JP2013258008A - 絶縁電線及びそれを用いたコイル - Google Patents

Abstract

【課題】高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能な絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】導体１１と、導体１１に設けられ、下記式（１）で表される構造単位からなると共に式（１）のＡｒが芳香族基を主として含むポリアミドイミドで構成されるポリアミドイミド層１２を有する絶縁被覆１３と、を備えた絶縁電線１０である。

【選択図】図１

Description

本発明は、脂肪族を含有しないポリアミドイミドで構成されたポリアミドイミド層を備える絶縁電線及びそれを用いたコイルに関する。

近年、電気機器の小型化や高性能化に伴い、種々用途のモータ用巻線が開発されている。

例えば、インバータモータでは使用環境によっては高温での連続使用が想定されるため、インバータモータに供されるモータ用巻線としては耐熱性の高いものが求められる。

そこで、高温での連続使用に耐えるモータ用巻線として、ポリイミドで構成された絶縁層を備えるエナメル線（以下、絶縁電線と称する）が上市されている。この絶縁電線は、長期の高温熱劣化後も高い可撓性と絶縁破壊特性とを維持することから、広くモータ用巻線の用途に使用されている。

一方、コイル成型時には、モータ用巻線で形成されたコイルをスロット内に挿入する作業（以下、コイル挿入と称する）が必要となるが、このコイル挿入によって絶縁層の表面（以下、被覆表面と称する）に傷が発生することがあるため、これを抑制することが求められる。

耐摩耗性に優れており、コイル成型時にコイル挿入による被覆表面の傷が発生しにくく、十分な加工性を有するモータ用巻線としては、トリメリット酸無水物とジシクロヘキシルメタン４，４’−ジイソシアネートとから合成されるポリアミドイミドで構成された絶縁層を備える絶縁電線がある。

絶縁層を構成するポリアミドイミドとしては、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分を含有し、繰り返し単位当たりの分子量とアミド基及びイミド基の平均個数との比率が２００以上であるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このポリアミドイミドで絶縁層を構成することで、絶縁層の誘電率を低下させて部分放電開始電圧を向上させることができる。

また、芳香族トリカルボン酸無水物と２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）又はビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）とをその比率が１００：５０〜１００：８０の酸成分過剰の状態で反応させた後、ジイソシアネートを反応させる２段階反応により製造したポリアミドイミドがある（例えば、特許文献２参照）。このポリアミドイミドで絶縁層を構成することで、絶縁層の耐熱性や機械特性を向上させることができる。

他にも、ジアミン化合物と無水トリメリット酸とを反応させて得られるイミド基含有ジカルボン酸にジイソシアネートを反応させる際に、ジアミン化合物として、２つの芳香環を有するジアミンであって、１の芳香環に対する他の芳香環の回転が阻害されるように、２の芳香環が結合している芳香族ジアミンを含有させて製造したポリアミドイミドがある（例えば、特許文献３参照）。このポリアミドイミドで絶縁層を構成することで、絶縁層の耐熱性を向上させることができる。

更に、芳香族ジカルボン酸及び非芳香族ジカルボン酸からなる群のいずれかの種類である第１のジカルボン酸と第１のジイソシアネート化合物とを反応させて重合体を得た後、上記群のうち第１のジカルボン酸と異なる種類である第２のジカルボン酸と、第２のジイソシアネート化合物と、その重合体とを反応させて製造したポリアミドイミドがある（例えば、特許文献４参照）。このポリアミドイミドで絶縁層を構成することで、絶縁層の耐熱性を向上させることができる。

特許第４４７３９１６号公報 特開平３−１８１５１１号公報 特開２００４−２１１０５５号公報 特開２００５−１４６１１８号公報

ポリイミドで構成された絶縁層を備える絶縁電線は耐摩耗性に乏しいため、コイル成型時にコイル挿入による被覆表面に傷が発生しやすく、十分な加工性を有するとは言い難い。

一方、トリメリット酸無水物とジシクロヘキシルメタン４，４’−ジイソシアネートとから合成されるポリアミドイミドで構成された絶縁層を備える絶縁電線は、絶縁層を構成するポリアミドイミド中に脂肪族が含有されているため、高温での連続使用に耐えることは困難であるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能な絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供することにある。

この目的を達成するために創案された本発明は、導体と、前記導体に設けられ、下記式（１）で表される構造単位からなると共に前記式（１）のＡｒが下記式（２）で表される芳香族基を主として含むポリアミドイミドで構成されるポリアミドイミド層を有する絶縁被覆と、を備えた絶縁電線である。

前記ポリアミドイミド層は、前記Ａｒとして、前記式（２）で表される芳香族基が７０モル％よりも多い割合で含まれるポリアミドイミドで構成されると良い。

前記ポリアミドイミド層は、前記Ａｒとして、下記式（３）で表される芳香族基、下記式（４）で表される芳香族基のうちいずれか１種類以上を更に含むと良い。

前記絶縁被覆は、前記導体の外周に形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の外周に形成された前記ポリアミドイミド層からなる第２の絶縁層と、を有すると良い。

前記第１の絶縁層は、密着向上剤が添加されていると良い。

また、本発明は、前記絶縁電線を用いて形成されたコイルである。

本発明によれば、高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能な絶縁電線及びそれを用いたコイルを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る絶縁電線を示す断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１に示すように、第１の実施の形態に係る絶縁電線１０は、導体１１と、導体１１に設けられ、下記式（１）で表される構造単位からなると共に式（１）のＡｒが下記式（２）で表される芳香族基を主として含むポリアミドイミドで構成されるポリアミドイミド層１２を有する絶縁被覆１３と、を備えたものである。

ポリアミドイミド層１２は、Ａｒとして、式（２）で表される芳香族基が７０モル％よりも多い割合で含まれるポリアミドイミドで構成されることが好ましい。

また、ポリアミドイミド層１２は、Ａｒとして、下記式（３）で表される芳香族基、下記式（４）で表される芳香族基のうちいずれか１種類以上を更に含むことが好ましい。

式（１）で表される構造単位からなると共に式（１）のＡｒが式（２）の芳香族基であるか、又はこれと式（３）、式（４）の芳香族基を併用したポリアミドイミドは、例えば、トリメリット酸無水物と脂肪族を含有しない二価の芳香族ジアミンとを反応させて、カルボン酸末端のイミド化合物を合成した後、２，４−ジイソシアン酸トリレンを反応させて合成される。

脂肪族を含有しない二価の芳香族ジアミンとして、特に好適には、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｑ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル（ｍ−ＢＡＰＢ）等のジアミンが挙げられる。

これまで説明した絶縁電線１０を鉄心等に巻回すると、コイルを形成することができる。

このように絶縁電線１０は、式（１）で表される構造単位からなると共に式（１）のＡｒが式（２）で表される芳香族基であるポリアミドイミドで構成されたポリアミドイミド層１２を備えている。

式（２）から合成されるポリアミドイミドは、脂肪族が含有されていないため、高温での連続使用に耐えることができると共に、本来、ポリアミドイミドが有する耐摩耗性により、コイル成型時にコイル挿入による被覆表面の傷の発生を抑制することができる。

また、式（２）が式（１）のＡｒ中に７０モル％よりも多く、１００モル％以下の範囲で含有されていることにより、ガラス転移温度を高い水準（高い温度）に維持できるため、高温時の寸法安定性や軟化温度の低下を生じさせにくくすることができ、また、長期劣化後の可撓性や長期熱劣化後の絶縁破壊電圧の低下を生じさせにくくすることができる。

更に、式（３）、式（４）を式（２）と併用した場合、ポリアミドイミド樹脂の分子構造におけるイミド基の濃度が低下して極性が低減するため、吸水率が低下し、吸水起因による絶縁破壊などの発生を抑制することができる。

従って、このようなポリアミドイミドで構成されたポリアミドイミド層１２を備える絶縁電線１０は、高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能である。

次に、第２の実施の形態を説明する。

図２に示すように、第２の実施の形態に係る絶縁電線２０においては、絶縁被覆１３は、導体１１の外周に形成された第１の絶縁層１４と、第１の絶縁層１４の外周に形成されたポリアミドイミド層１２からなる第２の絶縁層１５と、を有する点が絶縁電線１０と比べて異なっている。

第１の絶縁層１４は、密着向上剤が添加されていることが好ましい。例えば、第１の絶縁層１４が、導体１１との密着性を向上させるための密着向上剤が添加されたポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、又はエポキシのいずれかで構成されることで、導体１１と絶縁被覆１３とが剥離しにくくなり、これに起因する部分放電の発生を抑制することができる。

特に、第１の絶縁層１４をポリアミドイミドで構成する場合は、第２の絶縁層１５を構成するポリアミドイミドと同じポリアミドイミドに密着向上剤を添加したもので構成しても良い。これは、第１の絶縁層１４と第２の絶縁層１５との各層を構成する樹脂の化学構造（分子構造）が大きく異なる場合、絶縁層の密着性の評価において層間剥離が発生する可能性があるが、第１の絶縁層１４と第２の絶縁層１５との各層を構成する樹脂の化学構造が類似した構造であるため層間剥離が発生することを防止できるからである。また、第１の絶縁層１４の吸水率が低くなるため、第１の絶縁層１４の吸水による導体１１との密着性の低下を抑制することができるからである。

もちろん、絶縁電線２０によれば、第１の実施の形態に係る絶縁電線１０と同様に、高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能である。

次に、第３の実施の形態を説明する。

図３に示すように、第３の実施の形態に係る絶縁電線３０は、第２の実施の形態に係る絶縁電線２０の外周に更に潤滑層１６を備えたものである。

潤滑層１６は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等の樹脂に潤滑剤を添加したもので構成される。

また、潤滑層１６は、カルナバロウ等を主成分とする潤滑剤を第２の絶縁層１５の被覆上に塗布して構成されたものでも良い。

このように、第３の実施の形態に係る絶縁電線３０によれば、第２の絶縁層１５の外周に形成された潤滑層１６を更に備えることで、コイル成型時のコイル挿入による摩擦が低減され、被覆表面傷の発生をより抑制できる。

もちろん、絶縁電線３０によれば、第１及び第２の実施の形態に係る絶縁電線１０と同様に、高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能である。

次に、本発明の実施例、及び比較例を説明する。

ここでは、第１の絶縁層や第２の絶縁層の構成を変えて絶縁電線を作製し、これら絶縁電線の耐摩耗性（往復摩耗）、長期熱劣化後の可撓性、及び長期熱劣化後の絶縁破壊電圧を調査した。

先ず、実施例、及び比較例における絶縁電線の作製方法を説明する。

（実施例１）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備える反応装置により、トリメリット酸無水物及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、トリメリット酸無水物が４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの２倍モル量となるように配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン及びキシレンを添加した後、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１８０℃で４時間反応させた。脱水反応中に生成される水及びキシレンは、一旦、受け器に溜め、適宜系外へ留去した。９０℃まで冷却した後、２，４−ジイソシアン酸トリレンを配合し、攪拌回転数１５０ｒｐｍ、窒素流量０．１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１３０℃で１時間反応させた。その後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを添加し、ポリアミドイミド塗料Ａを作製した。

銅導体上に、後述する実施例４で作製したポリイミド塗料Ａを塗布、焼き付けして、膜厚０．００２ｍｍの第１の絶縁層を形成した後、更にポリアミドイミド塗料Ａを塗布、焼き付けして、膜厚０．０３８ｍｍのポリアミドイミド層からなる第２の絶縁層を形成することで、合計膜厚０．０４０ｍｍの絶縁被覆を有する実施例１の絶縁電線を得た。

（実施例２）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備える反応装置により、トリメリット酸無水物及び１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）を、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）のモル比が２５／７５モル％であって、かつトリメリット酸無水物が１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）の合計モル量の２倍モル量となるように配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン及びキシレンを添加した後、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１８０℃で４時間反応させた。脱水反応中に生成される水及びキシレンは、一旦、受け器に溜め、適宜系外へ留去した。９０℃まで冷却した後、２，４−ジイソシアン酸トリレンを配合し、攪拌回転数１５０ｒｐｍ、窒素流量０．１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１３０℃で１時間反応させた。その後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを添加し、ポリアミドイミド塗料Ｂを作製した。

銅導体上に、ポリアミドイミド塗料Ｂを塗布、焼き付けして膜厚０．０４０ｍｍのポリアミドイミド層からなる絶縁被覆を有する実施例２の絶縁電線を得た。

（実施例３）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備える反応装置により、トリメリット酸無水物及び４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）を、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）のモル比が２５／７５モル％であって、かつトリメリット酸無水物が４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＢＡＰＢ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）の合計モル量の２倍モル量となるように配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン及びキシレンを添加した後、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１８０℃で４時間反応させた。脱水反応中に生成される水及びキシレンは、一旦、受け器に溜め、適宜系外へ留去した。９０℃まで冷却した後、２，４−ジイソシアン酸トリレンを配合し、攪拌回転数１５０ｒｐｍ、窒素流量０．１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１３０℃で１時間反応させた。その後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを添加し、ポリアミドイミド塗料Ｃを作製した。

銅導体上に、ポリアミドイミド塗料Ｃを塗布、焼き付けして膜厚０．０４０ｍｍのポリアミドイミド層からなる絶縁被覆を有する実施例３の絶縁電線を得た。

（実施例４）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備える反応装置に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを投入し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを添加した後、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎで溶解させ、次いで、ピロメリット酸無水物を投入し、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度を室温として６時間反応させ、ポリイミド塗料Ａを作製した。

銅導体上に、ポリイミド塗料Ａを塗布、焼き付けして、膜厚０．００２ｍｍの第１の絶縁層を形成した後、更にポリアミドイミド塗料Ａの塗布、焼き付けを繰り返して、膜厚０．０３８ｍｍのポリアミドイミド層からなる第２の絶縁層を形成することで、合計膜厚０．０４０ｍｍの絶縁被覆を有する実施例４の絶縁電線を得た。

（比較例１）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備える反応装置により、トリメリット酸無水物及びジシクロヘキシルメタン４，４’−ジイソシアネートを等モル量となるよう配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを添加した後、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１２０℃で１時間反応させ、ポリアミドイミド塗料Ｄを作製した。

銅導体上にポリアミドイミド塗料Ｄを塗布、焼き付けして、膜厚０．０４０ｍｍの絶縁被覆を有する比較例１の絶縁電線を得た。

（比較例２）
銅導体上に、ポリイミド塗料Ａを塗布、焼き付けして、膜厚０．０４０ｍｍの絶縁被覆を有する比較例２の絶縁電線を得た。

（比較例３）
攪拌機、還流冷却管、窒素流入管、及び温度計を備える反応装置により、トリメリット酸無水物及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、トリメリット酸無水物が４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの２倍モル量となるように配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン及びキシレンを添加した後、攪拌回転数１８０ｒｐｍ、窒素流量１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１８０℃で４時間反応させた。脱水反応中に生成される水及びキシレンは、一旦、受け器に溜め、適宜系外へ留去した。９０℃まで冷却した後、ジシクロヘキシルメタン４，４’−ジイソシアネートを配合し、攪拌回転数１５０ｒｐｍ、窒素流量０．１Ｌ／ｍｉｎ、系内温度１３０℃で１時間反応させた。その後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを添加し、ポリアミドイミド塗料Ｅを作製した。

銅導体上に、ポリイミド塗料Ｅを塗布、焼き付けして、膜厚０．０４０ｍｍの絶縁被覆を有する比較例３の絶縁電線を得た。

次に、耐摩耗性（往復摩耗）、長期熱劣化後の可撓性、及び長期熱劣化後の絶縁破壊電圧の調査方法を説明する。

（耐摩耗性（往復摩耗））
実施例、及び比較例で作製した絶縁電線をそれぞれ１２０ｍｍに切り出し、片側末端の絶縁層をアビソフィックス装置にて削った後、これを東英工業（株）社製の摩耗試験機ＴＳ−４に取り付け、更に絶縁層を削った片側末端にワニ口クリップで電極を取り付けた。その後、絶縁層の表面に針金を当て、その針金に５．９Ｎ（０．６ｋｇｆ）の荷重を掛けながら、振幅２０ｍｍの往復摩耗を行い、往復摩耗により絶縁層が摩耗し、針金が導体に接触して電気が導通したときの往復回数を往復摩耗回数とした。

（長期熱劣化後の可撓性）
２６０℃に設定した恒温槽内に実施例、及び比較例で作製した絶縁電線をそれぞれ投入し、１０００時間経過後、表面が滑らかで、絶縁電線の導体径の１〜１０倍の外径を有する丸棒（巻き付け棒）に５巻分を１コイルとして、５コイル分巻き付けた。この巻き付け時に、絶縁層に亀裂発生が見られない最小の巻き付け棒の外径を絶縁電線の導体径ｄの倍数で表し、これを可撓性の指標とした。

（長期熱劣化後の絶縁破壊電圧）
実施例、及び比較例で作製した絶縁電線をそれぞれ５００ｍｍに切り出し、これらの中央部に１４．７Ｎ（１．５ｋｇｆ）の荷重を掛け、１２０ｍｍの範囲に９回撚り部を有するツイストペアの絶縁電線試料をそれぞれ作製した。そして、これら絶縁電線試料の絶縁層をアビソフィックス装置にて削った。

その後、２６０℃に設定した恒温槽内に絶縁層を削った絶縁電線試料をそれぞれ投入し、１０００時間経過後、これら絶縁電線試料の端末処理部をパルス電子技術（株）社製の交流絶縁破壊電圧試験装置ＢＤＶ−２０Ｋ５０Ｋに接続し、空気中で電圧０Ｖから２０．０ｋＶまで昇圧し、絶縁層が破壊した電圧を絶縁破壊電圧とした。

これらの調査結果を纏めて表１に示す。

表１を見ると、実施例１〜４では、トリメリット酸無水物と脂肪族を含有しない二価の芳香族ジアミンとを反応させて、カルボン酸末端のイミド化合物を合成した後、２，４−ジイソシアン酸トリレンを反応させて合成されるポリアミドイミド塗料Ａ、Ｂ、Ｃを用いて第２の絶縁層を形成しているため、長期熱劣化後の可撓性や絶縁破壊電圧に優れており、高温での連続使用に耐えることができると共に、本来、ポリアミドイミドが有する耐摩耗性により、コイル成型時にコイル挿入による被覆表面の傷の発生を抑制することができることが分かる。

これに対し、比較例１、３では、脂肪族を含有するポリアミドイミド塗料Ｄ、Ｅを用いて第２の絶縁層を形成しているため、耐摩耗性に優れるものの、耐熱性に乏しいというポリアミドイミドの特性により、実施例１〜４に比べて長期熱劣化後の可撓性や絶縁破壊電圧が劣っている。

また比較例２では、ポリイミド塗料Ａを用いて絶縁被覆を形成しているため、長期熱劣化後の可撓性や絶縁破壊電圧に優れるものの、耐摩耗性に乏しいというポリイミドの特性により、実施例１〜４に比べてコイル成型時にコイル挿入による被覆表面の傷が発生しやすい。

これらの結果から、本発明に係る絶縁電線は、高温での連続使用に耐え、コイル成型時のコイル挿入による被覆表面の傷を抑制可能であることが分かる。

１０、２０、３０ 絶縁電線
１１ 導体
１２ ポリアミドイミド層
１３ 絶縁被覆
１４ 第１の絶縁層
１５ 第２の絶縁層
１６ 潤滑層

Claims (6)

1. 導体と、
   前記導体に設けられ、下記式（１）で表される構造単位からなると共に前記式（１）のＡｒが下記式（２）で表される芳香族基を主として含むポリアミドイミドで構成されるポリアミドイミド層を有する絶縁被覆と、
   を備えた絶縁電線。
   
2. 前記ポリアミドイミド層は、前記Ａｒとして、前記式（２）で表される芳香族基が７０モル％よりも多い割合で含まれるポリアミドイミドで構成される、請求項１に記載の絶縁電線。
3. 前記ポリアミドイミド層は、前記Ａｒとして、下記式（３）で表される芳香族基、下記式（４）で表される芳香族基のうちいずれか１種類以上を更に含む、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
   
4. 前記絶縁被覆は、前記導体の外周に形成された第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層の外周に形成された前記ポリアミドイミド層からなる第２の絶縁層と、
   を有する請求項１〜３のいずれかに記載の絶縁電線。
5. 前記第１の絶縁層は、密着向上剤が添加されている請求項４に記載の絶縁電線。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁電線を用いて形成されたコイル。