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JP2013124938A - 三次元計測装置 - Google Patents

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JP2013124938A JP2011273985A JP2011273985A JP2013124938A JP 2013124938 A JP2013124938 A JP 2013124938A JP 2011273985 A JP2011273985 A JP 2011273985A JP 2011273985 A JP2011273985 A JP 2011273985A JP 2013124938 A JP2013124938 A JP 2013124938A
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Abstract

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の向上を図ると共に、計測時間の短縮化を図ることのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置1は、プリント基板2に対し縞状の光パターンを照射する照射装置4A,4Bと、これを撮像するカメラ5と、撮像データを基に三次元計測を行う制御装置6とを備えている。照射装置4A,4Bは、光源4Aa,4Baと、その光を縞状の光パターンに変換する格子を形成する液晶シャッタ4Ab,4Bbとを備えている。制御装置6は、第1照射装置4Aの第1光パターンの下で第1撮像処理を実行し、その終了と同時に液晶シャッタ4Abの格子切替を開始し、当該格子切替の完了を待つことなく、第2照射装置4Bの第2光パターンの下で第2撮像処理を実行し、その終了と同時に、液晶シャッタ4Bbの格子切替を開始し、当該格子切替の完了を待つことなく、次の第1撮像処理を実行する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、三次元計測装置に関するものである。
一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された所定の電極パターン上にクリームハンダが印刷される。次に、該クリームハンダの粘性に基づいてプリント基板上に電子部品が仮止めされる。その後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることでハンダ付けが行われる。昨今では、リフロー炉に導かれる前段階においてクリームハンダの印刷状態を検査する必要があり、かかる検査に際して三次元計測装置が用いられることがある。
近年、光を用いたいわゆる非接触式の三次元計測装置が種々提案されており、例えば、位相シフト法を用いた三次元計測装置に関する技術が提案されている。
当該位相シフト法を利用した三次元計測装置においては、所定の光を発する光源と、当該光源からの光を正弦波状(縞状)の光強度分布を有する光パターンに変換する格子との組み合わせからなる照射手段により、光パターンを被計測物(この場合プリント基板)に照射する。そして、基板上の点を真上に配置した撮像手段を用いて観測する。撮像手段としては、レンズ及び撮像素子等からなるCCDカメラ等が用いられる。この場合、画面上の計測対象点Pの光の強度Iは下式で与えられる。
I=e+f・cosφ
[但し、e:直流光ノイズ(オフセット成分)、f:正弦波のコントラスト(反射率)、φ:物体の凹凸により与えられる位相]
ここで、上記格子を移送又は切替制御することにより、光パターンの位相を例えば4段階(φ+0、φ+π/2、φ+π、φ+3π/2)に変化させ、これらに対応する強度分布I0、I1、I2、I3をもつ画像を取り込み、下記式に基づいて変調分αを求める。
α=arctan{(I3−I1)/(I0−I2)}
この変調分αを用いて、プリント基板上のクリームハンダ等の計測対象点Pの3次元座標(X,Y,Z)が求められ、もって計測対象の三次元形状、特に高さが計測される。
しかしながら、上記照射手段が1つだけでは、被計測物(計測対象)に光パターンが照射されない影の部分が生じ得るため、当該影部分の適正な計測が行えないおそれがある。
これに鑑み、従来より、計測精度の向上等を図るため、光パターンを2方向から照射し計測を行う技術も提案されている。
かかる場合、従来では、第1照射手段の格子を順次移送し(又は切替え)ながら、複数通りに位相変化させた第1の光パターンの下で所定の計測対象範囲(撮像範囲)に係る1組の画像データ(例えば4通りの画像データ)を全て撮像した後に、第2照射手段の格子を順次移送等しながら、複数通りに位相変化させた第2の光パターンの下で当該計測対象範囲に係る1組の画像データを全て撮像する構成となっていた。
これに対し、近年では、第1照射手段の格子を移送等する間に、第2照射手段から第2光パターンを照射して撮像を行う一方、第2照射手段の格子を移送等する間に、第1照射手段から第1光パターンを照射して撮像を行うことを交互に繰り返すことにより、計測時間の短縮化を図る技術も提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2010−276607号公報
しかしながら、通常、カメラ等による撮像は、強い照明の下でより短時間に行う方が機械的振動の影響が小さくなることから、比較的短時間(例えば2msec)で行われる。
一方、照明手段における格子の移送は、振動等を避けるため比較的長い時間(例えば20msec)をかけて行われる。また、格子として液晶シャッタ等を用いた場合でも、その切替制御には上記同様、比較的長い時間を要する。
従って、上記特許文献1のように第1照射手段の格子の移送等と、第2照射手段の格子の移送等とを交互に行う構成の下、例えば所定の計測対象範囲につき、2つの光パターンの下で撮像する回数を合計8回(各光パターンにつき4回ずつ)、1回の撮像にかかる時間をそれぞれ[2msec]、1回の格子の移送にかかる時間をそれぞれ[20msec]と仮定した場合には、図5に示すように、所定の計測対象範囲に係る全ての処理が終了するまでに、〔第1格子の移送時間[20ms]+第2格子の移送時間[20ms]〕×4回=合計[160msec]といった比較的長い計測時間を要することとなる。
さらに、一枚のプリント基板上に計測対象範囲が多数設定されている場合には、当該一枚のプリント基板の計測に要する時間はさらにその数倍となる。そのため、計測時間のさらなる短縮化が求められる。
なお、上記課題は、必ずしもプリント基板上に印刷されたクリームハンダ等の高さ計測に限らず、他の三次元計測装置の分野においても内在するものである。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の向上を図ると共に、計測時間の短縮化を図ることのできる三次元計測装置を提供することにある。
以下、上記課題を解決するのに適した各手段につき項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果を付記する。
手段1.所定の光を発する第1光源、及び、当該第1光源からの光を縞状の光強度分布を有する第1光パターンに変換する第1格子を有し、当該第1光パターンを第1位置から被計測物に対し照射可能な第1照射手段と、
前記第1格子の移送又は切替を制御し、前記第1照射手段から照射する前記第1光パターンの位相を複数通りに変化させる第1格子制御手段と、
所定の光を発する第2光源、及び、当該第2光源からの光を縞状の光強度分布を有する第2光パターンに変換する第2格子を有し、当該第2光パターンを前記第1位置とは異なる第2位置から被計測物に対し照射可能な第2照射手段と、
前記第2格子の移送又は切替を制御し、前記第2照射手段から照射する前記第2光パターンの位相を複数通りに変化させる第2格子制御手段と、
前記第1光パターン又は第2光パターンの照射された前記被計測物からの反射光を撮像可能な撮像手段と、
複数通りに位相変化させた前記第1光パターン又は第2光パターンの照射に基づき取得した複数通りの画像データを基に位相シフト法により三次元計測を行う画像処理手段とを備え、
前記位相の異なる複数通りの第1光パターンを照射して行われる複数回の撮像処理のうちの1回分である第1撮像処理、又は、前記位相の異なる複数通りの第2光パターンを照射して行われる複数回の撮像処理のうちの1回分である第2撮像処理のうちの一方の撮像処理を実行し、
前記一方の撮像処理の終了後に、当該一方の撮像処理に係る前記第1格子又は前記第2格子の移送又は切替処理を開始し、
前記移送又は切替処理の完了を待つことなく、前記両撮像処理のうちの他方の撮像処理を実行可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
上記手段1によれば、光パターンを2方向から照射することにより、被計測物に光パターンが照射されない影の部分が生じることを極力防止することができる。結果として、計測精度の向上を図ることができる。
また、本手段では、第1光パターンの下での1回分の第1撮像処理、又は、第2光パターンの下での1回分の第2撮像処理のうちの一方の撮像処理を実行し、当該一方の撮像処理の終了後に、当該一方の撮像処理に係る格子の移送等を開始し、当該格子の移送等の完了を待つことなく、前記両撮像処理のうちの他方の撮像処理を実行可能な構成となっている。
つまり、前記位相の異なる複数通りの第1光パターンを照射して行われる複数回の撮像処理のうちの1回分である第1撮像処理を実行し、前記第1撮像処理の終了後に、前記第1格子の移送又は切替処理を開始し、前記第1格子の移送又は切替処理の完了を待つことなく、前記位相の異なる複数通りの第2光パターンを照射して行われる複数回の撮像処理のうちの1回分である第2撮像処理を実行し、前記第2撮像処理の終了後に、前記第2格子の移送又は切替処理を開始し、前記第2格子の移送又は切替処理の完了を待つことなく、前記第1撮像処理を実行可能な構成となっている。
このように、一方の格子の移送等の完了を待つことなく、他方の格子の下での撮像、ひいては当該撮像後の格子の移送等を行うことで、比較的長い時間を要する2つの格子の移送処理を一部で重複して行うことが可能となる。結果として、所定の計測対象範囲につき、三次元計測を行う上で必要な全ての画像データを取得するまでに要する時間を短縮することができる。
手段2.前記両撮像処理のうちの一方の撮像処理の終了と同時に、当該一方の撮像処理に係る前記第1格子又は前記第2格子の移送又は切替処理を開始すると共に、前記両撮像処理のうちの他方の撮像処理を開始可能としたことを特徴とする手段1に記載の三次元計測装置。
上記手段2によれば、前記第1撮像処理の終了と同時に、前記第1格子の移送又は切替処理を開始すると共に、前記第2撮像処理を開始し、前記第2撮像処理の終了と同時に、前記第2格子の移送又は切替処理を開始すると共に、前記第1撮像処理を開始可能となる。結果として、上記手段1の作用効果をさらに高め、計測時間のさらなる短縮化を図ることができる。
例えば、所定の計測対象範囲につき、2つの光パターンの下で撮像する回数を合計8回(各光パターンにつき4回ずつ)、1回の撮像にかかる時間をそれぞれ[2msec]、1回の格子の移送又は切替にかかる時間をそれぞれ[20msec]と仮定した場合、本手段において、所定の計測対象範囲に係る全ての処理を終了するまでに必要な時間は、第1光パターン照射時の撮像時間[2ms]+〔第2光パターン照射時の撮像時間[2ms]+第2格子の移送時間[20ms]〕×4回=合計[90msec]となる。つまり、第1格子及び第2格子の移送等を交互に行う上記特許文献1の構成に比べて、[70msec(約44%)]の短縮が可能となる。
手段3.少なくとも前記各撮像処理が行われている間、前記撮像手段と前記被計測物との位置関係が固定されていることを特徴とする手段1又は2に記載の三次元計測装置。
上記手段3によれば、撮像中における撮像手段と被計測物の位置関係が変化しないため、計測対象範囲の狭小化等を防止することができる。結果として、多数の計測対象範囲が設定されるプリント基板など、被計測物全体の計測にかかる計測時間の短縮化を図ることができる。
手段4.前記第1光パターンを第1周期の光パターンとすると共に、前記第2光パターンを前記第1周期とは異なる(例えば第1周期よりも長い)第2周期の光パターンとしたことを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の三次元計測装置。
上記手段4によれば、長い周期の光パターン(例えば第2光パターン)を利用するメリットである計測可能な高さレンジを大きくできること、及び、周期の短い光パターン(例えば第1光パターン)を利用するメリットである分解能の高い高精度な計測を実現できることの双方の効果を得ることができる。結果として、広ダイナミックレンジで高分解能の計測を行うことができ、より高精度な計測を実現することができる。
基板検査装置を模式的に示す概略斜視図である。 基板検査装置の電気的構成を示すブロック図である。 カメラ及び照明装置の処理動作を説明するためのタイミングチャートである。 (a)〜(c)は、カメラの露光及びデータ転送に係る処理動作を説明するためのタイミングチャートである。 従来のカメラ及び照明装置の処理動作を説明するためのタイミングチャートである。
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図1は、本実施形態における三次元計測装置を具備する基板検査装置1を模式的に示す概略構成図である。同図に示すように、基板検査装置1は、計測対象たるクリームハンダの印刷されてなる被計測物としてのプリント基板2を載置するための載置台3と、プリント基板2の表面に対し斜め上方から所定の光パターンを照射するための2つの照明装置(第1照射手段としての第1照明装置4A、及び、第2照射手段としての第2照明装置4B)と、プリント基板2上の光パターンの照射された部分を撮像するための撮像手段としてのカメラ5と、基板検査装置1内における各種制御や画像処理、演算処理を実施するための制御装置6とを備えている。制御装置6が本実施形態における画像処理手段を構成する。
第1照明装置4Aは、所定の光を発する第1光源4Aaと、当該第1光源4Aaからの光を縞状の光強度分布を有する第1光パターンに変換するための第1格子を形成する第1液晶シャッタ4Abとを備えており、プリント基板2に対し、斜め上方から4分の1ピッチずつ位相変化する縞状の第1光パターンを照射可能となっている。ここで、液晶シャッタ4Abにおける格子態様を切替制御する機構が第1格子制御手段に相当する。
同様に、第2照明装置4Bは、所定の光を発する第2光源4Baと、当該第2光源4Baからの光を縞状の光強度分布を有する第2光パターンに変換するための第2格子を形成する第2液晶シャッタ4Bbとを備えており、プリント基板2に対し、斜め上方から4分の1ピッチずつ位相変化する縞状の第2光パターンを照射可能となっている。ここで、液晶シャッタ4Bbにおける格子態様を切替制御する機構が第2格子制御手段に相当する。
より詳しくは、各照明装置4A,4Bにおいて、光源4Aa,4Baから発せられた光は光ファイバーにより一対の集光レンズに導かれ、そこで平行光にされる。その平行光が、液晶シャッタ4Ab,4Bbを介して投影レンズに導かれる。そして、投影レンズからプリント基板2に対し縞状の光パターンが照射される。このように、各照明装置4A,4Bに液晶シャッタ4Ab,4Bbを使用することによって、縞状の光パターンを作成した場合に、その照度が理想的な正弦波に近いものが得られ、これにより、三次元計測の計測分解能が向上する。また、光パターンの位相シフトの制御を電気的に行うことができ、制御系のコンパクト化を図ることができる。
尚、本実施形態において、各照明装置4A,4Bは、各光パターンが、矩形状のプリント基板2の一対の辺と平行にX軸方向に沿って照射されるよう設定されている。つまり、光パターンの縞が、X軸方向に直交し、かつ、Y軸方向に平行に照射される。
また、両照明装置4A,4Bは、カメラ5の撮像方向である略鉛直方向(Z軸方向)に沿って視た平面視(X−Y平面)において、プリント基板2を挟んで相対向する位置に配置されている。ここで、第1照明装置4Aが配置された位置が本実施形態における第1位置に相当し、第2照明装置4Bが配置された位置が第2位置に相当する。
載置台3には、モータ15,16が設けられており、該モータ15,16が制御装置6により駆動制御されることによって、載置台3上に載置されたプリント基板2が任意の方向(X軸方向及びY軸方向)へスライドさせられるようになっている。
カメラ5は、レンズや撮像素子等からなる。撮像素子としては、CMOSセンサを採用している。勿論、撮像素子はこれに限定されるものではなく、例えばCCDセンサ等を採用してもよい。
次に、制御装置6の電気的構成について説明する。図2に示すように、制御装置6は、基板検査装置1全体の制御を司るCPU及び入出力インターフェース21、キーボードやマウス、あるいは、タッチパネルで構成される「入力手段」としての入力装置22、CRTや液晶などの表示画面を有する「表示手段」としての表示装置23、カメラ5による撮像に基づく画像データを記憶するための画像データ記憶装置24、各種演算結果を記憶するための演算結果記憶装置25、各種情報を予め記憶しておく設定データ記憶装置26を備えている。なお、これら各装置22〜26は、CPU及び入出力インターフェース21に対し電気的に接続されている。
以下、制御装置6にて実行される三次元計測処理の手順について図3のタイミングチャートを参照して詳しく説明する。
制御装置6は、まずモータ15,16を駆動制御してプリント基板2を移動させ、カメラ5の視野をプリント基板2上の所定の検査エリア(計測対象範囲)に合わせる。なお、検査エリアは、カメラ5の視野の大きさを1単位としてプリント基板2の表面を予め分割しておいた中の1つのエリアである。
併せて、制御装置6は、両照明装置4A,4Bの液晶シャッタ4Ab,4Bbを切替制御し、当該両液晶シャッタ4Ab,4Bbに形成される第1格子及び第2格子の位置を所定の基準位置に設定する。
第1格子及び第2格子の切替設定が完了すると、制御装置6は、所定のタイミングT1にて、第1撮像処理を開始する。具体的には、第1照明装置4Aの第1光源4Aaを発光させ、第1光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、当該第1光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
そして、制御装置6は、撮像開始から所定時間(本実施形態では2msec)経過後のタイミングT2において、第1撮像処理を終了する。つまり、第1光パターンの照射を終了すると共に、当該第1光パターンに係る1回目の撮像を終了する。尚、カメラ5により撮像された画像データは、画像データ記憶装置24へ転送され記憶される。
続けて、制御装置6は、前記第1撮像処理の終了と同時に、タイミングT2にて第2撮像処理を開始する。具体的には、第2照明装置4Bの第2光源4Baを発光させ、第2光パターンの照射を開始すると共に、カメラ5を駆動制御して、当該第2光パターンが照射された検査エリア部分の撮像を開始する。
これと同時に、制御装置6は、タイミングT2にて第1照明装置4Aの第1液晶シャッタ4Abの切替処理を開始する。具体的には、第1液晶シャッタ4Abに形成される第1格子の位置を前記基準位置から、第1光パターンの位相が4分の1ピッチ(π/2)分ずれる第2の位置へ切替設定する。
そして、制御装置6は、前記第2撮像処理の開始から所定時間(本実施形態では2msec)経過後のタイミングT3において、第2撮像処理を終了する。つまり、第2光パターンの照射を終了すると共に、当該第2光パターンに係る1回目の撮像を終了する。
また、制御装置6は、前記第2撮像処理の終了と同時に、タイミングT3にて第2照明装置4Bの第2液晶シャッタ4Bbの切替処理を開始する。具体的には、第2液晶シャッタ4Bbに形成される第2格子の位置を前記基準位置から、第2光パターンの位相が4分の1ピッチ(π/2)分ずれる第2の位置へ切替設定する。
そして、制御装置6は、前記第1液晶シャッタ4Abの切替処理の開始から所定時間(本実施形態では20msec)経過後のタイミングT4において、当該切替処理を終了する。
同様に、制御装置6は、前記第2液晶シャッタ4Bbの切替処理の開始から所定時間(本実施形態では20msec)経過後のタイミングT5において、当該切替処理を終了する。以後、上記タイミングT1〜T5の処理と同様の処理が複数回繰り返し行われる。
つまり、前記第1液晶シャッタ4Abの切替処理の終了と同時に、制御装置6は、タイミングT4にて、上記1回目の第1撮像処理時よりも4分の1ピッチずれた第1光パターンの下で2回目の第1撮像処理を開始し、そこから2msec経過後のタイミングT5にて、当該2回目の第1撮像処理を終了する。
また、制御装置6は、前記第2液晶シャッタ4Bbの切替処理の終了、及び、前記2回目の第1撮像処理の終了と同時に、タイミングT5にて、上記2回目の第2撮像処理時よりも4分の1ピッチずれた第2光パターンの下で2回目の第2撮像処理を開始する。
このように、上記一連の処理を4回繰り返すことにより、所定の検査エリアにつき三次元計測を行う上で必要な全ての画像データ(本実施形態では4画面分ずつ、合計8画面分の画像データ)を取得することができる。
そして、制御装置6は、4通りに位相変化させた各光パターンの照射に基づき取得した4通りの画像データを基に、背景技術においても説明した公知の位相シフト法により高さ計測(三次元計測)を行う。
このようにして得られた各検査エリア毎の計測データは、制御装置6の演算結果記憶装置25に格納される。そして、当該検査エリア毎の計測データに基づいて、基準面より高くなったクリームハンダの印刷範囲が検出され、この範囲内での各部位の高さを積分することにより、印刷されたクリームハンダの量が算出される。そして、このようにして求めたクリームハンダの位置、面積、高さ又は量等のデータが予め設定データ記憶装置26に記憶されている基準データと比較判定され、この比較結果が許容範囲内にあるか否かによって、その検査エリアにおけるクリームハンダの印刷状態の良否が判定される。
かかる処理が行われている間に、制御装置6は、モータ15,16を駆動制御してプリント基板2を次の検査エリアへと移動せしめ、以降、上記一連の処理が、全ての検査エリアで繰り返し行われる。
以上詳述したように、本実施形態によれば、光パターンを2方向から照射することにより、プリント基板2に光パターンが照射されない影の部分が生じることを極力防止することができる。結果として、計測精度の向上を図ることができる。
また、本実施形態では、第1光パターンの下での1回分の第1撮像処理、又は、第2光パターンの下での1回分の第2撮像処理のうちの一方の撮像処理を実行し、当該一方の撮像処理の終了と同時に、当該一方の撮像処理に係る液晶シャッタ4Ab,4Bbの切替処理を開始し、当該切替処理の完了を待つことなく、両撮像処理のうちの他方の撮像処理を実行する構成となっている。
このように、一方の液晶シャッタ4Ab,4Bbの切替処理の完了を待つことなく、他方の液晶シャッタ4Ab,4Bbの下での撮像、ひいては当該撮像後の液晶シャッタ4Ab,4Bbの切替処理を行うことで、比較的長い時間を要する2つの液晶シャッタ4Ab,4Bbの切替処理を一部で重複して行うことが可能となる。
これにより、所定の検査エリアにつき、三次元計測を行う上で必要な全ての画像データを取得するまでに要する時間を短縮することができ、より高精度な計測をより短時間で実現することが可能となる。
例えば、本実施形態において、所定の検査エリアに係る全ての処理を終了するまでに必要な時間は、第1撮像処理に要する時間[2ms]+〔第2撮像処理に要する時間[2ms]+第2格子の切替えに要する時間[20ms]〕×4回=合計[90msec]となる。
さらに、本実施形態では、少なくとも所定の検査エリアに係るデータ取得が行われている間(上記各撮像処理が行われている間)、プリント基板2が停止されており、カメラ5とプリント基板2との位置関係が固定されている。つまり、撮像中におけるカメラ5とプリント基板2との位置関係が変化しないため、検査エリアの狭小化等を防止することができる。結果として、本実施形態のように多数の検査エリアが設定されるプリント基板2の計測において、計測時間の短縮化を図ることができる。
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
(a)上記実施形態では、三次元計測装置を、プリント基板2に印刷形成されたクリームハンダの高さを計測する基板検査装置1に具体化したが、これに限らず、例えば基板上に印刷されたハンダバンプや、基板上に実装された電子部品など、他のものの高さを計測する構成に具体化してもよい。
(b)上記実施形態の位相シフト法では、光パターンの位相を4分の1ピッチずつ変化させる構成となっているが、これに限らず、光パターンの位相を3分の1ピッチずつ変化させる構成としてもよい。
(c)上記実施形態では、光源4Aa,4Baからの光を縞状の光パターンに変換するための格子を、液晶シャッタ4Ab,4Bbにより構成すると共に、これを切替制御することにより、光パターンの位相をシフトさせる構成となっている。これに限らず、例えば格子部材をピエゾアクチュエータ等の移送手段により移送させ、光パターンの位相をシフトさせる構成としてもよい。
(d)上記実施形態では、光源4Aa,4Baの波長について特に言及していないが、各光源4Aa,4Baの波長を異ならせた構成としてもよい。例えば第1光源4Aaを第1の波長成分(赤色成分)を有する光を発する光源とすると共に、第2光源4Baを第2の波長成分(緑色成分)を有する光を発する光源としてもよい。
(e)上記実施形態では、カメラ5の撮像処理について「撮像」としか記載していないが、より詳しくは、実質的な撮像にあたる露光処理と、撮像したデータの転送処理とに分けられる。
従って、カメラ5として、一般のCCDカメラ等を用いた場合には、露光中にデータ転送を行うことができないため、上記実施形態のように第1撮像処理及び第2撮像処理を連続して行う場合には、図4(a)に示す例のように、露光処理とデータ転送処理とを交互に繰り返すこととなる。
これに対し、カメラ5として、CMOSカメラや、データ転送中に露光可能な機能を持ったCCDカメラ等を用いた場合には、露光処理とデータ転送処理とを一部で重複して行うことができるため、撮像時間ひいては計測時間の短縮化を図ることができる。
具体的に、露光時間が転送時間よりも短く設定されている場合には、図4(b)に示す例のように、第1の露光により取得した第1のデータ転送中に、第2の露光が終了しないぎりぎりのタイミングで、当該第2の露光を開始すれば、第1の露光により取得したデータの消失を防止しつつ、第1撮像処理及び第2撮像処理に要する撮像時間を極力短くすることができる。
一方、露光時間が転送時間よりも長く設定されている場合には、図4(c)に示す例のように、第1の露光の終了直後に第2の露光を開始すれば、第1撮像処理及び第2撮像処理に要する撮像時間を極力短くすることができる。
(f)上記実施形態では、第1撮像処理の終了と同時に第2撮像処理を開始する構成となっているが、これに限らず、例えば第1撮像処理が終了した後、所定時間(例えば1msec)経過後に第2撮像処理を開始する構成としてもよい。
同様に、上記実施形態では、第1撮像処理(第2撮像処理)の終了と同時に第1液晶シャッタ4Ab(第2液晶シャッタ4Bb)の切替処理を開始する構成となっているが、これに限らず、例えば第1撮像処理が終了した後、所定時間(例えば1msec)経過後に第1液晶シャッタ4Abの切替処理を開始する構成としてもよい。
(g)上記実施形態では、各光パターンの周期(縞ピッチ)について特に言及していないが、各光パターンの周期を異ならせた構成としてもよい。例えば第1光パターンを第1周期(例えば600μm)の光パターンとすると共に、第2光パターンを前記第1周期よりも長い第2周期(例えば800μm)の光パターンとしてもよい。このように周期の短い第1光パターンと、周期の長い第2光パターンとを組合わせて計測を行うようにすれば、長い周期の第2光パターンを利用するメリットである計測可能な高さレンジを大きくできること、及び、周期の短い第1光パターンを利用するメリットである分解能の高い高精度な計測を実現できることの双方の効果を得ることができる。結果として、広ダイナミックレンジで高分解能の計測を行うことができ、より高精度な計測を実現することができる。
ここで、1種類1方向のみならず、同種(同周期)の光パターンを複数方向から照射する構成としてもよい。例えば、上記実施形態のように相対向して配置される第1照明装置4A及び第2照明装置4Bを2組備え、当該4つの照明装置4A,4Bを、プリント基板2を中心に90°間隔で配置した構成としてもよい。
但し、かかる構成では、第1光パターン又は第2光パターンのいずれか一方しか照射されない領域が生じてしまうおそれもある。
これに対し、例えば第1照明装置4A及び第2照明装置4Bをそれぞれ2つずつ備えると共に、当該第1照明装置4A及び第2照明装置4Bがプリント基板2を中心に90°間隔で交互に配置される構成、つまり2つの第1照明装置4Aが相対向するように配置されると共に、2つの第2照明装置4Bが相対向するように配置された構成としてもよい。
かかる構成により、第1光パターン又は第2光パターンのいずれか一方しか照射されない領域が生じる割合を極力減らすことができる。結果として、より精度の高い計測を行うことができる。
(h)上記実施形態では、各光パターンが、矩形状のプリント基板2の一対の辺と平行にX軸方向に沿って照射される。つまり、光パターンの縞が、X軸方向に直交し、かつ、Y軸方向に平行に照射される構成となっている。これに限らず、例えば、光パターンの縞が、矩形状のプリント基板2やカメラ5の撮像視野(検査エリア)の各辺に対し斜め(例えば平面視斜め45度)に交差するように照射される構成としてもよい。
(i)上記実施形態では、照明装置4A,4Bが、カメラ5の撮像方向である略鉛直方向(Z軸方向)に沿って視た平面視(X−Y平面)において、プリント基板2を挟んで相対向する位置に、プリント基板2を中心に平面視等間隔で配置されている。これに限らず、照明装置4A,4Bの配置は、各光パターンが照射されない影の部分が生じないよう、プリント基板2の構成等に応じて任意に設定可能である。
1…基板検査装置、2…プリント基板、4A…第1照明装置、4Aa…第1光源、4Ab…第1液晶シャッタ、4B…第2照明装置、4Ba…第2光源、4Bb…第2液晶シャッタ、5…カメラ、6…制御装置。

Claims (4)

  1. 所定の光を発する第1光源、及び、当該第1光源からの光を縞状の光強度分布を有する第1光パターンに変換する第1格子を有し、当該第1光パターンを第1位置から被計測物に対し照射可能な第1照射手段と、
    前記第1格子の移送又は切替を制御し、前記第1照射手段から照射する前記第1光パターンの位相を複数通りに変化させる第1格子制御手段と、
    所定の光を発する第2光源、及び、当該第2光源からの光を縞状の光強度分布を有する第2光パターンに変換する第2格子を有し、当該第2光パターンを前記第1位置とは異なる第2位置から被計測物に対し照射可能な第2照射手段と、
    前記第2格子の移送又は切替を制御し、前記第2照射手段から照射する前記第2光パターンの位相を複数通りに変化させる第2格子制御手段と、
    前記第1光パターン又は第2光パターンの照射された前記被計測物からの反射光を撮像可能な撮像手段と、
    複数通りに位相変化させた前記第1光パターン又は第2光パターンの照射に基づき取得した複数通りの画像データを基に位相シフト法により三次元計測を行う画像処理手段とを備え、
    前記位相の異なる複数通りの第1光パターンを照射して行われる複数回の撮像処理のうちの1回分である第1撮像処理、又は、前記位相の異なる複数通りの第2光パターンを照射して行われる複数回の撮像処理のうちの1回分である第2撮像処理のうちの一方の撮像処理を実行し、
    前記一方の撮像処理の終了と同時に、当該一方の撮像処理に係る前記第1格子又は前記第2格子の移送又は切替処理を開始し、
    前記移送又は切替処理の完了を待つことなく、前記両撮像処理のうちの他方の撮像処理を実行可能としたことを特徴とする三次元計測装置。
  2. 前記両撮像処理のうちの一方の撮像処理の終了と同時に、当該一方の撮像処理に係る前記第1格子又は前記第2格子の移送又は切替処理を開始すると共に、前記両撮像処理のうちの他方の撮像処理を開始可能としたことを特徴とする請求項1に記載の三次元計測装置。
  3. 少なくとも前記各撮像処理が行われている間、前記撮像手段と前記被計測物との位置関係が固定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の三次元計測装置。
  4. 前記第1光パターンを第1周期の光パターンとすると共に、前記第2光パターンを前記第1周期とは異なる第2周期の光パターンとしたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の三次元計測装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013124937A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Ckd Corp 三次元計測装置
WO2016181578A1 (ja) * 2015-05-11 2016-11-17 Ckd株式会社 三次元計測装置及び三次元計測方法
WO2016203668A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP2020128928A (ja) * 2019-02-08 2020-08-27 株式会社キーエンス 検査装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI493152B (zh) * 2013-12-23 2015-07-21 Compal Electronics Inc 可攜式三維影像擷取及量測裝置及其量測方法
CN104445027B (zh) * 2014-11-25 2016-08-24 镇江市顶智微电子科技有限公司 一种灌装瓶纠正推挤涮洗递进输送灌装方法
JP6062523B1 (ja) * 2015-11-27 2017-01-18 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP6450697B2 (ja) * 2016-03-22 2019-01-09 Ckd株式会社 基板検査装置
JP6450700B2 (ja) * 2016-03-29 2019-01-09 Ckd株式会社 基板検査装置
CN106878697A (zh) * 2016-06-29 2017-06-20 鲁班嫡系机器人 一种拍摄方法及其成像方法、装置和设备
CN107339952B (zh) * 2017-07-28 2023-07-28 厦门思泰克智能科技股份有限公司 一种高低两组各三方向投影的三维测量装置
US10551169B1 (en) * 2018-04-27 2020-02-04 Epsilon Technology Corporation Positioning system for materials testing
FR3081592B1 (fr) * 2018-05-25 2021-05-14 Vit Systeme de determination d'images tridimensionnelles
JP7231433B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-01 株式会社キーエンス 画像処理装置
CN110631507B (zh) * 2019-11-07 2021-04-20 成都盛锴科技有限公司 一种基于结构光的三维测量方法及系统
CN111102939B (zh) * 2019-12-04 2021-11-02 天津大学 双投影结构光视觉三维测量中叠加相移光栅的分离方法
JP7524119B2 (ja) * 2021-03-22 2024-07-29 株式会社東芝 光学装置、光学検査方法及び光学検査プログラム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010169433A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Ckd Corp 三次元計測装置
JP2010276607A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置および測定方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3878033B2 (ja) * 2002-02-28 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
JP4077754B2 (ja) * 2003-04-04 2008-04-23 オリンパス株式会社 3次元形状測定装置
JP2009031150A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Omron Corp 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法、三次元形状計測プログラム、および記録媒体
JP2011064482A (ja) * 2009-09-15 2011-03-31 Kurabo Ind Ltd 高速三次元計測装置及び高速三次元計測方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010169433A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Ckd Corp 三次元計測装置
JP2010276607A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Koh Young Technology Inc 3次元形状測定装置および測定方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013124937A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Ckd Corp 三次元計測装置
WO2016181578A1 (ja) * 2015-05-11 2016-11-17 Ckd株式会社 三次元計測装置及び三次元計測方法
JP2016211986A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 Ckd株式会社 三次元計測装置及び三次元計測方法
CN107429992A (zh) * 2015-05-11 2017-12-01 Ckd株式会社 三维测量装置以及三维测量方法
CN107429992B (zh) * 2015-05-11 2019-09-03 Ckd株式会社 三维测量装置以及三维测量方法
WO2016203668A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP2020128928A (ja) * 2019-02-08 2020-08-27 株式会社キーエンス 検査装置

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