JP2014503113A - 液浸部材及びクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

液浸部材は、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、光学部材と基板との間の露光光の光路が第１液体で満たされるように光学部材の射出面側に第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、光路に対して第１液浸部材の外側に配置され、第１液浸空間の周囲の一部に、第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、を備える。クリーニング方法は、第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給することと、第１液浸部材からのクリーニング液体の少なくとも一部を、第２液浸部材が有する開口から回収することと、を含む。

Description

本発明は、クリーニング方法、液浸部材、液浸露光装置、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
本願は、２０１０年１２月２７日に出願された米国特許仮出願第６１／４２７，２９２号、及び２０１１年１２月２２日に出願された米国特許出願第１３／３３５，００６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置内の部材が汚染していると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているように、露光装置内の部材をクリーニングする技術が案出されている。

米国特許第６４９６２５７号明細書 米国特許出願公開第２００６／００２３１８５号明細書

例えば露光不良の発生を抑制するために、露光装置内の部材をクリーニングすることは有効である。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、及び液浸露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の第１液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、液浸部材は、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板の露光において光学部材と基板との間の露光光の光路が第１液体で満たされるように光学部材の射出面側に第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、第１液浸空間の第１液体の少なくとも一部を、光路の周囲の一部である第１誘導空間に誘導する誘導部と、光路に対して第１液浸部材の外側に配置され、第１液浸空間の周囲の一部に、第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、を備え、第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給することと、第１液浸部材からのクリーニング液体の少なくとも一部を、第２液浸部材が有する開口から回収することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様のクリーニング方法を用いて液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、露光液体を介して基板を露光することと、された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び光学部材と基板との間の第１液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板の露光において光学部材と基板との間の露光光の光路が第１液体で満たされるように光学部材の射出面側に第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、第１液浸空間の第１液体の少なくとも一部を、光路の周囲の一部である第１誘導空間に誘導する誘導部と、光路に対して第１液浸部材の外側に配置され、第１液浸空間の周囲の一部に、第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、クリーニングにおいて第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給する供給口と、第２液浸部材に配置され、第１液浸部材からのクリーニング液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、第３の態様の液浸部材を備える液浸露光装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、コンピュータに、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の露光光の光路に満たされた第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸露光装置は、光学部材、及び光学部材と基板との間の第１液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材を備え、液浸部材は、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板の露光において光学部材と基板との間の露光光の光路が第１液体で満たされるように光学部材の射出面側に第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、第１液浸空間の第１液体の少なくとも一部を、光路の周囲の一部である第１誘導空間に誘導する誘導部と、光路に対して第１液浸部材の外側に配置され、第１液浸空間の周囲の一部に、第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、を備え、第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給することと、第１液浸部材からのクリーニング液体の少なくとも一部を、第２液浸部材が有する開口から回収することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第６の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 図２の一部を拡大した図である。 図３の一部を拡大した図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る誘導部の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る誘導部の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 図１９の一部を拡大した図である。 第４実施形態に係る液体の状態の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る液体の状態の一例を説明するための図である。 液浸部材の一例を説明するための図である。 露光装置の一例を説明するための図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２Ｐと、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材及び計測器を搭載して移動可能な計測ステージ２Ｃと、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間を形成する液浸部材３と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４と、制御装置４に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置５とを備えている。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

本実施形態においては、液浸部材３によって、第１液浸空間ＬＳ１と、第２液浸空間ＬＳ２と、第３液浸空間ＬＳ３とが形成される。第１液浸空間ＬＳ１は、露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に配置される。第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、第１液浸空間ＬＳ１を形成する第１液浸部材３１と、第２液浸空間ＬＳ２を形成する第２液浸部材３２と、第３液浸空間ＬＳ３を形成する第３液浸部材３３とを含む。

また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材３、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃが配置される内部空間ＣＳを形成するチャンバ装置ＣＨを備えている。チャンバ装置ＣＨは、内部空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度）を制御する環境制御装置を有する。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材６のガイド面６Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材６に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面６Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面７を有する。射出面７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。また、本実施形態において、投影領域ＰＲは、射出面７と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面７は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面７は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子８の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。

基板ステージ２Ｐは、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２Ｐは、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２Ｐに配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２Ｐは、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２Ｐを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムがリニアモータを含んでもよい。

基板ステージ２Ｐは、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１０を有する。基板保持部１０は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐとは、同一平面内に配置される（面一である）。上面１１Ｐは、平坦である。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐは、ＸＹ平面とほぼ平行である。

なお、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面１１Ｐの少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面１１Ｐは平坦でなくてもよい。例えば、上面１１Ｐが曲面を含んでもよい。

また、本実施形態において、基板ステージ２Ｐは、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、カバー部材Ｔをリリース可能に保持するカバー部材保持部１２を有する。本実施形態において、基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐは、カバー部材保持部１２に保持されたカバー部材Ｔの上面を含む。

なお、カバー部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部１２は省略可能である。また、基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐが、基板ステージ２Ｐに搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。

計測ステージ２Ｃは、露光光ＥＬを計測する計測部材及び計測器を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。計測ステージ２Ｃは、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、計測ステージ２Ｃに配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、計測ステージ２Ｃは、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、計測ステージ２Ｃを移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムがリニアモータを含んでもよい。

本実施形態において、計測ステージ２Ｃの上面１１Ｃは、ＸＹ平面とほぼ平行である。

本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの位置が、レーザ干渉計ユニット１３Ａ、１３Ｂを含む干渉計システム１３によって計測される。レーザ干渉計ユニット１３Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１３Ｂは、基板ステージ２Ｐに配置された計測ミラー、及び計測ステージ２Ｃに配置された計測ミラーを用いて、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃそれぞれの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システム１３の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）、及び計測ステージ２Ｃ(計測部材）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材３について説明する。図２は、本実施形態に係る液浸部材３の一例を示すＹＺ平面と平行な側断面図、図３は、本実施形態に係る液浸部材３の一例を示すＸＺ平面と平行な側断面図、図４は、液浸部材３を下側（−Ｚ側）から見た図、図５は、図２の一部を拡大した図、図６は、図３の一部を拡大した図である。

液浸部材３は、終端光学素子８、及び終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。

本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）、基板ステージ２Ｐ（基板保持部１０）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。

本実施形態において、液浸部材３は、終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の液体ＬＱを通過する露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように終端光学素子８の射出面７側に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を形成する第１液浸部材３１と、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、光路Ｋの周囲の一部である第１誘導空間Ａ１に誘導する誘導部４０と、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に、第１誘導空間Ａ１に隣接して、液体ＬＱの第２液浸空間ＬＳ２を形成する第２液浸部材３２とを備えている。

本実施形態において、誘導部４０は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、光路Ｋの周囲の一部の、第１誘導空間Ａ１とは異なる第２誘導空間Ａ２に誘導する。

なお、本実施形態において、光路Ｋの周囲とは、光路Ｋの周方向の空間（領域）を含む。換言すれば、光路Ｋの周囲とは、光路Ｋを囲む環状空間（領域）を含む。本実施形態において、光路Ｋの周囲の一部の空間とは、光路Ｋを囲む環状空間の一部の空間をいう。なお、光路Ｋの周囲の空間とは、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸの周囲とも言える。光路Ｋの周囲の一部の空間とは、光軸ＡＸの周方向に延びる環状空間の一部とも言える。

また、本実施形態において、液浸部材３は、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に、第２誘導空間Ａ２に隣接して、第２液浸空間ＬＳ２とは異なる、液体ＬＱの第３液浸空間ＬＳ３を形成する第３液浸部材３３を備えている。

本実施形態において、第１液浸部材３１と第２液浸部材３２とは、異なる部材であり、離れている。第１液浸部材３１と第３液浸部材３３とは、異なる部材であり、離れている。第２液浸部材３２と第３液浸部材３３とは、異なる部材であり、離れている。

本実施形態において、露光装置ＥＸは、第１液浸部材３１、第２液浸部材３２、及び第３液浸部材３３を支持する支持部材（不図示）を備えている。本実施形態においては、第１液浸部材３１、第２液浸部材３２、及び第３液浸部材３３は、１つの支持部材（フレーム部材）に支持される。なお、支持部材は、投影光学系ＰＬを支持する支持機構に接続されてもよいし、離れていてもよい。なお、第１液浸部材３１を支持する支持部材と、第２液浸部材３２を支持する支持部材とが異なる部材でもよい。第２液浸部材３２を支持する支持部材と、第３液浸部材３３を支持する支持部材とが異なる部材でもよい。

また、本実施形態において、液浸部材３は、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置され、流体を回収可能な第１回収部材３４及び第２回収部材３５を備えている。

第１液浸部材３１は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐなどの物体が対向可能な下面１４を有する。第２液浸部材３２は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐなどの物体が対向可能な下面１５を有する。第３液浸部材３３は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐなどの物体が対向可能な下面１６を有する。第１回収部材３４は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐなどの物体が対向可能な下面１７を有する。第２回収部材３５は、投影領域ＰＲに配置される基板Ｐなどの物体が対向可能な下面１８を有する。

本実施形態において、第１液浸部材３１は、環状の部材である。本実施形態において、第１液浸部材３１の一部は、終端光学素子８の周囲に配置される。また、本実施形態において、第１液浸部材３１の一部は、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。第１液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される基板Ｐなどの物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。

なお、第１液浸部材３１は、環状の部材でなくてもよい。例えば第１液浸部材３１が終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。また、第１液浸部材３１が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１液浸部材３１が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子８の周囲に配置されていなくてもよい。また、第１液浸部材３１が、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１液浸部材３１が、終端光学素子８の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面７と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。

本実施形態において、第１液浸部材３１は、少なくとも一部が射出面７に対向するように配置されるプレート部３１１と、少なくとも一部が終端光学素子８の側面８Ｆに対向するように配置される本体部３１２とを含む。なお、側面８Ｆは、射出面７の周囲に配置されている。本実施形態において、側面８Ｆは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Ｋに対する放射方向は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向を含み、Ｚ軸と垂直な方向を含む。

本実施形態において、第１液浸部材３１は、少なくとも一部が射出面７と対向する上面１９を有する。上面１９は、プレート部３１１に配置される。また、第１液浸部材３１は、射出面７が面する孔（開口）２０を有する。射出面７から射出された露光光ＥＬは、孔２０を通過して基板Ｐに照射可能である。上面１９は、孔２０の上端の周囲に配置される。下面１４は、孔２０の下端の周囲に配置される。孔２０は、上面１９と下面１４とを結ぶように形成される。なお、本実施形態において、上面１９は、光軸ＡＸにほぼ垂直であってもよいし、光軸ＡＸに垂直な面に対して傾斜していてもよい。例えば上面１９が光軸ＡＸに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜していてもよい。

第１液浸部材３１は、下面１４と物体との間で液体ＬＱを保持可能である。第１液浸部材３１は、物体との間で液体ＬＱを保持して、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、射出面７側に第１液浸空間ＬＳ１を形成する。本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部は、終端光学素子８と、その終端光学素子８の射出面７に対向するように配置された物体（例えば基板Ｐ）との間に保持される。また、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部は、第１液浸部材３１と、その第１液浸部材３１の下面１４に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面７及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。

例えば基板Ｐの露光において、第１液浸部材３１は、終端光学素子８と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して、終端光学素子８の射出面７側に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を形成する。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように第１液浸空間ＬＳ１が形成される。

本実施形態において、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、下面１４と物体（基板Ｐ）の表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。第１液浸空間ＬＳ１の外側（界面ＬＧ１の外側）は、気体空間である。

第２液浸部材３２は、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置される。第２液浸部材３２は、第１液浸部材３１の周囲の一部に配置される。第２液浸部材３２は、第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。すなわち、第２液浸部材３２は、第１液浸部材３１の外面が面する環状空間の一部に配置される。換言すれば、第２液浸部材３２は、光路Ｋ（第１液浸部材３１）の周囲の空間の一部において第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。

第２液浸部材３２は、下面１５と物体との間で液体ＬＱを保持可能である。第２液浸部材３２は、物体との間で液体ＬＱを保持して、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に第２液浸空間ＬＳ２を形成する。第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１の界面ＬＧ１が面する環状空間の一部に形成される。換言すれば、第２液浸空間ＬＳ２は、光路Ｋ（第１液浸空間ＬＳ１）の周囲の空間の一部において第１液浸空間ＬＳ１の界面ＬＧ１と対向するように形成される。

第３液浸部材３３は、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置される。第３液浸部材３３は、第１液浸部材３１の周囲の一部に配置される。第３液浸部材３３は、第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。すなわち、第３液浸部材３３は、第１液浸部材３１の外面が面する環状空間の一部に配置される。換言すれば、第３液浸部材３３は、光路Ｋ（第１液浸部材３１）の周囲の空間の一部において第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。

第３液浸部材３３は、下面１６と物体との間で液体ＬＱを保持可能である。第３液浸部材３３は、物体との間で液体ＬＱを保持して、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に第３液浸空間ＬＳ３を形成する。第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１の界面ＬＧ１が面する環状空間の一部に形成される。換言すれば、第３液浸空間ＬＳ３は、光路Ｋ（第１液浸空間ＬＳ１）の周囲の空間の一部において第１液浸空間ＬＳ１の界面ＬＧ１と対向するように形成される。

本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２と第３液浸空間ＬＳ３とは、実質的に離れて形成される。また、本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１から実質的に離れて形成される。また、本実施形態において、第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１から実質的に離れて形成される。例えば、液浸部材３と対向している物体が実質的に静止している場合、第１液浸空間ＬＳ１、第２液浸空間ＬＳ２、第３液浸空間ＬＳ３は、互いに実質的に離れて形成される。

本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１よりも小さい。第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１よりも小さい。本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２と第３液浸空間ＬＳ３とは、大きさがほぼ等しい。なお、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面と平行な面内（ＸＹ平面内）における所定方向（例えばＸ軸方向、又はＹ軸方向）に関する液浸空間の寸法を含む。本実施形態においては、基板Ｐの表面と平行な面内（ＸＹ平面内）において、第２液浸空間ＬＳ２及び第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１よりも小さい。なお、第２液浸空間ＬＳ２が第３液浸空間ＬＳ３よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。

本実施形態において、第３液浸部材３３は、光路Ｋに対して第２液浸部材３２の反対側に配置されている。本実施形態において、第３液浸空間ＬＳ３は、光路Ｋに対して第２液浸空間ＬＳ２の反対側に形成される。

本実施形態においては、第２液浸部材３２は、第１液浸部材３１の＋Ｙ側に配置される。第３液浸部材３３は、第１液浸部材３１の−Ｙ側に配置される。本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１の＋Ｙ側に形成される。第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１の−Ｙ側に形成される。

第１回収部材３４は、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置される。第１回収部材３４は、第１液浸部材３１の周囲の一部に配置される。第１回収部材３４は、第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。すなわち、第１回収部材３４は、第１液浸部材３１の外面が面する環状空間の一部に配置される。換言すれば、第１回収部材３４は、光路Ｋ（第１液浸部材３１）の周囲の空間の一部において第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。

第２回収部材３５は、光路Ｋに対して第１液浸部材３１の外側に配置される。第２回収部材３５は、第１液浸部材３１の周囲の一部に配置される。第２回収部材３５は、第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。すなわち、第２回収部材３５は、第１液浸部材３１の外面が面する環状空間の一部に配置される。換言すれば、第２回収部材３５は、光路Ｋ（第１液浸部材３１）の周囲の空間の一部において第１液浸部材３１の外面と対向するように配置される。

本実施形態において、第２回収部材３５は、光路Ｋに対して第１回収部材３４の反対側に配置されている。

本実施形態においては、第１回収部材３４は、第１液浸部材３１の＋Ｘ側に配置される。第２回収部材３５は、第１液浸部材３１の−Ｘ側に配置される。

誘導部４０は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１に誘導可能である。また、誘導部４０は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第２誘導空間Ａ２に誘導可能である。

第１誘導空間Ａ１は、光路Ｋの周囲の一部の空間である。第２誘導空間Ａ２は、光路Ｋの周囲の一部の空間である。本実施形態において、第１誘導空間Ａ１と第２誘導空間Ａ２とは、離れている。

本実施形態において、第１誘導空間Ａ１は、第１液浸部材３１の下面１４と物体の表面との間の空間ＳＰ１のうちの一部の空間（部分）を含む。下面１４は、空間ＳＰ１に面する。第２誘導空間Ａ２は、空間ＳＰ１のうちの一部の空間（部分）を含む。なお、本実施形態において、第１誘導空間Ａ１と第２誘導空間Ａ２の一方又は両方が、第１液浸部材３１の下面１４と物体の表面との間の空間ＳＰ１のうちの一部の空間（部分）を含まなくてもよい。

本実施形態において、第１誘導空間Ａ１は、下面１４の第１部分（第１領域）Ｂ１と物体との間の空間を含む。第２誘導空間Ａ２は、下面１４の第２部分（第２領域）Ｂ２と物体との間の空間を含む。第１部分Ｂ１と第２部分Ｂ２とは離れている。第１誘導空間Ａ１は、第１部分Ｂ１に隣接する空間である。第２誘導空間Ａ２は、第２部分Ｂ２に隣接する空間である。

本実施形態において、第１誘導空間Ａ１は、第１液浸部材３１の周縁部３６の一部と物体との間の空間を含む。第２誘導空間Ａ２は、第１液浸部材３１の周縁部３６の一部と物体との間の空間を含む。

第１液浸部材３１の周縁部３６は、下面１４の周縁部を含む。第１誘導空間Ａ１は、下面１４の周縁部３６の一部に定められた第１部分Ｂ１と物体との間の空間を含む。第２誘導空間Ａ２は、下面１４の周縁部３６の一部に定められた第２部分Ｂ２と物体との間の空間を含む。

本実施形態において、第２誘導空間Ａ２は、光路Ｋに対して第１誘導空間Ａ１の反対側に配置される。本実施形態において、第１誘導空間Ａ１は、光路Ｋの周囲における空間ＳＰ１のうち、光路Ｋに対して＋Ｙ側の一部の空間である。第２誘導空間Ａ２は、光路Ｋの周囲における空間ＳＰ１のうち、光路Ｋに対して−Ｙ側の一部の空間である。

すなわち、本実施形態において、第２部分Ｂ２は、光路Ｋに対して第１部分Ｂ１の反対側に配置される。本実施形態において、第１部分Ｂ１は、光路Ｋに対して＋Ｙ側に定められた下面１４の一部の領域である。第２部分Ｂ２は、光路Ｋに対して−Ｙ側に定められた下面１４の一部の領域である。

なお、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方が、下面１４の周縁部３６の一部と物体との間の空間でなくてもよい。例えば、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方が、下面１４の周縁部３６の内側の領域の一部と物体との間の空間でもよい。例えば、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方が、下面１４の中央部の一部と物体との間の空間でもよい。すなわち、下面１４の第１部分Ｂ１及び第２部分Ｂ２の一方又は両方が、下面１４の周縁部３６とは異なる領域に定められてもよい。例えば、第１部分Ｂ１及び第２部分Ｂ２の一方又は両方が、周縁部３６の内側に定められてもよいし、下面１４の例えば中央部に定められてもよい。

本実施形態において、第１誘導空間Ａ１は、第２液浸部材３２が形成する第２液浸空間ＬＳ２と光路Ｋとの間に規定される。本実施形態において、第２液浸部材３２は、少なくとも一部が第１誘導空間Ａ１に隣接して配置される。第２液浸部材３２は、光路Ｋに対して第１誘導空間Ａ１（第１部分Ｂ１）の外側において、第１誘導空間Ａ１（第１部分Ｂ１）に隣接するように、第１誘導空間Ａ１の近傍に配置される。第１誘導空間Ａ１は、例えば光路Ｋと第２液浸空間ＬＳ２（第２液浸部材３２）とを結ぶ仮想線を含むように形成される。

本実施形態において、第２誘導空間Ａ２は、第３液浸部材３３が形成する第３液浸空間ＬＳ３と光路Ｋとの間に規定される。本実施形態において、第３液浸部材３３は、少なくとも一部が第２誘導空間Ａ２に隣接して配置される。第３液浸部材３３は、光路Ｋに対して第２誘導空間Ａ２（第２部分Ｂ２）の外側において、第２誘導空間Ａ２（第２部分Ｂ２）に隣接するように、第２誘導空間Ａ２の近傍に配置される。第２誘導空間Ａ２は、例えば光路Ｋと第３液浸空間ＬＳ３（第３液浸部材３３）とを結ぶ仮想線を含むように形成される。

なお、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方が、下面１４と物体との間の空間ＳＰ１の外側の空間を含んでもよい。例えば、第１誘導空間Ａ１が、第２液浸部材３２の下面１５と物体の表面との間の空間ＳＰ２の少なくとも一部を含んでもよい。また、第２誘導空間Ａ２が、第３液浸部材３３の下面１６と物体の表面との間の空間ＳＰ３の少なくとも一部を含んでもよい。また、第１誘導空間Ａ１が、第１液浸部材３１の外面と第２液浸部材３２の内面との間隙の下方の空間を含んでもよい。また、第２誘導空間Ａ２が、第１液浸部材３１の外面と第３液浸部材３３の内面との間隙の下方の空間を含んでもよい。

本実施形態において、誘導部４０の少なくとも一部は、第１液浸部材３１に配置される。本実施形態において、誘導部４０の少なくとも一部は、物体が対向可能な第１液浸部材３１の下面１４に配置される。誘導部４０は、下面１４と物体との間の第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の少なくとも一方に誘導することができる。

本実施形態において、誘導部４０は、例えば第１液浸部材３１のエッジ４１を含む。第１液浸部材３１のエッジ４１は、周縁部３６のエッジを含む。また、第１液浸部材３１のエッジ４１は、下面１４のエッジを含む。第１液浸部材３１のエッジ４１は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に誘導可能である。

第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、第１液浸部材３１のエッジ４１に誘導されて、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に向かって流れる。

本実施形態において、第１液浸部材３１は、物体が対向するように配置され、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２１を含む。基板Ｐの露光において、基板Ｐは液体回収部２１に対向するように配置される。液体回収部２１は、基板Ｐの露光において基板Ｐ上の液体ＬＱを回収可能である。本実施形態において、誘導部４０は、液体回収部２１の少なくとも一部を含む。

本実施形態において、本体部３１２は、下端に開口２２が形成された内部空間２３Ｒを有する。第１液浸部材３１は、開口２２に配置される多孔部材２４を備える。開口２２は、空間ＳＰ１に面するように形成される。多孔部材２４は、空間ＳＰ１に面するように配置される。多孔部材２４は、液体ＬＱが流通可能な複数の孔(openingsあるいはpores)を有する。開口２２に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。

液体回収部２１は、物体が対向するように配置された多孔部材２４の下面４２の少なくとも一部を含む。本実施形態において、多孔部材２４は、プレート状の部材である。多孔部材２４は、空間ＳＰ１に面する下面４２と、内部空間２３Ｒに面する上面２５と、上面２５と下面４２とを結ぶように形成された複数の孔とを有する。液体回収部２１は、多孔部材２４の孔を介して、下面４２が対向する物体上の液体ＬＱ（空間ＳＰ１の液体ＬＱ）を回収可能である。本実施形態において、多孔部材２４の孔が、空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収可能な回収口２３として機能する。回収口２３は、空間ＳＰ１に面する開口である。本実施形態において、液体回収部２１は、回収口２３を含み、回収口２３は、空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収可能である。回収口２３（多孔部材２４の孔）を介して回収された液体ＬＱは、内部空間（回収流路）２３Ｒを流れる。

本実施形態においては、多孔部材２４を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体は回収されない。制御装置４は、空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材２４の孔を通過して回収流路２３Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材２４の下面４２側の圧力（空間ＳＰ１の圧力）と上面２５側の圧力（回収流路２３Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号等に開示されている。

なお、多孔部材２４を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収されてもよい。

本実施形態において、誘導部４０は、多孔部材２４の下面４２の少なくとも一部を含む。多孔部材２４の下面４２は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に誘導可能である。

第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材２４の下面４２に誘導されて、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に向かって流れる。

また、本実施形態において、第１液浸部材３１は、物体が対向するように配置され、液体回収部２１に隣り合う平坦部２６Ｓを含む。本実施形態において、誘導部４０は、液体回収部２１と平坦部２６Ｓとの境界４３を含む。

本実施形態において、平坦部２６Ｓは、多孔部材２４の下面４２に隣り合うように配置された下面２６を含む。下面２６の少なくとも一部は、平坦である。下面２６は、液体ＬＱが流通不可能であり、物体との間で液体ＬＱを保持可能である。本実施形態において、第１液浸部材３１の下面１４は、多孔部材２４の下面４２と下面２６とを含む。本実施形態において、境界４３は、下面４２と下面２６との境界を含む。

本実施形態において、下面４２の状態（表面状態）と、下面２６の状態（表面状態）とは異なる。下面４２は、多孔部材２４の孔の下端の周囲に配置される。下面４２は、凹凸を有する。なお、液体ＬＱに対する接触角が、下面４２と下面２６とで異なってもよい。例えば、液体ＬＱに対する下面４２の接触角が、下面２６の接触角よりも小さくてもよい。なお、液体ＬＱに対する下面４２の接触角が、下面２６の接触角よりも大きくてもよい。なお、液体ＬＱに対する下面４２の接触角と、液体ＬＱに対する下面２６の接触角とが等しくてもよい。

境界４３は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に誘導可能である。なお、下面４２と下面２６の高さが異なっていてもよい。すなわち、境界４３が段差を含んでもよい。

第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、境界４３に誘導されて、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に向かって流れる。

本実施形態において、第１液浸部材３１の周縁部３６は、液体回収部２１を含む。本実施形態において、周縁部３６は、多孔部材２４の下面４２を含む。本実施形態において、エッジ４１は、多孔部材２４の下面４２のエッジを含む。なお、エッジ４１が、本体部３１２のエッジを含んでもよい。

本実施形態において、下面２６は、下面４２よりも光路Ｋに近い位置に配置される。本実施形態において、下面４２は、下面２６の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、開口２０の下端の周囲に下面２６が配置される。下面２６の周囲に、下面４２が配置される。

本実施形態において、第１誘導空間Ａ１は、液体回収部２１の少なくとも一部と物体との間の空間を含む。本実施形態において、第１部分Ｂ１は、多孔部材２４の下面４２の一部の領域を含み、第１誘導空間Ａ１は、多孔部材２４の下面４２の少なくとも一部と物体との間の空間を含む。

本実施形態において、第２誘導空間Ａ２は、液体回収部２１の少なくとも一部と物体との間の空間を含む。本実施形態において、第２部分Ｂ２は、多孔部材２４の下面４２の一部の領域を含み、第２誘導空間Ａ２は、多孔部材２４の下面４２の少なくとも一部と物体との間の空間を含む。

本実施形態において、エッジ４１は、第１誘導空間Ａ１に向かって線状に延びる部分４１Ａ及び部分４１Ｂと、第２誘導空間Ａ２に向かって線状に延びる部分４１Ｃ及び部分４１Ｄとを含む。

また、本実施形態において、多孔部材２４の下面４２は、第１誘導空間Ａ１に向かって帯状に延びる部分４２Ａ及び部分４２Ｂと、第２誘導空間Ａ２に向かって帯状に延びる部分４２Ｃ及び部分４２Ｄとを含む。

また、本実施形態において、境界４３は、第１誘導空間Ａ１に向かって線状に延びる部分４３Ａ及び部分４３Ｂと、第２誘導空間Ａ２に向かって線状に延びる部分４３Ｃ及び部分４３Ｄとを含む。

本実施形態において、エッジ４１の部分４１Ａは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、空間ＳＰ２を通る軸Ｊ２の＋Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。エッジ４１の部分４１Ｂは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、空間ＳＰ２を通る軸Ｊ２の−Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。

軸Ｊ２とは、空間ＳＰ２を通る仮想軸（仮想線）を含む。空間ＳＰ２を通る軸Ｊ２は、第２液浸空間ＬＳ２を通る。軸Ｊ２は、ＸＹ平面内において、光路Ｋと空間ＳＰ２（第２液浸空間ＬＳ２）とを結ぶ。軸Ｊ２は、例えば光路Ｋと、Ｘ軸方向に関する空間ＳＰ２（第２液浸空間ＬＳ２）の中心とを結ぶ。本実施形態において、軸Ｊ２は、Ｙ軸とほぼ平行である。

本実施形態において、物体とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２と垂直な方向（Ｘ軸方向）に関する部分４１Ａと部分４１Ｂとの間隔は、第１誘導空間Ａ１に近づくにつれて小さくなる。

また、本実施形態において、部分４１Ａと部分４１Ｂとの間隔は、光路Ｋから離れるにつれて小さくなる。

本実施形態において、下面４２の部分４２Ａは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２の＋Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。下面４２の部分４２Ｂは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２の−Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。

本実施形態において、物体とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２と垂直な方向（Ｘ軸方向）に関する部分４２Ａと部分４２Ｂとの間隔は、第１誘導空間Ａ１に近づくにつれて小さくなる。

また、本実施形態において、部分４２Ａと部分４２Ｂとの間隔は、光路Ｋから離れるにつれて小さくなる。

本実施形態において、境界４３の部分４３Ａは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２の＋Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。境界４３の部分４３Ｂは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２の−Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。

本実施形態において、物体とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ２と垂直な方向（Ｘ軸方向）に関する部分４３Ａと部分４３Ｂとの間隔は、第１誘導空間Ａ１に近づくにつれて小さくなる。

また、本実施形態において、部分４３Ａと部分４３Ｂとの間隔は、光路Ｋから離れるにつれて小さくなる。

本実施形態において、エッジ４１の部分４１Ｃは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、空間ＳＰ３を通る軸Ｊ３の＋Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。エッジ４１の部分４１Ｄは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、空間ＳＰ３を通る軸Ｊ３の−Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。

軸Ｊ３とは、空間ＳＰ３を通る仮想軸（仮想線）を含む。空間ＳＰ３を通る軸Ｊ３は、第３液浸空間ＬＳ３を通る。軸Ｊ３は、ＸＹ平面内において、光路Ｋと空間ＳＰ３（第３液浸空間ＬＳ３）とを結ぶ。軸Ｊ３は、例えば光路Ｋと、Ｘ軸方向に関する空間ＳＰ３（第３液浸空間ＬＳ３）の中心とを結ぶ。本実施形態において、軸Ｊ３は、Ｙ軸とほぼ平行である。

本実施形態において、物体とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３と垂直な方向（Ｘ軸方向）に関する部分４１Ｃと部分４１Ｄとの間隔は、第２誘導空間Ａ２に近づくにつれて小さくなる。

また、本実施形態において、部分４１Ｃと部分４１Ｄとの間隔は、光路Ｋから離れるにつれて小さくなる。

本実施形態において、下面４２の部分４２Ｃは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３の＋Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。下面４２の部分４２Ｄは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３の−Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。

本実施形態において、物体とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３と垂直な方向（Ｘ軸方向）に関する部分４２Ｃと部分４２Ｄとの間隔は、第２誘導空間Ａ２に近づくにつれて小さくなる。

また、本実施形態において、部分４２Ｃと部分４２Ｄとの間隔は、光路Ｋから離れるにつれて小さくなる。

本実施形態において、境界４３の部分４３Ｃは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３の＋Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。境界４３の部分４３Ｄは、物体の表面とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３の−Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。

本実施形態において、物体とほぼ平行な面内（ＸＹ平面内）において、軸Ｊ３と垂直な方向（Ｘ軸方向）に関する部分４３Ｃと部分４３Ｄとの間隔は、第２誘導空間Ａ２に近づくにつれて小さくなる。

また、本実施形態において、部分４３Ｃと部分４３Ｄとの間隔は、光路Ｋから離れるにつれて小さくなる。

本実施形態において、下面１４の外形は、ほぼ四角形である。なお、図４等に示すように、本実施形態においては、外形が四角形である下面１４の角（頂点）は、丸みを帯びている。本実施形態において、下面１４の角は、光路Ｋに対して＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。本実施形態において、第１部分Ｂ１は、下面１４の＋Ｙ側の角を含み、第２部分Ｂ２は、下面１４の−Ｙ側の角を含む。

本実施形態において、第１液浸部材３１は、物体が対向するように配置され、液体ＬＱを供給可能な供給口２７を備えている。供給口２７は、空間ＳＰ１に面する開口である。供給口２７は、空間ＳＰ１に面するように、第１液浸部材３１の下面１４の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、供給口２７は、空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給可能である。本実施形態においては、基板Ｐの露光において、供給口２７から液体ＬＱが供給される。

本実施形態において、供給口２７は、下面２６に配置される。供給口２７の周囲に、下面２６が配置される。本実施形態において、供給口２７は、光路Ｋ（開口２０）の周囲に複数配置される。

光路Ｋに対する放射方向に関して、液体回収部２１は供給口２７の外側に配置される。本実施形態において、供給口２７は、回収口２３よりも光路Ｋに近い位置に配置される。本実施形態において、供給口２７は、液体回収部２１に隣接して配置される。供給口２７は、多孔部材２４の下面４２の内側のエッジに沿って複数配置される。

また、第１液浸部材３１は、液体ＬＱを供給可能な供給口２８を備えている。供給口２８は、射出面７が面する空間ＳＰ４に面するように、第１液浸部材３１の内側面の少なくとも一部に配置される。空間ＳＰ４は、射出面７と上面１９との空間を含む。空間ＳＰ４は、光路Ｋを含む。本実施形態において、供給口２８は、射出面７から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに面する開口である。本実施形態において、供給口２８は、空間ＳＰ４に液体ＬＱを供給可能である。少なくとも基板Ｐの露光において、供給口２８から液体ＬＱが供給される。本実施形態において、供給口２８は、光路Ｋ（空間ＳＰ４）の周囲に複数配置される。なお、供給口２８が、終端光学素子８の側面８Ｆに面するように（対向するように）配置されてもよい。

供給口２８は、第１液浸部材３１の内部に形成された供給流路２８Ｒを介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置２８Ｓと接続される。液体供給装置２８Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。供給口２８は、液体供給装置２８Ｓからの液体ＬＱを、空間ＳＰ４に供給する。供給口２８から空間ＳＰ４に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、空間ＳＰ１に流れる。

供給口２７は、第１液浸部材３１の内部に形成された供給流路２７Ｒを介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置２７Ｓと接続される。液体供給装置２７Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。供給口２７は、液体供給装置２７Ｓからの液体ＬＱを、空間ＳＰ１に供給する。

空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材２４の孔から回収される。上述のように、本実施形態において、多孔部材２４の孔が、空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収可能な回収口２３として機能する。回収口２３は、第１液浸部材３１の内部に形成された回収流路２３Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置２３Ｃと接続される。液体回収装置２３Ｃは、例えば真空システムを含み、液体ＬＱを回収（吸引）可能である。

液体供給装置２７Ｓ、液体供給装置２８Ｓ、及び液体回収装置２３Ｃは、制御装置４に制御される。本実施形態においては、供給口２８からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口２３からの液体ＬＱの回収が実行されることによって、一方側の終端光学素子８及び第１液浸部材３１と、他方側の物体との間に液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１が形成される。また、本実施形態においては、供給口２８からの液体ＬＱの供給と、回収口２３からの液体ＬＱの回収と、供給口２７からの液体ＬＱの供給とが並行して実行される。本実施形態において、第１液浸空間ＬＳ１は、供給口２８から供給された液体ＬＱによって形成される。また、本実施形態において、第１液浸空間ＬＳ１は、供給口２７から供給された液体ＬＱによって形成される。

第２液浸部材３２は、液体ＬＱを供給可能な供給口５０を備えている。本実施形態において、供給口５０は、物体が対向可能である。供給口５０は、空間ＳＰ２に面する開口である。供給口５０は、空間ＳＰ２に面するように、第２液浸部材３２の下面１５の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、供給口５０は、空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給可能である。供給口５０は、基板Ｐの露光において、第２液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱを供給する。本実施形態において、軸Ｊ２は、供給口５０を通る。

第２液浸部材３２は、流体を回収可能な流体回収部５１を備えている。流体は、液体及び気体の少なくとも一方を含む。本実施形態において、流体回収部５１は、物体が対向可能である。流体回収部５１は、空間ＳＰ２に面するように、第２液浸部材３２の下面１５の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、流体回収部５１は、空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収可能である。また、流体回収部５１は、空間ＳＰ２の気体を回収可能である。本実施形態において、流体回収部５１は、下面１５の少なくとも一部において空間ＳＰ２に面するように配置された回収口５２を含む。回収口５２は、空間ＳＰ２に面する開口である。回収口５２は、基板Ｐの露光において、流体を回収する。流体は、気体及び液体ＬＱの一方又は両方を含む。回収口５２は、基板Ｐの露光において、第２液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。

本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５１（回収口５２）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１の外側に配置される。本実施形態において、流体回収部５１（回収口５２）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１と供給口５０との間に配置される。また、本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５１（回収口５２）の少なくとも一部は、第１部分Ｂ１の外側に配置される。

本実施形態において、流体回収部５１（回収口５２）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１に対して供給口５０の外側に配置される。本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５１（回収口５２）の少なくとも一部は、供給口５０の外側に配置される。

本実施形態において、軸Ｊ２は、第１液浸部材３１と供給口５０との間の流体回収部５１（回収口５２）を通る。本実施形態において、軸Ｊ２は、第１液浸部材３１に対して供給口５０の外側の流体回収部５１（回収口５２）を通る。

本実施形態においては、流体回収部５１（回収口５２）は、供給口５０を囲むように設けられる。

第３液浸部材３３は、液体ＬＱを供給可能な供給口５３を備えている。本実施形態において、供給口５３は、物体が対向可能である。供給口５３は、空間ＳＰ３に面する開口である。供給口５３は、空間ＳＰ３に面するように、第３液浸部材３３の下面１６の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、供給口５３は、空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給可能である。供給口５３は、基板Ｐの露光において、第３液浸空間ＬＳ３を形成するための液体ＬＱを供給する。本実施形態において、軸Ｊ３は、供給口５３を通る。

第３液浸部材３３は、流体を回収可能な流体回収部５４を備えている。流体は、液体及び気体の少なくとも一方を含む。本実施形態において、流体回収部５４は、物体が対向可能である。流体回収部５４は、空間ＳＰ３に面するように、第３液浸部材３３の下面１６の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、流体回収部５４は、空間ＳＰ３の液体ＬＱを回収可能である。また、流体回収部５４は、空間ＳＰ３の気体を回収可能である。本実施形態において、流体回収部５４は、下面１６の少なくとも一部において空間ＳＰ３に面するように配置された回収口５５を含む。回収口５５は、空間ＳＰ３に面する開口である。回収口５５は、基板Ｐの露光において、流体を回収する。流体は、気体及び液体ＬＱの一方又は両方を含む。回収口５５は、基板Ｐの露光において、第３液浸空間ＬＳ３の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。

本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５４（回収口５５）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１の外側に配置される。本実施形態において、流体回収部５４（回収口５５）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１と供給口５３との間に配置される。また、本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５４（回収口５５）の少なくとも一部は、第２部分Ｂ２の外側に配置される。

本実施形態において、流体回収部５４（回収口５５）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１に対して供給口５３の外側に配置される。本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５４（回収口５５）の少なくとも一部は、供給口５３の外側に配置される。

本実施形態において、軸Ｊ３は、第１液浸部材３１と供給口５３との間の流体回収部５４（回収口５５）を通る。本実施形態において、軸Ｊ３は、第１液浸部材３１に対して供給口５３の外側の流体回収部５４（回収口５５）を通る。

本実施形態においては、流体回収部５４（回収口５５）は、供給口５３を囲むように設けられる。

本実施形態において、下面１５は、第１部分Ｂ１の一部を囲むように配置される。下面１５は、下面１４の＋Ｙ側の角、及びその角に接続された２つの辺ｈ１とほぼ平行な辺ｈ２を有する。すなわち、下面１５は、下面１４の＋Ｙ側の角に沿う外形を有する。供給口５０は、辺ｈ１、ｈ２とほぼ平行なスリット状である。第１液浸部材３１と供給口５０との間の回収口５２の一部は、供給口５０とほぼ平行なスリット状である。第１液浸部材３１に対して供給口５０の外側の回収口５２の一部は、供給口５０とほぼ平行なスリット状である。

本実施形態において、下面１６は、第２部分Ｂ２の一部を囲むように配置される。下面１６は、下面１４の−Ｙ側の角、及びその角に接続された２つの辺ｈ３とほぼ平行な辺ｈ４を有する。すなわち、下面１６は、下面１４の−Ｙ側の角に沿う外形を有する。供給口５３は、辺ｈ３、ｈ４とほぼ平行なスリット状である。第１液浸部材３１と供給口５３との間の回収口５５の一部は、供給口５３とほぼ平行なスリット状である。第１液浸部材３１に対して供給口５３の外側の回収口５５の一部は、供給口５３とほぼ平行なスリット状である。

なお、回収口５２は、供給口５０の周囲に複数配置されてもよい。すなわち、複数の回収口５２が、供給口５０の周囲において離散的に配置されてもよい。また、回収口５５が、供給口５３の周囲に複数配置されてもよい。

供給口５０は、第２液浸部材３２の内部に形成された供給流路５０Ｒを介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置５０Ｓと接続される。液体供給装置５０Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。供給口５０は、液体供給装置５０Ｓからの液体ＬＱを、空間ＳＰ２に供給する。

空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部５１（回収口５２）から回収される。第２液浸部材３２の流体回収部５１（回収口５２）は、第１液浸部材３１と物体との間の空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収可能である。

回収口５２は、第２液浸部材３２の内部に形成された回収流路５２Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置５２Ｃと接続される。液体回収装置５２Ｃは、例えば真空システムを含み、液体ＬＱを回収（吸引）可能である。また、回収口５２は、空間ＳＰ２の気体も回収可能である。

供給口５３は、第３液浸部材３３の内部に形成された供給流路５３Ｒを介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置５３Ｓと接続される。液体供給装置５３Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。供給口５３は、液体供給装置５３Ｓからの液体ＬＱを、空間ＳＰ３に供給する。

空間ＳＰ３の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部５４（回収口５５）から回収される。第３液浸部材３３の流体回収部５４（回収口５５）は、第１液浸部材３１と物体との間の空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収可能である。

回収口５５は、第３液浸部材３３の内部に形成された回収流路５５Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置５５Ｃと接続される。液体回収装置５５Ｃは、例えば真空システムを含み、液体ＬＱを回収（吸引）可能である。また、回収口５５は、空間ＳＰ３の気体も回収可能である。

本実施形態において、第２液浸空間ＬＳ２は、供給口５０から供給された液体ＬＱによって形成される。また、本実施形態において、第３液浸空間ＬＳ３は、供給口５３から供給された液体ＬＱによって形成される。

第１回収部材３４は、第１液浸部材３１の周囲の少なくとも一部に配置され、流体を回収可能な流体回収部５６を有する。流体は、液体及び気体の少なくとも一方を含む。本実施形態において、流体回収部５６は、物体が対向可能である。流体回収部５６は、下面１７と物体の表面との間の空間ＳＰ５に面するように、第１回収部材３４の下面１７の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、流体回収部５６は、空間ＳＰ５の液体ＬＱ及び気体の少なくとも一方を回収可能である。本実施形態において、流体回収部５６は、下面１７の少なくとも一部において空間ＳＰ５に面するように配置された回収口５７を含む。回収口５７は、第１液浸部材３１の周囲の少なくとも一部に配置され、空間ＳＰ５に面する開口である。回収口５７は、基板Ｐの露光において、流体を回収する。流体は、気体及び液体ＬＱの一方又は両方を含む。本実施形態において、回収口５７は、下面１７に複数配置される。

本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５６（回収口５７）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１の外側に配置される。本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５６（回収口５７）の少なくとも一部は、液体回収部２１の外側に配置される。

本実施形態において、下面１７は、下面１４の＋Ｘ側の角を囲むように配置される。下面１７は、下面１４の＋Ｘ側の角、及びその角に接続された２つの辺ｈ５とほぼ平行な辺ｈ６を有する。すなわち、下面１７は、下面１４の＋Ｘ側の角に沿う外形を有する。

なお、回収口５７が、辺ｈ６に沿うスリット状でもよい。

第２回収部材３５は、第１液浸部材３１の周囲の少なくとも一部に配置され、流体を回収可能な流体回収部５８を有する。流体は、液体及び気体の少なくとも一方を含む。本実施形態において、流体回収部５８は、物体が対向可能である。流体回収部５８は、下面１８と物体の表面との間の空間ＳＰ６に面するように、第２回収部材３５の下面１８の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、流体回収部５８は、空間ＳＰ６の液体ＬＱ及び気体の少なくとも一方を回収可能である。本実施形態において、流体回収部５８は、下面１８の少なくとも一部において空間ＳＰ６に面するように配置された回収口５９を含む。回収口５９は、第１液浸部材３１の周囲の少なくとも一部に配置され、空間ＳＰ６に面する開口である。回収口５９は、基板Ｐの露光において、流体を回収する。流体は、気体及び液体ＬＱの一方又は両方を含む。本実施形態において、回収口５９は、下面１８に複数配置される。

本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５８（回収口５９）の少なくとも一部は、第１液浸部材３１の外側に配置される。本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、流体回収部５８（回収口５９）の少なくとも一部は、液体回収部２１の外側に配置される。

本実施形態において、下面１８は、下面１４の−Ｘ側の角を囲むように配置される。下面１８は、下面１４の−Ｘ側の角、及びその角に接続された２つの辺ｈ７とほぼ平行な辺ｈ８を有する。すなわち、下面１８は、下面１４の−Ｘ側の角に沿う外形を有する。

なお、回収口５９が、辺ｈ８に沿うスリット状でもよい。

空間ＳＰ５の液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口５７から回収（吸引）される。回収口５７は、例えば第１液浸部材３１と物体との間の空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収可能である。回収口５７は、第１回収部材３４の内部に形成された回収流路５７Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置５７Ｃと接続される。液体回収装置５７Ｃは、例えば真空システムを含み、液体ＬＱを回収（吸引）可能である。また、回収口５７は、空間ＳＰ５の気体も回収可能である。

第１回収部材３４は、下面１７と対向する物体との間に液浸空間を形成するための液体供給口を有しておらず、下面１７と対向する物体との間に液浸空間を形成せずに、空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収口５７から回収する。すなわち、第１回収部材３４の回収口５７は、第１液浸部材３１の周囲の空間のうち、第２液浸空間ＬＳ２と第３液浸空間ＬＳ３が形成されていない、第２液浸空間ＬＳ２と第３液浸空間ＬＳ３との間の空間に漏れ出た、空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収する。

空間ＳＰ６の液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口５９から回収（吸引）される。回収口５９は、例えば第１液浸部材３１と物体との間の空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収可能である。回収口５９は、第２回収部材３５の内部に形成された回収流路５９Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置５９Ｃと接続される。液体回収装置５９Ｃは、例えば真空システムを含み、液体ＬＱを回収（吸引）可能である。また、回収口５９は、空間ＳＰ６の気体も回収可能である。

第２回収部材３５は、下面１８と対向する物体との間に液浸空間を形成するための液体供給口を有しておらず、下面１８と対向する物体との間に液浸空間を形成せずに、空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収口５９から回収する。すなわち、第２回収部材３５の回収口５９は、第１液浸部材３１の周囲の空間のうち、第２液浸空間ＬＳ２と第３液浸空間ＬＳ３が形成されていない、第２液浸空間ＬＳ２と第３液浸空間ＬＳ３との間の空間に漏れ出た、空間ＳＰ１からの液体ＬＱを回収する。

本実施形態において、下面１４の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、下面１５の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、下面１６の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、下面１７の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、下面１８の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。

なお、下面１４の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１５の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１６の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１７の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面１８の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面１４の位置（高さ）と下面１５の位置（高さ）とは、ほぼ等しい。また、本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面１４の位置（高さ）と下面１６の位置（高さ）とは、ほぼ等しい。また、本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面１４の位置（高さ）と下面１７の位置（高さ）とは、ほぼ等しい。また、本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面１４の位置（高さ）と下面１８の位置（高さ）とは、ほぼ等しい。

換言すれば、本実施形態において、下面１４と物体の表面との距離と、下面１５と物体の表面との距離と、下面１６と物体の表面との距離と、下面１７と物体の表面との距離と、下面１８と物体の表面との距離とは、ほぼ等しい。

なお、下面１４の高さと下面１５の高さとが異なってもよい。例えば、下面１５が下面１４よりも高い位置に配置されてもよいし、図２４に示すように、下面１５が下面１４よりも低い位置に配置されてもよい。すなわち、下面１４と物体の表面との距離は、下面１５と物体の表面との距離よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。また、下面１４と物体の表面との距離が、下面１６と物体の表面との距離よりも大きくてもよいし、下面１６と物体の表面との距離よりも小さくてもよい。また、下面１４と物体の表面との距離が、下面１７と物体の表面との距離よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。また、下面１４と物体の表面との距離が、下面１８と物体の表面との距離よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

制御装置４は、露光前の基板Ｐを基板保持部１０に搬入（ロード）する処理を実行する。制御装置４は、露光前の基板Ｐを基板保持部１０に搬入（ロード）するために、基板ステージ２Ｐを、液浸部材３から離れた基板交換位置に移動する。なお、例えば露光後の基板Ｐが基板保持部１０に保持されている場合、その露光後の基板Ｐが基板保持部１０から搬出（アンロード）する処理が実行された後、露光前の基板Ｐを基板保持部１０に搬入（ロード）する処理が実行される。

基板交換位置は、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、搬送装置を用いて、基板保持部１０に保持された露光後の基板Ｐを基板保持部１０から搬出（アンロード）する処理、及び基板保持部１０に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置４は、液浸部材３から離れた基板交換位置に基板ステージ２Ｐを移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。

基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置４は、計測ステージ２Ｃを液浸部材３に対して所定位置に配置して、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と計測ステージ２Ｃとの間で液体ＬＱを保持して、第１液浸空間ＬＳ１を形成する。すなわち、制御装置４は、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と計測ステージ２Ｃとが対向している状態で、第１液浸部材３１で、終端光学素子８の射出面７側に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を形成する。

制御装置４は、供給口２８からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口２３からの液体ＬＱの回収を実行する。これにより、第１液浸空間ＬＳ１が形成される。また、本実施形態においては、制御装置４は、供給口２８からの液体ＬＱの供給及び回収口２３からの液体ＬＱの回収と並行して、供給口２７からの液体ＬＱの供給を実行する。

供給口２７から液体ＬＱが供給されることによって、例えば界面ＬＧ１の形状が調整される。例えば、供給口２７から液体ＬＱが供給されることによって、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と物体との間に第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、ＸＹ平面内において物体が移動した場合における界面ＬＧ１の形状が調整される。

なお、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態において、供給口２７からの単位時間当たりの液体供給量が一定でもよいし、変化してもよい。なお、複数の供給口２７それぞれからの単位時間当たりの液体供給量は、等しくてもよいし、異なってもよい。例えば、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態において、ＸＹ平面内における物体（基板Ｐ）の移動方向に応じて、複数の供給口２７それぞれからの単位時間当たりの液体供給量が異なるように制御されてもよい。

なお、供給口２８からの液体ＬＱの供給及び回収口２３からの液体ＬＱの回収により第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態において、供給口２７からの液体ＬＱの供給が停止されてもよい。なお、供給口２７は無くてもよい。

また、制御装置４は、第２液浸部材３２で、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に液体ＬＱの第２液浸空間ＬＳ２を形成する。供給口５０から供給される液体ＬＱによって、第２液浸空間ＬＳ２が形成される。また、制御装置４は、第３液浸部材３３で、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に液体ＬＱの第３液浸空間ＬＳ３を形成する。供給口５３から供給される液体ＬＱによって、第３液浸空間ＬＳ３が形成される。

また、基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ２Ｃに搭載されている計測部材（計測器）を用いる計測処理が実行される。計測部材（計測器）を用いる計測処理を実行するとき、制御装置４は、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と計測ステージ２Ｃとを対向させ、終端光学素子８と計測部材との間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように第１液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置４は、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して計測部材に露光光ＥＬを照射して、計測部材を用いる計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。

露光前の基板Ｐが基板保持部１０にロードされ、計測部材（計測器）を用いる計測処理が終了した後、制御装置４は、基板ステージ２Ｐを投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を形成する。

なお、基板ステージ２Ｐが基板交換位置から投影領域ＰＲ（露光位置）へ移動する間に、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステム、アライメントシステム、及び表面位置検出システムを含む検出システムを用いて、基板Ｐ（基板ステージ２Ｐ）の位置情報を検出してもよい。

本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号等に開示されているように、制御装置４は、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一方との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１が形成され続けるように、基板ステージ２Ｐの上面と計測ステージ２Ｃの上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃの少なくとも一方とを対向させつつ、終端光学素子８及び液浸部材３に対して、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２ＣをＸＹ平面内において移動させることができる。

これにより、図７に示すように、液体ＬＱの漏出が抑制されつつ、第１液浸空間ＬＳ１が、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と計測ステージ２Ｃとの間に形成される状態から、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と基板ステージ２Ｐとの間に形成される状態へ変化する。また、制御装置４は、第１液浸空間ＬＳ１が、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と基板ステージ２Ｐとの間に形成される状態から、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と計測ステージ２Ｃとの間に形成される状態へ変化させることもできる。

以下の説明において、基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐと計測ステージ２Ｃの上面１１Ｃとを接近又は接触させた状態で、終端光学素子８及び液浸部材３に対して、基板ステージ２Ｐと計測ステージ２ＣとをＸＹ平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。

図７に示すように、スクラム移動動作において、基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２Ｃは、上面１１Ｐと上面１１Ｃとを接近又は接触させた状態で、Ｙ軸方向の成分を含む方向へ移動する。その基板ステージ２Ｐ及び計測ステージ２ＣのＹ軸方向の成分を含む方向への移動において、基板ステージ２Ｐの上面１１Ｐ及び計測ステージ２Ｃの上面１１Ｃは、露光光ＥＬの光路Ｋを横切る。

なお、Ｙ軸方向の成分を含む方向への移動とは、＋Ｙ方向への移動、−Ｙ方向への移動、＋Ｙ方向且つ＋Ｘ方向への移動、＋Ｙ方向且つ−Ｘ方向への移動、−Ｙ方向且つ＋Ｘ方向への移動、−Ｙ方向且つ−Ｘ方向への移動の少なくとも一つを含む。

本実施形態においては、スクラム移動動作中においても、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に第２液浸空間ＬＳ２及び第３液浸空間ＬＳ３が形成され続ける。

スクラム移動動作を実行して、終端光学素子８及び第１液浸部材３１と基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１が形成され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に第２液浸空間ＬＳ２及び第３液浸空間ＬＳ３が形成された後、制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置４は、終端光学素子８及び液浸部材３と基板ステージ２Ｐとを対向させ、終端光学素子８と基板Ｐとの間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、第１液浸部材３１で終端光学素子８の射出面７側に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置４は、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

図８は、基板ステージ２Ｐに保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓ１〜Ｓ２１がマトリクス状に複数配置されている。基板Ｐの露光において、終端光学素子８の射出面７側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐ上に第１液浸空間ＬＳ１が形成される。制御装置４は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板保持部１０に保持されている基板Ｐの複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１を露光光ＥＬで順次露光する。基板Ｐの複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１は、液体ＬＱを通過する露光光ＥＬによって露光される。

例えば基板Ｐの第１ショット領域Ｓ１を露光するために、制御装置４は、基板Ｐ（第１ショット領域Ｓ１）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介して第１ショット領域Ｓ１に露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐの第１ショット領域Ｓ１に投影され、その第１ショット領域Ｓ１が射出面７から射出された露光光ＥＬで露光される。第１ショット領域Ｓ１の露光が終了した後、制御装置４は、次の第２ショット領域Ｓ２の露光を開始するために、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内における所定方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、第２ショット領域Ｓ２を露光開始位置に移動する。その後、制御装置４は、第２ショット領域Ｓ２の露光を開始する。

制御装置４は、投影領域ＰＲに対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光が終了した後、次のショット領域を露光開始位置に移動するための動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。

以下の説明において、ショット領域を露光するために、終端光学素子８に対して基板ＰをＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域に対する露光が終了した後、次のショット領域を露光するために、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、終端光学素子８に対して基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。

本実施形態においては、スキャン移動動作中においても、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に第２液浸空間ＬＳ２及び第３液浸空間ＬＳ３が形成され続ける。また、本実施形態においては、ステップ移動動作中においても、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に第２液浸空間ＬＳ２及び第３液浸空間ＬＳ３が形成され続ける。

制御装置４は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１の露光条件に基づいて基板Ｐ（基板ステージ２Ｐ）を移動する。複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１の露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置５に記憶されている。制御装置４は、その記憶装置５に記憶されている露光条件に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１を順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、移動距離、及び光路Ｋ（第１液浸空間ＬＳ１）に対する移動軌跡の少なくとも一つを含む。

本実施形態において、制御装置４は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図８中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２Ｐを移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１を露光光ＥＬで順次露光する。

図８に示すように、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、基板Ｐ（基板ステージ２Ｐ）は、Ｙ軸方向の成分を含む方向へ移動する。その基板Ｐ（基板ステージ２Ｐ）のＹ軸方向の成分を含む方向への移動において、基板Ｐの表面（基板ステージ２Ｐの上面）は、露光光ＥＬの光路Ｋを横切る。

なお、Ｙ軸方向の成分を含む方向への移動とは、＋Ｙ方向への移動、−Ｙ方向への移動、＋Ｙ方向且つ＋Ｘ方向への移動、＋Ｙ方向且つ−Ｘ方向への移動、−Ｙ方向且つ＋Ｘ方向への移動、−Ｙ方向且つ−Ｘ方向への移動の少なくとも一つを含む。

図９及び図１０は、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ等の物体が軸Ｊ２、Ｊ３と平行なＹ軸方向に関して移動したときの第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの状態の一例を模式的に示す図である。

本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部を第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の少なくとも一方に誘導する誘導部４０が設けられている。

図９に示すように、例えば物体が＋Ｙ方向へ移動した場合、その物体の移動により、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１において流動する。＋Ｙ方向への物体の移動により流動する第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、誘導部４０によって、例えば矢印Ｒ１、Ｒ２で示す方向に流動し、第１誘導空間Ａ１に誘導される。例えば、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、誘導部４０のうち、例えば部分４１Ａ、部分４２Ａ、及び部分４３Ａの少なくとも一部によって、矢印Ｒ１で示す方向に流動し、第１誘導空間Ａ１に誘導される。また、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、誘導部４０のうち、例えば部分４１Ｂ、部分４２Ｂ、及び部分４３Ｂの少なくとも一部によって、矢印Ｒ２で示す方向に流動し、第１誘導空間Ａ１に誘導される。

なお、誘導部４０は、物体が＋Ｙ方向とは異なる方向へ移動した場合でも、液体ＬＱを第１誘導空間Ａ１に誘導可能である。すなわち、物体が＋Ｙ方向の成分を含む方向に移動する場合において、誘導部４０は、液体ＬＱを第１誘導空間Ａ１に誘導することができる。例えば、物体が＋Ｙ方向へ移動しつつ＋Ｘ方向へ移動する場合、誘導部４０は、液体ＬＱを第１誘導空間Ａ１に誘導することができる。また、物体が＋Ｙ方向へ移動しつつ−Ｘ方向へ移動する場合、誘導部４０は、液体ＬＱを第１誘導空間Ａ１に誘導することができる。このように、誘導部４０は、＋Ｙ方向への移動を含む物体の移動により流動する第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１に誘導することができる。

図１０に示すように、例えば物体が−Ｙ方向へ移動した場合、その物体の移動により、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１において流動する。−Ｙ方向への物体の移動により流動する第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、誘導部４０によって、例えば矢印Ｒ３、Ｒ４で示す方向に流動し、第２誘導空間Ａ２に誘導される。例えば、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、誘導部４０のうち、例えば部分４１Ｃ、部分４２Ｃ、及び部分４３Ｃの少なくとも一部によって、矢印Ｒ３で示す方向に流動し、第２誘導空間Ａ２に誘導される。また、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、誘導部４０のうち、例えば部分４１Ｄ、部分４２Ｄ、及び部分４３Ｄの少なくとも一部によって、矢印Ｒ４で示す方向に流動し、第２誘導空間Ａ２に誘導される。

なお、誘導部４０は、物体が−Ｙ方向とは異なる方向へ移動した場合でも、液体ＬＱを第２誘導空間Ａ２に誘導可能である。すなわち、物体が−Ｙ方向の成分を含む方向に移動する場合において、誘導部４０は、液体ＬＱを第２誘導空間Ａ２に誘導することができる。例えば、物体が−Ｙ方向へ移動しつつ＋Ｘ方向へ移動する場合、誘導部４０は、液体ＬＱを第２誘導空間Ａ２に誘導することができる。また、物体が−Ｙ方向へ移動しつつ−Ｘ方向へ移動する場合、誘導部４０は、液体ＬＱを第２誘導空間Ａ２に誘導することができる。このように、誘導部４０は、−Ｙ方向への移動を含む物体の移動により流動する第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部を、第２誘導空間Ａ２に誘導することができる。

露光装置ＥＸの所定動作において、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で物体が所定の移動条件で移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１の外側に流出してしまう可能性がある。

例えば、露光装置ＥＸのスクラム移動動作において、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１の外側に流出してしまう可能性がある。

また、露光装置ＥＸのスキャン移動動作において、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１の外側に流出してしまう可能性がある。

また、露光装置ＥＸのステップ移動動作において、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１の外側に流出してしまう可能性がある。

例えば、スクラム移動動作、スキャン移動動作、及びステップ移動動作の少なくとも一つの所定動作において、物体が、第１液浸部材３１と物体との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下でＹ軸方向に移動する可能性がある。

例えば、所定動作において、物体が、第１液浸部材３１と物体との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容距離よりも長い距離をＹ軸方向に移動する可能性がある。

また、所定動作において、物体が、第１液浸部材３１と物体との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容速度よりも速い速度でＹ軸方向に移動する可能性がある。

図１１は、物体が、第１液浸部材３１と物体との間に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下でＹ軸方向に移動している状態の一例を模式的に示す図である。図１１に示すように、例えば物体が許容条件を満たさない条件の下でＹ軸方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１の外側に流出する可能性がある。

本実施形態においては、物体が＋Ｙ方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、誘導部４０によって第１誘導空間Ａ１に誘導される。したがって、物体が許容条件を満たさない条件の下で＋Ｙ方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、第１誘導空間Ａ１に集められた後、その第１誘導空間Ａ１から空間ＳＰ１の外側に流出する可能性が高い。すなわち、物体が＋Ｙ方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、第１誘導空間Ａ１に集められた後、第１誘導空間Ａ１の＋Ｙ側に流出する可能性が高い。

本実施形態においては、第１誘導空間Ａ１に隣接するように、第２液浸部材３２によって液体ＬＱの第２液浸空間ＬＳ２が形成される。本実施形態においては、第２液浸部材３２は、露光装置ＥＸの所定動作において物体が移動するＹ軸方向に関して第１液浸部材３１に隣接して配置されている。第２液浸空間ＬＳ２は、第１誘導空間Ａ１の＋Ｙ側において、第１誘導空間Ａ１に隣接するように配置される。

したがって、第１誘導空間Ａ１から空間ＳＰ１の外側に流出した液体ＬＱは、第２液浸空間ＬＳ２によって、空間ＳＰ２の外側への流出を抑制される。すなわち、第２液浸空間ＬＳ２が、第１誘導空間Ａ１からの液体ＬＱの流出を止める。例えば、第１誘導空間Ａ１から空間ＳＰ１の外側に流出した液体ＬＱは、空間ＳＰ２において第２液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱと一体となる。また、第１誘導空間Ａ１から空間ＳＰ１の外側に流出した液体ＬＱは、第１液浸部材３１と供給口５０との間の回収口５２から回収される。

また、物体が−Ｙ方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、誘導部４０によって第２誘導空間Ａ２に誘導される。したがって、物体が許容条件を満たさない条件の下で−Ｙ方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、第２誘導空間Ａ２に集められた後、その第２誘導空間Ａ２から空間ＳＰ１の外側に流出する可能性が高い。すなわち、物体が−Ｙ方向に移動した場合、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、第２誘導空間Ａ２に集められた後、第２誘導空間Ａ２の−Ｙ側に流出する可能性が高い。

本実施形態においては、第２誘導空間Ａ２に隣接するように、第３液浸部材３３によって液体ＬＱの第３液浸空間ＬＳ３が形成される。本実施形態においては、第３液浸部材３３は、露光装置ＥＸの所定動作において物体が移動するＹ軸方向に関して第１液浸部材３１に隣接して配置されている。第３液浸空間ＬＳ３は、第２誘導空間Ａ２の−Ｙ側において、第２誘導空間Ａ２に隣接するように配置される。

したがって、第２誘導空間Ａ２から空間ＳＰ１の外側に流出した液体ＬＱは、第３液浸空間ＬＳ３によって、空間ＳＰ３の外側への流出を抑制される。すなわち、第３液浸空間ＬＳ３が、第２誘導空間Ａ２からの液体ＬＱの流出を止める。例えば、第２誘導空間Ａ２から空間ＳＰ１の外側に流出した液体ＬＱは、空間ＳＰ３において第３液浸空間ＬＳ３の液体ＬＱと一体となる。また、第２誘導空間Ａ２から空間ＳＰ１の外側に流出した液体ＬＱは、第１液浸部材３１と供給口５３との間の回収口５５から回収される。

本実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１よりも小さい。そのため、物体が、空間ＳＰ１に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下でＹ軸方向に移動した場合でも、第２液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが空間ＳＰ２から流出することが抑制される。

また、本実施形態においては、第３液浸空間ＬＳ３は、第１液浸空間ＬＳ１よりも小さい。そのため、物体が、空間ＳＰ１に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下でＹ軸方向に移動した場合でも、第３液浸空間ＬＳ３の液体ＬＱが空間ＳＰ３から流出することが抑制される。

また、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２を介さずに、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが空間ＳＰ１の外側に流出する可能性がある。本実施形態においては、第１、第２回収部材３４、３５の流体回収部５６、５８が設けられており、流出した液体ＬＱは、その液体回収部５６、５８によって回収される。

本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で物体が移動する期間の少なくとも一部において、流体回収部５６、５８の流体回収動作が実行される。本実施形態においては、少なくとも第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板Ｐを露光している間、流体回収部５６、５８の流体回収動作が実行される。なお、流体回収部５６、５８の流体回収動作は、基板Ｐの露光の一部において実行されてもよい。例えば、基板ＰがＸ軸方向に移動するとき、あるいは基板Ｐが所定の速度よりも高い速度で移動するとき、流体回収部５６、５８の流体回収動作が実行され、基板ＰがＹ軸方向に移動するとき、あるいは基板Ｐが所定の速度よりも低い速度で移動するとき、流体回収部５６、５８の流体回収動作が停止されてもよい。また、基板Ｐの露光において、流体回収部５６、５８の流体回収動作が停止され、基板Ｐの露光が終了した後、流体回収部５６、５８による物体（基板Ｐ、基板ステージ２Ｐ等）の表面（上面）に残留する液体ＬＱの回収動作が実行されてもよい。

なお、流体回収部５６、５８（第１、第２回収部材３４、３５）は無くてもよい。

基板Ｐの露光が終了した後、基板ステージ２Ｐが基板交換位置に移動される。基板交換位置において、基板交換処理が行われる。以後、上述と同様の処理が行われ、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態においては、所定のタイミングで、液浸部材３の少なくとも一部のクリーニングが実行される。例えば、露光装置ＥＸのメンテナンス作業を実行するタイミングでクリーニングが実行されてもよい。また、メンテナンス作業の終了後、露光用の液体ＬＱで第１液浸空間ＬＳ１を形成する直前のタイミングでクリーニングが実行されてもよい。また、クリーニングが、所定時間間隔毎に実行されてもよい。

図１２及び図１３は、液浸部材３の少なくとも一部のクリーニングが実行されている状態の一例を示す側断面図である。図１２は、第２液浸部材３２及び第１液浸部材３１の一部を示すＹＺ平面と平行な側断面図、図１３は、第１回収部材３４及び第１液浸部材３１の一部を示すＸＺ平面と平行な側断面図である。

図１２及び図１３を用いる以下の説明においては、簡単のため、クリーニングにおける第１液浸部材３１、第２液浸部材３２、及び第１回収部材３４についての動作の一例について主に説明するが、第３液浸部材３３は、第２液浸部材３２と同様の動作を実行し、第２回収部材３５は、第１回収部材３４と同様の動作を実行することとする。

図１２及び図１３に示すように、本実施形態においては、液浸部材３のクリーニングにおいて、第１液浸部材３１の少なくとも一部に接触するように、クリーニング液体ＬＣが供給される。また、第１液浸部材３１からのクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部は、第２液浸部材３２が有する開口から回収される。第２液浸部材３２が有する開口は、第１液浸部材３１に供給され、その第１液浸部材３１に接触した後のクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を回収する。

クリーニング液体ＬＣとして、露光用の液体ＬＱ（純水）とは異なる液体を用いてもよい。クリーニング液体ＬＣとして、例えばアルカリ性液体を用いてもよい。例えば、クリーニング液体ＬＣが、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）を含んでもよい。また、クリーニング液体ＬＣとして、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。また、クリーニング液体ＬＣとして、アルカリ性水溶液を用いてもよい。また、クリーニング液体ＬＣとして、アンモニア水を用いてもよい。

また、クリーニング液体ＬＣとして、酸性液体を用いてもよい。例えば、クリーニング液体ＬＣが、過酸化水素を含んでもよい。また、クリーニング液体ＬＣとして、酸性水溶液を用いてもよい。また、クリーニング液体ＬＣが、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸（緩衝フッ酸）は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、４０ｗｔ％フッ化アンモニウム溶液／５０ｗｔ％フッ酸の体積比に換算して、５〜２０００でもよい。また、バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素／フッ酸の重量比に換算して、０．８〜５５でもよい。クリーニング液体ＬＣとして、オゾンを含むオゾン液体を用いても構わない。もちろん、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。

また、クリーニング液体ＬＣが、アルコールを含んでもよい。例えば、クリーニング液体ＬＣが、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。

本実施形態においては、第１液浸部材３１の下面１４と物体とが対向された状態で、下面１４が面する空間ＳＰ１にクリーニング液体ＬＣが供給される。本実施形態においては、クリーニングにおいて下面１４と対向する物体は、ダミー基板ＤＰを含む。ダミー基板ＤＰは、デバイス製造用の基板Ｐよりも異物を放出し難く、高いクリーン度を有する基板である。クリーニングにおいて、ダミー基板ＤＰは、基板保持部１０に保持される。基板保持部１０は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。本実施形態において、ダミー基板ＤＰの外形と基板Ｐの外形とは、ほぼ等しい。本実施形態において、ダミー基板ＤＰは、半導体ウエハを含む。ダミー基板ＤＰは、例えば基板Ｐから感光膜を除去した形態でもよい。

また、本実施形態においては、クリーニングにおいて、ダミー基板ＤＰは、下面１４、下面１５、下面１６、下面１７、及び下面１８と対向するように配置される。

なお、クリーニングにおいて、液浸部材３の下面１４、１５、１６、１７、１８と対向するように、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）の上面１１Ｐが配置されてもよいし、計測ステージ２Ｃの上面１１Ｃが配置されてもよいし、基板Ｐが配置されてもよいし、ダミー基板ＤＰ、基板ステージ２Ｐ（カバー部材Ｔ）、計測ステージ２Ｃ、及び基板Ｐとは異なる物体が配置されてもよい。

本実施形態においては、第１液浸部材３１が有する開口からクリーニング液体ＬＣが供給される。本実施形態においては、空間ＳＰ１に面する第１液浸部材３１の開口からクリーニング液体ＬＣが供給される。

本実施形態においては、多孔部材２４の孔（回収口２３）からクリーニング液体ＬＣが供給される。すなわち、本実施形態においては、回収口（開口）２３が、クリーニング液体ＬＣを供給する供給口として機能する。本実施形態においては、クリーニングにおいて、第１液浸部材３１の回収流路２３Ｒに、クリーニング液体供給装置が接続される。以下の説明において、第１液浸部材３１の内部に形成されている回収流路２３Ｒを適宜、内部空間２３Ｒ、と称する。内部空間２３Ｒは、第１液浸部材３１の内部に形成され、空間ＳＰ１に供給されるクリーニング液体ＬＣが流れる供給流路として機能する。

クリーニング液体供給装置から送出されたクリーニング液体ＬＣは、内部空間２３Ｒに供給される。クリーニング液体ＬＣは、内部空間２３Ｒの内面の少なくとも一部、及び多孔部材２４の上面２５の少なくとも一部と接触する。これにより、内部空間２３Ｒの内面、及び多孔部材２４の上面２５がクリーニングされる。

内部空間２３Ｒのクリーニング液体ＬＣは、多孔部材２４の孔の内面に接触しつつ、空間ＳＰ１に向かって、多孔部材２４の孔を流れる。これにより、多孔部材２４の孔の内面がクリーニングされる。クリーニング液体ＬＣは、多孔部材２４の孔の下端の開口２３から空間ＳＰ１に供給される。

空間ＳＰ１に供給されたクリーニング液体ＬＣは、下面１４の少なくとも一部に接触する。これにより、下面１４がクリーニングされる。例えば、クリーニング液体ＬＣによって、多孔部材２４の下面４２がクリーニングされる。下面２６の少なくとも一部も、クリーニング液体ＬＣによってクリーニングされる。

図１２に示すように、本実施形態においては、クリーニング液体ＬＣは、第２液浸部材３２の少なくとも一部に供給される。本実施形態においては、第２液浸部材３２の少なくとも一部に接触するように、クリーニング液体ＬＣが供給される。本実施形態においては、空間ＳＰ１のクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、第２液浸部材３２と物体（ダミー基板ＤＰ）との間の空間ＳＰ２に流れる。空間ＳＰ２のクリーニング液体ＬＣは、第２液浸部材３２の下面１５と接触する。これにより、下面１５の少なくとも一部がクリーニングされる。

本実施形態においては、第１液浸部材３１からのクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部は、第２液浸部材３２の回収口５２から回収される。回収口５２から回収されたクリーニング液体ＬＣは、回収流路５２Ｒを流れる。これにより、回収口５２及び回収流路５２Ｒの内面がクリーニングされる。

なお、クリーニングにおいて、第２液浸部材３２の供給口（開口）５０からクリーニング液体ＬＣが回収されてもよい。すなわち、供給口（開口）５０が、クリーニング液体ＬＣを回収する回収口として機能してもよい。開口５０から回収されたクリーニング液体ＬＣは、供給流路（内部空間）５０Ｒを流れる。これにより、開口５０及び内部空間５０Ｒの内面がクリーニングされる。

なお、クリーニングにおいて、空間ＳＰ２のクリーニング液体ＬＣが、開口（回収口）５２及び開口（供給口）５０の両方から回収されてもよい。開口５０からの回収動作が停止された状態で、空間ＳＰ２のクリーニング液体ＬＣが、開口５２から回収されてもよい。開口５２からの回収動作が停止された状態で、空間ＳＰ２のクリーニング液体ＬＣが、開口５０から回収されてもよい。

なお、クリーニングにおいて、空間ＳＰ２に開口（回収口）５２からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよいし、開口（供給口）５０からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。例えば、空間ＳＰ２に対して開口５２からクリーニング液体ＬＣを供給しつつ、空間ＳＰ２のクリーニング液体ＬＣを開口５０から回収してもよい。空間ＳＰ２に対して開口５０からクリーニング液体ＬＣを供給しつつ、空間ＳＰ２のクリーニング液体ＬＣを開口５２から回収してもよい。

また、クリーニング液体ＬＣは、第３液浸部材３３の少なくとも一部にも供給される。本実施形態においては、空間ＳＰ１のクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、第３液浸部材３３と物体（ダミー基板ＤＰ）との間の空間ＳＰ３に流れる。空間ＳＰ３のクリーニング液体ＬＣは、第３液浸部材３３が有する開口（回収口）５５及び開口（供給口）５３の一方又は両方から回収される。なお、開口（回収口）５５及び開口（供給口）５３の少なくとも一方から、空間ＳＰ３にクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。

また、図１３に示すように、本実施形態においては、クリーニング液体ＬＣは、第１回収部材３４の少なくとも一部に供給される。本実施形態においては、第１回収部材３４の少なくとも一部に接触するように、クリーニング液体ＬＣが供給される。本実施形態においては、空間ＳＰ１のクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、第１回収部材３４と物体（ダミー基板ＤＰ）との間の空間ＳＰ５に流れる。空間ＳＰ５のクリーニング液体ＬＣは、第１回収部材３４の下面１７と接触する。これにより、下面１７の少なくとも一部がクリーニングされる。

本実施形態においては、第１液浸部材３１からのクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部は、第１回収部材３４の回収口５７から回収される。回収口５７から回収されたクリーニング液体ＬＣは、回収流路５７Ｒを流れる。これにより、回収口５７及び回収流路５７Ｒの内面がクリーニングされる。

なお、クリーニングにおいて、複数の回収口５７のうち、一部の回収口（開口）５７の回収動作が停止されてもよい。なお、複数の回収口５７のうち、一部の回収口（開口）５７から空間ＳＰ５にクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。例えば、一部の開口５７からの回収動作が実行されつつ、一部の開口５７からのクリーニング液体ＬＣの供給及び回収が停止されてもよい。例えば、一部の開口５７からの回収動作が実行されつつ、一部の開口５７からのクリーニング液体ＬＣの供給が実行されてもよい。なお、第１回収部材３４が有する複数の回収口５７の全部からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。

また、クリーニング液体ＬＣは、第２回収部材３５の少なくとも一部にも供給される。本実施形態においては、空間ＳＰ１のクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、第２回収部材３５と物体（ダミー基板ＤＰ）との間の空間ＳＰ６に流れる。空間ＳＰ６のクリーニング液体ＬＣは、第２回収部材３５が有する開口（回収口）５９の一部又は全部から回収される。なお、第２回収部材３５が有する開口５９の一部又は全部からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。

図１２及び図１３に示すように、本実施形態においては、クリーニングにおいて、供給口２８からクリーニング液体ＬＣと異なる液体が供給される。本実施形態においては、クリーニングにおいて、供給口２８から露光用の液体ＬＱが供給される。なお、クリーニングにおいて供給口２８から供給される液体は、露光用の液体ＬＱでなくてもよい。例えば、終端光学素子８の光学特性に与える影響が少ない液体が、供給口２８から供給されてもよい。なお、供給口２８から供給される液体が、クリーニング液体ＬＣを液体ＬＱで希釈した液体でもよい。

供給口２８から空間ＳＰ４に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、例えば終端光学素子８の射出面７及び側面８Ｆの一部に接触する。液体ＬＱは、射出面７及び側面８Ｆの少なくとも一部を覆う。供給口２８から空間ＳＰ４に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、孔２０を介して、空間ＳＰ１に流れる。

本実施形態においては、供給口２８から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、供給口（開口）２７から回収される。すなわち、本実施形態においては、供給口（開口）２７が、クリーニングにおいて液体ＬＱを回収する回収口として機能する。なお、開口２７が、開口２３からのクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を回収してもよい。

図１２及び図１３に示すように、本実施形態においては、供給口２８から供給された液体ＬＱによって、クリーニング液体ＬＣと終端光学素子８との接触が抑制される。これにより、例えばクリーニング液体ＬＣが終端光学素子８影響を与えることが抑制される。

本実施形態においては、射出面７から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ及び終端光学素子８の側面８Ｆの一方又は両方に面する供給口２８からの液体ＬＱの供給と、光路Ｋに対して供給口２８の外側に配置された開口２７からの液体ＬＱの回収とによって、終端光学素子８の射出面７及び側面８Ｆの少なくとも一部を覆うように、液体ＬＱの液浸空間ＬＳｑが形成される。また、光路Ｋに対して開口２７の外側に配置された開口２３からのクリーニング液体ＬＣの供給と、光路Ｋに対して開口２３の外側に配置された開口（５０、５２、５３、５５、５７、５９の少なくとも一部）からのクリーニング液体ＬＣの回収とによって、液体ＬＱの液浸空間ＬＳｑの周囲に、クリーニング液体ＬＣの液浸空間ＬＳｃが形成される。

クリーニング液体ＬＣの供給と回収とが、所定時間実行される。所定時間が経過した後、クリーニング液体ＬＣの供給と回収とが停止される。これにより、クリーニングが終了する。

なお、クリーニング液体ＬＣを開口２７から供給し、開口２３、及び開口（５０、５２、５３、５５、５７、５９）の少なくとも一部から液体ＬＱが回収されてもよい。また、開口２７の替わりに、あるいは開口２７とは別に、孔２０と開口２３との間に設けた開口からクリーニング液ＬＣを供給し、開口２３、及び開口（５０、５２、５３、５５、５７、５９）の少なくとも一部から液体ＬＱが回収されてもよい。

なお、クリーニング液体ＬＣを用いるクリーニングのときに、供給口２８からの液体ＬＱを供給しなくてもよい。

なお、クリーニング液体ＬＣを用いるクリーニング後、液浸部材３に付着するクリーニング液体ＬＣを露光用の液体ＬＱで洗い流す処理（所謂、リンス処理）が実行されてもよい。例えば、供給口２８から液体ＬＱが供給され、開口２７、開口２３、及び開口（５０、５２、５３、５５、５７、５９）の少なくとも一部から液体ＬＱが回収されてもよい。なお、供給口２８及び開口２７から液体ＬＱが供給され、開口２３、及び開口（５０、５２、５３、５５、５７、５９）の少なくとも一部から液体ＬＱが回収されてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、露光装置ＥＸ内の液浸部材３を、クリーニング液体ＬＣを用いて良好にクリーニングできる。したがって、液浸部材３の汚染に起因する露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

本実施形態においては、液浸部材３に誘導部４０が設けられているので、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを第１誘導空間Ａ１に誘導することができる。したがって、例えば第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが流出してしまう場合でも、その流出する位置（部分）を第１誘導空間Ａ１に制限することができる。また、第２液浸部材３２によって、第１誘導空間Ａ１に隣接して第２液浸空間ＬＳ２を形成するようにしたので、第１誘導空間Ａ１から流出した液体ＬＱは、第２液浸空間ＬＳ２によって、空間ＳＰ２の外側への流出を抑制される。同様に、第３液浸部材３３によって、第２誘導空間Ａ２から流出した液体ＬＱは、空間ＳＰ３の外側への流出を抑制される。したがって、露光不良の発生が抑制され、不良デバイスの発生が抑制される。

例えば第２液浸部材３２の回収口５２から液体ＬＱと気体とが一緒に回収される場合、その回収に伴う気化熱が発生する可能性がある。第１液浸部材３１と第２液浸部材３２とが離れて配置されることにより、第２液浸部材３２において発生する気化熱に伴って第２液浸部材３２の温度が変化しても、第１液浸部材３１の温度が変化することが抑制される。同様に、第１液浸部材３１と第３液浸部材３３とが離れて配置されることにより、第３液浸部材３３の温度が変化しても、第１液浸部材３１の温度が変化することが抑制される。なお、気化熱等に起因する第２液浸部材３２の温度変化を抑制するために、第２液浸部材３２の温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。例えば、第２液浸部材３２にペルチェ素子等の温度調整装置が配置されてもよい。同様に、第３液浸部材３２の温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。

なお、第１液浸部材３１と第２液浸部材３２とが一体でもよい。なお、一体の第１液浸部材３１及び第２液浸部材３２の温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。同様に、第１液浸部材３１と第３液浸部材３３とが一体でもよいし、一体の第１液浸部材３１及び第３液浸部材３３の温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。すなわち、第１液浸部材３１と第２液浸部材３２と第３液浸部材３３とが連結されてもよい。

なお、本実施形態においては、誘導部４０が、エッジ４１、下面４２、及び境界４３を含むこととしたが、誘導部４０がエッジ４１のみで構成されてもよいし、下面４２のみで構成されてもよいし、境界４３のみで構成されてもよいし、エッジ４１と下面４２とで構成されてもよいし、エッジ４１と境界４３とで構成されてもよいし、下面４２と境界４３とで構成されてもよい。

なお、本実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２が、第１液浸空間ＬＳ１に対して＋Ｙ側に形成されることとしたが、もちろん、＋Ｙ側とは異なる位置に形成されてもよい。例えば、光路Ｋに対して第１誘導空間Ａ１が＋Ｘ側に定められている場合、第２液浸空間ＬＳ２は、第１液浸空間ＬＳ１に対して＋Ｘ側に形成されてもよい。同様に、本実施形態においては、第３液浸空間ＬＳ３が、第１液浸空間ＬＳ１に対して−Ｙ側に形成されることとしたが、例えば−Ｘ側等、−Ｙ側とは異なる位置に形成されてもよい。

なお、本実施形態においては、誘導部４０を設けることとしたが、誘導部４０を設けなくてもよい。例えば露光装置ＥＸの所定動作において物体が第１液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下で第１方向に移動する場合、誘導部４０を設けることなく、その物体が移動する第１方向に関して第１液浸部材３１に隣接する位置に第２液浸空間ＬＳ２を形成する第２液浸部材３２を配置してもよい。例えば、露光装置ＥＸの所定動作（例えば物体の移動条件）よって第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが集まりやすい空間が既知である場合、その空間に隣接する位置に第２液浸空間ＬＳ２が形成されてもよい。

なお、本実施形態においては、液体回収部２１が多孔部材２４を含むこととしたが、多孔部材２４は無くてもよい。例えば、多孔部材２４が配置されない開口２２から、空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収するようにしてもよい。

なお、本実施形態において、回収口５２に多孔部材が配置されてもよい。回収口５５に多孔部材が配置されてもよい。

なお、本実施形態において、例えば図１４に示すように、第１液浸部材３１Ｂが、回収流路２３ＲＢの液体ＬＱと気体とを分離して排出する排出部６０を備えてもよい。例えば、液体回収部２１が液体ＬＱと気体とを一緒に回収する場合、空間ＳＰ１から回収流路２３ＲＢに液体ＬＱ及び気体が流入する。排出部６０は、その回収流路２３ＲＢの液体ＬＱと気体とを分離して排出する。

図１４において、排出部６０は、回収流路２３ＲＢに面し、回収流路２３ＲＢから液体ＬＱを排出するための第１排出口６１と、回収流路２３ＲＢに面し、回収流路２３ＲＢから気体を排出するための第２排出口６２とを有する。第１排出口６１及び第２排出口６２のそれぞれは下方を向いている。第１排出口６１は、光路Ｋに対する放射方向に関して第２排出口６２の外側に配置される。第１排出口６１は、第２排出口６２よりも下方に配置される。第１排出口６１は、第２排出口６２よりも気体の流入が抑制されている。第２排出口６２は、第１排出口６１よりも液体ＬＱの流入が抑制されている。すなわち、第１排出口６１から排出される流体中の液体ＬＱの割合が、第２排出口６２から排出される流体中の液体ＬＱの割合よりも多い。第１排出口６１は、実質的に回収流路２３ＲＢから液体ＬＱのみを排出する。第２排出口６２は、実質的に回収流路２３ＲＢから気体のみを排出する。図１４に示す例において、第１液浸部材３１Ｂは、第１排出口６１を有する多孔部材６３を備えている。多孔部材６３は、液体ＬＱを排出可能な複数の孔を有する。多孔部材６３の孔が、第１排出口６１として機能する。第１排出口６１の下面側の圧力と上面側の圧力との差が調整されることによって、第１排出口６１から実質的に液体ＬＱのみが排出される。

なお、本実施形態において、誘導部４０の少なくとも一部が曲がっていてもよい。

なお、第１液浸部材３１の下面１４が、物体が対向するように配置された第１領域と、物体が対向するように配置され、液体ＬＱに対する接触角が第１領域よりも小さい第２領域とを含む場合、誘導部４０が、第２領域で構成されてもよいし、第１領域と第２領域との境界で構成されてもよい。

なお、第１液浸部材３１の下面１４が、物体が対向するように配置された第１領域と、物体が対向するように配置され、第１領域と高さが異なる第２領域とを含む場合、例えば、下面１４が凹部（溝）を有し、凹部の内面に第２領域が規定され、凹部の周囲に第１領域が規定される場合、誘導部４０が、第１領域と第２領域との境界で構成されてもよい。なお、下面１４に凸部が設けられ、物体と対向する凸部の表面に第２領域が規定され、凸部の周囲に第１領域８４が規定される場合、誘導部４０が、第１領域と第２領域との境界で構成されてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１５は、本実施形態に係る液浸部材３００の一例を示す図である。なお、図１５は、液浸部材を模式的に示したものであり、図１５において、例えば液体回収部２１及び下面２６（平坦部２６Ｓ）の図示は省略されている。

図１５において、液浸部材３００は、第１液浸空間ＬＳ１を形成する第１液浸部材３０１と、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、光路Ｋの周囲の一部である第１誘導空間Ａ１に誘導する誘導部４００と、光路Ｋに対して第１液浸部材３０１の外側に配置され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に、第１誘導空間Ａ１に隣接して液体ＬＱの第２液浸空間ＬＳ２を形成する第２液浸部材３０２と、光路Ｋに対して第１液浸部材３０１の外側に配置され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に、第２誘導空間Ａ２に隣接して、第２液浸空間ＬＳ２とは異なる、液体ＬＱの第３液浸空間ＬＳ３を形成する第３液浸部材３０３とを備えている。本実施形態において、第３液浸空間ＬＳ３は、光路Ｋに対して第２液浸空間ＬＳ２と同じ側に形成される。誘導部４００は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第２誘導空間Ａ２に誘導する。

また、本実施形態において、液浸部材３００は、光路Ｋに対して第１液浸部材３０１の外側に配置され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に、第３誘導空間Ａ３に隣接して、液体ＬＱの第４液浸空間ＬＳ４を形成する第４液浸部材３０４と、光路Ｋに対して第１液浸部材３０１の外側に配置され、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に、第４誘導空間Ａ４に隣接して、液体ＬＱの第５液浸空間ＬＳ５を形成する第５液浸部材３０５とを備えている。本実施形態において、第３液浸空間ＬＳ３、第４液浸空間ＬＳ４、及び第５液浸空間ＬＳ５が、光路Ｋに対して第２液浸空間ＬＳ２と同じ側に形成される。誘導部４００は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第３誘導空間Ａ３及び第４誘導空間Ａ４に誘導する。

誘導部４００は、第１誘導空間Ａ１に向かって延びるエッジＥａの部分Ｅａ１及び部分Ｅａ２と、第２誘導空間Ａ２に向かって延びるエッジＥｂの部分Ｅｂ１及び部分Ｅｂ２と、第３誘導空間Ａ３に向かって延びるエッジＥｃの部分Ｅｃ１及び部分Ｅｃ２と、第４誘導空間Ａ４に向かって延びるエッジＥｄの部分Ｅｄ１及び部分Ｅｄ２とを含む。

本実施形態において、例えば第１液浸部材３０１が有する開口からクリーニング液体ＬＣを供給し、第２〜第５液浸部材３０２〜３０５が有する開口から、第１液浸部材３０１からのクリーニング液体ＬＣを回収して、液浸部材３００の少なくとも一部をクリーニングしてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、第３実施形態に係る液浸部材３０００の一例を示す図である。本実施形態においては、誘導部４０００が、第１液浸空間ＬＳ１の外側から第１液浸空間ＬＳ１に向かって気体を供給する給気口９０を含む場合を例にして説明する。

図１６に示すように、液浸部材３０００は、第１液浸空間ＬＳ１の外側から第１液浸空間ＬＳ１に向かって気体を供給する給気口９０を有する給気部材９１を備える。本実施形態においては、給気口９０が、誘導部４０００として機能する。図１６に示す例において、給気口９０（給気部材９１）は、第１液浸部材３１の外側に複数配置される。給気口９０は、空間ＳＰ１の外側から空間ＳＰ１に向かって気体を供給可能である。給気口９０は、空間ＳＰ１に面するように配置される。給気口９０は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面ＬＧ１に気体を供給可能である。

第１液浸空間ＬＳ１に対して給気口９０から気体が供給されることによって、その気体の力によって、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。また、給気口９０から給気された気体によって、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流動し、第１誘導空間Ａ１に誘導される。また、給気口９０から給気された気体によって、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部が流動し、第２誘導空間Ａ２に誘導される。

なお、図１７に示すように、給気口９０Ｂが第２回収部材３５００の少なくとも一部に配置されてもよい。また、給気口９０Ｂが第１回収部材の少なくとも一部に配置されてもよい。

なお、第１液浸部材３１００の下面１４００が、図１８に示すような形状でもよい。また、図１８に示すように、空間ＳＰ１（第１液浸空間ＬＳ１）の周囲に気流を生成可能な給気口９５を有する給気部材９６及びその給気口９５からの気体の少なくとも一部を吸引する吸引口９７を有する吸引部材９８を配置してもよい。空間ＳＰ１の周囲に気流が生成されることによって、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。なお、図１８は、液浸部材を模式的に示したものであり、図１８において、例えば液体回収部２１及び下面２６（平坦部２６Ｓ）の図示は省略されている。

図１６〜図１８に示す液浸部材の少なくとも一部に接触するように、クリーニング液体ＬＣを供給することによって、それら液浸部材をクリーニングすることができる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１９は、第４実施形態に係る液浸部材３１００の一例を示すＹＺ平面と平行な側断面図、図２０は、液浸部材３１００を下側（−Ｚ側）から見た図、図２１は、図１９の一部を拡大した図である。

第４実施形態においては、液浸部材３１００は、第１液浸空間ＬＳ１を形成するための第１液浸部材３１０を備えている。

本実施形態において、第１液浸部材３１０は、光路Ｋに対して第１誘導空間Ａ１に面するように配置され、第１誘導空間Ａ１からの液体ＬＱが流入可能な第１開口部７２と、第１開口部７２に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給する第１供給口７１とを有する。

また、本実施形態において、第１液浸部材３１０は、光路Ｋに対して第２誘導空間Ａ２に面するように配置され、第２誘導空間Ａ２からの液体ＬＱが流入可能な第２開口部７４と、第２開口部７４に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給する第２供給口７３とを有する。

上述の第１〜第３実施形態と同様、第１液浸部材３１０は、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の一方又は両方に誘導する誘導部４０を備えている。誘導部４０は、エッジ４１、下面４２、及び境界４３の少なくとも一部を含む。

部分４１Ａ、４２Ａ、４３Ａは、軸Ｊ２の＋Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。部分４１Ｂ、４２Ｂ、４３Ｂは、軸Ｊ２の−Ｘ側から第１誘導空間Ａ１に向かって延びるように配置される。

部分４１Ｃ、４２Ｃ、４３Ｃは、軸Ｊ３の＋Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。部分４１Ｄ、４２Ｄ、４３Ｄは、軸Ｊ３の−Ｘ側から第２誘導空間Ａ２に向かって延びるように配置される。

本実施形態において、軸Ｊ２は、例えば第１供給口７１及び第１開口部７２を通る仮想軸（仮想線）を含む。軸Ｊ３は、第２供給口７３及び第２開口部７４を通る仮想軸（仮想線）を含む。

図２０に示すように、本実施形態において、第１部分Ｂ１（第１誘導空間Ａ１）は、部分４３Ａの先端から先に延びる仮想線（延長線）と部分４３Ｂの先端から先に延びる仮想線（延長線）との交点Ｃ１を含む。換言すれば、第１部分Ｂ１（第１誘導空間Ａ１）の位置は、交点Ｃ１を含むように定められる。本実施形態において、交点Ｃ１は、第１供給口７１と第１開口部７２との間に配置される。

なお、第１部分Ｂ１（第１誘導空間Ａ１）が、部分４２Ａの先端から先に延びる仮想線（延長線）と部分４２Ｂの先端から先に延びる仮想線（延長線）との交点を含んでもよい。なお、第１部分Ｂ１（第１誘導空間Ａ１）が、部分４１Ａの先端から先に延びる仮想線（延長線）と部分４１Ｂの先端から先に延びる仮想線（延長線）との交点を含んでもよい。

本実施形態において、第２部分Ｂ２（第２誘導空間Ａ２）は、部分４３Ｃの先端から先に延びる仮想線（延長線）と部分４３Ｄの先端から先に延びる仮想線（延長線）との交点Ｃ２を含む。換言すれば、第２部分Ｂ２（第２誘導空間Ａ２）の位置は、交点Ｃ２を含むように定められる。本実施形態において、交点Ｃ２は、第２供給口７３と第２開口部７４との間に配置される。

なお、第２部分Ｂ２（第２誘導空間Ａ２）が、部分４２Ｃの先端から先に延びる仮想線（延長線）と部分４２Ｄの先端から先に延びる仮想線（延長線）との交点を含んでもよい。なお、第２部分Ｂ２（第２誘導空間Ａ２）が、部分４１Ｃの先端から先に延びる仮想線（延長線）と部分４１Ｄの先端から先に延びる仮想線（延長線）との交点を含んでもよい。

第１供給口７１は、第１誘導空間Ａ１に面するように、液浸部材３１０に配置される。第１供給口７１は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側を向くように配置される。本実施形態において、第１供給口７１は、光路Ｋに対して＋Ｙ側に配置される。第１供給口７１は、＋Ｙ側を向いている。

第１開口部７２は、第１誘導空間Ａ１に面するように、液浸部材３１０に配置される。第１開口部７２は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向くように配置される。本実施形態において、第１開口部７２は、光路Ｋに対して＋Ｙ側に配置される。第１開口部７２は、−Ｙ側を向いている。

本実施形態において、第１供給口７１は、光路Ｋと第１開口部７２との間に配置される。第１開口部７２は、第１供給口７１と対向するように配置される。軸Ｊ２は、光路Ｋ、第１供給口７１、及び第１開口部７２を通る。第１供給口７１と第１開口部７２とは、Ｙ軸方向に配置される。

本実施形態において、Ｘ軸方向に関する第１供給口７１の寸法は、第１開口部７２の寸法よりも小さい。なお、Ｘ軸方向に関する第１供給口７１の寸法が、第１開口部７２の寸法よりも大きくてもよいし、同じでもよい。

第１供給口７１は、第１開口部７２に向かって液体ＬＱが流れるように、液体ＬＱを供給する。本実施形態において、第１供給口７１は、第１開口部７２に向けて液体ＬＱを供給する。また、本実施形態において、第１供給口７１は、第１誘導空間Ａ１（第１部分Ｂ１）に向けて液体ＬＱを供給する。本実施形態において、第１供給口７１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１供給口７１と第１開口部７２との間の下面１４の一部の領域（本実施形態においては第１部分Ｂ１）に沿って、第１開口部７２に向かって流れる。例えば、第１供給口７１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部が、第１供給口７１と第１開口部７２との間の下面１４の一部の領域（本実施形態においては第１部分Ｂ１）に接触しながら、第１開口部７２に向かって流れてもよい。

液浸部材３１０は、一端に第１供給口７１を有する供給流路７１Ｒを備える。供給流路７１Ｒは、液浸部材３１０の内部に形成される。供給流路７１Ｒのうち下端に第１供給口７１を有する部分７１ＲＰは、光路Ｋから離れる方向に向かって下方に傾斜する。

供給流路７１Ｒの他端は、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置７１Ｓと接続される。液体供給装置７１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。液体供給装置７１Ｓは、制御装置４に制御される。第１供給口７１は、液体供給装置７１Ｓからの液体ＬＱを、空間ＳＰ１に供給する。

本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、第１供給口７１から液体ＬＱが供給される。本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１に第１供給口７１が配置されている状態で、第１供給口７１から液体ＬＱが供給される。換言すれば、第１供給口７１は、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱに浸かっている状態で、空間ＳＰ１（液浸空間ＬＳ１）に液体ＬＱを供給する。

第１開口部７２は、第１誘導空間Ａ１からの液体ＬＱが流入可能な位置に配置される。供給口２８から供給され、第１誘導空間Ａ１に誘導された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１開口部７２に流入可能である。供給口２７から供給され、第１誘導空間Ａ１に誘導された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１開口部７２に流入可能である。第１供給口７１から供給され、第１誘導空間Ａ１に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１開口部７２に流入可能である。

液浸部材３１０は、一端に第１開口部７２を有する回収流路７２Ｒを備える。回収流路７２Ｒは、液浸部材３１０の内部に形成される。回収流路７２Ｒのうち下端に第１開口部７２を有する部分７２ＲＰは、光路Ｋから離れる方向に向かって上方に傾斜する。第１開口部７２に流入した液体ＬＱは、回収流路７２Ｒを流れる。

液浸部材３１０は、第１開口部７２から流入した液体ＬＱを回収する液体回収部７５を備えている。液体回収部７５は、液浸部材３１０の内部に形成されている。液体回収部７５は、第１開口部７２から流入し、回収流路７２Ｒを流れる液体ＬＱが接触可能な位置に配置された多孔部材７６を含む。多孔部材７６は、プレート状の部材であり、上面と、上面の反対方向を向く下面と、上面と下面とを結ぶ複数の孔とを有する。多孔部材７６は、上面が回収流路７２Ｒに面し、下面が液浸部材３１０の内部に形成された内部空間（回収流路）７５Ｒに面するように配置される。本実施形態において、液体回収部７５は、回収流路７２Ｒの液体ＬＱが接触可能な多孔部材７６の上面を含む。

回収流路７２Ｒの液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材７６の孔から回収される。本実施形態において、多孔部材７６の孔が、回収流路７２Ｒの液体ＬＱを回収可能な回収口７７として機能する。回収口７７は、回収流路７５Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置７５Ｃと接続される。液体回収装置７５Ｃは、例えば真空システムを含み、液体ＬＱを回収（吸引）可能である。液体回収装置７５Ｃは、制御装置４に制御される。

液体回収装置７５Ｃの作動により、回収流路７５Ｒの圧力及び回収流路７２Ｒの圧力が低下する。供給口２８から供給された液体ＬＱ、供給口２７から供給された液体ＬＱ、及び第１供給口７１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１開口部７２に流入する。第１開口部７２に流入し、回収流路７２Ｒを流れた液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材７６の孔（回収口７７）を介して回収流路７５Ｒに流入し、液体回収装置７５Ｃに回収される。

なお、本実施形態において、多孔部材７６を介して実質的に液体ＬＱのみが回収されてもよい。すなわち、回収流路７２Ｒの液体ＬＱが多孔部材７６の孔を通過して回収流路７５Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材７６の上面側の圧力（回収流路７２Ｒの圧力）と下面側の圧力（回収流路７５Ｒの圧力）との差が調整されてもよい。なお、多孔部材７６を介して、液体ＬＱと気体とが回収されてもよい。

なお、多孔部材７６は、無くてもよい。

第２供給口７３は、第２誘導空間Ａ２に面するように、液浸部材３１０に配置される。第２供給口７３は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側を向くように配置される。本実施形態において、第２供給口７３は、光路Ｋに対して−Ｙ側に配置される。第２供給口７３は、−Ｙ側を向いている。

第２開口部７４は、第２誘導空間Ａ２に面するように、液浸部材３１０に配置される。第２開口部７４は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向くように配置される。本実施形態において、第２開口部７４は、光路Ｋに対して−Ｙ側に配置される。第２開口部７４は、＋Ｙ側を向いている。

本実施形態において、第２供給口７３は、光路Ｋと第２開口部７４との間に配置される。第２開口部７４は、第２供給口７３と対向するように配置される。軸Ｊ３は、光路Ｋ、第２供給口７３、及び第２開口部７４を通る。第２供給口７３と第２開口部７４とは、Ｙ軸方向に配置される。

本実施形態において、Ｘ軸方向に関する第２供給口７３の寸法は、第２開口部７４の寸法よりも小さい。なお、Ｘ軸方向に関する第２供給口７３の寸法が、第２開口部７４の寸法よりも大きくてもよいし、同じでもよい。

第２供給口７３は、第２開口部７４に向かって液体ＬＱが流れるように、液体ＬＱを供給する。本実施形態において、第２供給口７３は、第２開口部７４に向けて液体ＬＱを供給する。また、本実施形態において、第２供給口７３は、第２誘導空間Ａ２（第２部分Ｂ２）に向けて液体ＬＱを供給する。本実施形態において、第２供給口７３から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２供給口７３と第２開口部７４との間の下面１４の一部の領域（本実施形態においては第２部分Ｂ２）に沿って、第２開口部７４に向かって流れる。例えば、第２供給口７３から供給された液体ＬＱの少なくとも一部が、第２供給口７３と第２開口部７４との間の下面１４の一部の領域（本実施形態においては第２部分Ｂ２）に接触しながら、第２開口部７４に向かって流れてもよい。

液浸部材３１０は、一端に第２供給口７３を有する供給流路７３Ｒを備える。供給流路７３Ｒは、液浸部材３１０の内部に形成される。供給流路７３Ｒのうち下端に第２供給口７３を有する部分７３ＲＰは、光路Ｋから離れる方向に向かって下方に傾斜する。

供給流路７３Ｒの他端は、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置７３Ｓと接続される。液体供給装置７３Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。液体供給装置７３Ｓは、制御装置４に制御される。第２供給口７３は、液体供給装置７３Ｓからの液体ＬＱを、空間ＳＰ１に供給する。

本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、第２供給口７３から液体ＬＱが供給される。本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１に第２供給口７３が配置されている状態で、第２供給口７３から液体ＬＱが供給される。換言すれば、第２供給口７３は、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱに浸かっている状態で、空間ＳＰ１（液浸空間ＬＳ１）に液体ＬＱを供給する。

第２開口部７４は、第２誘導空間Ａ２からの液体ＬＱが流入可能な位置に配置される。供給口２８から供給され、第２誘導空間Ａ２に誘導された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２開口部７４に流入可能である。供給口２７から供給され、第２誘導空間Ａ２に誘導された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２開口部７４に流入可能である。第２供給口７３から供給され、第２誘導空間Ａ２に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２開口部７４に流入可能である。

液浸部材３１０は、一端に第２開口部７４を有する回収流路７４Ｒを備える。回収流路７４Ｒは、液浸部材３１０の内部に形成される。回収流路７４Ｒのうち下端に第２開口部７４を有する部分７４ＲＰは、光路Ｋから離れる方向に向かって上方に傾斜する。第２開口部７４に流入した液体ＬＱは、回収流路７４Ｒを流れる。

液浸部材３１０は、第２開口部７４から流入した液体ＬＱを回収する液体回収部７８を備えている。液体回収部７８は、液浸部材３１０の内部に形成されている。液体回収部７８は、第２開口部７４から流入し、回収流路７４Ｒを流れる液体ＬＱが接触可能な位置に配置された多孔部材７９を含む。回収流路７４Ｒの液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材７９の孔から回収される。多孔部材７９の孔は、回収流路７４Ｒの液体ＬＱを回収可能な回収口８０として機能する。回収口８０は、回収流路７８Ｒを介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置７８Ｃと接続される。液体回収装置７８Ｃは、制御装置４に制御される。液体回収部７８は、液体回収部７５と同等の構成である。液体回収部７８の説明は、省略する。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

制御装置４は、露光前の基板Ｐを基板保持部１０に搬入（ロード）するために、基板交換位置に基板ステージ２Ｐを移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。また、制御装置４は、終端光学素子８及び液浸部材３１０と計測ステージ２Ｃとが対向している状態で、液浸部材３１０で、終端光学素子８の射出面７側に液体ＬＱの第１液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置４は、供給口２８からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口２３からの液体ＬＱの回収を実行する。これにより、第１液浸空間ＬＳ１が形成される。また、制御装置４は、供給口２８からの液体ＬＱの供給及び回収口２３からの液体ＬＱの回収と並行して、供給口２７からの液体ＬＱの供給を実行する。

なお、供給口２８からの液体ＬＱの供給及び回収口２３からの液体ＬＱの回収により液浸空間ＬＳ１が形成されている状態において、供給口２７からの液体ＬＱの供給が停止されてもよい。なお、供給口２７は無くてもよい。

本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３が配置されるように、第１液浸空間ＬＳ１の大きさ（ＸＹ平面内における寸法）が調整される。すなわち、第１液浸空間ＬＳ１に供給口７１、７３が配置されるように、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と回収口２３からの液体ＬＱの回収とが実行されてもよい。例えば、物体がほぼ静止しており、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が停止されている状態において、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３が配置されるように、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と回収口２３からの液体ＬＱの回収とが実行されてもよい。

なお、例えば物体がほぼ静止しており、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が停止されている状態において、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３及び第１、第２開口部７２、７４が配置されるように、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と回収口２３からの液体ＬＱの回収とが実行されてもよい。

なお、例えば物体がほぼ静止しており、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が停止されている状態において、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３及び第１、第２開口部７２、７４が配置されないように、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と回収口２３からの液体ＬＱの回収とが実行されてもよい。

なお、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３が配置される状態とは、光路Ｋに対する放射方向に関して界面ＬＧ１が第１、第２供給口７１、７３の外側に配置される状態を含む。また、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３が配置される状態とは、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱに第１、第２供給口７１、７３が浸かる状態を含む。同様に、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２開口部７２、７４が配置される状態とは、光路Ｋに対する放射方向に関して界面ＬＧ１が第１、第２開口部７２、７４の外側に配置される状態を含む。

なお、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３が配置されない状態とは、光路Ｋに対する放射方向に関して界面ＬＧ１が第１、第２供給口７１、７３の内側に配置される状態を含む。また、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２供給口７１、７３が配置されない状態とは、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱに第１、第２供給口７１、７３が浸からない（接触しない）状態を含む。同様に、第１液浸空間ＬＳ１に第１、第２開口部７２、７４が配置されない状態とは、光路Ｋに対する放射方向に関して界面ＬＧ１が第１、第２開口部７２、７４の内側に配置される状態を含む。

供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と回収口２３からの液体ＬＱの回収とが実行され、第１液浸空間ＬＳ１が形成された後、制御装置４は、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給、及び第２供給口７３からの液体ＬＱの供給を開始する。

本実施形態においては、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と回収口２３からの液体ＬＱの回収とが実行されている状態で（液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で）、少なくとも物体が移動するとき、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給、及び第２供給口７３からの液体ＬＱの供給の一方又は両方が実行される。

第１供給口７１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１開口部７２に流入する。また、供給口２８（及び供給口２７）から供給され、第１誘導空間Ａ１に存在する液体ＬＱの少なくとも一部も、第１開口部７２に流入する。また、第２供給口７３から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２開口部７４に流入する。また、供給口２８（及び供給口２７）から供給され、第２誘導空間Ａ２に存在する液体ＬＱの少なくとも一部も、第２開口部７４に流入する。

なお、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給が開始される前に、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給及び第２供給口７３からの液体ＬＱの供給の一方又は両方が開始されてもよい。なお、供給口２８（及び供給口２７）からの液体ＬＱの供給と同時に、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給及び第２供給口７３からの液体ＬＱの供給の一方又は両方が開始されてもよい。

なお、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給と第２供給口７３からの液体ＬＱの供給とが同時に開始されてもよい。なお、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給が開始された後、第２供給口７３からの液体ＬＱの供給が開始されてもよい。なお、第２供給口７３からの液体ＬＱの供給が開始された後、第１供給口７１からの液体ＬＱの供給が開始されてもよい。

基板ステージ２Ｐが液浸部材３から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ２Ｃに搭載されている計測部材（計測器）を用いる計測処理が実行される。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。

露光前の基板Ｐが基板保持部１０にロードされ、計測部材（計測器）を用いる計測処理が終了した後、制御装置４は、スクラム移動動作を実行して、第１液浸空間ＬＳ１が、終端光学素子８及び液浸部材３１０と計測ステージ２Ｃとの間に形成される状態から、終端光学素子８及び液浸部材３１０と基板ステージ２Ｐとの間に形成される状態へ変化させる。

本実施形態においては、少なくともスクラム移動動作において、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が実行される。

スクラム移動動作を実行して、終端光学素子８及び液浸部材３１０と基板ステージ２Ｐ（基板Ｐ）との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１が形成された後、制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置４は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを複数回実行して、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓ１〜Ｓ２１を順次露光する。

本実施形態においては、少なくともスキャン移動動作及びステップ移動動作において、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が実行される。本実施形態においては、少なくとも基板Ｐの露光において、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が実行される。本実施形態においては、少なくとも基板Ｐ及び基板ステージ２Ｐ上に第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態において、第１、第２供給口７１、７３からの液体ＬＱの供給が実行される。

図２２及び図２３は、第１液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ等の物体が軸Ｊ２、Ｊ３と平行なＹ軸方向に関して移動したときの第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの状態の一例を模式的に示す図である。

本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部を第１誘導空間Ａ１及び第２誘導空間Ａ２の少なくとも一方に誘導する誘導部４０が設けられている。

図２２に示すように、例えば物体が＋Ｙ方向へ移動した場合、その物体の移動により、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１において流動する。＋Ｙ方向への物体の移動により流動する第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、部分４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、及び部分４１Ｂ、４２Ｂ、４３Ｂを含む誘導部４０によって、例えば矢印Ｒ１、Ｒ２で示す方向に流動し、第１誘導空間Ａ１に誘導される。

本実施形態においては、第１誘導空間Ａ１に面するように第１開口部７２が配置されている。誘導部４０によって第１誘導空間Ａ１に誘導された液体ＬＱは、第１開口部７２に流入する。これにより、誘導部４０によって第１誘導空間Ａ１に誘導された液体ＬＱは、液体回収部７５に回収される。

また、本実施形態においては、第１開口部７２に向かって液体ＬＱが流れるように第１供給口７１から液体ＬＱが供給される。第１供給口７１から供給された液体ＬＱは、第１誘導空間Ａ１を介して、第１開口部７２に向かって流れる。第１供給口７１から第１開口部７２への液体ＬＱの流れによって、第１誘導空間Ａ１から、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱ（供給口２８、２７から供給された液体ＬＱ）が、第１供給口７１からの液体ＬＱとともに、第１開口部７２内へ流入する。本実施形態においては、第１供給口７１から供給される液体ＬＱによって、供給口２８、２７から供給され、第１誘導空間Ａ１に誘導された液体ＬＱが、第１開口部７２に向かって円滑に流れる。

すなわち、本実施形態において、第１供給口７１は、第１誘導空間Ａ１から第１開口部７２に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給することにより、第１誘導空間Ａ１の液体ＬＱが第１開口部７２に流入（移動）することを促進又は補助する。

本実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、誘導部４０によって第１誘導空間Ａ１に集められ、その第１誘導空間Ａ１に隣接するように配置されている第１開口部７２に流入する。これにより、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。

図２３に示すように、例えば物体が−Ｙ方向へ移動した場合、その物体の移動により、液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部が、空間ＳＰ１において流動する。−Ｙ方向への物体の移動により流動する液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの少なくとも一部は、部分４１Ｃ、４２Ｃ、４３Ｃ、及び部分４１Ｄ、４２Ｄ、４３Ｄを含む誘導部４０によって、例えば矢印Ｒ３、Ｒ４で示す方向に流動し、第２誘導空間Ａ２に誘導される。

本実施形態においては、第２誘導空間Ａ２に面するように第２開口部７４が配置されている。誘導部４０によって第２誘導空間Ａ２に誘導された液体ＬＱは、第２開口部７４に流入する。これにより、誘導部４０によって第２誘導空間Ａ２に誘導された液体ＬＱは、液体回収部７８に回収される。

また、本実施形態においては、第２開口部７４に向かって液体ＬＱが流れるように第２供給口７３から液体ＬＱが供給される。第２供給口７３から供給された液体ＬＱは、第２誘導空間Ａ２を介して、第２開口部７４に向かって流れる。第２供給口７３から第２開口部７４への液体ＬＱの流れによって、第２誘導空間Ａ２から、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱ（供給口２８、２７から供給された液体ＬＱ）が、第２供給口７３からの液体ＬＱとともに、第２開口部７４内へ流入する。本実施形態においては、第２供給口７３から供給される液体ＬＱによって、供給口２８、２７から供給され、第２誘導空間Ａ２に誘導された液体ＬＱが、第２開口部７４に向かって円滑に流れる。

すなわち、本実施形態において、第２供給口７３は、第２誘導空間Ａ２から第２開口部７４に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給することにより、第２誘導空間Ａ２の液体ＬＱが第２開口部７４に流入（移動）することを促進又は補助する。

本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱは、誘導部４０によって第２誘導空間Ａ２に集められ、その第２誘導空間Ａ２に隣接するように配置されている第２開口部７４に流入する。これにより、第１液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。

基板Ｐの露光が終了した後、基板ステージ２Ｐが基板交換位置に移動される。基板交換位置において、基板交換処理が行われる。以後、上述と同様の処理が行われ、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態に係る液浸部材３１００（第１液浸部材３１０）よれば、第１開口部７２に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給する第１供給口７１を設けたので、第１誘導空間Ａ１の液体ＬＱを、第１開口部７２に円滑に流入させることができる。同様に、第２誘導空間Ａ２の液体ＬＱは、第２開口部７４に円滑に流入する。したがって、露光不良の発生が抑制され、不良デバイスの発生が抑制される。

なお、本実施形態において、第１開口部７２から供給口（開口）７１に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給し、第１誘導空間Ａ１からの液体ＬＱを開口７１に流入させてもよい。なお、本実施形態において、第２開口部７４から供給口（開口）７３に向かって液体ＬＱが流れるように液体ＬＱを供給し、第２誘導空間Ａ２からの液体ＬＱを開口７３に流入させてもよい。

次に、第１液浸部材３１０をクリーニングする方法の一例について説明する。

クリーニングにおいて、第１液浸部材３１０に接触するように、クリーニング液体ＬＣが供給される。クリーニングにおいて、例えば回収口（開口）２３からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。また、クリーニングにおいて、第１供給口７１からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。また、クリーニングにおいて、第２供給口７３からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。また、クリーニングにおいて、開口２３、第１供給口７１、及び第２供給口７３の一つからクリーニング液体ＬＣが供給されてもよいし、２つ又は全部からクリーニング液体ＬＣが供給されてもよい。これにより、下面１４の少なくとも一部がクリーニング液体ＬＣによってクリーニングされる。

また、下面１４に供給されたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部が、第１開口部７２及び第２開口部７４の一方又は両方に流入してもよい。これにより、クリーニング液体ＬＣが、液体回収部７５及び液体回収部７８の一方又は両方から回収される。また、回収流路７２Ｒ、７４Ｒの内面、多孔部材７６、７９の上面、多孔部材７６、７９の孔の内面、多孔部材７６、７９の下面、及び回収流路７５Ｒ、７８Ｒの内面がクリーニング液体ＬＣによってクリーニングされる。

また、本実施形態において、クリーニングにおいて、供給口２８から液体ＬＱが供給されてもよい。また、供給口２８から供給された液体ＬＱの少なくとも一部が、開口２７から回収されてもよい。これにより、液体ＬＱによって、クリーニング液体ＬＣと終端光学素子８との接触が抑制される。

また、クリーニングにおいて、第１開口部７２から供給口（開口）７１に向かってクリーニング液体ＬＣが流れるようにクリーニング液体ＬＣを供給し、第１誘導空間Ａ１からのクリーニング液体ＬＣを開口７１に流入させてもよい。また、クリーニングにおいて、第２開口部７４から供給口（開口）７３に向かってクリーニング液体ＬＣが流れるようにクリーニング液体ＬＣを供給し、第２誘導空間Ａ２からのクリーニング液体ＬＣを開口７３に流入させてもよい。

クリーニング液体ＬＣの供給と回収とが、所定時間実行される。所定時間が経過した後、クリーニング液体ＬＣの供給と回収とが停止される。これにより、クリーニングが終了する。

なお、クリーニングにおいて、例えばクリーニング液体ＬＣの供給条件を変えてもよい。また、クリーニングにおいて、例えばクリーニング液体ＬＣの回収条件を変えてもよい。また、クリーニングにおいて、クリーニング液体ＬＣの供給条件及び回収条件の一方を変えてもよいし、両方を変えてもよい。

例えば、下面１４に供給する単位時間当たりのクリーニング液体ＬＣの供給量を変えてもよいし、流速を変えてもよい。例えば、クリーニング液体ＬＣの供給量を多くしてもよいし、流速を低くしてもよい。また、供給量を少なくしてもよいし、流速を高くしてもよい。また、下面１４に接触したクリーニング液体ＬＣの単位時間当たりの回収量を変えてもよい。例えば、回収量を多くしてもよい。なお、回収量を少なくしてもよい。

なお、クリーニング液体ＬＣを用いるクリーニング後、第１液浸部材３１０に付着するクリーニング液体ＬＣを露光用の液体ＬＱで洗い流す処理（所謂、リンス処理）が実行されてもよい。例えば、供給口２８及び第１、第２供給口７１、７３から液体ＬＱを供給し、開口２７、開口２３、及び第１、第２開口部７２、７４の少なくとも一部から液体ＬＱを回収してもよい。なお、供給口２８、第１、第２供給口７１、７３、及び開口２７から液体ＬＱを供給し、開口２３、及び第１、第２開口部７２、７４の少なくとも一部から液体ＬＱを回収してもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、露光装置ＥＸ内の第１液浸部材３１０を、クリーニング液体ＬＣを用いて良好にクリーニングできる。したがって、第１液浸部材３１０の汚染に起因する露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

なお、本実施形態において、液浸部材３１００が、上述の第１実施形態で説明したような、第２液浸空間ＬＳ２を形成するための第２液浸部材３２、及び第３液浸空間ＬＳ３を形成するための第３液浸部材３３を備えてもよい。例えば、第２液浸部材３２によって、第１誘導空間Ａ１に隣接するように、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部の空間に第２液浸空間ＬＳ２が形成されてもよい。また、第３液浸部材３３によって、第２誘導空間Ａ２に隣接するように、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部の空間に第３液浸空間ＬＳ３が形成されてもよい。これにより、例えば基板Ｐの露光において、第１開口部７２に流入しなかった液体ＬＱが、第１誘導空間Ａ１の外側に流出しても、第２液浸空間ＬＳ２で捕捉される。また、第２開口部７４に流入しなかった液体ＬＱが、第２誘導空間Ａ２の外側に流出しても、第３液浸空間ＬＳ３で捕捉される。

また、クリーニングにおいて、例えば開口（回収口）２３及び第１供給口７１から第１液浸部材３１０と物体（例えばダミー基板ＤＰ）との間の空間ＳＰ１にクリーニング液体ＬＣを供給し、その空間ＳＰ１から第２液浸部材３２と物体との間の空間ＳＰ２に流れたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を、第２液浸部材３２が有する開口（５０、５２）から回収してもよい。また、クリーニングにおいて、例えば開口（回収口）２３及び第２供給口７３から空間ＳＰ１にクリーニング液体ＬＣを供給し、その空間ＳＰ１から第３液浸部材３３と物体との間の空間ＳＰ３に流れたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を、第３液浸部材３３が有する開口（５３、５５）から回収してもよい。

なお、本実施形態において、液浸部材３１００が、上述の第１実施形態で説明したような第１回収部材３４及び第２回収部材３５を備えてもよい。クリーニングにおいて、例えば開口（回収口）２３及び第１、第２供給口７１、７３から空間ＳＰ１にクリーニング液体ＬＣを供給し、その空間ＳＰ１から第１回収部材３４と物体との間の空間ＳＰ５に流れたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を、第１回収部材３４が有する開口５７から回収してもよい。また、空間ＳＰ１から第２回収部材３５と物体との間の空間ＳＰ６に流れたクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を、第２回収部材３５が有する開口５９から回収してもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２が第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部の空間に形成されることとしたが、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の実質的全体に形成されてもよい。換言すれば、第２液浸空間ＬＳ２が第１液浸空間ＬＳ１を囲むように、環状に形成されてもよい。これにより、誘導部４０からの液体ＬＱを第２液浸空間ＬＳ２で捕捉することができる。

なお、第４実施形態においては、基板Ｐの露光において、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱ（供給口２８、２７から供給される液体ＬＱ）と、第１、第２供給口７１、７３から供給される液体ＬＱとが同じ液体（純水）であることとしたが、異なる液体でもよい。すなわち、供給口２８、２７から供給される液体と、第１、第２供給口７１、７３から供給される液体とが異なる種類の液体でもよい。また、供給口２８、２７から供給される液体と第１、第２供給口７１、７３から供給される液体とが、異なるクリーン度でもよいし、異なる温度でもよいし、異なる粘度でもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、液体供給装置２７Ｓ、液体供給装置２８Ｓ、液体供給装置５０Ｓ、及び液体供給装置５３Ｓの少なくとも一つを共用してもよい。例えば、液体供給装置２８Ｓから、すべての供給口２７，２８，５０，５３に液体ＬＱを供給してもよいし、あるいは、液体供給装置２８Ｓから供給口２７，２８に液体ＬＱを供給し、液体供給装置５０Ｓから供給口５０、５３に液体ＬＱを供給してもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態においては、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱと、第２液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱとが同じ液体（純水）であることとしたが、異なる液体でもよい。すなわち、供給口２８（２７）から供給される液体と、供給口５０から供給される液体とが異なる種類の液体でもよい。また、供給口２８（２７）から供給される液体と供給口５０から供給される液体とが、異なるクリーン度でもよいし、異なる温度でもよいし、異なる粘度でもよい。また、第１液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱと、第３液浸空間ＬＳ３を形成する液体ＬＱとが同じ液体（純水）でもよいし、異なる液体でもよい。すなわち、供給口２８（２７）から供給される液体と、供給口５３から供給される液体とが同じ液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。また、第２液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱと、第３液浸空間ＬＳ３を形成する液体ＬＱとが同じ液体（純水）でもよいし、異なる液体でもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、光路Ｋに対して第２液浸部材（３２等）の回収口５２の外側に、気体供給口が設けられてもよい。気体供給口は、回収口５２（第２液浸部材３２等）の外側から、空間ＳＰ２（第２液浸空間ＬＳ２）に向けて気体を供給する。気体供給口から供給される気体によって、空間ＳＰ２の液体ＬＱが、空間ＳＰ２の外側に流出することが抑制される。同様に、光路Ｋに対して第３液浸部材（３３等）の回収口５５の外側に、気体供給口が設けられてもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態においては、液体ＬＱとは異なるクリーニング液体ＬＣを用いて液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることとしたが、液体ＬＱを用いてクリーニングを実行してもよい。例えば、クリーニングにおいて開口２３から供給される液体が露光用の液体ＬＱでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第２液浸空間ＬＳ２が第１液浸空間ＬＳ１の周囲の一部の空間に形成されることとしたが、第１液浸空間ＬＳ１の周囲の実質的全体に形成されてもよい。換言すれば、第２液浸空間ＬＳ２が第１液浸空間ＬＳ１を囲むように、環状に形成されてもよい。これにより、空間ＳＰ１からの液体ＬＱを第２液浸空間ＬＳ２で捕捉することができる。また、誘導部（４０等）を設けなくても、第１液浸空間ＬＳ１からの液体ＬＱを環状の第２液浸空間ＬＳ２で補足することができる。

なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対する放射方向とみなしてもよい。

なお、上述したように、制御装置４は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置４は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置４に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置５に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。記憶装置５には、制御装置４に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、第１液浸部材（３１等）の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体ＬＣを供給する処理と、第１液浸部材（３１等）からのクリーニング液体ＬＣの少なくとも一部を、第２液浸部材（３２等）が有する開口から回収する処理と、を実行させてもよい。

記憶装置５に記憶されているプログラムが制御装置４に読み込まれることにより、基板ステージ２Ｐ、計測ステージ２Ｃ、及び液浸部材３等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、第１液浸空間ＬＳ１が形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の射出面７側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子８の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、及び米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図２５に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２Ｐａ、２Ｐｂを備えている場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム１３を用いて各ステージの位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２Ｐ…基板ステージ、２Ｃ…計測ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、５…記憶装置、７…射出面、８…終端光学素子、２１…液体回収部、２４…多孔部材、３１…第１液浸部材、３２…第２液浸部材、３３…第３液浸部材、３４…第１回収部材、３５…第２回収部材、４０…誘導部、４１…エッジ、４１Ａ〜４１Ｄ…部分、４２…下面、４２Ａ〜４２Ｄ…部分、４３…境界、４３Ａ〜４３Ｄ…部分、７１…第１供給口、７２…第１開口部、７３…第２供給口、７４…第２開口部、Ａ１…第１誘導空間、Ａ２…第２誘導空間、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｊ２…軸、Ｊ３…軸、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ１…第１液浸空間、ＬＳ２…第２液浸空間、ＬＳ３…第３液浸空間、Ｐ…基板

Claims (30)

1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記第１液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材のクリーニング方法であって、
   前記液浸部材は、前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板の露光において前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記第１液体で満たされるように前記光学部材の射出面側に前記第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、
   前記第１液浸空間の前記第１液体の少なくとも一部を、前記光路の周囲の一部である第１誘導空間に誘導する誘導部と、
   前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置され、前記第１液浸空間の周囲の一部に、前記第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、を備え、
   前記第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給することと、
   前記第１液浸部材からの前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記第２液浸部材が有する開口から回収することと、を含むクリーニング方法。
2. 前記基板が対向可能な前記第１液浸部材の下面と物体とが対向された状態で前記下面が面する空間に前記クリーニング液体を供給する請求項１に記載のクリーニング方法。
3. 前記第１液浸部材が有する第１開口から前記クリーニング液体を供給する請求項２に記載のクリーニング方法。
4. 前記第１開口は、前記空間に面する請求項３に記載のクリーニング方法。
5. 前記第１液浸部材は、前記基板が対向するように配置され、前記基板の露光において前記第１液体を回収可能な液体回収部を含み、
   前記液体回収部が、前記第１開口を含む請求項３又は４に記載のクリーニング方法。
6. 前記液体回収部は、多孔部材を含み、
   前記第１開口は、前記多孔部材の孔を含む請求項５に記載のクリーニング方法。
7. 前記第１液浸部材は、前記光学部材の側面及び前記光路の少なくとも一方に面するように配置された第２開口を有し、
   クリーニングにおいて前記第２開口から前記クリーニング液体と異なる第３液体を供給する請求項３〜６のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
8. 前記第２開口から供給された前記第３液体の少なくとも一部は、前記第１開口よりも前記光路に近い位置に配置された第３開口から回収される請求項７に記載のクリーニング方法。
9. 前記第３液体によって前記クリーニング液体と前記光学部材との接触を抑制する請求項７又は８に記載のクリーニング方法。
10. 前記第３液体は、前記第１液体を含む請求項７〜９のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
11. 前記基板の露光において前記第３開口から前記第１液体が供給される請求項８〜１０のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
12. 前記基板の露光において前記第２開口から前記第１液体が供給される請求項７〜１１のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
13. 前記第２液浸部材が有する開口は、前記基板の露光の少なくとも一部において流体を回収する請求項１〜１２のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
14. 前記第２液浸部材が有する開口は、前記基板の露光において前記第２液浸空間の第２液体の少なくとも一部を回収する回収口を含む請求項１３に記載のクリーニング方法。
15. 前記第２液浸部材が有する開口は、前記基板の露光において前記第２液浸空間を形成するための第２液体を供給する供給口を含む請求項１３又は１４に記載のクリーニング方法。
16. 前記第２液浸部材の少なくとも一部に前記クリーニング液体を供給することを含む請求項１〜１５のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
17. 前記液浸部材は、前記第１液浸部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第２液浸部材が有する開口とは異なる第４開口を備え、
    前記第１液浸部材からの前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記第４開口から回収することを含む請求項１〜１６のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
18. 前記第４開口は、前記基板の露光の少なくとも一部において流体を回収する請求項１７に記載のクリーニング方法。
19. 前記液浸部材は、前記第１液浸部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第２液浸部材が有する開口とは異なる第５開口を備え、
    前記第５開口から前記クリーニング液体を供給することを含む請求項１〜１８のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
20. 前記誘導部は、前記第１液浸空間の前記第１液体の少なくとも一部を、前記光路の周囲の一部の、前記第１誘導空間とは異なる第２誘導空間に誘導する請求項１〜１９のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
21. 前記液浸部材は、前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置され、前記第１液浸空間の周囲の一部に、前記第２誘導空間に隣接して、第４液体の第３液浸空間を形成する第３液浸部材をさらに備え、
    前記第３液浸部材の少なくとも一部に前記クリーニング液体を供給することを含む請求項２０に記載のクリーニング方法。
22. 前記誘導部は、前記第１液浸空間の外側から前記第１液浸空間に向かって気体を供給する給気口を含む請求項１〜２１のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
23. 前記誘導部の少なくとも一部は、前記第１液浸部材に配置される請求項１〜２２のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
24. 前記液浸部材は、前記光路に対して前記第１誘導空間に面するように配置され、前記第１誘導空間からの前記第１液体が流入可能な開口部と、
    前記開口部に向かって第５液体が流れるように前記第５液体を供給する液体供給口とを有し、
    前記液体供給口から前記クリーニング液体を供給することを含む請求項１〜２３のいずれか一項に記載のクリーニング方法。
25. 請求項１〜２４のいずれか一項に記載のクリーニング方法を用いて前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記露光液体を介して前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
26. 第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置内において、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記第１液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
    前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板の露光において前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記第１液体で満たされるように前記光学部材の射出面側に前記第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、
    前記第１液浸空間の前記第１液体の少なくとも一部を、前記光路の周囲の一部である第１誘導空間に誘導する誘導部と、
    前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置され、前記第１液浸空間の周囲の一部に、前記第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、
    クリーニングにおいて前記第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給する供給口と、
    前記第２液浸部材に配置され、前記第１液浸部材からの前記クリーニング液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える液浸部材。
27. 第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置であって、
    請求項２６に記載の液浸部材を備える液浸露光装置。
28. 請求項２７に記載の液浸露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
29. コンピュータに、露光光を射出可能な光学部材と基板との間の前記露光光の光路に満たされた第１液体を介して前記露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記液浸露光装置は、光学部材、及び前記光学部材と前記基板との間の前記第１液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材を備え、
    前記液浸部材は、前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板の露光において前記光学部材と前記基板との間の前記露光光の光路が前記第１液体で満たされるように前記光学部材の射出面側に前記第１液体の第１液浸空間を形成する第１液浸部材と、
    前記第１液浸空間の前記第１液体の少なくとも一部を、前記光路の周囲の一部である第１誘導空間に誘導する誘導部と、
    前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置され、前記第１液浸空間の周囲の一部に、前記第１誘導空間に隣接して、第２液体の第２液浸空間を形成する第２液浸部材と、を備え、
    前記第１液浸部材の少なくとも一部に接触するようにクリーニング液体を供給することと、
    前記第１液浸部材からの前記クリーニング液体の少なくとも一部を、前記第２液浸部材が有する開口から回収することと、を実行させるプログラム。
30. 請求項２９に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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