Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2014126495A - センサー、電子機器、および移動体 - Google Patents

センサー、電子機器、および移動体 Download PDF

Info

Publication number
JP2014126495A
JP2014126495A JP2012284512A JP2012284512A JP2014126495A JP 2014126495 A JP2014126495 A JP 2014126495A JP 2012284512 A JP2012284512 A JP 2012284512A JP 2012284512 A JP2012284512 A JP 2012284512A JP 2014126495 A JP2014126495 A JP 2014126495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
support member
mounting
rigid substrate
angular velocity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2012284512A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014126495A5 (ja
Inventor
Jun Watanabe
潤 渡辺
Shinji Nishio
真次 西尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2012284512A priority Critical patent/JP2014126495A/ja
Priority to US14/138,651 priority patent/US9404755B2/en
Publication of JP2014126495A publication Critical patent/JP2014126495A/ja
Publication of JP2014126495A5 publication Critical patent/JP2014126495A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C21/00Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00
    • G01C21/10Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00 by using measurements of speed or acceleration
    • G01C21/12Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00 by using measurements of speed or acceleration executed aboard the object being navigated; Dead reckoning
    • G01C21/16Navigation; Navigational instruments not provided for in groups G01C1/00 - G01C19/00 by using measurements of speed or acceleration executed aboard the object being navigated; Dead reckoning by integrating acceleration or speed, i.e. inertial navigation
    • G01C21/166Mechanical, construction or arrangement details of inertial navigation systems
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C25/00Manufacturing, calibrating, cleaning, or repairing instruments or devices referred to in the other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)

Abstract

【課題】信頼性を高め、小型薄型で、且つ優れた検出精度を発揮することのできるセンサー、電子機器、および移動体を提供する。
【解決手段】実装基板を構成する第1のリジッド基板21〜第5のリジッド基板25の表側実装面211、221、241に実装されたセンサー部品4と、固定面としての側面33、34および上面31を複数備えた支持部材3と、を有し、表側実装面211、221、241は、側面33、34および上面31に沿って配置され、センサー部品4が支持部材3側に配置されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、センサー、それを用いた電子機器、および移動体に関するものである。
例えば、特許文献1に開示されているようなセンサーユニットが知られている。特許文献1に記載のセンサーユニットは、直方体形状をなし、互いに直交する3つの面を有する固定部材(mounting member)と、3つの面それぞれに実装されたセンサー素子(sensor devices)とを有している。
米国特許第7040922号明細書
しかしながら、特許文献1のセンサーユニットでは、センサー素子(センサー部品)がセンサーユニットの外部に露出している。そのため、センサーユニットの製造時または動作確認時、センサーユニットを他の電子機器に組み込む工程時に、製造機器等の各種機器や作業者がセンサー素子に直接接触し、当該接触によって、センサー素子が破損し、優れた検出精度を発揮することができないという問題がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係るセンサーは、センサー部品と、実装面を備えている実装基板と、固定面を備えている支持部材と、を有し、前記センサー部品は、前記実装面に実装され、前記実装面は、前記固定面に沿って配置され、前記センサー部品が前記支持部材側に配置されていることを特徴とする。
本適用例に記載のセンサーによれば、センサー部品が実装基板の支持部材側に配置されていることから、センサーの製造時または動作確認時にセンサー部品の破損等を防止できる。これにより、信頼性が向上したセンサーを提供することができる。
[適用例2]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記センサー部品は、複数備えられており、前記支持部材は、複数の固定面が備えられており、前記実装面の各々は、前記固定面の各々に沿って配置され、前記センサー部品の各々が前記支持部材側に配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、複数のセンサー部品が、支持部材の固定面に沿って配置された複数の実装基板の支持部材側に配置されていることから、センサーの製造時または動作確認時にセンサー部品の破損等を防止でき、信頼性が向上したセンサーを提供することができる。
[適用例3]上記適用例に記載のセンサーにおいて、各々の前記実装基板は、一方の実装基板の端部の側面が、他方の実装基板の実装面と対向するように配置され、前記実装基板同士が、接続部材で接続されていることを特徴とする。
本適用例によれば、一方の実装基板の端部が、他方の実装基板の実装面と対向するように配置されているため、接続部材を用いて電気的接続を取りながら接続することができる。これにより、固定された各実装基板間の剛性が高まり、各実装基板の固定が安定して維持継続できる。これにより、長期的に安定した検出を行うことができる。
[適用例4]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記支持部材は、前記固定面が互いに交差、または直交していることを特徴とする。
本適用例によれば、センサー部品を、例えば角速度センサーや加速度センサーとし、互いに交差する固定面にセンサー部品を配置すれば、交差する複数軸まわり、または直交する複数軸まわりの角速度または加速度を精度よく検出することができる。
[適用例5]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記支持部材は直方体であることを特徴とする。
本適用例によれば、直方体を形成する各面を固定面として用いることができるため、容易に固定面の垂線を互いに直交させることができ、センサー部品を、例えば角速度センサーや加速度センサーとし、各固定面にセンサー部品を配置すれば、複数軸まわりの角速度または加速度を精度よく検出することができる。
[適用例6]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記支持部材は貫通孔を有し、前記貫通孔に前記センサー部品の少なくとも一部が収容されていることを特徴とする。
本適用例によれば、貫通孔の内部にセンサー部品の少なくとも一部を収容することが可能となり、モジュールの小型・薄型化に寄与できる。
[適用例7]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記支持部材は逃げ部を有し、前記逃げ部に前記センサー部品の少なくとも一部が収容されていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材に設けられた逃げ部にセンサー部品の少なくとも一部を収容することが可能となり、モジュールの小型・薄型化に寄与できる。
[適用例8]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記支持部材には、金属材料が用いられていることを特徴とする。
本適用例によれば、支持部材を金属材料のような高い導電率を有する材料で構成すると、支持部材によって、例えば実装面に実装されているマイクロコントローラー等から発生する放射ノイズを遮断することができる。そのため、このような放射ノイズが、他の実装面に実装されているセンサー部品に到達して悪影響を与えるのを防ぐことが可能となる。
[適用例9]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記実装基板は、第1の実装基板、第2の実装基板、および第3の実装基板を含み、前記センサー部品は少なくとも3つ含み、前記センサー部品の各々は、前記第1の実装基板、第2の実装基板、および第3の実装基板の各実装面に実装され、前記センサー部品の各々の検出軸が互いに交差するように、前記各実装面が前記固定面に沿って配置されていることを特徴とする。
本適用例によれば、センサー部品を、例えば角速度センサーや加速度センサーとし、互いに交差する固定面にセンサー部品を配置すれば、交差する3軸まわりの角速度または加速度を精度よく検出することができる。
[適用例10]上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記センサー部品は、角速度センサーまたは加速度センサーであることを特徴とする。
本適用例によれば、センサー部品を角速度センサーや加速度センサーとし、互いに交差または直交する第1〜第3の実装面にセンサー部品を実装すれば、複数軸まわりの角速度または加速度が検出可能なモジュールを提供できる。
[適用例11]本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、前述のセンサーを備えていることから、優れた信頼性を発揮することのできる電子機器を提供することができる。
[適用例12]本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、前述のセンサーを備えていることから、優れた信頼性を発揮することのできる移動体を提供することができる。
本発明のセンサーの第1実施形態を示す斜視図である。 図1に示すセンサーが備える支持部材を示す斜視図である。 図1に示すセンサーの横断面図である。 図1に示すセンサーが備える角速度センサーの一例を示す平面図である。 本発明のセンサーの第2実施形態を示すセンサーの断面図である。 本発明のセンサーの第3実施形態を示すセンサーの断面図である。 センサーを搭載した電子機器の構成の一例を示す図である。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明のセンサー、電子機器、および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
[1.センサー(センサーモジュール)]
まず、本発明のセンサーについて説明する。なお、以下では、説明の都合上、図1、および図5中の図面上側を「上」、図面下側を「下」として説明を行う。また、図1に示すように、互いに直交する3軸を「x軸」、「y軸」および「z軸」とする。
<第1実施形態>
図1は、本発明のセンサーの第1実施形態を示す斜視図、図2は、図1に示すセンサーが備える支持部材を示す斜視図、図3は、図1に示すセンサーの横断面図、図4は、図1に示すセンサーが備える角速度センサーの一例を示す平面図である。
本実施形態のセンサー1は、センサー部品4としての角速度センサー411、412、413を備えており、互いに直交するx軸、y軸、z軸まわりの角速度を検出することのできる3軸ジャイロセンサーモジュールである。このようなセンサー1は、利便性に優れ、例えば、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等に好適に利用することができる。
図1に示すように、センサー1は、角速度センサー411〜413等のセンサー部品4が実装された実装基板と、実装基板を支持(固定)する支持部材3とを有している。なお、センサー1は、さらに、実装基板および支持部材3を収容するケーシングを有していてもよい。以下、これら各部材について順次説明する。
[実装基板]
実装基板は、硬質で変形し難い複数のリジッド基板(硬質基板)で構成されている。このような実装基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板等の硬質層を用いることができる。実装基板は、第1のリジッド基板21、第2のリジッド基板22、第3のリジッド基板23、第4のリジッド基板24および第5のリジッド基板25と、で構成されている。
第1のリジッド基板21の両端部、第2のリジッド基板22の両端部、第3のリジッド基板23の両端部(対角関係にある両角部)、第4のリジッド基板24の両端部(対角関係にある両角部)、および第5のリジッド基板25の両端部には孔部(図示せず)が形成されている。これら孔部は、第1のリジッド基板21〜第5のリジッド基板25を支持部材3に固定するために用いられる。なお、孔部とは、一方の面から他方の面を貫通した構造である。
また、各リジッド基板である第1のリジッド基板21〜第5のリジッド基板25(以下、「各リジッド基板21〜25」とも言う)には、導体パターン(図示せず)が形成されており、この導体パターンを介して複数のセンサー部品4が適切に電気接続されている。なお、以下では、説明の便宜上、各リジッド基板21〜25の図1にて図示されている面(支持部材3側と反対側の面)を「裏側実装面」と言い、この「裏側実装面」の反対側の面である、図1にて支持部材3側の面を「表側実装面」と言う。
第1のリジッド基板21は、図3に示すように、表側実装面211が支持部材3の側面33に密着するようにネジ432、433によって固定されている。また、第2のリジッド基板22は、図3に示すように、表側実装面221が支持部材3の側面34に密着するようにネジ442、443によって固定されている。また、第3のリジッド基板23は、図1(b)に示すように、表側実装面231が支持部材3の下面32(図2(b)参照)に密着するようにネジ81、82によって固定されている。また、第4のリジッド基板24は、図1(a)に示すように、表側実装面241が支持部材3の上面31(図2(a)参照)に密着するようにネジ83、84によって固定されている。また、第5のリジッド基板25は、図1に示すように、表側実装面251が支持部材3の側面35(図2(b)参照)に密着するようにネジ452、453によって固定されている。
支持部材3に固定された各リジッド基板21〜25の内、第3のリジッド基板23、および第4のリジッド基板24(一方の実装基板)は、交差する第1のリジッド基板21、第2のリジッド基板22、および第5のリジッド基板25(他方の実装基板)の表側実装面211、221、251に、その端部の側面が対向するように構成されている。換言すれば、第1のリジッド基板21、第2のリジッド基板22、および第5のリジッド基板25は、側面側(x軸、y軸方向)から見て、第3のリジッド基板23、および第4のリジッド基板24とオーバーラップするように配置されている。
このような構成とすることで、図1に示すように、ピンヘッダー267を用いて各リジッド基板21〜25の電気的接続をとることができる。ピンヘッダー267は、例えば銅合金に導電性金属メッキを施してあるピン材であり、本形態では、第1のリジッド基板21、第2のリジッド基板22、および第5のリジッド基板25の設けられた挿入穴(図示せず)に挿入されている。そして、ピンヘッダー267は、一方端が第1のリジッド基板21、第2のリジッド基板22、および第5のリジッド基板25にあり、他方端が第3のリジッド基板23、および第4のリジッド基板24にあって、それぞれの端側で各リジッド基板21〜25の導体パターンに半田(図示せず)などを用いて接続されている。
このように、ピンヘッダー267を用いた接続を行うことで、固定された各リジッド基板21〜25間の剛性が高まり、各リジッド基板21〜25の固定状況をより安定して維持継続することが可能となる。これにより、長期的に安定した検出を行うことができる。
以上、実装基板について説明した。各リジッド基板21〜25を用いることにより、各リジッド基板21〜25の支持部材3への固定が簡単となる。また、各リジッド基板21〜25がピンヘッダー267によってひとまとまりに連結されるため、この点でも、実装基板の支持部材3への固定を簡単、かつ強固に剛性を向上させて行うことができる。また、リジッド基板21〜23にセンサー部品4を実装することにより、センサー部品4(特に、角速度センサー411〜413)の不要な振動を抑制でき、センサー1の検出精度が向上する。
なお、各リジッド基板21〜25には、グランド層(図示せず)が形成されており、このグランド層が外部磁場を遮断する機能を発揮する。そのため、各リジッド基板21〜25の内側(支持部材3側)にあるセンサー部品4ついては、外部磁場による影響を排除することができる。
また、各リジッド基板21〜25を支持部材3に接続する際の位置合わせ、仮止めなどを容易にするため、各リジッド基板21〜25に孔部以外のピン穴を設け、そのピン穴を、対向する位置の支持部材面に設けられた位置決めピンに挿入する構成も有効である。
[センサー部品]
図3に示すように、各リジッド基板21〜25には複数のセンサー部品4が実装されている。各リジッド基板21〜25には、センサー部品4として、1軸検出型の3つの角速度センサー411、412、413と、3軸検出型の加速度センサー42とが実装されている。また、各リジッド基板21〜25には、センサー部品4(角速度センサー411〜413、加速度センサー42)等を駆動するための電源回路43と、センサー部品4からの出力信号を増幅する増幅回路44と、増幅回路44で増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換回路45と、所望の制御を行うマイクロコントローラー(図示せず)と、EEPROM等の不揮発性メモリー47(図1参照)と、方位を検出する方位センサー(磁気センサー)48(図1参照)と、信号を出力するためのコネクター(インターフェイスコネクター)49と、が実装されている。
以下、これらセンサー部品4および電子部品の配置について、図1および図3を用いて詳細に説明する。
(第1のリジッド基板21)
第1のリジッド基板21の表側実装面211には、x軸まわりの角速度を検出する角速度センサー411が実装されている。
(第2のリジッド基板22)
第2のリジッド基板22の表側実装面221には、y軸まわりの角速度を検出する角速度センサー412が実装されている。
(第3のリジッド基板23)
第3のリジッド基板23の表側実装面231には、z軸まわりの角速度を検出する角速度センサー413および加速度センサー42が実装されている。また、裏側実装面232には、電源回路43、増幅回路44、およびアナログ/デジタル変換回路45が実装されている。なお、角速度センサー413および加速度センサー42を裏側実装面232に実装し、電源回路43、増幅回路44、およびアナログ/デジタル変換回路45を表側実装面231に実装しても良いが、比較すれば前者の構成の方が好ましい。
ここで、アナログ/デジタル変換回路45は、裏側実装面232に実装されている他の電子部品(電源回路43および増幅回路44)に対してサイズが大きい。そのため、アナログ/デジタル変換回路45を裏側実装面232の中央部に配置するのが好ましい。これにより、アナログ/デジタル変換回路45を第3のリジッド基板23の強度を補強する補強部材として効果的に用いることができる。そのため、第3のリジッド基板23の撓み変形に起因する不本意な振動が抑えられ、角速度センサー411〜413に不要な振動が伝わらず、角速度センサー411〜413(特に第3のリジッド基板23に実装されている角速度センサー413)による角速度の検出精度が高まる。
また、加速度センサー42は、表側実装面231の縁部(特に、孔部のいずれか一方の近傍。ただし、支持部材3の下面32と重なる部分は除く。)に配置するのが好ましい。後述するように、第3のリジッド基板23は、その縁部が支持部材3の下面32(図2参照)に支持されるとともに、孔部を介してネジ81、82でネジ止めされることにより支持部材3に固定される。そのため、第3のリジッド基板23の縁部は、変形し難く、不要な振動が発生し難い。よって、このような場所に加速度センサー42を配置することで、より高精度に加速度を検出することができる。
(第4のリジッド基板24)
第4のリジッド基板24の表側実装面241には、マイクロコントローラー(図示せず)が実装され、裏側実装面242には、不揮発性メモリー47および方位センサー48が実装されている。ここで、マイクロコントローラーは、第4のリジッド基板24に実装された他の電子部品(不揮発性メモリー47および方位センサー48)に対してサイズが大きい。そのため、マイクロコントローラーを表側実装面241の中央部に配置するのが好ましい。これにより、マイクロコントローラーを第4のリジッド基板24の強度を補強する補強部材として効果的に用いることができる。そのため、第4のリジッド基板24の撓み変形による不要な振動が抑えられ、角速度センサー411〜413に不要な振動が伝わらず、角速度センサー411〜413による角速度の検出精度が高まる。
また、マイクロコントローラーから発生する放射ノイズを第4のリジッド基板24の前記グランド層によって遮断することができるため、方位センサー48をマイクロコントローラーと反対の実装面に実装することにより、前記放射ノイズが方位センサー48に達し、方位センサー48に悪影響を及ぼすことを効果的に防止することができる。そのため、方位センサー48の検出精度を向上させることができる。
(第5のリジッド基板25)
第5のリジッド基板25の裏側実装面252には、コネクター49が実装されている。
以上、センサー部品4および電子部品の配置について詳細に説明した。
本構成では、第3のリジッド基板23に電源回路43、増幅回路44、アナログ/デジタル変換回路45を含むアナログ回路をまとめて形成し、第4のリジッド基板24にマイクロコントローラーを含むデジタル回路をまとめて形成している。そのため、デジタル回路から生じる高周波ノイズがアナログ回路に伝播されるのを抑制でき、優れた信頼性および検出精度を発揮することができる。
角速度センサー411〜413としては、角速度を検出することができれば、特に限定されず、公知の1軸検出型の角速度センサーを用いることができる。このような角速度センサー411〜413としては、例えば、図4に示すようなジャイロ素子5を有する角速度センサー(ジャイロセンサー)を用いることができる。
図4に示すような、ジャイロ素子5は、水晶(圧電材料)で構成されている。また、ジャイロ素子5は、基部51と、基部51の両側から紙面縦方向へ延出する一対の検出用振動腕52、53と、基部51の両側から紙面横方向へ延出する一対の連結腕54、55と、各連結腕54、55の先端部の両側から紙面縦方向へ延出する各一対の駆動用振動腕56、57、58、59とを有している。また、各検出用振動腕52、53の表面には検出用電極(図示せず)が形成されており、駆動用振動腕56、57、58、59の表面には駆動用電極(図示せず)が形成されている。
このようなジャイロ素子5では、駆動用電極に電圧を印加することにより、駆動用振動腕56、58および駆動用振動腕57、59を、互いに接近・離間を繰り返すように振動させた状態にて、ジャイロ素子5の法線(検出軸)Aまわりの角速度ωが加わると、ジャイロ素子5にコリオリ力が加わり、検出用振動腕52、53の振動が励起される。そして、検出用振動腕52、53の振動により発生した検出用振動腕52、53の歪を検出用電極で検出することにより、ジャイロ素子5に加わった角速度を求めることができる。
[支持部材]
図2および図3に示すように、支持部材3は、略直方体状をなし、対向配置された上面31および下面32と、これらを接続する4つの側面33、34、35、36とを有している。このような支持部材3では、少なくとも下面32、側面33および側面34は、垂線が互いに直交するように精度よく形成されている。換言すれば、下面32、側面33および側面34同士が互いに直交するように精度よく形成されている。
側面33、側面34および下面32は、後述するように、角速度センサー411〜413が実装された第1〜第3のリジッド基板21〜23を固定する面であるため、これら3つの面を互いに直交するよう形成することで、角速度センサー411〜413をx軸、y軸、z軸の各軸に対して正確に配置することができる。そのため、センサー1によれば、各軸まわりの角速度を高精度に検出することができる。
(側面33)
側面33は、第1のリジッド基板21を固定する固定面(第1の固定面)を構成する。第1のリジッド基板21は、その表側実装面211を支持部材3側(内側)に向けた状態で側面33に固定されている。具体的には、支持部材3は、側面33の両端部に設けられた2つのネジ穴332、333を有している。このネジ穴332、333に第1のリジッド基板21に形成された孔部(図示せず)が対向し、ネジ432、433により第1のリジッド基板21が側面33に固定されている。
なお、ネジ432、433が第1のリジッド基板21に形成された孔部に挿入される部分のネジ432、433の外径を、第1のリジッド基板21に形成された孔部の内径に嵌合(隙間なく嵌り合う)するように構成することもできる。このようにすることで、側面33に対する第1のリジッド基板21の位置決めを行いつつ、側面33に第1のリジッド基板21を固定することができる。特に、側面33の両端部にネジ穴332、333を形成することで、ネジ穴332、333の離間距離が長くなり、第1のリジッド基板21の位置決めをより精度よく行うことができる。このことは、後述する第2〜第5のリジッド基板22〜25についても同様である。
第1のリジッド基板21の側面33への固定は、さらに、接着剤による接着を併用することが好ましい。これにより、第1のリジッド基板21を側面33により強固に固定することができる。このことは、後述する第2〜第5のリジッド基板22〜25についても同様である。
また、支持部材3は、側面33に逃げ部331を有している。この逃げ部331は、角速度センサー411の位置および外形に対応して形成されており、第1のリジッド基板21が側面33に固定された状態では、逃げ部331内に角速度センサー411が収容されている。すなわち、逃げ部331は、支持部材3と角速度センサー411との接触を防止するための逃げ部として機能させてもよい。
また、センサー部品4の天頂面(第1のリジッド基板21に実装された面とは反対側の面)と支持部材3の逃げ部331の表面とを接着剤等により接合しても良い。このような構成とすることにより、センサー部品4と支持部材3との接合を強固なものとすることができる。このような逃げ部331を形成することにより、支持部材3の内部スペースを有効活用することができ、センサー1の小型化を図ることができる。
(側面34)
側面34は、第2のリジッド基板22を固定する固定面(第2の固定面)を構成する。第2のリジッド基板22は、その表側実装面221を支持部材3側(内側)に向けた状態で側面34に固定されている。具体的には、支持部材3は、側面34の両端部に設けられた2つのネジ穴342、343を有している。このネジ穴342、343に第2のリジッド基板22に形成された孔部(図示せず)が対向し、ネジ442、443により第2のリジッド基板22が側面34に固定されている。
また、支持部材3は、側面34に逃げ部341を有している。この逃げ部341は、角速度センサー412の位置および外形に対応して形成されており、第2のリジッド基板22が側面34に固定された状態では、逃げ部341内に角速度センサー412が収容されている。すなわち、逃げ部341は、支持部材3と角速度センサー412との接触を防止するための逃げ部として機能させても良い。
また、センサー部品4の天頂面(第2のリジッド基板22に実装された面とは反対側の面)と支持部材3の逃げ部341の表面とを接着剤等により接合しても良い。このような構成とすることにより、センサー部品4と支持部材3との接合を強固なものとすることができる。このような逃げ部341を形成することにより、支持部材3の内部スペースを有効活用することができ、センサー1の小型化を図ることができる。
(側面35)
側面35は、第5のリジッド基板25を固定する固定面を構成する。第5のリジッド基板25は、その表側実装面251を支持部材3側(内側)に向けた状態で側面35に固定されている。すなわち、第5のリジッド基板25は、コネクター49をセンサー1の外側に露出させた状態で側面35に固定されている。具体的には、支持部材3は、側面35の両端部に設けられた2つのネジ穴352、353を有し、このネジ穴352、353に第5のリジッド基板25に形成された孔部が対向し、ネジ452、453により第5のリジッド基板25が側面35に固定されている。
(下面32)
下面32は、第3のリジッド基板23を固定する固定面(第3の固定面)を構成する。第3のリジッド基板23は、その表側実装面231を支持部材3側(内側)に向けた状態で下面32に固定されている。具体的には、支持部材3は、下面32の対角関係にある2つの角部に形成された2つのネジ穴32a、32bを有している。このネジ穴32a、32bに、第3のリジッド基板23に形成された孔部(図示せず)を合わせ、ネジ81、82によりネジ止めすることにより、第3のリジッド基板23が下面32に固定されている。
また、支持部材3は、上面31と下面32とを貫通する貫通孔37を有しており、外観が枠形状となっている。第3のリジッド基板23を下面32に固定した状態では、貫通孔37内に、表側実装面231に実装された角速度センサー413および加速度センサー42が収容されている。すなわち、貫通孔37は、角速度センサー413および加速度センサー42の収容空間となっており、センサー1の小型化、薄型化に寄与する。また、貫通孔37は、支持部材3と角速度センサー413および加速度センサー42との接触を防止するための逃げ部としても機能している。このような貫通孔37を形成することにより、支持部材3の内部スペースを有効活用することができ、センサー1の小型化(薄型化)を図ることができる。
(上面31)
上面31は、第4のリジッド基板24を固定する固定面を構成する。第4のリジッド基板24は、その表側実装面241を支持部材3側(内側)に向けた状態で上面31に固定されている。具体的には、支持部材3は、上面31の対角関係にある2つの角部に形成された2つのネジ穴31a、31bを有している。このネジ穴31a、31bに、第4のリジッド基板24に形成された孔部(図示せず)を合わせ、ネジ83、84によりネジ止めすることにより、第4のリジッド基板24が上面31に固定されている。
また、前述したように、支持部材3は、貫通孔37を有している。第4のリジッド基板24を上面31に固定した状態では、貫通孔37内に、表側実装面241に実装されたマイクロコントローラー(図示せず)が収容されている。また、貫通孔37は、支持部材3とマイクロコントローラーとの接触を防止するための逃げ部としても機能している。このような貫通孔37を形成することにより、支持部材3の内部スペースを有効活用することができ、センサー1の小型化(薄型化)を図ることができる。
また、支持部材3の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、外部から圧力が加わったときに変形を防止するために、硬質な材料であるのが好ましい。これにより、下面32、側面33および側面34が互いに直交した状態をより確実に維持することができ、センサー1の検出精度を高く維持することができる。
このような材料としては、特に限定されず、例えば、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも1種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物等が挙げられる。このうち、合金としては、例えば、ステンレス鋼、インコネル、その他例えばジュラルミン等の各種アルミニウム系合金が挙げられる。
このように、支持部材3を金属材料で構成することにより、次のような効果を発揮することができる。すなわち、支持部材3を金属材料のような高い導電率を有する材料で構成すると、支持部材3によって、マイクロコントローラー等から発生する放射ノイズを遮断することができる。そのため、このような放射ノイズが、逃げ部331、341内の角速度センサー411、412に到達し、これらセンサーに悪影響を与えるのを防ぐことができる。その結果、角速度センサー411、412によって高精度に角速度を検出することができる。
また、前記硬質な材料としては、上記金属材料の他、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリ−(4−メチルペンテン−1)、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、支持部材3の構成材料として、不要な振動を吸収する防振、免振機能を発揮することのできる弾性材料であるのも好ましい。このような材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料(特に加硫処理したもの)や、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合して用いることができる。
また、支持部材3の構成材料として、変形のし難さと、防振、免振機能とを両立させるために免振鋼を用いるのも好ましい。
以上、説明したセンサー1では、支持部材3が互いに直交する3つの面、すなわち下面32、側面33および側面34を有しており、下面32に角速度センサー413が実装された第3のリジッド基板23を固定し、側面33に角速度センサー411が実装された第1のリジッド基板21を固定し、側面34に角速度センサー412が実装された第2のリジッド基板22を固定する。このように、実装基板を支持部材3に固定するだけで、簡単かつ確実に、3つの角速度センサー411〜413を互いに直交して配置することができる。そのため、センサー1によれば、x軸、y軸、z軸まわりの角速度を正確に検出することができる。すなわち、角速度センサー411の検出軸A1がx軸と平行となり、角速度センサー412の検出軸A2がy軸と平行となり、角速度センサー413の検出軸A3がz軸と平行となるように、3つの角速度センサー411〜413を配置することができる。
また、角速度センサー411〜413および加速度センサー42が、各リジッド基板21〜25と支持部材3との間に位置している。そのため、角速度センサー411は、第1のリジッド基板21によってセンサー1の外部への露出が防止され、角速度センサー412は、第2のリジッド基板22によってセンサー1の外部への露出が防止され、角速度センサー413および加速度センサー42は、第3のリジッド基板23によってセンサー1の外部への露出が防止されている。
このような配置によれば、例えば、センサー1の製造時や、センサー1を他の電子機器に組み込む際に、角速度センサー411〜413および加速度センサー42が、作業者や製造機器等と接触することがなく、これらセンサー類の破損を効果的に防止することができる。また、前述したように、各リジッド基板21〜25が有するグランド層によって、外部磁場を遮断することができるため、角速度センサー411〜413および加速度センサー42が前記磁場の影響を受けることなく、これらセンサー類によって、精度よく、角速度および加速度を検出することができる。
特に、センサー部品4(角速度センサー411〜413および加速度センサー42)は、破損し易く、磁場の影響を受け易いため、これらセンサー部品4を上記のような配置とすることにより、センサー1の信頼性および検出特性をともに向上させることができる。
なお、複数のセンサー部品4の配置は、少なくとも1つのセンサー部品4が各リジッド基板21〜25と支持部材3との間に位置していれば、特に限定されない。例えば、コネクター49を除く全てのセンサー部品4が各リジッド基板21〜25の表側実装面211〜251に実装され、各リジッド基板21〜25と支持部材3との間に位置していてもよい。
また、上述した支持部材3では、少なくとも下面32、側面33および側面34は、垂線が互いに直交するように精度よく形成されている構成で説明したがこれに限らない。下面32、側面33、側面34、側面35、側面36、および上面31が、互いに交差するように構成されていてもよい。このような構成であっても、上述と同様にセンサー部品4を配置することができる。
<第2実施形態>
図5は、本発明のセンサーの第2実施形態を示す断面図である。以下、第2実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。本発明の第2実施形態にかかるセンサーは、支持部材の構成が異なること以外は、第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図5に示すように、センサー1Aが有する支持部材3Aは、上面31に設けた逃げ部(凹部)381Aと、下面32に設けた逃げ部(凹部)382Aとを有している。換言すれば、支持部材3Aは、前述した第1実施形態が有する貫通孔37を途中で遮断する遮断部383Aを有しており、断面がH型の形状となっている。
第4のリジッド基板24を上面31に固定した状態では、逃げ部381A内にマイクロコントローラー46が収容されている。また、逃げ部381Aは、支持部材3Aとマイクロコントローラー46との接触を防止するための逃げ部として機能させても良い。このような逃げ部381Aを形成することにより、支持部材3Aの内部スペースを有効活用することができ、センサー1の小型化(特に、薄型化)を図ることができる。
また、第3のリジッド基板23を下面32に固定した状態では、逃げ部382A内に角速度センサー413および加速度センサー42が収容されている。すなわち、逃げ部382Aは、支持部材3Aと角速度センサー413および加速度センサー42との接触を防止するための逃げ部として機能させても良い。このような逃げ部382Aを形成することにより、支持部材3Aの内部スペースを有効活用することができ、センサー1の小型化(特に、薄型化)を図ることができる。
なお、角速度センサー413および加速度センサー42の天頂面(第3のリジッド基板23実装された面とは反対側の面)と支持部材3Aの逃げ部382Aの表面とを接着剤等により接合しても良い。このような構成とすることで、角速度センサー413および加速度センサー42と支持部材3Aとの接合を強固なものとすることができる。また、他のセンサー部品4は図示していないが、前述の第1実施形態と同様である。
このような支持部材3Aでは、遮断部383Aが支持部材3Aの変形を抑制する補強部として機能するため、例えば、前述した第1実施形態の支持部材3と比較して、より変形し難い構成となる。そのため、角速度センサー411〜413が互いに直交した状態をより確実に維持することができ、より優れた検出特性を発揮することができる。
また、本実施形態では、マイクロコントローラー46が収容された逃げ部381Aが角速度センサー411〜413が収容された逃げ部331、341、382Aと空間的に仕切られている。そのため、例えば、支持部材3Aを金属材料等の導電率の高い材料で構成した場合には、マイクロコントローラー46から発生する放射ノイズを支持部材3Aによって遮断することができ、前記放射ノイズが角速度センサー411〜413に到達し、悪影響を与えるのを防ぐことができる。その結果、角速度センサー411〜413によって高精度に角速度を検出することができる。
また、図5に示すように、第1のリジッド基板21は、支持部材3Aには直接的に支持されておらず、第3のリジッド基板23および第4のリジッド基板24の側面を用いて支持しても良い。この形態において、第3のリジッド基板23および第4のリジッド基板24のx軸方向の長さを、支持部材3Aのx軸方向の長さよりも大きくすることで、第3のリジッド基板23および第4のリジッド基板24で挟まれる空間を逃げ部として機能させている。このようにすることで、支持部材3Aの側壁に逃げ部を形成するよりも支持部材の剛性を高めることができる。なお、この形態は、本実施形態に限らず他の実施形態においても適用可能である。
<第3実施形態>
図6は、本発明のセンサーの第3実施形態を示す断面図である。以下、第3実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。本発明の第3実施形態にかかるセンサーは、支持部材の構成が異なること以外は、第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図6に示すように、センサー1Bが有する支持部材3Bは、略直方体のブロック状をなしている。そして、この支持部材3Bの外周を覆うように実装基板(第1のリジッド基板21〜第5のリジッド基板25)が配置されている。このようなセンサー1Bでは、実装基板の各表側実装面211〜251に実装されたセンサー部品4を介して、実装基板が支持部材3Bに固定されている。すなわち、第1のリジッド基板21は、その表側実装面211に実装された角速度センサー411を支持部材3Bの側面33Bに固定することにより支持部材3Bに固定されている。側面33Bへの角速度センサー411の固定は、特に限定されず、例えば、接着剤を用いて行うことができる。他の第2〜第4のリジッド基板22〜24についても同様である。なお、第5のリジッド基板25については、表側実装面251にセンサー部品4が実装されていないため、第5のリジッド基板25が直接、側面35に固定されている。
本構成では、第1のリジッド基板21と、第3のリジッド基板23および第4のリジッド基板24とは、ピンヘッダー267がそれぞれのリジッド基板に半田付け268、269によって電気的接続が取られている。また、第5のリジッド基板25と、第3のリジッド基板23および第4のリジッド基板24とは、ピンヘッダー267がそれぞれのリジッド基板に半田付け268、269によって電気的接続が取られている。
本構成の支持部材3Bを用いることで、支持部材3Bの剛性を保ちつつ、支持部材3Bを簡便に形成することができ、センサー1Bのコストダウンに寄与することができ、安価なセンサー1Bを提供することができる。
上述したセンサーの実施形態では、複数のリジッド基板21〜25を用い、3つのセンサー部品4としての角速度センサー411、412、413を支持部材3側に配置した例で説明したが、センサー部品4の数はこれに限らない。例えば、センサー部品を1つ用いた1軸ジャイロセンサーでもよいし、センサー部品を2つ用いた2軸ジャイロセンサーでもよい。
このように、センサー部品を1つ用いた1軸ジャイロセンサー、センサー部品を2つ用いた2軸ジャイロセンサーであっても、上述の実施形態と同様な効果を有する。例えば、センサーの製造時や、センサーを他の電子機器に組み込む際に、角速度センサーが、作業者や製造機器等と接触することがなく、これらセンサー類の破損を効果的に防止することができる。また、前述したように、各リジッド基板が有するグランド層によって、外部磁場を遮断することができるため、角速度センサー411〜413が前記磁場の影響を受けることなく、これらセンサー類によって、精度よく、角速度および加速度を検出することができる。
[2.電子機器]
以上のようなセンサー1(1A、1Bについても同様)は、各種電子機器に組み込むことができる。以下、センサー1を搭載した電子機器の概略構成について説明する。図7は、センサー1を搭載した電子機器500の概略構成の一例を示す図である。
図7に示す電子機器500は、センサー1を備えるセンサーモジュール510と、処理部520と、メモリー530と、操作部540と、表示部550とを有している。これらは、バス560にて接続されている。処理部(CPU、MPU等)520は、センサーモジュール510等の制御や電子機器500の全体制御を行う。また処理部520は、センサーモジュール510により検出された角速度情報に基づいて処理を行う。例えば、角速度情報に基づいて、手ぶれ補正、姿勢制御、GPS自律航法などのための処理を行う。メモリー530は、制御プログラムや各種データを記憶し、また、ワーク領域やデータ格納領域として機能する。操作部540は、ユーザーが電子機器500を操作するためのものである。表示部550は、種々の情報をユーザーに表示するものである。
次いで、本発明の一実施形態に係るセンサー1(1A、1Bも同様)を適用した電子機器の具体例について、図8〜図10に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、センサー1を適用した例を示している。
図8は、本発明の一実施形態に係るセンサー1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、角速度を検出する機能を備えたジャイロ素子5を用いたセンサー1が内蔵されている。
図9は、本発明の一実施形態に係るセンサー1を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子5を用いたセンサー1が内蔵されている。
図10は、本発明の一実施形態に係るセンサー1を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター(PC)1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子5を用いたセンサー1が内蔵されている。
なお、本発明の一実施形態に係るセンサー1は、図8のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図9の携帯電話機、図10のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
以上、本発明のモジュールおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
[3.移動体]
図11は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車106には前述した実施形態に係るジャイロ素子5を用いたセンサー1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車106には、ジャイロ素子5を用いたセンサー1を内蔵してタイヤ109などを制御する電子制御ユニット108が車体107に搭載されている。また、センサー1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
なお、前述した実施形態では、支持部材3の第1の固定面(側面33)および第2の固定面(側面34)の垂線が互いに直交した例について説明したが、必ずしもこれに限定されない。例えば、支持部材を三角錐状あるいは四角錐状にして、三角錐の側面あるいは四角錐の側面に沿って実装基板を配置しても良い。
また、前述した実施形態では、各リジッド基板21〜25間に、ピンヘッダー267を用いて接続を行う例で説明したが、必ずしもこれに限定されない。例えば、各リジッド基板21〜25間の接続に、リード線を用いる方法、リード基板(フレキシブル配線基板)を用いる方法などを用いて接続しても良い。
1、1A、1B…センサー、3、3A、3B…支持部材、4…センサー部品、5…ジャイロ素子、21…第1のリジッド基板、22…第2のリジッド基板、23…第3のリジッド基板、24…第4のリジッド基板、25…第5のリジッド基板、31…上面、31a、31b…ネジ穴、32…下面、32a、32b…ネジ穴、33、33B…側面、34…側面、35…側面、36…側面、37…貫通孔、42…加速度センサー、43…電源回路、44…増幅回路、45…アナログ/デジタル変換回路、46…マイクロコントローラー、47…不揮発性メモリー、48…方位センサー、49…コネクター、51…基部、52、53…検出用振動腕、54、55…連結腕、56、57、58、59…駆動用振動腕、81、82、83、84…ネジ、106…移動体としての自動車、211、221、231、241、251…表側実装面、232、242、252…裏側実装面、261、262、263、264…連結部、331、381A、382A…逃げ部、332、333…ネジ穴、341…逃げ部、342、343、352、353…ネジ穴、383A…遮断部、411、412、413…角速度センサー、432、433、442、443、452、453…ネジ、500…電子機器、510…センサーモジュール、520…処理部、530…メモリー、540…操作部、550…表示部、560…バス、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。

Claims (12)

  1. センサー部品と、
    実装面を備えている実装基板と、
    固定面を備えている支持部材と、を有し、
    前記センサー部品は、前記実装面に実装され、
    前記実装面は、前記固定面に沿って配置され、
    前記センサー部品が前記支持部材側に配置されていることを特徴とするセンサー。
  2. 前記センサー部品は、複数備えられており、
    前記支持部材は、複数の固定面が備えられており、
    前記実装面の各々は、前記固定面の各々に沿って配置され、
    前記センサー部品の各々が前記支持部材側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサー。
  3. 各々の前記実装基板は、一方の実装基板の端部の側面が、他方の実装基板の実装面と対向するように配置され、
    前記実装基板同士が、接続部材で接続されていることを特徴とする請求項2に記載のセンサー。
  4. 前記支持部材は、前記固定面が互いに交差、または直交していることを特徴とする請求項2または3に記載のセンサー。
  5. 前記支持部材は直方体であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載のセンサー。
  6. 前記支持部材は貫通孔を有し、前記貫通孔に前記センサー部品の少なくとも一部が収容されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載のセンサー。
  7. 前記支持部材は逃げ部を有し、前記逃げ部に前記センサー部品の少なくとも一部が収容されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項に記載のセンサー。
  8. 前記支持部材には、金属材料が用いられていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載のセンサー。
  9. 前記実装基板は、第1の実装基板、第2の実装基板、および第3の実装基板を含み、
    前記センサー部品は少なくとも3つ含み、
    前記センサー部品の各々は、前記第1の実装基板、第2の実装基板、および第3の実装基板の各実装面に実装され、
    前記センサー部品の各々の検出軸が互いに交差するように、前記各実装面が前記固定面に沿って配置されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載のセンサー。
  10. 前記センサー部品は、角速度センサーまたは加速度センサーであることを特徴とする請求項9に記載のセンサー。
  11. 請求項1ないし10のいずれか一項に記載のセンサーを備えていることを特徴とする電子機器。
  12. 請求項1ないし10のいずれか一項に記載のセンサーを備えていることを特徴とする移動体。
JP2012284512A 2012-12-27 2012-12-27 センサー、電子機器、および移動体 Withdrawn JP2014126495A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012284512A JP2014126495A (ja) 2012-12-27 2012-12-27 センサー、電子機器、および移動体
US14/138,651 US9404755B2 (en) 2012-12-27 2013-12-23 Sensor having a plurality of mounting boards on which sensor components are mounted, an electronic apparatus having the sensor, and a moving object having the sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012284512A JP2014126495A (ja) 2012-12-27 2012-12-27 センサー、電子機器、および移動体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014126495A true JP2014126495A (ja) 2014-07-07
JP2014126495A5 JP2014126495A5 (ja) 2015-12-17

Family

ID=51015644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012284512A Withdrawn JP2014126495A (ja) 2012-12-27 2012-12-27 センサー、電子機器、および移動体

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9404755B2 (ja)
JP (1) JP2014126495A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111447520A (zh) * 2019-01-16 2020-07-24 昆山康龙电子科技有限公司 具有扣件的内部模块
CN111464898A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 昆山康龙电子科技有限公司 组合式的内模块件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10605686B2 (en) * 2017-10-19 2020-03-31 Veoneer Us, Inc. Dual wet and dry combination mounting
TWI750435B (zh) * 2018-12-20 2021-12-21 華龍國際科技股份有限公司 組合式的內模結構
TWI750437B (zh) * 2018-12-20 2021-12-21 華龍國際科技股份有限公司 具有扣件的內模組件
JP7179693B2 (ja) * 2019-06-28 2022-11-29 株式会社東芝 振動検出装置
CN114353793B (zh) * 2022-03-17 2022-06-24 天津时空经纬测控技术有限公司 一种应用于敏感器件的减振安装板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011124519A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント基板組立体
JP2012251801A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Seiko Epson Corp モジュールおよび電子機器

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4711125A (en) * 1985-11-06 1987-12-08 Morrison Melvin M Inertial measurement unit
US5173745A (en) * 1991-04-12 1992-12-22 Honeywell Inc. Cluster dither apparatus
JPH05340960A (ja) 1992-06-09 1993-12-24 Hitachi Ltd 多次元加速度センサ
EP0660119B1 (en) 1993-12-27 2003-04-02 Hitachi, Ltd. Acceleration sensor
JP3528834B2 (ja) 1993-12-27 2004-05-24 株式会社日立製作所 加速度センサ
JPH07306047A (ja) 1994-05-10 1995-11-21 Murata Mfg Co Ltd 多軸検出型振動ジャイロ
JP3780086B2 (ja) 1998-01-22 2006-05-31 Necトーキン株式会社 姿勢角度検出装置
JPH11289141A (ja) 1998-04-02 1999-10-19 Toshiba Corp 回路基板及びその製造方法
JP2001102746A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Sony Corp 回路装置とその製造方法
JP2002009228A (ja) 2000-06-20 2002-01-11 Seiko Epson Corp 半導体装置
DE10134620A1 (de) * 2001-07-17 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Mehraxiales Inertialsensorsystem und Verfahren zu seiner Herstellung
CN1312809C (zh) * 2002-06-25 2007-04-25 松下电工株式会社 红外传感器组件
US7040922B2 (en) 2003-06-05 2006-05-09 Analog Devices, Inc. Multi-surface mounting member and electronic device
JP2005197493A (ja) 2004-01-08 2005-07-21 Ihi Aerospace Co Ltd 回路基板組立体
US7743661B2 (en) * 2006-04-26 2010-06-29 Halliburton Energy Services, Inc. Fiber optic MEMS seismic sensor with mass supported by hinged beams
JP4714665B2 (ja) * 2006-11-20 2011-06-29 パナソニック株式会社 光学デバイスモジュール及びその製造方法
US7291023B1 (en) * 2006-11-21 2007-11-06 Autoliv Asp, Inc. Electric vehicle motion sensor
FR2910129B1 (fr) * 2006-12-15 2009-07-10 Skf Ab Dispositif de palier a roulement instrumente
JP2009008438A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Dainippon Printing Co Ltd 角速度センサおよびその製造方法
US20090056446A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Cluff Charles A Multiple-axis sensor package and method of assembly
US20090152653A1 (en) * 2007-12-14 2009-06-18 Borzabadi Hamid R Surface mount multi-axis electronics package for micro-electrical mechanical systems(MEMS) devices
US8100010B2 (en) 2008-04-14 2012-01-24 Honeywell International Inc. Method and system for forming an electronic assembly having inertial sensors mounted thereto
US8037754B2 (en) * 2008-06-12 2011-10-18 Rosemount Aerospace Inc. Integrated inertial measurement system and methods of constructing the same
DE102010001493A1 (de) * 2010-02-02 2011-08-04 ZF Friedrichshafen AG, 88046 Verfahren zur Fixierung eines Bauelements in einem Gehäuse und Anordnung daraus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011124519A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント基板組立体
JP2012251801A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Seiko Epson Corp モジュールおよび電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111447520A (zh) * 2019-01-16 2020-07-24 昆山康龙电子科技有限公司 具有扣件的内部模块
CN111447520B (zh) * 2019-01-16 2022-06-07 昆山康龙电子科技有限公司 具有扣件的内部模块
CN111464898A (zh) * 2019-01-22 2020-07-28 昆山康龙电子科技有限公司 组合式的内模块件

Also Published As

Publication number Publication date
US20140182376A1 (en) 2014-07-03
US9404755B2 (en) 2016-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12031847B2 (en) Sensor device and electronic apparatus
US10113875B2 (en) Module and electronic apparatus
JP5935244B2 (ja) モジュールおよび電子機器
US9052220B2 (en) Maintaining member, module, and electronic apparatus
JP2014126495A (ja) センサー、電子機器、および移動体
US9541397B2 (en) Sensor device, and electronic apparatus
JP6455567B2 (ja) センサーデバイスおよび電子機器
JP6806130B2 (ja) センサーデバイスおよび電子機器
JP6179579B2 (ja) センサーデバイスおよび電子機器
JP2016044977A (ja) センサー素子、センサーデバイス、電子機器および移動体
JP2014025742A (ja) 振動片、ジャイロセンサー、電子機器、および移動体
JP2016184665A (ja) 電子デバイス、電子機器および移動体
JP2016105088A (ja) センサーデバイスおよび電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20150109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151030

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151030

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20160610

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20160624

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160923

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161011

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20161207