JP2014215446A - 光ファイバ封止構造体、光ファイバアセンブリ、デバイス、および光ファイバ封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバの断線に対する信頼性を低下させずに、低コストで気密封止可能な光ファイバ封止構造体を提供する。
【解決手段】本発明の一形態の光ファイバ封止構造体１０は、金属スリーブ１２内に係止したフェルール１３の挿通孔１３ａに、光ファイバ１１を挿通し、クラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６を挿通孔１３ａの内周面と対向させて、その間の隙間をハンダからなるハンダ１４により封止している。
【選択図】図１

Description

本発明は、金属スリーブ内に光ファイバを封止する光ファイバ封止構造体および光ファイバ封止方法、当該構造体を具備した光ファイバアセンブリ、並びに、当該アセンブリを具備したデバイスに関する。

光ファイバを用いた光伝送技術の発展に伴い、光変調器や受信モジュールなどの光デバイスが広く用いられている。これらの光デバイスの筐体には、筐体内に光ファイバを引き込むために、管状のスリーブが設けられている。また、これらの光デバイスにおいては、スリーブの内壁とスリーブに挿通された光ファイバとの間の隙間をハンダ等で封止することによって、筐体内の気密性を確保する構成が採用される。このようなスリーブと光ファイバと封止物（ハンダ等）を併せたものを、以下、光ファイバ封止構造体と呼ぶ。

図１２に、従来の光ファイバ封止構造体の一例を示す。図１２中の（ａ）に示す従来構成の光ファイバ封止構造８０では、先端の被覆８１ａを除去した光ファイバ８１の表面８１ｂにメッキ８１ｃが設けられており、ハンダ８４ａによって金属スリーブ８２と光ファイバ８１との間を気密に封止する封止部８４が設けられている。光ファイバ封止構造８０は、フェルール８３の挿通孔８３ａに光ファイバ８１におけるメッキ８１ｃ形成部分を挿通することによって光ファイバ８１を金属スリーブ８２内に保持している。

また、図１２中の（ｂ）に示す従来構成の他の光ファイバ封止構造９０では、先端の被覆９１ａを除去した光ファイバ９１の表面にガラスのクラッド９１ｂが露出した構造となっている。また、光ファイバ封止構造９０では、低融点ガラス９４ａによって金属スリーブ９２と光ファイバ９１との間を気密に封止する封止部９４が設けられている。また、光ファイバ封止構造９０は、フェルール９３の挿通孔９３ａに光ファイバ９１におけるクラッド９１ｂが表面に露出している部分を挿通することによって光ファイバ９１を金属スリーブ９２内に保持している。

また、特許文献１には、第１の被覆部と第２の被覆部の間で、クラッドの周囲に金属層が設けられた中間部が形成され、中間部とジャケットとの間が封止され、被覆部とジャケットとの間がエポキシ樹脂等の応力を緩和することができるように結合された光ファイバ物品が開示されている。

また、特許文献２には、片方の口がキャップで覆われた管内に光導波路が設けられ、溶融金属が管内に供給されてキャップにまで流れて凝固し、それによって、光導波路と管との間で溶接密封を形成する、溶接密封用の接合機器が開示されている。

米国特許第５９７０１９４号明細書（１９９９年１０月１９日） 米国特許第６７６３１７３号明細書（２００４年０７月１３日）

しかしながら、光ファイバをメッキ加工した構成は、光ファイバに傷をつけないように高いメッキ加工技術が要求される。また、メッキ加工は非常に高価である。

一方、メッキを施さず、被覆を除去した光ファイバを低融点ガラスによって封止する構成の場合は、被覆を除去した光ファイバが金属スリーブから露出するため、光ファイバが傷付いたり折れたりし易く、信頼性の低下が懸念される。また、低融点ガラスは高価である。なお、被覆を除去した光ファイバは、その表面がガラスからなるクラッドから構成されているため、ハンダの当該表面に対する濡れ性が悪い。そのため、被覆を除去した光ファイバの周囲にある隙間をそのままハンダによって封止することは困難である。

本発明は、上述の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、光ファイバの信頼性を低下させずに、光ファイバとスリーブとの間を低コストで封止可能な光ファイバ封止構造体、光ファイバアセンブリおよびデバイス、並びに光ファイバ封止方法を提供することにある。

前記の課題を解決するために、本発明に係る光ファイバ封止構造体は、
管状のスリーブと、
前記スリーブの管内に挿通された光ファイバであって、クラッドを覆う外装が除去された外装除去区間が、前記スリーブの管内に位置する光ファイバと、
前記外装除去区間において前記光ファイバと前記スリーブの内壁との隙間を封止するハンダと、を備えており、
前記光ファイバは、前記外装除去区間のクラッドが、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合硬化物によって覆われた構成である、ことを特徴としている。

前記構成によれば、以下の理由により、スリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間がハンダによって良好に封止された光ファイバ封止構造体を提供することができる。

すなわち、ハンダの混合硬化物に対する濡れ性は、ハンダのクラッドに対する濡れ性よりも高い。したがって、本発明の前記の構成によれば、ハンダが混合硬化物上に濡れ拡がってスリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間に隈なく行き渡る。これにより、スリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間を良好に封止することができる。

また、前記混合硬化物は導電性粉体と樹脂バインダーとの混合物であるため、メッキ加工のような高い加工技術は不要であり、製造コストを抑えることが可能である。

また、低融点ガラスに比べて安価なハンダによって封止しているため、低コスト化に寄与することができる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体は、前記構成に加えて、
前記スリーブの内径よりも小さい内径を有する挿通孔が少なくとも一つ設けられたフェルールが、前記スリーブの管内に挿嵌されており、
前記挿通孔には、前記光ファイバの前記外装除去区間が挿通されており、
前記挿通孔の内周面と、前記光ファイバの前記外装除去区間を覆う前記混合硬化物との隙間を、前記ハンダが封止していることが好ましい。

前記構成によれば、スリーブの管内に挿嵌されたフェルールの各挿通孔に光ファイバを挿通させて、挿通孔の内周面と光ファイバとの隙間をハンダによって封止していることから、各光ファイバをスリーブの管内において位置決めすることができる。

また、前記構成によれば、挿通孔の内周面と光ファイバの外装除去区間を覆う混合硬化物との隙間にハンダが隈なく行き渡っていることから、高い封止性を実現した光ファイバ封止構造体を提供することができる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体は、前記構成に加えて、
前記光ファイバにおいて、前記混合硬化物により覆われた混合硬化物被覆部分は、前記外装除去区間外に及び、前記混合硬化物被覆部分の少なくとも一部分は、前記スリーブの管内に在ることが好ましい。

仮に、光ファイバの外装除去区間内にのみ混合硬化物が形成されていると、ハンダが光ファイバの外装除去区間外に濡れ拡がらない。このため、外装除去区間と外装被覆区間（外装が除去されていない区間）との境界（混合硬化物が外装除去区間全体に及んでいる場合）、又は、外装除去区間の一部（混合硬化物が外装除去区間全体に及んでいない場合）において、構造的に脆弱な外装除去区間の光ファイバがハンダに埋設されずに露出する虞がある。しかしながら、前記した本発明の構成によれば、外装除去区間外にまで混合硬化物が及んでいることから、外装除去区間の光ファイバがハンダに埋設されずに露出する虞を低減することができる。これにより、信頼性の高い光ファイバ封止構造体を提供することができる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体は、前記構成に加えて、
前記光ファイバと前記スリーブの内壁とを接着して当該光ファイバをスリーブ内に引き留める引留部が設けられていることが好ましい。

前記構成によれば、光ファイバを樹脂によってスリーブ内により一層確実に保持することができる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体は、前記構成に加えて、
前記光ファイバにおいて、前記混合硬化物により被覆された混合硬化物被覆部分の一部分が、前記フェルールの前記挿通孔内に位置していることが好ましい。

前記構成によれば、フェルールの挿通孔の全長において挿通孔と光ファイバとの隙間を前記ハンダによって封止することができる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体は、前記構成に加えて、
前記スリーブの内壁には、中心軸に向かって突出した、前記フェルールを係止する係止部が設けられていることが好ましい。

前記構成によれば、係止部によりフェルールの位置ずれを防ぐことができる。

前記の課題を解決するために、本発明に係る光ファイバアセンブリは、
前記ファイバ封止構造体と、
前記ファイバ封止構造体から露出している前記光ファイバの先端部に設けられ、当該先端部を外部機器に接続するための接続構造体とを備えていることを特徴としている。

前記構成によれば、前記ファイバ封止構造体による高い封止性（気密性）を実現することができることから、信頼性の高い光ファイバアセンブリを提供することができる。

前記の課題を解決するために、本発明に係るデバイスは、
前記光ファイバアセンブリと、
前記光ファイバアセンブリの前記接続構造体に接続される機器と、
前記機器を収容する筐体と、を具備しており、
前記筐体には、前記光ファイバアセンブリの前記ファイバ封止構造体を固定する固定部が設けられていることを特徴としている。

前記構成によれば、高い封止性（気密性）を実現した前記ファイバ封止構造体を前記筐体の前記固定部に固定することから、前記機器が外部環境によって悪影響を受けず、信頼性の高いデバイスを提供することができる。

前記の課題を解決するために、本発明に係る光ファイバ封止方法は、
光ファイバの長手方向に沿った一部に、クラッドを覆う外装が除去された外装除去区間を設けた光ファイバを準備する光ファイバ準備工程と、
前記外装除去区間のクラッドの表面を、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合物によって覆い、当該混合物を加熱して硬化させて混合硬化物を形成する混合硬化物形成工程と、
管状のスリーブに、前記混合硬化物が形成された前記光ファイバを挿通して、前記スリーブの内壁と、前記混合硬化物の表面とを対向させて配置する配置工程と、
前記スリーブの内壁と前記混合硬化物の表面との隙間に、未溶融ハンダを充填するハンダ充填工程と、
前記ハンダ充填工程によって充填された未溶融ハンダを溶融させた後に硬化させて、前記隙間を封止する封止工程と、
を含むことを特徴としている。

前記構成によれば、スリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間がハンダによって良好に封止された光ファイバ封止構造体を製造することができる。

具体的には、前記の構成によれば、スリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間を封止するハンダは、光ファイバの混合硬化物に接触している。ハンダの混合硬化物に対する濡れ性は、ハンダのクラッドに対する濡れ性よりも高い。したがって、本発明の前記の構成によれば、ハンダと光ファイバ（混合硬化物）表面との密着性がよく、且つ、ハンダが混合硬化物の周囲に濡れ拡がってスリーブの内壁と光ファイバとの間に隙間に隈なく行き渡る。これにより、スリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間を良好に封止することができる。

また、前記混合硬化物は導電性粉体と樹脂バインダーとの混合物であるため、メッキ加工のような高い加工技術は不要であり、製造コストを抑えることが可能である。

また、低融点ガラスに比べて安価なハンダによって封止部を構成することができ、低コスト化に寄与することができる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体の製造方法は、前記構成に加えて、
前記混合硬化物形成工程では、前記混合物を１５０〜１７０℃によって加熱して硬化させる。

本発明は、スリーブの内壁と光ファイバとの間の隙間をハンダによって良好に封止した光ファイバ封止構造体を提供することができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態である光ファイバ封止構造体の構成を示す断面図である。 図１に示す光ファイバ封止構造体の切断線Ａ−Ａにおける矢視断面図である。 本発明の他の実施形態である光ファイバ封止構造体の構成を示す断面図である。 本発明の他の実施形態である光ファイバ封止構造体の構成を示す断面図である。 本発明の他の実施形態である光ファイバ封止構造体の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態である光ファイバアセンブリの構成を示す図である。 本発明の一実施形態である光ファイバアセンブリの構成を示す図である。 本発明の一実施形態であるデバイスの構成を示す図である。 図６および図７の光ファイバアセンブリに具備される光ファイバ封止構造体の構成を示す断面図である。 図６および図７の光ファイバアセンブリの一部の構成を示す断面図である。 図６および図７の光ファイバアセンブリの一部の構成を示す断面図である。 従来構成を示す断面図である。

〔第１実施形態〕
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

（１）光ファイバ封止構造体の構成
図１は、本実施形態の光ファイバ封止構造体１０の断面図である。なお、図１は、本実施形態の光ファイバ封止構造体１０を光ファイバ１１の延設方向に沿って切断した状態を示す。また、図２は、図１に示す切断線Ａ−Ａにおける矢視断面図である。

図１および図２に示す光ファイバ封止構造体１０では、管状の金属スリーブ１２の管内に配設されたフェルール１３に光ファイバ１１が保持されており、光ファイバ１１と金属スリーブ１２の内壁との隙間がハンダ１４によって気密に封止されている。以下、光ファイバ封止構造体１０の構成を詳述する。

＜光ファイバ＞
光ファイバ１１は、コアと、当該コアを取り囲むクラッドとを有している。ここで、クラッドは、一層であってもよいし、多層であってもよい（すなわち、光ファイバ１１は、いわゆるシングルクラッドファイバであってもよいし、マルチクラッドファイバであってもよい）。

光ファイバ１１のコアおよびクラッドの材質としては、例えば石英系ガラス（シリカガラス）等のガラスが好ましく、フッ素樹脂等のプラスチックも使用可能である。外装の材質としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ブタジエンアクリレート等の紫外線（ＵＶ）硬化樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂が好ましい。光ファイバ１１の外径は、例えばクラッドの外径として１２５μｍや８０μｍ等、外装の外径として０．２５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．９ｍｍ等が例示される。

また、光ファイバ１１には、その長手方向（延伸方向）の途中の一部分において、外装が除去されて外装の下層に在るクラッドが露出したクラッド露出部１１ｂ（外装除去区間）が設けられており、且つ、このクラッド露出部１１ｂの外周面を導電性ペースト硬化物１６（混合硬化物）が覆っている。この点が、本実施形態の特徴の一つである。すなわち、本実施形態の光ファイバ１１は、その長手方向に沿って、クラッドの表面を絶縁性の外装によって被覆している第一の外装被覆部１１ａと、クラッド露出部１１ｂと、第二の外装被覆部１１ｃとが並んでおり、図１および図２に示すように、クラッド露出部１１ｂを導電性ペースト硬化物１６が覆っている。

導電性ペースト硬化物１６は、導電性粉体と樹脂バインダーとを少なくとも含む混合物の硬化物である。導電性ペースト硬化物１６に対するハンダ１４の濡れ性は、クラッドに対するハンダの濡れ性よりも高く構成されている。ハンダ１４は、導電性ペースト硬化物１６を囲むように導電性ペースト硬化物１６の表面を濡れ拡がる。これにより、導電性ペースト硬化物１６の表面と金属スリーブ１２の内壁１２ａとの隙間をハンダ１４によって封止する際に、当該隙間に隈なくハンダ１４を行き渡らせることができ、当該隙間を良好に封止することができる。

また、導電性ペースト硬化物１６は、導電性粉体を含むことから、樹脂のみでクラッド露出部を覆った場合に比べて、ハンダ１４とクラッド露出部１１ｂとの間において高い気密性を示す。すなわち、ハンダ１４と導電性ペースト硬化物１６とによって、フェルール１３と光ファイバ１１との隙間を含む、金属スリーブ１２の内壁１２ａと導電性ペースト硬化物１６の表面との隙間を気密性よく封止している。

導電性ペースト硬化物１６は、ハンダに対して濡れ性を有し、且つ、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合硬化物であれば、特に限定はない。導電性粉体として、銅などの金属粉体を用いることができる。導電性ペースト硬化物１６の一例としては、銅または銅とニッケルとの合金からなるベース粉体を銀によってコートした例えば粒径５〜８μｍの導電性粉体と、フェノール系樹脂である樹脂バインダーとの混合物を、クラッド露出部１１ｂに塗布して、熱硬化させて形成することができる。一具体例としては、タツタ電線製のＳＡＰ２５（http://www.tatsuta.com/global/e_material/jpn/sap25.html）を用いることができる。

導電性ペースト硬化物１６に対するハンダの濡れ性は、例えば、導電性ペースト硬化物１６を構成する導電性粉体と樹脂バインダーの材料や、その組み合わせに応じて、当該混合物を加熱硬化させる際の加熱温度によって、調整することが可能である。例えば、上述したフェノール系樹脂を用いた具体例の場合、混合物を１５０〜１７０℃で加熱硬化することによって、導電性ペースト硬化物１６に対するハンダ１４の濡れ性を、クラッドに対するハンダの濡れ性よりも高くすることができる。

導電性ペースト硬化物１６は、例えば厚さ０．０２〜０．０５ｍｍという薄い層厚でクラッド露出部１１ｂを被覆している。ここで、クラッド露出部１１ｂの光ファイバ１１の外径、すなわち、コアと、当該コアの周囲に形成されたクラッドと、当該クラッドの周囲に形成された導電性ペースト硬化物１６とによって構成されるファイバの外径は、例えば０．１６５〜０．２２５ｍｍとすることができるが、これに限定されるものではない。

ここで、図１に示すように、導電性ペースト硬化物１６は、第一の外装被覆部１１ａの表面の一部（外装除去区間外）にも及んでおり、且つ、第二の外装被覆部１１ｃの表面の一部（外装除去区間外）にも及んでいる。すなわち、第一の外装被覆部１１ａの表面の一部と、クラッド露出部１１ｂの全面と、第二の外装被覆部１１ｃの表面の一部とを、一連の導電性ペースト硬化物１６が覆っている。

＜金属スリーブ＞
金属スリーブ１２は、光ファイバを挿通させることができる部材である。金属スリーブ１２は、光ファイバ１１の外周から光ファイバ１１の半径方向に離間した内壁１２ａを有しており、フェルール１３に保持された光ファイバ１１を覆っている。すなわち、金属スリーブ１２は、光ファイバ１１の第一の外装被覆部１１ａと、クラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と、第二の外装被覆部１１ｃとを覆っている。なお、図１に示すように、第一の外装被覆部１１ａの一部は、金属スリーブ１２の第一の開口端部１２ｂから外部に露出しており、第二の外装被覆部１１ｃの一部は、金属スリーブ１２の第二の開口端部１２ｃから外部に露出していてよいが、光ファイバ１１の金属スリーブ１２の管内に位置するスリーブ挿通区間は、導電性ペースト硬化物１６が覆っている部分（混合硬化物被覆区間）であることが好ましい。これにより、金属スリーブ１２の管内にはその開口端部までハンダ１４が形成されるため、開口端部近傍に位置した光ファイバ１１の表面にもハンダ１４を接触させることができる。

金属スリーブ１２の材質は、光ファイバ１１に用いられるガラスに近い熱膨張率を有する材料が好ましく、ステンレス（ＳＵＳ等）やＦｅ−Ｃｏ−Ｎｉ合金（Ｋｏｖａｒ等）、Ｆｅ−Ｎｉ合金（Ｉｎｖａｒ等）が好ましい。

金属スリーブ１２の内壁１２ａは、例えば金によるメッキ加工が施されている。これにより、後述するハンダ１４と、金属スリーブ１２の内壁１２ａとの密着性を向上させることができる。

また、金属スリーブ１２の内壁１２ａには、図１および図２に示すように、金属スリーブ１２の中心軸に向かって突出した係止部１２ｄが設けられており、この係止部１２ｄにフェルール１３が係止されている。係止部１２ｄとしては、例えば、金属スリーブ１２の内壁１２ａの周方向に沿って１周する環状の突起、周方向の一部分（例えば半周分程度でも、またそれより長くても短くてもよい。）にわたる突起、周方向に離れて配置された複数個の突起が挙げられる。

＜フェルール＞
フェルール１３は、金属スリーブ１２の内径と同程度の外径を有しており、金属スリーブ１２内に挿嵌されて、金属スリーブ１２に設けられた係止部１２ｄによって位置決めされて係止されている。

また、フェルール１３には、光ファイバ１１の第一の外装被覆部１１ａおよび第二の外装被覆部１１ｃと同程度の内径を有する挿通孔１３ａが形成されている。光ファイバ１１は、導電性ペースト硬化物１６の表面と挿通孔１３ａの内周面（保持面）とが対向する部分（フェルール挿通区間）において後述するハンダ１４を介して封止固定されることによって、フェルール１３に保持されている。

挿通孔１３ａの内径は、光ファイバ１１の外径よりも大きい。図１では、導電性ペースト硬化物１６は、光ファイバ１１の第一の外装被覆部１１ａの表面の一部を被覆している導電性ペースト硬化物１６の箇所と、第二の外装被覆部１１ｃの表面の一部を被覆している導電性ペースト硬化物１６の箇所とが光ファイバのなかで最も太く構成されている。よって、挿通孔１３ａの内径は、これらの箇所の外径以上であることが好ましい。また、挿通孔１３ａの内径は、クラッド露出部１１ｂを被覆している導電性ペースト硬化物１６の箇所の外径よりも大きく構成される。これにより、クラッド露出部１１ｂを被覆している導電性ペースト硬化物１６の箇所において、導電性ペースト硬化物１６と、挿通孔１３ａの内周面との間にハンダ１４を介在させることが可能となる。以上の条件を満たす挿通孔１３ａの内径であれば特に制限はないが、内径は例えば０．３〜０．６ｍｍとすることができる。

ここで、本実施形態では、１つの金属スリーブ１２に、２本の光ファイバ１１が中心間距離Ｐを有して互いに離間して平行に並設されている。これは、金属スリーブ１２の内部にフェルール１３が設けられていることによる。具体的には、フェルール１３には、光ファイバ１１を１本挿入できる挿通孔１３ａが複数個互いに離間して設けられている。この各挿通孔１３ａに光ファイバ１１が１本ずつ挿通されることによって、光ファイバ１１同士が互いに離間した状態を実現している。

フェルール１３の材質は、金属、ガラス、セラミックス、あるいは、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等の耐熱性に優れる樹脂から構成することができる。また、フェルール１３の表面は、挿通孔１３ａの内周面も含めて、例えば金によるメッキ加工が施されている。これにより、ハンダ１４と良好な密着性を示す。

なお、フェルール１３に挿通される光ファイバ１１の本数は特に限定されず、１本、２本、３本以上等が挙げられる。本実施形態のようにフェルール１３に複数本の光ファイバ１１を保持する場合、各光ファイバ１１が互いに離間して保持されることが好ましく、フェルール１３がその役割を担う。すなわち、フェルール１３は、複数本の光ファイバ１１を１列に整列して保持する整列部として構成することが可能である。この場合、光ファイバ１１の長手方向に沿った光ファイバ封止構造体１０の前後のいずれかで光ファイバアレイを用いるときに、光ファイバ１１を整列したまま、金属スリーブ１２内に挿通して封止することができる。

また、本実施形態では、フェルール１３を境界として、フェルール１３の挿通孔１３ａの全長領域と、フェルール１３から金属スリーブ１２の第一の開口端部１２ｂまでの領域とを併せてハンダ封止領域と区画することができ、ハンダ封止領域では、光ファイバ１１と挿通孔１３ａとの隙間を含む、光ファイバ１１と金属スリーブ１２の内壁１２ａとの隙間をハンダ１４によって封止している。一方、金属スリーブ１２のフェルール１３よりも第二の開口端部１２ｃ側の第二の開口端部１２ｃまでの領域を樹脂形成領域と区画することができ、樹脂形成領域では、光ファイバ１１と金属スリーブ１２の内壁１２ａとの隙間を樹脂部１５（引留部）によって封止している。光ファイバ１１の第一の外装被覆部１１ａは、ハンダ形成領域に配置され、第二の外装被覆部１１ｃは樹脂形成領域に配置される。また、光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６は、図１に示すように、第一の外装被覆部１１ａに近い側がハンダ形成領域に配置され、第二の外装被覆部１１ｃに近い側が樹脂形成領域に区画される領域に配置されている。

換言すれば、図１に示すように、光ファイバ１１において、導電性ペースト硬化物１６により被覆された混合硬化物被覆区間は、フェルール１３の各挿通孔１３ａ内に位置するフェルール挿通区間を含んでいる。すなわち、フェルール１３の各挿通孔１３ａの光ファイバ１１の長手方向（挿通方向）に沿った長さは、光ファイバ１１の長手方向に沿った導電性ペースト硬化物１６の形成区間の長さよりも短い。これにより、フェルール１３の挿通孔１３ａの全長において挿通孔１３ａと光ファイバ１１との隙間をハンダ１４によって封止することができる。

＜ハンダ＞
ハンダ１４は、図１に示すように、導電性ペースト硬化物１６と、金属スリーブ１２の内壁１２ａとの隙間（第一の封止領域１４ａ）を封止している部分と、導電性ペースト硬化物１６とフェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の隙間（第二の封止領域１４ｂ）を封止している部分から構成されている。

第一の封止領域１４ａを封止しているハンダ１４は、図１に示すように、第一の外装被覆部１１ａの導電性ペースト硬化物１６形成部分にも接触している。換言すれば、第一の外装被覆部１１ａの導電性ペースト硬化物１６形成部分は、金属スリーブ１２内に配置されているため、第一の封止領域１４ａのハンダの中に埋まる。これにより、第一の外装被覆部１１ａとクラッド露出部１１ｂとの境界部分が第一の封止領域１４ａのハンダの外に露出されないため、ベアファイバの傷つきや折れを抑制することができる。

第二の封止領域１４ｂを封止しているハンダ１４は、クラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６に隣接して、導電性ペースト硬化物１６と、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面とに良好に密着して、導電性ペースト硬化物１６と内周面との間の隙間を封止している。

ハンダ１４としては、封止性能だけを考慮すると冷却過程で収縮するハンダが好適であるが、そのようなものを用いなくても一般的な無鉛ハンダ、すなわち、Ｓｎ，Ｉｎ，Ｂｉ等を含む合金で十分である。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金や、Ｉｎ−Ｓｎ系の合金などを用いることができる。光ファイバ封止構造体１０は、金属スリーブ１２の外面をデバイス筐体等に固定する（例えば気密封止する）際に加熱工程を有する場合があり、このような後工程でハンダ１４が再溶融するのを避けるため、ハンダ１４の融点が加熱工程の温度より高いことが好ましい。例えばハンダ１４は、融点が１５０℃以上であることが好ましく、具体例として２１０〜２２０℃が挙げられる。光ファイバ１１の外装（例えば樹脂）の劣化を抑制する観点からは、樹脂被覆の耐熱性の程度にもよるが、ハンダ１４の融点は３００℃以下が好ましく、２５０℃以下がより好ましい。

なお、導電性ペースト硬化物１６とハンダ１４とは明確な界面を有しない場合がある。なぜなら、封止工程において、溶融したハンダの一部が導電性ペースト硬化物１６の表面から導電性ペースト硬化物１６内に浸潤することがあるからである。導電性ペースト硬化物１６内にハンダが浸潤することにより、気密性がより良好となる。また、溶融したハンダの一部が導電性ペースト硬化物１６内に浸潤することにより、導電性ペースト硬化物１６とハンダ１４との密着性を高めることができる。

＜樹脂部＞
上述した樹脂部１５は、光ファイバ１１の一部、具体的には、導電性ペースト硬化物１６における第二の外装被覆部１１ｃに近い側の部分および第二の外装被覆部１１ｃと、金属スリーブ１２の内壁１２ａとの間に固着して、その隙間を充填している。樹脂部１５は、樹脂からなり、導電性ペースト硬化物１６の一部と、金属スリーブ１２の内壁１２ａとに固着することにより、光ファイバ１１を所定位置に引き留めることができる。すなわち、金属スリーブ１２に対して、光ファイバ１１が接着され、光ファイバ１１の長手方向に沿って引っ張り力が作用しても、光ファイバ１１が金属スリーブ１２から抜けないようになる。樹脂部１５を構成する樹脂としては、例えばエポキシ樹脂や接着剤等が挙げられる。

（２）光ファイバ封止構造体１０の製造方法（光ファイバ封止方法）
本実施形態の光ファイバ封止構造体１０は、次の工程を経ることによって製造することができる。
・ 第一の外装被覆部１１ａと第二の外装被覆部１１ｃとの間に、当該外装によって被覆されていないクラッド露出部１１ｂを有した光ファイバ１１を準備する光ファイバ準備工程と、
・ クラッド露出部１１ｂのクラッドの表面を、ハンダに対して濡れ性を有する、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合硬化物によって覆って導電性ペースト硬化物１６を形成する硬化物形成工程（混合硬化物形成工程）と、
・ フェルール１３の挿通孔１３ａに、導電性ペースト硬化物１６を形成した光ファイバ１１を挿通して、挿通孔１３ａの内周面と、導電性ペースト硬化物１６の表面とを対向させる配置工程と、
・ 挿通孔１３ａの内周面と導電性ペースト硬化物１６の表面との間の隙間（第二の封止領域１４ｂ）に、未溶融ハンダを充填する第一のハンダ充填工程と、
・ 光ファイバ１１を挿通孔１３ａに挿通させた状態のフェルール１３を、金属スリーブ１２内に係止する係止工程（挿嵌工程）と、
・ 金属スリーブ１２の内壁１２ａと導電性ペースト硬化物１６との間の隙間（第一の封止領域１４ａ）に、未溶融ハンダを充填する第二のハンダ充填工程と、
・ 前記第二のハンダ充填工程後に、第一のハンダ充填工程および第二のハンダ充填工程によって充填された未溶融ハンダを溶融させた後に硬化させて、第一のハンダ充填工程によって充填された部分に相当する第二の封止領域１４ｂと、前記第二のハンダ充填工程によって充填された部分に相当する第一の封止領域１４ａとにおけるハンダ１４を形成する封止工程と、
・ 前記封止工程の後に、金属スリーブ内におけるハンダ１４を挟んで金属スリーブの第一の開口端部１２ｂとは反対側において、光ファイバ１１の第二の外装被覆部１１ｃに固着して光ファイバ１１を金属スリーブ１２内に引き留める樹脂部１５を形成する樹脂部形成工程と、
を含む。以下、各工程について詳述する。

＜光ファイバ準備工程＞
光ファイバ準備工程では、周知の方法を用いて樹脂からなる外装を除去してクラッド露出部１１ｂを形成する。

＜硬化物形成工程＞
硬化物形成工程では、光ファイバ準備工程によって形成されたクラッド露出部１１ｂと、クラッド露出部１１ｂに隣り合う第一の外装被覆部１１ａの一部と第二の外装被覆部１１ｃの一部とに、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合からなる導電性ペーストを塗布する。塗布方法としては、塗布領域のみが開口したマスクを用いるなどして従来周知の塗布方法を採用して、塗布すれば良い。その後、塗布した導電性ペーストを熱硬化させることによって乾燥および硬化して、導電性ペースト硬化物１６を形成する。熱硬化の際の加熱温度としては、１５０〜１７０℃とすることができる。

＜配置工程＞
フェルール１３の挿通孔１３ａに、導電性ペースト硬化物１６を形成した光ファイバ１１を挿通させる。この工程では、光ファイバ１１はその長手方向に沿って挿通孔１３ａ内を移動することができる。

なお、本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、金属スリーブ１２の内壁１２ａおよびフェルール１３の外面がそれぞれ平滑な円筒面である。これにより、第一の封止領域１４ａのハンダ１４を充填する前は、フェルール１３が、金属スリーブ１２内で、金属スリーブ１２の中心軸の周りで自由に回転可能となるので、光ファイバ１１のねじれを抑制した状態でハンダを充填し、フェルール１３を金属スリーブ１２内に固定することができる。ねじれ抑制は、複数の光ファイバ１１をフェルール１３で保持する場合や、複数の光ファイバ１１をフェルール１３で整列させる場合に、特に好ましい。

＜第一のハンダ充填工程＞
第一のハンダ充填工程は、光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の隙間にハンダを充填する。

ハンダの充填方法としては、例えば、粒状あるいは糸状の固形のハンダ片、またはペースト状のハンダを隙間に投入する。

また、第一のハンダ充填工程では、特に狭い隙間である光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の隙間に未溶融ハンダが確実に投入されるように、ハンダ投入中あるいは投入後に、光ファイバ１１をその長手方向（挿通方向）に沿って前後に移動して、光ファイバ１１と、挿通孔１３ａとの相対位置をずらすことが効果的である。

＜係止工程＞
係止工程では、第二の封止領域１４ｂのハンダ１４によって光ファイバ１１と挿通孔１３ａの内周面との間の隙間が封止されたフェルール１３を、金属スリーブ１２内に設けられた係止部１２ｄに係止することにより、金属スリーブ１２内にフェルール１３を配設する。

＜第二のハンダ充填工程＞
第二のハンダ充填工程では、金属スリーブ１２の内壁１２ａと導電性ペースト硬化物１６との間の隙間（第一の封止領域１４ａ）に未溶融ハンダを充填する。充填方法については、第一のハンダ充填工程において説明した方法を採用することができる。

＜封止工程＞
封止工程では、充填された未溶融ハンダを溶融させた後に冷却して硬化させて、第一の封止領域１４ａおよび第二の封止領域１４ｂのハンダ１４を形成する。

加熱溶融方法は、レーザや高周波等を用いることができる。加熱温度としては、ハンダの融点以上とする。

第二の封止領域１４ｂにおいて溶融したハンダは、光ファイバ１１に形成された導電性ペースト硬化物１６とフェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の狭い隙間を毛細管現象によって広がり、隙間の端部まで行き渡る。

なお、光ファイバ１１に形成された導電性ペースト硬化物１６は、既に硬化物して存在するため、例えば１７０℃以上の熱をかけても再びペースト状に戻ることはない。しかしながら、過度に高温に加熱すると、熱による光ファイバ１１の劣化が懸念されるため、ハンダの融点か、それより僅かに高温の温度で加熱溶融することが好ましい。

なお、第二の封止領域１４ｂにおいてハンダが隙間を確実に封止できるように、ハンダが加熱溶融している間に、上述のように光ファイバ１１と挿通孔１３ａとの相対位置をずらすことが効果的である。

なお、位置ずれを避けるため、光ファイバ１１を金属スリーブ１２の外側で固定することが効果的である。

＜引留部形成工程＞
引留部形成工程では、第二の封止工程の後に、金属スリーブ１２内のうち、ハンダが充填された側とは反対側に樹脂を充填して、樹脂を金属スリーブ１２の内壁１２ａと光ファイバ１１の第二の外装被覆部１１ｃとの間の隙間に固着して、光ファイバ１１を引き留め、樹脂部１５を形成する。

以上の手順で、光ファイバ封止構造体１０を製造する。

以上のように、本実施形態の光ファイバ封止構造体１０は、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面と光ファイバ１１との間を封止するハンダ１４が、光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂではなく導電性ペースト硬化物１６に接触している。ハンダ１４の導電性ペースト硬化物１６に対する濡れ性は、ハンダ１４のクラッド露出部１１ｂに対する濡れ性よりも高い。したがって、本実施形態の構成によれば、ハンダ１４が導電性ペースト硬化物１６上に濡れ拡がって金属スリーブ１２の内壁１２ａと光ファイバ１１との間の隙間に隈なく行き渡る。これにより、金属スリーブ１２の内壁１２ａと光ファイバ１１との間の隙間を良好に封止することができる。

また、導電性ペースト硬化物１６は、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合物であるため、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面と光ファイバ１１との間において、当該導電性粉体による高い気密性を実現することができる。

また、導電性ペースト硬化物１６は導電性粉体と樹脂バインダーとの混合物であるため、メッキ加工のような高い加工技術は不要であり、製造コストを抑えることが可能である。

また、低融点ガラスに比べて安価なハンダによってハンダ１４を構成することができ、低コスト化に寄与することができる。

〔変形例〕
本変形例では、上述した製造方法とは異なる方法によって光ファイバ封止構造体を製造する。相違点としては、金属スリーブ１２内に、光ファイバを挿通していないフェルール１３を先に係止しておき、その後に光ファイバ１１の挿通孔１３ａに挿通して、その後に第一の封止領域１４ａおよび第二の封止領域１４ａのハンダ１４を形成する点にある。なお、上述の光ファイバ準備工程および硬化物形成工程については本変形例でも同じであるため、これらの工程については説明を省略し、相違点のみを説明する。

＜係止工程＞
係止工程では、金属スリーブ１２内に設けられた係止部１２ｄに、光ファイバを保持していない状態のフェルール１３を係止することにより、金属スリーブ１２内にフェルール１３を配設する。

＜配置工程＞
金属スリーブ１２内に係止されたフェルール１３の挿通孔１３ａに、導電性ペースト硬化物１６を形成した光ファイバ１１を挿通させる。この工程では、光ファイバ１１はその長手方向に沿って挿通孔１３ａ内を移動することができる。

なお、本実施形態では、フェルール１３が、金属スリーブ１２から独立した部材からなり、図１（ｂ）に示すように、金属スリーブ１２の内壁１２ａおよびフェルール１３の外面がそれぞれ平滑な円筒面である。これにより、ハンダ１４を充填する前は、フェルール１３が、金属スリーブ１２内で、金属スリーブ１２の中心軸の周りで自由に回転可能となるので、光ファイバ１１のねじれを抑制した状態でハンダを充填し、フェルール１３を金属スリーブ１２内に固定することができる。ねじれ抑制は、複数の光ファイバ１１をフェルール１３で保持する場合や、複数の光ファイバ１１をフェルール１３で整列させる場合に、特に好ましい。

＜ハンダ充填工程＞
ハンダ充填工程は、光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と金属スリーブ１２の内壁１２ａとの間の隙間、および、光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の隙間にハンダを充填する。隙間同士は連通しているため、図１に示す金属スリーブ１２の上端開口端部からハンダを投入すれば、各隙間にハンダが充填される。

ハンダの充填方法としては、例えば、粒状あるいは糸状の固形のハンダ片、またはペースト状のハンダを各隙間に投入する。

なお、隙間と、樹脂部１５の形成領域との間には遮断物がないが、光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の隙間は狭く、当該隙間を抜けて樹脂部１５の形成領域に入り込むハンダは極僅かである。

また、ハンダ充填工程では、特に狭い隙間である光ファイバ１１のクラッド露出部１１ｂを覆う導電性ペースト硬化物１６と、フェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の隙間にハンダが確実に投入されるように、ハンダ投入中あるいは投入後に、光ファイバ１１をその長手方向に沿って前後に移動して、光ファイバ１１と、挿通孔１３ａとの相対位置をずらすことが効果的である。

＜封止工程＞
封止工程では、ハンダ充填工程によるハンダ投入後、金属スリーブ１２内でハンダ片をレーザや高周波等により加熱溶融させ、更に冷却してハンダを固化させ、第一の封止領域１４ａおよび第二の封止領域１４ｂからなるハンダ１４を形成する。加熱温度としては、ハンダの融点以上とする。

溶融したハンダは、光ファイバ１１に形成された導電性ペースト硬化物１６とフェルール１３の挿通孔１３ａの内周面との間の狭い隙間を毛細管現象によって広がり、隙間の端部まで行き渡る。

なお、光ファイバ１１に形成された導電性ペースト硬化物１６は、既に硬化物して存在するため、例えば１７０℃以上の熱をかけても再びペースト状に戻ることはない。しかしながら、過度に高温に加熱すると、熱による光ファイバ１１の劣化が懸念されるため、ハンダの融点か、それより僅かに高温の温度で加熱溶融することが好ましい。

また、加熱する領域を第一の封止領域１４ａおよび第二の封止領域１４ｂに限定することにより、樹脂部１５の形成領域に入り込んだハンダが溶融固化することを回避することができる。

なお、ハンダが隙間を確実に封止できるように、ハンダが加熱溶融している間に、上述のように光ファイバ１１と挿通孔１３ａとの相対位置をずらしてもよい。

〔第２実施形態〕
以下、本発明の他の実施形態について図面を参照して説明する。

図３に示す第２実施形態の光ファイバ封止構造体２０は、光ファイバ２１、金属スリーブ２２、フェルール２３、封止部２４、樹脂部２５および導電性ペースト硬化物２６を備え、説明の便宜上、部材番号を第１実施形態の各部材に付記した部材番号から変えたものの、基本的な構成は第１実施形態の光ファイバ封止構造体１０と同様である。第２実施形態の光ファイバ封止構造体２０の場合、フェルール２３が金属スリーブ２２と一体に形成されている。この場合、図１の係止部１２ｄのような構造は不要である。封止部２４において、ハンダが、金属スリーブ２２の内壁２２ａおよびフェルール２３の挿通孔２３ａの内周面と、光ファイバ２１の導電性ペースト硬化物２６、およびその長手方向両側における第一の外装被覆部２１ａおよび第二の外装被覆部２１ｃとに固着することにより、光ファイバ２１を気密に封止することができる。

〔第３実施形態〕
以下、本発明の他の実施形態について図面を参照して説明する。

図４に示す第３実施形態の光ファイバ封止構造体３０は、光ファイバ３１Ａ，３１Ｂ、金属スリーブ３２、フェルール３３、ハンダ３４、樹脂部３５および導電性ペースト硬化物３６を備え、説明の便宜上、部材番号を第１実施形態の各部材に付記した部材番号から変えたものの、基本的な構成は第１実施形態の光ファイバ封止構造体１０と同様である。第３実施形態の光ファイバ封止構造体３０の場合、フェルール３３に保持される光ファイバ３１Ａ，３１Ｂの太さが異なる。ハンダ３４は、金属スリーブ３２の内壁３２ａおよびフェルール３３の挿通孔３３ａの内周面と、光ファイバ３１の導電性ペースト硬化物３６、およびその長手方向両側における第一の外装被覆部３１ａおよび第二の外装被覆部３１ｃとに固着することにより、金属スリーブ３２の内壁と、光ファイバ３１Ａ，３１Ｂとの間の隙間を気密に封止することができる。

〔第４実施形態〕
以下、本発明の他の実施形態について図面を参照して説明する。

図５に示す第４実施形態の光ファイバ封止構造体４０は、光ファイバ４１Ａ，４１Ｂ、金属スリーブ４２、フェルール４３、ハンダ４４、樹脂部４５および導電性ペースト硬化物４６を備え、説明の便宜上、部材番号を第１実施形態の各部材に付記した部材番号から変えたものの、基本的な構成は第１実施形態の光ファイバ封止構造体１０と同様である。第４実施形態の光ファイバ封止構造体４０の場合、フェルール４３に保持される光ファイバ４１Ａ，４１Ｂのうち、光ファイバ４１Ａは、第二の外装被覆部４１ｃの周囲に外皮やルースチューブ４１ｃ´を有する光ファイバコードである。光ファイバ４１Ａの先端部で被覆部が露出され、その内部の外装（樹脂被覆）の一部が長手方向の一部で除去（中間剥き）されることにより、クラッド露出部４１ｂが形成され、クラッド露出部４１ｂの表面に導電性ペースト硬化物４６が形成されている。

ハンダ４４は、金属スリーブ４２の内壁４２ａと、光ファイバ４１Ａ，４１Ｂの導電性ペースト硬化物３６、およびその長手方向両側における第一の外装被覆部４１ａおよび第二の外装被覆部４１ｃとに固着することにより、金属スリーブ４２の内壁と、光ファイバ４１Ａ，４１Ｂとの間の隙間を気密に封止することができる。

〔第５実施形態〕
以下、本発明に係る光ファイバアセンブリの一実施形態について図面を参照して説明する。

図６に、光ファイバ封止構造体５０を有する光ファイバアセンブリ１００の一例を示す。光ファイバ封止構造体５０から延出された光ファイバ５１Ａ，５１Ｂの先端には、複数本の光ファイバ５１Ａ，５１Ｂを一列に整列させて保持するアレイ部１１０（接続構造体）が設けられている。図７中の（ａ）に示すように、光ファイバ５１Ａ，５１Ｂのピッチがアレイ部１１０側で狭く、光ファイバ封止構造体５０側で広くなっており、アレイ部１１０と光ファイバ封止構造体５０の間でピッチが徐々に変化している。但し、図７中の（ａ）は一例に過ぎず、例えば、アレイ部１１０と光ファイバ封止構造体５０の間で光ファイバ５１のピッチが変わらないようにすることも勿論可能である。図８に、デバイス筐体に対する光ファイバアセンブリ１００の取り付け状態を示す。アレイ部１１０は、図８に仮想線で示すデバイス筐体１２１に収容される。

光ファイバアセンブリ１００に具備される光ファイバ封止構造体５０の構成を図９に示す。光ファイバ封止構造体５０は、図９に示すように、光ファイバ５１Ａ，５１Ｂ、金属スリーブ５２、フェルール５３、ハンダ５４、樹脂部５５および導電性ペースト硬化物５６を備え、説明の便宜上、部材番号を第１実施形態の各部材に付記した部材番号から変えたものの、基本的な構成は第１実施形態の光ファイバ封止構造体１０と同様である。ハンダ５４は、金属スリーブ５２の内壁５２ａと、光ファイバ５１のクラッド露出部５１ｂの表面に形成された導電性ペースト硬化物５６、およびその長手方向両側における第一の外装被覆部４１ａおよび第二の外装被覆部４１ｃとに固着することにより、金属スリーブ５２の内壁と、光ファイバ５１との間の隙間を気密に封止することができる。図８に示すように、金属スリーブ５２の外面がデバイス筐体１２１の壁部に固定されることで、光ファイバ封止構造体５０とデバイス筐体１２１の間を気密に封止できる。

図９に示すように、樹脂部５５側では、光ファイバ５１を保護するためにルースチューブ等の保護チューブで覆ったコード部５１ｃが樹脂で固着されている。保護チューブは、Ｈｙｔｒｅｌ（登録商標）のようなポリエステルエラストマー等、柔軟で、かつ丈夫な素材から構成されている。図６に示すように、樹脂部５５側では、ゴム製のブーツ１２０が光ファイバの周囲に保護チューブを設けたコード部５１ｃの周囲に設けられている。図８に示すように、ブーツ１２０をデバイス筐体１２１のブーツ取付部１２２（固定部）に取り付けることにより、デバイス筐体１２１に対してコード部５１ｃを曲げても、光ファイバ５１の過度な屈曲を抑制することが可能である。コード部５１ｃの先端には、光コネクタ１３０が取り付けられている。

図１０に示すように、アレイ部１１０は、光ファイバを位置決めするＶ溝１１２を有するＶ溝基板１１１と、Ｖ溝基板１１１上に被せられる蓋体１１３と、蓋体１１３をＶ溝基板１１１に接着固定する接着剤１１４を備える。Ｖ溝１１２は、Ｖ溝基板１１１の蓋体１１３に対向する面に形成されている。Ｖ溝基板１１１及び蓋体１１３の材質としては、石英ガラスや硼珪酸ガラス等のガラスやセラミックス、金属等が挙げられる。

図７に示すように、アレイ部１１０の先端面１１５で光ファイバの端面が露出され、図示しないＰＤ（光検出器、フォトダイオード）により光ファイバにより伝送された光が受光される。先端面１１５は４〜８°程度傾斜し、端面で反射した光が回線に混入することを抑制することができる。

光ファイバのうち１本は、偏波保持光ファイバ１０１であり、もう１本は、シングルモード光ファイバ１０５である。偏波保持光ファイバ１０１は、中心部のコア１０２と、コア１０２の周囲に設けられたクラッド１０３と、クラッド１０３内でコア１０２の両側に設けられた応力付与部１０４を有する。図示例の偏波保持光ファイバ１０１は、応力付与部１０４が略円形の断面を有するＰＡＮＤＡ形光ファイバであるが、他の種類の偏波保持光ファイバ、例えばボウタイ形光ファイバや、楕円コア形光ファイバも使用可能である。シングルモード光ファイバ１０５は、中心部のコア１０６と、コア１０６の周囲に設けられたクラッド１０７を有する。

Ｖ溝基板１１１上の偏波保持光ファイバ１０１の２つの応力付与部１０４の中心軸を結ぶ面は、所定の角度に固定されている。この角度は、例えばＶ溝基板１１１の底面と略平行となる角度である。これにより、アレイ部とＰＤの間で偏波の方向が一定とされた光接続を実現することができる。

図６および図１１に示す光コネクタ１３０は、ハウジング１３２にラッチ１３３等のロック手段を有する光プラグである。この光プラグはコネクタの一種であり、図示しない光レセプタクルや光アダプタ等の別のコネクタに結合させることができる。光コネクタ１３０の先端には、光ファイバが挿通されたフェルール１３１が設けられている。偏波保持光ファイバ１０１の２つの応力付与部１０４の中心軸を結ぶ面（図１１の光ファイバ断面の拡大図では断面上の線）Ｓは、ハウジング１３２の基準面１３４に対して、所定の角度（例えば９０°）を有する。これにより、コネクタ間で偏波の方向が一定とされた光接続を実現することができる。

例えば偏波多重４値位相変調（ＤＰ−ＱＰＳＫ）では、シングルモード光ファイバ１０５で伝送したシグナル（信号）光と、偏波保持光ファイバ１０１で伝送したローカル（ＬＯ）光を入力し、両者を干渉させて垂直偏波と水平偏波を分離して出力することができる。このように偏波多重を利用すると、伝送する情報量を４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓ等に増大するのに有利である。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る光ファイバ封止構造体および光ファイバアセンブリは、光ファイバを具備する機器において光ファイバを接続する接続物品として利用することができる。

１０、２０、３０、４０、５０ 光ファイバ封止構造体
１１、２１、３１、４１、５１ 光ファイバ
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ 第一の外装被覆部
１１ｂ、４１ｂ、５１ｂ クラッド露出部（外装除去区画）
１１ｃ、２１ｃ、３１ｃ、４１ｃ 第二の外装被覆部
１２、２２、３２、４２、５２ 金属スリーブ
１２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ 内壁
１２ｂ 第一の開口端部
１２ｃ、２２ｃ 第二の開口端部
１２ｄ、３２ｄ、４２ｄ、５２ｄ 係止部
１３、２３、３３、４３、５３ フェルール
１３ａ、２３ａ、３３ａ 挿通孔
１４、２４、３４、４４、５４ ハンダ
１４ａ 第一の封止領域
１４ｂ 第二の封止領域
１５、２５、３５、４５、５５ 樹脂部（引留部）
１６、２６、３６、４６、５６ 導電性ペースト硬化物（混合硬化物）
４１ｃ´ ルースチューブ
５１ｃ コード部
１００ 光ファイバアセンブリ
１０１ 偏波保持光ファイバ
１０２ コア
１０３ クラッド
１０４ 応力付与部
１０５ シングルモード光ファイバ
１０６ コア
１０７ クラッド
１１０ アレイ部（接続構造体）
１１１ Ｖ溝基板
１１２ Ｖ溝
１１３ 蓋体
１１４ 接着剤
１１５ 先端面
１２０ ブーツ
１２１ デバイス筐体（筐体）
１２２ ブーツ取付部（固定部）
１３０ 光コネクタ
１３１ フェルール
１３２ ハウジング
１３３ ラッチ
１３４ 基準面

Claims (10)

1. 管状のスリーブと、
   前記スリーブの管内に挿通された光ファイバであって、クラッドを覆う外装が除去された外装除去区間が、前記スリーブの管内に位置する光ファイバと、
   前記外装除去区間において前記光ファイバと前記スリーブの内壁との隙間を封止するハンダと、を備えており、
   前記光ファイバは、前記外装除去区間のクラッドが、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合硬化物によって覆われた構成である、ことを特徴とする光ファイバ封止構造体。
2. 前記スリーブの内径よりも小さい内径を有する挿通孔が少なくとも一つ設けられたフェルールが、前記スリーブの管内に挿嵌されており、
   前記挿通孔には、前記光ファイバの前記外装除去区間が挿通されており、
   前記挿通孔の内周面と、前記光ファイバの前記外装除去区間を覆う前記混合硬化物との隙間を、前記ハンダが封止していることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ封止構造体。
3. 前記光ファイバにおいて、前記混合硬化物により覆われた混合硬化物被覆部分は、前記外装除去区間外に及び、前記混合硬化物被覆部分の少なくとも一部分は、前記スリーブの管内に在ることを特徴とする請求項１または２に記載の光ファイバ封止構造体。
4. 前記光ファイバと前記スリーブの内壁とを接着して当該光ファイバをスリーブ内に引き留める引留部が設けられていることを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載の光ファイバ封止構造体。
5. 前記光ファイバにおいて、前記混合硬化物により被覆された混合硬化物被覆部分の一部分が、前記フェルールの前記挿通孔内に位置していることを特徴とする請求項２に記載の光ファイバ封止構造体。
6. 前記スリーブの内壁には、中心軸に向かって突出した、前記フェルールを係止する係止部が設けられていることを特徴とする請求項２または５に記載の光ファイバ封止構造体。
7. 請求項１から６までの何れか１項に記載の光ファイバ封止構造体と、
   前記光ファイバ封止構造体から露出している前記光ファイバの先端部に設けられ、当該先端部を外部機器に接続するための接続構造体とを備えていることを特徴とする光ファイバアセンブリ。
8. 請求項７に記載の光ファイバアセンブリと、
   前記光ファイバアセンブリの前記接続構造体に接続される機器と、
   前記機器を収容する筐体と、を具備しており、
   前記筐体には、前記光ファイバアセンブリの前記光ファイバ封止構造体を固定する固定部が設けられていることを特徴とするデバイス。
9. 光ファイバの長手方向に沿った一部に、クラッドを覆う外装が除去された外装除去区間を設けた光ファイバを準備する光ファイバ準備工程と、
   前記外装除去区間のクラッドの表面を、導電性粉体と樹脂バインダーとの混合物によって覆い、当該混合物を加熱して硬化させて混合硬化物を形成する混合硬化物形成工程と、
   管状のスリーブに、前記混合硬化物が形成された前記光ファイバを挿通して、前記スリーブの内壁と、前記混合硬化物の表面とを対向させて配置する配置工程と、
   前記スリーブの内壁と前記混合硬化物の表面との隙間に、未溶融ハンダを充填するハンダ充填工程と、
   前記ハンダ充填工程によって充填された未溶融ハンダを溶融させた後に硬化させて、前記隙間を封止する封止工程と、
   を含むことを特徴とする光ファイバ封止方法。
10. 前記混合硬化物形成工程では、前記混合物を１５０〜１７０℃によって加熱して硬化させることを特徴とする請求項９に記載の光ファイバ封止方法。

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