Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2014037626A - 金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子 - Google Patents

金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2014037626A
JP2014037626A JP2013163055A JP2013163055A JP2014037626A JP 2014037626 A JP2014037626 A JP 2014037626A JP 2013163055 A JP2013163055 A JP 2013163055A JP 2013163055 A JP2013163055 A JP 2013163055A JP 2014037626 A JP2014037626 A JP 2014037626A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
metal oxide
oxide thin
substrate
substrate according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013163055A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6384003B2 (ja
Inventor
Young Zo Yoo
ヨン ゾ ユ
Seo Hyun Kim
ソ ヒュン キム
June Hyong Park
ジュン ヒョン パク
Il Hee Baek
イル ヒ ペク
Gun Sang Yoon
グン サン ユン
Hyunhee Lee
ヒュンヒ イ
Eun Ho Choi
ウン ホ チェ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Precision Materials Co Ltd
Original Assignee
Samsung Corning Precision Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Corning Precision Materials Co Ltd filed Critical Samsung Corning Precision Materials Co Ltd
Publication of JP2014037626A publication Critical patent/JP2014037626A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6384003B2 publication Critical patent/JP6384003B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/81Electrodes
    • H10K30/82Transparent electrodes, e.g. indium tin oxide [ITO] electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/22Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
    • C03C17/23Oxides
    • C03C17/245Oxides by deposition from the vapour phase
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/02Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0205Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties
    • G02B5/0236Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place within the volume of the element
    • G02B5/0247Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place within the volume of the element by means of voids or pores
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/02Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0273Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use
    • G02B5/0278Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use used in transmission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/64Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022475Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of indium tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022483Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022491Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of a thin transparent metal layer, e.g. gold
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • H01L31/02366Special surface textures of the substrate or of a layer on the substrate, e.g. textured ITO/glass substrate or superstrate, textured polymer layer on glass substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1884Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/40Materials therefor
    • H01L33/405Reflective materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/40Materials therefor
    • H01L33/42Transparent materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/87Light-trapping means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/813Anodes characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/816Multilayers, e.g. transparent multilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/20Materials for coating a single layer on glass
    • C03C2217/21Oxides
    • C03C2217/24Doped oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/90Other aspects of coatings
    • C03C2217/94Transparent conductive oxide layers [TCO] being part of a multilayer coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/90Other aspects of coatings
    • C03C2217/94Transparent conductive oxide layers [TCO] being part of a multilayer coating
    • C03C2217/944Layers comprising zinc oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00Methods for coating glass
    • C03C2218/10Deposition methods
    • C03C2218/15Deposition methods from the vapour phase
    • C03C2218/152Deposition methods from the vapour phase by cvd
    • C03C2218/1525Deposition methods from the vapour phase by cvd by atmospheric CVD
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/102Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising tin oxides, e.g. fluorine-doped SnO2
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24562Interlaminar spaces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249967Inorganic matrix in void-containing component
    • Y10T428/24997Of metal-containing material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】光閉じ込めまたは光取り出し効率を向上することができる金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子を提供する。
【解決手段】ベース基板;及び前記ベース基板に形成され、光を散乱させる空洞(voids)が内部に形成されている金属酸化物薄膜を含むことを特徴とする金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子。
【選択図】図1

Description

本発明は、金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子に係り、より詳しくは、光閉じ込めまたは光取り出し効率を向上することができる金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子に関する。
一般に、透明な金属酸化物薄膜は、その伝導性の有無によって光電池の透明伝導性酸化物電極に、または有機発光素子の光取り出し効率の向上のための光取り出し層に用いられ得る。
光電池の透明伝導性酸化物電極と有機発光素子の光取り出し層をなす金属酸化物薄膜に用いられる物質のうちの代表的な物質としては、酸化亜鉛(ZnO)がある。ここで、酸化亜鉛(ZnO)は、例えば、スパッタリングまたは高いコーティング速度と高い生産性のために量産工程に好適な常圧化学気相蒸着法(atmosphere pressure chemical vapor deposition;APCVD)にてガラス基板上に薄膜コートされて、光電池の透明伝導性酸化物電極に形成されるか、または有機発光素子の光取り出し層に形成される。
このような金属酸化物薄膜は、そのヘイズ(haze)値が高いほど、優れた光効率を示し、このようなヘイズ値は、金属酸化物薄膜の表面に形成されるテクスチャリング(texturing)に左右される。しかしながら、金属酸化物薄膜が光電池の透明伝導性酸化物電極に用いられる場合、電気伝導度の向上のためには外部元素のドーピングが要求される。しかし、ドーピングは、テクスチャリングの表面形状を緩和させるため、金属酸化物薄膜のヘイズ特性の低下をもたらすようになる。逆に、光効率の向上のために金属酸化物薄膜の表面のテクスチャリング形状を制御して、金属酸化物薄膜のヘイズ値を高めると、金属酸化物薄膜の面抵抗(Ω/□)が増大し、これにより、金属酸化物薄膜の電気的特性が劣化するという問題があった。
また、金属酸化物薄膜が有機発光素子の光取り出し層に用いられる場合、特に高いヘイズ値が必要となる。しかしながら、表面のテクスチャリングだけで散乱特性を向上させる場合、3μm以上の厚さが必要となるが、この場合、光の吸収が増大し、結局、光の透過を減少させて、光取り出し効率が劣化するという問題があった。
すなわち、従来のように表面構造の制御だけでは散乱特性の向上には限界があった。
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、光閉じ込めまたは光取り出し効率を向上することができる金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子を提供することである。
また、本発明の他の目的は、光閉じ込め及び光取り出し効果をいずれも実現することができる金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子を提供することである。
また、本発明のまた他の目的は、光学特性と電気的特性をいずれも向上することができる金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子を提供することである。
このために、本発明は、ベース基板;及び前記ベース基板上に形成され、光を散乱させる複数の空洞(voids)が内部に形成されている金属酸化物薄膜を含むことを特徴とする金属酸化物薄膜基板を提供する。
ここで、前記金属酸化物薄膜は、前記ベース基板上に形成され、表面に第1テクスチャリングが形成されている第1金属酸化物薄膜、及び前記第1金属酸化物薄膜上に形成され、及び、その表面に第2テクスチャリングが形成されている第2金属酸化物薄膜であって、該第2金属酸化物薄膜は単位体の組み合わせを含み、該単位体の各々の幅が、第2金属酸化物薄膜が前記第1金属酸化物薄膜とともに前記空洞を形成するように、上端に向かって広くなっている、第2金属酸化物薄膜を含んでいてよい。
このとき、前記複数の空洞は、前記ベース基板と平行な方向に沿って互いに連結されていてよい。
また、前記空洞の幅は、50〜400nmの幅であってよい。
さらには、前記金属酸化物薄膜は、散乱特性を増大するように前記空洞の屈折率(1.0)よりも高い屈折率を有する物質からなるものであってよい。
このとき、前記金属酸化物薄膜は、ZnO、SnO、SiO、TiO及びNiOから選択されたいずれか一種からなるものであってよい。
また、前記金属酸化物薄膜は、n型またはp型ドーパントによってドープされていてよい。
このとき、前記金属酸化物薄膜は、Ga、Al及びFの少なくとも一種以上がドープされたn型のZnO、FがドープされたSnO、電子ドナー(donor)またはホール(hole)元素がドープされたSiO、電子ドナー元素がドープされたTiO及び電子ドナー元素がドープされたNiOから選択されたいずれか一種からなるものであってよい。
そして、前記金属酸化物薄膜は、CuAlO、CuGaO、CulnO、SrCu及びLaCuOM(Mは酸素族元素)を含む金属酸化物群から選択されたいずれか一種の金属酸化物からなるものであってよい。
さらに、前記金属酸化物薄膜の面抵抗は、2〜20Ω/□であってよい。
また、前記金属酸化物薄膜のヘイズ値は、3〜100%であってよい。
一方、本発明は、ベース基板上に第1金属酸化物薄膜を成長させる第1ステップ;及び前記第1金属酸化物薄膜上にインサイチュ工程で第2金属酸化物薄膜を形成するステップであって、該第2金属酸化物薄膜は単位体の組み合わせを含み、該単位体の各々の幅が、第2金属酸化物薄膜が前記第1金属酸化物薄膜とともに前記空洞を形成するように、上端に向かって広くなっている、第2ステップを含むことを特徴とする金属酸化物薄膜基板の製造方法を提供する。
ここで、金属酸化物薄膜基板の製造方法では、常圧化学気相蒸着法(APCVD)によって前記第1及び第2ステップを実施していてよい。
また、金属酸化物薄膜基板の製造方法は、前記第1金属酸化物薄膜及び前記第2金属酸化物薄膜にドーパントをドープするステップをさらに含んでいてよい。
一方、本発明は、前記金属酸化物薄膜基板を透明電極基板として具備する光電池を提供する。
また、本発明は、前記金属酸化物薄膜基板を光取り出し層基板として具備する有機発光素子を提供する。
本発明によれば、層をなす金属酸化物薄膜間の境界に空洞構造を形成させて光散乱を増大させることにより、光閉じ込めまたは光取り出し効率を向上することができる。
また、本発明によれば、光電池の透明電極への適用時に光電池の光閉じ込め効率を向上することができ、また、有機発光素子の光取り出し層への適用時に有機発光素子の光取り出し効率を向上することができる。
すなわち、本発明による金属酸化物薄膜基板は、光閉じ込め及び光取り出し効果をいずれも実現することができ、且つ、電気的特性をも向上することができる。
また、本発明によれば、透過特性を劣化することなく、散乱特性を向上することができ、且つ、厚さもまた低減させることができる。
また、本発明によれば、常圧化学気相蒸着法(APCVD)によるインサイチュ(in−situ)工程で製造することにより、工程時間を短縮することができる。
また、本発明によれば、従来用いられていたITOよりも相対的に低廉な金属酸化物を光閉じ込め及び光取り出し用薄膜の形成に用いることで、製造コストを削減することができる。
本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板を示す断面図である。 光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板を透過電子顕微鏡で撮像した写真及び立体図である。 有機発光素子の光取り出し層基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板を透過電子顕微鏡で撮像した写真である。 光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の電気的特性を示す図である。 光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板と従来技術に係る金属酸化物薄膜基板の光学的特性を示す図である。 有機発光素子の光取り出し層基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の光学的特性を示す図である。 光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜のXRDグラフである。 有機発光素子の光取り出し層基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜のXRDグラフである。 光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板と従来技術に係る金属酸化物薄膜基板の波長帯別の光散乱効果を測定して得られるシミュレーション結果を示す図である。 本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の製造方法を示す工程図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子について詳述する。
なお、本発明を説明するにあたって、関連公知機能あるいは構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にし得ると判断された場合、その詳細な説明は省略することにする。
図1ないし図3に示すように、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100は、ベース基板110及び金属酸化物薄膜120を含んでなる。ここで、図2は、光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板を透過電子顕微鏡で撮像した写真及び立体図であり、図3は、有機発光素子の光取り出し層基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板を透過電子顕微鏡で撮像した写真である。このとき、図2の金属酸化物薄膜と図3の金属酸化物薄膜とでは成膜厚だけが異なる。すなわち、図2の光電池の透明電極に適用される金属酸化物薄膜は1μm以下の膜厚で形成されていてよく、図3の有機発光素子の光取り出し層に適用される金属酸化物薄膜は、略2μm以上の膜厚で形成されていてよい。
ベース基板110は、片面に形成される金属酸化物薄膜120を支持する基板である。このようなベース基板110は、透明基板であって、光透過率に優れ且つ機械的な物性に優れているものであればその種類に特に制限はない。例えば、ベース基板110としては、熱硬化またはUV硬化が可能な有機フィルム等の高分子系の物質や化学強化ガラスであるソーダライムガラス(SiO−CaO−NaO)またはアルミノシリケート系ガラス(SiO−Al−NaO)が用いられてよい。ここで、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100を、例えば光取り出し層基板として採用する有機発光素子が照明向けである場合、ソーダライムガラスが用いられていてよく、また、有機発光素子がディスプレイ向けである場合、アルミノシリケート系ガラスが用いられていてよい。また、ベース基板110としては、金属酸化物や金属窒化物からなる基板が用いられてもよい。
一方、本発明の実施例において、ベース基板110としては、厚さ1.5mm以下の薄板ガラスが用いられていてよく、このような薄板ガラスは溶融(fusion)工法またはフローティング(floating)工法にて製造されていてよい。
金属酸化物薄膜120は、ベース基板110の片面に形成される。このとき、金属酸化物薄膜120は、常圧化学気相蒸着(APCVD)にてベース基板110の片面に蒸着されていてよく、これについては、後述する金属酸化物薄膜基板の製造方法のところでより詳述することにする。
本発明の実施例において、金属酸化物薄膜120の内部には複数の空洞(voids)130が形成される。ここで、空洞130は、金属酸化物薄膜120と互いに異なる屈折率を有し、金属酸化物薄膜120を通る光を散乱させる役割をする。例えば、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100が光電池の透明伝導性酸化物電極基板として採用される場合、前記空洞130による乱反射、すなわち、光散乱効果によって光電池の光閉じ込め効率を向上することができ、また、金属酸化物薄膜基板100が有機発光素子の光取り出し層基板として採用される場合、前記空洞130による光散乱効果によって有機発光素子の光取り出し効率を向上することができる。このように、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100は、前記空洞130を通じて光閉じ込め及び光取り出し効果をいずれも実現することができる。
ここで、空気層である空洞130の屈折率は1.0であるので、散乱特性を向上するためには金属酸化物薄膜120が空洞130の屈折率よりも高い屈折率を有する物質からなるものであってよい。例えば、金属酸化物薄膜120は、ZnO、SnO、SiO、TiO及びNiOのいずれか一種からなるものであってよい。このとき、金属酸化物薄膜120には、電気的特性の向上のためにn型またはp型ドーパントがドープされていてよい。例えば、金属酸化物薄膜120は、Ga、Al及びFの少なくとも一種以上がドープされたn型のZnO、FがドープされたSnO、電子ドナー(donor)またはホール(hole)元素がドープされたSiO、電子ドナー元素がドープされたTiO及び電子ドナー元素がドープされたNiOから選択されたいずれか一種からなるものであってよい。その他、金属酸化物薄膜120は、p型のCuAlO、CuGaO、CulnO、SrCu及びLaCuOA(A=chalcogen)のうちのいずれか一種の金属酸化物からなるものであってよい。このとき、金属酸化物薄膜120がn型またはp型酸化物からなる場合、金属酸化物薄膜120は、2〜20Ω/□の面抵抗を有していてよい。
ここで、空洞130は、多層をなして形成される金属酸化物薄膜120の構造的な要因によって生成され得る。これについて具体的に説明すれば、金属酸化物薄膜120は、第1金属酸化物薄膜121及び第2金属酸化物薄膜122の積層構造からなるものであってよい。ここで、第1金属酸化物薄膜121は、ベース基板110上に形成され、金属酸化物薄膜120の基底層をなす。このとき、第1金属酸化物薄膜121の表面にはテクスチャリング(texturing)121aが形成され、これは、常圧化学気相蒸着工程の際に自然発生的に形成され得る。このようなテクスチャリング121aは、空洞130と同様に、金属酸化物薄膜120を通る光を散乱させる役割をする。すなわち、テクスチャリング121aによって金属酸化物薄膜120のヘイズ値が増大する。本発明の実施例において、テクスチャリング121aは、棒、ハーフヘキサゴンまたは六角プリズムなどの多様な多面体形態で形成されていてよく、またはランダムな形態で形成されていてもよい。
また、第2金属酸化物薄膜122は、第1金属酸化物薄膜121上に形成される。このとき、図示したように、第2金属酸化物薄膜122は、上端に行くほど幅広となる形態の単位体122aの組み合わせからなるものであってよい。単位体は、図1に示すように、垂直断面が略逆台形の形態を有していてよく、水平断面が略多角形、例えば六角形の形態を有していてよい。このように、第2金属酸化物薄膜122が形成されると、第1金属酸化物薄膜121を底面とする、隣接する単位体122aによって壁面が画成される複数の空洞130が形成される。このとき、複数の空洞130は、ベース基板110と平行な方向に沿って互いに連結されていてよい。例えば、基板の上方から見て、空洞は略メッシュ形態で連結されていてよい。そして、空洞130は、単位体122aによって断面が略三角形の形態で画成されていてよい。例えば、三角形断面形態で底側の幅は約50nm〜400nmの範囲で形成されていてよい。これは、可視光線域の波長を散乱させることができるサイズである。ここで、50nmは、可視光線域の光を散乱させる上で小さすぎるように思われる数値であるが、実際は空洞130が2次元的に連結されており、十分な散乱特性を示すことができる。また、空洞130の高さは、成長される単位体122aの形態によって変わり得る。
一方、第2金属酸化物薄膜122をなす単位体122aは、上端が互いに水平方向に重なり合う形態をなす。そして、単位体122aの上面は、凸状または尖った形状に形成される。これによって、第2金属酸化物薄膜122の上端表面には、第1金属酸化物薄膜121の表面と同様に、金属酸化物薄膜120を通る光を散乱させるテクスチャリング122bが形成される。
すなわち、金属酸化物薄膜120は、第1金属酸化物薄膜121の表面に形成されるテクスチャリング121a、空洞130及び第2金属酸化物薄膜122の表面に形成されるテクスチャリング122bによって光散乱経路が極めて複雑に変化して、優れた光効率、すなわち光閉じ込め或いは光取り出し効率を示すことができる。このとき、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜120は、3〜100%のヘイズ値を有していてよい。
前記したように、ベース基板110と金属酸化物薄膜120からなる金属酸化物薄膜基板100は、テクスチャリング121a、122bと空洞130構造を通じて金属酸化物薄膜120を通る光の散乱経路を多変化或いは増大させて、これを採用する光電池または有機発光素子の光閉じ込めまたは光取り出し効率を向上することができ、また、ドーパントを所定の割合で添加することにより、電気的特性をも向上することができる。
図4は、光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の電気的特性、すなわち面抵抗測定結果を示す図であって、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜は、約8Ω/□以下の優れた面抵抗を有することが確認された。
また、図5は、光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板と従来技術に係る金属酸化物薄膜基板の光学的特性を示す図であって、波長に対する透過率及びヘイズ値の変化を示している。グラフから分かるように、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板(a)は、従来技術に係る金属酸化物基板(b)に比べて、透過率が低減することなく高いヘイズ値を示すことが確認された。このとき、従来技術に係る金属酸化物基板(b)、すなわち表面だけにテクスチャリングが形成された基板は、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板(a)よりも可視光線域の波長帯において相対的に低いヘイズ値を示すことが確認された。
そして、図6は、有機発光素子の光取り出し層基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の光学的特性を示す図であって、光電池の透明電極基板に適用される金属酸化物薄膜基板よりも厚く形成されることによって、全透過率は相対的に低いものの、高いヘイズ値を有しており、優れた光取り出し効率を示すことが確認された。
一方、図7及び図8は、それぞれ光電池の透明電極基板及び有機発光素子の光取り出し層基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜のXRDグラフであって、ZnOからなる金属酸化物薄膜に対するXRD測定結果である。同グラフに示すように、ZnOは、c軸方向が主成長方向であり、右側のグラフはc軸である(0002)ピークをカイ走査(chi−scan)した結果を示すもので、c軸は基板に対して垂直方向に成長した成分と基板に対して傾いて成長した成分とが混在された構造をなす。これを通じて、層をなす金属酸化物薄膜及びその形状を類推することができ、グラフ上において、シャープな部分は第1金属酸化物薄膜(図1の121)を示し、また、ブロードな部分は第2金属酸化物薄膜(図1の122)を示す。
また、図9は、光電池の透明電極基板に適用される本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板と従来技術に係る金属酸化物薄膜基板の波長帯別の光散乱効果を測定することによって得られたシミュレーション結果であって、上側が本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板であり、下側は従来の金属酸化物薄膜基板である。ここで、図9のシミュレーションは、波長帯別の光が通る際の散乱経路を示すものであって、青色が相対的に少ない光が散乱された部分で、赤色が散乱が集中した部分であり、シミュレーションでは全方向が考慮された。各波長帯別に比べてみると、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板は、従来技術の薄膜基板よりも、すべての波長帯において赤色領域が広く分布していることが確認できる。これは、光の散乱経路が変化され及び増大したことを意味する。
このような特性を有する本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100は、図2に示す形状を備えるように形成され、光電池の透明伝導性酸化物電極に用いられ得る。ここで、光電池は、光エネルギー、例えば太陽エネルギーを直接電気へ変換させる光発電素子である。
具体的に図示していないが、このような光電池は、カバーガラス/緩衝部材/電池セル/緩衝部材/裏面シートの積層構造からなるものであってよい。ここで、カバーガラスは、湿気、塵埃、破損などの外部環境から電池セルを保護する役割をする。また、緩衝部材は、湿気の浸透などの外部環境から電池セルを保護し、電池セルとカバーガラスとを貼り合わせて封止する役割をする層であって、エチレン酢酸ビニル(EVA)からなるものであってよい。そして、電池セルは、例えば太陽光を受けて電圧と電流を発生させる発電素子から構成される。例えば、電池セルは、透明伝導性酸化物電極、光吸収層、裏面電極層、及び絶縁膜を含んでなるものであってよい。ここで、光吸収層は、その材料に応じて単結晶または多結晶シリコン、セレン化銅インジウムガリウム(CIGS)またはテルル化カドミウム(CdTe)を用いる半導体化合物、多孔質膜のナノ粒子の表面に可視光の吸収で電子が励起する光感応染料分子が吸着された染料感応体、非晶質シリコンなどからなるものであってよい。本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100のうちの金属酸化物薄膜120は、電池セルを構成する透明伝導性酸化物電極として適用されてよく、また、ベース基板110は、透明導電性酸化物電極を支持する支持基板としての役割をする。
また、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100は、図3に示す形態を取るように形成され、有機発光素子の光取り出し層として用いられてよい。
具体的に、金属酸化物薄膜基板100のベース基板110は、有機発光素子を形成する、互いに対向して配置される封止基板のうちのいずれか一方の基板となり、その片面に形成されている金属酸化物薄膜120自体が光取り出し層としての役割をする。このとき、金属酸化物薄膜120は、外部光取り出し層として用いられてよく、有機発光素子のアノードと接する形態の内部光取り出し層として用いられてよい。金属酸化物薄膜120が有機発光素子の内部光取り出し層として用いられる場合、表面のテクスチャリング122bがアノードの表面に転写されることでリーク電流が発生することがあるため、金属酸化物薄膜120が有機発光素子の内部光取り出し層として用いられる場合は、アノードと金属酸化物薄膜120との間に平坦膜が形成されてよい。
ここで、図示していないが、有機発光素子について簡略に説明すると、有機発光素子は、互いに対向するように配置される封止基板の間に配置されるアノード、有機発光層及びカソードの積層構造からなる。このとき、アノードは、正孔注入が起こりやすい仕事関数の大きい金属としてのAu、In、SnまたはITOのような金属または酸化物からなるものであってよく、また、カソードは、電子注入が起こりやすいように仕事関数の小さいAl、Al:LiまたはMg:Agの金属薄膜からなるものであってよく、トップエミッション(top emission)構造である場合、有機発光層から発せられた光が透過しやすいようにAl、Al:LiまたはMg:Agの金属薄膜の半透明電極(semitransparent electrode)とインジウムスズ酸化物(indium tin oxide;ITO)のような酸化物透明電極(transparent electrode)薄膜の多層構造からなるものであってよい。そして、有機発光層は、アノード上に順に積層される正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層を含んでなる。このような構造によって、アノードとカソードとの間に順方向電圧が印加されると、カソードから電子が電子注入層及び電子輸送層を介して発光層へと移動し、アノードから正孔が正孔注入層及び正孔輸送層を介して発光層へと移動する。そして、発光層内に注入された電子と正孔は、発光層で再結合して励起子(exciton)を生成し、このような励起子が励起状態(excited state)から基底状態(ground state)に遷移しながら光を放出するようになり、このとき、放出される光の明るさは、アノードとカソードとの間を流れる電流量に比例する。
このように、光散乱効果が増大した金属酸化物薄膜基板100を薄膜型太陽電池の透明伝導性酸化物電極または有機発光素子の光取り出し層に適用すると、これらの素子の光学的特性、すなわち光閉じ込めまたは光取り出し効率をさらに向上することができるようになる。
以下、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の製造方法について、図10を参照して説明することにする。
図10に示すように、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板の製造方法は、先ず、ベース基板110上に第1金属酸化物薄膜121を成長させる。このとき、第1金属酸化物薄膜121としては、ZnO、SnO、SiO、TiO、NiOのいずれか一種、またはGaがドープされたn型のZnO、SnO、SiO、TiO、NiOのいずれか一種、またはGa、Al及びFの少なくとも一種以上がドープされたn型のZnO、FがドープされたSnO、電子ドナー(donor)またはホール(hole)元素がドープされたSiO、電子ドナー元素がドープされたTiO及び電子ドナー元素がドープされたNiOから選択されたいずれか一種、若しくは、p型のCuAlO、CuGaO、CulnO、SrCu及びLaCuOM(Mは酸素族元素)のうちのいずれか一種の金属酸化物を用いてよく、常圧化学気相蒸着法にて前記した金属酸化物からなる第1金属酸化物薄膜121を蒸着させる。
ここで、常圧化学気相蒸着法では、先ず、処理チャンバにベース基板110を装入してから所定の温度にて加熱する。次いで、第1金属酸化物薄膜121を形成する前駆体ガスと酸化剤ガスを処理チャンバ(図示せず)の内部へ供給する。このとき、前駆体ガスと酸化剤ガスとが処理チャンバ(図示せず)の内部に供給される前に事前混合されることを防止するために、それぞれ別のガス供給経路を介して供給されるように制御することが好ましく、化学反応を活性化させるために前駆体ガスと酸化剤ガスとをあらかじめ加熱して供給すればよい。このとき、前駆体ガスは、窒素、ヘリウム、アルゴンといった不活性ガスからなるキャリアガスによって処理チャンバ(図示せず)の内部に供給されていてよい。
このように、常圧化学気相蒸着法にて第1金属酸化物薄膜121を蒸着させると、第1金属酸化物薄膜121の表面には、テクスチャリング121aが自然発生的に形成される。
次いで、インサイチュ(in−situ)工程で第1金属酸化物薄膜121上に、これと同じ物質からなる第2金属酸化物薄膜122を蒸着させる。このとき、前駆体ガスと酸化剤ガスとの割合、前駆体の量、成長温度などを制御して、第1金属酸化物薄膜121上に複数の単位体122aの組み合わせからなる第2金属酸化物薄膜122を成長させる。第1金属酸化物薄膜を蒸着させる際に比べて、第2金属酸化物薄膜を蒸着させる際は、前駆体ガスと酸化剤ガスの量を増大し且つ成長温度を高めることで成長速度を増大させて空洞を形成させる。このような形態で第2金属酸化物薄膜122を成長させると、第1金属酸化物薄膜121と第2金属酸化物薄膜122との境界にベース基板110と平行な方向に沿って複数の空洞130が形成される。このとき、常圧化学気相蒸着にて第2金属酸化物薄膜122の表面にもテクスチャリング122bが形成される。
このように、常圧化学気相蒸着によるインサイチュ工程でベース基板110上に第1金属酸化物薄膜121と第2金属酸化物薄膜122とを連続蒸着させると、本発明の実施例に係る金属酸化物薄膜基板100の製造が完了する。
以上のように、本発明を限定された実施例や図面に基づいて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、このような記載から種々の修正及び変形が可能である。
したがって、本発明の範囲は前述の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲や特許請求の範囲と均等なものなどによって決められるべきである。
100 金属酸化物薄膜基板
110 ベース基板
120 金属酸化物薄膜
121 第1金属酸化物薄膜
121a 第1テクスチャリング
122 第2金属酸化物薄膜
122a 単位体
122b 第2テクスチャリング
130 空洞

Claims (16)

  1. ベース基板;及び
    前記ベース基板上に形成され、光を散乱させる複数の空洞(voids)が内部に形成されている金属酸化物薄膜;
    を含むことを特徴とする金属酸化物薄膜基板。
  2. 前記金属酸化物薄膜は、
    前記ベース基板上に形成され、表面に第1テクスチャリングが形成されている第1金属酸化物薄膜、及び
    前記第1金属酸化物薄膜上に形成され、及び、その表面に第2テクスチャリングが形成されている第2金属酸化物薄膜であって、該第2金属酸化物薄膜は単位体の組み合わせを含み、該単位体の各々の幅が、第2金属酸化物薄膜が前記第1金属酸化物薄膜とともに前記空洞を形成するように、上端に向かって広くなっている、第2金属酸化物薄膜を含むことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化物薄膜基板。
  3. 前記複数の空洞は、前記ベース基板と平行な方向に沿って互いに連結されていることを特徴とする請求項2に記載の金属酸化物薄膜基板。
  4. 前記空洞の幅は、50〜400nmであることを特徴とする請求項3に記載の金属酸化物薄膜基板。
  5. 前記金属酸化物薄膜は、散乱特性を増大するように前記空洞の屈折率(1.0)よりも高い屈折率を有する物質からなることを特徴とする請求項1に記載の金属酸化物薄膜基板。
  6. 前記金属酸化物薄膜は、ZnO、SnO、SiO、TiO及びNiOから選択されたいずれか一種からなることを特徴とする請求項5に記載の金属酸化物薄膜基板。
  7. 前記金属酸化物薄膜は、n型またはp型ドーパントによってドープされていることを特徴とする請求項6に記載の金属酸化物薄膜基板。
  8. 前記金属酸化物薄膜は、Ga、Al及びFの少なくとも一種以上がドープされたn型のZnO、FがドープされたSnO、電子ドナー(donor)またはホール(hole)元素がドープされたSiO、電子ドナー元素がドープされたTiO及び電子ドナー元素がドープされたNiOから選択されたいずれか一種からなることを特徴とする請求項7に記載の金属酸化物薄膜基板。
  9. 前記金属酸化物薄膜は、CuAlO、CuGaO、CulnO、SrCu及びLaCuOM(Mは酸素族元素)を含む金属酸化物群から選択されたいずれか一種の金属酸化物からなることを特徴とする請求項5に記載の金属酸化物薄膜基板。
  10. 前記金属酸化物薄膜の面抵抗は、2〜20Ω/□であることを特徴とする請求項6に記載の金属酸化物薄膜基板。
  11. 前記金属酸化物薄膜のヘイズ値は、3〜100%であることを特徴とする請求項1に記載の金属酸化物薄膜基板。
  12. ベース基板上に第1金属酸化物薄膜を成長させる第1ステップ;及び
    前記第1金属酸化物薄膜上にインサイチュ工程で第2金属酸化物薄膜を形成するステップであって、該第2金属酸化物薄膜は単位体の組み合わせを含み、該単位体の各々の幅が、第2金属酸化物薄膜が前記第1金属酸化物薄膜とともに前記空洞を形成するように、上端に向かって広くなっている、第2ステップ;
    を含むことを特徴とする金属酸化物薄膜基板の製造方法。
  13. 常圧化学気相蒸着法(APCVD)によって前記第1及び第2ステップを実施することを特徴とする請求項12に記載の金属酸化物薄膜基板の製造方法。
  14. 前記第1金属酸化物薄膜及び前記第2金属酸化物薄膜にドーパントをドープするステップをさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の金属酸化物薄膜基板の製造方法。
  15. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の金属酸化物薄膜基板を透明電極基板として具備することを特徴とする光電池。
  16. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の金属酸化物薄膜基板を光取り出し層基板として具備することを特徴とする有機発光素子。
JP2013163055A 2012-08-13 2013-08-06 金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子 Expired - Fee Related JP6384003B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120088536A KR101359681B1 (ko) 2012-08-13 2012-08-13 금속산화물 박막 기판, 그 제조방법, 이를 포함하는 광전지 및 유기발광소자
KR10-2012-0088536 2012-08-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014037626A true JP2014037626A (ja) 2014-02-27
JP6384003B2 JP6384003B2 (ja) 2018-09-05

Family

ID=48914153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013163055A Expired - Fee Related JP6384003B2 (ja) 2012-08-13 2013-08-06 金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9257312B2 (ja)
EP (1) EP2698837A1 (ja)
JP (1) JP6384003B2 (ja)
KR (1) KR101359681B1 (ja)
CN (1) CN103594528B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101421026B1 (ko) * 2012-06-12 2014-07-22 코닝정밀소재 주식회사 유기발광소자용 광추출층 기판 및 그 제조방법
KR101421023B1 (ko) * 2012-10-23 2014-07-22 코닝정밀소재 주식회사 유기발광소자용 광추출 기판 제조방법
KR101468972B1 (ko) * 2013-06-04 2014-12-04 코닝정밀소재 주식회사 광산란층이 형성된 기판의 제조방법과 이에 의해 제조된 광산란층이 형성된 기판, 및 상기 광산란층이 형성된 기판을 포함하는 유기발광소자
CN106104842B (zh) * 2014-04-16 2019-01-01 默克专利有限公司 具有混合金属氧化物的薄多孔层的电子器件
KR101866243B1 (ko) * 2015-01-21 2018-06-12 코닝정밀소재 주식회사 유기발광소자용 광추출 기판 및 이를 포함하는 유기발광소자
CN110649166A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 Tcl集团股份有限公司 一种量子点发光二极管及其制备方法
KR20210110990A (ko) 2020-03-02 2021-09-10 주식회사 오케이첵 고객 투자 성향 분석의 자동화를 통한 불완전판매 방지 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001059175A (ja) * 1999-08-18 2001-03-06 Asahi Glass Co Ltd 酸化錫膜とその製造方法および酸化錫膜の製造装置
JP2007231361A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 透明電極膜の製膜方法及び太陽電池の製造方法
US20110094577A1 (en) * 2009-10-28 2011-04-28 Dilip Kumar Chatterjee Conductive metal oxide films and photovoltaic devices

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186579A (ja) * 1997-12-22 1999-07-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光電変換素子
JP2001156321A (ja) * 1999-03-09 2001-06-08 Fuji Xerox Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
US7049190B2 (en) * 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP2005191117A (ja) 2003-12-24 2005-07-14 Kyocera Corp 太陽電池素子接続用インナーリード及び太陽電池モジュール
FR2897745A1 (fr) * 2006-02-22 2007-08-24 Saint Gobain Dispositif electroluminescent et utilisation d'une couche electroconductrice transparente dans un dispostif electroluminescent
US20110011456A1 (en) * 2008-03-19 2011-01-20 Liyuan Han Photosensitizer and solar cell using the same
KR101035979B1 (ko) * 2011-01-19 2011-05-23 한국과학기술연구원 ZnO 박막 성장방법 그리고 이를 이용한 박막태양전지 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001059175A (ja) * 1999-08-18 2001-03-06 Asahi Glass Co Ltd 酸化錫膜とその製造方法および酸化錫膜の製造装置
JP2007231361A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 透明電極膜の製膜方法及び太陽電池の製造方法
US20110094577A1 (en) * 2009-10-28 2011-04-28 Dilip Kumar Chatterjee Conductive metal oxide films and photovoltaic devices

Also Published As

Publication number Publication date
CN103594528A (zh) 2014-02-19
EP2698837A1 (en) 2014-02-19
JP6384003B2 (ja) 2018-09-05
KR101359681B1 (ko) 2014-02-07
CN103594528B (zh) 2017-08-04
US20140042476A1 (en) 2014-02-13
US9257312B2 (en) 2016-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6384003B2 (ja) 金属酸化物薄膜基板、その製造方法、これを含む光電池及び有機発光素子
JP6150646B2 (ja) 透明伝導性酸化物薄膜基板、その製造方法及びこれを含む有機電界発光素子および光電池
KR101000057B1 (ko) 다층 투명전도층을 구비한 태양전지 이의 제조방법
US9960373B2 (en) Substrate for photoelectric device and photoelectric device comprising same
US20160147125A1 (en) Electronic devices wth transparent conducting electrodes, and methods of manufacture thereof
CN102804399A (zh) 太阳能电池及其制造方法
KR102372914B1 (ko) 실리콘 페로브스카이트 이중접합 태양전지의 제조 방법
JP6340674B2 (ja) 有機発光素子用の光取出し基板、その製造方法、及びこれを含む有機発光素子
CN103098240B (zh) 具有MgO角锥结构的发光装置及其制造方法
KR101333529B1 (ko) 산화물 박막 기판, 그 제조방법, 이를 포함하는 광전지 및 유기발광소자
KR101076545B1 (ko) 실리콘 이종접합 태양전지 및 그 제조 방법
KR101765987B1 (ko) 태양 전지 및 그 제조 방법
KR100957679B1 (ko) 박막형 태양전지
JP2012089629A (ja) 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法
TW201801339A (zh) 光發電元件
JP6226858B2 (ja) 薄膜太陽電池及びその製造方法
KR101920768B1 (ko) 광전소자 및 이의 제조 방법
KR20110132927A (ko) 광전소자 및 그의 제조방법
JP2012134450A (ja) 薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法
KR20200085188A (ko) 이종 접합 태양 전지 및 그 제조 방법
KR20170055952A (ko) 박막 태양전지모듈 및 그 제조 방법
US20120042940A1 (en) Thin film solar cells and method of manufacturing the same
KR20120002122A (ko) 태양전지 및 이의 제조방법
KR20120065577A (ko) 태양전지 모듈 제조방법
KR20110139437A (ko) 태양 전지 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150805

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20150805

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160902

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170620

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170628

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20170721

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180319

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180719

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6384003

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees