JP2012194326A - 電気光学基板の製造方法、および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のデータ線制御回路がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第１および第２可撓性基板を各々接続する第１および第２実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第１可撓性基板と第１実装端子の接合部分、および第２可撓性基板と第２実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、樹脂の吐出角度および水平面に対する基板の保持角度の両方を調整しつつ、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。
【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学基板の端子部に複数枚のＴＣＰ(tape carrier package)、ＦＰＣ（flexible printed circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）等の配線基板が重畳して配置される電気光学基板の製造方法に関し、特に、データ線制御回路または走査線制御回路等の駆動回路がＣＯＦ（Chip On Film）方式で実装される電気光学基板の製造に好適なものに関する。

ＣＯＦ方式とは、ポリイミドなどでフィルム状に形成された可撓性基板にデータ線制御回路または走査線制御回路を実装し、この可撓性基板を異方性導電膜を介して電気光学基板の端子部に設けられた端子（以下、実装端子）に熱圧着する方式である。また、ＣＯＦ方式で電気光学基板にデータ線制御回路または走査線制御回路を実装する場合、電気光学基板側の実装端子と可撓性基板側の端子との接続部分を樹脂等により封止（モールド）することも一般に行われる。これは、電気光学基板側の実装端子と可撓性基板との接続部分を湿気や塵などから保護し、また接続部分の補強を図るためである。
また、データ線制御回路または走査線制御回路は、ＴＣＰ方式で実装する構成とすることもできる（例えば、特許文献１参照）。また、データ線制御回路または走査線制御回路を別の基板上に配置して、電気光学基板とＦＰＣで接続する構成とすることもできる。

特開２０００−２４２１９４号公報

例えばデータ線制御回路をＣＯＦ方式で実装する場合、データ線を例えば左半分に属するものと右半分に属するものなどの複数のグループに分け、グループ毎にデータ線制御回路を実装することが一般に行われている。これは、１つのデータ線制御回路によって全てのデータ線の駆動制御を行う態様に比較して、コスト面、および精度面の何れにおいても優れているからである。複数のデータ線制御回路（或いは走査線制御回路）を実装する態様では、各データ線制御回路（或いは各走査線制御回路）が搭載された可撓性基板を接続するための実装端子が、電気光学基板の一辺に沿った端子部に並設されていることが多い。また、液晶テレビジョン受像機用など大型の電気光学基板の中には、実装端子を端子部にマトリクス状に配列して構成されているものもある。

しかし、データ線（或いは走査線）をグループ分けし、グループ毎にデータ線制御回路（或いは走査線制御回路）を実装する態様では、実装端子の数が増えるほど封止工程に手間がかかり、製造コストが増加する。また、データ線制御回路（或いは走査線制御回路）が搭載された可撓性基板を接続するための実装端子を２×２などのマトリクス状に配列する態様では、電気光学基板全体の厚みが増すといった問題もある。これは、可撓性基板の引き出し方向に並んだ実装端子に接続される電気光学基板は互いに重畳するため、上側の可撓性基板が下側の可撓性基板と実装端子との接続部分を封止する樹脂部材の盛り上がりの分だけ、これら可撓性基板を積層した際の厚みが増すからである。

本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、データ線制御回路または走査線制御回路等の駆動回路をがＣＯＦ方式、ＴＣＰ方式等またはＦＰＣ等を介して実装される電気光学基板の製造方法において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて可撓性基板を積層した際の厚みが増すことを回避する技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第１および第２実装端子と、前記第１実装端子に接続される第１可撓性基板と、前記第２実装端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板に重畳して配置される第２可撓性基板と、を有する電気光学基板の製造方法において、前記電気光学基板が水平面と所定の角度を為すように前記端子部側を持ち上げて保持する第１工程と、前記第１実装端子の第１側面を覆う第１樹脂部材を形成する第２工程と、前記第１実装端子の第１側面に対向する第２側面を覆うとともに、当該第２側面に対向する前記第２実装端子の第３側面を覆う第２樹脂部材を形成する第３工程と、前記第３側面に対向する前記第２実装端子の第４側面を覆う第３樹脂部材を形成する第４工程と、を含み、前記第２工程においては、樹脂の吐出方向を調整した後に、前記第１可撓性基板および当該電気光学基板の前記第１側面に連続する部分を覆うように前記第１樹脂部材を形成するための樹脂を塗布し、前記第３工程においては、樹脂の吐出方向を調整した後に、前記第１可撓性基板および当該電気光学基板の前記第２側面に連続する部分と前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の前記第３側面に連続する部分とを覆うように前記第２樹脂部材を形成するための樹脂を塗布し、前記第４工程においては、樹脂の吐出方向を調整した後に、前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の前記第４側面に連続する部分を覆うように前記第３樹脂部材を形成するための樹脂を塗布することを特徴とする電気光学基板の製造方法、を提供する。

このような電気光学基板においては、第１可撓性基板および電気光学基板の各々の第１実装端子の第２側面に連なる部分と、第２可撓性基板および電気光学基板の各々の第２実装端子の第３側面に連なる部分が共通の樹脂部材（第２樹脂部材）によって封止される。このように、第１可撓性基板および電気光学基板の各々の第２側面に連なる部分と、第２可撓性基板および電気光学基板の各々の第３側面に連なる部分を共通の樹脂部材によって封止するため、これら各部分を別個の樹脂部材によって封止する態様に比較して樹脂の塗布回数が削減され、封止工程が簡略化される。つまり、本発明によれば、封止工程の簡略化に応じて同工程の工程作業時間（タクト）が短縮され、製造コストを引き下げることができる。

また、第１可撓性基板および電気光学基板の各々の第２側面に連なる部分と、第２可撓性基板および電気光学基板の各々の第３側面に連なる部分と、を各々別個の樹脂部材によって封止する態様では、前者の部分を封止する樹脂部材の厚みによって第２可撓性基板が持上げられ、第１および第２可撓性基板を積層した際の厚みが本発明に比較して増してしまう。つまり、本発明によれば、データ線制御回路または走査線制御回路を搭載した可撓性基板がＣＯＦ方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化して製造コストを引き下げ、併せて可撓性基板を積層した際の厚みが増すことを回避することが可能になる。

より好ましい態様においては、前記電気光学基板は、前記一辺の方向において前記第１実装端子と並べて前記端子部に配置される第３実装端子と、前記一辺の方向において前記第２実装端子と並べて前記端子部に配置される第４実装端子と、前記第３実装端子に接続される第３可撓性基板と、前記第４実装端子に接続される第４可撓性基板であって、前記第３可撓性基板に重畳して配置される第４可撓性基板とをさらに備え、前記第２工程においては、前記第１樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第３可撓性基板および当該電気光学基板の第１側面に連なる部分も覆うように塗布し、前記第３工程においては、前記第２樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第３可撓性基板および当該電気光学基板の各々の前記第３実装端子の第１側面に対向する第２側面に連なる部分と前記第４可撓性基板および当該電気光学基板の各々の当該第２側面に対向する前記第４実装端子の第３側面に連なる部分も覆うように塗布し、前記第４工程においては、前記第３樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第４可撓性基板および当該電気光学基板の各々の前記第４実装端子においてその第３側面に対向する第４側面に連なる部分も覆うように塗布することを特徴とする。このような態様によれば、前記一辺の方向に並んだ実装端子と当該実装端子に接続される可撓性基板との接続部分が共通の樹脂部材で封止され、封止工程をさらに簡略化して製造コストを引き下げることができる。

さらに好ましい態様においては、前記第３工程においては、前記第２工程および前記第４工程にて塗布する樹脂に比較して粘性の低い樹脂を塗布することを特徴とする。このような態様によれば、前記第３工程においては、第１可撓性基板および電気光学基板の各々の前記第２側面に連なる部分にのみ上記樹脂を塗布すれば、当該樹脂が第２可撓性基板および電気光学基板の前記第３側面に連なる部分まで流れ、これにより第２樹脂部材が形成される。このため、第２可撓性基板を大きく持上げることなく第２樹脂部材を形成することができる。第２樹脂部材を形成する工程において、第２樹脂部材を大きく持上げてしまうと、第２可撓性基板が第２実装端子から剥離して電気光学基板が破損する虞があるのであるが、上記態様によればこのような事態の発生を回避することができる。

さらに好ましい態様としては、前記第１工程においては、前記第３工程における樹脂と吐出方向が前記第２工程における樹脂の吐出方向と前記第４工程における樹脂の吐出方向との為す角度の二等分線方向となるように前記電気光学基板を保持するようにすることが挙げられる。このような態様によれば、樹脂を吐出する吐出ノズルを第２工程における邪道位置から第３工程における稼動位置まで振る際の振り角度と、同第３工程における稼動位置から第４工程における稼動位置まで振る際の振り角度とが略等しくなり、各稼動位置間の吐出ノズルの移動の際に樹脂たれが発生し難くなるといった効果が奏される。

さらに好ましい態様においては、前記第２、第３および第４の各工程を通じて樹脂を連続して塗布することを特徴とする。ここで、樹脂を連続して塗布するとは、いわゆる一筆書きであり、樹脂を途切れることなく連続して塗ることを意味する。このような態様によれば、樹脂の塗布軌跡が簡略化され、封止工程をさらに簡略化してコスト削減を図ることが可能になる。

また、上記課題を解決するために本発明は、少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第１および第２実装端子と、前記第１実装端子に接続される第１可撓性基板と、前記第２実装端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板に重畳して配置される第２可撓性基板と、を有する電気光学基板の製造装置において、樹脂の吐出角度を調整可能な吐出ノズルと、水平面に対して任意の角度を為すよう位置決めされるステージと、を備え、水平面に対して所定の角度を為すように位置決めされた前記ステージに前記端子部側が持上げられた状態となるように前記電気光学基板を固定し、前記第１実装端子の第１側面を覆う第１樹脂部材、前記第１実装端子の第１側面に対向する第２側面を覆うとともに、当該第２側面に対向する前記第２実装端子の第３側面を覆う第２樹脂部材、および前記第３側面に対向する前記第２実装端子の第４側面を覆う第３樹脂部材の各々を形成するための樹脂を、前記吐出ノズルの樹脂の吐出角度を調整しつつ前記電子光学基板の該当箇所に塗布することを特徴とする電気光学基板の製造装置、を提供する。このような製造装置は、上述した各製造方法の実行に好適である。

本発明の一実施形態である電気光学基板１の側面図である。 同電気光学基板１の斜視図である。 樹脂による封止を施した状態の電気光学基板１の側面図である。 本実施形態の効果を説明するための図である。 封止樹脂の塗布軌跡を説明するための図である。 同塗布軌跡のバリエーションを説明するための図である。 同塗布軌跡のバリエーションを説明するための図である。 樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成する工程およびこの工程を実行する製造装置を説明するための図である。 同製造装置のバリエーションを説明するための図である。 同製造装置のバリエーションを説明するための図である。 本発明の変形例（１）に係る電気光学基板を説明するための図である。 同変形例（１）に係る電気光学基板の樹脂部材の形成工程における樹脂の塗布軌跡の一例を示す図である。 同塗布軌跡のバリエーションを説明するための図である。 電気光学基板１を用いた電気光学装置を適用した投射型表示装置の模式図である

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
（Ａ．実施形態）
（Ａ−１：構成）
図１は、本発明の一実施形態である電気光学基板１の側面図であり、図２は同電気光学基板１の斜視図である。この電気光学基板１は、例えば投射型プロジェクターなどの小型の電子機器の表示ユニットを為すアクティブマトリクス型の液晶表示装置を構成するものであり、図１に示すように、素子基板１０に対向基板２０（図２では図示省略）を載置して構成されている。素子基板１０と対向基板２０との隙間には液晶などの電気光学物質（図１および図２では図示略）が充填されている。素子基板１０の表面のうち対向基板２０と重なり合う部分には、画素電極（図示略）と３端子のうちの１つの端子が当該画素電極に接続されたＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子（図示略）とがマトリクス状に配列されている。ＴＦＴ素子の３端子のうちの残りの２端子は、画素電極を囲んで格子状に配置された走査線（図示略）とデータ線（図示略）とに接続されている。各走査線は図２のＸ方向に沿って延在し、同Ｘ方向引き出されて走査線制御回路（図示略）に接続されている。一方、各データ線は図２のＹ方向に沿って延在し、同Ｙ方向に引き出され、素子基板１０の端子部１２において実装端子１２−１、１２−２、１２−３および１２−４の何れかに接続されている。

図２に示すように、端子部１２は素子基板１０の一辺（図２に示す例では、Ｘ方向の一辺）に沿って設けられている。図１に示すように、この端子部１２には、対向基板２０に近い側から、実装端子１２−２と実装端子１２−１が上記１辺と交差する方向（すなわち、図２のＹ方向）に短い間隔（例えば１ｍｍなど）を開けて並んでいる。図２に示すように、実装端子１２−３は上記一辺の方向に実装端子１２−１と並べて、実装端子１２−４は上記一辺の方向に実装端子１２−２と並べて設けられている。図１および図２では詳細な図示を省略したが、実装端子１２−１には素子基板１０にマトリクス状に配置されるＴＦＴ素子のうちの左下半分のものに各々接続されるデータ線が接続されており、同実装端子１２−２には同左上半分に配置されるＴＦＴ素子の各々に接続されるデータ線が接続されている。そして、実装端子１２−３には同右下半分に配置されるＴＦＴ素子の各々に接続される至るデータ線が接続されており、同実装端子１２−４には同右上半分に配置されるＴＦＴ素子の各々に接続されるデータ線が接続されている。

実装端子１２−ｋ（ｋ＝１〜４）の各々には、異方性導電膜４０−ｋ（ｋ＝１〜４）を介して可撓性基板３０−ｋ（ｋ＝１〜４）が熱圧着される。可撓性基板３０−ｋは例えばポリイミドをフィルム状に形成したものであり、データ線制御回路（図示略）が搭載されている。図１には、異方性導電膜４０−１を介して実装端子１２−１に可撓性基板３０−１が接続されている様子と、異方性導電膜４０−２を介して実装端子１２−２に可撓性基板３０−２が接続されている様子とが示されている。図１に示すように、実装端子１２−２に接続される可撓性基板３０−２は、実装端子１２−１に接続される可撓性基板３０−１の上に重畳するように配置される。同様に、実装端子１２−４に接続される可撓性基板３０−４は、実装端子１２−３に接続される可撓性基板３０−３の上に重畳するように配置される。

図１および図２では、詳細な図示を省略したが、実装端子１２−ｋ（ｋ＝１〜４）と可撓性基板３０−ｋ（ｋ＝１〜４）の接続部分は、防湿、防塵および補強のために樹脂部材によって封止される。本実施形態の電気光学基板１の特徴は当該樹脂部材を形成する樹脂の塗布の仕方にある。

図３は、実装端子１２−ｋ（ｋ＝１〜４）と可撓性基板３０−ｋ（ｋ＝１〜４）の接続部分に樹脂部材による封止を施した状態の電気光学基板１の側面図である。図３に示すように、本実施形態の電気光学基板１は、実装端子１２−１のＸ方向に延在する２つの側面のうち、対向基板２０から遠い方の側面である側面１２１−１を覆う樹脂部材５０−１、上記２つの側面のうちの他方（側面１２１−１に対向する側面）である側面１２２−１と、実装端子１２−２の同Ｘ方向に延在する２つの側面のうちの側面１２２−１に対向する側面（側面１２３−２）とを覆う樹脂部材５０−２と、実装端子１２−２において側面１２３−２に対向する側面（側面１２４−２）を覆う樹脂部材５０−３と、を有している。図３に示すように、樹脂部材５０−１は、素子基板１０および可撓性基板３０−１の各々の側面１２１−１に連なる部分を覆うように形成されている。樹脂部材５０−２は、素子基板１０および可撓性基板３０−１の各々の側面１２２−１に連なる部分と、素子基板１０および可撓性基板３０−２の各々の側面１２３−２に連なる部分とを覆うように形成されている。そして、樹脂部材５０−３は、素子基板１０および可撓性基板３０−２の各々の側面１２４−２に連なる部分を覆うように形成されている。

樹脂部材５０−１、５０−２および５０−３の各々については全て同じ物性のものを用いても勿論良いが、樹脂部材５０−２については、樹脂部材５０−１および５０−３よりも粘性の低い（すなわち、流動性の高い）樹脂の塗布により形成することが好ましい。本実施形態では、素子基板１０および可撓性基板３０−１の側面１２２−１に連なる部分にディスペンサー等によって樹脂を塗布し、素子基板１０および可撓性基板３０−２の側面１２３−２に連なる部分まで当該樹脂が充分に流れた後に紫外線照射などによって当該樹脂を硬化させて樹脂部材５０−２を形成する。このため、樹脂部材５０−２については、樹脂部材５０−１および５０−３よりも粘性の低い樹脂を用いることが好ましいのである。

このように、本実施形態の電気光学基板１は、図２のＹ方向（データ線の延在方向）に並んだ実装端子１２−１および１２−２の各々と可撓性基板３０−１および３０−２の各々との接続部分のうち、互いに対向する部分を共通の樹脂部材５０−２によって封止したことに特徴がある。仮に、図４に示すように、素子基板１０および可撓性基板３０−１の各々の側面１２２−１に連なる部分を樹脂部材５２−１により封止し、かつ、素子基板１０および可撓性基板３０−２の各々の側面１２３−２に連なる部分を樹脂部材５２−２により封止すると、樹脂の塗布回数が本実施形態に比較して増加する。また、図４に示す態様では、可撓性基盤３０−１および３０−２を積層した場合の厚みが樹脂部材５２−１の厚みの分だけ増すこととなる。換言すれば、本実施形態によれば、図４に示す態様で各可撓性基板と実装端子の接続部分の封止を行う場合に比較して、封止工程を簡略化し、併せて可撓性基板を積層した際の厚みが増すことを回避することが可能になるのである。

加えて、本実施形態では、端子部１２においてＸ方向に並んだ各実装端子と可撓性基板との接合部分を共通の樹脂部材によって封止することで、さらに樹脂の塗布回数を減らし、封止工程の簡略化を実現している。例えば、樹脂部材５０−１は、実装端子１２−３の側面１２１−３を覆うように形成され、この樹脂部材５０−１によって、素子基板１０の側面１２１−３および可撓性基板３０−１の各々の側面１２１−３に連なる部分が覆われる。樹脂部材５０−２は、実装端子１２−３の側面１２２−３と、実装端子１２−４の側面１２３−４とを覆うように形成され、この樹脂部材５０−２によって、素子基板１０および可撓性基板３０−３の各々の側面１２２−３に連なる部分が覆われ、かつ素子基板１０および可撓性基板３０−４の各々の側面１２３−４に連なる部分が覆われる。そして、樹脂部材５０−３は、実装端子１２−４の側面１２４−４を覆うように形成され、この樹脂部材５０−３によって、素子基板１０および可撓性基板３０−４の各々の側面１２４−４に連なる部分が覆われる。
以上が電子光学基板１の構成である。

（Ａ−２：製造方法および製造装置）
次いで、電気光学基板１を製造するための製造方法および製造装置について説明する。なお、電気光学基板１の製造方法には、素子基板１０の製造工程、および異方性導電膜４０−ｋ（ｋ＝１〜４）の各々を介して実装端子１２−ｋ（ｋ＝１〜４）の各々に可撓性基板３０−ｋ（ｋ＝１〜４）を熱圧着する工程等が含まれるが、これらの工程については本願発明との関連が薄いため詳細な説明を省略し、以下では、樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成する封止工程、およびこの封止工程の実行に好適な製造装置について説明する。

図１および図２に示すように、異方性導電膜４０−ｋ（ｋ＝１〜４）の各々を介して実装端子１２−ｋ（ｋ＝１〜４）の各々に可撓性基板３０−ｋ（ｋ＝１〜４）を熱圧着させた状態の電気光学基板１に対して、樹脂部材５０−１、５０−２および５０−３を形成するための樹脂を塗布する際の塗布軌跡としては種々の態様が考えられる。例えば、図５に示す３本の塗布軌跡Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３の各々を描くように樹脂を塗布して、樹脂部材５０−１、５０−２および５０−３の各々を別個に形成する態様と、図６或いは図７に示すように、樹脂を連続して（いわゆる一筆書きで）塗布することで樹脂部材５０−１、５０−２および５０−３を形成する態様とが考えられる。

例えば、図６に示す態様では、塗布軌跡Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４およびＲ２５をこの順に描くように、樹脂を途切れさせることなく連続して塗布することで、樹脂部材５０−３、５０−２および５０−１がこの順に形成される。一方、図７に示す態様では、塗布軌跡Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ３６およびＲ３７をこの順に描くように、樹脂を途切れさせることなく連続して塗布することで、樹脂部材５０−３、５０−２および５０−１がこの順に形成される。また、図７において、Ｒ３４、Ｒ３５、Ｒ３６およびＲ３７をこの順に描き、その後、図７に示す例とは逆向きにＲ３３、Ｒ３２およびＲ３１を描くように樹脂を塗布することで、樹脂部材５０−２、５０−１および５０−３の順に各樹脂部材を形成することができる。図６および図７に示す態様では、図５に示す態様に比較して接続部分のＹ方向に延在する側面の幾つかにも樹脂と塗布が行われるため、図５に示す態様に比較して当該接続部分に対する防湿、防塵および補強効果が高まり信頼性が向上すると考えられるが、Ｙ方向に延在する側面に対する樹脂の塗布は必ずしも必須ではない。

樹脂部材５０−１、５０−２および５０−３の形成順についても種々の態様が考えられるが、樹脂部材５０−２と５０−３との関係では、樹脂部材５０−２を先に形成することが好ましい。その理由は以下の通りである。前述したように、本実施形態の電気光学基板１では、可撓性基板３０−２は可撓性基板３０−１の上に重畳しており、可撓性基板３０−４は可撓性基板３０−３の上に重畳している。このため、樹脂部材５０−２を形成する際には可撓性基板３０−２および可撓性基板３０−４を持上げて樹脂の塗布を行う必要がある。仮に、樹脂部材５０−２の形成に先立って樹脂部材５０−３を形成すると、可撓性基板３０−２（或いは可撓性基板３０−４）を持上げた際に樹脂部材５０−３が実装端子１２−２（或いは、実装端子１２−４）から剥離してしまう虞がある。このため、樹脂部材５０−３の形成に先立って樹脂部材５０−２を形成しておくことが好ましいのである。

また、樹脂部材５０−１を形成する際には、電気光学基板１の裏面側から樹脂を塗布することが好ましい。仮に、電気光学基板１の表面側から樹脂を塗布しようとすると、可撓性基板３０−ｋ（ｋ＝１〜４）を全て持上げる必要があり、可撓性基板３０−ｋの剥離が発生する虞があるからである。このように、樹脂部材５０−１を形成する際には、電気光学基板１の裏面側から樹脂を塗布することが好ましいため、例えば、電気光学基板１を水平に保持し鉛直下向き方向にのみ樹脂を吐出する従来の製造装置を用いて樹脂の塗布を行う場合には、電気光学基板１を裏返して樹脂部材５０−１を形成する必要がある。このため、従来の製造装置を用いて樹脂の塗布を行う場合には、樹脂部材５０−１は最初、または最後に形成することが好ましい。樹脂部材５０−２および５０−３は電気光学基板１の表面側から樹脂を塗布して形成する必要があり、仮に樹脂部材５０−１を２番目に形成するとしたならば、電気光学基板１の表裏を逆転させる作業が２回発生するからである。

以上説明したように、従来の製造装置を用いて樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成する態様では、樹脂部材５０−１を形成する際に電気光学基板１を少なくとも１回は裏返して作業する必要がある。このため、図６または図７にように一筆書きで樹脂を塗布する態様で樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成することはできない。以下では、図６または図７に示す一筆書きで樹脂を塗布して樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成することが可能な製造装置の具体例について図面を参照しつつ説明する。

図８に示す製造装置は、電気光学基板１を水平に固定するパネル吸着ステージ２００と、樹脂の吐出角度を調整可能で細長い管状の吐出口を有する吐出ノズル２２０と、可撓性基盤３０−２および３０−４を緩やかに持上げて保持する支え板部材２３０と、を有している。図８に示す製造装置においては、例えば、以下の手順で、図６に示す塗布軌跡を描くように樹脂を塗布することで樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を一筆書きで形成することができる。まず、支え板部材２３０によって可撓性基盤３０−２および３０−４を緩やかに持上げて保持する。吐出ノズル２２０の吐出口は細長い管状に形成されているため、可撓性基盤３０−２および３０−４を大きく持上げなくても樹脂部材５０−２を形成することができる。可撓性基盤３０−２および３０−４を大きく持上げてしまうと電気光学基板１が破損する（可撓性基盤３０−２や３０−４が実装端子から剥離する）虞があることは前述した通りである。本実施形態では、可撓性基盤３０−２および３０−４を大きく持上げることなく樹脂部材５０−２の形成が可能であるため、樹脂部材５０−２の形成工程における電気光学基板１の破損が発生し難いといった特徴がある。なお、本実施形態では、支え板部材２３０によって可撓性基盤３０−２および３０−４を下から支えるように持上げるが、支え板部材２３０と対を成す板状部材と支え板部材２３０とによって可撓性基盤３０−２および３０−４を挟持して持上げるようにしても良い。

次いで、図６の塗布軌跡Ｒ２１の始点に向けて鉛直下向きに樹脂を吐出するように吐出ノズル２２０の稼動位置を位置決めし、吐出ノズル２２０に樹脂を吐出させつつ、図６の塗布軌跡Ｒ２１の終点まで（図８に示す例では、図中Ｘ方向の手前側から奥側に向けて）吐出ノズル２２０を移動させる。これにより、樹脂部材５０−３が形成される。次いで、図６の塗布軌跡Ｒ２１の終点から同図６の塗布軌跡Ｒ２３の始点まで、図６の塗布軌跡Ｒ２２を描くように樹脂を吐出させつつ吐出ノズル２２０を振り（図８に示す例では、時計周りに角度φ１だけ振る）、さらに、図６の塗布軌跡Ｒ２３を描くように、吐出ノズル２２０を樹脂を吐出させつつ、図６の塗布軌跡Ｒ２３を描くように（図８に示す例では、図中Ｘ方向の奥側から手前側）吐出ノズル２２０を移動させる。これにより、樹脂部材５０−２が形成される。そして、図６の塗布軌跡Ｒ２４を描くように、樹脂を吐出させつつ吐出ノズル２２０の吐出角度を時計周りにさらに角度φ２だけ振り（図８参照）、図６の塗布軌跡Ｒ２５を描くように、吐出ノズル２２０を樹脂を吐出させつつ図８のＸ方向の手前側から奥側に移動させる。これにより、樹脂部材５０−１が形成される。

このように、図８に示す製造装置によれば、樹脂部材５０−２（或いは５０−３）を形成する各工程と樹脂部材５０−１を形成する工程とを電気光学基板１を裏返すことなく実行することができ、一筆書きで樹脂を塗布して樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成することが可能になる。また、吐出ノズル２２０の吐出角度の調整をコンピューター制御により行うようにすれば、電子光学基板１の封止工程を自動化することが可能になる。

図９に示す製造装置は、樹脂を鉛直下向きに吐出する吐出ノズル３１０と、水平面に対して任意の角度を為した状態で固定可能なパネル吸着ステージ３２０と、可撓性基盤３０−２および３０−４を持上げる支え板２３０と、を有している。このような製造装置によれば、図９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成する工程毎に、吐出ノズル３１０による樹脂の吐出方向と当該樹脂を塗布する電気光学基板１の部分とが向き合うように電気光学基板１が固定されたパネル吸着ステージ３２０と水平面Ｈの為す角度αを調整することで、電気光学基板１を裏返すことなく各工程を実行することができる。このため、図９に示す製造装置によっても、一筆書きで樹脂を塗布して樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成することが可能になる。また、図９に示す製造装置においても、パネル吸着ステージ３１０と水平面Ｈの為す角度の調整をコンピューター制御により行うようにすれば、電子光学基板１の封止工程を自動化することが可能になる。

図１０に示す製造装置は、図８に示す製造装置のパネル吸着ステージ２００を、水平面Ｈに対して任意の角度を為した状態で固定可能なパネル吸着ステージ３２０に置換したものである。図１０に示す製造装置によっても、電気光学基板１を裏返すことなく、図６または図７に示すように一筆書き樹脂を塗布して樹脂部材５０−ｊ（ｊ＝１〜３）を形成することができることは言うまでもない。加えて、図１０に示す製造装置によれば、図８または図９に示す製造装置にはない以下の効果が奏される。すなわち、図１０に示す製造装置において、樹脂部材５０−２を形成する際の樹脂の吐出方向が鉛直下向き（すなわち、水平面に対して９０度の方向）となるようにパネル吸着ステージ３２０と水平面の為す角度βを調整すれば、樹脂部材５０−１を形成する際の吐出ノズル２２０の振り角度と樹脂部材５０−３を形成する際の吐出ノズル２２０の振り角度とが略等しくなる。このため、例えば、樹脂部材５０−３、５０−２、５０−１の順に各樹脂部材を形成するようにすれば、吐出ノズル２２０を各稼動位置に移動させる際の所要時間は略等しくなり、稼動位置間を移動中の吐出ノズル２２０から樹脂がたれ落ちる樹脂たれが発生しにくくなる。これが、図８または図９に示す製造装置にはない図１０に示す製造装置特有の効果である。

（Ｂ．変形例）
以上、本発明の実施形態について説明したが、この実施形態に以下に述べる変形を加えても勿論良い。
（Ｂ−１）上記実施形態では、各々に可撓性基板が接合される４つの実装端子が電気光学基板１の端子部１２に２×２のマトリクス状に並べられていたが、図１１に示すように３×３などのマトリクス状に実装端子を並べても良く、また、Ｍ×Ｎ（Ｍはデータ線の延在所方向の実装端子の配列数，Ｎは走査線の延在方向の同配列数：Ｎは任意の自然数、Ｍは２以上の任意の自然数）のマトリクス状に実装端子を並べても良い。また、図１１に示すように３×３などのマトリクス状に実装端子を並べる態様においては、実装端子と可撓性基板との接続部分を保護する樹脂部材を、図１２に示す塗布軌跡Ｒ４１〜Ｒ４３を描くように樹脂を塗布して各々別個に、或いは図１３に示す塗布軌跡Ｒ５１〜Ｒ５９をこの順に描くように一筆書きで樹脂を塗布して形成するようにすれば良い。

（Ｂ−２）上述した実施形態では、データ線制御回路を搭載した可撓性基板の実装に対する本発明の適用例を説明したが、走査線制御回路を搭載した可撓性基板の実装に本発明を適用しても勿論良い。

（Ｂ−３）上述した実施の形態にあっては、画素回路のスイッチング素子として、ＴＦＴで代表される３端子素子を用いる場合について説明したが、ダイオード等の２端子素子で構成しても良い。ただし、画素回路のスイッチング素子として２端子素子を用いる場合には、走査線を一方の基板に形成し、データ線を他方の基板に形成するとともに、２端子素子を、走査線２又はデータ線３のいずれか一方と、画素電極との間に形成する必要がある。この場合、画素回路は、走査線とデータ線との間に直列接続された二端子素子と、液晶とから構成されることとなる。

（Ｂ−４）また、上述した実施形態では、電気光学基板１を含む電気光学装置の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示装置を取り上げて説明したが、これに限られず、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶などを用いたパッシィブ型にも適用可能である。また、電気光学物質として、有機ＥＬ（ElectroLuminescent）を用いた有機発光ダイオード素子を発光行素子として有する電気光学装置に上述した実施形態を適用してもよい。また、有機ＥＬ以外の電気光学物質を用いた電気光学パネルにも本発明は適用される。電気光学物質とは、電気信号（電流信号または電圧信号）の供給によって透過率や輝度といった光学的特性が変化する物質である。例えば、液晶や発光ポリマーなどを電気光学物質として用いた表示パネルや、着色された液体と当該液体に分散された白色の粒子とを含むマイクロカプセルを電気光学物質として用いた電気泳動表示パネル、極性が相違する領域ごとに異なる色に塗り分けられたツイストボールを電気光学物質として用いたツイストボールディスプレイパネル、黒色トナーを電気光学物質として用いたトナーディスプレイパネル、あるいはヘリウムやネオンなどの高圧ガスを電気光学物質として用いたプラズマディスプレイパネルなど各種の電気光学パネルに対しても上述した各実施形態と同様に本発明が適用され得る。

（Ｃ．応用例）
以上の各形態に例示した電気光学基板１を用いた電気光学装置は、各種の電子機器に利用され得る。
図１４は、電気光学装置を適用した投射型表示装置（３板式のプロジェクタ）４０００の模式図である。投射型表示装置４０００は、相異なる表示色（赤色，緑色，青色）に対応する３個の電気光学装置１００（１００R，１００G，１００B）を含んで構成される。これらの電気光学装置１００は電気光学基板１を用いて構成される。照明光学系４００１は、照明装置（光源）４００２からの出射光のうち赤色成分ｒを電気光学装置１００Rに供給し、緑色成分ｇを電気光学装置１００Gに供給し、青色成分ｂを電気光学装置１００Bに供給する。各電気光学装置１００は、照明光学系４００１から供給される各単色光を表示画像に応じて変調する光変調器（ライトバルブ）として機能する。投射光学系４００３は、各電気光学装置１００からの出射光を合成して投射面４００４に投射する。

なお、電気光学装置１００が適用される電子機器としては、パーソナルコンピューター、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants），デジタルスチルカメラ，テレビ，ビデオカメラ，カーナビゲーション装置，車載用の表示器（インパネ），電子手帳，電子ペーパー，電卓，ワードプロセッサ，ワークステーション，テレビ電話，ＰＯＳ端末，プリンタ，スキャナ，複写機，ビデオプレーヤ，タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。

１…電気光学基板、１０…素子基板、２０…対向基板、１２…端子部、１２−ｋ（ｋ＝１〜４）…実装端子、３０−ｋ（ｋ＝１〜４）…可撓性基板、４０−ｋ（ｋ＝１〜４）…異方性導電膜、５０−ｊ（ｊ＝１〜３）…樹脂部材。

Claims (6)

1. 少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第１および第２実装端子と、前記第１実装端子に接続される第１可撓性基板と、前記第２実装端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板に重畳して配置される第２可撓性基板と、を有する電気光学基板の製造方法において、
   前記電気光学基板が水平面と所定の角度を為すように前記端子部側を持ち上げて保持する第１工程と、
   前記第１実装端子の第１側面を覆う第１樹脂部材を形成する第２工程と、
   前記第１実装端子の第１側面に対向する第２側面を覆うとともに、当該第２側面に対向する前記第２実装端子の第３側面を覆う第２樹脂部材を形成する第３工程と、
   前記第３側面に対向する前記第２実装端子の第４側面を覆う第３樹脂部材を形成する第４工程と、を含み、
   前記第２工程においては、樹脂の吐出方向を調整した後に、前記第１可撓性基板および当該電気光学基板の前記第１側面に連続する部分を覆うように前記第１樹脂部材を形成するための樹脂を塗布し、
   前記第３工程においては、樹脂の吐出方向を調整した後に、前記第１可撓性基板および当該電気光学基板の前記第２側面に連続する部分と前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の前記第３側面に連続する部分とを覆うように前記第２樹脂部材を形成するための樹脂を塗布し、
   前記第４工程においては、樹脂の吐出方向を調整した後に、前記第２可撓性基板および当該電気光学基板の前記第４側面に連続する部分を覆うように前記第３樹脂部材を形成するための樹脂を塗布する
   ことを特徴とする電気光学基板の製造方法。
2. 前記一辺の方向において前記第１実装端子と並べて前記端子部に配置される第３実装端子と、前記一辺の方向において前記第２実装端子と並べて前記端子部に配置される第４実装端子と、前記第３実装端子に接続される第３可撓性基板と、前記第４実装端子に接続される第４可撓性基板であって、前記第３可撓性基板に重畳して配置される第４可撓性基板とをさらに備える電気光学基板の製造方法において、
   前記第２工程においては、前記第１樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第３可撓性基板および当該電気光学基板の第１側面に連なる部分も覆うように塗布し、
   前記第３工程においては、前記第２樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第３可撓性基板および当該電気光学基板の各々の前記第３実装端子の第１側面に対向する第２側面に連なる部分と前記第４可撓性基板および当該電気光学基板の各々の当該第２側面に対向する前記第４実装端子の第３側面に連なる部分も覆うように塗布し、
   前記第４工程においては、前記第３樹脂部材を形成するための樹脂を、前記第４可撓性基板および当該電気光学基板の各々の前記第４実装端子においてその第３側面に対向する第４側面に連なる部分も覆うように塗布する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学基板の製造方法。
3. 前記第３工程においては、前記第２工程および前記第４工程にて塗布する樹脂に比較して粘性の低い樹脂を塗布することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学基板の製造方法。
4. 前記第１工程においては、前記第３工程における樹脂と吐出方向が前記第２工程における樹脂の吐出方向と前記第４工程における樹脂の吐出方向との為す角度の二等分線方向となるように前記電気光学基板を保持することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電気光学基板の製造方法。
5. 前記第２、第３および第４の各工程を通じて樹脂を連続して塗布することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電気光学基板の製造方法。
6. 少なくとも一辺に沿って設けられる端子部と、前記端子部に配置され、前記一辺に交差する方向に並べて配置される第１および第２実装端子と、前記第１実装端子に接続される第１可撓性基板と、前記第２実装端子に接続される第２可撓性基板であって、前記第１可撓性基板に重畳して配置される第２可撓性基板と、を有する電気光学基板の製造装置において、
   樹脂の吐出角度を調整可能な吐出ノズルと、
   水平面に対して任意の角度を為すよう位置決めされるステージと、
   を備え、
   水平面に対して所定の角度を為すように位置決めされた前記ステージに前記端子部側が持上げられた状態となるように前記電気光学基板を固定し、前記第１実装端子の第１側面を覆う第１樹脂部材、前記第１実装端子の第１側面に対向する第２側面を覆うとともに、当該第２側面に対向する前記第２実装端子の第３側面を覆う第２樹脂部材、および前記第３側面に対向する前記第２実装端子の第４側面を覆う第３樹脂部材の各々を形成するための樹脂を、前記吐出ノズルの樹脂の吐出角度を調整しつつ前記電子光学基板の該当箇所に塗布する
   ことを特徴とする電気光学基板の製造装置。

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