが0.1未満ではメラミン樹脂の熱硬化皮膜を剥離することが難しく、剥離重さが10N/インチを超えると剥離用フィルムが破断したり、剥離対象である樹脂皮膜以外の樹脂被膜(被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1以外の部分)も剥離されたりおそれがある。剥離重さが0.1〜10N/インチに調整された剥離用フィルムを使用することにより、剥離対象である樹脂皮膜(被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1)を簡単に除去することができる。
As the peeling film PF, it is preferable to use a peeling film in which the peeling weight with the resin film to be peeled (part CL1 of the coating layer CL covering the first layer 3) is adjusted. For example, in the case of a thermosetting film of melamine resin, it is preferable to adjust the peel weight to 0.1 to 10 N / inch. If the peel weight is less than 0.1, it is difficult to peel off the thermosetting film of the melamine resin, and if the peel weight exceeds 10 N / inch, the peeling film is broken or a resin film other than the resin film to be peeled off (Parts other than the part CL1 that covers the
剥離重さは、株式会社オリエンテック製テンシロン万能材料試験機RTB−1250Aを使用して測定される値であり、具体的な測定方法は次の通りである。後述する中間体M4において、剥離用フィルムPFに1インチの巾に切り込みを入れ、剥離用フィルムPFの一部を1インチの巾で剥がし、図12のように剥離用フィルムPFの一部を剥がした中間体M4の一端(下部)を試験機に固定する。180°剥がした剥離用フィルムPFを上部の方向(矢印方向)に100mm/分のスピードで剥離したときの重さを測定し、これを「剥離重さ」とする。 The peel weight is a value measured using a Tensilon universal material testing machine RTB-1250A manufactured by Orientec Co., Ltd., and a specific measuring method is as follows. In the intermediate M4, which will be described later, the peeling film PF is cut into a width of 1 inch, a part of the peeling film PF is peeled off with a width of 1 inch, and a part of the peeling film PF is peeled off as shown in FIG. One end (lower part) of the intermediate body M4 is fixed to the testing machine. The weight when the peeling film PF peeled 180 ° is peeled in the upper direction (arrow direction) at a speed of 100 mm / min is measured, and this is defined as “peeling weight”.
剥離重さが0.1〜10N/インチに調整された剥離用フィルムとしては、例えば、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された硬化樹脂層とを有するフィルムを使用することができる。このフィルムは、硬化樹脂層側の面が樹脂組成物層PCと接するように使用されることが好ましい。基材フィルムは特に限定されず、例えば、紙、不織布、熱可塑性樹脂シート等が挙げられる。基体フィルムは、熱可塑性樹脂シートが好ましく、耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂シートが特に好ましい。基材フィルムの厚さは特に限定されず、通常10〜200μmである。また、硬化樹脂層は、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化により形成された硬化樹脂層であることが好ましい。これにより、メラミン樹脂の熱硬化皮膜との剥離重さを0.1〜10N/インチに調整することが容易となる。電離放射線硬化性樹脂組成物については、上記の説明が適用される。電離放射線硬化性樹脂組成物は、剥離重さを調整する等の目的で、適宜、体質顔料等の成分を含んでいてもよい。硬化性樹脂層の厚さとしては、通常1〜30μmである。 As the peeling film whose peel weight is adjusted to 0.1 to 10 N / inch, for example, a film having a base film and a cured resin layer formed on the base film can be used. . This film is preferably used so that the surface on the cured resin layer side is in contact with the resin composition layer PC. A base film is not specifically limited, For example, paper, a nonwoven fabric, a thermoplastic resin sheet etc. are mentioned. The base film is preferably a thermoplastic resin sheet, and a polyester resin sheet such as polyethylene terephthalate is particularly preferable from the viewpoint of heat resistance. The thickness of a base film is not specifically limited, Usually, it is 10-200 micrometers. The cured resin layer is preferably a cured resin layer formed by curing an ionizing radiation curable resin composition. Thereby, it becomes easy to adjust the peeling weight with the thermosetting film | membrane of a melamine resin to 0.1-10 N / inch. The above description is applied to the ionizing radiation curable resin composition. The ionizing radiation curable resin composition may optionally contain components such as extender pigments for the purpose of adjusting the peel weight. The thickness of the curable resin layer is usually 1 to 30 μm.
補強シートPPとしては、例えば、熱硬化性樹脂含浸シートを使用することができる。熱硬化性樹脂含浸シートは、多孔質シートと、多孔質シートに含浸した熱硬化性樹脂とを有する。熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂(2液硬化性ポリウレタンも含む)、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂含浸シートは、例えば、化粧板のコア紙として汎用されているフェノール樹脂含浸紙等が挙げられる。フェノール樹脂含浸紙とは、一般に、コア紙として坪量150〜250g/m2のクラフト紙にフェノール樹脂を含浸率45〜60%となるように含浸し、100〜140℃で乾燥させることにより製造された紙である。フェノール樹脂含浸紙には、市販品を使用することができる。フェノール樹脂含浸紙を積層する際には、必要に応じて、支持シート2の第2主面S2にコロナ放電処理を施したり、プライマー層を形成したりしてもよい。
As the reinforcing sheet PP, for example, a thermosetting resin-impregnated sheet can be used. The thermosetting resin-impregnated sheet has a porous sheet and a thermosetting resin impregnated in the porous sheet. Examples of thermosetting resins include unsaturated polyester resins, polyurethane resins (including two-component curable polyurethane), epoxy resins, amino alkyd resins, phenol resins, urea resins, diallyl phthalate resins, melamine resins, guanamine resins, and melamines. -Urea co-condensation resin, silicon resin, polysiloxane resin and the like. Examples of the thermosetting resin-impregnated sheet include phenol resin-impregnated paper, which is widely used as a core paper for a decorative board. Phenol resin impregnated paper is generally produced by impregnating kraft paper having a basis weight of 150 to 250 g / m 2 as core paper with phenol resin so that the impregnation rate is 45 to 60% and drying at 100 to 140 ° C. Paper. A commercially available product can be used for the phenol resin-impregnated paper. When the phenol resin impregnated paper is laminated, the second main surface S2 of the
次いで、図8(e)に示すように、中間体M3を2枚の鏡面加工金属板P1,P2の間に挟み、加圧及び加熱し、樹脂組成物層PCを硬化させる。これにより、硬化樹脂層が被覆層CLとして形成される。基材シート21として多孔質シートが使用される場合、多孔質シートの空隙に含浸した樹脂組成物も、この段階で硬化する。補強シートPPとして熱硬化性樹脂含浸シートが使用される場合、熱硬化性樹脂含浸シートの熱硬化性樹脂も、この段階で硬化し、補強層6が形成される。剥離用フィルムPFは、この段階で被覆層CLと接着する。
Next, as shown in FIG. 8 (e), the intermediate M3 is sandwiched between the two mirror-finished metal plates P1 and P2, and pressurized and heated to cure the resin composition layer PC. Thereby, the cured resin layer is formed as the coating layer CL. When a porous sheet is used as the
加熱温度、加熱時間は、使用する熱硬化性樹脂の種類等により適宜調整することができる。例えば、イソシアネート硬化型不飽和ポリエステル樹脂又はウレタン硬化型ポリウレタン樹脂の場合は40〜60℃で1〜5日間であり、ポリシロキサン樹脂の場合は80〜150℃で1〜30分間であり、メラミン樹脂の場合は90〜160℃で30秒間〜30分間である。 The heating temperature and the heating time can be appropriately adjusted depending on the type of thermosetting resin used. For example, in the case of an isocyanate curable unsaturated polyester resin or a urethane curable polyurethane resin, it is 1 to 5 days at 40 to 60 ° C., and in the case of a polysiloxane resin, it is 1 to 30 minutes at 80 to 150 ° C., and a melamine resin In this case, the temperature is 90 to 160 ° C. for 30 seconds to 30 minutes.
鏡面加工金属板P1,P2によって加えられる圧力は、例えば5〜100kg/cm2である。 The pressure applied by the mirror-finished metal plates P1 and P2 is, for example, 5 to 100 kg / cm 2 .
これにより、図9(f)に示すように、支持シート2と、支持シート2の第1主面S1の一部に形成された第1層3と、支持シート2の第1主面S1の残部に、第1層3を囲繞し、かつ、第1層3の少なくとも一部を被覆するように形成された被覆層CLと、被覆層CL上に積層された剥離用フィルムPFと、支持シート2の第2主面S2に積層された補強層6とを備える中間体M4が形成される。
Accordingly, as shown in FIG. 9 (f), the
図9(f)に示すように、被覆層CLは、第1層3を被覆する部分CL1と、第1層3を被覆しない部分CL2とを有する。第1層3を被覆する部分CL1は、第1層3の表面上に、第1層3を被覆するように形成されている。第1層3を被覆しない部分CL2は、支持シート2の第1主面S1の表面上に、第1層3を囲繞するように形成されている。
As shown in FIG. 9F, the coating layer CL has a portion CL1 that covers the
図9(f)に示すように、第1層3を被覆する部分CL1は、幅広部31を被覆する部分CL11と、幅狭部32を被覆する部分CL12とを有する。
As shown in FIG. 9 (f), the
図10に示すように、幅広部31の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って第1層3の延在方向D1に垂直な方向に延在する平面で、工程(3)で得られる中間体を切断して形成される切断面において、以下の条件が満たされる。
[条件3]幅広部31の幅をWB、被覆層CLのうち幅広部31を被覆する部分CL11の厚さをTBとしたとき、WB≧TBである。
As shown in FIG. 10, in a step (3), the plane extends in a direction perpendicular to the extending direction D1 of the
[Condition 3] When the width of the
化粧板1の製造方法が条件3を満たす結果、化粧板1は上記条件1を満たす。また、化粧板1の製造方法が条件3を満たすことにより、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離する際、幅広部31を被覆する部分CL11の剥離性が向上及び安定化する。その結果、化粧板1は上記条件2を満たす。化粧板1が上記条件2を満たすことにより、図4に示すように、第2層4の開口部40から露出する幅広部31の部分が、幅広部31の全域に亘って存在する。したがって、凹部5はその全域に亘って幅広部31に至る深さを有し、凹部5と凹部5以外の領域との表面高低差が有意となる。
As a result of the manufacturing method of the
一方、図11に示すように、幅狭部32の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って第1層3の延在方向D1に垂直な方向に延在する平面で、工程(3)で得られる中間体を切断して形成される切断面において、幅狭部32の幅をWN、被覆層CLのうち幅狭部32を被覆する部分CL12の厚さをTNとしたとき、WN<TNである。このため、工程(4)において、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離する際、幅狭部32を被覆する部分CL12の剥離性が低下及び不安定化する。したがって、図2、図4及び図5に示すように、幅狭部32は、第2層4で被覆されており、第2層4の開口部40から露出していない。幅狭部32の一部が、第2層4の開口部40から露出する場合もあり得るが、第2層4の開口部40から露出する幅狭部32の部分は、幅狭部32の全域に亘って存在しない。
On the other hand, as shown in FIG. 11, in a plane extending in a direction perpendicular to the extending direction D <b> 1 of the
工程(4)
工程(4)では、図9(g)に示すように、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を第1方向Xに沿って剥離して、支持シート2の第1主面S1の残部に第2層4を形成する。「第1方向Xに沿って剥離する」とは、平面視において、剥離方向が第1方向Xと一致することを意味する。平面視において、剥離方向が第1方向Xと一致する限り、剥離方向は、第1方向Xと平行な方向であってもよいし、第1方向Xと交差する方向であってもよい。被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1は、被覆層CLの残部CL2よりも剥離されやすい。しかしながら、第1層3を被覆する部分CL1のうち、幅狭部32を被覆する部分CL12は、幅広部31を被覆する部分CL11よりも剥離されにくい。このため、幅広部31を被覆する部分CL11は剥離用フィルムPFに接着したまま、剥離用フィルムPFとともに剥離される一方、幅狭部32を被覆する部分CL12及び被覆層CLの残部CL2は、支持シート2の第1主面S1の残部に残り、第2層4を形成する。被覆層CLのうち第1層3の幅広部31を被覆する部分CL11が除去されることにより、第2層4の開口部40が形成されるとともに、幅広部31の少なくとも一部が、第2層4の開口部40を通じて露出し、化粧板1の表面の凹部5が形成される。これにより、図9(h)に示すように、化粧板1が製造される。
Step (4)
In step (4), as shown in FIG. 9G, the portion CL1 of the coating layer CL that covers the
第1層3及び/又は第2層4に含まれるシリコーン系離型剤は、第1層3及び/又は第2層4に離型性を付与するので、工程(4)において、被覆層CLのうち幅広部31を被覆する部分CL11は剥離されやすい。第1層3及び第2層4の両者がシリコーン系離型剤を含む場合は、この効果が大きくなる。
The silicone-based mold release agent contained in the
被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する方法は、剥離用フィルムを使用した方法に限定されない。例えば、被覆層CLの表面に、マスキングフィルム等の保護フィルム、セロハンテープ、ガムテープ等の粘着テープ、賦型シート等を貼り付け、その後に該フィルムを剥がすと同時に剥離させる方法;粘着テープ、粘着ゴムローラー、粘着ゴムシート等で剥離する方法;被覆層CLに、予め溶剤に溶解させた塩化ゴム系樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂液を塗工し、乾燥した後、剥離する方法;被覆層CLに、ホットメルト接着剤を塗工した後、低温下で剥離する方法;被覆層CLに、樹脂板又は金属板を貼り付けた後、剥離する方法等が挙げられる。
The method of peeling part CL1 which coat | covers the
粘着テープ、マスキングテープ、賦型シート等の剥離用フィルムを用いて、被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1を剥離する場合、剥離対象である樹脂皮膜(被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1)との剥離重さが調整されたフィルムを使用することが好ましい。例えば、メラミン樹脂の熱硬化皮膜の場合には、剥離重さを0.1〜10N/インチに調整することが好ましい。剥離重さが0.1未満ではメラミン樹脂の熱硬化皮膜を剥離することが難しく、剥離重さが10N/インチを超えると剥離用フィルムがちぎれたり、剥離対象である樹脂皮膜以外の樹脂被膜(被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1以外の部分)も剥離されたりおそれがある。剥離重さが0.1〜10N/インチに調整された剥離用フィルムを使用することにより、剥離対象である樹脂皮膜(被覆層CLのうち第1層3を被覆する部分CL1)を簡単に除去することができる。
When peeling part CL1 which coat | covers the
上記方法により製造される化粧板1は、表面に凹凸形状を有する。したがって、化粧板1は、凹凸形状に基づいて、凹凸形状の意匠感を表現することができる。特に、上記製造方法の結果物である化粧板は、凹部5の表面(第2層4の開口部40から露出する第1層3の表面を含む)が相対的に粗面となり、入射光に対して拡散反射性を有する低光沢領域を構成するという特徴とともに、凸部を含む凹部5以外の領域の表面が相対的に鏡面となり、入射光に対して鏡面反射性を有する高光沢領域を構成するという特徴を有する。したがって、化粧板1は、凹凸形状に基づいて、グロスマット調の意匠感も表現することができる。例えば、化粧板1は、凹部がマット感を呈し、凸部がグロス感を呈するようなグロスマット調の凹凸形状を含む凹凸形状による外観を発現することができる。特に、凹凸形状を、平面視において装飾層22の絵柄模様と同調させることにより、化粧板1は、優れた凹凸形状の意匠感を表現することができる。例えば、装飾層22が木目模様を形成する場合、凹部を、木目模様の導管部と、両者の平面視における位置が一致するように、位置同調させることにより、化粧板1は、本物の木目模様と同様のグロスマット調の意匠感(質感)を含む外観を表現することができる。
The
凹部5はその全域に亘って幅広部31に至る深さを有し、凹部5と凹部5以外の領域との表面高低差が有意であるので、化粧板1は、鮮明な凹凸形状に基づいて、グロスマット調の意匠感及び表面凹凸形状の意匠感(質感)を表現することができる。
Since the
〔実施例1〕
(1)離型インキの製造
電離放射線硬化性モノマー(東亞合成株式会社製、アロニックスM400)60質量部、反応性シリコーン(信越化学株式会社製、X−22−164B)0.6質量部、及びメチルエチルケトン(丸善石油化学株式会社)40質量部を、プロセスホモジナイザーPH91(株式会社エスエムテー製)を用いて、回転数2000rpmで1時間撹拌して離型インキを製造した。
[Example 1]
(1) Production of release ink 60 parts by mass of ionizing radiation curable monomer (Aronix M400, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 0.6 parts by mass of reactive silicone (X-22-164B, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) A release ink was produced by stirring 40 parts by mass of methyl ethyl ketone (Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) for 1 hour at a rotational speed of 2000 rpm using a process homogenizer PH91 (manufactured by SMT Co., Ltd.).
(2)剥離用フィルムの製造
50μm厚のPETフィルム(東洋紡株式会社製コスモシャイン(登録商標)A4100(50μm)の易接着面に、電離放射線硬化性モノマー(東亞合成株式会社製、アロニックス(登録商標)M350)100質量部、反応性シリコーン(信越化学株式会社製、X−22−164B)2質量部、シリカ(富士シリシア化学株式会社製、サイリシア450)8質量部、及び酢酸エチル50質量部を含む塗工インキを、5g/m2(乾燥時)塗工し、165kVの加速電圧にて5Mradの電子線照射を行い、硬化することで剥離用フィルムを製造した。
(2) Production of release film 50 μm thick PET film (Cosmo Shine (registered trademark) A4100 (50 μm) manufactured by Toyobo Co., Ltd.), ionizing radiation curable monomer (Aronix (registered trademark) manufactured by Toagosei Co., Ltd.) ) M350) 100 parts by weight, reactive silicone (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., X-22-164B) 2 parts by weight, silica (Fuji Silysia Chemical Co., Ltd., Silicia 450) 8 parts by weight, and ethyl acetate 50 parts by weight The coating ink containing 5 g / m < 2 > (at the time of drying) was applied, the electron beam irradiation of 5 Mrad was performed with the acceleration voltage of 165 kV, and it hardened | cured, and the film for peeling was manufactured.
(3)化粧板の製造
原紙として坪量100g/m2の白チタン紙(KJ特殊紙株式会社製、KW−1002P)上に、印刷インキ(DICグラフィックス株式会社製、オーデSPTI)を用いて印刷層を形成した後、上記(1)で製造した離型インキを用いて、幅が一定(10μm、20μm、30μm、40μm、50μm又は60μm)であり、長さが(1mm〜60mm)の絵柄を印刷し、165kVの加速電圧にて5Mradの電子線照射を行い、離型層を形成した。離型層の厚さは2μmであった。
(3) Manufacture of a decorative board On a white titanium paper (KJ Special Paper Co., Ltd., KW-1002P) having a basis weight of 100 g / m 2 as a base paper, using printing ink (DIC Graphics Co., Ltd., Ode SPTI) After forming the printing layer, the pattern having a constant width (10 μm, 20 μm, 30 μm, 40 μm, 50 μm, or 60 μm) and a length (1 mm to 60 mm) using the release ink produced in (1) above. Was printed and irradiated with an electron beam of 5 Mrad at an acceleration voltage of 165 kV to form a release layer. The thickness of the release layer was 2 μm.
次いで、メラミンホルムアルデヒド樹脂50質量部、水45質量部、及びイソプロピルアルコール5質量部からなる熱硬化性樹脂の液状未硬化組成物を、含浸用の含浸装置を用いて該未硬化組成物が100g/m2(乾燥時)の割合となるように含浸し、乾燥することにより含浸化粧シートを得た。この含浸化粧シートを、クラフト紙にフェノール樹脂からなる樹脂液を含浸した、坪量245g/m2のフェノール樹脂含浸コア紙(太田産業株式会社、太田コア)4枚の上に積層し、更に含浸化粧シートの上に上記(2)で製造した剥離用フィルムを、剥離用フィルムの印刷面が含浸化粧シートの印刷面と接するように積層した。形成された積層体を2枚の鏡面板で挟み、熱プレス機を用いて圧力100kg/cm2で、成型温度150℃で10分間の条件にて加熱成型し、該未硬化組成物を熱硬化させることによりメラミン樹脂を含有する硬化樹脂層を形成した。この際、離型層上には、硬化樹脂層が形成された。離型層上に形成された硬化樹脂層の厚さは30μmであった。 Subsequently, a liquid uncured composition of a thermosetting resin comprising 50 parts by mass of melamine formaldehyde resin, 45 parts by mass of water, and 5 parts by mass of isopropyl alcohol is obtained by using an impregnating apparatus for impregnation. The impregnated decorative sheet was obtained by impregnation so as to have a ratio of m 2 (during drying) and drying. This impregnated decorative sheet is laminated on four sheets of phenol resin-impregnated core paper (Ota Sangyo Co., Ltd., Ota Core) having a basis weight of 245 g / m 2 in which a kraft paper is impregnated with a resin solution comprising a phenol resin, and further impregnated. The peeling film produced in the above (2) was laminated on the decorative sheet so that the printing surface of the peeling film was in contact with the printing surface of the impregnated decorative sheet. The formed laminate is sandwiched between two mirror plates, and heat molded using a hot press machine at a pressure of 100 kg / cm 2 and a molding temperature of 150 ° C. for 10 minutes, and the uncured composition is thermoset. By doing so, a cured resin layer containing a melamine resin was formed. At this time, a cured resin layer was formed on the release layer. The thickness of the cured resin layer formed on the release layer was 30 μm.
硬化樹脂層から剥離フィルムを剥離することにより、離型層上に形成された硬化樹脂層を剥離した。
離型層の幅が10〜20μmである場合、硬化樹脂層の大部分は剥離されず、離型層上に残存した。
離型層の幅が30〜60μmである場合、硬化樹脂層の大部分が剥離され、硬化樹脂層が剥離された部分は、離型層の全体に亘って存在していた。
By peeling the release film from the cured resin layer, the cured resin layer formed on the release layer was peeled off.
When the width of the release layer was 10 to 20 μm, most of the cured resin layer was not peeled and remained on the release layer.
When the width of the release layer was 30 to 60 μm, most of the cured resin layer was peeled off, and the portion from which the cured resin layer was peeled was present throughout the release layer.
幅が30〜50μmである離型層について、SEM観察を実施し、離型層の面積のうち、硬化樹脂層が剥離された部分の面積の割合を測定したところ、30%以上であった。 SEM observation was performed on the release layer having a width of 30 to 50 μm, and the ratio of the area of the release layer from which the cured resin layer was peeled was measured and found to be 30% or more.
〔実施例2〕
離型層上に形成された硬化樹脂層の厚さを40μmに変更した点を除き、実施例1と同様の操作を行った。
離型層の幅が10〜30μmである場合、硬化樹脂層の大部分は剥離されず、離型層上に残存した。
離型層の幅が40〜60μmである場合、硬化樹脂層の大部分が剥離され、硬化樹脂層が剥離された部分は、離型層の全体に亘って存在していた。
幅が40〜60μmである離型層について、SEM観察を実施し、離型層の面積のうち、硬化樹脂層が剥離された部分の面積の割合を測定したところ、30%以上であった。
[Example 2]
The same operation as in Example 1 was performed except that the thickness of the cured resin layer formed on the release layer was changed to 40 μm.
When the width of the release layer was 10 to 30 μm, most of the cured resin layer was not peeled and remained on the release layer.
When the width of the release layer was 40 to 60 μm, most of the cured resin layer was peeled off, and the portion where the cured resin layer was peeled was present throughout the release layer.
SEM observation was performed on the release layer having a width of 40 to 60 μm, and the ratio of the area of the release layer from which the cured resin layer was peeled was measured to be 30% or more.
〔実施例3〕
離型層上に形成された硬化樹脂層の厚さを50μmに変更した点を除き、実施例1と同様の操作を行った。
離型層の幅が10〜40μmである場合、硬化樹脂層の大部分は剥離されず、離型層上に残存した。
離型層の幅が50〜60μmである場合、硬化樹脂層の大部分が剥離され、硬化樹脂層が剥離された部分は、離型層の全体に亘って存在していた。
幅が50〜60μmである離型層について、SEM観察を実施し、離型層の面積のうち、硬化樹脂層が剥離された部分の面積の割合を測定したところ、30%以上であった。
Example 3
The same operation as in Example 1 was performed except that the thickness of the cured resin layer formed on the release layer was changed to 50 μm.
When the width of the release layer was 10 to 40 μm, most of the cured resin layer was not peeled and remained on the release layer.
When the width of the release layer was 50 to 60 μm, most of the cured resin layer was peeled off, and the portion where the cured resin layer was peeled was present throughout the release layer.
SEM observation was performed on the release layer having a width of 50 to 60 μm, and the ratio of the area of the release layer from which the cured resin layer was peeled was measured and found to be 30% or more.
1・・・化粧板
2・・・支持シート
S1・・・支持シートの第1主面
S2・・・支持シートの第2主面
3・・・第1層
31・・・幅広部
32・・・幅狭部
4・・・第2層
40・・・第2層の開口部
5・・・化粧板の表面の凹部
6・・・補強層
DESCRIPTION OF
Claims (24)
第1主面及び前記第1主面の反対側に位置する第2主面を有する支持シートと、
前記第1主面の一部に、前記第1方向に沿って延在するように設けられた第1層と、
前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞するように設けられた第2層と、
を備える、化粧板であって、
前記第1層が、幅が20μm以上100μm以下である幅広部を有し、
前記第2層が、前記幅広部の少なくとも一部を露出させる開口部を有し、
前記幅広部の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って前記第1層の延在方向に垂直な方向に延在する平面で、前記化粧板を切断して形成される切断面において、前記幅広部の幅をWB、前記幅広部の高さをHB、前記第2層の高さをHとしたとき、H>HB、かつ、WB≧(H−HB)であり、
前記切断面において、前記幅広部の少なくとも一部が前記第2層の前記開口部から露出している、前記化粧板。 Having a first direction, a second direction and a thickness direction orthogonal to each other;
A support sheet having a first main surface and a second main surface located on the opposite side of the first main surface;
A first layer provided on a part of the first main surface so as to extend along the first direction;
A second layer provided to surround the first layer on the remaining portion of the first main surface;
A decorative board comprising:
The first layer has a wide portion having a width of 20 μm or more and 100 μm or less,
The second layer has an opening exposing at least a part of the wide portion;
In a cut surface formed by cutting the decorative board, in a plane extending in a direction perpendicular to the extending direction of the first layer through an arbitrary point located on the outline of the wide portion in plan view When the width of the wide portion is WB, the height of the wide portion is HB, and the height of the second layer is H, H> HB and WB ≧ (H−HB),
In the cut surface, at least a part of the wide portion is exposed from the opening of the second layer.
前記方法が、
(1)前記支持シートを準備する工程、
(2)前記支持シートの前記第1主面の一部に前記第1層を形成する工程、
(3)前記支持シートの前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞し、かつ、前記第1層の少なくとも一部を被覆する被覆層を形成する工程、
(4)前記被覆層のうち前記第1層を被覆する部分を前記第1方向に沿って剥離し、前記支持シートの前記第1主面の残部に第2層を形成する工程
を含み、
前記幅広部の平面視における外形線上に位置する任意の点を通って前記第1層の延在方向に垂直な方向に延在する平面で、工程(3)で得られる中間体を切断して形成される切断面において、前記幅広部の幅をWB、前記被覆層のうち前記幅広部を被覆する部分の厚さをTBとしたとき、WB≧TBである、前記方法。 A method for producing a decorative board according to any one of claims 1 to 12,
The method comprises
(1) preparing the support sheet;
(2) forming the first layer on a part of the first main surface of the support sheet;
(3) forming a coating layer surrounding the first layer and covering at least a part of the first layer on the remaining portion of the first main surface of the support sheet;
(4) including a step of peeling a portion covering the first layer of the coating layer along the first direction and forming a second layer on the remaining portion of the first main surface of the support sheet;
Cutting the intermediate body obtained in step (3) with a plane extending in a direction perpendicular to the extending direction of the first layer through an arbitrary point located on the outline of the wide portion in plan view; In the cut surface to be formed, when the width of the wide portion is WB and the thickness of the portion of the coating layer covering the wide portion is TB, WB ≧ TB.
前記工程(2)が、
(2−1)前記電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を使用して、前記支持シートの前記第1主面の一部を被覆する電離放射線硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、
(2−2)前記電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記硬化樹脂層を前記第1層として形成する工程
を含む、請求項13又は14に記載の方法。 The first layer is a cured resin layer containing a cured product of an ionizing radiation curable resin,
The step (2)
(2-1) Using an ionizing radiation curable resin composition containing the ionizing radiation curable resin, an ionizing radiation curable resin composition layer covering a part of the first main surface of the support sheet is formed. And the process of
(2-2) The method according to claim 13 or 14, comprising a step of curing the ionizing radiation curable resin composition layer to form the cured resin layer as the first layer.
前記工程(3)が、
(3−1)前記熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を使用して、前記支持シートの前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞し、かつ、前記第1層の少なくとも一部を被覆する熱硬化性樹脂組成物層を形成する工程、及び、
(3−2)前記熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記硬化樹脂層を前記被覆層として形成する工程
を含む、請求項13〜16のいずれか一項に記載の方法。 The coating layer is a cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin,
The step (3)
(3-1) Using the thermosetting resin composition containing the thermosetting resin, the first layer is surrounded by the remaining portion of the first main surface of the support sheet, and the first layer Forming a thermosetting resin composition layer covering at least a part of
(3-2) The method according to any one of claims 13 to 16, comprising a step of curing the thermosetting resin composition layer to form the cured resin layer as the coating layer.
前記工程(3)が、
(3−1)前記熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を使用して、前記支持シートの前記第1主面の残部に、前記第1層を囲繞し、かつ、前記第1層の少なくとも一部を被覆する熱硬化性樹脂組成物層を形成する工程、
(3−2)前記熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記硬化樹脂層を前記被覆層として形成する工程
を含み、
前記工程(3−1)において、前記多孔質シートに前記熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、
前記工程(3−2)において、前記多孔質シートに含浸させた前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させる、請求項23に記載の方法。 The coating layer is a cured resin layer containing a cured product of a thermosetting resin,
The step (3)
(3-1) Using the thermosetting resin composition containing the thermosetting resin, the first layer is surrounded by the remaining portion of the first main surface of the support sheet, and the first layer Forming a thermosetting resin composition layer covering at least a part of
(3-2) including a step of curing the thermosetting resin composition layer to form the cured resin layer as the coating layer,
In the step (3-1), the porous sheet is impregnated with the thermosetting resin composition,
The method according to claim 23, wherein in the step (3-2), the thermosetting resin composition impregnated in the porous sheet is cured.
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020163697A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 小島プレス工業株式会社 | Woody decorative plate and manufacturing method thereof |
JP7179210B1 (en) | 2022-03-04 | 2022-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet for decorative melamine board, decorative melamine board, and method for producing decorative melamine board |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60149454A (en) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | 凸版印刷株式会社 | Manufacture of irregular decorative material |
JPH0632045A (en) * | 1992-07-20 | 1994-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Woodgrain tone decorative sheet |
JPH11268500A (en) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Decorative material having parallel line-like protrusion and recess pattern |
JP2014024318A (en) * | 2012-06-20 | 2014-02-06 | Dic Corp | Decorative sheet |
JP2014069507A (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Decorative sheet and decorative plate |
WO2015046568A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet, decorative resin molded article, and manufacturing method for decorative resin molded article |
JP2015091637A (en) * | 2013-09-30 | 2015-05-14 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet and decorative resin molded article |
EP3053738A1 (en) * | 2013-09-30 | 2016-08-10 | Dainippon Printing Co., Ltd. | Decorative sheet and decorative resin molded article |
WO2016148091A1 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 大日本印刷株式会社 | Decorative panel and manufacturing method for same |
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017072933A patent/JP6913299B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60149454A (en) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | 凸版印刷株式会社 | Manufacture of irregular decorative material |
JPH0632045A (en) * | 1992-07-20 | 1994-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Woodgrain tone decorative sheet |
JPH11268500A (en) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Decorative material having parallel line-like protrusion and recess pattern |
JP2014024318A (en) * | 2012-06-20 | 2014-02-06 | Dic Corp | Decorative sheet |
JP2014069507A (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Decorative sheet and decorative plate |
WO2015046568A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet, decorative resin molded article, and manufacturing method for decorative resin molded article |
JP2015091637A (en) * | 2013-09-30 | 2015-05-14 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet and decorative resin molded article |
CN105473334A (en) * | 2013-09-30 | 2016-04-06 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet, decorative resin molded article, and manufacturing method for decorative resin molded article |
EP3053738A1 (en) * | 2013-09-30 | 2016-08-10 | Dainippon Printing Co., Ltd. | Decorative sheet and decorative resin molded article |
WO2016148091A1 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 大日本印刷株式会社 | Decorative panel and manufacturing method for same |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020163697A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 小島プレス工業株式会社 | Woody decorative plate and manufacturing method thereof |
JP7179210B1 (en) | 2022-03-04 | 2022-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet for decorative melamine board, decorative melamine board, and method for producing decorative melamine board |
JP2023129082A (en) * | 2022-03-04 | 2023-09-14 | 大日本印刷株式会社 | Decorative sheet for melamine resin overlayed board, melamine resin overlayed board, and method for producing melamine resin overlayed board |
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