JP2012509391A - エポキシ樹脂用の硬化剤 - Google Patents
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Abstract
Description
エポキシ樹脂は、製造または操作のいずれかの間に熱サイクルを受ける物品の製造において、接着剤、被覆剤、およびモールド組成物として使用される。
硬化剤は、1つ以上の5員または6員芳香族環を有し、その1つ以上の5員または6員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも2種類の官能基によって置換された化合物であってよい。5員または6員芳香族環は、任意にヘテロ原子(窒素または硫黄)を含んでいてよく、任意に1つ以上の他の芳香族または脂肪族環状環に縮合していてよく、および任意に電子吸引性基または電子供与性基であってよい。
表1に示す構成成分を有する組成物を調製した。すべての組成物でジグリシジルエーテルビスフェノールFをエポキシ樹脂として用いた。組成物Aには硬化剤として芳香族アミンを含め、組成物Bには硬化剤としてフェノールを含めた。組成物CからHには、本発明のハイブリッド硬化剤を含めた。組成物を示差走査熱量測定(DSC)に掛けて硬化を起こさせ、硬化開始時、硬化ピーク時の温度、および硬化発熱量を報告した。すべての組成物は、発熱反応を示した。
表2に示すように、ビス−Fエポキシ樹脂に対する硬化剤の化学量論比を、実施例1での硬化剤に対して計算した。
硬化剤のエポキシに対するモル比を0.9:1とし、DSCを用いながら硬化剤として5−アミノ−1−ナフテノール(5−amino−1−naphthenol)を使用して様々なエポキシ化合物を硬化した。DSCの結果を表3に報告した。
硬化剤のエポキシに対するモル比を0.9:1とし、DSCを用いながら硬化剤として5−アミノ−1−ナフトールを使用して様々なエポキシ化合物を硬化した。DSCの結果を表3に報告した。
Claims (3)
- エポキシ樹脂および少なくとも2種類の異なった官能基を有する前記エポキシ樹脂用の硬化剤を含み、前記官能基が共にエポキシと反応することができる、硬化性組成物。
- 前記硬化剤が、1つ以上の5員または6員芳香族環を有し、前記1つ以上の5員また6員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも2種類の官能基で置換されている化合物である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 前記硬化剤が、構造:
f1およびf2は、f1およびf2は異なるという条件で、独立して、ヒドロキシル、アミン、アジン、ヒドラジド、無水物、イミダゾールまたはルイス酸からなる群より選択され、
nおよびmは、nが0である場合、xは少なくとも1であるという条件で、独立して、0〜4の数字であり、
xは、xが0の場合、nは少なくとも1およびR1はf2であるという条件で、0〜100の数字であり、
Rは、1価または多価基であり、Rとしては、ヒドロカルビル、ヘテロ原子含有ヒドロカルビル、置換ヘテロ原子含有ヒドロカルビル、ヒドロカルビレン、置換ヒドロカルビレン、ヘテロ原子含有ヒドロカルビレン、置換ヘテロ原子含有ヒドロカルビレン、ポリシロキサン、ポリシロキサン−ポリウレタンブロックコポリマー、ならびに上記のものが共有結合−O−、−S−、−NR3−、−O−C(O)−、−O−C(O)−O−、−O−C(O)−NR3−、−NR3−C(O)−、−NR3−C(O)−NR3−、−N=N−、−S−C(O)−、
R1およびR2は、独立して、−R、−H、−CH3、−OCH3、−O(CH2)nCH3、−(CH2)nf3(ここでnは、1〜20の数字であり、f3は、炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ含有するヒドロカルビル基である)、および
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11632808P | 2008-11-20 | 2008-11-20 | |
US61/116,328 | 2008-11-20 | ||
PCT/US2009/064929 WO2010059683A2 (en) | 2008-11-20 | 2009-11-18 | Curing agents for epoxy resins |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012509391A true JP2012509391A (ja) | 2012-04-19 |
JP5685545B2 JP5685545B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=42198779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011537571A Expired - Fee Related JP5685545B2 (ja) | 2008-11-20 | 2009-11-18 | エポキシ樹脂用の硬化剤 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8278396B2 (ja) |
EP (1) | EP2358813B1 (ja) |
JP (1) | JP5685545B2 (ja) |
KR (1) | KR101761423B1 (ja) |
CN (1) | CN102224199B (ja) |
TW (1) | TWI488881B (ja) |
WO (1) | WO2010059683A2 (ja) |
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US10450406B2 (en) * | 2017-08-30 | 2019-10-22 | Saudi Arabian Oil Company | Fluorinated polyimide-based epoxy materials |
EP3476885B1 (en) * | 2017-10-31 | 2020-06-17 | Borealis AG | A cross-linkable ethylene polymer composition comprising epoxy-groups and a cross-linking agent |
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-
2009
- 2009-11-18 WO PCT/US2009/064929 patent/WO2010059683A2/en active Application Filing
- 2009-11-18 JP JP2011537571A patent/JP5685545B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-18 EP EP09828141.3A patent/EP2358813B1/en not_active Not-in-force
- 2009-11-18 CN CN2009801465643A patent/CN102224199B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-18 KR KR1020117013605A patent/KR101761423B1/ko active IP Right Grant
- 2009-11-20 TW TW098139534A patent/TWI488881B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-05-13 US US13/106,924 patent/US8278396B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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JP5685545B2 (ja) | 2015-03-18 |
EP2358813A4 (en) | 2014-04-30 |
EP2358813B1 (en) | 2018-08-22 |
WO2010059683A2 (en) | 2010-05-27 |
TWI488881B (zh) | 2015-06-21 |
US8278396B2 (en) | 2012-10-02 |
EP2358813A2 (en) | 2011-08-24 |
KR20110097835A (ko) | 2011-08-31 |
WO2010059683A3 (en) | 2010-08-19 |
US20110213096A1 (en) | 2011-09-01 |
KR101761423B1 (ko) | 2017-07-25 |
CN102224199B (zh) | 2013-07-03 |
TW201030045A (en) | 2010-08-16 |
CN102224199A (zh) | 2011-10-19 |
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JPH0340051B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121031 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
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|
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A602 | Written permission of extension of time |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5685545 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |