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JP2012150901A - Organic el display device and electronic apparatus - Google Patents

Organic el display device and electronic apparatus Download PDF

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JP2012150901A JP2011006779A JP2011006779A JP2012150901A JP 2012150901 A JP2012150901 A JP 2012150901A JP 2011006779 A JP2011006779 A JP 2011006779A JP 2011006779 A JP2011006779 A JP 2011006779A JP 2012150901 A JP2012150901 A JP 2012150901A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display device capable of improving the reliability by suppressing degradation of an organic EL element, and an electronic apparatus with the organic EL display device.SOLUTION: An organic EL display device 1 is provided with an organic insulation layer 151 on the lower layer side and an organic insulation layer 152 on the upper layer side which are installed to extend from a display area 110A to a peripheral area 110B on a substrate 11, and an organic layer 160 installed to extend from the display area 110A to a portion of the peripheral area 110B on the organic insulation layers 151 and 152. The organic EL display device 1 is also provided with a separation groove 21 which is formed in a region between the display area 110A and the peripheral area 110B for separating the organic insulation layer 151 into the organic insulation layers 151 on the side of the display area 110A and on the side of the peripheral area 110B, and a separation groove 22 (removal part) formed by removing at least the organic insulation layer 152 of the organic insulation layers 151, 152 in at least a portion of the region on the outer edge side of the formation region of the organic layer 160.

Description

本発明は、有機エレクトロルミネセンス(EL;Electro Luminescence)現象を利用して発光する有機EL表示装置、およびそのような有機EL表示装置を備えた電子機器に関する。   The present invention relates to an organic EL display device that emits light using an organic electroluminescence (EL) phenomenon, and an electronic apparatus including such an organic EL display device.

有機材料のEL現象を利用して発光する有機EL素子は、陽極と陰極との間に有機正孔輸送層や有機発光層を積層させた有機層を設けて構成されており、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。ところが、この有機EL素子を用いた表示装置(有機EL表示装置)では、吸湿によって有機EL素子における有機層の劣化が生じ、有機EL素子における発光輝度が低下したり発光が不安定になる等、経時的な安定性が低くかつ寿命が短いといった問題があった。   An organic EL device that emits light by utilizing the EL phenomenon of an organic material is configured by providing an organic layer in which an organic hole transport layer or an organic light emitting layer is laminated between an anode and a cathode, and is driven by a low voltage direct current. As a light-emitting element that can emit light with high luminance, attention has been paid. However, in a display device (organic EL display device) using this organic EL element, the organic layer in the organic EL element is deteriorated due to moisture absorption, and the light emission luminance in the organic EL element is lowered or the light emission is unstable. There was a problem that stability over time was low and life was short.

そこで、例えば特許文献1には、基板における有機EL素子やその他の回路が形成された素子形成面側に、封止のためのカバー材を配置し、基板とカバー材との周縁部をシール材で封止するようにした有機EL表示装置が提案されている。また、この特許文献1には、水蒸気などの浸入を防ぐ保護膜として、シール材の外側を硬質な炭素膜で覆う構成も提案されている。このような構成により、基板上に形成された有機EL素子が外部から完全に遮断され、有機EL素子の酸化による劣化を促す水分や酸素等の物質が外部から浸入することを防ぐことが可能となっている。   Therefore, for example, in Patent Document 1, a cover material for sealing is disposed on the element forming surface side of the substrate on which the organic EL elements and other circuits are formed, and the peripheral portion between the substrate and the cover material is a sealing material. There has been proposed an organic EL display device which is sealed with the above. Further, this Patent Document 1 also proposes a structure in which the outside of the sealing material is covered with a hard carbon film as a protective film that prevents intrusion of water vapor or the like. With such a configuration, the organic EL element formed on the substrate is completely cut off from the outside, and it is possible to prevent substances such as moisture and oxygen that promote deterioration due to oxidation of the organic EL element from entering from the outside. It has become.

また、この他にも、基板における有機EL素子やその他の回路が形成された素子形成面側に、接着剤を介して封止のためのカバー材を貼り合わせるようにした、完全固体型の有機EL表示装置も提案されている。   In addition to this, a completely solid organic material in which a cover material for sealing is bonded to an element forming surface side of the substrate on which an organic EL element or other circuit is formed via an adhesive. An EL display device has also been proposed.

特開2002−93576号公報JP 2002-93576 A 特開2006−54111号公報JP 2006-54111 A 特開2008−283222号公報JP 2008-283222 A

ところが、上述した構成の有機EL表示装置では、表示装置内部に残存する水分、例えば、表示装置の製造工程中に発生してそのまま表示装置内に残存している異物(ダスト)に吸着している水分の拡散を防ぐことはできなかった。このため、このような水分拡散による有機層の劣化を防止することは困難であった。   However, in the organic EL display device having the above-described configuration, moisture remaining in the display device, for example, foreign matter (dust) generated during the manufacturing process of the display device and remaining in the display device is adsorbed. It was not possible to prevent the diffusion of moisture. For this reason, it has been difficult to prevent the deterioration of the organic layer due to such moisture diffusion.

特に、有機EL表示装置では一般に、薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)を用いて構成された駆動回路を覆う状態で層間絶縁膜が設けられており、この層間絶縁膜上に有機EL素子が配列形成された構成となっている。この場合、駆動回路の形成によって生じる段差を軽減して平坦化された面上に有機EL素子を形成するため、例えば有機感光性絶縁膜などを用いた平坦化膜によって、層間絶縁膜を形成する。ところが、このような有機材料からなる層間絶縁膜(有機絶縁膜)は水を通し易いため、上述したようにして異物に付着したまま表示装置内に取り残された水分が、この有機絶縁膜を通して拡散し易いという問題があった。   In particular, in an organic EL display device, an interlayer insulating film is generally provided so as to cover a drive circuit configured using a thin film transistor (TFT), and organic EL elements are arrayed on the interlayer insulating film. It has been configured. In this case, in order to reduce the level difference caused by the formation of the drive circuit and form the organic EL element on the flattened surface, the interlayer insulating film is formed by a flattened film using, for example, an organic photosensitive insulating film. . However, since the interlayer insulating film (organic insulating film) made of such an organic material easily allows water to pass therethrough, the water left in the display device while adhering to the foreign matter as described above diffuses through the organic insulating film. There was a problem that it was easy to do.

そこで、このような問題を解決するため、表示領域を囲む位置(表示領域の外縁側)に、上記した有機絶縁膜をその内部領域側と外部領域側に分離する分離溝を形成するようにした有機EL表示装置が提案されている(例えば、特許文献2,3参照)。このような分離溝を設けることにより、有機絶縁膜における上記外部領域側に存在する水分が、この有機絶縁膜内を通過して内部領域側(表示領域側)に浸入することが回避される。したがって、上記したような、表示装置内に取り残された水分が有機絶縁膜を通過することに起因した有機層(有機EL素子)の劣化を抑えることが可能となっている。   Therefore, in order to solve such a problem, a separation groove for separating the organic insulating film described above into the inner region side and the outer region side is formed at a position surrounding the display region (the outer edge side of the display region). Organic EL display devices have been proposed (see, for example, Patent Documents 2 and 3). By providing such a separation groove, it is possible to prevent moisture existing on the outer region side in the organic insulating film from entering the inner region side (display region side) through the organic insulating film. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the organic layer (organic EL element) due to the moisture left in the display device passing through the organic insulating film as described above.

しかしながら、この特許文献2,3に提案されている構造では、例えば白色有機EL素子等の場合のように、有機層等を成膜する際にエリアマスクを使用する場合、以下の問題が生じてしまうため、改善の余地があった。すなわち、このような場合、エリアマスクのアライメントずれ(マスクずれ領域)と膜の回り込み(テーパー領域)とを考慮すると、実際には、上記した分離溝を、表示領域から十分に離れた位置に形成する必要がある。このため、額縁を広く取る必要が生じ(表示領域と周辺領域との間の距離を広くする必要が生じ)、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)を図ることが困難となってしまう。加えて、表示領域と周辺領域との間の距離を広くする必要が生じることから、この領域(分離溝の内部領域)における有機絶縁層内に含まれる水分が有機層へ侵入することに起因して、有機層が劣化してしまうことになる。   However, in the structure proposed in Patent Documents 2 and 3, when an area mask is used when forming an organic layer or the like as in the case of a white organic EL element or the like, the following problems occur. Therefore, there was room for improvement. That is, in such a case, in consideration of the misalignment of the area mask (mask misalignment region) and the wraparound of the film (taper region), the separation groove described above is actually formed at a position sufficiently away from the display region. There is a need to. For this reason, it is necessary to take a large frame (necessary to increase the distance between the display region and the peripheral region), and it becomes difficult to reduce the frame (reduction in size and cost of the display device). End up. In addition, it is necessary to increase the distance between the display region and the peripheral region. This is because moisture contained in the organic insulating layer in this region (inner region of the separation groove) enters the organic layer. As a result, the organic layer deteriorates.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、有機EL素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることが可能な有機EL表示装置、およびそのような有機EL表示装置を備えた電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an organic EL display device capable of suppressing deterioration of an organic EL element and improving reliability, and such an organic EL display device. Is to provide electronic equipment.

本発明の有機EL表示装置は、複数の画素を有する表示領域と、この表示領域の外縁側に設けられ、周辺回路を有する周辺領域と、基板上において表示領域から周辺領域へ延伸するように設けられた、下層側の第1の絶縁層および上層側の第2の絶縁層と、第1および第2の絶縁層の上において、表示領域から周辺領域の一部にまで延伸するように設けられた有機層と、表示領域と周辺領域との間の領域内に形成され、第1の絶縁層を表示領域側と周辺領域側とに分離する第1の分離溝と、有機層の形成領域の外縁側における少なくとも一部の領域に形成され、第1および第2の絶縁層のうちの少なくとも第2の絶縁層を除去してなる除去部とを備えたものである。   The organic EL display device of the present invention is provided with a display region having a plurality of pixels, a peripheral region provided on the outer edge side of the display region, having a peripheral circuit, and extending from the display region to the peripheral region on the substrate. The first insulating layer on the lower layer side, the second insulating layer on the upper layer side, and the first and second insulating layers are provided so as to extend from the display region to a part of the peripheral region. An organic layer, a first separation groove formed in a region between the display region and the peripheral region, and separating the first insulating layer into the display region side and the peripheral region side; and an organic layer forming region And a removal part formed by removing at least the second insulating layer of the first and second insulating layers, formed in at least a part of the region on the outer edge side.

本発明の電子機器は、上記本発明の有機EL表示装置を備えたものである。   An electronic apparatus according to the present invention includes the organic EL display device according to the present invention.

本発明の有機EL表示装置および電子機器では、表示領域と周辺領域との間の領域内に、第1の絶縁層を表示領域側と周辺領域側とに分離する第1の分離溝が形成されている。また、有機層の形成領域の外縁側における少なくとも一部の領域に、第1および第2の絶縁層のうちの少なくとも第2の絶縁層を除去してなる除去部が形成されている。これにより、有機層の形成領域の外縁側の一部の領域に第1および第2の絶縁層を分離する分離溝を形成している従来とは異なり、除去部と第1の分離溝との間の領域(従来の場合における上記分離溝の内部領域に対応)における第1の絶縁層内に含まれる水分が、有機層へ浸入することが回避される。   In the organic EL display device and the electronic apparatus of the present invention, a first separation groove for separating the first insulating layer into the display region side and the peripheral region side is formed in a region between the display region and the peripheral region. ing. Further, a removal portion formed by removing at least the second insulating layer of the first and second insulating layers is formed in at least a part of the region on the outer edge side of the organic layer forming region. Thus, unlike the conventional case where the separation groove for separating the first and second insulating layers is formed in a partial region on the outer edge side of the formation region of the organic layer, the removal portion and the first separation groove Moisture contained in the first insulating layer in the intermediate region (corresponding to the internal region of the separation groove in the conventional case) is prevented from entering the organic layer.

本発明の有機EL表示装置および電子機器によれば、表示領域と周辺領域との間の領域内に、第1の絶縁層を表示領域側と周辺領域側とに分離する第1の分離溝を形成すると共に、有機層の形成領域の外縁側における少なくとも一部の領域に、第1および第2の絶縁層のうちの少なくとも第2の絶縁層を除去してなる除去部を形成するようにしたので、除去部と第1の分離溝との間の領域における第1の絶縁層内に含まれる水分が有機層へ浸入することを回避することができる。よって、有機EL素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることが可能となると共に、狭額縁化を図ることも可能となる。   According to the organic EL display device and the electronic apparatus of the present invention, the first separation groove for separating the first insulating layer into the display region side and the peripheral region side is provided in the region between the display region and the peripheral region. At the same time, a removal portion is formed by removing at least the second insulating layer of the first and second insulating layers in at least a part of the outer edge side of the organic layer forming region. Therefore, it is possible to prevent moisture contained in the first insulating layer in the region between the removal portion and the first separation groove from entering the organic layer. Therefore, it is possible to improve the reliability by suppressing the deterioration of the organic EL element, and it is also possible to narrow the frame.

本発明の一実施の形態に係る有機EL表示装置の構成を表す図である。It is a figure showing the structure of the organic electroluminescence display which concerns on one embodiment of this invention. 図1に示した画素駆動回路の一例を表す図である。It is a figure showing an example of the pixel drive circuit shown in FIG. 図1に示した表示領域および周辺領域と各分離溝との配置関係例を模式的に表す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of an arrangement relationship between a display area and a peripheral area shown in FIG. 1 and each separation groove. 図3に示したII−II線に沿った領域における矢視断面図である。It is arrow sectional drawing in the area | region along the II-II line shown in FIG. 比較例に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of the organic electroluminescence display which concerns on a comparative example. 変形例1に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL display device according to Modification 1. FIG. 変形例2に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。12 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL display device according to Modification 2. FIG. 変形例3に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL display device according to Modification 3. FIG. 変形例4に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL display device according to Modification 4. FIG. 変形例5に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL display device according to Modification Example 5. FIG. 変形例6に係る有機EL表示装置の構成を表す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL display device according to Modification 6. FIG. 変形例7に係る有機EL表示装置の概略構成を模式的に表す平面図である。10 is a plan view schematically showing a schematic configuration of an organic EL display device according to Modification 7. FIG. 図12に示したIII−III線に沿った領域の構成例を表す矢視断面図である。It is arrow sectional drawing showing the structural example of the area | region along the III-III line shown in FIG. 図12に示したIII−III線に沿った領域の他の構成例を表す矢視断面図である。It is arrow sectional drawing showing the other structural example of the area | region along the III-III line shown in FIG. 図12に示したIV−IV線に沿った領域の構成例を表す矢視断面図である。It is arrow sectional drawing showing the structural example of the area | region along the IV-IV line shown in FIG. 上記実施の形態等の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。It is a top view showing schematic structure of the module containing display apparatuses, such as the said embodiment. 上記実施の形態等の表示装置の適用例1の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the application example 1 of display apparatuses, such as the said embodiment. (A)は適用例2の表側から見た外観を表す斜視図であり、(B)は裏側から見た外観を表す斜視図である。(A) is a perspective view showing the external appearance seen from the front side of the application example 2, (B) is a perspective view showing the external appearance seen from the back side. 適用例3の外観を表す斜視図である。12 is a perspective view illustrating an appearance of application example 3. FIG. 適用例4の外観を表す斜視図である。14 is a perspective view illustrating an appearance of application example 4. FIG. (A)は適用例5の開いた状態の正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた状態の正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。(A) is a front view of the application example 5 in an open state, (B) is a side view thereof, (C) is a front view in a closed state, (D) is a left side view, and (E) is a right side view, (F) is a top view and (G) is a bottom view.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

1.実施の形態(第1〜第4の分離溝を設けた例)
2.変形例
変形例1〜3(第3の分離溝を設けないようにした例)
変形例4(第4の分離溝を設けないようにした例)
変形例5(第3,第4の分離溝の双方を設けないようにした例)
変形例6,7(第2〜第4の分離溝の代わりに、基板の端部までの全領域で有機絶縁層を除去してなる除去部を設けた例)
3.適用例(電子機器への適用例)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order.

1. Embodiment (example in which first to fourth separation grooves are provided)
2. Modifications Modifications 1 to 3 (example in which the third separation groove is not provided)
Modification 4 (example in which the fourth separation groove is not provided)
Modification 5 (example in which both the third and fourth separation grooves are not provided)
Modifications 6 and 7 (Examples in which a removal portion is formed by removing the organic insulating layer in the entire region up to the edge of the substrate instead of the second to fourth separation grooves)
3. Application example (application example to electronic equipment)

<実施の形態>
[有機EL表示装置の全体構成例]
図1は、本発明の一実施の形態に係る有機EL表示装置(後述する有機EL表示装置1)の全体構成例を表すものである。この有機EL表示装置は、有機ELテレビジョン装置などとして用いられるものであり、基板11の上に表示領域110Aが設けられている。この表示領域110A内には、複数の画素(赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10B)がマトリクス状に配置されている。また、表示領域110Aの周辺(外縁側,外周側)に位置する周辺領域110Bには、映像表示用のドライバ(後述する周辺回路12B)である信号線駆動回路120および走査線駆動回路130が設けられている。
<Embodiment>
[Example of overall configuration of organic EL display device]
FIG. 1 shows an overall configuration example of an organic EL display device (an organic EL display device 1 described later) according to an embodiment of the present invention. This organic EL display device is used as an organic EL television device or the like, and a display region 110 </ b> A is provided on a substrate 11. A plurality of pixels (red pixels 10R, green pixels 10G, blue pixels 10B) are arranged in a matrix in the display area 110A. Further, a signal line driving circuit 120 and a scanning line driving circuit 130 which are drivers for video display (a peripheral circuit 12B described later) are provided in the peripheral area 110B located around the display area 110A (outer edge side, outer peripheral side). It has been.

表示領域110A内には、画素駆動回路140が設けられている。図2は、この画素駆動回路140の一例(赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10Bの画素回路の一例)を表したものである。画素駆動回路140は、後述する下部電極161の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。この画素駆動回路140は、駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2と、これらトランジスタTr1,Tr2の間のキャパシタ(保持容量)Csとを有している。画素駆動回路140はまた、第1の電源ライン(Vcc)および第2の電源ライン(GND)の間において、駆動トランジスタTr1に直列に接続された白色有機EL素子10Wを有している。すなわち、赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10B内にはそれぞれ、この白色有機EL素子10Wが設けられている。駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2は、一般的な薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造(いわゆるボトムゲート型)でもよいしスタガ構造(トップゲート型)でもよく、特に限定されない。   A pixel drive circuit 140 is provided in the display area 110A. FIG. 2 shows an example of the pixel driving circuit 140 (an example of a pixel circuit of the red pixel 10R, the green pixel 10G, and the blue pixel 10B). The pixel drive circuit 140 is an active drive circuit formed below a lower electrode 161 described later. The pixel driving circuit 140 includes a driving transistor Tr1 and a writing transistor Tr2, and a capacitor (holding capacity) Cs between the transistors Tr1 and Tr2. The pixel drive circuit 140 also includes a white organic EL element 10W connected in series to the drive transistor Tr1 between the first power supply line (Vcc) and the second power supply line (GND). That is, the white organic EL element 10W is provided in each of the red pixel 10R, the green pixel 10G, and the blue pixel 10B. The drive transistor Tr1 and the write transistor Tr2 are configured by a general thin film transistor (TFT), and the configuration may be, for example, an inverted stagger structure (so-called bottom gate type) or a stagger structure (top gate type). There is no particular limitation.

画素駆動回路140において、列方向には信号線120Aが複数配置され、行方向には走査線130Aが複数配置されている。各信号線120Aと各走査線130Aとの交差点が、赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10Bのいずれか1つに対応している。各信号線120Aは、信号線駆動回路120に接続され、この信号線駆動回路120から信号線120Aを介して書き込みトランジスタTr2のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線130Aは走査線駆動回路130に接続され、この走査線駆動回路130から走査線130Aを介して書き込みトランジスタTr2のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。   In the pixel driving circuit 140, a plurality of signal lines 120A are arranged in the column direction, and a plurality of scanning lines 130A are arranged in the row direction. The intersection of each signal line 120A and each scanning line 130A corresponds to one of the red pixel 10R, the green pixel 10G, and the blue pixel 10B. Each signal line 120A is connected to the signal line drive circuit 120, and an image signal is supplied from the signal line drive circuit 120 to the source electrode of the write transistor Tr2 via the signal line 120A. Each scanning line 130A is connected to the scanning line driving circuit 130, and a scanning signal is sequentially supplied from the scanning line driving circuit 130 to the gate electrode of the writing transistor Tr2 via the scanning line 130A.

[有機EL表示装置の平面構成例]
図3は、図1に示した表示領域110Aおよび周辺領域110Bと、後述する各分離溝(分離溝21〜24)との配置関係例を平面図で模式的に表したものである。
[Example of planar configuration of organic EL display device]
FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the arrangement relationship between the display area 110A and the peripheral area 110B shown in FIG. 1 and each separation groove (separation grooves 21 to 24) described later.

この図3に示したように、表示流域110Aおよび周辺領域110Bの形成領域付近(これらの内周や外周、内部)には、4つ(4種類)の分離溝21,22,23,24が形成されている。具体的には、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域内には、分離溝21が形成されている。また、周辺領域110B内の一部の領域に、分離溝22が形成されている。更に、この分離溝22と基板11の端部との間の領域には、分離溝23が形成されている。加えて、この分離溝23と基板11の端部との間の領域(後述するシール材18Bに対応する領域)には、分離溝24が形成されている。なお、これら分離溝21〜24の詳細構成については、後述する(図4)。   As shown in FIG. 3, four (four types) separation grooves 21, 22, 23, 24 are formed in the vicinity of the formation region of the display basin 110A and the peripheral region 110B (the inner periphery, the outer periphery, and the interior thereof). Is formed. Specifically, a separation groove 21 is formed in a region between the display region 110A and the peripheral region 110B. In addition, a separation groove 22 is formed in a partial region in the peripheral region 110B. Further, a separation groove 23 is formed in a region between the separation groove 22 and the end portion of the substrate 11. In addition, a separation groove 24 is formed in a region between the separation groove 23 and the end of the substrate 11 (a region corresponding to a sealing material 18B described later). The detailed configuration of these separation grooves 21 to 24 will be described later (FIG. 4).

ここで、上記した分離溝21〜24はそれぞれ、本発明における「第1の分離溝」、「第2の分離溝」、「第3の分離溝」および「第4の分離溝」の一具体例に対応している。また、分離溝22は、本発明における「除去部」の一具体例にも対応している。   Here, each of the above-described separation grooves 21 to 24 is a specific example of “first separation groove”, “second separation groove”, “third separation groove”, and “fourth separation groove” in the present invention. Corresponds to the example. The separation groove 22 also corresponds to a specific example of “removal part” in the present invention.

[有機EL表示装置1の断面構成]
図4は、図3に示したII−II線に沿った領域(表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界領域付近から、基板11の端部までの領域)における矢視断面構成を表したものである。本実施の形態の有機EL表示装置1は、前述した白色有機EL素子10Wと後述するカラーフィルタとを用いることによってR(赤),G(緑),B(青)のいずれかの色光が上面(基板11と反対側の面)側から出射される、上面発光型(いわゆるトップエミッション型)の表示装置である。
[Cross-sectional structure of organic EL display device 1]
FIG. 4 shows a cross-sectional configuration taken along the line II-II shown in FIG. 3 (a region from the vicinity of the boundary region between the display region 110A and the peripheral region 110B to the end of the substrate 11). It is. In the organic EL display device 1 of the present embodiment, the color light of any one of R (red), G (green), and B (blue) is displayed on the upper surface by using the white organic EL element 10W described above and a color filter described later. This is a top emission type (so-called top emission type) display device that is emitted from the (surface opposite to the substrate 11) side.

この有機EL表示装置1は、基板11上に、画素駆動回路12A(前述した画素駆動回路140に対応)、周辺回路12Bおよび金属層13A,13Bと、無機絶縁層14と、有機絶縁層151と、下部電極161と、有機絶縁層152と、有機層160と、上部電極162と、保護層17と、充填剤層(接着層)18Aおよびシール材18Bと、BM(ブラックマトリクス)層19Bとがこの順に積層された積層構造を有している。また、この積層構造上には封止用基板19が貼り合わせられており、積層構造が封止されるようになっている。   The organic EL display device 1 includes a pixel driving circuit 12A (corresponding to the pixel driving circuit 140 described above), a peripheral circuit 12B and metal layers 13A and 13B, an inorganic insulating layer 14, an organic insulating layer 151 on a substrate 11. The lower electrode 161, the organic insulating layer 152, the organic layer 160, the upper electrode 162, the protective layer 17, the filler layer (adhesive layer) 18A and the sealing material 18B, and the BM (black matrix) layer 19B It has a laminated structure laminated in this order. In addition, a sealing substrate 19 is bonded onto the laminated structure so that the laminated structure is sealed.

基板11は、その一主面側に白色有機EL素子10Wが配列形成される支持体である。この基板11としては、例えば、石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどが用いられる。   The substrate 11 is a support on which white organic EL elements 10W are arranged and formed on one main surface side. As the substrate 11, for example, quartz, glass, metal foil, or a resin film or sheet is used.

周辺回路12Bは、前述した信号線駆動回路120および走査線駆動回路130等からなる駆動回路(映像表示用のドライバ)である。この周辺回路12Bは、基板11上の表示領域110A内において、有機絶縁層151の下層側(具体的には、基板11と無機絶縁層14との間)に形成されている。   The peripheral circuit 12B is a driving circuit (video display driver) including the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130 described above. The peripheral circuit 12B is formed on the lower layer side of the organic insulating layer 151 (specifically, between the substrate 11 and the inorganic insulating layer 14) in the display region 110A on the substrate 11.

金属層13Aは、画素駆動回路12A(140)や周辺回路12Bに対する配線層として機能するものである。金属層13Bは、後述する下部電極161とのコンタクトをとるための配線層(電極)として機能するもの(カソードコンタクトライン)である。これらの金属層13A,13Bはそれぞれ、例えばアルミニウム(Al),銅(Cu),チタン(Ti)等の金属元素の単体または合金からなる。   The metal layer 13A functions as a wiring layer for the pixel drive circuit 12A (140) and the peripheral circuit 12B. The metal layer 13B functions as a wiring layer (electrode) for making contact with a lower electrode 161 described later (cathode contact line). Each of these metal layers 13A and 13B is made of a single element or an alloy of a metal element such as aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like.

無機絶縁層14は、画素駆動回路12A、周辺回路12B、金属層13A,13Bおよび基板11の上にほぼ一様に形成されている。この無機絶縁膜14は、例えば、酸化シリコン(SiOx)、窒化シリコン(SiNx)、酸化窒化シリコン(SiNxy)、酸化チタン(TiOx)または酸化アルミニウム(Alxy)等の無機材料からなる。 The inorganic insulating layer 14 is formed substantially uniformly on the pixel driving circuit 12A, the peripheral circuit 12B, the metal layers 13A and 13B, and the substrate 11. The inorganic insulating film 14 is made of, for example, silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiN x O y ), titanium oxide (TiO x ), aluminum oxide (Al x O y ), or the like. Made of inorganic material.

有機絶縁層151,152はそれぞれ、画素間絶縁膜として機能するものであり、有機絶縁膜151が下層側、有機絶縁膜152が上層側に形成されている。これらの有機絶縁層151,152はそれぞれ、基板11上において、表示領域110Aからその外部領域にまで(周辺領域110Bを介して基板11の端部にまで)延伸するように形成されている。有機絶縁膜151,152はそれぞれ、例えばポリイミド、アクリルまたはシロキサン等の有機材料からなる。なお、有機絶縁層151が本発明における「第1の絶縁層」の一具体例に対応し、有機絶縁層152が本発明における「第2の絶縁層」の一具体例に対応している。   Each of the organic insulating layers 151 and 152 functions as an inter-pixel insulating film. The organic insulating film 151 is formed on the lower layer side, and the organic insulating film 152 is formed on the upper layer side. These organic insulating layers 151 and 152 are formed on the substrate 11 so as to extend from the display region 110A to the external region (from the peripheral region 110B to the end of the substrate 11). Each of the organic insulating films 151 and 152 is made of an organic material such as polyimide, acrylic, or siloxane. The organic insulating layer 151 corresponds to a specific example of “first insulating layer” in the present invention, and the organic insulating layer 152 corresponds to a specific example of “second insulating layer” in the present invention.

下部電極161、有機層160および上部電極162は、前述した白色有機EL素子10Wを構成する積層構造となっている。   The lower electrode 161, the organic layer 160, and the upper electrode 162 have a laminated structure that constitutes the white organic EL element 10W described above.

下部電極161は、陽極(アノード電極)として機能するものであり、表示領域110A内においては各色の画素ごとに設けられている。この下部電極161はまた、表示領域110Aの外部領域(主に周辺領域110B)においては、ほぼ一様に形成されている。そして、図4中の符号P1で示したように、表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界付近において下部電極161が切断され、両領域間が電気的にも非導通となっている。このような下部電極161は、例えば光反射率が70%程度以上の金属材料(例えば、アルミニウム(Al)や、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウム錫)と銀(Ag)との合金など)からなる。   The lower electrode 161 functions as an anode (anode electrode), and is provided for each color pixel in the display region 110A. The lower electrode 161 is also formed substantially uniformly in the external region (mainly the peripheral region 110B) of the display region 110A. Then, as indicated by reference numeral P1 in FIG. 4, the lower electrode 161 is cut in the vicinity of the boundary between the display region 110A and the peripheral region 110B, and the two regions are electrically non-conductive. Such a lower electrode 161 is made of, for example, a metal material (for example, aluminum (Al) or an alloy of ITO (Indium Tin Oxide) and silver (Ag)) having a light reflectance of about 70% or more. Become.

上部電極162は、陰極(カソード電極)として機能するものであり、表示領域110A内において各画素に共通の電極として設けられている。この上部電極162はまた、基板11上において、表示領域110Aからその外部領域(周辺領域110Bを介して金属層13Bの形成領域付近まで)にまで延伸するように形成されている。このような上部電極162は透明電極からなり、例えばITOやIZO(Indium Zink Oxide:酸化インジウム亜鉛)、ZnO(酸化亜鉛)などの材料からなるのが好ましい。   The upper electrode 162 functions as a cathode (cathode electrode), and is provided as an electrode common to each pixel in the display region 110A. The upper electrode 162 is also formed on the substrate 11 so as to extend from the display region 110A to its external region (from the peripheral region 110B to the vicinity of the formation region of the metal layer 13B). Such an upper electrode 162 is made of a transparent electrode, and is preferably made of a material such as ITO, IZO (Indium Zink Oxide) or ZnO (zinc oxide).

有機層160は、有機絶縁層151,152の上(具体的には、有機絶縁層152上)において、表示領域110Aから周辺領域110Bの一部にまで延伸するように形成されている。具体的には、有機層160は、表示領域110Aから図4中に示したテーパー領域A1にまで渡って形成されている。このテーパー領域A1とは、有機層160の形成時における膜の回り込み領域のことであり、表示領域110Aの外縁(外周)に形成される領域である。   The organic layer 160 is formed on the organic insulating layers 151 and 152 (specifically, on the organic insulating layer 152) so as to extend from the display region 110A to a part of the peripheral region 110B. Specifically, the organic layer 160 is formed from the display region 110A to the tapered region A1 shown in FIG. The taper region A1 is a region around the film when the organic layer 160 is formed, and is a region formed on the outer edge (outer periphery) of the display region 110A.

この有機層160は、下部電極161の側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層(いずれも図示せず)を積層した積層構造を有している。これらの層のうち、発光層以外の層は必要に応じて設ければよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めると共に、リークを防止するために設けられる。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。なお、有機層160の構成材料は、一般的な低分子または高分子有機材料であればよく、特に限定されない。   The organic layer 160 has a stacked structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer (all not shown) are stacked in this order from the lower electrode 161 side. Yes. Of these layers, layers other than the light emitting layer may be provided as necessary. The hole injection layer is provided to increase hole injection efficiency and prevent leakage. The hole transport layer is for increasing the efficiency of transporting holes to the light emitting layer. In the light emitting layer, recombination of electrons and holes occurs when an electric field is applied to generate light. The electron transport layer is for increasing the efficiency of electron transport to the light emitting layer. In addition, the constituent material of the organic layer 160 should just be a general low molecular or high molecular organic material, and is not specifically limited.

保護層17は、上部電極162および有機絶縁層152の上にほぼ一様に形成されている。この保護層17は、例えば、酸化シリコン(SiOx)、窒化シリコン(SiNx)、酸化窒化シリコン(SiNxy)、酸化チタン(TiOx)または酸化アルミニウム(Alxy)等の無機材料からなる。 The protective layer 17 is formed substantially uniformly on the upper electrode 162 and the organic insulating layer 152. The protective layer 17 is made of an inorganic material such as silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiN x O y ), titanium oxide (TiO x ), or aluminum oxide (Al x O y ). Made of material.

充填剤層18Aは、保護層17の上にほぼ一様に形成されており、接着層として機能するものである。この充填剤層18Aは、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる。   The filler layer 18A is formed almost uniformly on the protective layer 17 and functions as an adhesive layer. The filler layer 18A is made of, for example, an epoxy resin or an acrylic resin.

シール材18Bは、基板11の端部(端縁部)に配設されており、基板11と封止用基板19との間の各層を外部から封止するための部材である。このようなシール材18Bもまた、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる。   The sealing material 18 </ b> B is a member for sealing each layer between the substrate 11 and the sealing substrate 19 from the outside, which is disposed at an end portion (end edge portion) of the substrate 11. Such a sealing material 18B is also made of, for example, an epoxy resin or an acrylic resin.

封止用基板19は、充填剤層18Aおよびシール材18Bとともに、白色有機EL素子10Wを封止するものである。封止用基板19は、赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10Bから出射される各色光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。この封止用基板19における基板11側の面上には、例えば、赤色フィルタ,緑色フィルタおよび青色フィルタからなるカラーフィルタ(図示せず)と、BM層(遮光膜)とが設けられている。これにより、赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10B内の各白色有機EL素子10Wから発せられた白色光が、上記した各色のカラーフィルタを透過することによって、赤色光,緑色光,青色光がそれぞれ出射されるようになっている。また、赤色画素10R,緑色画素10G,青色画素10B内ならびにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。   The sealing substrate 19 seals the white organic EL element 10W together with the filler layer 18A and the sealing material 18B. The sealing substrate 19 is made of a material such as glass that is transparent to each color light emitted from the red pixel 10R, the green pixel 10G, and the blue pixel 10B. On the surface of the sealing substrate 19 on the substrate 11 side, for example, a color filter (not shown) including a red filter, a green filter, and a blue filter, and a BM layer (light shielding film) are provided. Thereby, white light emitted from each white organic EL element 10W in the red pixel 10R, the green pixel 10G, and the blue pixel 10B passes through the color filters of the respective colors, so that red light, green light, and blue light are transmitted. Are emitted respectively. Further, the external light reflected in the red pixel 10R, the green pixel 10G, and the blue pixel 10B and the wiring between them is absorbed, and the contrast is improved.

(分離溝21〜24)
本実施の形態の有機EL表示装置1ではまた、前述した分離溝21〜24が形成されている。
(Separation grooves 21 to 24)
In the organic EL display device 1 of the present embodiment, the above-described separation grooves 21 to 24 are also formed.

分離溝21は、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域に形成されており、有機絶縁層151を表示領域110A側と周辺領域110B側とに分離するための溝である。この分離溝21は、少なくとも有機絶縁層152(ここでは、有機絶縁層152、有機層160、上部電極162および保護層17等)により被覆されている。なお、分離溝21の内径は、例えば10〜100μm程度であり、分離溝21の深さは、例えば500〜5000nm程度である。   The separation groove 21 is formed in a region between the display region 110A and the peripheral region 110B, and is a groove for separating the organic insulating layer 151 into the display region 110A side and the peripheral region 110B side. The separation groove 21 is covered with at least the organic insulating layer 152 (here, the organic insulating layer 152, the organic layer 160, the upper electrode 162, the protective layer 17, and the like). The inner diameter of the separation groove 21 is, for example, about 10 to 100 μm, and the depth of the separation groove 21 is, for example, about 500 to 5000 nm.

分離溝22は、周辺領域110B内(周辺回路12Bに対応する領域内)の一部の領域、具体的には、有機層160の形成領域ならびに想定されるテーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)の領域に形成されている。この分離溝22は、有機絶縁層151,152のうちの少なくとも有機絶縁層152(ここでは有機絶縁層152のみ)が除去されてなる溝であり、少なくとも有機絶縁層152(ここでは有機絶縁層152のみ)をその内部領域側と外部領域側とに分離させている。なお、分離溝22の内径は、例えば10〜100μm程度であり、分離溝22の深さは、例えば500〜5000nm程度である。   The separation groove 22 is a partial region in the peripheral region 110B (in the region corresponding to the peripheral circuit 12B), specifically, the region where the organic layer 160 is formed and the outer periphery of the assumed tapered region A1 and mask displacement region A2. It is formed in a region on the side (outer edge side). The separation groove 22 is a groove formed by removing at least the organic insulating layer 152 (here, only the organic insulating layer 152) of the organic insulating layers 151 and 152, and at least the organic insulating layer 152 (here, the organic insulating layer 152). Only) is separated into the inner region side and the outer region side. The inner diameter of the separation groove 22 is, for example, about 10 to 100 μm, and the depth of the separation groove 22 is, for example, about 500 to 5000 nm.

分離溝23は、分離溝22と基板11の端部との間の領域に形成されており、有機絶縁層151,152をそれぞれ、その内部領域側と外部領域側とに分離するための溝である。なお、この分離溝23の内径は、例えば10〜100μm程度であり、分離溝23の深さは、例えば500〜5000nm程度である。   The separation groove 23 is formed in a region between the separation groove 22 and the end portion of the substrate 11 and is a groove for separating the organic insulating layers 151 and 152 into the inner region side and the outer region side, respectively. is there. The inner diameter of the separation groove 23 is, for example, about 10 to 100 μm, and the depth of the separation groove 23 is, for example, about 500 to 5000 nm.

分離溝24は、分離溝23と基板11の端部との間の領域、具体的にはシール材18Bに対応する領域に形成されており、有機絶縁層151,152をそれぞれ、その内部領域側と外部領域側とに分離するための溝である。なお、この分離溝24の内径は、例えば10〜1000μm程度であり、分離溝24の深さは、例えば500〜5000nm程度である。   The separation groove 24 is formed in a region between the separation groove 23 and the end portion of the substrate 11, specifically, a region corresponding to the sealing material 18 </ b> B. And a groove for separating the outer region side. The inner diameter of the separation groove 24 is, for example, about 10 to 1000 μm, and the depth of the separation groove 24 is, for example, about 500 to 5000 nm.

[有機EL表示装置1の製造方法]
この有機EL表示装置1は、例えば次のようにして製造することができる。
[Method for Manufacturing Organic EL Display Device 1]
The organic EL display device 1 can be manufactured as follows, for example.

まず、上述した材料からなる基板11の上に、画素駆動回路12A(140)および周辺回路12Bを形成する。また、それと共に、上述した材料からなる金属層13A,13Bを、例えばスパッタ法により成膜した後、例えばフォトリソグラフィー法により所望の形状にパターニングすることにより形成する。そののち、これら画素駆動回路12A、周辺回路12Bおよび金属層13A,13Bの上に、上述した材料からなる無機絶縁層14を、例えばプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition;化学気相成長)法を用いて形成する。ただし、このときの成膜方法としては、上記したCVD法には限られず、例えば、PVD(Physical Vapor Deposition;物理気相成長)法やALD(Atomic Layer Deposition;原子層堆積)法、(真空)蒸着法などを用いるようにしてもよい。   First, the pixel drive circuit 12A (140) and the peripheral circuit 12B are formed on the substrate 11 made of the above-described material. At the same time, the metal layers 13A and 13B made of the above-described materials are formed by, for example, sputtering to form a desired shape by, for example, photolithography. After that, the inorganic insulating layer 14 made of the above-described material is formed on the pixel driving circuit 12A, the peripheral circuit 12B, and the metal layers 13A and 13B by using, for example, a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Form. However, the film formation method at this time is not limited to the above-described CVD method, and for example, a PVD (Physical Vapor Deposition) method, an ALD (Atomic Layer Deposition) method, or (vacuum) An evaporation method or the like may be used.

続いて、この無機絶縁層14上に、上述した材料からなる有機絶縁層151を、例えばスピンコート法や液滴吐出法などの塗布法(湿式法)により形成する。そののち、例えばフォトリソグラフィー法を用いた有機絶縁層151に対する選択的なエッチングにより、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域に分離溝21を形成する。これにより、この分離溝21の底部に無機絶縁層14が露出し、有機絶縁層151を表示領域110A側と周辺領域110B側とに分離される。次いで、有機絶縁層151上に、上述した材料からなる下部電極161を、例えばスパッタ法により成膜した後、例えばフォトリソグラフィー法により所望の形状にパターニングすることにより形成する。これにより、分離溝21の側面および底部(底面)がそれぞれ、この下部電極161により被覆される。なお、このような下部電極161の形成の際には、図4中の符号P1で示したように、表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界付近において下部電極161を切断し、両領域間が電気的にも非導通となるようにする。   Subsequently, an organic insulating layer 151 made of the above-described material is formed on the inorganic insulating layer 14 by a coating method (wet method) such as a spin coating method or a droplet discharge method. After that, the separation groove 21 is formed in a region between the display region 110A and the peripheral region 110B by selective etching with respect to the organic insulating layer 151 using, for example, a photolithography method. As a result, the inorganic insulating layer 14 is exposed at the bottom of the separation groove 21 and the organic insulating layer 151 is separated into the display region 110A side and the peripheral region 110B side. Next, the lower electrode 161 made of the above-described material is formed on the organic insulating layer 151 by, for example, sputtering, and then patterned by a desired shape by, for example, photolithography. Thereby, the side surface and the bottom (bottom surface) of the separation groove 21 are covered with the lower electrode 161, respectively. In forming the lower electrode 161, the lower electrode 161 is cut in the vicinity of the boundary between the display region 110A and the peripheral region 110B as shown by the reference symbol P1 in FIG. Be electrically non-conductive.

次に、下部電極161および有機絶縁層151の上に、上述した材料からなる有機絶縁層152を、例えばスピンコート法や液滴吐出法などの塗布法(湿式法)により形成する。そののち、例えばフォトリソグラフィー法を用いた有機絶縁層152に対する選択的なエッチングにより、周辺領域110B内(周辺回路12Bに対応する領域内)の一部の領域に、分離溝22を形成する。具体的には、前述した有機層160の形成予定領域ならびに想定されるテーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)の領域に、分離溝22を形成する。これにより、この分離溝22の底部に下部電極161が露出し、有機絶縁層152がその内部領域側と外部領域側とに分離される。   Next, the organic insulating layer 152 made of the above-described material is formed on the lower electrode 161 and the organic insulating layer 151 by, for example, a coating method (wet method) such as a spin coating method or a droplet discharge method. After that, the isolation trench 22 is formed in a part of the peripheral region 110B (in the region corresponding to the peripheral circuit 12B) by selective etching with respect to the organic insulating layer 152 using, for example, photolithography. Specifically, the separation groove 22 is formed in the region where the organic layer 160 is to be formed and the outer peripheral side (outer edge side) of the assumed tapered region A1 and mask displacement region A2. As a result, the lower electrode 161 is exposed at the bottom of the separation groove 22, and the organic insulating layer 152 is separated into the inner region side and the outer region side.

続いて、有機絶縁層152上に、上述した材料からなる有機層160(における各層)を、表示領域110Aをカバーするエリアマスクを用いて、例えば蒸着法により形成する。このとき、実際には、表示領域110Aから図4中に示したテーパー領域A1にまで、有機層160が回り込んで成膜される。また、上記したエリアマスクの位置ずれを考慮すると、図4中に示したマスクずれ領域A2にまで、有機層160が成膜されることもあり得ることになる。   Subsequently, the organic layer 160 (each layer) made of the above-described material is formed on the organic insulating layer 152 by using, for example, an evaporation method using an area mask that covers the display region 110A. At this time, in practice, the organic layer 160 is formed from the display area 110A to the tapered area A1 shown in FIG. Further, in consideration of the positional deviation of the area mask described above, the organic layer 160 may be formed up to the mask deviation area A2 shown in FIG.

次に、例えばフォトリソグラフィー法を用いた有機絶縁層151,152および無機絶縁層14に対する選択的なエッチングにより、分離溝22と基板11の端部との間の領域に、分離溝23を形成する。これにより、この分離溝23の底部に金属層13Bが露出し、有機絶縁層151,152がそれぞれ、その内部領域側と外部領域側とに分離される。そののち、有機絶縁層152および有機層160の上に、上述した材料からなる上部電極162を、所定のエリアマスクを用いて、例えば蒸着法により形成する。これにより、分離溝22,23の側面および底部(底面)がそれぞれ、この下部電極161により被覆される。   Next, the separation groove 23 is formed in a region between the separation groove 22 and the end portion of the substrate 11 by selective etching of the organic insulating layers 151 and 152 and the inorganic insulating layer 14 using, for example, a photolithography method. . As a result, the metal layer 13B is exposed at the bottom of the separation groove 23, and the organic insulating layers 151 and 152 are separated into the inner region side and the outer region side, respectively. After that, the upper electrode 162 made of the above-described material is formed on the organic insulating layer 152 and the organic layer 160 by using, for example, a vapor deposition method using a predetermined area mask. Thereby, the side surfaces and bottom portions (bottom surfaces) of the separation grooves 22 and 23 are respectively covered with the lower electrode 161.

次いで、例えばフォトリソグラフィー法を用いた有機絶縁層151,152に対する選択的なエッチングにより、分離溝23と基板11の端部との間の領域(具体的には、シール材18Bの形成予定領域)に、分離溝24を形成する。これにより、この分離溝24の底部に無機絶縁層14が露出し、有機絶縁層151,152がそれぞれ、その内部領域側と外部領域側とに分離される。そののち、有機絶縁層152および上部電極162の上に、上述した材料からなる保護層17を、例えばプラズマCVD法やPVD法、ALD法、蒸着法等を用いて形成する。これにより、分離溝22,23,24の側面および底部(底面)がそれぞれ、この保護層17により被覆される。   Next, a region between the separation groove 23 and the end portion of the substrate 11 (specifically, a region where the sealing material 18B is to be formed) by selective etching of the organic insulating layers 151 and 152 using, for example, a photolithography method. In addition, the separation groove 24 is formed. Thereby, the inorganic insulating layer 14 is exposed at the bottom of the separation groove 24, and the organic insulating layers 151 and 152 are separated into the inner region side and the outer region side, respectively. After that, the protective layer 17 made of the above-described material is formed on the organic insulating layer 152 and the upper electrode 162 by using, for example, a plasma CVD method, a PVD method, an ALD method, an evaporation method, or the like. Thereby, the side surfaces and bottom portions (bottom surfaces) of the separation grooves 22, 23, 24 are respectively covered with the protective layer 17.

続いて、上述した材料からなる封止用基板19上に、BM層19およびカラーフィルタをそれぞれ、例えばスピンコート法などにより塗布した後、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングすることにより形成する。   Subsequently, the BM layer 19 and the color filter are respectively applied on the sealing substrate 19 made of the above-described material by, for example, a spin coating method, and then patterned by using a photolithography method.

次に、封止用基板19上に、前述した材料からなる充填剤層18Aおよびシール材18Bをそれぞれ形成する。このとき、基板11と封止用基板19とを貼り合わせた際の分離溝24の形成領域に対応して、シール材18Bを配設し、この分離溝24の内部をシール材18Bによって充填させるようにする。そののち、これらの充填剤層18Aおよびシール材18Bを間にして、封止用基板19を貼り合わせる。以上により、図3および図4に示した有機EL表示装置1が完成する。   Next, the filler layer 18A and the sealing material 18B made of the materials described above are formed on the sealing substrate 19, respectively. At this time, the sealing material 18B is disposed corresponding to the formation region of the separation groove 24 when the substrate 11 and the sealing substrate 19 are bonded together, and the inside of the separation groove 24 is filled with the sealing material 18B. Like that. After that, the sealing substrate 19 is bonded with the filler layer 18A and the sealing material 18B in between. Thus, the organic EL display device 1 shown in FIGS. 3 and 4 is completed.

[有機EL表示装置1の作用・効果]
この有機EL表示装置1では、各画素に対して走査線駆動回路130から書き込みトランジスタTr2のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路120から画像信号が書き込みトランジスタTr2を介して保持容量Csに保持される。すなわち、この保持容量Csに保持された信号に応じて駆動トランジスタTr1がオンオフ制御され、これにより、白色有機EL素子10Wに駆動電流Idが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、ここでは有機EL表示装置1が上面発光型(トップエミッション型)であるため、上部電極162、保護層17、充填剤層18A、各色のカラーフィルタ(図示せず)および封止用基板19を透過して取り出される。このようにして、有機EL表示装置1において映像表示(カラー映像表示)がなされる。
[Operation and effect of organic EL display device 1]
In the organic EL display device 1, a scanning signal is supplied to each pixel from the scanning line driving circuit 130 via the gate electrode of the writing transistor Tr2, and an image signal is sent from the signal line driving circuit 120 via the writing transistor Tr2. Is held in the holding capacitor Cs. That is, the driving transistor Tr1 is controlled to be turned on / off according to the signal held in the holding capacitor Cs, whereby the driving current Id is injected into the white organic EL element 10W, and the holes and electrons are recombined to emit light. Occur. Here, since the organic EL display device 1 is a top emission type (top emission type), the upper electrode 162, the protective layer 17, the filler layer 18A, each color filter (not shown), and sealing light. It passes through the substrate 19 and is taken out. In this way, video display (color video display) is performed on the organic EL display device 1.

ところで、このような有機EL表示装置では一般に、吸湿によって有機EL素子における有機層の劣化が生じ、有機EL素子における発光輝度が低下したり発光が不安定になる等、経時的な安定性が低くかつ寿命が短いといった問題がある。   By the way, in such an organic EL display device, in general, deterioration of the organic layer in the organic EL element occurs due to moisture absorption, and the stability over time is low, such as light emission luminance in the organic EL element decreasing or light emission becoming unstable. In addition, there is a problem that the lifetime is short.

(比較例)
そこで、図5に示した比較例に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置100)では、以下のようにして上記の問題(水分に起因した、有機EL素子における有機層の劣化)を解決している。図5は、この比較例に係る有機EL表示装置100の断面構成を表したものである。この有機EL表示装置100では、表示領域110Aを囲む位置(表示領域110Aの外縁側,外周側)に、2つ(2種類)の分離溝102,24が形成されている。
(Comparative example)
Therefore, the organic EL display device (organic EL display device 100) according to the comparative example shown in FIG. 5 solves the above problem (deterioration of the organic layer in the organic EL element due to moisture) as follows. ing. FIG. 5 shows a cross-sectional configuration of an organic EL display device 100 according to this comparative example. In the organic EL display device 100, two (two types) separation grooves 102 and 24 are formed at positions surrounding the display region 110A (the outer edge side and the outer periphery side of the display region 110A).

具体的には、まず、シール材18Bに対応する領域(基板11の端部付近)に、本実施の形態の有機EL表示装置1と同様に、有機絶縁層151,152をそれぞれその内部領域側と外部領域側とに分離する分離溝24が形成されている。また、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域、具体的には、前述したテーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)と周辺領域110Bとの間の領域に、分離溝102が形成されている。この分離溝102は、本実施の形態の有機EL表示装置1における分離溝21とは異なり、有機絶縁層151,152の双方を、表示領域110A側と周辺領域110B側とに分離するものとなっている。   Specifically, first, in the region corresponding to the sealing material 18B (near the end portion of the substrate 11), the organic insulating layers 151 and 152 are respectively disposed on the inner region side as in the organic EL display device 1 of the present embodiment. Separation grooves 24 are formed to separate the outer region and the outer region. Further, a separation groove is formed in a region between the display region 110A and the peripheral region 110B, specifically, in a region between the outer peripheral side (outer edge side) of the tapered region A1 and the mask displacement region A2 and the peripheral region 110B. 102 is formed. Unlike the separation groove 21 in the organic EL display device 1 of the present embodiment, the separation groove 102 separates both the organic insulating layers 151 and 152 into the display region 110A side and the peripheral region 110B side. ing.

この比較例の有機EL表示装置100では、上記した分離溝102が設けられていることにより、有機絶縁膜151,152における上記周辺領域110B側に存在する水分が、これら有機絶縁膜151,152内を通過して表示領域110A側に浸入することが回避される。したがって、分離溝24によって外部から有機層160への水分の侵入を防ぐことが可能となるのに加え、有機表示装置100内に取り残された水分が有機絶縁膜151,152を通過することに起因した、有機層160の劣化を抑えることが可能となっている。   In the organic EL display device 100 of this comparative example, the separation groove 102 is provided, so that moisture present on the peripheral region 110B side in the organic insulating films 151 and 152 is contained in the organic insulating films 151 and 152. And entering the display area 110 </ b> A side is avoided. Therefore, in addition to preventing moisture from entering the organic layer 160 from the outside by the separation groove 24, moisture remaining in the organic display device 100 passes through the organic insulating films 151 and 152. In addition, the deterioration of the organic layer 160 can be suppressed.

ところが、前述した本実施の形態の有機EL表示装置1の場合のように、白色有機EL素子10Wを構成する有機層160等の成膜の際にエリアマスクを使用する場合、この比較例の有機EL表示装置100では、以下の問題が生じてしまう。すなわち、このような場合、エリアマスクのアライメントずれ(図中のマスクずれ領域A2)と膜の回り込み(図中のテーパー領域A1)とを考慮すると、上記した分離溝102を、表示領域110Aから十分に離れた位置に形成する必要がある。具体的には、上記したように、テーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)と周辺領域110Bとの間の領域に、分離溝102を形成することになる。これは、この分離溝102が、有機絶縁膜151,152の双方を分離するための溝であることから、有機層160が形成される(可能性がある)テーパー領域A1やマスクずれ領域A2には、分離溝102を形成することができないことに起因している。   However, when an area mask is used when forming the organic layer 160 or the like constituting the white organic EL element 10W as in the case of the organic EL display device 1 of the present embodiment described above, the organic of this comparative example is used. In the EL display device 100, the following problems occur. That is, in such a case, considering the area mask misalignment (mask misalignment area A2 in the figure) and the wraparound of the film (taper area A1 in the figure), the separation groove 102 described above is sufficiently separated from the display area 110A. It is necessary to form at a position far away from each other. Specifically, as described above, the separation groove 102 is formed in a region between the outer peripheral side (outer edge side) of the tapered region A1 and the mask displacement region A2 and the peripheral region 110B. This is because the separation groove 102 is a groove for separating both of the organic insulating films 151 and 152, so that the organic layer 160 is formed (possibly) in the tapered region A1 and the mask displacement region A2. This is because the separation groove 102 cannot be formed.

このことから、比較例の有機EL表示装置100では、図5のように額縁を広く取る必要が生じ(表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の距離を広くする必要が生じ)、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)を図ることが困難となってしまう。加えて、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の距離を広くする必要が生じることから、この領域(分離溝102の内部領域)における有機絶縁層151,152内に含まれる水分が有機層160へ侵入することに起因して、有機層160が劣化してしまうことになる。   Therefore, in the organic EL display device 100 of the comparative example, it is necessary to take a wide frame as shown in FIG. 5 (necessary to widen the distance between the display region 110A and the peripheral region 110B), and the frame is narrowed. It becomes difficult to reduce the size and cost of the display device. In addition, since it is necessary to increase the distance between the display region 110A and the peripheral region 110B, moisture contained in the organic insulating layers 151 and 152 in this region (inner region of the separation groove 102) is added to the organic layer 160. The organic layer 160 is deteriorated due to the intrusion into the water.

(本実施の形態)
これに対して本実施の形態の有機EL表示装置1では、上記比較例とは異なり、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域内に、有機絶縁層151のみを表示領域110A側と周辺領域110B側とに分離する分離溝21が形成されている。また、周辺領域110B内(周辺回路12Bに対応する領域内)の一部の領域、具体的には、有機層160の形成領域ならびに想定されるテーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)の領域に、分離溝22が形成されている。そして、この分離溝22は、有機絶縁層152のみが除去されてなる溝であり、有機絶縁層152のみをその内部領域側と外部領域側とに分離させるものとなっている。すなわち、この有機EL表示装置1では、上記比較例とは異なり、内周側において下層側の有機絶縁膜151を選択的に分離する分離溝21と、外周側において上層側の有機絶縁膜152を選択的に分離する分離溝22と、の2段構成の分離溝構造となっている。
(This embodiment)
On the other hand, in the organic EL display device 1 of the present embodiment, unlike the comparative example, only the organic insulating layer 151 is disposed on the display region 110A side and the periphery in the region between the display region 110A and the peripheral region 110B. A separation groove 21 is formed to separate the region 110B side. In addition, a part of the peripheral region 110B (in the region corresponding to the peripheral circuit 12B), specifically, the region where the organic layer 160 is formed and the outer peripheral side (outside) of the assumed tapered region A1 and mask displacement region A2 A separation groove 22 is formed in a region on the edge side. And this isolation | separation groove | channel 22 is a groove | channel from which only the organic insulating layer 152 was removed, and isolate | separates only the organic insulating layer 152 into the internal region side and the external region side. That is, in this organic EL display device 1, unlike the comparative example, the separation groove 21 that selectively separates the lower organic insulating film 151 on the inner peripheral side and the upper organic insulating film 152 on the outer peripheral side are provided. It has a two-stage separation groove structure with a separation groove 22 that is selectively separated.

これにより本実施の形態では、上記した分離溝102が形成されている比較例とは異なり、分離溝21によって、分離溝21,22間の領域(比較例における分離溝102の内部領域に対応)における有機絶縁層151内に含まれる水分が有機層160へ浸入することが回避される。また、このような分離溝21を、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域内(マスクずれ領域A2およびテーパー領域A1の内部領域側)に形成できるため、その分上記比較例と比べ、周辺回路12B(周辺領域110B)を表示領域110A側に形成することができるようになる。すなわち、上記比較例と比べて額縁を狭くする(表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の距離を小さくする)ことができ、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)が実現される。   Thus, in the present embodiment, unlike the comparative example in which the separation groove 102 is formed, the region between the separation grooves 21 and 22 (corresponding to the inner region of the separation groove 102 in the comparative example) is formed by the separation groove 21. The moisture contained in the organic insulating layer 151 is prevented from entering the organic layer 160. In addition, since such a separation groove 21 can be formed in the region between the display region 110A and the peripheral region 110B (on the inner region side of the mask displacement region A2 and the taper region A1), compared with the above comparative example, The peripheral circuit 12B (peripheral region 110B) can be formed on the display region 110A side. That is, the frame can be narrowed (the distance between the display region 110A and the peripheral region 110B can be reduced) compared to the comparative example, and the frame can be narrowed (the display device can be reduced in size and cost). The

更に、このような分離溝21,22の外周側に、前述した分離溝23,24が更に形成されているようにしたので、これら分離溝23,24によって、外部から有機層160への水分の侵入が回避される。また、外部から周辺回路12Bの形成領域(周辺領域110B)への水分の侵入も防ぐことができるため、そのような水分に起因した周辺回路12Bの特性劣化も低減される。   Furthermore, since the separation grooves 23 and 24 described above are further formed on the outer peripheral side of the separation grooves 21 and 22, the separation grooves 23 and 24 allow moisture from the outside to enter the organic layer 160. Intrusion is avoided. Further, since it is possible to prevent moisture from entering the formation region (peripheral region 110B) of the peripheral circuit 12B from the outside, deterioration of characteristics of the peripheral circuit 12B due to such moisture is also reduced.

以上のように本実施の形態では、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の領域内に、有機絶縁層151,152を表示領域110A側と周辺領域110B側とに分離する分離溝21を形成すると共に、有機層160の形成領域の外縁側における少なくとも一部の領域に、有機絶縁層151,152のうちの少なくとも有機絶縁層152を除去してなる分離溝22を形成するようにしたので、分離溝21,22間の領域における有機絶縁層151内に含まれる水分が有機層160へ浸入することを回避することができる。よって、有機EL素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることが可能となると共に、表示領域110Aと周辺領域110Bとの間の距離を小さくすることができ、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)を図ることも可能となる。   As described above, in the present embodiment, the separation groove 21 that separates the organic insulating layers 151 and 152 into the display region 110A side and the peripheral region 110B side is formed in the region between the display region 110A and the peripheral region 110B. In addition, since the separation groove 22 formed by removing at least the organic insulating layer 152 of the organic insulating layers 151 and 152 is formed in at least a part of the region on the outer edge side of the region where the organic layer 160 is formed. It is possible to prevent moisture contained in the organic insulating layer 151 in the region between the separation grooves 21 and 22 from entering the organic layer 160. Therefore, it is possible to improve the reliability by suppressing the deterioration of the organic EL element, and it is possible to reduce the distance between the display region 110A and the peripheral region 110B, and to narrow the frame (the display device is downsized). , Cost reduction).

<変形例>
続いて、上記実施の形態の変形例(変形例1〜7)について説明する。なお、上記実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<Modification>
Subsequently, modified examples (modified examples 1 to 7) of the above-described embodiment will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as the component in the said embodiment, and description is abbreviate | omitted suitably.

[変形例1〜3]
図6は、変形例1に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1A)の断面構成を、図7は、変形例2に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1B)の断面構成を、図8は、変形例3に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1C)の断面構成を、それぞれ表したものである。なお、これらの図6〜図8に示した断面構成もまた、表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界領域付近から基板11の端部までの領域における断面構成に対応している。
[Modifications 1 to 3]
6 shows a cross-sectional configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1A) according to Modification 1, and FIG. 7 shows a cross-sectional configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1B) according to Modification 2. FIG. 8 illustrates a cross-sectional configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1C) according to Modification 3. The cross-sectional configurations shown in FIGS. 6 to 8 also correspond to the cross-sectional configurations in the region from the vicinity of the boundary region between the display region 110 </ b> A and the peripheral region 110 </ b> B to the edge of the substrate 11.

変形例1〜3の有機EL表示装置1A,1B,1Cはそれぞれ、上記実施の形態の有機EL表示装置1において、分離溝23を形成しない(設けない)ようにしたものであり、他の構成は同様となっている。また、有機EL表示装置1A,1Bではそれぞれ、上部電極162および保護層17によって分離溝22が被覆されているのに対し、有機EL表示装置1Cでは、保護層17のみによって分離溝22が被覆されている。更に、有機EL表示装置1Bでは特に、分離溝22が下層側の有機絶縁層151まで到達するように形成されている。すなわち、有機EL表示装置1,1A,1Cではそれぞれ、分離溝22は上層側の有機絶縁層152のみを分離するものであったのに対し、有機EL表示装置1Bでは、有機絶縁層152に加えて有機絶縁層151もまた、分離溝22によって内部領域側と外部領域側とに分離されている。また、この有機EL表示装置1Bでは、下部電極161が、分離溝21,22の形成領域同士の間にまでしか延伸されておらず、これにより下部電極161と上部電極162とが周辺領域110B内で互いに接触していない(電気的に接続されていない)。   In the organic EL display devices 1A, 1B, and 1C of the first to third modifications, the separation groove 23 is not formed (not provided) in the organic EL display device 1 of the above-described embodiment. Is the same. Further, in the organic EL display devices 1A and 1B, the separation groove 22 is covered with the upper electrode 162 and the protective layer 17, respectively, whereas in the organic EL display device 1C, the separation groove 22 is covered only with the protective layer 17. ing. Further, particularly in the organic EL display device 1B, the separation groove 22 is formed so as to reach the organic insulating layer 151 on the lower layer side. That is, in the organic EL display devices 1, 1 </ b> A, and 1 </ b> C, the separation groove 22 separates only the upper organic insulating layer 152, whereas in the organic EL display device 1 </ b> B, in addition to the organic insulating layer 152. The organic insulating layer 151 is also separated into the inner region side and the outer region side by the separation groove 22. Further, in this organic EL display device 1B, the lower electrode 161 extends only between the regions where the separation grooves 21 and 22 are formed, so that the lower electrode 161 and the upper electrode 162 are within the peripheral region 110B. Are not in contact with each other (not electrically connected).

このような構成の有機EL表示装置1A〜1Cにおいても、上記実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることができる。すなわち、有機EL素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることが可能となると共に、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)を図ることが可能となる。   Also in the organic EL display devices 1A to 1C having such a configuration, the same effect can be obtained by the same operation as in the above embodiment. That is, it is possible to improve the reliability by suppressing the deterioration of the organic EL element, and it is possible to reduce the frame (reduction in size and cost of the display device).

また、特に有機EL表示装置1Bでは、下部電極161と上部電極162とが周辺領域110B内で互いに接触していない(電気的に接続されていない)ので、例えば下部電極161がAlから構成されると共に上部電極162がITOから構成されている場合に、以下の利点が得られる。すなわち、このような材料の組み合わせの場合、下部電極161と上部電極162とが接触していると、その接触箇所において電極が電蝕するおそれがあるのに対し、有機EL表示装置1Bではそのような電蝕の発生を回避することが可能となる。   In particular, in the organic EL display device 1B, since the lower electrode 161 and the upper electrode 162 are not in contact with each other (not electrically connected) in the peripheral region 110B, for example, the lower electrode 161 is made of Al. In addition, when the upper electrode 162 is made of ITO, the following advantages are obtained. That is, in the case of such a combination of materials, when the lower electrode 161 and the upper electrode 162 are in contact with each other, there is a possibility that the electrode is eroded at the contact location, whereas in the organic EL display device 1B, such It is possible to avoid the occurrence of galvanic corrosion.

[変形例4,5]
図9は、変形例4に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1D)の断面構成を、図10は、変形例5に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1E)の断面構成を、それぞれ表わしたものである。なお、これらの図9および図10に示した断面構成もまた、表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界領域付近から基板11の端部までの領域における断面構成に対応している。
[Modifications 4 and 5]
9 shows a cross-sectional configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1D) according to Modification 4, and FIG. 10 shows a cross-sectional configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1E) according to Modification 5. Each one is represented. The cross-sectional configurations shown in FIGS. 9 and 10 also correspond to the cross-sectional configurations in the region from the vicinity of the boundary region between the display region 110A and the peripheral region 110B to the edge of the substrate 11.

図9に示した変形例4に係る有機EL表示装置1Dは、上記実施の形態の有機EL表示装置1において、分離溝24を形成しない(設けない)ようにしたものであり、他の構成は同様となっている。   The organic EL display device 1D according to the modified example 4 shown in FIG. 9 is such that the separation groove 24 is not formed (not provided) in the organic EL display device 1 of the above-described embodiment. It is the same.

また、図10に示した変形例5に係る有機EL表示装置1Eは、上記実施の形態の有機EL表示装置1において、分離溝23,24の双方を形成しない(設けない)ようにしたものであり、他の構成は同様となっている。   Further, in the organic EL display device 1E according to the modified example 5 shown in FIG. 10, both the separation grooves 23 and 24 are not formed (not provided) in the organic EL display device 1 of the above embodiment. Yes, the other configurations are the same.

このような構成の有機EL表示装置1D,1Eにおいても、上記実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることができる。すなわち、有機EL素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることが可能となると共に、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)を図ることが可能となる。   Also in the organic EL display devices 1D and 1E having such a configuration, the same effect can be obtained by the same operation as in the above embodiment. That is, it is possible to improve the reliability by suppressing the deterioration of the organic EL element, and it is possible to reduce the frame (reduction in size and cost of the display device).

ただし、分離溝23や分離溝24を形成するようにしたほうが、前述したように水分に起因した有機層160の劣化や周辺回路12Bの特性劣化をより効果的に抑えることができることから、これらの分離溝23,24を形成したほうが望ましいと言える。   However, the formation of the separation groove 23 and the separation groove 24 can more effectively suppress the deterioration of the organic layer 160 and the deterioration of the characteristics of the peripheral circuit 12B due to moisture as described above. It can be said that it is desirable to form the separation grooves 23 and 24.

[変形例6]
図11は、変形例6に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1F)の断面構成(表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界領域付近から基板11の端部までの領域における断面構成)を表したものである。
[Modification 6]
FIG. 11 shows a cross-sectional configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1F) according to Modification 6 (cross-sectional configuration in the region from the vicinity of the boundary region between the display region 110A and the peripheral region 110B to the edge of the substrate 11). It is a representation.

本変形例の有機EL表示装置1Fでは、これまで説明した有機EL表示装置1,1A〜1Eとは異なり、分離溝22〜24の代わりに、以下説明する除去部25が形成されたものとなっている。   Unlike the organic EL display devices 1 and 1A to 1E described so far, the organic EL display device 1F according to the present modification includes a removal portion 25 described below instead of the separation grooves 22 to 24. ing.

この除去部25は、分離溝22〜24とは異なり、有機層160の形成領域の外縁側において、基板11の端部までの領域にわたって有機絶縁層151,152が除去されてなるものである。具体的には、この除去部25では、有機層160の形成領域の外縁から基板11の端部までの全領域において、有機絶縁層152が除去されていると共に、周辺領域110B(周辺回路)の外縁から基板11の端部までの全領域において、有機絶縁層151が除去されている。より詳細には、有機層160の形成領域ならびに想定されるテーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)の全領域において、有機絶縁層152が除去されている。なお、本変形例においても、この基板11の端部には、シール材18Bが配設されている。   Unlike the separation grooves 22 to 24, the removal portion 25 is formed by removing the organic insulating layers 151 and 152 over the region up to the end of the substrate 11 on the outer edge side of the formation region of the organic layer 160. Specifically, in the removal portion 25, the organic insulating layer 152 is removed in the entire region from the outer edge of the formation region of the organic layer 160 to the end portion of the substrate 11, and the peripheral region 110B (peripheral circuit) is removed. The organic insulating layer 151 is removed in the entire region from the outer edge to the end of the substrate 11. More specifically, the organic insulating layer 152 is removed in the entire region on the outer peripheral side (outer edge side) of the formation region of the organic layer 160 and the assumed tapered region A1 and mask displacement region A2. In this modification as well, a sealing material 18B is provided at the end of the substrate 11.

本変形例の有機EL表示装置1Fにおいても、分離溝21によって、分離溝21と除去部25との間の領域における有機絶縁層151内に含まれる水分が有機層160へ浸入することが回避される。また、本変形例では、有機絶縁層152が、テーパー領域A1およびマスクずれ領域A2の外周側(外縁側)の全領域において除去されていると共に、周辺領域110Bの外周側(外縁側)の全領域において、有機絶縁層151が除去されている。これにより、上記比較例と比べて有機絶縁層151,152の形成領域が小さくなり、有機絶縁層151,152に含まれる水分が減少するため、表示領域110Aへの侵入を防ぐ必要がある水分量が減少する。   Also in the organic EL display device 1 </ b> F of this modification example, the separation groove 21 prevents the moisture contained in the organic insulating layer 151 in the region between the separation groove 21 and the removal unit 25 from entering the organic layer 160. The Further, in this modification, the organic insulating layer 152 is removed in the entire outer peripheral side (outer edge side) of the tapered region A1 and the mask displacement region A2, and the entire outer peripheral side (outer edge side) of the peripheral region 110B. In the region, the organic insulating layer 151 is removed. Accordingly, the area where the organic insulating layers 151 and 152 are formed is smaller than that of the comparative example, and the moisture contained in the organic insulating layers 151 and 152 is reduced. Therefore, the amount of moisture that needs to be prevented from entering the display area 110A. Decrease.

したがって、本変形例においても、上記実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることができる。すなわち、有機EL素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることが可能となると共に、狭額縁化(表示装置の小型化、低コスト化)を図ることが可能となる。   Therefore, also in this modification, the same effect can be obtained by the same operation as the above embodiment. That is, it is possible to improve the reliability by suppressing the deterioration of the organic EL element, and it is possible to reduce the frame (reduction in size and cost of the display device).

[変形例7]
図12は、変形例7に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1G)の概略構成を模式的に平面図で表わしたものである。具体的には、この図12では、表示領域110Aおよび周辺領域110Bと、分離溝21の形成領域と、有機層160および上部電極162の形成領域と、金属層13B(カソードコンタクトライン)の形成領域との配置関係例を示している。
[Modification 7]
FIG. 12 schematically shows a schematic configuration of an organic EL display device (organic EL display device 1G) according to Modification 7 in a plan view. Specifically, in FIG. 12, the display region 110A and the peripheral region 110B, the separation groove 21 formation region, the organic layer 160 and the upper electrode 162 formation region, and the metal layer 13B (cathode contact line) formation region. FIG.

また、図13および図14はそれぞれ、図12に示したIII−III線に沿った領域における矢視断面構成例を、図15は、図12に示したIV−IV線に沿った領域における矢視断面構成例を、それぞれ表したものである。すなわち、これらの図13〜図15に示した断面構成例は、表示領域110Aと周辺領域110Bとの境界領域付近から基板11の端部までの領域における断面構成例に対応している。そして、図13および図14はそれぞれ、上記したカソードコンタクトライン側以外の領域における断面構成例に対応する一方、図15は、上記したカソードコンタクトライン側の領域における断面構成例に対応している。   13 and FIG. 14 are cross-sectional configuration examples taken along the line III-III shown in FIG. 12, respectively. FIG. 15 is an arrow view taken along the line IV-IV shown in FIG. Each of the cross-sectional configuration examples is shown. That is, the cross-sectional configuration examples shown in FIGS. 13 to 15 correspond to the cross-sectional configuration examples in the region from the vicinity of the boundary region between the display region 110 </ b> A and the peripheral region 110 </ b> B to the edge of the substrate 11. 13 and 14 each correspond to a cross-sectional configuration example in a region other than the above-described cathode contact line side, while FIG. 15 corresponds to a cross-sectional configuration example in the above-described region on the cathode contact line side.

本変形例の有機EL表示装置1Gでは、上記変形例6の有機EL表示装置1Fにおいて、除去部25の代わりに、以下説明する除去部26が形成されたものとなっている。   In the organic EL display device 1G of the present modification, a removal unit 26 described below is formed instead of the removal unit 25 in the organic EL display device 1F of the modification 6.

この除去部26は、変形例6における除去部25とは異なり、分離溝21の形成領域の外縁側において、基板11の端部までの全領域における有機絶縁層152が除去されてなるものである。具体的には、周辺領域110Bの形成領域とその外周部の全領域において、有機絶縁層152が除去されている。なお、本変形例においても、この基板11の端部には、シール材18Bが配設されている。   Unlike the removal portion 25 in the modified example 6, the removal portion 26 is obtained by removing the organic insulating layer 152 in the entire region up to the end portion of the substrate 11 on the outer edge side of the formation region of the separation groove 21. . Specifically, the organic insulating layer 152 is removed in the formation region of the peripheral region 110B and the entire outer peripheral region. In this modification as well, a sealing material 18B is provided at the end of the substrate 11.

本変形例の有機EL表示装置1Gにおいても、分離溝21によって、この分離溝21と除去部26との間の領域における有機絶縁層151内に含まれる水分が有機層160へ浸入することが回避される。また、本変形例では、周辺領域110Bの形成領域とその外周部の全領域において、有機絶縁層152が除去されている。これにより、表示領域110Aの外縁側にある有機絶縁層152の形成領域が上記変形例6と比べてより小さくなり、表示領域110Aに浸入する水分の量が、変形例6と比べてより減少する。よって、本変形例では、変形例6と比べて有機EL素子の劣化を更に抑えることができ、信頼性を更に向上させることが可能となる。   Also in the organic EL display device 1G of this modification, the separation groove 21 prevents the moisture contained in the organic insulating layer 151 in the region between the separation groove 21 and the removal portion 26 from entering the organic layer 160. Is done. Further, in this modification, the organic insulating layer 152 is removed in the formation region of the peripheral region 110B and the entire peripheral region. Thereby, the formation region of the organic insulating layer 152 on the outer edge side of the display region 110A is smaller than that in the sixth modification, and the amount of moisture entering the display region 110A is smaller than that in the sixth modification. . Therefore, in this modification, the deterioration of the organic EL element can be further suppressed as compared with Modification 6, and the reliability can be further improved.

<適用例>
以下、上記実施の形態および変形例で説明した有機EL表示装置(有機EL表示装置1,1A〜1G)の適用例について説明する。上記実施の形態等の有機EL表示装置は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、上記実施の形態等の有機EL表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
<Application example>
Hereinafter, application examples of the organic EL display devices (organic EL display devices 1, 1 </ b> A to 1 </ b> G) described in the above embodiments and modifications will be described. The organic EL display device of the above-described embodiment can be applied to electronic devices in various fields such as a television device, a digital camera, a notebook personal computer, a mobile terminal device such as a mobile phone, or a video camera. In other words, the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like can be applied to electronic devices in various fields that display an externally input video signal or an internally generated video signal as an image or video. .

(モジュール)
上記実施の形態等の有機EL表示装置は、例えば、図16に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、封止用基板19等から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(module)
The organic EL display device according to the above-described embodiment or the like is incorporated into various electronic devices such as application examples 1 to 5 described later, for example, as a module as illustrated in FIG. In this module, for example, a region 210 exposed from the sealing substrate 19 or the like is provided on one side of the substrate 11, and the wiring of the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130 is extended to the exposed region 210. External connection terminals (not shown) are formed. The external connection terminal may be provided with a flexible printed circuit (FPC) 220 for signal input / output.

(適用例1)
図17は、上記実施の形態等の有機EL表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記実施の形態等に係る有機EL表示装置により構成されている。
(Application example 1)
FIG. 17 illustrates an appearance of a television device to which the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like is applied. This television apparatus has, for example, a video display screen unit 300 including a front panel 310 and a filter glass 320, and the video display screen unit 300 is configured by the organic EL display device according to the above-described embodiment and the like. ing.

(適用例2)
図18は、上記実施の形態等の有機EL表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記実施の形態等に係る有機EL表示装置により構成されている。
(Application example 2)
FIG. 18 shows an appearance of a digital camera to which the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like is applied. The digital camera includes, for example, a flash light emitting unit 410, a display unit 420, a menu switch 430, and a shutter button 440. The display unit 420 is configured by the organic EL display device according to the above-described embodiment and the like. Has been.

(適用例3)
図19は、上記実施の形態等の有機EL表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記実施の形態等に係る有機EL表示装置により構成されている。
(Application example 3)
FIG. 19 illustrates an appearance of a notebook personal computer to which the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like is applied. The notebook personal computer includes, for example, a main body 510, a keyboard 520 for inputting characters and the like, and a display unit 530 for displaying an image. The display unit 530 is an organic display according to the above-described embodiment and the like. An EL display device is used.

(適用例4)
図20は、上記実施の形態等の有機EL表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記実施の形態等に係る有機EL表示装置により構成されている。
(Application example 4)
FIG. 20 shows an appearance of a video camera to which the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like is applied. This video camera has, for example, a main body 610, a subject photographing lens 620 provided on the front side surface of the main body 610, a start / stop switch 630 at the time of photographing, and a display 640. Reference numeral 640 denotes the organic EL display device according to the above-described embodiment and the like.

(適用例5)
図21は、上記実施の形態等の有機EL表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記実施の形態等に係る有機EL表示装置により構成されている。
(Application example 5)
FIG. 21 shows an appearance of a mobile phone to which the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like is applied. For example, the mobile phone is obtained by connecting an upper housing 710 and a lower housing 720 with a connecting portion (hinge portion) 730, and includes a display 740, a sub-display 750, a picture light 760, and a camera 770. Yes. The display 740 or the sub-display 750 is configured by the organic EL display device according to the above-described embodiment or the like.

<その他の変形例>
以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
<Other variations>
Although the present invention has been described with the embodiment, the modification, and the application example, the present invention is not limited to the embodiment and the like, and various modifications are possible.

例えば、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。具体的には、例えば上記実施の形態等では、本発明における「第1および第2の絶縁層」がそれぞれ有機絶縁層(有機絶縁層151,152)である場合について説明したが、場合によっては、これらの絶縁層を有機材料以外の材料によって構成してもよい。   For example, the material and thickness of each layer described in the above embodiment and the like, or the film formation method and film formation conditions are not limited, and other materials and thicknesses may be used, or other film formation methods and film formation may be performed. It is good also as film | membrane conditions. Specifically, for example, in the above-described embodiment and the like, the case where the “first and second insulating layers” in the present invention are organic insulating layers (organic insulating layers 151 and 152), respectively. These insulating layers may be made of a material other than an organic material.

また、上記実施の形態等では、有機EL表示装置が上面発光型(トップエミッション型)のものである場合について説明したが、これには限られず、例えば下面発光型(ボトムエミッション型)の構成としてもよい。このような下面発光型の有機EL表示装置の場合、有機層160内の発光層からの光は、下部電極および基板11を透過して外部へ取り出されることになる。また、このような有機EL表示装置において、いわゆるマイクロキャビティ(微小共振器)構造を設けるようにしてもよい。この微小共振器構造は、例えば、一対の反射膜間に所定の屈折率差を有する複数の層を積層した構造であり、入射光を一対の反射膜間で繰り返し反射させることにより光閉じ込めを行うものである。   Further, in the above-described embodiments and the like, the case where the organic EL display device is of a top emission type (top emission type) has been described, but the present invention is not limited to this, for example, a configuration of a bottom emission type (bottom emission type). Also good. In the case of such a bottom emission type organic EL display device, light from the light emitting layer in the organic layer 160 passes through the lower electrode and the substrate 11 and is extracted outside. In such an organic EL display device, a so-called microcavity (microresonator) structure may be provided. This microresonator structure is, for example, a structure in which a plurality of layers having a predetermined refractive index difference are laminated between a pair of reflective films, and performs optical confinement by repeatedly reflecting incident light between the pair of reflective films. Is.

更に、上記実施の形態等では、有機EL素子の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。   Furthermore, in the said embodiment etc., although the structure of the organic EL element was mentioned concretely and demonstrated, it is not necessary to provide all the layers and you may further provide other layers.

加えて、上記実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路120や走査線駆動回路130の他に、必要な駆動回路を追加してもよい。   In addition, although the case of an active matrix display device has been described in the above embodiments and the like, the present invention can also be applied to a passive matrix display device. Furthermore, the configuration of the pixel driving circuit for active matrix driving is not limited to that described in the above embodiment, and a capacitor or a transistor may be added as necessary. In that case, a necessary driving circuit may be added in addition to the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130 described above in accordance with the change of the pixel driving circuit.

1,1A〜1G…有機EL表示装置、10R…赤色画素、10G…緑色画素、10B…青色画素、10W…白色有機EL素子、11…基板、110A…表示領域、110B…周辺領域、12A(140)…画素駆動回路、12B…周辺回路、13A,13B…金属層、14…無機絶縁層、151,152…有機絶縁層、160…有機層、161…下部電極、162…上部電極、17…保護層、18A…充填剤層、18B…シール材、19…封止用基板、19B…BM層、21〜24…分離溝、25,26…除去部、A1…テーパー領域、A2…マスクずれ領域。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A-1G ... Organic EL display apparatus, 10R ... Red pixel, 10G ... Green pixel, 10B ... Blue pixel, 10W ... White organic EL element, 11 ... Substrate, 110A ... Display area, 110B ... Peripheral area, 12A (140 ) ... Pixel drive circuit, 12B ... Peripheral circuit, 13A, 13B ... Metal layer, 14 ... Inorganic insulating layer, 151, 152 ... Organic insulating layer, 160 ... Organic layer, 161 ... Lower electrode, 162 ... Upper electrode, 17 ... Protection 18A ... filler layer, 18B ... sealing material, 19 ... sealing substrate, 19B ... BM layer, 21-24 ... separation groove, 25, 26 ... removal part, A1 ... taper region, A2 ... mask displacement region.

Claims (13)

複数の画素を有する表示領域と、
前記表示領域の外縁側に設けられ、周辺回路を有する周辺領域と、
基板上において前記表示領域から前記周辺領域へ延伸するように設けられた、下層側の第1の絶縁層および上層側の第2の絶縁層と、
前記第1および第2の絶縁層の上において、前記表示領域から前記周辺領域の一部にまで延伸するように設けられた有機層と、
前記表示領域と前記周辺領域との間の領域内に形成され、前記第1の絶縁層を前記表示領域側と前記周辺領域側とに分離する第1の分離溝と、
前記有機層の形成領域の外縁側における少なくとも一部の領域に形成され、前記第1および第2の絶縁層のうちの少なくとも前記第2の絶縁層が除去されてなる除去部と
を備えた有機EL表示装置。
A display area having a plurality of pixels;
A peripheral region provided on an outer edge side of the display region and having a peripheral circuit;
A first insulating layer on the lower layer side and a second insulating layer on the upper layer side provided to extend from the display region to the peripheral region on the substrate;
An organic layer provided on the first and second insulating layers so as to extend from the display region to a part of the peripheral region;
A first separation groove formed in a region between the display region and the peripheral region and separating the first insulating layer into the display region side and the peripheral region side;
An organic layer comprising: a removal portion formed in at least a part of an outer edge side of the formation region of the organic layer, wherein at least the second insulating layer of the first and second insulating layers is removed. EL display device.
前記除去部は、前記有機層の形成領域の外縁側において、前記基板の端部までの領域にわたって前記第1および第2の絶縁層が除去されているものである
請求項1に記載の有機EL表示装置。
2. The organic EL according to claim 1, wherein the removal portion is formed by removing the first and second insulating layers over a region up to an end portion of the substrate on an outer edge side of the formation region of the organic layer. Display device.
前記基板の端部に、シール材が配設されている
請求項2に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 2, wherein a sealing material is disposed at an end portion of the substrate.
前記除去部が、前記有機層の形成領域の外縁側における一部の領域に形成され、少なくとも前記第2の絶縁層を内部領域側と外部領域側とに分離する第2の分離部である
請求項1に記載の有機EL表示装置。
The removal portion is a second separation portion that is formed in a partial region on the outer edge side of the formation region of the organic layer and separates at least the second insulating layer into an inner region side and an outer region side. Item 2. An organic EL display device according to Item 1.
前記第2の分離溝と前記基板の端部との間の領域に、前記第1および第2の絶縁層を内部領域側と外部領域側とに分離する第3の分離溝が形成されている
請求項4に記載の有機EL表示装置。
A third separation groove for separating the first and second insulating layers into the inner region side and the outer region side is formed in a region between the second separation groove and the end of the substrate. The organic EL display device according to claim 4.
前記基板の端部にシール材が配設され、
前記シール材に対応する領域に、前記第1および第2の絶縁層を内部領域側と外部領域側とに分離する第4の分離溝が形成されている
請求項5に記載の有機EL表示装置。
A sealing material is disposed at an end of the substrate;
The organic EL display device according to claim 5, wherein a fourth separation groove for separating the first and second insulating layers into an inner region side and an outer region side is formed in a region corresponding to the sealing material. .
前記第2の分離溝が、前記周辺回路の形成領域に対応する領域内に設けられている
請求項4に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 4, wherein the second separation groove is provided in a region corresponding to a region where the peripheral circuit is formed.
前記第1の分離溝が、少なくとも前記第2の絶縁層により被覆されている
請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to any one of claims 1 to 7, wherein the first separation groove is covered with at least the second insulating layer.
前記周辺回路が、前記基板上において前記第1の絶縁層の下層側に形成されている
請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 1, wherein the peripheral circuit is formed on a lower layer side of the first insulating layer on the substrate.
前記第1および第2の絶縁層がそれぞれ、有機絶縁層である
請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 1, wherein each of the first and second insulating layers is an organic insulating layer.
前記基板上に、陽極と、前記有機層としての正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層と、陰極とをこの順に備えた
請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。
The anode, a hole injection layer as the organic layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer, and a cathode are provided in this order on the substrate. The organic EL display device according to any one of the above.
前記複数の画素が、赤色画素、緑色画素および青色画素からなる
請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。
The organic EL display device according to claim 1, wherein the plurality of pixels include a red pixel, a green pixel, and a blue pixel.
有機EL表示装置を備え、
前記有機EL表示装置は、
複数の画素を有する表示領域と、
前記表示領域の外縁側に設けられ、周辺回路を有する周辺領域と、
基板上において前記表示領域から前記周辺領域へ延伸するように設けられた、下層側の第1の絶縁層および上層側の第2の絶縁層と、
前記第1および第2の絶縁層の上において、前記表示領域から前記周辺領域の一部にまで延伸するように設けられた有機層と、
前記表示領域と前記周辺領域との間の領域内に形成され、前記第1の絶縁層を前記表示領域側と前記周辺領域側とに分離する第1の分離溝と、
前記有機層の形成領域の外縁側における少なくとも一部の領域に形成され、前記第1および第2の絶縁層のうちの少なくとも前記第2の絶縁層が除去されてなる除去部と
を備えた電子機器。
With an organic EL display,
The organic EL display device
A display area having a plurality of pixels;
A peripheral region provided on an outer edge side of the display region and having a peripheral circuit;
A first insulating layer on the lower layer side and a second insulating layer on the upper layer side provided to extend from the display region to the peripheral region on the substrate;
An organic layer provided on the first and second insulating layers so as to extend from the display region to a part of the peripheral region;
A first separation groove formed in a region between the display region and the peripheral region and separating the first insulating layer into the display region side and the peripheral region side;
An electron that is formed in at least a part of the region on the outer edge side of the region where the organic layer is formed, and is formed by removing at least the second insulating layer of the first and second insulating layers. machine.
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