JP2017101138A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】リフロー反り量が小さく、かつ部品埋め込み性、薄膜絶縁性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、支持体付き樹脂シート、当該樹脂組成物の硬化物を備えた、プリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５５質量％以上であり、（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、０．０５〜０．３５μｍであり、（Ｃ）無機充填材の比表面積（ｍ^２／ｇ）と、（Ｃ）無機充填材の真比重との積が、１〜７７ｍ^２／ｇであり、樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数が、０．０５〜２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈである、樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を含有する、硬化物、支持体付き樹脂シート、当該樹脂組成物の硬化物を備えた、プリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板（以下、「配線板」ともいう）の製造方法としては、回路形成された導体層と絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式が広く用いられており、絶縁層は樹脂組成物を硬化して形成されることが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１４−１７３０１号公報

近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子機器に用いられるプリント配線板のさらなる薄型化が進められている。プリント配線板のさらなる薄型化を実現するために、プリント配線板に用いられる内層基板及び絶縁層等を薄膜化することが望まれる。

特許文献１に記載の絶縁樹脂シートは、薄膜絶縁性、ビア形状、表面平滑性、埋め込み性に優れるが、さらなる薄膜化が求められている。また、前記絶縁樹脂シートは、絶縁層を薄膜化するにつれてリフロー反り量が生じやすくなる傾向にある。

本発明は、リフロー反り量が小さく、かつ部品埋め込み性、薄膜絶縁性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、支持体付き樹脂シート、当該樹脂組成物の硬化物を備えた、プリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、絶縁層を薄膜化するにつれてリフロー反り量が生じやすくなることを抑制するために、無機充填材を多く含有した絶縁層を検討してきたが、無機充填材の含有量が多いと部品埋め込み性が低下し、さらに無機充填材粒子同士が付着した界面を伝って電流が流れやすくなり、薄膜絶縁性が劣ることを見出した。即ち、無機充填材の量の観点では、リフロー反り量と部品埋め込み性はトレードオフの関係にあり、リフロー反り量と薄膜絶縁性もトレードオフの関係にある。また、無機充填材の大きさの観点では、部品埋め込み性と薄膜絶縁性とはトレードオフの関係にあることも見出した。

本発明者らは、さらなる検討をした結果、無機充填材の平均粒径、及び無機充填材の比表面積と無機充填材の真密度との積を所定の範囲とし、さらに樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数を所定の範囲とすることでリフロー反り量、部品埋め込み性、及び薄膜絶縁性がより良好となることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
（Ｃ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５５質量％以上であり、
（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、０．０５〜０．３５μｍであり、
（Ｃ）無機充填材の比表面積（ｍ^２／ｇ）と、（Ｃ）無機充填材の真密度（ｇ／ｃｍ^３）との積が、１〜７７であり、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数が、０．０５〜２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈである、樹脂組成物。
［２］ （Ｃ）成分の比表面積と、（Ｃ）成分の真密度との積が、２６〜７７である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ 樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数が、０．０５〜２．５ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈである、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 樹脂組成物を熱硬化させて得られる、厚みが４０μｍで４ｃｍ角の硬化物の１時間当たりの煮沸吸水率が、０．６５質量％以下である、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ 樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の２５℃〜１５０℃における平均線熱膨張係数が、２６ｐｐｍ／℃以下である、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）成分が、シランカップリング剤、アルコキシシラン化合物、及びオルガノシラザン化合物の少なくとも１種の表面処理剤で表面処理されている、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｂ）成分が、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上である、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ プリント配線板が第１及び第２の導体層を含み、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが６μｍ以下である、［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］ ［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物。
［１１］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを備える、支持体付き樹脂シート。
［１２］ 樹脂組成物層の厚みが１２μｍ以下である、［１１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１３］ 樹脂組成物層の最低溶融粘度が、１２０００ｐｏｉｓｅ以下である、［１１］又は［１２］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１４］ ［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む、プリント配線板。
［１５］ 第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが、６μｍ以下である、［１４］に記載のプリント配線板。
［１６］ ［１４］又は［１５］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［１７］ （Ｉ）［１１］〜［１３］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程、及び
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程を含む、プリント配線板の製造方法。
［１８］ プリント配線板が、第１の導体層、及び第２の導体層を含み、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが、６μｍ以下である、［１７］に記載のプリント配線板の製造方法。

本発明によれば、リフロー反り量が小さく、かつ部品埋め込み性、薄膜絶縁性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、支持体付き樹脂シート、当該樹脂組成物の硬化物を備えた、プリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法を提供することができるようになった。

図１は、導体層間の絶縁層の厚みを説明するための断面の一例を示した模式図である。 図２は、部品仮付け内層基板の断面の一例を示した模式図である。

以下、本発明の樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、支持体付き樹脂シート、当該樹脂組成物の硬化物を備えた、プリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法について詳細に説明する。

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５５質量％以上であり、（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、０．０５〜０．３５μｍであり、（Ｃ）無機充填材の比表面積（ｍ^２／ｇ）と、（Ｃ）無機充填材の真密度（ｇ／ｃｍ^３）との積が、１〜７７であり、樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数が、０．０５〜２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈである。

以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン）、三菱化学（株）製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。

液状エポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状の芳香族系エポキシ樹脂が好ましく、固体状エポキシ樹脂としては１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状の芳香族系エポキシ樹脂が好ましい。なお、本発明でいう芳香族系エポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環構造を有するエポキシ樹脂を意味する。

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：１５の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）支持体付き樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）支持体付き樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：１２の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：１０の範囲がさらに好ましい。

樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは９質量％以上、さらに好ましくは１３質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。

なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

＜（Ｂ）硬化剤＞
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（Ｂ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましく、透湿係数を低くし薄膜絶縁性を向上させる観点から、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることがより好ましく、活性エステル系硬化剤であることがさらに好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。

導体層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学（株）製）等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。

エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０１５〜１：１．５がより好ましく、１：０．０２〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

一実施形態において、樹脂組成物は、先述の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む。樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との混合物（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂の質量比は好ましくは１：０．１〜１：１５、より好ましくは１：０．３〜１：１２、さらに好ましくは１：０．６〜１：１０）を、（Ｂ）硬化剤としてフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上（好ましくは活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上）を、それぞれ含むことが好ましい。

樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。また、下限は特に制限はないが２質量％以上が好ましい。

＜（Ｃ）無機充填材＞
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

無機充填材の平均粒径は、無機充填材を高充填させ薄膜絶縁性を向上させる観点から、０．３５μｍ以下、好ましくは０．３２μｍ以下、より好ましくは０．３μｍ以下、さらに好ましくは０．２９μｍ以下である。該平均粒径の下限は、樹脂組成物層中の分散性向上という観点から、０．０５μｍ以上、好ましくは０．０６μｍ以上、より好ましくは０．０７μｍ以上である。このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、新日鉄住金マテリアルズ（株）製「ＳＰＨ５１６−０５」等が挙げられる。

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波によりメチルエチルケトン中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）島津製作所製「ＳＡＬＤ−２２００」等を使用することができる。

無機充填材の比表面積は、後述する樹脂組成物層の最低溶融粘度を低くする観点から、好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは３７ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは３３ｍ^２／ｇ以下である。該比表面積の下限は、樹脂組成物層の適切な粘弾性維持という観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１０ｍ^２／ｇ、又は１５ｍ^２／ｇ以上である。比表面積は、例えば、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（（株）マウンテック製、Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−１２１０）を使用して測定することができる。

無機充填材の真密度は、樹脂組成物層中の分散性向上という観点から、好ましくは１５ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは１０ｇ／ｃｍ^３以下、さらに好ましくは、５ｇ／ｃｍ^３以下である。該真密度の下限は、好ましくは１ｇ／ｃｍ^３以上、より好ましくは１．５ｇ／ｃｍ^３以上、さらに好ましくは、２．０ｇ／ｃｍ^３以上である。真密度は、例えば、マイクロ・ウルトラピクノメータ（カンタクローム・インスツルメンツ・ジャパン製、ＭＵＰＹ−２１Ｔ）を使用して測定することができる。

無機充填材の比表面積（ｍ^２／ｇ）と、無機充填材の真密度（ｇ／ｃｍ^３）との積は、１〜７７であり、２６〜７７が好ましく、３０〜７０がより好ましく、３５〜７０がさらに好ましい。該積が１〜７７の範囲内であると、リフロー反り量、部品埋め込み性、及び薄膜絶縁性を向上させることができる。

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、シランカップリング剤、アルコキシシラン化合物、及びオルガノシラザン化合物の少なくとも１種の表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。これらは、オリゴマーであってもよい。表面処理剤の例としては、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量（充填量）は、平均線熱膨張係数の低い絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５５質量％以上、好ましくは５８質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、埋め込み性及び薄膜絶縁性の向上、並びに絶縁層の機械強度、特に伸びの観点から、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。

＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に（Ｄ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。

樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．５質量％〜１０質量％、より好ましくは０．６質量％〜５質量％、さらに好ましくは０．７質量％〜３質量％である。

＜（Ｅ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他に（Ｅ）硬化促進剤を含有していてもよい。

硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．０１質量％〜３質量％が好ましい。

＜（Ｆ）難燃剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）難燃剤を含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業（株）製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。

樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。

＜（Ｇ）有機充填材＞
樹脂組成物は、伸びを向上させる観点から、（Ｇ）有機充填材を含んでもよい。有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。

ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本（株）製の「ＥＸＬ２６５５」、ガンツ化成（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。

樹脂組成物が有機充填材を含有する場合、有機充填材の含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．２質量％〜１０質量％、さらに好ましくは０．３質量％〜５質量％、又は０．５質量％〜３質量％である。

＜（Ｈ）任意の添加剤＞
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物は、リフロー反り量、部品埋め込み性、及び薄膜絶縁性が良好な絶縁層をもたらす。したがって本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は薄膜絶縁性が良好である。よって、例えば第１の導体層と、第２の導体層と、第１の導体層及び第２の導体層との間に設けられた絶縁層とを備えるプリント配線板において、本発明の樹脂組成物から絶縁層を形成することにより、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みを６μｍ以下（好ましくは５．５μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下）とすることができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

［硬化物］
本発明の硬化物は、本発明の樹脂組成物を熱硬化させて得られる。この硬化物は、［支持体付き樹脂シート］の項で後述するように、特定の透湿係数を有する。このような特定の透湿係数は、樹脂組成物における（Ｃ）成分の量を調整したり、（Ａ）成分及び（Ｄ）成分等の樹脂成分として疎水性の高いものを選択したり、（Ｂ）成分として活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１以上を選択したりすることにより実現しうる。また、この硬化物は、［支持体付き樹脂シート］の項で後述するように、特定の煮沸吸水率、平均線熱膨張係数及び絶縁抵抗値を有することが好ましい。

樹脂組成物の熱硬化条件は特に限定されず、例えば、後述するプリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。また、樹脂組成物を熱硬化させる前に予備加熱をしてもよく、熱硬化条件における加熱は予備加熱を含めて複数回行ってもよい。一例はまず樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１７５℃で３０分間、さらに１９０℃で９０分間熱硬化させる。

［支持体付き樹脂シート］
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む支持体付き樹脂シートの形態で用いることが好適である。

一実施形態において、支持体付き樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備え、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物から形成される。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下、さらにより好ましくは６μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」、「ルミラーＲ８０」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

支持体付き樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

支持体付き樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。支持体付き樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。支持体付き樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

支持体付き樹脂シートにおける樹脂組成物層の最低溶融粘度は、良好な部品埋め込み性を得る観点から、好ましくは１２０００ｐｏｉｓｅ（１２００Ｐａ・ｓ）以下、より好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ（１０００Ｐａ・ｓ）以下、さらに好ましくは８０００ｐｏｉｓｅ（８００Ｐａ・ｓ）以下、５０００ｐｏｉｓｅ（５００Ｐａ・ｓ）以下、又は４０００ｐｏｉｓｅ（４００Ｐａ・ｓ）以下である。該最低溶融粘度の下限は、樹脂組成物層が薄くとも厚みを安定して維持するという観点から、１００ｐｏｉｓｅ（１０Ｐａ・ｓ）以上が好ましく、２００ｐｏｉｓｅ（２０Ｐａ・ｓ）以上がより好ましく、２５０ｐｏｉｓｅ（２５Ｐａ・ｓ）以上がさらに好ましい。

樹脂組成物層の最低溶融粘度とは、樹脂組成物層の樹脂が溶融した際に樹脂組成物層が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で樹脂組成物層を加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある程度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。最低溶融粘度とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができ、例えば、後述する＜最低溶融粘度の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物（又は樹脂組成物層）を熱硬化させて得られる硬化物（例えば、樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１７５℃で３０分間、さらに１９０℃で９０分間熱硬化させて得られる硬化物）の透湿係数は良好な結果を示す。即ち、良好な透湿係数を示す絶縁層をもたらす。該透過係数は、０．０５ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以上、好ましくは０．１ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以上、より好ましくは、０．１５ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以上、さらに好ましくは、０．２ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以上である。上限については、２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以下、好ましくは２．５ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以下、さらに好ましくは２．４ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以下、より好ましくは２．３ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以下である。透湿係数を０．０５ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以上とすることにより、樹脂組成物を熱硬化させる際、溶剤の揮発が不十分で樹脂組成物層の界面にデラミネーション（層間剥離）が生じることを抑制することができ、その後の工程に影響を及ぼすことがなくなる。透湿係数を２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ以下とすることにより、硬化物の薄膜絶縁性を向上させることができる。さらに、このような範囲の透湿係数が得られるように含有成分を調整された樹脂組成物が、（Ｃ）成分の含有量、（Ｃ）成分の平均粒径、及び（Ｃ）成分の比表面積と真密度の積を上述した範囲内とすることにより、薄膜絶縁性とはトレードオフの関係にあるリフロー反り量及び部品埋め込み性をも改善できる。透湿係数は、後述する＜透湿係数の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物（又は樹脂組成物層）を熱硬化させて得られる、厚みが４０μｍで４ｃｍ角の硬化物（例えば、樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１７５℃で３０分間、さらに１９０℃で９０分間熱硬化させて得られる硬化物）の１時間当たりの煮沸吸水率は良好な結果を示す。即ち、良好な煮沸吸水率を示す絶縁層をもたらす。該煮沸吸水率は、好ましくは０．６５質量％以下、より好ましくは０．６質量％以下、さらに好ましくは０．５８質量％以下である。上限については特に限定されないが、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。煮沸吸水率を０．６５質量％以下とすることにより、硬化物の薄膜絶縁性を向上させることができる。煮沸吸水率は、後述する＜煮沸吸水率の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物（又は樹脂組成物層）を熱硬化させて得られる硬化物（例えば、樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１７５℃で３０分間、さらに１９０℃で９０分間熱硬化させて得られる硬化物）の平均線熱膨張係数（ＣＴＥ）は、２５〜１５０℃において良好な平均線熱膨張係数を示す。即ち良好な平均線熱膨張係数を示す絶縁層をもたらす。２５℃〜１５０℃における平均線熱膨張係数は、好ましくは２６ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。下限については特に限定されないが、０．１ｐｐｍ／℃以上である。ＣＴＥを２６ｐｐｍ／℃以下とすることにより、硬化物のリフロー反り量を低減させることができる。平均線熱膨張係数の測定方法は、後述する＜支持体付き樹脂シートの硬化物の平均線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物（又は樹脂組成物層）を熱硬化させて得られる硬化物（例えば、樹脂組成物を１００℃で３０分間、次いで１７５℃で３０分間、さらに１９０℃で９０分間熱硬化させて得られる硬化物）の、１３０℃、８５ＲＨ％、３．３Ｖ印加環境下で１００時間経過後の絶縁抵抗値は良好な結果を示す。即ち良好な絶縁抵抗値を示す絶縁層をもたらす。該絶縁抵抗値の上限は、好ましくは１０^１２Ω以下、より好ましくは１０^１１Ω以下、さらに好ましくは１０^１０Ω以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは１０^６Ω以上、より好ましくは１０^７Ω以上である。絶縁抵抗値の測定は、後述する＜絶縁信頼性の評価、導体層間の絶縁層の厚みの測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

［プリント配線板、プリント配線板の製造方法］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む。絶縁層は、第１の導体層と第２の導体層との間に設けられていて、第１の導体層と第２の導体層とを絶縁している（導体層は配線層ともいう）。本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層は薄膜絶縁性に優れることから、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが６μｍ以下であっても絶縁性に優れる。
第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みは、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは５．５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。下限については特に限定されないが０．１μｍ以上とし得る。第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みとは、図１に一例を示したように、第１の導体層５の主面５１と第２の導体層６の主面６１間の絶縁層７の厚みｔ１のことをいう。第１及び第２の導体層は絶縁層を介して隣り合う導体層であり、主面５１及び主面６１は互いに向き合っている。第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みは、後述する＜絶縁信頼性の評価、導体層間の絶縁層の厚みの測定＞に記載の方法に従って測定することができる。
なお、絶縁層全体の厚みｔ２は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下である。下限については特に限定されないが１μｍ以上とし得る。

本発明のプリント配線板は、上述の支持体付き樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、主として、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板、又は該基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された回路基板をいう。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。

内層基板と支持体付き樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から支持体付き樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。支持体付き樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を支持体付き樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に支持体付き樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と支持体付き樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された支持体付き樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。

樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ)導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）〜（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。この場合、それぞれの導体層間の絶縁層の厚み（図１のｔ１）は上記範囲内であることが好ましい。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に硬化体を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下、２５０ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、１５０ｎｍ以下、又は１００ｎｍ以下である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ社製の「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」が挙げられる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。内層基板に導体層が形成されていない場合、工程（Ｖ）は第１の導体層を形成する工程であり、内層基板に導体層が形成されている場合、該導体層が第１の導体層であり、工程（Ｖ）は第２の導体層を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

このような部品内蔵回路板の製造方法としては、
（ｉ）対向する第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された内層基板と、内層基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、内層基板のキャビティの内部において仮付け材料によって仮付けされた部品とを含む、部品仮付け内層基板を準備する工程、
（ｉｉ）本発明の支持体付き樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第１の主面と接合するように積層する工程、
（ｉｉｉ）内層基板の第２の主面から仮付け材料を剥離する工程、
（ｉｖ）支持体付き樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第２の主面と接合するように積層する工程、及び
（ｖ）樹脂組成物層を熱硬化する工程、を含む。

図２に一例を示すように、部品仮付け内層基板１００（「キャビティ基板」ともいう）は、対向する第１及び第２の主面１１、１２を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティ１ａが形成された内層基板１と、内層基板１の第２の主面１２と接合している仮付け材料２と、内層基板１のキャビティ１ａの内部において仮付け材料２によって仮付けされた部品３とを含む。内層基板１は、ビア配線、表面配線等の回路配線４を備えていてもよい。

内層基板に形成されるキャビティは、内層基板の特性を考慮して、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、エッチング媒体等を用いる公知の方法により形成することができる。キャビティは、所定の間隔をあけて複数形成されていてもよく、キャビティの開口形状は特に限定されず、矩形、円形、略矩形、略円形等の任意の形状としてよい。

仮付け材料としては、部品を仮付けするのに十分な粘着性を示す粘着面を有する限り特に制限されず、部品内蔵回路板の製造に際し従来公知の任意の仮付け材料を使用してよい。仮付け材料としては、例えば、（株）有沢製作所製のＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ（粘着剤付ポリイミドフィルム）、古河電気工業（株）製のＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）が挙げられる。

部品は、キャビティを介して露出した仮付け材料の粘着面に仮付けされる。部品としては、所望の特性に応じて適切な電気部品を選択してよく、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗、積層セラミックコンデンサ等の受動部品、半導体ベアチップ等の能動部品を挙げることができる。全てのキャビティに同じ部品を用いてもよく、キャビティごとに異なる部品を用いてもよい。

工程（ｉｉ）は、本発明の支持体付き樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第１の主面と接合するように積層する工程である。第１の主面と支持体付き樹脂シートとの積層条件は、上述した工程（Ｉ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

内層基板の第１の主面に樹脂組成物層を積層後、樹脂組成物層を熱硬化させてもよい。樹脂組成物層を熱硬化する条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

工程（ｉｉｉ）は、内層基板の第２の主面から仮付け材料を剥離する工程である。仮付け材料の剥離は、仮付け材料の種類に応じて、従来公知の方法に従って行ってよい。

工程（ｉｖ）は、支持体付き樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板の第２の主面と接合するように積層する工程である。第２の主面と支持体付き樹脂シートとの積層条件は、上述した工程（Ｉ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。工程（ｉｖ）における樹脂組成物層は、工程（ｉｉ）における樹脂組成物層と同一の樹脂組成物層であってもよく、異なる樹脂組成物層であってもよい。本発明においては、工程（ｉｖ）における支持体付き樹脂シートが本発明の支持体付き樹脂シートであることが好ましい。

工程（ｖ）は、樹脂組成物層を熱硬化する工程である。樹脂組成物層を熱硬化する条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

部品内蔵回路板の製造方法としては、さらに、絶縁層に穴あけする工程（穴あけ工程）、絶縁層の表面を粗化処理する工程、粗化された絶縁層表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。これら工程は、上述したとおりである。

本発明のプリント配線板は、本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。

このようなプリント配線板の製造方法としては、
（１）内層基板と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）本発明の支持体付き樹脂シートを、配線層が樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）配線層を層間接続する工程、及び
（４）基材を除去する工程、を含む。

この製造方法で用いる内層基板の両面には、銅箔等からなる金属層を有することが好ましく、金属層は２層以上の金属層が積層されている構成であることがより好ましい。工程（１）の詳細は、内層基板上にドライフィルム（感光性レジストフィルム）を積層し、フォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像しパターンドライフィルムを形成する。現像したパターンドライフィルムをめっきマスクとして電界めっき法により配線層を形成した後、パターンドライフィルムを剥離する。

内層基板とドライフィルムとの積層条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

ドライフィルムを内層基板上に積層後、ドライフィルムに対して所望のパターンを形成するためにフォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像を行う。

配線層のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１８／１８μｍ以下（ピッチ３６μｍ以下）、さらに好ましくは１５／１５μｍ以下（ピッチ３０μｍ以下）である。配線層のライン／スペース比の下限は特に制限されないが、好ましくは０．５／０．５μｍ以上、より好ましくは１／１μｍ以上である。ピッチは、配線層の全体にわたって同一である必要はない。

ドライフィルムのパターンを形成後、配線層を形成し、ドライフィルムを剥離する。ここで、配線層の形成は、所望のパターンを形成したドライフィルムをめっきマスクとして使用し、めっき法により実施することができる。

配線層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、配線層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。配線層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成されたものが挙げられる。

配線層の厚みは、所望の配線板のデザインによるが、好ましくは３μｍ〜３５μｍ、より好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ、又は１５μｍである。

配線層を形成後、ドライフィルムを剥離する。ドライフィルムの剥離は、公知の方法により実施することができる。必要に応じて、不要な配線パターンをエッチング等により除去して、所望の配線パターンを形成することもできる。

工程（２）は、本発明の支持体付き樹脂シートを、配線層が樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程である。配線層付き基材と支持体付き樹脂シートとの積層条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

工程（３）は、配線層を層間接続することができれば特に限定されないが、絶縁層にビアホールを形成し、導体層を形成する工程、及び絶縁層を研磨又は研削し、配線層を露出させる工程の少なくともいずれかの工程であることが好ましい。絶縁層にビアホールを形成し、導体層を形成する工程は上述したとおりである。

絶縁層の研磨方法又は研削方法としては、配線層を露出させることができ、研磨又は研削面が水平であれば特に限定されず、従来公知の研磨方法又は研削方法を適用することができ、例えば、化学機械研磨装置による化学機械研磨方法、バフ等の機械研磨方法、砥石回転による平面研削方法等が挙げられる。

工程（４）は、内層基板を除去し、本発明の配線板を形成する工程である。内層基板の除去方法は特に限定されない。好適な一実施形態は、内層基板上に有する金属層の界面で配線板から内層基板を剥離し、金属層を例えば塩化銅水溶液などでエッチング除去する。

本発明の樹脂組成物、支持体付き樹脂シートを用いて製造される配線板は、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが６μｍ以下であっても、絶縁信頼性に優れるという特性を示す。１３０℃、８５ＲＨ％、３．３Ｖ印加環境下で１００時間経過後の絶縁抵抗値の上限は、好ましくは１０^１２Ω以下、より好ましくは１０^１１Ω以下、さらに好ましくは１０^１０Ω以下である。下限は特に限定されないが、好ましくは１０^６Ω以上、より好ましくは１０^７Ω以上である。絶縁抵抗値の測定は、後述する＜絶縁信頼性の評価、導体層間の絶縁層の厚みの測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の支持体付き樹脂シートを用いて製造される配線板は、部品埋め込み性に優れるという特性を示す。即ち本発明の支持体付き樹脂シートを用いて製造される部品内蔵回路板は、全てのキャビティにおいて、部品の外周部が樹脂組成物で覆われている構成とすることができる。部品埋め込み性の評価は、後述する＜部品埋め込み性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の支持体付き樹脂シートを用いて製造される配線板は、リフロー反り量に優れるという特性を示す。ピーク温度が２６０℃におけるリフロー反り量の上限は、好ましくは９０μｍ、より好ましくは８０μｍ、さらに好ましくは７０μｍである。下限については特に限定されないが、１μｍ以上とし得る。リフロー反り量の評価は、後述する＜反り量の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

まずは各種測定方法・評価方法について説明する。

＜平均粒径の測定＞
無機充填材１００ｍｇ、分散剤（サンノプコ（株）製「ＳＮ９２２８」）０．１ｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。レーザ回折式粒度分布測定装置（（株）島津製作所製「ＳＡＬＤ−２２００」）を使用して、回分セル方式で粒度分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。

＜比表面積の測定＞
ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（（株）マウンテック製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−１２１０）を使用して、無機充填材の比表面積を測定した。

＜真密度の測定＞
マイクロ・ウルトラピクノメータ（カンタクローム・インスツルメンツ・ジャパン製ＭＵＰＹ−２１Ｔ）を使用して、無機充填材の真密度を測定した。

＜支持体付き樹脂シートの作製（実施例１〜３、比較例１〜３）＞
以下の手順により調製した樹脂ワニス（樹脂組成物）を用いて、実施例及び比較例の支持体付き樹脂シートを作製した。

（樹脂ワニス１の調製）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）６部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量約２３８）６部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）１５部、フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１０部、及び難燃剤（大八化学工業（株）製「ＰＸ−２００」）２部を、ソルベントナフサ２０部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２５、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）３０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）及びフェニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」）を重量比１：１で表面処理された球状シリカ（電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．２０ｍｇ／ｍ^２）９０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂ワニス１を調製した。

（樹脂ワニス２の調製）
グリシジルアミン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「６３０ＬＳＤ」、エポキシ当量約９５）３部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、エポキシ当量約２１３）６部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２７２）１５部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）８部を、ソルベントナフサ１５部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、水酸基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１０部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２５、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、ゴム粒子（ダウ・ケミカル日本（株）製「ＥＸＬ２６５５」）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（新日鉄住金マテリアルズ（株）製「ＳＰＨ５１６−０５」、平均粒径０．２９μｍ、比表面積１６．３ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．４３ｍｇ／ｍ^２）１２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂ワニス２を調製した。

（樹脂ワニス３の調製）
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）４部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、エポキシ当量約２１３）１２部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）１５部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）５部を、ソルベントナフサ１５部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２、不揮発分７５質量％のＭＥＫ溶液）２０部、多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製「ＰＴ３０」、シアネート当量約１３３、不揮発分８５質量％のソルベントナフサ溶液）６部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２５、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）８部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）０．３部、硬化促進剤（東京化成（株）製、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（ＣＯ（ＩＩＩ）Ａｃ）、固形分１質量％のＭＥＫ溶液）２．５部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径１．２μｍ）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）及びフェニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」）を重量比１：１で表面処理された球状シリカ（電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．２０ｍｇ／ｍ^２）８０部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（新日鉄住金マテリアルズ（株）製「ＳＰＨ５１６−０５」、平均粒径０．２９μｍ、比表面積１６．３ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．４３ｍｇ／ｍ^２）３０部（該２種の混合シリカの平均粒径０．１３μｍ、比表面積２６．１ｍ^２／ｇ）を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂ワニス３を調製した。

（樹脂ワニス４の調製）
樹脂ワニス１の調製において、無機充填材を、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）及びフェニルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」）を重量比１：１で表面処理された球状シリカ（電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−４０」、平均粒径０．０６７μｍ、比表面積４０．８ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．２２ｍｇ／ｍ^２）に変更した。以上の事項以外は樹脂ワニス１の調製と同様にして樹脂ワニス４を調製した。

（樹脂ワニス５の調製）
樹脂ワニス３の調製において、１）ソルベントナフサの添加量を１５部から１０部に変え、２）無機充填材を、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「アドマファインＳＯ−Ｃ１」、平均粒径０．６３μｍ、比表面積１１．２ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．３５ｍｇ／ｍ^２）に変え、３）カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０２０」）を、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０３０」）と変えた。以上の事項以外は樹脂ワニス３の調製と同様にして樹脂ワニス５を調製した。

（樹脂ワニス６の調製）
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）４部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）７部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２７２）１５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ−４７１０」、エポキシ当量約１７０）４部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１０部を、ソルベントナフサ１０部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５２」、水酸基当量約１２０、固形分６０％のＭＥＫ溶液）２０部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業（株）製「１Ｂ２ＰＺ」１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、固形分５％のＭＥＫ溶液）０．５部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径１．２μｍ）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（新日鉄住金マテリアルズ（株）製「ＳＰＨ５１６−０５」、平均粒径０．２９μｍ、比表面積１６．３ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．４３ｍｇ／ｍ^２）８０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂ワニス６を調製した。

樹脂ワニス１〜６に用いた成分とその配合量（不揮発分の質量部）を下記表に示す。

（支持体付き樹脂シートの作製）
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック（株）製「ＡＬ−５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ（株）製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。

各樹脂ワニスを離型ＰＥＴ上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍ（平均線熱膨張係数、煮沸吸水率、及び透湿係数の測定用）となるよう、ダイコーターにて均一に塗布した８０℃から１１０℃で３．５分乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、支持体付き樹脂シートの支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚み２０μｍ）を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、支持体、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる支持体付き樹脂シート（平均線熱膨張係数、煮沸吸水率、及び透湿係数の測定用）を得た。

各樹脂ワニスを離型ＰＥＴ上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが２２μｍ（最低溶融粘度の測定、及び部品埋め込み性の評価用）となるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃で２分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、支持体付き樹脂シートの支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚み２０μｍ）を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、支持体、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる支持体付き樹脂シート（最低溶融粘度の測定、及び部品埋め込み性の評価用）を得た。

各樹脂ワニスを離型ＰＥＴ上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１０μｍ（薄膜絶縁評価用）となるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、７０℃から１００℃で１．５分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、支持体付き樹脂シートの支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚み２０μｍ）を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、支持体、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる支持体付き樹脂シート（薄膜絶縁評価用）を得た。

＜最低溶融粘度の測定＞
離型ＰＥＴ（支持体）から樹脂組成物層（厚み２２μｍ）のみを剥離し、金型で圧縮することにより測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２〜１．３ｇ）を作製した。

動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を用い、試料樹脂組成物層１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。

＜支持体付き樹脂シートの硬化物の平均線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定＞
離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「５０１０１０」、厚み３８μｍ、２４０ｍｍ角）の未処理面がガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」、厚み０．７ｍｍ、２５５ｍｍ角）に接するように、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板上に設置し、該離型ＰＥＴフィルムの四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定した。

実施例及び比較例で作製した各支持体付き樹脂シート（厚み４０μｍ、２００ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製 ２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「５０１０１０」）の離型面と接するように、中央にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。

次いで、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１７５℃の温度条件で、１７５℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化させた。その後、基板を室温雰囲気下に取り出し、支持体付き樹脂シートから離型ＰＥＴ（支持体）を剥離した後、さらに１９０℃のオーブンに投入後９０分間の硬化条件で熱硬化させた。

熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、硬化物をガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板から取り外した。更に樹脂組成物層が積層されていた離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「５０１０１０」）を剥離して、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を「評価用硬化物」と称する。

評価用硬化物を幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置（（株）リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を用いて、引張加重法にて熱機械分析を行った。詳細には、試験片を前記熱機械分析装置に装着した後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。そして２回の測定において、２５℃から１５０℃までの範囲における平面方向の平均線熱膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出した。

＜煮沸吸水率の測定＞
評価用硬化物（厚み４０μｍ）を４０ｍｍ角の試験片に切断し、該試験片を１３０℃で３０分乾燥した後に秤量した（この秤量した質量をＡ（ｇ）とする）。煮沸させたイオン交換水中に試験片を１時間浸漬させた。その後、室温（２５℃）のイオン交換水中に試験片を１分間浸漬させ、試験片をクリーンワイパー（クラレクラフレックス（株）製）にて試験片表面の水滴をふき取り、秤量した（この秤量した質量をＢ（ｇ）とする）。５つの試験片の煮沸吸水率を下記式からそれぞれ求め、その平均値を下記表に示した。
煮沸吸水率（質量％）＝（（Ｂ−Ａ）／Ａ）×１００

＜透湿係数の測定＞
評価用硬化物（厚み４０μｍ）を直径７０ｍｍの円状に切断し、ＪＩＳ Ｚ０２０８の透湿度試験方法（カップ法）に従って、透湿度の測定を行った。具体的には、６０℃、８５％ＲＨ、２４時間でサンプルを透過した水分重量を測定することにより透湿度（ｇ／ｍ^２・２４ｈ）を求め、膜厚で除して透湿係数（ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈ）を算出した。３つの試験片の平均値を下記表に示した。

＜部品埋め込み性の評価＞
実施例及び比較例で作製した各支持体付き樹脂シート（厚み２２μｍ）を用いて、以下の手順に沿って部品仮付内層基板を作製し部品埋め込み性を評価した。

（１）部品仮付け内層基板（キャビティ基板）の準備
ガラス布基材ＢＴレジン両面銅張積層板（銅箔の厚み１８μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学（株）製「ＨＬ８３２ＮＳＦ ＬＣＡ」）２５５×３４０ｍｍサイズの全面に、０．７×１．１ｍｍのキャビティを３ｍｍピッチで形成した。次いで、両面をマイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行い、さらに防錆処理（メック（株）製「ＣＬ８３００」）を施し、１８０℃で３０分間乾燥した。

（２）部品仮付け内層基板の作製
（１）で得られた基板の片面に、２５μｍ厚の粘着剤付ポリイミドフィルム（ポリイミド３８μｍ厚、（株）有沢製作所製、「ＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ」）をバッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、粘着剤が基板と接合するように配置し、片面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、８０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層セラミックコンデンサ部品（１００５＝１×０．５ｍｍサイズ、厚み０．１４ｍｍ）をキャビティ内に１つずつ仮付けし、部品仮付け内層基板（キャビティ基板）を作製した。

（３）部品埋め込み性の評価試験
バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、実施例及び比較例で作製した支持体付き樹脂シート（厚み２２μｍ）から保護フィルムを剥離して露出した樹脂組成物層と、（２）で作製した部品仮付け内層基板の粘着剤付ポリイミドフィルム配置面とは反対側の面とを、接合するように積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された支持体付き樹脂シートを、大気圧下、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。室温にまで冷却した部品仮付内層基板から粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離することにより評価用基板Ａを作製した。評価用基板Ａのポリイミドフィルムを剥離した面から、キャビティ内の樹脂流れを光学顕微鏡（１５０倍）で観察し（１０個のキャビティについて行った）、下記基準により部品埋め込み性を評価し、結果を下記表に示した。
（評価基準）
○：全てのキャビティにおいて、積層セラミックコンデンサ部品の外周部が樹脂で覆われている。
×：キャビティの１つでも、ボイドが発生しているか又は積層セラミックコンデンサ部品の外周部に樹脂が埋め込まれていないものがある。

＜反り量の評価＞
（１）樹脂シートの硬化
上記「（３）部品埋め込み性の評価試験」で作製した評価用基板Ａを、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間熱処理を行い、室温まで冷却した後、粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離した面に、同じ支持体付き樹脂シートを上記「（３）部品埋め込み性の評価試験」と同じ条件で貼り合わせた。その後、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１７５℃の温度条件で、１７５℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化し、基板の両面に絶縁層を形成した。その後、両面に絶縁層を形成した基板を室温雰囲気下に取り出し、両面の離型ＰＥＴを剥離し、さらに１９０℃のオーブンに投入後９０分間の硬化条件で絶縁層を熱硬化させることにより部品内蔵回路板を作製し、評価用基板Ｂとした。

（２）反り量の評価試験
評価用基板Ｂを４５ｍｍ角の個片に切り出した後（これを５つ用意した）、ピーク温度２６０℃の半田リフロー温度を再現するリフロー装置（日本アントム（株）製「ＨＡＳ−６１１６」）に一回通した（リフロー温度プロファイルはＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃに準拠）。次いで、シャドウモアレ装置（Ａｋｒｏｍｅｔｒｉｘ製「ＴｈｅｒＭｏｉｒｅ ＡＸＰ」）を用いて、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃ（ピーク温度２６０℃）に準拠したリフロー温度プロファイルにて、基板下面を加熱し、基板中央の１０ｍｍ角部分の変位（μｍ）を測定し、結果を下記表に示した。

＜絶縁信頼性の評価、導体層間の絶縁層の厚みの測定＞
（評価用基板の調製）
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路基板として、１ｍｍ角格子の配線パターン（残銅率が７０％）にて形成された回路導体（銅）を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．３ｍｍ、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ（株）製「Ｒ１５１５Ｆ」）を用意した。該内層回路基板の両面を、メック（株）製「ＣＺ８１００」に浸漬して銅表面の粗化処理（銅エッチング量０．７μｍ）を行った。

（２）支持体付き樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作製した各支持体付き樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接するように、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。

（３）樹脂組成物層の熱硬化
支持体付き樹脂シートがラミネートされた内層回路基板を、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１７５℃の温度条件で、１７５℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化して絶縁層を形成した。

（４）ビアホールの形成
絶縁層及び支持体の上方から、三菱電機（株）製ＣＯ_２レーザー加工機「６０５ＧＴＷＩＩＩ（−Ｐ）」を使用して、支持体の上方からレーザーを照射して、格子パターンの導体上の絶縁層にトップ径（７０μｍ）のビアホールを形成した。レーザーの照射条件は、マスク径が２．５ｍｍであり、パルス幅が１６μｓであり、エネルギーが０．３９ｍＪ／ショットであり、ショット数が２であり、バーストモード（１０ｋＨｚ）で行った。

（５）粗化処理を行う工程
ビアホールが設けられた回路基板から支持体を剥離し、デスミア処理を行った。なお、デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。

湿式デスミア処理：
膨潤液（アトテックジャパン（株）製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で５分間、次いで酸化剤溶液（アトテックジャパン（株）製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で１０分間、最後に中和液（アトテックジャパン（株）製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間、浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。

（６）導体層を形成する工程
（６−１）無電解めっき工程
上記回路基板の表面に導体層を形成するため、下記１〜６の工程を含むめっき工程（アトテックジャパン（株）製の薬液を使用した銅めっき工程）を行って導体層を形成した。

１．アルカリクリーニング（ビアホールが設けられた絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）
Ｃｌｅａｎｉｎｇ Ｃｌｅａｎｅｒ Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ ９０２（商品名）を用いて６０℃で５分間洗浄した。
２．ソフトエッチング（ビアホール内の洗浄）
硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
３．プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層の表面の電荷の調整）
Ｐｒｅ． Ｄｉｐ Ｎｅｏｇａｎｔｈ Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
４．アクティヴェーター付与（絶縁層の表面へのＰｄの付与）
Ａｃｔｉｖａｔｏｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処理した。
５．還元（絶縁層に付与されたＰｄを還元）
Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ Ａｃｃｅｒａｌａｔｏｒ ８１０ ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
６．無電解銅めっき工程（Ｃｕを絶縁層の表面（Ｐｄ表面）に析出）
Ｂａｓｉｃ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｃｏｐｐｅｒ ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、３５℃で２０分間処理した。形成された無電解銅めっき層の厚さは０．８μｍであった。

（６−２）電解めっき工程
次いで、アトテックジャパン（株）製の薬液を使用して、ビアホール内に銅が充填される条件で電解銅めっき工程を行った。その後に、エッチングによるパターニングのためのレジストパターンとして、ビアホールに導通された直径１ｍｍのランドパターン及び、下層導体とは接続されていない直径１０ｍｍの円形導体パターンを用いて絶縁層の表面に１０μｍの厚さでランド及び導体パターンを有する導体層を形成した。次に、アニール処理を１９０℃にて９０分間行った。この基板を評価用基板Ｃとした。

（導体層間の絶縁層の厚みの測定）
評価用基板ＣをＦＩＢ−ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー（株）製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、導体層の表面に垂直な方向における断面をＦＩＢ（集束イオンビーム）により削り出し、断面ＳＥＭ画像から、導体層間の絶縁層厚を測定した。各サンプルにつき、無作為に選んだ５箇所の断面ＳＥＭ画像を観察し、その平均値を導体層間の絶縁層の厚みとした。

（絶縁層の絶縁信頼性の評価）
上記において得られた評価用基板Ｃの直径１０ｍｍの円形導体側を＋電極とし、直径１ｍｍのランドと接続された内層回路基板の格子導体（銅）側を−電極として、高度加速寿命試験装置（ＥＴＡＣ製「ＰＭ４２２」）を使用し、１３０℃、８５％相対湿度、３．３Ｖ直流電圧印加の条件で２００時間経過させた際の絶縁抵抗値を、エレクトロケミカルマイグレーションテスター（Ｊ−ＲＡＳ（株）製「ＥＣＭ−１００」）にて測定した（ｎ＝６）。６点の試験ピース全てにおいてその抵抗値が１０^７Ω以上の場合を「○」、１つでも１０^７Ω未満の場合は「×」とした。

上記表から、本発明の実施例１〜３は、導体層間の絶縁層の厚みが薄くてもリフロー反り量が小さく、かつ埋め込み性、薄膜絶縁性に優れることがわかる。一方、無機充填材の、比表面積と真密度の積が１〜７７の範囲外である比較例１は、樹脂組成物層の表面凹凸（アンジュレーション）が発生してしまい、導体層間の絶縁層の厚み、絶縁信頼性、及びリフロー反り量を評価することができなかった。無機充填材の平均粒径が０．０５〜０．３５μｍの範囲外である比較例２、及び透湿係数が０．０５〜２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈの範囲外である比較例３は、絶縁信頼性が実施例１〜３よりも劣ることがわかる。

１００ 部品仮付け内層基板（キャビティ基板）
１ 内層基板
１ａ キャビティ
１１ 第１の主面
１２ 第２の主面
２ 仮付け材料
３ 部品
４ 回路配線
５ 第１の導体層
５１ 第１の導体層の主面
６ 第２の導体層
６１ 第２の導体層の主面
７ 絶縁層

Claims (18)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
   （Ｃ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５５質量％以上であり、
   （Ｃ）無機充填材の平均粒径は、０．０５〜０．３５μｍであり、
   （Ｃ）無機充填材の比表面積（ｍ^２／ｇ）と、（Ｃ）無機充填材の真密度（ｇ／ｃｍ^３）との積が、１〜７７であり、
   樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数が、０．０５〜２．８ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈである、樹脂組成物。
2. （Ｃ）成分の比表面積と、（Ｃ）成分の真密度との積が、２６〜７７である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の透湿係数が、０．０５〜２．５ｇ・ｍｍ／ｍ^２・２４ｈである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 樹脂組成物を熱硬化させて得られる、厚みが４０μｍで４ｃｍ角の硬化物の１時間当たりの煮沸吸水率が、０．６５質量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物の２５℃〜１５０℃における平均線熱膨張係数が、２６ｐｐｍ／℃以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. （Ｃ）成分が、シランカップリング剤、アルコキシシラン化合物、及びオルガノシラザン化合物の少なくとも１種の表面処理剤で表面処理されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. （Ｂ）成分が、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
9. プリント配線板が第１及び第２の導体層を含み、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが６μｍ以下である、請求項８に記載の樹脂組成物。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物。
11. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを備える、支持体付き樹脂シート。
12. 樹脂組成物層の厚みが１２μｍ以下である、請求項１１に記載の支持体付き樹脂シート。
13. 樹脂組成物層の最低溶融粘度が、１２０００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１１又は１２に記載の支持体付き樹脂シート。
14. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む、プリント配線板。
15. 第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが、６μｍ以下である、請求項１４に記載のプリント配線板。
16. 請求項１４又は１５に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
17. （Ｉ）請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程、及び
    （ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程を含む、プリント配線板の製造方法。
18. プリント配線板が、第１の導体層、及び第２の導体層を含み、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みが、６μｍ以下である、請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。

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