JP2017054773A - Connection jig, substrate inspection device, and manufacturing method for connection jig - Google Patents
Connection jig, substrate inspection device, and manufacturing method for connection jig Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017054773A JP2017054773A JP2015179653A JP2015179653A JP2017054773A JP 2017054773 A JP2017054773 A JP 2017054773A JP 2015179653 A JP2015179653 A JP 2015179653A JP 2015179653 A JP2015179653 A JP 2015179653A JP 2017054773 A JP2017054773 A JP 2017054773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical body
- elliptical
- hole
- spring
- cylindrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 102
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 63
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、対象物に接続端子を接触させるための接続治具、その接続治具を備えた基板検査装置、及びその接続治具の製造方法に関する。 The present invention relates to a connection jig for bringing a connection terminal into contact with an object, a substrate inspection apparatus including the connection jig, and a method for manufacturing the connection jig.
従来より、所定の対象点に棒状の接続端子を接触させることで、対象点と所定箇所とを電気的に接続するための接続治具が知られている(例えば、特許文献1参照。)。特許文献1に記載の接続治具は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、小径の導電部の先端部が、大径の円筒形状部の先端部から突出し、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部の一部に接合された接続端子を備えている。 Conventionally, a connecting jig for electrically connecting a target point and a predetermined location by bringing a rod-shaped connection terminal into contact with the predetermined target point is known (for example, see Patent Document 1). The connecting jig described in Patent Document 1 includes a small-diameter conductive portion and a large-diameter cylindrical portion disposed so as to surround the conductive portion, and a tip portion of the small-diameter conductive portion is a large-diameter cylindrical portion. A connecting terminal is provided that protrudes from the tip and is joined to a part of a large-diameter cylindrical part.
この接続端子の円筒形状部には、螺旋形状のばねが形成されている。そのため、接続端子が対象点に押しつけられると、ばねが収縮する。このばねが収縮する際に、円筒形状部を旋回させる力が発生し、円筒形状部と共に導電部も回転する。ここで、対象物が酸化しやすい材料であった場合、この回転により接続端子の先端と対象物の表面とが擦れ合い、酸化膜が除去されて、良好な導通が得られることが記載されている。 A spiral spring is formed on the cylindrical portion of the connection terminal. Therefore, when the connection terminal is pressed against the target point, the spring contracts. When the spring contracts, a force for turning the cylindrical portion is generated, and the conductive portion rotates together with the cylindrical portion. Here, it is described that when the object is a material that easily oxidizes, the tip of the connection terminal and the surface of the object rub against each other by this rotation, and the oxide film is removed, thereby obtaining good conduction. Yes.
ところで、上述の検査治具に限られず、電極などの対象物に接続端子を接触させるべく押圧したときに、接続端子の先端部を静止させておきたいというニーズがあった。 By the way, there is a need to keep the tip of the connection terminal stationary when the connection terminal is pressed to contact an object such as an electrode without being limited to the inspection jig described above.
本発明の目的は、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる接続治具、基板検査装置、及びその接続治具の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a connection jig, a substrate inspection apparatus, and a method for manufacturing the connection jig that can reduce the movement of the connection terminal that occurs when the connection terminal is brought into contact with an object.
本発明に係る接続治具は、先端と後端とを有する棒状の接続端子と、前記接続端子を挿通可能な貫通孔が形成され、前記貫通孔に挿通された前記接続端子を支持する支持部材とを備え、前記接続端子は、筒状の筒状体と、前記筒状体の筒内に挿通された棒状の導電性を有する中心導体とを含み、前記筒状体の、前記貫通孔内に位置する部位の少なくとも一部は、その軸方向に垂直な断面の外周が略楕円形の楕円形状部とされており、前記貫通孔の、前記楕円形状部が位置する部位を含む少なくとも一部は、その貫通方向と垂直な断面の内周が略楕円形の楕円孔部とされており、前記楕円孔部の前記内周の短径が前記楕円形状部の前記外周の長径より短い。 The connection jig according to the present invention includes a rod-shaped connection terminal having a front end and a rear end, a through hole into which the connection terminal can be inserted, and a support member that supports the connection terminal inserted through the through hole. And the connection terminal includes a cylindrical tubular body and a central conductor having a rod-like conductivity inserted into the tubular body of the tubular body, and the connection terminal is disposed in the through-hole of the tubular body. At least a part of the part located in the outer periphery of the cross section perpendicular to the axial direction is an elliptical part having a substantially elliptical shape, and at least part of the through hole includes a part where the elliptical part is located The inner circumference of the cross section perpendicular to the penetrating direction is an elliptical elliptical hole portion, and the minor axis of the inner circumference of the elliptical hole portion is shorter than the major axis of the outer circumference of the elliptical portion.
この構成によれば、接続端子の楕円形状部が、支持部材に形成された貫通孔の楕円形状部と干渉し、接続端子の回転運動が妨げられるので、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる。 According to this configuration, the elliptical part of the connection terminal interferes with the elliptical part of the through hole formed in the support member, and the rotational movement of the connection terminal is hindered. The resulting movement of the connection terminal can be reduced.
また、前記筒状体の一部に、前記軸方向に伸縮する螺旋状のばね部が形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that a spiral spring portion that extends and contracts in the axial direction is formed in a part of the cylindrical body.
この構成によれば、ばね部によって弾性的な付勢力を生じることができるので、接続端子を対象物に弾性接触させることができる。さらに、ばね部の伸縮に伴い生じる回転力で接続端子が回転することを妨げることができるので、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる。 According to this configuration, an elastic biasing force can be generated by the spring portion, so that the connection terminal can be brought into elastic contact with the object. Furthermore, since it can prevent that a connection terminal rotates with the rotational force which arises with the expansion-contraction of a spring part, the movement of the connection terminal which arises when contacting a connection terminal with a target object can be reduced.
また、前記ばね部は、前記筒状体の周壁に形成された螺旋状のスリットにより前記筒状体の一部が伸縮自在にされたものであることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said spring part is a part by which the said cylindrical body was made to expand-contract by the helical slit formed in the surrounding wall of the said cylindrical body.
この構成によれば、筒状体と一体にばね部を構成することができる。 According to this structure, a spring part can be comprised integrally with a cylindrical body.
また、前記ばね部は、前記螺旋の巻き方向が第一方向である第一ばね部と、前記螺旋の巻き方向が前記第一方向とは逆の第二方向である第二ばね部とを含むことが好ましい。 The spring part includes a first spring part in which the spiral winding direction is a first direction and a second spring part in which the spiral winding direction is a second direction opposite to the first direction. It is preferable.
この構成によれば、第一及び第二ばね部が伸縮する際に、第一ばね部で生じる回転力と第二ばね部で生じる回転力とが逆方向となり、互いの回転力が相殺されるので、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる。 According to this configuration, when the first and second spring portions expand and contract, the rotational force generated in the first spring portion and the rotational force generated in the second spring portion are in opposite directions, and the mutual rotational force is offset. Therefore, the movement of the connection terminal that occurs when the connection terminal is brought into contact with the object can be reduced.
また、前記第一ばね部と前記第二ばね部とは、その形状が互いに点対称の位置関係となるように形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the first spring portion and the second spring portion are formed so that the shapes thereof are point-symmetric with respect to each other.
この構成によれば、第一及び第二ばね部が伸縮する際に、第一ばね部で生じる回転力の大きさと第二ばね部で生じる回転力の大きさとが略同一になるので、互いの回転力を相殺する精度が向上する。 According to this configuration, when the first and second spring portions expand and contract, the magnitude of the rotational force generated in the first spring portion and the magnitude of the rotational force generated in the second spring portion are substantially the same. The accuracy to cancel the rotational force is improved.
また、前記第一ばね部は1又は複数箇所に形成され、前記第二ばね部は1又は複数箇所に形成され、前記1又は複数箇所の第一ばね部の螺旋の巻き数の合計と、前記1又は複数箇所の第二ばね部の螺旋の巻き数の合計とが等しいことが好ましい。 The first spring portion is formed at one or a plurality of locations, the second spring portion is formed at one or a plurality of locations, the total number of spiral turns of the one or more first spring portions, It is preferable that the total number of spiral turns of one or more second spring portions is equal.
この構成によれば、1又は複数の第一ばね部で生じる回転力の大きさの合計と1又は複数の第二ばね部で生じる回転力の大きさの合計とが略同一になるので、第一又は第二ばね部を複数形成した場合であっても、互いの回転力を相殺する精度が向上する。 According to this configuration, the sum of the magnitudes of the rotational forces generated by the one or more first spring parts and the sum of the magnitudes of the torques generated by the one or more second spring parts are substantially the same. Even when a plurality of one or second spring portions are formed, the accuracy of canceling out the mutual rotational force is improved.
また、前記楕円形状部は、前記筒状体の前記先端側の端部近傍に形成されており、前記筒状体の前記先端側の端部から前記中心導体が突出した状態で、前記筒状体と前記中心導体とが前記楕円形状部で固着されていることが好ましい。 Further, the elliptical portion is formed in the vicinity of the end portion on the distal end side of the cylindrical body, and the cylindrical conductor is protruded from the end portion on the distal end side of the cylindrical body. It is preferable that the body and the central conductor are fixed by the elliptical portion.
この構成によれば、筒状体のばね部で生じた付勢力を中心導体に付与し、中心導体の先端部を対象物に弾性的に接触させることが可能となる。 According to this configuration, it is possible to apply the urging force generated at the spring portion of the cylindrical body to the central conductor, and to elastically contact the tip of the central conductor with the object.
また、前記中心導体は円柱形状を有し、前記貫通孔は、前記先端側でその内径が、前記筒状体が干渉し、かつ前記中心導体を挿通可能な大きさに狭められた狭隘部を有し、前記狭隘部の前記後端側の開口部周縁に前記筒状体の前記先端側の端部が当接した状態で、前記貫通孔の前記先端側の開口部から前記中心導体の先端が突出することが好ましい。 The central conductor has a cylindrical shape, and the through hole has a narrowed portion whose inner diameter is narrowed to a size that allows the cylindrical body to be inserted and the central conductor to be inserted on the distal end side. And the distal end of the central conductor from the opening on the distal end side of the through hole in a state where the end on the distal end side of the cylindrical body is in contact with the peripheral edge of the opening on the rear end side of the narrow portion Preferably protrudes.
この構成によれば、支持部材の貫通孔から中心導体の先端を突出させて対象物に接触可能としつつ、筒状体が狭隘部と干渉することで接続端子が支持部材から抜け落ちるおそれを低減できる。 According to this configuration, the tip of the central conductor protrudes from the through hole of the support member so as to be able to contact the object, and the possibility that the connection terminal falls off the support member due to the cylindrical body interfering with the narrow portion can be reduced. .
また、前記筒状体は、導電性を有し、かつ前記固着位置で前記中心導体と導通し、前記貫通孔の前記後端側の開口部には、前記筒状体の後端部が当接される電極部が設けられ、前記狭隘部の前記後端側の開口部周縁に前記筒状体の前記先端側の端部が当接した状態で、前記中心導体の後端部が前記筒状体の後端部よりも前記先端側に位置することが好ましい。 The cylindrical body is electrically conductive and is electrically connected to the central conductor at the fixed position, and the rear end of the cylindrical body is in contact with the opening on the rear end side of the through hole. An electrode part to be contacted is provided, and the rear end part of the central conductor is in contact with the peripheral edge of the opening part on the rear end side of the narrow part, and the rear end part of the central conductor is in contact with the cylinder It is preferable that it is located in the said front end side rather than the rear-end part of a shaped object.
この構成によれば、筒状体のばね部の伸縮に応じて中心導体を進退可能にしつつ、筒状体の後端部を中心導体の先端部と導通させることができる。その結果、対象物に接触される中心導体の先端部に対して、筒状体の後端部から信号を出力したり検出したりすることが可能となる。 According to this configuration, the rear end portion of the cylindrical body can be electrically connected to the front end portion of the central conductor while allowing the central conductor to advance and retreat according to the expansion and contraction of the spring portion of the cylindrical body. As a result, it is possible to output or detect a signal from the rear end portion of the cylindrical body with respect to the front end portion of the central conductor in contact with the object.
また、前記楕円形状部は、前記筒状体の前記先端側の端部近傍に形成されており、前記筒状体は、前記楕円形状部よりも先端側に、円筒形状の円筒形先端部を有し、前記貫通孔は、前記先端側でその内径が、前記楕円形状部の長径より小さく、かつ前記円筒形先端部を挿通可能な大きさに狭められた狭隘部を有することが好ましい。 The elliptical portion is formed in the vicinity of the end portion on the tip side of the cylindrical body, and the cylindrical body has a cylindrical cylindrical tip portion on the tip side of the elliptical portion. It is preferable that the through hole has a narrow portion narrowed to a size such that an inner diameter thereof is smaller than a major axis of the elliptical portion on the distal end side and the cylindrical distal end portion can be inserted.
この構成によれば、狭隘部は、筒状体の円筒形先端部を受け入れることができるので、中心導体を、より対象物に近い位置まで円筒形先端部で案内することができる結果、中心導体を対象物に接触させる精度を向上することができる。 According to this configuration, since the narrow portion can receive the cylindrical tip portion of the cylindrical body, the center conductor can be guided to the position closer to the object by the cylindrical tip portion. The accuracy of bringing the object into contact with the object can be improved.
また、前記円筒形先端部は、前記狭隘部より長くてもよい。 Further, the cylindrical tip portion may be longer than the narrow portion.
この構成によれば、円筒形先端部と中心導体とを狭隘部から突出させることができるので、対象物に、円筒形先端部と中心導体とを接触させることができる。その結果、円筒形先端部と中心導体とをそれぞれプローブとして用いることにより、接続端子をいわゆる四端子測定法に用いることが可能となる。 According to this configuration, the cylindrical tip portion and the center conductor can be protruded from the narrow portion, so that the cylindrical tip portion and the center conductor can be brought into contact with the object. As a result, the connection terminal can be used in a so-called four-terminal measurement method by using the cylindrical tip and the central conductor as probes.
また、前記筒状体は、その外周の直径が前記楕円孔部の前記内周の短径以下の円筒部を含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said cylindrical body contains the cylindrical part whose outer periphery diameter is below the short diameter of the said inner periphery of the said elliptical hole part.
この構成によれば、筒状体全体を楕円形状にする場合と比べて筒状体の曲げ強度を向上することができる。 According to this configuration, the bending strength of the cylindrical body can be improved as compared with the case where the entire cylindrical body is elliptical.
また、前記貫通孔は複数形成され、当該各貫通孔にそれぞれ前記接続端子が挿通されており、前記複数の貫通孔は、格子の交点位置に配置され、前記格子の桟に対応する方向に対して前記楕円孔部の前記内周の長径が傾斜し、かつ前記各楕円孔部の前記内周の長径方向が略同一であることが好ましい。 In addition, a plurality of the through holes are formed, and the connection terminals are inserted through the through holes, respectively, and the plurality of through holes are arranged at the intersections of the grids, and in a direction corresponding to the bars of the grids. It is preferable that the major axis of the inner circumference of the elliptic hole is inclined and the major axis direction of the inner circumference of each of the elliptic holes is substantially the same.
この構成によれば、貫通孔全体が円筒形の場合よりも、互いに隣接する貫通孔間の間隔を狭めることが容易である。その結果、接続端子相互間の間隔を狭めることが可能となる。 According to this configuration, it is easier to narrow the interval between adjacent through holes than when the entire through hole is cylindrical. As a result, the interval between the connection terminals can be reduced.
また、前記傾斜している角度は略45度であることが好ましい。 The inclined angle is preferably about 45 degrees.
この構成によれば、格子の桟に対応する、互いに直交する二方向に対してバランスよく隣接間隔を狭めることが可能となる。 According to this configuration, it is possible to narrow the adjacent interval in a well-balanced manner in two directions orthogonal to each other corresponding to the lattice bars.
また、本発明に係る基板検査装置は、上述の接続治具と、前記接続端子を検査対象の基板に設けられた検査点に接触させ、当該接続端子から得られる電気信号に基づき前記基板の検査を行う検査部とを備える。 Further, the board inspection apparatus according to the present invention is configured to bring the connection jig and the connection terminal into contact with an inspection point provided on the board to be inspected, and to inspect the board based on an electrical signal obtained from the connection terminal. And an inspection unit for performing.
この構成によれば、検査を行うための電気信号を得る接続端子について、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる。その結果、電気信号の取得が安定化されるので、検査精度を向上させることが可能となる。 According to this structure, about the connection terminal which obtains the electrical signal for performing an test | inspection, the movement of the connection terminal which arises when making a connection terminal contact an object can be reduced. As a result, the acquisition of the electric signal is stabilized, and the inspection accuracy can be improved.
また、本発明に係る接続治具の製造方法は、上述の接続治具の製造方法であって、前記楕円孔部を、レーザ加工により形成する工程を含む。 Moreover, the manufacturing method of the connection jig which concerns on this invention is a manufacturing method of the above-mentioned connection jig, Comprising: The process of forming the said elliptical hole part by laser processing is included.
この構成によれば、ドリルでは形成が困難な楕円孔部を、レーザ加工により容易に形成することができる。 According to this configuration, it is possible to easily form an elliptical hole portion that is difficult to form with a drill by laser processing.
このような構成の接続治具、基板検査装置は、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる。そしてこのような接続治具の製造方法は、対象物に接続端子を接触させる際に生じる接続端子の動きを低減することができる接続治具の製造に適している。 The connection jig and the substrate inspection apparatus having such a configuration can reduce the movement of the connection terminal that occurs when the connection terminal is brought into contact with an object. And the manufacturing method of such a connection jig is suitable for manufacture of the connection jig which can reduce the motion of the connection terminal which arises when contacting a connection terminal with a target object.
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図1は、本発明の一実施形態に係る接続治具を備えた基板検査装置1の構成を概略的に示す正面図である。図1に示す基板検査装置1は、検査対象の基板100に形成された回路パターンを検査するための装置である。
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the structure which attached | subjected the same code | symbol in each figure shows that it is the same structure, The description is abbreviate | omitted. FIG. 1 is a front view schematically showing a configuration of a substrate inspection apparatus 1 including a connection jig according to an embodiment of the present invention. A substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a
基板100は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。
The
図1に示す基板検査装置1は、検査装置本体2と、検査治具3U,3D(接続治具)とを備えている。検査装置本体2は、検査部4U,4D、検査部移動機構5U,5D、基板固定装置6、及びこれらの各部を収容する筐体7を主に備えている。基板固定装置6は、検査対象の基板100を所定の位置に固定するように構成されている。検査部移動機構5U,5Dは、検査部4U,4Dを筐体7内で適宜移動させる。
A board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 includes an inspection apparatus
検査部4Uは、基板固定装置6に固定された基板100の上方に位置する。検査部4Dは、基板固定装置6に固定された基板100の下方に位置する。検査部4U,4Dは、基板100に形成された回路パターンを検査するための検査治具3U,3Dを着脱可能に構成されている。検査部4U,4Dは、それぞれ、検査治具3U,3Dと接続されるコネクタ41を備えている。以下、検査部4U,4Dを総称して検査部4と称する。
The
図2は、図1に示す検査治具3U,3Dの構成の一例を示す斜視図である。検査治具3U,3Dは、それぞれ、複数のプローブPr(接続端子)、支持ブロック31(支持部材)、台座32、基台33、及び複数の配線34を備えている。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the inspection jigs 3U and 3D shown in FIG. Each of the inspection jigs 3U and 3D includes a plurality of probes Pr (connection terminals), a support block 31 (support member), a
プローブPrは、棒状の形状を有している。プローブPrの構成の詳細については後述する。支持ブロック31には、プローブPrを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板100の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、プローブPrの先端部が基板100の検査点に接触するようにされている。例えば、複数のプローブPrは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するX軸方向及びY軸方向と一致するようにされている。
The probe Pr has a rod shape. Details of the configuration of the probe Pr will be described later. A plurality of through holes that support the probe Pr are formed in the
検査治具3U,3Dは、プローブPrの配置が異なる点と、検査部4U,4Dへの取り付け方向が上下逆になる点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具3U,3Dを総称して検査治具3と称する。検査治具3は、検査対象の基板100に応じて取り替え可能にされている。
The inspection jigs 3U and 3D are configured in the same manner except that the arrangement of the probes Pr is different and that the mounting directions to the
台座32は、支持ブロック31が取り付けられるプレート321と、プレート321を基台33に連結する例えば4本の連結棒322とから構成されている。連結棒322は、基台33との間に間隔を空けてプレート321を支持する。これにより、基台33とプレート321との間に配線34を配線する配線スペースが確保されている。
The
基台33は、例えば扁平の直方体形状の部材である。基台33には、検査部4のコネクタ41と着脱可能に接続されるコネクタ35が設けられている。コネクタ35は、プローブPrを検査部4に電気的に接続するための複数の端子36を含んでいる。
The
端子36は、例えば基台33を厚み方向に貫通する針状の端子である。各端子36の後端部は、配線34によって、それぞれ第一面33a側で各プローブPrに接続され、各端子36の先端部は、第一面33aとは反対側の第二面33bから突出している。
The terminal 36 is, for example, a needle-like terminal that penetrates the base 33 in the thickness direction. The rear end portion of each terminal 36 is connected to each probe Pr on the
コネクタ35がコネクタ41と接続されると、各端子36の先端部が検査部4に設けられた図略の検査回路に接続される。これにより、各プローブPrが、各配線34、及び各端子36を介して検査回路に接続される。
When the
基板検査装置1は、基板100の各検査点に、各プローブPrの先端を接触させる。これにより、各検査点と、検査回路とが電気的に接続される。この状態で、検査回路は、検査治具3の各プローブPrを介して基板100の各検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブPrから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板100の検査を実行する。
The substrate inspection apparatus 1 brings the tip of each probe Pr into contact with each inspection point on the
図3は、図2に示す支持ブロック31及びプレート321の構成の一例を示す模式図である。図3に示す支持ブロック31は、例えば板状の支持プレート31a,31b,31cが積層されて構成されている。支持プレート31cが支持ブロック31の先端側、支持プレート31aが支持ブロック31の後端側となるようにされている。そして、支持プレート31a,31b,31cを貫通するように、複数の貫通孔Hが形成されている。
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the
支持プレート31a,31bには、貫通方向と垂直な断面の内周が略楕円形の貫通孔が形成されており、その支持プレート31a,31bの貫通孔が楕円孔部Haとされている。支持プレート31cには、貫通方向と垂直な断面の内周が円形の貫通孔が形成されており、その支持プレート31cの貫通孔が狭隘部Hbとされている。そして、楕円孔部Haと狭隘部Hbとが連通されて、貫通孔Hが形成されている。
The
本発明の一実施形態に係る接続治具の製造方法は、例えば樹脂、セラミック、あるいはガラス等を用いて構成された支持プレート31a,31bに、レーザ加工によって楕円孔部Haを形成するレーザ加工工程を含む。通常、板状の部材に貫通孔を形成する場合、ドリルによる切削加工が行われる。しかしながら、ドリルによる切削加工では、ドリルを回転させて加工するため、楕円形状の孔を形成するのは困難である。一方、レーザ加工によれば、ドリル加工よりも楕円孔部Haを形成することが容易である。
The manufacturing method of the connection jig which concerns on one Embodiment of this invention is a laser processing process which forms the elliptical hole Ha by laser processing in the
なお、支持部材の一例である支持ブロック31は、板状の支持プレート31a,31b,31cが積層されて構成される例に限らない。支持部材は、例えば一体の部材に楕円孔部Haと狭隘部Hbとが形成されて貫通孔Hとされていてもよい。また、必ずしも狭隘部Hbが形成されている例に限られず、貫通孔H全体が楕円孔部Haとされていてもよい。
In addition, the
また、支持部材の支持プレート31a,31bが積層された構成を示したが、支持プレート31aと支持プレート31bとが離間した状態で例えば支柱等により支えられた構成であってもよい。
Moreover, although the structure which the
支持プレート31aの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたプレート321が取り付けられている。プレート321によって、貫通孔Hの後端側開口部Hcが閉塞されている。プレート321の、各後端側開口部Hcの略中央に位置する箇所には、配線34が、プレート321を貫通するように取り付けられている。プレート321の、支持プレート31aに面する側の表面と、その面に露出する配線34の端面とが面一になるようにされている。その端面は、電極34aとされている。
A
各貫通孔Hには、プローブPrが挿入されている。プローブPrは、筒状、例えば円筒状の筒状体Paと、棒状の導電性を有する中心導体Pbとを含む。中心導体Pbは、略円柱形状を有し、筒状体Paの筒内に挿通されている。筒状体Paには、第一ばね部SP1、第二ばね部SP2、及び楕円形状部Pcが形成されている。 A probe Pr is inserted into each through hole H. The probe Pr includes a tubular body Pa, for example, and a central conductor Pb having a rod-like conductivity. The center conductor Pb has a substantially columnar shape and is inserted into the cylinder of the cylindrical body Pa. The cylindrical body Pa is formed with a first spring part SP1, a second spring part SP2, and an elliptical part Pc.
図4は、図3に示すプローブPrの構成の一例を示す部分断面図である。筒状体Paとしては、例えば、外径が約25〜300μm、内径が10〜250μmのニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いることができる。例えば、筒状体Paの外径を約70μm、内径を約50μm、全長を約20mmとすることができる。筒状体Paの内周には、例えば金メッキ等のメッキ層が施されている。筒状体Paの周面は、後端部Pdの端面を除いて、必要に応じて絶縁被覆してもよい。 FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an example of the configuration of the probe Pr shown in FIG. As the cylindrical body Pa, for example, a nickel or nickel alloy tube having an outer diameter of about 25 to 300 μm and an inner diameter of 10 to 250 μm can be used. For example, the cylindrical body Pa can have an outer diameter of about 70 μm, an inner diameter of about 50 μm, and a total length of about 20 mm. A plating layer such as gold plating is provided on the inner periphery of the cylindrical body Pa. The peripheral surface of the cylindrical body Pa may be insulated and coated as necessary except for the end surface of the rear end portion Pd.
筒状体Paの先端部Pe近傍位置、例えば先端部Peから2〜5mm程度の位置に、楕円形状部Pcが形成されている。中心導体Pbの先端部Pfは、筒状体Paの先端部Peから突出している。また、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2が圧縮されない状態で、中心導体Pbの後端部Pgは、筒状体Paの後端部Pdよりも先端側に位置している。 An elliptical part Pc is formed at a position in the vicinity of the distal end Pe of the cylindrical body Pa, for example, a position about 2 to 5 mm from the distal end Pe. The tip portion Pf of the center conductor Pb protrudes from the tip portion Pe of the cylindrical body Pa. Further, the rear end portion Pg of the central conductor Pb is located on the front end side of the rear end portion Pd of the cylindrical body Pa in a state where the first spring portion SP1 and the second spring portion SP2 are not compressed.
図5は、図4に示す楕円形状部Pcの断面形状を示すV−V断面図である。図5に示すように、楕円形状部Pcは、長径Laより短い短径Lbを有する略楕円形状を有している。また、楕円形状部Pc(筒状体Pa)と、中心導体Pbとは、楕円形状部Pcの短径Lb部分で固着され、電気的に導通している。中心導体Pbの直径はLdとされている。 FIG. 5 is a VV cross-sectional view showing a cross-sectional shape of the elliptical portion Pc shown in FIG. As shown in FIG. 5, the elliptical portion Pc has a substantially elliptical shape having a short diameter Lb shorter than the long diameter La. Further, the elliptical portion Pc (cylindrical body Pa) and the central conductor Pb are fixed at the short diameter Lb portion of the elliptical portion Pc and are electrically connected. The diameter of the center conductor Pb is Ld.
図6は、楕円形状部Pcの形成方法の一例を説明するための説明図である。まず、図6(a)に示すように、円筒状の筒状体Paに中心導体Pbを挿通した状態で、筒状体Paを両側から挟み込むように、互いに対向する位置に一対の抵抗溶接用の電極200を配置する。この状態で、図6(b)に示すように、一対の電極200を矢印で示すように互いに近づく方向に移動させて筒状体Paを両側から挟みこみ、筒状体Paの内面を中心導体Pbの外周面に接触させる。
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining an example of a method for forming the elliptical portion Pc. First, as shown in FIG. 6 (a), a pair of resistance welding members are installed at positions facing each other so that the cylindrical body Pa is sandwiched from both sides with the central conductor Pb inserted through the cylindrical cylindrical body Pa. The
このとき、図6(b)に示すように、筒状体Paは、図中上下方向は一対の電極200で挟まれることにより両側の周壁が互いに近づき、図中左右方向は両側の周壁が互いに膨らむように遠ざかる。その結果、筒状体Paの楕円形状部Pcの断面は、円形から概略楕円形状に変形する。この結果、広がった左右方向の外径、すなわち長径Laが、断面円形のときの筒状体Paの外径Lcよりも大きくなる。
At this time, as shown in FIG. 6 (b), the cylindrical body Pa is sandwiched between the pair of
さらにこの状態で一対の電極200間に、抵抗溶接のための電流を流すことにより、楕円形状部Pcにおいて筒状体Paと中心導体Pbとが接触している部分で金メッキ層が溶融し、筒状体Paと中心導体Pbとが溶着する。これにより、筒状体Paと中心導体Pbとを楕円形状部Pcにおいて強固に固着すると共に、筒状体Paと中心導体Pbとを確実に電気的に導通させることができる。
Further, in this state, by passing a current for resistance welding between the pair of
なお、筒状体Paと中心導体Pbとは、固着され、電気的に導通していればよく、必ずしも溶着されなくてもよい。また、筒状体Paの内周には、メッキ層が形成される例に限らない。 Note that the cylindrical body Pa and the center conductor Pb need only be fixed and electrically conductive, and need not necessarily be welded. Moreover, it is not restricted to the example in which a plating layer is formed in the inner periphery of the cylindrical body Pa.
図3に戻って、このように構成されたプローブPrが、貫通孔Hに挿通されている。具体的には、プローブPrの先端部Pfが、支持プレート31cを貫通する狭隘部Hbに挿通されている。狭隘部Hbの内径は、筒状体Paの外径Lcよりも小さく、かつ中心導体Pbの直径Ldより大きくされている。また、先端部Pfは、支持プレート31cの厚さよりも長い。これにより、筒状体Paが狭隘部Hbの後端側開口部周縁で干渉し、かつ中心導体Pbが狭隘部Hbに挿通されて、中心導体Pbの先端部Pfが狭隘部Hbの先端側開口部から突出するようにされている。
Returning to FIG. 3, the probe Pr configured in this way is inserted into the through hole H. Specifically, the tip portion Pf of the probe Pr is inserted through a narrow portion Hb that penetrates the
このように、狭隘部Hbを設けることにより、プローブPrが支持ブロック31から抜け落ちることが防止されている。
As described above, the provision of the narrow portion Hb prevents the probe Pr from falling off the
支持プレート31a,31bの厚さの合計、すなわちプレート321の先端側表面と、支持プレート31cの後端側表面との間の距離は、筒状体Paが加重されていないときの自然長よりわずかに短くされている。これにより、貫通孔H(楕円孔部Ha)に挿通され、プレート321と支持プレート31cとで挟まれた筒状体Paは、わずかに圧縮される。その結果、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2の付勢力により、筒状体Paの先端部Peが支持プレート31cに当接し、筒状体Paの後端部Pdが電極34aに当接するようになっている。
The total thickness of the
これにより、筒状体Paと電極34aとが導通し、筒状体Paが配線34を介して基板検査装置1の検査回路に電気的に接続される。筒状体Paと中心導体Pbとは導通しているから、プローブPrの先端部すなわち中心導体Pbの先端部Pfを、検査対象の基板100の検査点に当接することにより、検査点を検査回路に電気的に接続することが可能となる。
Thereby, the cylindrical body Pa and the
図7は、プローブPrが基板100の検査点101に圧接された状態を示す説明図である。検査点101は、例えば配線パターン、半田バンプ、接続端子等である。検査部4が基板100に対して位置決めされ、検査治具3が基板100に対して圧接されると、プローブPrの先端が検査点101に圧接される。そうすると、プローブPr先端が押圧され、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2が圧縮されて、プローブPrが貫通孔H内に押し込まれる。このようにして、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2の付勢力により、プローブPrの先端が検査点101に弾性的に圧接されるので、プローブPrと検査点101との接触安定性が向上する。
FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which the probe Pr is pressed against the
図8は、図3におけるVIII−VIII断面図である。図8に示すように、楕円孔部Haの内周の短径Lbが、楕円形状部Pcの外周の長径Laより短い。また、楕円孔部Haの内周の長径Leは、X軸方向及びY軸方向に対して傾斜し、かつ各楕円孔部Haの長径Leの延びる方向が略同一である。長径LeのX軸方向及びY軸方向に対する傾斜角度は、略45度が好ましい。 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. As shown in FIG. 8, the short diameter Lb of the inner periphery of the elliptical hole portion Ha is shorter than the long diameter La of the outer periphery of the elliptical portion Pc. Further, the major axis Le of the inner circumference of the elliptical hole portion Ha is inclined with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction, and the extending direction of the major axis Le of each elliptical hole portion Ha is substantially the same. The inclination angle of the major axis Le with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction is preferably about 45 degrees.
第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2は、伸縮する際に、伸縮にともなって軸線を中心に旋回しようとする。従って、検査点101に対してプローブPrを圧接又は離間させる際、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2が圧縮又は伸長することにより、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2に連なる筒状体Paを、軸線を中心に回転させようとする力が生じる。
When the first spring part SP1 and the second spring part SP2 expand and contract, the first spring part SP1 and the second spring part SP2 try to turn around the axis along with the expansion and contraction. Therefore, when the probe Pr is pressed against or separated from the
ここで、第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2とは、その形状が互いに点対称の位置関係となるように形成されている。その結果、第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2とは、螺旋の巻き方向が逆方向であり、ばね部(螺旋部)の線幅が等しく、かつ巻き数が等しい。従って、第一ばね部SP1が生じる回転力と、第二ばね部SP2が生じる回転力とは、回転方向が逆、かつ力の大きさが略等しくなる。その結果、第一ばね部SP1が生じる回転力と、第二ばね部SP2が生じる回転力とが相殺されて、筒状体Paの回転、すなわちプローブPrの回転が抑制される。 Here, 1st spring part SP1 and 2nd spring part SP2 are formed so that the shape may become a point symmetrical positional relationship mutually. As a result, the first spring part SP1 and the second spring part SP2 have the spiral winding direction opposite, the line width of the spring part (spiral part) is equal, and the number of turns is equal. Accordingly, the rotational force generated by the first spring portion SP1 and the rotational force generated by the second spring portion SP2 are opposite in rotation direction and substantially equal in magnitude. As a result, the rotational force generated by the first spring part SP1 and the rotational force generated by the second spring part SP2 are canceled out, and the rotation of the cylindrical body Pa, that is, the rotation of the probe Pr is suppressed.
第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2との間に製造バラツキ等による特性差が生じていると、その特性差に応じて筒状体Pa、すなわちプローブPrを回転させようとする回転力が生じる。しかしながら、図8に示すように、楕円孔部Haの内周の短径Lbは、楕円形状部Pcの外周の長径Laより短いので、筒状体Paが回転しようとすると楕円形状部Pcと楕円孔部Haの内壁とが干渉し、筒状体Paの回転、すなわちプローブPrの回転が妨げられる。 If a characteristic difference due to manufacturing variation or the like occurs between the first spring part SP1 and the second spring part SP2, a rotational force that attempts to rotate the cylindrical body Pa, that is, the probe Pr according to the characteristic difference. Occurs. However, as shown in FIG. 8, the short diameter Lb of the inner periphery of the elliptical hole Ha is shorter than the long diameter La of the outer periphery of the elliptical part Pc, so that if the cylindrical body Pa tries to rotate, the elliptical part Pc and the elliptical part The interference with the inner wall of the hole Ha prevents the rotation of the cylindrical body Pa, that is, the rotation of the probe Pr.
このようにして、検査点101に対してプローブPrを接触させる際に生じるプローブPrの動きを低減することができる。その結果、検査点101とプローブPrとを安定的に接触させることができるので、検査点101とプローブPrとの接触抵抗の変動が低減される結果、検査の安定性及び検査精度を向上することが可能となる。
In this way, the movement of the probe Pr that occurs when the probe Pr is brought into contact with the
また、検査点101が、例えばアルミ等の酸化しにくい材料であって、プローブPrとの摩擦によって酸化膜を除去する必要がない場合、検査点101に対してプローブPrを接触させる際に生じるプローブPrの動きを低減することによって、検査点101とプローブPrとの摩擦を低減し、検査点101やプローブPrの摩耗を低減することが可能となる。
Further, when the
なお、第一ばね部SP1は、筒状体Paの複数箇所に分散して形成されていてもよく、第二ばね部SP2は、筒状体Paの複数箇所に分散して形成されていてもよい。そして、複数箇所の第一ばね部SP1の螺旋の巻き数の合計と、複数箇所の第二ばね部SP2の螺旋の巻き数の合計とが等しくされていてもよい。この場合であっても、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2がそれぞれ一箇所に形成されている場合と同様の効果が得られる。 Note that the first spring portion SP1 may be formed dispersedly at a plurality of locations of the tubular body Pa, and the second spring portion SP2 may be formed dispersedly at a plurality of locations of the tubular body Pa. Good. The total number of spiral turns of the plurality of first spring portions SP1 may be equal to the total number of spiral turns of the plurality of second spring portions SP2. Even in this case, the same effect as that obtained when the first spring portion SP1 and the second spring portion SP2 are formed at one location can be obtained.
また、第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2とは、必ずしも巻き数が等しくなくてもよい。第一ばね部SP1の巻き数と第二ばね部SP2の巻き数とに差がある場合であっても、部分的に第一ばね部SP1が生じる回転力と、第二ばね部SP2が生じる回転力とが相殺されるので、筒状体Paの回転、すなわちプローブPrの回転力を低減する効果が得られる。 Further, the first spring part SP1 and the second spring part SP2 do not necessarily have the same number of turns. Even if there is a difference between the number of turns of the first spring part SP1 and the number of turns of the second spring part SP2, the rotational force generated by the first spring part SP1 and the rotation generated by the second spring part SP2 Since the force is offset, an effect of reducing the rotation of the cylindrical body Pa, that is, the rotational force of the probe Pr can be obtained.
また、第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2とは、必ずしも螺旋の巻き方向が逆方向でなくてもよい。また、第一ばね部SP1及び第二ばね部SP2のうちいずれか一つのみが設けられる構成であってもよい。図3、図8に記載の検査治具構造によれば、第一ばね部SP1が生じる回転力と、第二ばね部SP2が生じる回転力とが相殺されない場合であっても、楕円形状部Pcと楕円孔部Haの内壁とが干渉することにより、筒状体Paの回転、すなわちプローブPrの回転が妨げられるので、検査点101に対してプローブPrを接触させる際に生じるプローブPrの動きを低減することができる。
Further, the spiral direction of the first spring portion SP1 and the second spring portion SP2 does not necessarily have to be opposite. Moreover, the structure by which only any one among 1st spring part SP1 and 2nd spring part SP2 is provided may be sufficient. According to the inspection jig structure shown in FIGS. 3 and 8, even if the rotational force generated by the first spring part SP1 and the rotational force generated by the second spring part SP2 are not offset, the elliptical part Pc And the inner wall of the elliptical hole Ha interfere with the rotation of the cylindrical body Pa, that is, the rotation of the probe Pr. Therefore, the movement of the probe Pr that occurs when the probe Pr is brought into contact with the
また、第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2とが設けられていない構成であってもよい。第一ばね部SP1と、第二ばね部SP2とを備えない場合であっても、検査点101に対してプローブPrを接触させる際に、プローブPrに働く押圧力によってプローブPrを回転させる力が作用する場合がある。しかしながら、図3、図8に記載の検査治具構造によれば、プローブPrに対して回転力が作用した場合であっても楕円形状部Pcと楕円孔部Haの内壁とが干渉することにより、筒状体Paの回転、すなわちプローブPrの回転が妨げられるので、検査点101に対してプローブPrを接触させる際に生じるプローブPrの動きを低減することができる。
Moreover, the structure by which 1st spring part SP1 and 2nd spring part SP2 are not provided may be sufficient. Even when the first spring portion SP1 and the second spring portion SP2 are not provided, when the probe Pr is brought into contact with the
図9は、図3におけるIX−IX断面図である。図9に示すように、筒状体Paは、楕円形状部Pcとは異なる位置において、円筒形状を有する円筒部とされている。その円筒部では、筒状体Paの外周の直径である外径Lcが、楕円孔部Haの内周の短径Lb以下の円筒部とされている。 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. As shown in FIG. 9, the cylindrical body Pa is a cylindrical part having a cylindrical shape at a position different from the elliptical part Pc. In the cylindrical portion, the outer diameter Lc, which is the diameter of the outer periphery of the cylindrical body Pa, is a cylindrical portion having a short diameter Lb or less on the inner periphery of the elliptical hole Ha.
楕円孔部Haに合わせて筒状体Pa全体を、軸線方向に垂直な断面形状を楕円形状にしてもよい。しかしながら、筒状体Pa全体を、軸線方向に垂直な断面形状が楕円形状になるようにした場合、楕円の短径方向に対するプローブPrの曲げ強度が低下する。一方、図9に示す検査治具構造によれば、断面楕円形状よりも強度の高い円筒形状の円筒部を有するプローブPrを楕円孔部Haに挿通することができる点で、より好ましい。 The entire cylindrical body Pa may be elliptical in cross section perpendicular to the axial direction in accordance with the elliptical hole Ha. However, when the entire cylindrical body Pa is made to have an elliptical cross-sectional shape perpendicular to the axial direction, the bending strength of the probe Pr with respect to the minor axis direction of the ellipse decreases. On the other hand, the inspection jig structure shown in FIG. 9 is more preferable in that the probe Pr having a cylindrical portion having a higher strength than the elliptical cross section can be inserted into the elliptical hole Ha.
また、図8に示すように、楕円孔部Haは、X軸方向の間隔がPx、Y軸方向の間隔がPyの格子の交点位置に対応するように配設されている。そして、楕円孔部Haの内周の長径Leが、X軸方向及びY軸方向に対して傾斜し、かつ各楕円孔部Haの長径Leの延びる方向が略同一にされている。これにより、楕円孔部Haを円筒形とした場合と比べて間隔Px,Pyを小さくすることができる。 Further, as shown in FIG. 8, the elliptical holes Ha are arranged so as to correspond to the intersections of the lattices whose interval in the X-axis direction is Px and whose interval in the Y-axis direction is Py. The major axis Le of the inner circumference of the elliptical hole Ha is inclined with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction, and the direction in which the major axis Le of each elliptical hole Ha extends is substantially the same. Thereby, the distances Px and Py can be made smaller than when the elliptical hole Ha is cylindrical.
図10は、図8に示す楕円孔部Haの形状及び配置によって、楕円孔部Haを円筒形とした場合と比べて間隔Px,Pyを小さくすることができることを説明するための説明図である。図10に示す円Hxは、楕円孔部Haを円筒形にした場合に楕円形状部Pcを挿通可能とするために必要な円の大きさを示しており、より具体的には、楕円孔部Haの内周の長径Leを直径とする円を示している。 FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining that the distances Px and Py can be reduced by the shape and arrangement of the elliptic hole portion Ha shown in FIG. 8 compared to the case where the elliptic hole portion Ha is cylindrical. . A circle Hx shown in FIG. 10 indicates the size of a circle necessary to allow insertion of the elliptical portion Pc when the elliptical hole portion Ha is cylindrical, and more specifically, the elliptical hole portion. A circle whose diameter is the major axis Le of the inner circumference of Ha is shown.
図10から明らかなように、円Hxを楕円孔部Haと同じ間隔Px,Pyで配置した場合、互いに隣接する円Hx同士の最短距離が、楕円孔部Haと比べて接近する。隣接する孔同士の最短距離が短くなると、各孔を形成する壁面の厚さが薄くなり、支持ブロック31の強度が低下する。すなわち、楕円孔部Haと、楕円孔部Haを円筒形にした場合とで、同一の強度を確保するためには、円筒形の孔よりも楕円孔部Haの方が、互いに隣接する楕円孔部Haの間隔Px,Pyを小さくすることができる。間隔Px,Pyを小さくすることができることは、プローブPr相互間の隣接間隔を小さくできることを意味するので、検査点101の隣接間隔が小さな微細な検査対象を検査することが可能になる。
As is clear from FIG. 10, when the circle Hx is arranged at the same intervals Px and Py as the elliptic hole portion Ha, the shortest distance between the adjacent circles Hx is closer than the elliptic hole portion Ha. When the shortest distance between adjacent holes is shortened, the thickness of the wall surface forming each hole is reduced, and the strength of the
また、例えば図11に破線で示すように、楕円孔部Haの内周の長径Leを、X軸方向又はY軸方向に沿う方向とした場合、その長径方向に沿って隣接する楕円孔部Ha相互間の最短距離は、図8に示す楕円孔部Haのように長径LeをX軸及びY軸に対して傾斜させた場合よりも短くなる。そのため、長径LeをX軸方向又はY軸方向に沿う方向とした場合には、図8に示す楕円孔部Haと同じ強度を確保するためには図8に示す楕円孔部Haよりも楕円孔部Haの隣接間距離を長くする必要が生じる。すなわち、図8に示す楕円孔部Haは、長径LeをX軸及びY軸に対して傾斜させることによって、間隔Px,Pyを短縮することができる。 For example, as shown by a broken line in FIG. 11, when the major axis Le of the inner periphery of the elliptical hole Ha is a direction along the X-axis direction or the Y-axis direction, the elliptical hole part Ha adjacent along the major axis direction. The shortest distance between each other is shorter than the case where the major axis Le is inclined with respect to the X axis and the Y axis as in the elliptical hole Ha shown in FIG. Therefore, when the major axis Le is a direction along the X-axis direction or the Y-axis direction, in order to ensure the same strength as that of the elliptical hole portion Ha shown in FIG. It is necessary to increase the distance between the adjacent portions Ha. That is, the elliptical hole Ha shown in FIG. 8 can shorten the intervals Px and Py by inclining the major axis Le with respect to the X axis and the Y axis.
また、長径LeのX軸及びY軸に対する傾斜角度を略45度とすることによって、X軸方向及びY軸方向の両方向に対してバランスよく間隔Px,Pyを短縮することができる。 Further, by setting the inclination angle of the major axis Le to the X axis and the Y axis to be approximately 45 degrees, the intervals Px and Py can be shortened in a balanced manner with respect to both the X axis direction and the Y axis direction.
なお、例えば筒状体Paと中心導体Pbとの間に電気的絶縁層を形成し、筒状体Paと中心導体Pbとを電気的に絶縁してもよい。そして、例えば図12に示すように、電極34aの代わりに、プレート321に、筒状体Paに接触する第一電極341と中心導体Pbに接触する第二電極342とを形成し、第一電極341及び第二電極342をそれぞれ配線で検査回路に接続する構成としてもよい。
For example, an electrical insulating layer may be formed between the cylindrical body Pa and the central conductor Pb, and the cylindrical body Pa and the central conductor Pb may be electrically insulated. Then, for example, as shown in FIG. 12, instead of the
そして、筒状体Paは、楕円形状部Pcよりも先端側に、支持プレート31cの厚さよりも長い円筒形状の円筒形先端部Phを有し、狭隘部Hbの内径が、円筒形先端部Phの外径よりも大きく、かつ楕円形状部Pcの長径Laよりも小さくされていてもよい。
The cylindrical body Pa has a cylindrical cylindrical tip Ph that is longer than the thickness of the
これにより、円筒形先端部Phが支持プレート31cから検査点101側へ突出し、検査点101に対して円筒形先端部Phと中心導体Pbとを接触させることが可能となる。その結果、筒状体Paと中心導体Pbとをそれぞれプローブとして用いることができるので、プローブPrを、いわゆる四端子測定法用のプローブとして用いることが可能となる。また、狭隘部Hbの内径が、楕円形状部Pcの長径Laよりも小さくされているので、楕円形状部Pcが狭隘部Hbと干渉する。その結果、プローブPrが支持ブロック31から抜け落ちることが防止されている。
Thereby, the cylindrical tip portion Ph projects from the
なお、円筒形先端部Phは、支持プレート31cの厚さよりも短く、すなわち狭隘部Hbの長さよりも短く、円筒形先端部Phは検査点101に接触しない構成であってもよい。この場合、筒状体Paと中心導体Pbとが例えば溶接されて導通し、プレート321には図3に記載の電極34aが形成されていてもよい。この場合、中心導体Pbが、より検査点101に近い位置まで円筒形先端部Phで案内されるので、中心導体Pbを検査点101に接触させる精度を向上することが容易となる。
The cylindrical tip portion Ph may be shorter than the thickness of the
また、接続治具の一例として、基板検査装置に用いられる検査治具3を例示したが、接続治具は、対象物に接続端子を接触させるものであればよく、必ずしも検査治具に限らない。 Moreover, although the inspection jig 3 used for a board | substrate inspection apparatus was illustrated as an example of a connection jig, the connection jig should just make a connection terminal contact an object, and is not necessarily restricted to an inspection jig. .
1 基板検査装置
2 検査装置本体
3,3U,3D 検査治具(接続治具)
4,4U,4D 検査部
5U,5D 検査部移動機構
6 基板固定装置
31 支持ブロック(支持部材)
31a,31b,31c 支持プレート
34 配線
34a 電極
100 基板
101 検査点
321 プレート
322 連結棒
341 第一電極
342 第二電極
H 貫通孔
Ha 楕円孔部
Hb 狭隘部
Hc 後端側開口部
La 長径
Lb 短径
Lc 外径
Ld 直径
Le 長径
Pa 筒状体
Pb 中心導体
Pc 楕円形状部
Pd 後端部
Pe 先端部
Pf 先端部
Pg 後端部
Ph 円筒形先端部
Pr プローブ(接続端子)
Px,Py 間隔
SP1 第一ばね部
SP2 第二ばね部
1
4, 4U,
31a, 31b,
Px, Py interval SP1 First spring part SP2 Second spring part
Claims (16)
前記接続端子を挿通可能な貫通孔が形成され、前記貫通孔に挿通された前記接続端子を支持する支持部材とを備え、
前記接続端子は、
筒状の筒状体と、
前記筒状体の筒内に挿通された棒状の導電性を有する中心導体とを含み、
前記筒状体の、前記貫通孔内に位置する部位の少なくとも一部は、その軸方向に垂直な断面の外周が略楕円形の楕円形状部とされており、
前記貫通孔の、前記楕円形状部が位置する部位を含む少なくとも一部は、その貫通方向と垂直な断面の内周が略楕円形の楕円孔部とされており、
前記楕円孔部の前記内周の短径が前記楕円形状部の前記外周の長径より短い接続治具。 A rod-shaped connection terminal having a front end and a rear end;
A through hole through which the connection terminal can be inserted is formed, and a support member that supports the connection terminal inserted through the through hole, and
The connection terminal is
A tubular body,
Including a central conductor having a rod-like conductivity inserted into a cylinder of the cylindrical body,
At least a part of the portion of the cylindrical body located in the through-hole is an elliptical portion having a substantially elliptical outer periphery in a cross section perpendicular to the axial direction,
At least a part of the through-hole including a portion where the elliptical portion is located is an elliptical hole having a substantially elliptical inner periphery in a cross section perpendicular to the penetrating direction,
A connecting jig in which the inner diameter of the elliptical hole is shorter than the outer diameter of the elliptical part.
前記螺旋の巻き方向が第一方向である第一ばね部と、
前記螺旋の巻き方向が前記第一方向とは逆の第二方向である第二ばね部とを含む請求項2又は3記載の接続治具。 The spring portion is
A first spring portion in which the spiral winding direction is a first direction;
The connection jig according to claim 2 or 3, including a second spring portion in which the spiral winding direction is a second direction opposite to the first direction.
前記1又は複数箇所の第一ばね部の螺旋の巻き数の合計と、前記1又は複数箇所の第二ばね部の螺旋の巻き数の合計とが等しい請求項5記載の接続治具。 The first spring part is formed at one or more places, the second spring part is formed at one or more places,
The connection jig according to claim 5, wherein a total number of spiral turns of the one or more first spring portions is equal to a total number of spiral turns of the one or more second spring portions.
前記筒状体の前記先端側の端部から前記中心導体が突出した状態で、前記筒状体と前記中心導体とが前記楕円形状部で固着されている請求項2〜6のいずれか1項に記載の接続治具。 The elliptical part is formed in the vicinity of the end part on the tip side of the cylindrical body,
The cylindrical body and the central conductor are fixed to each other at the elliptical shape in a state where the central conductor protrudes from an end portion on the distal end side of the cylindrical body. The connection jig described in 1.
前記貫通孔は、前記先端側でその内径が、前記筒状体が干渉し、かつ前記中心導体を挿通可能な大きさに狭められた狭隘部を有し、
前記狭隘部の前記後端側の開口部周縁に前記筒状体の前記先端側の端部が当接した状態で、前記貫通孔の前記先端側の開口部から前記中心導体の先端が突出する請求項7記載の接続治具。 The central conductor has a cylindrical shape;
The through hole has a narrowed portion whose inner diameter is narrowed to a size such that the inner diameter of the through hole interferes with the cylindrical body and the center conductor can be inserted;
The distal end of the central conductor projects from the distal end side opening of the through hole in a state where the distal end side end of the cylindrical body is in contact with the opening peripheral edge of the narrowed portion. The connection jig according to claim 7.
前記貫通孔の前記後端側の開口部には、前記筒状体の後端部が当接される電極部が設けられ、
前記狭隘部の前記後端側の開口部周縁に前記筒状体の前記先端側の端部が当接した状態で、前記中心導体の後端部が前記筒状体の後端部よりも前記先端側に位置する請求項8記載の接続治具。 The cylindrical body has electrical conductivity and is electrically connected to the central conductor at the fixing position,
The opening on the rear end side of the through hole is provided with an electrode portion with which the rear end portion of the cylindrical body abuts,
The rear end portion of the central conductor is more than the rear end portion of the cylindrical body in a state in which the end portion on the front end side of the cylindrical body is in contact with the peripheral edge of the opening on the rear end side of the narrow portion. The connection jig according to claim 8, which is located on a distal end side.
前記筒状体は、前記楕円形状部よりも先端側に、円筒形状の円筒形先端部を有し、
前記貫通孔は、前記先端側でその内径が、前記楕円形状部の長径より小さく、かつ前記円筒形先端部を挿通可能な大きさに狭められた狭隘部を有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の接続治具。 The elliptical part is formed in the vicinity of the end part on the tip side of the cylindrical body,
The cylindrical body has a cylindrical cylindrical tip on the tip side of the elliptical part,
The through-hole has a narrow portion narrowed to a size such that an inner diameter thereof is smaller than a major axis of the elliptical portion on the distal end side and the cylindrical distal end portion can be inserted. The connection jig according to Item 1.
前記複数の貫通孔は、格子の交点位置に配置され、前記格子の桟に対応する方向に対して前記楕円孔部の前記内周の長径が傾斜し、かつ前記各楕円孔部の前記内周の長径方向が略同一である請求項1〜12のいずれか1項に記載の接続治具。 A plurality of the through holes are formed, and the connection terminals are respectively inserted through the through holes.
The plurality of through-holes are arranged at intersections of the lattice, the major axis of the inner periphery of the elliptical hole portion is inclined with respect to the direction corresponding to the crosspieces of the lattice, and the inner periphery of each elliptical hole portion The connecting jig according to any one of claims 1 to 12, wherein the major axis directions of the two are substantially the same.
前記接続端子を検査対象の基板に設けられた検査点に接触させ、当該接続端子から得られる電気信号に基づき前記基板の検査を行う検査部とを備える基板検査装置。 The connection jig according to any one of claims 1 to 14,
A board inspection apparatus comprising: an inspection unit that brings the connection terminal into contact with an inspection point provided on a board to be inspected, and inspects the board based on an electrical signal obtained from the connection terminal.
前記楕円孔部を、レーザ加工により形成する工程を含む接続治具の製造方法。 It is a manufacturing method of a connecting jig given in any 1 paragraph of Claims 1-15,
A method for manufacturing a connection jig, comprising a step of forming the elliptical hole by laser processing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179653A JP2017054773A (en) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | Connection jig, substrate inspection device, and manufacturing method for connection jig |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179653A JP2017054773A (en) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | Connection jig, substrate inspection device, and manufacturing method for connection jig |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017054773A true JP2017054773A (en) | 2017-03-16 |
Family
ID=58317140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015179653A Pending JP2017054773A (en) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | Connection jig, substrate inspection device, and manufacturing method for connection jig |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017054773A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102110150B1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-06-08 | (주)티에스이 | Protective member for conduction part of data signal transmission connector, manufacturing method for the same, data signal transmission connector having the protective member and manufacturing method for the data signal transmission connector |
CN111352018A (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-30 | 日本电产理德股份有限公司 | Inspection jig, method of manufacturing the same, and inspection apparatus having the same |
WO2020203153A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 日本電産リード株式会社 | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
JP2021105547A (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 日本発條株式会社 | Contact probe |
WO2021172061A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | 日本電産リード株式会社 | Cylindrical body, contact terminal, inspection jig, and inspection device |
WO2024106690A1 (en) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 엘지전자 주식회사 | Display device |
-
2015
- 2015-09-11 JP JP2015179653A patent/JP2017054773A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111352018A (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-30 | 日本电产理德股份有限公司 | Inspection jig, method of manufacturing the same, and inspection apparatus having the same |
JP2020101427A (en) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 日本電産リード株式会社 | Inspection jig, manufacturing method of inspection jig, and inspection device including inspection jig |
KR102110150B1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-06-08 | (주)티에스이 | Protective member for conduction part of data signal transmission connector, manufacturing method for the same, data signal transmission connector having the protective member and manufacturing method for the data signal transmission connector |
US11233352B2 (en) | 2019-01-08 | 2022-01-25 | Tse Co., Ltd. | Electro-conductive part protecting member for signal transmission connector |
WO2020203153A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 日本電産リード株式会社 | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
CN113646644A (en) * | 2019-03-29 | 2021-11-12 | 日本电产理德株式会社 | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
JP2021105547A (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 日本発條株式会社 | Contact probe |
WO2021172061A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | 日本電産リード株式会社 | Cylindrical body, contact terminal, inspection jig, and inspection device |
WO2024106690A1 (en) * | 2022-11-16 | 2024-05-23 | 엘지전자 주식회사 | Display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI422829B (en) | Inspection fixture, electrode structure and method for manufacturing electrode structure | |
JP2017054773A (en) | Connection jig, substrate inspection device, and manufacturing method for connection jig | |
WO2017138305A1 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
US10877085B2 (en) | Inspection jig and inspection device | |
JP6432017B2 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
WO2007058037A1 (en) | Jig for inspecting substrate, and inspection probe | |
JP2019015542A (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
JP6367249B2 (en) | Probe unit | |
JP7371709B2 (en) | Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment | |
JP6283929B2 (en) | Inspection jig and method for manufacturing inspection jig | |
JP5070956B2 (en) | Substrate inspection contact and substrate inspection jig | |
WO2017208690A1 (en) | Contact conduction jig and inspection device | |
JPWO2020145073A1 (en) | Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment | |
JP7114866B2 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
JPWO2007116963A1 (en) | Contact for board inspection and method for manufacturing the same | |
WO2019187957A1 (en) | Inspection jig, and inspecting device provided with same | |
JP5228610B2 (en) | PCB inspection jig | |
JP5130782B2 (en) | Inspection jig and inspection device | |
JP2009276097A (en) | Substrate inspection jig | |
JP2013164304A (en) | Tool for substrate inspection | |
JP2010091314A (en) | Board inspection tool and inspection probe | |
JP2013181865A (en) | Inspection fixture | |
JP2013101091A (en) | Contact probe device | |
JP2010060310A (en) | Substrate inspection tool and electrode section thereof | |
JP2010025665A (en) | Substrate inspection jig and contact |