JP2013129183A

JP2013129183A - Laminate

Info

Publication number: JP2013129183A
Application number: JP2012071545A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Shibata; 和則柴田; Hiroyuki Kawaguchi; 浩之川口
Original assignee: Toray Industries Inc; Toray KP Films Inc
Current assignee: Toray Industries Inc; Toray KP Films Inc
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2012-03-27
Publication date: 2013-07-04
Anticipated expiration: 2032-03-27
Also published as: JP6099875B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate usable to a transparent conductive film in which the misalignment of bonding two films does not occur even if they are formed into mesh shapes without causing visibility deterioration in a display arranged below a touch panel caused by the reflection of the metallic luster of a wiring part.SOLUTION: The laminate includes at least two blackened layers, and one layer of a base material.

Description

本発明は透明導電性フィルムとして好適に用いることが可能な積層体に関する。特に、２層以上の金属層を積層した透明導電性フィルムに好適に適用が可能な積層体に関するものである。 The present invention relates to a laminate that can be suitably used as a transparent conductive film. In particular, the present invention relates to a laminate that can be suitably applied to a transparent conductive film in which two or more metal layers are laminated.

静電容量式のタッチパネルはマルチタッチが可能であり、西日や落ち葉、虫などにも誤作動せず屋外利用できることから利用が増加している。 Capacitive touch panels are capable of multi-touch and are increasingly used because they can be used outdoors without malfunctioning against the sun, fallen leaves, and insects.

静電容量式のタッチパネルは、特定の電極パターンを形成し電極間の静電容量値の変化を検出して、押圧した位置を特定する構造となっている。この静電容量式の１つの方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラーにて押圧位置の微弱な電流を電圧に変換して検出しようとするものである。従って静電容量式のタッチパネルに使用される導電性フィルムは、表面抵抗率が小さくかつ透明性の高いものが要求される。 The capacitance type touch panel has a structure in which a specific electrode pattern is formed, a change in capacitance value between the electrodes is detected, and a pressed position is specified. One method of this capacitance type is to pattern two electrodes and convert a weak current at the pressed position into a voltage by a controller to detect the voltage. Therefore, the conductive film used for the capacitive touch panel is required to have a low surface resistivity and high transparency.

従来、抵抗膜式または静電容量式の導電性基板材料として、ＩＴＯ膜（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）を表面に形成させたフィルムが広く使用されている。このＩＴＯ膜は、フィルムの表面に蒸着法やスパッタリング法により形成され、そのため大型化はコスト面で制約されることが問題であった。またＩＴＯ膜は、体積抵抗率が比較的高いという問題もある。体積抵抗率が高ければ大型の電極パターンを形成した際に抵抗値も高くなり、押圧位置の微弱な電流の検出が困難になる。ＩＴＯ膜電極の抵抗値を低くしようとすれば、膜厚を厚くすればよいが、膜厚の増加は透明性の低下および屈曲性の低下をきすので好ましくない。 2. Description of the Related Art Conventionally, a film having an ITO film (Indium Tin Oxide) formed on the surface has been widely used as a resistance film type or capacitance type conductive substrate material. This ITO film is formed on the surface of the film by a vapor deposition method or a sputtering method, so that the increase in size is a problem in terms of cost. The ITO film also has a problem that the volume resistivity is relatively high. If the volume resistivity is high, the resistance value also becomes high when a large electrode pattern is formed, and it becomes difficult to detect a weak current at the pressed position. If the resistance value of the ITO film electrode is to be lowered, the film thickness may be increased. However, an increase in the film thickness is not preferable because it causes a decrease in transparency and a decrease in flexibility.

近年、基材の片面の表面に、導電性金属の微細線の多数が並行して一方向に配列して形成された透明複合基板であって、この透明複合基板の２枚を、金属の微細線が配列された面が互いに向い合い且つ金属の微細線の配列方向が直交するように絶縁性接着剤を介して重ね合せ、一方の透明複合基板を上部基板層とし他方の透明複合基板を下部基板層として構成する静電容量式タッチパネルが提案された（特許文献１）。この静電容量式タッチパネルの透明導電性フィルムは前述の電極パターンの抵抗値が極めて低く、透明性と屈曲性に優れるものである。 2. Description of the Related Art In recent years, a transparent composite substrate in which a large number of fine lines of conductive metal are arranged in one direction in parallel on the surface of one side of a base material. Overlay each other with an insulating adhesive so that the planes on which the lines are arranged face each other and the arrangement direction of the metal fine lines is orthogonal, one transparent composite substrate as the upper substrate layer and the other transparent composite substrate as the lower portion A capacitive touch panel configured as a substrate layer has been proposed (Patent Document 1). The transparent conductive film of this capacitive touch panel has an extremely low resistance value of the electrode pattern described above, and is excellent in transparency and flexibility.

特開２０１１−２８６９９号公報JP 2011-28699 A

しかしながら、この透明導電性フィルムは配線部が金属光沢を有しており、その反射光によってタッチパネルの下に配されるディスプレイの視認性が低下するという課題がある。 However, the transparent conductive film has a problem that the wiring portion has a metallic luster, and the visibility of the display disposed under the touch panel is lowered by the reflected light.

また、ストライプ状配線を２〜２０本束にして電極としているが、キズやピンホールによる断線に対する冗長性が不十分となることがある。冗長性を確保するにはストライプ状配線に更に横串を通してメッシュ状にすることが効果的であるが、その場合２枚のフィルムの貼り合わせ位置や貼り合わせ角度がずれるとモアレを生じやすい課題がある。 Further, although 2 to 20 striped wirings are bundled to form an electrode, redundancy with respect to disconnection due to scratches or pinholes may be insufficient. In order to ensure redundancy, it is effective to make a mesh shape by passing a horizontal skewer on the striped wiring. In that case, however, there is a problem that moire is likely to occur if the bonding position and the bonding angle of the two films are shifted. is there.

本発明は上記のような事情を鑑みてなされたものであり、配線部の金属光沢反射光によりタッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下することなく、メッシュ状としても２枚のフィルムの貼り合わせのズレが生じない透明導電性フィルムに適用することが可能な積層体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and without reducing the visibility of the display arranged under the touch panel by the metallic gloss reflected light of the wiring portion, the two films can be formed as a mesh. It is an object of the present invention to provide a laminate that can be applied to a transparent conductive film that does not cause misalignment.

上記課題を解決するため、本発明の積層体は以下の構成をとる。
（１）少なくとも黒化層を２層、基材を１層有する積層体。
（２）金属層を有することを特徴とする、前記（１）に記載の積層体。
（３）チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む密着層を有することを特徴とする、前記（１）又は（２）に記載の積層体。
（４）黒化層（以下、黒化層Ａ１という）、金属層（以下、金属層Ａ１という）、基材、黒化層（以下、黒化層Ａ２という）、金属層（以下、金属層Ａ２という）を、この順に有することを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）金属層Ａ１と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層Ａ２の間に密着層を有することを特徴とする、前記（４）に記載の積層体。
（６）黒化層（以下、黒化層Ｂ１という）、金属層（以下、金属層Ｂ１という）、黒化層（以下、黒化層Ｂ２という）、基材を、この順に有することを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（７）黒化層Ｂ２と基材の間に、密着層を有することを特徴とする、前記（６）に記載の積層体。
（８）黒化層（以下、黒化層Ｃ１という）、金属層（以下、金属層Ｃ１という）、黒化層（以下、黒化層Ｃ２という）、基材、黒化層（以下、黒化層Ｃ３という）、金属層（以下、金属層Ｃ２という）、黒化層（以下、黒化層Ｃ４という）を、この順に有することを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（９）黒化層Ｃ２と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層Ｃ３の間に、密着層を有することを特徴とする、前記（８）に記載の積層体。
（１０）全光線透過率が２０％以上であることを特徴とする前記（１）〜（９）のいずれかに記載の積層体。
（１１）黒化層及び金属層が、パターン状であることを特徴とする、前記（２）〜（１０）のいずれかに記載の積層体。
（１２）表面抵抗率が０．００１Ω／ｓｑ．以上３，０００Ω／ｓｑ．以下であることを特徴とする前記（１）〜（１１）のいずれかに記載の積層体。 In order to solve the above problems, the laminate of the present invention has the following configuration.
(1) A laminate having at least two blackening layers and one substrate.
(2) The laminate according to (1) above, which has a metal layer.
(3) The laminate according to (1) or (2) above, which has an adhesion layer containing at least one element selected from the group consisting of titanium, nickel, and chromium.
(4) Blackening layer (hereinafter referred to as blackening layer A1), metal layer (hereinafter referred to as metal layer A1), substrate, blackening layer (hereinafter referred to as blackening layer A2), metal layer (hereinafter referred to as metal layer) (A2) in this order, The laminate according to any one of (1) to (3) above.
(5) The laminate according to (4), further including an adhesion layer between the metal layer A1 and the base material, and further having an adhesion layer between the base material and the blackening layer A2. .
(6) It has a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer B1), a metal layer (hereinafter referred to as metal layer B1), a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer B2), and a base material in this order. The laminate according to any one of (1) to (3).
(7) The laminate according to (6) above, which has an adhesion layer between the blackening layer B2 and the substrate.
(8) Blackening layer (hereinafter referred to as blackening layer C1), metal layer (hereinafter referred to as metal layer C1), blackening layer (hereinafter referred to as blackening layer C2), substrate, blackening layer (hereinafter referred to as black) Any of the above (1) to (3), characterized in that it has a black layer (hereinafter referred to as a black layer C4), a metal layer (hereinafter referred to as a metal layer C2), and a black layer (hereinafter referred to as a black layer C4) in this order. The laminated body of crab.
(9) The adhesive layer has an adhesion layer between the blackening layer C2 and the base material, and further has an adhesion layer between the base material and the blackening layer C3. Laminated body.
(10) The laminate according to any one of (1) to (9), wherein the total light transmittance is 20% or more.
(11) The laminate according to any one of (2) to (10), wherein the blackened layer and the metal layer are in a pattern.
(12) Surface resistivity is 0.001 Ω / sq. 3,000 Ω / sq. The laminate according to any one of the above (1) to (11), wherein:

本発明によれば、以下に説明するとおり、配線部の金属光沢反射光によりタッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下させることなく、また配線をメッシュ状にして断線に対する冗長性を増してもモアレを生じにくい透明導電性フィルムとして適用可能な積層体を提供することができる。 According to the present invention, as described below, the visibility of the display disposed under the touch panel is not reduced by the metallic gloss reflected light of the wiring portion, and the wiring is meshed to increase redundancy against disconnection. In addition, it is possible to provide a laminate that can be applied as a transparent conductive film that hardly causes moire.

本発明の第一実施の形態の積層体の一例の断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of an example of the laminated body of 1st embodiment of this invention. 本発明の積層体の一例の斜視模式図。The perspective schematic diagram of an example of the laminated body of this invention. 本発明の積層体の一例の上面模式図。The upper surface schematic diagram of an example of the laminated body of this invention. 従来の技術の積層体の断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of the laminated body of a prior art. 従来の技術の積層体の断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of the laminated body of a prior art. 本発明の第二実施の形態の積層体の一例の断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of an example of the laminated body of 2nd embodiment of this invention. 本発明の第三実施の形態の積層体の一例の断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of an example of the laminated body of 3rd embodiment of this invention.

本発明の積層体は、少なくとも黒化層を２層と基材を１層有する。そして本発明は、より好ましくは、金属層を有する積層体である。金属層を有する事で、導電性を確保することができ、本発明の積層体を、透明導電性フィルムとして使用することができる。また本発明の積層体は、チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む密着層を有することが好ましい。

本発明の積層体を構成する基材は、後述するようにガラス板やフィルムが用いられる。そのため基材は、積層体を上から見た場合にベタ膜状となっている。 The laminate of the present invention has at least two blackening layers and one substrate. The present invention is more preferably a laminate having a metal layer. By having a metal layer, conductivity can be ensured, and the laminate of the present invention can be used as a transparent conductive film. Moreover, it is preferable that the laminated body of this invention has an adhesion layer containing at least one element selected from the group consisting of titanium, nickel, and chromium.

As the base material constituting the laminate of the present invention, a glass plate or a film is used as described later. Therefore, the base material has a solid film shape when the laminate is viewed from above.

一方で、本発明の積層体が、黒化層及び金属層を有する場合には、黒化層及び金属層はそれぞれがベタ膜状となっていてもよいし、図２のようにパターン状となっていてもよい。なお、黒化層及び金属層をパターン状とする場合には、ベタ膜状の黒化層及び金属層を有する積層体から、黒化層及び金属層の一部を除去してパターン状とすることが可能である。 On the other hand, when the laminate of the present invention has a blackened layer and a metal layer, each of the blackened layer and the metal layer may have a solid film shape, or a pattern shape as shown in FIG. It may be. In addition, when making a blackening layer and a metal layer into a pattern shape, a part of blackening layer and a metal layer are removed from the laminated body which has a solid film-like blackening layer and a metal layer, and it makes a pattern shape. It is possible.

同様に、本発明の積層体が黒化層、金属層、及び密着層を有する場合には、黒化層、金属層、密着層は、ベタ膜状となっていてもよいし、図２のようにパターン状となっていてもよい。なお、黒化層、金属層、密着層をパターン状とする場合には、ベタ膜状の黒化層、金属層、密着層を有する積層体から、黒化層、金属層、密着層の一部を除去してパターン状とすることが可能である。 Similarly, when the laminate of the present invention has a blackening layer, a metal layer, and an adhesion layer, the blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer may be in the form of a solid film, as shown in FIG. Thus, it may be a pattern. When the blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer are formed in a pattern, a layered product including the solid film-like blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer is used to obtain one of the blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer. The portion can be removed to form a pattern.

また、黒化層などがパターン状の積層体の場合には、そのパターンの形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。 In the case where the blackened layer or the like is a patterned laminate, the shape of the pattern is not particularly limited, but a mesh shape or a stripe shape is preferable.

さらに、黒化層などがパターン状の積層体の場合には、それぞれの層は、同じサイズ、形状のパターンである必要はなく、各層は独立してパターンのサイズ、形状を選択することが可能である。黒化層などがパターン状の積層体であり、基材の両側に前述する何らかの層を有する積層体の場合、基材の一方の側の各層は、サイズ、形状が同一のパターンであり、基材の他の側の各層も、サイズ、形状が同一のパターンであり、基材の一方の側の各層のパターンと他の側の各層のパターンとが、形状若しくはサイズが異なることが好ましい。

本発明の積層体は、少なくとも黒化層を２層と基材を１層有しさえすれば、各層の積層順序は特に限定されないが、後述する本発明の第一実施の形態の積層体は、黒化層（以下、黒化層Ａ１という）、金属層（以下、金属層Ａ１という）、基材、黒化層（以下、黒化層Ａ２という）、金属層（以下、金属層Ａ２という）を、この順に有することが好ましい。本発明の第一実施の形態の積層体が、このような積層構成であることにより、本発明の積層体を透明導電性フィルム用途に用いた場合に、タッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下させることなく、また配線をメッシュ状にして断線に対する冗長性を増してもモアレを生じにくい効果を有する。 Furthermore, when the blackened layer or the like is a patterned laminate, each layer need not be the same size and shape pattern, and each layer can be independently selected for the pattern size and shape. It is. In the case of a laminate in which the blackened layer or the like is a patterned laminate and has any of the layers described above on both sides of the substrate, each layer on one side of the substrate is a pattern having the same size and shape. Each layer on the other side of the material also has the same size and shape, and the pattern of each layer on one side of the substrate and the pattern of each layer on the other side are preferably different in shape or size.

As long as the laminate of the present invention has at least two blackening layers and one substrate, the stacking order of each layer is not particularly limited, but the laminate of the first embodiment of the present invention described later is , Blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer A1), metal layer (hereinafter referred to as metal layer A1), substrate, blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer A2), metal layer (hereinafter referred to as metal layer A2) ) In this order. When the laminate of the first embodiment of the present invention has such a laminate configuration, when the laminate of the present invention is used for a transparent conductive film, the visibility of the display placed under the touch panel is visible. Even if the wiring is meshed and the redundancy against disconnection is increased, moire is less likely to occur.

本発明の第一実施の形態の積層体は、金属層Ａ１と基材の間に、密着層（以下、密着層Ａ１という）を有し、さらに、基材と黒化層Ａ２の間に密着層（以下、密着層Ａ２という）を有する態様がより好ましい。密着層を有することで、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程において、金属層などが剥がれるのを防止することができる。 The laminate according to the first embodiment of the present invention has an adhesion layer (hereinafter referred to as adhesion layer A1) between the metal layer A1 and the base material, and further adheres between the base material and the blackening layer A2. The aspect which has a layer (henceforth adhesion layer A2) is more preferable. By having the adhesion layer, it is possible to prevent the metal layer or the like from being peeled off in a subsequent process such as etching or protective film peeling.

以下、この第一実施の形態を含む本発明を、その実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention including the first embodiment will be described in detail with reference to the drawings showing the embodiment.

［第一実施の形態］
図１は本発明の第一実施の形態による積層体の構成を示す概略図である。つまり、本発明の第一実施の形態による積層体は、黒化層Ａ１、金属層Ａ１、基材、黒化層Ａ２、金属層Ａ２を、この順に有する。そしてより好ましい本発明の第一実施の形態による積層体は、金属層Ａ１と基材の間に、密着層Ａ１を有し、さらに、基材と黒化層Ａ２の間に密着層Ａ２を有する、つまり、黒化層Ａ１、金属層Ａ１、密着層Ａ１、基材、密着層Ａ２、黒化層Ａ２、金属層Ａ２を、この順に有する。 [First embodiment]
FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of the laminate according to the first embodiment of the present invention. That is, the laminated body by 1st embodiment of this invention has the blackening layer A1, metal layer A1, a base material, blackening layer A2, and metal layer A2 in this order. And the more preferable laminated body by 1st embodiment of this invention has adhesion layer A1 between metal layer A1 and a base material, and also has adhesion layer A2 between base material and blackening layer A2. That is, it has the blackening layer A1, the metal layer A1, the adhesion layer A1, the substrate, the adhesion layer A2, the blackening layer A2, and the metal layer A2 in this order.

黒化層Ａ１、金属層Ａ１、密着層Ａ１、基材、密着層Ａ２、黒化層Ａ２、金属層Ａ２がベタ膜からなる本発明の積層体においては、黒化層、金属層、及び密着層を部分的に除去して、パターン状の黒化層、金属層、及び密着層とすることで、タッチセンサーの電極として好適に用いることができる。なお、この場合、黒化層Ａ１側から見て使用することが好ましい（つまり、黒化層Ａ１が視認側である。）。 In the laminate of the present invention in which the blackening layer A1, the metal layer A1, the adhesion layer A1, the substrate, the adhesion layer A2, the blackening layer A2, and the metal layer A2 are solid films, the blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer By partially removing the layer to form a patterned blackening layer, a metal layer, and an adhesion layer, it can be suitably used as an electrode of a touch sensor. In this case, it is preferable to use it as viewed from the blackened layer A1 side (that is, the blackened layer A1 is on the viewing side).

以下、この態様等について詳細を説明する。 Hereinafter, this aspect etc. will be described in detail.

基材（３）を構成する材料は、特に限定されず、コストや入手容易性の観点からガラスや樹脂が好適である。基材を構成する材料としてガラスを選択した場合、ガラスは樹脂に比べてヘイズが低いために、タッチセンサー下のディスプレイの画像がクリアに見える特徴がある。また、基材を構成する材料として、樹脂を選択した場合、樹脂は可撓性を有し曲面に適用できるタッチセンサーを作製することができる特徴を有する。基材を構成する材料として樹脂を選択した場合、基材をフィルムと呼ぶことがある。 The material which comprises a base material (3) is not specifically limited, Glass and resin are suitable from a viewpoint of cost or availability. When glass is selected as the material constituting the substrate, glass has a feature that the image on the display under the touch sensor can be seen clearly because the haze is lower than that of the resin. In addition, when a resin is selected as a material constituting the base material, the resin has a characteristic that a flexible touch sensor that can be applied to a curved surface can be manufactured. When a resin is selected as the material constituting the base material, the base material may be referred to as a film.

また、基材がフィルムの場合には、ロール状態での入手が容易であるためロールトゥロールでの加工が可能となり、生産性に優れる特徴もある。フィルムを構成する樹脂としては、特に限定されないが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリアラミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを用いることができる。 In addition, when the substrate is a film, since it is easily available in a roll state, it can be processed by a roll-to-roll, and has a feature of excellent productivity. Although it does not specifically limit as resin which comprises a film, PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), polyaramid, a polyimide, a polycarbonate, polyethylene, a polypropylene, etc. can be used.

また基材（３）は、透明性を有することが好ましい。基材は、好ましくは全光線透過率が２０％以上であり、より好ましくは全光線透過率が５０％以上である。基材の全光線透過率は、高ければ高いほどよいが、９９％を超えることが困難なので、現実的な上限は９９％程度である。 Moreover, it is preferable that a base material (3) has transparency. The substrate preferably has a total light transmittance of 20% or more, more preferably a total light transmittance of 50% or more. The higher the total light transmittance of the substrate, the better. However, since it is difficult to exceed 99%, the practical upper limit is about 99%.

本発明の積層体（１）は、黒化層、金属層、及び密着層を部分的に除去してパターン状の黒化層、金属層、及び密着層とすることで、タッチセンサーの電極とすることができるが、その場合に基材が導電性を有すると、電極間が短絡してしまう問題が生じることがある。そのため基材は絶縁性であることが好ましい。 The layered product (1) of the present invention can be obtained by partially removing the blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer to form a patterned blackening layer, metal layer, and adhesion layer. However, if the base material is conductive in that case, there may be a problem that the electrodes are short-circuited. Therefore, the base material is preferably insulating.

基材（３）の厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上５０００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下であり、更に好ましくは２０μｍ以上２５０μｍである。基材が薄すぎるとハンドリングが困難となることがあり、厚すぎると透明性が損なわれてしまうことがある。

黒化層は、窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル、及び酸化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含む層である。黒化層は、層の全体１００原子％において、銅およびニッケルの合計含有量（原子数基準）が５０原子％以上９５原子％以下の層であり、かつ窒素および酸素の合計含有量（原子数基準）が５原子％以上５０原子％以下の層であることが好ましい。この原子数の確認は、Ａｒ^＋イオンによる積層体のエッチング（条件：加速電圧２ｋＶ、試料傾斜角度３０°）とオージェ電子分光法（条件：加速電圧１０ｋＶ、試料電流２０ｎＡ、試料傾斜角３０°）によって可能である。窒素および酸素の合計含有量が５原子％より小さいと黒化層が金属光沢を有し黒化機能が不足することがあり、５０原子％より多い黒化層は作製することが困難である。 Although the thickness of a base material (3) is not specifically limited, Preferably it is 1 micrometer or more and 5000 micrometers or less, More preferably, they are 10 micrometers or more and 500 micrometers or less, More preferably, they are 20 micrometers or more and 250 micrometers. If the substrate is too thin, handling may be difficult, and if it is too thick, the transparency may be impaired.

The blackening layer is a layer including at least one selected from the group consisting of copper nitride, copper oxide, nickel nitride, and nickel oxide. The blackening layer is a layer in which the total content of copper and nickel (on the basis of the number of atoms) is 50 atomic% or more and 95 atomic% or less, and the total content of nitrogen and oxygen (number of atoms) It is preferable that the layer is a layer of 5 atomic% to 50 atomic%. The number of atoms is confirmed by etching the laminate with Ar ⁺ ions (conditions: acceleration voltage 2 kV, sample tilt angle 30 °) and Auger electron spectroscopy (conditions: acceleration voltage 10 kV, sample current 20 nA, sample tilt angle 30 °). Is possible. If the total content of nitrogen and oxygen is less than 5 atomic%, the blackened layer may have a metallic luster and the blackening function may be insufficient, and it is difficult to produce a blackened layer having more than 50 atomic%.

黒化層Ａ１は、視認側（図１でいう上側）から見て金属層Ａ１（４ａ）を覆うように存在している。このようにすることで、金属層Ａ１（４ａ）が金属光沢を持つ場合や有彩色である場合に、金属層Ａ１の表面反射によりディスプレイに写される像のコントラストが低下するのを防ぐ効果がある。 The blackening layer A1 exists so as to cover the metal layer A1 (4a) when viewed from the viewing side (the upper side in FIG. 1). By doing in this way, when the metal layer A1 (4a) has a metallic luster or a chromatic color, the effect of preventing the contrast of the image projected on the display from being lowered by the surface reflection of the metal layer A1 is prevented. is there.

黒化層の形成方法は特に限定されず、例えば、スパッタリング法やメッキ法によって形成することができる。 The formation method of a blackening layer is not specifically limited, For example, it can form by sputtering method and the plating method.

黒化層の厚みは特に限定されないが、５ｎｍ以上２００，０００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下がより好ましい。黒化層Ａ１の厚みが５ｎｍ以下の場合には、黒化層Ａ１を透過する光が多くなり前述の効果を十分に発揮できないことがある。黒化層Ａ１の厚みが２００，０００ｎｍを超えると、黒化層Ａ１を部分的に除去した際に黒化層Ａ１の側面が透過光を遮って、そのような本発明の積層体をタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限されることがある。 Although the thickness of a blackening layer is not specifically limited, 5 nm or more and 200,000 nm or less are preferable, and 10 nm or more and 1,000 nm or less are more preferable. When the thickness of the blackened layer A1 is 5 nm or less, the amount of light transmitted through the blackened layer A1 may increase and the above-described effects may not be sufficiently exhibited. When the thickness of the blackened layer A1 exceeds 200,000 nm, the side surface of the blackened layer A1 blocks the transmitted light when the blackened layer A1 is partially removed, and such a laminate of the present invention is applied to the touch panel. When used, the viewing angle of the touch panel may be limited.

黒化層Ａ２（２ｂ）は、視認側（図１でいう上側）から見て金属層Ａ２（４ｂ）を覆うように存在している。黒化層Ａ２を用いる目的や好ましい様態については黒化層Ａ１と同様である。

金属層は、チタン、ニッケル、クロム以外の金属からなる層である。そのため金属層は、積層体（１）に導電機能を付与することができる。黒化層Ａ１（２ａ）や密着層Ａ１（５ａ）が導電性を有する場合には、金属層Ａ１（４ａ）によって導電機能を付与することは必ずしも必要ではないが、導電性に優れた金属層Ａ１を設ける方が、黒化層Ａ１や密着層Ａ１によって導電機能を兼ねるよりも、金属層Ａ１と黒化層Ａ１と密着層Ａ１の合計の厚みを薄くすることができ、好適である。 The blackening layer A2 (2b) is present so as to cover the metal layer A2 (4b) when viewed from the viewing side (the upper side in FIG. 1). The purpose and preferred mode of using the blackened layer A2 are the same as those of the blackened layer A1.

A metal layer is a layer which consists of metals other than titanium, nickel, and chromium. Therefore, the metal layer can impart a conductive function to the laminate (1). When the blackening layer A1 (2a) or the adhesion layer A1 (5a) has conductivity, it is not always necessary to provide the conductive function with the metal layer A1 (4a), but the metal layer with excellent conductivity. Providing A1 is preferable because the total thickness of the metal layer A1, the blackening layer A1, and the adhesion layer A1 can be reduced, rather than having the conductive function by the blackening layer A1 and the adhesion layer A1.

金属層は、チタン、ニッケル、クロム以外の金属を含みさえすれば特に限定されないが、金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、コバルト、亜鉛、及び鉄からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含むことが好ましい。高い導電性を付与する観点から、金属層は、金、銀、銅、及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属から構成されることがより好適であり、コストとのバランスを考えると金属層は銅であることがより好適である。 The metal layer is not particularly limited as long as it contains a metal other than titanium, nickel, and chromium, but at least one selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, magnesium, tungsten, cobalt, zinc, and iron It is preferable to contain these metals. From the viewpoint of imparting high electrical conductivity, the metal layer is more preferably composed of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, copper, and aluminum. More preferably, the layer is copper.

なお金属層は、層の全体１００原子％において、チタン、ニッケル、クロム以外の金属の合計含有量（原子数基準）が５０原子％以上１００原子％以下の層であることがより好ましく、さらに好ましくは９５原子％以上１００原子％以下の層である。 The metal layer is more preferably a layer having a total content of metals other than titanium, nickel, and chromium (based on the number of atoms) of 50 atomic% or more and 100 atomic% or less in 100 atomic% of the entire layer. Is a layer of 95 atomic% or more and 100 atomic% or less.

また金属層は、酸素や窒素、炭素といった非金属を含有していてもよいが、層の全体１００原子％における非金属の合計含有量（原子数基準）は、５原子％以下であることが好ましい。金属層中の非金属の合計含有量が５原子％を超えると、導電性が十分に得られないことがある。 The metal layer may contain non-metals such as oxygen, nitrogen, and carbon, but the total content of non-metals (based on the number of atoms) in the whole 100 atomic% of the layer is 5 atomic% or less. preferable. When the total content of non-metals in the metal layer exceeds 5 atomic%, sufficient conductivity may not be obtained.

これらの原子数の確認は、前述の条件によるエッチングとオージェ電子分光法によって可能である。 The number of these atoms can be confirmed by etching and Auger electron spectroscopy under the above-mentioned conditions.

金属層の形成方法は特に限定されず、選択される金属層の素材に応じて適宜形成方法を選ぶことができる。例えば、金属層が銅の場合には、金属層は真空蒸着法やスパッタリング法によって形成することができる。 The formation method of a metal layer is not specifically limited, According to the raw material of the metal layer selected, a formation method can be selected suitably. For example, when the metal layer is copper, the metal layer can be formed by a vacuum deposition method or a sputtering method.

金属層の厚みは、１０ｎｍ以上２００，０００ｎｍ以下が好適であり、１００ｎｍ以上１５，０００ｎｍ以下がより好適であり、３００ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下が更により好適である。金属層の厚みが１０ｎｍよりも薄いと十分な導電性が得られないことがあり、２００，０００ｎｍを超えると、金属層を部分的に除去した際に金属層Ａ１の側面が透過光を遮って、そのような本発明の積層体をタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限されることがある。 The thickness of the metal layer is preferably from 10 nm to 200,000 nm, more preferably from 100 nm to 15,000 nm, and even more preferably from 300 nm to 3,000 nm. If the thickness of the metal layer is less than 10 nm, sufficient conductivity may not be obtained. If the thickness exceeds 200,000 nm, the side surface of the metal layer A1 blocks the transmitted light when the metal layer is partially removed. When such a laminate of the present invention is used for a touch panel, the viewing angle of the touch panel may be limited.

金属層Ａ２（４ｂ）を用いる目的や好ましい様態については金属層Ａ１（４ａ）と同様である。

第一実施の形態の積層体（１）は、金属層Ａ１（４ａ）と基材（３）との間に、密着層Ａ１（５ａ）を有することが好ましい。密着層Ａ１（５ａ）を設ける理由は、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程で、金属層Ａ１と基材が剥がれるのを防止することである。 The purpose and preferred mode of using the metal layer A2 (4b) are the same as those of the metal layer A1 (4a).

The laminate (1) of the first embodiment preferably has an adhesion layer A1 (5a) between the metal layer A1 (4a) and the base material (3). The reason for providing the adhesion layer A1 (5a) is to prevent the metal layer A1 and the substrate from being peeled off in a subsequent process such as etching or peeling of the protective film.

本発明でいう密着層は、チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む層である。密着層は、黒化層と別の層（基材など）との間に存在して、これらの層間の密着性を向上する機能を有する層である。 The adhesion layer referred to in the present invention is a layer containing at least one element selected from the group consisting of titanium, nickel, and chromium. An adhesion layer is a layer which exists between a blackening layer and another layer (base material etc.), and has a function which improves adhesion between these layers.

なお密着層は、チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む層であるため、例えば、チタン、ニッケル、又はクロムの純粋な金属を含む層でもいいし、チタン、ニッケル、又はクロムを有する化合物を含む層であってもいい。そのため密着層は、黒化層と同様に窒化ニッケルや酸化ニッケルなどを含む層となる場合がある。 The adhesion layer is a layer containing at least one element selected from the group consisting of titanium, nickel, and chromium. For example, the adhesion layer may be a layer containing pure metal such as titanium, nickel, or chromium. Or a layer containing a compound containing chromium. Therefore, the adhesion layer may be a layer containing nickel nitride, nickel oxide, or the like, similar to the blackening layer.

なお密着層は、層の全体１００原子％において、チタン、ニッケル、及びクロム元素の合計含有量（原子数基準）が、５０原子％以上１００原子％の層であることが好ましい。この原子数の確認は、前述の条件によるエッチングとオージェ電子分光法によって可能である。 Note that the adhesion layer is preferably a layer in which the total content of titanium, nickel, and chromium elements (on the basis of the number of atoms) is 50 atomic% or more and 100 atomic% in the entire layer of 100 atomic%. This number of atoms can be confirmed by etching and Auger electron spectroscopy under the aforementioned conditions.

なお本発明では、層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が存在する場合、それは以下の基準に従って判断する。
１）層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が存在する場合、原則その層は黒化層としてカウントする。
２）層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が接して存在する場合、積層体の最表面に存在する層は黒化層としてカウントし、積層体の内層に存在する層は密着層としてカウントする。これは、密着層は、黒化層と別の層（基材など）との間に存在して、これらの層間の密着性を向上する機能を有する層だからである。
３）層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が接して存在し、さらにこれらの層が両方とも積層体の最表層には存在しない場合（これらの層が両方とも積層体の内層に存在する場合）、厚みの厚い層を黒化層とし、厚みの薄い層を密着層としてカウントする。

本発明の積層体が密着層を含むことは、密着層を介して黒化層と他の層との密着性を、密着層が存在しない場合と比較して向上できるために好ましい。図１の第一実施の形態の積層体では、密着層Ａ１が存在すると、金属層Ａ１と基材とが直接密着した場合と比較して、金属層Ａ１と基材との密着性を向上させることができるために好ましい。また、図１の態様の積層体において密着層Ａ２が存在すると、基材と黒化層Ａ２とが直接密着した場合と比較して、基材と黒化層Ａ２との密着層を向上させることができるために好ましい。 In the present invention, from the viewpoint of the composition of the layer, when a layer corresponding to both the blackening layer and the adhesion layer exists, it is determined according to the following criteria.
1) From the viewpoint of the composition of the layer, when a layer corresponding to both the blackened layer and the adhesion layer exists, the layer is counted as a blackened layer in principle.
2) From the viewpoint of the composition of the layer, when a layer corresponding to both the blackened layer and the adhesion layer is present in contact, the layer present on the outermost surface of the laminate is counted as a blackened layer, and the inner layer of the laminate is The existing layer is counted as an adhesion layer. This is because the adhesion layer exists between the blackened layer and another layer (such as a base material) and has a function of improving the adhesion between these layers.
3) From the viewpoint of the composition of the layer, a layer corresponding to both the blackening layer and the adhesion layer is present in contact with each other, and furthermore, both of these layers are not present in the outermost layer of the laminate (both these layers are present) In the case where both are present in the inner layer of the laminate, the thick layer is counted as a blackening layer, and the thin layer is counted as an adhesion layer.

It is preferable that the laminate of the present invention includes an adhesion layer because the adhesion between the blackened layer and other layers can be improved through the adhesion layer as compared with the case where no adhesion layer exists. In the laminate of the first embodiment in FIG. 1, when the adhesion layer A1 is present, the adhesion between the metal layer A1 and the substrate is improved as compared with the case where the metal layer A1 and the substrate are directly adhered. This is preferable because it can be performed. Moreover, when the adhesion layer A2 is present in the laminate of the embodiment of FIG. 1, the adhesion layer between the base material and the blackening layer A2 is improved as compared with the case where the base material and the blackening layer A2 are in direct contact. It is preferable because

密着層の形成方法は特に限定されず、選択される密着層の素材に応じて適宜形成方法を選ぶことができる。なお、スパッタリング法、蒸着法、又はイオンプレーティング法は、チタン、ニッケル、クロムのいずれを含む層の形成にも適用することができるために好ましい形成方法である。 The formation method of an adhesion layer is not specifically limited, According to the raw material of the adhesion layer selected, a formation method can be selected suitably. Note that a sputtering method, an evaporation method, or an ion plating method is a preferable formation method because it can be applied to formation of a layer containing any of titanium, nickel, and chromium.

密着層の厚さは、０．５ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好適であり、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下がより好適であり、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下が更により好適である。密着層の厚さが０．５ｎｍより小さいと、十分な密着効果が得られない事がある。また、密着層の厚さが５００ｎｍを超えても、得られる密着性が更に増すわけではないので、コストの観点から、密着層は５００ｎｍ以下が好ましい。 The thickness of the adhesion layer is preferably 0.5 nm to 500 nm, more preferably 1 nm to 100 nm, and even more preferably 1 nm to 50 nm. If the thickness of the adhesion layer is smaller than 0.5 nm, a sufficient adhesion effect may not be obtained. Further, even if the thickness of the adhesion layer exceeds 500 nm, the obtained adhesion does not increase further, so that the adhesion layer is preferably 500 nm or less from the viewpoint of cost.

第一実施の形態の積層体Ａ１は、黒化層Ａ１（２ａ）、金属層Ａ１（４ａ）、基材（３）、黒化層Ａ２（２ｂ）、金属層Ａ２（４ｂ）をこの順で有する。この順に積層することで、視認側（図１の上側）から見たときに、黒化層Ａ１（２ａ）と黒化層Ａ２（２ｂ）とが、金属層Ａ１（４ａ）と金属層Ａ２（４ｂ）のいずれの表面をもそれぞれ覆うこととなり、タッチセンサー下に配置されるディスプレイの像のコントラストが低下することを防止する効果を有する。また、２つの金属層が絶縁性の基材（３）を挟んで配置されることで、表裏の黒化層、金属層、密着層のパターニングを一括で行うことができ、従来の２枚の電極を貼り合せて成るタッチセンサーで問題となった貼り合せズレによるモアレ発生を防ぐことができる。 The laminated body A1 of the first embodiment includes the blackened layer A1 (2a), the metal layer A1 (4a), the base material (3), the blackened layer A2 (2b), and the metal layer A2 (4b) in this order. Have. By laminating in this order, when viewed from the viewing side (upper side in FIG. 1), the blackened layer A1 (2a) and the blackened layer A2 (2b) are formed into the metal layer A1 (4a) and the metal layer A2 ( Each of the surfaces of 4b) is covered, and has an effect of preventing the contrast of the image of the display disposed under the touch sensor from being lowered. Moreover, by arranging the two metal layers with the insulating base material (3) sandwiched between them, the patterning of the black and white layers, the metal layer, and the adhesion layer on the front and back sides can be performed in a lump. It is possible to prevent the occurrence of moiré due to bonding misalignment, which is a problem with touch sensors formed by bonding electrodes.

本発明の第一実施の形態の積層体は、エッチングやレーザーアブレーションなどによって金属層Ａ１（４ａ）や金属層Ａ２（４ｂ）を部分的に除去して、パターン状の金属層を有する積層体に加工することができ、該積層体は透明導電性基材として使用することができる。

［第二実施の形態］
図６は本発明の第二実施の形態による積層体の構成を示す概略図である。つまり、本発明の第二実施の形態による積層体は、黒化層（以下、黒化層Ｂ１という）、金属層（以下、金属層Ｂ１という）、黒化層（以下、黒化層Ｂ２という）、基材を、この順に有する。 The laminate according to the first embodiment of the present invention is a laminate having a patterned metal layer by partially removing the metal layer A1 (4a) or the metal layer A2 (4b) by etching or laser ablation. The laminate can be used as a transparent conductive substrate.

[Second Embodiment]
FIG. 6 is a schematic view showing the configuration of the laminate according to the second embodiment of the present invention. That is, the laminate according to the second embodiment of the present invention includes a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer B1), a metal layer (hereinafter referred to as metal layer B1), and a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer B2). ), Having a substrate in this order.

また、より好ましい第二実施の形態の積層体は、黒化層Ｂ２と基材の間に、密着層Ｂ１を有する、つまり、黒化層Ｂ１、金属層Ｂ１、黒化層Ｂ２、密着層Ｂ１、基材を、この順に有する。 Further, the laminate of the second preferred embodiment has an adhesion layer B1 between the blackening layer B2 and the substrate, that is, the blackening layer B1, the metal layer B1, the blackening layer B2, and the adhesion layer B1. The substrate is provided in this order.

黒化層Ｂ１、金属層Ｂ１、黒化層Ｂ２、密着層Ｂ１、基材がベタ膜からなる本発明の積層体においては、黒化層、金属層、及び密着層を部分的に除去して、パターン状の黒化層、金属層、及び密着層とすることで、タッチセンサーの電極として好適に用いることができる。そして、パターン状の黒化層、金属層、及び密着層を有する本発明の第二実施の形態の積層体とすることで、表及び裏（つまり黒化層Ｂ１側及び基材側）のどちらからも視認できるヒーターや電磁波シールド材としても好適に用いることができる。

第二実施の形態の積層体の各層は、特記しない限り、第一実施の形態の項で説明したとおりの役割や態様である。以下、第二実施の形態について、第一実施の形態と異なる部分のみ詳細を説明する。 In the laminate of the present invention in which the blackening layer B1, the metal layer B1, the blackening layer B2, the adhesion layer B1, and the base material are solid films, the blackening layer, the metal layer, and the adhesion layer are partially removed. By using a patterned blackening layer, a metal layer, and an adhesion layer, it can be suitably used as an electrode of a touch sensor. And by setting it as the laminated body of 2nd embodiment of this invention which has a pattern-like blackening layer, a metal layer, and an adhesion layer, either the front or back (namely, blackening layer B1 side and base material side) It can also be suitably used as a heater or an electromagnetic shielding material that can be visually recognized.

Unless otherwise specified, each layer of the laminate of the second embodiment has a role and mode as described in the section of the first embodiment. Hereinafter, the second embodiment will be described in detail only for parts different from the first embodiment.

黒化層Ｂ１及び黒化層Ｂ２は、金属層Ｂ１をそれぞれの面から覆うように存在している。このようにすることで、金属層Ｂ１が金属光沢を持つ場合や有彩色である場合に、金属層Ｂ１の表面反射によりディスプレイに写される像のコントラストが低下するのを防ぐ効果がある。また積層体越しに物体を見る場合、積層体の表側及び裏側どちらからみても、金属層Ｂ１の表面反射により物体のコントラストが低下することや、物体の色目が変わってしまうことを防ぐ効果がある。 The blackening layer B1 and the blackening layer B2 exist so as to cover the metal layer B1 from each surface. By doing in this way, when the metal layer B1 has a metallic luster or a chromatic color, there is an effect of preventing the contrast of an image projected on the display from being lowered due to the surface reflection of the metal layer B1. Further, when the object is viewed through the laminated body, there is an effect of preventing the contrast of the object from being lowered and the color of the object from being changed due to the surface reflection of the metal layer B1 when viewed from the front side or the back side of the laminated body. .

黒化層Ｂ１と黒化層Ｂ２の形成方法は特に限定されず、例えば、スパッタリング法やメッキ法によって形成することができる。黒化層Ｂ１と黒化層Ｂ２を異なる方法で形成しても構わない。 The formation method of the blackening layer B1 and the blackening layer B2 is not specifically limited, For example, it can form by sputtering method or a plating method. The blackening layer B1 and the blackening layer B2 may be formed by different methods.

黒化層Ｂ１と黒化層Ｂ２の厚みは特に限定されないが、５ｎｍ以上２００，０００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上１１，０００ｎｍ以下がより好ましい。黒化層Ｂ１や黒化層Ｂ２の厚みが５ｎｍ未満の場合には、黒化層Ｂ１や黒化層Ｂ２を透過する光が多くなり前述の効果を十分に発揮できないことがある。黒化層Ｂ１や黒化層Ｂ２の厚みが２００，０００ｎｍを越えると黒化層Ｂ１や黒化層Ｂ２を部分的に除去した際に黒化層Ｂ１や黒化層Ｂ２の側面が透過光を遮ってタッチパネルのディスプレイや、ヒーターおよびシールド材料の透過像の視野角が制限されることがある。 The thicknesses of the blackening layer B1 and the blackening layer B2 are not particularly limited, but are preferably 5 nm or more and 200,000 nm or less, and more preferably 10 nm or more and 11,000 nm or less. When the thickness of the blackening layer B1 or the blackening layer B2 is less than 5 nm, the light transmitted through the blackening layer B1 or the blackening layer B2 increases, and the above-described effects may not be sufficiently exhibited. When the thickness of the blackened layer B1 or blackened layer B2 exceeds 200,000 nm, the side surfaces of the blackened layer B1 or blackened layer B2 transmit transmitted light when the blackened layer B1 or blackened layer B2 is partially removed. Occlusion may limit the viewing angle of the touch panel display and the transmission image of the heater and shield material.

第二実施の形態の積層体は、黒化層Ｂ２と基材の間に密着層Ｂ１を有することが好ましい。密着層Ｂ１を設ける理由は、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程で、黒化層Ｂ２と基材が剥がれるのを防止することである。

［第三実施の形態］
図７は本発明の第三実施の形態の積層体の構成を示す概略図である。つまり、本発明の第三実施の形態による積層体は、黒化層（以下、黒化層Ｃ１という）、金属層（以下、金属層Ｃ１という）、黒化層（以下、黒化層Ｃ２という）、基材、黒化層（以下、黒化層Ｃ３という）、金属層（以下、金属層Ｃ２という）、黒化層（以下、黒化層Ｃ４という）を、この順に有する。 The laminate of the second embodiment preferably has an adhesion layer B1 between the blackening layer B2 and the substrate. The reason for providing the adhesion layer B1 is to prevent the blackening layer B2 and the substrate from being peeled off in a subsequent step such as etching or protective film peeling.

[Third embodiment]
FIG. 7 is a schematic view showing the configuration of the laminate according to the third embodiment of the present invention. That is, the laminate according to the third embodiment of the present invention includes a blackened layer (hereinafter referred to as a blackened layer C1), a metal layer (hereinafter referred to as a metal layer C1), and a blackened layer (hereinafter referred to as a blackened layer C2). ), A substrate, a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer C3), a metal layer (hereinafter referred to as metal layer C2), and a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer C4) in this order.

また、より好ましい第三実施の形態の積層体は、黒化層Ｃ２と基材の間に、密着層（以下、密着層Ｃ１という）を有し、さらに、基材と黒化層Ｃ３の間に、密着層（以下、密着層Ｃ２という）を有する、つまり、黒化層Ｃ１、金属層Ｃ１、黒化層Ｃ２、密着層Ｃ１、基材、密着層Ｃ２、黒化層Ｃ３、金属層Ｃ２、黒化層Ｃ４を、この順に有する。 The laminate of the more preferred third embodiment has an adhesion layer (hereinafter referred to as adhesion layer C1) between the blackening layer C2 and the base material, and further between the base material and the blackening layer C3. In addition, it has an adhesion layer (hereinafter referred to as adhesion layer C2), that is, blackening layer C1, metal layer C1, blackening layer C2, adhesion layer C1, substrate, adhesion layer C2, blackening layer C3, metal layer C2. The blackening layer C4 is provided in this order.

黒化層Ｃ１、金属層Ｃ１、黒化層Ｃ２、密着層Ｃ１、基材、密着層Ｃ２、黒化層Ｃ３、金属層Ｃ２、黒化層Ｃ４がベタ膜からなる本発明の第三実施の形態の積層体においては、黒化層、金属層、及び密着層を部分的に除去して、パターン状の黒化層、金属層、及び密着層とすることで、タッチセンサーの電極として好適に用いることができる。特に、表及び裏（つまり黒化層Ｃ１側及び黒化層Ｃ４）のどちらからも視認されるシースルーディスプレイのタッチセンサー電極として好適である。 Blackening layer C1, metal layer C1, blackening layer C2, adhesion layer C1, substrate, adhesion layer C2, blackening layer C3, metal layer C2, blackening layer C4 is a third embodiment of the present invention comprising a solid film. In the laminated body of the embodiment, the blackened layer, the metal layer, and the adhesive layer are partially removed to form a patterned blackened layer, a metal layer, and an adhesive layer, which is suitable as an electrode for a touch sensor. Can be used. In particular, it is suitable as a touch sensor electrode of a see-through display that is visible from both the front and back (that is, the blackened layer C1 side and the blackened layer C4).

第三実施の形態の積層体の各層は、特記しない限り、第二実施の形態の項で説明したとおりの役割や態様である。

［本発明の積層体］
本発明の積層体は、全光線透過率が２０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。全光線透過率が高いほどタッチセンサー下に配置されるディスプレイの像のコントラストが向上するからである。積層体の全光線透過率は高ければ高いほど好ましいが、現実的に得られる上限は９９％以下である。なお、積層体の全光線透過率は、少なくとも一方の面から測定して、２０％以上であれば十分である。 Unless otherwise specified, each layer of the laminate of the third embodiment has the role and mode as described in the section of the second embodiment.

[Laminated body of the present invention]
The laminate of the present invention preferably has a total light transmittance of 20% or more, and more preferably 50% or more. This is because as the total light transmittance is higher, the contrast of the image of the display arranged under the touch sensor is improved. The higher the total light transmittance of the laminate, the better. However, the practical upper limit is 99% or less. The total light transmittance of the laminate is sufficient if it is 20% or more as measured from at least one surface.

なお、積層体の全光線透過率を２０％以上とするためには、全光線透過率の高い基材を用いることが好ましいが、その他には、積層体を構成する黒化層、金属層、密着層を、パターン状とすることが好ましい。厚みにも依存するが、黒化層、金属層、密着層などはそれを構成する原料が理由で全光線透過率が低いが、黒化層、金属層、密着層を大幅に除去（図２）して、パターン状とすることで、金属層などが存在しない部分ができることになるので、全光線透過率の優れた積層体とすることができる。パターン形状の例としては、ストライプ状やメッシュ状、ダイヤパターンを挙げることができる。パターン形状は全面に一様である必要はなく、周辺に引き出し電極を配したり、ダイヤパターンの内部をメッシュ状に変換したりしても構わない。

本発明の積層体の表面抵抗率は０．００１Ω／ｓｑ．以上３，０００Ω／ｓｑ．以下が好ましく、０．０１Ω／ｓｑ．以上１，０００Ω／ｓｑ．以下がより好ましい。３，０００Ω／ｓｑ．を超える表面抵抗率の積層体を用いてタッチセンサーとしたときは、タッチセンサーの応答速度が遅くなってしまうことがあるため、積層体の表面抵抗率を３，０００Ω／ｓｑ．よりも大きくすることは好ましくない。また、０．００１Ω／ｓｑ．未満の積層体としても、電極として用いた場合の性能に問題はないが、低抵抗を得るために金属層や黒化層、密着層の厚みを大きくする必要が生じるので、コストの点で好ましくない。なお、積層体の表面抵抗率は、少なくとも一方の面において、０．００１Ω／ｓｑ．以上３，０００Ω／ｓｑ．以下であれば十分である。 In order to make the total light transmittance of the laminate 20% or more, it is preferable to use a substrate having a high total light transmittance, but in addition, a blackened layer, a metal layer, It is preferable that the adhesion layer has a pattern. Although depending on the thickness, the blackened layer, the metal layer, and the adhesive layer have low total light transmittance because of the raw materials constituting the blackened layer, the metal layer, and the adhesive layer. ) And forming a pattern, a portion having no metal layer or the like is formed, so that a laminate having excellent total light transmittance can be obtained. Examples of pattern shapes include stripes, meshes, and diamond patterns. The pattern shape does not need to be uniform over the entire surface, and lead electrodes may be arranged around the periphery, or the inside of the diamond pattern may be converted into a mesh shape.

The surface resistivity of the laminate of the present invention is 0.001 Ω / sq. 3,000 Ω / sq. Or less, preferably 0.01 Ω / sq. 1,000 Ω / sq. The following is more preferable. 3,000Ω / sq. When a laminated body having a surface resistivity exceeding 30 mm is used as a touch sensor, the response speed of the touch sensor may be slowed down, so that the laminated body has a surface resistivity of 3,000 Ω / sq. It is not preferable to make it larger. In addition, 0.001Ω / sq. Even if it is less than the laminated body, there is no problem in performance when used as an electrode, but it is necessary in terms of cost because it is necessary to increase the thickness of the metal layer, the blackening layer, and the adhesion layer in order to obtain low resistance. Absent. Note that the surface resistivity of the laminated body is 0.001 Ω / sq. 3,000 Ω / sq. The following is sufficient.

なお、積層体の表面抵抗率を０．００１Ω／ｓｑ．以上３，０００Ω／ｓｑ．以下とするためには、例えば、金属層の厚みを１０ｎｍ以上２００，０００ｎｍ以下とする方法を挙げることができる。 The surface resistivity of the laminate is 0.001 Ω / sq. 3,000 Ω / sq. For example, a method of setting the thickness of the metal layer to 10 nm or more and 200,000 nm or less can be used.

上記で説明した積層体は、第一実施の形態および第三実施の形態において、配線部の金属光沢反射光によりタッチセンサー下に配置されるディスプレイの視認性を低下することなく、またメッシュ状としても２枚のフィルムの貼り合せズレを生じない透明導電性フィルムに適用することが可能である。 In the first embodiment and the third embodiment, the laminated body described above is formed as a mesh without reducing the visibility of the display arranged under the touch sensor by the metallic gloss reflected light of the wiring portion. Can also be applied to a transparent conductive film that does not cause misalignment of the two films.

また、上記で説明した積層体は、第二実施の形態および第三実施の形態において、表裏どちら側から見ても配線部の金属光沢反射光により、積層体を透過した透過光に対する視認性を低下することのない透明導電性フィルムに適用することが可能である。該透明導電性フィルムはヒーターや電磁波シールド、シースルー型タッチパネルに好適に適用できる。
In addition, in the second embodiment and the third embodiment, the laminated body described above has visibility to the transmitted light transmitted through the laminated body by the metallic gloss reflected light of the wiring portion when viewed from either the front or back side. It is possible to apply to the transparent conductive film which does not fall. The transparent conductive film can be suitably applied to heaters, electromagnetic wave shields, and see-through touch panels.

（測定方法）
（１）全光線透過率
全光線透過率は、日本電色工業株式会社製のＮＤＨ２０００を用い、ＪＩＳＫ７３６１−１（１９９７年制定）に則り測定した。積層体の両面から測定して値の大きかった方を採用した。 (Measuring method)
(1) Total light transmittance The total light transmittance was measured according to JIS K7361-1 (established in 1997) using NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The one with the larger value measured from both sides of the laminate was adopted.

（２）表面抵抗率
表面抵抗率は、８０ｍｍ×５０ｍｍサイズの試料の中央をＪＩＳＫ７１９４（１９９４年制定）準拠の三菱化学株式会社製ＭＣＰ−Ｔ３６０を用いて四探針法で測定した。なお、プローブには三菱化学株式会社製のＥＳＰプローブ（電極間隔５ｍｍ、電極直径２ｍｍ）を用い、抵抗率補正係数（ＲＣＦ）は４．５３２とした。 (2) Surface resistivity The surface resistivity was measured by the four-probe method using an MCP-T360 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation in accordance with JIS K7194 (established in 1994) at the center of a 80 mm × 50 mm sample. The probe used was an ESP probe (electrode spacing 5 mm, electrode diameter 2 mm) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and the resistivity correction coefficient (RCF) was 4.532.

（３）膜厚
膜厚は、ＦＩＢ（収束イオンビーム）法により積層体を切断し、その断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察することで測定した。
（実施例１）
図１を使って説明する。 (3) Film thickness The film thickness was measured by cutting the laminate by FIB (focused ion beam) method and observing the cross section by TEM (transmission electron microscope).
Example 1
This will be described with reference to FIG.

基材（３）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：ルミラーＵ４８）を用いた。基材の厚みは１００μｍであった。基材（３）の全光線透過率は９２％であった。 A PET film (trade name: Lumirror U48) manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the substrate (3). The thickness of the substrate was 100 μm. The total light transmittance of the substrate (3) was 92%.

基材の一方の面側（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層Ａ１（５ａ）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。 An adhesion layer A1 (5a) (nickel) was formed on one surface side of the substrate (this is the upper surface side) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 10 nm by roll-to-roll. At this time, the voltage applied to the nickel target was 325 V, and the power density with respect to the target was 66.7 kW / m ² . Further, argon was used as the sputtering gas, and the flow rate was adjusted so that the pressure was 0.1 Pa.

次に密着層Ａ１の図１の上面側に、ロールトゥロールにて金属層Ａ１（４ａ）（銅）を、厚みが２μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。 Next, a metal layer A1 (4a) (copper) was formed by roll-to-roll on the upper surface side of FIG. 1 of the adhesion layer A1 by EB vapor deposition so that the thickness became 2 μm. The output of the electron gun was 53.5 kW / m with respect to the film forming width.

次に金属層Ａ１の上面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ａ１（２ａ）（窒化銅）を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は５００Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は１６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしては窒素を用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。 Next, a blackened layer A1 (2a) (copper nitride) was formed on the upper surface side of the metal layer A1 by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 40 nm by roll-to-roll. At this time, the voltage applied to the nickel target was 500 V, and the power density with respect to the target was 166.7 kW / m ² . Further, nitrogen was used as the sputtering gas, and the flow rate was adjusted so that the pressure was 0.1 Pa.

次に基材の下面側に、密着層Ａ２（５ｂ）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。形成条件は、密着層Ａ１（５ａ）と同じとした。 Next, the adhesion layer A2 (5b) (nickel) was formed on the lower surface side of the base material by DC magnetron sputtering so that the thickness was 10 nm. The formation conditions were the same as those of the adhesion layer A1 (5a).

次に密着層Ａ２の下面側に、黒化層Ａ２（２ｂ）（窒化銅）を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。形成条件は、黒化層Ａ１（２ａ）と同じとした。 Next, a blackened layer A2 (2b) (copper nitride) was formed on the lower surface side of the adhesion layer A2 by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 40 nm. The formation conditions were the same as those of the blackened layer A1 (2a).

次に黒化層Ａ２の下面側に、金属層Ａ２（４ｂ）（銅）を、厚みが２μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。形成条件は、金属層Ａ１と同じとした。 Next, a metal layer A2 (4b) (copper) was formed on the lower surface side of the blackening layer A2 by EB vapor deposition so that the thickness was 2 μm. The formation conditions were the same as those of the metal layer A1.

その後、積層体の両面に旭化成イーマテリアルズ製のドライフィルムレジスト（商品名：サンフォートＡＤＨ−１５１）を貼合し、両面をフォトマスク越しに露光、現像した。 Thereafter, a dry film resist (trade name: Sunfort ADH-151) manufactured by Asahi Kasei E-Materials was bonded to both surfaces of the laminate, and both surfaces were exposed and developed through a photomask.

次に塩化第二鉄水溶液で両面の黒化層と金属層と密着層を部分的に除去し、透明導電性フィルムを得た。得られた積層体の金属層、黒化層、密着層のパターンは、両面とも線幅１０μｍ、ピッチ２５０μｍの９０°メッシュ状であり、図１の上面側は下面側のメッシュパターンに対して、図３のように上下方向、左右方向ともピッチの半分（１２５μｍ）だけオフセットさせたものとした。 Next, the blackened layer, the metal layer, and the adhesion layer on both sides were partially removed with a ferric chloride aqueous solution to obtain a transparent conductive film. The pattern of the metal layer, blackening layer, and adhesion layer of the obtained laminate is a 90 ° mesh shape with a line width of 10 μm and a pitch of 250 μm on both sides, and the upper surface side of FIG. As shown in FIG. 3, the vertical and horizontal directions were offset by half the pitch (125 μm).

得られた金属層、黒化層、密着層がパターン状の積層体（以下、これを透明導電性フィルムという）の全光線透過率は７５％であり、上面と下面の表面抵抗率はそれぞれ０．２６Ω／ｓｑ．と０．２７Ω／ｓｑ．であった。 The resulting metal layer, blackening layer, and adhesion layer of the laminate having a pattern (hereinafter referred to as a transparent conductive film) had a total light transmittance of 75%, and the surface resistivity of the upper surface and the lower surface was 0 respectively. .26Ω / sq. And 0.27Ω / sq. Met.

得られた透明導電性フィルムの図１の下面側に黒色のビニールテープ（日東電工株式会社製Ｎｏ．２１）を貼り、透明導電性フィルムの上面から０．６ｍ離れて目視すると、メッシュは認知できなかった。 A black vinyl tape (No. 21 made by Nitto Denko Corporation) is attached to the lower surface of FIG. 1 of the obtained transparent conductive film, and the mesh can be recognized when visually observed 0.6 m away from the upper surface of the transparent conductive film. There wasn't.

透明導電性フィルムの上面側に黒色ビニールテープを貼り、下面から０．６ｍ離れて目視すると、メッシュパターンを認知できた。

（実施例２）
図６で説明する。
基材（３）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：ルミラーＵ４８）を用いた。基材の厚みは１００μｍであった。基材（３）の全光線透過率は９２％であった。 When a black vinyl tape was pasted on the upper surface side of the transparent conductive film and visually observed at a distance of 0.6 m from the lower surface, the mesh pattern could be recognized.

(Example 2)
This will be described with reference to FIG.
A PET film (trade name: Lumirror U48) manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the substrate (3). The thickness of the substrate was 100 μm. The total light transmittance of the substrate (3) was 92%.

基材の一方の面側（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層Ｂ１（１５ａ）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の密着層Ａ１形成時と同じにした。 The adhesion layer B1 (15a) (nickel) was formed on one surface side of the substrate (this is the upper surface side) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 10 nm by roll-to-roll. The film forming conditions were the same as when forming the adhesion layer A1 of Example 1.

次に密着層Ｂ１（１５ａ）の図中上面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ｂ２（窒化銅）（１２ｂ）を厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の黒化層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a blackened layer B2 (copper nitride) (12b) was formed on the upper surface side of the adhesion layer B1 (15a) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 40 nm by roll-to-roll. The film formation conditions were the same as when forming the blackening layer A1 of Example 1.

次に黒化層Ｂ２（１２ｂ）の上側に、ロールトゥロールにて金属層Ｂ１（１４ａ）（銅）を、厚みが２μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。成膜条件は実施例１の金属層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a metal layer B1 (14a) (copper) was formed on the upper side of the blackening layer B2 (12b) by roll-to-roll using an EB vapor deposition method so that the thickness became 2 μm. The film forming conditions were the same as when forming the metal layer A1 in Example 1.

次に金属層Ｂ１（１４ａ）の上面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ｂ１（１２ａ）（窒化銅）を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の黒化層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a blackened layer B1 (12a) (copper nitride) was formed on the upper surface side of the metal layer B1 (14a) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 40 nm by roll-to-roll. The film formation conditions were the same as when forming the blackening layer A1 of Example 1.

その後、積層体の両面に旭化成イーマテリアルズ製のドライフィルムレジスト（商品名：サンフォートＡＤＨ−１５１）を貼合し、フォトマスク越しに露光、現像した。 Thereafter, a dry film resist (trade name: Sunfort ADH-151) manufactured by Asahi Kasei E-Materials was bonded to both surfaces of the laminate, and exposed and developed through a photomask.

次に塩化第二鉄水溶液で黒化層と金属層と密着層を部分的に除去し、透明導電性フィルムを得た。得られた積層体の金属層、黒化層、密着層のパターンは、線幅１０μｍ、ピッチ２５０μｍの９０°メッシュ状とした。 Next, the blackened layer, the metal layer, and the adhesion layer were partially removed with an aqueous ferric chloride solution to obtain a transparent conductive film. The pattern of the metal layer, blackening layer, and adhesion layer of the obtained laminate was 90 ° mesh with a line width of 10 μm and a pitch of 250 μm.

得られた金属層、黒化層、密着層がパターン状の積層体（以下、これを透明導電性フィルムという）の全光線透過率は８３％であり、図６の積層体の上面側から測定した表面抵抗率は０．２６Ω／ｓｑ．であった。 The obtained metal layer, blackening layer, and adhesion layer have a pattern-like laminate (hereinafter referred to as a transparent conductive film) having a total light transmittance of 83%, measured from the upper surface side of the laminate in FIG. Surface resistivity was 0.26 Ω / sq. Met.

得られた透明導電性フィルムの図６の積層体の下面側に黒色のビニールテープ（日東電工株式会社製Ｎｏ．２１）を貼り、透明導電性フィルムの上面から０．６ｍ離れて目視すると、メッシュは認知できなかった。 When a black vinyl tape (Nitto Denko Co., Ltd. No. 21) is attached to the lower surface side of the laminate of FIG. 6 of the obtained transparent conductive film and visually observed 0.6 m away from the upper surface of the transparent conductive film, Could not be recognized.

透明導電性フィルムの上面側に黒色ビニールテープを貼り、下面から０．６ｍ離れて目視するとメッシュは認知できなかった。 When a black vinyl tape was pasted on the upper surface side of the transparent conductive film and visually observed at a distance of 0.6 m from the lower surface, the mesh could not be recognized.

（実施例３）
図７で説明する。
基材（３）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：ルミラーＵ４８）を用いた。基材の厚みは１００μｍであった。基材（３）の全光線透過率は９２％であった。 (Example 3)
This will be described with reference to FIG.
A PET film (trade name: Lumirror U48) manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the substrate (3). The thickness of the substrate was 100 μm. The total light transmittance of the substrate (3) was 92%.

基材の一方の面側（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層Ｃ１（２５ａ）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の密着層Ａ１形成時と同じにした。 The adhesion layer C1 (25a) (nickel) was formed on one surface side of the substrate (this is the upper surface side) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 10 nm by roll-to-roll. The film forming conditions were the same as when forming the adhesion layer A1 of Example 1.

次に密着層Ｃ１（２５ａ）の図７の積層体の上面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ｃ２（２２ｂ）（窒化銅）を厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の黒化層Ａ１形成時と同じにした。 Next, the blackened layer C2 (22b) (copper nitride) is formed on the upper surface side of the stack of FIG. 7 of the adhesion layer C1 (25a) by a DC magnetron sputtering method so that the thickness becomes 40 nm by roll-to-roll. Filmed. The film formation conditions were the same as when forming the blackening layer A1 of Example 1.

次に黒化層Ｃ２の上側に、ロールトゥロールにて金属層Ｃ１（２４ａ）（銅）を、厚みが２μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。成膜条件は実施例１の金属層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a metal layer C1 (24a) (copper) was formed on the upper side of the blackening layer C2 by roll-to-roll so as to have a thickness of 2 μm by EB vapor deposition. The film forming conditions were the same as when forming the metal layer A1 in Example 1.

次に金属層Ｃ１（２４ａ）の上面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ｃ１（２２ａ）（窒化銅）を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の黒化層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a blackened layer C1 (22a) (copper nitride) was formed on the upper surface side of the metal layer C1 (24a) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 40 nm by roll-to-roll. The film formation conditions were the same as when forming the blackening layer A1 of Example 1.

次に基材の成膜していない面側（これを下面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層Ｃ２（２５ｂ）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の密着層Ａ１形成時と同じにした。 Next, the adhesion layer C2 (25b) (nickel) is roll-rolled onto the surface of the base material on which the film is not formed (this is the lower surface side) by DC magnetron sputtering so that the thickness becomes 10 nm. A film was formed. The film forming conditions were the same as when forming the adhesion layer A1 of Example 1.

次に密着層Ｃ２（２５ｂ）の図７の積層体の下面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ｃ３（２２ｃ）（窒化銅）を厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の黒化層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a blackened layer C3 (22c) (copper nitride) is formed on the lower surface side of the laminate of FIG. 7 of the adhesion layer C2 (25b) by a DC magnetron sputtering method so that the thickness becomes 40 nm by roll-to-roll. Filmed. The film formation conditions were the same as when forming the blackening layer A1 of Example 1.

次に黒化層Ｃ３（２２ｃ）の下面側に、ロールトゥロールにて金属層Ｃ２（２４ｂ）（銅）を、厚みが２μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。成膜条件は実施例１の金属層Ａ１形成時と同じにした。 Next, a metal layer C2 (24b) (copper) was formed by roll-to-roll on the lower surface side of the blackened layer C3 (22c) by EB vapor deposition so that the thickness became 2 μm. The film forming conditions were the same as when forming the metal layer A1 in Example 1.

次に金属層Ｃ２（２４ｂ）の下面側に、ロールトゥロールにて黒化層Ｃ４（２２ｄ）（窒化銅）を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。成膜条件は実施例１の黒化層Ａ１形成時と同じにした。
その後、積層体の両面に旭化成イーマテリアルズ製のドライフィルムレジスト（商品名：サンフォートＡＤＨ−１５１）を貼合し、両面をフォトマスク越しに露光、現像した。 Next, a blackened layer C4 (22d) (copper nitride) was formed on the lower surface side of the metal layer C2 (24b) by a DC magnetron sputtering method so as to have a thickness of 40 nm by roll-to-roll. The film formation conditions were the same as when forming the blackening layer A1 of Example 1.
Thereafter, a dry film resist (trade name: Sunfort ADH-151) manufactured by Asahi Kasei E-Materials was bonded to both surfaces of the laminate, and both surfaces were exposed and developed through a photomask.

次に塩化第二鉄水溶液で両面の黒化層と金属層と密着層を部分的に除去し、透明導電性フィルムを得た。得られた積層体の金属層、黒化層、密着層のパターンは、両面とも線幅１０μｍ、ピッチ２５０μｍの９０°メッシュ状であり、図７の基材に対して上面側は下面側のメッシュパターンに対して、図３のように上下方向、左右方向ともピッチの半分（１２５μｍ）だけオフセットさせたものとした。 Next, the blackened layer, the metal layer, and the adhesion layer on both sides were partially removed with a ferric chloride aqueous solution to obtain a transparent conductive film. The pattern of the metal layer, the blackening layer, and the adhesion layer of the obtained laminate is a 90 ° mesh shape with a line width of 10 μm and a pitch of 250 μm on both sides, and the upper surface side of the base material in FIG. The pattern was offset by half the pitch (125 μm) in both the vertical and horizontal directions as shown in FIG.

得られた金属層、黒化層、密着層がパターン状の積層体（以下、これを透明導電性フィルムという）の全光線透過率は７５％であり、上面と下面の表面抵抗率はそれぞれ０．２６Ω／ｓｑ．と０．２５Ω／ｓｑ．であった。 The resulting metal layer, blackening layer, and adhesion layer of the laminate having a pattern (hereinafter referred to as a transparent conductive film) had a total light transmittance of 75%, and the surface resistivity of the upper surface and the lower surface was 0 respectively. .26Ω / sq. And 0.25Ω / sq. Met.

得られた透明導電性フィルムの図中下面側に黒色のビニールテープ（日東電工株式会社製Ｎｏ．２１）を貼り、透明導電性フィルムの上面から０．６ｍ離れて目視すると、メッシュは認知できなかった。 When a black vinyl tape (No. 21 manufactured by Nitto Denko Corporation) is attached to the lower surface side of the transparent conductive film obtained in the figure and visually observed at a distance of 0.6 m from the upper surface of the transparent conductive film, the mesh cannot be recognized. It was.

（比較例１）
図３のように、図１の黒化層１（２ａ）と黒化層２（２ｂ）を成膜しないこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルムを得た。 (Comparative Example 1)
As shown in FIG. 3, a transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blackening layer 1 (2a) and the blackening layer 2 (2b) of FIG. 1 were not formed.

得られた透明導電性フィルムの全光線透過率は７５％であり、上面と下面の表面抵抗率はともに０．２６Ω／ｓｑ．であった。 The obtained transparent conductive film had a total light transmittance of 75%, and the surface resistivity of the upper and lower surfaces was 0.26 Ω / sq. Met.

得られた透明導電性フィルムの下面側に黒色のビニールテープを貼り、透明導電性フィルムの上面から０．６ｍ離れて目視するとメッシュの褐色が認知できた。 A black vinyl tape was affixed to the lower surface side of the obtained transparent conductive film, and the brown color of the mesh could be recognized when visually observed 0.6 m away from the upper surface of the transparent conductive film.

透明導電性フィルムの上面側に黒色ビニールテープを貼り、下面から０．６ｍ離れて目視するとメッシュは認知できた。

（比較例２）
図４のように、図１の黒化層２ｂを成膜しないこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルムを得た。 A black vinyl tape was applied to the upper surface side of the transparent conductive film, and the mesh could be recognized when visually observed 0.6 m away from the lower surface.

(Comparative Example 2)
As shown in FIG. 4, a transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blackening layer 2b of FIG. 1 was not formed.

透明導電性フィルムの上面側に黒色ビニールテープを貼り、下面から０．６ｍ離れて目視するとメッシュは認知できた。

実施例１と比較例１および比較例２を比較することで、タッチセンサー下のディスプレイが黒色表示したときのコントラストが本発明すなわち黒化層を２層有する積層体を用いることによって改善していることが分かる。 A black vinyl tape was applied to the upper surface side of the transparent conductive film, and the mesh could be recognized when visually observed 0.6 m away from the lower surface.

By comparing Example 1 with Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the contrast when the display under the touch sensor displays black is improved by using the present invention, that is, the laminate having two blackening layers. I understand that.

また、実施例２および実施例３と、比較例２を比較することで、透明導電性フィルムのどちらの面から見ても、本発明すなわち黒化層を２層有する積層体によって像のコントラストが改善していることが分かる。
Further, by comparing Example 2 and Example 3 with Comparative Example 2, the image contrast is obtained by the present invention, that is, the laminate having two blackening layers, from either side of the transparent conductive film. You can see that it is improving.

本発明は、静電容量式タッチパネル用の透明導電性フィルムだけでなく、基材３にマイクロカプセル層やポリマーネットワーク液晶層、懸濁粒子デバイス層を付与することで電子ペーパーや調光フィルムにまで応用できる、なお、その応用範囲がこれらに限られるものではない。 The present invention provides not only a transparent conductive film for a capacitive touch panel but also an electronic paper and a light control film by providing a microcapsule layer, a polymer network liquid crystal layer, and a suspended particle device layer to the substrate 3. It can be applied, but the application range is not limited to these.

１：積層体
２ａ：黒化層Ａ１
２ｂ：黒化層Ａ２
３：基材
４ａ：金属層Ａ１
４ｂ：金属層Ａ２
５ａ：密着層Ａ１
５ｂ：密着層Ａ２

１２ａ：黒化層Ｂ１
１２ｂ：黒化層Ｂ２
１４ａ：金属層Ｂ１
１５ａ：密着層Ｂ１

２２ａ：黒化層Ｃ１
２２ｂ：黒化層Ｃ２
２２ｃ：黒化層Ｃ３
２２ｄ：黒化層Ｃ４
２４ａ：金属層Ｃ１
２４ｂ：金属層Ｃ２
２５ａ：密着層Ｃ１
２５ｂ：密着層Ｃ２

１０１：上面のパターン
１０２：下面のパターン 1: Laminate 2a: Blackening layer A1
2b: Blackening layer A2
3: Substrate 4a: Metal layer A1
4b: Metal layer A2
5a: Adhesion layer A1
5b: Adhesion layer A2

12a: Blackening layer B1
12b: Blackening layer B2
14a: Metal layer B1
15a: Adhesion layer B1

22a: Blackening layer C1
22b: Blackening layer C2
22c: Blackening layer C3
22d: Blackening layer C4
24a: Metal layer C1
24b: Metal layer C2
25a: Adhesion layer C1
25b: Adhesion layer C2

101: Upper surface pattern 102: Lower surface pattern

Claims

A laminate having at least two blackening layers and one substrate.

It has a metal layer, The laminated body of Claim 1 characterized by the above-mentioned.

The laminate according to claim 1 or 2, further comprising an adhesion layer containing at least one element selected from the group consisting of titanium, nickel, and chromium.

Blackening layer (hereinafter referred to as blackening layer A1), metal layer (hereinafter referred to as metal layer A1), substrate, blackening layer (hereinafter referred to as blackening layer A2), metal layer (hereinafter referred to as metal layer A2) The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the laminate is provided in this order.

The laminate according to claim 4, further comprising an adhesion layer between the metal layer A1 and the base material, and further having an adhesion layer between the base material and the blackening layer A2.

It has a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer B1), a metal layer (hereinafter referred to as metal layer B1), a blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer B2), and a base material in this order. The laminated body in any one of Claims 1-3.

The laminate according to claim 6, further comprising an adhesion layer between the blackening layer B2 and the substrate.

Blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer C1), metal layer (hereinafter referred to as metal layer C1), blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer C2), substrate, blackened layer (hereinafter referred to as blackened layer C3) 4) a metal layer (hereinafter referred to as a metal layer C2) and a blackened layer (hereinafter referred to as a blackened layer C4) in this order. .

The laminate according to claim 8, further comprising an adhesion layer between the blackening layer C2 and the base material, and further having an adhesion layer between the base material and the blackening layer C3.

The total light transmittance is 20% or more, The laminated body in any one of Claims 1-9 characterized by the above-mentioned.

The laminated body according to any one of claims 2 to 10, wherein the blackened layer and the metal layer are in a pattern shape.

Surface resistivity is 0.001 Ω / sq. 3,000 Ω / sq. It is the following, The laminated body in any one of Claims 1-11 characterized by the above-mentioned.