JP2014167956A - Ｆｐｃ用電磁波シールド材 - Google Patents

Abstract

【課題】基材と導電性ペースト層及び導電性接着剤層との密着力に優れ、屈曲操作が繰り返されても、基材と導電性ペースト層での接着界面が部分的に層間剥離されることがなく、電磁波遮蔽性能の経時的な低下が抑制されたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、アンカーコート層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、導電性接着剤層４の一部分に、アンカーコート層２、及び／又は導電性ペースト層３の内部に、浸透し硬化可能な成分を含むことを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。導電性接着剤層４が、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、屈曲動作を繰返して受けるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）を被覆して、電磁波を遮蔽するために使用される、ＦＰＣ用電磁波シールド材に関する。

携帯電話、タブレット端末などの携帯用の電子機器においては、筐体の外形寸法を小さく抑えて持ち運び易くするために、プリント基板の上に電子部品を集積させている。さらに、筐体の外形寸法を小さくするため、プリント基板を複数に分割し、分割されたプリント基板間の接続配線に可撓性を有するＦＰＣを使用することにより、プリント基板を折畳む、あるいは、スライドさせることが行われている。
また、近年では、外部から受信する電磁波のノイズ、あるいは内部の電子部品間で相互に受信する電磁波のノイズの影響を受けて、電子機器が誤動作するのを防止するため、重要な電子部品やＦＰＣを電磁波シールド材で被覆することが行われている。

従来、このような電磁波遮蔽の目的で使用される電磁波シールド材としては、圧延銅箔、軟質アルミニウム箔等の金属箔の表面に粘着剤層を設けたものが用いられていた。このような金属箔からなる電磁波シールド材を用いて、遮蔽対象物を覆うことが行われていた（例えば、特許文献１、２を参照）。
具体的には、重要な電子部品を電磁波から遮蔽するには、金属箔や金属板で密閉箱状にして、覆い被せることが行われていた。また、屈曲するＦＰＣの配線を電磁波から遮蔽するには、金属箔の片面に接着剤層を設けたものを使用し、粘着剤層を介して貼り合わせることが行われていた。

近年では、身辺に携帯する電子機器として、携帯電話、タブレット端末などが急速に普及した。携帯電話においては、使用しないでポケットなどに収納する時には全体の寸法をなるべく小さくし、使用する時には、全体の寸法を拡大できることが好ましい。携帯電話を小型化・薄型化することと、操作性の改善を図ることが求められている。携帯電話では、これらの課題を解決する方法として、折畳み開閉方式や、スライド開閉方式の筐体構造が採用されている。
また、携帯電話では、折畳み開閉方式、又は、スライド開閉方式のいずれの筐体構造においても、日常的に頻繁に操作画面の開閉（起動、停止の操作）が行われ、操作画面の開閉回数が数十回／日、あるいは数百回／日の頻度で行われる。

そうすると、携帯電話に使用されているＦＰＣ及びＦＰＣを被覆して電磁波遮蔽しているＦＰＣ用電磁波シールド材は、従来の携帯式の電子機器の常識を超える頻度で屈曲動作を繰り返して受けている。そのため、ＦＰＣの電磁波遮蔽の役割を果たしているＦＰＣ用電磁波シールド材が、過酷な繰り返し応力を受けている。その繰り返し応力に耐えられなくなると、最終的には、ＦＰＣ用電磁波シールド材を構成している基材、及び金属箔などのシールド材が破断、剥離などの損傷を受けることになり、ＦＰＣ用電磁波シールド材としての機能が低下、あるいは消失してしまうことが懸念される。
そのため、このような繰り返しの屈曲動作を受けることに対処した、電磁波シールド材も知られている（例えば、特許文献３を参照）。

実開昭５６−０８４２２１号公報 特開昭６１−２２２２９９号公報 特開平７−１２２８８３号公報

上記の特許文献１、２に開示されているような、圧延銅箔、軟質アルミニウム箔等の金属箔の表面に粘着剤層を設けた電磁波シールド材においては、屈曲動作の回数が少なく、使用される期間が短い場合においては、シールド性能に支障は無い。しかし、使用期間が５年間から１０年間と長く、屈曲動作の回数が多くなる場合には、屈曲特性に欠けるという問題があった。このような電磁波シールド材は、最近の携帯電話に使用されるＦＰＣ用電磁波シールド材に必要とされている、１００万回以上の屈曲試験に合格するような優れた屈曲特性を有していない。

また、特許文献３に開示されている、柔軟性フィルムの片面に金属蒸着などの導電性ペースト層を設け、その上に導電性接着剤が積層された電磁波シールド材では、繰り返し屈曲を受ける電線類に被覆して使用できるとしている。特許文献３の実施例によると、厚さ１２μｍのポリエステルフィルムの片面に厚み０．５μｍの銀粉入り導電性塗料の塗布膜を設け、その上にポリエステル系接着剤とニッケル粉末とを混合した導電性接着剤を加熱乾燥させて厚み３０μｍの導電性接着剤層を設けている。また、外径１０ｍｍφのマンドレルの外周に沿い１８０°の角度で曲げ、直線に戻すことを１サイクルとする屈曲試験を、５０万回行い、損傷の無いことを確認できたとしている。

しかし、最近の携帯電話では、筐体の外形寸法の厚みを０．１ｍｍ単位で削減し、可能な限り薄型にすることが求められている。このような薄型の筐体で使用できるような屈曲性能を有するＦＰＣ用電磁波シールド材は、例えば、外径２ｍｍφのマンドレルの外周に沿い１８０°の角度で曲げ、直線に戻すことを１サイクルとする屈曲試験を、１００万回以上行っても損傷の無いことが求められる。従来に比べて、過酷な条件による屈曲試験を克服できるＦＰＣ用電磁波シールド材が必要とされている。

また、特許文献３の実施例に記載されている電磁波シールド材は、厚さが１２μｍの樹脂フィルムに、厚み０．５μｍの導電性塗料の塗布膜、及び厚みが３０μｍの導電性接着剤層を積層しており、電磁波シールド材の全体の厚みが４０μｍを越えるものである。
上記のとおり、携帯電話の筐体の外形寸法を可能な限り薄くするため、ＦＰＣ用電磁波シールド材は、全体の厚みを３０μｍ以下に薄くすることが求められている。つまり、従来のＦＰＣ用電磁波シールド材に比較すると、全体の厚みがより薄く、かつ、より厳しい屈曲試験に耐える丈夫なＦＰＣ用電磁波シールド材が求められている。

また、ＦＰＣ用電磁波シールド材に使用される導電性粘着剤において、粘着剤層に導電性を持たせるためには、導電性粉末（金属微粒子やカーボン微粒子）を相当多量に添加する必要があるが、そうすると逆に粘着剤層の粘着力の低下が起きることになる。
また、携帯電話でのＦＰＣ用電磁波シールド材などにおいては、基材と導電性ペースト層との密着力が弱いため、凹凸面に貼り合せた時の段差に対する追従性に乏しく破断してしまい、あるいは、屈曲操作が繰り返されるので、基材と導電性ペースト層での接着界面が部分的に層間剥離され、この剥離箇所で導電性ペースト層が破断してしまい、電磁波遮蔽性能が経時的に低下することが懸念される。
また、基材そのものも、電子機器の寿命期間における繰り返しの屈曲操作（例えば、１００万回の屈曲試験）に耐えるだけの優れた屈曲特性が必要とされている。

本発明の目的は、柔軟性に富む薄型で段差に対する追従性があり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下を防ぐため、基材と導電性ペースト層及び導電性接着剤層との密着力に優れ、屈曲操作が繰り返されても、基材と導電性ペースト層での接着界面が部分的に層間剥離されることがなく、電磁波遮蔽性能の経時的な低下が抑制されたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供することにある。

過酷な屈曲動作に耐え、段差に対する追従性を持たせるため、本発明では、耐熱性樹脂の薄膜からなる基材を使用する。本発明では、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材の上に、アンカーコート層、導電性ペースト層、導電性接着剤層、を順に積層し、前記導電性接着剤層が、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含むことで、基材と導電性ペースト層及び導電性接着剤層との密着力の向上を図り、ＦＰＣ用電磁波シールド性能を確保すると共に、屈曲性能及び段差に対する追従性を向上させることを技術思想としている。
また、本発明では、耐熱性樹脂の薄膜からなる基材として、柔軟性と耐熱性とを考慮して、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムを使用して、支持体フィルム及び剥離フィルムを除いた、ＦＰＣ用電磁波シールド材の全体の厚みを、２５μｍ以下と薄くすることを可能としている。
また、本発明では、基材である溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムと導電性ペースト層との密着力を増加させるため、基材と導電性ペースト層の間にアンカーコート層を設けている。

そこで、本発明では、上記の問題点を解決するために、支持体フィルムの片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、アンカーコート層、導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層されてなり、前記導電性接着剤層を形成する組成物の一部分に、前記アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に、浸透し硬化可能な成分を含むことを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。

また、前記導電性接着剤層が、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂の少なくとも一部分が、前記アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に、浸透して半硬化していることが好ましい。

また、前記導電性接着剤層が、難燃性ポリウレタン樹脂と、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂とを含有することが好ましい。

また、前記基材が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであることが好ましい。

また、前記アンカーコート層が、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂からなる樹脂組成物を架橋させてなり、前記アンカーコート層の厚みが０．０５〜１μｍであることが好ましい。

また、前記アンカーコート層が、さらに、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料の１種以上からなる光吸収材を含むことが好ましい。

また、前記導電性ペースト層が、平均粒子径１〜１２０ｎｍの銀ナノ粒子とバインダー樹脂組成物とを含有してなる導電性ペーストを、温度１５０〜２５０℃で焼成され、厚みが０．１〜２μｍであることが好ましい。

また、前記導電性ペースト層の体積抵抗率が、１．５×１０^−５Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。

また、前記導電性接着剤層上に、更に、剥離処理された剥離フィルムが貼り合せてなることが好ましい。

また、本発明は、上記に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる携帯電話を提供する。

また、本発明は、上記に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる電子機器を提供する。

上記の本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材によれば、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材の上に、アンカーコート層、導電性ペースト層、導電性接着剤層、を順に積層し、前記導電性接着剤層を形成する組成物として、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含むことで、基材と導電性ペースト層及び導電性接着剤層との密着力の向上を図ることが可能となる。また、前記導電性接着剤層が、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、前記アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に、浸透し半硬化していることで、フレキシブル回路基板に加熱・加圧接着後に完全硬化し、基材と導電性ペースト層及び導電性接着剤層との密着力の向上を図ることができる。
また、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルム（厚みが１〜９μｍ）と、アンカーコート層、導電性ペースト層とを用いることにより、基材と導電性ペースト層との密着性を向上させると共に、厚みを抑えて電磁波シールド性能を得ることができる。
このことにより、支持体フィルム及び剥離フィルムを除いた、ＦＰＣ用電磁波シールド材の全体厚みを、２５μｍ以下に抑えることができ、携帯電話及び電子機器の全体の厚みを薄くすることに寄与できる。
アンカーコート層内に１種以上の黒色顔料、または有色顔料からなる光吸収材を混ぜることにより、シールドフィルムの片面側に特定の着色が可能となる。
以上のことから、本発明によれば、柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供することができる。

本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材の一例を示す概略断面図である。 本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材の別の例を示す概略断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、被着体であるＦＰＣなどに貼り合せたときに、外表面が誘電体であって、そのＦＰＣ用電磁波シールド材の外表面に、絶縁フィルムを貼り合せる必要がない。また、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、屈曲動作に対する屈曲特性を向上させるため、全体の厚みを薄くしている。

図１に示した、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０は、基材１が塗布された誘電体（好ましくは、可撓性を有する厚みが１〜９μｍの溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルム）の薄膜樹脂フィルムである。基材１の一方の面に支持体フィルム６が積層されており、基材１の他方の面に導電性ペースト層３と基材１との密着力を向上させるアンカーコート層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されている。図２に示した、別の例に係わる本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１１は、導電性接着剤層４の上に、さらに、剥離フィルム７が順に積層されている。このＦＰＣ用電磁波シールド材１１は、支持体フィルム６及び剥離フィルム７を除去したＦＰＣ用電磁波シールド材として使用することができる。

（誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材）
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の基材１としては、支持体フィルム６の片面の上に、塗布により形成された誘電体の薄膜樹脂フィルムが用いられる。特に、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂の特徴である高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性を有し、２６０℃程度までは化学的に安定であるとされている。
ポリイミドとしては、ポリアミック酸を加熱することによる脱水縮合反応で生じる熱硬化型ポリイミドと、非脱水縮合型である溶剤に可溶な溶剤可溶性ポリイミドがある。
一般的なポリイミドフィルムの製造方法として一般的に知られている方法は、極性溶媒中でジアミンとカルボン酸二無水物を反応させることによりイミド前駆体であるポリアミック酸を合成し、ポリアミック酸を熱もしくは触媒を用いることにより脱水環化し対応するポリイミドとするものである。しかし、このイミド化する工程における加熱処理の温度は、２００℃〜３００℃の温度範囲が好ましいとされ、この温度より加熱温度が低い場合は、イミド化が進まない可能性があるため好ましくなく、上記温度より加熱温度が高い場合は、化合物の熱分解が生じるおそれがあるため好ましくないとされる。

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、基材の可撓性をより向上させることを意図して、厚みが１０μｍ未満の極めて薄いポリイミドフィルムを使用することが好ましい。
このため、強度上の補強材として用いる支持体フィルム６の片面の上に、薄いポリイミドフィルムを積層して形成する必要がある。ところが、ポリイミドフィルム自体には、加熱温度２００℃〜２５０℃での加熱処理に対する耐熱性を有しているが、支持体フィルム６としては、価格と耐熱温度性能との兼ね合いから、汎用の耐熱性樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルムを使用するため、従来のイミド前駆体であるポリアミック酸からポリイミドを形成する方法を採用することができない。
溶剤可溶性ポリイミドは、そのポリイミドのイミド化が完結していて、且つ溶剤に可溶であるため、溶剤に溶解させた塗布液を塗布した後、２００℃未満の低温で溶剤を揮発させることにより、成膜することができる。このため、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材に使用される基材１は、支持体フィルム６の片面の上に、非脱水縮合型である溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を塗布した後、温度を２００℃未満の加熱温度で乾燥させて、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜樹脂フィルムを形成することが可能である。こうすることによって、汎用の耐熱性樹脂フィルムからなる支持体フィルム６の片面の上に、厚みが１〜９μｍの極めて薄いポリイミドフィルムを積層することができる。支持体フィルム６をその長手方向に沿って搬送しながら、その上に基材１、アンカーコート層２、導電性ペースト層３等を連続的に形成することができるので、ロールｔｏロールでの生産も可能である。

本発明に使用する、非脱水縮合型である溶剤可溶性ポリイミドは、特には限定されないが、市販されている溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を使用することが可能である。市販の溶剤可溶性ポリイミドの塗布液としては、具体的には、ソルピー６，６−ＰＩ（ソルピー工業）、Ｑ−ＩＰ−０８９５Ｄ（ピーアイ技研）、ＰＩＱ（日立化成工業）、ＳＰＩ−２００Ｎ（新日鉄化学）、リカコートＳＮ−２０、リカコートＰＮ−２０（新日本理化）などを挙げることができる。溶剤可溶性ポリアミドの塗布液を、支持体フィルム６の上に塗布する方法は、特に制限されず、例えば、ダイコーター、ナイフコーター、リップコーター等のコーターにて塗布することが可能である。
本発明で使用するポリイミドフィルムの厚みは、１〜９μｍであることが好ましい。ポリイミドフィルムの厚みを０．８μｍ未満に製膜するのは、製膜された膜の機械的な強度が弱いことから技術的に困難である。また、ポリイミドフィルムの厚みが１０μｍを越えると、優れた屈曲性能を有するＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１を得ることが困難となる。

（支持体フィルム）
本発明に使用する支持体フィルム６の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。
支持体フィルム６の基材が、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの、基材自体にある程度の剥離性を有している場合には、支持体フィルム６の上に、剥離処理を施さなくて、直接に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１を積層してもよいし、基材１をより剥離し易くするための剥離処理を、支持体フィルム６の表面に施してもよい。
また、上記の支持体フィルム６として用いる基材フィルムが、剥離性を有していない場合には、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１は、ＦＰＣに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜなら、シリコーン樹脂を剥離剤として用いると、支持体フィルム６の表面に接触した基材１の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらにＦＰＣ用電磁波シールド材１１の内部を通じて基材１から導電性接着剤層４へと移行する恐れがある。この導電性接着剤層４の表面に移行したシリコーン樹脂が、導電性接着剤層４の接着力を弱めたりする恐れがあるためである。本発明に使用される支持体フィルム６の厚みは、ＦＰＣに貼着して使用する際の、ＦＰＣ用電磁波シールド材１１の全体の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常１２〜１５０μｍ程度である。

（アンカーコート層）
本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１に用いられるアンカーコート層２は、基材１である溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムの薄膜と、導電性ペースト層３との、密着力の向上を図るために、設けるものである。
アンカーコート層２は、その上に施される導電性ペースト層３を、塗布された導電性ペーストの加熱焼成工程により形成するために、耐熱性に優れた樹脂を用いる必要がある。
また、アンカーコート層２は、基材１となる誘電体の薄膜樹脂フィルム（例えば溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルム）と、導電性ペースト層３とに対する接着力に優れている必要がある。
アンカーコート層２に用いられる樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂からなる樹脂群の中から選択された１種以上の樹脂を含むことが好ましい。
アンカーコート層２の接着性樹脂組成物として特に好ましいのは、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物を架橋させる接着性樹脂組成物や、ポリウレタン系樹脂に硬化剤としてエポキシ樹脂を混ぜた接着性樹脂組成物である。このため、アンカーコート層２は、溶剤可溶性ポリイミドを塗布して積層された、ポリイミドの薄膜フィルムからなる基材１よりも、硬い物性を有している。エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物は、特に限定されるものではないが、例えば１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（その未硬化樹脂）と、１分子に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸との反応等により得ることができる。エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物の架橋は、エポキシ基と反応するエポキシ樹脂用の架橋剤を用いることができる。

また、アンカーコート層２は、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料（着色顔料）の１種以上からなる光吸収材を含んでいてもよい。それらの光吸収材の中で、カーボンブラックなどの黒色顔料を混ぜ込むのが好ましい。黒色顔料又は着色顔料からなる光吸収材は、アンカーコート層２の中に０．１〜３０重量％で含有させるのが好ましい。黒色顔料又は着色顔料は、ＳＥＭ観察による一次粒子の平均粒径が０．０２〜０．１μｍ程度であることが好ましい。
また、黒色顔料としては、シリカ粒子などを黒の色材に浸漬させて表層部のみを黒色にしてもよいし、黒色の着色樹脂などから形成して全体にわたって黒色からなるようにしてもよい。また、黒色顔料は、真黒以外に灰色、黒っぽい茶色、又は黒っぽい緑色などの黒色に近似した色を呈する粒子を含み、光を反射しにくい暗色であれば使用することができる。
アンカーコート層２の厚みは、０．０５〜１μｍ程度であることが好ましく、この程度の膜厚で導電性ペースト層３の充分な密着力が得られる。アンカーコート層２の厚みが、０．０５μｍ以下の場合は、光吸収材の微粒子が表出してしまい、基材１と導電性ペースト層３との密着力が低下する恐れがある。また、アンカーコート層２の厚みが１μｍを超えても、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなる基材１や導電性ペースト層３に対する接着力の増加には効果がないから、アンカーコート層２の厚みが１μｍを超えるのはコストが増大するので好ましくない。

（導電性ペースト層）
本発明に用いる導電性ペースト層３は、導電性フィラーをバインダーとなる樹脂組成物に混ぜ込んだ導電性ペーストが用いられる。導電性ペーストとしては、導電性金属微粒子、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーからなる導電性フィラー群の中から選択された１つ以上と、バインダー樹脂組成物とを含むことが好ましい。導電性金属微粒子としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属微粉末が用いられるが、導電性能が高く、価格が安価であることから銅または銀の微粉末やナノ粒子（銅ナノ粒子、銀ナノ粒子など）を用いるのが好ましい。また、導電性を有するカーボンナノ粒子である、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーも使用することができる。
導電性ペースト層３の焼成後の体積抵抗率は、１．５×１０^−５Ω・ｃｍ以下であることが望ましい。また、導電性ペースト層３の焼成後の表面抵抗率は、０．２Ω／□以下であることが望ましい。

導電性ペーストの焼成温度を１５０〜２５０℃の温度範囲の低温に抑えるためには、金属微粒子の平均粒子径が１〜１２０ｎｍの範囲であることが好ましく、１〜１００ｎｍの範囲がより好ましい。
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の導電性ペースト層３は、このような金属微粒子を含有することにより、薄膜化に対応することが可能となるだけでなく、微粒子同士が融着して導電率の向上も同時に実現できる。本発明に使用される導電性ペーストは、分散溶媒中に、例えば、平均粒子径が１〜１２０ｎｍの範囲の金属微粒子を均一に分散させるため、この金属微粒子表面を有機分子層で被覆して、溶媒中での分散性能を向上させるのが好ましい。最終的に、導電性ペーストの加熱焼成工程において、金属微粒子相互が表面を接触させ、導電性ペースト層３の導電性を得ることができる。
導電性ペーストの加熱焼成は、例えば、１５０〜２５０℃程度に加熱することにより、金属微粒子の表面を被覆している有機分子層を離脱させ、蒸散させて除去するため、焼成温度を有機分子層の沸点範囲にするのが好ましい。
上述したように、基材１となるポリイミドフィルム自体は、加熱温度２００℃〜２５０℃での加熱処理に対する耐熱性を有しているが、支持体フィルム６は耐熱性に劣るため、支持体フィルム６を用いる場合は、焼成温度をより低温とすることが好ましい。
導電性ペーストの焼成温度は、好ましくは１５０〜１８０℃であり、これにより支持体フィルム６の熱劣化による外観不良を抑制することができる。

導電性ペーストに、導電性フィラーと混合して用いられるバインダー樹脂組成物としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよい。導電性ペーストは、これらのバインダー樹脂組成物に、導電性金属微粒子、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーなどの導電性フィラーを混ぜ込んだ後に、必要に応じてアルコールやエーテルなどの有機溶剤を加えて粘度調整を行う。
粘度調整は、有機溶剤の添加量（配合比）によって行うことができる。導電性ペースト層３の焼成した後の厚みは、０．１〜２μｍ程度であることが好ましい。さらに好ましくは、０．３〜１μｍ程度の厚みであることが望ましい。導電性ペースト層３の焼成した後の厚みが０．１μｍよりも薄い場合は、高い電磁波シールド性能を得ることが困難である。一方、導電性ペースト層３の焼成した後の厚みが２μｍよりも厚いと、支持体フィルム６及び剥離フィルム７を除いた、ＦＰＣ用電磁波シールド材１１の全体の厚みを、２５μｍ以下に抑えることが困難となる。

（導電性接着剤層）
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の、導電性ペースト層３の上に積層される導電性接着剤層としては、アクリル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤等に難燃性を付与した熱硬化型接着剤と、アンカーコート層、及び／又は導電性ペースト層の内部に浸透し硬化可能な、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂とで構成される樹脂成分に、導電性の微粒子や４級アンモニウム塩などのイオン化合物、導電性高分子などの導電性材料群の中から選択された１種以上の導電性材料を混ぜて導電性を持たせたものが使用されるが、特に限定されない。
導電性接着剤層は、常温で感圧接着性を示す粘着剤層ではなく、加熱加圧による接着剤層であると、繰り返しの屈曲に対して接着力が低下し難くなり好ましい。

導電性接着剤層４に配合する難燃性樹脂（難燃性熱硬化型接着剤）は、特に限定はされず、従来から公知のものを適用できるが、微細な空隙を有する層に浸透し硬化する成分である、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂と架橋し易いように、酸価が高い方が好ましい。難燃性樹脂の酸価は５以上が好ましく、１０以上であることがより好ましい。難燃性樹脂の酸価が前述の下限値未満、例えば５未満の場合には、十分な耐熱性が得られない場合がある。
導電性接着剤層４に配合する、微細な空隙を有する層に浸透し硬化する成分（アンカーコート層２、及び／又は前記導電性ペーストからなる導電性ペースト層３の内部に浸透させる樹脂成分）としては、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。その中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の中で、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ８３４（三菱化学（株））、ＥＰＩＣＬＯＮ８４０、ＥＰＩＣＬＯＮ８５０（ＤＩＣ（株））、ＹＤ‐１２７、ＹＤ‐１２８（新日鉄住金化学（株））などが挙げられるが、特に限定されない。また、固形ビスフェノールＡ型樹脂の市販品として、例えば、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２（三菱化学（株））、ＹＤＦ‐２００１（新日鉄住金化学（株））、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０（ＤＩＣ（株））などが挙げられるが、特に限定されない。

また、導電性接着剤層の樹脂中の、難燃性樹脂の配合比は、難燃成分の濃度によって決まり、例えばリン系難燃剤を導入した難燃性樹脂では、全樹脂分中のリン濃度が、１．０重量％以上であることが好ましい。全樹脂分中のリン濃度が、１．０重量％未満である場合には、十分な難燃性が得られない場合がある。また、導電性接着剤層の樹脂中の、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂の濃度は、導電性接着剤層に含まれる全樹脂分（硬化剤が樹脂と結合して高分子化する場合は、全樹脂分に硬化剤の量も含める。）中の１５重量％以上が好ましく、２０重量％以上が特に好ましい。導電性接着剤層の樹脂中の、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂の濃度が、前述の下限値未満、例えば１５重量％未満である場合には、アンカーコート層や導電性ペースト層などの微細な空隙を有する層に十分な量が浸透せず、接着力増加の効果が得られにくい。また、導電性接着剤層の樹脂中の、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂の濃度の上限値は特に限定されるものではなく、例えば約３０重量％、約４０重量％、約５０重量％などとすることもできるが、難燃性を確保するためには、浸透し硬化する成分の配合量を適度にするか、難燃性エポキシ樹脂等の、難燃性を有する浸透し硬化する成分を用いることが好ましい。
導電性接着剤層４に配合する、微細な空隙を有する層に浸透し硬化する成分（例えば、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂のような、硬化可能な成分）は、導電性接着剤層４をアンカーコート層２や導電性ペースト層３の上に積層した後に、これらの層の内部に（少なくとも導電性ペースト層３の内部に、望ましくはさらにアンカーコート層２の内部まで）浸透する。これは、導電性ペースト層３が、緻密な金属蒸着層に比べると、微細な空隙を有するためである。好ましくは、導電性ペースト層３上に塗布した導電性接着剤層４の、微細な空隙を有する層に浸透し硬化する成分を、アンカーコート層２や導電性ペースト層３の内部に浸透させた後、硬化させる。導電性接着剤層４に含まれる、微細な空隙を有する層に浸透し硬化する成分は、ＦＰＣ等の被着体に貼り合わせる前に半硬化、あるいは硬化させてもよく、貼り合わせ後に硬化させてもよい。例えば、熱プレス等の加熱工程において、硬化させることもできる。微細な空隙を有する層に浸透し硬化した後の、エポキシ樹脂の分子量は、１０，０００以上の高分子量となっていてもよい。

導電性接着剤層４に配合する導電性の微粒子は、特に限定はされず、従来から公知のものを適用できる。例えば、カーボンブラックや、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどの金属からなる金属微粒子、及びそれらの金属微粒子の表面に他の金属を被覆した複合金属微粒子があげられ、これらの１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。
また、上記の導電性接着剤においては、優れた導電性を得るために、導電性物質粒子相互の接触、および該粒子と導電性ペースト層および被着体であるＦＰＣとの接触が良くなるように、導電性物質を多量に含有させると接着力が低下する。一方、接着力を高めるために導電性物質の含有量を低減すると、導電性物質と導電性ペースト層および被着体であるＦＰＣとの接触が不十分となって、導電性が低下するという、相反する問題がある。このため、導電性微粒子の配合量は、接着剤（固形分）１００重量部に対して、通常、０．５〜１５０重量部程度、より好ましくは２５〜７５重量部である。

また、本発明の導電性接着剤層４を構成する導電性接着剤としては、導電性微粒子を含んだ異方導電性接着剤が好ましく、公知のものを使用できる。例えば、前記の導電性接着剤と同様に、アクリル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤等に難燃性を付与した熱硬化型接着剤と、アンカーコート層、導電性ペースト層の内部に浸透し硬化する数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂で構成される樹脂成分に、導電性の微粒子や４級アンモニウム塩などのイオン化合物、導電性高分子などの導電性材料群の中から選択された１種以上の導電性材料を混ぜて導電性を持たせたものが使用されるが、特に限定されない。

また、異方導電性接着剤に使用される導電性微粒子としては、例えば、金、銀、亜鉛、錫、半田等の金属微粒子の単体もしくは２種以上を組み合わせても良い。また、導電性微粒子としては、金属でめっきされた樹脂粒子を使用できる。導電性微粒子の形状は、微細な粒子が直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するのが好ましい。このような形状であれば、圧着部材によりＦＰＣに対して加熱加圧処理を行う際に、低い加圧力で導電性微粒子がＦＰＣの導体配線に噛み込むことが可能になる。
異方導電性接着剤は、ＦＰＣとの接続抵抗値が５Ω／ｃｍ以下からなるのが好ましく、１Ω／ｃｍ以下であることがより好ましい。
導電性接着剤の接着力は、特に制限を受けないが、その測定方法はＪＩＳ Ｃ ６４７１の８．１．１の方法Ａに記載の試験方法に準ずる。被着体表面に対する接着力が剥離角度９０°ピール、剥離速度５０ｍｍ／分の条件下で、５〜３０Ｎ／ｃｍの範囲が好適である。接着力が５Ｎ／ｃｍ未満では、例えば、ＦＰＣに貼り合せた電磁波シールド材が剥がれたり浮いたりする場合がある。
ＦＰＣに対する加熱加圧接着の条件は、特に限定されるものではないが、例えば温度を１６０℃、加圧力を４．５ＭＰａとして６０分間熱プレスすることが好ましい。

（剥離フィルム）
剥離フィルム７の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。これらの基材フィルムに、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１は、ＦＰＣに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜならシリコーン樹脂を剥離剤として用いると、剥離フィルム７の表面に接触した導電性接着剤層４の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらにＦＰＣ用電磁波シールド材１１の内部を通じて導電性接着剤層４から基材１へと移行する恐れがある。この導電性接着剤層４の表面に移行したシリコーン樹脂が導電性接着剤層４の接着力を弱めたりする恐れがあるためである。本発明に使用される剥離フィルム７の厚みは、ＦＰＣに貼着して使用する際のＦＰＣ用電磁波シールド材１１の全体の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常１２〜１５０μｍ程度である。

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１は、凹凸面に貼り合せた時の段差に対する追従性に優れ、繰り返しての屈曲動作を受けるＦＰＣに貼り合せて使用することが可能な、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材として好適に用いることができる。また、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、電磁波遮蔽用の部材として携帯電話や電子機器に使用することができる。

以下、実施例をもって本発明を具体的に説明するが、本発明は、かかる実施例により何ら制限されるものではない。
（実施例１）
片面に剥離処理を施した、厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを、支持体フィルム６として用いた。その支持体フィルム６の剥離処理面の上に、溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、乾燥後の厚みが４μｍになるように流延塗布、乾燥させて、誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１を積層した。形成された基材１の上に、光吸収材の黒色顔料としてカーボンブラックと、耐熱温度が２６０〜２８０℃のポリエステル系樹脂組成物とを混ぜた、アンカーコート層２を形成するための塗工液を用いて、乾燥後の厚みが０．３μｍとなるように塗布してアンカーコート層２を積層した。アンカーコート層２の上に、導電性フィラーとして、一次平均粒子径が約５０ｎｍの銀粒子を混ぜて調製した導電性ペーストを用いて、乾燥後の厚みが０．３μｍとなるように塗布した後、温度１５０℃にて乾燥・焼成して導電性ペースト層３を形成した。乾燥した導電性ペースト層３の体積抵抗率を測定した値は、１．５×１０^−５Ω・ｃｍ以下であった。
別途、難燃性ポリウレタン樹脂の４０％溶液（Ａ−１）２５０重量部に対して、硬化剤７０％溶液（Ｂ−１）を１５重量部、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂（Ｃ−１）６０重量部、硬化剤（Ｄ−１）を当量（１９．５重量部）、平均粒子径１６ｎｍの溶融シリカを、難燃性ポリウレタン樹脂の４０％溶液（Ａ−１）、硬化剤７０％溶液（Ｂ−１）、エポキシ樹脂（Ｃ−１）、硬化剤（Ｄ−１）のうち固形分の合計量（すなわち全樹脂分）に対して１０重量％、平均粒径６μｍの銀コート銅を、溶融シリカを含む全固形分の５０重量％になるように加え、メチルエチルケトン及びトルエンで希釈し、撹拌混練して導電性接着剤溶液を得た。得られた導電性接着剤溶液を導電性ペースト層３の上に、乾燥後の厚みがダイヤルゲージで測定して１２μｍになるように塗布し、１３０℃、３分間加熱乾燥して、半硬化させ、実施例１のＦＰＣ用電磁波シールド材を得た。

（実施例２〜４）
数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を表１の通り変更した以外は、実施例１と同様の方法でＦＰＣ用電磁波シールド材を得た。
（実施例５〜７）
数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂の配合量を表１の通り変更した以外は、実施例１と同様の方法でＦＰＣ用電磁波シールド材を得た。

（比較例１〜２）
数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂の替わりに、数平均分子量１５００以上のエポキシ樹脂を表２の通り配合した以外は、実施例１と同様の方法でＦＰＣ用電磁波シールド材を得た。
（比較例３）
（Ｃ−１）エポキシ樹脂を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法でＦＰＣ用電磁波シールド材を得た。
（比較例４）
数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂の配合量を表２の通り変更した以外は、実施例１と同様の方法でＦＰＣ用電磁波シールド材を得た。

（接着力の測定方法）
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン株式会社製、品番：２００Ｈ）に、ＦＰＣ用電磁波シールド材の導電性接着剤層４側を対向させて重ね、１６０℃、４．５ＭＰａで６０分間熱プレスした後、支持体フィルム６を剥離し、５０ｍｍ×１２０ｍｍに裁断した。裁断したフィルムの基材１と対向させて市販のボンディングシート、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン株式会社製、品番：５０Ｈ）の順に重ね、１６０℃、４．５ＭＰａで６０分間熱プレスして試験片を得た。ＪＩＳ−Ｃ−６４７１「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法」の８．１．１の方法Ａ（９０°方向引きはがし）に準じて、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム側を支持金具に固定し、アンカーコート層２、基材１、ボンディングシート、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを一体にして引き剥がして、アンカーコート層２と導電性ペースト層３の接着力を測定した。

（難燃性の評価方法）
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン株式会社製、品番：５０Ｈ）に、ＦＰＣ用電磁波シールド材の導電性接着剤層４側を対向させて重ね、１６０℃、４．５ＭＰａで６０分間熱プレスした後、支持体フィルム６を剥離し、５０ｍｍ×２００ｍｍに裁断し試験片を得た。
得られた試験片を薄手材料垂直燃焼試験（ＡＳＴＭ Ｄ４８０４）に従って、その燃焼挙動により難燃性を判定した。

（試験結果）
実施例１〜７、及び比較例１〜４について、上記の試験方法にて、導電性ペースト層の接着試験を行い、得られた試験結果を表１〜２に示した。表１〜２における略号は、以下のものを示す。
・難燃性ポリウレタン樹脂の４０％溶液（Ａ−１）：リン含有量２．４重量％、数平均分子量約１５０００、酸価３２ＫＯＨｍｇ／ｇの難燃性ポリウレタン樹脂の４０％溶液
・硬化剤７０％溶液（Ｂ−１）：東洋紡製 商品名「ＨＹ−３０」（難燃性ポリウレタン樹脂用の硬化剤）
・エポキシ樹脂（Ｃ−１）：三菱化学製 商品名「ｊＥＲ８２８ＥＬ」 （エポキシ当量１８９ｇ／当量、数平均分子量約３７０）
・エポキシ樹脂（Ｃ−２）：三菱化学製 商品名「ｊＥＲ８３４」 （エポキシ当量２５０ｇ／当量、数平均分子量約４７０）
・エポキシ樹脂（Ｃ−３）：三菱化学製 商品名「ｊＥＲ１００１」 （エポキシ当量４７５ｇ／当量、数平均分子量約９００）
・エポキシ樹脂（Ｃ−４）：三菱化学製 商品名「ｊＥＲ１００２」 （エポキシ当量６４２ｇ／当量、数平均分子量約１２００）
・エポキシ樹脂（Ｃ−５）：三菱化学製 商品名「ｊＥＲ１００４」 （エポキシ当量９５０ｇ／当量、数平均分子量約１６５０）
・エポキシ樹脂（Ｃ−６）：三菱化学製 商品名「ｊＥＲ１００７」 （エポキシ当量１９７５ｇ／当量、数平均分子量約２９００）
・硬化剤（Ｄ−１）：和歌山精化工業製 商品名「セイカキュアＳ」 （アミン当量６２．１の、エポキシ樹脂用の硬化剤：４，４′−ジアミノジフェニルスルホン）
また、表１〜２において、「Ａ−１」、「Ｂ−１」、「Ｃ−１」から「Ｃ−６」、「Ｄ−１」の欄に示す数値は、実施例１に説明したように、各成分の重量部を示す。「―」は当該成分を含まないことを意味する。

表１〜２に示した接着力の試験の結果によると、導電性接着剤層に配合するエポキシ樹脂の数平均分子量が、ＦＰＣ用電磁波シールド材のアンカーコート層と導電性ペースト層の接着力に大きく影響していることが分かる。
実施例１〜７は、数平均分子量が１５００以下のエポキシ樹脂を配合しており、エポキシ樹脂を配合していない比較例３と比べて、接着力の増強の効果が十分認められる。
比較例１及び２では、数平均分子量が大きく、アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に浸透し難いエポキシ樹脂を配合した為、接着力の増強効果が小さくなっている。
また、同じエポキシ樹脂（Ｃ−１）を用いたもの同士を比較すると、実施例１、５、６、７では、十分な接着力の増強効果が認められるが、エポキシ樹脂の配合量が少ない比較例４では、アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に浸透しているエポキシ樹脂の量も少なくなり、接着力の増強効果は十分でなくなる。
これらの試験結果から、各層間の優れた密着力を有したＦＰＣ用電磁波シールド材は、誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材（例えば、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなる基材の厚みを１〜９μｍの薄膜とし、その基材）の上に、アンカーコート層、導電性ペースト層、導電性接着剤層、を順に積層し、前記導電性接着剤層の一部分が、導電性ペースト層の内部に（さらに好ましくはアンカーコート層の内部に）、浸透し硬化していることが必要である。また、そのためには、導電性接着剤層が、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含むことが望ましい。
現在、日本国内において市販されているＦＰＣ用電磁波シールド材は、蒸着した金属薄膜を導電層としているが、蒸着した金属薄膜は緻密な膜である為、導電性接着剤層からの接着成分が浸透しづらく、接着成分が、金属薄膜の内部に浸透して硬化することによる層間接着力の増強が期待できない。
一方、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材では、誘電体の薄膜樹脂フィルム（例えば、溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を薄く流延塗布することによって得られる厚みが１〜９μｍのポリイミドフィルム）を、基材に使用し、アンカーコート層、導電性ペースト層、導電性接着剤層の順に積層され、アンカーコート層、導電性ペースト層との密着力を向上させるために、導電性接着剤層に数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を配合している。そのため、本発明によれば、各層間の密着力に優れ、屈曲操作が繰り返されても、基材と導電性ペースト層での接着界面が部分的に層間剥離されることがなく、電磁波遮蔽性能の経時的な低下が抑制されるＦＰＣ用電磁波シールド材を得ることができる。

本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材は、携帯電話、ノート型パソコン、携帯端末、タブレット端末などの各種の電子機器に、電磁波遮蔽部材として使用することができる。

１…基材、２…アンカーコート層、３…導電性ペースト層、４…導電性接着剤層、１０、１１…ＦＰＣ用電磁波シールド材、６…支持体フィルム、７…剥離フィルム。

Claims (11)

1. 支持体フィルムの片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、アンカーコート層、導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層されてなり、前記導電性接着剤層を形成する組成物の一部分に、前記アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に、浸透し硬化可能な成分を含むことを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材。
2. 前記導電性接着剤層が、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂の少なくとも一部分が、前記アンカーコート層、及び／又は前記導電性ペースト層の内部に、浸透し半硬化していることを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
3. 前記導電性接着剤層が、難燃性ポリウレタン樹脂と、数平均分子量１５００以下のエポキシ樹脂とを含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
4. 前記基材が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
5. 前記アンカーコート層が、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂からなる樹脂組成物を架橋させてなり、前記アンカーコート層の厚みが０．０５〜１μｍであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
6. 前記アンカーコート層が、さらに、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料の１種以上からなる光吸収材を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
7. 前記導電性ペースト層が、平均粒子径１〜１２０ｎｍの銀ナノ粒子とバインダー樹脂組成物とを含有してなる導電性ペーストを、温度１５０〜２５０℃で焼成され、厚みが０．１〜２μｍであることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
8. 前記導電性ペースト層の体積抵抗率が、１．５×１０^−５Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
9. 前記導電性接着剤層上に、更に、剥離処理された剥離フィルムが貼り合せてなることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
10. 請求項１から９のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる携帯電話。
11. 請求項１から９のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる電子機器。

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