JP2016071340A - 表示パネルと表示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 221
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 45
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 33
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- HEQWUWZWGPCGCD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[Cd++].[Sn+4] HEQWUWZWGPCGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1296—Multistep manufacturing methods adapted to increase the uniformity of device parameters
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
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- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
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- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
【課題】有機平坦化層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させて、表示パネルと表示装置の素子の信頼性を高められる表示パネルと表示装置を提供することにある。【解決手段】本発明の表示パネルは表示エリアと表示エリアに隣接する周辺エリアを有する。表示パネルは、第1基板と、第2基板と、第1絶縁層と、有機層と、第2絶縁層と、フレーム接着剤と、表示層とを備える。第2基板と第1基板は対向して設置される。第1絶縁層は第1基板における第2基板に相対する側に設置される。有機層は第1絶縁層を覆うように設置される。第2絶縁層は有機層を覆うように設置されると同時に、少なくとも1つの第1貫通部を有し、この第1貫通部は、周辺エリアに位置し、有機層を露出させることで、有機層をフレーム接着剤または表示層に接触させるものである。また、表示装置は、前記表示パネルにバックライトモジュールをさらに備えるものである。【選択図】図2B
Description
本発明は、表示パネルと表示装置に関し、特に、より高い信頼度を持つ表示パネルと表示装置に関する。
科学技術の進歩により、フラットパネルディスプレイは、すでに様々な分野で広く使用されてきた。フラットディスプレイパネルは、外観が薄くて軽いほか、低消費電力及び無放射などの優れた特性を有しているので、徐々に従来の陰極線管表示装置に取って代わり、携帯電話、携帯用マルチメディア機器、ノートパソコン、液晶テレビや液晶スクリーンなどのさまざまな電子製品に応用され始めている。
液晶表示パネルを例とすると、従来の液晶表示パネルは薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板を備え、両者は対向して設置される。薄膜トランジスタ基板は、基板に設置された複数の薄膜トランジスタ及び複数の画素電極を有し、薄膜トランジスタを制御することによって、データを画素電極に入力し、液晶の回転方向を制御して画像を表示することができる。
市場の激しい競争のため、表示パネル及び表示装置のサイズと表示彩度の飽和度に対する要求が急速に高まってくると同時に、薄膜トランジスタの電気特性と安定性に対する要求も高まっている。そのうち、金属酸化物(Metal oxide-based, MOSs)を半導体層の材料とする薄膜トランジスタは、室温で調製することができるほか、良好な電流出力特性と、より低いリーク電流と、アモルファスシリコン薄膜トランジスタ(amorphous silicon thin film transistor, a-Si TFT)より10倍以上高い電子移動度を持っており、表示パネルの電力消費を低減し、表示パネルの動作周波数を高めることができるので、すでに次世代の表示パネルと表示装置における駆動素子の主流となっている。
しかしながら、金属酸化物半導体層はより好ましい電気的性能を有するが、環境中の水蒸気及び酸素から影響を受けやすいため、表示パネルの信頼性が悪くなってしまう。また、高解像度製品の応用では、表示パネルの開口率を向上させるために、有機平坦化層の材料を導入することもあるが、水蒸気を遮断する能力は有機材料が無機材料より悪いため、有機材料は製造過程で水蒸気を吸着し、表示エリア内の薄膜トランジスタ及びその他の素子の信頼性に影響を及ぼす可能性がある。よって、従来技術では、通常、有機平坦化層を更に1つの無機絶縁層で覆い、水蒸気を遮断することで、製造工程において有機平坦化層が水蒸気を吸着して、素子の特性に影響を与えるのを避けるようにしている。しかし、仮に、有機平坦化層が製造過程中に水蒸気をすでに吸着している状態で、無機絶縁層が有機平坦化層を覆った場合、水蒸気は無機絶縁層に封じ込まれて消散することができず、表示パネルの素子特性に影響を与え、製品の信頼性が低下することとなる。
したがって、如何にして有機平坦化層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させ、表示パネルと表示装置の素子の信頼性を高められる表示パネルと表示装置を提供するかが重要な課題の1つとなる。
上記課題に鑑みて、本発明の目的は、有機平坦化層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させ、表示パネルと表示装置の素子の信頼性を高めることのできる表示パネルと表示装置を提供することを課題とする。
上記目的を達成するため、本発明の表示パネルは、表示エリアと表示エリアに隣接する周辺エリアを有し、第1基板と、第2基板と、第1絶縁層と、有機層と、第2絶縁層と、フレーム接着剤と、表示層とを備える。第2基板と第1基板は対向して設置される。第1絶縁層は第1基板と第2基板の間に設置される。第2絶縁層は第1絶縁層と第2基板の間に設置される。フレーム接着剤は周辺エリアに設置され、第1基板と第2基板の外周部を密封する。表示層は第2絶縁層と第2基板の間に設置される。有機層は第1絶縁層と第2絶縁層の間に設置される。第2絶縁層は少なくとも1つの第1貫通部を有し、第1貫通部は周辺エリアに位置し、第1貫通部は有機層を露出させることで、有機層をフレーム接着剤、または表示層に接触させる。
上記目的を達成するため、本発明に基づいた表示装置はバックライトモジュールと表示パネルを備える。表示パネルは、表示エリアと表示エリアに隣接する周辺エリアを有し、第1基板と、第2基板と、第1絶縁層と、有機層と、第2絶縁層と、フレーム接着剤と、表示層を備える。第2基板と第1基板は対向して設置される。第1絶縁層は第1基板と第2基板の間に設置される。第2絶縁層は第1絶縁層と第2基板の間に設置される。フレーム接着剤は周辺エリアに設置され、第1基板と第2基板の外周部を密封する。表示層は第2絶縁層と第2基板の間に設置される。有機層は第1絶縁層と第2絶縁層の間に設置される。第2絶縁層は少なくとも1つの第1貫通部を有し、第1貫通部は周辺エリアに位置し、第1貫通部は有機層を露出させることで、有機層をフレーム接着剤、または表示層に接触させる。
一実施例において、第1貫通部は貫通孔であり、または周辺エリアを取り巻いて設置された溝であることを特徴とする。
一実施例において、第1貫通部はフレーム接着剤の幅の範囲内に位置することを特徴とする。
一実施例において、第1貫通部はフレーム接着剤と表示エリアの間に位置することを特徴とする。
一実施例において、第2絶縁層は、少なくとも1つの第2貫通部を更に有し、第2貫通部は有機層を露出させるとともに、第2貫通部はフレーム接着剤の幅の範囲内に位置することを特徴とする。
一実施例において、表示パネルは、薄膜トランジスタと第1電極層を更に備える。薄膜トランジスタは、第1基板に設置されるとともに、ドレイン、ソース、及びチャネル層を有している。ドレインとソースはチャネル層に接続し、第1絶縁層は薄膜トランジスタを覆うように設置される。第1電極層は、第2絶縁層に設置され、有機層及び第1絶縁層に位置する通孔内に充填されることでドレインに接続することを特徴とする。
一実施例において、薄膜トランジスタは、エッチング停止層を更に有し、エッチング停止層はチャネル層に設置されることを特徴とする。
一実施例において、ドレインとソースはエッチング停止層の開口を通じて、チャネル層と接続することを特徴とする。
一実施例において、チャネル層の材料は金属酸化物半導体であることを特徴とする。
一実施例において、表示パネルは、電子素子を更に備え、この電子素子は第1貫通部に隣接し、周辺エリア内に位置することを特徴とする。
一実施例において、電子素子は薄膜トランジスタであり、薄膜トランジスタは第1基板に設置されるとともに、ドレイン、ソース、及びチャネル層を有している。ドレインとソースはチャネル層に接続し、ドレインがチャネル層に接続する位置とソースがチャネル層に接続する位置との間の最短距離があり、第1基板と垂直の方向において、第1貫通部の位置は最短距離の位置とは重なり合わないことを特徴とする。
上記により、本発明の表示パネルと表示装置は、周辺エリアの範囲内の部分において第2絶縁層を除去し、少なくとも1つの第1貫通部を形成することで、有機層を露出させるものであるため、製造工程において水蒸気が外部から有機層に浸透した場合、その後のパネルの組立工程が始まる前に脱水ステップを行い、第1貫通部を通じて水蒸気を放散させ、有機層の水蒸気含有量を低減させることができる。このため、後の工程により完成された表示パネルは、有機層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させて、表示パネルの素子の信頼性を高めることができる。
以下、図を参照しながら、本発明の表示パネルと表示装置における好適な実施例について説明する。このうち同じ構成要素は同じ符号を付して説明する。
表示パネルの消費電力を下げて、動作周波数を向上させつつ、開口率を高めるために、通常では、表示パネルの製造工程において、酸化物の薄膜トランジスタ及び有機平坦層材料を導入するが、酸化物の薄膜トランジスタは環境中の水蒸気及び酸素から影響を受けやすく、且つ有機材料の水蒸気の吸着度は無機材料より大きいため、薄膜トランジスタの特性が変動しやすく、表示パネルの信頼性を低下させてしまう可能性がある。
図1を参照されたい。図1は有機材料の吸水率(water absorption rate)と時間の関係概略図である。図1からわかるように、約5分後に、有機材料の吸水率は約1.8%までに増加する。よって、本発明は、好ましい表示パネルと表示装置を提供するに当たり、有機層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させつつ、表示パネルと表示装置の信頼度を高めることができる。
図2A及び図2Bを参照されたい。図2Aは本発明の好ましい実施例に係る表示パネル1の平面図であり、図2Bは図2Aに示される表示パネルの直線P−P'に沿った断面図である。表示パネル1は液晶表示パネル、または有機発光ダイオード表示パネルである。本実施例では、液晶表示パネルを例とする。液晶表示パネルは、例えば、フリンジフィールドスイッチングモード(Fringe Field Switching,FFS)型の液晶表示パネルであり、またはインプレーンスイッチング型(In Plane Switching,IPS)もしくはねじれネマティック型(Twisted Nematic,TN)の液晶表示パネル、またあるいは垂直配向型(Vertical Alignment,VA)の液晶表示パネルである。ここでは、フリンジフィールドスイッチングモード(FFS)型の液晶表示パネルを例とする。
表示パネル1は、表示エリアAA(active area)及び表示エリアAAに隣接する周辺エリアPA(peripheral area)を有する。表示エリアAAは、光線の大半が表示パネル1を透過することが可能なエリアであり、画像画面を表示させるためのエリアである。そして、周辺エリアPAは、周辺の駆動素子及び配線を配置したエリアであり、ブラックマトリックスパターンがあるため、光線はこのエリアを透過しにくい。本実施例では、周辺エリアPAが表示エリアAAの外周部を取り巻いて設置された場合を例とする。
図2Bに示すように、表示パネル1は、第1基板11と、第2基板12及び表示層13を備える。第1基板11と第2基板12は対向して設置され、表示層13は第1基板11と第2基板12との間に介在している。このうち、第1基板11と第2基板12は透光性材料で作られ、且つ例えば、ガラス基板、石英基板、またはプラスチック基板であるが、これらに限定されない。本実施例の表示層13は液晶層であり、且つ複数の液晶分子(図示されない)を有する。また、その他の実施例において、表示パネル1が有機発光ダイオードの表示パネルである場合、表示層13を、有機発光ダイオードが積み重ねられた構成とすることが可能であり、この場合、第2基板12をカバープレート(Cover plate)とし、有機発光層が外部からの水蒸気、または異物によって汚染を受けないように保護することができる。
また、本実施例の表示パネル1は、薄膜トランジスタT、第1絶縁層14、有機層15、第1電極層16、第2電極層17、第2絶縁層18、及びフレーム接着剤Fを更に備える。
薄膜トランジスタTは、第1基板11に設置され、且つ表示エリアAA内に位置する。ここにおいて、薄膜トランジスタTは、表示エリアAA内の画素のスイッチング素子である。薄膜トランジスタTは、ゲートG、ゲート絶縁層G1、チャネル層C、ソースS、及びドレインDを備える。ゲートGは第1基板11に設置されるとともに、ゲートGの材料は、金属(例えば、アルミニウム、銅、銀、モリブデン、またはチタン)もしくはその合金からなる単層構造、または多層構造である。その一部が駆動信号を伝送する導線は、例えば走査線(図示されない)であり、ゲートGと同じ層に同一の製造工程によって設置することで、この導線とゲートGを互いに電気的に接続させることができる。ゲート絶縁層G1はゲートGを覆うように設置され、且つゲート絶縁層G1は有機材料、または無機材料である。有機材料は、例えば、有機シリコン酸化物であり、無機材料は、例えば、シリコン窒化物、シリコン酸化物、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ハフニウムの単層構造であるか、または上記材料から構成された多層構造である。ゲート絶縁層G1はゲートGを完全に覆う必要があり、第1基板11の一部を覆うか、または第1基板11の全部を覆うかについては、必要に応じて適宜に選択することができる。
チャネル層Cは、ゲートGと相対するようにゲート絶縁層G1に設置されている。実施上では、チャネル層Cは、例えば、半導体酸化物である。前記半導体酸化物は酸化物を含み、この酸化物は、インジウム、ガリウム、亜鉛またはスズのうちの1つを成分として含んでおり、例えば、インジウムガリウム亜鉛酸化物(Indium Gallium Zinc Oxide, IGZO)とすることができる。ソースSとドレインDはチャネル層Cに設置され、且つソースSとドレインDはチャネル層Cに接続している。薄膜トランジスタTのチャネル層Cが導通していない時、ソースSとドレインDは電気的に分離される。ソースSとドレインDの材料は、金属(例えば、アルミニウム、銅、銀、モリブデン、またはチタン)もしくはその合金からなる単層構造または多層構造である。一部が駆動信号を伝送する導線は、例えばデータ線(図示されない)であり、ソースS及びドレインDと同じ層に同一の製造工程によって設置することができる。
また、本実施例の薄膜トランジスタTは、エッチング停止(etch stop)層ESLを更に有し、エッチング停止層ESLはチャネル層Cに設置される。ソースSとドレインDの各々の一端はエッチング停止層ESLの開口を通じてチャネル層Cに接続する。エッチング停止層ESLは有機材料、または無機材料であり、有機材料は、例えば、有機シリコン酸化物であり、無機材料は、例えば、シリコン窒化物、シリコン酸化物、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、もしくは酸化ハフニウムの単層構造であるか、または上記材料の組合せから構成された多層構造であるが、これらに限定されない。しかしながら、その他の実施態様において、ソースSとドレインDをチャネル層Cに直接設置し、エッチング停止層ESLを設けなくてもよい。
第1絶縁層14は、第1基板11と第2基板12との間に設置される。ここでは、第1絶縁層14は、ソースSとドレインDに設置され、薄膜トランジスタTを覆うと同時に、周辺エリアPAにまで延伸している。また、有機層15は第1絶縁層14を覆うように設置されると同時に、周辺エリアPAにまで延伸している。ここでは、有機層15は第1絶縁層14と第2絶縁層18との間に設置される。有機層15の材料は、例えば、パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(Polyfluoroalkoxy, PFA)であり、第2電極層17は有機層15に設置される。第2絶縁層18は第1絶縁層14と第2基板12との間に設置され、有機層15と第2電極層17を覆い、且つ周辺エリアPAまで延伸する。第1絶縁層14と第2絶縁層18の材料は無機材料であり、例えば、酸化ケイ素(SiOx)もしくはシリコン窒化物(SiNx)の単層、または多層構造であるが、これらに限定されない。
第1電極層16は第2絶縁層18に設置され、この第1電極層16は、有機層15及び第1絶縁層14に位置する通孔H内に充填されることで、ドレインDに接続する。本実施例において、第1電極層16は画素電極であり、第2電極層17は共通電極である。しかしながら、異なる実施例において、第1電極層16を共通電極とし、且つ第2電極層17を画素電極とすることもできるが、本発明はこれに限定されない。第1電極層16と第2電極層17の材料は、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、酸化スズカドミウム(CTO)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)などの透明の導電性材料であるが、これらに限定されない。
また、表示パネル1は、ブラックマトリクス層とフィルター層(図示しない)を備える。ブラックマトリクス層は第1基板11、または第2基板12に設置され、且つ薄膜トランジスタTに対応して設置される。フィルター層は、第1基板11における第2基板12に相対する側に設置されるか、または第2基板12に設置される。また、フィルター層は第1電極層16に対応して設置される。ブラックマトリクス層は不透明材料から構成されたものであるため、第1基板11において不透明エリア(周辺エリアPA)を形成させ、光透過エリア(表示エリアAA)を画定することが可能である。本実施例において、ブラックマトリクス層とフィルター層は第2基板12に設置されているが、その他の実施態様において、ブラックマトリクス層とフィルター層を第1基板11に設置し、BOA(backlight module on array)基板またはCOA(color filter on array)基板とすることも可能である。ここでは特に限定しない。また、表示パネル1は、保護層(例えばover-coatingであるが、ここでは図示されない)を更に備え、保護層はブラックマトリクス層とフィルター層を覆うことができる。保護層の材料は、フォトレジスト材料、樹脂材料、または無機材料(例えばSiOx/SiNx)などであり、ブラックマトリクス層とフィルター層を、後の製造工程に影響されて破壊されないように保護することができる。
フレーム接着剤Fは、周辺エリアPAに設置され、且つ第1基板11と第2基板12の外周部を密封する。本実施例のフレーム接着剤Fは、例えば、光硬化型接着剤(例えば、UV接着剤)である。ここでは、大気環境において、コーティング方式によってフレーム接着剤Fを第1基板11を取り巻くように設置するとともに、フレーム接着剤Fが第2絶縁層18上に位置する場合を例とする。こうすることにより、液晶分子はフレーム接着剤Fに囲まれる収容空間内に充填されて、液晶表示パネルを形成させることができるが、本発明はこれに限定されない。また、液晶滴下注入法(One Drop Filling, ODF)を使用して、液晶分子をフレーム接着剤Fに囲まれるエリア内に充填することもできるが、本発明はこれに限定されるものではない。
したがって、表示パネル1における複数走査線が走査信号を受信する時、各走査線がそれぞれ対応する前記複数の薄膜トランジスタTを導通させ、且つ対応する各行の画素のデータ信号を複数のデータラインによって、その対応する画素の第1電極層16に伝送し、表示パネル1に画像画面を表示させることができる。
図2Bを再度参照されたい。本実施例において、第2絶縁層18は、少なくとも1つの第1貫通部181を有し、第1貫通部はフレーム接着剤Fに隣接し、表示エリアAAとフレーム接着剤Fとの間に介在するとともに、周辺エリアPA内に位置する。第1貫通部181は有機層15を露出させ、有機層15と表示層13の接続を可能にすることができる。実施上において、例えば、エッチング方式によって、周辺エリアPAの一部の第2絶縁層18を取り除いて第1貫通部181を形成させることで、第1貫通部181を上方から見る時、有機層15が直接に露出されて、有機層15と表示層13の接続を可能にすることができる。本実施例では、表示パネル1が2つの第1貫通部181を有し、且つフレーム接着剤Fと表示エリアAAとの間に位置する場合を例とする。しかし、異なる実施例において、第1貫通部181の数量を1つにすることも、その他の数量にすることもできる。また、ここにおいて、第1貫通部181は貫通孔、または周辺エリアPAを取り囲む溝であるが、これらに限定されない。
また、本実施例では、表示パネル1は、配線Lを更に有し、配線Lは第1基板11に設置され、且つフレーム接着剤Fに隣接する。ここでは、配線Lの材料とゲートGの材料(一般的には第1金属層M1と知られている)は同じであり、当然、ソースS、またはドレインDと同じ材料を使用して配線Lを製造することもできる。また、本実施例の配線Lは下から上へ順にゲート絶縁層G1、エッチング停止層ESL、第1絶縁層14、有機層15、及び第2絶縁層18で覆われている。配線Lは、各素子の間を接続させるようにしても、または耐静電放電(Anti-Electrostatic Discharge)のために利用するようにしてもよい。
上記により、本実施例の表示パネル1では、周辺エリアPAの範囲内において一部の第2絶縁層18を取り除き、少なくとも1つの第1貫通部181を形成させることで、有機層15を露出させるようにしている。このため、製造工程において水蒸気が外部から有機層15に浸透した場合、その後のパネルの組立工程が始まる前に脱水ステップ(例えば加熱)を行い、第1貫通部を通じて水蒸気を放散(第1貫通部181は、有機層15が水蒸気を吸着した後、水蒸気の放散経路を提供して、有機層15の水分含有量を低減させることが可能である)させることが可能であるので、後の工程により完成された表示パネル1は、有機層15の水蒸気の吸着度を効果的に低減させ、表示パネル1の素子の信頼性を高めることができる。
図3Aから図3Eをそれぞれ参照されたい。図3Aから図3Eはそれぞれ本発明の異なる実施態様に係る表示パネル1aから1eの概略図である。
図3Aに示す如く、表示パネル1aと図2Bの表示パネル1の主な違いは、表示パネル1aの2つの第1貫通部181はフレーム接着剤Fの幅の範囲内(フレーム接着剤Fに密封される)に位置するため、有機層15がフレーム接着剤Fに接続することができる点にある。しかし、その他の実施態様において、第1貫通部181の一部の構造をフレーム接着剤Fの範囲内に設置したり、または一部の構造をフレーム接着剤Fと表示エリアAAとの間に設置したりすることもできるが、本発明はこれに限定されない。
また、図3Bに示す如く、表示パネル1bと図2Bの表示パネル1の主な違いは、表示パネル1bの2つの第1貫通部181がフレーム接着剤Fと表示エリアAAとの間に位置する点と、第2絶縁層18が少なくとも1つの第2貫通部182を更に有する点にある。この第2貫通部182はフレーム接着剤Fの幅の範囲内に位置し、且つ第2貫通部182も有機層15を露出させている。ここでは、第2貫通部182の数量は2つであり、且つこの2つの第2貫通部182がいずれも有機層15を露出させている。こうすることによって、より多くの水蒸気放散経路を提供することができる。
また、図3Cに示す如く、表示パネル1cと図2Bの表示パネル1の主な違いは、表示パネル1cがエッチング停止層ESLを有しておらず、ソースSとドレインDがチャネル層Cに直接に設置される点にある。よって、配線Lは、下から上へ順にゲート絶縁層G1、第1絶縁層14、有機層15、及び第2絶縁層18で覆われている。
また、図3Dに示す如く、表示パネル1dと図2Bの表示パネル1の主な違いは、表示パネル1dがエッチング停止層ESLを有していない点と、表示パネル1dのソースS、ドレインD、及びチャネル層Cの設置順序が逆という点にある。言い換えれば、まず、ゲート絶縁層G1にソースS、ドレインDのパターンを形成してから、ソースS及びドレインD上にチャネル層Cを形成して、チャネル層CをソースSとドレインDに接続させる。
また、図3Eに示す如く、表示パネル1eと図2Bの表示パネル1の主な違いは、表示パネル1eがエッチング停止層ESLを有しておらず、表示パネル1eの薄膜トランジスタTがトップゲート(Top gate)式の構造であり、そのゲートGがチャネル層Cの上に位置すると同時に、ソースSとドレインDが、それぞれゲート絶縁層G1と第1絶縁層14の通孔を通じてチャネル層Cに接続する点にある。
また、図3Fを参照されたい。図3Fは図2Aに示される表示パネルの他側の直線Q−Q'に沿った断面図である。ここでは、直線Q−Q'を、例えば、ゲートドライバ回路(gate driver circuit)が第1基板11上に直接設置されたエリア(すなわちGate On Panel,GOP)に位置するように設定することで、図3Fを表示パネルにおける前記ゲートドライバ回路の設置エリアの断面図とすることができる。このうち、図3Fに示した表示パネルは、指示符号1fによって示される。
図2Bの表示パネル1との主な違いは、図3Fの表示パネル1fが電子素子19を更に備える点にある。電子素子19は第1貫通部181に隣接すると同時に、周辺エリアPA内に位置し、且つ電子素子19は薄膜トランジスタTに電気的に接続される。ここでは、電子素子19は駆動素子であり、表示パネル1fの表示エリアAA内の素子を駆動するために用いられる。電子素子19は、例えば、薄膜トランジスタであり、その構造は上記の薄膜トランジスタTを参照することができるので、ここにおいて、これ以上の説明をしない。しかし、その他の実施例において、電子素子19を、薄膜トランジスタでなく、その他のタイプの素子、例えば、ダイオード(diode)やキャパシタンスとすることができる。
表示パネル1a〜1fのその他の素子の技術的特徴は表示パネル1における同じ素子を参照することができるため、ここでは繰り返して述べない。
しかし、特に注意すべきことは、図3Fにおいて、電子素子19は、薄膜トランジスタであるため、薄膜トランジスタのチャネル層Cを保護するために、第1貫通部181の設置位置を制限する必要がある。図3Fに示す如く、ドレインDがチャネル層Cに接続する位置とソースSがチャネル層Cに接続する位置との間の最短距離dがあり、第1基板11と垂直の方向において、第1貫通部181の位置は前記最短距離dの位置とは重なり合わないようにする(即ち、第1貫通部181の位置は、最短距離dの垂直方向の位置に含まれないようにする)。
また、上記の表示パネル1c〜1fの第1貫通部181は、フレーム接着剤Fの幅の範囲内に位置することもできる。または、第1貫通部181がフレーム接着剤Fと表示エリアAAとの間に位置するほか、表示パネル1c〜1fがフレーム接着剤Fの幅の範囲内に位置する第2貫通部182を更に有し、且つこの第2貫通部182も有機層15を露出させるようにすることもできるが、本発明はこれに限定されない。
図4を参照されたい。図4は本発明の好ましい実施例に係る表示装置2の概略図である。
表示装置2は表示パネル3とバックライトモジュール4(Backlight Module)を備え、表示パネル3とバックライトモジュール4は対向して設置される。表示装置2は液晶表示装置であり、表示パネル3は、上記の表示パネル1、1a〜1fのうちの1つ、またはその変化態様とすることができるが、具体的な技術内容は、上記の記載内容を参照することができるので、ここではこれ以上の説明をしない。バックライトモジュール4から発する光線Eが表示パネル3を透過した時、表示パネル3の各画素は色彩を表示することによって画像を形成させることができる。
上記により、本発明の表示パネルと表示装置は、周辺エリアの範囲内の部分において第2絶縁層を除去し、少なくとも1つの第1貫通部を形成することで、有機層を露出させるものであるため、製造工程において水蒸気が外部から有機層に浸透した場合、その後のパネルの組立工程が始まる前に脱水ステップを行い、第1貫通部を通じて水蒸気を放散させ、有機層の水蒸気含有量を低減させることができる。このため、後の工程により完成された表示パネルは、有機層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させて、表示パネルの素子の信頼性を高めることができる。
上記実施例は例示的なものであって、本発明を限定するためのものではない。本発明の技術的思想および範囲から逸脱することなく行われる等価の修正または変更は、いずれも別紙の特許請求の範囲に含まれる。
本発明は以上の如く構成したため、有機平坦層の水蒸気の吸着度を効果的に低減させて、表示パネル及び表示装置の素子の信頼性を高めることができる表示パネル及び表示装置を提供し得るものである。
1、1a〜1f、3:表示パネル
11:第1基板
12:第2基板
13:表示層
14:第1絶縁層
15:有機層
16:第1電極層
17:第2電極層
18:第2絶縁層
181:第1貫通部
182:第2貫通部
19:電子素子
2:表示装置
4:バックライトモジュール
AA:表示エリア
C:チャネル層
d:最短距離
D:ドレイン
E:光線
ESL:エッチング停止層
F:フレーム接着剤
G:ゲート
G1:ゲート絶縁層
H:通孔
L:配線
PA:周辺エリア
P−P'、Q−Q':直線
S:ソース
T:薄膜トランジスタ
11:第1基板
12:第2基板
13:表示層
14:第1絶縁層
15:有機層
16:第1電極層
17:第2電極層
18:第2絶縁層
181:第1貫通部
182:第2貫通部
19:電子素子
2:表示装置
4:バックライトモジュール
AA:表示エリア
C:チャネル層
d:最短距離
D:ドレイン
E:光線
ESL:エッチング停止層
F:フレーム接着剤
G:ゲート
G1:ゲート絶縁層
H:通孔
L:配線
PA:周辺エリア
P−P'、Q−Q':直線
S:ソース
T:薄膜トランジスタ
Claims (19)
- 表示エリアと前記表示エリアに隣接する周辺エリアを有する表示パネルであって、
第1基板と、
前記第1基板に対向して設置される第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設置される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層と前記第2基板との間に設置される第2絶縁層と、
前記周辺エリアに設置され、前記第1基板と前記第2基板の外周部を密封するフレーム接着剤と、
前記第2絶縁層と前記第2基板の間に設置される表示層と、
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の間に設置される有機層とを備え、
前記第2絶縁層は少なくとも1つの第1貫通部を有し、前記第1貫通部は前記周辺エリアに位置し、前記第1貫通部は前記有機層を露出させることで、前記有機層を前記フレーム接着剤、または前記表示層に接触させることを特徴とする表示パネル。 - 前記第1貫通部は貫通孔であり、または前記周辺エリアを取り巻いて設置された溝であることを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
- 前記第1貫通部は前記フレーム接着剤の幅の範囲内に位置することを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
- 前記第1貫通部は前記フレーム接着剤と前記表示エリアの間に位置することを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
- 前記第2絶縁層は、少なくとも1つの第2貫通部を更に有し、前記第2貫通部は前記有機層を露出させるとともに、前記第2貫通部は前記フレーム接着剤の幅の範囲内に位置することを特徴とする請求項4に記載の表示パネル。
- 前記第1基板に設置されるとともに、ドレイン、ソース、及びチャネル層を有する薄膜トランジスタと、
前記第2絶縁層に設置され、前記有機層及び前記第1絶縁層に位置する通孔内に充填されることで前記ドレインに接続する第1電極層とを更に備え、
前記ドレインと前記ソースは前記チャネル層に接続し、前記第1絶縁層は前記薄膜トランジスタを覆うように設置されることを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。 - 前記薄膜トランジスタは、エッチング停止層を更に有し、前記エッチング停止層は前記チャネル層に設置されることを特徴とする請求項6に記載の表示パネル。
- 前記ドレインと前記ソースは前記エッチング停止層の開口を通じて、前記チャネル層に接続することを特徴とする請求項7に記載の表示パネル。
- 前記チャネル層の材料は金属酸化物半導体であることを特徴とする請求項6に記載の表示パネル。
- 前記第1貫通部に隣接し、前記周辺エリア内に位置する電子素子を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
- 前記電子素子は薄膜トランジスタであり、前記薄膜トランジスタは、前記第1基板に設置されるとともに、ドレイン、ソース、及びチャネル層を有し、前記ドレインと前記ソースは前記チャネル層に接続し、前記ドレインが前記チャネル層に接続する位置と前記ソースが前記チャネル層に接続する位置との間の最短距離があり、前記第1基板と垂直の方向において、前記第1貫通部の位置は前記最短距離の位置とは重なり合わないことを特徴とする請求項10に記載の表示パネル。
- バックライトモジュールと、
表示エリアと前記表示エリアに隣接する周辺エリアを有する表示パネルとを備え、
前記表示パネルは、
第1基板と、
前記第1基板に対向して設置される第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設置される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層と前記第2基板との間に設置される第2絶縁層と、
前記周辺エリアに設置され、前記第1基板と前記第2基板の外周部を密封するフレーム接着剤と、
前記第2絶縁層と前記第2基板の間に設置される表示層と、
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の間に設置される有機層とを備え、
前記第2絶縁層は少なくとも1つの第1貫通部を有し、前記第1貫通部は前記周辺エリアに位置し、前記第1貫通部は前記有機層を露出させることで、前記有機層を前記フレーム接着剤、または前記表示層に接触させることを特徴とする表示装置。 - 前記第1貫通部は前記フレーム接着剤の幅の範囲内に位置することを特徴とする請求項12に記載の表示装置。
- 前記第1貫通部は前記フレーム接着剤と前記表示エリアの間に位置することを特徴とする請求項12に記載の表示装置。
- 前記第2絶縁層は、少なくとも1つの第2貫通部を更に有し、前記第2貫通部は前記有機層を露出させるとともに、前記第2貫通部は前記フレーム接着剤の幅の範囲内に位置することを特徴とする請求項14に記載の表示装置。
- 前記第1基板に設置され、ドレイン、ソース、及びチャネル層を有する薄膜トランジスタと、
前記第2絶縁層に設置され、前記有機層及び前記第1絶縁層に位置する通孔内に充填されることで前記ドレインに接続する第1電極層とを更に備え、
前記ドレインと前記ソースは前記チャネル層に接続し、前記第1絶縁層は前記薄膜トランジスタを覆うように設置されることを特徴とする請求項12に記載の表示装置。 - 前記薄膜トランジスタは、エッチング停止層を更に有し、前記エッチング停止層は前記チャネル層に設置されることを特徴とする請求項16に記載の表示装置。
- 前記第1貫通部に隣接し、前記周辺エリア内に位置する電子素子を更に備えることを特徴とする請求項12に記載の表示装置。
- 前記電子素子は薄膜トランジスタであり、前記薄膜トランジスタは、前記第1基板に設置されるとともに、ドレイン、ソース、及びチャネル層を有し、前記ドレインと前記ソースは前記チャネル層に接続し、前記ドレインが前記チャネル層に接続する位置と前記ソースが前記チャネル層に接続する位置との間の最短距離があり、前記第1基板と垂直の方向において、前記第1貫通部の位置は前記最短距離の位置とは重なり合わないことを特徴とする請求項18に記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103134075 | 2014-09-30 | ||
TW103134075A TWI552321B (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 顯示面板及顯示裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016071340A true JP2016071340A (ja) | 2016-05-09 |
Family
ID=55585316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015162047A Pending JP2016071340A (ja) | 2014-09-30 | 2015-08-19 | 表示パネルと表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9401375B2 (ja) |
JP (1) | JP2016071340A (ja) |
TW (1) | TWI552321B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107634150A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 |
JP2023081048A (ja) * | 2021-11-30 | 2023-06-09 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | アクティブマトリクス基板、液晶表示装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102337889B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2021-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102716398B1 (ko) * | 2016-06-17 | 2024-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP6807235B2 (ja) * | 2017-01-11 | 2021-01-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2019041966A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性显示器件 |
KR102451725B1 (ko) | 2017-12-20 | 2022-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP6792577B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2020-11-25 | 双葉電子工業株式会社 | 発光装置 |
CN110275333B (zh) * | 2018-03-14 | 2022-11-25 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备以及其制造方法 |
CN108428804A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-08-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其封装方法 |
CN116256919A (zh) * | 2018-12-11 | 2023-06-13 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN111435210A (zh) * | 2020-02-20 | 2020-07-21 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 薄膜晶体管液晶显示面板及其制备方法 |
US12106598B2 (en) | 2020-08-17 | 2024-10-01 | Au Optronics Corporation | Fingerprint sensing device |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4171258B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2008-10-22 | 三洋電機株式会社 | 有機elパネル |
US7931516B2 (en) | 2007-07-20 | 2011-04-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic light-emitting apparatus and method of producing the same |
US8551536B2 (en) | 2007-08-31 | 2013-10-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Department Of Health And Human Services | Nitrite and nitrite-metheme therapy to detoxify stroma-free hemoglobin based blood substitutes |
KR101476817B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2014-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법 |
EP2486595B1 (en) | 2009-10-09 | 2019-10-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device |
KR101108166B1 (ko) | 2010-02-09 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 실리콘 산화물막과 실리콘 리치 실리콘 질화물막을 포함하는 배리어층을 포함하는 유기 발광 장치 |
TWI453805B (zh) | 2011-02-11 | 2014-09-21 | Au Optronics Corp | 顯示器及其製作方法 |
KR20130025717A (ko) * | 2011-09-02 | 2013-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR101905757B1 (ko) | 2011-11-17 | 2018-10-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 에프에프에스 방식 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법 |
JP6009335B2 (ja) | 2011-12-16 | 2016-10-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶組成物、液晶素子、及び液晶表示装置 |
KR102000043B1 (ko) | 2012-10-31 | 2019-07-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
KR101966238B1 (ko) | 2012-12-14 | 2019-04-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102000932B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2019-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
KR102103421B1 (ko) * | 2013-02-07 | 2020-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102126276B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2020-06-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
-
2014
- 2014-09-30 TW TW103134075A patent/TWI552321B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-06-25 US US14/750,674 patent/US9401375B2/en active Active
- 2015-08-19 JP JP2015162047A patent/JP2016071340A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107634150A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 |
CN107634150B (zh) * | 2017-10-31 | 2023-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法 |
JP2023081048A (ja) * | 2021-11-30 | 2023-06-09 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | アクティブマトリクス基板、液晶表示装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
JP7488807B2 (ja) | 2021-11-30 | 2024-05-22 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | アクティブマトリクス基板、液晶表示装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9401375B2 (en) | 2016-07-26 |
TWI552321B (zh) | 2016-10-01 |
US20160093645A1 (en) | 2016-03-31 |
TW201613077A (en) | 2016-04-01 |
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